KR20140054772A - Mobile terminal and controlling method thereof - Google Patents
Mobile terminal and controlling method thereof Download PDFInfo
- Publication number
- KR20140054772A KR20140054772A KR1020120120677A KR20120120677A KR20140054772A KR 20140054772 A KR20140054772 A KR 20140054772A KR 1020120120677 A KR1020120120677 A KR 1020120120677A KR 20120120677 A KR20120120677 A KR 20120120677A KR 20140054772 A KR20140054772 A KR 20140054772A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- core
- cores
- state
- mobile terminal
- auxiliary
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F15/00—Digital computers in general; Data processing equipment in general
- G06F15/76—Architectures of general purpose stored program computers
- G06F15/80—Architectures of general purpose stored program computers comprising an array of processing units with common control, e.g. single instruction multiple data processors
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/26—Power supply means, e.g. regulation thereof
- G06F1/32—Means for saving power
- G06F1/3203—Power management, i.e. event-based initiation of a power-saving mode
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F13/00—Interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
- G06F13/14—Handling requests for interconnection or transfer
- G06F13/16—Handling requests for interconnection or transfer for access to memory bus
- G06F13/1668—Details of memory controller
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Computing Systems (AREA)
- Microcomputers (AREA)
- Power Sources (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 발열 개선 메커니즘을 구비하는 이동 단말기 및 이의 제어 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a mobile terminal having a heat generation improvement mechanism and a control method thereof.
이동 단말기는 휴대가 가능하면서 음성 및 영상 통화 기능, 정보를 입·출력하는 기능, 데이터를 저장할 수 있는 기능 등을 하나 이상 갖춘 휴대용 전자기기이다. 이동 단말기는 기능이 다양화됨에 따라, 메모 작성, E-mail의 수신·발신 및 스케줄 관리 등의 다양한 기능들을 갖춘 멀티미디어 기기(multimedia player) 형태로 구현되고 있다.A mobile terminal is a portable electronic device that is portable and has one or more functions of voice and video call function, information input / output function, and data storage function. As the function of the mobile terminal becomes diversified, it is implemented as a multimedia player having various functions such as memo creation, E-mail reception / dispatch, and schedule management.
멀티미디어 기기로서의 다양한 기능들을 수행할 수 있도록, 이동 단말기에는 통신 모듈, 디스플레이, 처리장치 등의 다양한 전자부품들이 단말기 내부에 집적화되어 설치된다. 이러한 전자부품들의 소모전류 및 발열을 제어하는 것은 매우 중요하다.Various electronic components such as a communication module, a display, and a processing device are integrated and installed in a mobile terminal in order to perform various functions as a multimedia device. It is very important to control the dissipation current and heat generation of these electronic components.
이동 단말기의 발열 원인은 다양하나, 처리장치는 주요 발열 원인의 하나이다. 또한, 최근에는 성능을 향상시키기 위하여 멀티 코어를 적용한 이동 단말기가 증가하는 추세에 있다. 따라서, 처리장치의 발열을 개선하는 것은 이동 단말기의 발열 문제에 있어서 가장 중요한 요소라고 할 것이다.There are various causes of heat generation in mobile terminals, but the processing devices are one of the main causes of heat generation. Also, in recent years, there has been an increase in the number of mobile terminals to which multicore is applied in order to improve performance. Therefore, improving the heat generation of the processing apparatus is considered to be the most important factor in the heat generation problem of the mobile terminal.
최근의 멀티 코어를 구비하는 처리장치는, P=V2f(P는 전력, V는 전압, f는 주파수) 라는 CMOS 전력 특성 및 열은 전력에 비례함에 착안하여, 주어진 프로세스를 하나의 코어에서 높은 전압과 주파수로 수행하여 높은 전력과 열을 발생시키는 대신, 낮은 전력과 주파수로 동작하는 여러 코어에 분산시켜 수행함으로써 성능 저하 없이 전력과 열을 낮추는 기법을 사용하기도 한다.Recent processing apparatuses equipped with multi-cores have found that a given process can be performed in a single core, considering the fact that P = V 2 f (where P is power, V is voltage and f is frequency) Rather than generating high power and heat at high voltages and frequencies, it can be used to spread power and heat across multiple cores operating at low power and frequency, thereby reducing power and heat without compromising performance.
그러나, 이러한 프로세스 분산 기법은 주어진 프로세스가 균등한 프로세스로 나뉘어질 수 있는 경우에만 가능한 한계가 있다. 즉, 주어진 프로세스가 작은 단위로 분산이 불가능한 프로세스인 경우, 상기 프로세스는 하나의 코어에서 수행될 수 밖에 없다.However, this process distribution technique has limitations only when a given process can be divided into an equal process. That is, if a given process is a process that can not be distributed in small units, the process must be performed in one core.
한편, 현재 대부분의 프로그램들은 프로세스를 분산하여 수행하는 메커니즘이 구현되어 있지 않으며, 모든 프로그램을 상기 메커니즘에 맞게 수정하는 것은 현실적으로 불가능하므로, 비록 멀티 코어를 도입했다고 하더라도, 프로세스 분산에 의한 발열 개선 효과는 제한적이다.However, even if a multi-core system is adopted, the effect of improving the heat generation due to the process dispersion can not be obtained. Limited.
본 발명은 프로세스의 특성에 관계 없이 코어의 발열을 개선시킬 수 있는 메커니즘을 구비하는 이동 단말기를 제안하기 위한 것이다.The present invention is intended to propose a mobile terminal having a mechanism capable of improving the heat generation of the core regardless of the characteristics of the process.
상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 일 실시예와 관련된 이동 단말기는, 프로세스(process)를 처리하도록 형성되고 어느 하나가 온(on) 상태에서 다른 하나는 오프(off) 상태에 놓이도록 이루어지는 제1코어(core)와 제2코어, 및 상기 제1코어가 프로세스를 처리하다가 기설정된 온도에 도달하면 오프 상태에 있던 상기 제2코어를 온 상태로 전환하여 상기 제1코어에서 미처리된 프로세스를 처리하도록 상기 제1 및 제2코어를 제어하는 제어부를 포함한다.A mobile terminal according to an embodiment of the present invention for realizing the above-mentioned problem is a mobile terminal which is formed to process a process and in which one is placed in an on state and the other in an off state A method for processing an unprocessed process in a first core by turning on a first core and a second core and turning off the second core that was in the off state when the first core processes the process and reaches a predetermined temperature, And a control unit for controlling the first and second cores.
본 발명과 관련된 일 예에 따르면, 상기 제어부는 상기 제2코어가 온 상태로 전환되면 상기 제1코어를 오프 상태로 전환하도록 이루어진다.According to an embodiment of the present invention, the controller is configured to turn off the first core when the second core is turned on.
본 발명과 관련된 다른 일 예에 따르면, 상기 이동 단말기는 상기 제1 및 제2코어에 각각 구비되어 온도를 측정하도록 형성되는 열감지센서를 더 포함한다.According to another embodiment of the present invention, the mobile terminal further includes a heat sensing sensor provided in each of the first and second cores and configured to measure the temperature.
이와 관련된 일 예에 따르면, 상기 이동 단말기는 버스(bus)를 통하여 상기 제1 및 제2코어와 각각 전기적으로 연결되고, 상기 열감지센서로부터 측정된 상기 제1 및 제2코어의 온도를 지속적으로 전달받아 갱신하여 저장하도록 형성되는 메모리부를 더 포함할 수 있다.According to one related example, the mobile terminal is electrically connected to the first and second cores through a bus, and continuously measures the temperatures of the first and second cores measured from the heat sensing sensor And a memory unit configured to receive and store the updated data.
이때, 상기 버스는 상기 제1코어와 상기 메모리부를 연결하는 제1버스라인(bus line) 및 상기 제2코어와 상기 메모리부를 연결하는 제2버스라인을 포함하여 구성될 수 있으며, 상기 제1 및 제2버스라인은 상기 제1 및 제2코어 각각이 상기 메모리부에 대한 균등한 액세스(access) 시간을 가질 수 있도록 상기 메모리부를 기준으로 대칭으로 배치될 수 있다.The bus may include a first bus line connecting the first core and the memory unit and a second bus line connecting the second core and the memory unit, The second bus line may be arranged symmetrically with respect to the memory portion so that each of the first and second cores has an equal access time to the memory portion.
이와 관련된 다른 일 예에 따르면, 상기 이동 단말기는 상기 열감지센서를 통해 측정된 온도를 기준값과 비교하고 비교 결과를 이용하여 상기 제1 및 제2코어에 대한 전원 공급을 제어하도록 이루어지는 PMIC(Power Management Integrated Circuit)를 더 포함한다.According to another embodiment of the present invention, the mobile terminal includes a power management module (PMIC) for comparing the measured temperature with the reference value and controlling the power supply to the first and second cores Integrated Circuit).
이때, 상기 PMIC는 오프 상태에서 신속한 온 상태로의 전환이 가능하도록 오프 상태에 있는 상기 제1 또는 제2코어에 정동작 전류(quiescent current)를 공급하도록 이루어질 수 있다.At this time, the PMIC may be configured to supply a quiescent current to the first or second core in an off state so that the PMIC can be switched from the off state to the quick on state.
본 발명과 관련된 또 다른 일 예에 따르면, 상기 이동 단말기는 상기 제1코어와 상기 제2코어 사이에 배치되어 열전달을 차단하도록 형성되는 열차단벽을 더 포함한다.According to another embodiment of the present invention, the mobile terminal further includes a heat shield disposed between the first core and the second core and configured to block heat transfer.
또한 본 발명은, 프로세스(process)를 처리하도록 형성되는 복수의 코어들과, 상기 복수의 코어들이 온(on) 상태에서 프로세스를 처리할 때 오프(off) 상태에 놓이도록 이루어지는 보조코어, 및 상기 복수의 코어들이 프로세스를 처리하다가 적어도 하나의 코어가 기설정된 온도에 도달하면 오프 상태에 있던 상기 보조코어를 온 상태로 전환하여 상기 적어도 하나의 코어에서 미처리된 프로세스를 처리하도록 제어하는 제어부를 포함하는 이동 단말기를 개시한다.The present invention also provides a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: a plurality of cores formed to process a process; an auxiliary core configured to be placed in an off state when the plurality of cores processes a process in an on- And a control unit for controlling the plurality of cores to process the process and turn on the auxiliary core which is in an off state when at least one core reaches a predetermined temperature to process an unprocessed process in the at least one core The mobile terminal is started.
본 발명과 관련된 일 예에 따르면, 상기 제어부는 상기 보조코어가 온 상태로 전환되면 상기 적어도 하나의 코어를 오프 상태로 전환하도록 이루어진다.According to an embodiment of the present invention, the controller is configured to turn off the at least one core when the auxiliary core is turned on.
본 발명과 관련된 다른 일 예에 따르면, 상기 보조코어는 상기 복수의 코어들의 수만큼 구비되어 대응되는 코어를 보조하도록 형성된다.According to another embodiment of the present invention, the auxiliary core is formed to support the corresponding cores by the number of the plurality of cores.
이때, 상기 적어도 하나의 코어가 기설정된 온도에 도달하면, 상기 보조코어는 모두 온 상태로 전환되어 대응되는 상기 복수의 코어들에서 미처리된 프로세스를 처리하도록 이루어지고, 상기 복수의 코어들은 모두 오프 상태로 전환되도록 이루어진다.Wherein when the at least one core reaches a predetermined temperature, the auxiliary cores are all turned on to process an unprocessed process in the corresponding plurality of cores, wherein the plurality of cores are all in an off state .
본 발명과 관련된 또 다른 일 예에 따르면, 상기 이동 단말기는 상기 복수의 코어들과 상기 보조코어 사이에 배치되어 열전달을 차단하도록 형성되는 열차단벽을 더 포함한다.According to another embodiment of the present invention, the mobile terminal further includes a heat shield disposed between the plurality of cores and the auxiliary core, the heat shield being configured to block heat transfer.
아울러, 상기한 과제를 실현하기 위하여 본 발명은, 온(on) 상태에서 프로세스(process)를 처리하는 제1코어(core)의 온도를 측정하는 단계와, 상기 측정된 온도가 기설정된 온도에 도달하면 오프(off) 상태에 있던 제2코어를 온 상태로 전환시키는 단계와, 상기 제2코어가 상기 제1코어에서 미처리된 프로세스를 수행하도록 상기 제2코어를 제어하는 단계, 및 상기 제1코어의 열이 식을 수 있도록 상기 제1코어를 오프 상태로 전환시키는 단계를 포함하는 이동 단말기의 제어 방법을 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, including: measuring a temperature of a first core that processes a process in an on state; Turning the second core in an off state to an on state, controlling the second core such that the second core performs an unprocessed process in the first core, And turning the first core to an off state so that the heat of the first core can be dissipated.
본 발명과 관련된 일 예에 따르면, 상기 이동 단말기의 제어 방법은 상기 제2코어가 기설정된 온도에 도달하면 오프 상태에 상기 제1코어 또는 제3코어를 온 상태로 전환하여 상기 제2코어에서 미처리된 프로세스를 처리하도록 제어하는 단계를 더 포함한다.According to an embodiment of the present invention, the control method of the mobile terminal may include switching the first core or the third core to the on state when the second core reaches the predetermined temperature, To process the processed process.
상기와 같은 메커니즘의 본 발명에 의하면, 어느 하나의 코어에 발열이 일어나기 전에 다른 하나의 코어가 미처리된 프로세스를 전달받아 처리하고, 상기 어느 하나의 코어는 오프 상태로 전환되어 열을 식히도록 이루어지므로, 성능의 저하 없이 처리장치의 발열이 제한될 수 있다. 또한, 이러한 메커니즘은 주어진 프로세스가 분산될 수 없는 특성을 갖는 경우에 특히 유용하게 이용될 수 있다.According to the present invention, any one core receives an unprocessed process before a heat is generated in one of the cores, and one of the cores is turned off to cool the heat , Heat generation of the processing apparatus can be restricted without deteriorating the performance. In addition, such a mechanism can be particularly useful when a given process has characteristics that can not be distributed.
아울러, 보조코어가 적어도 하나 또는 복수의 코어의 개수만큼 구비됨으로써, 복수의 코어 모두가 프로세스를 수행하는 경우에도 일정 온도에 도달한 코어의 미처리된 프로세스를 처리하여 발열을 제한하도록 구성될 수 있다.Further, since the auxiliary core is provided by the number of at least one or a plurality of cores, even if all of the plurality of cores perform a process, it can be configured to process the unprocessed process of the core that reaches a certain temperature to limit the heat generation.
또한, 제1코어와 제2코어 사이에 구비되는 열차단벽, 처리장치의 각 모서리에 인접하여 설치되는 제1 및 제2코어를 통하여 구조적으로도 발열을 개선할 수 있으며, 제1 및 제2버스라인이 메모리부를 기준으로 대칭으로 형성됨으로써 각 코어들이 메모리부에 대한 균등한 액세스 시간을 가져 프로세스가 원활하게 옮겨갈 수 있도록 구성될 수 있다.Further, the heat can be structurally improved through the first and second cores provided adjacent to the respective corners of the heat shield wall and the processing apparatus provided between the first and second cores, and the first and second buses The lines are formed symmetrically with respect to the memory portion so that each core has an equal access time to the memory portion so that the process can be smoothly shifted.
도 1은 본 발명의 일 실시예와 관련된 이동 단말기의 블록도.
도 2는 도 1에 도시된 처리장치의 발열 개선 메커니즘의 일 예를 보인 흐름도.
도 3은 도 2의 발열 개선 메커니즘에 의하여 프로세스가 옮겨가는 과정을 보인 개념도.
도 4는 도 2에 도시된 처리장치에서, 발열 개선을 위한 구조의 일 예를 보인 개념도.
도 5는 도 2의 처리장치에서, 발열 개선을 위한 구조의 다른 일 예를 보인 개념도.
도 6은 도 1에 도시된 처리장치의 발열 개선 메커니즘의 다른 일 예를 보인 흐름도.
도 7은 도 6의 발열 개선 메커니즘에 의하여 프로세스가 옮겨가는 과정을 보인 개념도.1 is a block diagram of a mobile terminal according to an embodiment of the present invention;
2 is a flow chart showing an example of a mechanism for improving the heat generation of the processing apparatus shown in Fig.
FIG. 3 is a conceptual diagram showing a process of shifting the process by the heat generation improvement mechanism of FIG. 2;
4 is a conceptual view showing an example of a structure for improving heat generation in the processing apparatus shown in Fig.
5 is a conceptual diagram showing another example of a structure for improving heat generation in the processing apparatus of FIG.
6 is a flow chart showing another example of the heat generation improvement mechanism of the processing apparatus shown in Fig.
FIG. 7 is a conceptual view showing a process of shifting the process by the heat improvement mechanism of FIG. 6;
이하, 본 발명에 관련된 발열 개선 메커니즘을 구비하는 이동 단말기 및 이의 제어 방법에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, a mobile terminal having a heat generation improvement mechanism according to the present invention and a control method thereof will be described in detail with reference to the drawings.
본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일·유사한 구성에 대해서는 동일·유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다. 본 명세서에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다.In the present specification, the same or similar reference numerals are given to different embodiments in the same or similar configurations. As used herein, the singular forms "a", "an" and "the" include plural referents unless the context clearly dictates otherwise.
본 명세서에서 설명되는 이동 단말기에는 휴대폰, 스마트 폰(smart phone), 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 전자책(E-book), 내비게이션 등이 포함될 수 있다. 그러나, 본 명세서에 기재된 실시예에 따른 구성은 이동 단말기에만 적용 가능한 경우를 제외하면, 디지털 TV, 데스크탑 컴퓨터 등과 같은 고정 단말기에도 적용될 수도 있음을 본 기술분야의 당업자라면 쉽게 알 수 있을 것이다.The mobile terminal described in this specification includes a mobile phone, a smart phone, a laptop computer, a digital broadcasting terminal, a PDA (Personal Digital Assistants), a PMP (Portable Multimedia Player), an e-book, Navigation and the like may be included. However, it will be understood by those skilled in the art that the configuration according to the embodiments described herein may be applied to a fixed terminal such as a digital TV, a desktop computer, and the like, unless the configuration is applicable only to a mobile terminal.
도 1은 본 발명의 일 실시예와 관련된 이동 단말기(100)의 블록도이다.1 is a block diagram of a
도 1을 참조하면, 이동 단말기(100)는 처리장치(110), 제어부(120), 메모리부(130) 및 PMIC(Power Management Integrated Circuit, 140)을 포함한다.1, a
처리장치(110)는 프로세스를 처리하도록 형성되며, 프로세서(processor)로도 불릴 수 있다. 처리장치(110)는, 예를 들어, 이동 단말기(100)에 내려진 명령을 해독하고 산술논리연산이나 데이터 처리를 실행하는 중앙처리장치(CPU), 영상정보를 처리하는 그래픽처리장치(GPU) 등이 될 수 있다.The
처리장치(110)는 주요 처리회로인 코어(111)를 포함하며, 코어(111)는 많은 일을 동시에 처리하여 성능을 향상시킬 수 있도록 복수 개로 구비된다. 본 도면에서는 처리장치(110)에 4개의 코어(111)가 구비되어 쿼드 코어 프로세서(quad core processor)를 구성하는 것을 예시하고 있다.The
프로세스는 복수의 코어(111)에 분산되어 각각의 코어(111)가 분산된 일부 프로세스를 처리하도록 구성되거나, 어느 하나의 코어(111)가 프로세스 전부를 수행하도록 구성될 수도 있다. 후자의 경우, 어느 하나의 코어(111)가 온(on) 상태에서 프로세스를 처리할 때 다른 코어(111)는 오프(off) 상태에 놓이도록 이루어진다.The process may be configured to process some processes in which each
온 상태는 코어(111)가 프로세스를 처리 가능하도록 활성화된 상태를 의미한다. 반면에, 오프 상태는 코어(111)가 프로세스를 처리하지 않는 비활성화 상태로서, 코어(111)의 구동을 위한 최소한의 전류, 즉 정동작 전류(quiescent current)를 공급받는 대기상태 또는 전원 공급이 완전히 차단된 전원오프상태를 의미한다.The ON state means a state in which the
각 코어(111)에는 열감지센서(112)가 구비되어 코어(111)의 온도를 측정하도록 이루어진다. 열감지센서(112)는 측정된 코어(111)의 온도를 메모리부(130)에 지속적으로 전송하도록 이루어지고, 메모리부(130)에는 각 코어(111)의 온도가 갱신되어 저장된다.Each
제어부(120)는 처리장치(110)와 관련된 동작 전반을 제어하도록 구성되며, 소프트웨어적으로 구현될 수 있다. 제어부(120)는 어느 하나의 코어(111)가 프로세스를 처리하다가 기설정된 온도에 도달하면, 오프 상태에 있던 다른 하나의 코어(111)를 온 상태로 전환하여 어느 하나의 코어(111)에서 미처리된 프로세스를 처리하도록 복수의 코어(111)를 제어한다.The
메모리부(130)는 정보를 저장·보관하도록 형성되고, 버스[bus, 150, (도 4 및 5 참조)]를 통해 복수의 코어(111)와 각각 연결되어 필요한 시점에 정보를 꺼내어 쓸 수 있도록 이루어진다. 메모리부(130)에는 열감지센서(112)로부터 측정된 코어(111)의 온도가 지속적으로 갱신되어 저장된다.The
PMIC(140)는 처리장치(110)에 대한 전원 공급을 제어하도록 형성된다. 구체적으로, 열감지센서(112)를 통해 측정된 코어(111)의 온도를 기준값과 비교하고, 비교 결과를 이용하여 코어(111)에 대한 전원 공급을 제어하도록 이루어진다. PMIC(140)는 온 상태에 있는 코어(111)에는 프로세스를 처리 가능한 수준 이상의 전력을 공급하고, 오프 상태에 있는 코어(111)에는 정동작 전류를 공급하거나 전원 인가를 완전히 차단하도록 구성될 수 있다.The PMIC 140 is configured to control the power supply to the
이하, 상기 구성을 통하여 처리장치(110)의 발열이 제한되는 발열 개선 메커니즘에 대하여 보다 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the heat generation improvement mechanism in which the heat generation of the
도 2는 도 1에 도시된 처리장치(110)의 발열 개선 메커니즘의 일 예를 보인 흐름도이고, 도 3은 도 2의 발열 개선 메커니즘에 의하여 프로세스가 옮겨가는 과정을 보인 개념도이다.FIG. 2 is a flowchart illustrating an example of a heat generation improvement mechanism of the
도 2 및 3을 참조하면, 처리장치(110)에는 제1 내지 제4코어가 구비되어, 각각의 코어가 프로세스를 분산하여 처리하거나, 어느 하나의 코어가 프로세스를 도맡아 처리하도록 이루어진다.Referring to Figs. 2 and 3, the
예를 들어, 제1코어는 온 상태에서 프로세스를 도맡아 수행할 수 있으며(S10), 이때 제2 내지 제4코어는 모두 오프 상태에 놓일 수 있다. PMIC(140)는 제2 내지 제4코어에 정동작 전류를 공급하거나 전원 인가를 완전히 차단하도록 설계될 수 있다. 제2 내지 제4코어에 정동작 전류가 공급될 경우, 제2 내지 제4코어는 코어의 구동에 필요한 최소한의 전류만을 공급받아 대기 상태에 놓이게 된다. 따라서, 제2 내지 제4코어는 필요시 오프 상태에서 온 상태로 신속하게 전환될 수 있다.For example, the first core may perform the process in an on state (S10), and all of the second to fourth cores may be placed in the off state. The
제1 내지 제4코어 각각에 구비되는 열감지센서(112)는 지속적으로 해당 코어의 온도를 측정하도록 이루어지며, 측정된 온도는 메모리부(130)에 계속 업데이트되어 저장된다.The
제1코어가 프로세스를 처리함에 따라 전력을 소비하여, 제1코어의 온도는 점차 상승하게 된다. 제1코어의 온도가 기설정된 온도에 도달하게 되면, 프로세스의 이동이 이루어진다(S20). 상기 기설정된 온도는 코어의 구동에 영향을 미칠 수 있는 온도 또는 이를 사전에 방지할 수 있는 일정 수준의 온도를 의미한다.As the first core processes the process, it consumes power, and the temperature of the first core gradually rises. When the temperature of the first core reaches the preset temperature, the process is shifted (S20). The predetermined temperature means a temperature that can affect the operation of the core or a certain level that can prevent the core in advance.
구체적으로, 제1코어의 온도가 기설정된 온도에 도달하게 되면, 제어부(120)는 오프 상태에 있던 제2코어를 온 상태로 전환하여(S30), 제2코어가 제1코어에서 미처리된 프로세스를 수행하도록 제어한다(S40). 이때, PMIC(140)는 제2코어에 미처리된 프로세스를 처리할 수 있는 수준 이상의 전원을 공급하도록 이루어진다. 또한, 제1코어는 미처리된 프로세스를 직접 제2코어로 옮기도록 설계되거나, 제1코어가 미처리된 프로세스를 메모리부(130)에 저장하고 제2코어가 메모리부(130)에 저장된 미처리된 프로세스를 읽어들여 처리하도록 구성될 수 있다.Specifically, when the temperature of the first core reaches a preset temperature, the
이후, 제어부(120)는 제2코어가 온 상태로 전환되면 제1코어를 오프 상태로 전환시키도록 이루어질 수 있다(S50). 그 결과, 제1코어의 전력 사용이 감소하여 제1코어의 열이 식을 수 있다.Thereafter, the
또한 도 3에 도시된 바와 같이, 제2코어가 기설정된 온도 이상으로 발열되면, 제3코어가 온 상태로 전환되어 제2코어에서 미처리된 프로세스를 수행하고 제2코어는 오프 상태로 전환되어 열을 식히도록 구성될 수 있다. 이때, 제1코어의 열이 충분히 식은 상태라면, 다시 제1코어가 온 상태로 전환되어 제2코어에서 미처리된 프로세스를 수행하도록 프로그래밍되는 것 또한 가능하다.3, when the second core is heated above a predetermined temperature, the third core is turned on and performs an unprocessed process in the second core, and the second core is turned off, As shown in FIG. At this time, if the heat of the first core is sufficiently cooled, it is also possible that the first core is again switched on and is programmed to perform an unprocessed process in the second core.
이상, 어느 하나의 코어(111)가 프로세스를 전담하여 처리하는 경우를 일 예로 들어 설명하였으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 메커니즘은 각각의 코어(111)가 프로세스를 분산하여 처리하는 경우에도 발열이 심한 코어(111)의 미처리된 프로세스를 발열이 덜한 다른 코어(111)로 옮기기 위한 것으로 이해될 수 있다. 또한, 상기 메커니즘은, 프로세스를 처리하는 코어(111)가 두 개 이상 구비되고, 발열이 시작되면 대응되는 나머지 두 개 이상의 코어(111)로 동시에 또는 별개로 미처리된 프로세스가 옮겨지는 경우를 포함한다.As described above, the case where any one of the
본 발명에 의하면, 프로세스의 수행을 위하여 온 상태에 놓인 코어(111)의 개수는 유지하면서 코어(111)의 열을 식히기 위하여 코어(111)가 돌아가면서 일을 수행하도록 함으로써, 프로세스가 어느 하나의 코어(111)에 집중되어 발열이 심화되는 현상이 방지될 수 있다.According to the present invention, by allowing the
이하, 처리장치(110)에서 발생하는 발열을 코어(111)의 제어를 통하여 개선하는 것과 더불어, 구조적으로도 개선할 수 있는 예들에 관하여 보다 구체적으로 설명한다.Hereinafter, in addition to improving the heat generated in the
도 4는 도 2에 도시된 처리장치(110)에서, 발열 개선을 위한 구조의 일 예를 보인 개념도이다.FIG. 4 is a conceptual diagram showing an example of a structure for improving heat generation in the
도 4를 참조하면, 일반적으로 복수의 코어(111)는 서로 인접하여 배치되므로, 어느 하나의 코어(111)에서 발생하는 열이 인접한 다른 코어(111)에 영향을 미칠 수 있다. 즉, 다른 코어(111)는 오프 상태에 있다고 하더라도, 온 상태에서 프로세스를 수행중인 어느 하나의 코어(111)로부터의 열 전도에 의해 온도가 상승될 수 있다.Referring to FIG. 4, since a plurality of
이러한 열 전도에 의한 인접한 코어(111)의 온도 상승을 방지하기 위하여, 코어(111)와 코어(111) 사이에는 열전달을 차단하도록 형성되는 열차단벽(113)이 설치될 수 있다. 열차단벽(113)은 열전도율이 낮은 물질(예를 들어, 스테인리스 스틸, 세라믹 등)로 형성될 수 있다.In order to prevent the temperature of the
본 도면에서는 십자(+) 형태의 열차단벽(113)이 제1 내지 제4코어 사이에 배치되어 코어들 서로 간의 열 전달을 차단하도록 구성된 것을 보이고 있다.In this figure, a cross (+) shaped
도 5는 도 2의 처리장치(110)에서, 발열 개선을 위한 구조의 다른 일 예를 보인 개념도이다.5 is a conceptual diagram showing another example of the structure for improving heat generation in the
앞서 설명한 바와 같이 복수의 코어(111)가 물리적으로 집중 배치되는 구조에서는, 발열된 코어(111)로부터의 열 전도에 의한 인접한 코어(111)의 온도 상승의 문제뿐만 아니라, 열의 발산이 방해를 받아 발열된 코어(111)의 빠른 쿨링이 이루어지기 어렵다는 문제가 있다.As described above, in the structure in which the plurality of
이를 구조적으로 해결하기 위하여, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 내지 제4코어는 처리장치(110)의 각 모서리(110a)에 인접하여 배치될 수 있다. 이에 의하면, 제1 내지 제4코어가 물리적으로 서로 멀리 배치되어, 발열된 코어(111)에서 발생하는 열이 오프 상태의 코어(111)에 영향을 미치는 정도가 줄어들 수 있으며, 발열된 코어(111) 자체의 쿨링이 보다 빠르게 이루어질 수 있다.In order to solve this structurally, as shown in Fig. 5, the first to fourth cores may be disposed adjacent to the
또한, 이 경우 코어(111)와 메모리부(130)를 연결하는 버스(150)가 재설계될 수 있다. 구체적으로, 버스(150)는 제1코어와 메모리부(130)를 연결하는 제1버스라인(first bus line, 151) 및 제2코어와 메모리부(130)를 연결하는 제2버스라인(152)을 포함한다. 제1 및 제2버스라인(151, 152)은 제1 및 제2코어 각각이 메모리부(130)에 대한 균등한 액세스(access) 시간을 가질 수 있도록 메모리부(130)를 기준으로 대칭으로 배치되는 것이 바람직하다. 이를 위해, 메모리부(130)는 제1 및 제2코어 사이에 배치될 수 있다.In this case, the
본 도면에서는 제1코어와 제2코어, 그리고 제3코어와 제4코어가 각각 메모리부(130)를 기준으로 대칭으로 배치되는 것을 예시하고 있다.In this figure, the first core and the second core, and the third core and the fourth core are arranged symmetrically with respect to the
도 6은 도 1에 도시된 처리장치(110)의 발열 개선 메커니즘의 다른 일 예를 보인 흐름도이고, 도 7은 도 6의 발열 개선 메커니즘에 의하여 프로세스가 옮겨가는 과정을 보인 개념도이다.FIG. 6 is a flow chart showing another example of the heat generation improvement mechanism of the
도 6 및 7을 참조하면, 처리장치(110)에는 프로세스를 주로 처리하도록 형성되는 복수의 코어(제1 내지 제4코어)에 더하여, 제1 내지 제4코어를 보조하는 보조코어가 적어도 하나 이상 구비된다. 본 도면에서는 보조코어가 복수의 코어의 수만큼(a 내지 d보조코어들) 구비되어 대응되는 코어를 보조하도록 이루어진 옥타 코어 프로세서(octa core processor)를 예시하고 있다.6 and 7, in addition to a plurality of cores (first to fourth cores) formed to mainly process the process, the
제1 내지 제4코어는 온 상태에서 프로세스를 수행할 수 있다(S10'). 이때, a 내지 d보조코어는 오프 상태에 놓일 수 있으며, PMIC(140)는 a 내지 d보조코어에 정동작 전류를 공급하거나 전원 인가를 완전히 차단하도록 설계될 수 있다.The first to fourth cores can perform a process in an ON state (S10 '). At this time, the a to d auxiliary cores may be put in the off state, and the
제1 내지 제4코어 각각에 구비되는 열감지센서(112)는 지속적으로 해당 코어의 온도를 측정하도록 이루어지며, 측정된 온도는 메모리부(130)에 계속 업데이트되어 저장된다. a 내지 d보조코어도 이와 같이 설계될 수 있다.The
도 7을 참조하면, 제1 내지 제4코어 중 제2코어가 프로세스를 처리함에 따라 전력을 소비하여, 제2코어의 온도는 점차 상승하게 된다. 제2코어의 온도가 기설정된 온도에 도달하게 되면, 프로세스의 이동이 이루어진다(S20').Referring to FIG. 7, as the second one of the first through fourth cores processes the process, power is consumed, and the temperature of the second core gradually increases. When the temperature of the second core reaches the predetermined temperature, the process is shifted (S20 ').
구체적으로, 제2코어의 온도가 기설정된 온도에 도달하게 되면, 제어부(120)는 오프 상태에 있던 b보조코어를 온 상태로 전환하여(S30'), b보조코어가 제2코어에서 미처리된 프로세스를 수행하도록 제어할 수 있다(S40'). 또는, 제2코어가 기설정된 온도 이상으로 발열되게 되면, 제어부(120)는 오프 상태에 있던 a 내지 d보조코어 모두를 온 상태로 전환하여 a 내지 d보조코어가 각각 대응되는 제1 내지 제4코어에서 미처리된 프로세스를 수행하도록 제어할 수도 있다.Specifically, when the temperature of the second core reaches a predetermined temperature, the
이후, 제어부(120)는 보조코어가 온 상태로 전환되면 제2코어 또는 제1 내지 제4코어 모두를 오프 상태로 전환시키도록 이루어질 수 있다(S50'). 그 결과, 발열된 제2코어 또는 곧 발열이 일어날 수 있는 나머지 제1, 3, 4코어의 전력 사용이 감소하여 열이 식을 수 있다.Thereafter, the
본 발명에 의하면, 제1 내지 제4코어의 쿨링을 위한 보조코어를 마련하여, 보조코어가 미처리된 프로세스를 수행하도록 함으로써, 제1 내지 제4코어 모두가 프로세스를 수행하고 있어서 어느 하나의 코어로 프로세스를 옮길 수 없는 상황에서도 발열 문제를 효과적으로 해결할 수 있다.According to the present invention, an auxiliary core for cooling the first to fourth cores is provided so that the auxiliary core performs an unprocessed process, so that all of the first to fourth cores perform the process, Even if the process can not be transferred, the heat problem can be effectively solved.
아울러, 제1 내지 제4코어와 a 내지 d보조코어 사이에는 열차단벽(113')이 설치되어 이들간의 열전달을 차단하도록 이루어질 수 있다. 제1 내지 제4코어 사이, a 내지 d보조코어 사이에도 열차단벽이 구비될 수 있음은 물론이다.Further, between the first to fourth cores and the a to d auxiliary cores, a heat end wall 113 'may be provided to prevent heat transfer therebetween. It goes without saying that a train end wall may be provided between the first to fourth cores, and between the a to d auxiliary cores.
이상에서 설명한 이동 단말기는 위에서 설명된 실시예들의 구성과 방법에 한정되는 것이 아니라, 상기 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다.The mobile terminal described above is not limited to the configuration and method of the embodiments described above, but the embodiments may be configured by selectively combining all or a part of the embodiments so that various modifications may be made.
Claims (15)
상기 제1코어가 프로세스를 처리하다가 기설정된 온도에 도달하면, 오프 상태에 있던 상기 제2코어를 온 상태로 전환하여 상기 제1코어에서 미처리된 프로세스를 처리하도록 상기 제1 및 제2코어를 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기.A first core and a second core formed to process a process, the first core being configured to be in an on state and the other to be in an off state; And
And controlling the first and second cores to process the unprocessed process in the first core by turning the second core that was in an off state to an on state when the first core processes the process and reaches a predetermined temperature And a controller for controlling the mobile terminal.
상기 제어부는 상기 제2코어가 온 상태로 전환되면 상기 제1코어를 오프 상태로 전환하도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 이동 단말기.The method according to claim 1,
Wherein the controller is configured to switch the first core to an off state when the second core is switched on.
상기 제1 및 제2코어에 각각 구비되어 온도를 측정하도록 형성되는 열감지센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기.The method according to claim 1,
Further comprising a heat sensing sensor provided in each of the first and second cores and configured to measure a temperature.
버스(bus)를 통하여 상기 제1 및 제2코어와 각각 전기적으로 연결되고, 상기 열감지센서로부터 측정된 상기 제1 및 제2코어의 온도를 지속적으로 전달받아 갱신하여 저장하도록 형성되는 메모리부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기.The method of claim 3,
And a memory unit electrically connected to the first and second cores through a bus and configured to continuously receive the temperatures of the first and second cores measured from the heat sensing sensor, The mobile terminal comprising:
상기 버스는 상기 제1코어와 상기 메모리부를 연결하는 제1버스라인(bus line) 및 상기 제2코어와 상기 메모리부를 연결하는 제2버스라인을 포함하며,
상기 제1 및 제2버스라인은 상기 제1 및 제2코어 각각이 상기 메모리부에 대한 균등한 액세스(access) 시간을 가질 수 있도록 상기 메모리부를 기준으로 대칭으로 배치되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기.5. The method of claim 4,
The bus includes a first bus line connecting the first core and the memory unit and a second bus line connecting the second core and the memory unit,
Wherein the first and second bus lines are arranged symmetrically with respect to the memory unit so that each of the first and second cores has an equal access time to the memory unit.
상기 열감지센서를 통해 측정된 온도를 기준값과 비교하고, 비교 결과를 이용하여 상기 제1 및 제2코어에 대한 전원 공급을 제어하도록 이루어지는 PMIC(Power Management Integrated Circuit)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기.The method of claim 3,
And a power management integrated circuit (PMIC) configured to compare the measured temperature with the reference value and to control power supply to the first and second cores using the comparison result Mobile terminal.
상기 PMIC는 오프 상태에서 신속한 온 상태로의 전환이 가능하도록 오프 상태에 있는 상기 제1 또는 제2코어에 정동작 전류(quiescent current)를 공급하도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 이동 단말기.The method according to claim 6,
Wherein the PMIC is configured to supply a quiescent current to the first or second core in an off state so that the PMIC can be switched from an off state to a quick on state.
상기 제1코어와 상기 제2코어 사이에 배치되어 열전달을 차단하도록 형성되는 열차단벽을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기.The method according to claim 1,
And a heat shield disposed between the first core and the second core to prevent heat transfer.
상기 복수의 코어들이 온(on) 상태에서 프로세스를 처리할 때 오프(off) 상태에 놓이도록 이루어지는 보조코어; 및
상기 복수의 코어들이 프로세스를 처리하다가 적어도 하나의 코어가 기설정된 온도에 도달하면, 오프 상태에 있던 상기 보조코어를 온 상태로 전환하여 상기 적어도 하나의 코어에서 미처리된 프로세스를 처리하도록 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기.A plurality of cores formed to process a process;
An auxiliary core configured to be in an off state when the plurality of cores are in the on-state and process the process; And
And a control unit for controlling the plurality of cores to process the unprocessed process in the at least one core by switching the auxiliary core in an off state when at least one core reaches a predetermined temperature while processing the process The mobile terminal comprising:
상기 제어부는 상기 보조코어가 온 상태로 전환되면, 상기 적어도 하나의 코어를 오프 상태로 전환하도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 이동 단말기.10. The method of claim 9,
Wherein the controller is configured to switch the at least one core to an off state when the auxiliary core is turned on.
상기 보조코어는 상기 복수의 코어들의 수만큼 구비되어 대응되는 코어를 보조하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기.10. The method of claim 9,
Wherein the auxiliary core is formed to support the corresponding cores by the number of the plurality of cores.
상기 적어도 하나의 코어가 기설정된 온도에 도달하면,
상기 보조코어는 모두 온 상태로 전환되어 대응되는 상기 복수의 코어들에서 미처리된 프로세스를 처리하도록 이루어지고,
상기 복수의 코어들은 모두 오프 상태로 전환되도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 이동 단말기.12. The method of claim 11,
When the at least one core reaches a predetermined temperature,
The auxiliary cores are all switched to the ON state to process an unprocessed process in the corresponding plurality of cores,
And the plurality of cores are all switched to the off state.
상기 복수의 코어들과 상기 보조코어 사이에 배치되어 열전달을 차단하도록 형성되는 열차단벽을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기.10. The method of claim 9,
Further comprising a heat shield disposed between the plurality of cores and the auxiliary core and configured to block heat transfer.
상기 측정된 온도가 기설정된 온도에 도달하면, 오프(off) 상태에 있던 제2코어를 온 상태로 전환시키는 단계;
상기 제2코어가 상기 제1코어에서 미처리된 프로세스를 수행하도록, 상기 제2코어를 제어하는 단계; 및
상기 제1코어의 열이 식을 수 있도록, 상기 제1코어를 오프 상태로 전환시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기의 제어 방법.Measuring a temperature of a first core that processes a process in an on state;
When the measured temperature reaches a predetermined temperature, turning on a second core that is in an off state;
Controlling the second core such that the second core performs an unprocessed process in the first core; And
And switching the first core to an off state so that the first core can be cooled.
상기 제2코어가 기설정된 온도에 도달하면, 오프 상태에 상기 제1코어 또는 제3코어를 온 상태로 전환하여 상기 제2코어에서 미처리된 프로세스를 처리하도록 제어하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기의 제어 방법.15. The method of claim 14,
And controlling the first core or the third core to be turned on in the off state to process the unprocessed process in the second core when the second core reaches the predetermined temperature. To the mobile terminal.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020120120677A KR101898501B1 (en) | 2012-10-29 | 2012-10-29 | Mobile terminal and controlling method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020120120677A KR101898501B1 (en) | 2012-10-29 | 2012-10-29 | Mobile terminal and controlling method thereof |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20140054772A true KR20140054772A (en) | 2014-05-09 |
KR101898501B1 KR101898501B1 (en) | 2018-09-14 |
Family
ID=50886559
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020120120677A KR101898501B1 (en) | 2012-10-29 | 2012-10-29 | Mobile terminal and controlling method thereof |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101898501B1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102522294B1 (en) | 2022-02-22 | 2023-04-17 | 김연옥 | Window having function to remove condensed water |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20010103894A (en) * | 2000-05-10 | 2001-11-24 | 이종훈 | The Mehod and Apparatus of Dual Operation and Fault Detection in Optical Network Using Single Core |
KR20090072638A (en) * | 2007-12-28 | 2009-07-02 | 포스데이타 주식회사 | Apparatus and method for duplexing access control router(acr) in mobile internet |
-
2012
- 2012-10-29 KR KR1020120120677A patent/KR101898501B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20010103894A (en) * | 2000-05-10 | 2001-11-24 | 이종훈 | The Mehod and Apparatus of Dual Operation and Fault Detection in Optical Network Using Single Core |
KR20090072638A (en) * | 2007-12-28 | 2009-07-02 | 포스데이타 주식회사 | Apparatus and method for duplexing access control router(acr) in mobile internet |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102522294B1 (en) | 2022-02-22 | 2023-04-17 | 김연옥 | Window having function to remove condensed water |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101898501B1 (en) | 2018-09-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2674863B1 (en) | Multi-cluster processing system and method of operating the same | |
CN107111518B (en) | Thermal mitigation for multi-core processors | |
JP6236572B2 (en) | Dynamic frequency scaling in multiprocessor systems. | |
KR101534450B1 (en) | System and method for determining thermal management policy from leakage current measurement | |
US8768666B2 (en) | Method and system for controlling thermal load distribution in a portable computing device | |
CN108780349B (en) | System and method for intelligent thermal management in a system-on-chip with heterogeneous cluster architecture | |
US8996331B2 (en) | Method and system for managing thermal policies of a portable computing device | |
KR101833601B1 (en) | System and method for estimating ambient temperature from a portable computing device | |
JP4834625B2 (en) | Power management apparatus and power management method | |
US20180341317A1 (en) | Control of performance levels of different types of processors via a user interface | |
JP2014521140A (en) | Method and system for avoiding thermal load in advance by proactive load operation | |
US9405344B1 (en) | Method and apparatus for activating sleep mode | |
JP2010211269A (en) | Device for controlling dynamic rotation speed of fan, method for controlling dynamic rotation speed of fan, and program for controlling dynamic rotation speed of fan | |
TWI454898B (en) | Apparatus and computer system for vr power mode interface | |
KR101898501B1 (en) | Mobile terminal and controlling method thereof | |
US10101756B2 (en) | Systems and methods for reducing leakage power of a system on chip with integrated thermoelectric cooling | |
US11921554B2 (en) | Apparatus and method for dynamic thermal management using frequency clamping and idle injection | |
CN105068871B (en) | The control method and device of calculation resources | |
JP5783348B2 (en) | Control device, control program, and image forming apparatus | |
JP5483465B2 (en) | Computer system and power saving control method | |
US20110316517A1 (en) | Electronic apparatus having stand-by mode and operation method thereof | |
JP2015075929A (en) | Storage expansion apparatus and storage expansion apparatus power saving method | |
JP2016038749A (en) | Semiconductor device, control device, and method therefor | |
JP2014142719A (en) | Information processing device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right |