KR20140056027A - 무선 주파수 전력 결합기들과 연관된 삽입 손실 효과들을 감소시키기 위한 회로들 및 방법들 - Google Patents

Abstract

무선 주파수(RF) 전력 결합기들과 연관된 삽입 손실 효과들을 감소시키기 위한 회로들 및 방법들이 개시되어 있다. 일부 구현들에서, RF 회로는 제1 대역의 제1 RF 신호를 라우팅하도록 구성된 제1 경로, 및 제2 대역의 제2 RF 신호를 라우팅하도록 구성된 제2 경로를 포함할 수 있다. RF 회로는 제1 경로를 따라 전력을 검출하도록 구성된 제1 결합기, 및 제2 경로를 따라 전력을 검출하도록 구성된 제2 결합기를 갖는 전력 검출기를 더 포함할 수 있다. 제1 결합기와 제2 결합기는 데이지 체인 구성으로 접속될 수 있다. RF 회로는 제1 경로 및 제2 경로 중 적어도 하나를 따라 구현된 조절 회로를 더 포함할 수 있다. 조절 회로는 전력 검출기와 연관된 주파수 응답 피처를 상이한 주파수 범위로 이동시키도록 구성될 수 있다.

Description

무선 주파수 전력 결합기들과 연관된 삽입 손실 효과들을 감소시키기 위한 회로들 및 방법들{CIRCUITS AND METHODS FOR REDUCING INSERTION LOSS EFFECTS ASSOCIATED WITH RADIO-FREQUENCY POWER COUPLERS}

관련 출원들에 대한 상호 참조

이 출원은 2012년 10월 29일 출원되고, 명칭이 CIRCUITS AND METHODS FOR REDUCING INSERTION LOSS NOTCHES ASSOCIATED WITH RADIO-FREQUENCY POWER COUPLERS인 미국 가출원 번호 61/719,865호에 대해 우선권을 주장하며, 이 출원의 개시 내용은 본 명세서에서 그대로 참조되어 명확히 인용된다.

기술분야

본 발명은 일반적으로 무선 주파수 전력 결합기들(radio-frequency power couplers)과 연관된 삽입 손실 효과들을 감소시키는 것에 관한 것이다.

일부 무선 장치들에서, 전력 결합기들은 예를 들어, 복수의 대역에 대한 송신 신호들의 최대 전력을 제한하기 위해 이용될 수 있다. 그러한 전력 결합기들은 함께 데이지 체인 방식으로 연결될 수 있어, 결합 선로를 공유하고, 이로써 회로 기판 상의 공간을 공유한다.

그러한 구성은 다양한 상호작용들로 인해 고주파수 대역에서 데이지 체인 선로와 연관된 삽입 손실 노치들이 생기게 할 수 있다. 그러한 삽입 손실 노치들과 연관된 문제들은 주어진 대역의 주파수 범위 내의 삽입 손실 노치가 충분히 크고 캘리브레이트 아웃(calibrate-out)될 수 없는 경우에 더욱 심각할 수 있다.

다수의 구현들에 따르면, 본 발명은 제1 대역의 제1 무선 주파수(RF) 신호를 라우팅하도록 구성된 제1 경로, 및 제2 대역의 제2 RF 신호를 라우팅하도록 구성된 제2 경로를 포함하는 RF 회로에 관한 것이다. RF 회로는 제1 경로를 따라 전력을 검출하도록 구성된 제1 결합기, 및 제2 경로를 따라 전력을 검출하도록 구성된 제2 결합기를 갖는 전력 검출기를 더 포함한다. 제1 결합기 및 제2 결합기는 데이지 체인 구성으로 접속된다. RF 회로는 제1 경로 및 제2 경로 중 적어도 하나를 따라 구현된 조절 회로를 더 포함한다. 조절 회로는 전력 검출기와 연관된 주파수 응답 피처(frequency response feature)를 상이한 주파수 범위로 이동시키도록 구성된다.

일부 실시예들에서, 조절 회로는 제2 경로의 부분일 수 있다. 제1 경로 및 제2 경로 각각은 전력 증폭기(PA), PA에 접속된 출력 매치 네트워크, 및 각각의 전력 결합기를 포함할 수 있다. 제2 경로는 출력 매치 네트워크와 제2 전력 결합기 사이에 구현된 조절 회로를 더 포함할 수 있다. 조절 회로는 출력 매치 네트워크와 제2 전력 결합기 사이에 구현된, 인덕터와 같은, 인덕턴스를 포함할 수 있다. 조절 회로는 인덕턴스와 직렬로 접속된, 커패시터와 같은, 커패시턴스를 더 포함할 수 있다.

일부 실시예들에서, 출력 매치 네트워크는 PA의 출력에 접속된 매칭 인덕턴스, 및 매칭 인덕턴스의 출력에 접속된 션트 커패시턴스를 포함할 수 있다.

일부 실시예들에서, 주파수 응답 피처는 전력 검출기와 연관된 전력 스펙트럼에 노치를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 제1 대역은 E-UTRA 대역 B7, B38 또는 B40를 포함할 수 있다. 제2 대역은 E-UTRA 대역 B18 또는 B8를 포함할 수 있다.

일부 실시예들에서, 상이한 주파수 범위는 제1 또는 제2 경로에 의해 활용되지 않는 범위를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 상이한 주파수 범위는 E-UTRA 대역들 B8 및 B4 사이의 주파수 범위를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 조절 회로는 노치를 더 낮은 주파수로 이동시키도록 구성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 노치가 이동하는 더 낮은 주파수는 제1 대역 및 제2 대역과 연관된 주파수들 사이에 있을 수 있다.

일부 구현들에서, 본 발명은 복수의 컴포넌트를 수용하도록 구성된 패키징 기판, 및 패키징 기판 상에 구현된 RF 회로를 포함하는 무선 주파수(RF) 모듈에 관한 것이다. RF 회로는 제1 대역의 제1 RF 신호를 라우팅하도록 구성된 제1 경로, 및 제2 대역의 제2 RF 신호를 라우팅하도록 구성된 제2 경로를 포함한다. RF 회로는 제1 경로를 따라 전력을 검출하도록 구성된 제1 결합기, 및 제2 경로를 따라 전력을 검출하도록 구성된 제2 결합기를 갖는 전력 검출기를 더 포함한다. 제1 결합기 및 제2 결합기는 데이지 체인 구성으로 접속된다. RF 회로는 제1 경로 및 제2 경로 중 적어도 하나를 따라 구현된 조절 회로를 더 포함한다. 조절 회로는 전력 검출기와 연관된 주파수 응답 피처를 상이한 주파수 범위로 이동시키도록 구성된다.

일부 구현들에서, RF 모듈은 제1 경로가 제1 전력 증폭기(PA)의 출력을 포함하고, 제2 경로가 제2 PA의 출력을 포함하도록 하는, 전력 증폭기 모듈일 수 있다. 일부 실시예들에서, 제1 및 제2 PA들 둘다가 반도체 다이 상에 구현될 수 있다.

다수의 구현들에 따르면, 본 발명은 RF 신호들을 처리하도록 구성된 트랜시버, 및 트랜시버와 통신하며 증폭된 RF 신호의 송신을 용이하게 하도록 구성된 안테나를 포함하는 무선 주파수(RF) 장치에 관한 것이다. RF 장치는 트랜시버에 접속되고 증폭된 RF 신호를 발생하도록 구성된 전력 증폭기(PA) 모듈을 더 포함한다. PA 모듈은 제1 대역의 제1 RF 신호를 라우팅하도록 구성된 제1 경로, 및 제2 대역의 제2 RF 신호를 라우팅하도록 구성된 제2 경로를 포함한다. PA 모듈은 제1 경로를 따라 전력을 검출하도록 구성된 제1 결합기, 및 제2 경로를 따라 전력을 검출하도록 구성된 제2 결합기를 갖는 전력 검출기를 더 포함한다. 제1 결합기 및 제2 결합기는 데이지 체인 구성으로 접속된다. PA 모듈은 제1 경로 및 제2 경로 중 적어도 하나를 따라 구현된 조절 회로를 더 포함한다. 조절 회로는 전력 검출기와 연관된 주파수 응답 피처를 상이한 주파수 범위로 이동시키도록 구성된다. 일부 실시예들에서, RF 장치는 무선 장치를 포함할 수 있다.

다수의 교시들에서, 본 발명은 선택된 주파수 범위 내에 피처를 포함하는 주파수 응답을 갖는 제1 회로를 포함하는 무선 주파수(RF) 회로에 관한 것이다. RF 회로는 주파수 응답의 피처가 결합으로 인해 적어도 부분적으로 되도록 제1 회로에 결합된 제2 회로를 더 포함한다. RF 회로는 선택된 주파수 범위에서 멀리 피처를 이동시키도록 구성된 조절 회로를 더 포함한다.

일부 실시예들에서, 삽입 손실 노치와 같은 피처가 더 낮은 주파수로 이동될 수 있다.

다수의 구현들에 따르면, 본 발명은 무선 주파수(RF) 장치를 동작시키기 위한 방법에 관한 것이다. 이 방법은 데이지 체인 구성에서 제1 경로를 따라서 및 제2 경로를 따라서 전력을 검출하는 단계를 포함한다. 제1 경로는 제1 대역의 제1 RF 신호를 라우팅하도록 구성되고, 제2 경로는 제2 대역의 제2 RF 신호를 라우팅하도록 구성된다. 이 방법은 또한 제1 경로 및 제2 경로 중 적어도 하나를 조절하여 전력 검출과 연관된 주파수 응답 피처를 상이한 주파수 범위로 이동시키는 단계를 포함한다.

일부 구현들에서, 본 발명은 무선 주파수(RF) 장치를 동작시키기 위한 방법에 관한 것이다. 이 방법은 제1 회로와 제2 회로를 결합하는 단계를 포함하고, 제1 회로는 선택된 주파수 범위 내에 피처를 포함하는 주파수 응답을 갖는다. 주파수 응답의 피처는 결합으로 인해 적어도 부분적으로 된다. 이 방법은 제2 회로를 조절하여 피처를 선택된 주파수 범위에서 멀리 이동시키는 단계를 더 포함한다.

본 발명을 요약할 목적으로, 본 발명의 특정 양태들, 이점들 및 신규 특징들이 본 명세서에 설명되었다. 반드시 전부는 아니지만 그러한 이점들은 본 발명의 임의의 특정 실시예에 따라 실현될 수 있다는 것을 이해한다. 따라서, 본 발명은 본 명세서에 교시되거나 제안될 수 있는 바와 같이 반드시 다른 이점들을 실현할 필요 없이 본 명세서에 교시된 바와 같은 이점 또는 이점들의 그룹을 실현 또는 최적화하는 방식으로 구현 또는 실시될 수 있다.

도 1a 및 1b는, 일부 구성들에서, 무선 주파수(RF) 회로가 관심 대상의 주파수 대역에서 바람직하지 않은 응답을 야기할 수 있는 것을 도시한다.
도 2a 및 2b는, 일부 구현들에서, 바람직하지 않은 응답을 관심 대상의 주파수 대역에서 멀리 이동시키기 위해 도 1의 RF 회로에 조절 회로가 제공될 수 있는 것을 도시한다.
도 3은 동작 대역에서 바람직하지 않은 응답을 야기할 수 있는 예시적인 RF 회로를 도시한다.
도 4a-4c는 도 3의 예시적인 회로와 연관된 주파수 응답들 내의 노치들의 다양한 예들을 도시한다.
도 5a 및 5b는 노치 응답들을 동작 대역에서 멀리 이동시키도록 구성된 조절 회로를 각각 갖는 RF 회로들의 예들을 도시한다.
도 6은 도 5의 조절 회로의 예를 도시한다.
도 7은 도 5의 조절 회로의 다른 예를 도시한다.
도 8은 조절 회로에 의해 동작 대역에서 멀리 이동된 노치 응답들의 예들을 도시한다.
도 9 및 10은 삽입 손실 성능이 예시적인 동작 대역에 대한 조절 회로의 포함으로 일반적으로 유지될 수 있는 것을 도시한다.
도 11 및 12는 삽입 손실 성능이 다른 동작 대역에 대한 조절 회로의 포함으로 일반적으로 유지될 수 있는 다른 예를 도시한다.
도 13은 본 명세서에 설명된 바와 같은 하나 이상의 피처를 갖는 RF 장치를 동작하도록 구현될 수 있는 프로세스를 도시한다.
도 14는 본 명세서에 설명된 바와 같은 하나 이상의 피처를 갖는 RF 장치를 동작하도록 구현될 수 있는 다른 프로세스를 도시한다.
도 15는, 일부 실시예들에서, 본 발명의 하나 이상의 피처가 RF 모듈에서 구현될 수 있는 것을 도시한다.
도 16a 및 16b는, 일부 실시예들에서, 본 발명의 하나 이상의 피처가 무선 장치들에서 구현될 수 있는 것을 도시한다.

본 명세서에 제공된 제목들은, 만약에 있다면, 편의를 위한 것일 뿐이고, 청구된 발명의 범위 또는 의미에 반드시 영향을 미치는 것은 아니다.

도 1a는 RF 신호(RF_in)를 수신하여 출력 신호(RF_out)를 발생하도록 구성될 수 있는 무선 주파수(RF) 회로(10)를 개략적으로 도시한다. 일부 상황들에서, 도 1b에 도시된 바와 같이, 그러한 회로는 선택된 주파수 범위(20) 내에서 바람직하지 않은 감소 또는 증가를 포함하는 주파수 응답을 산출할 수 있다. 예를 들어, 주파수 범위(20) 내에 부분적으로 상주하고 임계값(16)을 초과하는 피크(14)를 포함하도록 주파수 응답 곡선(12)이 도시된다. 다른 예에서, 주파수 범위(20) 내에 부분적으로 상주하고 임계값(36) 아래에 있는 딥(dip)(34)을 포함하도록 주파수 응답 곡선(32)이 도시된다.

도 2a는, 일부 구현들에서, RF 회로(100)가 조절 회로(102)를 포함할 수 있는 것을 도시한다. 본 명세서에서 설명을 위해, 조절 회로(102)를 갖지 않는 RF 회로(100)는 도 1a 및 1b를 참조하여 설명된 RF 회로와 유사하게 거동할 수 있다는 것이 가정될 것이다.

조절 회로(102)의 존재는 조절된 주파수 응답들을 산출하도록 도시되고, 그러한 조절들의 예들은 도 2b에 도시된다. 예를 들어, 도 1b의 예시적인 응답 곡선(12)에 대응하는 주파수 응답 곡선(112)이 주파수 범위(20)의 밖으로 이동한 피크(114)를 포함하도록 도시된다. 따라서, 주파수 범위(20) 내의 응답 곡선(112)의 부분은 임계값(16) 아래에 있다. 다른 예에서, 도 1b의 예시적인 응답 곡선(32)에 대응하는 주파수 응답 곡선(132)이 주파수 범위(20)의 밖으로 이동한 딥(134)을 포함하도록 도시된다. 따라서, 주파수 범위(20) 내의 응답 곡선(132)의 부분은 임계값(36) 위에 있다.

도 2b에서, 예시적인 피크(114) 및 예시적인 딥(134)이 더 낮은 주파수들로 이동(예를 들어, 화살표들(118, 138))한 것으로서 도시되어 있다. 그러나, 그러한 이동들은 또한 더 높은 주파수들에 대해 행해질 수 있다는 것을 이해할 것이다.

도 3은 본 명세서에 설명된 바와 같은 하나 이상의 특징들로부터 이득이 있을 수 있는 예시적인 RF 회로(10)를 도시한다. 회로(10)는 일반적으로 무선 핸드셋들과 같은 RF 장치들을 위한 전력 결합기들과 관련된다. 그러한 전력 결합기들은 예를 들어, 무선 장치들의 최대 송신 전력 또는 전자파 인체 흡수율(specific absorption rate; SAR)을 제한하는 데 활용될 수 있다.

예시적인 회로(10)에서, 전력 결합기 어셈블리가 일반적으로 70으로 표시될 수 있고, 2개의 예시적인 대역 A 및 B에 대해 전력 검출 기능을 제공하도록 구성될 수 있다. 제1 대역 A(예를 들어, 고대역)는 전력 증폭기(PA)(50a)를 위한 RF 입력(RFIN_A)을 포함하는 경로 A에 의해 용이하게 되는 것으로 도시된다. PA(50a)는 하나 이상의 스테이지를 포함할 수 있고, 마지막 스테이지의 출력이 출력 매칭 네트워크(60a)에 접속된 것으로 도시된다. 도 3에 도시되지 않지만, 경로 A는 또한 입력 매칭 네트워크 및/또는 하나 이상의 스테이지간 매칭 네트워크들(inter-stage matching networks)을 포함할 수 있다. 매칭 네트워크(60a)의 출력은 노드 ANT_A에 접속된 하나 이상의 안테나를 활용하여 (예를 들어, 경로 A를 통한 증폭된 RF 신호의) 송신과 (예를 들어, RX_P_A 및 RX_N_A로의 수신 신호의) 수신 사이에 듀플렉스 기능을 제공하도록 구성된 듀플렉서(80a)에 제공되기 전에 전력 결합 요소와 결합되는 것으로 도시된다.

유사하게, 제2 대역 B(예를 들어, 저대역)는 전력 증폭기(PA)(50b)를 위한 RF 입력(RFIN_B)을 포함하는 경로 B에 의해 용이하게 되는 것으로 도시된다. PA(50b)는 하나 이상의 스테이지를 포함할 수 있고, 마지막 스테이지의 출력이 출력 매칭 네트워크(60b)에 접속된 것으로 도시된다. 도 3에 도시되지 않지만, 경로 B는 또한 입력 매칭 네트워크 및/또는 하나 이상의 스테이지간 매칭 네트워크들을 포함할 수 있다. 매칭 네트워크(60b)의 출력은 노드 ANT_B에 접속된 하나 이상의 안테나를 활용하여 (예를 들어, 경로 B를 통한 증폭된 RF 신호의) 송신과 (예를 들어, RX_P_B 및 RX_N_B로의 수신 신호의) 수신 사이에 듀플렉스 기능을 제공하도록 구성된 듀플렉서(80b)에 제공되기 전에 전력 결합 요소와 결합되는 것으로 도시된다.

예시적인 회로(10)에서, PA들(50a, 50b)은 바이어스/제어 회로(52)에 의해 바이어싱되고 제어되는 것으로 도시된다. 일부 구현들에서, 그러한 바이어싱 및/또는 제어 동작들은 공지된 방식들로 수행될 수 있다.

예시적인 회로(10)에서, 각각의 대역의 결합기 출력은 전력 컴바이너 회로(power-combiner circuit)(도시되지 않음)를 이용하여 결합되거나 모든 결합기가 결합 선로를 공유하도록 함께 데이지 체인 방식으로 연결될 수 있다. 데이지 체인 설계는 예를 들어, 전력 컴바이닝 설계에 비해 회로 기판(예를 들어, 전화 기판) 상의 공간을 절약하는 데 이용될 수 있다.

일부 구성들에서, 데이지 체인 결합기들에 의한 저대역 PA의 출력에서의 전력 검출은 출력 매칭 네트워크, 결합기, 및/또는 듀플렉서 상호작용들로 인해 고주파수 대역들에서 데이지 체인 선로에 삽입 손실 노치들을 생성할 수 있다. 일부 상황들에서, 이러한 문제는 더 높은 주파수 대역들이 낮은 주파수 대역들과 함께 존재하는 설계들의 경우 더욱 심각할 수 있다. 노치 깊이는 변할 수 있고; 트랜시버 검출기의 동적 범위보다 크거나 같을 수 있고, 따라서 통상적으로 전화 기판 캘리브레이션 동안 캘리브레이트 아웃될 수 없다. 예시적인 이중대역 구성의 문맥에서, 전술한 데이지 체인 노치들 중 2개가 생성될 수 있다.

도 4a-4c는 2개의 RF 경로(경로 A 및 경로 B) 중 어느 하나 또는 둘다의 존재시에 데이지 체인 방식 결합기들(예를 들어, 도 3에서 70)에서 생길 수 있는 주파수 응답의 노치들의 예들을 도시한다. 도 4a에서, 데이지 체인 방식 결합기 어셈블리(daisy-chained coupler assembly)의 시뮬레이션 및 측정 응답들이 S-파라미터 S21에 관하여 포워드 전력 스펙트럼(forward power spectra)에 대해 도시된다. 그러한 데이지 체인 방식 결합기 어셈블리는 예시적인 이중대역 PA 회로를 위해 활용될 수 있다. 두 응답에서, 깊고 상당한 노치들이 약 2.0 내지 2.6 GHz의 주파수 범위에 존재한다. 그러한 범위는 B7, B34, B38, 및 B40과 같은 E-UTRA(Evolved Universal Terrestrial Radio Access) 동작 주파수 대역들을 포함하거나 그와 중첩될 수 있다.

도 4b에서, 데이지 체인 방식 결합기 어셈블리의 유사한 시뮬레이션 및 측정 응답들이 S-파라미터 S21에 관하여 포워드 전력 스펙트럼에 대해 도시된다. 그러한 데이지 체인 방식 결합기 어셈블리는 다른 예시적인 이중대역 PA 회로를 위한 것이다. 두 응답에서, 깊고 상당한 노치들이 약 2.0 내지 2.6 GHz의 주파수 범위에 존재한다. 그러한 범위는 B7, B34, B38, 및 B40과 같은 E-UTRA 동작 주파수 대역들을 포함하거나 그와 중첩될 수 있다.

도 4c에서, S21에 대한 포워드 전력 스펙트럼에서의 예시적인 노치 및 예시적인 대응하는 반사 손실(return loss; RL) 피크가 약 2.0 GHz의 주파수에서 그리고 그 주파수 근처에서 상당한 저하를 제공하는 것으로 도시된다. 그러한 주파수 범위는 B1과 같은 동작 대역과 상당히 중첩될 수 있고, 이로써 그와 같은 동작 대역에 영향을 미칠 수 있다.

전술한 데이지 체인 노치들을 완전히 제거하기 위한 무손실 접근법들은 일반적으로 성공적이지 않았다. 본 명세서에는 그러한 노치를 동작 대역으로부터, 노치의 영향이 그 동작 대역에 대해 감소하거나 실질적으로 제거되는 주파수 범위로 이동시키기 위한 회로들 및 방법들의 다양한 예들이 설명된다. 일부 구현들에서, 노치가 이동되는 그러한 주파수 범위는 미사용 주파수 범위를 포함할 수 있다. 일부 구현들에서, 미사용 주파수 범위는 주어진 무선 장치를 위해 완전히 이용되지 않을 수 있다. 일부 구현들에서, 미사용 주파수 범위는 동작 대역에서 동작 중에 사용되지 않는 범위를 포함할 수 있지만, 다른 동작 모드에서 사용될 수 있다.

도 5a 및 5b는 도 3의 예시적인 회로(10)와 유사하지만, 주어진 RF 신호 경로에 조절 회로(102)가 제공된 회로들의 예들을 도시한다. 그러한 조절 회로(102)의 예들은 본 명세서에서 더욱 상세히 설명된다. 도 5a는 본 발명의 하나 이상의 특징이 도 3의 예와 유사한 2개의 RF 신호 경로를 갖는 구성에서 구현될 수 있는 것을 도시한다. 도 5b는 본 발명의 하나 이상의 특징이 3개 이상의 RF 신호 경로를 갖는 구성에서 구현될 수 있는 것을 도시한다.

도 5a에 도시된 예시적인 구성은 도 3의 구성과 유사하지만, 본 명세서에 설명된 바와 같은 하나 이상의 특징을 갖는 조절 회로들(102a, 102b)이 추가되어 있다. 각각이 PA(50)(회로 세그먼트(150a)에 대해 50a, 및 회로 세그먼트(150b)에 대해 50b)의 각각의 마지막 스테이지, 출력 매칭 네트워크(60)(회로 세그먼트(150a)에 대해 60a, 및 회로 세그먼트(150b)에 대해 60b), 및 조절 회로(102)(회로 세그먼트(150a)에 대해 102a, 및 회로 세그먼트(150b)에 대해 102b)를 포함하는 회로 세그먼트들(150a, 150b)의 예들이 본 명세서에 더욱 상세히 설명된다.

도 5b에 도시된 예시적인 구성은 도 5a의 구성과 유사하지만, 제3 RF 신호 경로(경로 C) 및 대응하는 조절 회로(102c)가 추가되어 있다. 각각이 PA(50)의 각각의 마지막 스테이지, 출력 매칭 네트워크(60), 및 조절 회로(102)를 포함하는 회로 세그먼트들(150a, 150b, 150c)의 예들이 본 명세서에 더욱 상세히 설명된다.

도 5a 및 5b의 예들에서, 각각의 RF 경로는 조절 회로(102)를 포함하는 것으로 도시된다. 일부 구현들에서, 모든 RF 경로가 그러한 조절 회로들을 가질 필요는 없다. 예를 들어, 고대역 결합기들은 일반적으로, 관심 대상의 주파수들 또는 주파수 범위들(예를 들어, 0.5 내지 2.6 GHz)에서 문제들을 일으키지 않는다. 그러한 고대역 결합들로부터 생기는 노치 응답들은 통상적으로 훨씬 더 높은 주파수들(예를 들어, 대략 5.5 GHz)에 배치된다. 따라서, 그러한 예시적인 구성에서, 고대역 RF 경로는 조절 회로(102)를 갖거나 갖지 않을 수 있다.

도 6은 도 5a 및 5b를 참조하여 설명된 회로 세그먼트(150)의 예를 도시한다. 일부 실시예들에서, 도 6의 회로 세그먼트(150)는 도 5a의 회로 세그먼트들(150a, 150b), 및 도 5b의 회로 세그먼트들(150a-150c) 각각에 대해 구현될 수 있다. 예에서, 증폭되는 RF 신호는 PA(도 5a 및 5b에서 50)의 마지막 스테이지와 연관된 양극성 접합 트랜지스터(bipolar-junction transistor)(BJT)의 베이스에 제공되는 것으로 도시된다. BJT의 콜렉터는 PA의 마지막 스테이지의 출력을 제공하는 것으로 도시되고, 그러한 출력 신호는 출력 매치 네트워크(60)에 의해 매칭되는 것으로 도시된다. 다른 유형의 트랜지스터들이 또한 PA(50)에서 활용될 수 있다는 것을 이해할 것이다.

예시적인 출력 매치 네트워크(60)는 BJT의 콜렉터에 접속된 경로를 따라 인덕턴스 L1(예를 들어, 인덕터)를 포함하는 것으로 도시된다. 출력 매치 네트워크(60)는 인덕턴스 L1의 출력과 접지 사이에 션트 커패시턴스 C1(예를 들어, 커패시터)를 더 포함하는 것으로 도시된다. 일부 실시예들에서, 커패시턴스가 인덕턴스 L1와 직렬로 있도록 제공될 수 있다. 다른 유형의 출력 매치 네트워크들도 활용될 수 있다는 것을 이해할 것이다.

도 6은, 일부 구현들에서, 조절 회로(102)가 인덕턴스 L1와 직렬로 접속되는 인덕턴스 L2(예를 들어, 인덕터)를 포함할 수 있는 것을 도시한다. 따라서, 증폭된 신호는 BJT의 콜렉터로부터, L1을 거치고, L2를 거친 후에, 결합부(예를 들어, 도 5a 및 5b의 데이지 체인 방식 결합기들(70)의 각각의 부분)로 제공될 수 있다.

도 7은 도 5a 및 5b를 참조하여 설명된 회로 세그먼트(150)의 다른 예를 도시한다. 예에서, PA(50)의 마지막 스테이지 및 출력 매칭 네트워크(60)는 도 6을 참조하여 설명된 것과 유사할 수 있다.

도 7은, 일부 구현들에서, 조절 회로(102)가 인덕턴스 L1와 직렬로 접속되는 인덕턴스 L2(예를 들어, 인덕터) 및 커패시터 C2(예를 들어, 커패시터)를 포함할 수 있는 것을 도시한다. 따라서, 증폭된 신호는 BJT의 콜렉터로부터, L1을 거치고, L2를 거쳐서, C2를 거친 후에, 결합부(예를 들어, 도 5a 및 5b의 데이지 체인 방식 결합기들(70)의 각각의 부분)로 제공될 수 있다.

일부 구현들에서, 조절 회로(102)의 전술한 예들 중 일부 또는 전부가 데이지 체인 방식 결합기 어셈블리와 연관된 노치 주파수를 예를 들어, 대역 8과 대역 4 사이의 미사용 주파수 범위(예를 들어, 0.960 내지 1.710 GHz)로 시프트하기 위해 출력 매칭 네트워크의 대역외 임피던스를 수정하도록 구성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 도 7의 직렬 LC 회로(102)는 도 6의 인덕턴스만의 회로(102)보다, 삽입 손실 및 주파수에 대한 평탄도(flatness)와 같은, 다른 성능 인자들의 저하를 더 양호하게 감소 또는 최소화하면서 전술한 기능을 제공하도록 구성될 수 있다.

일부 구현들에서, 도 6 및 7의 조절 회로들(102) 각각은 출력 매칭 네트워크(60) 다음, 전력 결합부 이전에 RF 신호 경로를 따라 제공되는 커패시턴스(도시되지 않음)를 대체할 수 있다. 그러한 대체들 및 유익한 효과들의 예들이 본 명세서에 더욱 상세히 설명된다.

도 8은 하나 이상의 동작 대역을 커버하거나 그 동작 대역들과 중첩하는 노치가 어떻게 대역 8과 대역 4 사이의 전술한 예시적인 범위와 같은 미사용 주파수 범위로 이동할 수 있는지의 예들을 도시한다. 도 3의 회로에 대응하는 곡선(160)은 대역들 B7, B38, 및 B40을 바람직하지 않게 커버하거나 그 대역들과 중첩하는 주파수 범위 내에 -2dB의 예시적인 임계값보다 작은 값들을 갖는 노치(162)를 포함하는 것으로 도시된다.

도 8의 예에서, 곡선들(170 및 180)은 B8 및 B4 대역들 사이의 미사용 주파수 범위 내로 이동된 각각의 노치들(172, 182)을 갖는 것으로 도시된다. 전술한 B7/B38/B40 대역들을 커버하거나 그 대역들과 중첩하는 곡선들(170, 180)의 부분들은 -2dB 임계값 위에 있는 값들을 갖는 것으로 도시된다.

화살표(164)는 곡선(160)의 노치(162)와 예시적인 곡선(180)의 대체로 편평한 응답 사이에 실현될 수 있는 근사 이득(approximate gain)을 나타낸다. 전력 검출 동적 범위(예를 들어, 4 dB)를 나타내는 화살표(166)는, 미조절 노치(162)가 바람직하지 않게 동적 범위의 초과 부분에 가까이 있고, 시프트된 노치들(172, 182)이 동적 범위 내에 있는 것을 도시한다. 따라서, 응답들(170, 180) 중 어느 하나 또는 둘다에 대해 캘리브레이션이 필요한 경우, 그것이 실현될 수 있다.

동작 대역들 B7/B38/B40 밖으로 시프트된 노치(172)를 갖는 예시적인 응답 곡선(170)은 예시적인 저대역 B18 신호 경로에 대해 제공된 도 7의 조절 회로(102)에 대응한다. 출력 매칭 네트워크(60)의 션트 커패시턴스 C1는 대략 7.6 pF의 값을 갖는다. 조절 회로(102)의 인덕턴스 L2 및 커패시턴스 C2는 대략 4.3 nH 및 5.6 pF의 값들을 각각 갖는다. 조절 회로(102)는 출력 매칭 네트워크(60)의 출력에서 신호 경로를 따라 대략 18 pF 커패시턴스(도시되지 않음)를 대체한다. 도 7의 예에서, L1은 별개의 표면 실장 컴포넌트보다는 트레이스로서 구현될 수 있는 출력 매치 인덕턴스(예를 들어, 인덕터 코일)이다. 예시에서 약 2.3 nH의 값을 갖는 L1의 인덕턴스는, 일반적으로 조절 회로(102)의 도입에 응답하여 변하지 않는다.

동작 대역들 B7/B38/B40 밖으로 시프트된 노치(182)를 갖는 예시적인 응답 곡선(180)은 예시적인 저대역 B8 신호 경로에 대해 제공된 도 7의 조절 회로(102)에 대응한다. 출력 매칭 네트워크(60)의 션트 커패시턴스 C1는 대략 6.8 pF의 값을 갖는다. 조절 회로(102)의 인덕턴스 L2 및 커패시턴스 C2는 대략 4.7 nH 및 5.1 pF의 값들을 각각 갖는다. 조절 회로(102)는 출력 매칭 네트워크(60)의 출력에서 신호 경로를 따라 대략 18 pF 커패시턴스(도시되지 않음)를 대체한다.

도 9-12는 본 명세서에 설명된 바와 같은 조절 회로들이 다른 영역들에서 상당히 성능을 저하하지 않고 바람직한 노치 시프팅 기능(notch-shifting functionality)(예를 들어, 도 8)을 제공할 수 있는 것을 도시한다. 도 9 및 10은 각각 조절 회로를 갖는(예를 들어, 도 8의 곡선(170)) 및 조절 회로를 갖지 않는(예를 들어, 도 8의 곡선(160)) 예시적인 저대역 B18 신호 경로를 위한 S11 파라미터에 대한 스미스 챠트(Smith charts)를 도시한다. 도 11 및 12는 각각 조절 회로를 갖는(예를 들어, 도 8의 곡선(180)) 및 조절 회로를 갖지 않는(예를 들어, 도 8의 곡선(160)) 예시적인 저대역 B8 신호 경로를 위한 S11 파라미터에 대한 스미스 챠트를 도시한다. 전술한 예시적인 구성들 전부에 대해, 각각의 신호 경로는 대략 50 옴의 부하 임피던스를 갖는다.

B18 대역의 예(도 9 및 10)에서, 입력 임피던스(Zin) 측정치들이 3개의 주파수에서 획득되었고, 결과들이 표 1에 열거된다. 조절 회로를 갖는 B18 신호 경로에 대한 Zin 값들은 조절 회로를 갖지 않는 B18 신호 경로에 대한 값들에 비해서 낫다는 것을 볼 수 있다.

B8 대역의 예(도 11 및 12)에서, 입력 임피던스(Zin) 측정치들이 3개의 주파수에서 획득되었고, 결과들이 표 2에 열거된다. 조절 회로를 갖는 B8 신호 경로에 대한 Zin 값들은 조절 회로를 갖지 않는 B8 신호 경로에 대한 값들에 비해서 낫다는 것을 볼 수 있다.

도 13은 본 명세서에 설명된 바와 같은 하나 이상의 특징들을 갖는 RF 장치를 동작하도록 구현될 수 있는 프로세스(200)를 도시한다. 일부 실시예들에서, 그러한 RF 장치는 도 5-7을 참조하여 설명된 예들과 같은 하나 이상의 회로를 포함할 수 있다. 블록(202)에서, 데이지 체인 전력 검출 구성이 제1 및 제2 RF 신호 경로들에 대해 제공될 수 있다. 블록(204)에서, 제1 및 제2 RF 경로들 중 적어도 하나가 전력 검출과 연관된 주파수 응답 피처를 상이한 주파수 범위로 이동시키기 위해 조절될 수 있다.

도 14는 본 명세서에 설명된 바와 같은 하나 이상의 특징들을 갖는 RF 장치를 동작하도록 구현될 수 있는 프로세스(210)를 도시한다. 일부 실시예들에서, 그러한 RF 장치는 도 5-7을 참조하여 설명된 예들과 같은 하나 이상의 회로를 포함할 수 있다. 블록(212)에서, 제1 회로가 결합으로부터 생기는 선택된 주파수 범위 내에 피처를 갖는 주파수 응답을 포함하도록, RF 장치의 제1 회로와 제2 회로가 결합될 수 있다. 일부 실시예들에서, 그러한 결합은 제1 및 제2 RF 전력 증폭기들의 출력 전력 레벨들을 검출하도록 구성된 데이지 체인 방식 전력 검출 회로로서 구현될 수 있다. 블록(214)에서, 제2 회로는 선택된 주파수 범위에서 멀리 피처를 이동시키기 위해 조절될 수 있다. 일부 구현들에서, 피처는 주파수 응답에 노치를 포함할 수 있다. 일부 구현들에서, 그러한 노치는 제1 및 제2 회로들 중 어느 하나에 의해 활용되지 않는 더 낮은 주파수 범위로 이동될 수 있다.

일부 구현들에서, 본 명세서에 설명된 하나 이상의 특징들은 모듈에 포함될 수 있다. 도 15는 복수의 증폭 경로들 각각에 대해 PA(50)를 갖는 PA 다이(302)를 포함하는 예시적인 모듈(300)을 개략적으로 도시한다. 예시를 통해, 제1 및 제2 증폭 경로들은 하나 이상의 스테이지들을 각각 갖는 PA들(50a, 50b)을 포함하는 것으로 도시되고; PA들(50a, 50b)로의 입력 RF 신호들(RFIN_A, RFIN_B)은 각각의 입력 매치 네트워크들(308a, 308b)을 통해 제공되는 것으로 도시된다.

PA들(50a, 50b)은 바이어스/제어 회로(52)(라인들(306a, 306b))와 통신하는 것으로 도시된다. 바이어스/제어 회로(52)는 예를 들어, 제어 신호 입력(304)에 기초하여, 공지된 방식들로, PA들(50a, 50b)에 대해 바이어스 및/또는 제어 기능을 제공하도록 구성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 바이어스/제어 회로(52)는 PA 다이(302)와 별개인 다이에 구현될 수 있다. 일부 실시예들에서, 바이어스/제어 회로(52)는 PA 다이(302)와 동일한 다이에 구현될 수 있다.

제1 PA(50a)의 출력은 제1 매칭 네트워크(60a)에 접속되는 것으로 도시된다. 유사하게, 제2 PA(50b)의 출력은 제2 매칭 네트워크(60b)에 접속되는 것으로 도시된다.

제1 매칭 네트워크(60a)의 출력은 본 명세서에 설명된 하나 이상의 특징을 갖는 제1 조절 회로(102a)에 접속되는 것으로 도시된다. 유사하게, 제2 매칭 네트워크(60b)의 출력은 본 명세서에 설명된 하나 이상의 특징을 갖는 제2 조절 회로(102b)에 접속되는 것으로 도시된다. 일부 실시예들에서, 제1 및 제2 조절 회로들(102a, 102b) 각각과 연관된 인덕턴스가 개별 컴포넌트(예를 들어, 표면 실장 인덕터), 하나 이상의 도전체 경로들, 또는 그의 일부 조합에 의해 제공될 수 있다. 커패시턴스가 전술한 인덕턴스와 직렬로 되어 있는 실시예들에서, 그러한 커패시턴스는 예를 들어, 개별 컴포넌트(예를 들어, 표면 실장 커패시터)에 의해 제공될 수 있다.

제1 조절 회로(102a)의 출력은 출력 노드(RFOUT_A)에 라우팅되기 전에 전력 결합부(70a)에 접속되는 것으로 도시된다. 유사하게, 제2 조절 회로(102b)의 출력은 출력 노드(RFOUT_B)에 라우팅되기 전에 전력 결합부(70b)에 접속되는 것으로 도시된다. 도시된 예에서, 제1 및 제2 전력 결합부들(70a, 70b)은 결합기 입력(310)과 출력(312) 사이에 함께 데이지 체인 방식으로 연결되는 것으로 도시된다.

본 명세서에 설명된 바와 같이, 전력 결합부들 사이의 전술한 데이지 체인에 의해, 예를 들어, 다른 신호 경로(예를 들어, 고대역 경로)와 연관된 하나 이상의 동작 대역들 내의 노치 응답에 의하여 하나의 신호 경로(예를 들어, 저대역 경로)가 다른 신호 경로(예를 들어, 고대역 경로)에 영향을 미칠 수 있다. 일부 상황들에서, 역효과(예를 들어, 고대역이 데이지 체인 결합을 통해서 저대역에 영향을 미침)가 존재하지 않을 수 있거나, 비교적 낮은 규모로 존재할 수 있거나, 거의 중요하지 않은 주파수 범위에(임의의 대역들에 의해 사용되지 않는 주파수 범위에) 존재할 수 있다. 본 명세서에 설명된 예시적인 고대역의 문맥에서, 그러한 고대역과 연관된 노치 응답들은 통상적으로 다른 동작 대역들에 일반적으로 영향을 미치지 않는 훨씬 더 높은 주파수(예를 들어, 5 내지 6 GHz)에 배치된다. 따라서, 그러한 상황에서, 제1 신호 경로(예를 들어, 고대역 경로)는 조절 회로(102a)를 가질 수 있거나 갖지 않을 수 있다. 그러므로, 본 명세서에 설명된 바와 같은 복수의 신호 경로에 대해, 그러한 경로들 중 일부 또는 전부가 조절 회로(들)를 포함할 수 있다는 것을 이해할 것이다.

도 15의 예시적인 모듈(300)에서, 본 명세서에 설명된 다양한 컴포넌트가 패키징 기판(320) 상에 또는 내에 제공 또는 형성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 패키징 기판(320)은 라미네이트 기판을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 모듈(300)은 또한 예를 들어, 모듈(300)의 보호를 제공하고 더 쉬운 조작을 가능하게 하기 위해 하나 이상의 패키징 구조들을 포함할 수 있다. 그러한 패키징 구조는 그 위에 다양한 회로 및 컴포넌트를 실질적으로 캡슐화하기 위한 크기로 패키징 기판(320) 위에 형성된 오버몰드(overmold)를 포함할 수 있다.

일부 구현들에서, 본 명세서에 설명된 하나 이상의 특징들을 갖는 장치 및/또는 회로가 무선 장치와 같은 RF 장치에 포함될 수 있다. 그러한 장치 및/또는 회로는 무선 장치에 직접, 본 명세서에 설명된 바와 같은 모듈 형태로, 또는 그의 일부 조합으로 구현될 수 있다. 일부 실시예들에서, 그러한 무선 장치는 예를 들어, 셀룰러 폰, 스마트 폰, 전화 기능을 갖거나 갖지 않는 핸드헬드 무선 장치, 무선 태블릿 등을 포함할 수 있다.

도 16a 및 16b는 본 명세서에 설명된 하나 이상의 유리한 특징들을 갖는 예시적인 무선 장치(400)를 개략적으로 도시한다. 도 16a에 도시된 예는 주파수 분할 듀플렉싱(frequency-division duplexing; FDD) 구성을 위한 것이고, 도 16b에 도시된 예는 시간 분할 듀플렉싱(time-division duplexing; TDD) 구성을 위한 것이다.

도 16a 및 16b의 2개의 예시적인 무선 장치 각각에서, PA들(50), 그것들의 입력 및 출력 매칭 회로들(60), 조절 회로들(102), 및 결합 회로들(70)은 도 15에 설명된 바와 같은 모듈(300)에 구현될 수 있다. PA들(50)은 공지된 방식들로 구성 및 동작될 수 있는 트랜시버(410)로부터 그것들 각각의 RF 신호들을 수신할 수 있다. 트랜시버(410)는 증폭되어 송신될 RF 신호들을 발생하고 수신 신호들을 처리하도록 구성될 수 있다. 트랜시버(410)는 트랜시버(410)에 적절한 RF 신호들과 사용자에 적절한 데이터 및/또는 음성 신호들 사이의 변환을 제공하도록 구성되는 베이스밴드 서브시스템(408)과 상호작용하는 것으로 도시된다. 트랜시버(410)는 또한 무선 장치의 동작을 위한 전력을 관리하도록 구성되는 전력 관리 컴포넌트(406)에 접속되는 것으로 도시된다. 그러한 전력 관리는 또한 베이스밴드 서브시스템(408)과 모듈(300)의 동작들을 제어할 수 있다.

베이스밴드 서브시스템(408)은 사용자에게 제공되고 사용자로부터 수신되는 음성 및/또는 데이터의 다양한 입력 및 출력을 용이하게 하기 위해 사용자 인터페이스(402)에 접속되는 것으로 도시된다. 베이스밴드 서브시스템(408)은 또한 무선 장치의 동작을 용이하게 하기 위한 데이터 및/또는 명령어들을 저장하고, 및/또는 사용자에게 정보의 저장을 제공하도록 구성되는 메모리(404)에 접속될 수 있다.

도 16a의 예시적인 무선 장치(400)에서, 모듈(300)의 출력들은 그것들 각각의 듀플렉서들(80a, 80b) 및 대역 선택 스위치(band-selection switch)(414)를 통해 안테나(416)에 라우팅되는 것으로 도시된다. 대역 선택 스위치(414)는 예를 들어, 동작 대역의 선택을 허용하기 위해 단극 쌍투형(single-pole-double-throw)(예를 들어, SPDT) 스위치를 포함할 수 있다. 모듈(300)의 2-대역 출력의 문맥에서 도시되지만, 동작 대역의 수는 상이할 수 있다는 것을 이해할 것이다. 복수의 대역이 수반되는 구성들에서, 그러한 대역 선택 스위치는 예를 들어, SPMT(single-pole-multiple-throw) 구성을 가질 수 있다.

도 16a의 예에서, 각각의 듀플렉서(80)는 공통 안테나(예를 들어, 416)를 이용하여 송신 및 수신 동작들이 실질적으로 동시에 수행될 수 있게 할 수 있다. 도 16a에서, 수신 신호들은 예를 들어, 저잡음 증폭기(low-noise amplifier; LNA)를 포함할 수 있는 "Rx" 경로들(도시되지 않음)로 라우팅되는 것으로 도시된다.

도 16b의 예시적인 무선 장치(400)에서, 모듈(300)의 2개의 예시적인 출력들에 접속된 로우 패스 필터(low-pass filter; LPF)(82a, 82b)에 의해 시간 분할 듀플렉싱(TDD) 기능이 용이하게 될 수 있다. 필터들(82a, 82b)에서 나오는 경로들은 스위치(414)를 통해 안테나에 접속되는 것으로 도시된다. 그러한 TDD 구성에서, Rx 경로(들)는 스위치(414)로부터 나올 수 있다. 따라서, 스위치(414)는 Tx/Rx(TR) 스위치뿐만 아니라, (예를 들어, 본 명세서에 설명된 바와 같이 고대역과 저대역 간의) 대역 선택기로서 작용할 수 있다.

도 16a 및 16b에 도시된 예시적인 무선 장치들(400)에서, 예시적인 모듈(300)은 PA들(50a, 50b) 및 그것들 각각의 매칭 회로들(60a, 60b), 조절 회로들(102a, 102b), 및 결합기 부분들(70a, 70b)을 포함하는 것으로서 도시된다. 일부 실시예들에서, 도 16a의 모듈(300)은 듀플렉서들(80a, 80b) 및 스위치(414)의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 도 16b의 모듈(300)은 필터들(82a, 82b) 및 스위치(414)의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다.

다수의 다른 무선 장치 구성들이 본 명세서에 설명된 하나 이상의 특징들을 활용할 수 있다. 예를 들어, 무선 장치는 다중 대역 장치일 필요는 없다. 다른 예에서, 무선 장치는 다이버시티 안테나와 같은 부가적인 안테나들, 및 와이파이, 블루투스, 및 GPS와 같은 부가적인 접속 특징부들을 포함할 수 있다.

E-UTRA(Evolved Universal Terrestrial Radio Access) 동작 대역들의 문맥에서 다양한 예들이 본 명세서에 설명된다. 그러한 대역들은 표 3에 열거된 주파수 대역들을 포함할 수 있다.

표 3에 열거된 예시적인 주파수 대역들 각각은 하나 이상의 주파수 범위들을 포함할 수 있다는 것을 이해할 것이다. 예를 들어, FDD 대역은 송신 주파수 범위 및 수신 주파수 범위와 연관될 수 있다. TDD 대역의 경우, 주어진 주파수 범위는 송신 및 수신 동작들 둘다를 용이하게 할 수 있다. 본 발명의 하나 이상의 특징들이 다른 대역 지정 관례(band-designation conventions)에서 구현될 수 있다는 것도 이해할 것이다.

문맥이 달리 명백히 요구하지 않으면, 설명 및 청구항들에 걸쳐서, 단어들 "포함하다", "포함하는" 등은 배타적 또는 완전한 의미와 달리, 포괄적 의미에서 해석되어야 하며, 다시 말해, "포함하지만, 그것으로 한정되지 않는다"는 의미로 해석되어야 한다. 단어 "결합된(coupled)"은 본 명세서에서 일반적으로 이용될 때, 직접 접속되거나, 하나 이상의 중간 요소들을 거쳐서 접속될 수 있는 2개 이상의 요소들을 가리킨다. 부가적으로, 단어들 "여기서(herein)", "위의(above)", "아래의(below)" 및 유사한 의미의 단어들은, 본 출원에서 이용될 때, 이 출원을 전체로서 가리키고 이 출원의 임의의 특정 부분들을 가리키지는 않는다. 문맥이 허용하는 경우, 단수 또는 복수를 이용하는 위의 설명에서의 단어들은 또한 복수 또는 단수를 각각 포함할 수 있다. 2개 이상의 아이템의 리스트를 참조하는 단어 "또는"은 단어에 대한 다음의 해석들 전부를 커버한다: 리스트 내의 아이템들 중 임의의 것, 리스트 내의 아이템들 전부, 및 리스트 내의 아이템들의 임의의 조합.

본 발명의 실시예들에 대한 위의 상세한 설명은 위에 개시된 정확한 형태로 본 발명을 열거하거나 제한하기 위한 것이 아니다. 본 발명의 특정 실시예들, 및 그에 대한 예들은 예시의 목적으로 위에서 설명되며, 이 기술분야의 통상의 기술자가 인식하는 바와 같은 다양한 등가의 수정들이 본 발명의 범위 내에서 가능하다. 예를 들어, 프로세스들 또는 블록들은 주어진 순서로 제시되지만, 대안적인 실시예들은 상이한 순서로, 단계들을 갖는 루틴들을 수행하거나, 블록들을 갖는 시스템들을 이용할 수 있고, 일부 프로세스들 또는 블록들은 삭제, 이동, 추가, 분할, 결합, 및/또는 수정될 수 있다. 이들 프로세스들 또는 블록들 각각은 다양한 상이한 방식으로 구현될 수 있다. 또한, 프로세스들 또는 블록들은 가끔 직렬로 수행되는 것으로서 도시되지만, 이 프로세스들 또는 블록들은 그 대신에 병렬로 수행될 수 있거나, 상이한 시간에 수행될 수 있다.

본 명세서에 제공된 본 발명의 교시들은 다른 시스템들에 적용될 수 있고, 반드시 전술한 시스템에 적용될 필요는 없다. 전술한 다양한 실시예들의 요소들 및 동작들은 결합되어서 추가 실시예들을 제공할 수 있다.

본 발명의 일부 실시예들이 설명되었지만, 이 실시예들은 예시에 의해서만 제시되었고, 본 발명의 범위를 제한하기 위한 것이 아니다. 사실상, 본 명세서에 설명된 신규 방법들 및 시스템들은 다양한 다른 형태로 구현될 수 있고, 또한, 본 발명의 사상에서 벗어나지 않고 본 명세서에 설명된 방법들 및 시스템들의 형태에 있어서의 다양한 생략, 치환 및 변경이 행해질 수 있다. 첨부 청구항들 및 그것들의 등가물들은 본 발명의 범위 및 사상 내에 있는 그러한 형태들 또는 수정들을 포함하도록 의도된다.

10, 100: 무선 주파수(RF) 회로
50: 전력 증폭기(PA)
52: 바이어스/제어 회로
60: 출력 매칭 네트워크
102: 조절 회로
400: 무선 장치
402: 사용자 인터페이스
404: 메모리
406: 전력 관리 컴포넌트
408: 베이스밴드 서브시스템
410: 트랜시버
70A, 70B: 결합기

Claims (24)

1. 무선 주파수(radio-frequency; RF) 회로로서,
   제1 대역의 제1 RF 신호를 라우팅하도록 구성된 제1 경로;
   제2 대역의 제2 RF 신호를 라우팅하도록 구성된 제2 경로;
   상기 제1 경로를 따라 전력을 검출하도록 구성된 제1 결합기(coupler)를 포함하고, 상기 제2 경로를 따라 전력을 검출하도록 구성된 제2 결합기를 더 포함하는 전력 검출기 - 상기 제1 결합기와 상기 제2 결합기는 데이지 체인 구성(daisy-chain configuration)으로 접속됨 - ; 및
   상기 제1 경로 및 상기 제2 경로 중 적어도 하나를 따라서 구현된 조절 회로
   를 포함하고,
   상기 조절 회로는 상기 전력 검출기와 연관된 주파수 응답 피처(frequency response feature)를 상이한 주파수 범위로 이동시키도록 구성되는 무선 주파수(RF) 회로.
2. 제1항에 있어서, 상기 조절 회로는 상기 제2 경로의 부분인 RF 회로.
3. 제2항에 있어서, 상기 제1 경로 및 상기 제2 경로 각각은 전력 증폭기(power amplifier; PA), 상기 PA에 접속된 출력 매치 네트워크(output match network), 및 각각의 전력 결합기를 포함하고, 상기 제2 경로는 상기 출력 매치 네트워크와 제2 전력 결합기 사이에 구현된 상기 조절 회로를 더 포함하는 RF 회로.
4. 제3항에 있어서, 상기 조절 회로는 상기 출력 매치 네트워크와 상기 제2 전력 결합기 사이에 구현된 인덕턴스를 포함하는 RF 회로.
5. 제4항에 있어서, 상기 인덕턴스는 인덕터를 포함하는 RF 회로.
6. 제4항에 있어서, 상기 조절 회로는 상기 인덕턴스와 직렬로 접속된 커패시턴스를 더 포함하는 RF 회로.
7. 제6항에 있어서, 상기 커패시턴스는 커패시터를 포함하는 RF 회로.
8. 제3항에 있어서, 상기 출력 매치 네트워크는 상기 PA의 출력에 접속된 매칭 인덕턴스, 및 상기 매칭 인덕턴스의 출력에 접속된 션트 커패시턴스(shunt capacitance)를 포함하는 RF 회로.
9. 제1항에 있어서, 상기 주파수 응답 피처는 상기 전력 검출기와 연관된 전력 스펙트럼에 노치(notch)를 포함하는 RF 회로.
10. 제1항에 있어서, 상기 제1 대역은 E-UTRA 대역 B7, B38 또는 B40를 포함하는 RF 회로.
11. 제10항에 있어서, 상기 제2 대역은 E-UTRA 대역 B18 또는 B8를 포함하는 RF 회로.
12. 제11항에 있어서, 상기 상이한 주파수 범위는 상기 제1 경로 또는 제2 경로에 의해 활용되지 않는 범위를 포함하는 RF 회로.
13. 제12항에 있어서, 상기 상이한 주파수 범위는 E-UTRA 대역들 B8 및 B4 사이의 주파수 범위를 포함하는 RF 회로.
14. 제9항에 있어서, 상기 조절 회로는 상기 노치를 더 낮은 주파수로 이동시키도록 구성되는 RF 회로.
15. 제14항에 있어서, 상기 노치가 이동하는 상기 더 낮은 주파수는 상기 제1 대역 및 상기 제2 대역과 연관된 주파수들 사이에 있는 RF 회로.
16. 무선 주파수(RF) 모듈로서,
    복수의 컴포넌트를 수용하도록 구성된 패키징 기판; 및
    상기 패키징 기판 상에 구현된 RF 회로
    를 포함하고,
    상기 RF 회로는 제1 대역의 제1 RF 신호를 라우팅하도록 구성된 제1 경로를 포함하고, 상기 RF 회로는 제2 대역의 제2 RF 신호를 라우팅하도록 구성된 제2 경로를 더 포함하고, 상기 RF 회로는 상기 제1 경로를 따라 전력을 검출하도록 구성된 제1 결합기, 및 상기 제2 경로를 따라 전력을 검출하도록 구성된 제2 결합기를 갖는 전력 검출기를 더 포함하고, 상기 제1 결합기와 상기 제2 결합기는 데이지 체인 구성으로 접속되고, 상기 RF 회로는 상기 제1 경로 및 상기 제2 경로 중 적어도 하나를 따라 구현된 조절 회로를 더 포함하고, 상기 조절 회로는 상기 전력 검출기와 연관된 주파수 응답 피처를 상이한 주파수 범위로 이동시키도록 구성되는 무선 주파수(RF) 모듈.
17. 제16항에 있어서, 상기 RF 모듈은, 상기 제1 경로가 제1 전력 증폭기(PA)의 출력을 포함하고, 상기 제2 경로가 제2 PA의 출력을 포함하도록 하는, 전력 증폭기 모듈인 RF 모듈.
18. 제17항에 있어서, 상기 제1 및 제2 PA들 둘다가 반도체 다이 상에 구현되는 RF 모듈.
19. 무선 주파수(RF) 장치로서,
    RF 신호들을 처리하도록 구성된 트랜시버;
    상기 트랜시버와 통신하고, 증폭된 RF 신호의 송신을 용이하게 하도록 구성된 안테나; 및
    상기 트랜시버에 접속되고, 상기 증폭된 RF 신호를 발생하도록 구성된 전력 증폭기(PA) 모듈
    을 포함하고,
    상기 PA 모듈은 제1 대역의 제1 RF 신호를 라우팅하도록 구성된 제1 경로를 포함하고, 상기 PA 모듈은 제2 대역의 제2 RF 신호를 라우팅하도록 구성된 제2 경로를 더 포함하고, 상기 PA 모듈은 상기 제1 경로를 따라 전력을 검출하도록 구성된 제1 결합기, 및 상기 제2 경로를 따라 전력을 검출하도록 구성된 제2 결합기를 갖는 전력 검출기를 더 포함하고, 상기 제1 결합기와 상기 제2 결합기는 데이지 체인 구성으로 접속되고, 상기 PA 모듈은 상기 제1 경로 및 상기 제2 경로 중 적어도 하나를 따라 구현된 조절 회로를 더 포함하고, 상기 조절 회로는 상기 전력 검출기와 연관된 주파수 응답 피처를 상이한 주파수 범위로 이동시키도록 구성되는 무선 주파수(RF) 장치.
20. 제19항에 있어서, 상기 RF 장치는 무선 장치를 포함하는 RF 장치.
21. 무선 주파수(RF) 회로로서,
    선택된 주파수 범위 내에 피처를 포함하는 주파수 응답을 갖는 제1 회로;
    상기 주파수 응답의 상기 피처가 결합으로 인해 적어도 부분적으로 존재하도록 상기 제1 회로에 결합된 제2 회로; 및
    상기 선택된 주파수 범위에서 멀리 상기 피처를 이동시키도록 구성된 조절 회로
    를 포함하는 무선 주파수(RF) 회로.
22. 제21항에 있어서, 상기 피처는 더 낮은 주파수로 이동하는 RF 회로.
23. 무선 주파수(RF) 장치를 동작시키기 위한 방법으로서,
    데이지 체인 구성에서 제1 경로를 따라서 및 제2 경로를 따라서 전력을 검출하는 단계 - 상기 제1 경로는 제1 대역의 제1 RF 신호를 라우팅하도록 구성되고, 상기 제2 경로는 제2 대역의 제2 RF 신호를 라우팅하도록 구성됨 - ; 및
    상기 제1 경로 및 상기 제2 경로 중 적어도 하나를 조절하여 상기 전력 검출과 연관된 주파수 응답 피처를 상이한 주파수 범위로 이동시키는 단계
    를 포함하는, 무선 주파수(RF) 장치의 동작 방법.
24. 무선 주파수(RF) 장치를 동작시키기 위한 방법으로서,
    제1 회로와 제2 회로를 결합하는 단계 - 상기 제1 회로는 선택된 주파수 범위 내에 피처를 포함하는 주파수 응답을 갖고, 상기 주파수 응답의 상기 피처는 상기 결합으로 인해 적어도 부분적으로 발생됨 - ; 및
    상기 제2 회로를 조절하여 상기 피처를 상기 선택된 주파수 범위에서 멀리 이동시키는 단계
    를 포함하는, 무선 주파수(RF) 장치의 동작 방법.

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