KR20140081369A - Adhesive tape for manufacturing electronic component - Google Patents

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KR20140081369A
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임민호
심창훈
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도레이첨단소재 주식회사
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Abstract

The present invention relates to an adhesive tape for manufacturing an electronic component, and more specifically, to an adhesive tape for manufacturing an electric component capable of satisfying all requirement properties of lamination process conditions, and improving limitations of adhesive residues and sealing resin leakage of the adhesive tape used in the existing electronic component manufacturing processes. To this end, the adhesive tape for manufacturing an electronic component is characterized by comprising: a heat resistant base; a reinforcement layer formed on one side of the heat resistant base; and an adhesive layer formed on the reinforcement layer.

Description

전자부품 제조용 점착테이프{ADHESIVE TAPE FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an adhesive tape for manufacturing electronic parts,

본 발명은 전자부품 제조용 점착테이프에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 라미네이션 공정 조건의 요구 특성을 모두 만족시킬 수 있고 기존의 전자부품 제조 공정에 사용되어 온 점착테이프들의 점착제 잔사 및 밀봉 수지 누출의 한계를 개선할 수 있는 전자부품 제조용 점착테이프에 관한 것이다.The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive tape for manufacturing electronic parts, and more particularly, to a pressure-sensitive adhesive tape for manufacturing electronic parts which can satisfy all the requirements of a lamination process condition, To an adhesive tape for manufacturing electronic parts.

일반적으로, 현대 생활에서 휴대용 기기(휴대폰, 랩탑 컴퓨터, DVD/CD/MP3 재생기, PDA 등)의 사용이 증가함에 따라 기기의 소형화 및 경량화가 필수적이다. 그에 따라 휴대용 기기에 사용되는 반도체 패키지들의 소형화와 박형화가 최우선 과제로 대두된다. 기존의 반도체들은 길게 나온 리드를 통하여 회로기판과 연결되는 표면실장패키지 방식(gull-wing 또는 QFP (quad-flat-package))을 사용하였으나, 이와 같은 요구 특성에 한계점을 드러내고 있다. 특히 수 GHz의 고주파를 사용하는 휴대용 통신기기들의 경우 반도체 장치의 유전손실에 의한 발열 반응으로 그 성능 및 효율이 떨어지는 문제가 있다.Generally, miniaturization and weight reduction of devices are essential as the use of portable devices (mobile phones, laptop computers, DVD / CD / MP3 players, PDA, etc.) increases in modern life. As a result, miniaturization and thinning of semiconductor packages used in portable devices become a top priority. Conventional semiconductors use a surface mount package (gull-wing or quad-flat-package) that is connected to a circuit board through a long lead, but these limitations are limited. Particularly, portable communication devices using a high frequency of several GHz have a problem in that their performance and efficiency are deteriorated due to an exothermic reaction due to dielectric loss of the semiconductor device.

최근에 이와 같은 반도체의 요구 특성에 맞추어서 리드가 없는 QFN(quad flat no-lead package) 방식의 수요가 급상승하고 있다. QFN의 경우 리드가 길게 나와 있지 않고 다이 주위의 랜드 형태로 패키지 바닥 쪽으로 노출되어 있어서 바로 회로기판에 땜질(soldering)이 가능하다. 이에 리드를 가진 형태의 패키지보다 현저하게 작고 얇게 제조할 수 있고 회로기판에서 차지하는 면적도 기존에 비해서 약 40% 정도 감소되는 효과가 있다. 발열 면에 있어서도, 칩을 올려놓은 리드프레임이 밀봉 수지에 의해 쌓여져 있는 기존의 방식과 차별되어 리드프레임이 패키지의 바닥에 있고, 다이 패드가 외부로 바로 노출되어 있음으로 방열이 우수하다. 그래서 리드가 나와 있는 패키지들에 비해서 전기적 특성이 우수하고 자체인덕턴스가 절반밖에 되지 않는다.In recent years, demand for quad flat no-lead package (QFN) without lead has been rapidly increasing to meet the demand characteristics of such a semiconductor. In the case of QFN, the lead is not extended but is exposed to the bottom of the package in the form of a land around the die, so soldering to the circuit board is possible. Therefore, the package can be made significantly smaller and thinner than the package having the lead, and the area occupied by the circuit board is reduced by about 40% as compared with the conventional package. The heat generating surface is also different from the conventional method in which the lead frame on which the chip is mounted is stacked by the sealing resin so that the lead frame is on the bottom of the package and the die pad is exposed directly to the outside. Thus, the electrical characteristics are superior to those of the lead-out packages, and the self-inductance is only about half.

이렇게 패키지 바닥으로 리드프레임과 밀봉 수지 표면이 공존하는 계면이 생기게 됨으로, 일반적인 금속 몰딩틀을 이용 시에 밀봉수지가 리드프레임과 몰딩틀 사이로 쉽게 새어 들어가서 랜드부 표면이나 다이패드 표면을 수지로 오염시키는 문제를 발생시킨다. 이로 인해, 필수적으로 점착테이프를 사용하여 리드프레임에 라미네이션(lamination)시킨 후 QFN 제조 공정 및 수지 봉지 공정을 거침으로 수지 공정 동안 밀봉 수지의 블리드-아웃(bleed-out)이나 플래쉬(flash)를 막을 수 있다.Since the interface between the lead frame and the encapsulating resin surface is formed at the bottom of the package, when the general metal molding frame is used, the encapsulating resin easily leaks into between the lead frame and the molding die and the surface of the land portion or the die pad is contaminated with resin Causing problems. As a result, it is essential to laminate the lead frame using an adhesive tape, and then to pass through the QFN manufacturing process and the resin encapsulation process to prevent the bleed-out or flash of the encapsulating resin during the resin process .

한편, 일반적으로 반도체 장치 제조 공정은 점착테이프를 리드프레임의 편면에 접착하는 테이핑공정(tape lamination), 리드프레임의 다이패드에 반도체 소자를 접착하는 다이 접착 공정(die attach), 반도체 소자와 리드프레임의 랜드부를 전기적으로 연결하는 와이어 본딩 공정(wire bonding), 다이 접착 공정과 와이어 본딩이 된 리드프레임을 몰딩틀 안에서 밀봉수지를 사용하여 봉지하는 밀봉 수지 봉지 공정(EMC molding), 반도체용 점착테이프를 봉지된 리드프레임으로부터 떼어내는 디테이핑(detaping) 공정으로 구성되어 있다.In general, a semiconductor device manufacturing process includes a tape lamination process for adhering an adhesive tape to one side of a lead frame, a die attach process for bonding a semiconductor device to a die pad of a lead frame, Wire bonding process for electrically connecting the land portion of the semiconductor chip to the die bonding process, encapsulation of the lead frame having the die bonding process and wire bonding in a molding die using a sealing resin, EMC molding, And a detaching process in which the lead frame is detached from the sealed lead frame.

위와 같이 반도체 장치 제조 공정에 쓰이는 점착테이프의 요구 특성을 종합적으로 요약하면, 각 라미네이터의 라미네이션 방식에 맞추어서 테이프가 외관상으로 기포의 형성이 없이 리드프레임에 밀착되어야 하고, 다이 접착성이나 와이어 본딩성이 우수할 수 있도록 언급된 온도 범위 및 공정 시간 동안 테이프가 물리적 화학적 변화가 없어야 한다. 다시 말해, 아웃가스(outgas)와 같은 형태로 점착제 층의 일부가 빠져 나와서 반도체 장치 소자 표면에 흡착되어 결합이 되어야 할 계면의 결합력을 저하시켜서는 안 된다. 또한, 테이프의 치수의 변동이 생기거나, 점착제 층의 물리적 특성인 탄성계수 혹은 점도와 같은 값의 극단적으로 변화하여 점착제 층이 흘러 버리거나 너무 경도가 높아져서 부스러지는 것은 반도체 장치의 신뢰성을 유지하는데 우려를 줄 수 있다. 밀봉 수지 봉지 공정 동안에는 테이프가 리드프레임에 밀착된 상태를 잘 유지하여서 그 계면 사이로 밀봉 수지가 침투하여 리드프레임 표면을 오염시키지 않아야 한다. 물론 디테이핑 공정 후에 디플래쉬(deflash) 공정의 추가가 가능하지만, 궁극적으로는 추가 세척 공정이 없는 것이 효율 및 경제적으로 권장된다. 디테이핑 후에는 밀봉 수지 표면 상태가 밀봉 수지가 원래 디자인되었던 의도대로 구현이 되도록 점착제와 밀봉 수지간에 특이한 반응이 없어야 하고 점착제가 표면에 남아 있지 않아야 한다. 또한, 리드프레임 표면에도 점착제의 잔사가 남아 있지 않아야 한다.In order to comprehensively summarize the required characteristics of the adhesive tape used in the semiconductor device manufacturing process as described above, the tape must be closely adhered to the lead frame without forming bubbles on the outer side in accordance with the lamination method of each laminator, The tape should be free from physical and chemical changes during the temperature range and process time mentioned to be excellent. In other words, a part of the pressure-sensitive adhesive layer should escape in the form of outgas and not adsorb on the surface of the semiconductor device element to lower the bonding force of the interface to be bonded. In addition, fluctuations in the dimensions of the tape or extreme changes in physical properties such as elastic modulus or viscosity as the physical properties of the pressure-sensitive adhesive layer cause the pressure-sensitive adhesive layer to flow out or become too hard to be crumpled, You can give. During the encapsulation resin encapsulation process, the tape should be kept in tight contact with the lead frame so that the encapsulation resin does not penetrate through the interfaces to contaminate the lead frame surface. Of course, it is possible to add a deflash process after the detaching process, but ultimately it is recommended to be efficient and economically free from the additional washing process. After detaching, there is no specific reaction between the adhesive and the encapsulating resin so that the surface of the encapsulating resin can be realized as intended with the original design of the encapsulating resin, and the adhesive should not remain on the surface. In addition, the residue of the adhesive should not remain on the surface of the lead frame.

상기 테이핑 공정에서는 라미네이터를 사용하여 점착테이프를 구리 혹은 PPF(Pre-Plated Frame) 리드프레임에 점착시키는데, 라미네이터의 종류 및 방식에 따라 요구되는 점착테이프의 특성이 달라지게 된다. 롤러(roller)를 사용하는 경우, 핫프레스(hot press)를 사용하는 경우, 두 경우의 혼합형, 그리고 리드프레임의 Dam bar 부분만을 프레스하는 경우 등으로 나뉘어진다. 각 방식에 따라 점착제 층은 리드프레임에 밀착이 잘되어 있어야 하고 점착테이프가 라미네이션된 리드프레임의 취급 과정에서도 디라미네이션(delamination)이 없을 정도의 점착력을 유지하고 있어야 한다.In the taping process, the adhesive tape is adhered to a copper or PPF (lead frame) lead frame using a laminator. The characteristics of the adhesive tape required depending on the type and the method of the laminator are different. A case where a roller is used, a case where a hot press is used, a case where the dam bar portion of the lead frame is pressed, and the like. According to each method, the adhesive layer should be closely adhered to the lead frame, and the adhesiveness of the lead frame laminated with the adhesive tape should be maintained to such an extent that there is no delamination even during the handling of the lead frame.

본 발명에서는 위와 같은 테이프의 요구 특성을 만족시키면서 라이네이션의 방식 중에서도 핫프레스를 사용하여 라미네이션을 하는 라미네이터에 적합한 점착제 층의 개발에 세부 목적이 있다. 이 경우, 점착제 층이 상온에서 라미네이터 구성 요소의 일반적인 재질인 스테인레스 스틸(STS) 종류의 재질에 대하여 점착력이 전혀 없고 일정한 열과 압력이 가해졌을 시에만 점착력이 구현되어 리드프레임에 접착되어야 하는 것이다. 또한 디테이핑 공정에서는, 테이프가 제거된 후에 밀봉수지 표면이나 리드프레임의 면에 점착제의 잔사가 남아있지 않아야 한다.In the present invention, there is a detailed purpose in development of a pressure-sensitive adhesive layer suitable for a laminator in which lamination is performed using a hot press, among the linering methods, while satisfying the required characteristics of the tape. In this case, when the pressure-sensitive adhesive layer is made of stainless steel (STS), which is a general material of the laminator component at room temperature, the adhesive force is not applied at all and only when a certain heat and pressure is applied. Further, in the detaching step, after the tape is removed, the residue of the adhesive should not remain on the surface of the sealing resin or the surface of the lead frame.

이러한 특성을 달성하기 위하여 페녹시 수지가 적용된 전자부품 제조용 점착테이프(한국 특허등록 제10-1147841호)가 제안되었으나, 밀봉수지와 점착제 또는 리드프레임과 점착제와의 계면접착력이 기재필름과 점착제와의 계면접착력보다 높은 경우에 점착제의 잔사가 여전히 남는 문제점이 있다.In order to achieve these properties, an adhesive tape for manufacturing electronic parts (Patent Application No. 10-1147841) has been proposed in which a phenoxy resin is applied. However, the adhesive strength between the sealing resin and the pressure sensitive adhesive or between the lead frame and the pressure sensitive adhesive There is still a problem that the residue of the pressure-sensitive adhesive remains when the pressure is higher than the interfacial adhesion.

또한 최근에는 리드프레임이 보다 얇아지고 대면화되고 있는 추세에 있으며, 핫프레스를 사용한 라미네이션 이후에 점착테이프와 리드프레임과의 열팽창 차이에 의한 리드프레임이 휘는 휨 현상 (warpage)의 문제점이 있다.In recent years, the lead frame has become thinner and larger, and there is a problem of warpage of the lead frame due to the difference in thermal expansion between the adhesive tape and the lead frame after lamination using the hot press.

한국 특허등록 제10-1147841호Korea Patent No. 10-1147841

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 본 발명의 목적은 라미네이션 공정 조건의 요구 특성을 모두 만족시킬 수 있고 기존의 전자부품 제조 공정에 사용되어 온 점착테이프들의 점착제 잔사 및 밀봉 수지 누출의 한계를 개선할 수 있는 전자부품 제조용 점착테이프를 제공하고자 하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the problems as described above, and it is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a laminated adhesive tape which can satisfy all the requirements of a lamination process condition, And to provide a pressure-sensitive adhesive tape for manufacturing electronic parts capable of improving the leakage limit.

또한 라미네이션 공정 이후 발생하는 리드프레임의 휨 현상의 문제점을 개선할 수 있는 전자부품 제조용 점착테이프를 제공하고자 하는 것이다.It is another object of the present invention to provide a pressure-sensitive adhesive tape for manufacturing electronic parts which can solve the problem of warpage of a lead frame occurring after a lamination process.

본 발명의 상기 및 다른 목적과 이점은 바람직한 실시예를 설명한 하기의 설명으로부터 보다 분명해 질 것이다.These and other objects and advantages of the present invention will become more apparent from the following description of a preferred embodiment thereof.

상기 목적은, 내열 기재와 상기 내열 기재의 일면에 형성된 보강층 및 상기 보강층 상에 형성된 점착제 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 제조용 점착테이프에 의해 달성된다.The above object is achieved by an adhesive tape for manufacturing electronic parts, characterized by comprising a heat-resistant substrate, a reinforcing layer formed on one surface of the heat-resistant substrate, and a pressure-sensitive adhesive layer formed on the reinforcing layer.

여기서, 상기 보강층의 조성물은 페녹시 수지, 커플링제, 열경화제, 에너지선 경화형 아크릴 수지 및 광개시제를 포함하고, 열경화 및 에너지선에 의해 경화되고, 상기 점착제 층의 조성물은 페녹시 수지, 아크릴 수지, 열경화제, 에너지선 경화형 아크릴 수지 및 광개시제를 포함하고, 열경화 및 에너지선에 의해 경화된 것을 특징으로 한다.Here, the composition of the reinforcing layer includes a phenoxy resin, a coupling agent, a heat curing agent, an energy ray curable acrylic resin, and a photoinitiator, and is cured by thermal curing and energy ray. The composition of the pressure sensitive adhesive layer is a phenoxy resin, , A heat curing agent, an energy ray curable acrylic resin and a photoinitiator, and is cured by heat curing and energy ray.

바람직하게는, 상기 내열 기재는 두께가 5 ~ 100㎛이고, 유리전이 온도가 110 ~ 450℃이며, 100 ~ 200℃에서의 열팽창계수가 1 ~ 35 ppm/℃이고, 상온 탄성률이 1 ~ 10GPa인 것을 특징으로 한다.Preferably, the heat-resistant substrate has a thickness of 5 to 100 占 퐉, a glass transition temperature of 110 to 450 占 폚, a thermal expansion coefficient of 1 to 35 ppm / 占 폚 at 100 to 200 占 폚, an elastic modulus at room temperature of 1 to 10 GPa .

바람직하게는, 상기 페녹시 수지는 페녹시 수지 또는 변성 페녹시 수지이고, 중량평균 분자량이 1,000 ~ 500,000인 것을 특징으로 한다.Preferably, the phenoxy resin is a phenoxy resin or a modified phenoxy resin and has a weight average molecular weight of 1,000 to 500,000.

바람직하게는, 상기 에너지선 경화형 아크릴 수지는 적어도 하나 이상의 탄소 이중결합을 분자 내에 가지고 있는 수지인 것을 특징으로 한다.Preferably, the energy ray-curable acrylic resin is a resin having at least one carbon-carbon double bond in the molecule.

바람직하게는, 상기 보강층의 조성물은 상기 페녹시 수지 100 중량부 대비 커플링제 0.1 ~ 10 중량부, 열경화제 0.1 ~ 30 중량부 및 상기 에너지선 경화형 아크릴 수지 0.5 ~ 30 중량부를 포함하고, 상기 광개시제는 상기 에너지선 경화형 아크릴 수지 100 중량부 대비 1 ~ 5 중량부를 포함하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the composition of the reinforcing layer comprises 0.1 to 10 parts by weight of a coupling agent, 0.1 to 30 parts by weight of a heat curing agent, and 0.5 to 30 parts by weight of the energy ray curable acrylic resin, relative to 100 parts by weight of the phenoxy resin, And 1 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the energy ray curable acrylic resin.

바람직하게는, 상기 점착제 층의 조성물은 상기 페녹시 수지 100 중량부 대비 아크릴 수지 0.1 ~ 10 중량부, 열경화제 0.1 ~ 40 중량부 및 상기 에너지선 경화형 아크릴 수지 5 ~ 30 중량부를 포함하고, 상기 광개시제는 상기 에너지선 경화형 아크릴 수지 100 중량부 대비 1 ~ 5 중량부를 포함하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the composition of the pressure-sensitive adhesive layer comprises 0.1 to 10 parts by weight of an acrylic resin, 0.1 to 40 parts by weight of a thermosetting agent, and 5 to 30 parts by weight of the energy ray-curable acrylic resin with respect to 100 parts by weight of the phenoxy resin, Is 1 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the energy ray curable acrylic resin.

바람직하게는, 상기 보강층의 열팽창계수는 40~80ppm/℃인 것을 특징으로 한다.Preferably, the reinforcing layer has a coefficient of thermal expansion of 40 to 80 ppm / 占 폚.

본 발명에 따르면, 전자부품 제조용 점착테이프를 리드프레임에 접착하는 가열 라미네이션 공정 이후 리드프레임의 휨 현상을 감소시킬 수 있는 효과를 가진다. According to the present invention, it is possible to reduce the warpage of the lead frame after the heat lamination process of adhering the adhesive tape for manufacturing electronic parts to the lead frame.

또한 본 발명은 점착제 층이 상온에서 점착력을 가지지 않으나 가열 라미네이션 공정 중에만 점착력이 발현되어 리드프레임에 라미네이션을 가능하게 할 수 있고 점착제 층의 추가적인 광경화로 인한 부분적 상호침투망상구조를 형성하여 반도체 장치의 제조 공정 중에 점착 테이프가 노출되는 열이력에 대하여 향상된 내열성을 가지며 반도체 장치의 제조 중의 장치의 신뢰성 향상에 도움이 되고 봉지재료의 누출을 방지하며 공정 완료 후 테이프가 제거될 시에 리드프레임이나 봉지재료에 점착제의 전사를 방지할 수 있는 등의 효과를 가진다.In addition, the present invention provides a method for manufacturing a semiconductor device, which is capable of forming a partial interpenetrating network structure due to additional photocuring of a pressure-sensitive adhesive layer, which is capable of laminating a lead frame by exhibiting adhesive force only during a heat lamination process, It has an improved heat resistance against the thermal history of the adhesive tapes during the manufacturing process and contributes to the improvement of the reliability of the device during the manufacturing of the semiconductor device and prevents leakage of the sealing material and prevents the lead frame or the sealing material And the transfer of the pressure-sensitive adhesive can be prevented.

이하, 본 발명의 실시예를 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위해 예시적으로 제시한 것일 뿐, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되지 않는다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가지는 자에 있어서 자명할 것이다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples of the present invention. It will be apparent to those skilled in the art that these embodiments are provided by way of illustration only for the purpose of more particularly illustrating the present invention and that the scope of the present invention is not limited by these embodiments .

본 발명에 따른 전자부품 제조용 점착테이프는 반도체 장치 제조 공정에 필요하고 그에 따른 요구 특성을 만족시키는 마스킹(masking)용 점착테이프에 관한 것으로서, 리드프레임과 같은 금속류에 우수한 접착력을 가지고 내열성도 탁월한 열가소성의 페녹시 수지를 주재로 사용한다. 리드프레임에 대한 우수한 밀착성 및 접착성으로 밀봉 수지의 블리드-아웃(bleed-out)이나 플래쉬(flash)가 없고 경화도를 조절함으로써 리드프레임에 점착력이 발현되는 온도도 조절 가능하다. 또한, 첨가된 광경화 수지들의 에너지선 조사에 의한 추가적인 가교 구조 형성으로 향상된 응집력으로 디테이핑 후에 점착제의 리드프레임이나 밀봉 수지 표면에 남는 점착제 잔류 문제를 해결한다.The adhesive tape for manufacturing electronic parts according to the present invention relates to an adhesive tape for masking which is required for a process for manufacturing a semiconductor device and satisfies the required characteristics and which has excellent adhesion to metals such as a lead frame and thermoplasticity Phenoxy resin is mainly used. Excellent adhesion to the lead frame and adhesiveness prevent the bleed-out or flash of the encapsulating resin and control the temperature at which the adhesive force is developed on the lead frame by controlling the degree of curing. Further, by the additional crosslinking structure formation by the energy ray irradiation of the added photocurable resins, the cohesive force is solved to solve the adhesive residue remaining on the lead frame or the sealing resin surface of the adhesive after detaching.

또한 본 발명에서 상기 전자부품 제조용 점착테이프는 반도체 패키징 공정을 예를 들어 기술하지만, 이에 한정되는 것은 아니고, 각종 전자부품의 고온 제조공정상에 마스크 시트로도 적용할 수 있음은 물론이다.In addition, the adhesive tape for manufacturing an electronic component according to the present invention is exemplified by a semiconductor packaging process, but the present invention is not limited thereto, and may be applied to a mask sheet at the top of a high temperature manufacturing process of various electronic parts.

본 발명에 따른 전자부품 제조용 점착테이프는 내열 기재와 상기 내열 기재의 일면에 형성된 보강층 및 상기 보강층 상에 형성된 점착제 층을 포함하는 것을 특징으로 한다.The adhesive tape for manufacturing electronic parts according to the present invention comprises a heat-resistant substrate, a reinforcing layer formed on one surface of the heat-resistant substrate, and a pressure-sensitive adhesive layer formed on the reinforcing layer.

상기 내열 기재는 내열성이 우수한 고분자 필름이 사용 가능하다. 이러한 내열 기재의 경우 필름 형태로 가공이 가능하고 충분한 내열성으로 상기 기술된 온도 범위 및 시간 동안 물리-화학적 변화가 없어야 된다. 또한 이러한 내열기재는 5% 중량감소가 되는 온도가 적어도 300℃ 이상인 것이 바람직하고 100 ~ 200℃에서의 열팽창계수가 1 ~ 35 ppm/℃ 정도인 것이 바람직하다. 유리전이온도 또한 110 ~ 450℃인 필름이 바람직하다. 안정되고 우수한 고온 내열성은 고온 라미네이션시에 기재의 평탄도를 유지하여 균일하게 라미네이션이 가능하게 하고 높은 와이어 본딩성을 보장할 수 있다. 고온에서도 유지되는 필름의 치수 안정성은 수지 봉지 공정 동안에도 몰딩틀에서 변형이 없어서 수지의 누출을 억제할 수 있다. 추가적으로 탄성률은 상온에서 1 ~ 10GPa이고, 100 ~ 300℃ 범위 내에서도 100 ~ 5000MPa을 유지하는 것이 바람직하다. 탄성률이 너무 낮거나 접힘 현상이 심한 기재 필름들을 사용한 경우, 테이프의 취급 과정, 테이프를 라미네이션 장비에 로딩(loading)하는 과정, 테이프가 장비에 피딩(feeding)되는 과정에서 발생될 수 있는 주름이 남아 있게 되어 추후에 라미네이션 불량(부분 delamination)을 야기하고 불균일한 와이어 본딩성 및 수지 블리드-아웃을 일으킬 수 있다. 이런 요구 특성들을 만족하는 기재로는 내열성 고분자 필름이 적용 가능하고, 내열 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리페닐렌설파이드, 폴리이미드, 폴리에스테르, 폴리아마이드, 폴리에테르이미드 등으로 가공된 필름들을 예로 들 수 있다.The heat resistant substrate may be a polymer film having excellent heat resistance. In the case of such a heat-resistant substrate, it is possible to process it in the form of a film, and sufficient heat resistance must be free from physical-chemical changes during the above-described temperature range and time. The heat resistant substrate preferably has a temperature of 5% weight reduction of at least 300 캜 or higher and a thermal expansion coefficient of 100 to 200 캜 of 1 to 35 ppm / 캜 or so. A film having a glass transition temperature of 110 to 450 DEG C is also preferable. Stable and excellent high-temperature heat resistance can maintain the flatness of the substrate during high-temperature laminating, uniform lamination is possible, and high wire-bonding property can be ensured. The dimensional stability of the film held even at a high temperature is not deformed in the molding die even during the resin sealing process, so that leakage of the resin can be suppressed. In addition, the modulus of elasticity is preferably 1 to 10 GPa at room temperature, and preferably 100 to 5000 MPa even at 100 to 300 ° C. The use of substrate films with too low a modulus of elasticity or a high degree of folding can result in the handling of the tape, the loading of the tape into the lamination equipment, and the wrinkling that can occur during the feeding of the tape to the equipment Resulting in later delamination (partial delamination) and uneven wire bonding and resin bleed-out. As a substrate that satisfies these requirements, a heat-resistant polymer film is applicable, and films processed with heat-resistant polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyphenylene sulfide, polyimide, polyester, polyamide, polyetherimide, .

또한 상기 기재 필름의 두께는 특별한 제한이 없고 라미네이션 장비 및 수지 봉지 장비의 적용 한계에 의하여 결정된다. 일반적으로 5 ~ 100㎛가 바람직하나, 외력에 의한 주름 현상을 억제하고 적절한 내열성을 유지하고 취급이 용이하기 위해서는 10 ~ 40㎛가 더 바람직하다. 필요에 따라 점착제와 기재 필름과의 접착력을 향상시키기 위하여 샌드매트 처리, 코로나 처리, 플라즈마 처리 및 프라이머 처리도 가능하다.The thickness of the base film is not particularly limited and is determined by the application limitations of the lamination equipment and the resin encapsulation equipment. Generally, it is preferably 5 to 100 mu m, but it is more preferably 10 to 40 mu m in order to suppress wrinkles caused by external force, maintain proper heat resistance, and facilitate handling. If necessary, a sand matting treatment, a corona treatment, a plasma treatment and a primer treatment are also possible in order to improve the adhesive strength between the pressure-sensitive adhesive and the base film.

다음, 본 발명에 따른 보강층에 대하여 설명한다.Next, the reinforcing layer according to the present invention will be described.

상기 보강층은 페녹시 수지, 커플링제, 열경화제, 에너지선 경화형 아크릴 수지 및 광개시제를 포함하고, 상기의 보강층은 열경화 및 에너지선에 의해 경화된 것을 특징으로 한다.Wherein the reinforcing layer comprises a phenoxy resin, a coupling agent, a heat curing agent, an energy ray curable acrylic resin, and a photoinitiator, wherein the reinforcing layer is cured by thermal curing and energy rays.

상기의 열가소성 수지인 페녹시 수지의 종류로는 비스페놀 A형 페녹시, 비스페놀 A형/비스페놀 F형 페녹시, 브롬계 페녹시, 인계 페녹시, 비스페놀 A형/비스페놀 S형 페녹시 및 카프로락톤 변성 페녹시 등을 예로 들 수 있지만, 그 중에서도, 특히 비스페놀 A형 페녹시 수지가 내열성, 친환경성, 경화제 상용성, 경화 속도 측면에서 우수함으로 더 바람직하다. 또한 상기 페녹시 수지의 중량평균분자량은 1,000 ~ 500,000인 것이 바람직하고, 이 경우 내부 응집력의 증가로 인한 내열성 향상으로 디테이핑시 점착제 잔사 문제를 최소화 할 수 있다. 분자량이 1,000 미만인 경우 내부 응집력이 떨어져서 요구되는 내열 특성이 구현되지 않고, 분자량이 500,000을 초과할 경우 고점도에서 오는 작업성의 저하나 코팅 후에도 코팅 면상이 고르게 나오기가 힘든 문제점이 있을 수 있고 다른 원료들과의 혼합성이 조절되기 어렵다.Examples of the thermoplastic resin which is a thermoplastic resin include bisphenol A type phenoxy, bisphenol A type / bisphenol F type phenoxy, brominated phenoxy, phosphorous phenoxy, bisphenol A type / bisphenol S type phenoxy and caprolactone modified Phenoxy, and the like. Among them, bisphenol A-type phenoxy resin is more preferable because it is excellent in heat resistance, environment friendliness, compatibility of curing agent, and curing speed. The phenoxy resin preferably has a weight average molecular weight of 1,000 to 500,000. In this case, the problem of residual adhesive residue during detaching can be minimized by improving heat resistance due to an increase in internal cohesive force. If the molecular weight is less than 1,000, the internal cohesive force is lowered and the required heat resistance property is not realized. If the molecular weight exceeds 500,000, the workability coming from the high viscosity may be decreased, but it may be difficult to uniformly come out on the coated surface even after coating. Is difficult to control.

또한, 상기 페녹시 수지를 용해할 수 있는 유기 용매 종류에는 케톤계, 알코올계, 글라이콜 에테르계, 에스테르계가 있다. 그 중에서 몇 가지 예로는 사이클로헥사논, 메틸에틸케톤, 벤질알코올, 다이에틸렌글라이콜알킬에테르, 페녹시프로판올, 프로필렌글라이콜 메틸에테르아세테이트, 테트라하이드로퓨란, N-메틸피롤리돈 등을 단독으로 혹은 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 유기 용매를 사용할 경우에는, 유기 용매 100 중량부에 대해 페녹시 수지를 5 ~ 40 중량부가 적당하고 20 ~ 35중량부가 더 바람직하다. 필요에 따라서 코팅 불량 및 기재 필름과의 접착력을 높이기 위해 톨루엔, 자일렌, 아로마틱 100, 헥산과 같은 방향족 탄화수소류 용매를 희석제로 첨가할 수 있다. 희석제의 양은 용매 대비하여 40%를 넘지 않도록 한다. Examples of the organic solvent capable of dissolving the phenoxy resin include ketones, alcohols, glycol ethers, and esters. Some examples of the solvent include cyclohexanone, methyl ethyl ketone, benzyl alcohol, diethylene glycol alkyl ether, phenoxy propanol, propylene glycol methyl ether acetate, tetrahydrofuran, N-methylpyrrolidone, etc. Or a mixture of two or more of them may be used. When an organic solvent is used, 5 to 40 parts by weight, preferably 20 to 35 parts by weight, of a phenoxy resin is more preferably used per 100 parts by weight of the organic solvent. If necessary, an aromatic hydrocarbon solvent such as toluene, xylene, aromatic 100 or hexane may be added as a diluent in order to improve the coating defects and adhesion to the substrate film. The amount of diluent should not exceed 40% of solvent.

또한 상기 페녹시 수지는 적당한 가교제를 첨가하여서도 사용이 가능한데, 가교제 혹은 열경화제로는 수산기를 기능기로 가지고 있는 수지를 경화시킬 수 있는 것이면 모두 가능하다. 멜라민, 우레아-포름알데히드, 이소시아네이트 관능성예비중합체, 페놀경화제, 아미노계 경화제 등을 들 수 있다.The phenoxy resin can also be used by adding a suitable crosslinking agent. Any crosslinking agent or thermosetting agent can be used as long as it can cure a resin having a hydroxyl group as a functional group. Melamine, urea-formaldehyde, isocyanate functional prepolymer, phenol curing agent, amino-based curing agent and the like.

또한 상기 열경화제 양은 페녹시 수지 100 중량부 대비 0.1 ~ 30 중량부가 바람직하고 0.5 ~ 10중량부가 더욱 바람직하다. 경화제의 양이 0.1 중량부 미만일 경우에는 충분한 가교 구조의 형성이 되지 않아 보강층의 탄성도 저하로 인하여 라미네이션 시에 열과 압력에 의하여 보강층의 이면에 위치한 점착제 층이 리드프레임으로 너무 깊숙이 파고 들어가게 될 수 있다. 이로 인하여 밀린 점착제가 리드프레임의 다이패드나 랜드부 주위로 올라옴으로써 수지 밀봉 공정 시에 밀봉 수지와 리드프레임 사이에 끼어서 디테이핑시에 점착제 잔사를 일으킬 수 있다.The amount of the thermosetting agent is preferably 0.1 to 30 parts by weight, more preferably 0.5 to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the phenoxy resin. When the amount of the curing agent is less than 0.1 part by weight, a sufficient crosslinking structure can not be formed, and the pressure-sensitive adhesive layer located on the back surface of the reinforcing layer may be deeply penetrated into the lead frame due to heat and pressure during lamination due to a decrease in elasticity of the reinforcing layer . As a result, the pressed adhesive moves up around the die pad or the land portion of the lead frame, so that the adhesive residue can be generated during detaching by being interposed between the sealing resin and the lead frame during the resin sealing process.

또한, 상기 보강층의 추가적인 가교 구조를 형성할 에너지선 경화형 아크릴 화합물(수지)은 탄소-탄소 이중 결합을 가진 아크릴 고분자, 아크릴 올리고머, 아크릴 모노머 등이 가능하고, 적어도 하나 이상의 불포화 결합을 가지고 있다. 이 아크릴기는 자유 라디칼 반응을 통해서 가교 구조를 형성하는 관능기로 작용하는데, 그 수에 따라 반응성, 가교 구조, 및 경화도의 조절이 가능하다. 관능기의 수가 늘어날수록 반응(가교) 속도가 증가하고, 유리전이 온도가 증가하고, 내열성이 증가하는 있다. 이러한 에너지선 경화에 사용되는 아크릴 화합물의 예로는, 에폭시 아크릴레이트, 아로마틱 우레탄아크릴레이트, 알리파틱 우레탄아크릴레이트, 폴리에테르아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 아크릴아크릴레이트 등이 있으며 단독 혹은 2종 이상의 서로 다른 올리고머의 조합으로도 사용이 가능하다. 또한 각 종류의 올리고머 중에서도 관능기의 수에 따라서도 선택이 가능하며, 2 ~ 9 정도의 관능기를 가진 올리고머 사용이 가능하다. 높은 경화 밀도를 통한 보강 층의 응집력, 강도, 유리전이온도의 증가로 우수한 와이어 본딩성 및 디테이핑시에 보강층이 밀봉 수지 표면과 리드프레임에 잔사되는 것을 억제하기 위해서는 6 ~ 9 정도의 관능기를 가진 올리고머가 바람직하다. 이러한 에너지선 경화형 아크릴 화합물의 함량은 페녹시 수지 100 중량부 대비 0.5 ~ 30 중량부를 첨가하고, 바람직하게는 1 ~ 20 중량부의 비율로 사용된다.Also, the energy ray-curable acrylic compound (resin) for forming an additional crosslinked structure of the reinforcing layer may be an acrylic polymer having carbon-carbon double bonds, an acryl oligomer, an acrylic monomer, or the like, and has at least one unsaturated bond. This acrylic group functions as a functional group that forms a crosslinked structure through a free radical reaction, and the reactivity, crosslinking structure, and degree of curing can be controlled according to the number of the functional groups. As the number of functional groups increases, the reaction (crosslinking) speed increases, the glass transition temperature increases, and the heat resistance increases. Examples of the acrylic compound used for such energy ray curing include epoxy acrylate, aromatic urethane acrylate, aliphatic urethane acrylate, polyether acrylate, polyester acrylate, acryl acrylate, etc., It can also be used in combination with other oligomers. Also, it is possible to select oligomers according to the number of functional groups among oligomers of each kind, and it is possible to use oligomers having 2 to 9 functional groups. High wire bondability due to the increase in cohesion, strength and glass transition temperature of the reinforcing layer through high curing density, and the ability to retain the reinforcing layer on the sealing resin surface and the lead frame during detaching, Oligomers are preferred. The content of the energy ray-curable acrylic compound is 0.5 to 30 parts by weight, preferably 1 to 20 parts by weight, based on 100 parts by weight of the phenoxy resin.

또한, 상기 에너지선 경화형 아크릴 화합물의 에너지선에 의한 경화를 개시하는데 사용되는 광개시제에는 벤조 페논계, 치오산톤계, 알파 하이드록시 케톤계, 알파 아미노 케톤계, 페닐 글리옥실레이트계, 알아크릴 포스파인계 등이 있다. 광개시제는 단독으로 사용 가능하기도 하나 점착제 층의 두께나 에너지선의 세기 등에 따라 고른 가교 구조의 형성을 위하여 광개시제의 효율 및 특성에 따라 2종 이상을 혼합하여 사용하기도 한다. 이러한 광개시제의 함량은 상기 에너지선 경화형 아크릴 수지의 100 중량부에 대해서 0.5 ~ 10 중량부, 바람직하게는 1 ~ 5 중량부의 비율로 사용된다.The photoinitiator used to initiate the curing by the energy ray of the energy ray curable acrylic compound may be selected from benzophenone, chitosan, alpha hydroxy ketone, alpha amino ketone, phenylglyoxylate, Takeover. The photoinitiator may be used alone, but two or more photoinitiators may be used depending on the efficiency and characteristics of the photoinitiator for the purpose of forming a uniform cross-linked structure depending on the thickness of the adhesive layer or the intensity of energy rays. The content of such photoinitiator is used in a proportion of 0.5 to 10 parts by weight, preferably 1 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the energy ray curable acrylic resin.

또한, 상기의 커플링제로는 보강층의 내열기재와의 밀착력 향상을 증가시키는데 기여를 하며, 그 종류에 특별히 한정이 없고, 예를 들면, γ-아미노프로필트리에톡시실란, N-β-(아미노에틸)-γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-β-(아미노에틸)-γ-아미노프로필메틸디메톡시실란, γ-클로로프로필트리메톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리클로로실란, 비닐트리에톡시실란, 비닐프로필트리메톡시실란, 비닐-트리스(β-메톡시에톡시)실란, γ-(메타)아크릴록시프로필트리메톡시실란, β-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-메르캅토프로필트리메톡시실란, γ-우레이도프로필트리에톡시실란, 히드록시에틸(메타)아크릴레이트 인산 에스테르, (메타)아크릴록시옥시에틸애시드포스페이트, (메타)아크릴록시옥시에틸애시드포스페이트 모노에틸아민하프솔트 등을 들 수 있으며, 이들 중 단독 혹은 2종 이상의 사용이 가능하다. 이러한 커플링제의 함량은 페녹시 수지 100 중량부 대비 0.05 ~ 30 중량부를 첨가하고, 바람직하게는 0.1 ~ 10 중량부의 비율로 사용된다.The coupling agent contributes to the improvement of the adhesion of the reinforcing layer to the heat-resistant substrate. The coupling agent is not particularly limited and includes, for example,? -Aminopropyltriethoxysilane, N-? - Ethyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane, N - β- (aminoethyl) - γ-aminopropylmethyldimethoxysilane, γ-chloropropyltrimethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltrichlorosilane, Vinyltriethoxysilane, vinyltris (? -Methoxyethoxy) silane,? - (meth) acryloxypropyltrimethoxysilane,? - (3,4-epoxycyclohexyl) (Meth) acrylate phosphate ester, (metha) acrylate ester, (meth) acrylate ester, (meth) acrylate ester, ) Acryloxyoxyethyl acid phosphate, (meth) acryloxyoxy Ethyl acid phosphate monoethylamine half salt, and the like. These may be used alone or in combination of two or more. The content of such a coupling agent is 0.05 to 30 parts by weight, preferably 0.1 to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the phenoxy resin.

다음, 본 발명에 따른 점착제 층에 대하여 설명한다.Next, the pressure-sensitive adhesive layer according to the present invention will be described.

상기 점착제 층의 조성물은 페녹시 수지, 아크릴 수지, 열경화제, 에너지선 경화형 아크릴 수지 및 광개시제를 포함하고, 상기 점착제 층은 열경화 및 에너지선에 의해 경화된 것을 특징으로 한다.Wherein the composition of the pressure-sensitive adhesive layer comprises a phenoxy resin, an acrylic resin, a thermosetting agent, an energy ray-curable acrylic resin, and a photoinitiator, wherein the pressure-sensitive adhesive layer is cured by thermosetting and energy rays.

또한, 상기의 점착제 층은 내열성이 우수하고 점착력이 뛰어난 열가소성 페녹시 수지를 주재로 하고 페녹시 수지용 열경화제와 페녹시 수지의 과다 경화 수축을 조절하면서 내열성을 보존하기 위한 광경화수지(에너지선 경화형 아크릴 수지) 및 이를 위한 광개시제를 포함한다. 또한, 페녹시 수지와 봉지 수지와의 급격한 접착력 상승을 방지하기 위하여 아크릴 수지를 포함한다.The above-mentioned pressure-sensitive adhesive layer is made of a thermoplastic phenoxy resin having excellent heat resistance and excellent adhesive strength, and a heat curing agent for phenoxy resin and a photo-curing resin for preserving heat resistance while controlling excessive curing shrinkage of phenoxy resin Curable acrylic resin) and photoinitiators therefor. In addition, an acrylic resin is included to prevent an abrupt adhesion increase between the phenoxy resin and the sealing resin.

상기의 열가소성 수지인 페녹시 수지의 종류로는 비스페놀 A형 페녹시, 비스페놀 A형/비스페놀 F형 페녹시, 브롬계 페녹시, 인계 페녹시, 비스페놀 A형/비스페놀 S형 페녹시 및 카프로락톤 변성 페녹시 등을 예로 들 수 있지만, 그 중에서도, 특히 비스페놀 A형 페녹시 수지가 내열성, 친환경성, 경화제 상용성, 경화 속도 측면에서 우수함으로 더 바람직하다. 또한 상기 페녹시 수지의 중량평균분자량은 1,000 ~ 500,000인 것이 바람직하다.Examples of the thermoplastic resin which is a thermoplastic resin include bisphenol A type phenoxy, bisphenol A type / bisphenol F type phenoxy, brominated phenoxy, phosphorous phenoxy, bisphenol A type / bisphenol S type phenoxy and caprolactone modified Phenoxy, and the like. Among them, bisphenol A-type phenoxy resin is more preferable because it is excellent in heat resistance, environment friendliness, compatibility of curing agent, and curing speed. The weight average molecular weight of the phenoxy resin is preferably 1,000 to 500,000.

또한, 상기 페녹시 수지를 용해할 수 있는 유기 용매 종류에는 케톤계, 알코올계, 글라이콜 에테르계, 에스테르계가 있다. 그 중에서 몇 가지 예로는 사이클로헥사논, 메틸에틸케톤, 벤질알코올, 다이에틸렌글라이콜알킬에테르, 페녹시프로판올, 프로필렌글라이콜 메틸에테르아세테이트, 테트라하이드로퓨란, N-메틸피롤리돈 등을 단독으로 혹은 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.Examples of the organic solvent capable of dissolving the phenoxy resin include ketones, alcohols, glycol ethers, and esters. Some examples of the solvent include cyclohexanone, methyl ethyl ketone, benzyl alcohol, diethylene glycol alkyl ether, phenoxy propanol, propylene glycol methyl ether acetate, tetrahydrofuran, N-methylpyrrolidone, etc. Or a mixture of two or more of them may be used.

또한 상기 페녹시 수지의 가교제 혹은 경화제로는 수산기를 기능기로 가지고 있는 수지를 경화시킬 수 있는 것이면 모두 가능하다. 멜라민, 우레아-포름알데히드, 이소시아네이트 관능성예비중합체, 페놀경화제, 아미노계 경화제 등을 들 수 있다. As the crosslinking agent or curing agent for the phenoxy resin, any resin capable of curing a resin having a hydroxyl group as a functional group can be used. Melamine, urea-formaldehyde, isocyanate functional prepolymer, phenol curing agent, amino-based curing agent and the like.

또한 상기 점착층에 포함되어 있는 열경화제 양은 페녹시 수지 100 중량부 대비 0.1 ~ 40 중량부가 바람직하고 5 ~ 20 중량부가 더욱 바람직하다. 경화제의 양이 너무 작아(< 0.1 중량부) 충분하지 못한 가교 구조가 형성될 경우에는 점착제 층이 물러져서(상대적인 유리전이온도의 감소 및 손실 탄성률 증가) 라미네이션 시에 리드프레임이 점착제 층으로 너무 깊숙이 파고 들어가고 리드프레임에 의해서 밀린 점착제가 리드프레임의 다이패드나 랜드부 주위로 올라옴으로써 수지 밀봉 공정 시에 밀봉 수지와 리드프레임 사이에 끼어서 디테이핑 시에 점착제 잔사를 일으킬 수 있다. 또한 경화제 양이 너무 많을 경우(> 40 중량부)에는 점착제 층의 점착력과 젖음성이 너무 떨어져서 디라미네이션(delamination) 문제를 일으킬 수 있다.The amount of the thermosetting agent contained in the adhesive layer is preferably 0.1 to 40 parts by weight, more preferably 5 to 20 parts by weight, based on 100 parts by weight of the phenoxy resin. When the amount of the curing agent is too small (< 0.1 part by weight) and insufficient crosslinking structure is formed, the pressure-sensitive adhesive layer is retreated (relative glass transition temperature is decreased and loss elastic modulus is decreased) And the adhesive pushed and pushed by the lead frame is raised around the die pad or the land portion of the lead frame, so that the adhesive residue can be generated during detaching by being sandwiched between the sealing resin and the lead frame during the resin sealing process. Also, when the amount of the curing agent is too large (> 40 parts by weight), the adhesive strength and wettability of the pressure-sensitive adhesive layer are too low to cause delamination.

또한, 상기 점착층의 추가적인 가교 구조를 형성할 에너지선 경화형 아크릴 화합물의 예로는, 에폭시 아크릴레이트, 아로마틱 우레탄아크릴레이트, 알리파틱 우레탄아크릴레이트, 폴리에테르아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 아크릴아크릴레이트 등이 있으며 단독 혹은 2종 이상의 서로 다른 올리고머의 조합으로도 사용이 가능하다. 또한 각 종류의 올리고머 중에서도 관능기의 수에 따라서도 선택이 가능하며, 2 ~ 9 정도의 관능기를 가진 올리고머 사용이 가능하다. 높은 경화 밀도를 통한 점착제 층의 응집력, 강도, 유리전이온도의 증가로 우수한 와이어 본딩성 및 디테이핑 시에 점착제 층이 밀봉 수지 표면과 리드프레임에 잔사되는 것을 억제하기 위해서는 6 ~ 9 정도의 관능기를 가진 올리고머가 바람직하다. 이러한 에너지선 경화형 아크릴 화합물의 함량은 페녹시 수지 100 중량부 대비 1 ~ 40 중량부를 첨가하고, 바람직하게는 5 ~ 30 중량부의 비율로 사용된다.Examples of the energy ray curable acrylic compound to form an additional crosslinked structure of the pressure-sensitive adhesive layer include epoxy acrylate, aromatic urethane acrylate, aliphatic urethane acrylate, polyether acrylate, polyester acrylate, acryl acrylate and the like And can be used alone or as a combination of two or more different oligomers. Also, it is possible to select oligomers according to the number of functional groups among oligomers of each kind, and it is possible to use oligomers having 2 to 9 functional groups. In order to suppress the adhesion of the pressure-sensitive adhesive layer to the surface of the sealing resin and the lead frame at the time of detaching the wire bonding property due to the increase in the cohesive strength, strength and glass transition temperature of the pressure-sensitive adhesive layer through high curing density, Oscillating oligomers are preferred. The content of the energy ray-curable acrylic compound is 1 to 40 parts by weight, preferably 5 to 30 parts by weight, based on 100 parts by weight of the phenoxy resin.

또한, 상기 에너지선 경화형 아크릴 화합물의 에너지선에 의한 경화를 개시하는데 사용되는 광개시제에는 벤조 페논계, 치오산톤계, 알파 하이드록시 케톤계, 알파 아미노 케톤계, 페닐 글리옥실레이트계, 알아크릴 포스파인계 등이 있다. 광개시제는 단독으로 사용 가능하기도 하나 점착제 층의 두께나 에너지선의 세기 등에 따라 고른 가교 구조의 형성을 위하여 광개시제의 효율 및 특성에 따라 2종 이상을 혼합하여 사용하기도 한다. 이러한 광개시제의 함량은 상기 에너지선 경화형 아크릴 수지의 100 중량부에 대해서 0.5 ~ 10 중량부, 바람직하게는 1 ~ 5 중량부의 비율로 사용된다.The photoinitiator used to initiate the curing by the energy ray of the energy ray curable acrylic compound may be selected from benzophenone, chitosan, alpha hydroxy ketone, alpha amino ketone, phenylglyoxylate, Takeover. The photoinitiator may be used alone, but two or more photoinitiators may be used depending on the efficiency and characteristics of the photoinitiator for the purpose of forming a uniform cross-linked structure depending on the thickness of the adhesive layer or the intensity of energy rays. The content of such photoinitiator is used in a proportion of 0.5 to 10 parts by weight, preferably 1 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the energy ray curable acrylic resin.

상기 아크릴 수지로는 수산기, 카르복시기 또는 에폭시기를 함유할 수 있다. 아크릴 수지는 아크릴로니트릴, 부틸아크릴레이트, 부틸 메타아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 아크릴산, 2-히드록시에틸(메타)크릴레이트, 메틸(메타)아크릴레이트, 스타이렌 모노머, 글리시딜(메타)아크릴레이트, 이소옥틸아크릴레이트, 스테아릴메타크릴레이트 등의 모노머 들의 단독 혹은 2종 이상의 공중합을 통하여 얻어 질 수 있다. 또한 상기의 아크릴 수지의 중량 평균 분자량은 100,000 ~ 3,000,000인 것이 바람직하다. 이러한 아크릴 수지의 함량은 상기 페녹시 수지의 100 중량부에 대해서 0.1 ~ 10 중량부, 바람직하게는 0.5 ~ 5 중량부로 사용된다. 이때 아크릴 수지의 함량을 상기 페녹시 수지의 100 중량부에 대해서 0.1 중량부 미만 사용할 경우에는 상온에서의 디테이핑 공정 동안에 밀봉 수지와의 높은 접착력으로 인하여 테이프가 찢어지는 문제가 발생할 수 있으며, 10 중량부를 초과할 경우에는 점착제와 밀봉 수지와의 접착력 외에도 리드프레임과의 접착력이 저하되는 문제가 발생하여 봉지 수지 밀봉 공정 동안 블리드-아웃이나 플래쉬의 문제가 발생할 수 있다.The acrylic resin may contain a hydroxyl group, a carboxyl group or an epoxy group. The acrylic resin may be at least one selected from the group consisting of acrylonitrile, butyl acrylate, butyl methacrylate, 2-ethylhexyl acrylate, acrylic acid, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, methyl (meth) acrylate, styrene monomer, glycidyl (Meth) acrylate, isooctyl acrylate, stearyl methacrylate, and the like can be obtained through copolymerization of two or more kinds of monomers. The weight average molecular weight of the acrylic resin is preferably 100,000 to 3,000,000. The content of the acrylic resin is 0.1 to 10 parts by weight, preferably 0.5 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the phenoxy resin. When the content of the acrylic resin is less than 0.1 part by weight based on 100 parts by weight of the phenoxy resin, a tape may be torn due to a high adhesive force with the sealing resin during the detaching process at room temperature. The adhesive strength between the pressure sensitive adhesive and the sealing resin may be lowered and the adhesive strength with the lead frame may be lowered, resulting in bleeding-out or flashing problems during the sealing resin sealing process.

또한, 본 발명에 따른 전자부품 제조용 점착테이프의 상기 점착제 층의 조성물의 유리전이온도는 80 ~ 150 ℃인 것이 바람직하고, 또한 상기 점착제 층의 스테인레스 스틸 재질에 대한 상온 점착력이 0 ~ 1 gf/50mm인 것이 바람직하다. 유리전이온도가 80 ℃ 미만인 경우에는 QFN 공정 동안의 열이력에 의해서 고온에서의 점착제의 물성 변화가 너무 심해지게 된다.The glass transition temperature of the composition of the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive tape for manufacturing electronic parts according to the present invention is preferably 80 to 150 ° C., and the pressure-sensitive adhesive layer has a normal-temperature cohesive strength of 0 to 1 gf / . When the glass transition temperature is lower than 80 캜, the change in physical properties of the pressure-sensitive adhesive at high temperature becomes too severe due to thermal history during the QFN process.

또한, 본 발명에 따른 보강층은 내열 기재와 점착제 층의 사이에 위치하여 서로의 계면 접착력을 증가시킴으로써 공정 이후 점착제의 잔사를 방지하는 역할을 하게 된다. 즉, 보강층 내에 포함되어 있는 커플링제는 내열 기재와의 계면접착력을 향상시키는 역할을 하게 되며, 보강층 내에 포함되어 있는 페녹시 수지는 점착제와 동일한 특성을 가지는 페녹시 수지를 사용함으로써 보강층과 점착제층의 계면에서 고분자의 확산을 유도하여 보강층과 점착제층간의 계면접착력을 향상시키는 역할을 하게 된다. 결국 전자 부품 제조 공정 이후 점착테이프를 제거한 후에도 점착제 층이 내열 기재로부터 이탈하여 발생하는 점착제 잔사의 문제를 줄이는 역할을 하게 된다.Further, the reinforcing layer according to the present invention is positioned between the heat-resistant substrate and the pressure-sensitive adhesive layer to increase the interfacial adhesion between the heat-resistant substrate and the pressure-sensitive adhesive layer, thereby preventing the residue of the pressure-sensitive adhesive after the process. That is, the coupling agent included in the reinforcing layer serves to improve the interfacial adhesion to the heat-resistant substrate, and the phenoxy resin contained in the reinforcing layer is a phenoxy resin having the same properties as those of the pressure- The diffusion of the polymer is induced at the interface, thereby improving the interfacial adhesion between the reinforcing layer and the pressure-sensitive adhesive layer. As a result, even after the adhesive tape has been removed after the electronic component manufacturing process, the pressure sensitive adhesive layer has a role of reducing the problem of the adhesive residue that is generated due to separation from the heat resistant substrate.

또한, 본 발명에 따른 보강층은 내열 기재와 점착제 층의 열팽창계수 차이에 의해 발생하는 휨 현상 문제를 개선시키는 역할을 하게 된다. 이는 보강층 내에 포함되어 있는 열경화제와 에너지선 경화형 아크릴 화합물의 함량 조절을 통한 경화도의 적절한 조절을 통하여 달성될 수 있다. 이러한 보강층의 열팽창계수는 40~80ppm/℃인 것이 바람직하다. 열팽창계수가 40 ppm/℃ 이하인 경우에는 점착제층의 열팽창과 비슷하거나 낮은 열팽창으로 인하여 휨 현상의 개선에 한계가 있으며, 80 ppm/℃이상인 경우에는 점착제보다 큰 열팽창으로 오히려 휨 현상이 더욱 심해지는 문제가 발생할 수 있다.In addition, the reinforcing layer according to the present invention plays a role of improving the warping phenomenon caused by the difference in thermal expansion coefficient between the heat-resistant substrate and the pressure-sensitive adhesive layer. This can be accomplished through appropriate control of the degree of cure through controlling the content of the thermosetting agent and the energy ray curable acrylic compound contained in the reinforcing layer. The thermal expansion coefficient of such a reinforcing layer is preferably 40 to 80 ppm / [deg.] C. When the coefficient of thermal expansion is less than 40 ppm / ° C, improvement in warpage is limited due to thermal expansion similar to or less than the thermal expansion of the pressure-sensitive adhesive layer. In the case of 80 ppm / ° C or more, the warpage phenomenon becomes worse due to thermal expansion larger than that of the pressure- May occur.

이하, 실시예와 비교예를 통하여 본 발명의 구성 및 그에 따른 효과를 보다 상세히 설명하고자 한다. 그러나, 본 실시예는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것이며, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the structure and effect of the present invention will be described in more detail with reference to examples and comparative examples. However, this embodiment is intended to explain the present invention more specifically, and the scope of the present invention is not limited to these embodiments.

[실시예][Example]

보강층의 주재로 페녹시 수지(국도화학, YP50) 100g을 메틸에틸케톤 300g에 용해하고, 여기에 γ-아미노프로필트리에톡시실란(다우코닝, Z-6020) 2g, 이소시아네이트계 열경화제(다우코닝, CE138) 5g, 에너지선 경화형 화합물인 알리파틱 폴리우레탄 아크릴레이트(일본합성, UV7600B80) 10g 및 알아크릴 포스파인계 광개시제(CYTEC, DAROCUR TPO) 0.1g를 혼합하여 1시간 교반하였다. 교반이 끝난 점착제 조성물을 25㎛ 두께의 폴리이미드 필름(LN, 코오롱)에 도포하고 150℃ 건조기에서 약 3분간 건조하였다. 이의 두께는 약 2㎛로 확인되었다. 건조기를 통과한 건조된 필름은 자외선을 조사하여 추가적인 가교 구조를 형성하기 위한 에너지선 경화 단계를 거쳐 보강층을 도포한 테이프를 제조하였다.100g of phenoxy resin (Yuko Chemical Co., Ltd., YP50) was dissolved in 300g of methyl ethyl ketone, and 2g of? -Aminopropyltriethoxysilane (Dow Corning, Z-6020), an isocyanate thermosetting agent , CE138), 10 g of an energy ray curable compound, aliphatic polyurethane acrylate (Japan synthesis, UV7600B80) and 0.1 g of an allylacphosphine photoinitiator (CYTEC, DAROCUR TPO) were mixed and stirred for 1 hour. The agitated pressure-sensitive adhesive composition was applied to a polyimide film (LN, Kolon) having a thickness of 25 탆 and dried in a dryer at 150 캜 for about 3 minutes. Its thickness was confirmed to be about 2 mu m. The dried film passed through the dryer was irradiated with ultraviolet rays to produce an energy ray curing step for forming an additional crosslinked structure, and a tape coated with a reinforcing layer.

다음으로 점착제의 주재로 페녹시 수지(국도화학, YP50) 100g을 메틸에틸케톤 300g에 용해하고, 여기에 아크릴 수지(삼원, AT5910) 1g, 이소시아네이트계 열경화제(다우코닝, CE138) 15g, 에너지선 경화형 화합물인 알리파틱 폴리우레탄 아크릴레이트(일본합성, UV7600B80) 20g 및 알아크릴 포스파인계 광개시제(CYTEC, DAROCUR TPO) 0.3g를 혼합하여 1시간 교반하였다. 교반이 끝난 점착제 조성물을 상기의 보강층이 도포된 필름의 보강층 위에 도포하고 150℃ 건조기에서 약 3분간 건조하였다. 이의 두께는 약 4㎛로 확인되었다. 건조기를 통과한 건조된 필름은 자외선을 조사하여 추가적인 가교 구조를 형성하기 위한 에너지선 경화 단계를 거쳐 최종적인 전자부품 제조용 점착테이프를 제조하였다.Next, 100 g of phenoxy resin (Yuko Chemical Co., Ltd., YP50) was dissolved in 300 g of methyl ethyl ketone as a main component of the pressure-sensitive adhesive, and 1 g of an acrylic resin (SAMON, AT5910), 15 g of an isocyanate thermosetting agent (Dow Corning, CE138) 20 g of aliphatic polyurethane acrylate (Japan synthesis, UV7600B80) as a curing compound and 0.3 g of an alkacrylophosphane-based photoinitiator (CYTEC, DAROCUR TPO) were mixed and stirred for 1 hour. The agitated pressure-sensitive adhesive composition was applied on the reinforcing layer of the film coated with the reinforcing layer and dried in a dryer at 150 캜 for about 3 minutes. Its thickness was confirmed to be about 4 탆. The dried film passed through the dryer was irradiated with ultraviolet rays to form an adhesive layer for manufacturing electronic components through an energy ray curing step to form an additional crosslinked structure.

[비교예 1][Comparative Example 1]

상기 실시예와 같은 점착제 조성물을 제조하여 1시간 교반 후 25㎛ 두께의 폴리이미드 필름(LN, 코오롱)에 도포하고 150℃ 건조기에서 약 3분간 건조하였다. 이의 두께는 약 6㎛로 확인되었다. 건조기를 통과한 건조된 테이프는 자외선을 조사하여 추가적인 가교 구조를 형성하기 위한 에너지선 경화 단계를 거쳐 최종적인 전자부품 제조용 점착테이프를 제조하였다.The pressure-sensitive adhesive composition as in the above example was prepared, stirred for 1 hour, applied to a polyimide film (LN, Kolon) having a thickness of 25 탆, and dried in a dryer at 150 캜 for about 3 minutes. Its thickness was confirmed to be about 6 mu m. The dried tape passed through the dryer was irradiated with ultraviolet rays to form an adhesive layer for ultimate electronic parts through an energy ray curing step to form an additional crosslinked structure.

[비교예 2][Comparative Example 2]

점착제의 주재로 아크릴 수지(삼원, AT5910) 100g을 에틸아세테이트 320g에 용해하고 이소시아네이트계 열경화제(다우 코닝, CE138) 10g, 에너지선 경화형 화합물인 알리파틱 폴리우레탄아크릴레이트(일본합성, UV7600B80) 25g와 에폭시 아크릴레이트(CYTEC, EB600) 0.5g, 실리콘 아크릴레이트 0.1g, 알아크릴 포스파인계 광개시제(CYTEC, DAROCUR TPO) 1g를 혼합하여 1시간 교반하였다. 고온 라미네미션시의 점착력의 발현과 디테이핑시의 점착제 잔사를 막기 위해 에폭시와 실리콘계의 아크릴레이트를 각각 첨가하였다. 교반이 끝난 점착액을 25㎛ 두께의 폴리이미드 필름(LN, 코오롱)에 도포하고 150℃ 건조기에서 약 3분간 건조하였다. 두께는 약 6㎛로 확인되었다. 건조기를 통과한 건조된 필름은 자외선을 조사하여 추가적인 가교 구조를 형성하기 위한 에너지선 경화 단계를 거쳐 최종적인 전자부품 제조용 점착테이프를 제조하였다.100 g of acrylic resin (Samwon, AT5910) as a main component of the pressure-sensitive adhesive was dissolved in 320 g of ethyl acetate and mixed with 10 g of an isocyanate-based thermosetting agent (Dow Corning, CE138), 25 g of an aliphatic polyurethane acrylate (UV7600B80, 0.5 g of epoxy acrylate (CYTEC, EB600), 0.1 g of silicone acrylate, and 1 g of an allylacphosphine photoinitiator (CYTEC, DAROCUR TPO) were mixed and stirred for 1 hour. An epoxy and a silicone acrylate were added to prevent the adhesive force at the time of high temperature lamination and the adhesive residue at the time of detaching. The agitated adhesive liquid was applied to a polyimide film (LN, Kolon) having a thickness of 25 탆 and dried in a dryer at 150 캜 for about 3 minutes. The thickness was found to be about 6 mu m. The dried film passed through the dryer was irradiated with ultraviolet rays to form an adhesive layer for manufacturing electronic components through an energy ray curing step to form an additional crosslinked structure.

상기 실시예와 비교예 1, 2에서 제조된 전자부품 제조용 점착테이프를 각각 평가하여 다음 표 1에 나타내었다. The pressure-sensitive adhesive tapes for manufacturing electronic parts manufactured in Examples and Comparative Examples 1 and 2 were evaluated and shown in Table 1, below.

[실험예][Experimental Example]

구분division 실시예Example 비교예 1Comparative Example 1 비교예 2Comparative Example 2 라미네이션 조건Lamination condition 핫프레스, 200℃, 2MPa, 20초Hot press, 200 캜, 2 MPa, 20 seconds 휨 정도(㎛)*Degree of warpage (탆) * 352352 11201120 783783 밀봉 수지 누출*Sealing resin leakage * XX XX OO 점착제 잔류물**Adhesive residue ** XX OO OO

* O: 밀봉 수지 누출, X: 밀봉 수지 누출 없음.* O: Sealing resin leakage, X: No sealing resin leakage.

** O: 점착제 잔류물 남음, X: 점착제 잔류물 남지 않음.** O: Adhesive residue remaining, X: Adhesive residue not left.

상기 표 1에서 확인할 수 있는 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 보강층과 점착층으로 구성되어 있는 점착테이프의 경우 봉지 공정 이후 밀봉 수지의 누출이 없었으며, 디테이핑 이후 리드프레임이나 밀봉수지 표면에 점착제의 잔사 문제 역시 발생하지 않았다. 또한 보강층을 적용하지 않은 비교예 1에 비하여 라미네이션 공정 이후에 휨 정도가 개선되는 것을 확인할 수 있다.As can be seen from the above Table 1, in the case of the adhesive tape comprising the reinforcing layer and the adhesive layer according to the embodiment of the present invention, there was no leakage of the sealing resin after the sealing process, and after the detaching, The residue of the adhesive did not occur. Also, it can be confirmed that the degree of warpage is improved after the lamination process as compared with Comparative Example 1 in which the reinforcing layer is not applied.

반면, 점착제의 주재로 아크릴 수지를 사용한 비교예 2의 경우에는 봉지 공정 이후 밀봉 수지의 누출이 관찰되었으며, 디테이핑 이후 밀봉수지와 리드프레임의 표면에 점착제의 잔사가 발생하는 것을 확인할 수 있다.On the other hand, in the case of Comparative Example 2 using acrylic resin as the main material of the pressure-sensitive adhesive, leakage of the sealing resin was observed after the sealing process, and it was confirmed that residue of the pressure-sensitive adhesive was generated on the surface of the sealing resin and the lead frame after detaching.

본 명세서에서는 본 발명자들이 수행한 다양한 실시예 가운데 몇 개의 예만을 들어 설명하는 것이나 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고, 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다. It is to be understood that the present invention is not limited to the above embodiments and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the invention.

Claims (8)

내열 기재와 상기 내열 기재의 일면에 형성된 보강층 및 상기 보강층 상에 형성된 점착제 층을 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자부품 제조용 점착테이프. Resistant substrate, a reinforcing layer formed on one surface of the heat-resistant substrate, and a pressure-sensitive adhesive layer formed on the reinforcing layer. 제1항 있어서,
상기 보강층의 조성물은 페녹시 수지, 커플링제, 열경화제, 에너지선 경화형 아크릴 수지 및 광개시제를 포함하고, 열경화 및 에너지선에 의해 경화되고,
상기 점착제 층의 조성물은 페녹시 수지, 아크릴 수지, 열경화제, 에너지선 경화형 아크릴 수지 및 광개시제를 포함하고, 열경화 및 에너지선에 의해 경화된 것을 특징으로 하는, 전자부품 제조용 점착테이프. The method of claim 1,
Wherein the composition of the reinforcing layer comprises a phenoxy resin, a coupling agent, a heat curing agent, an energy ray curable acrylic resin, and a photoinitiator and is cured by heat curing and energy ray,
Wherein the composition of the pressure-sensitive adhesive layer comprises a phenoxy resin, an acrylic resin, a thermosetting agent, an energy ray-curable acrylic resin, and a photoinitiator and is cured by thermal curing and energy ray. 제1항에 있어서,
상기 내열 기재는 두께가 5 ~ 100㎛이고, 유리전이 온도가 110 ~ 450℃이며, 100 ~ 200℃에서의 열팽창계수가 1 ~ 35 ppm/℃이고, 상온 탄성률이 1 ~ 10GPa인 것을 특징으로 하는, 전자부품 제조용 점착테이프. The method according to claim 1,
Wherein the heat resistant substrate has a thickness of 5 to 100 占 퐉, a glass transition temperature of 110 to 450 占 폚, a thermal expansion coefficient of 100 to 200 占 폚 of 1 to 35 ppm / 占 폚, and a room temperature elasticity of 1 to 10 GPa , Adhesive tapes for manufacturing electronic parts. 제2항에 있어서,
상기 페녹시 수지는 페녹시 수지 또는 변성 페녹시 수지이고, 중량평균 분자량이 1,000 ~ 500,000인 것을 특징으로 하는, 전자부품 제조용 점착테이프. 3. The method of claim 2,
Wherein the phenoxy resin is a phenoxy resin or a modified phenoxy resin and has a weight average molecular weight of 1,000 to 500,000. 제2항에 있어서,
상기 에너지선 경화형 아크릴 수지는 적어도 하나 이상의 탄소 이중결합을 분자 내에 가지고 있는 수지인 것을 특징으로 하는, 전자부품 제조용 점착테이프.3. The method of claim 2,
Wherein the energy ray curable acrylic resin is a resin having at least one carbon double bond in its molecule. 제2항에 있어서,
상기 보강층의 조성물은 상기 페녹시 수지 100 중량부 대비 커플링제 0.1 ~ 10 중량부, 열경화제 0.1 ~ 30 중량부 및 상기 에너지선 경화형 아크릴 수지 0.5 ~ 30 중량부를 포함하고, 상기 광개시제는 상기 에너지선 경화형 아크릴 수지 100 중량부 대비 1 ~ 5 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자부품 제조용 점착테이프.3. The method of claim 2,
Wherein the composition of the reinforcing layer comprises 0.1 to 10 parts by weight of a coupling agent, 0.1 to 30 parts by weight of a thermosetting agent, and 0.5 to 30 parts by weight of the energy ray-curable acrylic resin with respect to 100 parts by weight of the phenoxy resin, Wherein the adhesive tape comprises 1 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of an acrylic resin. 제2항에 있어서,
상기 점착제 층의 조성물은 상기 페녹시 수지 100 중량부 대비 아크릴 수지 0.1 ~ 10 중량부, 열경화제 0.1 ~ 40 중량부 및 상기 에너지선 경화형 아크릴 수지 5 ~ 30 중량부를 포함하고, 상기 광개시제는 상기 에너지선 경화형 아크릴 수지 100 중량부 대비 1 ~ 5 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자부품 제조용 점착테이프.3. The method of claim 2,
Wherein the composition of the pressure-sensitive adhesive layer comprises 0.1 to 10 parts by weight of an acrylic resin, 0.1 to 40 parts by weight of a thermosetting agent, and 5 to 30 parts by weight of the energy ray curable acrylic resin with respect to 100 parts by weight of the phenoxy resin, And 1 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the curable acrylic resin. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 보강층의 열팽창계수는 40~80ppm/℃인 것을 특징으로 하는, 전자부품 제조용 점착테이프.8. The method according to any one of claims 1 to 7,
Wherein the reinforcing layer has a thermal expansion coefficient of 40 to 80 ppm / 占 폚.
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