KR20140089846A - Height measurement apparatus of substrate bump and measurement method by using the same - Google Patents
Height measurement apparatus of substrate bump and measurement method by using the same Download PDFInfo
- Publication number
- KR20140089846A KR20140089846A KR1020130001774A KR20130001774A KR20140089846A KR 20140089846 A KR20140089846 A KR 20140089846A KR 1020130001774 A KR1020130001774 A KR 1020130001774A KR 20130001774 A KR20130001774 A KR 20130001774A KR 20140089846 A KR20140089846 A KR 20140089846A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- laser beam
- bump
- input unit
- height
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
- G01B11/06—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material
- G01B11/0616—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material of coating
- G01B11/0625—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material of coating with measurement of absorption or reflection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49811—Additional leads joined to the metallisation on the insulating substrate, e.g. pins, bumps, wires, flat leads
- H01L23/49816—Spherical bumps on the substrate for external connection, e.g. ball grid arrays [BGA]
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 기판 범프 높이 측정 장치 및 이를 이용한 측정 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to an apparatus for measuring a substrate bump height and a measuring method using the same.
반도체의 웨이퍼, 기판, 반도체의 모듈IC 등과 같은 부품은 중요 부품으로서 그 제품의 신뢰도가 매우 중요하며, 엄격한 품질 검사를 통해 제품으로 출하하게 된다. 기판 또한 점점 고밀도화 되어 두께는 얇아지고 작은 유닛(Unit) 안에 칩이 내장되어 여러 기능으로 사용되게 된다. 3D AFVI(Auto Final Visual Inspection)는 이런 고밀도화된 기판의 라운드 범프(Round Bump)의 외관, 지름(Diameter), 높이(Height) 등을 검사하여 불량을 검출 하도록 만들어진 설비이다. 하지만 외관검사기인 3D AFVI에서 라운드 범프 표면에 격면이 발생되어 범프 높이에 대한 측정오류 및 측정 미스(miss)등이 발생되어 고객불량이 접수되고 있다.Components such as semiconductors wafers, substrates, and module ICs for semiconductors are important components, and reliability of the products is very important, and they are shipped to the product through strict quality inspection. The substrate is also becoming denser and thinner in thickness, and a chip is embedded in a smaller unit, which is used for various functions. 3D AFVI (Auto Final Visual Inspection) is a facility designed to detect defects by inspecting the appearance, diameter, and height of Round Bump of the densified substrate. However, 3D AFVI, which is a visual inspection machine, has a problem on the surface of the round bump, causing a measurement error and a measurement error on the bump height.
포인트(Point) 광을 이용한 3차원 형상측정(Point Beam Projection)법은 3D 측정의 가장 기본적인 형태로써, 표면 위 측정 대상체의 3차원 형상을 기존 접촉식 프로브를 광학식 변위센서를 사용하여 측정한다.Point Beam Projection (Point Beam Projection) method using point light is the most fundamental form of 3D measurement. It measures the three-dimensional shape of the object on the surface using an optical displacement sensor.
광학식 변위센서는 표면에 일정한 각도로 레이저 다이오드(Laser Diode)로부터 발사된 레이저빔을 초점거리가 5mm 안팎의 발광렌즈(집광렌즈)로 집광하여 통과한 레이저 광원을 표면상의 측정 대상체에 조사한다.The optical displacement sensor collects a laser beam emitted from a laser diode at a predetermined angle on a surface thereof with a luminous lens (condenser lens) having a focal distance of about 5 mm and irradiates the laser beam source passing therethrough to a measurement object on the surface.
측정 대상체로부터 반사된 레이저 광원은 다시 결상렌즈(수광렌즈)로 수신받아 CCD(Charge Coupled Device) 센서 또는 광 PSD(Position Sensing Detector, 위치 감지 검출기) 센서 위에 결상된다. PSD 센서는 결상 위치에 따른 전기신호를 출력하게 된다. 여기서, PSD 센서는 측정 대상체의 높이 변화에 따라 PSD 센서 위에 결상되는 위치가 변하기 때문에 한점의 높이 값을 측정하게 된다.The laser light source reflected from the object to be measured is again received by an image-forming lens (light-receiving lens) and imaged on a CCD (Charge Coupled Device) sensor or an optical PSD (Position Sensing Detector) sensor. The PSD sensor outputs an electrical signal according to the imaging position. Here, the PSD sensor measures the height value of one point because the position where the image is formed on the PSD sensor changes according to the height variation of the measurement object.
최근 라운드 범프를 만드는 방법으로는 SR(solder regist)을 이용하여 범프를 생성하는 방법과 볼(Ball)을 패드(PAD)위에 부착하여 생성하는 방법이 있는데, 현재 라운드 범프의 경우 스펙(Spec)이 150±15㎛이기 때문에 솔더로 범프를 생성하기에는 높이가 너무 높아 힘들다. 이에 볼을 패드위에 놓고 범프를 생성하는데 문제는 라운드 범프 생성시 범프 표면에 사각형의 판상 조직(격면)이 생겨 레이저의 난반사로 정확한 범프 높이를 측정할 수 없다는 점이다. Recently, there is a method of creating a round bump using a solder regist (SR) and a method of forming a ball by attaching it on a pad (PAD). In the case of a round bump, Since it is 150 ± 15 μm, the height is too high to generate bumps with solder. The problem with placing the ball on the pad and creating the bump is that when the round bump is formed, a rectangular plate-like structure (rim) is formed on the surface of the bump and the accurate bump height can not be measured by the diffuse reflection of the laser.
관련한 기술로는 대한민국 특허공개공보 제2012-0087680호(2012.08.07 공개, 광삼각법을 이용한 3차원 형상 측정기를 사용하여 기판 범프 높이 측정 방법)가 있다.
As a related art, Korean Patent Laid-Open Publication No. 2012-0087680 (published on Aug. 31, 2012) discloses a method of measuring the height of a substrate bump using a three-dimensional shape measuring device using a photo-trigonometric method.
본 발명의 실시예에 따라, 레이저 삼각법에 의하여 범프의 높이 측정하는 경우, CCD 및 레이저 발사부가 회전가능하여 범프 높이 측정의 오차를 줄일 수 있는 기판 범프 높이 측정 장치 및 이를 이용한 측정 방법을 제공하는 것이다.
According to an embodiment of the present invention, there is provided a substrate bump height measuring apparatus and a measuring method using the apparatus, which can reduce the error of bump height measurement by allowing the CCD and the laser emitting unit to rotate when the height of the bump is measured by laser triangulation .
본 발명의 실시예에 따르면, 기판의 표면 및 상기 기판에 형성된 범프(BUMP)의 최상부에 레이저광을 주사하는 레이저광 주사부; 및 광삼각법에 따라 상기 범프의 높이를 측정할 수 있도록, 상기 기판의 표면 및 상기 범프의 최상부에 반사된 레이저광이 입력되는 레이저광 입력부를 포함하고, 상기 레이저광 주사부와 상기 레이저광 입력부는 상기 범프를 중심으로 회전 가능한 것을 특징으로 하는 기판 범프 높이 측정 장치가 제공된다.According to an embodiment of the present invention, there is provided a laser processing apparatus comprising: a laser light scanning unit scanning a laser light on a top surface of a substrate and a top portion of a bump (BUMP) formed in the substrate; And a laser light input unit into which the laser light reflected at the top surface of the substrate and at the top of the bump is input so that the height of the bump can be measured according to the optical triangulation method, A substrate bump height measuring device is provided which is rotatable about the bumps.
상기 기판의 표면에 반사된 레이저광이 굴절되어 상기 레이저광 입력부에 입력되도록 하는 수광렌즈를 더 포함할 수 있다.And a light receiving lens that reflects the laser light reflected from the surface of the substrate and inputs the laser light to the laser light input unit.
상기 레이저광 주사부 및 상기 레이저광 입력부는 일체로 회전될 수 있다.The laser light scanning unit and the laser light input unit may be integrally rotated.
상기 레이저광 주사부 및 상기 레이저광 입력부는 360도 회전 가능할 수 있다.The laser light scanning unit and the laser light input unit may be rotatable 360 degrees.
상기 레이저광 주사부 및 상기 레이저광 입력부는 상기 기판과 평행하게 이동가능할 수 있다.The laser light scanning unit and the laser light input unit may be movable in parallel with the substrate.
상기 범프의 높이가 측정되는 기판을 하부에서 지지하는 지지대를 더 포함할 수 있다.And a support for supporting the substrate on which the height of the bump is measured.
상기 지지대는 상기 레이저광 주사부 및 상기 레이저광 입력부와 평행하게 이동가능할 수 있다.The support may be movable in parallel with the laser beam scanning unit and the laser beam input unit.
본 발명의 다른 실시예들에 따르면, 레이저광 주사부에서 기판의 표면 및 상기 기판에 형성된 범프(BUMP)의 최상부에 레이저광을 주사하는 레이저광 주사단계; 및According to another embodiment of the present invention, there is provided a laser light scanning method comprising: a laser light scanning step of scanning a laser light on a surface of a substrate and a top of a bump (BUMP) formed in the substrate in a laser light scanning unit; And
상기 기판의 표면 및 상기 기판에 형성된 범프(BUMP)의 최상부에서 반사된 레이저광이 수광렌즈를 통과하여 레이저광 입력부에 입력되어, 광삼각법에 따라 상기 기판 범프의 높이를 측정하는 높이 측정단계를 포함하고, 상기 레이저광 주사부와 상기 레이저광 입력부는 상기 기판 범프를 중심으로 회전 가능한 것을 특징으로 하는 기판 범프 높이 측정 방법이 제공된다.And a height measurement step of measuring the height of the substrate bumps in accordance with a photo-trigonometric method, the laser light reflected from the top surface of the substrate and the top of the bumps (BUMP) formed on the substrate passes through the light receiving lens and is input to the laser light input unit And the laser beam scanning unit and the laser beam input unit are rotatable about the substrate bump.
상기 레이저광 주사부 및 상기 레이저광 입력부는 일체로 회전될 수 있다.The laser light scanning unit and the laser light input unit may be integrally rotated.
상기 레이저광 주사부 및 상기 레이저광 입력부는 360도 회전 가능할 수 있다.The laser light scanning unit and the laser light input unit may be rotatable 360 degrees.
상기 레이저광 주사부 및 상기 레이저광 입력부는 상기 기판과 평행하게 이동가능한 것을 특징으로 하는 기판 범프 높이 측정 방법.
Wherein the laser beam scanning unit and the laser beam input unit are movable in parallel with the substrate.
본 발명의 실시예들에 따르면, 기판 범프 높이 측정 장치 및 이를 이용한 측정 방법을 이용하여 레이저 삼각법에 의하여 범프의 높이 측정하는 경우, CCD 및 레이저 발사부가 회전가능하여 범프 높이 측정의 오차를 줄일 수 있다.According to the embodiments of the present invention, when the height of the bump is measured by the laser triangulation method using the apparatus for measuring the height of the substrate bump and the measuring method using the same, the error of the bump height measurement can be reduced by allowing the CCD and the laser emitting unit to rotate .
도 1은 광삼각법을 이용하여 기판 범프의 높이 측정하는 방법을 나타낸 단면도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 범프 측정 장치의 회전을 나타낸 평면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 범프 측정 장치의 레이저광 주사부와 레이저광 입력부, 및 지지대의 이동을 나타낸 개략도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 범프 측정 장치의 레이저광 주사부의 이동 방향을 나타낸 개략도.1 is a sectional view showing a method of measuring the height of a substrate bump using a photo-trigonometry method;
2 is a plan view showing rotation of a substrate bump measuring apparatus according to an embodiment of the present invention;
3 is a schematic view illustrating movement of a laser beam scanning unit, a laser light input unit, and a support in a substrate bump measuring apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a schematic view illustrating a moving direction of a laser beam scanning unit of a substrate bump measuring apparatus according to an embodiment of the present invention; FIG.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprises" or "having" and the like are used to specify that there is a feature, a number, a step, an operation, an element, a component or a combination thereof described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.
이하, 본 발명에 따른 기판 범프 높이 측정 장치 및 이를 이용한 측정 방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other features and advantages of the present invention will become more apparent by describing in detail exemplary embodiments thereof with reference to the attached drawings in which: And redundant explanations thereof will be omitted.
도 1은 광삼각법을 이용하여 기판 범프의 높이 측정하는 방법을 나타낸 단면도, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 범프 측정 장치의 회전을 나타낸 평면도,도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 범프 측정 장치의 레이저광 주사부와 레이저광 입력부, 및 지지대의 이동을 나타낸 개략도, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 범프 측정 장치의 레이저광 주사부의 이동 방향을 나타낸 개략도이다.
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a method of measuring a height of a substrate bump using a photo-trigonometry method, FIG. 2 is a plan view showing a rotation of a substrate bump measuring apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 4 is a schematic view showing a moving direction of a laser beam scanning unit of a substrate bump measuring apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a schematic view showing movement of a laser beam scanning unit, a laser beam input unit,
도 1에 도시된 바와 같이, 광삼각법에 의하여 기판의 범프 높이를 측정할 수 있다.As shown in FIG. 1, the height of the bump of the substrate can be measured by a photo-trigonometric method.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 범프 높이 측정 장치는 레이저광 주사부(100), 레이저광 입력부(200)를 포함하고, 레이저광 주사부(100) 및 레이저광 입력부(200)는 회전 가능한 것을 특징으로 한다.The substrate bump height measuring apparatus according to an embodiment of the present invention includes a laser
레이저광 주사부(100)에서 주사된 레이저광(L)은 기판의 표면(SR: solder resist)에 반사되어 레이저광 입력부(200)에 입력될 수 있다. The laser light L scanned by the laser
또한, 레이저광(L)은 기판 범프(B)의 최상부에서 반사되어 레이저광 입력부(200)에 입력된다. Further, the laser light L is reflected at the uppermost portion of the substrate bump B and is input to the laser
기판의 표면에서 반사된 레이저광(L)은 수광렌즈(300)를 통과하여 굴절되어 레이저광 입력부(200)에 입력될 수 있다.The laser light L reflected from the surface of the substrate may be refracted through the
기판의 표면 및 기판의 범프(B)에서 반사된 레이저광(L)이 레이저광 입력부(200)에 입력되고, 이를 측정(도 1에서 H')함으로써, 기판 범프의 높이(도 1에서 H)를 측정할 수 있는 것이다.The height of the substrate bumps (H in FIG. 1) is increased by measuring the laser light L reflected from the surface of the substrate and the bumps B of the substrate into the laser
이때, 레이저광 입력부(200)는 CCD(Charge Coupled Device) 이미지 센서부일 수 있다.At this time, the laser
본 발명에 따른 레이저광 주사부(100)는 기판의 표면 및 기판에 형성된 범프(B)의 최상부에 레이저광(L)을 주사하고, 주사된 레이저광(L)은 수광렌즈(300)를 통하여 레이저광 입력부(200)에 입력되어 광삼각법에 의하여 기판에 형성된 범프의 높이를 측정할 수 있게 되는 것이다.The laser
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 범프 높이 측정 장치의 레이저광 주사부(100) 및 레이저광 입력부(200)는 일체로 함께 기판에 형성된 범프(B)를 중심으로 회전할 수 있다.2, the laser
레이저광 주사부(100) 및 레이저광 입력부(200)가 범프를 중심으로 일체로 회전함으로써, 여러 각도에서 범프(B)의 높이를 측정할 수 있게 되고, 이에 따라 범프 높이 측정의 오류를 최소화할 수 있게 된다.The laser
도 2에 도시된 바와 같이, 다양한 각도에서 범프(B)의 높이를 측정함으로써, 기판 범프 높이를 더욱 정확하게 측정할 수 있는 것이다.As shown in Fig. 2, by measuring the height of the bumps B at various angles, the substrate bump height can be measured more accurately.
이때, 레이저광 주사부(100) 및 레이저광 입력부(200)는 일체로 360도 회전할 수 있다.At this time, the laser
즉, 범프(B)를 중심으로 레이저광 주사부(100) 및 레이저광 입력부(200)가 회전하며 다양한 각도에서 기판 범프 높이를 측정하는 것이다.That is, the laser
또한, 레이저광 주사부(100) 및 레이저광 입력부(200)는 기판의 상부에 설치되어 기판과 평행하게 이동할 수 있다.Also, the laser
도 4에 도시된 바와 같이, 기판의 상부에서 기판과 평행하게 레이저광 주사부(100) 및 레이저광 입력부(200)가 이동하며 기판에 형성된 복수의 범프 높이를 측정할 수 있다.As shown in FIG. 4, the laser
또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 레이저광 주사부(100) 및 레이저광 입력부(200)의 이동이 고정되고, 기판을 지지하는 지지대(400)가 이동하며 기판 범프 높이를 측정할 수 도 있다.3, the movement of the laser
도 3에서와 같이 기판의 범프(B)가 손상된 경우, 한쪽에서 레이저광(L)을 주사하여 측정하는 경우, 예를 들면 도 3의 왼쪽에서 범프(B)에 레이저광을 주사시 손상된 범프(B)를 발견하지 못할 수도 있으나, 다양한 각도에서 범프 높이를 측정한다면 이러한 문제점을 예방할 수 있게 된다.In the case where the bump B of the substrate is damaged as shown in FIG. 3, and the laser light L is scanned on one side, for example, a bump B B), but if you measure the bump height at various angles, you can prevent this problem.
또한, 지지대(400)는 레이저광 주사부(100) 및 레이저광 입력부(200)와 평행하게 이동하며 기판 범프 높이를 측정할 수 있다.In addition, the support table 400 moves in parallel with the laser
따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 높이 측정 장치는 레이저광 주사부(100) 및 레이저광 입력부(200) 또는 지지대(400)가 각각 이동 가능하게 형성되어 작업자 필요에 따라 이동하며 기판 범프의 높이를 측정할 수 있게 된다.Therefore, the apparatus for measuring the height of a substrate according to an embodiment of the present invention includes a laser
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 기판 범프 높이 측정 방법은 레이저광 주사부(100)에서 기판의 표면 및 기판에 형성된 범프(B)의 최상부에 레이저광(L)을 주사하는 레이저광 주사단계, 및 기판의 표면 및 기판에 형성된 범프(B)의 최상부에서 반사된 레이저광(L)이 수광렌즈(300)를 통과하여 레이저광 입력부(200)에 입력되어, 광삼각법에 따라 기판 범프의 높이를 측정하는 높이 측정단계를 포함한다.According to another embodiment of the present invention, a method of measuring a substrate bump height includes a laser beam scanning step of scanning the laser beam L at the top of the substrate and the bump B formed on the substrate in the laser
이때, 레이저광 주사부(100)와 레이저광 입력부(200)는 일체로 기판 범프(B)를 중심으로 360도 회전 가능하다.At this time, the laser
또한, 레이저광 주사부(100) 및 레이저광 입력부(200)는 기판과 평행하게 이동하며 기판 범프 높이를 측정하게 된다.
Also, the laser
이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit of the invention as set forth in the appended claims. The present invention can be variously modified and changed by those skilled in the art, and it is also within the scope of the present invention.
L: 레지저광
B: 범프
100: 레이저광 주사부
200: 레이저광 입력부
300: 수광렌즈
400: 지지대L: Red light
B: Bump
100: laser beam scanning section
200: laser light input part
300: Receiver lens
400: Support
Claims (11)
광삼각법에 따라 상기 범프의 높이를 측정할 수 있도록, 상기 기판의 표면 및 상기 범프의 최상부에 반사된 레이저광이 입력되는 레이저광 입력부를 포함하고,
상기 레이저광 주사부와 상기 레이저광 입력부는 상기 범프를 중심으로 회전 가능한 것을 특징으로 하는 기판 범프 높이 측정 장치.
A laser light scanning unit for scanning a laser light on a top surface of a substrate and a top portion of a bump (BUMP) formed on the substrate; And
And a laser light input unit for receiving laser light reflected on a surface of the substrate and an uppermost portion of the bump so that the height of the bump can be measured according to a photo-
Wherein the laser beam scanning unit and the laser beam input unit are rotatable about the bumps.
상기 기판의 표면에 반사된 레이저광이 굴절되어 상기 레이저광 입력부에 입력되도록 하는 수광렌즈를 더 포함하는 기판 범프 높이 측정 장치.
The method according to claim 1,
Further comprising: a light receiving lens for refracting the laser light reflected on the surface of the substrate and inputting the refracted laser light to the laser light input unit.
상기 레이저광 주사부 및 상기 레이저광 입력부는 일체로 회전되는 것을 특징으로 하는 기판 범프 높이 측정 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the laser beam scanning unit and the laser beam input unit are integrally rotated.
상기 레이저광 주사부 및 상기 레이저광 입력부는 360도 회전 가능한 것을 특징으로 하는 기판 범프 높이 측정 장치.
The method of claim 3,
Wherein the laser beam scanning unit and the laser beam input unit are rotatable 360 degrees.
상기 레이저광 주사부 및 상기 레이저광 입력부는 상기 기판과 평행하게 이동가능한 것을 특징으로 하는 기판 범프 높이 측정 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the laser beam scanning unit and the laser beam input unit are movable in parallel with the substrate.
상기 범프의 높이가 측정되는 기판을 하부에서 지지하는 지지대를 더 포함하는 기판 범프 높이 측정 장치.
The method according to claim 1,
And a support for supporting the substrate on which the height of the bump is measured.
상기 지지대는 상기 레이저광 주사부 및 상기 레이저광 입력부와 평행하게 이동가능한 것을 특징으로 하는 기판 범프 높이 측정 장치.
The method according to claim 6,
Wherein the support base is movable in parallel with the laser beam scanning unit and the laser beam input unit.
상기 기판의 표면 및 상기 기판에 형성된 범프(BUMP)의 최상부에서 반사된 레이저광이 수광렌즈를 통과하여 레이저광 입력부에 입력되어, 광삼각법에 따라 상기 기판 범프의 높이를 측정하는 높이 측정단계를 포함하고,
상기 레이저광 주사부와 상기 레이저광 입력부는 상기 기판 범프를 중심으로 회전 가능한 것을 특징으로 하는 기판 범프 높이 측정 방법.
A laser beam scanning step of scanning a laser beam on a surface of a substrate and a top of a bump (BUMP) formed in the substrate in a laser beam scanning part; And
And a height measurement step of measuring the height of the substrate bumps in accordance with a photo-trigonometric method, the laser light reflected from the top surface of the substrate and the top of the bumps (BUMP) formed on the substrate passes through the light receiving lens and is input to the laser light input unit and,
Wherein the laser beam scanning unit and the laser beam input unit are rotatable about the substrate bumps.
상기 레이저광 주사부 및 상기 레이저광 입력부는 일체로 회전되는 것을 특징으로 하는 기판 범프 높이 측정 방법.
9. The method of claim 8,
Wherein the laser beam scanning unit and the laser beam input unit are integrally rotated.
상기 레이저광 주사부 및 상기 레이저광 입력부는 360도 회전 가능한 것을 특징으로 하는 기판 범프 높이 측정 방법.
10. The method of claim 9,
Wherein the laser beam scanning unit and the laser beam input unit are rotatable 360 degrees.
상기 레이저광 주사부 및 상기 레이저광 입력부는 상기 기판과 평행하게 이동가능한 것을 특징으로 하는 기판 범프 높이 측정 방법.9. The method of claim 8,
Wherein the laser beam scanning unit and the laser beam input unit are movable in parallel with the substrate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130001774A KR20140089846A (en) | 2013-01-07 | 2013-01-07 | Height measurement apparatus of substrate bump and measurement method by using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130001774A KR20140089846A (en) | 2013-01-07 | 2013-01-07 | Height measurement apparatus of substrate bump and measurement method by using the same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20140089846A true KR20140089846A (en) | 2014-07-16 |
Family
ID=51737762
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020130001774A KR20140089846A (en) | 2013-01-07 | 2013-01-07 | Height measurement apparatus of substrate bump and measurement method by using the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20140089846A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11578967B2 (en) | 2017-06-08 | 2023-02-14 | Onto Innovation Inc. | Wafer inspection system including a laser triangulation sensor |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0821705A (en) * | 1994-07-08 | 1996-01-23 | Hitachi Ltd | Range finder |
| KR20020005846A (en) * | 2000-07-10 | 2002-01-18 | 남윤자 | Apparatus and method for measuring human body |
| JP2003130616A (en) * | 2001-10-23 | 2003-05-08 | Nec Corp | Apparatus and method for measuring three-dimensional shape |
| JP2007234932A (en) * | 2006-03-02 | 2007-09-13 | Olympus Corp | Device for checking external appearance |
-
2013
- 2013-01-07 KR KR1020130001774A patent/KR20140089846A/en not_active Application Discontinuation
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0821705A (en) * | 1994-07-08 | 1996-01-23 | Hitachi Ltd | Range finder |
| KR20020005846A (en) * | 2000-07-10 | 2002-01-18 | 남윤자 | Apparatus and method for measuring human body |
| JP2003130616A (en) * | 2001-10-23 | 2003-05-08 | Nec Corp | Apparatus and method for measuring three-dimensional shape |
| JP2007234932A (en) * | 2006-03-02 | 2007-09-13 | Olympus Corp | Device for checking external appearance |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11578967B2 (en) | 2017-06-08 | 2023-02-14 | Onto Innovation Inc. | Wafer inspection system including a laser triangulation sensor |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101379538B1 (en) | Rotational misalignment measuring device of bonded substrate, rotational misalignment measuring method of bonded substrate, and method of manufacturing bonded substrate | |
| KR101273094B1 (en) | The measurement method of PCB bump height by using three dimensional shape detector using optical triangulation method | |
| CN102818528B (en) | Apparatus and method for inspecting an object with increased depth of field | |
| US20090123060A1 (en) | inspection system | |
| US10816322B2 (en) | Bonding apparatus and method for detecting height of bonding target | |
| US20170052024A1 (en) | Optical profiler and methods of use thereof | |
| TW201407128A (en) | Chromatic confocal scanning apparatus | |
| JP5582267B1 (en) | Continuous scanning type measuring device | |
| US20130235387A1 (en) | Three-dimensional measuring device and method | |
| JP4846295B2 (en) | Three-dimensional coordinate measuring apparatus and method | |
| KR101525700B1 (en) | Apparatus for Examining Appearance of Chip Component | |
| TWI567365B (en) | Self-adjusting groove focusing and leveling device and method thereof | |
| JP2017009514A (en) | Protrusion inspection device and bump inspection device | |
| CN102736428A (en) | Focusing and leveling device and method | |
| JP2015108582A (en) | Three-dimensional measurement method and device | |
| KR100878425B1 (en) | Surface measurement apparatus | |
| KR20140089846A (en) | Height measurement apparatus of substrate bump and measurement method by using the same | |
| TWI740266B (en) | Apparatus and method for inspecting bonded semiconductor dice | |
| KR101394436B1 (en) | Apparatus and method for measuring 3d surface shape | |
| KR20170047140A (en) | Inspection apparatus | |
| KR101323183B1 (en) | Three-dimensional shape measurement with dual-optical device | |
| JP2008309532A (en) | Three-dimensional measuring apparatus and inspection apparatus | |
| US20240035801A1 (en) | Optical measurement system | |
| US20070201032A1 (en) | Apparatus for inspecting a ball-bumped wafer | |
| JP2010230400A (en) | Optical displacement meter |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E601 | Decision to refuse application |