KR20140036800A - Camera module - Google Patents

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KR20140036800A
KR20140036800A KR1020120103371A KR20120103371A KR20140036800A KR 20140036800 A KR20140036800 A KR 20140036800A KR 1020120103371 A KR1020120103371 A KR 1020120103371A KR 20120103371 A KR20120103371 A KR 20120103371A KR 20140036800 A KR20140036800 A KR 20140036800A
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이정식
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

An embodiment of the present invention relates to a camera module comprising: a lens unit in which an optical image of an object passes through; a holder in which the lens unit is mounted and which has a pin; the pin consisted of an upper region and a lower region, wherein the diameter of the lower region is smaller than the diameter of the upper region; and a substrate mounted with an image sensor for converting the optical image to an electric signal and formed with a hole in which the pin is inserted.

Description

카메라 모듈 { Camera module }Camera Module {Camera module}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.
The present invention relates to a camera module.

일반적으로 카메라 모듈은 피사체의 광 이미지를 렌즈를 통해 입사받아 이미지에서 피사체의 광 이미지를 촬상한다.In general, the camera module receives an optical image of the subject through a lens and captures an optical image of the subject in the image.

카메라 모듈은 렌즈를 포함하는 렌즈부, 렌즈부와 결합되는 홀더, IR 필터, 이미지 센서, 이미지 센서가 실장된 기판 등을 포함한다.The camera module includes a lens unit including a lens, a holder coupled to the lens unit, an IR filter, an image sensor, a substrate on which the image sensor is mounted, and the like.

이러한 카메라 모듈은 홀더가 기판에 결합되어 조립되는데, 이때, 조립 방식에 따라 렌즈의 광축과 이미지 센서의 광축이 일치되지 않는 경우가 발생되며, 이는 카메라 모듈의 신뢰성에 악영향을 인가하게 된다.The camera module is assembled to the holder is coupled to the substrate, in which case, the optical axis of the lens and the optical axis of the image sensor is inconsistent according to the assembly method, which adversely affects the reliability of the camera module.

그러므로, 카메라 모듈의 신뢰성을 우수하게 할 수 있는 홀더와 기판의 최적의 결합 방식의 개발이 시급한 실정이다.
Therefore, there is an urgent need to develop an optimal coupling method between the holder and the substrate which can improve the reliability of the camera module.

본 발명은 홀더의 쉬프트를 방지할 수 있는 과제를 해결한다.
The present invention solves the problem that can prevent the shift of the holder.

본 발명의 일실시예는, In one embodiment of the present invention,

피사체의 광 이미지가 통과되는 렌즈부와; A lens unit through which an optical image of the subject passes;

상기 렌즈부가 내장되어 있고, 핀이 형성된 홀더와; A holder having the lens unit embedded therein and having a pin formed thereon;

상부 영역과 하부 영역으로 이루어져 있고, 상기 하부 영역의 직경이 상기 상부 영역의 직경보다 작은 핀과;A pin comprising an upper region and a lower region, the diameter of the lower region being smaller than the diameter of the upper region;

상기 광 이미지를 전기적인 신호로 변환하는 이미지 센서가 실장되어 있고, 상기 핀이 삽입되는 홀이 형성된 기판을 포함하는 카메라 모듈이 제공된다.
An image sensor for converting the optical image into an electrical signal is mounted, and a camera module including a substrate having a hole into which the pin is inserted is provided.

그리고, 본 발명의 일실시예는 상기 핀은, 경사져 있을 수 있다.In an embodiment of the present invention, the pin may be inclined.

또, 상기 핀의 일부가 경사져 있을 수 있다.In addition, a part of the pin may be inclined.

더불어, 상기 홀은 소정 각도로 경사져 있을 수 있다.In addition, the hole may be inclined at a predetermined angle.

게다가, 상기 홀의 일부가 경사져 있을 수 있다.In addition, some of the holes may be inclined.

또한, 상기 핀과 상기 홀이 경사져 있을 수 있다.In addition, the pin and the hole may be inclined.

아울러, 상기 핀과 상기 홀의 경사도는 동일할 수 있다.In addition, the inclination of the pin and the hole may be the same.

그리고, 상기 핀 일부와 상기 홀 일부만 경사져 있을 수 있다.In addition, only a part of the pin and the hole may be inclined.

또, 상기 핀의 하부 영역과 상부 영역은 단차가 형성되어 있을 수 있다.In addition, a step may be formed in the lower region and the upper region of the fin.

게다가, 상기 홀의 하부 영역의 직경이 상부 영역의 직경보다 작을 수 있다.In addition, the diameter of the lower region of the hole may be smaller than the diameter of the upper region.

더불어, 상기 홀의 하부 영역과 상부 영역은 단차가 형성되어 있을 수 있다.In addition, a step may be formed in the lower region and the upper region of the hole.

또, 상기 핀이 상기 홀에 삽입된 후, 상기 핀의 하부 영역은 상기 홀의 하부 영역에 대응되고, 상기 핀의 상부 영역은 상기 홀의 상부 영역에 대응될 수 있다.
In addition, after the pin is inserted into the hole, the lower region of the pin may correspond to the lower region of the hole, and the upper region of the pin may correspond to the upper region of the hole.

홀더의 핀의 하부 영역의 작은 직경으로 인해 기판의 홀에 삽입이 용이하며, 핀의 상부 영역의 큰 직경으로 인해 홀의 쉬프트(Shift)를 방지할 수 있다.The small diameter of the lower region of the pin of the holder facilitates insertion into the hole of the substrate, and the shift of the hole can be prevented due to the large diameter of the upper region of the pin.

그러므로, 홀더의 핀의 하부 영역의 직경이 상부 영역의 직경보다 작게 설계되어, 홀더의 쉬프트를 방지함으로써, 빛샘 현상을 방지하고, 상하좌우 균일한 밝기의 이미지와 해상력을 갖게 되는 것이다.
Therefore, the diameter of the lower region of the pin of the holder is designed to be smaller than the diameter of the upper region, thereby preventing the holder from shifting, thereby preventing light leakage and having an image and resolution of uniform brightness up, down, left and right.

도 1은 본 발명의 일 실시예의 카메라 모듈을 설명하기 위한 모식적인 단면도
도 2는 본 발명의 일 실시예의 카메라 모듈의 홀더와 기판이 결합되는 것을 설명하기 위한 일부 단면도
도 3a내지 도 3c는 본 발명의 일 실시예의 카메라 모듈의 홀더와 기판이 결합되는 일례의 일부 단면도
도 4a와 도 4b는 본 발명의 일 실시예의 카메라 모듈의 홀더와 기판이 결합되는 다른 예의 일부 단면도
도 5a와 도 5b는 본 발명의 일 실시예의 카메라 모듈의 홀더와 기판이 결합되는 또 다른 예의 일부 단면도1 is a schematic cross-sectional view for explaining a camera module of an embodiment of the present invention.
2 is a partial cross-sectional view for explaining the combination of the holder and the substrate of the camera module of an embodiment of the present invention
3A to 3C are partial cross-sectional views of an example in which the holder and the substrate of the camera module of the embodiment of the present invention are coupled;
4A and 4B are partial cross-sectional views of another example in which the holder and the substrate of the camera module of the embodiment of the present invention are coupled;
5A and 5B are partial cross-sectional views of another example in which the holder and the substrate of the camera module of the embodiment of the present invention are coupled;

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다. 또한, 본 발명의 구성 및 작용은 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 한다.The sizes and shapes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience. In addition, terms specifically defined in consideration of the structure and operation of the present invention may vary depending on the intention or custom of the user, the operator. Definitions of these terms should be based on the content of this specification.

이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 참고로, 본 설명에서 동일한 번호는 실질적으로 동일한 요소를 지칭하며, 상기 규칙 하에서 다른 도면에 기재된 내용을 인용하여 설명할 수 있고, 당업자에게 자명하다고 판단되거나 반복되는 내용은 생략될 수 있다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments. For reference, in the present description, the same numbers refer to substantially the same elements, and may be described by quoting the contents described in other drawings under the above rules, and the contents repeated or deemed apparent to those skilled in the art may be omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시예의 카메라 모듈을 설명하기 위한 모식적인 단면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예의 카메라 모듈의 홀더와 기판이 결합되는 것을 설명하기 위한 일부 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view for explaining a camera module of an embodiment of the present invention, Figure 2 is a partial cross-sectional view for explaining the combination of the holder and the substrate of the camera module of an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예의 카메라 모듈은 피사체의 광 이미지가 통과되는 렌즈부(110)와; 상기 렌즈부(110)가 내장되어 있고, 핀(150)이 마련된 홀더(100)와; 상기 광 이미지를 전기적인 신호로 변환하는 이미지 센서(130)가 실장되어 있고, 상기 홀더(100)의 핀(150)이 삽입되는 홀(210)이 형성된 기판(200)을 포함한다.The camera module of an embodiment of the present invention includes a lens unit 110 through which an optical image of a subject passes; A holder 100 in which the lens unit 110 is built in and a pin 150 is provided; An image sensor 130 for converting the optical image into an electrical signal is mounted, and includes a substrate 200 having a hole 210 into which the pin 150 of the holder 100 is inserted.

이때, 상기 핀(150)은 도 2에 도시된 바와 같이, 상부 영역(151)과 하부 영역(152)으로 이루어져 있고, 상기 하부 영역(152)의 직경(W2)은 상기 상부 영역(151)의 직경(W1)보다 작다.At this time, the pin 150 is composed of an upper region 151 and a lower region 152, as shown in Figure 2, the diameter (W2) of the lower region 152 of the upper region 151 Smaller than diameter W1.

이와 같이, 상기 핀(150)의 하부 영역(152)의 작은 직경(W2)으로 인해 상기 기판(200)의 홀(210)에 삽입이 용이하며, 상기 핀(150)의 상부 영역(151)의 큰 직경(W1)으로 인해 상기 홀더(100)의 쉬프트(Shift)됨을 방지할 수 있다.As such, the small diameter W2 of the lower region 152 of the pin 150 facilitates insertion into the hole 210 of the substrate 200, and the lower region 152 of the upper region 151 of the pin 150. Due to the large diameter W1, the shift of the holder 100 may be prevented.

한편, 상기 핀(150)의 상부 영역(151)과 하부 영역(152)의 직경이 동일한 경우, 상기 홀(210)에 삽입을 용이하게 하기 위해, 상기 홀(210)의 내경보다 상기 핀(150)의 직경이 작아야 된다.On the other hand, when the diameter of the upper region 151 and the lower region 152 of the pin 150 is the same, in order to facilitate insertion into the hole 210, the pin 150 than the inner diameter of the hole 210 ) Should be small in diameter.

즉, 공차 및 조립성을 감안하여, 상기 기판(200)의 홀(210)의 내경은 상기 핀(150)의 직경보다 크게 만들어지게 되어, 상기 홀더(100)가 임의의 방향으로 움직하게 되어, 상기 렌즈부(110)의 광축과 상기 이미지 센서(130)의 광축은 일치되지 않게 된다.That is, in view of tolerances and assemblability, the inner diameter of the hole 210 of the substrate 200 is made larger than the diameter of the pin 150, so that the holder 100 moves in an arbitrary direction, The optical axis of the lens unit 110 and the optical axis of the image sensor 130 do not coincide.

그러므로, 상기 이미지 센서(130) 기준으로 상기 홀더(100)가 쉬프트될 경우, 한쪽이 어두워지거나, 해상력이 떨어지거나, 상하좌우 불균일한 밝기 등의 불량이 발생될 수 있다.Therefore, when the holder 100 is shifted with respect to the image sensor 130, a defect such as darkening of one side, deterioration of resolution, uneven brightness, and the like may occur.

또한, 상기 기판(200)의 홀(210)의 내경은 상기 핀(150)의 직경보다 큰 경우, 상기 홀(210)과 상기 핀(150) 사이 틈을 통해 빛이 모듈 내부로 샐 수 있는 가능성이 있고, 이로 인한 영상 노이즈를 발생할 수 있다.In addition, when the inner diameter of the hole 210 of the substrate 200 is larger than the diameter of the pin 150, the possibility that light may leak into the module through the gap between the hole 210 and the pin 150. This may cause image noise.

따라서, 본 발명의 일 실시예의 카메라 모듈은 상기 하부 영역(152)의 직경(W2)이 상기 상부 영역(151)의 직경(W1)보다 작게 설계되어, 홀더의 쉬프트를 방지함으로써, 빛샘 현상을 방지하고, 상하좌우 균일한 밝기의 이미지와 해상력을 갖게 되는 것이다.
Therefore, the camera module of the embodiment of the present invention is designed so that the diameter W2 of the lower region 152 is smaller than the diameter W1 of the upper region 151, thereby preventing the holder from shifting, thereby preventing light leakage. And it will have an image and resolution of uniform brightness up, down, left and right.

도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 일 실시예의 카메라 모듈의 홀더와 기판이 결합되는 일례의 일부 단면도이고, 도 4a와 도 4b는 본 발명의 일 실시예의 카메라 모듈의 홀더와 기판이 결합되는 다른 예의 일부 단면도이다.3A to 3C are partial cross-sectional views of an example in which the holder and the substrate of the camera module of the embodiment of the present invention are coupled, and FIGS. 4A and 4B illustrate another example in which the holder and the substrate of the camera module of the embodiment of the present invention are coupled. Some cross section.

본 발명의 일 실시예의 카메라 모듈은 홀더(100)의 핀(160)이 소정 각도(θ)로 경사져 있다.In the camera module of the exemplary embodiment of the present invention, the pin 160 of the holder 100 is inclined at a predetermined angle θ.

즉, 도 3a에서는, 홀더(100)의 핀(160)은 경사져 있고, 기판(200)의 홀(210)은 경사져 있지 않다.That is, in FIG. 3A, the pin 160 of the holder 100 is inclined, and the hole 210 of the substrate 200 is not inclined.

그러므로, 도 3b와 같이, 상기 경사진 핀(160)은 상기 홀(210)에 잘 삽입될 수 있다.Therefore, as shown in FIG. 3B, the inclined pin 160 may be inserted into the hole 210 well.

여기서, 본 발명의 일 실시예의 카메라 모듈은 상기 핀(160)의 외주면의 일부 영역만 경사져 있을 수 있다.Here, in the camera module of the embodiment of the present invention, only a part of the outer circumferential surface of the pin 160 may be inclined.

그리고, 전술된 상기 경사진 핀(160)의 하부 영역의 직경은 상부 영역의 직경보다 작게 설계될 수 있다. In addition, the diameter of the lower region of the inclined pin 160 may be designed to be smaller than the diameter of the upper region.

상기 경사진 핀(160)의 하부 영역은 챔퍼(champer)지게 할 수도 있다.The lower region of the inclined pin 160 may be chamfered.

즉, 도 3c를 참조하면, 상기 경사진 핀(160)의 하부 영역에는 챔퍼 영역(161)이 형성되어 있어, 상기 홀(210)에 삽입될 때, 상기 경사진 핀(160)이 상기 홀(210) 내측벽에 접촉되어 마모되는 것을 감소시킬 수 있는 것이다.
That is, referring to FIG. 3C, a chamfer region 161 is formed in a lower region of the inclined pin 160, and when the inclined pin 160 is inserted into the hole 210, the inclined pin 160 is formed in the hole ( 210) wear on contact with the inner wall can be reduced.

또한, 도 4a를 참조하면, 홀더(100)의 핀(160)과 기판(200)의 홀(211)이 경사져 있을 수 있다.In addition, referring to FIG. 4A, the pin 160 of the holder 100 and the hole 211 of the substrate 200 may be inclined.

이때, 상기 홀더(100)의 핀(160)과 상기 기판(200)의 홀(211)의 경사도(θ1)는 동일할 수 있다.In this case, the inclination θ1 of the pin 160 of the holder 100 and the hole 211 of the substrate 200 may be the same.

즉, 상기 홀더(100)의 핀(160)의 측벽과 상기 기판(200)의 홀(211)의 내측벽(211a)의 경사도는 동일한 것이다.That is, the inclination of the sidewall of the pin 160 of the holder 100 and the inner wall 211a of the hole 211 of the substrate 200 is the same.

따라서, 도 4b와 같이, 상기 경사진 핀(160)도 상기 경사진 홀(211)에 잘 삽입될 수 있다.Therefore, as shown in FIG. 4B, the inclined pin 160 may also be inserted into the inclined hole 211.

여기서도, 상기 홀더(100)의 핀(160) 일부와 상기 기판(200)의 홀(211) 일부에만 경사져 있을 수 있다.
Here, only a part of the pin 160 of the holder 100 and a part of the hole 211 of the substrate 200 may be inclined.

도 5a와 도 5b는 본 발명의 일 실시예의 카메라 모듈의 홀더와 기판이 결합되는 또 다른 예의 일부 단면도이다.5A and 5B are partial cross-sectional views of another example in which the holder and the substrate of the camera module of the embodiment of the present invention are coupled.

이 실시예는 도 5a를 참조하여 설명하면, 홀더(100)의 핀(170)의 하부 영역(172)의 직경이 상부 영역(171)의 직경보다 작고, 상기 핀(170)의 하부 영역(172)과 상부 영역(171)은 단차를 형성하게 된다.5A, the diameter of the lower region 172 of the pin 170 of the holder 100 is smaller than the diameter of the upper region 171, and the lower region 172 of the pin 170. ) And the upper region 171 form a step.

그리고, 기판(200)의 홀(220)의 하부 영역(222)의 직경이 상부 영역(221)의 직경보다 작고, 상기 기판(200)의 홀(220)의 하부 영역(222)과 상부 영역(221)이 단차를 형성하도록 설계될 수 있다.In addition, the diameter of the lower region 222 of the hole 220 of the substrate 200 is smaller than the diameter of the upper region 221, and the lower region 222 and the upper region of the hole 220 of the substrate 200 ( 221 may be designed to form a step.

그러므로, 도 5b와 같이, 상기 홀더(100)의 핀(170)이 상기 기판(200)의 홀(220)에 삽입된 후, 상기 홀더(100)의 핀(160)의 하부 영역(172)은 상기 기판(200)의 홀(220)의 하부 영역(222)에 대응되고, 상기 홀더(100)의 핀(170)의 상부 영역(171)은 상기 기판(200)의 홀(220)의 상부 영역(221)에 대응되게 된다.
Therefore, as shown in FIG. 5B, after the pin 170 of the holder 100 is inserted into the hole 220 of the substrate 200, the lower region 172 of the pin 160 of the holder 100 is formed. The upper region 171 of the pin 170 of the holder 100 corresponds to the lower region 222 of the hole 220 of the substrate 200, and the upper region of the hole 220 of the substrate 200. It corresponds to 221.

이상에서 본 발명에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하고, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.While the present invention has been described in connection with certain exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the following claims.

Claims (12)

피사체의 광 이미지가 통과되는 렌즈부와;
상기 렌즈부가 내장되어 있고, 핀이 형성된 홀더와;
상부 영역과 하부 영역으로 이루어져 있고, 상기 하부 영역의 직경이 상기 상부 영역의 직경보다 작은 핀과;
상기 광 이미지를 전기적인 신호로 변환하는 이미지 센서가 실장되어 있고, 상기 핀이 삽입되는 홀이 형성된 기판을 포함하는 카메라 모듈.
A lens unit through which an optical image of the subject passes;
A holder having the lens unit embedded therein and having a pin formed thereon;
A pin comprising an upper region and a lower region, the diameter of the lower region being smaller than the diameter of the upper region;
And a substrate mounted with an image sensor for converting the optical image into an electrical signal, and having a hole into which the pin is inserted.
청구항 1에 있어서,
상기 핀은,
경사져 있는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
The pin,
Slanted camera module.
청구항 2에 있어서,
상기 핀의 일부가 경사져 있는 카메라 모듈.
The method according to claim 2,
A camera module in which a part of the pin is inclined.
청구항 1에 있어서,
상기 홀은,
소정 각도로 경사져 있는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
The hole
Camera module inclined at an angle.
청구항 4에 있어서,
상기 홀의 일부가 경사져 있는 카메라 모듈.
The method of claim 4,
A camera module in which a part of the hole is inclined.
청구항 1에 있어서,
상기 핀과 상기 홀이 경사져 있는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
The pin and the hole are inclined camera module.
청구항 6에 있어서,
상기 핀과 상기 홀의 경사도는 동일한 카메라 모듈.
The method of claim 6,
And the slope of the pin and the hole is the same.
청구항 6에 있어서,
상기 핀 일부와 상기 홀 일부만 경사져 있는 카메라 모듈.

The method of claim 6,
And a portion of the pin and the hole are inclined.

청구항 1에 있어서,
상기 핀의 하부 영역과 상부 영역은 단차가 형성되어 있는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
And a lower step portion of the pin and the upper region of the camera module.
청구항 9에 있어서,
상기 홀의 하부 영역의 직경이 상부 영역의 직경보다 작은 카메라 모듈.
The method of claim 9,
A camera module having a diameter of a lower region of the hole smaller than a diameter of an upper region.
청구항 10에 있어서,
상기 홀의 하부 영역과 상부 영역은 단차가 형성되어 있는 카메라 모듈.
The method of claim 10,
And a stepped portion is formed in the lower region and the upper region of the hole.
청구항 11에 있어서,
상기 핀이 상기 홀에 삽입된 후, 상기 핀의 하부 영역은 상기 홀의 하부 영역에 대응되고, 상기 핀의 상부 영역은 상기 홀의 상부 영역에 대응되는 카메라 모듈.


The method of claim 11,
And after the pin is inserted into the hole, the lower region of the pin corresponds to the lower region of the hole, and the upper region of the pin corresponds to the upper region of the hole.


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