KR20140055258A - Manufacturing method of flexible display device - Google Patents

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KR20140055258A
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Abstract

The present invention relates to a method for manufacturing a flexible display device, which is capable of improving process efficiency. According to the present invention, in a stripping process of stripping a flexible substrate from a base substrate, beam spots are formed to be mismatched with one another at different rows in a zigzag form by a laser beam irradiated on the base substrate. A region where laser ablation of a sacrificial layer does not occur can be minimized, thereby preventing damages such as a peeling of components formed on the flexible substrate during a process of separating the flexible substrate from the base substrate through an external physical force. In addition, in the case of minimizing the region which the laser ablation of the sacrificial layer does not occur, the physical external force applied for the final separation of the flexible substrate from the base substrate can be reduced, thereby improving process efficiency.

Description

플렉서블 표시장치의 제조방법{Manufacturing method of flexible display device}[0001] The present invention relates to a manufacturing method of a flexible display device,

본 발명은 플렉서블 표시장치의 제조방법에 관한 것으로, 공정의 효율성을 향상시킬 수 있는 플렉서블 표시장치의 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a method of manufacturing a flexible display device, and more particularly, to a method of manufacturing a flexible display device capable of improving process efficiency.

근래에 들어 사회가 본격적인 정보화 시대로 접어듦에 따라 대량의 정보를 처리 및 표시하는 디스플레이(display) 분야가 급속도로 발전해 왔고, 이에 부응하여 여러 가지 다양한 평판표시장치가 개발되어 각광받고 있다.In recent years, as the society has become a full-fledged information age, a display field for processing and displaying a large amount of information has rapidly developed, and various flat panel display devices have been developed in response to this.

이 같은 평판표시장치의 구체적인 예로는 액정표시장치(Liquid Crystal Display device : LCD), 플라즈마표시장치(Plasma Display Panel device : PDP), 전계방출표시장치(Field Emission Display device : FED), 전기발광표시장치(Electroluminescence Display device : ELD) 등을 들 수 있는데, 이들 평판표시장치는 박형화, 경량화, 저소비전력화의 우수한 성능을 보여 기존의 브라운관(Cathode Ray Tube : CRT)을 빠르게 대체하고 있다.Specific examples of such flat panel display devices include a liquid crystal display device (LCD), a plasma display panel (PDP), a field emission display (FED) And electroluminescence display device (ELD). These flat panel display devices are excellent in performance of thinning, light weight, and low power consumption, and are rapidly replacing existing cathode ray tubes (CRTs).

한편, 이러한 평판표시장치는 제조 공정 중 발생하는 높은 열을 견딜 수 있도록 유리기판을 사용하므로 경량 박형화 및 유연성을 부여하는데 한계가 있다. On the other hand, such a flat panel display uses a glass substrate to withstand the high heat generated during the manufacturing process, and thus has a limitation in providing light weight, thinness and flexibility.

따라서 최근 기존의 유연성이 없는 유리기판 대신에 플라스틱 등과 같이 유연성 있는 재료를 사용하여 종이처럼 휘어져도 표시성능을 그대로 유지할 수 있게 제조된 플렉서블(flexible) 표시장치가 차세대 평판표시장치로 급부상중이다.Therefore, a flexible display device which is manufactured so that the display performance can be maintained even if it is bent like paper by using a flexible material such as plastic instead of a conventional glass substrate having no flexibility is rapidly emerging as a next generation flat panel display device.

그러나 플렉서블기판은 잘 휘어지는 특징 때문에 유리 또는 석영기판을 대상으로 설계된 기존의 표시장치용 제조장비에 적용되기 어려우며, 일예로 트랙(track) 장비나 로봇(robot)에 의한 이송 또는 카세트(cassette)로의 수납이 불가능한 제약이 나타난다.However, flexible substrates are difficult to apply to existing manufacturing equipment for display devices designed for glass or quartz substrates due to their well-deflected characteristics. For example, they can be transported by track equipment or robots or stored in a cassette This impossibility appears.

이를 해소하기 위해 유리 또는 석영재질의 베이스기판 상에 점착제를 통해 플렉서블기판을 부착하여 표시장치용 제조공정을 진행한 후 이후 단계에서 베이스기판으로부터 플렉서블기판을 떼어내는 기술이 소개되었다.In order to solve this problem, a technique has been introduced in which a flexible substrate is attached to a base substrate made of glass or quartz material through an adhesive to proceed a manufacturing process for a display device, and then a flexible substrate is detached from the base substrate in a subsequent step.

그러나, 이러한 플렉서블기판의 박리공정은 플렉서블기판을 베이스기판으로부터 박리하는 과정에서, 도 1에 도시한 바와 같이 플렉서블기판 상에 형성된 다수의 구성요소의 뜯김과 같은 손상을 야기하게 된다. However, in the process of peeling off the flexible substrate from the base substrate, such a peeling process of the flexible substrate causes damage such as peeling of a large number of constituent elements formed on the flexible substrate as shown in Fig.

이는 구성요소의 소자 성능을 저하시켜, 구동이 안정적이지 못하므로 플렉서블 표시장치의 신뢰성을 저하시키는 원인이 되고 있다.
This degrades the element performance of the component, and since the driving is not stable, the reliability of the flexible display device is deteriorated.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 기존의 평판표시장치용 제조설비에 적용 가능하면서도 완성 후에는 가볍고 유연한 플렉서블기판의 고유의 특성을 발휘할 수 있는 플렉서블 표시장치의 제조방법을 제공하고자 하는 것을 제 1 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a flexible display device which can be applied to a manufacturing facility for a conventional flat panel display device and can exhibit inherent characteristics of a flexible and flexible light- As a first object.

또한, 플렉서블기판 상의 구성요소의 손상이 발생하는 것을 방지하고자 하는 것을 제 2 목적으로 한다.
A second object of the present invention is to prevent damage to components on a flexible substrate.

전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 베이스기판 상에 희생층을 형성하는 단계와; 상기 희생층 상부에 플렉서블기판을 형성하는 단계와; 상기 플렉서블기판 상에 화상 구현을 위한 표시소자를 형성하는 단계와; 상기 희생층에 레이저빔을 조사하여, 다수의 열의 빔스폿이 지그재그 형상으로 서로 어긋나도록 형성하는 단계와; 상기 플렉서블기판과 상기 베이스기판을 분리하는 단계를 포함하는 플렉서블 표시장치 제조방법을 제공한다. In order to achieve the above-mentioned object, the present invention provides a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: forming a sacrificial layer on a base substrate; Forming a flexible substrate on the sacrificial layer; Forming a display element for image formation on the flexible substrate; Irradiating the sacrificial layer with a laser beam to form beam spots of a plurality of rows so as to be offset from each other in a zigzag shape; And separating the flexible substrate and the base substrate from each other.

이때, 상기 레이저는 "S" 형상을 갖도록 조사되어, 제 1 열에 제 1 내지 제 3 빔스폿이 형성되도록 조사되며, 상기 제 1 열에 이웃한 제 2 열에 제 4 내지 제 5 빔스폿이 형성되도록 조사되며, 상기 제 3 빔스폿의 일측으로 상기 제 4 빔스폿이 형성되도록 조사되며, 상기 제 2 열의 상기 제 6 빔스폿은 상기 제 1 빔스폿과 상기 제 2 빔스폿 사이의 일측에 위치하며, 상기 제 5 빔스폿은 상기 제 2 빔스폿과 상기 제 3 빔스폿 사이의 일측에 위치한다. At this time, the laser is irradiated so as to have an "S" shape so as to form first to third beam spots in the first column, and irradiated so as to form fourth to fifth beam spots in the second column adjacent to the first column And the sixth beam spot of the second row is located at one side between the first beam spot and the second beam spot, and the sixth beam spot of the second row is located at one side between the first beam spot and the second beam spot, A fifth beam spot is located on one side between the second beam spot and the third beam spot.

그리고, 상기 레이저빔은 사각 레이저빔(pulse square laser beam)을 갖는 엑시머 레이저빔이며, 상기 빔스폿은 상기 희생층의 레이저 에블레이션(laser ablation)을 발생시킬 수 있는 에너지밀도를 갖는 중앙부와, 상기 에너지밀도를 기준으로 낮은 에너지밀도를 갖는 가장자리로 이루어진다. The laser beam is an excimer laser beam having a pulse square laser beam. The beam spot has a center portion having an energy density capable of generating laser ablation of the sacrificial layer, And an edge having a low energy density based on the energy density.

또한, 상기 빔스폿의 가장자리가 서로 중첩되도록 형성되며, 상기 플렉서블기판을 형성하는 단계는, 상기 베이스기판 상에 고분자 물질을 전면에 도포하여 고분자 물질층을 형성하는 단계와; 상기 고분자 물질층을 경화하는 단계를 포함한다.
The step of forming the flexible substrate may include forming a polymer material layer on the base substrate by applying a polymer material over the entire surface of the base material; And curing the polymeric material layer.

위에 상술한 바와 같이, 본 발명에 따라 플렉서블기판을 베이스기판으로부터 박리하는 박리공정에서, 베이스기판으로 조사하는 레이저빔에 의해 형성되는 서로 다른 열의 빔스폿이 서로 지그재그 형상으로 서로 어긋나도록 형성함으로써, 이를 통해, 희생층의 레이저 에블레이션(laser ablation)이 발생하지 않는 영역을 최소화할 수 있어, 베이스기판과 플렉서블기판을 물리적인 외력을 통해 분리하는 과정에서 플렉서블기판 상에 형성된 구성요소의 뜯김과 같은 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.As described above, in the peeling step of peeling the flexible substrate from the base substrate according to the present invention, the beam spots of different columns formed by the laser beam irradiated on the base substrate are formed so as to be shifted from each other in a zigzag shape, It is possible to minimize the area where the laser ablation of the sacrificial layer does not occur and to prevent damage such as tearing of the component formed on the flexible substrate in the process of separating the base substrate and the flexible substrate through physical external force, There is an effect that it is possible to prevent the occurrence of the problem.

또한, 희생층의 레이저 에블레이션이 발생하지 않는 영역을 최소화할 경우, 베이스기판과 플렉서블기판의 최종적인 분리를 위해 가해지는 물리적인 외력 또한 낮출 수 있어, 공정의 효율성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
In addition, when the area where the laser ablation of the sacrifice layer is not generated is minimized, the physical external force applied for the final separation of the base substrate and the flexible substrate can be lowered, and the efficiency of the process can be improved .

도 1은 플렉서블기판 상에 형성된 다수의 구성요소의 뜯김이 발생된 모습의 사진.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치의 제조공정을 공정순서에 따라 나타낸 흐름도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따라 베이스기판의 배면으로 조사되는 레이저의 빔스폿을 나타낸 개략도.
도 4는 레이저빔의 에너지밀도 프로파일을 나타낸 그래프.
도 5a는 본 발명의 실시예에 따른 베이스기판으로 조사되는 레이저빔에 의해 형성되는 빔스폿을 개략적으로 도시한 개략도.
도 5b는 도 5a와의 비교를 위한 빔스폿을 개략적으로 도시한 개략도.
도 6a ~ 6b는 각각 도 5a와 도 5b에 의한 빔스폿을 형성한 후, 희생층을 찍은 사진. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a photograph of a state in which a plurality of component elements formed on a flexible substrate are generated. Fig.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a flexible display device.
3 is a schematic view showing a beam spot of a laser irradiated onto the backside of a base substrate according to an embodiment of the present invention;
4 is a graph showing the energy density profile of the laser beam.
5A is a schematic view of a beam spot formed by a laser beam irradiated onto a base substrate according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5B is a schematic view schematically showing a beam spot for comparison with FIG. 5A. FIG.
6A to 6B are photographs of a sacrificial layer after forming the beam spot according to Figs. 5A and 5B, respectively.

이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치의 제조공정을 공정순서에 따라 나타낸 흐름도이다. FIG. 2 is a flowchart showing a manufacturing process of a flexible display device according to an embodiment of the present invention in accordance with a process order.

도시한 바와 같이, 플렉서블 표시장치는 크게 플렉서블기판 형성공정(st10), 표시소자 형성공정(st20) 그리고 박리공정(st30)으로 나뉘게 된다. As shown in the figure, the flexible display device is largely divided into a flexible substrate forming step (st10), a display element forming step (st20), and a peeling step (st30).

먼저, 플렉서블기판 형성공정(st10)은 표시장치 제조공정에서 이용되는 유리 또는 석영재질의 베이스기판에 폴리이미드를 전면에 도포하여 플렉서블기판을 만드는 공정이다. First, the flexible substrate forming step (st10) is a step of forming a flexible substrate by applying polyimide to a glass substrate or a quartz base substrate used in a display device manufacturing process.

이에 대해 좀더 자세히 살펴보면, 베이스기판 상에 경화 시 유연한 특성을 갖는 고분자 물질 예를들면 폴리이미드(polyimides)를 전면에 도포하고 이를 경화시킴으로써 플렉서블기판을 형성하게 된다. In more detail, the flexible substrate is formed by applying a polymer material having flexibility characteristics on curing, such as polyimides, on the base substrate and curing the polymer material.

여기서, 폴리이미드 외에도 실록셰인(siloxane) 계열의 고분자 물질도 사용가능하며, 경화시 유연한 특성을 갖는 고분자 재료는 어떠한 것도 사용가능하다. Herein, in addition to polyimide, a siloxane-based polymer material can be used, and any polymer material having flexibility properties when curing can be used.

따라서, 이와 같이 플렉서블기판은 유연성 문제가 해소되어, 유리기판을 대상으로 설계된 기존의 표시장치 제조장비에 무리 없이 적용될 수 있는데, 일예로 트랙 장비나 로봇에 의한 이송이 가능하고, 카세트로의 수납 역시 가능하며, 박막증착, 포토리소그라피, 식각을 비롯한 모든 공정에 적용될 수 있다.Therefore, the flexibility problem is solved in the flexible substrate as described above, and it can be easily applied to existing display apparatus manufacturing equipment designed for a glass substrate. For example, it can be transported by a track equipment or a robot, And can be applied to all processes including thin film deposition, photolithography, and etching.

그리고, 폴리이미드를 베이스기판 상에 도포하기 전, 베이스기판 상에는 희생층이 형성되어 있다. Before the polyimide is applied onto the base substrate, a sacrificial layer is formed on the base substrate.

희생층은 베이스기판과 플렉서블기판을 분리시키는 역할을 하는데, 아몰퍼스 실리콘(amorphous silicon)로 이루어진다. 이에 대해서는 박리공정(st30)을 설명하는 과정에서 좀더 자세히 살펴보도록 하겠다. The sacrificial layer serves to separate the base substrate from the flexible substrate, and is made of amorphous silicon. This will be described in more detail in the description of the peeling step (st30).

이후, 플렉서블기판 상에 표시소자 형성공정(st20)을 진행하게 되는데, 표시소자 형성공정(st20)은 플렉서블기판 상에 플렉서블 표시장치를 구성하는 각종 구성요소 예를 들면 박막트랜지스터, 화소전극, 게이트 및 데이터 배선, 컬러필터층 등 화상표시를 위한 구성요소들을 제조하는 공정이다.Then, the display element forming step (st20) is performed on the flexible substrate. In the display element forming step (st20), various components constituting the flexible display device such as a thin film transistor, a pixel electrode, a gate, Data lines, color filter layers, and other components for image display.

일예로 플렉서블 표시장치가 최종적으로 유기발광소자(organic light emitting diodes : OLED)를 이루게 되는 경우, 표시소자 형성공정(st20)을 통해 구동 및 스위칭 박막트랜지스터와 제 1및 제 2 전극과 유기발광층으로 이루어지는 유기발광 다이오드를 형성하게 된다. For example, when the flexible display device finally forms organic light emitting diodes (OLEDs), a driving and switching thin film transistor, a first electrode, a second electrode, and an organic light emitting layer Thereby forming an organic light emitting diode.

그리고, 이러한 구동 및 스위칭 박막트랜지스터와 유기발광 다이오드는 인캡슐레이션 기판을 통해 봉지된다. 이렇듯 표시소자의 구성요소 들을 형성한 이후에는 플렉서블기판과 베이스기판을 분리하는 박리공정(st30)이 뒤따른다.The driving and switching thin film transistors and the organic light emitting diode are encapsulated through an encapsulation substrate. After the constituent elements of the display element are formed, a peeling step (st30) for separating the flexible substrate and the base substrate follows.

박리공정(st30)은 베이스기판과 플렉서블기판을 분리시키는 공정이다. The peeling step (st30) is a step of separating the base substrate and the flexible substrate.

이때, 본 발명의 플렉서블기판과 베이스기판을 분리하는 박리공정(st30)은 플렉서블기판과 베이스기판 사이에 위치하는 희생층을 레이저빔에 노출시켜 희생층의 일부를 기화 시킴으로써, 플렉서블기판과 베이스기판이 서로 분리되도록 한다. At this time, in the peeling step (st30) for separating the flexible substrate and the base substrate of the present invention, the sacrifice layer located between the flexible substrate and the base substrate is exposed to the laser beam to vaporize a part of the sacrifice layer, Respectively.

이에 대해 좀더 자세히 살펴보면, 희생층을 레이저빔에 노출시킬 경우 희생층의 일부가 레이저 에블레이션(laser ablation)에 의해 기화되는데, 여기서 레이저 에블레이션은 고체 표면에 강력한 레이저빔을 쬐어 주었을 때, 고체 표면의 온도가 순간적으로 올라가, 고체 표면이 용융, 기화되어 구성원소의 원자, 분자, 이온이 순간적으로 박리되는 현상이다. More specifically, when the sacrificial layer is exposed to a laser beam, a portion of the sacrificial layer is vaporized by laser ablation, where the laser ablation is performed by applying a strong laser beam to the solid surface, And the solid surface is melted and vaporized, so that atoms, molecules and ions of constituent elements are momentarily peeled off.

즉, 희생층은 레이저빔에 노출될 경우, 레이저빔에 의해 희생층의 표면 온도가 순간적으로 올라가게 된다. That is, when the sacrifice layer is exposed to the laser beam, the surface temperature of the sacrifice layer is instantaneously raised by the laser beam.

이에 따라, 희생층의 표면은 상(phase)이 변화하게 되는데, 즉, 고체상태의 희생층의 표면은 액체상태의 희생층으로 변화하게 되고, 액체상태의 희생층의 표면은 다시 기체상태로 변화하게 된다. Thus, the surface of the sacrificial layer changes in phase, that is, the surface of the sacrificial layer in the solid state changes into the sacrificial layer in the liquid state, and the surface of the sacrificial layer in the liquid state changes to the gaseous state again .

이때, 액체상태는 매우 짧은 시간동안 이루어짐으로써, 희생층 표면의 상변화는 크게 고체에서 기체상태로 변화된다고 할 수도 있다. At this time, the liquid state is formed for a very short time, so that the phase change on the surface of the sacrifice layer is largely changed from solid to gaseous state.

이렇게 희생층 표면이 기체상태로 상변화하게 됨으로써, 희생층 표면의 일부는 기화되어 제거되는 것이다. As the surface of the sacrificial layer is thus phase-changed into a gaseous state, a part of the surface of the sacrificial layer is vaporized and removed.

따라서, 레이저빔이 조사된 희생층과 플렉서블기판은 순간적으로 분리된다. Therefore, the sacrificial layer irradiated with the laser beam and the flexible substrate are momentarily separated.

이때, 베이스기판의 배면으로 조사되는 레이저빔에 특성에 의해, 일부 영역에서는 희생층의 레이저 에블레이션이 발생하지 않는 영역이 존재하게 됨에 따라, 최종적으로는 베이스기판과 플렉서블기판에 물리적인 외력을 가하여, 베이스기판과 플렉서블기판을 완전히 분리한다. At this time, there is a region where the laser ablation of the sacrifice layer does not occur in some regions due to the characteristics of the laser beam irradiated to the back surface of the base substrate, so that a physical external force is finally applied to the base substrate and the flexible substrate , The base substrate and the flexible substrate are completely separated.

이러한 본 발명은 베이스기판과 플렉서블기판을 점착제를 사용하여 부착한 후 베이스기판으로부터 플렉서블기판을 떼어내는 박리공정에 비해, 점착제를 사용하지 않음으로써, 플렉서블기판 상에 150℃ 이상의 온도에서 박막트랜지스터와 같은 구동소자를 형성할 수 없었던 문제점을 해소할 수 있다. The present invention does not use a pressure-sensitive adhesive in comparison with a peeling process in which a base substrate and a flexible substrate are attached using an adhesive, and then the flexible substrate is peeled off from the base substrate. The problem that the driving element can not be formed can be solved.

이에, 구동소자의 성능이 저하되는 문제점이 발생하는 것을 방지할 수 있으며, 점착제를 제거하기 위한 부가적인 공정을 삭제할 수 있어, 공정의 효율성을 향상시킬 수 있다. Accordingly, it is possible to prevent the problem of deterioration of the performance of the driving device, and to eliminate the additional process for removing the pressure sensitive adhesive, thereby improving the efficiency of the process.

여기서, 희생층으로 조사되는 레이저빔은 ELA(excimer laser annealing) 즉 엑시머레이저로, 점 형태가 아닌 일정한 면적을 가지는 사각형의 빔스폿(beam spot)을 형성하는 펄스 사각 레이저빔(pulse square laser beam)으로 조사된다. Here, the laser beam irradiated to the sacrificial layer is a pulse square laser beam, which forms a square beam spot with a certain area rather than a point shape by excimer laser annealing (ELA) .

사각 레이저빔은 실질적으로 정사각형이며 대개 cm 단위의 폭을 가지며, 약 1cm 의 폭을 가진다. The rectangular laser beam is substantially square and usually has a width in cm and has a width of about 1 cm.

이러한 사각 레이저빔을 이용한 플렉서블기판과 베이스기판의 박리공정(st30)은, 레이저빔 사이즈의 크기로 잘게 분할된 바둑판의 분할영역들에 대해 시순차적으로 베이스기판의 배면으로 조사되어 진행된다. The stripping process (st30) of the flexible substrate and the base substrate using the rectangular laser beam is performed by irradiating the backside of the base substrate with the divided regions of the finely divided grid pattern sequentially and sequentially.

여기서, 본 발명의 희생층으로 조사되는 레이저빔에 의해 형성되는 빔스폿은 이웃하는 열의 빔스폿이 지그재그 형상으로 어긋나 조사되도록 형성하는 것을 특징으로 한다. Here, the beam spot formed by the laser beam irradiated to the sacrificial layer of the present invention is characterized in that the beam spot of the neighboring row is shifted in zigzag form so as to be irradiated.

이를 통해, 베이스기판의 배면으로 조사되는 레이저빔의 특성에 의해 레이저 에블레이션이 발생하지 않는 영역을 최소화할 수 있어, 베이스기판과 플렉서블기판을 물리적인 외력을 통해 분리하는 과정에서 플렉서블기판 상에 형성된 구성요소의 뜯김과 같은 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있다.This makes it possible to minimize the area where the laser ablation is not caused by the characteristics of the laser beam irradiated to the back surface of the base substrate. Thus, in the process of separating the base substrate and the flexible substrate through a physical external force, It is possible to prevent damage such as tearing of components.

이에 대해 도 3을 참조하여 좀더 자세히 살펴보도록 하겠다. This will be described in more detail with reference to FIG.

도 3은 본 발명의 실시예에 따라 베이스기판의 배면으로 조사되는 레이저의 빔스폿을 나타낸 개략도이며, 도 4는 레이저빔의 에너지밀도 프로파일을 나타낸 그래프이다. FIG. 3 is a schematic view showing a beam spot of a laser irradiated on the back surface of a base substrate according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a graph showing an energy density profile of a laser beam.

도 3에 도시한 바와 같이, 레이저빔 조사 대상물인 희생층으로 레이저빔을 조사하기 위하여, 베이스기판의 배면 부위별로 사각 레이저빔을 순차적으로 조사하는데, 사각 레이저빔은 열 방향을 따라 순차적으로 조사되어 빔스폿(C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, C9, C10, C11, C12)이 다수개의 열을 이루도록 조사된다. As shown in FIG. 3, in order to irradiate the laser beam to the sacrifice layer as the laser beam irradiation object, a quadrangular laser beam is sequentially irradiated to the back surface of the base substrate, and the quadrangular laser beam is sequentially irradiated along the column direction The beam spots C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, C9, C10, C11 and C12 are irradiated to form a plurality of rows.

따라서, 제 1 내지 제 3 레이저빔 조사에 의해 형성되는 제 1 내지 제 3 빔스폿(C1, C2, C3)은 제 1 열을 이루며, 제 4 내지 제 6 레이저빔에 의해 형성되는 제 4 내지 제 6 빔스폿(C4, C5, C6)이 제 2 열을 이루도록 조사되는 것이다. Therefore, the first to third beam spots (C1, C2, C3) formed by the first to third laser beam irradiation are the first columns, and the fourth to sixth laser beams And the six beam spots C4, C5, and C6 form the second row.

이때, 사각 레이저빔은 공정의 효율성을 향상시키기 위하여, 제 3 빔스폿(C3)의 인접하여 제 4 빔스폿(C4)이 형성되도록 하는 것이 바람직하다. At this time, it is preferable that the rectangular laser beam causes the fourth beam spot C4 to be formed adjacent to the third beam spot C3 in order to improve the efficiency of the process.

즉, 레이저빔은 "S" 형태로 베이스기판의 배면으로 조사한다. That is, the laser beam is irradiated to the back surface of the base substrate in the "S" shape.

특히, 본 발명은 각 열의 빔스폿(C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, C9, C10, C11, C12)이 지그재그 형상으로 서로 어긋나도록 형성하는 것을 특징으로 한다. Particularly, the present invention is characterized in that the beam spots (C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, C9, C10, C11, C12) of each column are shifted from each other in a zigzag shape.

즉, 제 2 열의 제 6 빔스폿(C6)은 제 1 빔스폿(C1)의 일측이 아닌, 제 1 빔스폿(C1)과 제 2 빔스폿(C2) 사이의 일측에 위치하며, 제 5 빔스폿(C5)은 제 2 빔스폿(C2)과 제 3 빔스폿(C3) 사이의 일측에 형성되도록 하는 것이다. That is, the sixth beam spot C6 in the second row is located on one side between the first beam spot C1 and the second beam spot C2, not on one side of the first beam spot C1, And the spot C5 is formed on one side between the second beam spot C2 and the third beam spot C3.

이를 통해, 레이저빔의 에너지밀도가 낮은 영역을 최소화할 수 있다. By doing so, it is possible to minimize the area where the energy density of the laser beam is low.

따라서, 희생층의 레이저 에블레이션이 발생하지 않는 영역을 최소화할 수 있어, 베이스기판과 플렉서블기판을 물리적인 외력을 통해 분리하는 과정에서 플렉서블기판 상에 형성된 구성요소의 뜯김과 같은 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있다.Therefore, it is possible to minimize the area where the laser ablation of the sacrifice layer does not occur, and it is possible to prevent damage such as peeling of the component formed on the flexible substrate in the process of separating the base substrate and the flexible substrate through physical external force .

이에 대해 좀더 자세히 살펴보면, 레이저빔은 도 4에 도시한 바와 같이, 레이저빔의 조사영역의 에너지밀도 프로파일은 사다리꼴 형상의 프로파일을 가지고 있다. In more detail, as shown in FIG. 4, the energy density profile of the laser beam irradiated region has a trapezoidal profile.

여기서, 여기서 가로 좌표와 세로 좌표는 각각 레이저빔 조사영역에서 길이방향의 위치 및 에너지 밀도 분포이다. 프로파일의 최대 에너지밀도는 희생층의 레이저 에블레이션을 발생시키는 임계치(Ea)를 초과한다.Here, the abscissa and ordinate are the position in the longitudinal direction and the energy density distribution in the laser beam irradiation area, respectively. The maximum energy density of the profile exceeds the threshold value Ea that causes laser ablation of the sacrificial layer.

즉, 사다리꼴 형상의 레이저빔의 중앙의 에너지밀도는 희생층의 레이저 에블레이션을 발생시키는 Ea이상의 에너지밀도를 가지고 있는 제 1 영역(A1) 및 Ea이하의 에너지밀도를 가지고 있는 제 1 영역(A1)의 양측에 있는 제 2 영역(B1)이 존재한다. That is, the energy density at the center of the trapezoidal laser beam has a first area A1 having an energy density equal to or higher than Ea, which generates laser ablation of the sacrifice layer, and a first area A1 having an energy density equal to or lower than Ea, There is a second region B1 on both sides of the first region B1.

따라서, 이러한 레이저빔이 베이스기판의 배면으로 조사되면, 각각의 빔스폿(C)은 중앙부(A2)의 에너지밀도를 기준으로 가장자리(B2)는 낮은 에너지밀도를 갖도록 조사된다. Therefore, when this laser beam is irradiated to the back surface of the base substrate, each beam spot C is irradiated so that the edge B2 has a low energy density based on the energy density of the center portion A2.

여기서, 각 빔스폿(C)의 중앙부(A2)의 에너지밀도는 희생층의 레이저 에블레이션을 발생시킬 수 있는 에너지밀도로, 희생층은 각 빔스폿(C)의 중앙부(A2)에서만 레이저 에블레이션이 발생하게 되고, 가장자리(B2)에서는 레이저 에블레이션이 발생하지 않게 된다. Here, the energy density of the central portion A2 of each beam spot C is an energy density capable of generating laser ablation of the sacrifice layer, and the sacrifice layer is a laser ablation of only the central portion A2 of each beam spot C And laser ablation does not occur at the edge B2.

따라서, 희생층은 각 빔스폿(C)의 중앙부(A2)에 대응해서만 플렉시블기판과 순간적으로 분리되나, 빔스폿(C)의 가장자리(B2)에 대응해서는 플렉시블기판과 분리되지 않고 그대로 접착된 상태를 이루게 된다. Therefore, the sacrificial layer is momentarily separated from the flexible substrate only in correspondence with the center portion A2 of each beam spot C, but is not bonded to the flexible substrate in a state corresponding to the edge B2 of the beam spot C State.

이를 위해, 서로 이웃하는 빔스폿(C)의 가장자리(B2)가 서로 중첩되도록 레이저빔을 조사하나, 이의 에너지밀도가 중앙부(A2)에 비해 너무 낮기 때문에 이의 영역에서도 레이저 에블레이션이 발생하지 않는다. For this purpose, the laser beam is irradiated so that the edges B2 of adjacent beam spots C overlap each other, but its energy density is too low compared to the central portion A2, so that laser ablation does not occur in this region.

특히, 희생층으로 조사되는 레이저빔이 사각 레이저빔으로써, 4개의 서로 이웃하는 빔스폿(C)의 모서리가 모이는 영역은 다른 영역에 비해 넓게 레이저 에블레이션이 발생하지 않는 영역이 형성되게 된다. Particularly, the laser beam irradiated to the sacrificial layer is a rectangular laser beam, and the region where the edges of the four adjacent beam spots C are gathered has a region where the laser ablation is not generated wider than the other regions.

이에 대해 도 5a ~ 5b를 참조하여 좀더 자세히 살펴보도록 하겠다. This will be described in more detail with reference to FIGS. 5A to 5B.

도 5a는 본 발명의 실시예에 따른 베이스기판으로 조사되는 레이저빔에 의해 형성되는 빔스폿을 개략적으로 도시한 개략도이며, 도 5b는 도 5a와의 비교를 위한 빔스폿을 개략적으로 도시한 개략도이다. FIG. 5A is a schematic view schematically showing a beam spot formed by a laser beam irradiated onto a base substrate according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5B is a schematic view schematically showing a beam spot for comparison with FIG. 5A.

그리고, 도 6a ~ 6b는 각각 도 5a와 도 5b에 의한 빔스폿을 형성한 후, 희생층을 찍은 사진이다. 6A to 6B are photographs of the sacrificial layer after forming the beam spot shown in FIGS. 5A and 5B, respectively.

도 5a에 도시한 바와 같이, 본 발명은 열 방향을 따라 순차적으로 레이저빔을 조사하여 다수개의 빔스폿(C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, C9)을 형성하는데, 이러한 빔스폿(C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, C9)은 다수개의 열을 이루도록 형성된다. As shown in FIG. 5A, the present invention forms a plurality of beam spots C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, and C9 by sequentially irradiating a laser beam along a column direction. The beam spots C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, and C9 are formed to form a plurality of rows.

이때, 빔스폿(C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, C9)은 희생층의 레이저 에블레이션을 발생시킬 수 있는 에너지밀도를 갖는 중앙부(A2)와, 희생층의 레이저 에블레이션이 발생되지 않는 에너지밀도를 갖는 가장자리(B2)로 형성됨에 따라, 레이저 에블레이션이 발생하지 않는 영역을 최소화하기 위하여, 각각의 가장자리(B2)를 서로 중첩되도록 형성한다. At this time, the beam spots C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, and C9 include a central portion A2 having an energy density capable of generating laser ablation of the sacrifice layer, The edges B2 are formed to overlap each other in order to minimize the area where the laser ablation does not occur.

특히, 빔스폿(C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, C9)의 각 열이 지그재그 형상으로 서로 어긋나도록 형성하는 것을 특징으로 하는데, 이를 통해 레이저 에블레이션이 발생하지 않는 영역을 더욱 최소화할 수 있다. Particularly, each column of the beam spots C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, and C9 is formed so as to be offset from each other in a zigzag shape. Can be further minimized.

즉, 제 2 열의 제 6 빔스폿(C6)은 제 1 열의 제 1 빔스폿(C1)과 제 2 빔스폿(C2) 사이의 일측에 위치하며, 제 2 열의 제 5 빔스폿(C5)은 제 1 열의 제 2 빔스폿(C2)과 제 3 빔스폿(C3) 사이의 일측에 형성되도록 하는 것이다. That is, the sixth beam spot C6 of the second row is located at one side between the first beam spot C1 and the second beam spot C2 of the first row, and the fifth beam spot C5 of the second row Is formed on one side between the second beam spot (C2) and the third beam spot (C3) in one row.

이를 통해, 희생층의 레이저 에블레이션이 발생하지 않는 영역이 분리된 형상을 갖게 되고, 이를 통해, 레이저 에블레이션이 발생하지 않는 영역을 최소화할 수 있어, 베이스기판과 플렉서블기판을 물리적인 외력을 통해 분리하는 과정에서 플렉서블기판 상에 형성된 구성요소의 뜯김과 같은 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있다.As a result, the region where the laser ablation of the sacrifice layer does not occur has a separated shape, thereby minimizing the area where the laser ablation is not caused. Thus, the base substrate and the flexible substrate are physically It is possible to prevent damage such as tearing of the components formed on the flexible substrate during the separation process.

이에 대해 도 5b를 참조하여 좀더 자세히 살펴보면, 다수의 빔스폿(C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, C9)이 순차적으로 다수개의 열을 이루도록 형성될 경우, 서로 이웃하는 4개의 빔스폿(C1, C2, C5, C6)의 모서리는 하나의 영역(F)으로 집중되어 위치하게 된다. 5B, when a plurality of beam spots C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, and C9 are formed to sequentially form a plurality of rows, The corners of the two beam spots C1, C2, C5, and C6 are concentrated and located in one area (F).

즉, 제 1 빔스폿(C1)은 제 2 빔스폿(C2)과 제 5 빔스폿(C5) 그리고 제 6 빔스폿(C6)과 이웃하여 형성되며, 이들 각각의 모서리는 하나의 영역(F)으로 집중되어 형성된다. That is, the first beam spot C1 is formed adjacent to the second beam spot C2, the fifth beam spot C5, and the sixth beam spot C6, each of which has one area F, As shown in FIG.

여기서, 빔스폿(C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, C9)의 모서리는 레이저 에블레이션을 발생시킬 수 없는 에너지밀도를 갖는 영역으로, 이러한 4개의 모서리가 하나의 영역(F)으로 집중되어 형성됨에 따라, 레이저 에블레이션을 발생시킬 수 없는 영역이 매우 크게 형성되게 된다. The corners of the beam spots C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, and C9 are regions having an energy density that can not cause laser ablation. F, the region where the laser ablation can not be generated is formed to be very large.

이에 반해, 본 발명은 빔스폿(C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, C9)의 각 열이 지그재그 형상으로 서로 어긋나도록 형성함으로써, 우선 제 1 빔스폿(C1)은 제 2 빔스폿(C2)과 제 6 빔스폿(C6)하고만 이웃하여 형성되므로, 제 1, 제 2, 제 5, 제 6 빔스폿(C1, C2, C5, C6)이 서로 이웃하여 위치하는 경우에 비해 이들의 모서리가 집중하는 영역(F)이 작아지게 되며, 특히, 제 1 빔스폿(C1)과 제 2 빔스폿(C2) 그리고 제 6 빔스폿(C6)의 모서리는 하나의 영역으로 집중되어 형성되지도 않는다. On the other hand, in the present invention, each row of the beam spots (C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, C9) Second, fifth, and sixth beam spots C1, C2, C5, and C6 are adjacent to each other because the beam spot C2 and the sixth beam spot C6 are adjacent to each other. The edges of the first beam spot C1 and the second beam spot C2 and the edge of the sixth beam spot C6 are concentrated in one area, And is not formed.

즉, 본 발명의 빔스폿(C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, C9)은 각 열이 지그재그 형상으로 서로 어긋나도록 형성함에 따라, 각 열의 빔스폿(C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, C9)의 모서리 또한 지그재그 형상으로 서로 어긋나도록 형성되는 것이다. That is, the beam spots C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, and C9 of the present invention are formed such that the columns are shifted from each other in a zigzag shape, , C4, C5, C6, C7, C8, and C9 are also formed to be offset from each other in a zigzag shape.

따라서, 제 1 빔스폿(C1)과 제 2 빔스폿(C2)의 모서리가 만나는 영역(D1)과 제 6 빔스폿(C6)과 제 5 빔스폿(C5)의 모서리가 만나는 영역(D2) 또한 서로 어긋나도록 형성되는 것이다. Therefore, the region D1 where the edges of the first beam spot C1 and the second beam spot C2 meet and the region D2 where the edges of the sixth beam spot C6 and the fifth beam spot C5 meet And are formed to be offset from each other.

즉, 희생층의 레이저 에블레이션이 발생하지 않는 영역이 분리된 형상을 갖게 되고, 이의 레이저 에블레이션이 발생하지 않는 영역이 최소화로 형성되게 된다. That is, the region where the laser ablation of the sacrifice layer does not occur has a separated shape, and the region where the laser ablation does not occur is minimized.

여기서, 4개의 모서리가 한곳으로 집중되어 형성되어 레이저 에블레이션이 발생하지 않는 영역이 크게 형성될 경우, 이의 영역에서는 희생층과 플렉서블기판과의 접착력이 강하게 작용하나, 빔스폿(C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, C9)을 각 열이 지그재그 형상으로 서로 어긋나도록 형성하여 레이저 에블레이션이 발생하지 않는 영역이 분리된 형상을 갖도록 형성할 경우, 이의 영역에서의 희생층과 플렉서블기판과의 접착력 또한 분리되어, 매우 약하게 작용하게 된다. Here, when the four corners are formed concentrically in one place so that the region where the laser ablation is not generated is largely formed, the adhesive force between the sacrificial layer and the flexible substrate strongly acts in the region, but the beam spot C1, C2, C3 , C4, C5, C6, C7, C8, and C9 are formed so that the rows are offset from each other in a zigzag shape so that the region where laser ablation does not occur has a separate shape, The adhesive force to the flexible substrate is also separated and acts very weakly.

따라서, 베이스기판과 플렉서블기판을 물리적인 외력을 통해 분리하는 과정에서 플렉서블기판 상에 형성된 구성요소의 뜯김과 같은 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있는 것이다. Therefore, it is possible to prevent damage such as tearing of the components formed on the flexible substrate during the process of separating the base substrate and the flexible substrate through physical external force.

도 6a는 도 5a와 같이 빔스폿(C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, C9)을 각 열이 지그재그 형상으로 서로 어긋나도록 형성한 후, 희생층으로부터 플렉서블기판을 분리한 후의 희생층을 찍은 사진이며, 도 6b는 도 5b와 같이 서로 이웃하는 4개의 빔스폿(C1, C2, C5, C6)의 모서리는 한곳으로 집중되어 위치하게 한 후, 희생층으로부터 플렉서블기판을 분리한 후의 희생층을 찍은 사진이다. FIG. 6A is a plan view of the beam spot C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, and C9 formed in such a manner that the columns are shifted from each other in a zigzag shape, FIG. 6B is a photograph of a sacrificial layer after a while, and FIG. 6B shows a state in which the edges of the four adjacent beam spots C1, C2, C5, and C6 are concentrated in one place and then the flexible substrate is separated from the sacrificial layer It is a photograph of a sacrifice layer after a long time.

설명에 앞서, E1은 빔스폿(C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, C9)의 가장자리가 서로 중첩되어 형성되는 영역이며, E2는 빔스폿(C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, C9)의 모서리가 집중된 영역으로, E1과 E2는 모두 레이저 에블레이션이 발생하지 않는 영역이며, E는 레이저 에블레이션이 발생된 영역이다. E2 is a region where the edges of the beam spots C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8 and C9 are superimposed on each other, , C5, C6, C7, C8, and C9. E1 and E2 are regions where laser ablation does not occur, and E is a region where laser ablation occurs.

도 6a를 참조하면, 서로 다른 열의 빔스폿(C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, C9)이 서로 지그재그 형상으로 서로 어긋나도록 형성됨에 따라, 빔스폿(C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, C9)의 모서리가 집중되는 영역(E2)이 매우 작게 형성됨을 확인할 수 있다. 6A, the beam spots C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, and C9 of different columns are shifted from each other in a staggered manner, , C4, C5, C6, C7, C8, and C9 are concentrated in a very small area.

이에 반해, 도 6b는 4개의 빔스폿(C1, C2, C5, C6)의 모서리가 한곳으로 집중됨에 따라, 이의 영역(E2)이 매우 크게 형성됨을 확인할 수 있다. On the other hand, FIG. 6 (b) shows that as the edges of the four beam spots C1, C2, C5, and C6 converge to one location, the region E2 is formed to be very large.

앞서 언급한 바와 같이, 빔스폿(C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, C9)의 모서리가 집중되는 영역(E2)은 레이저 에블레이션이 발생하지 않는 영역으로, 이의 영역에서는 희생층과 플렉서블기판과의 분리가 발생되지 않아, 이의 영역이 크게 형성될 경우, 베이스기판과 플렉서블기판을 물리적인 외력을 통해 분리하는 과정에서 플렉서블기판 상에 형성된 구성요소의 뜯김과 같은 손상이 발생하게 되는 것이다.As described above, the region E2 in which the corners of the beam spots C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, and C9 are concentrated is a region where laser ablation does not occur, In the case where the sacrificial layer and the flexible substrate are not separated from each other and the area of the sacrificial layer is largely formed, damage such as tearing of the component formed on the flexible substrate occurs in the process of separating the base substrate and the flexible substrate through physical external force It will be done.

따라서, 본 발명은 빔스폿(C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, C9)의 모서리가 집중되는 영역(E2)이 매우 작게 형성됨에 따라, 베이스기판과 플렉서블기판을 물리적인 외력을 통해 분리하는 과정에서 플렉서블기판 상에 형성된 구성요소의 뜯김과 같은 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있는 것이다. Therefore, since the region E2 in which the edges of the beam spots C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, and C9 are concentrated is very small, It is possible to prevent damage such as tearing of the components formed on the flexible substrate in the process of separating through the external force.

또한, 희생층의 레이저 에블레이션이 발생하지 않는 영역(E1, E2)을 최소화할 경우, 베이스기판과 플렉서블기판의 최종적인 분리를 위해 가해지는 물리적인 외력 또한 낮출 수 있어, 공정의 효율성을 향상시킬 수 있다. In addition, when the regions E1 and E2 in which the laser ablation of the sacrifice layer does not occur are minimized, the physical external force applied for the final separation of the base substrate and the flexible substrate can also be lowered, .

전술한 바와 같이, 본 발명은 플렉서블기판을 베이스기판으로부터 박리하는 박리공정에서, 베이스기판으로 조사하는 레이저빔의 서로 다른 열의 빔스폿(C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, C9)이 서로 지그재그 형상으로 서로 어긋나도록 형성함으로써, 희생층의 레이저 에블레이션이 발생하지 않는 영역을 최소화할 수 있어, 베이스기판과 플렉서블기판을 물리적인 외력을 통해 분리하는 과정에서 플렉서블기판 상에 형성된 구성요소의 뜯김과 같은 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있다.(C 1, C 2, C 3, C 4, C 5, C 6, C 7, C 8, and C 7) of the laser beam irradiated onto the base substrate in the peeling step of peeling the flexible substrate from the base substrate, C9) are arranged to be shifted from each other in a staggered manner, it is possible to minimize the area where the laser ablation of the sacrificial layer does not occur, and it is possible to minimize the area of the sacrificial layer formed on the flexible substrate in the process of separating the base substrate and the flexible substrate through physical external force It is possible to prevent damage such as tearing of components.

또한, 희생층의 레이저 에블레이션이 발생하지 않는 영역(E1, E2)을 최소화할 경우, 베이스기판과 플렉서블기판의 최종적인 분리를 위해 가해지는 물리적인 외력 또한 낮출 수 있어, 공정의 효율성을 향상시킬 수 있다. In addition, when the regions E1 and E2 in which the laser ablation of the sacrifice layer does not occur are minimized, the physical external force applied for the final separation of the base substrate and the flexible substrate can also be lowered, .

본 발명은 상기 실시예로 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양하게 변경하여 실시할 수 있다.
The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications may be made without departing from the spirit of the present invention.

C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, C9 : 제 1 내지 제 9 빔스폿
D1, D2 : 빔스폿의 모서리가 만나는 영역
A2 : 빔스폿의 중앙부
B2 : 빔스폿의 가장자리C5, C6, C7, C8, C9: first to ninth beam spots
D1, D2: area where the edge of the beam spot meets
A2: the center of the beam spot
B2: Edge of the beam spot

Claims (7)

베이스기판 상에 희생층을 형성하는 단계와;
상기 희생층 상부에 플렉서블기판을 형성하는 단계와;
상기 플렉서블기판 상에 화상 구현을 위한 표시소자를 형성하는 단계와;
상기 희생층에 레이저빔을 조사하여, 다수의 열의 빔스폿이 지그재그 형상으로 서로 어긋나도록 형성하는 단계와;
상기 플렉서블기판과 상기 베이스기판을 분리하는 단계
를 포함하는 플렉서블 표시장치 제조방법.
Forming a sacrificial layer on the base substrate;
Forming a flexible substrate on the sacrificial layer;
Forming a display element for image formation on the flexible substrate;
Irradiating the sacrificial layer with a laser beam to form beam spots of a plurality of rows so as to be offset from each other in a zigzag shape;
Separating the flexible substrate from the base substrate
Wherein the flexible display device is a flexible display device.
제 1 항에 있어서,
상기 레이저는 "S" 형상을 갖도록 조사되어, 제 1 열에 제 1 내지 제 3 빔스폿이 형성되도록 조사되며, 상기 제 1 열에 이웃한 제 2 열에 제 4 내지 제 5 빔스폿이 형성되도록 조사되며, 상기 제 3 빔스폿의 일측으로 상기 제 4 빔스폿이 형성되도록 조사되는 플렉서블 표시장치 제조방법.
The method according to claim 1,
The laser is irradiated so as to have an "S" shape so as to form first to third beam spots in a first column, irradiated to form fourth to fifth beam spots in a second column adjacent to the first column, And the fourth beam spot is formed to one side of the third beam spot.
제 2 항에 있어서,
상기 제 2 열의 상기 제 6 빔스폿은 상기 제 1 빔스폿과 상기 제 2 빔스폿 사이의 일측에 위치하며, 상기 제 5 빔스폿은 상기 제 2 빔스폿과 상기 제 3 빔스폿 사이의 일측에 위치하는 플렉서블 표시장치 제조방법.
3. The method of claim 2,
The sixth beam spot of the second row is located at one side between the first beam spot and the second beam spot and the fifth beam spot is located at one side between the second beam spot and the third beam spot Wherein the flexible display device is a flexible display device.
제 1 항에 있어서,
상기 레이저빔은 사각 레이저빔(pulse square laser beam)을 갖는 엑시머 레이저빔인 플렉서블 표시장치 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the laser beam is an excimer laser beam having a pulse square laser beam.
제 1 항에 있어서,
상기 빔스폿은 상기 희생층의 레이저 에블레이션(laser ablation)을 발생시킬 수 있는 에너지밀도를 갖는 중앙부와, 상기 에너지밀도를 기준으로 낮은 에너지밀도를 갖는 가장자리로 이루어지는 플렉서블 표시장치 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the beam spot comprises a central portion having an energy density capable of generating laser ablation of the sacrificial layer and an edge having a low energy density based on the energy density.
제 5 항에 있어서,
상기 빔스폿의 가장자리가 서로 중첩되도록 형성되는 플렉서블 표시장치 제조방법.
6. The method of claim 5,
Wherein edge portions of the beam spots are formed to overlap with each other.
제 1 항에 있어서,
상기 플렉서블기판을 형성하는 단계는,
상기 베이스기판 상에 고분자 물질을 전면에 도포하여 고분자 물질층을 형성하는 단계와;
상기 고분자 물질층을 경화하는 단계
를 포함하는 플렉서블 표시장치의 제조방법. The method according to claim 1,
The step of forming the flexible substrate may include:
Forming a polymer material layer on the base substrate by applying a polymer material over the entire surface;
Curing the polymer material layer
Wherein the flexible display device is a flexible display device.
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