KR20140063973A - 발광디바이스 및 이를 포함하는 전자장치 - Google Patents

Abstract

발광디바이스가 개시된다. 이 발광디바이스는, 기판과, 상기 기판 상에 실장된 발광다이오드 칩과; 상기 발광다이오드 칩을 덮도록 상기 기판 상에 형성된 몰딩부와; 상기 기판 상에 결합되어 상기 몰딩부를 덮는 렌즈 캡을 포함한다. 상기 렌즈 캡과 상기 몰딩부 사이에는 에어 갭이 형성된다.

Description

발광디바이스 및 이를 포함하는 전자장치{LIGHT EMITTING DEVICE AND ELECTRONIC APPRATUS COMPRISING THE SAME}

본 발명은 발광디바이스 및 이를 포함하는 전자장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 렌즈 캡 일체형 발광디바이스 및 이를 포함하는 전자장치에 관한 것이다.

일반적으로, 발광다이오드(LED: Light Emitting Diode)는 전류 인가에 의해 빛을 발생시키기 위한 반도체 소자로서, 반도체의 p-n 접합구조를 이용하여 주입된 전자와 정공이 재결합하여 빛을 발산한다. 발광다이오드는 빠른 응답속도, 적은 전력 소모, 긴 수명, 우수한 초기 구동 특성 등 많은 장점들을 가지며, 이러한 장점들로 인해 다양한 분야에서 그리고 다양한 용도로 폭 넓게 이용되고 있다.

근래 들어 모바일 폰과 같은 휴대용 단말기의 카메라 플래시용으로 렌즈를 일체로 구비한 렌즈 일체형 발광디바이스가 이용되고 있다. 렌즈는 발광다이오드 칩에서 발광된 빛을 모으거나 분산시키는 역할을 하여, 플래시용 발광디바이스에 적용될 때, 카메라의 촬영 화각 내에서의 발광다이오드의 빛의 분포를 조절한다.

종래의 렌즈 일체형 발광디바이스는, 리플렉터부 위에 2차 광학 렌즈가 접착제에 의해 접착된 구조를 갖거나, 또는, 2차 광학 렌즈를 구비한 캡이 기판에 직접 접착된 구조를 갖는다. 전자의 경우, 형광체가 컨포멀 코팅된 발광다이오드 칩이 리플렉터 내부에서 렌즈 아래에 놓이며, 후자의 경우, 형광체가 컨포멀 코팅된 발광다이오드 칩이 PCB와 같은 평판 기판 상에 실장된 채 캡 안에 수용된다.

위와 같은 종래의 렌즈 일체형 발광디바이스는 렌즈 하부 공간, 즉 에어 갭이 렌즈와 리플렉터 또는 캡에 의해 밀폐된 구조를 이루며, 이러한 구조 하에서는 에어 갭 내에 수증기가 포획될 때, 그 수증기가 외부로 배출되지 못하여, 동작 신뢰성이 크게 떨어질 수 있다. 또한 위와 같은 종래의 발광디바이스는 돔형 렌즈의 적용이 어려워 범용성이 떨어지고, 형광체가 컨포멀 코팅된 발광다이오드 칩 바로 위에 에어 갭이 존재하므로 발광다이오드 칩으로부터의 빛을 추출하는데 있어서 효율이 떨어진다. 위와 같은 여러 문제점들에도 불구하고, 모바일 단말기의 플래시용 등과 같은 특정 적용에서는, 렌즈, 특히, 평판형 렌즈를 발광다이오드 칩 위쪽에 일체로 구비한 발광디바이스에 대한 많은 수요가 있다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 렌즈 캡 내부에 발광다이오드 칩을 봉지하는 몰딩부를 더 마련하여 광 추출 효율을 높이고, 몰딩부와 렌즈 캡 사이의 에어 갭을 외부와 통하도록 구성하여, 렌즈 캡 내부에 수증기가 포획되더라도 그 수증기가 외부로 원활하게 배출될 수 있도록 한 발광디바이스 및 이를 포함하는 전자장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 일 측면에 따른 발광디바이스는, 기판과; 상기 기판 상에 실장된 발광다이오드 칩과; 상기 발광다이오드 칩을 덮도록 상기 기판 상에 형성된 몰딩부와; 상기 기판 상에 결합되어 상기 몰딩부를 덮는 렌즈 캡을 포함하며, 상기 렌즈 캡과 상기 몰딩부 사이에는 에어 갭이 형성된다.

일 실시예에 따라, 상기 몰딩부는 돔 형태로 형성될 수 있다.

일 실시예에 따라, 상기 렌즈 캡은 상기 발광다이오드 칩의 주변을 둘러싸면서 상기 기판에 접합되는 벽부와, 상기 발광다이오드 칩의 상측에 위치하는 렌즈부를 포함할 수 있다. 나아가, 상기 벽부에 하나 이상의 공기 순환구가 형성될 수 있다.

일 실시예에 따라, 상기 렌즈부의 상부면은 평평할 수 있다.

일 실시예에 따라, 상기 렌즈부는 하부면에 굴절부와 반사부를 포함할 수 있다. 상기 반사부는 상기 렌즈부 하부면의 가장자리에 형성될 수 있다.

일 실시예에 따라, 상기 렌즈부와 상기 벽부는 투광성을 갖는 수지에 의해 일체로 성형될 수 있다.

일 실시예에 따라, 상기 벽부는 렌즈부 결합 구멍을 갖도록 형성되고, 상기 렌즈부는 상기 벽부와 별도로 형성된 채 상기 결합 구멍에 결합될 수 있다.

일 실시예에 따라, 상기 벽부는 서로 마주하는 위치에 형성된 공기 순환구들을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따라, 상기 발광디바이스는 상기 발광다이오드 칩에 컨포멀 코팅에 의해 형성된 형광체층을 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따라, 상기 발광다이오드 칩은 프레임리스 발광다이오드 칩일 수 있다.

본 발명의 다른 측면에 따라, 플래시용 발광디바이스를 갖는 전자 장치가 제공되며, 상기 전자 장치의 상기 발광디바이스는 기판과; 상기 기판 상에 실장된 발광다이오드 칩과; 상기 발광다이오드 칩을 봉지하는 몰딩부와; 상기 기판 상에 결합되어 상기 몰딩부를 덮는 렌즈 캡을 포함하며, 상기 렌즈 캡과 상기 몰딩부 사이에는 에어 갭이 형성된다.

상기 전자 장치는 디지탈 카메라 또는 촬상소자를 포함하는 휴대용 단말기인 것이 바람직하다.

상기 발광디바이스는 상기 발광다이오드 칩에 컨포멀 코팅에 의해 형성된 형광체층을 더 포함할 수 있다.

상기 렌즈 캡의 상부면은 평평한 것이 바람직하다.

상기 상기 렌즈 캡은 벽부와, 렌즈 형상부를 갖는 렌즈부를 포함할 수 있다.

상기 벽부에는 하나 이상의 공기 순환구가 형성될 수 있다.

나아가, 상기 발광다이오드 칩은 프레임리스 발광다이오드 칩일 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 렌즈 캡 내부의 발광다이오드 칩을 몰딩부 특히, 돔 형태를 갖는 몰딩부로 봉지함으로서, 광 추출 효율을 더 높일 수 있다. 나아가, 렌즈 캡이 발광다이오드 칩을 덮도록 씌워진 발광디바이스에 있어서, 렌즈 캡 내부 공간이 렌즈 캡에 형성된 공기 순환구에 의해 렌즈 캡 외부와 연통하도록 하여, 렌즈 캡 내부에 수증기가 포획되더라도 그 수증기를 원활하게 외부로 배출시킬 수 있으며, 따라서, 수증기가 렌즈 캡 내에서 정체되어 야기되는 신뢰성 저하를 방지할 수 있다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광디바이스를 도시한 사시도.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광디바이스를 도시한 단면사시도.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광디바이스를 도시한 단면도.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 발광디바이스를 도시한 단면도.
도 5는 도 4에 도시된 발광디바이스의 렌즈 캡을 도시한 저면 사시도.
도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 따른 발광디바이스를 도시한 단면 사시도.

이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위한 예로서 제공되는 것이다. 따라서 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고 도면에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위해 과장되어 표현될 수 있다.

아울러, 본 명세서에서 사용하는 용어인 "프레임리스 발광다이오드 칩(Frame-less LED chip)은, 종래의 발광다이오드 칩과 구분하기 위한 것으로, 발광다이오드 칩의 외형을 형성하는 본체, 리플렉터(본체와 일체로 형성되기도 함), 리드프레임을 포함하지 않는 패키지로서, 렌즈부를 제외한 발광다이오드 칩 자체가 발광다이오드 패키지의 외형을 형성하는 패키지를 의미한다. 이러한 프레임리스 발광다이오드 칩의 패키지에 대해서, 발광다이오드 칩을 웨이퍼에서 다이싱하기 전에 대부분의 패키지가 구성된다는 측면에서 웨이퍼레벨 패키지(wafer level package)라고도 하고, 패키지의 외형이 발광다이오드 칩의 크기와 동일하거나 근접한다는 측면에서 칩스케일 패키지(chip scale package)라고도 하며, 리드프레임이나 서브마운트와 같은 부가 구성요소 없이 발광다이오드 칩이 기판에 실장되는 측면에서 COB(chip on board) 타입 발광다이오드 패키지라고도 한다. 본 발명에서의 "프레임리스 발광다이오드 칩"은 발광다이오드 패키지의 외형을 형성하는 리드프레임, 리플렉터 및 본체를 포함하지 않는 발광다이오드 패키지로 구성되는 칩을 의미한다. 이러한 프레임리스 발광다이오드 칩으로는, 대한민국 특허출원 제10-2011-0139385호에 기재된 발광 다이오드를 예시할 수 있다.

프레임리스 발광다이오드 칩은 부가 구성요소를 포함하지 않고, 대부분의 공정이 반도체 생산공정으로 완료되기 때문에, 제조에 소요되는 시간 및 비용을 절감할 수 있고, 신뢰성이 향상되는 효과가 있다. 또한, 패키지 외형을 형성하는 구성요소가 없기 때문에, 패키지의 크기를 소형화하여 부품의 박형화를 요구하는 슬림형 IT 제품에 사용하기 적합한 효과가 있고, 발광다이오드 칩이 기판에 근접하게 실장되기 때문에 열방출 효율이 개선되는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광디바이스를 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광디바이스를 도시한 단면 사시도이고, 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광디바이스를 도시한 단면도이다.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광디바이스는 기판(2), 발광다이오드 칩(4), 몰딩부(6) 및 렌즈 캡(8)을 포함한다.

상기 기판(2)은 상부면에 서로 이격된 전극(21, 21)들을 구비하는 PCB 구조의 기판일 수 있다. 상기 기판(2) 상부면의 전극(21, 21)들 각각은 도시된 것과 같이 상기 기판(2)을 관통하거나, 또는, 상기 기판(2)의 가장자리를 지나 상기 기판(2)의 하부면으로 연장될 수 있다. 도시하지는 않았지만 상기 기판(2)의 하부면에는 판형의 금속 히트싱크가 더 형성될 수 있다.

상기 발광다이오드 칩(4)은 상기 기판(2)의 상부면에 실장되며 예컨대 플립칩 본딩에 의해 상기 전극(21, 21)들과 전기적으로 연결된다. 또한 상기 발광다이오드 칩(4)은 컨포멀 코팅에 의해 형성된 형광체층(41)을 포함한다. 상기 발광다이오드 칩(4)에서 발생한 광과 상기 형광체층(41)에 의해 파장 변환된 광이 혼합하여 의도한 색의 광, 바람직하게는 백색광을 만들 수 있다. 바람직하게는 발광다이오드 칩(4)은 별도의 프레임, 서브마운트, 또는 본체 등을 포함하지 않는 프레임리스 발광다이오드 칩(4)일 수 있다. 이러한 실시예에 따르면 발광다이오드 칩(4)의 높이가 낮아지고 이로 인해 발광디바이스의 전체 높이 역시 낮아지게 되어 발광디바이스를 포함하는 전자장치의 높이를 슬림화하는 효과를 제공할 수 있다.

상기 몰딩부(6)는 상기 발광다이오드 칩(4)을 덮도록 상기 기판(2) 상에 형성된다. 본 실시예에서, 상기 몰딩부(6)는 돔 렌즈 형태를 가지며, 예컨대, 실리콘, 에폭시 등의 수지 또는 이러한 수지를 포함하는 수지 조성물을 이용한 압축몰딩(compression molding) 또는 트랜스퍼 몰딩(transfer molding)에 의해 돔 렌즈 형태로 형성된다. 상기 몰딩부(6)와 상기 발광다이오드 칩(4) 사이에는 에어 갭이 존재하지 않는 것이 좋으며, 에어 갭 없는 몰딩부(6)에 의해 발광다이오드 칩(4)으로부터의 광 추출 효율을 높일 수 있다. 또한 상기 몰딩부(6)는 지향각을 조절을 위해 이용될 수 있다.

상기 몰딩부(6)와 그 안에 봉지된 발광다이오드 칩(4)을 덮도록, 상기 기판(2)에는 SMT(표면장착기술)에 의해 렌즈 캡(8)이 결합된다. 상기 렌즈 캡(8)은 상기 몰딩부(6) 및 그 안의 발광다이오드 칩(4)의 주변을 둘러싸면서 상기 기판(2)에 접합되는 벽부(81)와, 상기 몰딩부(6) 및 그 안의 발광다이오드 칩(4) 상측에 위치하는 평판형 렌즈부(82)를 포함한다.

본 실시예에서, 상기 렌즈 캡(8)은 SMT 가능하고 SMT시 틀어짐 등 외관 상의 문제가 적거나 없는 에폭시 또는 실리콘 등 수지 재료에 의해 형성되는 것이 좋다. 특히, 상기 벽부(81)는 기판(2) 상의 전극들(21)이 없는 영역에 접합됨으로써 접합력이 강화될 수 있다.

또한 상기 렌즈 캡(8)은 투광성 수지 재료를 성형하여 형성된다. 즉, 상기 벽부(81)와 렌즈부(82)의 형상을 한정하는 금형을 이용한 수지 성형 공정에 의해, 상기 벽부(81)와 상기 렌즈부(82)가 일체로 성형된 렌즈 캡(8)이 형성된다.

또한 상기 렌즈부(82)는, 다양한 종류의 렌즈 형상부를 가질 수 있으나, 상부면과 하부면 모두 평평한 평판형 렌즈 구조를 갖는 것이 좋다. 또한 상기 렌즈 캡(8)은 방출되는 빛의 색 균일도 개선과 외관을 위해 내부에 확산재를 포함할 수 있다. 상기 확산재는 상기 렌즈 캡(8)에 균일하게 분산되어 있을 수 있고, 상기 렌즈부(82)에 집중되어 있을 수도 있다.

또한 상기 렌즈 캡(8)의 내측, 더 구체적으로는 상기 렌즈 캡(8)과 상기 몰딩부(6) 사이에는 에어 갭(83)이 형성된다. 이때, 상기 렌즈 캡(8) 내 공간, 즉, 에어 갭(83)과 렌즈 캡(8) 외부와의 원활한 공기 흐름을 위해, 상기 렌즈 캡(8)의 벽부(81)에는 복수의 공기 순환구(84)가 형성된다.

상기 공기 순환구(84)들은 상기 에어 갭(83) 내 습기, 특히, 발광다이오드 칩 동작시 발생하는 열에 의해 생성된 수증기가 렌즈 캡(8) 외부로 원활하게 방출되도록 해주어, 발광디바이스의 신뢰성을 높여준다.

상기 렌즈 캡(8)은 벽부(81)가 4개의 직사각형 또는 정사각형 측벽들로 이루어진 대략 직육면체 또는 정육면체 형태를 가지며, 상기 공기 순환구(84)들은 상기 측벽들, 즉, 전방 측벽, 후방 측벽, 좌 측벽 및 우 측벽 각각에 형성되어 있다. 바람직한 실시예에 따라, 하나의 공기 순환구(84)에 대하여 다른 공기 순환구(84)가 마주하게 위치하게 함으로써, 렌즈 캡(8) 내외의 공기 순환이 더욱 잘 되게 할 수 있다. 본 실시예에서는, 상기 공기 순환구(84)들 각각이 상기 기판(2)과 접하는 위치까지 연장되어 개방된 형상을 갖는다. 하지만, 상기 공기 순환구(84)는 상기 기판(2)과 접하는 위치 전에서 끝나 닫힌 형상을 가질 수도 있음에 유의한다.

부가적으로, 상기 발광디바이스는 제너다이오드(5)를 포함할 수 있는데, 상기 제너다이오드(5)는 기판(2) 상에 실장되며, 발광다이오드 칩(4)으로부터의 광을 방해하지 않도록 상기 몰딩부(6)의 외부 그리고 상기 렌즈 캡(8)의 내부에 위치한다.

도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 발광디바이스를 도시한 단면도이고, 도 5는 도 4에 도시된 발광디바이스의 렌즈 캡을 도시한 저면 사시도이다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 발광디바이스는, 앞에서 설명한 제1 실시예와 마찬가지로, 기판(2), 상기 기판(2) 상에 실장된 발광다이오드 칩(4), 상기 발광다이오드 칩(4)을 덮는 몰딩부(6), 그리고, 상기 몰딩부(6)를 덮도록 상기 기판(2) 상에 결합되는 렌즈 캡(8)을 포함한다. 상기 기판(2), 상기 발광다이오드 칩(4), 상기 몰딩부(6)는 앞선 제1 실시예와 동일 또는 거의 유사한 구성을 가지며, 따라서 중복을 피하기 위해 그 설명이 생략된다.

상기 렌즈 캡(8)은, 에폭시 또는 실리콘 등의 투광성 수지를 이용하여 형성되며, 공기 순환구(84)들이 형성된 벽부(81)와 그와 일체로 이루어진 렌즈부(82)를 포함한다. 상기 벽부(81)와 상기 렌즈부(82)를 일체로 갖도록 렌즈 캡(8)을 성형하는 공정도 앞선 제1 실시예를 그대로 따른다.

본 발명의 제2 실시예에 따르면, 상기 렌즈부(82)는 내부 전반사에 의해 광을 중심에 대하여 외곽으로 넓게 벌려주는 TIR 렌즈 형상(821)을 갖는 하부면과, 평평한 상부면을 포함한다. 도 5에 잘 도시된 것과 같이, 상기 TIR 렌즈 형상(821)은 굴절부와 반사부를 포함하며, 중앙에 오목한 홈을 갖는 원뿔 형상일 수 있다. 상기 반사부가 상기 렌즈부(82)의 가장자리에 형성된다.

도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 발광디바이스를 도시한 단면 사시도이다.

도 6을 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 발광디바이스는 기판(2)과, 상기 기판(2) 상에 실장되는 발광다이오드 칩(4)과, 상기 발광다이오드 칩(4)을 봉지하는 몰딩부(6)와, 상기 몰딩부(4) 및 그 안에 봉지된 발광다이오드 칩(4)을 덮도록 상기 기판(2)에 결합되는 렌즈 캡(8)을 포함한다.

이때, 렌즈 캡(8)은 벽부(81)와 렌즈부(82)를 포함하되, 앞선 제1 및 제2 실시예와 달리, 상기 벽부(81)와 상기 렌즈부(82)가 서로 별도로 성형된 후 결합되어, 상기 렌즈 캡(8)을 구성한다. 더 구체적으로, 상기 벽부(81)의 상단에 단턱이 있는 렌즈부 결합 구멍(812)이 형성되고, 평판형 렌즈부(82)가 상기 렌즈부 결합 구멍(812)에 결합되어 상기 렌즈 캡(8)을 형성한다. 상기 렌즈부(82)는 상부와 하부 모두 평형한 평판형 렌즈일 수 있다.

앞선 실시예들과 마찬가지로 상기 벽부(81)에는 습기 또는 수증기의 원활한 배출을 위한 공기 순환구(84)가 형성된다.

상기 벽부(81)는 내부면을 반사면으로 이용할 수 있도록 반사 특성이 좋은 백색 또는 유백색 등의 색을 적어도 내부면에 가질 수 있으며, 또한 상기 내부면이 경사면으로 이루어질 수 있다.

벽부(81)의 렌즈 결합 구멍(812)에 결합되는 렌즈부(82)로서, 평판형 렌즈부 대신에 하부면에 굴절부와 반사부를 갖는 렌즈 형상부를 포함하는 TIR 렌즈부를 이용할 수도 있음에 유의한다.

위에서 설명한 발광디바이스는 예컨대 디지탈 카메라 또는 카메라폰 등에 플래시용으로 바람직하게 이용될 수 있다.

Claims (19)

1. 기판;
   상기 기판 상에 실장된 발광다이오드 칩;
   상기 발광다이오드 칩을 덮도록 상기 기판 상에 형성된 몰딩부; 및
   상기 기판 상에 결합되어 상기 몰딩부를 덮는 렌즈 캡을 포함하며,
   상기 렌즈 캡과 상기 몰딩부 사이에는 에어 갭이 형성된 발광디바이스.
2. 청구항 1에 있어서, 상기 몰딩부는 돔 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 발광디바이스.
3. 청구항 1에 있어서, 상기 렌즈 캡은 상기 발광다이오드 칩의 주변을 둘러싸면서 상기 기판에 접합되는 벽부와, 상기 발광다이오드 칩의 상측에 위치하는 렌즈부를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광디바이스.
4. 청구항 3에 있어서, 상기 벽부는 하나 이상의 공기 순환구를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광디바이스.
5. 청구항 3에 있어서, 상기 렌즈부는 상부면이 평평한 것을 특징으로 하는 발광디바이스.
6. 청구항 3에 있어서, 상기 렌즈부는 하부면에 굴절부와 반사부를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광디바이스.
7. 청구항 6에 있어서, 상기 반사부는 상기 렌즈부 하부면의 가장자리에 형성되는 것을 특징으로 하는 발광디바이스.
8. 청구항 3에 있어서, 상기 렌즈부와 상기 벽부는 투광성을 갖는 수지에 의해 일체로 성형된 것을 특징으로 하는 발광디바이스.
9. 청구항 3에 있어서, 상기 벽부는 렌즈부 결합 구멍을 갖도록 형성되고, 상기 렌즈부는 상기 벽부와 별도로 형성된 채 상기 결합 구멍에 결합되는 것을 특징으로 하는 발광디바이스.
10. 청구항 3에 있어서, 상기 벽부는 서로 마주하는 위치에 형성된 공기 순환구들을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광디바이스.
11. 청구항 1에 있어서, 상기 발광다이오드 칩에 컨포멀 코팅에 의해 형성된 형광체층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광디바이스.
12. 청구항 1에 있어서, 상기 발광다이오드 칩은 프레임리스 발광다이오드 칩인 것을 특징으로 하는 발광디바이스.
13. 플래시용 발광디바이스를 갖는 전자 장치에 있어서,
    상기 발광디바이스는,
    기판;
    상기 기판 상에 실장된 발광다이오드 칩;
    상기 발광다이오드 칩을 봉지하는 몰딩부; 및
    상기 기판 상에 결합되어 상기 몰딩부를 덮는 렌즈 캡을 포함하며,
    상기 렌즈 캡과 상기 몰딩부 사이에는 에어 갭이 형성된 전자 장치.
14. 청구항 13에 있어서,
    상기 전자 장치는 디지탈 카메라 또는 촬상소자를 포함하는 휴대용 단말기인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
15. 청구항 13에 있어서, 상기 발광디바이스는 상기 발광다이오드 칩에 컨포멀 코팅에 의해 형성된 형광체층을 더 포함하는 것을 특징으로 전자 장치.
16. 청구항 13에 있어서, 상기 렌즈 캡의 상부면은 평평한 것을 특징으로 하는 전자 장치.
17. 청구항 13에 있어서, 상기 렌즈 캡은 벽부와, 렌즈 형상부를 갖는 렌즈부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
18. 청구항 17에 있어서, 상기 벽부는 하나 이상의 공기 순환구를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
19. 청구항 13에 있어서, 상기 발광다이오드 칩은 프레임리스 발광다이오드 칩인 것을 특징으로 전자 장치.

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