KR20140043180A - Apparatus and method for inspecting target - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a device and a method for inspecting a target. According to an embodiment of the present invention, the device for inspecting a target may comprise a plane production part for producing a plane of a target using an image of the target used for image measurement; a deformation calculation part for calculating the deformation of the target using one point on the target and the plane; and a determination part for determining the target as a poor target when the deformation of the target exceeds a predetermined limit. [Reference numerals] (10) Reception part; (11) Image processing part; (111) Plane production part; (112) Deformation calculation part; (113) Determination part; (12) Display part

Description

타겟 검사 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR INSPECTING TARGET}[0001] APPARATUS AND METHOD FOR INSPECTING TARGET [0002]

본 발명은 타겟 검사 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a target inspection apparatus and method.

대형 블록과 같은 구조물의 3차원 데이터를 획득하기 위한 방법 중 하나로 사진 계측 방법이 있다. 사진 계측으로 구조물의 3차원 데이터를 획득하는 경우, 계측 대상이 되는 구조물의 계측 지점에 타겟(target)을 부착하고, 타겟과 함께 구조물을 촬영한다. 구조물을 촬영한 이미지를 처리하여 타겟의 3차원 좌표를 산출하고, 상기 타겟의 3차원 좌표를 기반으로 구조물의 3차원 데이터를 획득할 수 있다.One of the methods for acquiring three-dimensional data of a structure such as a large block is a photographic measurement method. In the case of acquiring three-dimensional data of a structure by photograph measurement, a target is attached to a measurement point of a structure to be measured, and a structure is photographed together with the target. The three-dimensional coordinates of the target may be calculated by processing the image of the structure, and the three-dimensional data of the structure may be acquired based on the three-dimensional coordinates of the target.

사진 계측 작업으로 얻은 구조물의 3차원 데이터는 타겟의 상태에 따라 정확도가 결정된다. 타겟의 3차원 좌표를 기반으로 구조물의 3차원 데이터를 획득하기 때문에, 휘어지거나 변형된 타겟을 사용하여 사진 계측 작업을 수행하는 경우, 구조물의 3차원 데이터는 정확도가 떨어지게 되며, 계측 작업의 신뢰도가 낮아지게 된다.The accuracy of the 3D data of the structure obtained by photographic measurement is determined by the state of the target. Since the three-dimensional data of the structure is obtained based on the three-dimensional coordinates of the target, when the photographic measurement operation is performed using the warped or deformed target, the three-dimensional data of the structure becomes less accurate, .

본 발명의 일 실시예는 사진 계측에 사용되는 타겟의 상태를 정확하고 신속하게 검사하는 타겟 검사 장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a target inspection apparatus and method for accurately and quickly inspecting the state of a target used in photographic measurement.

본 발명의 일 실시예는 작업자가 육안으로 타겟을 직접 확인할 필요 없이, 사진 계측을 위한 이미지 처리 도중 타겟의 상태를 검사하는 타겟 검사 장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a target inspection apparatus and method for inspecting the state of a target during image processing for photographic measurement, without requiring an operator to visually confirm the target directly.

본 발명의 일 실시예는 변형도가 커 불량품으로 결정된 타겟을 작업자가 용이하게 식별할 수 있게 하는 타겟 검사 장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a target inspection apparatus and method which enable an operator to easily identify a target which is determined to be defective due to a large degree of deformation.

본 발명의 일 실시예에 따른 타겟 검사 장치는, 사진 계측에 사용되는 타겟의 이미지로부터 상기 타겟의 평면을 산출하는 평면 산출부; 상기 타겟 상의 일 지점과 상기 평면을 사용하여 상기 타겟의 변형도를 계산하는 변형도 계산부; 그리고 상기 변형도가 기설정된 허용치를 초과하는 경우, 상기 타겟을 불량 타겟으로 결정하는 결정부를 포함할 수 있다.A target inspection apparatus according to an embodiment of the present invention includes a planar calculation unit for calculating a plane of the target from an image of a target used for photographic measurement; A deformation degree calculator for calculating a deformation degree of the target using one point on the target and the plane; And a determination unit that determines the target as a bad target when the degree of deformation exceeds a predetermined allowable value.

상기 평면 산출부는: 상기 타겟 상에 표시된 복수의 마커 중 셋 이상을 포함하는 평면; 상기 타겟의 인접한 두 변을 포함하는 평면; 그리고 상기 타겟의 한 변과 상기 타겟 상에 표시된 복수의 마커 중 적어도 하나를 포함하는 평면; 중 적어도 하나를 산출할 수 있다.Wherein the planar calculator comprises: a plane comprising at least three of a plurality of markers displayed on the target; A plane including two adjacent sides of the target; And a plane comprising at least one of a plurality of markers displayed on one side of the target and on the target; Can be calculated.

상기 변형도 계산부는, 상기 평면과 상기 타겟 상의 일 지점 간의 거리를 산출하여 상기 변형도를 계산할 수 있다.The deformation degree calculator may calculate the deformation degree by calculating a distance between the plane and one point on the target.

상기 변형도 계산부는, 상기 평면과 상기 타겟 상의 일 지점 간의 거리, 및 상기 타겟 상의 일 지점과 상기 타겟 상의 타 지점 간의 거리를 기반으로 상기 변형도를 계산할 수 있다.The deformation degree calculation unit may calculate the deformation degree based on a distance between the plane and one point on the target and a distance between one point on the target and another point on the target.

상기 타겟 상의 일 지점은 상기 타겟 상에서 마커가 표시된 지점 또는 상기 타겟의 꼭지점일 수 있다.One point on the target may be the point at which the marker is displayed on the target or the vertex of the target.

상기 타겟 상의 타 지점은 상기 타겟의 중심일 수 있다.The other point on the target may be the center of the target.

상기 타겟 검사 장치는 상기 이미지를 표시하는 표시부를 더 포함할 수 있다.The target inspection apparatus may further include a display unit for displaying the image.

상기 표시부는, 상기 불량 타겟을 지시하는 지시자를 상기 이미지에 더 표시할 수 있다.The display unit may further display an indicator indicating the defective target on the image.

본 발명의 일 실시예에 따른 타겟 검사 방법은, 사진 계측에 사용되는 타겟의 이미지를 처리하여 얻은 타겟의 변형도를 기반으로 상기 타겟을 검사할 수 있다.The target inspection method according to an embodiment of the present invention can inspect the target based on the degree of deformation of the target obtained by processing an image of the target used for photograph measurement.

상기 타겟 검사 방법 중 상기 타겟의 이미지를 처리하는 것은: 상기 타겟의 이미지로부터 상기 타겟의 평면을 산출하는 단계; 그리고 상기 타겟 상의 일 지점과 상기 평면을 사용하여 상기 타겟의 변형도를 계산하는 단계를 포함하고, 상기 타겟의 변형도를 기반으로 상기 타겟을 검사하는 것은: 상기 변형도가 기설정된 허용치를 초과하는 경우, 상기 타겟을 불량 타겟으로 결정하는 단계를 포함할 수 있다.Processing the image of the target among the target inspection methods comprises: calculating a plane of the target from the image of the target; And calculating a deformation of the target using a point on the target and the plane, and inspecting the target based on a deformation of the target, wherein: the deformation degree exceeds a predetermined tolerance , Determining the target as a bad target.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 사진 계측에 사용되는 타겟의 상태를 정확하고 신속하게 검사할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, it is possible to accurately and quickly inspect the state of a target used in photo measurement.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 사진 계측을 위한 이미지 처리 도중 타겟의 상태를 검사할 수 있어, 작업자가 타겟을 육안으로 직접 확인할 필요가 없다.According to the embodiment of the present invention, the state of the target can be inspected during the image processing for photograph measurement, so that the operator does not need to directly confirm the target with the naked eye.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 불량품으로 결정된 타겟을 작업자가 용이하게 식별할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, an operator can easily identify a target determined as a defective product.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 타겟 검사 장치를 나타내는 블록도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 사진 계측 작업을 설명하는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따라 검사되는 타겟의 일 예를 나타내는 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 타겟의 변형도를 계산하는 과정을 설명하는 도면이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따라 타겟의 변형도를 계산하는 과정을 설명하는 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따라 검출된 불량 타겟의 일 예를 나타내는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따라 불량 타겟을 지시하는 지시자가 더 표시된 이미지의 일 예이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따라 불량 타겟을 지시하는 지시자가 더 표시된 이미지의 일 예이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 불량 타겟을 지시하는 지시자가 더 표시된 이미지의 일 예이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 타겟 검사 방법을 설명하는 흐름도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따라 타겟의 변형도를 계산하는 단계를 설명하는 흐름도이다.1 is a block diagram showing a target inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a view for explaining a photographic measurement operation according to an embodiment of the present invention.
3 is a plan view showing an example of a target to be inspected according to an embodiment of the present invention.
4 is a diagram illustrating a process of calculating a deformation degree of a target according to an embodiment of the present invention.
5 is a view for explaining a process of calculating a deformation degree of a target according to another embodiment of the present invention.
6 is a perspective view showing an example of a detected bad target according to an embodiment of the present invention.
7 is an example of an image further showing an indicator indicating a bad target according to an embodiment of the present invention.
8 is an example of an image further showing an indicator indicating a bad target according to another embodiment of the present invention.
9 is an example of an image further showing an indicator indicating a bad target according to another embodiment of the present invention.
10 is a flowchart illustrating a target inspection method according to an embodiment of the present invention.
11 is a flow chart illustrating the step of calculating a deformation of a target in accordance with an embodiment of the present invention.

본 발명의 다른 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술 되는 실시 예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Other advantages and features of the present invention and methods of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims.

만일 정의되지 않더라도, 여기서 사용되는 모든 용어들(기술 혹은 과학 용어들을 포함)은 이 발명이 속한 종래 기술에서 보편적 기술에 의해 일반적으로 수용되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적인 사전들에 의해 정의된 용어들은 관련된 기술 그리고/혹은 본 출원의 본문에 의미하는 것과 동일한 의미를 갖는 것으로 해석될 수 있고, 그리고 여기서 명확하게 정의된 표현이 아니더라도 개념화되거나 혹은 과도하게 형식적으로 해석되지 않을 것이다.Unless defined otherwise, all terms (including technical or scientific terms) used herein have the same meaning as commonly accepted by the generic art in the prior art to which this invention belongs. Terms defined by generic dictionaries may be interpreted to have the same meaning as in the related art and / or in the text of this application, and may be conceptualized or overly formalized, even if not expressly defined herein I will not.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다' 및/또는 이 동사의 다양한 활용형들 예를 들어, '포함', '포함하는', '포함하고', '포함하며' 등은 언급된 조성, 성분, 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 조성, 성분, 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. 본 명세서에서 '및/또는' 이라는 용어는 나열된 구성들 각각 또는 이들의 다양한 조합을 가리킨다.The terminology used herein is for the purpose of illustrating embodiments and is not intended to be limiting of the present invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. As used herein, the terms' comprise 'and / or various forms of use of the verb include, for example,' including, '' including, '' including, '' including, Steps, operations, and / or elements do not preclude the presence or addition of one or more other compositions, components, components, steps, operations, and / or components. The term 'and / or' as used herein refers to each of the listed configurations or various combinations thereof.

한편, 본 명세서 전체에서 사용되는 '~부', '~기', '~블록', '~모듈' 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미할 수 있다. 예를 들어 소프트웨어, FPGA 또는 ASIC과 같은 하드웨어 구성요소를 의미할 수 있다. 그렇지만 '~부', '~기', '~블록', '~모듈' 등이 소프트웨어 또는 하드웨어에 한정되는 의미는 아니다. '~부', '~기', '~블록', '~모듈'은 어드레싱할 수 있는 저장 매체에 있도록 구성될 수도 있고 하나 또는 그 이상의 프로세서들을 재생시키도록 구성될 수도 있다.It should be noted that the terms such as '~', '~ period', '~ block', 'module', etc. used in the entire specification may mean a unit for processing at least one function or operation. For example, a hardware component, such as a software, FPGA, or ASIC. However, '~ part', '~ period', '~ block', '~ module' are not meant to be limited to software or hardware. Modules may be configured to be addressable storage media and may be configured to play one or more processors. ≪ RTI ID = 0.0 >

따라서, 일 예로서 '~부', '~기', '~블록', '~모듈'은 소프트웨어 구성요소들, 객체지향 소프트웨어 구성요소들, 클래스 구성요소들 및 태스크 구성요소들과 같은 구성요소들과, 프로세스들, 함수들, 속성들, 프로시저들, 서브루틴들, 프로그램 코드의 세그먼트들, 드라이버들, 펌웨어, 마이크로 코드, 회로, 데이터, 데이터베이스, 데이터 구조들, 테이블들, 어레이들 및 변수들을 포함한다. 구성요소들과 '~부', '~기', '~블록', '~모듈'들 안에서 제공되는 기능은 더 작은 수의 구성요소들 및 '~부', '~기', '~블록', '~모듈'들로 결합되거나 추가적인 구성요소들과 '~부', '~기', '~블록', '~모듈'들로 더 분리될 수 있다.Thus, by way of example, the terms 'to', 'to', 'to block', 'to module' refer to components such as software components, object oriented software components, class components and task components Microcode, circuitry, data, databases, data structures, tables, arrays, and the like, as well as components, Variables. The functions provided in the components and in the sections ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~ ' , '~', '~', '~', '~', And '~' modules with additional components.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 타겟 검사 장치(100)를 나타내는 블록도이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 타겟 검사 장치(100)는, 구조물의 사진 계측에 사용되는 타겟의 이미지를 처리하여 상기 타겟의 변형도를 계산하고, 상기 변형도를 기반으로 타겟을 검사할 수 있다.1 is a block diagram showing a target inspection apparatus 100 according to an embodiment of the present invention. The target inspection apparatus 100 according to an embodiment of the present invention may process an image of a target used for photographic measurement of a structure to calculate a deformation degree of the target and inspect the target based on the deformation degree .

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 타겟 검사 장치(100)는 평면 산출부(111), 변형도 계산부(112) 및 결정부(113)를 포함할 수 있다. 상기 평면 산출부(111)는 사진 계측에 사용되는 타겟의 이미지로부터 상기 타겟의 평면을 산출할 수 있다. 상기 변형도 계산부(112)는 상기 타겟 상의 일 지점과 상기 평면을 사용하여 상기 타겟의 변형도를 계산할 수 있다. 상기 결정부(113)는 상기 변형도가 기설정된 허용치를 초과하는 경우, 상기 타겟을 불량 타겟으로 결정할 수 있다.1, a target inspection apparatus 100 according to an embodiment of the present invention may include a plane calculating unit 111, a deformation calculating unit 112, and a determining unit 113. The plane calculating section 111 may calculate the plane of the target from the image of the target used for photogrammetry. The deformation degree calculation unit 112 may calculate the degree of deformation of the target by using one point on the target and the plane. The determination unit 113 may determine that the target is a bad target when the degree of deformation exceeds a predetermined tolerance.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 사진 계측 작업을 설명하는 도면이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 구조물의 3차원 데이터를 획득하기 위해 계측 대상이 되는 구조물(21)의 계측 지점에 타겟(22)을 부착하고, 상기 타겟(22)과 함께 구조물(21)을 촬영할 수 있다. 구조물(21)을 촬영한 이미지는 2차원의 정보이며, 상기 이미지로부터 구조물(21)의 3차원 데이터를 산출하기 위해서는, 상기 구조물(21)을 다수의 지점에서 촬영한다. 도 2에 도시된 바와 같이, 구조물(21)에 대하여 서로 다른 두 지점에서 촬영장치(23)로 촬영을 수행할 수 있다. 각각의 지점에서 촬영된 이미지(24)는 다른 각도에서 바라본 동일한 구조물(21)의 모습을 나타낸다. 상기 이미지(24)는 구조물(21)과 함께, 상기 구조물(21)에 부착된 타겟(22)을 포함한다.2 is a view for explaining a photographic measurement operation according to an embodiment of the present invention. 2, a target 22 is attached to a measurement point of a structure 21 to be measured in order to acquire three-dimensional data of the structure, and the structure 21 is photographed together with the target 22 . The image of the structure 21 is two-dimensional information. In order to calculate the three-dimensional data of the structure 21 from the image, the structure 21 is photographed at a plurality of points. As shown in Fig. 2, the photographing can be performed with the photographing device 23 at two different points with respect to the structure 21. Fig. The image 24 taken at each point represents the appearance of the same structure 21 viewed from a different angle. The image 24, together with the structure 21, includes a target 22 attached to the structure 21.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 타겟 검사 장치(100)는 상기 타겟(22)의 이미지를 수신하는 수신부(10)를 더 포함할 수 있다. 다시 말해, 상기 수신부(10)는 상기 타겟(22)이 함께 촬영된 구조물(21)의 이미지(예컨대, 도 2의 (24))를 수신할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the target inspection apparatus 100 may further include a receiver 10 for receiving an image of the target 22. [ In other words, the receiving unit 10 may receive an image (e.g., (24) in FIG. 2) of the structure 21 in which the target 22 is photographed together.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 수신부(10)는 상기 타겟(22)이 포함된 복수의 이미지를 수신할 수 있으며, 상기 복수의 이미지 각각은 상기 구조물(21)을 서로 다른 각도에서 촬영한 이미지일 수 있다. 상기 이미지는 구조물(21)의 3차원 데이터를 산출하기 위해 포토그래머트리(photogrammetry)용 이미지 처리 프로그램에 의해 처리될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 타겟 검사 장치(100)는 상기 이미지를 사용하여 타겟의 상태, 예컨대 휘어짐 또는 변형을 검사할 수 있다. 상기 수신부(10)에 의해 수신된 이미지는 상기 평면 산출부(111), 상기 변형도 계산부(112) 및 상기 결정부(113)를 포함하는 이미지 처리부(11)로 전달되어 타겟 검사를 위한 프로세스에 따라 처리될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the receiving unit 10 may receive a plurality of images including the target 22, and each of the plurality of images may be obtained by photographing the structures 21 at different angles Image. The image may be processed by an image processing program for a photogrammetry to produce three-dimensional data of the structure 21. The target inspection apparatus 100 according to an embodiment of the present invention may use the image to check the state of the target, e.g., warping or deformation. The image received by the receiving unit 10 is transmitted to the image processing unit 11 including the plane calculating unit 111, the deformation calculating unit 112 and the determining unit 113, . ≪ / RTI >

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 타겟(22)의 일 예를 나타내는 평면도이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 타겟(22)은 사각형 모양의 평판으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되지 않고 삼각형 또는 오각형과 같이 임의의 다각형, 원형 또는 타원형 형상으로 형성될 수 있다. 상기 타겟(22)의 일면에는 다수의 마커(221 내지 229)가 표시될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 타겟 검사 장치(100)는 상기 타겟(22) 상에 표시된 마커를 활용하여 타겟의 휘어짐 또는 변형을 측정한다.3 is a plan view showing an example of a target 22 according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 3, the target 22 according to an embodiment of the present invention may be formed as a rectangular flat plate, but is not limited thereto, and may be formed into any polygonal, circular or elliptical shape such as a triangle or a pentagon. . A plurality of markers 221 to 229 may be displayed on one side of the target 22. A target inspection apparatus 100 according to an embodiment of the present invention measures a warp or deformation of a target by utilizing a marker displayed on the target 22. [

상기 평면 산출부(111)는 상기 타겟(22)의 이미지로부터 타겟(22)의 평면을 산출할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 평면 산출부(111)는 상기 타겟(22) 상에 표시된 복수의 마커(221 내지 229) 중 셋 이상을 포함하는 평면을 산출할 수 있다. 예를 들어, 도 3에 도시된 타겟(22)을 검사하는 경우, 상기 평면 산출부(111)는 제 1 마커(221)를 원점으로 하고, 제 2 마커(222)와 제 3 마커(223)를 지나는 직선과 평행한 축을 x축으로 설정하고, 제 2 마커(222)와 제 4 마커(224)를 지나는 직선과 평행한 축을 y축으로 설정할 수 있다. 그리고 나서, 상기 평면 산출부(111)는 제 1 마커(221), 제 2 마커(222), 제 3 마커(223) 및 제 4 마커(224) 중 셋 이상의 마커(예컨대, 제 1, 제 3 및 제 4 마커)를 포함하는 평면의 방정식을 계산하여, 상기 타겟(22)의 평면을 산출할 수 있다. The plane calculating section 111 may calculate the plane of the target 22 from the image of the target 22. According to an embodiment of the present invention, the plane calculating unit 111 may calculate a plane including at least three of the plurality of markers 221 to 229 displayed on the target 22. [ 3, the plane calculating unit 111 may have the first marker 221 as the origin, the second marker 222 and the third marker 223 as the origin, And an axis parallel to a straight line passing through the second marker 222 and the fourth marker 224 can be set as a y-axis. The planar calculation unit 111 may then calculate three or more of the first marker 221, the second marker 222, the third marker 223 and the fourth marker 224 (for example, And a fourth marker) to calculate the plane of the target 22.

여기서, 상기 평면 산출부(111)가 산출한 평면은, 상기 타겟(22)이 휘어지거나 변형되지 않은 경우, 상기 마커가 표시된 타겟(22)의 일면에 대응할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 평면 산출부(111)는 상기 마커의 좌표를 기반으로 최소 자승법을 사용하여 상기 평면을 산출할 수 있다. 예를 들어, 상기 평면 산출부(111)는 포토그래머트리용 이미지 처리 프로그램을 사용하여 얻은 마커의 3차원 좌표를 입력값으로 하여, 최소 자승법을 적용하여 평면의 방정식을 얻을 수 있다. Here, the plane calculated by the plane calculating unit 111 may correspond to one surface of the target 22 on which the marker is displayed when the target 22 is not warped or deformed. According to an embodiment of the present invention, the plane calculating unit 111 may calculate the plane using a least squares method based on the coordinates of the marker. For example, the plane calculating unit 111 may obtain a plane equation by applying a least squares method using the three-dimensional coordinates of the marker obtained by using the image processing program for a photograme tree as an input value.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 평면 산출부(111)는 상기 타겟(22)의 인접한 두 변을 포함하는 평면을 산출할 수 있다. 다시 말해, 전술한 일 실시예와 같이 셋 이상의 마커를 포함하는 평면을 산출하는 대신, 타겟(22)의 인접한 두 변(예컨대, 타겟(22)의 하측 변(230)과 좌측 변(231))을 포함하는 평면을 산출할 수도 있다.According to another embodiment of the present invention, the planar calculation unit 111 may calculate a plane including two adjacent sides of the target 22. In other words, instead of calculating the planes including three or more markers as in the above-described embodiment, two adjacent sides of the target 22 (e.g., the lower side 230 and the left side 231 of the target 22) May be calculated.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 평면 산출부(111)는 상기 타겟(22)의 한 변과 상기 타겟(22) 상에 표시된 복수의 마커 중 적어도 하나를 포함하는 평면을 산출할 수 있다. 예를 들어, 상기 평면 산출부(111)는 도 3에 도시된 타겟(22)의 하측 변(230)과 제 1 마커(221)를 포함하는 평면의 방정식을 계산할 수 있으나, 이에 제한되지 않고 상기 평면 산출부(111)는 타겟(22)의 변 중 어느 하나와 타겟(22)에 표시된 마커 중 어느 하나를 사용하여 평면을 산출할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the plane calculation section 111 may calculate a plane including at least one of a plurality of markers displayed on the target 22 and one side of the target 22 . For example, the plane calculating unit 111 may calculate an equation of a plane including the lower side 230 of the target 22 and the first marker 221 shown in FIG. 3, The plane calculating section 111 can calculate the plane by using any one of the sides of the target 22 and the marker displayed on the target 22. [

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 타겟(22)의 변형도를 계산하는 과정을 설명하는 도면이다. 상기 변형도 계산부(112)는 상기 평면 산출부(111)가 산출한 평면(31)과 상기 타겟(22) 상의 일 지점을 사용하여 상기 타겟(22)의 변형도를 계산할 수 있다. 4 is a view for explaining a process of calculating the deformation degree of the target 22 according to an embodiment of the present invention. The deformation degree calculation unit 112 may calculate the degree of deformation of the target 22 using the plane 31 calculated by the plane calculation unit 111 and a point on the target 22.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 변형도 계산부(112)는 상기 평면 산출부(111)가 산출한 평면(31)과 상기 타겟(22) 상의 일 지점 간의 거리를 산출하여 변형도를 계산할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 변형도를 계산하기 위해 사용되는 상기 타겟(22) 상의 일 지점은 상기 타겟(22) 상에서 마커가 표시된 지점일 수 있다. 예를 들어, 상기 타겟(22) 상의 일 지점은 도 3에 도시된 타겟(22)에 표시된 마커들 중 제 5 마커(225)가 표시된 지점일 수 있으나, 이에 제한되지 않고 상기 타겟(22) 상의 일 지점은 평면(31)을 산출하기 위해 사용한 마커(221 내지 224)가 표시된 지점을 제외한 임의의 지점일 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 타겟(22) 상의 일 지점은 상기 타겟(22)의 꼭지점일 수도 있다. 예를 들어, 상기 타겟(22) 상의 일 지점은 도 3에 도시된 타겟(22)의 우상단 꼭지점일 수 있다. 변형도를 계산하기 위해 사용하는 타겟(22) 상의 일 지점은 상기 평면(31)을 산출하기 위해 사용한 마커(221 내지 224)의 지점으로부터 소정 거리만큼 이격되어 있을 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the deformation degree calculator 112 may calculate the deformation degree by calculating the distance between the plane 31 calculated by the plane calculating unit 111 and one point on the target 22 . According to one embodiment of the present invention, one point on the target 22 used to calculate the deformity may be a point marked on the target 22 with a marker. For example, one point on the target 22 may be the point at which the fifth marker 225 of the markers displayed on the target 22 shown in FIG. 3 is displayed, The one point may be any point except the point at which the markers 221 to 224 used to calculate the plane 31 are displayed. According to another embodiment, one point on the target 22 may be the vertex of the target 22. For example, one point on the target 22 may be the upper right corner of the target 22 shown in FIG. One point on the target 22 used to calculate the deformation may be spaced a predetermined distance from the point of the markers 221 to 224 used to calculate the plane 31.

상기 변형도 계산부(112)는 상기 평면(31)과 상기 타겟(22) 상의 일 지점(225) 간의 거리(d)를 산출함으로써 타겟(22)의 변형도를 계산할 수 있다. 다시 말해, 상기 변형도 계산부(112)는 타겟(22)이 휘어지거나 변형되지 않은 경우 타겟이 가지는 이상적인 평면(31)과 실제 타겟(22) 상의 일 지점(225) 간의 거리(d)를 구하여 해당 거리를 타겟(22)의 변형도로 간주할 수 있다. The deformation degree calculation unit 112 may calculate the deformation degree of the target 22 by calculating the distance d between the plane 31 and a point 225 on the target 22. [ In other words, the deformation degree calculation unit 112 obtains the distance d between the ideal plane 31 of the target and the one point 225 on the actual target 22 when the target 22 is not warped or deformed The distance can be regarded as a deformation of the target 22.

이 경우, 상기 결정부(113)는 상기 거리(d)와 기설정된 허용치를 비교하여, 상기 거리(d)가 허용치를 초과하는 경우 해당 타겟(22)을 불량 타겟으로 결정할 수 있다. In this case, the determination unit 113 may compare the distance d with a predetermined tolerance, and may determine that the target 22 is a bad target when the distance d exceeds the tolerance.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따라 타겟의 변형도를 계산하는 과정을 설명하는 도면이다. 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 변형도 계산부(112)는 상기 평면(31)과 상기 타겟 상의 일 지점(225) 간의 거리(d), 및 상기 타겟 상의 일 지점(225)과 상기 타겟 상의 타 지점(221) 간의 거리를 기반으로 변형도를 계산할 수 있다. 상기 타겟 상의 타 지점(221)은 타겟(22)의 중심일 수 있으나, 이에 제한되지 않고 상기 평면(31)을 산출하기 위해 사용된 마커(221 내지 224) 중 어느 하나가 표시된 지점일 수도 있으며, 타겟 상의 일 지점(225)을 제외한 임의의 다른 지점일 수도 있다.5 is a view for explaining a process of calculating a deformation degree of a target according to another embodiment of the present invention. According to another embodiment of the present invention, the deformation degree calculation unit 112 calculates a distance d between the plane 31 and a point 225 on the target, The deformation degree can be calculated on the basis of the distance between the other points 221 on the surface. The other point 221 on the target may be the center of the target 22 but is not limited thereto and may be a point at which any one of the markers 221 to 224 used for calculating the plane 31 is displayed, But may be any other point except for one point 225 on the target.

상기 변형도 계산부(112)는 상기 평면(31)과 상기 타겟 상의 일 지점(225) 간의 거리(d)를 상기 타겟 상의 일 지점(225)과 상기 타겟 상의 타 지점(221) 간의 거리(l)로 나눈 값에 아크사인(arcsine) 함수를 적용하여 변형도를 계산할 수 있다. 다시 말해, 상기 변형도 계산부(112)는 상기 타겟 상의 일 지점(225) 및 타겟 상의 타 지점(221)을 지나는 직선과, 상기 평면(31) 간의 각도(θ)를 타겟(22)의 변형도로 간주할 수 있다. The deformation degree calculation unit 112 calculates the distance d between the plane 31 and the one point 225 on the target by using the distance l between the one point 225 on the target and the other point 221 on the target ), The arcsine function can be applied to calculate the deformation degree. In other words, the deformation degree calculation unit 112 calculates the deformation degree of the target 22 based on a straight line passing through one point 225 on the target and another point 221 on the target, It can be regarded as a road.

이 경우, 상기 결정부(113)는 상기 각도(θ)를 기설정된 허용치와 비교하여, 상기 각도가 허용치를 초과하는 경우, 해당 타겟(22)을 불량 타겟으로 결정할 수 있다.In this case, the determination unit 113 compares the angle? With a predetermined tolerance, and when the angle exceeds the tolerance, the target 22 can be determined as a defective target.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따라 검출된 불량 타겟의 일 예를 나타내는 사시도이다. 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 타겟(22)은 제 1 마커(221)를 기준으로 우상단이 휘어져 있어, 구조물(21)의 계측 지점에 부착되더라도 해당 지점의 정확한 좌표를 산출하기 어렵다. 본 발명의 일 실시예에 따라 검출된 불량 타겟은 작업자에게 보고되어, 정확한 계측 작업을 위해 교체될 수 있다. 이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 타겟 검사 장치(100)가 불량 타겟을 작업자에게 보고하는 실시예를 설명하기로 한다.6 is a perspective view showing an example of a detected bad target according to an embodiment of the present invention. 6, the upper end of the target 22 is curved with respect to the first marker 221, and even if it is attached to the measurement point of the structure 21, accurate coordinates of the point are difficult to be calculated. In accordance with one embodiment of the present invention, the detected bad targets are reported to the operator and can be replaced for accurate metrology operations. Hereinafter, an embodiment in which a target inspection apparatus 100 according to an embodiment of the present invention reports a defect target to an operator will be described.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 타겟 검사 장치(100)는 이미지를 표시하는 표시부(12)를 더 포함할 수 있다. 상기 표시부(12)는 이미지를 처리하는 이미지 처리부(11)에 연결되어 작업자에게 시각적인 정보를 제공하는 디스플레이 모듈일 수 있다. 상기 표시부(12)는 구조물(21)을 촬영한 이미지에 불량 타겟으로 판별된 타겟을 지시하는 지시자를 더 표시할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the target inspection apparatus 100 may further include a display unit 12 for displaying an image. The display unit 12 may be a display module connected to the image processing unit 11 for processing an image and providing visual information to an operator. The display unit 12 may further display an indicator indicating a target identified as a defective target in the image of the structure 21. [

도 7 내지 도 9는 본 발명의 실시예에 따라 불량 타겟을 지시하는 지시자가 더 표시된 이미지의 일 예를 도시한다. 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 표시부(12)는 구조물(21)을 촬영한 이미지(24)에서, 불량 타겟으로 판별된 타겟(22)을 화살표(241) 모양의 지시자로 지시하도록 표시할 수 있다. 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 표시부(12)는 구조물(21)을 촬영한 이미지(24)에서, 불량 타겟으로 판별된 타겟(22)을 원형(242) 모양의 지시자로 지시하도록 표시할 수 있으나, 이에 제한되지 않고 상기 지시자는 다각형, 타원형 등 다양한 모양을 가질 수 있다. 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 표시부(12)는 구조물(21)을 촬영한 이미지(24)에서, 불량 타겟으로 판별된 타겟(22) 또는 그 주변 영역을 하이라이트로 강조하여 지시할 수도 있다.7 to 9 show an example of an image further showing an indicator indicating a bad target according to an embodiment of the present invention. As shown in Fig. 7, the display unit 12 can display the target 22 identified as the defective target as an indicator of the arrow 241 in the image 24 of the structure 21 have. 8, the display unit 12 can display the target 22 determined as a defective target as an indicator of a circular shape 242 in the image 24 of the structure 21 However, the present invention is not limited thereto, and the indicator may have various shapes such as a polygonal shape and an elliptical shape. As shown in FIG. 9, the display unit 12 may emphasize the target 22, which is determined to be a defective target, or its peripheral area highlighted in the image 24 of the structure 21 photographed.

도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 타겟 검사 방법(200)을 설명하는 흐름도이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 타겟 검사 방법(200)은 사진 계측에 사용되는 타겟(22)의 이미지를 처리하여 타겟의 변형도를 구하고, 상기 변형도를 기반으로 타겟을 검사할 수 있다. 10 is a flowchart illustrating a target inspection method 200 according to an embodiment of the present invention. The target inspection method 200 according to an exemplary embodiment of the present invention may process the image of the target 22 used for photographic measurement to obtain the deformation degree of the target and inspect the target based on the deformation degree.

도 10에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 타겟 검사 방법(200)은, 타겟(22)의 이미지로부터 타겟의 평면(31)을 산출하는 단계(S21), 상기 평면(31)과 상기 타겟 상의 일 지점(225)을 사용하여 타겟(22)의 변형도를 계산하는 단계(S22), 및 상기 변형도를 기설정된 허용치와 비교하여 변형도가 허용치를 초과하는 경우(S23에서 예) 상기 타겟(22)을 불량 타겟으로 결정하는 단계(S24)를 포함할 수 있다. 10, a target inspection method 200 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a step S21 of calculating a plane 31 of a target from an image of a target 22, (S22) of calculating the deformation degree of the target 22 by using the one point on the target 22 and the deformation degree of the target 22 using the one point 225 on the target and comparing the deformation degree with a predetermined tolerance value, ) And determining (S24) that the target 22 is a bad target.

상기 평면을 산출하는 단계(S21)는, 타겟(22) 상에 표시된 복수의 마커 중 셋 이상을 포함하는 평면(31)을 산출하는 단계를 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 평면을 산출하는 단계(S21)는, 상기 마커의 좌표를 기반으로 최소 자승법을 사용하여 평면(31)을 산출하는 단계를 포함할 수 있다.The step S21 of calculating the plane may include calculating a plane 31 including at least three of a plurality of markers displayed on the target 22. [ In this case, the step of calculating the plane (S21) may include calculating the plane 31 using the least squares method based on the coordinates of the marker.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 평면을 산출하는 단계(S21)는, 타겟(22)의 인접한 두 변(예컨대, 타겟(22)이 사각형인 경우, 하측 변과 좌측 변, 하측 변과 우측 변, 상측 변과 좌측 변, 또는 상측 변과 우측 변)을 포함하는 평면을 산출하는 단계를 포함할 수 있다. 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 평면을 산출하는 단계(S21)는, 타겟(22)의 한 변과 타겟(22) 상에 표시된 복수의 마커 중 적어도 하나를 포함하는 평면을 산출하는 단계를 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the step S21 of calculating the plane may be performed when the two sides of the target 22 (for example, when the target 22 is a rectangle, the lower side and the left side, The upper side and the left side, or the upper side and the right side). According to another embodiment of the present invention, the step S21 of calculating the plane includes calculating a plane including at least one of a plurality of markers displayed on one side of the target 22 and on the target 22 . ≪ / RTI >

상기 변형도를 계산하는 단계(S22)는, 상기 산출된 평면(31)과 상기 타겟 상의 일 지점(225) 간의 거리(d)를 산출하는 단계를 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 불량 타겟을 결정하는 단계(S24)는, 상기 거리(d)가 허용치를 초과하는 경우 상기 타겟(22)을 불량 타겟으로 결정하는 단계를 포함할 수 있다.The calculating step S22 may include calculating a distance d between the calculated plane 31 and a point 225 on the target. In this case, the step (S24) of determining the defective target may include determining the target 22 as a defective target when the distance d exceeds the tolerance.

도 11은 본 발명의 일 실시예에 따라 변형도를 계산하는 단계(S22)를 설명하는 흐름도이다. 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 변형도를 계산하는 단계(S22)는, 상기 평면(31)과 상기 타겟 상의 일 지점(225) 간의 거리(d)를 계산하는 단계(S221), 상기 타겟 상의 일 지점(225)과 상기 타겟 상의 타 지점(221) 간의 거리(l)를 산출하는 단계(S222), 상기 평면과 상기 타겟 상의 일 지점 간의 거리(d)를 상기 타겟 상의 일 지점과 상기 타겟 상의 타 지점 간의 거리(l)로 나누는 단계(S223), 및 나눔 연산으로 얻은 값에 아크사인 함수를 적용하는 단계(S224)를 포함할 수 있다. 11 is a flow chart illustrating step S22 of calculating a deformation according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 11, the step of calculating S 22 may include calculating (S221) a distance d between the plane 31 and a point 225 on the target, Calculating a distance l between a point 225 and another point 221 on the target by calculating a distance d between the plane and a point on the target at a point on the target, A step (S223) of dividing by the distance (l) between the other points, and a step (S224) of applying an arcsine function to the value obtained by the division.

이 경우, 상기 불량 타겟을 결정하는 단계(S24)는, 상기 아크사인 함수를 적용하여 얻은 값이 허용치를 초과하는 경우, 상기 타겟(22)을 불량 타겟으로 결정하는 단계를 포함할 수 있다.In this case, the step of determining the defective target (S24) may include the step of determining the target 22 as a defective target when the value obtained by applying the arcsine function exceeds an allowable value.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 타겟 검사 방법(200)은 불량 타겟을 지시하는 지시자가 포함된 이미지를 표시하는 단계(S25)를 더 포함할 수 있다. 상기 이미지는 계측 대상인 구조물(21)을 촬영한 이미지로서, 상기 단계(S25)는 상기 이미지에 포함된 타겟 중 전술한 타겟 검사 방법(200)을 통해 불량 타겟으로 판별된 타겟을 지시자로 지시하도록 표시할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 지시자는 불량 타겟을 가리키는 화살표(241)이거나, 불량 타겟 주위에 표시된 도형(242)이거나, 불량 타겟 또는 그 주변 영역에 표시된 하이라이트(243)일 수 있으나, 이에 제한되지 않고 상기 불량 타겟을 정상 타겟과 구분해주는 임의의 표시일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the target inspection method 200 may further include a step (S25) of displaying an image including an indicator indicating a bad target. The image is an image of a structure 21 to be measured. In step S25, a target identified as a bad target is indicated as an indicator through the above-described target inspection method 200 among the targets included in the image can do. According to one embodiment of the present invention, the indicator may be an arrow 241 indicating a bad target, a graphic 242 displayed around a bad target, or highlight 243 displayed in a bad target or its surrounding area, But may be any indication that is not limiting and that distinguishes the bad target from the normal target.

전술한 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 처리 방법(200)은 컴퓨터에서 실행되기 위한 프로그램으로 제작되어 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록 매체에 저장될 수 있다. 상기 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록 매체는 컴퓨터 시스템에 의하여 읽혀질 수 있는 데이터가 저장되는 모든 종류의 저장 장치를 포함한다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록 매체의 예로는 ROM, RAM, CD-ROM, 자기 테이프, 플로피디스크, 광 데이터 저장장치 등이 있다.The image processing method 200 according to an exemplary embodiment of the present invention may be stored in a computer-readable recording medium. The computer-readable recording medium includes all kinds of storage devices in which data that can be read by a computer system is stored. Examples of the computer-readable recording medium include ROM, RAM, CD-ROM, magnetic tape, floppy disk, optical data storage, and the like.

이상에서, 타겟의 이미지를 처리하여 타겟의 변형도를 계산하고, 상기 변형도를 기반으로 불량 타겟을 검출하는 타겟 검사 장치 및 방법이 설명되었다. 상기 타겟 검사 장치 및 방법에 따르면, 사진 계측에 사용되는 타겟의 상태를 정확하고 신속하게 검사할 수 있으며, 작업자가 일일이 타겟을 육안으로 확인할 필요 없이 사진 계측을 위한 이미지 처리 도중 타겟의 상태를 검사할 수 있어 검사를 용이하게 수행할 수 있다. 또한, 검사 결과 불량으로 판별된 타겟의 위치를 작업자가 쉽게 파악할 수 있어, 불량 타겟의 교체가 용이하고 신속하게 이루어질 수 있다.In the foregoing, a target inspection apparatus and method for processing an image of a target to calculate a target deformation degree and detecting a defective target based on the deformation degree have been described. According to the target inspection apparatus and method, it is possible to accurately and quickly inspect the state of a target used in photographic measurement, and to inspect the state of the target during image processing for photographic measurement without an operator having to visually confirm the target And the inspection can be performed easily. In addition, the operator can easily grasp the position of the target determined to be defective as an inspection result, and replacement of the defective target can be easily and quickly performed.

100: 타겟 검사 장치 10: 수신부
11: 이미지 처리부 111: 평면 산출부
112: 변형도 계산부 113: 결정부
12: 표시부 21: 구조물
22: 타겟 31: 평면100: target inspection apparatus 10:
11: image processing unit 111: plane calculating unit
112: deformation degree calculation unit 113:
12: display portion 21: structure
22: target 31: plane

Claims (10)

사진 계측에 사용되는 타겟의 이미지로부터 상기 타겟의 평면을 산출하는 평면 산출부;
상기 타겟 상의 일 지점과 상기 평면을 사용하여 상기 타겟의 변형도를 계산하는 변형도 계산부; 그리고
상기 변형도가 기설정된 허용치를 초과하는 경우, 상기 타겟을 불량 타겟으로 결정하는 결정부;
를 포함하는 타겟 검사 장치.A planar calculation unit for calculating a plane of the target from an image of a target used for photograph measurement;
A deformation degree calculator for calculating a deformation degree of the target using one point on the target and the plane; And
A determination unit that determines the target as a defective target when the deformation degree exceeds a predetermined allowable value;
And a target inspection apparatus. 제 1 항에 있어서,
상기 평면 산출부는:
상기 타겟 상에 표시된 복수의 마커 중 셋 이상을 포함하는 평면;
상기 타겟의 인접한 두 변을 포함하는 평면; 그리고
상기 타겟의 한 변과 상기 타겟 상에 표시된 복수의 마커 중 적어도 하나를 포함하는 평면;
중 적어도 하나를 산출하는 타겟 검사 장치.The method according to claim 1,
Wherein the planar calculator comprises:
A plane comprising at least three of a plurality of markers displayed on the target;
A plane including two adjacent sides of the target; And
A plane including at least one of a side of the target and a plurality of markers displayed on the target;
Of the target inspection apparatus. 제 1 항에 있어서,
상기 변형도 계산부는, 상기 평면과 상기 타겟 상의 일 지점 간의 거리를 산출하여 상기 변형도를 계산하는 타겟 검사 장치.The method according to claim 1,
Wherein the deformation degree calculator calculates the deformation degree by calculating a distance between the plane and one point on the target. 제 1 항에 있어서,
상기 변형도 계산부는, 상기 평면과 상기 타겟 상의 일 지점 간의 거리, 및 상기 타겟 상의 일 지점과 상기 타겟 상의 타 지점 간의 거리를 기반으로 상기 변형도를 계산하는 타겟 검사 장치.The method according to claim 1,
Wherein the deformation degree calculation unit calculates the deformation degree based on a distance between the plane and one point on the target and a distance between one point on the target and another point on the target. 제 1 항에 있어서,
상기 타겟 상의 일 지점은 상기 타겟 상에서 마커가 표시된 지점 또는 상기 타겟의 꼭지점인 타겟 검사 장치.The method according to claim 1,
Wherein one point on the target is a point at which the marker is displayed on the target or a vertex of the target. 제 4 항에 있어서,
상기 타겟 상의 타 지점은 상기 타겟의 중심인 타겟 검사 장치.5. The method of claim 4,
And the other point on the target is the center of the target. 제 1 항에 있어서,
상기 이미지를 표시하는 표시부를 더 포함하는 타겟 검사 장치.The method according to claim 1,
And a display unit for displaying the image. 제 7 항에 있어서,
상기 표시부는, 상기 불량 타겟을 지시하는 지시자를 상기 이미지에 더 표시하는 타겟 검사 장치.The method of claim 7, wherein
Wherein the display unit further displays an indicator indicating the defective target on the image. 사진 계측에 사용되는 타겟의 이미지를 처리하여 얻은 타겟의 변형도를 기반으로 상기 타겟을 검사하는 타겟 검사 방법.And a target inspection method for inspecting the target based on a degree of deformation of the target obtained by processing an image of the target used for photographic measurement. 제 14 항에 있어서,
상기 타겟의 이미지를 처리하는 것은:
상기 타겟의 이미지로부터 상기 타겟의 평면을 산출하는 단계; 그리고
상기 타겟 상의 일 지점과 상기 평면을 사용하여 상기 타겟의 변형도를 계산하는 단계를 포함하고,
상기 타겟의 변형도를 기반으로 상기 타겟을 검사하는 것은:
상기 변형도가 기설정된 허용치를 초과하는 경우, 상기 타겟을 불량 타겟으로 결정하는 단계를 포함하는 타겟 검사 방법.15. The method of claim 14,
Processing the image of the target is:
Calculating a plane of the target from the image of the target; And
Calculating a deformation degree of the target using the point on the target and the plane,
Examining the target based on the degree of deformation of the target is:
And determining the target as a defective target when the deformation degree exceeds a predetermined tolerance value.
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