KR20140071596A - 비접촉식 적외선 센서 모듈 - Google Patents

비접촉식 적외선 센서 모듈 Download PDF

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Abstract

본 발명은 비접촉식 적외선 온도 센서 모듈에 관한 것이다. 비접촉식 적외선 온도 센서 모듈은 적외선 온도 센서와 신호 처리 회로가 하나의 리드 프레임 상에 실장되어 패키징된다. 이를 위해 비접촉식 적외선 온도 센서 모듈은 베이스에 설치되는 리드 프레임 상에 적외선 온도 센서가 실장되는 제 1 실장 패드와, 신호 처리 회로가 실장되는 제 2 실장 패드를 구비하고, 이들이 서로 분리되게 제공된다. 베이스에는 제 1 실장 패드가 배치되는 위치에 관통홀이 형성되고, 제 1 실장 패드는 베이스의 관통홀 바닥면에 위치된다. 따라서 본 발명의 비접촉식 적외선 온도 센서 모듈은 베이스의 관통홀 바닥면에 노출된 제 1 실장 패드를 통해 적외선 온도 센서에서 발생되는 열을 외부로 신속하게 배출한다. 본 발명에 의하면, 온도 측정에 영향을 끼치는 적외선 온도 센서 이외의 모든 외부 환경을 제거하고, 집적도, 소형화 및 온도 측정 속도를 향상시킬 수 있다.

Description

비접촉식 적외선 센서 모듈{NON-CONTACT INFRARED TEMPERATURE SENSOR MODULE}
본 발명은 비접촉식 적외선 센서 모듈에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로 소형 제작이 가능하고, 신속하고 정확하게 온도 측정이 가능하도록 하기 위하여, 적외선으로 인하여 발생되는 열이 적외선 온도 센서에 영향을 주지 않도록 하부로 열을 방출하는 구조를 갖는 비접촉식 적외선 온도 센서 모듈에 관한 것이다.
일반적으로 온도를 측정하기 위한 방법으로는 접촉식과 비접촉식의 크게 두가지로 나눌 수 있다. 접촉식 온도계로는 수은 온도계, 알콜 온도계, NTC 온도계과, 공업용으로 사용하는 열전대(Thermocouple) 및 백금 측온계 등이 있다. 직접 열원에 접촉할 수 없는 경우나 매우 빠른 온도 계측을 위해서는 비접촉식 온도 센서 소자를 이용한 온도계를 사용하고 있다.
이러한 온도 센서 모듈 중 비접촉식의 적외선 온도 센서 패키지는 적외선 온도 센서와, 적외선 온도 센서를 수용하는 케이스를 포함한다. 이 때, 케이스는 예컨대, 금속재질로 구비되어 적외선 온도 센서를 보호하는 역할뿐 만 아니라, 불필요한 외부 환경에 의한 측정에 영향을 최소화하기 위하여, 외부광이 수광되는 것을 방지하는 역할을 한다. 따라서, 케이스의 상측에는 관통홀이 형성되고, 관통홀에는 적외선을 수광하는 렌즈 및 적외선 필터가 구비된다. 이를 통해 외부의 적외선 만이 적외선 필터를 통해 적외선 온도 센서로 전달된다.
적외선 온도 센서는 온도 측정의 정밀성을 중요시 함으로, 예컨대, 써모파일(thermopile) 타입으로 구비된다. 써모파일은 두 가지 서로 다른 물질의 접점들 즉, 냉접점과 온접점 사이에 온도차가 생기면 온도차의 크기에 비례하는 기전력(thermoelectric power)이 발생하는 제백 효과(seebeck effect)를 이용하여 온도를 감지한다.
이러한 써모파일 타입의 적외선 온도 센서는 온도의 정밀 계측과 빠른 응답 속도 및 열원에 직접 닿지 않고도 계측할 수 있는 장점으로 인하여, 자동차 내부의 온도 측정 및 가전 기기의 온도 측정 등 다양한 분야에서 그 응용범위가 급속히 확대되고 있는 실정이다.
이러한 적외선 온도 센서에 대한 기술은 이미 다양하게 공개되어 있다. 공개된 기술에는 예를 들어, 국내 등록특허공보 제10-0862947호(2008년 10월 15일)의 '적외선 온도 센서 및 적외선 온도 센서 모듈', 동 등록특허공보 제10-0759013호(공고일 2007년 9월 17일)의 '비접촉식 적외선 온도 센서 및 이의 제조 방법', 동 등록특허공보 제10-0769587호(공고일 2007년 10월 23일)의 '비접촉식 적외선 온도 센서', 그리고 동 등록특허공보 제10-0971962호(공고일 2010년 7월 23일)의 '비접촉식 적외선 온도 센서 모듈 및 이의 제조 방법' 등이 있다.
도 1을 참조하면, 종래기술에 따른 적외선 온도 센서 모듈(10)은 베이스(12)와, 베이스(12)의 상부면에 결합되고, 상측 일부가 개방되는 케이스(14)와, 케이스(14)의 내부에서 베이스(12)의 상부면에 실장되는 적외선 온도 센서(16)와, 서미스터(18)와, 케이스(14)의 개방된 상측에 설치되는 적외선 투과창(20) 및 베이스(12)를 관통하여 적외선 온도 센서(16)와 서미스터(18)가 접속된 복수 개의 접촉 단자(30)들을 포함한다. 또 적외선 온도 센서 패키지(10)는 적외선 온도 센서(16)와 서미스터(18)을 전기적으로 연결하는 복수 개의 와이어(22)들을 포함한다.
베이스(12)는 원형판 형상으로 구비되고, 상부면에 적외선 온도 센서(16)가 실장된다. 케이스(14)는 내부가 비어 있는 원통 형상으로 제작되고, 원통의 내측 하부에 베이스(12)가 결합된다. 적외선 투과창(20)은 예를 들어, 적외선 필터와 렌즈를 포함하여 적외선 온도 센서(16)의 상부에 구비된다. 이러한 적외선 투과창(20)은 적외선 광을 투과시켜서 적외선 온도 센서(16)로 제공한다. 그리고 접촉 단자(30)들은 예컨대, 리드 단자 등으로 구비되어, 베이스(12)에 관통되어 서미스터(18)와 전기적으로 연결된다. 이러한 접촉 단자(30)들은 베이스(12)의 관통된 주변에 절연물질이 구비되어 베이스(12)와 절연된다.
따라서 적외선 온도 센서 패키지(10)는 적외선 투과창(20)을 통해 입사되는 적외선 광을 특정 대역의 적외선 광을 선택하여 적외선 온도 센서(16)로 제공하고, 이를 서미스터(18)에서 전기적인 신호로 변환하여, 대상물의 온도를 측정한다.
그러나 이와 같은 적외선 온도 센서 패키지(10)는 적외선 온도 센서(16)의 정밀한 측정이 요구됨에 따라 패키징(packaging)에 많은 제약이 따른다. 예를 들어, 적외선 온도 센서 패키지(10)는 상측이 개방된 관통홀을 통해 적외선 온도 센서(16)로 온도를 측정하게 되므로, 측정 방향이 상부 방향으로 제공된다. 이러한 이유로 적외선 온도 센서 패키지(10)를 모바일 장치(미도시됨)에 적용하는 경우에 모바일 장치의 두께가 점차 얇아지고 있으므로, 적외선 온도 센서 패키지(10)를 모바일 장치의 기판에 실장하기가 어렵고 그로 인한 제조 공정이 복잡해지는 문제점이 있다. 뿐 만 아니라, 모바일 장치의 두께가 얇아서 적외선 온도 센서(16)로부터 발생되는 열에 영향을 받아서, 정확한 온도 측정이 더욱 어렵다.
예컨대, 적외선 온도 센서는 외부 환경에 따른 영향이 최소화되어야 정확한 온도 측정이 가능하다. 즉, 적외선 온도 센서에서 감도를 향상시키기 위해서는 입사되는 적외선 복사 에너지를 최대한 많은 량이 흡수되어야 하고, 흡수된 에너지를 빼앗기지 않도록 설계되어야 한다. 그리고 정밀한 온도 측정을 위해서는 냉접점의 온도를 정확하게 보상해주는 것이 필요하다. 그러나 적외선 온도 센서로 입사된 적외선이 온접점의 온도를 상승시킴과 동시에 적외선 온도 센서의 온도를 상승시키게 되고, 이로 인하여 대상물의 온도보다 높은 온도로 잘못 인식되어 정밀한 온도 측정이 어려운 문제가 발생된다.
본 발명의 목적은 소형 제작이 가능한 비접촉식 적외선 온도 센서 모듈을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 신속하고 정확하게 온도 측정이 가능한 비접촉식 적외선 온도 센서 모듈을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 적외선으로 인하여 발생되는 열이 적외선 온도 센서에 영향을 주지 않도록 하부로 열을 방출하는 구조를 갖는 비접촉식 적외선 온도 센서 모듈을 제공하는 것이다.
상기 목적들을 달성하기 위한, 본 발명의 비접촉식 적외선 온도 센서 모듈은 리드 프레임 상에 적외선 온도 센서가 장착되는 부위에 방열판을 구비하는데 그 한 특징이 있다. 이와 같은 비접촉식 적외선 온도 센서 모듈은 적외선에 의해 발생되는 열을 방열판을 통해 외부로 방출시킴으로써, 적외선 온도 센서에 열의 영향을 최소화하여 정확한 온도 측정이 가능하다.
이 특징에 따른 본 발명의 비접촉식 적외선 온도 센서 모듈은, 상부면 일부가 개방되고 내부에 수납 공간이 형성되는 커버와; 상부면이 상기 커버와 결합되고, 상하로 관통된 관통홀을 구비하는 베이스와; 상기 커버의 상부면에 설치되고, 상기 커버의 개방된 상기 일부로부터 외부의 광을 받아서 적외선 영역의 광을 필터링하는 적외선 필터와; 상기 적외선 필터로부터 전달된 광을 받아서 대상물의 온도를 감지하는 적외선 온도 센서 및; 상기 적외선 온도 센서가 실장되는 제 1 실장 패드를 구비하고, 상기 제 1 실장 패드가 상기 관통홀의 바닥면에 위치되도록 상기 베이스에 설치되어 상기 적외선 온도 센서에서 발생되는 열을 상기 제 1 실장 패드를 통해 외부로 방출하는 리드 프레임을 포함한다.
한 실시예에 있어서, 상기 비접촉식 적외선 온도 센서 모듈은; 상기 적외선 온도 센서와 전기적으로 연결되어 상기 적외선 온도 센서로부터 감지된 온도를 받아서 신호 처리하는 신호 처리 회로를 더 포함하되; 상기 리드 프레임은 상기 신호 처리 회로가 실장되는 제 2 실장 패드를 더 구비하여 상기 베이스에 설치된다.
다른 실시예에 있어서, 상기 리드 프레임은; 상기 제 1 실장 패드와 상기 제 2 실장 패드가 서로 분리된다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 리드 프레임은; 상기 제 2 실장 패드가 상기 베이스의 상부면에 노출되게 상기 베이스에 설치된다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 리드 프레임은; 상기 적외선 온도 센서와 상기 신호 처리 회로와 각각 전기적으로 연결되는 복수 개의 패드들과, 상기 패드들 각각에 전기적으로 연결되는 복수 개의 단자들을 더 구비한다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 리드 프레임은; 상기 패드들이 상기 베이스의 상부면에 노출되게 상기 베이스에 설치되고, 상기 단자들이 상기 베이스의 측면에 노출되게 상기 베이스에 설치된다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 비접촉식 적외선 온도 센서 모듈은 적외선 온도 센서와 신호 처리 회로가 하나의 리드 프레임 상에 실장되어 패키징됨으로써, 집적도 및 소형화가 가능하고, 온도 측정 속도를 향상시킬 수 있다.
또 본 발명의 비접촉식 적외선 온도 센서 모듈은 리드 프레임 상에 적외선 온도 센서와 신호 처리 회로가 실장되는 패드 부위에 방열 구조를 구현함으로써, 적외선 온도 센서와 신호 처리 회로에서 발생되는 열로부터 영향을 최소화하여 정확한 온도를 측정할 수 있다.
또한 본 발명의 비접촉식 적외선 온도 센서 모듈은 적외선 온도 센서와 신호 처리 회로가 안착되는 패드 부위가 서로 분리되는 구조의 리드 프레임을 제공함으로써, 적외선 온도 센서 및 신호 처리 회로에서 발생되는 열을 상호 전달하는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 종래기술에 따른 비접촉식 적외선 온도 센서의 구성을 도시한 단면도;
도 2는 본 발명에 따른 비접촉식 적외선 온도 센서 모듈의 구성을 도시한 분해 사시도;
도 3은 도 2에 도시된 비접촉식 적외선 온도 센서 모듈의 결합된 구성을 나타내는 단면도;
도 4는 도 3에 도시된 베이스에 실장된 적외선 온도 센서와 신호 처리 회로를 나타내는 단면도;
도 5는 도 2에 도시된 비접촉식 적외선 온도 센서 모듈의 결합된 상태를 나타내는 평면도;
도 6은 도 2에 도시된 비접촉식 적외선 온도 센서 모듈의 결합된 상태를 나타내는 측면도; 그리고
도 7 및 도 8은 도 2에 도시된 적외선 온도 센서와 신호 처리 회로가 실장된 베이스의 상부면 및 하부면을 나타내는 도면들이다.
본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.
이하 첨부된 도 2 내지 도 8을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른 비접촉식 적외선 온도 센서 모듈의 구성을 도시한 분해 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시된 비접촉식 적외선 온도 센서 모듈의 결합된 구성을 나타내는 단면도이고, 도 4는 도 3에 도시된 베이스에 실장된 적외선 온도 센서와 신호 처리 회로를 나타내는 단면도이고, 도 5 및 도 6은 도 2에 도시된 비접촉식 적외선 센서 모듈의 결합된 상태를 나타내는 도면들이며, 그리고 도 7 및 도 8은 도 2에 도시된 적외선 센서와 신호 처리 회로가 실장된 베이스의 상부면 및 하부면을 나타내는 도면들이다.
도 2 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 비접촉식 적외선 온도 센서 모듈(100)은 온도 측정에 영향을 끼치는 적외선 온도 센서(130) 이외의 모든 외부 환경을 제거하고, 집적도, 소형화 및 온도 측정 속도를 향상시킬 수 있는 구조를 제공한다.
이를 위해 비접촉식 적외선 온도 센서 모듈(100)은 적외선 온도 센서(130) 및 신호 처리 회로(132)에서 발생되는 열로부터 영향을 최소화하여 정확한 온도 측정을 하기 위하여, 리드 프레임(120) 상에 적외선 온도 센서(130)와 신호 처리 회로(132)가 안착되는 패드 부위(122, 124)에 방열 구조를 갖는다.
또 본 발명의 비접촉식 적외선 온도 센서 모듈(100)은 보다 소형으로 제작하고, 집적도 및 온도 측정 속도를 향상시키기 위하여, 적외선 온도 센서(130)와 신호 처리 회로(132)가 하나의 리드 프레임(120)에 실장된다.
또한 본 발명의 비접촉식 적외선 온도 센서 모듈(130)은 내부에서 발생되는 열의 전달을 방지하기 위하여, 적외선 온도 센서(130)와 신호 처리 회로(132)가 안착되는 패드 부위(122, 124)가 서로 분리되는 구조의 리드 프레임(120)을 갖는다.
구체적으로, 비접촉식 적외선 온도 센서 모듈(100)은 도 2에 도시된 바와 같이, 베이스(110)와, 리드 프레임(120)과, 적외선 온도 센서(130)와, 신호 처리 회로(132)와, 적외선 필터(140) 및 커버(150)를 포함한다.
커버(150)는 외부로부터 광이 입사할 수 있도록 상부면의 일부가 개방되어 개구부(152)를 형성하고, 내부에 적외선 필터(140), 적외선 온도 센서(130), 신호 처리 회로(132) 및 리드 프레임(120)이 수납되는 수납 공간을 형성하도록 베이스(110)의 상부면과 결합된다. 이 때, 커버(150)와 베이스(110)는 외부 공기 등의 영향으로 내부 온도가 증가되는 것을 방지하기 위하여, 상호 밀폐 결합된다.
적외선 필터(140)는 도 3에 도시된 바와 같이, 커버(150)의 상부면 내측에 장착되어, 외부에서 커버의 개구부(152)를 통해 입사되는 광으로부터 적외선 온도 센서(130)가 인식할 수 있는 적외선 영역의 광을 필터링하여 적외선 온도 센서(130)로 전달한다. 이 때, 적외선 필터(140)는 적외선 온도 센서(130)로 입사되는 광량을 많이 전달하기 위하여 렌즈(미도시됨)를 더 구비할 수 있다.
적외선 온도 센서(130)는 적외선 필터(140)로부터 전달된 적외선 영역의 광으로부터 대상물의 온도를 감지한다. 적외선 온도 센서(130)는 리드 프레임(120)에 실장되어 신호 처리 회로(132)와 전기적으로 연결된다. 이 실시예에서 적외선 온도 센서(130)는 리드 프레임(120)의 제 1 실장 패드(122)에 실장된다. 이 때, 제 1 실장 패드(122)는 도 3에 도시된 바와 같이, 외부로 노출되도록 베이스(110)의 관통홀(112)의 바닥면에 배치된다.
신호 처리 회로(132)는 예를 들어, 써미스터(thermister) 등과 같은 주문형 반도체 집적회로(ASIC : Application Specific Integrated Circuit)로 구비되며, 리드 프레임(120)에 실장되어 적외선 온도 센서(130)와 전기적으로 연결된다. 따라서 신호 처리 회로(132)는 적외선 온도 센서(130)로부터 감지된 온도를 신호 처리하여 온도를 측정 및 보상하거나 전기적인 신호로 변환한다. 이 실시예에서 신호 처리 회로(132)는 리드 프레임(120)의 제 2 실장 패드(124)에 실장된다. 제 2 실장 패드(124)는 베이스(110)의 상부면에 노출되도록 베이스(110)에 설치된다. 이 때, 제 1 실장 패드(122)와 제 2 실장 패드(124)는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 수평 및/또는 수직 방향으로 서로 분리되어 베이스(110)에 설치된다.
베이스(110)는 반도체 몰딩재 등을 이용하여 리드 프레임(120)의 일부가 상부면 및 측면에 노출되게 사출 성형된다. 예를 들어, 베이스(110)는 도 7에 도시된 바와 같이, 리드 프레임(120) 중 적외선 온도 센서(130)가 실장되는 제 1 실장 패드(122)와, 신호 처리 회로(132)가 실장되는 제 2 실장 패드(124) 및, 적외선 온도 센서(130)와 신호 처리 회로(132)가 각각 전기적으로 연결되는 복수 개의 패드(128)들이 상부면에 노출되고, 패드(128)들 각각에 전기적으로 연결되는 복수 개의 단자(126)들이 측면에 노출된다. 또 베이스(110)는 리드 프레임(120) 상에 실장되는 적외선 온도 센서(130)의 위치 즉, 제 1 실장 패드(122)에 대응하여 상하로 관통되는 관통홀(112)을 구비한다. 따라서 베이스(110)의 관통홀(112)의 바닥면에는 도 8에 도시된 바와 같이, 제 1 실장 패드(122)가 노출된다.
그리고 리드 프레임(120)은 적외선 온도 센서(130)가 실장되는 제 1 실장 패드(122)와, 신호 처리 회로(132)가 실장되는 제 2 실장 패드(124)가 형성되고, 회로 패턴에 대응하여 적외선 온도 센서(130) 및 신호 처리 회로(132)와 전기적으로 연결되는 패드(128)들 및 단자(126)들이 형성된다. 리드 프레임(120)은 예를 들어, 금속 재질로 형성되는 프레스 성형물로 구비되고, 이 리드 프레임(120)에 베이스(110)가 사출 성형되어 결합된다. 이 때, 리드 프레임(120)은 제 1 실장 패드(122)와, 제 2 실장 패드(124)와, 복수 개의 패드(128)들이 베이스(110)의 상부면에 노출되고, 복수 개의 단자(126)들이 베이스(110)의 측면에 노출된다. 따라서 리드 프레임(120)은 회로 패턴에 대응하여 접지되거나, 적외선 온도 센서(130) 및 신호 처리 회로(132)를 전기적으로 연결하고, 적외선 온도 센서 모듈(100)을 외부 전자 장치(미도시됨)와 전기적으로 연결할 뿐만 아니라, 적외선 온도 센서(130) 및 신호 처리 회로(132)에서 발생되는 열을 방열시킬 수 있다.
구체적으로, 리드 프레임은 도 4에 도시된 바와 같이, 제 1 실장 패드(122)와 제 2 실장 패드(124)가 수평 및/또는 수직 방향으로 서로 분리되어 베이스(110)에 설치된다. 이 때, 제 1 실장 패드(122)는 베이스(110)의 관통홀(112)에 배치되어, 적외선 온도 센서(130)로부터 발생되는 열을 베이스(110)의 관통홀(112)을 통해 배출시킨다. 이 실시예에서 제 1 실장 패드(122)는 베이스(110)의 바닥면과 대체로 일치되게 관통홀(112)에 삽입된다. 따라서 관통홀(112)의 바닥면에서 노출된 제 1 실장 패드(122)는 베이스(110)의 하부로 신속하게 열을 직접 배출하는 방열판 기능을 수행한다. 또 제 1 실장 패드(124)는 베이스(110)의 바닥면에 배치되고, 제 2 실장 패드(124)는 베이스(110)의 상부면에 배치되어 제 1 실장 패드(122)와 상하로 분리된다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 비접촉식 적외선 온도 센서 모듈(100)은 표면 실장 기술(SMT) 환경에서도 열적 성능 변형이 발생하지 않고, 적외선 온도 센서(130)에 발생된 열이 온도 측정에 영향을 주지 않도록 방열이 잘되는 금속 재질의 제 1 실장 패드(122) 상에 위치시키고, 제 1 실장 패드(122)는 방열이 최대의 효과를 가질 수 있도록 베이스(110)의 바닥면에 위치하도록 관통홀(112)에 설치한다. 그러므로 바닥면에 위치한 제 1 실장 패드(122)는 리드 프레임(120)에 실장시 외부의 회로에 직접적으로 연결되므로, 방열의 효과가 증가하게 된다.
또한, 적외선 온도 센서(130)의 감지된 신호를 처리하는 신호 처리 회로(132)는 동작시 발생하는 열에 의해 적외선 온도 센서(130)에 영향을 미치지 못하도록 하기 위해, 리드 프레임(120) 상에서 적외선 온도 센서(130)가 위치하는 제 1 실장 패드(122)와 신호 처리 회로(132)가 위치하는 제 2 실장 패드(124)를 분리시켜서 패키지함으로써, 비접촉식 적외선 온도 센서 모듈(100)이 온도 측정을 정확하게 할 수 있으며, 적외선 온도 센서(130)와 신호 처리 회로(132)가 하나의 패키지로 구비됨으로써, 집적도, 소형화 및 측정 속도를 향상시킬 수 있다.
이상에서, 본 발명에 따른 비접촉식 적외선 온도 센서 모듈의 구성 및 작용을 상세한 설명과 도면에 따라 도시하였지만, 이는 실시예를 들어 설명한 것에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능하다.
100 : 비접촉식 적외선 온도 센서 모듈
110 : 베이스
120 : 리드 프레임
122 : 제 1 실장 패드
124 : 제 2 실장 패드
126 : 단자
128 : 패드
130 : 적외선 온도 센서
132 : 신호 처리 회로(ASIC)
140 : 적외선 필터
150 : 커버
152 : 개구부

Claims (5)

  1. 비접촉식 적외선 온도 센서 모듈에 있어서:
    상부면 일부가 개방되고 내부에 수납 공간이 형성되는 커버와;
    상부면이 상기 커버와 결합되고, 상하로 관통된 관통홀을 구비하는 베이스와;
    상기 커버의 상부면에 설치되고, 상기 커버의 개방된 상기 일부로부터 외부의 광을 받아서 적외선 영역의 광을 필터링하는 적외선 필터와;
    상기 적외선 필터로부터 전달된 광을 받아서 대상물의 온도를 감지하는 적외선 온도 센서 및;
    상기 적외선 온도 센서가 실장되는 제 1 실장 패드를 구비하고, 상기 제 1 실장 패드가 상기 관통홀의 바닥면에 위치되도록 상기 베이스에 설치되어 상기 적외선 온도 센서에서 발생되는 열을 상기 제 1 실장 패드를 통해 외부로 방출하는 리드 프레임을 포함하는 것을 특징으로 하는 비접촉식 적외선 온도 센서 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 비접촉식 적외선 온도 센서 모듈은;
    상기 적외선 온도 센서와 전기적으로 연결되어 상기 적외선 온도 센서로부터 감지된 온도를 받아서 신호 처리하는 신호 처리 회로를 더 포함하되;
    상기 리드 프레임은 상기 신호 처리 회로가 실장되는 제 2 실장 패드를 더 구비하여 상기 베이스에 설치되는 것을 특징으로 하는 비접촉식 적외선 온도 센서 모듈.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 리드 프레임은;
    상기 제 1 실장 패드와 상기 제 2 실장 패드가 서로 분리되는 것을 특징으로 하는 비접촉식 적외선 온도 센서 모듈.
  4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 리드 프레임은;
    상기 적외선 온도 센서와 상기 신호 처리 회로와 각각 전기적으로 연결되는 복수 개의 패드들과, 상기 패드들 각각에 전기적으로 연결되는 복수 개의 단자들을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 비접촉식 적외선 온도 센서 모듈.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 리드 프레임은 금속 재질의 사출 성형물로 구비되어, 상기 패드들이 상기 베이스의 상부면에 노출되게 상기 베이스에 설치되고, 상기 단자들이 상기 베이스의 측면에 노출되게 상기 베이스에 설치되는 것을 특징으로 하는 비접촉식 적외선 온도 센서 모듈.
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