KR20140034983A - 엘이디모듈 및 그 제조방법과 엘이디모듈을 포함하는 액정표시장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 패드가 형성된 인쇄회로기판과; 상기 인쇄회로기판에 실장되는 다수의 LED와; 상기 패드에 대응되며 납땜을 통해 상기 패드에 직접 접촉하는 리드가 구성된 연성케이블을 포함하는 LED모듈을 제공한다.

Description

엘이디모듈 및 그 제조방법과 엘이디모듈을 포함하는 액정표시장치{LED module and method of manufacturing the same and liquid crystal display device including LED module}
본 발명은 엘이디(LED)모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, LED모듈 및 그 제조방법과 LED모듈을 포함하는 액정표시장치에 관한 것이다.
동화상 표시에 유리하고 콘트라스트비(contrast ratio)가 높은 특징을 보여 TV, 모니터 등에 활발하게 이용되는 액정표시장치(liquid crystal display device : LCD)는 액정의 광학적이방성(optical anisotropy)과 분극성질(polarization)에 의한 화상구현원리를 나타낸다.
이러한 액정표시장치는 서로 마주보는 두 기판 사이로 액정층을 개재하여 합착시킨 액정패널(liquid crystal panel)을 필수 구성요소로 하며, 액정패널 내의 전기장으로 액정분자의 배열방향을 변화시켜 투과율 차이를 구현한다.
하지만 액정패널은 자체 발광요소를 갖추지 못한 관계로 투과율 차이를 화상으로 표시하기 위해서 별도의 광원이 요구된다. 한편, 최근에는 액정표시장치용 광원으로서 고효율 및 고휘도 특성을 갖는 엘이디(LED: light emitting diode)가 널리 사용되고 있다.
LED는 인쇄회로기판 상에 실장되어 LED모듈을 구성하며, 외부로부터 구동전류를 인가받아 발광하게 된다. 인쇄회로기판에는 커넥터가 장착되고 커넥터에 연성케이블이 삽입되며, 이와 같은 연성케이블을 통해 구동전류가 전달된다.
이처럼, 종래에는 LED용 인쇄회로기판에 별도의 커넥터가 구성됨에 따라, 이를 위한 부품 비용이 발생하게 되어, 결과적으로 LED모듈 및 액정표시장치 제조비용의 상승이 유발된다.
본 발명은 LED모듈의 제조비용을 절감할 수 있는 방안을 제공하는 데 과제가 있다.
전술한 바와 같은 과제를 달성하기 위해, 본 발명은 패드가 형성된 인쇄회로기판과; 상기 인쇄회로기판에 실장되는 다수의 LED와; 상기 패드에 대응되며 납땜을 통해 상기 패드에 직접 접촉하는 리드가 구성된 연성케이블을 포함하는 LED모듈을 제공한다.
여기서, 상기 인쇄회로기판 및 연성케이블에 구성되며, 상기 인쇄회로기판 및 연성케이블의 위치를 정렬하기 위한 정렬수단을 포함할 수 있다.
상기 정렬수단은, 서로 대응되며 상기 인쇄회로기판 및 연성케이블 중 서로 다른 하나에 각각 구성되는 핀 및 홀일 수 있다.
다른 측면에서, 본 발명은 다수의 LED가 실장되고 패드가 형성된 인쇄회로기판과, 상기 패드에 대응되는 리드가 구성된 연성케이블을 정렬하는 단계와; 상기 정렬 상태에서 상기 리드 및 패드를 납땜하는 단계를 포함하는 LED모듈 제조방법을 제공한다.
여기서, 상기 정렬 단계 후에, 서로 마주보는 제1 및 2지그 사이에 상기 연성케이블을 위치시켜 고정하는 단계를 포함하고, 상기 고정 상태에서 상기 납땜이 수행될 수 있다.
상기 제1 및 2지그는 상기 연성케이블에서 상기 납땜이 이루어지는 영역을 노출하도록 구성될 수 있다.
서로 대응되며 상기 인쇄회로기판 및 연성케이블 중 서로 다른 하나에 각각 구성되는 핀 및 홀을 사용하여, 상기 인쇄회로기판 및 연성케이블이 정렬될 수 있다.
또 다른 측면에서, 본 발명은 영상을 표시하는 액정패널과; 상기 액정패널에 빛을 공급하는 다수의 LED와; 상기 다수의 LED가 실장되며 패드가 형성된 인쇄회로기판과; 상기 패드에 대응되며 납땜을 통해 상기 패드에 직접 접촉하는 리드가 구성된 연성케이블을 포함하는 액정표시장치를 제공한다.
여기서, 상기 인쇄회로기판 및 연성케이블에 구성되며, 상기 인쇄회로기판 및 연성케이블의 위치를 정렬하기 위한 정렬수단을 포함할 수 있다.
상기 정렬수단은, 서로 대응되며 상기 인쇄회로기판 및 연성케이블 중 서로 다른 하나에 각각 구성되는 핀 및 홀일 수 있다.
본 발명에서는, 납땜 표면실장기술을 통해 연성케이블을 LED용 인쇄회로기판에 직접 결합하게 된다. 이에 따라, 종래의 기판에 실장된 연성케이블용 커넥터를 삭제할 수 있게 된다.
따라서, 커넥터 부품 비용을 절감할 수 있게 되어, 결과적으로 LED모듈 및 액정표시장치의 제조비용이 절감될 수 있게 된다.
또한, 연성케이블과 인쇄회로기판 사이의 정렬을 위한 정렬수단을 구성할 수 있다. 이와 같은 경우에, 패드 및 리드 사이에 접촉 불량이 발생하는 것을 효과적으로 방지할 수 있게 된다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 LED모듈을 포함한 액정표시장치를 개략적으로 도시한 분해사시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 LED모듈과 연성케이블을 도시한 도면.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 LED모듈과 연성케이블이 납땜을 통해 결합된 모습을 도시한 사진.
도 4는 본 발명의 실시예에 따라 연성케이블을 인쇄회로기판에 실장하기 위해 사용되는 실장장치를 개략적으로 도시한 도면.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 LED모듈을 포함한 액정표시장치를 개략적으로 도시한 분해사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 LED모듈과 연성케이블을 도시한 도면이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 LED모듈과 연성케이블이 납땜을 통해 결합된 모습을 도시한 사진이다.
도 1 및 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치(100)는, 액정패널(120)과, 백라이트유닛(130)과, 메인서포터(140)와, 탑케이스(150)와, 보텀케이스(160)를 포함할 수 있다.
액정패널(120)은 영상을 표시하는 기능을 한다. 액정패널(120)은 액정층을 사이에 두고 서로 대면 합착된 제 1 및 2 기판(121, 122)을 포함한다.
제1기판은 어레이(array)기판으로서, 다수의 게이트배선과 데이터배선이 교차하여 매트릭스(matrix) 형태로 배치된 화소(pixel)가 정의된다.
그리고, 게이트배선 및 데이터배선의 교차 부분에는 이들과 연결되는 스위칭소자로서 박막트랜지스터(thin film transistor: TFT)가 구성되어 있다. 이와 같은 박막트랜지스터는 각 화소에 형성된 화소전극과 연결된다.
한편, 제1기판(121)에 대향하는 대향기판인 제2기판(122)에는, 각 화소에 대응하여 예를 들면 적색(red), 녹색(green), 청색(blue)의 컬러필터(color filter)와, 컬러필터를 두르며 게이트배선과 데이터배선 그리고 박막트랜지스터 등의 비표시 요소를 가리는 블랙매트릭스(black matrix)가 구성될 수 있다.
이처럼, 컬러필터가 구성된 제2기판(122)은 컬러필터기판에 해당된다. 한편, 제2기판(121)에는 컬러필터와 블랙매트릭스를 덮는 공통전극이 더욱 구성될 수 있다.
전술한 바와 같이, 화소전극 및 공통전극에 의해 발생된 전계에 따라 액정층 내에 액정분자들이 배열됨으로써 영상을 표시할 수 있게 된다.
한편, 전술한 바와 같은 구성을 갖는 액정패널(120)은 일예로서, 그 외의 다양한 방식의 액정패널이 사용될 수 있다. 예를 들면, 제1기판(121)에 화소전극 및 공통전극이 구성되어 기판면에 실질적으로 평행한 횡전계(in-plane switching) 방식 액정패널이 사용될 수도 있다.
한편, 도시하지는 않았지만, 제1 및 2기판(121, 122) 각각의 외면 상에는 특정 편광의 빛만을 선택적으로 투과시키는 편광판이 부착될 수 있다.
백라이트유닛(130)은 액정패널(120)에 빛을 공급하는 구성에 해당된다. 백라이트유닛(130)으로서, 평면상에서 보았을 때 액정패널(120)의 외측에 광원이 배치된 에지형(edge type) 백라이트유닛이나 액정패널(120)의 후방에 배치된 직하형(direct type) 백라이트유닛이 사용될 수 있다. 본 발명의 실시예에서는, 설명의 편의를 위해, 에지형 백라이트유닛(130)을 예로 든다.
백라이트유닛(130)은 LED모듈(200)과, 도광판(133)과, 반사판(131)과, 광학시트(135)를 포함할 수 있다.
LED모듈(200)은 일방향 즉 도광판(133)의 입광면의 길이방향을 따라 연장된 인쇄회로기판(PCB)과, 인쇄회로기판(PCB) 상에 인쇄회로기판(PCB)의 연장방향을 따라 배치된 다수의 LED를 포함할 수 있다.
인쇄회로기판(PCB)으로서 다양한 형태의 인쇄회로기판이 사용될 수 있다. 예를 들면, 금속물질을 베이스(base)로 하여 우수한 방열기능을 갖는 금속PCB로서 MCPCB(metal core printed circuit board)가 사용될 수 있는데, 이에 한정되지는 않는다. MCPCB가 사용되는 경우에, 금속물질로 이루어진 기저층 상에 절연층이 형성되어 있고, 절연층 상에 배선패턴이 형성되어 있다.
이처럼, MCPCB가 인쇄회로기판(PCB)으로서 사용되는 경우에, 금속물질로 이루어진 기저층이 구성되므로, LED에서 발생되는 열을 효과적으로 방열할 수 있게 된다.
다수의 LED는 백색(white)의 빛을 발광하는 백색 LED로 구성되거나, 적색(red), 녹색(green), 청색(blue)의 LED로 구성될 수 있는데, 이에 한정되지는 않는다.
이와 같은 LED는 인쇄회로기판(PCB)에 형성된 배선패턴과 연결되어, 구동전류를 전달받아 발광하게 된다.
한편, LED모듈(200)은 인쇄회로기판(PCB)에 직접 실장된 연성케이블(210)을 포함할 수 있다. 이와 같은 연성케이블(210) 내에는 다수의 배선패턴이 구성되어, 구동보드를 통해 인가된 구동신호로서 예를 들면 구동전류 등을 인쇄회로기판(PCB) 측에 전달하는 기능을 하게 된다. 연성케이블로서는 FFC(flexible flat cable)가 사용될 수 있다.
전술한 인쇄회로기판(PCB)과 연성케이블(210)의 연결관계에 대해서는 이하에서 보다 상세하게 설명한다.
도광판(133)은 입광면을 따라 배치된 LED로부터 출사된 빛을 공급받게 된다. 도광판(133)에 입사된 빛은, 전반사에 의해 도광판(133) 내를 진행하면서 도광판(133) 전면으로 균일하게 퍼져 면광원을 제공할 수 있게 된다.
여기서, 보다 효율적인 면광원 제공을 위해, 도광판(133)의 전면과 배면 중 적어도 하나에 특정 모양의 패턴이 형성될 수 있다.
반사판(131)은 도광판(133)의 배면에 위치하게 된다. 이에 따라, 도광판(133)의 배면을 통해 빠져나간 빛을 액정패널(120) 방향으로 반사시켜, 휘도를 향상시킬 수 있게 된다.
다수의 광학시트(135)는 도광판(133)의 전면 상에 위치하게 된다. 예를 들면, 다수의 광학시트(135)는, 확산시트와 적어도 하나의 집광시트 예를 들면 프리즘시트를 포함할 수 있다. 이와 같은 다수의 광학시트(135)는, 도광판(133)을 통해 출사된 빛을 확산 및/또는 집광하여 액정패널(120)에 보다 고품위의 균일한 면광원을 제공할 수 있게 된다.
전술한 바와 같은 액정패널(120)과 백라이트유닛(130)은, 탑케이스(150)와 보텀케이스(160)와 메인서포터(140) 등의 부재와 결합되어 모듈화될 수 있다.
탑케이스(150)는 액정패널(120)의 상면 및 측면 가장자리를 덮도록 단면이 예를 들어“ㄱ”형태로 절곡된 사각테 형상을 가질 수 있다. 탑케이스(150)의 전면은 개구되며, 이를 통해 액정패널(120)에서 구현되는 영상이 외부로 표시될 수 있게 된다.
보텀케이스(160)는, 액정패널 및 백라이트유닛(120, 130)이 상면에 안착되어 액정표시장치(100)의 기구물 조립에 기초가 되는 구성에 해당된다. 이와 같은 보텀케이스(160)는, 사각모양의 판 형상을 가지며 이의 네 가장자리가 소정높이 수직 절곡된 구성을 가질 수 있다.
메인서포터(140)는 액정패널(120) 및 백라이트유닛(130)의 가장자리를 두르며, 탑케이스 및 보텀케이스(150, 160)와 조립 체결될 수 있다. 이와 같은 메인서포터(140)는 액정패널(120)과 백라이트유닛(130)을 수납하여 이들을 지지하고 보호할 수 있다.
이하, 도 2 및 3을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 LED모듈(200)의 인쇄회로기판(PCB)과 연성케이블(210)의 결합관계에 대해 보다 상세하게 설명한다.
인쇄회로기판(PCB)의 일면에는 패드영역(PR)이 정의되며, 이와 같은 패드영역(PR)에는 다수의 패드(PD)가 형성될 수 있다. 이와 같은 다수의 패드(PD)는 인쇄회로기판(PCB)에 구성된 배선패턴의 끝단에 구성되어, LED 구동을 위한 구동신호를 입력받는 입력단자에 해당된다.
연성케이블(210)의 일끝단에는 패드(PD)에 대응되어 접촉되는 리드(LD)가 구성되어 있다. 리드(LD)는 LED 구동신호를 전달하는 연성케이블(210)에 구성된 배선패턴의 끝단에 구성되어, 대응되는 패드(PD)에 LED 구동신호를 출력하는 출력단자에 해당된다. 이에 따라, 서로 대응되는 리드 및 패드(LD, PD)의 접촉을 통해 LED 구동신호를 전달할 수 있게 된다.
한편, 본 발명의 실시예에서는, 납땜(soldering)을 이용한 표면실장기술(SMT: surface mounting technology)을 통해 연성케이블(210)을 인쇄회로기판(PCB)에 장착하게 된다.
이에 따라, 서로 대응되는 리드 및 패드(LD, PD)는, 도 3에 도시한 바와 같이, 납땜물질에 의해 서로 단단히 고정 결합될 수 있게 된다.
이처럼, 본 발명의 실시예에서는, 납땜을 이용한 표면실장기술을 통해 연성케이블(210)을 인쇄회로기판(PCB)에 직접 결합하게 된다. 이로 인해, 인쇄회로기판에 실장된 연성케이블용 커넥터를 삭제할 수 있게 된다.
따라서, 커넥터 부품 비용을 절감할 수 있게 되어, 결과적으로 LED모듈 및 액정표시장치의 제조비용이 절감될 수 있게 된다.
한편, 전술한 바와 같이 연성케이블(210)을 인쇄회로기판(PCB)에 직접 표면실장함에 있어, 연성케이블(210)이 올바른 위치에 실장되도록 하기 위한 정렬수단이 구성될 수 있다.
이와 관련하여, 서로 대응되는 패드 및 리드(PD, LD)가 올바르게 결합하기 위해, 연성케이블(210)과 인쇄회로기판(PCB) 사이에는 위치정렬이 이루어지는 것이 바람직할 것이다. 이를 위해, 연성케이블(210) 및 인쇄회로기판(PCB)에는 서로 대응되는 정렬수단이 구성될 수 있다.
예를 들면, 정렬수단으로서 서로 대응되는 핀(231)과 홀(232)이 사용될 수 있고, 이들 각각은 연성케이블 및 인쇄회로기판(210, PCB) 중 서로 다른 하나에 구성될 수 있다. 일예로, 인쇄회로기판(PCB)에 핀(231)이 구성되고 연성케이블(210)에 홀(232)이 구성될 수 있다. 이와 같은 경우에, 핀(231)과 홀(232)의 결합을 통해, 패드 및 리드(PD, LD)의 정렬이 이루어질 수 있게 된다.
이처럼, 패드 및 리드(PD, LD)의 정렬이 완료된 상태에서 납땜을 진행하게 되면, 표면실장시 패드 및 리드(PD, LD) 사이에 접촉 불량이 발생하는 것을 효과적으로 방지할 수 있게 된다.
이하, 도 4를 더욱 참조하여, 연성케이블(210)을 인쇄회로기판(PCB)에 실장하는 방법을 설명한다. 도 4는 본 발명의 실시예에 따라 연성케이블을 인쇄회로기판에 실장하기 위해 사용되는 실장장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4를 참조하면, 연성케이블(210)을 인쇄회로기판(PCB)에 직접 실장하기 위해 실장장치(300)가 사용될 수 있는데, 실장장치(300)는 서로 마주보는 제1 및 2지그(310, 320)와, 이송수단(330)과, 납땜장비를 포함할 수 있다.
제1 및 2지그(310, 320)는 각각 상부 및 하부에 위치하는 구성에 해당된다. 납땜 공정시 연성케이블(210)은 제1 및 2지그(310, 320) 사이에 놓여져, 제1 및 2지그(310, 320)에 의해 눌려질 수 있다. 이처럼, 제1 및 2지그(310, 320)는 연성케이블(210)의 유동을 방지하며 또한 연성케이블(210)의 휨을 방지하는 기능을 하게 된다.
더욱이, 제1 및 2지그(310, 320)는 연성케이블(210)에서 납땜이 이루어지는 영역 즉 리드(LD)가 형성된 영역이 노출되도록 구성될 수 있다. 이에 따라, 납땜물질(220)이 다른 영역으로 오버플로우(overflow)되어 과납되는 현상을 방지하는 기능을 하게 된다.
납땜장비는 리드 및 패드(LD, PD)를 납땜하는 구성으로서 예를 들면 인두가 사용될 수 있다. 한편, 납땜장비에는 납땜이 이루어지는 영역으로 납땜물질을 분사하는 분사구가 형성될 수 있다.
이송수단(330)은 인쇄회로기판(PCB)을 이송하는 구성에 해당된다. 예를 들면, 연성케이블(210)이 인쇄회로기판(PCB)의 일면에 놓여진 상태에서, 납땜 공정을 위해 이송수단(330)은 인쇄회로기판(PCB)을 제1 및 2지그(310, 320) 사이로 이동시킬 수 있게 된다. 그리고, 납땜 공정이 완료되면, 이송수단(330)은 인쇄회로기판(PCB)을 제1 및 2지그(310, 320) 외부로 이동시킬 수 있게 된다.
이하, 전술한 바와 같은 실장장치(300)를 사용하여 연성케이블(210)을 인쇄회로기판(PCB)에 실장하는 방법을 설명한다.
먼저, 연성케이블(210)을 패드(PD)가 형성된 인쇄회로기판(PCB)의 일면 상에 놓아 일차적으로 결합하게 된다. 여기서, 전술한 정렬수단으로서 예를 들면 핀과 홀(231, 232)을 사용하여, 연성케이블 및 인쇄회로기판(210, PCB)을 정렬하는 과정이 수행되는 것이 바람직하다.
한편, 연성케이블(210)을 인쇄회로기판(PCB)에 일차적으로 결합하기 이전에, 플럭스(Flux)와 같은 세정액를 사용하여 인쇄회로기판(PCB) 표면의 이물 등을 제거하기 위한 공정이 수행될 수 있다.
연성케이블 및 인쇄회로기판(210, PCB)이 정렬된 상태에서, 이송수단(330)을 사용하여 인쇄회로기판(PCB)을 이동시켜, 연성케이블(210)이 제1 및 2지그(310, 320) 사이에 위치하도록 한다. 여기서, 제1 및 2지그(310, 320) 중 적어도 하나를 서로 마주보는 방향으로 이동시켜, 연성케이블(210)을 고정할 수 있게 된다.
연성케이블(210)이 제1 및 2지그(310, 320)에 의해 고정된 상태에서, 납땜장비를 사용하여 납땜 공정을 수행하게 된다. 여기서, 납땜 공정은 전체 패드 및 리드(PD, LD)에 대해 동시에 일괄적으로 수행되거나, 배치 순서에 따라 순차적으로 수행될 수도 있다. 여기서, 배치 순서에 따라 순차적으로 수행되는 경우에는, 납땜장비를 패드(PD)(또는, 리드(LD))의 배치 방향을 따라 인쇄회로기판(PCB)에 대해 상대적으로 이동시켜 납땜 공정을 수행할 수 있게 된다.
이와 같은 납땜 공정을 통해, 연성케이블(210)은 인쇄회로기판(PCB)에 직접적으로 실장될 수 있게 된다.
한편, 납땜 공정이 수행된 후에는, 납땜물질을 경화하는 공정이 수행될 수 있다.
또한, 납땜 공정이 완료된 인쇄회로기판(PCB)에 대해, 납땜 부위의 이물을 제거하기 위한 세정 공정이 수행될 수 있다. 이와 같은 세정 공정은, 예를 들면 Isoparaffinic Hydrocarbon과 같은 세정액을 사용하여 수행될 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따르면, 납땜 표면실장기술을 통해 연성케이블을 LED용 인쇄회로기판에 직접 결합하게 된다. 이에 따라, 종래의 인쇄회로기판에 실장된 연성케이블용 커넥터를 삭제할 수 있게 된다.
따라서, 커넥터 부품 비용을 절감할 수 있게 되어, 결과적으로 LED모듈 및 액정표시장치의 제조비용이 절감될 수 있게 된다.
또한, 연성케이블과 인쇄회로기판 사이의 정렬을 위한 정렬수단을 구성할 수 있다. 이와 같은 경우에, 패드 및 리드 사이에 접촉 불량이 발생하는 것을 효과적으로 방지할 수 있게 된다.
전술한 본 발명의 실시예는 본 발명의 일예로서, 본 발명의 정신에 포함되는 범위 내에서 자유로운 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명은, 첨부된 특허청구범위 및 이와 등가되는 범위 내에서의 본 발명의 변형을 포함한다.
210: 연성케이블 231: 핀
233: 홀 PCB: 인쇄회로기판
PD: 패드 LD: 리드
PR: 패드영역

Claims (10)

  1. 패드가 형성된 인쇄회로기판과;
    상기 인쇄회로기판에 실장되는 다수의 LED와;
    상기 패드에 대응되며 납땜을 통해 상기 패드에 직접 접촉하는 리드가 구성된 연성케이블
    을 포함하는 LED모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판 및 연성케이블에 구성되며, 상기 인쇄회로기판 및 연성케이블의 위치를 정렬하기 위한 정렬수단을 포함하는
    LED모듈.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 정렬수단은, 서로 대응되며 상기 인쇄회로기판 및 연성케이블 중 서로 다른 하나에 각각 구성되는 핀 및 홀인
    LED모듈.
  4. 다수의 LED가 실장되고 패드가 형성된 인쇄회로기판과, 상기 패드에 대응되는 리드가 구성된 연성케이블을 정렬하는 단계와;
    상기 정렬 상태에서 상기 리드 및 패드를 납땜하는 단계
    를 포함하는 LED모듈 제조방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 정렬 단계 후에, 서로 마주보는 제1 및 2지그 사이에 상기 연성케이블을 위치시켜 고정하는 단계를 포함하고,
    상기 고정 상태에서 상기 납땜이 수행되는
    LED모듈 제조방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제1 및 2지그는 상기 연성케이블에서 상기 납땜이 이루어지는 영역을 노출하도록 구성된
    LED모듈 제조방법.
  7. 제 4 항에 있어서,
    서로 대응되며 상기 인쇄회로기판 및 연성케이블 중 서로 다른 하나에 각각 구성되는 핀 및 홀을 사용하여, 상기 인쇄회로기판 및 연성케이블이 정렬되는
    LED모듈 제조방법.
  8. 영상을 표시하는 액정패널과;
    상기 액정패널에 빛을 공급하는 다수의 LED와;
    상기 다수의 LED가 실장되며 패드가 형성된 인쇄회로기판과;
    상기 패드에 대응되며 납땜을 통해 상기 패드에 직접 접촉하는 리드가 구성된 연성케이블
    을 포함하는 액정표시장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판 및 연성케이블에 구성되며, 상기 인쇄회로기판 및 연성케이블의 위치를 정렬하기 위한 정렬수단을 포함하는
    액정표시장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 정렬수단은, 서로 대응되며 상기 인쇄회로기판 및 연성케이블 중 서로 다른 하나에 각각 구성되는 핀 및 홀인
    액정표시장치.
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