KR20140053538A - Case of electronic devices with antenna pattern and method thereof - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to an electronic device case with an antenna pattern and a manufacturing method thereof, capable of improving space efficiency when an electronic device is designed. Also, when the antenna pattern is formed on the electronic device case, a fine pattern can be easily formed.

Description

안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스 및 그 제조방법{CASE OF ELECTRONIC DEVICES WITH ANTENNA PATTERN AND METHOD THEREOF}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic device case having an antenna pattern,

본 발명은 안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 전자 장치 설계에 있어 공간 효율성을 향상 시킬 수 있는 안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스 및 그 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic device case having an antenna pattern and a manufacturing method thereof, and more particularly, to an electronic device case having an antenna pattern capable of improving space efficiency in electronic device design and a manufacturing method thereof.

휴대용 통신 장치의 보급에 따라 그 경량화 및 소형화의 중요성이 대두되고 있다. 휴대용 통신 장치의 경량화 및 소형화의 중요한 한 요소는 안테나 및 그 주변 구성물을 소형화하고 및 그 배치를 공간 효율적으로 구성하는 것이다. 휴대용 통신 장치의 안테나의 특성을 보장하기 위해서, 안테나 자체를 위한 공간뿐만 아니라 다른 전자 소자와의 관계에서 공간을 확보하여야 한다. 이러한 안테나의 발전은 휴대용 통신 기기의 경량화 및 소형화를 크게 촉진시켰다.The importance of weight reduction and miniaturization has been increasing with the spread of portable communication apparatuses. An important factor of the weight reduction and miniaturization of the portable communication device is to miniaturize the antenna and its peripheral components and to construct the space efficiently. In order to ensure the characteristics of the antenna of the portable communication device, space must be secured in relation to other electronic elements as well as the space for the antenna itself. The development of such an antenna greatly promoted the weight reduction and miniaturization of portable communication devices.

초기 휴대용 통신 장치의 안테나(메인 안테나)는 외장형으로 설치되었다. 이는 전도체가 휴대용 통신 장치의 외부로 노출되어 신호를 수신 및 송신하는 형태이다. 이후 휴대용 통신 장치 내부에 안테나가 설치되는 내장형 안테나 형태로 발전하였고, 이후 내장형 안테나 형태는 막대형 안테나 형태에서 사출물에 서스형태의 안테나가 조립되는 형태로 발전하였다. 이러한 안테나 형태의 발전에 따라 휴대용 통신 장치는 소형화되고, 특히 그 두께를 얇게 제작할 수 있게 되었다.The antenna of the initial portable communication device (main antenna) was installed externally. This is a form in which the conductor is exposed to the outside of the portable communication device and receives and transmits the signal. Then, it developed into a built - in antenna type in which an antenna is installed inside a portable communication device, and then the built - in antenna type developed into a form in which a sash type antenna is assembled into an injection antenna in the form of a rod antenna. With the development of the antenna type, the portable communication device is downsized, and its thickness can be made thinner in particular.

최근의 휴대용 통신기기의 안테나는 이중 사출 등을 통하여 안테나와 사출물을 일체로 제작하는 방법이 사용되고 있다. 이는 안테나 및 주변부의 공간 효율성을 증대시키는 효과가 있다. 그러나 이러한 이중 사출을 통한 안테나 제조방법은 안테나 패턴의 수정이 어렵고, 단가가 비싸다는 문제점이 있었다.2. Description of the Related Art [0002] Recently, an antenna of a portable communication device has been used in which an antenna and an injection object are integrally formed through a double injection or the like. This has the effect of increasing the space efficiency of the antenna and the peripheral portion. However, there is a problem in that the antenna pattern manufacturing method using the double injection is difficult to modify the antenna pattern and the unit price is expensive.

사출물과 안테나가 일체로 형성되는 또 다른 방식으로 사출물에 금속 패턴을 도금하여 제작하는 방법이 사용되고 있다. 특정한 패턴의 형태만을 도금하는 방식을 선택적 도금(selective plating)이라 한다. 선택적 도금의 방식으로는 도금할 물체를 도금 용액에 담그는 방식, 노즐을 이용하여 부분적으로 도금 용액을 분사하는 방식, 도금액을 흡수한 흡수체를 이용하여 도금 용액을 원하는 부분에 묻히는 방식 등이 사용되었다. 그러나 이러한 종래의 도금 방식은 미세한 패턴을 형성하는데 한계가 있다는 문제점이 있었다.
There is used a method of manufacturing a metal pattern by plating an injection molded article in another manner in which an injection molded article and an antenna are integrally formed. A method of plating only a specific pattern shape is referred to as selective plating. The selective plating method includes a method of immersing an object to be plated in a plating solution, a method of partially spraying a plating solution using a nozzle, a method of applying a plating solution to a desired portion using an absorber that has absorbed the plating solution, and the like. However, such a conventional plating method has a problem in forming a fine pattern.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 전자 장치 설계에 있어 공간 효율성을 향상 시킬 수 있는 안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스를 제공하는데 그 목적이 있다.It is an object of the present invention to provide an electronic device case having an antenna pattern capable of improving space efficiency in electronic device design.

본 발명의 다른 목적은 상기한 안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스의 제조하는 방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing an electronic device case in which the antenna pattern is formed.

본 발명의 일 특징에 따른 안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스의 제조방법은 그 표면에 에칭 후 도금이 가능한 수지로 케이스를 형성하는 단계, 상기 케이스의 적어도 일부의 표면을 에칭 처리하는 단계, 상기 에칭 처리한 영역의 적어도 일부의 표면을 1차 도금 처리하는 단계, 상기 1차 도금 처리된 표면의 일부에 레이저를 조사하여 안테나 패턴 영역을 제외한 나머지 영역의 상기 1차 도금을 제거하는 단계 및 상기 안테나 패턴 영역을 포함하는 상기 케이스의 적어도 일부의 표면을 2차 도금 처리하는 단계를 포함한다.A method of manufacturing an electronic device case having an antenna pattern according to an aspect of the present invention includes the steps of: forming a case made of resin capable of being plated after etching on the surface thereof; etching the surface of at least a part of the case; A first plating process on at least a part of the surface of one region, a step of irradiating a part of the surface subjected to the primary plating with a laser to remove the primary plating except for the antenna pattern region, And a second plating step of plating at least a part of the surface of the case.

본 발명의 다른 일 특징에 따른 안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스의 제조방법은 그 표면에 에칭 후 도금이 가능한 수지로 케이스를 형성하는 단계, 상기 케이스의 적어도 일부의 표면을 에칭 처리하는 단계, 상기 에칭 처리한 영역의 적어도 일부의 표면을 1차 도금 처리하는 단계, 상기 1차 도금 처리된 표면의 안테나 패턴 영역을 마스킹하는 단계, 상기 1차 도금 처리된 표면에 노광 및 현상 처리하여 안테나 패턴 영역을 제외한 나머지 영역의 상기 1차 도금을 제거하는 단계 및 상기 안테나 패턴의 영역을 포함하는 상기 케이스의 적어도 일부의 표면을 2차 도금 처리하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an electronic device case having an antenna pattern formed thereon, the method comprising: forming a case made of resin capable of being plated after etching on the surface thereof; etching the surface of at least a part of the case; Masking the antenna pattern area of the surface subjected to the primary plating; subjecting the surface subjected to the primary plating to exposure and development processing to remove the antenna pattern area; Removing the primary plating in the remaining area, and secondary plating the surface of at least a part of the case including the area of the antenna pattern.

본 발명의 또 다른 일 특징에 따른 안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스의 제조방법은 그 표면에 에칭 후 도금이 가능한 수지로 케이스를 형성하는 단계, 상기 케이스의 적어도 일부의 표면을 에칭 처리하는 단계, 상기 에칭 처리한 영역의 적어도 일부의 표면을 1차 도금 처리하는 단계, 상기 1차 도금 처리된 표면의 안테나 패턴 영역의 윤곽을 따라 레이저를 조사하여 상기 1차 도금을 제거하여 상기 안테나 패턴 영역과 나머지 1차 도금 영역을 격리시키는 단계, 상기 안테나 패턴에 전류를 통전시키며 상기 안테나 패턴 영역의 표면을 2차 도금 처리하는 단계 및 상기 1차 도금 영역을 포함하는 상기 케이스의 적어도 일부의 표면을 에칭하여 상기 안테나 패턴 영역을 제외한 나머지 1차 도금 영역에 형성된 상기 1차 도금을 제거하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an electronic device case having an antenna pattern, the method comprising: forming a case made of resin capable of being plated after etching on a surface thereof; etching the surface of at least a part of the case; A first plating process is performed on the surface of at least a part of the etched region, a laser is irradiated along an outline of the antenna pattern region of the primary plated surface to remove the primary plating, A second plating step of applying a current to the antenna pattern area on the surface of the antenna pattern area; and etching the surface of at least a part of the case including the primary plating area, And removing the primary plating formed in the first plating region except for the pattern region.

여기서, 상기 수지는 ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene) 수지를 포함할 수 있다.Here, the resin may include ABS (Acrylonitrile Butadiene Styrene) resin.

또한, 상기 물질은 유리 섬유(glass fiber)를 더 포함하고, 상기 물질 중 상기 유리 섬유의 중량비는 1% 이상 50% 이하일 수 있다.In addition, the material may further comprise glass fiber, and the weight ratio of the glass fibers in the material may be 1% or more and 50% or less.

또한, 상기 전자 장치 케이스는 휴대용 통신 장치의 케이스일 수 있다.Further, the electronic device case may be a case of the portable communication device.

또한, 상기 휴대용 통신 장치의 케이스는 전면브라켓, 리어케이스, 내부 패키징케이스 또는 배터리 커버 중 선택된 하나일 수 있다.In addition, the case of the portable communication device may be selected from a front bracket, a rear case, an inner packaging case, or a battery cover.

또한, 상기 케이스를 형성하는 단계는 사출형성을 통해 케이스 형태의 사출물을 형성는 단계 및 상기 사출물에 관통홀을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.In addition, the step of forming the case may include the step of forming an injection-molded case through injection molding, and the step of forming a through-hole in the injection-molded article.

또한, 상기 안테나 패턴 영역을 포함하는 상기 케이스의 적어도 일부의 표면에 산화 방지막을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method may further include forming an oxidation-preventive film on a surface of at least a part of the case including the antenna pattern region.

또한, 상기 안테나 패턴 영역을 포함하는 상기 케이스의 적어도 일부의 표면에 상기 수지와 동일한 계열의 색을 갖는 도료층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method may further include forming a paint layer having the same color as the resin on the surface of at least a part of the case including the antenna pattern region.

또한, 상기 안테나 패턴 영역의 테두리 외부의 주변 영역에 레이저를 조사하여 안테나 패턴 영역을 제외한 나머지 영역의 상기 1차 도금을 추가적으로 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method may further include irradiating a laser beam onto a peripheral area outside the rim of the antenna pattern area to further remove the primary plating area except the antenna pattern area.

또한, 상기 2차 도금은 전해 도금 방식일 수 있다.The secondary plating may be an electrolytic plating method.

본 발명의 일 특징에 따른 안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스는 그 표면에 에칭 후 도금이 가능한 수지로 형성된 케이스, 상기 케이스 표면 상에 도금 처리된 금속 박막으로 형성된 1차 안테나 패턴 및 상기 1차 안테나 패턴 상에 도금 처리되어 전기적으로 연결된 금속 박막으로 형성된 2차 안테나 패턴을 포함할 수 있다.An electronic device case formed with an antenna pattern according to an aspect of the present invention includes a casing formed of a resin capable of being plated after etching, a primary antenna pattern formed of a metal thin film plated on the casing surface, And may include a secondary antenna pattern formed of a metal thin film that is plated on the substrate and electrically connected thereto.

여기서, 상기 안테나 패턴은 상기 케이스의 일면 표면 상에 형성된 메인 패턴 및 상기 케이스의 타면 표면 상에 형성되고, 상기 메인 패턴과 전기적으로 연결되는 커넥트 단자 패턴을 포함할 수 있다.The antenna pattern may include a main pattern formed on one surface of the case and a connect terminal pattern formed on another surface of the case and electrically connected to the main pattern.

또한, 상기 메인 패턴과 상기 커넥트 단자 패턴은 상기 케이스의 측면 상에 형성되는 연결 패턴을 통해서 전기적으로 연결될 수 있다.In addition, the main pattern and the connecting terminal pattern may be electrically connected through a connection pattern formed on a side surface of the case.

또한, 상기 메인 패턴과 상기 커넥트 단자 패턴은 상기 케이스를 관통하는 관통홀을 통해서 전기적으로 연결될 수 있다.Also, the main pattern and the connecting terminal pattern may be electrically connected through a through hole passing through the case.

또한, 상기 안테나 패턴 영역을 포함하는 상기 케이스의 적어도 일부의 표면에 산화 방지막을 더 포함할 수 있다.In addition, the surface of at least a part of the case including the antenna pattern region may further include an oxidation preventing film.

또한, 상기 안테나 패턴 영역을 포함하는 상기 케이스의 적어도 일부의 표면에 상기 수지와 동일한 계열의 색을 갖는 도료층을 더 포함할 수 있다.
In addition, the surface of at least a part of the case including the antenna pattern region may further include a paint layer having the same color as the resin.

상기한 안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스 및 그 제조방법은 다음과 같은 효과가 있다.The electronic device case in which the antenna pattern is formed and the manufacturing method thereof have the following effects.

전자 장치 설계에 있어 공간 효율성을 향상 시킬 수 있는 효과가 있다.There is an effect that space efficiency can be improved in electronic device design.

또한, 전자 장치 케이스에 안테나 패턴을 형성하는데 있어서 미세한 패턴을 용이하게 형성할 수 있는 효과가 있다.Further, in forming the antenna pattern in the case of the electronic device, it is possible to easily form a fine pattern.

또한, 전자 장치 케이스에 안테나 패턴을 형성하는데 있어서 쉽게 안테나 패턴을 수정할 수 있어 다양한 제품을 개발하는데 유용하고, 개발 과정을 용이하게 하는 효과가 있다.Further, the antenna pattern can be easily modified in forming the antenna pattern in the case of the electronic device, which is useful for developing various products and facilitates the development process.

또한, 케이스에 안테나 패턴을 형성하는데 있어서 저렴한 단가로 제조가 가능한 효과가 있다.
In addition, there is an effect that manufacture can be performed at an inexpensive price in forming an antenna pattern in a case.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스의 제조방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스의 제조방법을 설명하기 위한 각 단계의 공정 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스의 제조방법에 따라 제조된 전자 장치 케이스의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스의 제조방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스의 제조방법을 설명하기 위한 각 단계의 공정 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스의 제조방법에 따라 제조된 전자 장치 케이스의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스의 제조방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 8은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스의 제조방법을 설명하기 위한 각 단계의 공정 단면도이다.
도 9는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스의 제조방법에 따라 제조된 전자 장치 케이스의 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스의 사시도이다.
도 11은 도 10에 도시한 안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스의 평면도이다.
도 12는 도 10에 도시한 안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스의 측면도이다.
도 13은 도 10에 도시한 안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스의 배면도이다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스의 사시도이다.
도 15는 도 14에 도시한 안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스를 A-A'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 16은 도 14에 도시한 안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스의 평면도이다.
도 17은 도 14에 도시한 안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스의 측면도이다.
도 18은 도 14에 도시한 안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스의 배면도이다.1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an electronic device case having an antenna pattern according to a first embodiment of the present invention.
2 is a process sectional view of each step for explaining a method of manufacturing an electronic device case having an antenna pattern according to a first embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of an electronic device case manufactured according to a method of manufacturing an electronic device case having an antenna pattern according to a first embodiment of the present invention.
4 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an electronic device case having an antenna pattern according to a second embodiment of the present invention.
5 is a process sectional view of each step for explaining a method of manufacturing an electronic device case having an antenna pattern according to a second embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view of an electronic device case manufactured according to a method of manufacturing an electronic device case having an antenna pattern according to a second embodiment of the present invention.
7 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an electronic device case having an antenna pattern according to a third embodiment of the present invention.
8 is a process sectional view of each step for explaining a method of manufacturing an electronic device case having an antenna pattern according to a third embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view of an electronic device case manufactured according to a method of manufacturing an electronic device case having an antenna pattern according to a third embodiment of the present invention.
10 is a perspective view of an electronic device case formed with an antenna pattern according to an embodiment of the present invention.
11 is a plan view of an electronic device case having the antenna pattern shown in Fig.
12 is a side view of an electronic device case formed with the antenna pattern shown in Fig.
Fig. 13 is a rear view of an electronic device case in which the antenna pattern shown in Fig. 10 is formed. Fig.
14 is a perspective view of an electronic device case formed with an antenna pattern according to an embodiment of the present invention.
Fig. 15 is a cross-sectional view of the electronic device case formed with the antenna pattern shown in Fig. 14 taken along line A-A '. Fig.
16 is a plan view of an electronic device case having the antenna pattern shown in Fig.
17 is a side view of the electronic device case in which the antenna pattern shown in Fig. 14 is formed.
Fig. 18 is a rear view of the electronic device case in which the antenna pattern shown in Fig. 14 is formed. Fig.

본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.The embodiments of the present invention can be modified into various forms and the scope of the present invention should not be interpreted as being limited by the embodiments described below. The present embodiments are provided to enable those skilled in the art to more fully understand the present invention. Therefore, the shapes and the like of the components in the drawings are exaggerated in order to emphasize a clearer explanation.

첨부된 도면은 본 발명의 전자 장치 케이스에 안테나 패턴이 형성되는 것을 명확하게 설명하기 위해 도식적으로 표현된 것이다. 따라서 첨부된 도면의 케이스 형상 및 안테나 패턴의 형상은 발명이 명확하게 설명될 수 있도록 간단한 형상으로 도시한 것으로 상기 형상에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 권리범위는 가능한 모든 형태의 전자 장치 케이스 형상과 안테나 패턴 형상까지 포함한다는 것은 자명하다.The accompanying drawings are diagrammatic representations to clearly illustrate the formation of antenna patterns in the electronic device case of the present invention. Therefore, the shape of the case and the shape of the antenna pattern of the attached drawings are shown in a simple shape so that the invention can be clearly described. The scope of the present invention is not limited to the above-described shape, It is obvious that the antenna pattern pattern is included.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is referred to as being "connected" to another part, it includes not only "directly connected" but also "electrically connected" with another part in between . Also, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements as well, without departing from the other elements unless specifically stated otherwise.

본 명세서에서 첨부한 공정 단면도 및 단면도는 본 발명에 따른 전자 장치 케이스의 임의의 일 단면을 도시한 것으로, 발명을 명확하고 이해하기 쉽게 설명하기 위하여 도식적으로 도시한 것이다. 공정 단면도 및 단면도는 케이스의 일 단면 표면의 임의의 두 위치에 안테나 패턴 영역이 존재하는 것을 가정하고 도식적으로 도시한 것이다. 따라서 본 발명에 있어서, 안테나 패턴 영역의 형상 또는 위치 등은 도면에 도시한 것에 한정되는 것이 아니다. 또한, 발명을 명확하게 설명하기 위하여, 공정 단면도 및 단면도는 안테나 패턴, 도금 방지 코팅, 산화 방지막, 도료층 등의 각 부분을 도식적으로 도시하였다. 따라서 각 부분의 두께 및 모양 등은 도면에 도시한 것이 한정되는 것이 아니다.
The process cross-sectional views and cross-sectional views attached hereto show one cross-section of an electronic device case according to the present invention and are schematically illustrated for clarity and easy understanding. The process sectional view and the sectional view are schematically shown assuming that an antenna pattern region exists at any two positions on one cross-sectional surface of the case. Therefore, in the present invention, the shape, position, and the like of the antenna pattern region are not limited to those shown in the drawings. Further, in order to clearly illustrate the invention, process sectional views and sectional views schematically show the respective parts of the antenna pattern, anti-plating coating, anti-oxidation film, coating layer and the like. Therefore, thickness and shape of each part are not limited to those shown in the drawings.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스의 제조방법을 설명하기 위한 순서도이다. 도 2는 제 1 실시예의 제조방법을 도식적으로 나타낸 공정단면도이다. 도 3은 제 1 실시예에 따른 안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스의 제조방법에 따라 제조된 안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스의 단면도이다.1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an electronic device case having an antenna pattern according to a first embodiment of the present invention. 2 is a process sectional view diagrammatically showing the manufacturing method of the first embodiment. 3 is a cross-sectional view of an electronic device case having an antenna pattern manufactured according to a method of manufacturing an electronic device case having an antenna pattern according to the first embodiment.

이하, 도 1 내지 도 3을 참조하여, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스의 제조방법을 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing an electronic device case having an antenna pattern according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3. FIG.

제 1 실시예에 따른 본 발명의 안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스의 제조방법은 그 표면에 에칭 후 도금이 가능한 수지로 케이스(100)를 형성하는 단계(S110), 상기 케이스(100)의 적어도 일부의 표면을 에칭 처리하는 단계(S120), 상기 에칭 처리한 영역의 적어도 일부의 표면을 1차 도금 처리하는 단계(S130), 상기 1차 도금 처리된 표면의 일부에 레이저(500)를 조사하여 안테나 패턴(130) 영역을 제외한 나머지 영역의 상기 1차 도금을 제거하는 단계(S140) 및 상기 안테나 패턴(130) 영역을 포함하는 상기 케이스(100)의 적어도 일부의 표면을 2차 도금 처리하는 단계(S150)를 포함한다.
A method of manufacturing an electronic device case having an antenna pattern according to a first embodiment of the present invention includes the steps of forming a case 100 made of a resin capable of being plated after etching on the surface thereof S110, (S130) a step of subjecting at least a part of the surface of the etched region to a first plating process (S130), irradiating a part of the surface subjected to the primary plating with a laser (500) A step (S140) of removing the first plating of the remaining region except for the pattern 130 area and a step of performing a second plating process on the surface of at least a part of the case 100 including the antenna pattern 130 S150).

케이스(100)를 형성하는 단계(S110)는 통상적으로 사출성형 공정을 통해 수행된다. 케이스(100)는 그 표면에 에칭 후 도금이 가능한 수지로 형성된다. 통상적인 수지는 전처리를 거치지 않고서는 금속과의 접착성이 없어 그 표면에 도금처리가 불가능하다. 그러나 몇몇 수지의 경우, 전처리 과정을 거친 후에는 금속과의 접착성이 생겨 도금이 가능하다. 상기 전처리 과정의 가장 일반적인 과정이 에칭(etching) 처리를 거치는 것이다. 통상적으로 에칭 과정은 산화제가 포함된 에칭 용액으로 표면을 처리하여 표면 조화와 화학적 변화를 일으키게 함으로써 도금의 밀착성을 향상시키는 것이다. 본 발명의 케이스(100)는 이러한 에칭 과정을 거친 후 도금의 밀착성이 향상되어 도금이 가능한 수지로 형성된다.Step S110 of forming the case 100 is typically performed through an injection molding process. The case 100 is formed on the surface thereof with a resin that can be plated after etching. Conventional resins have no adhesion to metals without being subjected to a pretreatment, so that the surface of the resin can not be plated. However, in some resins, after the preprocessing process, the resin can be plated with adhesion to the metal. The most general process of the preprocessing process is an etching process. Generally, the etching process improves the adhesion of the plating by treating the surface with an etching solution containing an oxidizing agent to cause surface roughening and chemical change. The case 100 of the present invention is formed of a resin capable of being plated after the etching process is improved in adhesion of the plating.

케이스(100)를 형성하는 수지는 ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene) 수지일 수 있다. ABS 수지의 에칭 과정은 아크릴로니트릴-스틸렌 수지 중에 공 모양의 폴리부타디엔이 에칭으로 인해 용출되여 오목한 형상이 됨에 따라 발생하는 투묘(投錨)현상을 얻는 것이 대표적이다. 이러한 에칭 과정을 거친 ABS는 금속 밀착성이 향상되어 도금이 가능하다. 또한, 수지는 LCP(Liquid Crystal Polymer) 계열의 레진일 수도 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니다.The resin forming the case 100 may be ABS (Acrylonitrile Butadiene Styrene) resin. The etching process of the ABS resin is typically performed by obtaining an anchor phenomenon that occurs due to the concave shape due to the elution of the ball-shaped polybutadiene in the acrylonitrile-styrene resin due to etching. ABS that has undergone such an etching process can be plated with improved metal adhesion. In addition, the resin may be a LCP (Liquid Crystal Polymer) based resin. However, the present invention is not limited thereto.

케이스(100)를 형성하는 수지는 유리 섬유(glass fiber)를 포함할 수 있다. 통상적인 수지에 유리 섬유를 첨가하는 것으로 수지의 강도를 향상시킬 수 있다. 유리 섬유는 용융한 유리를 섬유 모양으로 한 광물섬유이다. 수지에 유리 섬유를 첨가하는 중량비는 사용되는 수지의 종류 및 얻고자하는 케이스의 강도에 따라 유동적으로 선택될 수 있으나, 1% 이상 50% 이하의 중량비로 유리 섬유를 첨가하는 것이 바람직하다. 상기의 중량비는 케이스(100)의 강도를 증가시키기 위한 최적의 범위에 해당한다.The resin forming the case 100 may include glass fiber. The strength of the resin can be improved by adding glass fiber to a conventional resin. Glass fiber is a mineral fiber made of molten glass in fiber shape. The weight ratio of adding the glass fiber to the resin may be selected flexibly according to the type of resin used and the strength of the case to be obtained, but it is preferable to add glass fibers at a weight ratio of 1% or more and 50% or less. The above weight ratio corresponds to an optimum range for increasing the strength of the case 100.

전자 장치 케이스(100)의 전자 장치는 휴대용 통신 장치일 수 있다. 휴대용 통신 장치는 네트워크와 유선 또는 무선의 방식으로 접속하여 데이터의 송수신이 가능한 기능을 갖춘 휴대용 전자 장치를 통칭한다. 세부적인 휴대용 통신 장치의 분류로 휴대 전화, 태블릿 컴퓨터, 랩탑 컴퓨터, PDA, 네비게이션, 전자 도서 단말기 또는 휴대용 미디어 재생기를 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The electronic device of the electronic device case 100 may be a portable communication device. The portable communication device is collectively referred to as a portable electronic device having a function capable of connecting and receiving data with a network in a wired or wireless manner. The category of detailed portable communication devices may include, but is not limited to, cell phones, tablet computers, laptop computers, PDAs, navigation, electronic book terminals, or portable media players.

상기 휴대용 통신 장치의 케이스(100)는 전면 브라켓, 리어케이스, 내부 패키징케이스 또는 배터리 커버 중 선택된 하나일 수 있다. 전면 브라켓이란 통상적으로 휴대용 통신 장치의 전면부를 이루고, 디스플레이 장치를 감싸는 브라켓을 의미한다. 리어케이스란 통상적으로 상기 전면 브라켓의 배면에 결합하여 전면 브라켓과의 사이에 공간을 형성하는 케이스를 의미한다. 상기 전면 브라켓과 리어케이스에 의해 형성된 공간에 휴대용 통신 장치의 메인 보드 및 각종 부품이 실장된다. 내부 패키징케이스란 통상적으로 상기 전면 브라켓 및 리어케이스에 의해 형성된 공간 내부에 설치되고, 스피커, 마이크, 카메라 모듈, 각종 전자 부품 등을 실장하는 케이스를 의미한다. 내부 패키징케이스는 하나의 휴대용 통신 장치에 하나 이상이 설치될 수 있고, 하나의 내부 패키징케이스에 하나 이상의 부품이 실장될 수도 있다. 배터리 커버는 통상적으로 배터리의 교환이 가능한 휴대용 통신 장치에 있어서, 상기 리어케이스와의 사이에 배터리 수납 공간을 형성하는 커버 케이스를 의미한다. 배터리 커버는 배터리를 분리할 수 있도록 리어케이스와 탈착식으로 설치된다.The case 100 of the portable communication apparatus may be selected from a front bracket, a rear case, an inner packaging case, or a battery cover. The front bracket generally refers to a bracket that forms a front portion of a portable communication device and encloses a display device. The rear case generally refers to a case which is coupled to the back surface of the front bracket and forms a space with the front bracket. A main board and various components of the portable communication apparatus are mounted in a space formed by the front bracket and the rear case. The inner packaging case generally refers to a case installed inside a space defined by the front bracket and the rear case and mounting a speaker, a microphone, a camera module, various electronic components, and the like. One or more internal packaging cases may be installed in one portable communication device, and one or more components may be mounted in one internal packaging case. The battery cover generally refers to a cover case that forms a battery compartment between the battery case and the rear case in a portable communication device in which a battery can be replaced. The battery cover is detachable from the rear case so that the battery can be removed.

상기 케이스(100)를 형성하는 단계(S110)는 사출공정을 통해 케이스(100) 형태의 사출물을 형성는 단계 및 상기 사출물에 관통홀(438)을 형성하는 단계를 포할 수 있다. 이는 후술할 안테나 패턴(430)의 구성의 메인 패턴(432)과 커넥트 단자 패턴(434)을 전기적으로 연결하는 연결 패턴을 형성하기 위함이다.
Step S110 of forming the case 100 may include forming an injection-molded object in the form of a case 100 through an injection process and forming a through-hole 438 in the injection-molded object. This is to form a connection pattern for electrically connecting the main pattern 432 and the connect terminal pattern 434 in the configuration of the antenna pattern 430 to be described later.

도 2(a)는 케이스(100)의 적어도 일부의 표면을 에칭 처리하는 단계(S120)의 공정 단면도를 도시한 것이다. 상술한 바와 같이, 에칭 과정은 산화제가 포함된 에치 용액으로 표면을 처리하여 표면 조화와 화학적 변화를 일으키게 함으로써 도금의 밀착성을 향상시키는 것이다. 도 2(a)를 참조하면, 이러한 에칭 처리에 의해 케이스(100)의 적어도 일부의 표면에는 에칭 표면(108)이 형성된다.Fig. 2 (a) shows a process sectional view of step (S120) of etching at least a part of the surface of the case 100. Fig. As described above, the etching process improves the adhesion of the plating by treating the surface with an etch solution containing an oxidizing agent to cause surface roughening and chemical change. Referring to Fig. 2 (a), an etching surface 108 is formed on at least a part of the surface of the case 100 by this etching treatment.

에칭 처리는 케이스(100)의 적어도 일부의 표면에 대하여 수행된다. 에칭 처리가 되는 케이스(100)의 적어도 일부의 표면은 상기 케이스(100)의 표면에서 안테나 패턴(130)이 형성될 영역 주변인 것이 바람직하다. 이는 에칭 표면(108)을 형성하는 이유가 그 부분에 도금층을 형성한 후 안테나 패턴(130)을 형성하기 위함인데, 상기 케이스(100)의 표면 중 안테나 패턴(130)이 형성되는 부분은 일부에 불과하기 때문이다. 따라서 모든 부분에 에칭 표면(108)을 형성하는 것보다 안테나 패턴(130)이 형성될 부분에 에칭 표면(108)을 형성하는 것이 더욱 효율적이다.
The etching process is performed on the surface of at least a part of the case 100. It is preferable that at least a part of the surface of the case 100 to be etched is around the area where the antenna pattern 130 is to be formed on the surface of the case 100. The reason for forming the etching surface 108 is to form the antenna pattern 130 after forming the plating layer in the portion. The portion of the surface of the case 100 where the antenna pattern 130 is formed It is only because it is. Therefore, it is more efficient to form the etching surface 108 in the portion where the antenna pattern 130 is to be formed, than to form the etching surface 108 in all the portions.

도 2(b)는 에칭 처리한 영역의 적어도 일부의 표면을 1차 도금 처리하는 단계(S130)의 공정 단면도를 도시한 것이다. 에칭 처리하는 단계(S120)에서 에칭 표면(108)이 형성된 영역만 도금액에 의하여 도금층이 형성될 수 있다. 따라서, 도 2(b)를 참조하면, 에칭 처리한 영역인 에칭 표면(108)의 적어도 일부의 표면에 도금 처리를 하여 1차 도금층(109)을 형성한다. 이때 1차 도금층(109)은 에칭 처리한 영역 중 특히 안테나 패턴(130)이 형성될 영역의 주변부인 것이 바람직하다. 이후의 단계에서 1차 도금층(109) 중 일부가 레이저(500)에 의해 제거될 것이므로 1차 도금층(109)의 두께는 한정되어야 한다. 예를 들면, 1차 도금층(109)의 두께는 0.1㎛ 이상 10㎛ 이하인 것이 바람직하다.
Fig. 2 (b) shows a process sectional view of a step (S130) of performing a primary plating process on at least a part of the surface of the etched region. The plating layer may be formed by the plating liquid only in the region where the etching surface 108 is formed in the step of etching (S120). 2 (b), the surface of at least a part of the etched surface 108, which is an etched region, is plated to form a primary plating layer 109. [ At this time, it is preferable that the primary plating layer 109 is a peripheral portion of the area where the antenna pattern 130 is to be formed, among the areas subjected to the etching treatment. The thickness of the primary plating layer 109 should be limited since some of the primary plating layer 109 will be removed by the laser 500 in subsequent steps. For example, the thickness of the primary plating layer 109 is preferably 0.1 占 퐉 or more and 10 占 퐉 or less.

도 2(c)는 1차 도금 처리된 표면의 일부에 레이저(500)를 조사하여 안테나 패턴(130) 영역을 제외한 나머지 영역의 1차 도금을 제거하는 단계(S140)의 공정 단면도를 도시한 것이다. 도 2(c)를 참조하면, 레이저(500)가 안테나 패턴(130)이 형성될 영역을 제외한 나머지 영역에 조사되면서 1차 도금층(109)을 제거한다. 1차 도금층(109)이 제거되면서 1차 도금층(109) 및 1차 도금층(109)과 밀착되었던 에칭 표면(108)도 함께 제거된다. 따라서 해당 부분 케이스(100)의 표면이 노출된다. 이때 사용되는 레이저(500)의 파장 및 세기는 도금 방지 코팅의 재질 또는 두께 또는 케이스(100)의 재질 등에 따라 다르게 선택될 수 있다.
2C is a process sectional view of the step S140 of removing the primary plating of the remaining region except for the region of the antenna pattern 130 by irradiating the laser 500 onto a part of the surface subjected to the primary plating . Referring to FIG. 2C, the laser 500 irradiates the remaining region except for the area where the antenna pattern 130 is to be formed, thereby removing the primary plating layer 109. The primary plating layer 109 is removed and the etching surface 108 which is in close contact with the primary plating layer 109 and the primary plating layer 109 is also removed. Thus, the surface of the partial case 100 is exposed. The wavelength and intensity of the laser 500 to be used may be selected differently depending on the material or thickness of the anti-plating coating, the material of the case 100, and the like.

도 2(d)는 안테나 패턴(130) 영역을 포함하는 케이스(100)의 적어도 일부의 표면을 2차 도금 처리하는 단계(S150)의 공정 단면도를 도시한 것이다. 도금액은 에칭 처리된 에칭 표면(108) 또는 이미 도금된 도금층에 밀착성을 갖고 도금층을 형성할 수 있다. 따라서 도 2(d)를 참조하면, 안테나 패턴(130) 영역을 포함하는 케이스(100)의 적어도 일부의 표면을 2차 도금 처리하면, 1차 도금층 중 이전 공정에서 제거되지 않은 1차 도금층(110), 즉 다시 말하면, 안테나 패턴(130) 영역에 해당하는 1차 도금층(110)에 밀착되어 2차 도금층(120)이 형성된다. 2차 도금층(120)을 형성하는 목적은 안테나 패턴(130) 영역에 해당하는 1차 도금층(110)의 두께는 안테나로서 기능을 수행하기에는 너무 얇기 때문에 추가적인 두께를 형성하기 위함이다. 2차 도금층(120)의 두께는 1차 도금층(110)과 함께 안테나 패턴(130)으로서 적절한 정도의 두께를 형성하는 정도가 바람직하다. 예를 들면, 2차 도금층(120)은 도금 두께가 2㎛ 이상 20㎛ 이하인 것이 바람직하다.
2 (d) shows a process sectional view of a step (S150) of secondary plating the surface of at least a part of the case 100 including the antenna pattern 130 region. The plating liquid can form a plating layer with an adhesion to the etched etching surface 108 or an already plated plating layer. 2 (d), when the surface of at least a part of the case 100 including the antenna pattern 130 region is subjected to the secondary plating, the primary plating layer 110 The secondary plating layer 120 is formed in close contact with the primary plating layer 110 corresponding to the area of the antenna pattern 130. In other words, The purpose of forming the secondary plating layer 120 is to form an additional thickness because the thickness of the primary plating layer 110 corresponding to the area of the antenna pattern 130 is too thin to function as an antenna. It is preferable that the thickness of the secondary plating layer 120 is such that it forms an appropriate thickness as the antenna pattern 130 together with the primary plating layer 110. For example, it is preferable that the plating thickness of the secondary plating layer 120 is 2 mu m or more and 20 mu m or less.

도 3은 상술한 제 1 실시예에 의해 제조된 안테나 패턴(130)이 형성된 전자 장치 케이스(100)의 임의의 단면을 도시한 것이다. 전자 장치 케이스(100) 표면의 임의의 위치에 에칭 표면(108)이 형성되고, 에칭 표면(108)에 밀착된 1차 안테나 패턴(110)이 형성된다. 1차 안테나 패턴(110) 표면에 밀착된 2차 안테나 패턴(120)이 형성된다. 1차 안테나 패턴(110) 및 2차 안테나 패턴(120)은 함께 안테나 패턴(130)으로서 동작한다.
Fig. 3 shows an arbitrary section of the electronic device case 100 in which the antenna pattern 130 manufactured by the above-described first embodiment is formed. An etching surface 108 is formed at an arbitrary position on the surface of the electronic device case 100 and a primary antenna pattern 110 is formed in close contact with the etching surface 108. [ A secondary antenna pattern 120 adhered to the surface of the primary antenna pattern 110 is formed. The primary antenna pattern 110 and the secondary antenna pattern 120 together function as the antenna pattern 130. [

도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스의 제조방법을 설명하기 위한 순서도이다. 도 5는 제 2 실시예의 제조방법을 도식적으로 나타낸 공정단면도이다. 도 6은 제 2 실시예에 따른 안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스의 제조방법에 따라 제조된 안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스의 단면도이다.4 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an electronic device case having an antenna pattern according to a second embodiment of the present invention. 5 is a process sectional view schematically showing the manufacturing method of the second embodiment. 6 is a cross-sectional view of an electronic device case having an antenna pattern manufactured according to a method of manufacturing an electronic device case having an antenna pattern according to a second embodiment of the present invention.

이하, 도 4 내지 도 6을 참조하여, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스의 제조방법을 설명한다. 설명의 편의를 위해서, 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한 제 1 실시예의 내용과 다른 점을 중심으로 설명한다.4 to 6, a method of manufacturing an electronic device case having an antenna pattern according to a second embodiment of the present invention will be described. For convenience of explanation, the description will be focused on the differences from the contents of the first embodiment described with reference to Figs. 1 to 3. Fig.

그 표면에 에칭 후 도금이 가능한 수지로 케이스(200)를 형성하는 단계(S210)는 상술한 제 1 실시예의 그것(S110)과 동일하다.The step S210 of forming the case 200 with a resin capable of being plated after etching on the surface thereof is the same as that (S110) of the first embodiment described above.

도 5(a)는 케이스(200)의 적어도 일부의 표면을 에칭 처리하는 단계(S220)의 공정 단면도를 도시한 것이다. 에칭 처리하는 단계(S220)은 상술한 제 1 실시예의 그것(S120)과 동일하다.Fig. 5 (a) shows a process sectional view of the step S220 of etching at least a part of the surface of the case 200. Fig. The etching step S220 is the same as that (S120) of the first embodiment described above.

도 5(b)는 에칭 처리한 영역의 적어도 일부의 표면을 1차 도금 처리하는 단계(S230)의 공정 단면도를 도시한 것이다. 1차 도금 처리하는 단계(S230)은 상술한 제 1 실시예의 그것(S130)과 동일하다.5 (b) shows a process sectional view of a step (S230) of performing a primary plating process on at least a part of the surface of the etched region. The first plating step S230 is the same as that of the first embodiment described above (S130).

도 5(c)는 1차 도금 처리된 표면의 안테나 패턴(230) 영역을 마스킹하는 단계(S240) 및 1차 도금 처리된 표면에 노광 및 현상 처리하여 안테나 패턴(230) 영역을 제외한 나머지 영역의 상기 1차 도금을 제거하는 단계(S250)의 공정 단면도를 도시한 것이다. 도 5(c)를 참조하면, 마스킹하는 단계(S240)는 후술할 포토리소그래피(photolithography) 공정에서 빛이 투과되지 않도록 특정 부분을 빛에 대해 차폐시킬 수 있는 마스크(mask)(240)를 안테나 패턴(230) 영역에 설치하는 것이다. 레이저 또는 자외선 등을 이용하여 1차 도금 처리된 표면을 노광 및 현상 처리하여 안테나 패턴(230) 영역을 제외한 나머지 영역의 1차 도금을 제거한다.FIG. 5C illustrates masking (S240) an area of the antenna pattern 230 on the surface subjected to the primary plating and exposure and development of the surface subjected to the primary plating, And a step (S250) of removing the primary plating. Referring to FIG. 5C, the masking step S240 includes a mask 240 for shielding a specific portion of the mask 240 against light so that light is not transmitted through a photolithography process, which will be described later, (230). The surface of the primary plating layer is exposed and developed using a laser or ultraviolet ray to remove the primary plating of the remaining region except for the antenna pattern 230 region.

안테나 패턴(230) 영역을 제외한 1차 도금을 제거하는 단계(S250)는 상술한 바와 같이 노광 및 현상 처리 방법을 이용한다. 그러나 경우에 따라 상기 노광 및 현상 처리 방법은 그 해상도가 충분하지 않아 미세한 안테나 패턴을 형성하는데 부적절할 수 있다. 따라서 제 2 실시예는 상기 안테나 패턴(230) 영역의 테두리 외부의 주변 영역에 레이저(500)를 조사하여 안테나 패턴(230) 영역을 제외한 나머지 영역의 상기 1차 도금을 추가적으로 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다. 레이저를 조사하여 1차 도금층(209)을 제거하는 것은 상술한 제 1 실시예의 1차 도금을 제거하는 단계(S140)와 유사하다.The step of removing the first plating (S250) except for the area of the antenna pattern 230 uses the exposure and development processing method as described above. However, in some cases, the exposure and development processing methods are not suited for forming a fine antenna pattern because of insufficient resolution. Therefore, the second embodiment further includes a step of additionally removing the first plating of the remaining region except the region of the antenna pattern 230 by irradiating the laser 500 to a peripheral region outside the rim of the region of the antenna pattern 230 can do. The removal of the primary plating layer 209 by irradiating a laser is similar to the step S140 of removing the primary plating of the first embodiment described above.

도 5(d)는 안테나 패턴(230)의 영역을 포함하는 케이스(200)의 적어도 일부의 표면을 2차 도금 처리하는 단계(S260)의 공정 단면도를 도시한 것이다. 2차 도금 처리하는 단계(S260)은 상술한 제 1 실시예의 그것(S150)과 동일하다.5D is a process sectional view of a step S260 of secondary plating the surface of at least a part of the case 200 including the region of the antenna pattern 230. [ The step S260 of performing the secondary plating is the same as that (S150) of the first embodiment described above.

도 6은 상술한 제 2 실시예에 의해 제조된 안테나 패턴(230)이 형성된 전자 장치 케이스의 임의의 단면을 도시한 것이다. 전자 장치 케이스(200) 표면의 임의의 위치에 에칭 표면(208)이 형성되고, 에칭 표면(208)에 밀착된 1차 안테나 패턴(210)이 형성된다. 1차 안테나 패턴(210) 표면에 밀착된 2차 안테나 패턴(220)이 형성된다. 1차 안테나 패턴(210) 및 2차 안테나 패턴(220)은 함께 안테나 패턴(230)으로서 동작한다.
6 shows an optional cross-section of an electronic device case formed with the antenna pattern 230 manufactured by the above-described second embodiment. An etching surface 208 is formed at an arbitrary position on the surface of the electronic device case 200 and a primary antenna pattern 210 which is in close contact with the etching surface 208 is formed. A secondary antenna pattern 220 adhered to the surface of the primary antenna pattern 210 is formed. The primary antenna pattern 210 and the secondary antenna pattern 220 together function as the antenna pattern 230.

도 7은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스의 제조방법을 설명하기 위한 순서도이다. 도 8은 제 3 실시예의 제조방법을 도식적으로 나타낸 공정단면도이다. 도 9는 제 3 실시예에 따른 안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스의 제조방법에 따라 제조된 안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스의 단면도이다.7 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an electronic device case having an antenna pattern according to a third embodiment of the present invention. 8 is a process sectional view schematically showing the manufacturing method of the third embodiment. 9 is a cross-sectional view of an electronic device case having an antenna pattern manufactured according to a method of manufacturing an electronic device case having an antenna pattern according to a third embodiment.

이하, 도 7 내지 도 9를 참조하여, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스의 제조방법을 설명한다. 설명의 편의를 위해서, 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한 제 1 실시예의 내용과 다른 점을 중심으로 설명한다.Hereinafter, with reference to FIGS. 7 to 9, a method of manufacturing an electronic device case having an antenna pattern according to a third embodiment of the present invention will be described. For convenience of explanation, the description will be focused on the differences from the contents of the first embodiment described with reference to Figs. 1 to 3. Fig.

그 표면에 에칭 후 도금이 가능한 수지로 케이스(300)를 형성하는 단계(S310)는 상술한 제 1 실시예의 그것(S110)과 동일하다.(S310) of forming the case 300 with a resin capable of being plated after etching on the surface thereof is the same as that (S110) of the first embodiment described above.

도 8(a)는 케이스(300)의 적어도 일부의 표면을 에칭 처리하는 단계(S320)의 공정 단면도를 도시한 것이다. 에칭 처리하는 단계(S320)은 상술한 제 1 실시예의 그것(S120)과 동일하다.Fig. 8 (a) shows a process sectional view of the step S320 of etching the surface of at least a part of the case 300. Fig. The step S320 of etching is the same as that (S120) of the first embodiment described above.

도 8(b)는 에칭 처리한 영역의 적어도 일부의 표면을 1차 도금 처리하는 단계(S330)의 공정 단면도를 도시한 것이다. 1차 도금 처리하는 단계(S330)은 상술한 제 1 실시예의 그것(S130)과 동일하다.FIG. 8 (b) is a process sectional view of the step (S330) of performing the primary plating treatment on at least a part of the surface of the etched region. The step S330 of performing the primary plating is the same as that (S130) of the first embodiment described above.

도 8(c)는 1차 도금 처리된 표면의 안테나 패턴(330) 영역의 윤곽을 따라 레이저(500)를 조사하여 1차 도금을 제거하여 안테나 패턴(330) 영역과 나머지 1차 도금 영역을 격리시키는 단계(S340)의 공정 단면도를 도시한 것이다. 제 1 실시예의 1차 도금을 제거하는 단계(S140)에서 레이저(500)를 조사하여 도금층을 제거하는 것과 유사한 방식으로 1차 도금층(312)을 제거한다. 다만, 제 3 실시예의 1차 도금층(312)을 제거하는 단계(S340)은 안테나 패턴(330) 영역의 윤곽에 해당하는 1차 도금층(312)만을 제거한다. 상기 영역의 1차 도금층(312)을 제거함으로써, 안테나 패턴(330) 영역과 나머지 1차 도금 영역을 격리시킨다는 것은 두 영역을 전기적으로 단선시켜, 전기적으로 통전되지 않는다는 것을 의미한다.8 (c) shows a state in which the primary plating is removed by irradiating the laser 500 along the outline of the area of the antenna pattern 330 on the primary-plated surface to isolate the area of the antenna pattern 330 from the remaining primary plating area (Step S340). The primary plating layer 312 is removed in a manner similar to removing the plating layer by irradiating the laser 500 in the step S140 of removing the primary plating in the first embodiment. In the step S340 of removing the primary plating layer 312 of the third embodiment, only the primary plating layer 312 corresponding to the outline of the area of the antenna pattern 330 is removed. By separating the area of the antenna pattern 330 from the area of the remaining primary plating area by removing the primary plating layer 312 of the area, it means that the two areas are electrically disconnected and not electrically conducted.

도 8(d)는 안테나 패턴(330)에 전류를 통전시키며 안테나 패턴(330) 영역의 표면을 2차 도금 처리하는 단계(S350)의 공정 단면도를 도시한 것이다. 전해 도금 방식은 도금이 될 물체인 피도금체를 도금액에 담그고, 피도금체에 전류를 통전시켜주면서 도금액의 금속 이온을 환원시켜, 피도금체에 도금층을 형성하는 도금 방식이다. 상기 2차 도금 처리는 이러한 과정의 전해 도금 방식일 수 있다. 전해 도금 방식을 사용하는 경우, 전류가 통전되는 부분에만 2차 도금층(320)이 형성된다. 따라서 안테나 패턴(330) 영역에 해당하는 1차 도금층의 표면에만 2차 도금층(320)이 형성되고, 나머지 부분의 1차 도금층의 표면에는 2차 도금층(320)이 형성되지 않는다. 2차 도금층(320)은 이후의 단계에서 소프트 에칭에 의해 얇아질 가능성이 있으므로, 제 1 실시예에서 설명한 2차 도금층(320)의 두께보다 0.1㎛ 내지 5㎛가 더 두껍게 형성될 수 있다.8D is a process sectional view of a step S350 of applying a current to the antenna pattern 330 and performing a secondary plating process on the surface of the antenna pattern 330 area. The electrolytic plating method is a plating method in which a plated object, which is an object to be plated, is immersed in a plating liquid, and a current is supplied to the plated body to reduce metal ions in the plating liquid to form a plating layer on the plated body. The secondary plating process may be an electrolytic plating process of this process. When the electrolytic plating method is used, the secondary plating layer 320 is formed only in the portion where the current is conducted. Therefore, the secondary plating layer 320 is formed only on the surface of the primary plating layer corresponding to the area of the antenna pattern 330, and the secondary plating layer 320 is not formed on the surface of the primary plating layer. Since the secondary plating layer 320 may be thinned by soft etching at a later stage, the secondary plating layer 320 may be formed to have a thickness of 0.1 μm to 5 μm larger than the thickness of the secondary plating layer 320 described in the first embodiment.

도 8(e)는 1차 도금 영역을 포함하는 케이스(300)의 적어도 일부의 표면을 에칭하여 안테나 패턴(330) 영역을 제외한 나머지 1차 도금 영역에 형성된 1차 도금을 제거하는 단계(S360)의 공정 단면도를 도시한 것이다. 상기 에칭 과정은 소프트 에칭 과정일 수 있다. 소프트 에칭은 도금층의 표면을 일정한 두께로 제거할 수 있는 에칭 과정이다. 따라서 1차 및 2차 도금층이 형성된 케이스(300)의 표면을 소프트 에칭 처리하면 안테나 패턴(330) 영역의 2차 도금층(320) 표면 및 나머지 영역의 1차 도금층 표면이 특정한 두께만큼 제거될 수 있다. 이때 나머지 영역의 1차 도금층의 두께는 안테나 패턴(330) 영역의 도금층의 두께보다 얇기 때문에 적절한 정도의 소프트 에칭을 통해 나머지 영역의 1차 도금층을 완전히 제거할 수 있다. 이때 2차 도금층(320)도 일부 제거될 수 있다. 따라서 전술한 바와 같이, 에칭 과정 시 제거되는 정도를 고려하여 2차 도금층(320)이 형성될 수 있다.
8E illustrates a step S360 of removing the primary plating formed in the remaining primary plating regions except the antenna pattern 330 by etching at least a part of the surface of the case 300 including the primary plating region, Fig. The etching process may be a soft etching process. Soft etching is an etching process capable of removing the surface of the plating layer to a constant thickness. Accordingly, when the surface of the case 300 on which the primary and secondary plating layers are formed is soft-etched, the surface of the secondary plating layer 320 in the region of the antenna pattern 330 and the surface of the primary plating layer in the remaining region can be removed by a specific thickness . At this time, since the thickness of the first plating layer in the remaining region is thinner than the thickness of the plating layer in the region of the antenna pattern 330, the first plating layer in the remaining region can be completely removed through soft etching. At this time, the secondary plating layer 320 may be partially removed. Therefore, as described above, the secondary plating layer 320 can be formed in consideration of the degree of removal in the etching process.

도 9는 상술한 제 3 실시예에 의해 제조된 안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스의 임의의 단면을 도시한 것이다. 전자 장치 케이스(300) 표면의 임의의 위치에 에칭 표면(308)이 형성되고, 에칭 표면(308)에 밀착된 1차 안테나 패턴(310)이 형성된다. 1차 안테나 패턴(310) 표면에 밀착된 2차 안테나 패턴(320)이 형성된다. 1차 안테나 패턴(310) 및 2차 안테나 패턴(320)은 함께 안테나 패턴(330)으로서 동작한다.
Fig. 9 is a cross-sectional view of an electronic device case formed with the antenna pattern manufactured according to the third embodiment. An etching surface 308 is formed at an arbitrary position on the surface of the electronic device case 300 and a primary antenna pattern 310 which is in close contact with the etching surface 308 is formed. A secondary antenna pattern 320 adhered to the surface of the primary antenna pattern 310 is formed. The primary antenna pattern 310 and the secondary antenna pattern 320 together function as the antenna pattern 330. [

이하, 제 1 내지 제 3 실시예에서의 추가적인 실시예를 설명한다.Hereinafter, additional embodiments in the first to third embodiments will be described.

안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스의 제조방법은 안테나 패턴 영역을 포함하는 케이스의 적어도 일부의 표면에 산화 방지막을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 안테나 패턴 영역 또는 그 주변 영역을 포함하는 케이스의 적어도 일부의 표면에 산화 방지막을 형성하는 공정을 처리한다. 산화 방지막을 형성하는 공정은 산화 방지 용액을 도포하는 방법, 스프레잉하는 방법 또는 화학적 혹은 물리적 기상 증착하는 방법 등이 사용될 수 있다. The manufacturing method of the electronic device case in which the antenna pattern is formed may further include the step of forming the oxidation preventing film on the surface of at least a part of the case including the antenna pattern area. An oxidation preventing film is formed on the surface of at least a part of the case including the antenna pattern region or its peripheral region. The oxidation preventing film may be formed by a method of applying an antioxidant solution, a spraying method, a chemical or physical vapor deposition method, or the like.

예를 들면 구리(Cu) 등으로 형성된 안테나 패턴은 시간이 흐름에 따라 산화되어 그 특성이 손상될 수 있다. 따라서 이를 방지하기 위해 안테나 패턴의 산화를 방지할 수 있는 재질로 산화 방지막을 형성한다. 통상적으로 산화 방지막은 니켈(Ni) 또는 주석(Sn) 등으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
For example, an antenna pattern formed of copper (Cu) or the like may be oxidized over time and its characteristics may be impaired. In order to prevent this, an anti-oxidation film is formed of a material that can prevent oxidation of the antenna pattern. Generally, the oxidation preventing film may be formed of nickel (Ni), tin (Sn) or the like, but is not limited thereto.

또한, 안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스의 제조방법은 안테나 패턴 영역을 포함하는 케이스의 적어도 일부의 표면에 수지와 동일한 계열의 색을 갖는 도료층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 도료층이 안테나 패턴 영역, 도금 방지 코팅 영역 또는 그 외의 케이스 부분 등에 형성될 수 있다. 이는 도금층에 의해 형성된 안테나 패턴은 그 색이 케이스의 색과 상이할 수 있다. 또한 본 발명의 추가적인 실시예에 따라 안테나 패턴에 산화 방지막이 형성된 경우에도 그 색이 케이스의 색과 상이할 수 있다. 따라서 이러한 미관상의 문제점을 해결하기 위해, 케이스의 색과 동일한 계열을 갖는 도료층을 안테나 패턴 영역을 포함하는 케이스의 적어도 일부의 표면에 형성하여 안테나 패턴이 형성된 영역과 그 외의 부분의 색을 동일하거나 유사하게 형성할 수 있다.The manufacturing method of the electronic device case in which the antenna pattern is formed may further include the step of forming a paint layer having the same sequence color as the resin on the surface of at least a part of the case including the antenna pattern area. A coating layer may be formed on the antenna pattern region, the anti-plating coating region, or other case portions. This is because the antenna pattern formed by the plating layer may have a color different from the color of the case. Further, according to a further embodiment of the present invention, even when the oxidation pattern is formed on the antenna pattern, the color may be different from the color of the case. Therefore, in order to solve such a cosmetic problem, a paint layer having the same color as the color of the case is formed on at least a part of the surface of the case including the antenna pattern region so that the color of the area where the antenna pattern is formed is the same Can be similarly formed.

도료층은 안테나 패턴이 형성된 영역에만 형성될 수 있다. 또한, 그 주변 영역 또는 케이스의 전(全) 영역에 형성될 수도 있다. 도료층은 도료층의 표면이 평평하게 형성될 수도 있다. 또한, 모든 영역에서 동일한 두께로 도료층을 형성하여 안테나 패턴 영역이 그 외의 부분에 비하여 상대적으로 돌출되도록 형성될 수도 있다.
The paint layer may be formed only in the region where the antenna pattern is formed. Further, it may be formed in the peripheral region or the entire region of the case. The paint layer may be formed such that the surface of the paint layer is flat. Further, the coating layer may be formed to have the same thickness in all regions, and the antenna pattern region may be formed so as to protrude relatively to the other portions.

도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스의 사시도를 도시한 것이다. 도 11 내지 도 13은 도 10에 도시된 전자 장치 케이스의 평면도, 측면도 및 배면도를 각각 도시한 것이다. 10 is a perspective view of an electronic device case formed with an antenna pattern according to an embodiment of the present invention. 11 to 13 are respectively a plan view, a side view, and a rear view of the electronic device case shown in Fig.

이하, 도 10 내지 도 13을 참조하여, 안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스를 설명한다.Hereinafter, an electronic device case having an antenna pattern will be described with reference to FIGS. 10 to 13. FIG.

본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스는 상기 케이스(400) 표면 상에 도금 처리된 금속 박막으로 형성된 1차 안테나 패턴(410) 및 상기 1차 안테나 패턴(410) 상에 도금 처리되어 전기적으로 연결된 금속 박막으로 형성된 2차 안테나 패턴(420)을 포함한다.An electronic device case having an antenna pattern according to an embodiment of the present invention includes a primary antenna pattern 410 formed of a metal thin film plated on the surface of the case 400, And a secondary antenna pattern 420 formed of a metal thin film processed and electrically connected.

도 10을 참조하면, 안테나 패턴(430)은 전자 장치 케이스(400)의 표면의 적어도 일부에 형성된다. 통상적으로 안테나 패턴(430)은 케이스(400)의 일 단측에 위치할 수 있다. Referring to FIG. 10, the antenna pattern 430 is formed on at least a part of the surface of the electronic device case 400. Typically, the antenna pattern 430 may be located on one side of the case 400.

전자 기기의 안테나는 전자 기기의 종류에 따라 설치되는 갯수 및 종류가 상이하다. 예를 들어 스마트폰의 경우, 메인 안테나, 서브 안테나, GPS 안테나, 외장형 안테나 등 다수 개의 안테나가 설치된다. 본 발명의 케이스(400)에 형성되는 안테나는 상기 안테나 중 선택된 하나 또는 그 이상일 수 있다. 하나의 케이스(400)에 하나 이상의 안테나가 형성될 수 있다.The number of antennas of an electronic device differs depending on the type of electronic device. For example, in the case of a smart phone, a plurality of antennas such as a main antenna, a sub antenna, a GPS antenna, and an external antenna are installed. The antenna formed in the case 400 of the present invention may be one or more selected ones of the antennas. One or more antennas may be formed in one case 400.

도 10 내지 도 13을 참조하면, 안테나 패턴(430)은 케이스(400)의 일면 표면 상에 형성된 메인 패턴(432) 및 케이스(400)의 타면 표면 상에 형성되고, 메인 패턴(432)과 전기적으로 연결되는 커넥트 단자 패턴(434)을 포함할 수 있다.10 to 13, the antenna pattern 430 is formed on the other surface of the case 400 and the main pattern 432 formed on one surface of the case 400 and electrically connected to the main pattern 432 And a connecting terminal pattern 434 connected to the connection terminal pattern 434.

안테나 패턴(430)은 상기 메인 패턴(432) 및 커넥트 단자 패턴(434)뿐만 아니라 후술할 연결 패턴(436) 등을 모두 포함하는 패턴의 길이 및 모양 등에 의하여 그 특성이 결정된다. 이 중 메인 패턴(432)은 안테나 패턴(430)의 가장 큰 부분을 형성한다. 도 11에 도시된 바와 같이, 메인 패턴(432)은 케이스(400)의 일면 표면 상에 형성된다. 도 13에 도시된 바와 같이, 커넥트 단자 패턴(434)은 상기 메인 패턴(432)이 형성된 일면의 반대면 표면 상에 형성된다. 커넥트 단자 패턴(434)은 안테나 패턴(430)을 전자 장치와 연결하는 부분으로서 이를 위해 통상적으로 전자 장치의 연결 단자와 결합될 수 있다. 상기 메인 패턴(432) 및 커넥트 단자 패턴(434)은 전기적으로 연결된다.The antenna pattern 430 is determined in accordance with the length and shape of the pattern including both the main pattern 432 and the connection terminal pattern 434 as well as the connection pattern 436 to be described later. The main pattern 432 forms the largest portion of the antenna pattern 430. 11, the main pattern 432 is formed on one surface of the case 400. In this case, As shown in Fig. 13, a connect terminal pattern 434 is formed on the opposite surface of one surface on which the main pattern 432 is formed. The connect terminal pattern 434 is a portion that connects the antenna pattern 430 with the electronic device and can be typically coupled to the connection terminal of the electronic device for this purpose. The main pattern 432 and the connecting terminal pattern 434 are electrically connected.

상기 메인 패턴(432)과 커넥트 단자 패턴(434)은 케이스(400)의 측면 상에 형성되는 연결 패턴(436)을 통해서 전기적으로 연결될 수 있다. 도 12에 도시된 바와 같이, 연결 패턴(436)은 메인 패턴(432)의 일단 및 커넥트 단자 패턴(434)의 일단으로부터 연장되는 안테나 패턴(430)의 일 부분이다. 이 때, 메인 패턴(432)은 메인 패턴(432)이 형성된 일면 상에서 연결 패턴(436)이 형성된 측면측의 모서리까지 연장되어 형성된다. 커넥트 단자 패턴(434)은 커넥트 단자 패턴(434)이 형성된 타면 상에서 연결 패턴(436)이 형성된 측면측의 모서리까지 연장되어 형성된다.
The main pattern 432 and the connection terminal pattern 434 may be electrically connected through a connection pattern 436 formed on a side surface of the case 400. [ 12, the connecting pattern 436 is a part of the antenna pattern 430 extending from one end of the main pattern 432 and one end of the connecting terminal pattern 434. [ At this time, the main pattern 432 is formed to extend to the corner of the side surface on which the connection pattern 436 is formed on one surface on which the main pattern 432 is formed. The connect terminal pattern 434 is formed to extend to the corner of the side surface on which the connection pattern 436 is formed on the other surface on which the connect terminal pattern 434 is formed.

도 14는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스의 사시도를 도시한 것이다. 도 15는 도 14의 A-A'선을 따라 절단한 단면도를 도시한 것이다. 도 16 내지 도 18는 도 14에 도시된 전자 장치 케이스의 평면도, 측면도 및 배면도를 각각 도시한 것이다.14 is a perspective view of an electronic device case having an antenna pattern according to another embodiment of the present invention. Fig. 15 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'in Fig. 14. Fig. Figs. 16 to 18 are respectively a plan view, a side view, and a rear view of the electronic device case shown in Fig.

이하, 도 14 내지 도 18를 참조하여, 안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스를 설명한다. 설명의 편의를 위해서, 도 10 내지 도 13를 참조하여 설명한 내용과 다른 점을 중심으로 설명한다.Hereinafter, an electronic device case having an antenna pattern will be described with reference to Figs. 14 to 18. Fig. For convenience of explanation, the description will be focused on differences from the contents described with reference to Figs. 10 to 13. Fig.

본 실시예에 따른 안테나 패턴(430)은 케이스(400)의 일면 표면 상에 형성된 메인 패턴(432) 및 케이스(400)의 타면 표면 상에 형성되고, 메인 패턴(432)과 전기적으로 연결되는 커넥트 단자 패턴(434)을 포함할 수 있다.The antenna pattern 430 according to the present embodiment includes a main pattern 432 formed on a surface of one side of the case 400 and a connecting portion 432 formed on the other side surface of the case 400 and electrically connected to the main pattern 432. [ Terminal pattern 434 as shown in FIG.

상기 메인 패턴(432)과 커넥트 단자 패턴(434)은 케이스(400)를 관통하는 관통홀(438)을 통해서 전기적으로 연결될 수도 있다. 도 14를 참조하면, 관통홀(438)은 메인 패턴(432)이 형성된 케이스(400)의 일면과 커넥트 단자 패턴(434)이 형성된 케이스(400)의 타면을 관통하도록 형성된다. 관통홀(438)을 기준으로 일면의 관통홀(438) 주변에는 메인 패턴(432)의 일단이 형성되어 있고, 타면의 관통홀(438) 주변에는 커넥트 단자 패턴(434)의 일단이 형성되어 있다. 관통홀(438)의 내측면에는 메인 패턴(432)과 커넥트 단자 패턴(434)의 일단에서 연장되는 연결 패턴이 형성된다. 연결 패턴은 관통홀(438)의 내측면의 일부 또는 전부에 형성될 수 있다. 내측면은 메인 패턴(432)과 커넥트 단자 패턴(434)을 전기적으로 연결시킨다.
The main pattern 432 and the connection terminal pattern 434 may be electrically connected through the through hole 438 passing through the case 400. [ Referring to FIG. 14, the through-hole 438 is formed to penetrate the other surface of the case 400 having the main pattern 432 and the case 400 having the connect terminal pattern 434 formed thereon. One end of the main pattern 432 is formed around the through hole 438 on one side of the through hole 438 and one end of the connect terminal pattern 434 is formed around the through hole 438 on the other side . A connecting pattern extending from one end of the main pattern 432 and the connecting terminal pattern 434 is formed on the inner surface of the through hole 438. The connection pattern may be formed on part or all of the inner surface of the through-hole 438. The inner surface electrically connects the main pattern 432 and the connect terminal pattern 434. [

본 발명의 추가적인 실시예에 따른 안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스는 안테나 패턴(430) 영역을 포함하는 케이스의 적어도 일부의 표면에 산화 방지막을 더 포함한다. 산화 방지막에 대해서는 상술한 것과 동일하다.The electronic device case in which the antenna pattern according to the further embodiment of the present invention is formed further includes an oxidation preventing film on the surface of at least a part of the case including the antenna pattern 430 region. The oxidation preventing film is the same as that described above.

본 발명의 또 다른 추가적인 실시예에 따른 안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스는 안테나 패턴(430) 영역을 포함하는 케이스의 적어도 일부의 표면에 수지와 동일한 계열의 색을 갖는 도료층을 더 포함한다. 도료층에 대해서는 상술한 것과 동일하다.
The electronic device case in which the antenna pattern according to another embodiment of the present invention is formed further includes a paint layer having the same sequence color as the resin on the surface of at least a part of the case including the antenna pattern 430 region. The paint layer is the same as that described above.

100, 200, 300, 400 : 전자 장치의 케이스
110, 210, 310, 410 : 1차 안테나 패턴
120, 220, 320, 420 : 2차 안테나 패턴
130, 230, 330, 430 : 안테나 패턴
432 : 메인 패턴
434 : 커넥트 단자 패턴
436 : 연결 패턴
438 : 관통홀
500 : 레이저100, 200, 300, 400: case of electronic device
110, 210, 310, 410: primary antenna pattern
120, 220, 320, 420: Secondary antenna pattern
130, 230, 330, 430: Antenna pattern
432: Main pattern
434: Connect terminal pattern
436: Connection pattern
438: Through hole
500: laser

Claims (18)

그 표면에 에칭 후 도금이 가능한 수지로 케이스를 형성하는 단계;
상기 케이스의 적어도 일부의 표면을 에칭 처리하는 단계;
상기 에칭 처리한 영역의 적어도 일부의 표면을 1차 도금 처리하는 단계;
상기 1차 도금 처리된 표면의 일부에 레이저를 조사하여 안테나 패턴 영역을 제외한 나머지 영역의 상기 1차 도금을 제거하는 단계; 및
상기 안테나 패턴 영역을 포함하는 상기 케이스의 적어도 일부의 표면을 2차 도금 처리하는 단계를 포함하는
안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스의 제조방법.
Forming a case on the surface thereof with a resin capable of being plated after etching;
Etching the surface of at least a part of the case;
Subjecting at least a part of the surface of the etched region to a first plating treatment;
Irradiating a portion of the surface subjected to the primary plating with a laser to remove the primary plating of the remaining region except for the antenna pattern region; And
And secondarily plating the surface of at least a part of the case including the antenna pattern region
A method of manufacturing an electronic device case in which an antenna pattern is formed.
그 표면에 에칭 후 도금이 가능한 수지로 케이스를 형성하는 단계;
상기 케이스의 적어도 일부의 표면을 에칭 처리하는 단계;
상기 에칭 처리한 영역의 적어도 일부의 표면을 1차 도금 처리하는 단계;
상기 1차 도금 처리된 표면의 안테나 패턴 영역을 마스킹하는 단계;
상기 1차 도금 처리된 표면에 노광 및 현상 처리하여 안테나 패턴 영역을 제외한 나머지 영역의 상기 1차 도금을 제거하는 단계; 및
상기 안테나 패턴의 영역을 포함하는 상기 케이스의 적어도 일부의 표면을 2차 도금 처리하는 단계를 포함하는
안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스의 제조방법.
Forming a case on the surface thereof with a resin capable of being plated after etching;
Etching the surface of at least a part of the case;
Subjecting at least a part of the surface of the etched region to a first plating treatment;
Masking the antenna pattern region of the primary plated surface;
Exposing and developing the first plated surface to remove the first plating in the remaining area except the antenna pattern area; And
And secondarily plating the surface of at least a part of the case including the area of the antenna pattern
A method of manufacturing an electronic device case in which an antenna pattern is formed.
그 표면에 에칭 후 도금이 가능한 수지로 케이스를 형성하는 단계;
상기 케이스의 적어도 일부의 표면을 에칭 처리하는 단계;
상기 에칭 처리한 영역의 적어도 일부의 표면을 1차 도금 처리하는 단계;
상기 1차 도금 처리된 표면의 안테나 패턴 영역의 윤곽을 따라 레이저를 조사하여 상기 1차 도금을 제거하여 상기 안테나 패턴 영역과 나머지 1차 도금 영역을 격리시키는 단계;
상기 안테나 패턴에 전류를 통전시키며 상기 안테나 패턴 영역의 표면을 2차 도금 처리하는 단계; 및
상기 1차 도금 영역을 포함하는 상기 케이스의 적어도 일부의 표면을 에칭하여 상기 안테나 패턴 영역을 제외한 나머지 1차 도금 영역에 형성된 상기 1차 도금을 제거하는 단계를 포함하는
안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스의 제조방법.
Forming a case on the surface thereof with a resin capable of being plated after etching;
Etching the surface of at least a part of the case;
Subjecting at least a part of the surface of the etched region to a first plating treatment;
Irradiating a laser along an outline of an antenna pattern region of the surface subjected to the primary plating to remove the primary plating to isolate the antenna pattern region from the remaining primary plating region;
Applying a current to the antenna pattern and performing a secondary plating process on the surface of the antenna pattern area; And
And etching the surface of at least a part of the case including the primary plating region to remove the primary plating formed in remaining primary plating regions except for the antenna pattern region
A method of manufacturing an electronic device case in which an antenna pattern is formed.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 수지는 ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene) 수지를 포함하는
안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스의 제조방법.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The resin includes an ABS (Acrylonitrile Butadiene Styrene) resin
A method of manufacturing an electronic device case in which an antenna pattern is formed.
제 4 항에 있어서,
상기 물질은 유리 섬유(glass fiber)를 더 포함하고,
상기 물질 중 상기 유리 섬유의 중량비는 1% 이상 50% 이하인
안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스의 제조방법.
5. The method of claim 4,
The material further comprises glass fibers,
The weight ratio of the glass fibers in the material is not less than 1% and not more than 50%
A method of manufacturing an electronic device case in which an antenna pattern is formed.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전자 장치 케이스는 휴대용 통신 장치의 케이스인
안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스의 제조방법.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The electronic device case is a case of a portable communication device
A method of manufacturing an electronic device case in which an antenna pattern is formed.
제 6 항에 있어서,
상기 휴대용 통신 장치의 케이스는 전면브라켓, 리어케이스, 내부 패키징케이스 또는 배터리 커버 중 선택된 하나인
안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스의 제조방법.
The method according to claim 6,
The case of the portable communication device may be one selected from a front bracket, a rear case, an inner packaging case or a battery cover
A method of manufacturing an electronic device case in which an antenna pattern is formed.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 케이스를 형성하는 단계는
사출형성을 통해 케이스 형태의 사출물을 형성는 단계; 및
상기 사출물에 관통홀을 형성하는 단계를 포함하는
안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스의 제조방법.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The step of forming the case
Forming an injection-molded case through the injection molding; And
And forming a through hole in the injection product
A method of manufacturing an electronic device case in which an antenna pattern is formed.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 안테나 패턴 영역을 포함하는 상기 케이스의 적어도 일부의 표면에 산화 방지막을 형성하는 단계를 더 포함하는
안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스의 제조방법.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Forming an anti-oxidation film on a surface of at least a part of the case including the antenna pattern region
A method of manufacturing an electronic device case in which an antenna pattern is formed.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 안테나 패턴 영역을 포함하는 상기 케이스의 적어도 일부의 표면에 상기 수지와 동일한 계열의 색을 갖는 도료층을 형성하는 단계를 더 포함하는
안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스의 제조방법.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
And forming a paint layer having the same color as the resin on the surface of at least a part of the case including the antenna pattern region
A method of manufacturing an electronic device case in which an antenna pattern is formed.
제 2 항에 있어서,
상기 안테나 패턴 영역의 테두리 외부의 주변 영역에 레이저를 조사하여 안테나 패턴 영역을 제외한 나머지 영역의 상기 1차 도금을 추가적으로 제거하는 단계를 더 포함하는
안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스의 제조방법.
3. The method of claim 2,
Further comprising the step of irradiating a laser beam to a peripheral area outside the rim of the antenna pattern area to further remove the primary plating area except the antenna pattern area
A method of manufacturing an electronic device case in which an antenna pattern is formed.
제 3 항에 있어서,
상기 2차 도금은 전해 도금 방식인
안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스의 제조방법.
The method of claim 3,
The secondary plating is an electrolytic plating method
A method of manufacturing an electronic device case in which an antenna pattern is formed.
그 표면에 에칭 후 도금이 가능한 수지로 형성된 케이스;
상기 케이스 표면 상에 도금 처리된 금속 박막으로 형성된 1차 안테나 패턴; 및
상기 1차 안테나 패턴 상에 도금 처리되어 전기적으로 연결된 금속 박막으로 형성된 2차 안테나 패턴을 포함하는
안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스.
A case formed on the surface thereof with a resin capable of being plated after etching;
A primary antenna pattern formed of a metal thin film plated on the case surface; And
And a secondary antenna pattern formed on the primary antenna pattern and formed of a metal thin film that is plated and electrically connected to the primary antenna pattern
An electronic device case formed with an antenna pattern.
제 13 항에 있어서,
상기 안테나 패턴은 상기 케이스의 일면 표면 상에 형성된 메인 패턴; 및
상기 케이스의 타면 표면 상에 형성되고, 상기 메인 패턴과 전기적으로 연결되는 커넥트 단자 패턴을 포함하는
안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스.
14. The method of claim 13,
The antenna pattern may include a main pattern formed on one surface of the case; And
And a connecting terminal pattern formed on the other surface of the case and electrically connected to the main pattern
An electronic device case formed with an antenna pattern.
제 14 항에 있어서,
상기 메인 패턴과 상기 커넥트 단자 패턴은 상기 케이스의 측면 상에 형성되는 연결 패턴을 통해서 전기적으로 연결되는
안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스.
15. The method of claim 14,
The main pattern and the connecting terminal pattern are electrically connected through a connection pattern formed on a side surface of the case
An electronic device case formed with an antenna pattern.
제 14 항에 있어서,
상기 메인 패턴과 상기 커넥트 단자 패턴은 상기 케이스를 관통하는 관통홀을 통해서 전기적으로 연결되는
안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스.
15. The method of claim 14,
The main pattern and the connecting terminal pattern are electrically connected through a through hole passing through the case
An electronic device case formed with an antenna pattern.
제 13 항에 있어서,
상기 안테나 패턴 영역을 포함하는 상기 케이스의 적어도 일부의 표면에 산화 방지막을 더 포함하는
안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스.
14. The method of claim 13,
Further comprising an oxidation preventing film on a surface of at least a part of the case including the antenna pattern region
An electronic device case formed with an antenna pattern.
제 13 항에 있어서,
상기 안테나 패턴 영역을 포함하는 상기 케이스의 적어도 일부의 표면에 상기 수지와 동일한 계열의 색을 갖는 도료층을 더 포함하는
안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스.

14. The method of claim 13,
Further comprising a paint layer having a color of the same sequence as the resin on the surface of at least a part of the case including the antenna pattern region
An electronic device case formed with an antenna pattern.

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