KR20140055234A - 엘이디 조명 장치 - Google Patents

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KR20140055234A
KR20140055234A KR1020120121751A KR20120121751A KR20140055234A KR 20140055234 A KR20140055234 A KR 20140055234A KR 1020120121751 A KR1020120121751 A KR 1020120121751A KR 20120121751 A KR20120121751 A KR 20120121751A KR 20140055234 A KR20140055234 A KR 20140055234A
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김철주
김규석
김경온
양휘석
박현규
김동희
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주식회사 포스코엘이디
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Abstract

본 발명은 외관 특성 및 방열 효율을 향상시킬 수 있는 엘이디 조명 장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 엘이디 조명 장치는 발광모듈 지지부, 방광모듈 지지부의 외곽부로부터 하부 방향으로 연장되고 제1 공기 유로를 형성하기 위해 서로 분리되어 형성된 적어도 2개의 외부 방열부, 및 외부 방열부로부터 내측으로 돌출된 적어도 하나의 내부 방열핀을 포함하는 히트 싱크, 발광모듈 지지부의 상면에 결합되어 광을 발생시키는 엘이디 발광모듈, 발광모듈 지지부에 결합되어 엘이디 발광모듈을 커버하는 확산 커버, 및 히트 싱크에 결합되어 제1 공기 유로의 적어도 일부를 노출시키는 전원 베이스를 포함한다. 따라서, 제품의 외관 특성을 향상시킴과 동시에 방열 효율을 향상시킬 수 있으며, 히트 싱크를 공용화하여 하나의 히트 싱크로 확산 커버의 형태에 따라 배광 특성이 다르게 나올 수 있도록 하여 사용 목적 및 장소에 따라 다양한 적용이 가능한 엘이디 조명 장치를 제공한다.

Description

엘이디 조명 장치{LED ILLUMINATION APPARATUS}
본 발명은 엘이디 조명 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 발광다이오드를 광원으로 이용하여 전구 형태의 조명을 구현하는 엘이디 조명 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 가정이나 사무실 등의 천정이나 벽에 설치되는 실내 조명 장치로 형광등이나 백열등이 많이 사용되고 있으나, 수명이 짧고 조도가 낮으며 에너지 효율이 떨어지는 단점이 있으므로, 최근에는 이들보다 상대적으로 수명이 길고 조도가 높으며 소비전력이 낮은 발광다이오드(Light Emitting Diode : LED)를 광원으로 이용한 엘이디 조명 장치의 사용이 확대되고 있는 실정이다.
특히, 안정기 내장형 램프로서 별도의 등기구가 필요없이 전구용 소켓에 그대로 꽂아 사용하는 전구형 형광램프(Compact Fluorescent Lamp : CFL)를 대체할 수 있는 전구형 엘이디 조명 장치의 개발이 활발히 이루어지고 있다.
통상적으로, CFL 대체형 엘이디 조명 장치는 백열램프 대체형 엘이디 조명 장치와 디자인이 거의 유사하여 형태나 디자인적인 완성도가 높지 않았다. 즉, 반구 형상의 히트 싱크에 엘이디들이 배열된 회로 기판을 장착하고 돔형의 확산 커버로 외형을 구성하는 형태가 주를 이루고 있다.
그러나, 종래의 히트 싱크의 대다수는 방열 효율을 높이기 위하여 외부로 돌출된 외부 방열핀을 구비하나, 외부 방열핀의 형성으로 제품의 외관 특성이 현저히 떨어지는 문제가 있다. 또한, 종래의 엘이디 조명 장치는 획일적인 배광 특성만을 가지고 있어, 다양한 사용 목적 및 장소에 따라 가변적으로 적용하는 것이 어려운 문제가 발생된다.
따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명은 제품의 외관 특성을 향상시킴과 동시에 방열 효율을 향상시킬 수 있으며, 히트 싱크를 공용화하여 하나의 히트 싱크로 확산 커버의 형태에 따라 배광 특성이 다르게 나올 수 있도록 하여 사용 목적 및 장소에 따라 다양한 적용이 가능한 엘이디 조명 장치를 제공한다.
본 발명의 일 특징에 따른 엘이디 조명 장치는 발광모듈 지지부, 상기 발광모듈 지지부의 외곽부로부터 하부 방향으로 연장되고 제1 공기 유로를 형성하기 위해 서로 분리되어 형성된 적어도 2개의 외부 방열부, 및 상기 외부 방열부로부터 내측으로 돌출된 적어도 하나의 내부 방열핀을 포함하는 히트 싱크, 상기 발광모듈 지지부의 상면에 결합되어 광을 발생시키는 엘이디 발광모듈, 상기 발광모듈 지지부에 결합되어 상기 엘이디 발광모듈을 커버하는 확산 커버, 및 상기 히트 싱크에 결합되어 제1 공기 유로의 적어도 일부를 노출시키는 전원 베이스를 포함한다.
상기 외부 방열부는 상기 제1 공기 유로를 사이에 두고 서로 마주보도록 형성될 수 있다. 상기 내부 방열핀은 상기 외부 방열부의 원호 방향을 따라 일정한 간격으로 복수가 형성될 수 있다.
상기 발광모듈 지지부의 하면 중 상기 외부 방열부들 사이에 대응되는 제1 영역은 볼록한 형상으로 라운드지게 형성될 수 있다. 상기 발광모듈 지지부의 하면 중 상기 제1 영역과 상기 외부 방열부의 사이에 대응되는 제2 영역은 오목한 형상으로 라운드지게 형성될 수 있다.
상기 발광모듈 지지부의 에지 부분은 상기 엘이디 발광 모듈의 실장 위치보다 높은 높이로 돌출되게 형성될 수 있다.
상기 발광모듈 지지부는 공기의 흐름을 유도하기 위해 가장자리 부분에 형성된 벤트홀을 포함할 수 있다. 이때, 상기 확산 커버는 상기 벤트홀이 외부에 노출되도록 상기 발광모듈 지지부에 결합될 수 있다.
상기 내부 방열핀은 상기 외부 방열부의 최하단보다 하부로 돌출되어 상기 전원 베이스와 결합되는 돌출부를 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 내부 방열핀들의 사이 공간과 상기 전원 베이스 사이에는 제2 공기 유로가 형성될 수 있다.
상기 전원 베이스는 외부의 램프 소켓에 전기적으로 연결되는 전원 접속부, 및 상기 전원 접속부와 상기 히트 싱크의 사이에 형성되어 상기 전원 접속부와 상기 히트 싱크를 절연시키는 절연 부재를 포함할 수 있다. 상기 절연 부재는 상기 내부 방열핀의 돌출부가 삽입 결합되는 결합홈을 포함할 수 있다. 또한, 상기 절연 부재의 적어도 일부는 상기 외부 방열부의 내측으로 삽입되게 형성될 수 있다.
상기 엘이디 발광모듈은 상기 발광모듈 지지부에 결합되는 회로 기판 및 상기 회로 기판에 실장되어 광을 발생시키는 복수의 발광다이오드들을 포함한다. 상기 엘이디 발광모듈은 IC 형태로 집적화되어 상기 회로 기판에 실장되는 전원공급장치를 더 포함할 수 있다.
이와 같은 엘이디 조명 장치에 따르면, 히트 싱크의 중앙부를 가로지르는 공기 유로를 형성하고, 발광모듈 지지부의 하면에 공기의 흐름을 내부 방열핀 방향으로 유도하기 위한 볼록부 및 오목부를 형성함으로써, 엘이디 조명 장치의 방열 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 히트 싱크를 공용화하여 하나의 히트 싱크로 확산 커버의 형태에 따라 배광 특성이 다르게 나오는 엘이디 조명 장치를 구현함으로써, 사용 목적 및 장소에 따라 다양한 적용이 가능해 진다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 장치를 나타낸 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 엘이디 조명 장치를 종방향으로 절단한 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 히트 싱크를 아래에서 바라본 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시된 히트 싱크의 평면도이다.
도 5는 도 4의 Ⅰ-Ⅰ'선을 따라 절단한 히트 싱크의 단면도이다.
도 6은 도 1에 도시된 전원 베이스를 나타낸 사시도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 히트 싱크를 위에서 바라본 평면도이다.
상술한 본 발명의 특징 및 효과는 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이며, 그에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 장치를 나타낸 평면도이며, 도 2는 도 1에 도시된 엘이디 조명 장치를 종방향으로 절단한 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 장치는 열 방출을 위한 히트 싱크(100), 히트 싱크(100)에 고정되어 광을 발생시키는 엘이디 발광모듈(200), 엘이디 발광모듈(200)로부터 발생된 광을 확산시키는 확산 커버(300) 및 엘이디 발광모듈(200)에 전원을 공급하기 위한 전원 베이스(400)를 포함한다.
히트 싱크(100)는 엘이디 발광모듈(200)을 고정시킴과 동시에, 엘이디 발광모듈(200)로부터 발생되는 열을 외부로 방출시키는 기능을 수행한다. 히트 싱크(100)는 방열 효율을 높이기 위해 열전도도가 높은 재질로 형성된다. 예를 들어, 히트 싱크(100)는 알루미늄(Al)이나 마그네슘(Mg)과 같은 금속 재질로 형성될 수 있다.
도 3은 도 1에 도시된 히트 싱크를 아래에서 바라본 사시도이며, 도 4는 도 3에 도시된 히트 싱크의 평면도이다.
도 1, 도 3 및 도 4를 참조하면, 히트 싱크(100)는 엘이디 발광모듈(200)을 고정 및 지지하기 위한 발광모듈 지지부(110), 발광모듈 지지부(110)의 외곽부로부터 하부 방향으로 연장되는 적어도 2개의 외부 방열부(120) 및 외부 방열부(120)로부터 히트 싱크(100)의 내측으로 돌출된 적어도 하나의 내부 방열핀(130)을 포함한다.
외부 방열부(120)는 실질적으로 히트 싱크(100)의 외형을 결정하는 부분으며, 히트 싱크(100)의 중심부를 가로지르는 제1 공기 유로(140)를 형성하기 위해 서로 분리되어 적어도 2개 이상이 형성된다. 예를 들어, 외부 방열부(120)는 상기 제1 공기 유로(140)를 사이에 두고 서로 마주보도록 2개가 형성될 수 있다. 이에 따라, 외부 공기가 제1 공기 유로(140)를 통해 히트 싱크(100)의 내부로 유입되어 관통할 수 있게 되어, 방열 효율을 향상시킬 수 있다.
내부 방열핀(130)은 방열 면적을 증가시켜 방열 효율을 향상시키기 위한 것으로써, 외부 방열부(120)의 내면으로부터 히트 싱크(100)의 내측 방향으로 돌출되게 형성된다. 예를 들어, 내부 방열핀(130)은 외부 방열부(120)의 원호 방향을 따라 일정한 간격으로 복수가 형성된다. 내부 방열핀(130)의 돌출 길이는 전원 베이스(400)와의 결합 구조 및 제1 공기 유로(140)의 차단 방지를 고려하여 적절하게 조절될 수 있다.
또한, 내부 방열핀(130)은 외부 방열부(120)의 최하단보다 하부로 돌출되어 전원 베이스(400)에 결합되는 돌출부(132)를 포함한다. 돌출부(132)와 전원 베이스(400)와의 결합을 통해, 내부 방열핀들(130)의 사이 공간과 전원 베이스(400) 사이에는 공기가 흐를 수 있는 제2 공기 유로(150)가 형성된다. 따라서, 제1 공기 유로(140)를 통해 히트 싱크(100)의 내부로 유입된 외부 공기는 내부 방열핀(130) 및 외부 방열부(120)의 접촉 후 제2 공기 유로(150)를 통해 외부로 다시 빠져나가게 되어, 방열 효율을 향상시킬 수 있다.
한편, 발광모듈 지지부(110)의 하면은 제1 공기 유로(140)를 통해 히트 싱크(100)의 내부로 유입된 외부 공기가 내부 방열핀(130) 및 외부 방열부(120) 방향으로 쉽게 유도될 수 있도록 설계되는 것이 바람직하다.
도 5는 도 4의 Ⅰ-Ⅰ'선을 따라 절단한 히트 싱크의 단면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 히트 싱크(100)의 발광모듈 지지부(110)의 하면 중 외부 방열부들(120) 사이에 대응되는 제1 영역(R1)은 볼록한 형상으로 라운드지게 형성된다. 즉, 발광모듈 지지부(110)의 하면 중 제1 공기 유로(140)가 형성되는 부분에 대응되는 영역은 볼록한 형상으로 라운드지게 형성된다.
한편, 발광모듈 지지부(110)의 하면 중 상기 제1 영역(R1)과 외부 방열부(120)의 사이에 대응되는 제2 영역(R2)은 제1 영역(R1)과 반대로 오목한 형상으로 라운드지게 형성될 수 있다.
이에 따라, 제1 공기 유로(140)를 통해 유입되는 외부 공기는 볼록한 형상의 제1 영역(R1)을 타고 히트 싱크(100)의 내부로 유도된 후, 오목한 형상의 제2 영역(R2)으로 미끄러져 이동되면서 자연스럽게 내부 방열핀(130) 및 외부 방열부(120)과 접촉된 후, 제2 공기 유로(150)를 통해 외부로 방출될 수 있다.
이와 같이, 히트 싱크(100)의 중앙부를 가로지르는 제1 공기 유로(140)를 형성하고, 발광모듈 지지부(110)의 하면에 공기의 흐름을 내부 방열핀(130) 방향으로 유도하기 위한 볼록부 및 오목부를 형성함으로써, 엘이디 조명 장치의 방열 효율을 향상시킬 수 있다. 한편, 발광모듈 지지부(110)의 제2 영역(R2)은 오목한 형상 대신 평탄한 형상으로 형성될 수도 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 엘이디 발광모듈(200)은 히트 싱크(100)의 발광모듈 지지부(110)의 상면에 결합된다. 엘이디 발광모듈(200)은 실질적으로 광을 발생시키는 부분으로, 발광모듈 지지부(110)의 상면에 스크류 체결, 커넥터 체결, 보스 체결 등의 다양한 방식을 통해 고정될 수 있다.
엘이디 발광모듈(200)은 발광모듈 지지부(110)에 결합되는 회로 기판(210) 및 회로 기판(210)에 실장되어 광을 발생시키는 복수의 발광다이오드들(220)을 포함한다. 예를 들어, 발광다이오드들(220)은 원형 형상의 회로 기판(210)의 원주 방향을 따라 원 형태로 배열되도록 형성된다. 발광다이오드들(220)은 칩 또는 패키지 형태 모두가 사용될 수 있다.
발광모듈 지지부(110)의 에지 부분은 엘이디 발광모듈(200)의 실장 위치보다 높은 높이로 돌출되게 형성된다. 엘이디 발광모듈(200)에 포함되는 발광다이오드(220)는 출사되는 광의 지향각에 한계가 있으므로, 엘이디 발광모듈(200)의 실장 위치가 발광모듈 지지부(110)의 에지 부분보다 높거나 같은 높이를 가지면, 확산 커버(300)의 하단부에 암부가 발생되는 문제가 발생될 수 있다. 따라서, 본 실시예와 같이, 발광모듈 지지부(110)의 에지 부분을 엘이디 발광모듈(200)의 실장 위치보다 높게 형성함으로써, 확산 커버(300)의 하단부에서 발생되던 하단 암부를 제거할 수 있다.
한편, 엘이디 발광모듈(200)은 IC 형태로 집적화되어 회로 기판(210)에 실장되는 전원공급장치(230)를 더 포함할 수 있다. 전원공급장치(230)는 발광다이오드들(220)에 구동전원을 공급하기 위한 것으로써, 발광다이오드들(220)과 함께 회로 기판(210)의 일면 상에 실장된다. 이와 달리, 전원공급장치(230)는 전원 베이스(400)의 내부 공간에 실장될 수도 있다. 전원공급장치(230)는 외부로부터 인가되는 상용전원(예를 들어, 220V 또는 110V의 교류전원)을 발광다이오드들(220)의 구동에 적합한 구동전원(예를 들어, 직류전원)으로 변환하여 출력한다.
기존의 전원공급장치는 부피가 크기 때문에 히트 싱크의 내부 공간에 실장할 수 밖에 없었다. 그러나, 본 실시예와 같이, IC 형태로 집적화된 소형의 전원공급장치(230)를 회로 기판(210) 상에 직접 실장함으로써, 히트 싱크(100)의 내부 공간을 방열 설계에 활용할 수 있으며, 이를 이용하여 내부 방열핀(130) 및 제1 공기 유로(140)를 형성함으로써, 외부 공기의 원활한 흐름을 유도하여 방열 효율을 극대화시킬 수 있다.
확산 커버(300)는 발광모듈 지지부(110)에 결합되어 엘이디 발광모듈(200)을 커버한다. 확산 커버(300)는 복수의 발광다이오드들(220)로부터 나오는 점광원 형태의 광을 확산시켜 균일한 조명을 구현하기 위한 것으로써, 엘이디 조명 장치의 외부에서는 발광다이오드들(220)이 보이지 않으면서 엘이디 조명 장치의 전체가 균일한 밝기를 나타낼 수 있도록 확산도가 높은 물질로 형성된다.
확산 커버(300)는 합성 수지에 광확산제가 첨가된 구조를 가질 수 있으며, 확산 커버(300)의 형상 및 광확산제의 함량을 조절함으로써, 배광 특성의 조절이 가능하다. 예를 들어, 확산 커버(300)는 기존의 전구형 형광램프(Compact Fluorescent Lamp : CFL)를 대체하기 위하여 테이퍼진 원통 형상으로 형성되며, 확산 커버(300)의 상단 암부를 방지하기 위하여 약 50 ~ 70㎜의 높이로 형성된다. 또한, 광확산제의 함량을 조절함으로써, 지향각이 약 160 ~ 260도의 배광 특성을 구현할 수 있다. 한편, 확산 커버(300)는 기존의 벌브 타입의 백열램프를 대체하기 위하여 반구 형상으로 형성될 수 있다.
따라서, 동일한 형상의 히트 싱크(100)에 형상이 다른 확산 커버(300)를 결합하여 사용함으로써, 기존의 전구형 형광램프 및 벌브 타입의 백열램프를 동시에 대체할 수 있다. 이와 같이, 히트 싱크(100)를 공용화하여 하나의 히트 싱크(100)로 확산 커버(300)의 형태에 따라 배광 특성이 다르게 나오는 엘이디 조명 장치를 구현함으로써, 사용 목적 및 장소에 따라 다양한 적용이 가능해 진다.
도 6은 도 1에 도시된 전원 베이스를 나타낸 사시도이다.
도 1 및 도 6을 참조하면, 전원 베이스(400)는 히트 싱크(100)에 형성된 제1 공기 유로(140)의 적어도 일부가 노출되도록 히트 싱크(100)에 결합된다. 전원 베이스(400)는 외부의 램프 소켓에 전기적으로 연결되는 부분으로, 나사식으로 결합되는 에디슨(Edison)형이나 2개의 핀이 돌출된 바이포스트(Bipost)형 등 다양한 종류 및 형상으로 형성될 수 있다.
전원 베이스(400)는 실질적으로 외부의 램프 소켓에 전기적으로 연결되는 전원 접속부(410) 및 전원 접속부(410)와 히트 싱크(100)의 사이에 형성되어 서로를 전기적으로 절연시키는 절연 부재(420)를 포함한다. 예를 들어, 절연 부재(420)는 전기적으로 절연성을 가지면서 방열 성능이 우수한 세라믹 재질로 형성될 수 있다.
한편, 절연 부재(420)는 내부 방열핀(130)의 돌출부(132)가 삽입 결합되는 결합홈(422)을 포함할 수 있다. 돌출부(132)와 결합홈(422) 간의 결합을 통해, 히트 싱크(100)와 절연 부재(400) 사이에는 제2 공기 유로(150)가 형성되며, 제1 공기 유로(140)를 통해 히트 싱크(100)의 내부로 유입된 외부 공기는 제2 공기 유로(150)를 통해 외부로 다시 빠져나가게 되어, 방열 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 절연 부재(420)의 적어도 일부는 외부 방열부(120)의 내측으로 삽입되도록 돌출되게 형성될 수 있다. 즉, 전원 접속부(410)를 통해 인가되는 외부 전원은 전선(미도시) 등을 통해 엘이디 발광모듈(200)의 회로 기판(210)에 인가되기 때문에, 히트 싱크(100)와 절연 부재(420) 사이에 형성된 공간을 통해 외부에서 전선이 보일 수 있다. 따라서, 절연 부재(420)의 일부 영역을 히트 싱크(100)의 내측으로 삽입되게 형성하고, 외부 방열부(120) 및 내부 방열핀(130)에 의해 가려지도록 전선 이동 통로를 형성함으로써, 외부로부터 전선이 보이지 않게 할 수 있다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 히트 싱크를 위에서 바라본 평면도이다.
도 1 및 도 7을 참조하면, 히트 싱크(100)의 발광모듈 지지부(110)는 히트 싱크(100)의 내부로 공기의 흐름을 유도하기 위하여 가장자리 부분에 형성된 적어도 하나의 벤트홀(160)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 벤트홀(160)은 발광모듈 지지지부(110)의 가장자리를 따라 서로 이격되게 복수가 형성된다. 이때, 히트 싱크(100)의 내부에 형성되는 내부 방열핀들(130)은 벤트홀(160)로 유입되는 공기의 흐름을 최대한 방해하지 않기 위하여 벤트홀들(160) 사이에 위치하도록 형성되는 것이 바람직하다.
한편, 확산 커버(300)는 히트 싱크(100)와 결합할 때, 발광모듈 지지부(110)에 형성된 벤트홀(160)이 외부로 노출되도록 결합된다. 즉, 확산 커버(300)의 최하단의 지름을 발광모듈 지지부(110)의 지름보다 작게 형성하고 벤트홀(160)의 안쪽에서 결합되도록 함으로써, 확산 커버(300)와 히트 싱크(100)의 결합 시 벤트홀(160) 부분이 외부로 노출되게 된다. 이와 같이, 히트 싱크(100)의 발광모듈 지지부(110)에 벤트홀(160)을 추가적으로 형성함으로써, 엘이디 조명 장치의 방열 효율을 보다 향상시킬 수 있다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100 : 히트 싱크 110 : 발광모듈 지지부
120 : 외부 방열부 130 : 내부 방열핀
140 : 제1 공기 유로 150 : 제2 공기 유로
160 : 벤트홀 200 : 엘이디 발광모듈
210 : 회로 기판 220 : 발광다이오드
230 : 전원공급장치 300 : 확산 커버
400 : 전원 베이스 410 : 전원 접속부
420 : 절연 부재
500 : 공기 유도부

Claims (15)

  1. 발광모듈 지지부와, 상기 발광모듈 지지부의 외곽부로부터 하부 방향으로 연장되고 제1 공기 유로를 형성하기 위해 서로 분리되어 형성된 적어도 2개의 외부 방열부, 및 상기 외부 방열부로부터 내측으로 돌출된 적어도 하나의 내부 방열핀을 포함하는 히트 싱크;
    상기 발광모듈 지지부의 상면에 결합되어 광을 발생시키는 엘이디 발광모듈;
    상기 발광모듈 지지부에 결합되어 상기 엘이디 발광모듈을 커버하는 확산 커버; 및
    상기 히트 싱크에 결합되어 상기 제1 공기 유로의 적어도 일부를 노출시키는 전원 베이스를 포함하는 엘이디 조명 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 외부 방열부는 상기 제1 공기 유로를 사이에 두고 서로 마주보도록 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 내부 방열핀은 상기 외부 방열부의 원호 방향을 따라 일정한 간격으로 복수가 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 발광모듈 지지부의 하면 중 상기 외부 방열부들 사이에 대응되는 제1 영역은 볼록한 형상으로 라운드지게 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 발광모듈 지지부의 하면 중 상기 제1 영역과 상기 외부 방열부의 사이에 대응되는 제2 영역은 오목한 형상으로 라운드지게 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 발광모듈 지지부의 에지 부분은 상기 엘이디 발광 모듈의 실장 위치보다 높은 높이로 돌출되게 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 발광모듈 지지부는 공기의 흐름을 유도하기 위해 가장자리 부분에 형성된 벤트홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 확산 커버는 상기 벤트홀이 외부에 노출되도록 상기 발광모듈 지지부에 결합되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 내부 방열핀은 상기 외부 방열부의 최하단보다 하부로 돌출되어 상기 전원 베이스와 결합되는 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 내부 방열핀들의 사이 공간과 상기 전원 베이스 사이에는 제2 공기 유로가 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
  11. 제1항에 있어서, 상기 전원 베이스는
    외부의 램프 소켓에 전기적으로 연결되는 전원 접속부; 및
    상기 전원 접속부와 상기 히트 싱크의 사이에 형성되어 상기 전원 접속부와 상기 히트 싱크를 절연시키는 절연 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 절연 부재는 상기 내부 방열핀의 돌출부가 삽입 결합되는 결합홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 절연 부재의 적어도 일부는 상기 외부 방열부의 내측으로 삽입되게 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 엘이디 발광모듈은 상기 발광모듈 지지부에 결합되는 회로 기판 및 상기 회로 기판에 실장되어 광을 발생시키는 복수의 발광다이오드들을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 엘이디 발광모듈은 IC 형태로 집적화되어 상기 회로 기판에 실장되는 전원공급장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.


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