KR20140023969A - Dispersion composition, curable composition, composition, transparent film, microlens, solid-state image sensing device, method for manufacturing transparent film, method for manufacturing microlens and method for manufacturing solid-state image sensing device - Google Patents

Dispersion composition, curable composition, composition, transparent film, microlens, solid-state image sensing device, method for manufacturing transparent film, method for manufacturing microlens and method for manufacturing solid-state image sensing device Download PDF

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Abstract

본 발명은 1㎚~100㎚의 1차 입자 직경을 갖는 금속 산화물 입자(A-1), 수소 원자 이외의 그라프트쇄의 원자수가 40~10,000개인 그라프트쇄를 갖는 그라프트 공중합체(B-1), 및 용제(C-1)를 포함하는 분산 조성물로서, 상기 금속 산화물 입자(A-1)의 함량은 상기 분산 조성물의 전체 고형분 함량에 대하여 50질량%~90질량%이고, 상기 그라프트 공중합체(B-1)는 상기 그라프트 공중합체(B-1)의 전체 질량에 대하여 25질량%~90질량%의 양으로 산기를 갖는 구조 유닛을 갖는다. The present invention relates to a metal oxide particle (A-1) having a primary particle diameter of 1 nm to 100 nm, and a graft copolymer (B-1) having a graft chain having 40 to 10,000 atoms of graft chains other than hydrogen atoms , And a dispersion composition containing a solvent (C-1), wherein the content of the metal oxide particles (A-1) is 50% by mass to 90% by mass relative to the total solids content of the dispersion composition, and the graft copolymer (B-1) has a structural unit which has an acidic radical in the quantity of 25 mass%-90 mass% with respect to the total mass of the said graft copolymer (B-1).

Description

분산 조성물, 경화성 조성물, 조성물, 투명 필름, 마이크로렌즈, 고체 촬상 소자, 투명 필름의 제조 방법, 마이크로렌즈의 제조 방법 및 고체 촬상 소자의 제조 방법{DISPERSION COMPOSITION, CURABLE COMPOSITION, COMPOSITION, TRANSPARENT FILM, MICROLENS, SOLID-STATE IMAGE SENSING DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING TRANSPARENT FILM, METHOD FOR MANUFACTURING MICROLENS AND METHOD FOR MANUFACTURING SOLID-STATE IMAGE SENSING DEVICE} Dispersion composition, curable composition, composition, transparent film, microlens, solid-state imaging device, method for producing transparent film, method for producing microlens and method for producing solid-state imaging device {DISPERSION COMPOSITION, CURABLE COMPOSITION, COMPOSITION, TRANSPARENT FILM, MICROLENS, SOLID-STATE IMAGE SENSING DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING TRANSPARENT FILM, METHOD FOR MANUFACTURING MICROLENS AND METHOD FOR MANUFACTURING SOLID-STATE IMAGE SENSING DEVICE}

본 발명은 분산 조성물, 경화성 조성물, 조성물, 투명 필름, 마이크로렌즈, 고체 촬상 소자, 투명 필름의 제조 방법, 마이크로렌즈의 제조 방법 및 고체 촬상 소자의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a dispersion composition, a curable composition, a composition, a transparent film, a microlens, a solid-state imaging device, a manufacturing method of a transparent film, a manufacturing method of a microlens, and a manufacturing method of a solid-state imaging device.

전자 복사 기계 및 고체 촬상 소자 등의 온칩(on-chip) 컬러 필터의 영상 광학에 이용되는 마이크로렌즈 또는 구리 배선을 대체하는 광 배선의 용도로서, 고굴절률을 갖고, 마이크로 투명 필름, 투명 배선 등을 형성할 수 있는 투명 부재를 형성하기 위한 조성물이 요구된다. An optical wiring that replaces a microlens or copper wiring used for imaging optics of an on-chip color filter such as an electronic radiation machine and a solid-state imaging device, and has a high refractive index, and has a high refractive index, There is a need for a composition for forming a transparent member that can be formed.

특히, 고체 촬상 소자에 이용되는 마이크로렌즈는 고체 촬상 소자의 소형화가 진행됨에 따라 보다 소형화되고, 보다 효율적인 광 초점을 달성하기 위하여 고굴절률을 갖는 것이 요구된다. 예를 들면, 실리카 코팅 티타늄 옥시드 입자를 이용한 고굴절률 패턴을 형성할 수 있는 광중합성 조성물이 개시되어 있다(예를 들면, 일본 특허 출원 공개 제2009-179678호 참조). 입자 표면 상에 20% 이상의 규소 원자를 갖는 금속 산화물을 이용한 고체 촬상 소자용 조성물이 개시되어 있고, 또한 고굴절률 및 우수한 패턴 형성성이 얻어진다고 기재되어 있다(예를 들면, 일본 특허 출원 공개 제2008-185683호 참조). 특히, 최근 해상도가 높아짐에 따라 픽셀의 사이즈가 상응하게 감소하고, 또한 보다 효율적으로 광을 수집하는 것이 필수이다. 따라서, 더욱 높은 굴절률을 갖는 마이크로렌즈가 요구되고 있다. 하나의 제조 공정에서 더욱 많은 디바이스를 생산하기 위하여 이용되는 웨이퍼의 사이즈가 증가하고 있다.In particular, the microlenses used in the solid-state imaging device are required to have a smaller size as the miniaturization of the solid-state imaging device proceeds and to have a high refractive index in order to achieve a more efficient optical focus. For example, a photopolymerizable composition capable of forming a high refractive index pattern using silica coated titanium oxide particles is disclosed (see, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-179678). A composition for a solid-state imaging device using a metal oxide having 20% or more silicon atoms on a particle surface is disclosed, and high refractive index and excellent pattern formability are obtained (for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008). -185683). In particular, with the recent increase in resolution, it is necessary to reduce the size of the pixels correspondingly and to collect light more efficiently. Therefore, there is a need for a microlens having a higher refractive index. Increasingly, the size of wafers used to produce more devices in one manufacturing process is increasing.

티타늄 옥시드 입자를 이용한 투명 고굴절률 코팅을 형성하기 위한 조성물로서, 티타늄 옥시드, 계면활성제 및 바인더 폴리머를 함유하는 조성물이 일본 특허 출원 공개 제H8-110401호의 실시예 3에 개시되어 있다.As a composition for forming a transparent high refractive index coating using titanium oxide particles, a composition containing titanium oxide, a surfactant and a binder polymer is disclosed in Example 3 of Japanese Patent Application Laid-open No. H8-110401.

그러나, 웨이퍼의 사이즈가 증가될 경우, 마이크로 렌즈를 얻기 위하여 형성되는 필름은 웨이퍼의 중심부와 주변부 사이의 필름 두께에 있어서의 차이가 증가하기 때문에 상기 웨이퍼로부터 절단됨으로써 얻어지는 복수의 고체 촬상 소자 칩에서 성능의 변동이 발생할 수 있다는 문제를 갖는다.However, when the size of the wafer is increased, the film formed to obtain the microlens has a performance in a plurality of solid-state image pickup chips obtained by cutting from the wafer because the difference in film thickness between the center portion and the peripheral portion of the wafer increases. Has the problem that fluctuations in can occur.

본 발명은 상술한 상황을 고려하여 이루어진 것이며, 본 발명의 제 1 목적은 대형 사이즈의 웨이퍼 상에 상기 조성물이 도포되는 경우라도, 그 중심부와 주변부 사이에 필름 두께에 있어서의 차이가 작은 필름을 형성할 수 있는 우수한 분산 안정성을 갖고, 또한 경화성 조성물로서 제조될 때에 매우 높은 굴절률을 갖는 분산 조성물, 및 경화성 조성물, 이것을 이용한 투명 필름, 마이크로렌즈, 그리고 고체 촬상 소자를 제공하는 것이다. The present invention has been made in consideration of the above-described situation, and a first object of the present invention is to form a film having a small difference in film thickness between the central portion and the peripheral portion even when the composition is applied onto a large size wafer. It is to provide a dispersion composition having excellent dispersion stability that can be achieved and also having a very high refractive index when produced as a curable composition, a curable composition, a transparent film, a microlens, and a solid-state imaging device using the same.

상술한 특허 문헌에 기재된 고굴절률 재료를 형성하기 위한 조성물은 조성물의 도포 후에 시간이 지남에 따라 도포면의 형상에 현저한 변화가 발생되고, 또한 도포 후 24시간 동안 실온에서 필름을 방치할 때에 필름 표면 상에 불균일한 부위가 생성된다는 등의 문제를 갖는다. 이러한 필름 표면 상의 불균일 부위의 생성은 바인더 폴리머와 금속 산화물의 열악한 상용성에 의해 야기되는 응집의 생성으로 인한 것이라 추정된다. The composition for forming the high refractive index material described in the above-mentioned patent document causes a significant change in the shape of the coated surface over time after the application of the composition, and also on the film surface when the film is left at room temperature for 24 hours after the application. Problems such as the generation of non-uniform sites. The generation of such non-uniform sites on the film surface is presumed to be due to the generation of cohesion caused by poor compatibility of the binder polymer with the metal oxide.

상술한 특허 문헌에 기재된 고굴절률 재료를 형성하기 위한 조성물을 이용한 에칭에 의해 마이크로렌즈가 제조되는 경우, 본 발명자들의 연구에 의해 이하의 문제가 발견되었다. 즉, 마이크로렌즈를 형성하기 위하여, 상술한 조성물로 형성된 고굴절률 재료 상에 레지스트를 도포하고 이어서, 패턴 노광 및 현상시킨 경우, 현상액에 의해 레지스트가 제거된 표면(즉, 하층의 고굴절률 재료가 노출된 면)이 현상액과 접촉하여 영향을 받아 고굴절률 재료의 굴절률이 감소함으로써 소망하는 성능의 고굴절률을 갖는 마이크로렌즈를 얻을 수 없는 문제로 이어진다. When the microlenses are manufactured by etching with the composition for forming the high refractive index material described in the above-mentioned patent document, the following problems have been found by the inventors. That is, in order to form a microlens, when a resist is applied on a high refractive index material formed of the above-described composition, and then subjected to pattern exposure and development, the surface from which the resist is removed by the developer (that is, the high refractive index material of the lower layer is exposed). Surface) is affected by contact with the developer, resulting in a decrease in the refractive index of the high refractive index material, leading to a problem that a microlens having a high refractive index of the desired performance cannot be obtained.

또한, 본 발명은 상술한 상황을 고려하여 이루어진 것이고, 본 발명의 제 2 목적은 현상 처리 후에 굴절률에 있어서 하락이 낮은 필름을 형성할 수 있는 굴절률이 높고, 조성물의 도포 후에 시간이 지남에 따라 도포면의 형상에 있어서 변성이 적은 조성물, 및 이것을 사용한 투명 필름, 마이크로렌즈, 고체 촬상 소자, 투명 필름의 제조 방법, 마이크로렌즈의 제조 방법, 고체 촬상 소자의 제조 방법을 제공하는 것이다. In addition, the present invention has been made in consideration of the above-described situation, and a second object of the present invention is a coated surface having a high refractive index capable of forming a film having a low drop in refractive index after development treatment, and over time after application of the composition. The composition which has little modification | denaturation in shape, and the transparent film, a microlens, a solid-state image sensor, the manufacturing method of a transparent film, the manufacturing method of a microlens, and the manufacturing method of a solid-state image sensor using this are provided.

본 발명의 제 1 문제를 해결하기 위한 구체적인 방법은 다음과 같다. A specific method for solving the first problem of the present invention is as follows.

<1> 1㎚~100㎚의 1차 입자 직경을 갖는 금속 산화물 입자(A-1);Metal oxide particles (A-1) having a primary particle diameter of <1> 1 nm to 100 nm;

수소 원자 이외의 그라프트쇄의 원자수가 40~10,000개인 그라프트쇄를 갖는 그라프트 공중합체(B-1); 및Graft copolymer (B-1) which has the graft chain of 40-10,000 atoms of graft chains other than a hydrogen atom; And

용제(C-1)를 포함하는 분산 조성물로서,As a dispersion composition containing a solvent (C-1),

상기 금속 산화물 입자(A-1)의 함량은 상기 분산 조성물의 전체 고형분 함량에 대하여 50질량%~90질량%이고, The content of the metal oxide particles (A-1) is 50% by mass to 90% by mass relative to the total solids content of the dispersion composition,

상기 그라프트 공중합체(B-1)는 상기 그라프트 공중합체(B-1)의 전체 질량에 대하여 25질량%~90질량%의 양으로 산기를 갖는 구조 유닛을 갖는 것을 특징으로 하는 분산 조성물.The graft copolymer (B-1) has a structural unit having an acid group in an amount of 25% by mass to 90% by mass relative to the total mass of the graft copolymer (B-1).

<2> <1>에 있어서, &Lt; 2 > The method according to < 1 &

상기 그라프트 공중합체(B-1)는 70㎎KOH/g~350㎎KOH/g의 산가를 갖는 것을 특징으로 하는 분산 조성물.The graft copolymer (B-1) has a dispersing composition, characterized in that it has an acid value of 70 mgKOH / g ~ 350 mgKOH / g.

<3> <1> 또는 <2>에 있어서,<3> In <1> or <2>,

상기 그라프트 공중합체(B-1)의 그라프트쇄는 폴리에스테르 구조, 폴리에테르 구조 및 폴리(메타)아크릴 구조로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나의 구조인 것을 특징으로 하는 분산 조성물.The graft chain of the graft copolymer (B-1) is at least one structure selected from the group consisting of a polyester structure, a polyether structure and a poly (meth) acrylic structure.

<4> <1> 내지 <3> 중 어느 하나에 있어서,<4> In any one of <1>-<3>,

상기 그라프트 공중합체(B-1)는 하기 일반식(1)~일반식(4) 중 적어도 하나로 나타내어지는 구조 유닛을 함유하는 그라프트 공중합체인 것을 특징으로 하는 분산 조성물.The graft copolymer (B-1) is a graft copolymer containing a structural unit represented by at least one of the following general formulas (1) to (4).

Figure pct00001
Figure pct00001

[일반식(1)~일반식(4)에 있어서, X1, X2, X3, X4 및 X5는 각각 독립적으로 수소 원자 또는 1가의 유기기를 나타내고;[In General Formula (1)-(4), X <1> , X <2> , X <3> , X <4> and X <5> represent a hydrogen atom or a monovalent organic group each independently;

W1 , W2 , W3 및 W4는 각각 독립적으로 산소 원자 또는 NH를 나타내고;W 1 , W 2 , W 3 and W 4 each independently represent an oxygen atom or NH;

R은 수소 원자 또는 1가의 유기기를 나타내고, 상기 공중합체 중에 다른 구조를 갖는 R이 존재해도 되고;R represents a hydrogen atom or a monovalent organic group, and R having another structure may exist in the copolymer;

R'는 분기형 알킬렌기 또는 직쇄형 알킬렌기를 나타내고, 상기 공중합체 중에 다른 구조를 갖는 R'가 존재해도 되고;R 'represents a branched alkylene group or a straight chain alkylene group, and R' having another structure may be present in the copolymer;

Y1, Y2, Y3 및 Y4는 각각 독립적으로 2가의 연결기를 나타내고;Y 1 , Y 2 , Y 3 and Y 4 each independently represent a divalent linking group;

Z1, Z2, Z3 및 Z4는 각각 독립적으로 수소 원자 또는 1가의 치환기를 나타내고;Z 1 , Z 2 , Z 3 and Z 4 each independently represent a hydrogen atom or a monovalent substituent;

j 및 k는 각각 독립적으로 2~8의 정수를 나타내며;j and k each independently represent an integer of 2 to 8;

n, m, p 및 q는 각각 독립적으로 1~500의 정수를 나타낸다.]n, m, p and q each independently represent an integer of 1 to 500.]

<5> <1> 내지 <4> 중 어느 하나에 있어서,<5> In any one of <1>-<4>,

상기 그라프트 공중합체(B-1)는 상기 그라프트 공중합체(B-1)의 전체 질량에 대하여 10질량%~75질량%의 범위에서 그라프트쇄를 갖는 구조 유닛을 함유하는 그라프트 공중합체인 것을 특징으로 하는 분산 조성물.The graft copolymer (B-1) is a graft copolymer containing a structural unit having a graft chain in the range of 10% by mass to 75% by mass relative to the total mass of the graft copolymer (B-1). Dispersion composition characterized by.

<6> <1> 내지 <5> 중 어느 하나에 있어서,<6> In any one of <1>-<5>,

상기 산기를 갖는 구조 유닛의 산기는 카르복실산기, 술폰산기 및 인산기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나의 기인 것을 특징으로 하는 분산 조성물. The acid group of the structural unit having an acid group is at least one group selected from the group consisting of a carboxylic acid group, a sulfonic acid group and a phosphoric acid group.

<7> <1> 내지 <6> 중 어느 하나에 기재된 분산 조성물을 포함하는 경화성 조성물로서,<7> As a curable composition containing the dispersion composition in any one of <1>-<6>,

상기 분산 조성물은 중합성 화합물(D-1) 및 중합 개시제(E-1)를 더 함유하는 것을 특징으로 하는 경화성 조성물.The said dispersion composition contains a polymeric compound (D-1) and a polymerization initiator (E-1) further, The curable composition characterized by the above-mentioned.

<8> <7>에 있어서,<8> In <7>,

바인더 폴리머(F-1)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 경화성 조성물.Curable composition further containing binder polymer (F-1).

<9> <7> 또는 <8>에 있어서,<9> In <7> or <8>,

상기 중합 개시제(E-1)는 옥심계 광중합 개시제인 것을 특징으로 하는 경화성 조성물. The said polymerization initiator (E-1) is an oxime system photoinitiator, The curable composition characterized by the above-mentioned.

<10> <7> 내지 <9> 중 어느 하나에 있어서,<10> In any one of <7>-<9>,

마이크로렌즈를 형성하기 위해 이용되는 것을 특징으로 하는 경화성 조성물.A curable composition, which is used to form a microlens.

<11> <7> 내지 <9> 중 어느 하나에 있어서,<11> In any one of <7>-<9>,

컬러 필터의 언더코트 필름을 형성하기 위해 이용되는 것을 특징으로 하는 경화성 조성물.A curable composition, which is used to form an undercoat film of a color filter.

<12> <7> 내지 <11> 중 어느 하나에 기재된 경화성 조성물을 이용하여 형성되는 것을 특징으로 하는 투명 필름.<12> The transparent film formed using the curable composition in any one of <7>-<11>.

<13> <10>에 기재된 경화성 조성물에 의해 얻어진 투명 필름을 이용하여 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로렌즈.<13> The microlens formed using the transparent film obtained by the curable composition as described in <10>.

<14> <13>에 있어서, <14> In <13>,

상기 투명 필름을 건조 에칭시킴으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로렌즈.A microlens formed by dry etching the transparent film.

<15> <12>에 기재된 투명 필름 및 <13> 또는 <14>에 기재된 마이크로렌즈 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 고체 촬상 소자.<15> The solid-state image sensor containing the transparent film as described in <12> and the microlens as described in <13> or <14>.

본 발명의 제 2 문제를 해결하기 위한 구체적인 방법은 다음과 같다. A specific method for solving the second problem of the present invention is as follows.

[1] 금속 산화물 입자(A-2)로서 티타늄 옥시드 입자 또는 지르코늄 옥시드 입자;[1] titanium oxide particles or zirconium oxide particles as metal oxide particles (A-2);

벤질(메타)아크릴레이트로부터 유래된 반복 유닛을 함유하는 바인더 폴리머(F-2); 및Binder polymer (F-2) containing a repeating unit derived from benzyl (meth) acrylate; And

계면활성제(G-2)를 포함하는 조성물로서,As a composition containing surfactant (G-2),

상기 계면활성제(G-2)의 함량은 상기 조성물의 전체 고형분 함량에 대하여 0.0010질량%~3.0질량%인 것을 특징으로 하는 조성물.The content of the surfactant (G-2) is 0.0010% by mass to 3.0% by mass relative to the total solids content of the composition.

[2] [1]에 있어서,[2] The method according to [1]

상기 계면활성제(G-2)는 불소계 계면활성제 또는 비이온성 계면활성제인 것을 특징으로 하는 조성물.The surfactant (G-2) is a composition, characterized in that the fluorine-based surfactant or nonionic surfactant.

[3] [1] 또는 [2]에 있어서,[3] The method according to [1] or [2]

상기 계면활성제(G-2)의 함량은 상기 조성물의 전체 고형분 함량에 대하여 0.50질량%~3.0질량%인 것을 특징으로 하는 조성물.The content of the surfactant (G-2) is 0.50% by mass to 3.0% by mass based on the total solids content of the composition.

[4] [1] 내지 [3] 중 어느 하나에 있어서,[4] The method according to any one of [1] to [3]

상기 금속 산화물 입자(A-2)로서 티타늄 옥시드 입자를 포함하는 것을 특징으로 하는 조성물. A composition comprising titanium oxide particles as the metal oxide particles (A-2).

[5] [1] 내지 [4] 중 어느 하나에 있어서,[5] any one of [1] to [4],

상기 바인더 폴리머(F-2)는 (메타)아크릴레이트로부터 유래된 반복 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 조성물.The binder polymer (F-2) further comprises a repeating unit derived from (meth) acrylate.

[6] [1] 내지 [5] 중 어느 하나에 있어서,[6] any one of [1] to [5],

상기 바인더 폴리머(F-2)는 에틸렌 옥시드기를 갖는 것을 특징으로 하는 조성물.The binder polymer (F-2) has an ethylene oxide group.

[7] [1] 내지 [6] 중 어느 하나에 있어서,[7] any one of [1] to [6],

상기 바인더 폴리머(F-2)는 에틸렌 옥시드기를 갖는 알킬(메타)아크릴레이트로부터 유래된 반복 유닛 및 이소부틸(메타)아크릴레이트로부터 유래된 반복 유닛을 모두 더 함유하는 것을 특징으로 하는 조성물.The binder polymer (F-2) further comprises both a repeating unit derived from an alkyl (meth) acrylate having an ethylene oxide group and a repeating unit derived from isobutyl (meth) acrylate.

[8] [1] 내지 [7] 중 어느 하나에 있어서,[8] any one of [1] to [7],

마이크로렌즈를 형성하기 위해 이용되는 것을 특징으로 하는 조성물.Composition for use in forming microlenses.

[9] [1] 내지 [8] 중 어느 하나에 기재된 조성물을 이용하여 형성되는 것을 특징으로 하는 투명 필름.[9] A transparent film formed by using the composition according to any one of [1] to [8].

[10] [9]에 기재된 투명 필름을 이용하여 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로렌즈.[10] A microlens formed by using the transparent film as described in [9].

[11] [10]에 있어서,[11] The method of [10],

상기 투명 필름을 건조 에칭시킴으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로렌즈.A microlens formed by dry etching the transparent film.

[12] [10] 또는 [11]에 기재된 마이크로렌즈를 포함하는 것을 특징으로 하는 고체 촬상 소자.[12] A solid-state imaging device comprising the microlens according to [10] or [11].

[13] [1] 내지 [8] 중 어느 하나에 기재된 조성물을 웨이퍼 상에 도포하는 공정; 이어서,[13] a step of applying the composition according to any one of [1] to [8] on a wafer; next,

상기 조성물을 가열하는 제 1 가열 공정; 이어서,A first heating step of heating the composition; next,

상기 조성물을 상기 제 1 가열 공정에서의 가열 온도보다 높은 온도에서 가열하는 제 2 가열 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 필름의 제조 방법.And a second heating step of heating the composition at a temperature higher than the heating temperature in the first heating step.

[14] [9]에 기재된 투명 필름에 포스트 베이킹 처리를 실시하여 투명 필름을 성형하는 공정; 및[14] a step of subjecting the transparent film of [9] to post-baking to form a transparent film; And

상기 투명 필름을 건조 에칭하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로렌즈의 제조 방법.A method of manufacturing a microlens, comprising the step of dry etching the transparent film.

[15] 적어도 포토다이오드, 차광 필름 및 디바이스 보호 필름을 갖는 고체 촬상 소자용 기판 상에 적색 픽셀, 청색 픽셀 및 녹색 픽셀을 형성하는 공정;[15] forming a red pixel, a blue pixel and a green pixel on a substrate for a solid-state imaging device having at least a photodiode, a light blocking film, and a device protective film;

[1] 내지 [8] 중 어느 하나에 기재된 조성물을 도포하고, 가열을 행하는 공정;Applying the composition according to any one of [1] to [8] and performing heating;

레지스트 패턴을 형성하는 공정;Forming a resist pattern;

상기 형성된 레지스트 패턴을 포스트 베이킹 처리를 행함으로써 렌즈 타입 형상으로 성형하는 공정; 및Molding the formed resist pattern into a lens type shape by performing a post bake treatment; And

건조 에칭을 행하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 고체 촬상 소자의 제조 방법. A method of manufacturing a solid-state imaging device, comprising the step of performing dry etching.

본 발명의 제 1 문제를 해결하기 위한 본 발명의 분산 조성물(이하, 제 1 발명이라고 불리는 경우가 있음)은 수소 원자 이외의 원자수가 40~10,000개의 범위 내에 있는 그라프트쇄를 갖는 그라프트 공중합체(B-1)를 분산제로서 함유한다. 따라서, 예를 들면 상기 그라프트쇄가 입체 반발기의 역할을 해서 우수한 분산성을 나타냄으로써 고굴절률 입자로서 금속 산화물 입자를 균일하게 분산시킬 수 있다. 상기 분산 조성물은 장기간 동안 실온 등에서 보관되는 경우라도, 상기 그라프트쇄가 용제와 상호작용하여 장기간 동안 금속 산화물 입자가 침전되는 것을 억제할 수 있다. 상기 분산 조성물(보다 구체적으로는, 예를 들면 경화성 조성물)로 코팅 필름이 형성되는 경우, 상기 그라프트쇄가 입체 반발기의 역할을 해서 금속 산화물 입자가 응집되는 것을 방지하고, 따라서 상기 금속 산화물 입자의 함량이 증가하더라도 분산 안전성이 쉽게 저하되지 않을 수 있다. 즉, 본 발명의 분산 조성물은 우수한 분산 안정성을 달성하고, 매우 높은 굴절률을 갖는 필름을 얻기 위해 이용될 수 있다. Dispersion composition of the present invention (hereinafter sometimes referred to as the first invention) for solving the first problem of the present invention is a graft copolymer having a graft chain having a number of atoms other than hydrogen atoms in the range of 40 to 10,000 ( B-1) is contained as a dispersant. Thus, for example, the graft chain plays a role of a three-dimensional repulsive group to exhibit excellent dispersibility, so that the metal oxide particles can be uniformly dispersed as high refractive index particles. Even if the dispersion composition is stored at room temperature or the like for a long time, the graft chains may inhibit the metal oxide particles from being precipitated for a long time by interacting with the solvent. When a coating film is formed with the dispersion composition (more specifically, for example, a curable composition), the graft chain acts as a three-dimensional repulsion to prevent agglomeration of metal oxide particles, and thus Increasing the content may not easily reduce the dispersion stability. That is, the dispersion composition of the present invention can be used to achieve excellent dispersion stability and to obtain a film having a very high refractive index.

그라프트 공중합체(B-1)(특히, 바람직한 실시형태인 일반식(1)~일반식(5) 중 어느 하나에 의해 나타내어지는 구조 유닛을 포함하는 그라프트 공중합체)가 분산 조성물을 구성하는데 이용되고, 상기 분산 조성물이 경화성 조성물을 구성하는데 이용되는 경우, 상기 경화성 조성물에 의해 얻어진 코팅 필름의 필름 두께의 균일성이 우수하고, 그 결과 대형 사이즈의 웨이퍼 상에 도포되는 경우라도, 상기 웨이퍼의 중심부와 주변부 사이의 필름 두께에 있어서의 차이가 작은 필름(예를 들면, 컬러 필터의 언더코트 필름 또는 마이크로렌즈를 형성하는 필름 등)이 얻어질 수 있다. 이것은 본 발명의 그라프트 공중합체(B-1)의 그라프트쇄 및 용제가 예를 들면, 코팅 필름 내에서 서로 우수한 상호작용을 나타내기 때문인 것이라 추정된다. The graft copolymer (B-1) (particularly, the graft copolymer including the structural unit represented by any one of the general formulas (1) to (5) which is a preferred embodiment) constitutes a dispersion composition. When the dispersion composition is used to constitute a curable composition, the uniformity of the film thickness of the coating film obtained by the curable composition is excellent, and as a result, even when applied onto a large size wafer, A film having a small difference in film thickness between the central portion and the peripheral portion (for example, an undercoat film of a color filter or a film forming a microlens, etc.) can be obtained. This is presumably because the graft chain and the solvent of the graft copolymer (B-1) of the present invention exhibit excellent interaction with each other in, for example, a coating film.

본 발명의 제 2 문제를 해결하기 위해 본 발명의 조성물에 특정량의 계면 활성제가 존재하지 않을 경우, 상기 용제는 도포 후에 건조됨으로써 제거되고, 따라서 바인더 폴리머와 밀착된 금속 산화물 입자의 상용성이 시간이 지남에 따라 불안정해져 금속 산화물 입자와의 응집을 야기함으로써 표면 형상의 열화로 이어진다. 그러나, 특정량의 계면활성제가 금속 산화물 입자와 바인더 폴리머 사이에 조합되어 상용성을 개선시키고, 그 결과 조성물의 도포 후 시간이 지남에 따라 도포면의 형상의 변화가 감소될 수 있는 것이라 추정된다. In order to solve the second problem of the present invention, when a specific amount of the surfactant is not present in the composition of the present invention, the solvent is removed by drying after application, and thus the compatibility of the metal oxide particles in close contact with the binder polymer is timely. Over time, it becomes unstable and causes aggregation with metal oxide particles, leading to deterioration of the surface shape. However, it is assumed that a certain amount of surfactant is combined between the metal oxide particles and the binder polymer to improve compatibility, and as a result, changes in the shape of the coated surface can be reduced over time after application of the composition.

본 발명의 조성물을 이용한 에칭에 의해 마이크로렌즈가 제조되는 경우, 본 발명의 조성물로 형성된 고굴절률 재료 상에 레지스트를 도포함으로써 현상액과 현상액에 의해 레지스트가 제거된 표면(즉, 하층의 고굴절률 재료가 노출된 면)을 접촉시키고, 이어서 레지스트를 패턴 노광 및 현상하는 경우라도, 상술한 바와 같이 금속 산화물 입자 및 바인더 폴리머의 표면 상에만 불균일 부위가 생성되고, 따라서 본 발명의 조성물에 특정량의 계면활성제가 존재하는 경우, 현상액이 갭 사이에 들어감으로써 굴절률의 감소를 유발하는 경우가 있다. 그러나, 특정량의 계면활성제가 존재하는 경우, 계면활성제가 갭에 들어가 잠재적으로 나타나는 표면의 불균일을 방지하고, 상기 현상액이 갭으로 들어가는 것을 억제함으로써 굴절률의 하락이 낮은 필름을 제공하는 것이라 추정된다. In the case where the microlenses are manufactured by etching with the composition of the present invention, the surface of the resist from which the resist is removed by the developer and the developer by applying a resist on the high refractive index material formed of the composition of the present invention (that is, the Even when the exposed surface is contacted, and then the pattern is exposed to light and developed, a non-uniform portion is generated only on the surfaces of the metal oxide particles and the binder polymer as described above, and therefore, a specific amount of surfactant in the composition of the present invention. Is present, the developer sometimes enters between the gaps, causing a decrease in refractive index. However, if a certain amount of surfactant is present, it is presumed to provide a film having a low drop in refractive index by preventing the surfactant from entering the gap and preventing the unevenness of the surface that appears potentially, and preventing the developer from entering the gap.

즉, 본 발명의 조성물은 고굴절률을 갖고, 상기 조성물의 도포 후 시간에 따른 도포면의 형상의 변화가 적으며, 현상 처리 후 굴절률의 하락이 낮은 필름을 얻는데 이용될 수 있다.That is, the composition of the present invention can be used to obtain a film having a high refractive index, a small change in the shape of the coated surface with time after application of the composition, and a low drop in the refractive index after the development treatment.

이하, 본 발명의 제 1 발명에 따른 분산 조성물 및 제 2 발명에 따른 조성물을 상세하게 설명한다.Hereinafter, the dispersion composition according to the first invention of the present invention and the composition according to the second invention will be described in detail.

한편, 본 명세서에서 기(원자단)를 나타냄에 있어서, 치환 및 비치환을 기재하지 않은 임의의 표현은 치환기를 갖는 것 및 치환기를 갖지 않는 것을 포함한다. 예를 들면, "알킬기"는 치환기를 갖는 알킬기(치환 알킬기) 및 치환기를 갖지 않는 알킬기(비치환 알킬기)를 포함한다.In addition, in showing a group (atom group) in this specification, the arbitrary expression which is not describing substitution and unsubstitution includes having a substituent and having no substituent. For example, an "alkyl group" includes an alkyl group having a substituent (substituted alkyl group) and an alkyl group having no substituent (unsubstituted alkyl group).

본 발명의 대표적인 예시 실시형태를 기초로 하여 이하에 기재된 구성 인자의 설명이 이루어질 수 있지만, 본 발명은 이러한 예시 실시형태에 제한되지 않는다. 여기서, 본 명세서에 있어서, "~"를 이용함으로써 나타내어지는 수치의 범위는 "~" 전 및 후에 기재되는 수치의 값을 포함하는 범위를 하한 및 상한으로서 나타낸다. Although the description of the constituent factors described below can be made based on representative exemplary embodiments of the present invention, the present invention is not limited to these exemplary embodiments. Here, in this specification, the range of the numerical value represented by using "-" shows the range containing the value of the numerical value described before and after "-" as a lower limit and an upper limit.

여기서, 본 명세서에 있어서, "(메타)아크릴레이트"는 아크릴레이트 및 메타크릴레이트를 나타내고, "(메타)아크릴"은 아크릴 및 메타크릴을 나타내며, "메타(아크릴로일)"은 아크릴로일 및 메타크릴로일을 나타낸다. 본 명세서에 있어서, "단량체" 및 "모노머"는 서로 동일하다. 본 명세서에 있어서, 모노머는 올리고머 및 폴리머와 다르고, 상기 모노머는 2,000 이하의 질량 평균 분자량을 갖는 화합물을 의미한다. 본 명세서에 있어서, 중합성 화합물은 중합성 기를 갖는 화합물을 의미하고, 모노머 또는 폴리머일 수 있다. 상기 중합성 기는 중합 반응과 관련된 기를 의미한다. Here, in this specification, "(meth) acrylate" refers to acrylate and methacrylate, "(meth) acryl" refers to acryl and methacryl, and "meth (acryloyl)" is acryloyl. And methacryloyl. In the present specification, "monomer" and "monomer" are the same as each other. In the present specification, the monomer is different from the oligomer and the polymer, and the monomer means a compound having a mass average molecular weight of 2,000 or less. In the present specification, the polymerizable compound means a compound having a polymerizable group, and may be a monomer or a polymer. The polymerizable group means a group associated with a polymerization reaction.

본 발명에 있어서, "굴절률"은 특별히 명시하지 않는 한 파장 500㎚의 광에 대한 굴절률을 의미한다. In the present invention, "refractive index" means a refractive index with respect to light having a wavelength of 500 nm unless otherwise specified.

먼저, 본 발명의 제 1 발명을 설명한다.First, the first invention of the present invention will be described.

<분산 조성물><Dispersion Composition>

본 발명의 제 1 발명에 따른 분산 조성물은 1차 입자 직경 1㎚~100㎚의 금속 산화물 입자(A-1), 수소 원자 이외의 원자수가 40~10,000개의 범위 내에 있는 그라프트쇄를 갖는 그라프트 공중합체(B-1), 및 용제(C-1)를 함유하는 분산 조성물로서, 상기 금속 산화물 입자(A-1)의 함량은 상기 분산 조성물의 전체 고형분 함량에 대하여 50질량%~90질량%가다(본 명세서에 있어서, 질량비는 중량비와 동등하다). The dispersion composition according to the first invention of the present invention is a graft air having a graft chain having a metal oxide particle (A-1) having a primary particle diameter of 1 nm to 100 nm and a number of atoms other than hydrogen atoms in the range of 40 to 10,000. A dispersion composition containing copolymer (B-1) and a solvent (C-1), wherein the content of the metal oxide particles (A-1) is 50% by mass to 90% by mass with respect to the total solids content of the dispersion composition. (In this specification, mass ratio is equivalent to weight ratio).

상기 구성을 가짐으로써, 상기 조성물을 대형 사이즈의 웨이퍼 상에 도포하는 경우라도, 그것의 중심부와 주변부 사이의 필름 두께에 있어서의 차이가 적은 필름(대표적으로 투명 필름)을 형성할 수 있는 후술하는 바와 같은 우수한 분산 안정성을 갖고, 또한 경화성 조성물로서 제조될 때에 매우 높은 굴절률을 갖는 분산 조성물을 제공하는 것이 가능하다.By having the above structure, even when the composition is applied onto a large size wafer, a film (typically a transparent film) having a small difference in film thickness between its central portion and its peripheral portion can be formed as described later. It is possible to provide a dispersion composition having the same excellent dispersion stability and also having a very high refractive index when prepared as a curable composition.

(A-1) 금속 산화물 입자(A-1) metal oxide particles

본 발명에 있어서, 상기 금속 산화물 입자는 고굴절률을 갖는 무기 입자이고, 상기 금속 산화물 입자의 예로는 티타늄 디옥시드(Ti02) 입자, 지르코늄 디옥시드(Zr02) 입자 및 실리콘 디옥시드(Si02) 입자를 포함하지만, 이들 중에서도 티타늄 디옥시드 입자(이하, 간단히 "티타늄 디옥시드"라고 불리는 경우가 있음)가 바람직하다.In the present invention, the metal oxide particles are inorganic particles having a high refractive index, and examples of the metal oxide particles are titanium dioxide (Ti0 2 ) particles, zirconium dioxide (Zr0 2 ) particles, and silicon dioxide (Si0 2 ). Particles are included, but among these, titanium dioxide particles (hereinafter sometimes simply referred to as "titanium dioxide") are preferable.

본 발명에 있어서, 상기 금속 산화물 입자는 상기 입자가 1㎚~100㎚의 1차 입자 직경을 갖는 한 특별히 제한되지 않고, 예를 들면 시판되는 금속 산화물 입자에서 선택된 것이 적절하다. In the present invention, the metal oxide particles are not particularly limited as long as the particles have a primary particle diameter of 1 nm to 100 nm, and are preferably selected from commercially available metal oxide particles.

상기 금속 산화물 입자는 1㎚~100㎚의 1차 입자 직경을 갖고, 1㎚~80㎚가 바람직하고, 1㎚~50㎚가 특히 바람직하다. 상기 금속 산화물 입자의 1차 입자 직경이 100㎚를 초과하는 경우, 굴절률 및 투과율이 감소되는 경우가 있을 수 있다. 상기 직경이 1㎚ 미만이면, 분산성 또는 분산 안정성이 응집에 의해 감소되는 경우가 있을 수 있다. The metal oxide particles have a primary particle diameter of 1 nm to 100 nm, preferably 1 nm to 80 nm, particularly preferably 1 nm to 50 nm. When the primary particle diameter of the metal oxide particles exceeds 100 nm, the refractive index and transmittance may be reduced. If the diameter is less than 1 nm, dispersibility or dispersion stability may be reduced by aggregation.

본 발명에 있어서, 상기 금속 산화물 입자의 1차 입자 직경은 금속 산화물 입자의 평균 입자 직경으로서 얻어진다. 본 발명에 있어서, 상기 금속 산화물 입자의 평균 입자 직경은 금속 산화물 입자를 포함하는 혼합액 또는 분산액을 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트로 80배까지 희석함으로써 얻어진 희석액에 대하여 동적 광산란법을 이용하여 측정을 행함으로써 얻어지는 값을 의미한다. In the present invention, the primary particle diameter of the metal oxide particles is obtained as the average particle diameter of the metal oxide particles. In the present invention, the average particle diameter of the metal oxide particles is measured by using a dynamic light scattering method on the dilution obtained by diluting a mixed solution or dispersion containing metal oxide particles by 80 times with propylene glycol monomethyl ether acetate. It means the value obtained.

이러한 측정은 MICROTRAC UPA-EX150(NIKKISO Co., Ltd. 제)을 이용한 측정을 행함으로써 얻어지는 수평균 입자 직경으로서 산출된다.This measurement is calculated as a number average particle diameter obtained by performing a measurement using MICROTRAC UPA-EX150 (manufactured by NIKKISO Co., Ltd.).

본 발명에 있어서, 상기 금속 산화물 입자의 굴절률은 특별히 제한되지 않지만, 높은 굴절률을 얻는 관점에서 1.75~2.70인 것이 바람직하고, 1.90~2.70이 보다 바람직하다.In the present invention, the refractive index of the metal oxide particles is not particularly limited, but is preferably 1.75 to 2.70, more preferably 1.90 to 2.70 from the viewpoint of obtaining a high refractive index.

상기 금속 산화물 입자는 10㎡/g~400㎡/g의 비표면적을 갖는 것이 바람직하고, 20㎡/g~200㎡/g이 보다 바람직하고, 30㎡/g~150㎡/g가 가장 바람직하다. The metal oxide particles preferably have a specific surface area of 10 m 2 / g to 400 m 2 / g, more preferably 20 m 2 / g to 200 m 2 / g, and most preferably 30 m 2 / g to 150 m 2 / g. .

상기 금속 산화물 입자의 형상에 대하여 특별한 제한은 없다. 예를 들면, 미립(rice-grain) 형상, 구 형상, 입방 형상, 방추 형상 또는 부정 형상이어도 좋다.There is no particular limitation on the shape of the metal oxide particles. For example, it may be a rice-grain shape, spherical shape, cubic shape, fusiform shape, or irregular shape.

본 발명에 있어서, 상기 금속 산화물 입자는 유기 화합물로 표면 처리를 실시하여도 좋다. 상기 표면 처리에 이용되는 유기 화합물의 예로는 폴리올, 알카놀아민, 스테아르산, 실란 커플링제 및 티타네이트 커플링제가 포함된다. 이들 중에서도 상기 실란 커플링제가 바람직하다.In the present invention, the metal oxide particles may be surface treated with an organic compound. Examples of the organic compound used for the surface treatment include polyols, alkanolamines, stearic acid, silane coupling agents and titanate coupling agents. Among these, the said silane coupling agent is preferable.

상기 표면 처리는 1종의 표면 처리제를 단독으로 또는 2종 이상의 표면 처리제를 조합하여 행해질 수 있다.The surface treatment may be performed alone or in combination of two or more surface treating agents.

또한, 상기 금속 산화물 입자의 표면은 알루미늄, 규소 및 지르코니아 등의 산화물로 피복되는 것이 바람직하다. 따라서, 내후성이 더욱 향상된다.In addition, the surface of the metal oxide particles is preferably coated with oxides such as aluminum, silicon, and zirconia. Therefore, weather resistance is further improved.

본 발명의 금속 산화물 입자로서, 시판품을 바람직하게 이용할 수 있다.As a metal oxide particle of this invention, a commercial item can be used preferably.

상기 티타늄 디옥시드 입자의 시판되는 제품의 예로는 ISHIHARA SANGYO KAISHA, LTD. 제의 TTO 시리즈(TTO-51(A), TTO-51(C) 등), TTO-S 및 V 시리즈(TTO-S-1, TTO-S-2, TTO-V-3 등), TAYCA CORP. 제의 MT 시리즈(MT-01, MT-05 등) 등이 포함된다.Examples of commercially available products of the titanium dioxide particles include ISHIHARA SANGYO KAISHA, LTD. TTO series (TTO-51 (A), TTO-51 (C), etc.), TTO-S and V series (TTO-S-1, TTO-S-2, TTO-V-3, etc.), TAYCA CORP . MT series (MT-01, MT-05, etc.) etc. are included.

상기 지르코늄 디옥시드 입자의 시판되는 제품의 예로는 UEP(Daiichi Kigenso Kagaku Kogyo Ltd. 제), PCS(NIPPON DENKO CO., LTD.), JS-01, JS-03 및 JS-04(NIPPON DENKO CO., LTD.), UEP-100(Daiichi Kigenso Kagaku Kogyo Ltd. 제) 등이 포함된다.Examples of commercially available products of the zirconium dioxide particles include UEP (manufactured by Daiichi Kigenso Kagaku Kogyo Ltd.), PCS (NIPPON DENKO CO., LTD.), JS-01, JS-03 and JS-04 (NIPPON DENKO CO. , LTD.), UEP-100 (made by Daiichi Kigenso Kagaku Kogyo Ltd.), and the like.

상기 실리콘 디옥시드 입자의 시판되는 제품의 예로는 Clariant Co. 제의 OG502-31 등이 포함된다.Examples of commercially available products of the silicon dioxide particles include Clariant Co. Agent OG502-31, etc. are included.

본 발명에 있어서, 상기 금속 산화물 입자는 단독으로 또는 2종 이상의 조합으로 이용될 수 있다.In the present invention, the metal oxide particles may be used alone or in combination of two or more thereof.

본 발명의 분산 조성물(또는 후술하는 경화성 조성물)이 매우 높은 굴절률을 얻기 위하여 구성되는 경우, 상기 조성물 중의 금속 산화물 입자의 함량은 상기 분산 조성물(또는 후술하는 경화성 조성물)의 전체 고형분 함량에 대하여 50질량%~90질량%이고, 52질량%~85질량%가 보다 바람직하며, 55질량%~80질량%가 가장 바람직하다.When the dispersion composition (or curable composition described later) of the present invention is configured to obtain a very high refractive index, the content of metal oxide particles in the composition is 50 mass based on the total solid content of the dispersion composition (or curable composition described later). It is%-90 mass%, 52 mass%-85 mass% are more preferable, and 55 mass%-80 mass% are the most preferable.

상술한 바와 같이, 최근 해상도가 더욱 높아짐에 따라, 보다 효율적으로 광을 수집하기 위하여 픽셀의 사이즈가 매우 작고, 더욱 높은 굴절률을 갖는 마이크로렌즈가 요구되고 있다. 상기 금속 산화물 입자의 함량이 상기 분산 조성물의 전체 고형분 함량에 대하여 50질량% 미만인 경우, 이러한 마이크로렌즈를 얻는 것이 곤란하다. As described above, as the resolution becomes higher in recent years, microlenses having a very small size and a higher refractive index are required in order to collect light more efficiently. When the content of the metal oxide particles is less than 50 mass% with respect to the total solids content of the dispersion composition, it is difficult to obtain such microlenses.

상기 금속 산화물 입자의 함량이 상기 분산 조성물(또는 후술하는 경화성 조성물)의 전체 고형분 함량에 대하여 90질량% 이상인 경우, 그라프트 공중합체(B-1)를 충분한 양으로 존재시키는 등이 어렵기 때문에 분산성 및 분산 안정성이 쉽게 저하된다. 상기 분산 조성물(경화성 조성물)이 대형 사이즈(예를 들면, 12인치)의 웨이퍼 상에 도포되는 경우, 상기 웨이퍼의 중심부와 주변부 사이의 필름 두께의 차이가 작은 필름을 형성하는 것이 곤란하다. When the content of the metal oxide particles is 90% by mass or more based on the total solids content of the dispersion composition (or the curable composition described later), it is difficult to present the graft copolymer (B-1) in a sufficient amount. Acidic and dispersion stability is easily degraded. When the dispersion composition (curable composition) is applied on a large size (e.g., 12 inch) wafer, it is difficult to form a film having a small difference in film thickness between the center portion and the peripheral portion of the wafer.

(B-1) 그라프트 공중합체 (B-1) Graft Copolymer

본 발명의 분산 조성물은 그라프트 공중합체(이하, "특정 수지"라고 불리는 경우가 있음)를 포함한다. 본 발명의 그라프트 공중합체는 수소 원자 이외의 원자수가 40~10,000개의 범위에 있는 그라프트쇄를 갖는다. 이러한 경우에 있어서, 상기 그라프트쇄는 공중합체의 주쇄의 근원(주쇄로부터 분기된 기에서 주쇄와 결합된 원자)에서부터 주쇄로부터 분기된 기의 말단까지의 쇄를 나타낸다. 상기 분산 조성물에 있어서, 상기 특정 수지는 상기 금속 산화물 입자에 분산성을 부여하는 분산 수지이고, 상기 그라프트 쇄로 인해 용제와 친화성을 갖기 때문에 시간이 경과한 후에도 상기 금속 산화물 입자의 분산성 및 분산 안정성이 우수하다. 상기 특정 수지가 분산 조성물로 제조되는 경우, 상기 그라프트쇄는 용제와 우수한 상호작용을 나타낸다. 따라서, 코팅 필름의 필름 두께의 균일성이 열화되는 것을 억제하는 것으로 생각된다. The dispersion composition of the present invention contains a graft copolymer (hereinafter sometimes referred to as "specific resin"). The graft copolymer of the present invention has a graft chain in the range of 40 to 10,000 atoms other than hydrogen atoms. In this case, the graft chains represent the chains from the source of the main chain of the copolymer (the atoms bonded with the main chain to the groups branched from the main chain) to the ends of the branched groups from the main chain. In the above dispersion composition, the specific resin is a dispersion resin which imparts dispersibility to the metal oxide particles, and has affinity with a solvent due to the graft chains, so that the dispersibility and dispersion of the metal oxide particles even after elapse of time. Excellent stability When the specific resin is made of the dispersion composition, the graft chain shows excellent interaction with the solvent. Therefore, it is thought to suppress that the uniformity of the film thickness of a coating film deteriorates.

본 발명에 이용되는 그라프트 공중합체(B-1)는 수소 원자 이외에 그라프트쇄당 40~10,000개의 원자수를 갖고, 수소 원자 이외에 그라프트쇄당 100~500개의 원자수를 갖는 것이 보다 바람직하고, 수소 원자 이외에 그라프트쇄당 150~260개의 원자수를 갖는 것이 더욱 바람직하다.The graft copolymer (B-1) used in the present invention preferably has 40 to 10,000 atoms per graft chain in addition to hydrogen atoms, and more preferably 100 to 500 atoms per graft chain in addition to hydrogen atoms. It is more preferable to have the number of 150-260 atoms per graft chain other than an atom.

상기 수소 원자 이외의 원자수가 그라프트쇄당 40개 미만인 경우, 상기 그라프트쇄가 짧기 때문에 입체 반발 효과가 감소하고, 따라서 분산성 또는 분산 안정성이 저하될 수 있다. 상기 분산 조성물(경화성 조성물)이 대형 사이즈(예를 들면, 12인치)의 웨이퍼 상에 도포되는 경우, 상기 웨이퍼의 중심부와 주변부 간의 필름 두께의 차이가 작은 필름을 형성하는 것이 곤란하다. 한편, 수소 원자 이외의 원자수가 그라프트쇄당 10,000개 초과인 경우, 상기 그라프트쇄가 길고, 따라서 상기 금속 산화물 입자와의 흡착력이 감소하여 분산성 또는 분산 안정성을 저감시키는 결과를 야기한다. When the number of atoms other than the hydrogen atoms is less than 40 per graft chain, the graft chain is short, so that the steric repulsion effect is reduced, and thus dispersibility or dispersion stability may be reduced. When the dispersion composition (curable composition) is applied on a large sized wafer (for example, 12 inches), it is difficult to form a film having a small difference in film thickness between the center portion and the peripheral portion of the wafer. On the other hand, when the number of atoms other than hydrogen atoms is more than 10,000 per graft chain, the graft chain is long, and thus the adsorptive force with the metal oxide particles is reduced, resulting in a decrease in dispersibility or dispersion stability.

한편, 수소 원자 이외에 그라프트쇄당 원자수는 주쇄를 구성하는 폴리머쇄와 결합된 근원의 원자에서 주쇄로부터 분기된 분기형 폴리머의 말단까지의 쇄에 포함된 수소 원자 이외의 원자수를 의미한다. 상기 그라프트 공중합체에 2종 이상의 그라프트쇄가 포함되는 경우, 수소 원자 이외에 적어도 하나의 그라프트쇄의 원자수가 요구를 충족하기에 충분하다. On the other hand, the number of atoms per graft chain in addition to the hydrogen atoms means the number of atoms other than the hydrogen atoms contained in the chain from the atoms of the source bonded to the polymer chain constituting the main chain to the terminal of the branched polymer branched from the main chain. When the graft copolymer includes two or more graft chains, the number of atoms of the at least one graft chain in addition to the hydrogen atoms is sufficient to meet the requirements.

상기 그라프트쇄의 폴리머 구조로서, 폴리(메타)아크릴 구조, 폴리에스테르 구조, 폴리우레탄 구조, 폴리우레아 구조, 폴리아미드 구조, 폴리에테르 구조 등이 이용될 수 있다. 그러나, 용제와의 그라프트쇄의 상호작용성을 개선하여 분산성 또는 분산 안정성을 상승시키기 위하여 폴리(메타)아크릴 구조, 폴리에스테르 구조 또는 폴리에테르 구조를 포함하는 그라프트쇄인 것이 바람직하고, 폴리에스테르 구조 또는 폴리에테르 구조를 포함하는 그라프트쇄인 것이 보다 바람직하다. As the polymer structure of the graft chain, a poly (meth) acrylic structure, a polyester structure, a polyurethane structure, a polyurea structure, a polyamide structure, a polyether structure, or the like can be used. However, in order to improve the interactivity of the graft chain with a solvent and to increase dispersibility or dispersion stability, it is preferable that it is a graft chain including a poly (meth) acrylic structure, a polyester structure or a polyether structure, and a polyester structure Or it is more preferable that it is a graft chain containing a polyether structure.

상기 그라프트 공중합체는 그라프트쇄를 갖는 구조 유닛(반복 유닛)을 갖는 것이 바람직하고, 상기 그라프트 공중합체는 예를 들면 그라프트쇄로서 폴리머 구조를 갖는 매크로 모노머를 통상의 방법에 따라서 중합함으로써 얻을 수 있다. 상기 매크로 모노머의 구조는 폴리머 주쇄 부분과 반응할 수 있는 치환기를 갖고, 또한 본 발명의 요구를 충족하는 그라프트쇄를 갖는 한 특별히 제한되지 않는다. 그러나, 반응성 이중 결합기를 갖는 매크로 모노머를 적합하게 이용하는 것이 바람직하다. It is preferable that the graft copolymer has a structural unit (repeating unit) having a graft chain, and the graft copolymer can be obtained by polymerizing, for example, a macromonomer having a polymer structure as a graft chain according to a conventional method. have. The structure of the macromonomer is not particularly limited as long as it has a substituent capable of reacting with the polymer backbone moiety and also has a graft chain that satisfies the needs of the present invention. However, it is preferable to use a macromonomer having a reactive double bond group suitably.

한편, 상기 그라프트쇄를 갖는 구조 유닛은 후술하는 산기를 갖는 구조 유닛에 상응하지 않는 구조 유닛일 수 있고, 상기 산기를 갖는 구조 유닛에 상응하는 구조 유닛일 수 있다. On the other hand, the structural unit having the graft chain may be a structural unit that does not correspond to a structural unit having an acid group described later, and may be a structural unit corresponding to the structural unit having an acid group.

상기 특정 수지의 합성을 위해 바람직하게 이용되는 시판의 매크로 모노머의 예로는 AA-6(TOAGOSEI Co., Ltd. 제), AA-10(TOAGOSEI Co., Ltd. 제), AB-6(TOAGOSEI Co., Ltd. 제), AS-6(TOAGOSEI Co., Ltd. 제), AN-6(TOAGOSEI Co., Ltd. 제), AW-6(TOAGOSEI Co., Ltd. 제), AA-714(TOAGOSEI Co., Ltd. 제), AY-707(TOAGOSEI Co., Ltd. 제), AY-714(TOAGOSEI Co., Ltd. 제), AK-5(TOAGOSEI Co., Ltd. 제), AK-30(TOAGOSEI Co., Ltd. 제), AK-32(TOAGOSEI Co., Ltd. 제), BLEMMER PP-100(NOF Corporation 제), BLEMMER PP-500(NOF Corporation 제), BLEMMER PP-800(NOF Corporation 제), BLEMMER PP-1000(NOF Corporation 제), BLEMMER 55-PET-800(NOF Corporation 제), BLEMMER PME-4000(NOF Corporation 제), BLEMMER PSE-400(NOF Corporation 제), BLEMMER PSE-1300(NOF Corporation 제), BLEMMER 43PAPE-600B(NOF Corporation 제) 등이 포함된다. 이들 중에서도 AA-6(TOAGOSEI Co., Ltd. 제), AA-10(TOAGOSEI Co., Ltd. 제), AB-6(TOAGOSEI Co., Ltd. 제), AS-6(TOAGOSEl Co., Ltd. 제), AN-6(TOAGOSEl Co., Ltd. 제), BLEMMER PME-4000(NOF Corporation 제), BLEMMER PME-400(NOF Corporation 제), BLEMMER PME-100(NOF Corporation 제), BLEMMER PME-200(NOF Corporation 제), BLEMMER PME-1000(NOF Corporation 제) 등이 바람직하다. Examples of commercially available macro monomers which are preferably used for the synthesis of the specific resins include AA-6 (manufactured by TOAGOSEI Co., Ltd.), AA-10 (manufactured by TOAGOSEI Co., Ltd.), AB-6 (TOAGOSEI Co.). , Ltd.), AS-6 (made by TOAGOSEI Co., Ltd.), AN-6 (made by TOAGOSEI Co., Ltd.), AW-6 (made by TOAGOSEI Co., Ltd.), AA-714 ( TOAGOSEI Co., Ltd.), AY-707 (manufactured by TOAGOSEI Co., Ltd.), AY-714 (manufactured by TOAGOSEI Co., Ltd.), AK-5 (manufactured by TOAGOSEI Co., Ltd.), AK- 30 (made by TOAGOSEI Co., Ltd.), AK-32 (made by TOAGOSEI Co., Ltd.), BLEMMER PP-100 (made by NOF Corporation), BLEMMER PP-500 (made by NOF Corporation), BLEMMER PP-800 (NOF Corporation), BLEMMER PP-1000 (product of NOF Corporation), BLEMMER 55-PET-800 (product of NOF Corporation), BLEMMER PME-4000 (product of NOF Corporation), BLEMMER PSE-400 (product of NOF Corporation), BLEMMER PSE-1300 (Made by NOF Corporation), BLEMMER 43PAPE-600B (made by NOF Corporation), etc. are mentioned. Among these, AA-6 (made by TOAGOSEI Co., Ltd.), AA-10 (made by TOAGOSEI Co., Ltd.), AB-6 (made by TOAGOSEI Co., Ltd.), AS-6 (TOAGOSEl Co., Ltd.) )) AN-6 (product of TOAGOSEl Co., Ltd.), BLEMMER PME-4000 (product of NOF Corporation), BLEMMER PME-400 (product of NOF Corporation), BLEMMER PME-100 (product of NOF Corporation), BLEMMER PME- 200 (made by NOF Corporation), BLEMMER PME-1000 (made by NOF Corporation), etc. are preferable.

본 발명에 이용되는 특정 수지는 그라프트쇄를 갖는 구조 유닛으로서 하기 일반식(1)~일반식(4) 중 어느 하나로 나타내어지는 적어도 하나의 구조 유닛을 포함하는 것이 바람직하고, 하기 일반식(1A), 하기 일반식(2A), 하기 일반식(3) 및 하기 일반식(4) 중 어느 하나로 나타내어지는 적어도 하나의 구조 유닛을 포함하는 것이 보다 바람직하다.It is preferable that the specific resin used for this invention contains at least 1 structural unit represented by either of following General formula (1)-General formula (4) as a structural unit which has a graft chain, and is following General formula (1A) It is more preferable to include at least one structural unit represented by any one of the following general formula (2A), the following general formula (3) and the following general formula (4).

Figure pct00002
Figure pct00002

일반식(1)~일반식(4)에 있어서, X1, X2, X3, X4 및 X5는 각각 독립적으로 수소 원자 또는 1가의 유기기를 나타낸다. 합성에 대한 제한의 관점에서 수소 원자 또는 1~12개의 탄소 원자를 갖는 알킬기가 바람직하고, 수소 원자 또는 메틸기가 보다 바람직하며, 메틸기가 특히 바람직하다. In General Formulas (1) to (4), X 1 , X 2 , X 3 , X 4 and X 5 each independently represent a hydrogen atom or a monovalent organic group. From the viewpoint of limitation on the synthesis, a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms is preferable, a hydrogen atom or a methyl group is more preferable, and a methyl group is particularly preferable.

일반식(1)~일반식(4)에 있어서, W1, W2, W3 및 W4는 각각 독립적으로 산소 원자 또는 NH를 나타내고, 산소 원자가 특히 바람직하다. In the general formulas (1) to (4), W 1 , W 2 , W 3 and W 4 each independently represent an oxygen atom or NH, and an oxygen atom is particularly preferable.

일반식(3)에 있어서, R'는 분기형 또는 직쇄형 알킬렌기(1~10개의 탄소 원자가 바람직하고, 2 또는 3개의 탄소 원자가 보다 바람직함)를 나타내고, 분산 안정성의 관점에서 -CH2-CH(CH3)-로 나타내어지는 기 또는 -CH(CH3)-CH2-로 나타내어지는 기가 바람직하다.In general formula (3), R 'represents a branched or straight-chain alkylene group (1-10 carbon atoms are preferable, and 2 or 3 carbon atoms are more preferable), and -CH <2> - Groups represented by CH (CH 3 ) — or groups represented by —CH (CH 3 ) —CH 2 — are preferred.

일반식(3)의 R'로서, 특정 수지 내에서 서로 다른 구조를 갖는 2종 이상의 R'를 혼합해서 이용할 수 있다. As R 'of General formula (3), 2 or more types of R' which have a different structure in specific resin can be mixed and used.

일반식(1)~일반식(4)에 있어서, Y1, Y2, Y3 및 Y4는 각각 독립적으로 2가의 연결기를 나타내고, 특별히 구조를 제한하지 않는다. 구체적으로는, 그것의 예로는 하기 (Y-1)~(Y-21)로부터의 연결기 등이 포함된다. 하기 구조에 있어서, A 및 B는 일반식(1)~일반식(4)에서 왼쪽 말단기와의 결합 및 오른쪽 말단기와의 결합을 각각 나타낸다. 하기 구조 중에서도, 합성의 용이성으로 인해 (Y-2) 및 (Y-13)을 이용하는 것이 보다 바람직하다.In General Formulas (1) to (4), Y 1 , Y 2 , Y 3, and Y 4 each independently represent a divalent linking group, and the structure is not particularly limited. Specifically, examples thereof include a linking group from the following (Y-1) to (Y-21). In the following structures, A and B represent the bond with the left terminal group and the bond with the right terminal group in the general formulas (1) to (4), respectively. Among the following structures, it is more preferable to use (Y-2) and (Y-13) because of the ease of synthesis.

Figure pct00003
Figure pct00003

일반식(1)~일반식(4)에 있어서, Z1, Z2, Z3 및 Z4는 각각 독립적으로 수소 원자 또는 1가의 치환기를 나타낸다. 상기 치환기의 구조는 특별히 제한되지 않지만, 그것의 구체예로는 알킬기, 히드록실기, 알콕시기, 아릴옥시기 또는 헤테로아릴옥시기, 알킬 티오에테르기, 아릴 티오에테르기 또는 헤테로아릴 티오에테르기, 아미노기 등이 포함된다. 이들 중에서도 분산성을 개선하는 관점에서 상기 기는 입체 반발 효과를 갖는 것이 특히 바람직하고, Z1~Z3으로 나타내어지는 1가의 치환기로서, 상기 기는 각각 독립적으로 5~24개의 탄소 원자를 갖는 알킬기 또는 5~24개의 탄소 원자를 갖는 알콕시기인 것이 바람직하고, 이들 중에서도 상기 기는 각각 독립적으로 5~24개의 탄소 원자를 갖는 분기형 알킬기를 포함하는 알콕시기 또는 5~24개의 탄소 원자를 갖는 환형 알킬기를 포함하는 알콕시기인 것이 특히 바람직하다. Z4로 나타내어지는 1가의 치환기는 5~24개의 탄소 원자를 갖는 알킬기인 것이 바람직하고, 이들 중에서도 상기 기는 각각 독립적으로 5~24개의 탄소 원자를 갖는 분기형 알킬기 또는 5~24개의 탄소 원자를 갖는 환형 알킬기인 것이 바람직하다. In the general formulas (1) to (4), Z 1 , Z 2 , Z 3 and Z 4 each independently represent a hydrogen atom or a monovalent substituent. The structure of the substituent is not particularly limited, but specific examples thereof include an alkyl group, a hydroxyl group, an alkoxy group, an aryloxy group or a heteroaryloxy group, an alkyl thioether group, an aryl thioether group or a heteroaryl thioether group, Amino groups and the like. Among these, from the viewpoint of improving dispersibility, it is particularly preferable that the group has a steric repulsion effect, and as a monovalent substituent represented by Z 1 to Z 3 , the groups are each independently an alkyl group having 5 to 24 carbon atoms or 5 It is preferable that it is an alkoxy group having ˜24 carbon atoms, and among these groups, each of these groups independently contains an alkoxy group containing a branched alkyl group having 5 to 24 carbon atoms or a cyclic alkyl group having 5 to 24 carbon atoms. It is especially preferable that it is an alkoxy group. The monovalent substituent represented by Z 4 is preferably an alkyl group having 5 to 24 carbon atoms, and among these groups, each of these groups independently has a branched alkyl group having 5 to 24 carbon atoms or 5 to 24 carbon atoms. It is preferable that it is a cyclic alkyl group.

일반식(1)~일반식(4)에 있어서, n, m, p 및 q는 각각 1~500의 정수이다. In the general formulas (1) to (4), n, m, p and q are each an integer of 1 to 500.

일반식(1) 및 일반식(2)에 있어서, j 및 k는 각각 독립적으로 2~8의 정수이다. 일반식(1) 및 일반식(2)에 있어서, 분산 안정성의 관점에서 j 및 k는 4~6의 정수인 것이 바람직하고, 5인 것이 가장 바람직하다. In General formula (1) and General formula (2), j and k are the integers of 2-8 each independently. In General Formula (1) and General Formula (2), j and k are preferably integers of 4 to 6, and most preferably 5 from the viewpoint of dispersion stability.

일반식(4)에 있어서, R은 수소 원자 또는 1가의 유기기를 나타내고, 그것의 구조는 특별히 제한되지 않지만, 그것의 예로는 수소 원자, 알킬기, 아릴기 및 헤테로아릴기가 포함되는 것이 바람직하고, 수소 원자 및 알킬기가 보다 바람직하다. R이 알킬기인 경우, 상기 알킬기는 1~20개의 탄소 원자를 갖는 직쇄형 알킬기, 3~20개의 탄소 원자를 갖는 분기형 알킬기, 또는 5~20개의 탄소 원자를 갖는 환형 알킬기인 것이 바람직하고, 1~20개의 탄소 원자를 갖는 직쇄형 알킬기가 보다 바람직하고, 1~6개의 탄소 원자를 갖는 직쇄형 알킬기인 것이 특히 바람직하다.In the general formula (4), R represents a hydrogen atom or a monovalent organic group, and its structure is not particularly limited, but examples thereof include a hydrogen atom, an alkyl group, an aryl group and a heteroaryl group, and hydrogen More preferred are atoms and alkyl groups. When R is an alkyl group, the alkyl group is preferably a linear alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a branched alkyl group having 3 to 20 carbon atoms, or a cyclic alkyl group having 5 to 20 carbon atoms, 1 The linear alkyl group having ˜20 carbon atoms is more preferable, and the linear alkyl group having 1 to 6 carbon atoms is particularly preferable.

일반식(4)의 R로서, 특정 수지 내에서 서로 다른 구조를 갖는 2종 이상의 R을 혼합해서 이용할 수 있다. As R of General formula (4), 2 or more types of R which have a different structure in specific resin can be mixed and used.

일반식(1)으로 나타내어지는 구조 유닛으로서, 분산 안정성의 관점에서 하기 일반식(1A) 또는 하기 일반식(2A)으로 나타내어지는 구조 유닛이 보다 바람직하다.As a structural unit represented by General formula (1), the structural unit represented by following General formula (1A) or following General formula (2A) from a viewpoint of dispersion stability is more preferable.

Figure pct00004
Figure pct00004

일반식(1A)에 있어서, X1, Y1, Z1 및 n은 일반식(1)의 X1, Y1, Z1 및 n과 동일하고, 또한 그것의 바람직한 범위도 서로 동일하다.In the formula (1A), X 1, Y 1, Z 1 and n are the same as X 1, Y 1, Z 1 and n in the formula (1), and is also equal to each other preferred range of it.

일반식(2A)에 있어서, X2, Y2, Z2 및 m은 일반식(2)의 X2, Y2, Z2 및 m과 동일하고, 또한 그것의 바람직한 범위도 서로 동일하다. In the formula (2A), X 2, Y 2, Z 2 and m are represented by the general formula (2) X 2, Y 2 , Z 2 , and the same as m, and is also equal to each other preferred range of it.

상기 특정 수지는 일반식(1A)으로 나타내어지는 구조 유닛을 갖는 것이 보다 바람직하다.As for the said specific resin, it is more preferable to have a structural unit represented by General formula (1A).

상기 특정 수지는 그라프트쇄를 갖는 1종의 구조 유닛 또는 복수종의 구조 유닛을 가질 수 있다. The specific resin may have one structural unit or a plurality of structural units having a graft chain.

본 발명에 이용되는 특정 수지에 있어서, 상기 그라프트쇄를 갖는 구조 유닛(반복 유닛)은 상기 특정 수지의 전체 질량에 대하여 10질량%~75질량%의 범위에 포함되는 것이 바람직하고, 12질량%~50질량%의 범위인 것이 보다 바람직하고, 15질량%~40질량%의 범위인 것이 특히 바람직하다. 상기 구조 유닛의 함량이 이들 범위내에 있는 경우, 상기 금속 산화물 입자의 분산성 또는 분산 안정성이 높고, 따라서 상기 분산 조성물을 이용하여 형성된 코팅 필름의 필름 두께의 균일성이 보다 우수하다. 본 발명에 이용되는 특정 수지는 구조가 서로 다른 2종 이상의 그라프트 공중합체의 조합일 수 있다.In specific resin used for this invention, it is preferable that the structural unit (repeating unit) which has the said graft chain is contained in the range of 10 mass%-75 mass% with respect to the total mass of the said specific resin, 12 mass%- It is more preferable that it is the range of 50 mass%, and it is especially preferable that it is the range of 15 mass%-40 mass%. When the content of the structural unit is within these ranges, the dispersibility or dispersion stability of the metal oxide particles is high, and thus the uniformity of the film thickness of the coating film formed using the dispersion composition is better. The specific resin used in the present invention may be a combination of two or more graft copolymers having different structures.

본 발명에 있어서의 상기 특정 수지는 상기 특정 수지의 전체 질량에 대하여 25질량%~90질량%의 양으로 산기를 갖는 구조 유닛(반복 유닛)을 포함하는 폴리머이다. 상기 산기를 갖는 구조 유닛의 함량은 상기 특정 수지의 전체 질량에 대하여 50질량%~80질량%인 것이 보다 바람직하고, 60질량%~75질량%인 것이 가장 바람직하다. The said specific resin in this invention is a polymer containing the structural unit (repeating unit) which has an acidic radical in the quantity of 25 mass%-90 mass% with respect to the total mass of the said specific resin. It is more preferable that it is 50 mass%-80 mass% with respect to the total mass of the said specific resin, and, as for content of the structural unit which has the said acidic radical, it is most preferable that it is 60 mass%-75 mass%.

상기 산기를 갖는 구조 유닛의 함량이 상기 특정 수지의 전체 질량에 대하여 25질량% 미만인 경우, 본 발명의 특정 수지와 금속 산화물 입자의 흡착성이 불충분하게 되어 분산 안정성이 저하되는 결과를 야기한다. 상기 분산 조성물(경화성 조성물)이 대형 사이즈(예를 들면, 12인치)의 웨이퍼 상에 도포되는 경우, 상기 웨이퍼의 중심부와 주변부 사이의 필름 두께에 있어서의 차이가 작은 필름을 형성하는 것이 곤란하다. When the content of the structural unit having an acid group is less than 25% by mass based on the total mass of the specific resin, the adsorptivity of the specific resin and the metal oxide particles of the present invention becomes insufficient, resulting in a decrease in dispersion stability. When the said dispersion composition (curable composition) is apply | coated on the wafer of large size (for example, 12 inches), it is difficult to form the film with a small difference in the film thickness between the center part and the periphery part of the wafer.

상기 산기를 갖는 구조 유닛의 함량이 상기 특정 수지의 전체 질량에 대하여 90질량%를 초과하는 경우, 상기 그라프트쇄의 특정 수지로의 도입량이 불충분하여 분산 안정성이 저하되는 결과를 야기한다. 마찬가지로, 상기 웨이퍼의 중심부와 주변부 사이의 필름 두께에 있어서의 차이가 작은 필름을 형성하는 것이 곤란하다. When the content of the structural unit having an acid group exceeds 90% by mass relative to the total mass of the specific resin, the amount of introduction of the graft chain into the specific resin is insufficient, resulting in a decrease in dispersion stability. Similarly, it is difficult to form a film having a small difference in film thickness between the center portion and the peripheral portion of the wafer.

상기 산기를 갖는 구조 유닛의 함량이 상기 범위 내에 있으면, 상기 특정 수지의 산가를 이하의 바람직한 범위 내로 적절하게 조정할 수 있다.When content of the structural unit which has the said acidic radical exists in the said range, the acid value of the said specific resin can be suitably adjusted in the following preferable ranges.

상기 산기는 그라프트쇄 이외의 다른 금속 산화물 입자와 상호작용을 형성할 수 있는 관능기로서의 역할을 한다. The acid groups serve as functional groups capable of forming interactions with other metal oxide particles other than the graft chain.

상기 산기의 예로는 카르복실산기, 술폰산기, 인산기, 페놀성 히드록실기 등이 포함되고, 금속 산화물 입자와의 흡착력, 분산성 및 분산 안정성의 관점에서 카르복실산기, 술폰산기 및 인산기에서 선택되는 적어도 하나인 것이 바람직하고, 카르복실산기가 특히 바람직하다. Examples of the acid group include a carboxylic acid group, a sulfonic acid group, a phosphoric acid group, a phenolic hydroxyl group, and the like, and are selected from a carboxylic acid group, a sulfonic acid group and a phosphoric acid group in view of adsorptivity, dispersibility and dispersion stability with the metal oxide particles. It is preferable that it is at least one, and a carboxylic acid group is especially preferable.

상기 산기 구조는 상기 수지 구조의 주쇄로부터 산기가 5원자 이상씩 떨어져 있는 구조인 것이 바람직하다. 상기 산기로서, 방향족환과 결합된 카르복실산이 가장 바람직하다. The acid group structure is preferably a structure in which the acid groups are separated by 5 atoms or more from the main chain of the resin structure. As said acid group, the carboxylic acid couple | bonded with an aromatic ring is the most preferable.

상기 산기는 단독으로 또는 2종 이상의 조합으로 이용될 수 있다.The acid groups may be used alone or in combination of two or more.

상기 특정 수지의 산가는 70㎎KOH/g~350㎎KOH/g의 범위에 있는 것이 바람직하고, 80㎎KOH/g~300㎎KOH/g의 범위에 있는 것이 보다 바람직하며, 100㎎KOH/g~250㎎KOH/g의 범위에 있는 것이 더욱 바람직하다. 상기 분산 조성물이 대형 사이즈(예를 들면, 12인치)의 웨이퍼 상에 도포되는 경우라도, 상술한 범위로 산가를 조정함으로써 웨이퍼의 중심부와 주변부 사이의 필름 두께에 있어서의 차이가 작은 필름을 보다 확실하게 얻을 수 있다. It is preferable that the acid value of the said specific resin exists in the range of 70 mgKOH / g-350 mgKOH / g, It is more preferable to exist in the range of 80 mgKOH / g-300 mgKOH / g, and 100 mgKOH / g More preferably, it is in the range of -250 mgKOH / g. Even when the dispersion composition is applied on a wafer of a large size (e.g., 12 inches), by adjusting the acid value within the above-described range, a film having a small difference in film thickness between the center portion and the peripheral portion of the wafer is more reliably. You can get it.

본 발명에 있어서, 상기 특정 수지의 산가는, 예를 들면 특정 수지 내의 산기의 평균 함량으로부터 산출될 수 있다. 상기 특정 수지를 구성하는 산기를 함유하는 모노머 유닛의 함량을 변경함으로써 소망하는 산가를 갖는 수지를 얻을 수 있다.In the present invention, the acid value of the specific resin can be calculated, for example, from the average content of acid groups in the specific resin. By changing the content of the monomer unit containing the acid group constituting the specific resin, a resin having a desired acid value can be obtained.

상기 특정 수지는 상기 그라프트쇄 및 상기 산기 이외에 금속 산화물 입자와 상호작용을 형성할 수 있는 관능기를 갖는 구조 유닛(반복 유닛)을 더 포함할 수 있다. 다른 금속 산화물 입자와 상호작용을 형성할 수 있는 관능기를 갖는 구조 유닛은 구조적으로 특별히 제한되지 않지만, 그것의 예로는 염기성 기를 갖는 구조 유닛, 배위기를 갖는 구조 유닛, 및 반응성 기를 갖는 구조 유닛 등이 포함된다.The specific resin may further include a structural unit (repeating unit) having a functional group capable of forming interaction with metal oxide particles in addition to the graft chain and the acid group. The structural unit having a functional group capable of forming interaction with other metal oxide particles is not particularly limited in structure, but examples thereof include structural units having basic groups, structural units having coordinating groups, structural units having reactive groups, and the like. Included.

상기 염기성 기의 예로는 1급 아미노기, 2급 아미노기, 3급 아미노기, N 원자를 함유하는 복소환, 및 아미드기 등이 포함된다. 상기 금속 산화물 입자와 양호한 흡착력을 갖고, 높은 분산성 및 분산 안정성을 갖는 3급 아미노기가 특히 바람직하다. 상기 염기성 기는 단독으로 또는 2종 이상의 조합으로 이용될 수 있다. Examples of the basic group include primary amino groups, secondary amino groups, tertiary amino groups, heterocycles containing N atoms, amide groups and the like. Particular preference is given to tertiary amino groups having good adsorptivity with the metal oxide particles and having high dispersibility and dispersion stability. The basic groups may be used alone or in combination of two or more.

본 발명의 특정 수지는 염기성 기를 갖는 구조 유닛(반복 유닛)을 함유하여도 좋고 함유하지 않아도 좋지만, 상기 특정 수지가 염기성 기를 갖는 구조 유닛을 함유하는 경우, 상기 염기성 기를 갖는 구조 유닛의 함량은 상기 특정 수지의 전체 질량에 대하여 0.1질량%~50질량%이고, 0.1질량%~30질량%인 것이 특히 바람직하다.Although the specific resin of this invention may or may not contain the structural unit (repeating unit) which has a basic group, when the said specific resin contains the structural unit which has a basic group, the content of the structural unit which has the said basic group is said specificity. It is especially preferable that it is 0.1 mass%-50 mass% with respect to the total mass of resin, and they are 0.1 mass%-30 mass%.

상기 배위기 또는 반응성 기의 예로는 아세틸 아세톡시기, 트리알콕시실릴기, 이소시아네이트기, 산 무수물 잔기, 산 염화물 잔기 등이 포함된다. 상기 금속 산화물 입자와의 양호한 흡착력 및 높은 분산성과 분산 안정성을 갖는 아세틸 아세톡시기가 특히 바람직하다. 상기 배위기 또는 반응성 기는 단독으로 또는 2종 이상의 조합으로 이용될 수 있다.Examples of such coordinating groups or reactive groups include acetyl acetoxy groups, trialkoxysilyl groups, isocyanate groups, acid anhydride residues, acid chloride residues and the like. Particularly preferred is an acetylacetoxy group having good adsorption power with the metal oxide particles and high dispersibility and dispersion stability. The ligand or reactive group may be used alone or in combination of two or more.

본 발명의 특정 수지는 배위기 또는 반응성 기를 갖는 구조 유닛(반복 유닛)을 함유하여도 좋고 함유하지 않아도 좋지만, 상기 특정 수지가 상기 배위기 또는 반응성 기를 갖는 구조 유닛을 함유하는 경우, 상기 배위기 또는 반응성 기를 갖는 구조 유닛의 함량은 상기 특정 수지의 전체 질량에 대하여 0.1질량%~50질량%이고, 0.1질량%~30질량%인 것이 특히 바람직하다.The specific resin of the present invention may or may not contain a structural unit (repeating unit) having a coordinating group or a reactive group, but when the specific resin contains a structural unit having the coordinating group or a reactive group, It is especially preferable that content of the structural unit which has a reactive group is 0.1 mass%-50 mass% with respect to the total mass of the said specific resin, and is 0.1 mass%-30 mass%.

본 발명에 있어서의 특정 수지는 상기 그라프트쇄를 갖는 구조 유닛 및 산기를 갖는 구조 유닛과 다른 상기 금속 산화물 입자와 상호작용을 형성할 수 있는 관능기를 갖는 구조 유닛으로서, 하기 일반식(i)~일반식(ⅲ) 중 어느 하나로 나타내어지는 모노머로부터 얻어지는 반복 유닛 중 적어도 하나를 가질 수 있다.The specific resin in this invention is a structural unit which has a functional group which can form interaction with the said structural unit which has the said graft chain and the structural unit which has an acidic radical, and another said metal oxide particle, and is following General formula (i)-general It may have at least one of the repeating units obtained from the monomer represented by any one of formula (iii).

Figure pct00005
Figure pct00005

일반식(i)~일반식(ⅲ)에 있어서, R1, R2 및 R3은 각각 독립적으로 수소 원자, 할로겐 원자(예를 들면, 불소, 염소, 브롬 등), 또는 1~6개의 탄소 원자를 갖는 알킬기(예를 들면, 메틸기, 에틸기, 프로필기 등)를 나타낸다. In formulas (i) to (iii), each of R 1 , R 2, and R 3 independently represents a hydrogen atom, a halogen atom (for example, fluorine, chlorine, bromine, or the like) or 1 to 6 carbons. The alkyl group (for example, methyl group, ethyl group, propyl group, etc.) which has an atom is shown.

R1, R2 및 R3은 수소 원자 또는 1~3개의 탄소 원자를 갖는 알킬기인 것이 보다 바람직하고, 수소 원자 또는 메틸기가 가장 바람직하다. R2 및 R3은 수소 원자인 것이 특히 바람직하다. R 1 , R 2 and R 3 are more preferably a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and most preferably a hydrogen atom or a methyl group. It is particularly preferred that R 2 and R 3 are hydrogen atoms.

X는 산소 원자(-O-) 또는 이미노기(-NH-)를 나타내고, 산소 원자가 바람직하다. X represents an oxygen atom (-O-) or an imino group (-NH-), and an oxygen atom is preferable.

L은 단일 결합 또는 2가의 연결기이다. 상기 2가의 연결기의 예로는 2가의 지방족기(예를 들면, 알킬렌기, 치환 알킬렌기, 알케닐렌기, 치환 알케닐렌기, 알키닐렌기 및 치환 알키닐렌기), 2가의 방향족기(예를 들면, 아릴렌기 및 치환 아릴렌기), 2가의 복소환기, 및 이들 기와 산소 원자(-0-), 황 원자(-S-), 이미노기(-NH-), 치환 이미노기(-NR31-, 여기서 R31은 지방족기, 방향족기 또는 복소환기임) 또는 카르보닐기(-CO-)의 조합이 포함된다. L is a single bond or a divalent linking group. Examples of the divalent linking group include a divalent aliphatic group (for example, an alkylene group, a substituted alkylene group, an alkenylene group, a substituted alkenylene group, an alkynylene group and a substituted alkynylene group), and a divalent aromatic group (for example , Arylene group and substituted arylene group), divalent heterocyclic group, and these groups and oxygen atom (-0-), sulfur atom (-S-), imino group (-NH-), substituted imino group (-NR 31- , Wherein R 31 is an aliphatic group, aromatic group or heterocyclic group) or a combination of carbonyl group (—CO—).

상기 2가의 지방족기는 환형 구조 또는 분기형 구조를 가져도 좋다. 상기 지방족기는 1~20개의 탄소 원자를 갖는 것이 바람직하고, 1~15개의 탄소 원자가 보다 바람직하며, 1~10개의 탄소 원자가 더욱 바람직하다. 상기 지방족기는 불포화 지방족기보다는 포화 지방족기인 것이 바람직하다. 상기 지방족기는 치환기를 가져도 좋다. 상기 치환기의 예로는 할로겐 원자, 히드록실기, 방향족기 및 복소환기가 포함된다. The divalent aliphatic group may have a cyclic structure or a branched structure. The aliphatic group preferably has 1 to 20 carbon atoms, more preferably 1 to 15 carbon atoms, still more preferably 1 to 10 carbon atoms. The aliphatic group is preferably a saturated aliphatic group rather than an unsaturated aliphatic group. The aliphatic group may have a substituent. Examples of the substituent include a halogen atom, a hydroxyl group, an aromatic group and a heterocyclic group.

상기 2가의 방향족기는 6~20개의 탄소 원자를 갖는 것이 바람직하고, 6~15개의 탄소 원자를 갖는 것이 보다 바람직하고, 6~10개의 탄소 원자를 갖는 것이 가장 바람직하다. 상기 방향족기는 치환기를 가져도 좋다. 상기 치환기의 예로는 할로겐 원자, 히드록실기, 지방족기, 방향족기 및 복소환기가 포함된다. It is preferable that the said divalent aromatic group has 6-20 carbon atoms, It is more preferable to have 6-15 carbon atoms, It is most preferable to have 6-10 carbon atoms. The aromatic group may have a substituent. Examples of the substituent include a halogen atom, a hydroxyl group, an aliphatic group, an aromatic group and a heterocyclic group.

상기 2가의 복소환기는 복소환으로서 5원환 또는 6원환을 갖는 것이 바람직하다. 상기 복소환은 다른 복소환, 지방족환 또는 방향족환과 축합될 수 있다. 상기 복소환기는 치환기를 가져도 좋다. 상기 치환기의 예로는 할로겐 원자, 히드록실기, 옥소기(=0), 티옥소기(=S), 이미노기(=NH), 치환 이미노기(=N-R32, 여기서 R32는 지방족기, 방향족기 또는 복소환기임), 지방족기, 방향족기 및 복소환기가 포함된다. The bivalent heterocyclic group preferably has a 5-membered ring or a 6-membered ring as a heterocyclic ring. The heterocycle may be condensed with other heterocycles, aliphatic rings or aromatic rings. The heterocyclic group may have a substituent. Examples of the substituent include a halogen atom, a hydroxyl group, an oxo group (= 0), a thioxo group (= S), an imino group (= NH), a substituted imino group (= NR 32 , wherein R 32 is an aliphatic group, an aromatic Group or heterocyclic group), an aliphatic group, an aromatic group and a heterocyclic group.

L은 단일 결합, 옥시알킬렌 구조를 포함하는 알킬렌기 또는 2가의 연결기인 것이 바람직하다. 상기 옥시알킬렌 구조는 옥시에틸렌 구조 또는 옥시프로필렌 구조인 것이 보다 바람직하다. L은 2개 이상의 옥시알킬렌 구조가 반복되는 폴리옥시알킬렌 구조를 포함할 수 있다. 상기 폴리옥시알킬렌 구조로서, 폴리옥시에틸렌 구조 또는 폴리옥시프로필렌 구조인 것이 바람직하다. 상기 폴리옥시에틸렌 구조는 -(OCH2CH2)n-으로 나타내어지고, 여기서 n은 2 이상의 정수인 것이 바람직하고, 2~10의 정수인 것이 보다 바람직하다.L is preferably a single bond, an alkylene group containing a oxyalkylene structure or a divalent linking group. As for the said oxyalkylene structure, it is more preferable that it is an oxyethylene structure or an oxypropylene structure. L may comprise a polyoxyalkylene structure in which two or more oxyalkylene structures are repeated. As said polyoxyalkylene structure, it is preferable that it is a polyoxyethylene structure or a polyoxypropylene structure. The polyoxyethylene structure is represented by-(OCH 2 CH 2 ) n- , where n is preferably an integer of 2 or more, and more preferably an integer of 2 to 10.

일반식(i)~일반식(ⅲ)에 있어서, Z는 금속 산화물 입자와 상호작용을 형성할 수 있는 관능기를 나타내고, 상술한 산기, 염기성 기 또는 반응성 기인 것이 바람직하고, 카르복실산기 또는 3급 아미노기가 보다 바람직하며, 카르복실산기가 더욱 바람직하다. Y는 메틴기 또는 질소 원자를 나타낸다.In general formula (i)-(Z), Z represents the functional group which can form interaction with a metal oxide particle, It is preferable that it is an acidic group, basic group, or reactive group mentioned above, A carboxylic acid group or tertiary group An amino group is more preferable, and a carboxylic acid group is more preferable. Y represents a methine group or a nitrogen atom.

일반식(ⅲ)에 있어서, R4, R5 R6은 각각 독립적으로 수소 원자, 할로겐 원자(예를 들면, 불소, 염소, 브롬 등), 또는 1~6개의 탄소 원자, Z, 또는 -L-Z를 갖는 알킬기(예를 들면, 메틸기, 에틸기, 프로필기 등)를 나타낸다. 여기서, L 및 Z는 상술한 바와 동일하다. R4, R5 및 R6은 수소 원자 또는 1~3개의 탄소 원자를 갖는 알킬기인 것이 바람직하고, 수소 원자가 보다 바람직하다. In the general formula (R), R 4 , R 5 And Each R 6 independently represents a hydrogen atom, a halogen atom (e.g., fluorine, chlorine, bromine, etc.), or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, Z, or -LZ (e.g., methyl, ethyl, propyl); Group). Where L and Z are the same as described above. It is preferable that R <4> , R <5> and R <6> are a hydrogen atom or the alkyl group which has 1-3 carbon atoms, and a hydrogen atom is more preferable.

본 발명에 있어서, 일반식(i)으로 나타내어지는 모노머는 R1, R2 및 R3이 각각 수소 원자 또는 메틸기이고, L은 알킬렌기 또는 옥시알킬렌 구조를 포함하는 2가의 연결기이고, X는 산소 원자 또는 이미노기이며, Z는 카르복실산기인 화합물인 것이 바람직하다.In the present invention, the monomer represented by the general formula (i) is R 1 , R 2 and R 3 are each a hydrogen atom or a methyl group, L is a divalent linking group containing an alkylene group or an oxyalkylene structure, and X is It is preferable that it is an oxygen atom or an imino group, and Z is a compound which is a carboxylic acid group.

일반식(ⅱ)으로 나타내어지는 모노머는 R1은 수소 원자 또는 메틸기이고, L은 알킬렌기이고, Z는 카르복실산기이며, Y는 메틴기인 화합물인 것이 바람직하다. 상기 일반식(ⅲ)으로 나타내어지는 모노머는 R4, R5 및 R6이 각각 수소 원자 또는 메틸기이고, Z는 카르복실산기인 화합물인 것이 바람직하다. The monomer represented by the general formula (ii) is preferably a compound in which R 1 is a hydrogen atom or a methyl group, L is an alkylene group, Z is a carboxylic acid group, and Y is a methine group. It is preferable that the monomer represented by the said general formula (VIII) is a compound in which R <4> , R <5> and R <6> is a hydrogen atom or a methyl group, respectively, and Z is a carboxylic acid group.

일반식(i)~일반식(ⅲ)으로 나타내어지는 대표적인 화합물의 예로는 메타크릴산, 크로톤산, 이소크로톤산; 분자 내에 부가 중합성 이중 결합 및 히드록실기를 갖는 화합물(예를 들면, 2-히드록시에틸 메타크릴레이트)과 숙신산 무수물의 반응물, 분자 내에 부가 중합성 이중 결합 및 히드록실기를 갖는 화합물과 프탈산 무수물의 반응물, 분자 내에 부가 중합성 이중 결합 및 히드록실기를 갖는 화합물과 테트라히드록시프탈산 무수물의 반응물, 분자 내에 부가 중합성 이중 결합 및 히드록실기를 갖는 화합물과 트리멜리트산 무수물의 반응물, 분자 내에 부가 중합성 이중 결합 및 히드록실기를 갖는 화합물과 피로멜리트산 무수물, 아크릴산, 아크릴산 색소머, 아크릴산 올리고머, 말레산, 이타콘산, 푸마르산, 4-비닐 벤조산, 비닐 페놀, 4-히드록시페닐 메타크릴아미드의 반응물 등이 포함된다.As an example of the typical compound represented by general formula (i)-general formula (i), methacrylic acid, crotonic acid, isocrotonic acid; Reactant of a compound having an addition polymerizable double bond and a hydroxyl group in the molecule (for example, 2-hydroxyethyl methacrylate) and succinic anhydride, a compound having an addition polymerizable double bond and a hydroxyl group in the molecule and a phthalic acid Reactants of anhydrides, compounds having addition polymerizable double bonds and hydroxyl groups in the molecule and tetrahydroxyphthalic anhydride, reactants of compounds and trimellitic anhydride having addition polymerizable double bonds and hydroxyl groups in the molecule, molecules Compounds having addition polymerizable double bonds and hydroxyl groups in them, pyromellitic anhydride, acrylic acid, acrylic acid pigments, acrylic acid oligomers, maleic acid, itaconic acid, fumaric acid, 4-vinyl benzoic acid, vinyl phenol, 4-hydroxyphenyl meta Reactants of krillamide and the like.

본 발명의 금속 산화물 입자의 분산 조성물에 포함되는 특정 수지는 본 발명의 효과를 저하시키지 않는 한 화상 강도 등의 각종 성능을 개선하기 위하여 공중합 성분으로부터 유래된 구조 유닛으로서, 상기 그라프트쇄를 갖는 구조 유닛, 상기 산기를 갖는 구조 유닛 및 상기 금속 산화물 입자와 상호작용을 형성할 수 있는 관능기를 갖는 구조 유닛 이외에 이들 구조 유닛과 다른 더 다양한 기능을 갖는 다른 구조 유닛, 예를 들면 분산에 이용되는 분산 매체와 친화성을 갖는 관능기를 포함하는 구조 유닛 등을 포함할 수 있다. The specific resin contained in the dispersion composition of the metal oxide particles of the present invention is a structural unit derived from a copolymerization component in order to improve various performances, such as image intensity, unless the effect of the present invention is reduced, and a structural unit having the graft chain. In addition to the structural units having the acid groups and the structural units having functional groups capable of forming interactions with the metal oxide particles, other structural units having more various functions different from these structural units, for example, dispersion media used for dispersion and And a structural unit including a functional group having affinity.

본 발명에 따라서 특정 수지와 공중합할 수 있는 공중합 성분의 예로는 아크릴산 에스테르, 메타크릴산 에스테르, 스티렌, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 아크릴아미드, 메타크릴아미드 등에서 선택되는 라디칼 중합성 화합물이 포함된다.Examples of the copolymerization component capable of copolymerizing with a specific resin according to the present invention include radically polymerizable compounds selected from acrylic acid esters, methacrylic acid esters, styrene, acrylonitrile, methacrylonitrile, acrylamide, methacrylamide, and the like. do.

구체적으로는, 그것의 예로는 알킬 아크릴레이트(상기 알킬기는 1~20개의 탄소 원자를 갖는 것이 바람직함) 등의 아크릴산 에스테르(구체적으로는, 예를 들면 벤질 아크릴레이트, 4-비페닐 아크릴레이트, 부틸 아크릴레이트, sec-부틸 아크릴레이트, t-부틸 아크릴레이트, 4-t-부틸페닐 아크릴레이트, 4-클로로페닐 아크릴레이트, 펜타클로로페닐 아크릴레이트, 4-시아노벤질 아크릴레이트, 시아노메틸 아크릴레이트, 시클로헥실 아크릴레이트, 2-에톡시에틸 아크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, 2-에틸헥실 아크릴레이트, 헵틸 아크릴레이트, 헥실 아크릴레이트, 이소보르닐 아크릴레이트, 이소프로필 아크릴레이트, 메틸아크릴레이트, 3,5-디메틸 아다만틸 아크릴레이트, 2-나프틸 아크릴레이트, 네오펜틸 아크릴레이트, 옥틸 아크릴레이트, 페네틸 아크릴레이트, 페닐 아크릴레이트, 프로필 아크릴레이트, 톨릴 아크릴레이트, 아밀 아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴 아크릴레이트, 2-히드록시에틸 아크릴레이트, 3-히드록시프로필 아크릴레이트, 2-히드록시프로필 아크릴레이트, 4-히드록시부틸 아크릴레이트, 5-히드록시펜틸 아크릴레이트, 알릴 아크릴레이트, 2-알릴옥시에틸 아크릴레이트, 프로파르길 아크릴레이트 등), Specifically, examples thereof include an acrylic acid ester such as alkyl acrylate (preferably, the alkyl group has 1 to 20 carbon atoms) (specifically, for example, benzyl acrylate, 4-biphenyl acrylate, Butyl acrylate, sec-butyl acrylate, t-butyl acrylate, 4-t-butylphenyl acrylate, 4-chlorophenyl acrylate, pentachlorophenyl acrylate, 4-cyanobenzyl acrylate, cyanomethyl acrylic Latex, cyclohexyl acrylate, 2-ethoxyethyl acrylate, ethyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, heptyl acrylate, hexyl acrylate, isobornyl acrylate, isopropyl acrylate, methyl acrylate, 3 , 5-dimethyl adamantyl acrylate, 2-naphthyl acrylate, neopentyl acrylate, octyl acrylate, phenethyl acrylate , Phenyl acrylate, propyl acrylate, tolyl acrylate, amyl acrylate, tetrahydrofurfuryl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, 3-hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 4- Hydroxybutyl acrylate, 5-hydroxypentyl acrylate, allyl acrylate, 2-allyloxyethyl acrylate, propargyl acrylate, etc.),

알킬 메타크릴레이트(상기 알킬기는 1~20개의 탄소 원자를 갖는 것이 바람직함) 등의 메타크릴산 에스테르(예를 들면, 벤질 메타크릴레이트, 4-비페닐 메타크릴레이트, 부틸 메타크릴레이트, sec-부틸 메타크릴레이트, t-부틸 메타크릴레이트, 4-t-부틸페닐 메타크릴레이트, 4-클로로페닐 메타크릴레이트, 펜타클로로페닐 메타크릴레이트, 4-시아노페닐 메타크릴레이트, 시아노메틸 메타크릴레이트, 시클로헥실 메타크릴레이트, 2-에톡시 에틸 메타크릴레이트, 에틸 메타크릴레이트, 2-에틸헥실 메타크릴레이트, 헵틸 메타크릴레이트, 헥실 메타크릴레이트, 이소보르닐 메타크릴레이트, 이소프로필 메타크릴레이트, 메틸 메타크릴레이트, 3,5-디메틸 아다만틸 메타크릴레이트, 2-나프틸 메타크릴레이트, 네오펜틸 메타크릴레이트, 옥틸 메타크릴레이트, 페네틸 메타크릴레이트, 페닐 메타크릴레이트, 프로필 메타크릴레이트, 톨릴 메타크릴레이트, 아밀 메타크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴 메타크릴레이트, 2-히드록시에틸 메타크릴레이트, 3-히드록시프로필 메타크릴레이트, 2-히드록시프로필 메타크릴레이트, 4-히드록시부틸 메타크릴레이트, 5-히드록시펜틸 메타크릴레이트, 알릴 메타크릴레이트, 2-알릴옥시에틸 메타크릴레이트, 프로파르길 메타크릴레이트, 2-디에틸아미노에틸 메타크릴레이트, 2-디메틸아미노 메타크릴레이트 등), Methacrylic acid esters (e.g., benzyl methacrylate, 4-biphenyl methacrylate, butyl methacrylate, sec) such as alkyl methacrylates (the alkyl group preferably having 1 to 20 carbon atoms) -Butyl methacrylate, t-butyl methacrylate, 4-t-butylphenyl methacrylate, 4-chlorophenyl methacrylate, pentachlorophenyl methacrylate, 4-cyanophenyl methacrylate, cyanomethyl Methacrylate, cyclohexyl methacrylate, 2-ethoxy ethyl methacrylate, ethyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, heptyl methacrylate, hexyl methacrylate, isobornyl methacrylate, iso Propyl methacrylate, methyl methacrylate, 3,5-dimethyl adamantyl methacrylate, 2-naphthyl methacrylate, neopentyl methacrylate, octyl methacrylate, phenethyl Methacrylate, phenyl methacrylate, propyl methacrylate, tolyl methacrylate, amyl methacrylate, tetrahydrofurfuryl methacrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 3-hydroxypropyl methacrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, 4-hydroxybutyl methacrylate, 5-hydroxypentyl methacrylate, allyl methacrylate, 2-allyloxyethyl methacrylate, propargyl methacrylate, 2- Diethylaminoethyl methacrylate, 2-dimethylamino methacrylate, etc.),

스티렌 및 알킬 스티렌 등의 스티렌(예를 들면, 메틸 스티렌, 디메틸 스티렌, 트리메틸 스티렌, 에틸 스티렌, 디에틸 스티렌, 이소프로필 스티렌, 부틸 스티렌, 헥실 스티렌, 시클로헥실 스티렌, 데실 스티렌, 벤질 스티렌, 클로로메틸 스티렌, 트리플루오로메틸 스티렌, 에톡시메틸 스티렌, 아세톡시메틸 스티렌 등), 알콕시 스티렌(예를 들면, 메톡시 스티렌, 4-메톡시-3-메틸 스티렌, 디메톡시 스티렌 등), 할로겐화 스티렌(예를 들면, 클로로스티렌, 디클로로스티렌, 트리클로로스티렌, 테트라클로로스티렌, 펜타클로로스티렌, 브로모스티렌, 디브로모스티렌, 요오드스티렌, 플루오로스티렌, 트리플루오로스티렌, 2-브로모-4-트리플루오로메틸스티렌, 4-플루오로-3-트리플루오로메틸스티렌 등), 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등이 포함된다. Styrenes such as styrene and alkyl styrene (e.g., methyl styrene, dimethyl styrene, trimethyl styrene, ethyl styrene, diethyl styrene, isopropyl styrene, butyl styrene, hexyl styrene, cyclohexyl styrene, decyl styrene, benzyl styrene, chloromethyl Styrene, trifluoromethyl styrene, ethoxymethyl styrene, acetoxymethyl styrene, etc.), alkoxy styrene (e.g., methoxy styrene, 4-methoxy-3-methyl styrene, dimethoxy styrene, etc.), halogenated styrene ( For example, chlorostyrene, dichlorostyrene, trichlorostyrene, tetrachlorostyrene, pentachlorostyrene, bromostyrene, dibromostyrene, iodine styrene, fluorostyrene, trifluorostyrene, 2-bromo-4- Trifluoromethylstyrene, 4-fluoro-3-trifluoromethylstyrene and the like), acrylonitrile, methacrylonitrile and the like.

이들 라디칼 중합성 화합물 중에서도, 메타크릴산 에스테르, 아크릴아미드, 메타크릴아미드 및 스티렌을 이용하는 것이 바람직하다. 특히 바람직하게 이용되는 화합물의 예로는 벤질 메타크릴레이트, t-부틸 메타크릴레이트, 4-t-부틸페닐 메타크릴레이트, 펜타클로로페닐 메타크릴레이트, 4-시아노페닐 메타크릴레이트, 시클로헥실 메타크릴레이트, 에틸 메타크릴레이트, 2-에틸헥실 메타크릴레이트, 이소보르닐 메타크릴레이트, 이소프로필 메타크릴레이트, 메틸 메타크릴레이트, 3,5-디메틸아다만틸 메타크릴레이트, 2-나프틸 메타크릴레이트, 네오펜틸 메타크릴레이트, 페닐메타크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴 메타크릴레이트, 2-히드록시에틸 메타크릴레이트, 3-히드록시프로필 메타크릴레이트, 2-히드록시프로필 메타크릴레이트, 알릴 메타크릴레이트, Among these radically polymerizable compounds, it is preferable to use methacrylic acid ester, acrylamide, methacrylamide and styrene. Examples of compounds which are particularly preferably used include benzyl methacrylate, t-butyl methacrylate, 4-t-butylphenyl methacrylate, pentachlorophenyl methacrylate, 4-cyanophenyl methacrylate, cyclohexyl meta Acrylate, ethyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, isobornyl methacrylate, isopropyl methacrylate, methyl methacrylate, 3,5-dimethyladamantyl methacrylate, 2-naphthyl Methacrylate, neopentyl methacrylate, phenyl methacrylate, tetrahydrofurfuryl methacrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 3-hydroxypropyl methacrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, Allyl methacrylate,

아크릴아미드, N-메틸 아크릴아미드, N-이소프로필 아크릴아미드, 모르폴릴아크릴아미드, 피페리딜 아크릴아미드, N-t-부틸 아크릴아미드, N-시클로헥실 아크릴아미드, N-페닐 아크릴아미드, N-나프틸 아크릴아미드, N-히드록시메틸 아크릴아미드, N-히드록시에틸 아크릴아미드, N-알릴아크릴아미드, 4-히드록시페닐 아크릴아미드, 2-히드록시페닐 아크릴아미드, N,N-디메틸 아크릴아미드, N,N-디이소프로필 아크릴아미드, N,N-디-t-부틸 아크릴아미드, N,N-디시클로헥실 아크릴아미드, N,N-페닐 아크릴아미드, N,N-디히드록시에틸 아크릴아미드, N,N-디알릴 아크릴아미드, Acrylamide, N-methyl acrylamide, N-isopropyl acrylamide, morpholinyl acrylamide, piperidyl acrylamide, Nt-butyl acrylamide, N-cyclohexyl acrylamide, N-phenyl acrylamide, N-naphthyl Acrylamide, N-hydroxymethyl acrylamide, N-hydroxyethyl acrylamide, N-allyl acrylamide, 4-hydroxyphenyl acrylamide, 2-hydroxyphenyl acrylamide, N, N-dimethyl acrylamide, N , N-diisopropyl acrylamide, N, N-di-t-butyl acrylamide, N, N-dicyclohexyl acrylamide, N, N-phenyl acrylamide, N, N-dihydroxyethyl acrylamide, N, N-diallyl acrylamide,

메타크릴아미드, N-메틸 메타크릴아미드, N-이소프로필 메타크릴아미드, 모르폴릴 메타크릴아미드, 피페리딜 메타크릴아미드, N-t-부틸 메타크릴아미드, N-시클로헥실 메타크릴아미드, N-페닐 메타크릴아미드, N-나프틸 메타크릴아미드, N-히드록시메틸 메타크릴아미드, N-히드록시에틸 메타크릴아미드, N-알릴 메타크릴아미드, 4-히드록시페닐 메타크릴아미드, 2-히드록시페닐 메타크릴아미드, N,N-디메틸 메타크릴아미드, N,N-디이소프로필 메타크릴아미드, N,N-디-t-부틸 메타크릴아미드, N,N-디시클로헥실 메타크릴아미드, N,N-페닐 메타크릴아미드, N,N-디히드록시에틸 메타크릴아미드, N,N-디알릴 메타크릴아미드, Methacrylamide, N-methyl methacrylamide, N-isopropyl methacrylamide, morpholyl methacrylamide, piperidyl methacrylamide, Nt-butyl methacrylamide, N-cyclohexyl methacrylamide, N-phenyl Methacrylamide, N-naphthyl methacrylamide, N-hydroxymethyl methacrylamide, N-hydroxyethyl methacrylamide, N-allyl methacrylamide, 4-hydroxyphenyl methacrylamide, 2-hydroxy Phenyl methacrylamide, N, N-dimethyl methacrylamide, N, N-diisopropyl methacrylamide, N, N-di-t-butyl methacrylamide, N, N-dicyclohexyl methacrylamide, N , N-phenyl methacrylamide, N, N-dihydroxyethyl methacrylamide, N, N-diallyl methacrylamide,

스티렌, 메틸 스티렌, 디메틸 스티렌, 트리메틸 스티렌, 이소프로필 스티렌, 부틸 스티렌, 시클로헥실 스티렌, 클로로메틸 스티렌, 트리플루오로메틸 스티렌, 에톡시메틸 스티렌, 아세톡시메틸 스티렌, 메톡시 스티렌, 4-메톡시-3-메틸 스티렌, 클로로스티렌, 디클로로스티렌, 트리클로로스티렌, 테트라클로로스티렌, 펜타클로로스티렌, 브로모스티렌, 디브로모스티렌, 요오드스티렌, 플루오로스티렌, 트리플루오로스티렌, 2-브로모-4-트리플루오로메틸 스티렌 및 4-플루오로-3-트리플루오로메틸 스티렌이 포함된다. Styrene, methyl styrene, dimethyl styrene, trimethyl styrene, isopropyl styrene, butyl styrene, cyclohexyl styrene, chloromethyl styrene, trifluoromethyl styrene, ethoxymethyl styrene, acetoxymethyl styrene, methoxy styrene, 4-methoxy -3-methyl styrene, chlorostyrene, dichlorostyrene, trichlorostyrene, tetrachlorostyrene, pentachlorostyrene, bromostyrene, dibromostyrene, iodine styrene, fluorostyrene, trifluorostyrene, 2-bromo- 4-trifluoromethyl styrene and 4-fluoro-3-trifluoromethyl styrene are included.

상기 라디칼 중합성 화합물은 단독으로 또는 2종 이상의 조합으로 이용될 수 있다. 상기 특정 수지는 상술한 라디칼 중합성 화합물을 포함하여도 좋고 포함하지 않아도 좋다. 그러나, 상기 수지가 화합물을 함유하는 경우, 상기 라디칼 중합성 화합물에 상응하는 구조 유닛의 함량은 상기 특정 수지의 전체 질량에 대하여 0.1질량%~50질량%이고, 0.1질량%~30질량%가 특히 바람직하다. The radically polymerizable compounds may be used alone or in combination of two or more. The said specific resin may or may not contain the radically polymerizable compound mentioned above. However, when the said resin contains a compound, the content of the structural unit corresponding to the said radically polymerizable compound is 0.1 mass%-50 mass% with respect to the total mass of the said specific resin, and 0.1 mass%-30 mass% especially desirable.

본 발명에 있어서의 특정 수지는 당업계에 잘 알려져 있는 방법에 의해 합성될 수 있다. 상기 합성에 이용되는 용제의 예로는 에틸렌 디클로라이드, 시클로헥사논, 메틸 에틸 케톤, 아세톤, 메탄올, 에탄올, 프로판올, 부탄올, 에틸렌 글리콜 모노메틸 에테르, 에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르, 2-메톡시에틸 아세테이트, 1-메톡시-2-프로판올, l-메톡시-2-프로필 아세테이트, N,N-디메틸 포름아미드, N,N-디메틸 아세트아미드, 디메틸 술폭시드, 톨루엔, 에틸 아세테이트, 메틸 락테이트, 에틸 락테이트 등이 포함된다. 이들 용제는 단독 또는 2종 이상이 혼합될 수 있다.Certain resins in the present invention can be synthesized by methods well known in the art. Examples of the solvent used for the synthesis include ethylene dichloride, cyclohexanone, methyl ethyl ketone, acetone, methanol, ethanol, propanol, butanol, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, 2-methoxyethyl acetate, 1-methoxy-2-propanol, l-methoxy-2-propyl acetate, N, N-dimethyl formamide, N, N-dimethyl acetamide, dimethyl sulfoxide, toluene, ethyl acetate, methyl lactate, ethyl lac Tate and the like. These solvents may be used alone or in combination of two or more.

본 발명에 있어서의 특정 수지의 구체예로는 하기 예시 화합물 1~예시 화합물 34가 포함되지만, 본 발명은 이들에 제한되지 않는다. 하기 예시 화합물 중에서도, 각 구조 유닛에 첨부된 수치(주쇄 반복 유닛에 첨부된 수치)는 구조 유닛의 함량[질량%: (wt%)로 기재됨]을 나타낸다. 상기 측쇄의 반복 부위에 첨부된 수치는 상기 반복 부위의 반복수를 나타낸다. Specific examples of the specific resin in the present invention include the following Exemplary Compounds 1 to 34, but the present invention is not limited thereto. Among the following exemplary compounds, the numerical value attached to each structural unit (the numerical value attached to the main chain repeating unit) indicates the content of the structural unit (expressed in mass%: (wt%)). The numerical value attached to the repeating site of the side chain indicates the number of repetitions of the repeating site.

Figure pct00006
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Figure pct00007
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Figure pct00009
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Figure pct00010
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Figure pct00015
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본 발명에 있어서의 특정 수지의 중량 평균 분자량(GPC 방법에 의해 측정된 폴리스티렌 환산값)은 5,000~300,000인 것이 바람직하고, 7,000~100,000이 보다 바람직하고, 10,000~50,000이 특히 바람직하다.It is preferable that the weight average molecular weight (polystyrene conversion value measured by GPC method) of specific resin in this invention is 5,000-300,000, 7,000-100,000 are more preferable, 10,000-50,000 are especially preferable.

본 발명의 분산 조성물에 있어서, 상기 특정 수지는 단독으로 또는 2종 이상의 조합으로 이용될 수 있다. In the dispersion composition of the present invention, the specific resins may be used alone or in combination of two or more thereof.

분산성 및 분산 안정성의 관점에서 상기 특정 수지의 함량은 본 발명의 분산 조성물(또는 후술하는 경화성 조성물)의 전체 고형분 함량에 대하여 10질량%~50질량%의 범위에 있는 것이 바람직하고, 11질량%~40질량%의 범위에 있는 것이 보다 바람직하며, 12질량%~30질량%의 범위에 있는 것이 더욱 바람직하다. From the viewpoint of dispersibility and dispersion stability, the content of the specific resin is preferably in the range of 10% by mass to 50% by mass relative to the total solids content of the dispersion composition (or curable composition described later) of the present invention, and is preferably 11% by mass. It is more preferable to exist in the range of -40 mass%, and it is still more preferable to exist in the range of 12 mass%-30 mass%.

- 기타 분산 수지 - -Other Dispersion Resin-

본 발명의 분산 조성물은 금속 산화물 입자의 분산성을 제어하기 위하여 특정 수지 외에 분산 수지(이하, "기타 분산 수지"라고 불리는 경우가 있음) 등을 포함하여도 좋다. In order to control the dispersibility of metal oxide particle | grains, the dispersion composition of this invention may contain dispersion resin (henceforth "other dispersion resin" may be called) etc. other than a specific resin.

본 발명에 이용될 수 있는 기타 분산 수지의 예로는 폴리머 분산제[예를 들면, 폴리아미드아민 및 그 염, 폴리카르복실산 및 그 염, 고분자량 불포화산 에스테르, 변성 폴리우레탄, 변성 폴리에스테르, 변성 폴리(메타)아크릴레이트, (메타)아크릴레이트 공중합체 및 나프탈렌술폰산 포르말린 축합물], 폴리옥시에틸렌 알킬 인산 에스테르, 폴리옥시에틸렌 알킬아민, 알칸올 아민, 안료 유도체 등이 포함된다. Examples of other dispersing resins that may be used in the present invention include polymer dispersants [e.g., polyamideamines and salts thereof, polycarboxylic acids and salts thereof, high molecular weight unsaturated acid esters, modified polyurethanes, modified polyesters, modified Poly (meth) acrylates, (meth) acrylate copolymers and naphthalenesulfonic acid formalin condensates], polyoxyethylene alkyl phosphate esters, polyoxyethylene alkylamines, alkanol amines, pigment derivatives and the like.

또한, 상기 기타 분산 수지는 구조에 따라서 직쇄형 폴리머, 말단 변성 폴리머, 그라프트형 폴리머 및 블록형 폴리머로 분류될 수 있다.In addition, the other dispersing resins may be classified into linear polymers, terminal modified polymers, graft polymers, and block polymers depending on the structure.

상기 기타 분산 수지는 금속 산화물 입자 및, 필요에 따라서 특정 수지와 조합으로 사용되는 안료의 표면에 부착되어 재응집을 억제하는 기능을 한다. 따라서, 상기 수지의 구조의 바람직한 예로는 말단 변성 폴리머, 그라프트형 폴리머 및 블록형 폴리머가 포함되고, 이들은 금속 산화물 입자의 표면에 앵커 부위를 각각 갖는다. The other dispersed resin is attached to the surface of the metal oxide particles and the pigment used in combination with a specific resin, if necessary, to function to suppress reagglomeration. Thus, preferred examples of the structure of the resin include terminal modified polymers, graft polymers, and block polymers, which each have anchor sites on the surface of the metal oxide particles.

한편, 상기 기타 분산 수지는 금속 산화물 입자의 표면을 개질시키는 효과를 가짐으로써 분산 수지의 흡착을 촉진한다.On the other hand, the other dispersing resin has an effect of modifying the surface of the metal oxide particles to promote the adsorption of the dispersing resin.

기타 분산 수지의 구체예로는 "Disperbyk-101(폴리아미드아민 포스페이트), 107(카르복실산 에스테르), 110(산기를 함유하는 공중합체), 130(폴리아미드), 161, 162, 163, 164, 165, 166 및 170(폴리머 공중합체)", "BYK-P104 및 P105(고분자량 불포화 폴리카르복실산)"(BYK Chemie GmbH 제), "EFKA 4047, 4050, 4010, 4165(폴리우레탄계), EFKA 4330, 4340(블록 공중합체), 4400, 4402(변성 폴리아크릴레이트), 5010(폴리에스테르 아미드), 5765(고분자량 폴리카르복실산염), 6220(지방산 폴리에스테르), 6745(프탈로시아닌 유도체), 6750(아조 안료 유도체)"(EFKA 제); "AJISPER PB821, PB822"(Ajinomoto Fine-Techno Co., Inc. 제), "FLOWLEN TG-710(우레탄 올리고머)", "Polyflow No. 50E, No. 300(아크릴 공중합체)"(KYOEISHA CHEMICAL Co., Ltd. 제), "Disparlon KS-860, 873SN, 874, #2150(지방족 다가 카르복실산), #7004(폴리에테르 에스테르), DA-703-50, DA-705, DA-725"(Kusumoto Chemicals Ltd. 제), DEMOL RN, N(나프탈렌술폰산-포르말린 다축합물), "MS, C, SN-B(방향족 술폰산 포르말린 다축합물)", "HOMOGENOL L-18(폴리머 폴리카르복실산)", "EMULGEN 920, 930, 935, 985(폴리옥시에틸렌 노닐페닐 에테르)", "ACETAMIN 86(스테아릴아민 아세테이트)"(Kao Corporation 제), "Solsperse 5000(프탈로시아닌 유도체), 22000(아조 안료 유도체), 13240(폴리에스테르 아민), 3000, 17000, 27000(말단에 관능부를 갖는 폴리머), 24000, 28000, 32000, 38500(그라프트형 폴리머)"(The Lubrizol Corporation 제), "NIKKOL T106(폴리옥시에틸렌 소르비탄모노올레이트) 및 MYS-IEX(폴리옥시에틸렌 모노스테아레이트)"(Nikko Chemicals Co., Ltd. 제) 등이 포함된다. Specific examples of other dispersion resins include "Disperbyk-101 (polyamideamine phosphate), 107 (carboxylic acid ester), 110 (copolymer containing acid groups), 130 (polyamide), 161, 162, 163, 164 , 165, 166 and 170 (polymer copolymer) "," BYK-P104 and P105 (high molecular weight unsaturated polycarboxylic acid) "(by BYK Chemie GmbH)," EFKA 4047, 4050, 4010, 4165 (polyurethane-based), EFKA 4330, 4340 (block copolymer), 4400, 4402 (modified polyacrylate), 5010 (polyester amide), 5765 (high molecular weight polycarboxylate), 6220 (fatty acid polyester), 6745 (phthalocyanine derivative), 6750 (Azo Pigment Derivatives) "(manufactured by EFKA); "AJISPER PB821, PB822" (manufactured by Ajinomoto Fine-Techno Co., Inc.), "FLOWLEN TG-710 (urethane oligomer)", "Polyflow No. 50E, No. 300 (acrylic copolymer)" (KYOEISHA CHEMICAL Co. , Ltd.), "Disparlon KS-860, 873SN, 874, # 2150 (aliphatic polyvalent carboxylic acid), # 7004 (polyether ester), DA-703-50, DA-705, DA-725" (Kusumoto Chemicals Ltd.), DEMOL RN, N (naphthalenesulfonic acid formalin polycondensate), "MS, C, SN-B (aromatic sulfonic acid formalin polycondensate)", "HOMOGENOL L-18 (polymer polycarboxylic acid) "," EMULGEN 920, 930, 935, 985 (polyoxyethylene nonylphenyl ether) "," ACETAMIN 86 (stearylamine acetate) "(manufactured by Kao Corporation)," Solsperse 5000 (phthalocyanine derivative), 22000 (azo pigment derivative) ), 13240 (polyester amine), 3000, 17000, 27000 (polymer having a functional part at the end), 24000, 28000, 32000, 38500 (grafted polymer) "(manufactured by The Lubrizol Corporation)," NIKKOL T106 (polyoxyethylene Sorbitan monoolei ) And MYS-IEX (polyoxyethylene monostearate) "(manufactured by Nikko Chemicals Co., Ltd.) and the like.

이들 기타 분산 수지는 단독으로 또는 2종 이상의 조합으로 이용될 수 있다. These other dispersion resins may be used alone or in combination of two or more thereof.

본 발명의 분산 조성물(또는 후술하는 경화성 조성물)은 기타 분산 수지를 함유하여도 좋고 함유하지 않아도 좋지만, 상기 조성물이 기타 분산 수지를 함유하는 경우, 기타 분산 수지의 함량은 본 발명의 분산 조성물(또는 후술하는 경화성 조성물)의 전체 고형분 함량에 대하여 1질량%~20질량%의 범위에 있는 것이 바람직하고, 1질량%~10질량%의 범위에 있는 것이 보다 바람직하다. Although the dispersion composition (or the curable composition described later) of the present invention may or may not contain other dispersion resins, when the composition contains other dispersion resins, the content of the other dispersion resins may be It is preferable to exist in the range of 1 mass%-20 mass% with respect to the total solid content of the curable composition) mentioned later, and it is more preferable to exist in the range which is 1 mass%-10 mass%.

(C-1) 용제 (C-1) Solvent

본 발명의 분산 조성물은 용제를 포함하고, 상기 용제는 각종 유기 용제로 구성될 수 있다.The dispersion composition of the present invention contains a solvent, the solvent may be composed of various organic solvents.

본원에서 이용될 수 있는 유기 용제의 예로는 아세톤, 메틸 에틸 케톤, 시클로헥산, 에틸 아세테이트, 에틸렌 디클로라이드, 테트라히드로푸란, 톨루엔, 에틸렌 글리콜 모노메틸 에테르, 에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르, 에틸렌 글리콜 디메틸 에테르, 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르, 프로필렌 글리콜 모노에틸 에테르, 아세틸아세톤, 시클로헥사논, 디아세톤 알코올, 에틸렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트, 에틸렌 글리콜 에틸 에테르 아세테이트, 에틸렌 글리콜 모노이소프로필 에테르, 에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르 아세테이트, 3-메톡시프로판올, 메톡시메톡시에탄올, 디에틸렌 글리콜 모노메틸 에테르, 디에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르, 디에틸렌 글리콜 디메틸 에테르, 디에틸렌 글리콜 디에틸 에테르, 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트, 프로필렌 글리콜 모노에틸 에테르 아세테이트, 3-메톡시프로필 아세테이트, N,N-디메틸포름아미드, 디메틸 술폭시드, γ-부티로락톤, 메틸 락테이트, 에틸 락테이트 등이 포함된다. Examples of organic solvents that can be used herein include acetone, methyl ethyl ketone, cyclohexane, ethyl acetate, ethylene dichloride, tetrahydrofuran, toluene, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol dimethyl ether, Propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, acetylacetone, cyclohexanone, diacetone alcohol, ethylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol ethyl ether acetate, ethylene glycol monoisopropyl ether, ethylene glycol monobutyl ether acetate, 3-methoxypropanol, methoxymethoxyethanol, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, propylene glycol monomethyl ether Three lactate, and the like, propylene glycol monoethyl ether acetate, 3-methoxypropyl acetate, N, N- dimethylformamide, dimethyl sulfoxide, γ- butyrolactone, methyl lactate, ethyl lactate.

이들 용제는 단독으로 또는 조합으로 이용될 수 있다. 본 발명의 분산 조성물에 있어서의 고형분 함량의 농도는 2질량%~60질량%인 것이 바람직하다. These solvents may be used alone or in combination. It is preferable that the density | concentration of solid content in the dispersion composition of this invention is 2 mass%-60 mass%.

본 발명의 분산 조성물을 조제하는 방법은 특별히 제한되지 않고, 통상적으로 이용되는 분산 조성물을 조제하는 방법이 적용될 수 있다. 예를 들면, 조제는 금속 산화물 입자, 그라프트 공중합체 및 용제를 혼합하여 순환식 분산 장치(비드밀) 등을 이용하여 상기 혼합물을 분산 처리함으로써 행해질 수 있다. The method for preparing the dispersion composition of the present invention is not particularly limited, and a method for preparing a dispersion composition that is usually used may be applied. For example, the preparation may be performed by mixing the metal oxide particles, the graft copolymer and the solvent to disperse the mixture using a circulating dispersion device (bead mill) or the like.

<경화성 조성물> &Lt; Curable composition >

본 발명의 분산성 조성물은 본 발명의 분산 조성물이 중합성 화합물(D-1) 및 중합 개시제(E-1), 및 필요에 따라서 기타 성분을 포함하도록 구성되어 있는 경화성 조성물인 것이 바람직하다.It is preferable that the dispersible composition of this invention is a curable composition comprised so that the dispersion composition of this invention may contain a polymeric compound (D-1), a polymerization initiator (E-1), and other components as needed.

이와 같이, 본 발명에 있어서의 "경화성 조성물"은 "분산 조성물"의 타입이고, 또한 상술한 바와 같이, 상기 금속 산화물 입자의 함량은 상기 경화성 조성물의 전체 고형분 함량에 대하여 50질량%~90질량%이고, 52질량%~85질량%인 것이 보다 바람직하고, 55질량%~80질량%인 것이 가장 바람직하다.As described above, the "curable composition" in the present invention is a type of "dispersion composition", and as described above, the content of the metal oxide particles is 50% by mass to 90% by mass relative to the total solid content of the curable composition. It is more preferable that they are 52 mass%-85 mass%, and it is most preferable that they are 55 mass%-80 mass%.

상기 경화성 조성물이 대형 사이즈의 웨이퍼 상에 도포되는 경우라도, 상기 분산 조성물은 경화성 조성물로 이루어져 우수한 분산성 및 분산 안정성, 매우 높은 굴절률, 및 중심부와 주변부 사이의 필름 두께에 있어서의 차이가 작은 필름(대표적으로 투명 필름)을 형성할 수 있다.Even when the curable composition is applied on a large size wafer, the dispersion composition is composed of a curable composition which has excellent dispersibility and dispersion stability, a very high refractive index, and a film having a small difference in film thickness between the central part and the peripheral part ( Typically, a transparent film) can be formed.

또한, 본 발명은 본 발명의 경화성 조성물을 이용하여 형성되는 투명 필름에 관한 것이다.Moreover, this invention relates to the transparent film formed using the curable composition of this invention.

상기 경화성 조성물로부터 얻어지는 경화 필름(경화성 조성물로 형성되고, 이어서 경화 반응이 실시되는 필름)은 굴절률이 1.72~2.60인 것이 바람직하고, 1.80~2.60인 것이 보다 바람직하다. It is preferable that refractive index is 1.72-2.60, and, as for the cured film obtained from the said curable composition (film formed with a curable composition, and then hardening reaction is performed), it is more preferable that it is 1.80-2.60.

상기 굴절률이 1.72~2.60인 경화 필름의 물성은 상기 경화성 조성물이 본 발명의 분산 조성물, 중합성 화합물(D-1) 및 중합 개시제(E-1)를 함유하는 한 임의의 방법에 의해 달성될 수 있지만, 상기 물성은 예를 들면 더 첨가되어도 좋은 상기 중합성 조성물(D-1) 또는 바인더 폴리머(F-1)의 종류 및 함량을 제어하거나, 또는 상기 경화성 조성물 내에 금속 산화물 입자(A-1)를 함유함과 동시에 상기 금속 산화물의 종류 및 함량을 제어함으로써 달성되는 것이 바람직하다.Physical properties of the cured film having the refractive index of 1.72 to 2.60 can be achieved by any method as long as the curable composition contains the dispersion composition, the polymerizable compound (D-1) and the polymerization initiator (E-1) of the present invention. However, the physical properties control, for example, the type and content of the polymerizable composition (D-1) or binder polymer (F-1) which may be further added, or the metal oxide particles (A-1) in the curable composition. It is preferably achieved by controlling the type and content of the metal oxide at the same time.

특히, 상술한 물성은 상술의 바람직한 예로서 상기 금속 산화물 입자를 이용함으로써 더욱 용이하게 달성될 수 있다. In particular, the above-described physical properties can be more easily achieved by using the metal oxide particles as a preferred example of the above.

본 발명의 조성물은 투명 조성물인 것이 바람직하고, 보다 구체적으로는, 필름 두께가 1.0㎛인 경화 필름이 상기 조성물로 형성되는 경우, 상기 조성물은 상기 경화 필름의 두께 방향에 대하여 광 투과율이 400㎚~700㎚의 전체 파장 영역에 걸쳐 90% 이상인 조성물이다. It is preferable that the composition of this invention is a transparent composition, More specifically, when the cured film with a film thickness of 1.0 micrometer is formed from the said composition, the composition has a light transmittance of 400 nm-with respect to the thickness direction of the said cured film. 90% or more over the entire wavelength range of 700 nm.

즉, 본 발명의 투명 필름은 1.0㎛의 필름 두께에서 400㎚~700㎚의 전체 파장 영역에 걸쳐 필름의 두께 방향에 대한 광 투과율이 90% 이상인 필름을 의미한다. That is, the transparent film of this invention means the film whose light transmittance with respect to the thickness direction of a film is 90% or more over the whole wavelength range of 400 nm-700 nm in the film thickness of 1.0 micrometer.

이러한 광 투과율의 물성은 경화성 조성물이 본 발명의 분산 조성물, 중합성 화합물(D-1) 및 중합 개시제(E-1)를 함유하는 한 임의의 방법에 의해 달성될 수 있고, 더 첨가되어도 좋은 중합성 화합물(D-1) 또는 바인더 폴리머(F-1)의 종류 및 함량을 제어함으로써 달성되는 것이 바람직하다. 상기 광 투과율의 물성은 금속 산화물 입자(A-1)의 입자 직경 또는 그라프트 공중합체(B-1)의 종류 및 첨가량을 제어함으로써도 바람직하게 달성될 수 있다.Such physical properties of light transmittance can be achieved by any method as long as the curable composition contains the dispersion composition, the polymerizable compound (D-1) and the polymerization initiator (E-1) of the present invention, and may be further added. It is preferable to achieve by controlling the kind and content of the active compound (D-1) or the binder polymer (F-1). The physical properties of the light transmittance can also be preferably achieved by controlling the particle diameter of the metal oxide particles (A-1) or the type and amount of the graft copolymer (B-1).

본 발명의 경화성 조성물 및 투명 필름에 대하여, 광 투과율이 400㎚~700㎚의 전체 파장 영역에 걸쳐 90% 이상이라는 사실은 요구되는 특성을 나타내기 위한 중요한 인자이며, 특히 마이크로렌즈 또는 컬러 필터의 언더코트 필름이 중요한 인자이다. For the curable compositions and transparent films of the invention, the fact that the light transmittance is 90% or more over the entire wavelength region of 400 nm to 700 nm is an important factor for showing the required properties, in particular the under of a microlens or color filter. Coat film is an important factor.

상기 광 투과율은 400㎚~700㎚의 전체 파장 영역에 걸쳐 95% 이상인 것이 바람직하고, 99% 이상이 보다 바람직하며, 100%가 가장 바람직하다.The light transmittance is preferably 95% or more, more preferably 99% or more, and most preferably 100% over the entire wavelength range of 400 nm to 700 nm.

상술한 것을 고려하여, 본 발명의 경화성 조성물은 실질적으로 착색제를 함유하지 않는다(상기 착색제의 함량은 상기 조성물의 전체 고형분 함량에 대하여 0질량%인 것이 바람직함).In view of the above, the curable composition of the present invention is substantially free of a colorant (the content of the colorant is preferably 0% by mass based on the total solids content of the composition).

(D-1) 중합성 화합물 (D-1) Polymerizable Compound

본 발명의 중합성 화합물(D-1)은 적어도 하나의 에틸렌 불포화 이중 결합을 갖는 부가 중합성 화합물이고, 적어도 하나 및 바람직하게는 2개 이상의 말단 에틸렌 불포화 결합을 갖는 화합물에서 선택된다. 이러한 화합물은 당업계에 널리 알려져 있고, 이들 화합물은 특별한 제한 없이 본 발명에서 이용될 수 있다.The polymerizable compound (D-1) of the present invention is an addition polymerizable compound having at least one ethylenically unsaturated double bond, and is selected from compounds having at least one and preferably two or more terminal ethylenically unsaturated bonds. Such compounds are well known in the art and these compounds can be used in the present invention without particular limitation.

이들 화합물은, 예를 들면 모노머, 프리폴리머, 즉 다이머, 트리머 및 올리고머, 또는 그것의 혼합물 및 그것의 공중합체 등의 화학적 형태를 갖는다. 상기 모노머 및 공중합체의 예로는 불포화 카르복실산(예를 들면, 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산, 크로톤산, 이소크로톤산, 말레산 등), 및 그것의 에스테르 및 아미드가 포함되고, 불포화 카르복실산과 지방족 다가 알코올 화합물의 에스테르 및 불포화 카르복실산과 지방족 다가 아민 화합물의 아미드를 이용하는 것이 바람직하다. 히드록실기, 아미노기 및 메르캅토기 등의 친핵성 치환기를 갖는 불포화 카르복실산 에스테르 또는 불포화 카르복실산 아미드와 단관능 또는 다관능 이소시아네이트 또는 에폭시의 부가 반응물, 불포화 카르복실산 에스테르 또는 불포화 카르복실산 아미드와 단관능 또는 다관능 카르복실산의 탈수 축합 반응물 등이 이용되는 것이 바람직하다. 또한, 이소시아네이트기 및 에폭시기 등의 친전자성 치환기를 갖는 불포화 카르복실산 에스테르 또는 불포화 카르복실산 아미드와 단관능 또는 다관능 알코올, 아민 또는 티올의 부가 반응물; 및 할로겐기 및 토실옥시기 등의 방출성 치환기를 갖는 불포화 카르복실산 에스테르 또는 불포화 카르복실산 아미드와 단관능 또는 다관능 알코올, 아민 또는 티올의 치환 반응물이 이용되는 것이 바람직하다. 또한, 다른 예로서, 상기 불포화 카르복실산을 불포화 인산, 스티렌, 비닐 에테르 등으로 치환함으로써 얻어지는 화합물의 기를 이용할 수 있다. These compounds have, for example, chemical forms such as monomers, prepolymers, ie dimers, trimers and oligomers, or mixtures thereof and copolymers thereof. Examples of such monomers and copolymers include unsaturated carboxylic acids (eg, acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, crotonic acid, isocrotonic acid, maleic acid, etc.), and esters and amides thereof, and unsaturated carboxylic acids. It is preferable to use esters of acids and aliphatic polyhydric alcohol compounds and amides of unsaturated carboxylic acids and aliphatic polyamine compounds. Addition reactions of unsaturated carboxylic esters or unsaturated carboxylic acid amides with mononuclear or polyfunctional isocyanates or epoxys, unsaturated carboxylic esters or unsaturated carboxylic acids having nucleophilic substituents such as hydroxyl groups, amino groups and mercapto groups It is preferable to use a dehydration condensation reaction product of an amide and a monofunctional or polyfunctional carboxylic acid, and the like. Furthermore, addition reaction products of unsaturated carboxylic esters or unsaturated carboxylic acid amides having electrophilic substituents such as isocyanate groups and epoxy groups with monofunctional or polyfunctional alcohols, amines or thiols; And substitution reactants of unsaturated carboxylic esters or unsaturated carboxylic acid amides having a releasing substituent such as halogen groups and tosyloxy groups with monofunctional or polyfunctional alcohols, amines or thiols. Moreover, as another example, the group of the compound obtained by substituting the said unsaturated carboxylic acid with unsaturated phosphoric acid, styrene, vinyl ether, etc. can be used.

지방족 다가 알코올 화합물 및 불포화 카르복실산의 에스테르의 모노머의 구체예로는 아크릴산 에스테르, 예를 들면 에틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 트리에틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 1,3-부탄디올 디아크릴레이트, 테트라메틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 프로필렌 글리콜 디아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 디아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리스(아크릴로일옥시프로필) 에테르, 트리메틸올에탄 트리아크릴레이트, 헥산디올 디아크릴레이트, 1,4-시클로헥산디올 디아크릴레이트, 테트라에틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 펜타에리스리톨 디아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨 테트라아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 디아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트, 소르비톨 트리아크릴레이트, 소르비톨 테트라아크릴레이트, 소르비톨 펜타아크릴레이트, 소르비톨 헥사아크릴레이트, 트리스(아크릴로일옥시에틸) 이소시아누레이트, 폴리에스테르 아크릴레이트 올리고머, 이소시아누르산 EO 변성 트리아크릴레이트 등이 포함된다. Specific examples of monomers of aliphatic polyhydric alcohol compounds and esters of unsaturated carboxylic acids include acrylic acid esters such as ethylene glycol diacrylate, triethylene glycol diacrylate, 1,3-butanediol diacrylate, tetramethylene glycol di Acrylate, propylene glycol diacrylate, neopentyl glycol diacrylate, trimethylolpropane triacrylate, trimethylolpropane tris (acryloyloxypropyl) ether, trimethylolethane triacrylate, hexanediol diacrylate, 1 , 4-cyclohexanediol diacrylate, tetraethylene glycol diacrylate, pentaerythritol diacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol diacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, sorb ratio Triacrylate, sorbitol tetraacrylate, sorbitol pentaacrylate, sorbitol hexaacrylate, tris (acryloyloxyethyl) isocyanurate, polyester acrylate oligomer, isocyanuric acid EO modified triacrylate and the like do.

상기 메타크릴산 에스테르의 예로는 테트라메틸렌 글리콜 디메타크릴레이트, 트리에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디메타크릴레이트, 트리메틸올 프로판 트리메타크릴레이트, 트리에틸올에탄 트리메타크릴레이트, 에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트, 1,3-부탄디올 디메타크릴레이트, 헥산디올 디메타크릴레이트, 펜타에리스리톨 디메타크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리메타크릴레이트, 펜타에리스리톨 테트라메타크릴레이트, 디펜타에리스리톨 디메타크릴레이트, 디펜타에리스리톨 헥사메타크릴레이트, 소르비톨 트리메타크릴레이트, 소르비톨 테트라메타크릴레이트, 비스[p-(3-메타크릴옥시-2-히드록시프로폭시)페닐]디메틸 메탄, 비스-[p-(메타크릴옥시에톡시)페닐]디메틸 메탄 등이 포함된다. Examples of the methacrylic acid esters include tetramethylene glycol dimethacrylate, triethylene glycol dimethacrylate, neopentylglycol dimethacrylate, trimethylol propane trimethacrylate, triethylolethane trimethacrylate, ethylene Glycol dimethacrylate, 1,3-butanediol dimethacrylate, hexanediol dimethacrylate, pentaerythritol dimethacrylate, pentaerythritol trimethacrylate, pentaerythritol tetramethacrylate, dipentaerythritol dimethacrylate Latex, dipentaerythritol hexamethacrylate, sorbitol trimethacrylate, sorbitol tetramethacrylate, bis [p- (3-methacryloxy-2-hydroxypropoxy) phenyl] dimethyl methane, bis- [p- (Methacryloxyethoxy) phenyl] dimethyl methane and the like.

상기 이타콘산 에스테르의 예로는 에틸렌 글리콜 디이타코네이트, 프로필렌 글리콜 디이타코네이트, 1,3-부탄디올 디이타코네이트, 1,4-부탄디올 디이타코네이트, 테트라메틸렌 글리콜 디이타코네이트, 펜타에리스리톨 디이타코네이트, 소르비톨 테트라이타코네이트 등이 포함된다. Examples of the itaconic acid ester include ethylene glycol diitaconate, propylene glycol diitaconate, 1,3-butanediol diitaconate, 1,4-butanediol diitaconate, tetramethylene glycol diitaconate, pentaerythritol diitaconate, Sorbitol tetraitaconate and the like.

상기 크로톤산 에스테르의 예로는 에틸렌 글리콜 디크로토네이트, 테트라메틸렌 글리콜 디크로토네이트, 펜타에리스리톨 디크로토네이트, 소르비톨 테트라크로토네이트 등이 포함된다. 상기 이소크로톤산 에스테르의 예로는 에틸렌 글리콜 디이소크로토네이트, 펜타에리스리톨 디이소크로토네이트, 소르비톨 테트라이소크로토네이트 등이 포함된다. Examples of the crotonic acid esters include ethylene glycol dicrotonate, tetramethylene glycol dicrotonate, pentaerythritol dicrotonate, sorbitol tetracrotonate and the like. Examples of the isocrotonic acid ester include ethylene glycol diisocrotonate, pentaerythritol diisocrotonate, sorbitol tetraisocrotonate, and the like.

상기 말레산 에스테르의 예로는 에틸렌 글리콜 디말레이트, 트리에틸렌 글리콜 디말레이트, 펜타에리스리톨 디말레이트, 소르비톨 테트라말레이트 등이 포함된다. Examples of the maleic acid ester include ethylene glycol dimaleate, triethylene glycol dimaleate, pentaerythritol dimaleate, sorbitol tetramaleate and the like.

또한, 예를 들면 일본 특허 공보 제S51-47334호 및 일본 특허 출원 공개 제S57-196231호에 기재된 지방족 알코올계 에스테르; 일본 특허 출원 공개 제S59-5240호, 일본 특허 출원 공개 제S59-5241호 및 일본 특허 출원 공개 제H2-226149호에 기재된 방향족 골격을 갖는 에스테르; 및 일본 특허 출원 공개 제Hl-165613호에 기재된 아미노기를 함유하는 에스테르 등이 기타 에스테르의 예로서 이용되는 것이 바람직하다. 상술한 에스테르 모노머는 혼합물로서 이용될 수 있다. In addition, the aliphatic alcohol esters described in, for example, Japanese Patent Publication No. S51-47334 and Japanese Patent Application Publication No. S57-196231; Esters having an aromatic skeleton described in Japanese Patent Application Laid-Open No. S59-5240, Japanese Patent Application Laid-Open No. S59-5241 and Japanese Patent Application Laid-open No. H2-226149; And esters containing amino groups described in Japanese Patent Application Laid-open No. H-165613 are preferably used as examples of other esters. The above-mentioned ester monomer can be used as a mixture.

상기 지방족 다가 아민 화합물 및 불포화 카르복실산의 아미드의 모노머의 구체예로는 메틸렌 비스-아크릴아미드, 메틸렌 비스-메타크릴아미드, 1,6-헥사메틸렌 비스-아크릴아미드, 1,6-헥사메틸렌 비스-메타크릴아미드, 디에틸렌트리아민 트리스아크릴아미드, 크실릴렌 비스아크릴아미드, 크실릴렌 비스메타크릴아미드 등이 포함된다.Specific examples of the monomer of the amide of the aliphatic polyvalent amine compound and the unsaturated carboxylic acid include methylene bis-acrylamide, methylene bis-methacrylamide, 1,6-hexamethylene bis-acrylamide, and 1,6-hexamethylene bis. -Methacrylamide, diethylenetriamine trisacrylamide, xylylene bisacrylamide, xylylene bismethacrylamide and the like.

기타 바람직한 아미드계 모노머의 예로는 일본 특허 공보 제S54-21726호에 기재된 시클로헥실렌 구조를 갖는 모노머가 포함된다.Examples of other preferred amide monomers include monomers having a cyclohexylene structure described in Japanese Patent Publication No. S54-21726.

또한, 이소시아네이트 및 히드록실기의 부가 반응을 이용하여 조제되는 우레탄계 부가 중합성 화합물이 바람직하고, 그것의 구체예로는 일본 특허 공보 제S48-41708호에 기재된 바와 같이 분자 내에 2개 이상의 이소시아네이트기를 갖는 폴리이소시아네이트 화합물에 하기 일반식(V)으로 나타내어지는 히드록실기를 함유하는 비닐 모노머를 첨가함으로써 얻어지는 분자 내에 2개 이상의 중합성 비닐기를 함유하는 비닐 우레탄 화합물이 포함된다.Further, urethane-based addition polymerizable compounds prepared by addition reaction of isocyanate and hydroxyl groups are preferable, and specific examples thereof include two or more isocyanate groups in a molecule as described in Japanese Patent Publication No. S48-41708. The vinyl urethane compound containing two or more polymerizable vinyl groups in the molecule | numerator obtained by adding the vinyl monomer containing a hydroxyl group represented by the following general formula (V) to a polyisocyanate compound is contained.

식(V)에 있어서, R7 및 R8은 각각 독립적으로 수소 원자 또는 메틸기를 나타낸다. In formula (V), R <7> and R <8> represents a hydrogen atom or a methyl group each independently.

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또한, 일본 특허 출원 공개 제S51-37193호, 일본 특허 공보 제H2-32293호 및 일본 특허 공보 제H2-16765호에 기재된 우레탄 아크릴레이트; 또는 일본 특허 공보 제S58-49860호, 일본 특허 공보 제S56-17654호, 일본 특허 공보 제S62-39417호 및 일본 특허 공보 제S62-39418호에 기재된 에틸렌 옥시드계 골격을 갖는 우레탄 화합물이 바람직하다. 우수한 감광 속도를 갖는 경화성 조성물은 일본 특허 출원 공개 제S63-277653호, 일본 특허 출원 공개 제S63-260909 및 일본 특허 출원 공개 제Hl-105238에 기재된 분자 내에 아미노 구조 또는 술피드 구조를 갖는 중합성 화합물을 이용함으로써 얻어질 수 있다. Further, urethane acrylates described in Japanese Patent Application Laid-Open No. S51-37193, Japanese Patent Publication H2-32293, and Japanese Patent Publication H2-16765; Or a urethane compound having an ethylene oxide-based skeleton described in Japanese Patent Publication S58-49860, Japanese Patent Publication S56-17654, Japanese Patent Publication S62-39417 and Japanese Patent Publication S62-39418. . Curable compositions having excellent photosensitivity are polymerizable compounds having an amino structure or a sulfide structure in the molecules described in Japanese Patent Application Laid-Open No. S63-277653, Japanese Patent Application Laid-open No. S63-260909, and Japanese Patent Application Laid-open No. H-105238. It can be obtained by using.

그것의 다른 예로는 일본 특허 출원 공개 제S48-64183호, 일본 특허 공보 제S49-43191호 및 일본 특허 공보 제S52-30490호에 기재된 폴리에스테르 아크릴레이트 등의 다관능 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트, 및 에폭시 수지를 (메타)아크릴산과 반응시킴으로써 얻어지는 에폭시아크릴레이트가 포함된다. 또한, 그것의 예로는 일본 특허 공보 제S46-43946호, 일본 특허 공보 제Hl-40337호 및 일본 특허 공보 제HI-40336호에 기재된 특정 불포화 화합물, 일본 특허 출원 공개 제H2-25493호에 기재된 비닐 인산 화합물 등이 포함된다. 이러한 경우에 있어서, 일본 특허 출원 공개 제S61-22048호에 기재된 퍼플루오로알킬기를 함유하는 구조를 이용하는 것이 바람직하다. Journal of the Adhesion Society of Japan Vol. 20, No. 7, pp. 300~308(1984)에 기재된 광 경화성 모노머 또는 올리고머가 이용될 수 있다.Other examples thereof include polyfunctional acrylates or methacrylates such as polyester acrylates described in Japanese Patent Application Laid-Open No. S48-64183, Japanese Patent Publication No. S49-43191 and Japanese Patent Publication No. S52-30490; Epoxy acrylate obtained by making an epoxy resin react with (meth) acrylic acid is contained. Examples thereof include specific unsaturated compounds described in Japanese Patent Publication No. S46-43946, Japanese Patent Publication No. Hl-40337, and Japanese Patent Publication No. HI-40336, and vinyl described in Japanese Patent Application Publication No. H2-25493. Phosphoric acid compounds and the like. In this case, it is preferable to use the structure containing the perfluoroalkyl group of Unexamined-Japanese-Patent No. S61-22048. Journal of the Adhesion Society of Japan Vol. 20, No. 7, pp. The photocurable monomer or oligomer described in 300-308 (1984) can be used.

이들 중합성 화합물에 대하여, 화합물의 구조, 단독 이용 또는 병용 여부 및 첨가량 등의 이용 방법에 대한 상세한 설명은 상기 경화성 화합물의 최종 성능 설계에 따라서 추가적으로 결정될 수 있다. 예를 들면, 상기 방법은 하기 관점에서 선택된다. For these polymerizable compounds, a detailed description of the method of use, such as the structure of the compound, whether it is used alone or in combination, and the amount of addition, may be further determined according to the final performance design of the curable compound. For example, the method is selected from the following point of view.

상기 감도의 관점에서 1분자당 고함량의 불포화기를 갖는 구조인 것이 바람직하고, 여러 경우에 있어서 이관능성 또는 더욱 높은 관능성이 바람직하다. 상기 경화 필름의 강도를 높이기 위하여, 삼관능성 또는 더욱 높은 관능성이 바람직하다. 다른 관능성 기 및/또는 다른 중합성 기(예를 들면, 아크릴산 에스테르, 메타크릴산 에스테르, 스티렌계 화합물 및 비닐 에테르계 화합물)를 갖는 화합물을 조합하여 이용함으로써 감도 및 강도를 모두 제어하는 방법을 이용하는 것이 효율적이다. It is preferable that it is the structure which has a high content of unsaturated group per molecule from a viewpoint of the said sensitivity, and in many cases, bifunctional or higher functionality is preferable. In order to raise the intensity | strength of the said cured film, trifunctional or higher functionality is preferable. A method of controlling both sensitivity and strength by using a combination of compounds having different functional groups and / or other polymerizable groups (e.g., acrylic esters, methacrylic esters, styrene-based compounds and vinyl ether-based compounds) It is efficient to use.

또한, 상기 중합성 화합물의 선택 및 이용 방법은 상기 경화성 조성물에 함유되는 다른 성분(예를 들면, 중합 개시제, 금속 산화물 입자 등)과의 상용성 및 분산성에 대해 중요한 인자이다. 예를 들면, 상기 상용성은 저순도의 화합물을 이용함으로써, 또는 2종 이상의 다른 성분의 병용에 의해 증가될 수 있다. 일부 경우에 있어서, 특정 구조는 기재 등의 단단한 표면과의 접착을 개선시키기 위해 선택될 수 있다.In addition, the method of selecting and using the polymerizable compound is an important factor for compatibility and dispersibility with other components (eg, polymerization initiator, metal oxide particles, etc.) contained in the curable composition. For example, the compatibility can be increased by using low purity compounds, or by the use of two or more other ingredients. In some cases, certain structures may be selected to improve adhesion with hard surfaces, such as substrates.

상기 중합성 화합물(D-1)의 함량은 상기 경화성 조성물의 전체 고형분 함량에 대하여 1질량%~50질량%의 범위에 있는 것이 바람직하고, 3질량%~40질량%의 범위가 보다 바람직하며, 5질량%~30질량%의 범위가 더욱 바람직하다.It is preferable that content of the said polymeric compound (D-1) exists in the range of 1 mass%-50 mass% with respect to the total solid content of the said curable composition, The range of 3 mass%-40 mass% is more preferable, The range of 5 mass%-30 mass% is more preferable.

상기 굴절률이 저하되는 일 없이 경화성이 우수하기 때문에 상기 범위 내의 함량인 것이 바람직하다. Since it is excellent in sclerosis | hardenability without the said refractive index falling, it is preferable that it is content in the said range.

(E-1) 중합 개시제 (E-1) polymerization initiator

본 발명에 이용되는 중합 개시제(E-1)는 상기 중합성 화합물(D-1)의 중합을 개시 및 촉진시키는 화합물이고, 상기 중합 개시제(E-1)는 최대 45℃까지 안정하지만, 고온에서 가열 동안에 중합을 개시하는 능력이 우수하다. 상기 중합 개시제는 단독으로 또는 2종 이상의 조합으로 이용될 수 있다. The polymerization initiator (E-1) used in the present invention is a compound that initiates and promotes the polymerization of the polymerizable compound (D-1), and the polymerization initiator (E-1) is stable up to 45 ° C, but at a high temperature. The ability to initiate polymerization during heating is excellent. The polymerization initiator may be used alone or in combination of two or more.

상기 중합 개시제(E-1)의 예로는 유기 할라이드 화합물, 옥시디아졸 화합물, 카르보닐 화합물, 케탈 화합물, 벤조인 화합물, 아크리딘 화합물, 유기 퍼옥시드 화합물, 아조 화합물, 쿠마린 화합물, 아지드 화합물, 메탈로센 화합물, 헥사아릴 비이미다졸 화합물, 유기 붕산 화합물, 디술폰산 화합물, 옥심 화합물, 오늄염 화합물 및 아실 포스핀(옥시드) 화합물이 포함된다.Examples of the polymerization initiator (E-1) include an organic halide compound, an oxydiazole compound, a carbonyl compound, a ketal compound, a benzoin compound, an acridine compound, an organic peroxide compound, an azo compound, a coumarin compound, an azide compound , Metallocene compounds, hexaaryl biimidazole compounds, organic boric acid compounds, disulfonic acid compounds, oxime compounds, onium salt compounds and acyl phosphine (oxide) compounds.

상기 유기 할라이드 화합물의 구체예로는 "Bull Chem. Soc Japan", 42, 2924(1969), Wakabayashi et al., 미국 특허 제3,905,815호, 일본 특허 공보 제S46-4605호, 일본 특허 출원 공개 제S48-36281호, 일본 특허 출원 공개 제S55-32070호, 일본 특허 출원 공개 제S60-239736호, 일본 특허 출원 공개 제S61-169835호, 일본 특허 출원 공개 제S61-169837호, 일본 특허 출원 공개 제S62-58241호, 일본 특허 출원 공개 제S62-212401호, 일본 특허 출원 공개 제S63-70243호 및 일본 특허 출원 공개 제S63-298339호, 및 "Journal of Heterocyclic Chemistry, 1(No 3), (1970)", M. P. Hutt에 기재된 화합물이 포함되고, 특히 트리할로메틸기로 치환된 옥사졸 화합물 및 s-트리아진 화합물이 포함된다.Specific examples of the organic halide compound include "Bull Chem. Soc Japan", 42, 2924 (1969), Wakabayashi et al., US Patent No. 3,905,815, Japanese Patent Publication No. S46-4605, Japanese Patent Application Publication No. S48 -36281, Japanese Patent Application Publication No. S55-32070, Japanese Patent Application Publication No. S60-239736, Japanese Patent Application Publication No. S61-169835, Japanese Patent Application Publication No. S61-169837, Japanese Patent Application Publication No. S62 -58241, Japanese Patent Application Laid-Open No. S62-212401, Japanese Patent Application Laid-Open No. S63-70243 and Japanese Patent Application Laid-Open No. S63-298339, and "Journal of Heterocyclic Chemistry, 1 (No 3), (1970) ", Compounds described in MP Hutt are included, in particular oxazole compounds substituted with trihalomethyl groups and s-triazine compounds.

상기 s-트리아진 화합물로서, 적어도 하나의 모노할로겐, 디할로겐 또는 트리할로겐 치환 메틸기가 s-트리아진환과 결합되어 있는 s-트리아진 유도체인 것이 보다 바람직하고, 상기 s-트리아진 화합물의 구체예로는 2,4,6-트리스(모노클로로메틸)-s-트리아진, 2,4,6-트리스(디클로로메틸)-s-트리아진, 2,4,6-트리스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-메틸-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-n-프로필-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(α,α,β-트리클로로에틸)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-페닐-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(p-메톡시페닐)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(3,4-에폭시페닐)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(p-클로로페닐)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-[l-(p-메톡시페닐)-2,4-부타디에닐]-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-스티릴-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(p-메톡시스티릴)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(p-i-프로필옥시스티릴)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(p-톨릴)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(4-나톡시나프틸)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-페닐티오-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-벤질티오-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2,4,6-트리스(디브로모메틸)-s-트리아진, 2,4,6-트리스(트리브로모메틸)-s-트리아진, 2-메틸-4,6-비스(트리브로모메틸)-s-트리아진, 2-메톡시-4,6-비스(트리브로모메틸)-s-트리아진 등이 포함된다. As the s-triazine compound, more preferably an s-triazine derivative in which at least one monohalogen, dihalogen or trihalogen-substituted methyl group is bonded to the s-triazine ring, and a specific example of the s-triazine compound As for 2,4,6-tris (monochloromethyl) -s-triazine, 2,4,6-tris (dichloromethyl) -s-triazine, 2,4,6-tris (trichloromethyl)- s-triazine, 2-methyl-4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2-n-propyl-4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2- ( α, α, β-trichloroethyl) -4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2-phenyl-4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2- ( p-methoxyphenyl) -4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2- (3,4-epoxyphenyl) -4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2- (p-chlorophenyl) -4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2- [l- (p-methoxyphenyl) -2,4-butadienyl] -4,6 -Bis (Triclaw) Methyl) -s-triazine, 2-styryl-4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2- (p-methoxystyryl) -4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2- (pi-propyloxystyryl) -4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2- (p-tolyl) -4,6-bis (trichloromethyl ) -s-triazine, 2- (4-nathoxynaphthyl) -4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2-phenylthio-4,6-bis (trichloromethyl)- s-triazine, 2-benzylthio-4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2,4,6-tris (dibromomethyl) -s-triazine, 2,4,6 -Tris (tribromomethyl) -s-triazine, 2-methyl-4,6-bis (tribromomethyl) -s-triazine, 2-methoxy-4,6-bis (tribromomethyl ) -s-triazine and the like.

상기 옥시디아졸 화합물의 예로는 2-트리클로로메틸-5-스티릴-1,3,4-옥소디아졸, 2-트리클로로메틸-5-(시아노스티릴)-1,3,4-옥소디아졸, 2-트리클로로메틸-5-(나프토-1-일)-1,3,4-옥소디아졸, 2-트리클로로메틸-5-(4-스티릴)스티릴-1,3,4-옥소디아졸 등이 포함된다. Examples of the oxydiazole compound include 2-trichloromethyl-5-styryl-1,3,4-oxodiazole, 2-trichloromethyl-5- (cyanostyryl) -1,3,4-oxo Diazole, 2-trichloromethyl-5- (naphtho-1-yl) -1,3,4-oxodiazole, 2-trichloromethyl-5- (4-styryl) styryl-1,3 , 4-oxodiazole and the like.

상기 카르보닐 화합물의 예로는 미힐러 케톤, 2-메틸벤조페논, 3-메틸벤조페논, 4-메틸벤조페논, 2-클로로벤조페논 및 4-브로모벤조페논, 2-카르복시벤조페논 등의 벤조페논, 벤조페논 유도체; 2,2-디메톡시-2-페닐 아세토페논, 2,2-디에톡시 아세토페논, 1-히드록시시클로헥실 페닐 케톤, α-히드록시-2-메틸페닐 프로판온, 1-히드록시-1-메틸에틸-(p-이소프로필페닐)케톤, 1-히드록시-1-(p-도데실페닐)케톤, 2-메틸-(4'-(메틸티오)페닐)-2-모르폴리노-1-프로판온, 2-(디메틸아미노)-2-[(4-메틸페닐)메틸]-1-[4-(4-모르폴리닐)페닐]-1-부탄온, 1,1,1-트리클로로메틸- (p-부틸페닐)케톤 및 2-벤질-2-디메틸아미노-4-모르폴리노부티로페논 등의 아세토페논 유도체; 티옥산톤, 2-에틸티옥산톤, 2-이소프로필티옥산톤, 2-클로로티옥산톤, 2,4-디메틸티옥산톤 및 2,4-디에틸티옥산톤, 2,4-디이소프로필티옥산톤 등의 티옥산톤 유도체; 에틸-p-디메틸아미노벤조에이트 또는 에틸-p-디에틸아미노벤조에이트 등의 벤조에이트 유도체가 포함된다.Examples of the carbonyl compound include benzoyl ketone, 2-methylbenzophenone, 3-methylbenzophenone, 4-methylbenzophenone, 2-chlorobenzophenone and 4-bromobenzophenone, and 2-carboxybenzophenone. Phenone, benzophenone derivatives; 2,2-dimethoxy-2-phenyl acetophenone, 2,2-diethoxy acetophenone, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, α-hydroxy-2-methylphenyl propanone, 1-hydroxy-1-methyl Ethyl- (p-isopropylphenyl) ketone, 1-hydroxy-1- (p-dodecylphenyl) ketone, 2-methyl- (4 '-(methylthio) phenyl) -2-morpholino-1- Propanone, 2- (dimethylamino) -2-[(4-methylphenyl) methyl] -1- [4- (4-morpholinyl) phenyl] -1-butanone, 1,1,1-trichloromethyl acetophenone derivatives such as (p-butylphenyl) ketone and 2-benzyl-2-dimethylamino-4-morpholinobutyrophenone; Thioxanthone, 2-ethyl thioxanthone, 2-isopropyl thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2,4-dimethyl thioxanthone and 2,4-diethyl thioxanthone, 2,4-di Thioxanthone derivatives such as isopropyl thioxanthone; Benzoate derivatives such as ethyl-p-dimethylaminobenzoate or ethyl-p-diethylaminobenzoate.

상기 케탈 화합물의 예로는 벤질 메틸 케탈, 벤질-β-메톡시에틸 에틸 아세탈 등이 포함된다. Examples of the ketal compound include benzyl methyl ketal, benzyl-β-methoxyethyl ethyl acetal, and the like.

상기 벤조인 화합물의 예로는 m-벤조인 이소프로필 에테르, 벤조인 이소부틸 에테르, 벤조인 메틸 에테르, 메틸-o-벤조일 벤조에이트 등이 포함된다. Examples of the benzoin compound include m-benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, benzoin methyl ether, methyl-o-benzoyl benzoate and the like.

상기 아크리딘 화합물의 예로는 9-페닐아크리딘, l,7-비스(9-아크리디닐)헵탄 등이 포함된다. Examples of the acridine compound include 9-phenylacridine, l, 7-bis (9-acridinyl) heptane and the like.

상기 유기 퍼옥시드 화합물의 예로는 트리메틸 시클로헥사논 퍼옥시드, 아세틸아세톤 퍼옥시드, l,l-비스(tert-부틸퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, 1,1-비스(tert-부틸퍼옥시)시클로헥산, 2,2-비스(tert-부틸퍼옥시)부탄, tert-부틸히드로퍼옥시드, 쿠멘 히드로퍼옥시드, 디이소프로필 벤젠 히드로퍼옥시드, 2,5-디메틸헥산-2,5-디히드로퍼옥시드, 1,1,3,3-테트라-메틸부틸 히드로퍼옥시드, tert-부틸쿠밀 퍼옥시드, 디쿠밀 퍼옥시드, 2,5-디메틸-2,5-디(tert-부틸퍼옥시)헥산, 2,5-옥사노일 퍼옥시드, 숙신산 퍼옥시드, 벤조일 퍼옥시드, 2,4-디클로로벤조일 퍼옥시드, 디이소프로필 퍼옥시디카르보네이트, 디-2-에틸헥실 퍼옥시디카르보네이트, 디-2-에톡시에틸 퍼옥시디카르보네이트, 디메톡시이소프로필 퍼옥시카르보네이트, 디(3-메틸-3-메톡시부틸)퍼옥시디카르보네이트, tert-부틸 퍼옥시아세테이트, tert-부틸 퍼옥시피발레이트, tert-부틸 퍼옥시네오데카노에이트, tert-부틸 퍼옥시옥타노에이트, tert-부틸퍼옥시라우레이트, 3,3',4,4'-테트라-(t-부틸퍼옥시카르보닐)벤조페논, 3,3',4,4'-테트라-(t-헥실퍼옥시카르보닐)벤조페논, 3,3',4,4'-테트라-(p-이소프로필쿠밀퍼옥시카르보닐)벤조페논, 카르보닐-디(t-부틸퍼옥시디히드로겐 디프탈레이트), 카르보닐-디(t-헥실퍼옥시 디히드로겐 디프탈레이트) 등이 포함된다. Examples of the organic peroxide compound include trimethyl cyclohexanone peroxide, acetylacetone peroxide, l, l-bis (tert-butylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-bis (tert -Butyl peroxy) cyclohexane, 2,2-bis (tert-butylperoxy) butane, tert-butylhydroperoxide, cumene hydroperoxide, diisopropyl benzene hydroperoxide, 2,5-dimethylhexane-2 , 5-dihydroperoxide, 1,1,3,3-tetra-methylbutyl hydroperoxide, tert-butylcumyl peroxide, dicumyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (tert- Butylperoxy) hexane, 2,5-oxanoyl peroxide, succinic acid peroxide, benzoyl peroxide, 2,4-dichlorobenzoyl peroxide, diisopropyl peroxydicarbonate, di-2-ethylhexyl peroxydica Carbonate, di-2-ethoxyethyl peroxydicarbonate, dimethoxyisopropyl peroxycarbonate, di (3-methyl-3-methoxybutyl) peroxydicarbonate Tert-butyl peroxyacetate, tert-butyl peroxy pivalate, tert-butyl peroxy neodecanoate, tert-butyl peroxyoctanoate, tert-butylperoxylaurate, 3,3 ', 4 , 4'-tetra- (t-butylperoxycarbonyl) benzophenone, 3,3 ', 4,4'-tetra- (t-hexylperoxycarbonyl) benzophenone, 3,3', 4,4 '-Tetra- (p-isopropylcumylperoxycarbonyl) benzophenone, carbonyl-di (t-butylperoxydihydrogen diphthalate), carbonyl-di (t-hexylperoxy dihydrogen diphthalate) Etc. are included.

상기 아조 화합물의 예로는 일본 특허 출원 공개 제H8-108621호에 기재된 아조 화합물이 포함된다. Examples of the azo compound include the azo compound described in Japanese Patent Application Laid-open No. H8-108621.

상기 쿠마린 화합물의 예로는 3-메틸-5-아미노-((s-트리아진-2-일)아미노)-3-페닐 쿠마린, 3-클로로-5-디에틸아미노-((s-트리아진-2-일)아미노)-3-페닐 쿠마린, 3-부틸-5-디메틸아미노-((s-트리아진-2-일)아미노)-3-페닐 쿠마린 등이 포함된다. Examples of the coumarin compound include 3-methyl-5-amino-((s-triazin-2-yl) amino) -3-phenyl coumarin, 3-chloro-5-diethylamino-((s-triazine- 2-yl) amino) -3-phenyl coumarin, 3-butyl-5-dimethylamino-((s-triazin-2-yl) amino) -3-phenyl coumarin and the like.

상기 아지드 화합물의 예로는 미국 특허 제2,848,328호, 미국 특허 제2,852,379호 및 미국 특허 제2,940,853호에 기재된 유기 아지드 화합물; 2,6-비스(4-아지도벤질리덴)-4-에틸시클로헥사논(BAC-E) 등이 포함된다. Examples of the azide compound include organic azide compounds described in US Pat. No. 2,848,328, US Pat. No. 2,852,379, and US Pat. No. 2,940,853; 2,6-bis (4-azidobenzylidene) -4-ethylcyclohexanone (BAC-E) and the like.

상기 메탈로센 화합물의 예로는 일본 특허 출원 공개 제S59-152396호, 일본 특허 출원 공개 제S61-151197호, 일본 특허 출원 공개 제S63-41484호, 일본 특허 출원 공개 제H2-249호, 일본 특허 출원 공개 제H2-4705호 및 일본 특허 출원 공개 제H5-83588호에 기재된 각종 티타노센 화합물이 포함되고, 그것의 구체예로는 디시클로펜타디에닐-티탄-비스-페닐, 디시클로펜타디에닐-티탄-비스-2,6-디플루오로페닐-1-일, 디시클로펜타디에닐-티탄-비스-2,4-디플루오로페닐-1-일, 디시클로펜타디에닐-티탄-비스-2,4,6-트리플루오로페닐-1-일, 디시클로펜타디에닐-티탄-비스-2,3,5,6-테트라플루오로페닐-1-일, 디시클로펜타디에닐-티탄-비스-2,3,4,5,6-펜타플루오로페닐-1-일, 디-메틸시클로펜타디에닐-티탄-비스-2,6-디플루오로페닐-1-일, 디메틸시클로펜타디에닐-티탄-비스-2,4,6-트리플루오로페닐-1-일, 디메틸시클로펜타디에닐-티탄-비스-2,3,5,6-테트라플루오로페닐-1-일, 디메틸시클로펜타디에닐-티탄-비스-2,3,4,5,6-펜타플루오로페닐-1-일, 일본 특허 출원 공개 제Hl-304453호 및 일본 특허 출원 공개 제Hl-152109호에 기재된 철-아렌 착체가 포함된다.Examples of the metallocene compound include Japanese Patent Application Publication No. S59-152396, Japanese Patent Application Publication No. S61-151197, Japanese Patent Application Publication No. S63-41484, Japanese Patent Application Publication No. H2-249, and Japanese Patent Various titanocene compounds described in Japanese Patent Application Laid-Open No. H2-4705 and Japanese Patent Application Laid-open No. H5-83588 are included, and specific examples thereof include dicyclopentadienyl-titanium-bis-phenyl and dicyclopentadienyl. -Titanium-bis-2,6-difluorophenyl-1-yl, dicyclopentadienyl-titanium-bis-2,4-difluorophenyl-1-yl, dicyclopentadienyl-titanium-bis -2,4,6-trifluorophenyl-1-yl, dicyclopentadienyl-titanium-bis-2,3,5,6-tetrafluorophenyl-1-yl, dicyclopentadienyl-titanium -Bis-2,3,4,5,6-pentafluorophenyl-1-yl, di-methylcyclopentadienyl-titanium-bis-2,6-difluorophenyl-1-yl, dimethylcyclopenta Dienyl-titanium-bis-2,4,6-trifluoro Phenyl-1-yl, dimethylcyclopentadienyl-titanium-bis-2,3,5,6-tetrafluorophenyl-1-yl, dimethylcyclopentadienyl-titanium-bis-2,3,4,5 And iron-arene complexes described in 6-pentafluorophenyl-1-yl, Japanese Patent Application Laid-open No. H-30-3053 and Japanese Patent Application Laid-open No. H-152109.

상기 비이미다졸 화합물로서, 예를 들면 헥사아릴 비이미다졸 화합물(로핀 다이머 화합물) 등이 바람직하다. As said biimidazole compound, a hexaaryl biimidazole compound (ropin dimer compound) etc. are preferable, for example.

상기 헥사아릴 비이미다졸 화합물의 예로는 일본 특허 공보 제S45-37377호 및 일본 특허 공보 제S44-86516호에 기재된 로핀 다이머 및 일본 특허 공보 제H6-29285호, 미국 특허 제3,479,185호, 미국 특허 제4,311,783호 및 미국 특허 제4,622,286호 등에 기재된 각종 화합물이 포함되고, 그것의 구체예로는 2,2'-비스(o-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸, 2,2'-비스(o-브로모페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸, 2,2'-비스(o,p-디클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸, 2,2'-비스(o-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라(m-메톡시페닐)비이미다졸, 2,2'-비스(o,o'-디클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸, 2,2'-비스(o-니트로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸, 2,2'-비스(o-메틸페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸, 2,2'-비스(o-트리플루오로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸 등이 포함된다. Examples of the hexaaryl biimidazole compound include the lophine dimers described in Japanese Patent Publication Nos. S45-37377 and Japanese Patent Publication S44-86516, and Japanese Patent Publication H6-29285, US Patent No. 3,479,185, and US Patent No. 4,311,783 and US Pat. No. 4,622,286 and the like, and various examples thereof, including 2,2'-bis (o-chlorophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetraphenylbiimidazole , 2,2'-bis (o-bromophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetraphenylbiimidazole, 2,2'-bis (o, p-dichlorophenyl) -4,4' , 5,5'-tetraphenylbiimidazole, 2,2'-bis (o-chlorophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetra (m-methoxyphenyl) biimidazole, 2,2 '-Bis (o, o'-dichlorophenyl) -4,4', 5,5'-tetraphenylbiimidazole, 2,2'-bis (o-nitrophenyl) -4,4 ', 5,5 '-Tetraphenylbiimidazole, 2,2'-bis (o-methylphenyl) -4,4', 5,5'-tetraphenylbiimidazole, 2,2'-bis (o-trifluorophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetraphenylbiimidazole, etc. Included.

상기 유기 붕산 화합물의 예로는 일본 특허 출원 공개 제S62-143044호, 일본 특허 출원 공개 제S62-150242호, 일본 특허 출원 공개 제H9-188685호, 일본 특허 출원 공개 제H9-188686호, 일본 특허 출원 공개 제H9-188710호, 일본 특허 출원 공개 제2000-131837호 및 일본 특허 출원 공개 제2002-107916호, 일본 특허 제2764769호, 및 일본 특허 출원 공개 제2001-16539호, 및 "Rad Tech '98. Proceeding, in Chicago Apr. 19-22, 1998", Kunz, Martin에 기재된 유기 붕산; 일본 특허 출원 공개 제H6-157623호, 일본 특허 출원 공개 제H6-175564호 및 일본 특허 출원 공개 제H6-175561호에 기재된 유리 붕소 술포늄 착체 또는 유기 붕소 옥소술포늄 착체; 일본 특허 출원 공개 제H6-175554호 및 일본 특허 출원 공개 제H6-175553호에 기재된 유기 붕소 요오드늄 착체; 일본 특허 출원 공개 제H9-188710호에 기재된 유기 붕소 포스포늄 착체; 일본 특허 출원 공개 제H6-348011호, 일본 특허 출원 공개 제H7-128785호, 일본 특허 출원 공개 제H7-140589호, 일본 특허 출원 공개 제H7-306527호, 일본 특허 출원 공개 제H7-292014호에 기재된 유기 붕산 전이 금속 배위 착체 등이 포함된다.Examples of the organic boric acid compound include Japanese Patent Application Laid-Open No. S62-143044, Japanese Patent Application Laid-Open No. S62-150242, Japanese Patent Application Laid-open No. H9-188685, Japanese Patent Application Laid-open No. H9-188686, and Japanese Patent Application Japanese Patent Application Laid-Open No. H9-188710, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-131837, and Japanese Patent Application Laid-open No. 2002-107916, Japanese Patent No. 2764769, and Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-16539, and "Rad Tech '98. Organic boric acid described in Proceeding, in Chicago Apr. 19-22, 1998 ", Kunz, Martin; Free boron sulfonium complexes or organic boron oxosulfonium complexes described in Japanese Patent Application Laid-Open No. H6-157623, Japanese Patent Application Laid-Open No. H6-175564, and Japanese Patent Application Laid-Open No. H6-175561; Organoboron iodonium complexes described in Japanese Patent Application Laid-Open No. H6-175554 and Japanese Patent Application Laid-Open No. H6-175553; Organoboron phosphonium complexes described in Japanese Patent Application Laid-Open No. H9-188710; In Japanese Patent Application Laid-Open No. H6-348011, Japanese Patent Application Laid-Open No. H7-128785, Japanese Patent Application Laid-Open No. H7-140589, Japanese Patent Application Laid-Open No. H7-306527, and Japanese Patent Application Laid-Open No. H7-292014 Organic boric acid transition metal coordination complexes described and the like.

상기 디술폰 화합물의 예로는 일본 특허 출원 공개 제S61-166544호 및 일본 특허 출원 공개 제2002-328465호에 기재된 화합물 등이 포함된다.Examples of the disulfone compound include compounds described in Japanese Patent Application Laid-Open No. S61-166544 and Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-328465 and the like.

상기 경화성, 시간에 따른 안정성 및 후 가열시의 착색의 곤란성의 관점에서 본 발명에 이용되는 중합 개시제(E-1)로서 옥심 화합물이 바람직하다.An oxime compound is preferable as the polymerization initiator (E-1) used in the present invention from the viewpoint of the curability, stability with time, and difficulty in coloring during post-heating.

상기 옥심 화합물의 예로는 J. C. S. Perkin Ⅱ(1979) 1653-1660, J. C. S. Perkin Ⅱ(1979) 156-162, Journal of Photopolymer Science and Technology(1995) 202-232, 및 일본 특허 출원 공개 제2000-66385호에 기재된 화합물; 일본 특허 출원 공개 제2000-80068호, 및 일본 특허 출원 국제 공개 제2004-534797호에 기재된 화합물 등이 포함된다.Examples of such oxime compounds are described in JCS Perkin II (1979) 1653-1660, JCS Perkin II (1979) 156-162, Journal of Photopolymer Science and Technology (1995) 202-232, and Japanese Patent Application Publication No. 2000-66385. Described compounds; And the compounds described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-80068, and Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-534797.

상기 감도 및 시간에 따른 안정성의 관점에서 본 발명에 이용되는 옥심 화합물로서 하기 일반식(a)으로 나타내어지는 화합물이 보다 바람직하다. As a oxime compound used for this invention from a viewpoint of the said sensitivity and time stability, the compound represented by following General formula (a) is more preferable.

Figure pct00017
Figure pct00017

일반식(a)에 있어서, R 및 X는 각각 독립적으로 1가의 치환기를 나타내고, A는 2가의 유기기를 나타내고, Ar은 아릴기를 나타낸다. n은 0~5의 정수이다. 복수의 X가 존재하는 경우, X는 모든 다른 X와 각각 동일하여도 좋고 달라도 좋다.In general formula (a), R and X each independently represent a monovalent substituent, A represents a divalent organic group, and Ar represents an aryl group. n is an integer of 0-5. When a plurality of X's are present, X's may be the same as or different from all the other X's.

상기 일반식(a)에서 R로 나타내어지는 1가의 치환기의 예로는 이하에 나타내는 바와 같이 1가의 비금속 원자단이 포함된다. Examples of the monovalent substituent represented by R in the general formula (a) include monovalent nonmetallic atom groups as shown below.

상기 일반식(a)에서 R로 나타내어지는 1가의 비금속 원자단의 예로는 치환기를 가질 수 있는 알킬기, 치환기를 가질 수 있는 아릴기, 치환기를 가질 수 있는 알케닐기, 치환기를 가질 수 있는 알키닐기, 치환기를 가질 수 있는 알킬술피닐기, 치환기를 가질 수 있는 아릴술피닐기, 치환기를 가질 수 있는 알킬술포닐기, 치환기를 가질 수 있는 아릴술포닐기, 치환기를 가질 수 있는 아실기, 치환기를 가질 수 있는 알콕시카르보닐기, 치환기를 가질 수 있는 아릴옥시카르보닐기, 치환기를 가질 수 있는 포스피노일기, 치환기를 가질 수 있는 복소환기, 치환기를 가질 수 있는 알킬티오카르보닐기, 치환기를 가질 수 있는 아릴티오카르보닐기, 치환기를 가질 수 있는 디알킬아미노 카르보닐기, 치환기를 가질 수 있는 디알킬아미노 티오카르보닐기 등이 포함된다. Examples of the monovalent nonmetallic atom group represented by R in the general formula (a) include an alkyl group which may have a substituent, an aryl group which may have a substituent, an alkenyl group which may have a substituent, an alkynyl group which may have a substituent, and a substituent Alkylsulfinyl group which may have, an arylsulfinyl group which may have a substituent, an alkylsulfonyl group which may have a substituent, an arylsulfonyl group which may have a substituent, an acyl group which may have a substituent, the alkoxycarbonyl group which may have a substituent , Aryloxycarbonyl group which may have a substituent, phosphinoyl group which may have a substituent, heterocyclic group which may have a substituent, alkylthiocarbonyl group which may have a substituent, arylthiocarbonyl group which may have a substituent, which may have a substituent Dialkylamino carbonyl group, dialkylamino thiocarbonyl group which may have a substituent, and the like .

상기 치환기를 가질 수 있는 알킬기로서, 1~30개의 탄소 원자를 갖는 알킬기가 바람직하고, 그것의 예로는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 헥실기, 옥틸기, 데실기, 도데실기, 옥타데실기, 이소프로필기, 이소부틸기, sec-부틸기, t-부틸기, 1-에틸펜틸기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기, 트리플루오로메틸기, 2-에틸헥실기, 페나실기, 1-나프토일메틸기, 2-나프토일메틸기, 4-메틸술파닐페나실기, 4-페닐술파닐페나실기, 4-디메틸아미노페나실기, 4-시아노페나실기, 4-메틸페나실기, 2-메틸페나실기, 3-플루오로페나실기, 3-트리플루오로메틸페나실기, 3-니트로페나실기 등이 포함된다. As the alkyl group which may have the substituent, an alkyl group having 1 to 30 carbon atoms is preferable, and examples thereof include methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, hexyl group, octyl group, decyl group, dodecyl group and octade Real group, isopropyl group, isobutyl group, sec-butyl group, t-butyl group, 1-ethylpentyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group, trifluoromethyl group, 2-ethylhexyl group, phenacyl group, 1- Naphthoylmethyl group, 2-naphthoylmethyl group, 4-methylsulfanylphenacyl group, 4-phenylsulfanylphenacyl group, 4-dimethylaminophenacyl group, 4-cyanophenacyl group, 4-methylphenacyl group, 2-methylphena The group, 3-fluoro phenacyl group, 3-trifluoromethyl phenacyl group, 3-nitro phenacyl group, etc. are contained.

상기 치환기를 가질 수 있는 아릴기로서, 6~30개의 탄소 원자를 갖는 아릴기가 바람직하고, 그것의 예로는 페닐기, 비페닐기, 1-나프틸기, 2-나프틸기, 9-안트릴기, 9-페난트릴기, 1-피레닐기, 5-나프타세닐기, 1-인데닐기, 2-아줄레닐기, 9-플루오레닐기, 테르페닐기, 쿼터 페닐기, o-톨릴기, m-톨릴기 및 p-톨릴기, 크실릴기, o-쿠메닐기, m-쿠메닐기 및 p-쿠메닐기, 메시틸기, 펜탈레닐기, 비나프탈레닐기, 테르나프탈레닐기, 쿼터 나프탈레닐기, 헵탈레닐기, 비페닐레닐기, 인다세닐기, 플루오란테닐기, 아세나프틸레닐기, 아세안트릴레닐기, 페날레닐기, 플루오레닐기, 안트릴기, 비안트라세닐기, 테르안트라세닐기, 쿼터 안트라세닐기, 안트라퀴놀릴기, 페난트릴기, 트리페닐레닐기, 피레닐기, 크리세닐기, 나프타세닐기, 플레이아데닐기, 피세닐기, 페릴레닐기, 펜타페닐기, 펜타세닐기, 테트라페닐레닐기, 헥사페닐기, 헥사세닐기, 루비세닐기, 코로네닐기, 트리나프틸레닐기, 헵타페닐기, 헵타세닐기, 피란트레닐기, 오발레닐기 등이 포함된다.As the aryl group which may have the substituent, an aryl group having 6 to 30 carbon atoms is preferable, and examples thereof include a phenyl group, a biphenyl group, a 1-naphthyl group, a 2-naphthyl group, a 9-anthryl group, and a 9- group. Phenanthryl group, 1-pyrenyl group, 5-naphthacenyl group, 1-indenyl group, 2-azulenyl group, 9-fluorenyl group, terphenyl group, quarter phenyl group, o-tolyl group, m-tolyl group and p- Tolyl group, xylyl group, o-cumenyl group, m-cumenyl group and p-cumenyl group, mesityl group, pentalenyl group, vinaphthalenyl group, ternaphthalenyl group, quarter naphthalenyl group, heptalenyl group, biphenyl Renyl group, indasenyl group, fluoranthhenyl group, acenaphthylenyl group, aceanthrylenyl group, penalenyl group, fluorenyl group, anthryl group, bianthrasenyl group, teranthracenyl group, quarter anthracenyl group, anthra Quinolyl group, phenanthryl group, triphenylenyl group, pyrenyl group, chrysenyl group, naphthacenyl group, playadenyl group, picenyl group, perylenyl group, Pentaphenyl group, pentaxenyl group, tetraphenylenyl group, hexaphenyl group, hexasenyl group, rubisenyl group, coronyl group, trinaphthylenyl group, heptaphenyl group, heptathenyl group, pyrantrenyl group, obvalenyl group and the like .

상기 치환기를 가질 수 있는 알케닐기로서, 2~10개의 탄소 원자를 갖는 알케닐기가 바람직하고, 그것의 예로는 비닐기, 알릴기, 스티릴기 등이 포함된다. As the alkenyl group which may have the substituent, an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms is preferable, and examples thereof include vinyl group, allyl group, styryl group and the like.

상기 치환기를 가질 수 있는 알키닐기로서, 2~10개의 탄소 원자를 갖는 알키닐기가 바람직하고, 그것의 예로는 에티닐기, 프로피닐기, 프로파르길기 등이 포함된다.As the alkynyl group which may have the substituent, an alkynyl group having 2 to 10 carbon atoms is preferable, and examples thereof include an ethynyl group, propynyl group, propargyl group and the like.

상기 치환기를 가질 수 있는 알킬술피닐기로서, 1~20개의 탄소 원자를 갖는 알킬술피닐기가 바람직하고, 그것의 예로는 메틸술피닐기, 에틸술피닐기, 프로필술피닐기, 이소프로필술피닐기, 부틸술피닐기, 헥실술피닐기, 시클로헥실술피닐기, 옥틸술피닐기, 2-에틸헥실술피닐기, 데카노일술피닐기, 도데카놀릴술피닐기, 옥타데카놀릴술피닐기, 시아노메틸술피닐기, 메톡시메틸술피닐기 등이 포함된다. As the alkylsulfinyl group which may have the substituent, an alkylsulfinyl group having 1 to 20 carbon atoms is preferable, and examples thereof include methylsulfinyl group, ethylsulfinyl group, propylsulfinyl group, isopropylsulfinyl group, and butylsulfinyl group. , Hexylsulfinyl, cyclohexylsulfinyl, octylsulfinyl, 2-ethylhexylsulfinyl, decanoylsulfinyl, dodecanolylsulfinyl, octadecanolylsulfinyl, cyanomethylsulfinyl, methoxymethylsulfinyl, etc. This includes.

상기 치환기를 가질 수 있는 아릴술피닐기로서, 6~30개의 탄소 원자를 갖는 아릴술피닐기가 바람직하고, 그것의 예로는 페닐술피닐기, 1-나프틸술피닐기, 2-나프틸술피닐기, 2-클로로페닐술피닐기, 2-메틸페닐술피닐기, 2-메톡시페닐술피닐기, 2-부톡시페닐술피닐기, 3-클로로페닐술피닐기, 3-트리플루오로메틸페닐술피닐기, 3-시아노페닐술피닐기, 3-니트로페닐술피닐기, 4-플루오로페닐술피닐기, 4-시아노페닐술피닐기, 4-메톡시페닐술피닐기, 4-메틸술파닐페닐술피닐기, 4-페닐술파닐페닐술피닐기, 4-디메틸아미노페닐술피닐기 등이 포함된다. As the arylsulfinyl group which may have the substituent, an arylsulfinyl group having 6 to 30 carbon atoms is preferable, and examples thereof include a phenylsulfinyl group, 1-naphthylsulfinyl group, 2-naphthylsulfinyl group and 2- Chlorophenylsulfinyl group, 2-methylphenylsulfinyl group, 2-methoxyphenylsulfinyl group, 2-butoxyphenylsulfinyl group, 3-chlorophenylsulfinyl group, 3-trifluoromethylphenylsulfinyl group, 3-cyanophenylsulfinyl group , 3-nitrophenylsulfinyl group, 4-fluorophenylsulfinyl group, 4-cyanophenylsulfinyl group, 4-methoxyphenylsulfinyl group, 4-methylsulfanylphenylsulfinyl group, 4-phenylsulfanylphenylsulfinyl group, 4-dimethylaminophenylsulfinyl group, and the like.

상기 치환기를 가질 수 있는 알킬술포닐기로서, 1~20개의 탄소 원자를 갖는 알킬술포닐기가 바람직하고, 그것의 예로는 메틸술포닐기, 에틸술포닐기, 프로필술포닐기, 이소프로필술포닐기, 부틸술포닐기, 헥실술포닐기, 시클로헥실술포닐기, 옥틸술포닐기, 2-에틸헥실술포닐기, 데카놀릴술포닐기, 도데카놀릴술포닐기, 옥타데카노일술포닐기, 시아노메틸술포닐기, 메톡시메틸술포닐기, 퍼플루오로알킬술포닐기 등이 포함된다. As the alkylsulfonyl group which may have the substituent, an alkylsulfonyl group having 1 to 20 carbon atoms is preferable, and examples thereof include methylsulfonyl group, ethylsulfonyl group, propylsulfonyl group, isopropylsulfonyl group, and butylsulfonyl group. , Hexylsulfonyl group, cyclohexylsulfonyl group, octylsulfonyl group, 2-ethylhexylsulfonyl group, decanolylsulfonyl group, dodecanolylsulfonyl group, octadecanoylsulfonyl group, cyanomethylsulfonyl group, methoxymethylsulfonyl group, Perfluoroalkylsulfonyl groups and the like.

상기 치환기를 가질 수 있는 아릴술포닐기로서, 6~30개의 탄소 원자를 갖는 아릴술포닐기가 바람직하고, 그것의 예로는 페닐술포닐기, 1-나프틸술포닐기, 2-나프틸술포닐기, 2-클로로페닐술포닐기, 2-메틸페닐술포닐기, 2-메톡시페닐술포닐기, 2-부톡시페닐술포닐기, 3-클로로페닐술포닐기, 3-트리플루오로메틸페닐술포닐기, 3-시아노페닐술포닐기, 3-니트로페닐술포닐기, 4-플루오로페닐술포닐기, 4-시아노페닐술포닐기, 4-메톡시페닐술포닐기, 4-메틸술파닐페닐술포닐기, 4-페닐술파닐페닐술포닐기, 4-디메틸아미노페닐술포닐기 등이 포함된다. As the arylsulfonyl group which may have the substituent, an arylsulfonyl group having 6 to 30 carbon atoms is preferable, and examples thereof include a phenylsulfonyl group, 1-naphthylsulfonyl group, 2-naphthylsulfonyl group, and 2- Chlorophenylsulfonyl group, 2-methylphenylsulfonyl group, 2-methoxyphenylsulfonyl group, 2-butoxyphenylsulfonyl group, 3-chlorophenylsulfonyl group, 3-trifluoromethylphenylsulfonyl group, 3-cyanophenylsulfonyl group , 3-nitrophenylsulfonyl group, 4-fluorophenylsulfonyl group, 4-cyanophenylsulfonyl group, 4-methoxyphenylsulfonyl group, 4-methylsulfanylphenylsulfonyl group, 4-phenylsulfanylphenylsulfonyl group, 4-dimethylaminophenylsulfonyl group, and the like.

상기 치환기를 가질 수 있는 아실기로서, 2~20개의 탄소 원자를 갖는 아실기가 바람직하고, 그것의 예로는 아세틸기, 프로파노일기, 부타노일기, 트리플루오로메틸카르보닐기, 펜타노일기, 벤조일기, 1-나프토일기, 2-나프토일기, 4-메틸술파닐벤조일기, 4-페닐술파닐벤조일기, 4-디메틸아미노벤조일기, 4-디에틸아미노벤조일기, 2-클로로벤조일기, 2-메틸벤조일기, 2-메톡시벤조일기, 2-부톡시벤조일기, 3-클로로벤조일기, 3-트리플루오로메틸벤조일기, 3-시아노벤조일기, 3-니트로벤조일기, 4-플루오로벤조일기, 4-시아노벤조일기, 4-메톡시벤조일기 등이 포함된다. As the acyl group which may have the substituent, an acyl group having 2 to 20 carbon atoms is preferable, and examples thereof include an acetyl group, propanoyl group, butanoyl group, trifluoromethylcarbonyl group, pentanoyl group, benzoyl group, 1 -Naphthoyl group, 2-naphthoyl group, 4-methylsulfanylbenzoyl group, 4-phenylsulfanylbenzoyl group, 4-dimethylaminobenzoyl group, 4-diethylaminobenzoyl group, 2-chlorobenzoyl group, 2- Methylbenzoyl group, 2-methoxybenzoyl group, 2-butoxybenzoyl group, 3-chlorobenzoyl group, 3-trifluoromethylbenzoyl group, 3-cyanobenzoyl group, 3-nitrobenzoyl group, 4-fluoro Benzoyl group, 4-cyanobenzoyl group, 4-methoxybenzoyl group and the like.

상기 치환기를 가질 수 있는 알콕시카르보닐기로서, 2~20개의 탄소 원자를 갖는 알콕시카르보닐기가 바람직하고, 그것의 예로는 메톡시카르보닐기, 에톡시카르보닐기, 프로폭시카르보닐기, 부톡시카르보닐기, 헥실옥시카르보닐기, 옥틸옥시카르보닐기, 데실옥시카르보닐기, 옥타데실옥시카르보닐기, 트리플루오로메틸옥시카르보닐기 등이 포함된다. As the alkoxycarbonyl group which may have the substituent, an alkoxycarbonyl group having 2 to 20 carbon atoms is preferable, and examples thereof include methoxycarbonyl group, ethoxycarbonyl group, propoxycarbonyl group, butoxycarbonyl group, hexyloxycarbonyl group and octyloxy Carbonyl group, decyloxycarbonyl group, octadecyloxycarbonyl group, trifluoromethyloxycarbonyl group and the like.

상기 치환기를 가질 수 있는 아릴옥시카르보닐기의 예로서, 페녹시카르보닐기, 1-나프틸옥시카르보닐기, 2-나프틸옥시카르보닐기, 4-메틸술파닐페닐옥시카르보닐기, 4-페닐술파닐페닐옥시카르보닐기, 4-디메틸아미노페닐옥시카르보닐기, 4-디에틸아미노페닐옥시카르보닐기, 2-클로로페닐옥시카르보닐기, 2-메틸페닐옥시카르보닐기, 2-메톡시페닐옥시카르보닐기, 2-부톡시페닐옥시카르보닐기, 3-클로로페닐옥시카르보닐기, 3-트리플루오로메틸페닐옥시카르보닐기, 3-시아노페닐옥시카르보닐기, 3-니트로페닐옥시카르보닐기, 4-플루오로페닐옥시카르보닐기, 4-시아노페닐옥시카르보닐기, 4-메톡시페닐옥시카르보닐기 등이 포함된다. Examples of the aryloxycarbonyl group which may have the substituent include phenoxycarbonyl group, 1-naphthyloxycarbonyl group, 2-naphthyloxycarbonyl group, 4-methylsulfanylphenyloxycarbonyl group, 4-phenylsulfanylphenyloxycarbonyl group, 4 -Dimethylaminophenyloxycarbonyl group, 4-diethylaminophenyloxycarbonyl group, 2-chlorophenyloxycarbonyl group, 2-methylphenyloxycarbonyl group, 2-methoxyphenyloxycarbonyl group, 2-butoxyphenyloxycarbonyl group, 3-chlorophenyloxy Carbonyl group, 3-trifluoromethylphenyloxycarbonyl group, 3-cyanophenyloxycarbonyl group, 3-nitrophenyloxycarbonyl group, 4-fluorophenyloxycarbonyl group, 4-cyanophenyloxycarbonyl group, 4-methoxyphenyloxycarbonyl group, etc. This includes.

상기 치환기를 가질 수 있는 포스피노일기로서, 2~50개의 전체 탄소 원자를 갖는 포스피노일기가 바람직하고, 그것의 예로는 디메틸 포스피노일기, 디에틸포스피노일기, 디프로필포스피노일기, 디페닐포스피노일기, 디메톡시포스피노일기, 디에톡시포스피노일기, 디벤조일포스피노일기, 비스(2,4,6-트리메틸페닐)포스피노일기 등이 포함된다. As the phosphinoyl group which may have the substituent, a phosphinoyl group having 2 to 50 total carbon atoms is preferable, and examples thereof include dimethyl phosphinoyl group, diethylphosphinoyl group, dipropylphosphinoyl group and diphenyl. Phosphinoyl groups, dimethoxyphosphinoyl groups, diethoxyphosphinoyl groups, dibenzoylphosphinoyl groups, bis (2,4,6-trimethylphenyl) phosphinoyl groups and the like.

상기 치환기를 가질 수 있는 복소환기로서, 질소 원자, 산소 원자, 황 원자 및 인 원자를 함유하는 방향족 복소환 또는 지방족 복소환이 바람직하다. 그것의 예로는 티에닐기, 벤조[b] 티에닐기, 나프토[2,3-b]티에닐기, 티안트레닐기, 푸릴기, 피라닐기, 이소벤조푸라닐기, 크로메닐기, 크산테닐기, 페녹사티이닐기, 2H-피롤릴기, 피롤릴기, 이미다졸릴기, 피라졸릴기, 피리딜기, 피라지닐기, 피리미디닐기, 피리다지닐기, 인돌리지닐기, 이소인돌릴기, 3H-인돌릴기, 인돌릴기, lH-인다졸릴기, 퓨리닐기, 4H-퀴놀리지닐기, 이소퀴놀릴기, 퀴놀릴기, 프탈아지닐기, 나프티리디닐기, 퀴녹살리닐기, 퀴나졸리닐기, 신놀리닐기, 프테리디닐기, 4aH-카르바졸릴기, 카르바졸릴기, β-카르볼리닐기, 페난트리디닐기, 아크리디닐기, 페리미디닐기, 페난트롤리닐기, 페나지닐기, 페나르사지닐기, 이소티아졸릴기, 페노티아지닐기, 이속사졸릴기, 푸라자닐기, 페녹사지닐기, 이소크로마닐기, 크로마닐기, 피롤리디닐기, 피롤리닐기, 이미다졸리디닐기, 이미다졸리닐기, 피라졸리디닐기, 피라졸리닐기, 피페리딜기, 피페라지닐기, 인돌리닐기, 이소인돌리닐기, 퀴누클리디닐기, 모르폴리닐기, 티옥산톨릴기 등이 포함된다. As a heterocyclic group which may have the said substituent, the aromatic heterocyclic ring or aliphatic heterocycle containing a nitrogen atom, an oxygen atom, a sulfur atom, and a phosphorus atom is preferable. Examples thereof include thienyl group, benzo [b] thienyl group, naphtho [2,3-b] thienyl group, thianthrenyl group, furyl group, pyranyl group, isobenzofuranyl group, chromenyl group, xanthenyl group, pehen Noxathiinyl group, 2H-pyrrolyl group, pyrrolyl group, imidazolyl group, pyrazolyl group, pyridyl group, pyrazinyl group, pyrimidinyl group, pyridazinyl group, indolinyl group, isoindolinyl group, 3H-indole Aryl group, indolyl group, lH-indazolyl group, purinyl group, 4H-quinolinyl group, isoquinolyl group, quinolyl group, phthalazinyl group, naphthyridinyl group, quinoxalinyl group, quinazolinyl group, cinnaolinyl group , Pterridinyl group, 4aH-carbazolyl group, carbazolyl group, β-carbolinyl group, phenantridinyl group, acridinyl group, perimidinyl group, phenanthrolinyl group, phenazinyl group, phenarsazinyl group , Isothiazolyl group, phenothiazinyl group, isoxazolyl group, furazanyl group, phenoxazinyl group, isochromenyl group, chromanyl group, pyrrolidinyl group, pyrrole Nyl group, imidazolidinyl group, imidazolinyl group, pyrazolidinyl group, pyrazolinyl group, piperidyl group, piperazinyl group, indolinyl group, isoindolinyl group, quinucridinyl group, morpholinyl group, tee An oxantholyl group and the like.

상기 치환기를 가질 수 있는 알킬티오카르보닐기의 예로는 메틸티오카르보닐기, 프로필티오카르보닐기, 부틸티오카르보닐기, 헥실티오카르보닐기, 옥틸티오카르보닐기, 데실티오카르보닐기, 옥타데실티오카르보닐기, 트리플루오로메틸 티오카르보닐기 등이 포함된다. Examples of the alkylthiocarbonyl group which may have the substituent include methylthiocarbonyl group, propylthiocarbonyl group, butylthiocarbonyl group, hexylthiocarbonyl group, octylthiocarbonyl group, decylthiocarbonyl group, octadecylthiocarbonyl group, trifluoromethyl thiocarbonyl group, and the like. do.

상기 치환기를 가질 수 있는 아릴티오카르보닐기의 예로는 1-나프틸티오카르보닐기, 2-나프틸티오카르보닐기, 4-메틸술파닐페닐티오카르보닐기, 4-페닐술파닐페닐티오카르보닐기, 4-디메틸아미노페닐티오카르보닐기, 4-디에틸아미노페닐티오카르보닐기, 2-클로로페닐티오카르보닐기, 2-메틸페닐티오카르보닐기, 2-메톡시페닐티오카르보닐기, 2-부톡시페닐티오카르보닐기, 3-클로로페닐티오카르보닐기, 3-트리플루오로메틸페닐티오카르보닐기, 3-시아노페닐티오카르보닐기, 3-니트로페닐티오카르보닐기, 4-플루오로페닐티오카르보닐기, 4-시아노페닐티오카르보닐기, 4-메톡시페닐티오카르보닐기 등이 포함된다. Examples of the arylthiocarbonyl group which may have the substituent include 1-naphthylthiocarbonyl group, 2-naphthylthiocarbonyl group, 4-methylsulfanylphenylthiocarbonyl group, 4-phenylsulfanylphenylthiocarbonyl group, 4-dimethylaminophenylthio Carbonyl group, 4-diethylaminophenylthiocarbonyl group, 2-chlorophenylthiocarbonyl group, 2-methylphenylthiocarbonyl group, 2-methoxyphenylthiocarbonyl group, 2-butoxyphenylthiocarbonyl group, 3-chlorophenylthiocarbonyl group, 3-tri Fluoromethylphenylthiocarbonyl group, 3-cyanophenylthiocarbonyl group, 3-nitrophenylthiocarbonyl group, 4-fluorophenylthiocarbonyl group, 4-cyanophenylthiocarbonyl group, 4-methoxyphenylthiocarbonyl group, and the like.

상기 치환기를 가질 수 있는 디알킬아미노카르보닐기의 예로는 디메틸아미노카르보닐기, 디에틸아미노카르보닐기, 디프로필아미노카르보닐기, 디부틸아미노카르보닐기 등이 포함된다. Examples of the dialkylaminocarbonyl group which may have the substituent include dimethylaminocarbonyl group, diethylaminocarbonyl group, dipropylaminocarbonyl group, dibutylaminocarbonyl group and the like.

상기 치환기를 가질 수 있는 디알킬아미노티오카르보닐기의 예로는 디메틸아미노티오카르보닐기, 디프로필아미노티오카르보닐기, 디부틸아미노티오카르보닐기 등이 포함된다. Examples of the dialkylaminothiocarbonyl group which may have the substituent include dimethylaminothiocarbonyl group, dipropylaminothiocarbonyl group, dibutylaminothiocarbonyl group and the like.

이들 중에서도 감도를 증가시키는 관점에서 일반식(a)에서 R은 아실기인 것이 보다 바람직하고, 구체적으로는 아세틸기, 에틸로일기, 프로피오일기, 벤조일기 및 톨릴기가 바람직하다.Among them, from the viewpoint of increasing the sensitivity, R is more preferably an acyl group, and specifically, an acetyl group, ethyloyl group, propioyl group, benzoyl group, and tolyl group are preferable.

식(a)에서 A로 나타내어지는 2가의 유기기의 예로는 치환기를 가질 수 있는 1~12개의 탄소 원자를 갖는 알킬렌, 치환기를 가질 수 있는 시클로헥실렌, 및 치환기를 가질 수 있는 알키닐렌이 포함된다. Examples of the divalent organic group represented by A in formula (a) include alkylene having 1 to 12 carbon atoms which may have a substituent, cyclohexylene which may have a substituent, and alkynylene which may have a substituent Included.

이들 기로 도입될 수 있는 치환기의 예로는 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자 및 요오드 원자 등의 할로겐기; 메톡시기, 에톡시기 및 tert-부톡시기 등의 알콕시기; 페녹시기 및 p-톨릴옥시기 등의 아릴옥시기; 메톡시카르보닐기, 부톡시카르보닐기 및 페녹시카르보닐기 등의 알콕시카르보닐기; 아세톡시기, 프로피오닐옥시기 및 벤조일옥시기 등의 아실옥시기; 아세틸기, 벤조일기, 이소부틸릴기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기 및 메톡살릴기 등의 아실기; 메틸술파닐기 및 tert-부틸술파닐기 등의 알킬술파닐기; 페닐술파닐기 및 p-톨릴술파닐기 등의 아릴술파닐기; 메틸아미노기 및 시클로헥실아미노기 등의 알킬아미노기; 디메틸아미노기, 디에틸아미노기, 모르폴리노기 및 피페리디노기 등의 디알킬아미노기; 페닐아미노기 및 p-톨릴아미노기 등의 아릴아미노기; 메틸기, 에틸기, tert-부틸기 및 도데실기 등의 알킬기; 페닐기, p-톨릴기, 크실릴기, 쿠메닐기, 나프틸기, 안트릴기 및 페난트릴기 등의 아릴기; 및 히드록실기, 카르복실기, 포르밀기, 메르캅토기, 술포기, 메실기, p-톨루엔 술포닐기, 아미노기, 니트로기, 시아노기, 트리플루오로메틸기, 트리클로로메틸기, 트리메틸실릴기, 포스피니코기, 포스포노기, 트리메틸암모늄일기, 디메틸술포늄일기 및 트리페닐페나실포스포늄일기 등의 기타 기가 포함된다.Examples of the substituent which can be introduced into these groups include halogen groups such as fluorine atom, chlorine atom, bromine atom and iodine atom; An alkoxy group such as a methoxy group, an ethoxy group and a tert-butoxy group; An aryloxy group such as a phenoxy group and a p-tolyloxy group; Alkoxycarbonyl groups such as a methoxycarbonyl group, a butoxycarbonyl group and a phenoxycarbonyl group; An acyloxy group such as acetoxy group, propionyloxy group and benzoyloxy group; Acyl groups such as acetyl group, benzoyl group, isobutylyl group, acryloyl group, methacryloyl group and methoxalyl group; An alkylsulfanyl group such as a methylsulfanyl group and a tert-butylsulfanyl group; An arylsulfanyl group such as a phenylsulfanyl group and a p-tolylsulfanyl group; Alkylamino groups such as methylamino group and cyclohexylamino group; Dialkylamino groups such as dimethylamino group, diethylamino group, morpholino group and piperidino group; Arylamino groups such as phenylamino group and p-tolylamino group; Alkyl groups such as methyl group, ethyl group, tert-butyl group and dodecyl group; Aryl groups such as a phenyl group, p-tolyl group, xylyl group, cumenyl group, naphthyl group, anthryl group and phenanthryl group; And hydroxyl group, carboxyl group, formyl group, mercapto group, sulfo group, mesyl group, p-toluene sulfonyl group, amino group, nitro group, cyano group, trifluoromethyl group, trichloromethyl group, trimethylsilyl group, phosphinico And other groups such as groups, phosphono groups, trimethylammoniumyl groups, dimethylsulfoniumyl groups, and triphenylphenacylphosphoniumyl groups.

이들 중에서도 가열 시간에 따른 착색을 억제하기 위한 감도의 증가의 관점에서 일반식(a)에서 A는 비치환 알킬렌기, 알킬기(예를 들면, 메틸기, 에틸기, tert-부틸기 및 도데실기)로 치환된 알킬렌기, 알케닐기(예를 들면, 비닐기 및 알릴기)로 치환된 알킬렌기, 및 아릴기(예를 들면, 페닐기, p-톨릴기, 크실릴기, 쿠메닐기, 나프틸기, 안트릴기, 페난트릴기 및 스티릴기)로 치환된 알킬렌기인 것이 바람직하다.Among them, A is substituted with an unsubstituted alkylene group or an alkyl group (for example, methyl group, ethyl group, tert-butyl group and dodecyl group) in general formula (a) in view of the increase of sensitivity for suppressing coloration with heating time. Substituted alkylene groups, alkylene groups substituted with alkenyl groups (e.g., vinyl and allyl groups), and aryl groups (e.g., phenyl groups, p-tolyl groups, xylyl groups, cumenyl groups, naphthyl groups, anthryl groups Group, phenanthryl group and styryl group).

상기 일반식(a)에서 Ar로 나타내어지는 아릴기는 6~30개의 탄소 원자를 갖는 아릴기인 것이 바람직하고, 치환기를 가질 수 있다. The aryl group represented by Ar in the general formula (a) is preferably an aryl group having 6 to 30 carbon atoms, and may have a substituent.

그것의 구체예로는 페닐기, 비페닐기, 1-나프틸기, 2-나프틸기, 9-안트릴기, 9-페난트릴기, 1-피레닐기, 5-나프타세닐기, 1-인데닐기, 2-아줄레닐기, 9-플루오레닐기, 테르페닐기, 쿼터 페닐기, o-톨릴기, m-톨릴기, 및 p-톨릴기, 크실릴기, o-쿠메닐기, m-쿠메닐기, 및 p-쿠메닐기, 메시틸기, 펜탈레닐기, 비나프탈레닐기, 테르나프탈레닐기, 쿼터 나프탈레닐기, 헵탈레닐기, 비페닐레닐기, 인다세닐기, 플루오란테닐기, 아세나프틸레닐기, 아세안트릴레닐기, 페날레닐기, 플루오레닐기, 안트릴기, 비안트라세닐기, 테르안트라세닐기, 쿼터 안트라세닐기, 안트라퀴놀릴기, 페난트릴기, 트리페닐레닐기, 피레닐기, 크리세닐기, 나프타세닐기, 플레이아데닐기, 피세닐기, 페릴레닐기, 펜타페닐기, 펜타세닐기, 테트라페닐레닐기, 헥사페닐기, 헥사세닐기, 루비세닐기, 코로네닐기, 트리나프틸레닐기, 헵타페닐기, 헵타세닐기, 피란트레닐기, 오발레닐기 등이 포함된다. 이들 중에서도 가열 시간에 따른 착색을 억제하기 위해 감도를 증가시키는 관점에서 치환 또는 비치환 페닐기가 바람직하다. Specific examples thereof include phenyl group, biphenyl group, 1-naphthyl group, 2-naphthyl group, 9-anthryl group, 9-phenanthryl group, 1-pyrenyl group, 5-naphthacenyl group, 1-indenyl group, 2 -Azulenyl, 9-fluorenyl, terphenyl, quarter phenyl, o-tolyl, m-tolyl, and p-tolyl, xylyl, o-cumenyl, m-cumenyl, and p- Cumenyl group, mesityl group, pentalenyl group, vinaphthalenyl group, ternaphthalenyl group, quarter naphthalenyl group, heptalenyl group, biphenylenyl group, indasenyl group, fluoranthenyl group, acenaphthylenyl group, acetonitrile Renyl group, penalenyl group, fluorenyl group, anthryl group, bianthracenyl group, teranthracenyl group, quarter anthracenyl group, anthraquinolyl group, phenanthryl group, triphenylenyl group, pyrenyl group, chrysenyl group , Naphthacenyl group, playadenyl group, pisenyl group, perylenyl group, pentaphenyl group, pentaxenyl group, tetraphenylenyl group, hexaphenyl group, hexasenyl group, rubisenyl group, Coronyl group, trinaphthyleneyl group, heptaphenyl group, heptasenyl group, pyranthrenyl group, ovalenyl group, etc. are contained. Among these, a substituted or unsubstituted phenyl group is preferable from the viewpoint of increasing the sensitivity in order to suppress coloring with heating time.

상기 페닐기가 치환기를 갖는 경우, 치환기의 예로는 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자 및 요오드 원자 등의 할로겐기; 메톡시기, 에톡시기 및 tert-부톡시기 등의 알콕시기; 페녹시기 및 p-톨릴옥시기 등의 아릴옥시기; 메틸티오기, 에틸티오기 및 tert-부틸티오기 등의 알킬티오기; 페닐티오기 및 p-톨릴티오기 등의 아릴티오기; 메톡시카르보닐기, 부톡시카르보닐기 및 페녹시카르보닐기 등의 알콕시카르보닐기; 아세톡시기, 프로피오닐옥시기 및 벤조일옥시기 등의 아실옥시기; 아세틸기, 벤조일기, 이소부틸릴기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기 및 메톡살릴기 등의 아실기; 메틸술파닐기 및 tert-부틸술파닐기 등의 알킬술파닐기; 페닐술파닐기 및 p-톨릴술파닐기 등의 아릴술파닐기; 메틸아미노기 및 시클로헥실아미노기 등의 알킬아미노기; 디메틸아미노기, 디에틸아미노기, 모르폴리노기 및 피페리디노기 등의 디알킬아미노기; 페닐아미노기 및 p-톨릴아미노기 등의 아릴아미노기; 에틸기, tert-부틸기 및 도데실기 등의 알킬기; 및 히드록실기, 카르복실기, 포르밀기, 메르캅토기, 술포기, 메실기, p-톨루엔 술포닐기, 아미노기, 니트로기, 시아노기, 트리플루오로메틸기, 트리클로로메틸기, 트리메틸실릴기, 포스피니코기, 포스포노기, 트리메틸암모늄일기, 디메틸술포늄일기, 트리페닐 페나실포스포늄일기 등이 포함된다. When the phenyl group has a substituent, examples of the substituent include halogen groups such as fluorine atom, chlorine atom, bromine atom and iodine atom; An alkoxy group such as a methoxy group, an ethoxy group and a tert-butoxy group; An aryloxy group such as a phenoxy group and a p-tolyloxy group; Alkylthio groups such as methylthio group, ethylthio group and tert-butylthio group; Arylthio groups such as phenylthio group and p-tolylthio group; Alkoxycarbonyl groups such as a methoxycarbonyl group, a butoxycarbonyl group and a phenoxycarbonyl group; An acyloxy group such as acetoxy group, propionyloxy group and benzoyloxy group; Acyl groups such as acetyl group, benzoyl group, isobutylyl group, acryloyl group, methacryloyl group and methoxalyl group; An alkylsulfanyl group such as a methylsulfanyl group and a tert-butylsulfanyl group; An arylsulfanyl group such as a phenylsulfanyl group and a p-tolylsulfanyl group; Alkylamino groups such as methylamino group and cyclohexylamino group; Dialkylamino groups such as dimethylamino group, diethylamino group, morpholino group and piperidino group; Arylamino groups such as phenylamino group and p-tolylamino group; Alkyl groups such as ethyl group, tert-butyl group and dodecyl group; And hydroxyl group, carboxyl group, formyl group, mercapto group, sulfo group, mesyl group, p-toluene sulfonyl group, amino group, nitro group, cyano group, trifluoromethyl group, trichloromethyl group, trimethylsilyl group, phosphinico Group, phosphono group, trimethylammoniumyl group, dimethylsulfoniumyl group, triphenyl phenacylphosphoniumyl group, and the like.

식(a)에 있어서, 감도의 관점에서 Ar 및 상기 Ar과 인접한 S로 형성된 "SAr"의 구조는 이하에 나타내는 임의의 구조인 것이 바람직하다. In formula (a), it is preferable that the structure of "SAr" formed from Ar and S adjacent to said Ar from a viewpoint of a sensitivity is arbitrary structures shown below.

Figure pct00018
Figure pct00018

일반식(a)에서 X로 나타내어지는 1가의 치환기의 예로는 치환기를 가질 수 있는 알킬기, 치환기를 가질 수 있는 아릴기, 치환기를 가질 수 있는 알케닐기, 치환기를 가질 수 있는 알키닐기, 치환기를 가질 수 있는 알콕시기, 치환기를 가질 수 있는 아릴옥시기, 치환기를 가질 수 있는 알킬티오기, 치환기를 가질 수 있는 아릴티오기, 치환기를 가질 수 있는 아실옥시기, 치환기를 가질 수 있는 알킬술파닐기, 치환기를 가질 수 있는 아릴술파닐기, 치환기를 가질 수 있는 알킬술피닐기, 치환기를 가질 수 있는 아릴술피닐기, 치환기를 가질 수 있는 알킬술포닐기, 치환기를 가질 수 있는 아릴술포닐기, 치환기를 가질 수 있는 아실기, 치환기를 가질 수 있는 알콕시카르보닐기, 치환기를 가질 수 있는 카르바모일기, 치환기를 가질 수 있는 술파모일기, 치환기를 가질 수 있는 아미노기, 치환기를 가질 수 있는 포스피노일기, 치환기를 가질 수 있는 복소환기, 할로겐기 등이 포함된다. Examples of the monovalent substituent represented by X in general formula (a) include an alkyl group which may have a substituent, an aryl group which may have a substituent, an alkenyl group which may have a substituent, an alkynyl group which may have a substituent, and a substituent An alkoxy group which may have a substituent, an aryloxy group which may have a substituent, an alkylthio group which may have a substituent, an arylthio group which may have a substituent, an acyloxy group which may have a substituent, an alkylsulfanyl group which may have a substituent, Arylsulfanyl group which may have a substituent, alkylsulfinyl group which may have a substituent, arylsulfinyl group which may have a substituent, alkylsulfonyl group which may have a substituent, arylsulfonyl group which may have a substituent, and which may have a substituent Acyl group, alkoxycarbonyl group which may have a substituent, carbamoyl group which may have a substituent, sulfamoyl group which may have a substituent, and a substituent Which may have include an amino group, a phosphino group which may have a substituent, a heterocyclic group which may have a substituent, a halogen group, and the like.

상기 치환기를 가질 수 있는 알킬기로서, 1~30개의 탄소 원자를 갖는 알킬기가 바람직하고, 그것의 예로는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 헥실기, 옥틸기, 데실기, 도데실기, 옥타데실기, 이소프로필기, 이소부틸기, sec-부틸기, tert-부틸기, 1-에틸펜틸기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기, 트리플루오로메틸기, 2-에틸헥실기, 페나실기, 1-나프토일메틸기, 2-나프토일메틸기, 4-메틸술파닐페나실기, 4-페닐술파닐페나실기, 4-디메틸아미노페나실기, 4-시아노페나실기, 4-메틸페나실기, 2-메틸페나실기, 3-플루오로페나실기, 3-트리플루오로메틸페나실기, 3-니트로페나실기 등이 포함된다. As the alkyl group which may have the substituent, an alkyl group having 1 to 30 carbon atoms is preferable, and examples thereof include methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, hexyl group, octyl group, decyl group, dodecyl group and octade Real group, isopropyl group, isobutyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, 1-ethylpentyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group, trifluoromethyl group, 2-ethylhexyl group, phenacyl group, 1- Naphthoylmethyl group, 2-naphthoylmethyl group, 4-methylsulfanylphenacyl group, 4-phenylsulfanylphenacyl group, 4-dimethylaminophenacyl group, 4-cyanophenacyl group, 4-methylphenacyl group, 2-methylphena The group, 3-fluoro phenacyl group, 3-trifluoromethyl phenacyl group, 3-nitro phenacyl group, etc. are contained.

상기 치환기를 가질 수 있는 아릴기로서, 6~30개의 탄소 원자를 갖는 아릴기가 바람직하고, 그것의 예로는 페닐기, 비페닐기, 1-나프틸기, 2-나프틸기, 9-안트릴기, 9-페난트릴기, 1-피레닐기, 5-나프타세닐기, 1-인데닐기, 2-아줄레닐기, 9-플루오레닐기, 테르페닐기, 쿼터 페닐기, o-톨릴기, m-톨릴기, 및 p-톨릴기, 크실릴기, o-쿠메닐기, m-쿠메닐기, 및 p-쿠메닐기, 메시틸기, 펜탈레닐기, 비나프탈레닐기, 테르나프탈레닐기, 쿼터 나프탈레닐기, 헵탈레닐기, 비페닐레닐기, 인다세닐기, 플루오란테닐기, 아세나프틸레닐기, 아세안트릴레닐기, 페날레닐기, 플루오레닐기, 안트릴기, 비안트라세닐기, 테르안트라세닐기, 쿼터 안트라세닐기, 안트라퀴놀릴기, 페난트릴기, 트리페닐레닐기, 피레닐기, 크리세닐기, 나프타세닐기, 플레이아데닐기, 피세닐기, 페릴레닐기, 펜타페닐기, 펜타세닐기, 테트라페닐레닐기, 헥사페닐기, 헥사세닐기, 루비세닐기, 코로네닐기, 트리나프틸레닐기, 헵타페닐기, 헵타세닐기, 피란트레닐기, 오발레닐기 등이 포함된다. As the aryl group which may have the substituent, an aryl group having 6 to 30 carbon atoms is preferable, and examples thereof include a phenyl group, a biphenyl group, a 1-naphthyl group, a 2-naphthyl group, a 9-anthryl group, and a 9- group. Phenanthryl group, 1-pyrenyl group, 5-naphthacenyl group, 1-indenyl group, 2-azulenyl group, 9-fluorenyl group, terphenyl group, quarter phenyl group, o-tolyl group, m-tolyl group, and p -Tolyl group, xylyl group, o-cumenyl group, m-cumenyl group, and p-cumenyl group, mesityl group, pentalenyl group, binaphthalenyl group, ternaphthalenyl group, quarter naphthalenyl group, heptalenyl group, Biphenylenyl group, indasenyl group, fluoranthhenyl group, acenaphthylenyl group, aceanthrylenyl group, penalenyl group, fluorenyl group, anthryl group, bianthracenyl group, teranthracenyl group, quarter anthracenyl group , Anthraquinolyl, phenanthryl group, triphenylenyl group, pyrenyl group, chrysenyl group, naphthacenyl group, playadenyl group, picenyl group, perrylenyl group , Pentaphenyl group, pentaxenyl group, tetraphenylenyl group, hexaphenyl group, hexasenyl group, rubisenyl group, coronyl group, trinaphthylenyl group, heptaphenyl group, heptathenyl group, pyrantrenyl group, ovalenyl group and the like do.

상기 치환기를 가질 수 있는 알케닐기로서, 2~10개의 탄소 원자를 갖는 알케닐기가 바람직하고, 그것의 예로는 비닐기, 알릴기, 스티릴기 등이 포함된다. As the alkenyl group which may have the substituent, an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms is preferable, and examples thereof include vinyl group, allyl group, styryl group and the like.

상기 치환기를 가질 수 있는 알키닐기로서, 2~10개의 탄소 원자를 갖는 알키닐기가 바람직하고, 그것의 예로는 에티닐기, 프로피닐기, 프로파르길기 등이 포함된다.As the alkynyl group which may have the substituent, an alkynyl group having 2 to 10 carbon atoms is preferable, and examples thereof include an ethynyl group, propynyl group, propargyl group and the like.

상기 치환기를 가질 수 있는 알콕시기로서, 1~30개의 탄소 원자를 갖는 알콕시기가 바람직하고, 그것의 예로는 메톡시기, 에톡시기, 프로필옥시기, 이소프로필옥시기, 부톡시기, 이소부톡시기, sec-부톡시기, tert-부톡시기, 펜틸옥시기, 이소펜틸옥시기, 헥실옥시기, 헵틸옥시기, 옥틸옥시기, 2-에틸헥실옥시기, 데실옥시기, 도데실옥시기, 옥타데실옥시기, 에톡시카르보닐메틸기, 2-에틸헥실옥시카르보닐 메틸옥시기, 아미노카르보닐메틸옥시기, N,N-디부틸아미노카르보닐메틸옥시기, N-메틸아미노카르보닐메틸옥시기, N-에틸아미노카르보닐메틸옥시기, N-옥틸아미노카르보닐메틸옥시기, N-메틸-N-벤질아미노카르보닐메틸옥시기, 벤질옥시기, 시아노메틸옥시기 등이 포함된다. As the alkoxy group which may have the substituent, an alkoxy group having 1 to 30 carbon atoms is preferable, and examples thereof include methoxy group, ethoxy group, propyloxy group, isopropyloxy group, butoxy group, isobutoxy group, sec -Butoxy group, tert-butoxy group, pentyloxy group, isopentyloxy group, hexyloxy group, heptyloxy group, octyloxy group, 2-ethylhexyloxy group, decyloxy group, dodecyloxy group, octadecyloxy group, Ethoxycarbonylmethyl group, 2-ethylhexyloxycarbonyl methyloxy group, aminocarbonylmethyloxy group, N, N-dibutylaminocarbonylmethyloxy group, N-methylaminocarbonylmethyloxy group, N- Ethylaminocarbonylmethyloxy group, N-octylaminocarbonylmethyloxy group, N-methyl-N-benzylaminocarbonylmethyloxy group, benzyloxy group, cyanomethyloxy group and the like.

상기 치환기를 가질 수 있는 아릴옥시기로서, 6~30개의 탄소 원자를 갖는 아릴옥시기가 바람직하고, 그것의 예로는 페닐옥시기, 1-나프틸옥시기, 2-나프틸옥시기, 2-클로로페닐옥시기, 2-메틸페닐옥시기, 2-메톡시페닐옥시기, 2-부톡시페닐옥시기, 3-클로로페닐옥시기, 3-트리플루오로메틸페닐옥시기, 3-시아노페닐옥시기, 3-니트로페닐옥시기, 4-플루오로페닐옥시기, 4-시아노페닐옥시기, 4-메톡시 페닐옥시기, 4-디메틸아미노페닐옥시기, 4-메틸술파닐페닐옥시기, 4-페닐술파닐페닐옥시기 등이 포함된다. As the aryloxy group which may have the substituent, an aryloxy group having 6 to 30 carbon atoms is preferable, and examples thereof include phenyloxy group, 1-naphthyloxy group, 2-naphthyloxy group, and 2-chlorophenyl ox. Period, 2-methylphenyloxy group, 2-methoxyphenyloxy group, 2-butoxyphenyloxy group, 3-chlorophenyloxy group, 3-trifluoromethylphenyloxy group, 3-cyanophenyloxy group, 3- Nitrophenyloxy group, 4-fluorophenyloxy group, 4-cyanophenyloxy group, 4-methoxy phenyloxy group, 4-dimethylaminophenyloxy group, 4-methylsulfanylphenyloxy group, 4-phenylsul A panylphenyloxy group and the like.

상기 치환기를 가질 수 있는 알킬티오기로서, 1~30개의 탄소 원자를 갖는 티오알콕시기가 바람직하고, 그것의 예로는 메틸티오기, 에틸티오기, 프로필티오기, 이소프로필티오기, 부틸티오기, 이소부틸티오기, sec-부틸티오기, tert-부틸티오기, 펜틸티오기, 이소펜틸티오기, 헥실티오기, 헵틸티오기, 옥틸티오기, 2-에틸헥실티오기, 데실티오기, 도데실티오기, 옥타데실티오기, 벤질티오기 등이 포함된다. As the alkylthio group which may have the substituent, a thioalkoxy group having 1 to 30 carbon atoms is preferable, and examples thereof include methylthio group, ethylthio group, propylthio group, isopropylthio group, butylthio group, Isobutylthio group, sec-butylthio group, tert-butylthio group, pentylthio group, isopentylthio group, hexylthio group, heptylthio group, octylthio group, 2-ethylhexylthio group, decylthio group, dode Silthio groups, octadecylthio groups, benzylthio groups and the like.

상기 치환기를 가질 수 있는 아릴티오기로서, 6~30개의 탄소 원자를 갖는 아릴티오기가 바람직하고, 그것의 예로는 페닐티오기, 1-나프틸티오기, 2-나프틸티오기, 2-클로로페닐티오기, 2-메틸페닐티오기, 2-메톡시페닐티오기, 2-부톡시페닐티오기, 3-클로로페닐티오기, 3-트리플루오로메틸페닐티오기, 3-시아노페닐티오기, 3-니트로페닐티오기, 4-플루오로페닐티오기, 4-시아노페닐티오기, 4-메톡시페닐티오기, 4-디메틸아미노페닐티오기, 4-메틸술파닐페닐티오기, 4-페닐술파닐페닐티오기 등이 포함된다. As the arylthio group which may have the substituent, an arylthio group having 6 to 30 carbon atoms is preferable, and examples thereof include phenylthio group, 1-naphthylthio group, 2-naphthylthio group, and 2-chlorophenyl thi. Ogi, 2-methylphenylthio group, 2-methoxyphenylthio group, 2-butoxyphenylthio group, 3-chlorophenylthio group, 3-trifluoromethylphenylthio group, 3-cyanophenylthio group, 3- Nitrophenylthio group, 4-fluorophenylthio group, 4-cyanophenylthio group, 4-methoxyphenylthio group, 4-dimethylaminophenylthio group, 4-methylsulfanylphenylthio group, 4-phenylsul A panylphenylthio group and the like.

상기 치환기를 가질 수 있는 아실옥시기로서, 2~20개의 탄소 원자를 갖는 아실옥시기가 바람직하고, 그것의 예로는 아세틸옥시기, 프로파노일옥시기, 부타노일옥시기, 펜타노일옥시기, 트리플루오로메틸카르보닐옥시기, 벤조일옥시기, 1-나프틸카르보닐옥시기, 2-나프틸카르보닐옥시기 등이 포함된다. As the acyloxy group which may have the substituent, an acyloxy group having 2 to 20 carbon atoms is preferable, and examples thereof include an acetyloxy group, propanoyloxy group, butanoyloxy group, pentanoyloxy group, and trifluoromethyl Carbonyloxy group, benzoyloxy group, 1-naphthylcarbonyloxy group, 2-naphthylcarbonyloxy group and the like.

상기 치환기를 가질 수 있는 알킬술파닐기로서, 1~20개의 탄소 원자를 갖는 알킬술파닐기가 바람직하고, 그것의 예로는 메틸술파닐기, 에틸술파닐기, 프로필술파닐기, 이소프로필술파닐기, 부틸술파닐기, 헥실술파닐기, 시클로헥실술파닐기, 옥틸술파닐기, 2-에틸헥실술파닐기, 데카노일술파닐기, 도데카노일술파닐기, 옥타데카노일술파닐기, 시아노메틸술파닐기, 메톡시메틸술파닐기 등이 포함된다. As the alkylsulfanyl group which may have the substituent, an alkylsulfanyl group having 1 to 20 carbon atoms is preferable, and examples thereof include methylsulfanyl group, ethylsulfanyl group, propylsulfanyl group, isopropylsulfanyl group, and butylsulfanyl group. , Hexylsulfanyl group, cyclohexylsulfanyl group, octylsulfanyl group, 2-ethylhexylsulfanyl group, decanoylsulfanyl group, dodecanoylsulfanyl group, octadecanoylsulfanyl group, cyanomethylsulfanyl group, methoxymethylsulfanyl group, etc. This includes.

상기 치환기를 가질 수 있는 아릴술파닐기로서, 6~30개의 탄소 원자를 갖는 아릴술파닐기가 바람직하고, 그것의 예로는 페닐술파닐기, 1-나프틸술파닐기, 2-나프틸술파닐기, 2-클로로페닐술파닐기, 2-메틸페닐술파닐기, 2-메톡시페닐술파닐기, 2-부톡시페닐술파닐기, 3-클로로페닐술파닐기, 3-트리플루오로메틸페닐술파닐기, 3-시아노페닐술파닐기, 3-니트로페닐술파닐기, 4-플루오로페닐술파닐기, 4-시아노페닐술파닐기, 4-메톡시페닐술파닐기, 4-메틸술파닐페닐술파닐기, 4-페닐술파닐페닐술파닐기, 4-디메틸아미노페닐술파닐기 등이 포함된다. As the arylsulfanyl group which may have the substituent, an arylsulfanyl group having 6 to 30 carbon atoms is preferable, and examples thereof include phenylsulfanyl group, 1-naphthylsulfanyl group, 2-naphthylsulfanyl group, and 2- Chlorophenylsulfanyl group, 2-methylphenylsulfanyl group, 2-methoxyphenylsulfanyl group, 2-butoxyphenylsulfanyl group, 3-chlorophenylsulfanyl group, 3-trifluoromethylphenylsulfanyl group, 3-cyanophenylsulfanyl group , 3-nitrophenylsulfanyl group, 4-fluorophenylsulfanyl group, 4-cyanophenylsulfanyl group, 4-methoxyphenylsulfanyl group, 4-methylsulfanylphenylsulfanyl group, 4-phenylsulfanylphenylsulfanyl group, 4-dimethylaminophenylsulfanyl group, and the like.

상기 치환기를 가질 수 있는 알킬술피닐기로서, 1~20개의 탄소 원자를 갖는 알킬술피닐기가 바람직하고, 그것의 예로는 메틸술피닐기, 에틸술피닐기, 프로필술피닐기, 이소프로필술피닐기, 부틸술피닐기, 헥실술피닐기, 시클로헥실술피닐기, 옥틸술피닐기, 2-에틸헥실술피닐기, 데카노일술피닐기, 도데카놀릴술피닐기, 옥타데카놀릴술피닐기, 시아노메틸술피닐기, 메톡시메틸술피닐기 등이 포함된다. As the alkylsulfinyl group which may have the substituent, an alkylsulfinyl group having 1 to 20 carbon atoms is preferable, and examples thereof include methylsulfinyl group, ethylsulfinyl group, propylsulfinyl group, isopropylsulfinyl group, and butylsulfinyl group. , Hexylsulfinyl, cyclohexylsulfinyl, octylsulfinyl, 2-ethylhexylsulfinyl, decanoylsulfinyl, dodecanolylsulfinyl, octadecanolylsulfinyl, cyanomethylsulfinyl, methoxymethylsulfinyl, etc. This includes.

상기 치환기를 가질 수 있는 아릴술피닐기로서, 6~30개의 탄소 원자를 갖는 아릴술피닐기가 바람직하고, 그것의 예로는 페닐술피닐기, 1-나프틸술피닐기, 2-나프틸술피닐기, 2-클로로페닐술피닐기, 2-메틸페닐술피닐기, 2-메톡시페닐술피닐기, 2-부톡시페닐술피닐기, 3-클로로페닐술피닐기, 3-트리플루오로메틸페닐술피닐기, 3-시아노페닐술피닐기, 3-니트로페닐술피닐기, 4-플루오로페닐술피닐기, 4-시아노페닐술피닐기, 4-메톡시페닐술피닐기, 4-메틸술파닐페닐술피닐기, 4-페닐술파닐페닐술피닐기, 4-디메틸아미노페닐술피닐기 등이 포함된다. As the arylsulfinyl group which may have the substituent, an arylsulfinyl group having 6 to 30 carbon atoms is preferable, and examples thereof include a phenylsulfinyl group, 1-naphthylsulfinyl group, 2-naphthylsulfinyl group and 2- Chlorophenylsulfinyl group, 2-methylphenylsulfinyl group, 2-methoxyphenylsulfinyl group, 2-butoxyphenylsulfinyl group, 3-chlorophenylsulfinyl group, 3-trifluoromethylphenylsulfinyl group, 3-cyanophenylsulfinyl group , 3-nitrophenylsulfinyl group, 4-fluorophenylsulfinyl group, 4-cyanophenylsulfinyl group, 4-methoxyphenylsulfinyl group, 4-methylsulfanylphenylsulfinyl group, 4-phenylsulfanylphenylsulfinyl group, 4-dimethylaminophenylsulfinyl group, and the like.

상기 치환기를 가질 수 있는 알킬술포닐기로서, 1~20개의 탄소 원자를 갖는 알킬술포닐기가 바람직하고, 그것의 예로는 메틸술포닐기, 에틸술포닐기, 프로필술포닐기, 이소프로필술포닐기, 부틸술포닐기, 헥실술포닐기, 시클로헥실술포닐기, 옥틸술포닐기, 2-에틸헥실술포닐기, 데카놀릴술포닐기, 도데카놀릴술포닐기, 옥타데카노일술포닐기, 시아노메틸술포닐기, 메톡시메틸술포닐기 등이 포함된다. As the alkylsulfonyl group which may have the substituent, an alkylsulfonyl group having 1 to 20 carbon atoms is preferable, and examples thereof include methylsulfonyl group, ethylsulfonyl group, propylsulfonyl group, isopropylsulfonyl group, and butylsulfonyl group. , Hexylsulfonyl group, cyclohexylsulfonyl group, octylsulfonyl group, 2-ethylhexylsulfonyl group, decanolylsulfonyl group, dodecanolylsulfonyl group, octadecanoylsulfonyl group, cyanomethylsulfonyl group, methoxymethylsulfonyl group, etc. This includes.

상기 치환기를 가질 수 있는 아릴술포닐기로서, 6~30개의 탄소 원자를 갖는 아릴술포닐기가 바라직하고, 그것의 예로는 페닐술포닐기, 1-나프틸술포닐기, 2-나프틸술포닐기, 2-클로로페닐술포닐기, 2-메틸페닐술포닐기, 2-메톡시페닐술포닐기, 2-부톡시페닐술포닐기, 3-클로로페닐술포닐기, 3-트리플루오로메틸페닐술포닐기, 3-시아노페닐술포닐기, 3-니트로페닐술포닐기, 4-플루오로페닐술포닐기, 4-시아노페닐술포닐기, 4-메톡시페닐술포닐기, 4-메틸술파닐페닐술포닐기, 4-페닐술파닐페닐술포닐기, 4-디메틸아미노페닐술포닐기 등이 포함된다. As the arylsulfonyl group which may have the substituent, an arylsulfonyl group having 6 to 30 carbon atoms is preferable, and examples thereof include a phenylsulfonyl group, 1-naphthylsulfonyl group, 2-naphthylsulfonyl group, 2 -Chlorophenylsulfonyl group, 2-methylphenylsulfonyl group, 2-methoxyphenylsulfonyl group, 2-butoxyphenylsulfonyl group, 3-chlorophenylsulfonyl group, 3-trifluoromethylphenylsulfonyl group, 3-cyanophenylsulfo Neyl group, 3-nitrophenylsulfonyl group, 4-fluorophenylsulfonyl group, 4-cyanophenylsulfonyl group, 4-methoxyphenylsulfonyl group, 4-methylsulfanylphenylsulfonyl group, 4-phenylsulfanylphenylsulfonyl group , 4-dimethylaminophenylsulfonyl group and the like.

상기 치환기를 가질 수 있는 아실기로서, 2~20개의 탄소 원자를 갖는 아실기가 바람직하고, 그것의 예로는 아세틸기, 프로파노일기, 부타노일기, 트리플루오로메틸카르보닐기, 펜타노일기, 벤조일기, 1-나프토일기, 2-나프토일기, 4-메틸술파닐벤조일기, 4-페닐술파닐벤조일기, 4-디메틸아미노벤조일기, 4-디에틸아미노벤조일기, 2-클로로벤조일기, 2-메틸벤조일기, 2-메톡시벤조일기, 2-부톡시벤조일기, 3-클로로벤조일기, 3-트리플루오로메틸벤조일기, 3-시아노벤조일기, 3-니트로벤조일기, 4-플루오로벤조일기, 4-시아노벤조일기, 4-메톡시벤조일기 등이 포함된다. As the acyl group which may have the substituent, an acyl group having 2 to 20 carbon atoms is preferable, and examples thereof include an acetyl group, propanoyl group, butanoyl group, trifluoromethylcarbonyl group, pentanoyl group, benzoyl group, 1 -Naphthoyl group, 2-naphthoyl group, 4-methylsulfanylbenzoyl group, 4-phenylsulfanylbenzoyl group, 4-dimethylaminobenzoyl group, 4-diethylaminobenzoyl group, 2-chlorobenzoyl group, 2- Methylbenzoyl group, 2-methoxybenzoyl group, 2-butoxybenzoyl group, 3-chlorobenzoyl group, 3-trifluoromethylbenzoyl group, 3-cyanobenzoyl group, 3-nitrobenzoyl group, 4-fluoro Benzoyl group, 4-cyanobenzoyl group, 4-methoxybenzoyl group and the like.

상기 치환기를 가질 수 있는 알콕시카르보닐기로서, 2~20개의 탄소 원자를 갖는 알콕시카르보닐기가 바람직하고, 그것의 예로는 메톡시카르보닐기, 에톡시카르보닐기, 프로폭시카르보닐기, 부톡시카르보닐기, 헥실옥시카르보닐기, 옥틸옥시카르보닐기, 데실옥시카르보닐기, 옥타데실옥시카르보닐기, 페녹시카르보닐기, 트리플루오로메틸옥시카르보닐기, 1-나프틸옥시카르보닐기, 2-나프틸옥시카르보닐기, 4-메틸술파닐페닐옥시카르보닐기, 4-페닐술파닐페닐옥시카르보닐기, 4-디메틸아미노페닐옥시카르보닐기, 4-디에틸아미노페닐옥시카르보닐기, 2-클로로페닐옥시카르보닐기, 2-메틸페닐옥시카르보닐기, 2-메톡시페닐옥시카르보닐기, 2-부톡시페닐옥시카르보닐기, 3-클로로페닐옥시카르보닐기, 3-트리플루오로메틸페닐옥시카르보닐기, 3-시아노페닐옥시카르보닐기, 3-니트로페닐옥시카르보닐기, 4-플루오로페닐옥시카르보닐기, 4-시아노페닐옥시카르보닐기, 4-메톡시페닐옥시카르보닐기 등이 포함된다. As the alkoxycarbonyl group which may have the substituent, an alkoxycarbonyl group having 2 to 20 carbon atoms is preferable, and examples thereof include methoxycarbonyl group, ethoxycarbonyl group, propoxycarbonyl group, butoxycarbonyl group, hexyloxycarbonyl group and octyloxy Carbonyl group, decyloxycarbonyl group, octadecyloxycarbonyl group, phenoxycarbonyl group, trifluoromethyloxycarbonyl group, 1-naphthyloxycarbonyl group, 2-naphthyloxycarbonyl group, 4-methylsulfanylphenyloxycarbonyl group, 4-phenylsulfanyl Phenyloxycarbonyl group, 4-dimethylaminophenyloxycarbonyl group, 4-diethylaminophenyloxycarbonyl group, 2-chlorophenyloxycarbonyl group, 2-methylphenyloxycarbonyl group, 2-methoxyphenyloxycarbonyl group, 2-butoxyphenyloxycarbonyl group, 3-chlorophenyloxycarbonyl group, 3-trifluoromethylphenyloxycarbonyl group, 3-cyanophenyl When a carbonyl group, and the like 3-nitro-phenyl-oxy group, a 4-fluoro-phenyl-oxy group, a 4-cyanophenyl-oxy group, a 4-methoxy phenyloxy group.

상기 치환기를 가질 수 있는 카르바모일기로서, 1~30개의 전체 탄소 원자를 갖는 카르바모일기가 바람직하고, 그것의 예로는 N-메틸카르바모일기, N-에틸카르바모일기, N-프로필카르바모일기, N-부틸카르바모일기, N-헥실카르바모일기, N-시클로헥실카르바모일기, N-옥틸카르바모일기, N-데실카르바모일기, N-옥타데실카르바모일기, N-페닐카르바모일기, N-2-메틸페닐카르바모일기, N-2-클로로페닐카르바모일기, N-2-이소프로폭시페닐카르바모일기, N-2-(2-에틸헥실)페닐카르바모일기, N-3-클로로페닐카르바모일기, N-3-니트로페닐카르바모일기, N-3-시아노페닐카르바모일기, N-4-메톡시페닐카르바모일기, N-4-시아노페닐카르바모일기, N-4-메틸술파닐페닐카르바모일기, N-4-페닐술파닐페닐카르바모일기, N-메틸-N-페닐카르바모일기, N,N-디메틸카르바모일기, N,N-디부틸카르바모일기, N,N-디페닐카르바모일기 등이 포함된다. As the carbamoyl group which may have the substituent, a carbamoyl group having 1 to 30 total carbon atoms is preferable, and examples thereof include N-methylcarbamoyl group, N-ethylcarbamoyl group, and N-propylcarbamo Diary, N-butylcarbamoyl group, N-hexylcarbamoyl group, N-cyclohexylcarbamoyl group, N-octylcarbamoyl group, N-decylcarbamoyl group, N-octadecylcarbamoyl group, N-phenylcarba Barmoyl group, N-2-methylphenylcarbamoyl group, N-2-chlorophenylcarbamoyl group, N-2-isopropoxyphenylcarbamoyl group, N-2- (2-ethylhexyl) phenylcarbamoyl group, N -3-chlorophenylcarbamoyl group, N-3-nitrophenylcarbamoyl group, N-3-cyanophenylcarbamoyl group, N-4-methoxyphenylcarbamoyl group, N-4-cyanophenylcarbamo Diary, N-4-methylsulfanylphenylcarbamoyl group, N-4-phenylsulfanylphenylcarbamoyl group, N-methyl-N-phenylcarbamoyl group, N, N-dimethylcarbamoyl group, N, N- Dibutyl Carbamoyl groups, N, N-diphenylcarbamoyl groups and the like.

상기 치환기를 가질 수 있는 술파모일기로서, 0~30개의 전체 탄소 원자를 갖는 술파모일기가 바람직하고, 그것의 예로는 술파모일기, N-알킬술파모일기, N-아릴술파모일기, N,N-디알킬술파모일기, N,N-디아릴술파모일기, N-알킬-N-아릴술파모일기 등이 포함된다. 그것의 보다 구체적인 예로는 N-메틸술파모일기, N-에틸술파모일기, N-프로필술파모일기, N-부틸술파모일기, N-헥실술파모일기, N-시클로헥실술파모일기, N-옥틸술파모일기, N-2-에틸헥실술파모일기, N-데실술파모일기, N-옥타데실술파모일기, N-페닐술파모일기, N-2-메틸페닐술파모일기, N-2-클로로페닐술파모일기, N-2-메톡시페닐술파모일기, N-2-이소프로폭시페닐술파모일기, N-3-클로로페닐술파모일기, N-3-니트로페닐술파모일기, N-3-시아노페닐술파모일기, N-4-메톡시페닐술파모일기, N-4-시아노페닐술파모일기, N-4-디메틸아미노페닐술파모일기, N-4-메틸술파닐페닐술파모일기, N-4-페닐술파닐페닐술파모일기, N-메틸-N-페닐술파모일기, N,N-디메틸술파모일기, N,N-디부틸술파모일기, N,N-디페닐술파모일기 등이 포함된다. As the sulfamoyl group which may have the substituent, a sulfamoyl group having 0 to 30 total carbon atoms is preferable, and examples thereof include a sulfamoyl group, an N-alkylsulfamoyl group, an N-arylsulfamoyl group, and N , N-dialkylsulfamoyl group, N, N-diarylsulfamoyl group, N-alkyl-N-arylsulfamoyl group and the like. More specific examples thereof include N-methyl sulfamoyl group, N-ethyl sulfamoyl group, N-propyl sulfamoyl group, N-butyl sulfamoyl group, N-hexyl sulfamoyl group, N-cyclohexyl sulfamoyl group, N -Octyl sulfamoyl group, N-2-ethylhexyl sulfamoyl group, N-decyl sulfamoyl group, N-octadecyl sulfamoyl group, N-phenyl sulfamoyl group, N-2-methylphenyl sulfamoyl group, N-2 -Chlorophenyl sulfamoyl group, N-2-methoxyphenyl sulfamoyl group, N-2-isopropoxyphenyl sulfamoyl group, N-3-chlorophenyl sulfamoyl group, N-3-nitrophenyl sulfamoyl group, N-3-cyanophenylsulfamoyl group, N-4-methoxyphenylsulfamoyl group, N-4-cyanophenylsulfamoyl group, N-4-dimethylaminophenylsulfamoyl group, N-4-methylsul Fanylphenylsulfamoyl group, N-4-phenylsulfanylphenylsulfamoyl group, N-methyl-N-phenylsulfamoyl group, N, N-dimethylsulfamoyl group, N, N-dibutylsulfamoyl group, N, N-diphenyl sulfamoyl group, etc. are contained.

상기 치환기를 가질 수 있는 아미노기로서, 0~50개의 전체 탄소 원자를 갖는 아미노기가 바람직하고, 그것의 예로는 -NH2, N-알킬아미노기, N-아릴아미노기, N-아실아미노기, N-술포닐아미노기, N,N-디알킬아미노기, N,N-디아릴아미노기, N-알킬-N-아릴아미노기, N,N-디술포닐아미노기 등이 포함된다. 그것의 보다 구체적인 예로는 N-메틸아미노기, N-에틸아미노기, N-프로필아미노기, N-이소프로필아미노기, N-부틸아미노기, N-tert-부틸아미노기, N-헥실아미노기, N-시클로헥실아미노기, N-옥틸아미노기, N-2-에틸헥실아미노기, N-데실아미노기, N-옥타데실아미노기, N-벤질아미노기, N-페닐아미노기, N-2-메틸페닐아미노기, N-2-클로로페닐아미노기, N-2-메톡시페닐아미노기, N-2-이소프로폭시페닐아미노기, N-2-(2-에틸헥실)페닐아미노기, N-3-클로로페닐아미노기, N-3-니트로페닐아미노기, N-3-시아노페닐아미노기, N-3-트리플루오로메틸페닐아미노기, N-4-메톡시페닐아미노기, N-4-시아노페닐아미노기, N-4-트리플루오로메틸페닐아미노기, N-4-메틸술파닐페닐아미노기, N-4-페닐술파닐페닐아미노기, N-4-디메틸아미노페닐아미노기, N-메틸-N-페닐아미노기, N,N-디메틸아미노기, N,N-디에틸아미노기, N,N-디부틸아미노기, N,N-디페닐아미노기, N,N-디아세틸아미노기, N,N-디벤조일아미노기, N,N-(디부틸카르보닐)아미노기, N,N-(디메틸술포닐)아미노기, N,N-(디에틸술포닐)아미노기, N,N-(디부틸술포닐)아미노기, N,N-(디페닐술포닐)아미노기, 모르폴리노기, 3,5-디메틸모르폴리노기, 카르바졸기 등이 포함된다. An amino group which may have the substituent, an amino group is preferable, and its example having 0 to 50 of the total carbon atom is -NH 2, N- alkylamino, N- arylamino group, N- acylamino group, N- sulfonyl Amino groups, N, N-dialkylamino groups, N, N-diarylamino groups, N-alkyl-N-arylamino groups, N, N-disulfonylamino groups and the like. More specific examples thereof include N-methylamino group, N-ethylamino group, N-propylamino group, N-isopropylamino group, N-butylamino group, N-tert-butylamino group, N-hexylamino group, N-cyclohexylamino group, N-octylamino group, N-2-ethylhexylamino group, N-decylamino group, N-octadecylamino group, N-benzylamino group, N-phenylamino group, N-2-methylphenylamino group, N-2-chlorophenylamino group, N -2-methoxyphenylamino group, N-2-isopropoxyphenylamino group, N-2- (2-ethylhexyl) phenylamino group, N-3-chlorophenylamino group, N-3-nitrophenylamino group, N-3 -Cyanophenylamino group, N-3-trifluoromethylphenylamino group, N-4-methoxyphenylamino group, N-4-cyanophenylamino group, N-4-trifluoromethylphenylamino group, N-4-methylsul Panylphenylamino group, N-4-phenylsulfanylphenylamino group, N-4-dimethylaminophenylamino group, N-methyl-N-phenylamino group, N, N-dimethylamino Group, N, N-diethylamino group, N, N-dibutylamino group, N, N-diphenylamino group, N, N-diacetylamino group, N, N-dibenzoylamino group, N, N- (dibutylcar Bonyl) amino group, N, N- (dimethylsulfonyl) amino group, N, N- (diethylsulfonyl) amino group, N, N- (dibutylsulfonyl) amino group, N, N- (diphenylsulfonyl) amino group , Morpholino group, 3,5-dimethylmorpholino group, carbazole group and the like.

상기 치환기를 가질 수 있는 포스피노일기로서, 2~50개의 전체 탄소 원자를 갖는 포스피노일기가 바람직하고, 그것의 예로는 디메틸 포스피노일기, 디에틸포스피노일기, 디프로필포스피노일기, 디페닐포스피노일기, 디메톡시포스피노일기, 디에톡시포스피노일기, 디벤조일포스피노일기, 비스(2,4,6-트리메틸페닐)포스피노일기 등이 포함된다. As the phosphinoyl group which may have the substituent, a phosphinoyl group having 2 to 50 total carbon atoms is preferable, and examples thereof include dimethyl phosphinoyl group, diethylphosphinoyl group, dipropylphosphinoyl group and diphenyl. Phosphinoyl groups, dimethoxyphosphinoyl groups, diethoxyphosphinoyl groups, dibenzoylphosphinoyl groups, bis (2,4,6-trimethylphenyl) phosphinoyl groups and the like.

상기 치환기를 가질 수 있는 복소환기로서, 질소 원자, 산소 원자, 황 원자 및 인 원자를 함유하는 방향족 또는 지방족 복소환이 바람직하다. 그것의 예로는 티에닐기, 벤조[b] 티에닐기, 나프토[2,3-b]티에닐기, 티안트레닐기, 푸릴기, 피라닐기, 이소벤조푸라닐기, 크로메닐기, 크산테닐기, 페녹사티이닐기, 2H-피롤릴기, 피롤릴기, 이미다졸릴기, 피라졸릴기, 피리딜기, 피라지닐기, 피리미디닐기, 피리다지닐기, 인돌리지닐기, 이소인돌릴기, 3H-인돌릴기, 인돌릴기, 1H-인다졸릴기, 퓨리닐기, 4H-퀴놀리지닐기, 이소퀴놀릴기, 퀴놀릴기, 프탈아지닐기, 나프티리디닐기, 퀴녹살리닐기, 퀴나졸리닐기, 신놀리닐기, 프테리디닐기, 4aH-카르바졸릴기, 카르바졸릴기, β-카르볼리닐기, 페난트리디닐기, 아크리디닐기, 페리미디닐기, 페난트롤리닐기, 페나지닐기, 페나르사지닐기, 이소티아졸릴기, 페노티아지닐기, 이속사졸릴기, 푸라자닐기, 페녹사지닐기, 이소크로마닐기, 크로마닐기, 피롤리디닐기, 피롤리닐기, 이미다졸리디닐기, 이미다졸리닐기, 피라졸리디닐기, 피라졸리닐기, 피페리딜기, 피페라지닐기, 인돌리닐기, 이소인돌리닐기, 퀴누클리디닐기, 모르폴리닐기, 티옥산톨릴기 등이 포함된다. As a heterocyclic group which may have the said substituent, the aromatic or aliphatic heterocycle containing a nitrogen atom, an oxygen atom, a sulfur atom, and a phosphorus atom is preferable. Examples thereof include thienyl group, benzo [b] thienyl group, naphtho [2,3-b] thienyl group, thianthrenyl group, furyl group, pyranyl group, isobenzofuranyl group, chromenyl group, xanthenyl group, pehen Noxathiinyl group, 2H-pyrrolyl group, pyrrolyl group, imidazolyl group, pyrazolyl group, pyridyl group, pyrazinyl group, pyrimidinyl group, pyridazinyl group, indolinyl group, isoindolinyl group, 3H-indole Aryl group, indolyl group, 1H-indazolyl group, purinyl group, 4H-quinolinyl group, isoquinolyl group, quinolyl group, phthalazinyl group, naphthyridinyl group, quinoxalinyl group, quinazolinyl group, cinnaolinyl group , Pterridinyl group, 4aH-carbazolyl group, carbazolyl group, β-carbolinyl group, phenantridinyl group, acridinyl group, perimidinyl group, phenanthrolinyl group, phenazinyl group, phenarsazinyl group , Isothiazolyl group, phenothiazinyl group, isoxazolyl group, furazanyl group, phenoxazinyl group, isochromenyl group, chromanyl group, pyrrolidinyl group, pyrrole Nyl group, imidazolidinyl group, imidazolinyl group, pyrazolidinyl group, pyrazolinyl group, piperidyl group, piperazinyl group, indolinyl group, isoindolinyl group, quinucridinyl group, morpholinyl group, tee An oxantholyl group and the like.

상기 할로겐기의 예로는 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자, 요오드 원자 등이 포함된다. Examples of the halogen group include fluorine atom, chlorine atom, bromine atom, iodine atom and the like.

상기 치환기를 가질 수 있는 알킬기, 치환기를 가질 수 있는 아릴기, 치환기를 가질 수 있는 알케닐기, 치환기를 가질 수 있는 알키닐기, 치환기를 가질 수 있는 알콕시기, 치환기를 가질 수 있는 아릴옥시기, 치환기를 가질 수 있는 알킬티오기, 치환기를 가질 수 있는 아릴티오기, 치환기를 가질 수 있는 아실옥시기, 치환기를 가질 수 있는 알킬술파닐기, 치환기를 가질 수 있는 아릴술파닐기, 치환기를 가질 수 있는 알킬술피닐기, 치환기를 가질 수 있는 아릴술피닐기, 치환기를 가질 수 있는 알킬술포닐기, 치환기를 가질 수 있는 아릴술포닐기, 치환기를 가질 수 있는 아실기, 치환기를 가질 수 있는 알콕시카르보닐기, 치환기를 가질 수 있는 카르바모일기, 치환기를 가질 수 있는 술파모일기, 치환기를 가질 수 있는 아미노기, 및 치환기를 가질 수 있는 복소환기는 상술한 다른 치환기로 치환될 수 있다.The alkyl group which may have the substituent, the aryl group which may have a substituent, the alkenyl group which may have a substituent, the alkynyl group which may have a substituent, the alkoxy group which may have a substituent, the aryloxy group which may have a substituent, and a substituent Alkylthio group which may have, an arylthio group which may have a substituent, an acyloxy group which may have a substituent, an alkylsulfanyl group which may have a substituent, an arylsulfanyl group which may have a substituent, an alkyl which may have a substituent A sulfinyl group, an arylsulfinyl group which may have a substituent, an alkylsulfonyl group which may have a substituent, an arylsulfonyl group which may have a substituent, an acyl group which may have a substituent, an alkoxycarbonyl group which may have a substituent, may have a substituent Carbamoyl group, a sulfamoyl group which may have a substituent, an amino group which may have a substituent, and a substituent may have Heterocyclic group may be substituted by another substituent described above.

이러한 치환기의 예로는 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자 및 요오드 원자 등의 할로겐기; 메톡시기, 에톡시기 및 tert-부톡시기 등의 알콕시기; 페녹시기 및 p-톨릴옥시기 등의 아릴옥시기; 메톡시카르보닐기, 부톡시카르보닐기 및 페녹시카르보닐기 등의 알콕시카르보닐기; 아세톡시기, 프로피오닐옥시기 및 벤조일옥시기 등의 아실옥시기; 아세틸기, 벤조일기, 이소부틸릴기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기 및 메톡살릴기 등의 아실기; 메틸술파닐기 및 tert-부틸술파닐기 등의 알킬술파닐기; 페닐술파닐기 및 p-톨릴술파닐기 등의 아릴술파닐기; 메틸아미노기 및 시클로헥실아미노기 등의 알킬아미노기; 디메틸아미노기, 디에틸아미노기, 모르폴리노기 및 피페리디노기 등의 디알킬아미노기; 페닐아미노기 및 p-톨릴아미노기 등의 아릴아미노기, 메틸기, 에틸기, tert-부틸기 및 도데실기 등의 알킬기; 페닐기, p-톨릴기, 크실릴기, 쿠메닐기, 나프틸기, 안트릴기 및 페난트릴기 등의 아릴기; 및 히드록실기, 카르복실기, 포르밀기, 메르캅토기, 술포기, 메실기, p-톨루엔 술포닐기, 아미노기, 니트로기, 시아노기, 트리플루오로메틸기, 트리클로로메틸기, 트리메틸실릴기, 포스피니코기, 포스포노기, 트리메틸암모늄일기, 디메틸술포늄일기 및 트리페닐페나실포스포늄일기 등의 기타 기가 포함된다. Examples of such a substituent include halogen groups such as fluorine atom, chlorine atom, bromine atom and iodine atom; An alkoxy group such as a methoxy group, an ethoxy group and a tert-butoxy group; An aryloxy group such as a phenoxy group and a p-tolyloxy group; Alkoxycarbonyl groups such as a methoxycarbonyl group, a butoxycarbonyl group and a phenoxycarbonyl group; An acyloxy group such as acetoxy group, propionyloxy group and benzoyloxy group; Acyl groups such as acetyl group, benzoyl group, isobutylyl group, acryloyl group, methacryloyl group and methoxalyl group; An alkylsulfanyl group such as a methylsulfanyl group and a tert-butylsulfanyl group; An arylsulfanyl group such as a phenylsulfanyl group and a p-tolylsulfanyl group; Alkylamino groups such as methylamino group and cyclohexylamino group; Dialkylamino groups such as dimethylamino group, diethylamino group, morpholino group and piperidino group; Alkyl groups, such as an arylamino group, such as a phenylamino group and p-tolylamino group, a methyl group, an ethyl group, a tert- butyl group, and a dodecyl group; Aryl groups such as a phenyl group, p-tolyl group, xylyl group, cumenyl group, naphthyl group, anthryl group and phenanthryl group; And hydroxyl group, carboxyl group, formyl group, mercapto group, sulfo group, mesyl group, p-toluene sulfonyl group, amino group, nitro group, cyano group, trifluoromethyl group, trichloromethyl group, trimethylsilyl group, phosphinico And other groups such as groups, phosphono groups, trimethylammoniumyl groups, dimethylsulfoniumyl groups, and triphenylphenacylphosphoniumyl groups.

이들 중에서도 용제에서 용해성을 증가시키고, 장파장 영역에서 흡광 효율을 증가시키는 관점에서 일반식(a)의 X는 치환기를 가질 수 있는 알킬기, 치환기를 가질 수 있는 아릴기, 치환기를 가질 수 있는 알케닐기, 치환기를 가질 수 있는 알키닐기, 치환기를 가질 수 있는 알콕시기, 치환기를 가질 수 있는 아릴옥시기, 치환기를 가질 수 있는 알킬티오기, 치환기를 가질 수 있는 아릴티오기, 및 치환기를 가질 수 있는 아미노기인 것이 바람직하다. Among these, in view of increasing solubility in a solvent and increasing light absorption efficiency in a long wavelength region, X in general formula (a) is an alkyl group which may have a substituent, an aryl group which may have a substituent, an alkenyl group which may have a substituent, Alkynyl group which may have a substituent, Alkoxy group which may have a substituent, Aryloxy group which may have a substituent, Alkylthio group which may have a substituent, Arylthio group which may have a substituent, and Amino group which may have a substituent Is preferably.

식(a)에 있어서, n은 0~5의 정수를 나타내고, 0~2의 정수가 바람직하다. In formula (a), n represents the integer of 0-5, and the integer of 0-2 is preferable.

이하, 옥심 화합물의 구체예를 나타내지만, 본 발명은 이에 제한되지 않는다.Hereinafter, although the specific example of an oxime compound is shown, this invention is not limited to this.

Figure pct00019
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Figure pct00020
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Figure pct00021
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Figure pct00022
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Figure pct00023
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Figure pct00024
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Figure pct00025
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상기 옥심 화합물은 열에 의해 분해되고, 중합성을 개시 및 촉진하는 열 중합 개시제로서 기능한다. 특히, 일반식(a)으로 나타내어지는 옥심 화합물은 후 가열시에 착색이 저하되고, 우수한 경화성을 갖는다.The oxime compound decomposes by heat and functions as a thermal polymerization initiator for initiating and promoting polymerizability. In particular, the oxime compound represented by the general formula (a) has a lower coloration at the time of post-heating and has excellent curability.

상기 옥심 화합물로서, IRGACURE OXE01 및 IRGACURE OXE02(모두 BASF Corporation 제) 등의 시판되는 제품이 바람직하게 이용될 수 있다. As the oxime compound, commercially available products such as IRGACURE OXE01 and IRGACURE OXE02 (both manufactured by BASF Corporation) can be preferably used.

상기 오늄염 화합물의 예로는 S. I. Schlesinger, Photogr. Sci. Eng., 18, 387(1974), 및 T. S. Bal et al., Polymer, 21, 423(1980)에 기재된 디아조늄염; 미국 특허 제4,069,055호, 일본 특허 출원 공개 제H4-365049호 등에 기재된 암모늄염; 미국 특허 제4,069,055호 및 미국 특허 제4,069,056호에 기재된 포스포늄염; 유럽 특허 제104,143호, 일본 특허 출원 공개 제H2-150848호 및 일본 특허 출원 공개 제H2-296514호에 기재된 요오드늄염 등이 포함된다. Examples of the onium salt compound include S. I. Schlesinger, Photogr. Sci. Diazonium salts described in Eng., 18, 387 (1974), and in T. S. Bal et al., Polymer, 21, 423 (1980); Ammonium salts described in US Pat. No. 4,069,055, Japanese Patent Application Laid-Open No. H4-365049, and the like; Phosphonium salts described in US Pat. No. 4,069,055 and US Pat. No. 4,069,056; Iodonium salts described in European Patent No. 104,143, Japanese Patent Application Laid-Open No. H2-150848, and Japanese Patent Application Laid-Open No. H2-296514, and the like.

본 발명에 바람직하게 이용될 수 있는 요오드늄염은 디아릴 요오드늄염이고, 안정성의 관점에서 상기 요오드늄염은 알킬기, 알콕시기 및 아릴옥시기 등의 2개 이상의 전자 공여기로 치환되어 있는 것이 바람직하다. The iodonium salt which can be preferably used in the present invention is a diaryl iodonium salt, and from the viewpoint of stability, the iodonium salt is preferably substituted with two or more electron donor groups such as an alkyl group, an alkoxy group and an aryloxy group.

본 발명에 바람직하게 이용될 수 있는 술포늄염의 예로는 유럽 특허 제370,693호, 유럽 특허 제390,214호, 유럽 특허 제233,567호, 유럽 특허 제297,443호 및 유럽 특허 제297,442호, 미국 특허 제4,933,377호, 미국 특허 제4,760,013호, 미국 특허 제4,734,444호 및 미국 특허 제2,833,827호, 및 독일 특허 제2,904,626호, 독일 특허 제3,604,580호 및 독일 특허 제3,604,581호에 기재된 술포늄염이 포함되고, 안정성 및 감도의 관점에서 상기 술포늄염은 전자 구인성 기로 치환되는 것이 바람직하다. 상기 전자 구인성 기의 하메트 값은 0보다 큰 것이 바람직하다. 상기 전자 구인성 기의 바람직한 예로는 할로겐 원자, 카르복실산기 등이 포함된다. Examples of sulfonium salts that can be preferably used in the present invention include European Patent 370,693, European Patent 390,214, European Patent 233,567, European Patent 297,443 and European Patent 297,442, US Patent 4,933,377, Sulfonium salts described in US Pat. No. 4,760,013, US Pat. No. 4,734,444, and US Pat. No. 2,833,827, and German Pat. No. 2,904,626, German Pat. No. 3,604,580 and German Pat. No. 3,604,581. The sulfonium salt is preferably substituted with an electron withdrawing group. The Hamet value of the electron withdrawing group is preferably greater than zero. Preferred examples of the electron withdrawing group include a halogen atom, a carboxylic acid group and the like.

상기 술포늄염의 기타 바람직한 예로는 상기 트리아릴 술포늄염의 치환기 중 하나가 쿠마린 구조 또는 안트라퀴논 구조이고, 300㎚ 이상의 흡광도를 갖는 술포늄염이 포함된다. 상기 술포늄염의 다른 바람직한 예로는 치환기에 알릴옥시기 또는 아릴티오기를 갖고, 300㎚ 이상의 흡광도를 갖는 술포늄염이 포함된다.Other preferred examples of the sulfonium salt include sulfonium salts in which one of the substituents of the triaryl sulfonium salt is a coumarin structure or an anthraquinone structure and has an absorbance of 300 nm or more. Other preferred examples of the sulfonium salt include a sulfonium salt having an allyloxy group or an arylthio group as a substituent and an absorbance of 300 nm or more.

상기 오늄염의 예로는 J. V. Crivello et al., Macromolecules, 10(6), 1307(1977) 및 J. V. Crivello et al., J. Polymer Sci., Polymer Chem. Ed., 17, 1047(1979)에 기재된 셀레노늄염, 및 C. S. Wen et al., Teh, Proc. Conf. Rad. curing ASIA, p. 478, Tokyo, October(1988)에 기재된 아르소늄염 등의 오늄염이 포함된다. Examples of such onium salts include J. V. Crivello et al., Macromolecules, 10 (6), 1307 (1977) and J. V. Crivello et al., J. Polymer Sci., Polymer Chem. Selenium salts described in Ed., 17, 1047 (1979), and C. S. Wen et al., Teh, Proc. Conf. Rad. curing ASIA, p. Onium salts, such as the arsonium salt described in 478, Tokyo, October (1988), are included.

상기 아실 포스핀(옥시드) 화합물의 예로는 BASF Corporation 제의 IRGACURE 819, DAROCURE 4265, DAROCURE TPO 등이 포함된다.Examples of the acyl phosphine (oxide) compounds include IRGACURE 819, DAROCURE 4265, DAROCURE TPO, and the like, manufactured by BASF Corporation.

경화성의 관점에서 본 발명의 경화성 조성물에 이용되는 중합 개시제(E-1)는 트리할로메틸 트리아진 화합물, 벤질 디메틸 케탈 화합물, α-히드록시케톤 화합물, α-아미노케톤 화합물, 아실 포스핀 화합물, 포스핀 옥시드 화합물, 메탈로센 화합물, 옥심 화합물, 트리알릴이미다졸 다이머, 오늄 화합물, 벤조티아졸 화합물, 벤조페논 화합물, 아세토페논 화합물 및 그것의 유도체, 시클로펜타디엔-벤젠-철 착체 및 그것의 염, 할로메틸 옥사디아졸 화합물 및 3-아릴-치환 쿠마린 화합물로 이루어지는 군에서 선택된 화합물인 것이 바람직하다. From the viewpoint of curability, the polymerization initiator (E-1) used in the curable composition of the present invention is a trihalomethyl triazine compound, a benzyl dimethyl ketal compound, an α-hydroxyketone compound, an α-aminoketone compound, an acyl phosphine compound , Phosphine oxide compounds, metallocene compounds, oxime compounds, triallylimidazole dimers, onium compounds, benzothiazole compounds, benzophenone compounds, acetophenone compounds and derivatives thereof, cyclopentadiene-benzene-iron complexes And a salt thereof, a halomethyl oxadiazole compound, and a 3-aryl-substituted coumarin compound.

트리할로메틸 트리아진 화합물, α-아미노케톤 화합물, 아실 포스핀 화합물, 포스핀 옥시드 화합물, 옥심 화합물, 트리알릴 이미다졸 다이머, 오늄 화합물, 벤조페논 화합물 및 아세토페논 화합물이 보다 바람직하고, 트리할로메틸 트리아진 화합물, α-아미노케톤 화합물, 옥심 화합물, 트리알릴 이미다졸 다이머 및 벤조페논 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나의 화합물인 것이 가장 바람직하다.Trihalomethyl triazine compounds, α-aminoketone compounds, acyl phosphine compounds, phosphine oxide compounds, oxime compounds, triallyl imidazole dimers, onium compounds, benzophenone compounds and acetophenone compounds are more preferred, and It is most preferable that it is at least 1 compound chosen from the group which consists of a halomethyl triazine compound, the (alpha)-amino ketone compound, an oxime compound, a triallyl imidazole dimer, and a benzophenone compound.

특히, 본 발명의 경화성 조성물이 고체 촬상 소자의 컬러 필터 상에 형성되어 마이크로렌즈로 제조되는 경우, 특히 상기 조성물은 후 가열시에 착색이 저하되고, 우수한 경화성을 가지며, 상기 중합 개시제(E-1)으로서 옥심 화합물이 이용되는 것이 가장 바람직하다. In particular, in the case where the curable composition of the present invention is formed on a color filter of a solid-state imaging device and is made of a microlens, in particular, the composition has poor coloration upon post-heating, has excellent curability, and the polymerization initiator (E-1 Most preferably, an oxime compound is used).

본 발명의 경화성 조성물에 함유되는 상기 중합 개시제(E-1)의 함량(2 이상의 경우에서의 전체 함량)은 상기 경화성 조성물의 전체 고형분 함량에 대하여 0.1질량%~10질량%인 것이 바람직하고, 0.3질량%~8질량%가 보다 바람직하고, 0.5질량%~5질량%가 더욱 바람직하다. 이들 범위 내에서 양호한 경화성이 얻어질 수 있다.It is preferable that content (the total content in 2 or more cases) of the said polymerization initiator (E-1) contained in the curable composition of this invention is 0.1 mass%-10 mass% with respect to the total solid content of the said curable composition, 0.3 Mass%-8 mass% are more preferable, 0.5 mass%-5 mass% are more preferable. Good curability can be obtained within these ranges.

본 발명의 경화성 조성물은 필요에 따라서 이하에 상세하게 설명된 바와 같이 임의의 성분을 더 함유할 수 있다. 이하, 상기 경화성 조성물이 함유해도 좋은 임의의 성분을 설명한다. The curable composition of this invention may further contain arbitrary components as needed in detail below. Hereinafter, arbitrary components which the said curable composition may contain are demonstrated.

[중합 억제제] [Polymerization inhibitor]

본 발명에 있어서, 경화성 조성물의 조제 또는 저장시에 중합성 에틸렌 불포화 이중 결합을 갖는 화합물의 불필요한 중합을 억제하기 위하여 중합 억제제를 첨가하는 것이 바람직하다. In the present invention, it is preferable to add a polymerization inhibitor in order to suppress unnecessary polymerization of a compound having a polymerizable ethylenically unsaturated double bond in preparing or storing the curable composition.

본 발명에 이용되는 중합 억제제의 예로는 페놀성 히드록실기 함유 화합물, N-옥시드 화합물, 피페리딘-1-옥실 프리 라디칼 화합물, 피롤리딘-1-옥실 프리 라디칼 화합물, N-니트로소페닐 히드록실아민, 디아조늄 화합물, 양이온성 다이, 술피드기 함유 화합물, 니트로기 함유 화합물, FeCl3 또는 CuCl2 등의 전이 금속 화합물이 포함된다. Examples of the polymerization inhibitor used in the present invention include phenolic hydroxyl group-containing compounds, N-oxide compounds, piperidine-1-oxyl free radical compounds, pyrrolidine-1-oxyl free radical compounds, N-nitroso Transition metal compounds such as phenyl hydroxylamine, diazonium compound, cationic die, sulfide group containing compound, nitro group containing compound, FeCl 3 or CuCl 2 .

보다 바람직한 실시형태는 다음과 같다.More preferable embodiment is as follows.

상기 페놀성 히드록실기 함유 화합물은 히드로퀴논, p-메톡시페놀, 디-t-부틸-p-크레졸, 피로갈롤, t-부틸 카테콜, 벤조퀴논, 4,4-티오비스(3-메틸-6-t-부틸페놀), 2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-t-부틸페놀), 페놀 수지 및 크레졸 수지로 이루어지는 군에서 선택된 화합물인 것이 바람직하다. The phenolic hydroxyl group-containing compound is hydroquinone, p-methoxyphenol, di-t-butyl-p-cresol, pyrogallol, t-butyl catechol, benzoquinone, 4,4-thiobis (3-methyl- It is preferably a compound selected from the group consisting of 6-t-butylphenol), 2,2'-methylenebis (4-methyl-6-t-butylphenol), a phenol resin and a cresol resin.

상기 N-옥시드 화합물은 5,5-디메틸-1-피롤린 N-옥시드, 4-메틸모르폴린 N-옥시드, 피리딘 N-옥시드, 4-니트로피리딘 N-옥시드, 3-히드록시피리딘 N-옥시드, 피콜린산 N-옥시드, 니코틴산 N-옥시드 및 이소니코틴산 N-옥시드로 이루어지는 군에서 선택된 화합물인 것이 바람직하다. The N-oxide compound is 5,5-dimethyl-1-pyrroline N-oxide, 4-methylmorpholine N-oxide, pyridine N-oxide, 4-nitropyridine N-oxide, 3-hydrate It is preferable that it is a compound chosen from the group which consists of oxypyridine N-oxide, picolinic acid N-oxide, nicotinic acid N-oxide, and isnicotinic acid N-oxide.

상기 피페리딘-1-옥실 프리 라디칼 화합물은 피페리딘-1-옥실 프리 라디칼, 2,2,6,6-테트라메틸 피페리딘-1-옥실 프리 라디칼, 4-옥소-2,2,6,6-테트라메틸 피페리딘-1-옥실 프리 라디칼, 4-히드록시-2,2,6,6-테트라메틸 피페리딘-1-옥실 프리 라디칼, 4-아세트아미드-2,2,6,6-테트라메틸 피페리딘-1-옥실 프리 라디칼, 4-말레이미드-2,2,6,6-테트라메틸 피페리딘-1-옥실 프리 라디칼 및 4-포스포녹시-2,2,6,6-테트라메틸 피페리딘-1-옥실 프리 라디칼로 이루어지는 군에서 선택된 화합물인 것이 바람직하다. The piperidine-1-oxyl free radical compound is a piperidine-1-oxyl free radical, 2,2,6,6-tetramethyl piperidine-1-oxyl free radical, 4-oxo-2,2, 6,6-tetramethyl piperidine-1-oxyl free radical, 4-hydroxy-2,2,6,6-tetramethyl piperidine-1-oxyl free radical, 4-acetamide-2,2, 6,6-tetramethyl piperidine-1-oxyl free radical, 4-maleimide-2,2,6,6-tetramethyl piperidine-1-oxyl free radical and 4-phosphonoxy-2,2 It is preferred that the compound is selected from the group consisting of 6,6-tetramethyl piperidine-1-oxyl free radicals.

상기 피롤리딘-1-옥실 프리 라디칼 화합물은 3-카르복시프록실 프리 라디칼(3-카르복시-2,2,5,5-테트라메틸피롤리딘-1-옥실 프리 라디칼)인 것이 바람직하다. It is preferable that the said pyrrolidine-1-oxyl free radical compound is a 3-carboxyoxyl free radical (3-carboxy-2,2,5,5-tetramethylpyrrolidine-1-oxyl free radical).

상기 N-니트로소페닐히드록실아민은 N-니트로소페닐히드록실아민 세륨(I)염 및 N-니트로소페닐히드록실아민 알루미늄염으로 이루어지는 군에서 선택된 화합물인 것이 바람직하다. The N-nitrosophenylhydroxylamine is preferably a compound selected from the group consisting of N-nitrosophenylhydroxylamine cerium (I) salt and N-nitrosophenylhydroxylamine aluminum salt.

상기 디아조늄 화합물은 4-디아조페닐디메틸아민 히드로겐술페이트, 4-디아조디페닐아민 테트라플루오로보레이트 및 3-메톡시-4-디아조디페닐아민 헥사플루오로포스페이트로 이루어지는 군에서 선택된 화합물인 것이 바람직하다.The diazonium compound is a compound selected from the group consisting of 4-diazophenyldimethylamine hydrogensulfate, 4-diazophenylphenyl tetrafluoroborate and 3-methoxy-4-diazophenylphenyl hexafluorophosphate. desirable.

본 발명에 이용될 수 있는 바람직한 중합 억제제가 이하에 설명되지만, 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 한편, 페놀 중합 억제제는 하기 예시 화합물(P-1)~예시 화합물(P-24)을 포함한다.Preferred polymerization inhibitors that can be used in the present invention are described below, but the present invention is not limited thereto. In addition, a phenol polymerization inhibitor contains the following exemplary compound (P-1)-exemplary compound (P-24).

Figure pct00026
Figure pct00026

Figure pct00027
Figure pct00027

Figure pct00028
Figure pct00028

아민 중합 억제제는 하기 예시 화합물(N-1)~예시 화합물(N-7)을 포함한다. An amine polymerization inhibitor contains the following exemplary compound (N-1)-exemplary compound (N-7).

Figure pct00029
Figure pct00029

술퍼계 중합 억제제는 하기 예시 화합물(S-1)~예시 화합물(S-5)을 포함한다. Sulfur type polymerization inhibitors include the following exemplary compound (S-1) to exemplary compound (S-5).

Figure pct00030
Figure pct00030

아인산계 중합 억제제는 하기 예시 화합물(R-1)~예시 화합물(R-2)을 포함한다. The phosphorous acid-based polymerization inhibitor includes the following exemplary compound (R-1) to exemplary compound (R-2).

Figure pct00031
Figure pct00031

또한, 하기 화합물은 바람직한 중합 억제제로서 각각 이용될 수 있다. In addition, the following compounds can each be used as a preferable polymerization inhibitor.

Figure pct00032
Figure pct00032

상술한 예시 화합물 중에서도, 그것의 바람직한 예로는 히드로퀴논, p-메톡시페놀, 디-t-부틸-p-크레졸, 피로갈롤, t-부틸 카테콜, 벤조퀴논, 4,4-티오비스(3-메틸-6-t-부틸페놀) 및 2,2'-메틸렌-비스(4-메틸-6-t-부틸페놀) 등의 페놀성 히드록실기 함유 화합물; 피페리딘-1-옥실 프리 라디칼 화합물; 또는 2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-1-옥실 프리 라디칼, 4-옥소-2,2,6,6-테트라메틸 피페리딘-1-옥실 프리 라디칼, 4-히드록시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-1-옥실 프리 라디칼, 4-아세트아미드-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-1-옥실 프리 라디칼, 4-말레이미드-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-1-옥실 프리 라디칼 및 4-포스포녹시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-1-옥실 프리 라디칼 등의 피페리딘-1-옥실 프리 라디칼 화합물; 또는 N-니트로소페닐히드록실아민 세륨(I)염 및 N-니트로소페닐히드록실아민 알루미늄염 등의 N-니트로소페닐히드록실아민 화합물 등이 포함되고, 보다 바람직한 예로는 2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-1-옥실 프리 라디칼, 4-옥소-2,2,6,6-테트라메틸 피페리딘-1-옥실 프리 라디칼, 4-히드록시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-1-옥실 프리 라디칼, 4-아세트아미드-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-1-옥실 프리 라디칼, 4-말레이미드-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-1-옥실 프리 라디칼 및 4-포스포녹시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-1-옥실 프리 라디칼 등의 피페리딘-1-옥실 프리 라디칼 화합물; 또는 N-니트로소페닐히드록실아민 세륨(I)염 및 N-니트로소페닐히드록실아민 알루미늄염 등의 N-니트로소페닐히드록실아민 화합물이 포함되고, 더욱 바람직한 예로는 N-니트로소페닐히드록실아민 세륨(I)염 및 N-니트로소페닐히드록실아민 알루미늄염 등의 N-니트로소페닐히드록실아민 화합물이 포함된다.Among the exemplary compounds described above, preferred examples thereof include hydroquinone, p-methoxyphenol, di-t-butyl-p-cresol, pyrogallol, t-butyl catechol, benzoquinone, 4,4-thiobis (3- Phenolic hydroxyl group-containing compounds such as methyl-6-t-butylphenol) and 2,2'-methylene-bis (4-methyl-6-t-butylphenol); Piperidine-1-oxyl free radical compounds; Or 2,2,6,6-tetramethylpiperidine-1-oxyl free radical, 4-oxo-2,2,6,6-tetramethyl piperidine-1-oxyl free radical, 4-hydroxy- 2,2,6,6-tetramethylpiperidine-1-oxyl free radical, 4-acetamide-2,2,6,6-tetramethylpiperidine-1-oxyl free radical, 4-maleimide- Piperidine such as 2,2,6,6-tetramethylpiperidine-1-oxyl free radical and 4-phosphonoxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine-1-oxyl free radical -1-oxyl free radical compound; Or N-nitrosophenylhydroxylamine compounds such as N-nitrosophenylhydroxylamine cerium (I) salt and N-nitrosophenylhydroxylamine aluminum salt, and the like, and more preferred examples thereof include 2,2,6 , 6-tetramethylpiperidine-1-oxyl free radical, 4-oxo-2,2,6,6-tetramethyl piperidine-1-oxyl free radical, 4-hydroxy-2,2,6, 6-tetramethylpiperidine-1-oxyl free radical, 4-acetamide-2,2,6,6-tetramethylpiperidine-1-oxyl free radical, 4-maleimide-2,2,6, Piperidine-1-oxyl free radicals such as 6-tetramethylpiperidine-1-oxyl free radical and 4-phosphonoxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine-1-oxyl free radical compound; Or N-nitrosophenylhydroxylamine compounds such as N-nitrosophenylhydroxylamine cerium (I) salt and N-nitrosophenylhydroxylamine aluminum salt, and more preferred examples thereof include N-nitrosophenylhydride. N-nitrosophenyl hydroxylamine compounds, such as a hydroxylamine cerium (I) salt and N-nitrosophenylhydroxylamine aluminum salt, are contained.

상기 중합 억제제의 첨가량은 상기 중합 개시제(E-1)의 100질량부에 대하여 0.01질량부~10질량부인 것이 바람직하고, 0.01질량부 내지 8질량부가 보다 바람직하고, 0.05질량부 내지 5질량부가 더욱 바람직하다. It is preferable that the addition amount of the said polymerization inhibitor is 0.01 mass part-10 mass parts with respect to 100 mass parts of the said polymerization initiator (E-1), 0.01 mass part-8 mass parts are more preferable, 0.05 mass part-5 mass parts are further desirable.

상기 양을 상술한 범위 내로 설정함으로써, 비화상 영역에서의 경화 반응의 억제 및 화상 영역에서의 경화 반응의 촉진이 충분히 달성되어 화상 성형성 및 감도가 양호해질 수 있다. By setting the amount within the above-mentioned range, suppression of the curing reaction in the non-image region and promotion of the curing reaction in the image region can be sufficiently achieved, so that image formability and sensitivity can be improved.

[바인더 폴리머(F-1)] [Binder Polymer (F-1)]

본 발명의 경화성 조성물은 코팅 필름 특성 등의 관점에서 바인더 폴리머(F-1)를 더 포함하는 것이 바람직하다. It is preferable that the curable composition of this invention contains a binder polymer (F-1) further from a viewpoint of a coating film characteristic.

상기 바인더 폴리머(F-1)로서, 직쇄형 유기 폴리머를 이용하는 것이 바람직하다. 상기 직쇄형 유기 폴리머로서, 임의의 공지된 폴리머가 임의적으로 이용될 수 있다. 수 현상 또는 약알칼리수 현상을 가능하게 하기 위하여, 물 또는 약알칼리수에서 용해 또는 팽윤될 수 있는 직쇄형 유기 폴리머를 선택하는 것이 바람직하다. 상기 직쇄형 유기 폴리머는 필름 형성제뿐만 아니라 물, 약알칼리수 또는 유기 용제 현상액과의 이용에 따라서 추가적으로 이용될 수 있다. 예를 들면, 수용해성 유기 폴리머를 이용하는 경우, 수 현상이 가능하게 된다. 이러한 직쇄형 유기 폴리머의 예로는 그것의 측쇄에 카르복실 산기를 갖는 라디칼 폴리머, 예를 들면 일본 특허 출원 공개 제S59-44615호, 일본 특허 공보 제S54-34327호, 일본 특허 공보 제S58-12577호 및 일본 특허 공보 제S54-25957호, 일본 특허 출원 공개 제S54-92723호, 일본 특허 출원 공개 제S59-53836호 및 일본 특허 출원 공개 제S59-71048호에 기재된 폴리머, 즉 카르복실기를 갖는 모노머의 단독중합 또는 공중합에 의해 형성되는 수지; 에폭시 수지가 불포화 모노카르복실산 및 산 무수물과 변성됨으로써 형성되는 에폭시 아크릴레이트를 갖는 모노머의 단독중합 또는 공중합에 의해 형성되는 산 무수물 유닛을 가수분해, 반-에스테르화 또는 반-아미드화함으로써 형성되는 수지 등이 포함된다. 상기 카르복실기를 갖는 모노머의 예로는 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산, 크로톤산, 말레산, 푸마르산, 4-카르복실 스티렌 등이 포함되고, 상기 산 무수물을 갖는 모노머의 예로는 무수 말레산 등이 포함된다. As said binder polymer (F-1), it is preferable to use a linear organic polymer. As the linear organic polymer, any known polymer can be optionally used. In order to enable water development or weakly alkaline water development, it is preferable to select straight organic polymers which can be dissolved or swelled in water or weakly alkaline water. The linear organic polymer may be additionally used depending on the use of water, weak alkaline water or organic solvent developer as well as a film forming agent. For example, when water-soluble organic polymers are used, water development becomes possible. Examples of such linear organic polymers include radical polymers having a carboxylic acid group in its side chain, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. S59-44615, Japanese Patent Application S54-34327, and Japanese Patent Publication No. S58-12577. And the polymers described in Japanese Patent Publication S54-25957, Japanese Patent Application Publication S54-92723, Japanese Patent Application Publication S59-53836 and Japanese Patent Application Publication S59-71048, that is, monomers having a carboxyl group alone. Resins formed by polymerization or copolymerization; Formed by hydrolyzing, semi-esterifying or semi-amidating an acid anhydride unit formed by homopolymerization or copolymerization of a monomer having an epoxy acrylate formed by denaturation with an unsaturated monocarboxylic acid and an acid anhydride. Resins and the like. Examples of the monomer having a carboxyl group include acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, crotonic acid, maleic acid, fumaric acid, 4-carboxylic styrene, and the like. Examples of the monomer having an acid anhydride include maleic anhydride and the like. do.

마찬가지로, 측쇄에 카르복실산기를 갖는 산성 셀룰로오스 유도체가 포함된다. 또한, 히드록실기 등을 갖는 폴리머에 환형 산 무수물이 첨가됨으로써 형성되는 폴리머가 유용하다.Similarly, acidic cellulose derivatives having a carboxylic acid group in the side chain are included. Also useful are polymers formed by the addition of cyclic acid anhydrides to polymers having hydroxyl groups and the like.

본 발명에 있어서, 공중합체가 바인더 폴리머(F-1)로서 이용되는 경우, 상술한 모노머 이외의 모노머가 공중합되는 화합물로서 이용될 수 있다. 기타 모노머의 예로는 하기(1)~하기(12)에 기재된 화합물이 포함된다.In the present invention, when a copolymer is used as the binder polymer (F-1), monomers other than the monomers described above can be used as the compound to be copolymerized. Examples of other monomers include the compounds described in the following (1) to (12).

(1) 2-히드록시에틸 아크릴레이트, 2-히드록시프로필 아크릴레이트, 3-히드록시프로필 아크릴레이트, 4-히드록시부틸 아크릴레이트, 2-히드록시에틸 메타크릴레이트, 2-히드록시프로필 메타크릴레이트, 3-히드록시프로필 메타크릴레이트 및 4-히드록시부틸 메타크릴레이트 등의 지방족 히드록실기를 갖는 아크릴산 에스테르 및 메타크릴산 에스테르. (1) 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 3-hydroxypropyl acrylate, 4-hydroxybutyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl meta Acrylic esters and methacrylic esters having aliphatic hydroxyl groups such as acrylate, 3-hydroxypropyl methacrylate and 4-hydroxybutyl methacrylate.

(2) 메틸 아크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, 프로필 아크릴레이트, 부틸 아크릴레이트, 이소부틸 아크릴레이트, 아밀 아크릴레이트, 헥실 아크릴레이트, 2-에틸헥실 아크릴레이트, 옥틸 아크릴레이트, 벤질 아크릴레이트, 2-클로로에틸 아크릴레이트, 글리시딜 아크릴레이트, 3,4-에폭시시클로헥실 메틸아크릴레이트, 비닐 아크릴레이트, 2-페닐비닐 아크릴레이트, 1-프로페닐 아크릴레이트, 알릴 아크릴레이트, 2-알릴옥시에틸 아크릴레이트 및 프로파르길 아크릴레이트 등의 알킬 아크릴레이트. (2) methyl acrylate, ethyl acrylate, propyl acrylate, butyl acrylate, isobutyl acrylate, amyl acrylate, hexyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, octyl acrylate, benzyl acrylate, 2-chloro Ethyl acrylate, glycidyl acrylate, 3,4-epoxycyclohexyl methyl acrylate, vinyl acrylate, 2-phenylvinyl acrylate, 1-propenyl acrylate, allyl acrylate, 2-allyloxyethyl acrylate And alkyl acrylates such as propargyl acrylate.

(3) 메틸 메타크릴레이트, 에틸 메타크릴레이트, 프로필 메타크릴레이트, 부틸 메타크릴레이트, 이소부틸 메타크릴레이트, 아밀 메타크릴레이트, 헥실 메타크릴레이트, 2-에틸헥실 메타크릴레이트, 시클로헥실 메타크릴레이트, 벤질 메타크릴레이트, 2-클로로에틸 메타크릴레이트, 글리시딜 메타크릴레이트, 3,4-에폭시시클로헥실 메틸메타크릴레이트, 비닐 메타크릴레이트, 2-페닐비닐 메타크릴레이트, 1-프로페닐 메타크릴레이트, 알릴 메타크릴레이트, 2-알릴옥시에틸 메타크릴레이트 및 프로파르길 메타크릴레이트 등의 알킬 메타크릴레이트. (3) methyl methacrylate, ethyl methacrylate, propyl methacrylate, butyl methacrylate, isobutyl methacrylate, amyl methacrylate, hexyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate Methacrylate, benzyl methacrylate, 2-chloroethyl methacrylate, glycidyl methacrylate, 3,4-epoxycyclohexyl methyl methacrylate, vinyl methacrylate, 2-phenylvinyl methacrylate, 1- Alkyl methacrylates, such as propenyl methacrylate, allyl methacrylate, 2-allyloxyethyl methacrylate, and propargyl methacrylate.

(4) 아크릴아미드, 메타크릴아미드, N-메틸올 아크릴아미드, N-에틸 아크릴아미드, N-헥실 메타크릴아미드, N-시클로헥실 아크릴아미드, N-히드록시에틸 아크릴아미드, N-페닐 아크릴아미드, N-니트로페닐 아크릴아미드, N-에틸-N-페닐 아크릴아미드, 비닐 아크릴아미드, 비닐 메타크릴아미드, N,N-디알릴 아크릴아미드, N,N-디알릴 메타크릴아미드, 알릴아크릴아미드 및 알릴메타크릴아미드 등의 아크릴아미드 또는 메타크릴아미드.(4) acrylamide, methacrylamide, N-methylol acrylamide, N-ethyl acrylamide, N-hexyl methacrylamide, N-cyclohexyl acrylamide, N-hydroxyethyl acrylamide, N-phenyl acrylamide , N-nitrophenyl acrylamide, N-ethyl-N-phenyl acrylamide, vinyl acrylamide, vinyl methacrylamide, N, N-diallyl acrylamide, N, N-diallyl methacrylamide, allyl acrylamide and Acrylamide or methacrylamide, such as allyl methacrylamide.

(5) 에틸 비닐 에테르, 2-클로로에틸 비닐 에테르, 히드록시에틸 비닐 에테르, 프로필 비닐 에테르, 부틸 비닐 에테르, 옥틸 비닐 에테르 및 페닐 비닐 에테르 등의 비닐 에테르.(5) vinyl ethers such as ethyl vinyl ether, 2-chloroethyl vinyl ether, hydroxyethyl vinyl ether, propyl vinyl ether, butyl vinyl ether, octyl vinyl ether and phenyl vinyl ether.

(6) 비닐 아세테이트, 비닐 클로로아세테이트, 비닐 부티레이트 및 비닐 벤조에이트 등의 비닐 에스테르.(6) vinyl esters such as vinyl acetate, vinyl chloroacetate, vinyl butyrate and vinyl benzoate.

(7) 스티렌, α-메틸스티렌, 메틸스티렌, 클로로메틸스티렌, p-아세톡시스티렌 등의 스티렌. (7) Styrene, such as styrene, (alpha) -methylstyrene, methylstyrene, chloromethylstyrene, and p-acetoxy styrene.

(8) 메틸 비닐 케톤, 에틸 비닐 케톤, 프로필 비닐 케톤 및 페닐 비닐 케톤 등의 에테르 케톤.(8) ether ketones such as methyl vinyl ketone, ethyl vinyl ketone, propyl vinyl ketone and phenyl vinyl ketone.

(9) 에틸렌, 프로필렌, 이소부틸렌, 부타디엔 및 이소프렌 등의 올레핀. (9) olefins such as ethylene, propylene, isobutylene, butadiene and isoprene.

(10) N-비닐 피롤리돈, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등. (10) N-vinyl pyrrolidone, acrylonitrile, methacrylonitrile and the like.

(11) 말레이미드, N-아크릴로일 아크릴아미드, N-아세틸 메타크릴아미드, N-프로피오닐 메타크릴아미드 및 N-(p-클로로벤조일)메타크릴아미드 등의 불포화 이미드. (11) unsaturated imides such as maleimide, N-acryloyl acrylamide, N-acetyl methacrylamide, N-propionyl methacrylamide and N- (p-chlorobenzoyl) methacrylamide.

(12) 헤테로원자가 α-위치에 결합되어 있는 메타크릴산 모노머. 예를 들면, 일본 특허 출원 공개 제2002-309057호 및 일본 특허 출원 공개 제2003-311569 등에 기재된 화합물이 포함될 수 있다. (12) Methacrylic acid monomer having a hetero atom bonded to the α-position. For example, the compound described in Unexamined-Japanese-Patent No. 2002-309057, Unexamined-Japanese-Patent No. 2003-311569, etc. can be included.

상기 바인더 폴리머(F-1)에 있어서, 또한 하기 일반식(ED)으로 나타내어지는 화합물을 중합시킴으로써 형성되는 반복 유닛(이하, "에테르 다이머"라고 불리는 경우가 있음)을 포함하는 것이 바람직하다. In the binder polymer (F-1), it is preferable to further include a repeating unit (hereinafter sometimes referred to as "ether dimer") formed by polymerizing a compound represented by the following general formula (ED).

Figure pct00033
Figure pct00033

(일반식(ED)에 있어서, R1 및 R2는 각각 독립적으로 치환기를 가질 수 있는 수소 원자 또는 1~25개의 탄소 원자를 갖는 탄화수소기를 나타낸다.)(In General Formula (ED), R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 25 carbon atoms which may have a substituent.)

따라서, 본 발명의 경화성 조성물은 매우 우수한 내열성 및 매우 우수한 투명성을 갖는 경화 코팅 필름을 형성할 수 있다. 상기 에테르 다이머를 나타내는 일반식(ED)에 있어서, R1 및 R2로 나타내어지는 치환기를 갖는 1~25개의 탄소 원자를 갖는 탄화수소기는 특별히 제한되지 않지만, 그것의 예로는 메틸, 에틸, n-프로필, 이소프로필, n-부틸, 이소부틸, t-부틸, t-아밀, 스테아릴, 라우릴 및 2-에틸헥실 등의 직쇄형 또는 분기형 알킬기; 페닐 등의 아릴기; 시클로헥실, t-부틸 시클로헥실, 디시클로펜타디에닐, 트리시클로데카닐, 이소보르닐, 아다만틸 및 2-메틸-2-아다만틸 등의 지환식기; 1-메톡시에틸, 1-에톡시에틸 등의 알콕시 치환 알킬기; 벤질 등의 아릴기 치환 알킬기 등이 포함된다.Thus, the curable composition of the present invention can form a cured coating film having very good heat resistance and very good transparency. In the general formula (ED) representing the ether dimer, the hydrocarbon group having 1 to 25 carbon atoms having substituents represented by R 1 and R 2 is not particularly limited, but examples thereof include methyl, ethyl and n-propyl. Linear or branched alkyl groups such as isopropyl, n-butyl, isobutyl, t-butyl, t-amyl, stearyl, lauryl and 2-ethylhexyl; An aryl group such as phenyl; Alicyclic groups such as cyclohexyl, t-butyl cyclohexyl, dicyclopentadienyl, tricyclodecanyl, isobornyl, adamantyl and 2-methyl-2-adamantyl; Alkoxy substituted alkyl groups such as 1-methoxyethyl and 1-ethoxyethyl; Aryl group substituted alkyl groups, such as benzyl, etc. are contained.

이들 중에서도 특히 산 또는 열에 의해 쉽게 제거되지 않는 메틸, 에틸, 시클로헥실 및 벤질 등의 1급 탄소 치환기 또는 2급 탄소 치환기가 내열성의 관점에서 바람직하다.Among these, primary carbon substituents or secondary carbon substituents, such as methyl, ethyl, cyclohexyl and benzyl, which are not easily removed by acid or heat, are preferable in terms of heat resistance.

상기 에테르 다이머의 구체예로는 디메틸-2,2'-[옥시비스(메틸렌)]비스-2-프로페노에이트, 디에틸-2,2'-[옥시비스(메틸렌)]비스-2-프로페노에이트, 디(n-프로필)-2,2'-[옥시비스(메틸렌)]비스-2-프로페노에이트, 디(이소프로필)-2,2'-[옥시비스(메틸렌)]비스-2-프로페노에이트, 디(n-부틸)-2,2'-[옥시비스(메틸렌)]비스-2-프로페노에이트, 디(이소부틸)-2,2'-[옥시비스(메틸렌)]비스-2-프로페노에이트, 디(t-부틸)-2,2'-[옥시비스(메틸렌)비스-2-프로페노에이트, 디(t-아밀-2,2'-[옥시비스(메틸렌)]비스-2-프로페노에이트, 디(스테아릴)-2,2'-[옥시비스(메틸렌)]비스-2-프로페노에이트, 디(라우릴)-2,2'-[옥시비스(메틸렌)]비스-2-프로페노에이트, 디(2-에틸헥실)-2,2'-[옥시비스(메틸렌)]비스-2-프로페노에이트, 디(1-메톡시에틸)-2,2'-[옥시비스(메틸렌)]비스-2-프로페노에이트, 디(1-에톡시에틸)-2,2'-[옥시비스(메틸렌)]비스-2-프로페노에이트, 디벤질-2,2'-[옥시비스(메틸렌)]비스-2-프로페노에이트, 비페닐-2,2'-[옥시비스(메틸렌)]비스-2-프로페노에이트, 디시클로헥실-2,2'-[옥시비스(메틸렌)]비스-2-프로페노에이트, 디(t-부틸시클로헥실)-2,2'-[옥시비스(메틸렌)]비스-2-프로페노에이트, 디(디시클로펜타디에닐)-2,2'-[옥시비스(메틸렌)]비스-2-프로페노에이트, 디(트리시클로데카닐)-2,2'-[옥시비스(메틸렌)]비스-2-프로페노에이트, 디(이소보르닐)-2,2'-[옥시비스(메틸렌)]비스-2-프로페노에이트, 디아다만틸-2,2'-[옥시비스(메틸렌)]비스-2-프로페노에이트, 디(2-메틸-2-아다만틸)-2,2'-[옥시비스(메틸렌)]비스-2-프로페노에이트 등이 포함된다. 이들 중에서도 특히 디메틸-2,2'-[옥시비스(메틸렌)비스-2-프로페노에이트, 디에틸-2,2'-[옥시비스(메틸렌)]비스-2-프로페노에이트, 디시클로헥실-2,2'-[옥시비스(메틸렌)]비스-2-프로페노에이트 및 디벤질-2,2'-[옥시비스(메틸렌)]비스-2-프로페노에이트가 바람직하다. 이들 에테르 다이머는 단독으로 또는 2종 이상의 조합으로 이용될 수 있다. 상기 일반식(ED)으로 나타내어지는 화합물로부터 유래되는 구조는 다른 모노머와 공중합될 수 있다. Specific examples of the ether dimer include dimethyl-2,2 '-[oxybis (methylene)] bis-2-propenoate and diethyl-2,2'-[oxybis (methylene)] bis-2-prop Phenoate, di (n-propyl) -2,2 '-[oxybis (methylene)] bis-2-propenoate, di (isopropyl) -2,2'-[oxybis (methylene)] bis- 2-propenoate, di (n-butyl) -2,2 '-[oxybis (methylene)] bis-2-propenoate, di (isobutyl) -2,2'-[oxybis (methylene) ] Bis-2-propenoate, di (t-butyl) -2,2 '-[oxybis (methylene) bis-2-propenoate, di (t-amyl-2,2'-[oxybis ( Methylene)] bis-2-propenoate, di (stearyl) -2,2 '-[oxybis (methylene)] bis-2-propenoate, di (lauryl) -2,2'-[oxy Bis (methylene)] bis-2-propenoate, di (2-ethylhexyl) -2,2 '-[oxybis (methylene)] bis-2-propenoate, di (1-methoxyethyl)- 2,2 '-[oxybis (methylene)] bis-2-propenoate, di (1-ethoxye Tyl) -2,2 '-[oxybis (methylene)] bis-2-propenoate, dibenzyl-2,2'-[oxybis (methylene)] bis-2-propenoate, biphenyl-2 , 2 '-[oxybis (methylene)] bis-2-propenoate, dicyclohexyl-2,2'-[oxybis (methylene)] bis-2-propenoate, di (t-butylcyclohexyl ) -2,2 '-[oxybis (methylene)] bis-2-propenoate, di (dicyclopentadienyl) -2,2'-[oxybis (methylene)] bis-2-propenoate , Di (tricyclodecanyl) -2,2 '-[oxybis (methylene)] bis-2-propenoate, di (isobornyl) -2,2'-[oxybis (methylene)] bis- 2-propenoate, diamantyl-2,2 '-[oxybis (methylene)] bis-2-propenoate, di (2-methyl-2-adamantyl) -2,2'-[oxy Bis (methylene)] bis-2-propenoate, etc. Among these, dimethyl-2,2 '-[oxybis (methylene) bis-2-propenoate, diethyl-2,2'-[ Oxybis (methylene)] bis-2-prope Ate, dicyclohexyl-2,2 '-[oxybis (methylene)] bis-2-propenoate and dibenzyl-2,2'-[oxybis (methylene)] bis-2-propenoate are preferred Do. These ether dimers may be used alone or in combination of two or more. The structure derived from the compound represented by the said general formula (ED) can be copolymerized with another monomer.

이들 중에서도 일본 특허 출원 공개 제2000-187322호 및 일본 특허 출원 공개 제2002-62698호에 기재된 측쇄에 알릴기 또는 비닐 에스테르기 및 카르복실기를 갖는 (메타)아크릴 수지, 측쇄에 이중 결합을 갖는 알칼리 용해성 수지, 또는 일본 특허 출원 공개 제2001-242612호에 기재된 측쇄에 아미드기를 갖는 알칼리 용해성 수지가 필름 강도, 감도 및 현상성의 우수한 밸런스로 인해 바람직하다. Among these, (meth) acrylic resin which has an allyl group or a vinyl ester group, and a carboxyl group in the side chain described in Unexamined-Japanese-Patent No. 2000-187322 and 2002-62698, Alkali-soluble resin which has a double bond in a side chain. Or an alkali-soluble resin having an amide group in the side chain described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-242612 is preferable due to the excellent balance of film strength, sensitivity and developability.

일본 특허 공보 제H7-12004호, 일본 특허 공보 제H7-120041호, 일본 특허 공보 제H7-120042호, 일본 특허 공보 제H8-12424호 및 일본 특허 공보 제S63-287944, 일본 특허 출원 공개 제S63-287947호, 일본 특허 출원 공개 제S63-287947호 및 일본 특허 출원 공개 제Hl-271741호에 기재된 산기를 갖는 우레탄계 바인더 폴리머, 또는 일본 특허 출원 공개 제2002-107918호에 기재된 측쇄에 산기 및 이중 결합을 갖는 우레탄계 바인더 폴리머는 필름 강도의 관점에서 매우 우수한 강도를 가지므로 유리하다. Japanese Patent Publication H7-12004, Japanese Patent Publication H7-120041, Japanese Patent Publication H7-120042, Japanese Patent Publication H8-12424 and Japanese Patent Publication S63-287944, Japanese Patent Application Publication S63 Acid groups and double bonds in the urethane-based binder polymer having an acid group described in -287947, Japanese Patent Application Laid-Open No. S63-287947 and Japanese Patent Application Laid-Open No. H-2-2741, or the side chain described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-107918. Since the urethane-based binder polymer having a very high strength in terms of film strength is advantageous.

유럽 특허 제993966호, 유럽 특허 제1204000호, 일본 특허 출원 공개 제2001-318463호 등에 기재된 아세탈-변성 폴리비닐 알코올계 바인더 폴리머는 우수한 필름 강도를 가지므로 바람직하다. Acetal-modified polyvinyl alcohol-based binder polymers described in European Patent No. 993966, European Patent No. 1204000, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-318463, and the like are preferred because they have excellent film strength.

또한, 폴리비닐 피롤리돈, 폴리에틸렌 옥시드 등이 수용해성 직쇄형 유기 폴리머로서 유용하다. 알코올 용해성 나일론, 에피클로로히드린을 갖는 2,2-비스(4-히드록시페닐)-프로판의 폴리에테르 등이 경화 필름의 강도를 증가시켜 유용하다. In addition, polyvinyl pyrrolidone, polyethylene oxide and the like are useful as the water-soluble linear organic polymer. Alcohol soluble nylons, polyethers of 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) -propane with epichlorohydrin and the like are useful for increasing the strength of the cured film.

본 발명의 경화성 조성물에 이용될 수 있는 바인더 폴리머(F-1)의 중량 평균 분자량(GPC 방법에 의해 측정된 폴리스티렌 환산값)은 5,000 이상인 것이 바람직하고, 10,000~300,000의 범위가 보다 바람직하고, 그것의 수평균 분자량은 1,000 이상인 것이 바람직하고, 2,000~250,000의 범위가 보다 바람직하다. 상기 다분산도(중량 평균 분자량/수평균 분자량)는 1 이상인 것이 바람직하고, 1.1~10의 범위가 보다 바람직하다. It is preferable that the weight average molecular weight (polystyrene conversion value measured by GPC method) of the binder polymer (F-1) which can be used for the curable composition of this invention is 5,000 or more, The range of 10,000-300,000 is more preferable, It It is preferable that the number average molecular weight of is 1,000 or more, and the range of 2,000-250,000 is more preferable. It is preferable that it is 1 or more, and, as for the said polydispersity (weight average molecular weight / number average molecular weight), the range of 1.1-10 is more preferable.

상기 바인더 폴리머는 랜덤형 폴리머, 블록형 폴리머, 그라프트형 폴리머 등 중 어느 하나일 수 있다. The binder polymer may be any one of random polymers, block polymers, graft polymers, and the like.

본 발명에서 이용될 수 있는 바인더 폴리머(F-1)는 당업계에 공지된 방법에 의해 합성될 수 있다. 상기 합성에 이용되는 용제의 예로는 테트라히드로푸란, 에틸렌 디클로라이드, 시클로헥사논, 메틸 에틸 케톤, 아세톤, 메탄올, 에탄올, 에틸렌 글리콜 모노메틸 에테르, 에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르, 2-메톡시에틸 아세테이트, 디에틸렌 글리콜 디메틸 에테르, 1-메톡시-2-프로판올, 1-메톡시-2-프로필아세테이트, N,N-디메틸 포름아미드, N,N-디메틸 아세트아미드, 톨루엔, 에틸 아세테이트, 메틸 락테이트, 에틸 락테이트, 디메틸 술폭시드, 물 등이 포함된다. 이들 접착제는 단독으로 또는 2종 이상의 조합으로 이용될 수 있다.The binder polymer (F-1) which can be used in the present invention can be synthesized by methods known in the art. Examples of the solvent used for the synthesis include tetrahydrofuran, ethylene dichloride, cyclohexanone, methyl ethyl ketone, acetone, methanol, ethanol, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, 2-methoxyethyl acetate, Diethylene glycol dimethyl ether, 1-methoxy-2-propanol, 1-methoxy-2-propylacetate, N, N-dimethyl formamide, N, N-dimethyl acetamide, toluene, ethyl acetate, methyl lactate, Ethyl lactate, dimethyl sulfoxide, water and the like. These adhesives may be used alone or in combination of two or more.

본 발명의 경화성 조성물에 이용될 수 있는 바인더 폴리머(F-1)의 합성에 이용되는 라디칼 중합 개시제의 예로는 아조 개시제 및 퍼옥시드 개시제 등의 당업계에 공지된 화합물이 포함된다. Examples of the radical polymerization initiator used in the synthesis of the binder polymer (F-1) that can be used in the curable composition of the present invention include compounds known in the art such as azo initiators and peroxide initiators.

본 발명의 경화성 조성물에 있어서, 상기 바인더 폴리머(F-1)는 단독으로 또는 2종 이상의 조합으로 이용될 수 있다. In the curable composition of the present invention, the binder polymer (F-1) may be used alone or in combination of two or more kinds.

본 발명의 경화성 조성물은 바인더 폴리머(F-1)를 함유하여도 좋고 함유하지 않아도 좋지만, 상기 조성물이 바인더 폴리머(F-1)를 함유하는 경우, 상기 바인더 폴리머(F-1)의 함량은 상기 경화성 조성물의 전체 고형분 함량에 대하여 1질량%~40질량%인 것이 바람직하고, 3질량%~30질량%가 보다 바람직하고, 4질량%~20질량%가 더욱 바람직하다. Although the curable composition of the present invention may or may not contain a binder polymer (F-1), when the composition contains a binder polymer (F-1), the content of the binder polymer (F-1) is It is preferable that it is 1 mass%-40 mass% with respect to the total solid content of a curable composition, 3 mass%-30 mass% are more preferable, 4 mass%-20 mass% are more preferable.

[계면활성제(G-1)] Surfactant (G-1)

본 발명의 경화성 조성물에는 도포성을 개선하는 관점에서 각종 계면활성제(G-1)가 첨가될 수 있다. 불소계 계면활성제, 비이온성 계면활성제, 양이온성 계면활성제, 음이온성 계면활성제 및 규소계 계면활성제 등의 각종 계면활성제가 계면활성제(G-1)로서 이용될 수 있다.Various surfactant (G-1) can be added to the curable composition of this invention from a viewpoint of improving applicability | paintability. Various surfactants, such as a fluorine type surfactant, a nonionic surfactant, a cationic surfactant, an anionic surfactant, and a silicon type surfactant, can be used as surfactant (G-1).

특히, 본 발명의 경화성 조성물이 불소계 계면활성제를 함유하여 도포액으로 조제되면, 액 특성(특히, 유동성)이 더욱 개선되어 코팅 두께의 균일성이 더욱 개선되거나 액이 절약되는 결과를 야기할 수 있다. In particular, when the curable composition of the present invention is formulated into a coating liquid containing a fluorine-based surfactant, the liquid properties (particularly, fluidity) may be further improved, which may result in further improvement in uniformity of coating thickness or saving of liquid. .

즉, 필름이 불소계 계면활성제를 함유하는 감광성 투명 조성물을 도포하는 도포액을 이용하여 형성되는 경우, 도포된 표면과 도포액 사이의 계면 장력을 감소시킴으로써 도포된 표면으로의 젖음성이 개선되어 도포된 표면으로의 도포성을 개선시킨다. 따라서, 수 ㎛의 두께를 갖는 박막을 소량의 액으로 형성하는 경우라도, 더욱 적은 두께 불균일을 갖는 균일한 두께 필름의 형성이 보다 바람직하게 실행될 수 있는 것이 효율적이다. That is, when the film is formed using a coating liquid for applying a photosensitive transparent composition containing a fluorine-based surfactant, the wettability to the coated surface is improved by reducing the interfacial tension between the coated surface and the coating liquid. Improves applicability to Therefore, even when a thin film having a thickness of several micrometers is formed with a small amount of liquid, it is efficient that formation of a uniform thickness film having less thickness nonuniformity can be performed more preferably.

상기 불소계 계면활성제에 있어서, 불소의 함량%는 3질량%~40질량%인 것이 바람직하고, 5질량%~30질량%가 보다 바람직하며, 7질량%~25질량%가 특히 바람직하다. 상기 불소 함량%를 상술한 범위 내로 갖는 불소계 계면활성제는 코팅 필름의 두께 균일성 및 액 절약의 관점에서 효율적이고, 또한 경화성 조성물에서 양호한 용해성을 나타낸다. In the said fluorine-type surfactant, it is preferable that content% of fluorine is 3 mass%-40 mass%, 5 mass%-30 mass% are more preferable, 7 mass%-25 mass% are especially preferable. The fluorine-based surfactant having the above fluorine content% in the above-described range is efficient in view of thickness uniformity and liquid saving of the coating film, and exhibits good solubility in the curable composition.

상기 불소계 계면활성제의 예로는 MEGAFAC F171, MEGAFAC F172, MEGAFAC F173, MEGAFAC F176, MEGAFAC F177, MEGAFAC F141, MEGAFAC F142, MEGAFAC F143, MEGAFAC F144, MEGAFAC R30, MEGAFAC F437, MEGAFAC F475, MEGAFAC F479, MEGAFAC F482, MEGAFAC F554, MEGAFAC F780 및 MEGAFAC F781(모두 DIC corporation 제), Fluorad FC430, Fluorad FC431 및 Fluorad FC171(모두 Sumitomo 3M Limited 제), Surflon S-382, Surflon SC-101, Surflon SC-103, Surflon SC-104, Surflon SC-105, Surflon SC-1068, Surflon SC-381, Surflon SC-383, Surflon SC393 및 Surflon KH-40(모두 ASAHI GLASS CO. LTD. 제) 등이 포함된다. Examples of the fluorine-based surfactant include MEGAFAC F171, MEGAFAC F172, MEGAFAC F173, MEGAFAC F176, MEGAFAC F177, MEGAFAC F141, MEGAFAC F142, MEGAFAC F143, MEGAFAC F144, MEGAFAC R30, MEGAFAC F437, MEGAFAC F475, MEGAFAC F475, MEGAFAC F475 F554, MEGAFAC F780 and MEGAFAC F781 (all made by DIC corporation), Fluorad FC430, Fluorad FC431, and Fluorad FC171 (all made by Sumitomo 3M Limited), Surflon S-382, Surflon SC-101, Surflon SC-103, Surflon SC-104, Surflon SC-105, Surflon SC-1068, Surflon SC-381, Surflon SC-383, Surflon SC393 and Surflon KH-40 (all manufactured by ASAHI GLASS CO. LTD.) And the like.

상기 비이온성 계면활성제의 구체예로는 글리세롤, 트리메틸올프로판, 트리메틸올에탄 및 에톡실레이트, 프로폭실레이트(예를 들면, 글리세롤 프로폭실레이트, 글리세린 에톡실레이트 등), 폴리옥시에틸렌 라우릴에테르, 폴리옥시에틸렌 스테아릴 에테르, 폴리옥시에틸렌 올레일 에테르, 폴리옥시에틸렌 옥틸페닐 에테르, 폴리옥시에틸렌 노닐페닐 에테르, 폴리에틸렌 글리콜 디라우레이트, 폴리에틸렌 글리콜 디스테아레이트, 소르비탄 지방산 에스테르(Pluronic L10, Pluronic L31, Pluronic L61, Pluronic L62, Pluronic 10R5, Pluronic 17R2, Pluronic 25R2, 및 Tetronic 304, Tetronic 701, Tetronic 704, Tetronic 901, Tetronic 904, Tetronic 150R1(BASF Corporation 제), SOLSPERSE 20000(The Lubrizol Corporation 제), 및 Surfynol 465(Nissin Chemical Industry Co., Ltd. 제)) 등이 포함된다. Specific examples of the nonionic surfactants include glycerol, trimethylolpropane, trimethylolethane and ethoxylate, propoxylate (eg, glycerol propoxylate, glycerin ethoxylate, etc.), polyoxyethylene lauryl ether , Polyoxyethylene stearyl ether, polyoxyethylene oleyl ether, polyoxyethylene octylphenyl ether, polyoxyethylene nonylphenyl ether, polyethylene glycol dilaurate, polyethylene glycol distearate, sorbitan fatty acid ester (Pluronic L10, Pluronic L31, Pluronic L61, Pluronic L62, Pluronic 10R5, Pluronic 17R2, Pluronic 25R2, and Tetronic 304, Tetronic 701, Tetronic 704, Tetronic 901, Tetronic 904, Tetronic 150R1 (manufactured by BASF Corporation), SOLSPERSE 20000 (manufactured by The Lubrizol Corporation), And Surfynol 465 (manufactured by Nissin Chemical Industry Co., Ltd.)).

상기 양이온성 계면활성제의 구체예로는 프탈로시아닌 유도체(제품명: EFKA-745, Morishita & Co., Ltd. 제), 오르가노실록산 폴리머 KP341(Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 제), (메타)아크릴산계 공중합체 Polyflow No. 75, Polyflow No. 90 및 Polyflow No. 95(KYOEISHA CHEMICAL Co., Ltd. 제), WOO1(YUSHO CO., LTD. 제) 등이 포함된다. Specific examples of the cationic surfactant include phthalocyanine derivatives (product name: EFKA-745, manufactured by Morishita & Co., Ltd.), organosiloxane polymer KP341 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), (meth) Acrylic acid copolymer Polyflow No. 75, Polyflow No. 90 and Polyflow No. 95 (manufactured by KYOEISHA CHEMICAL Co., Ltd.), WOO1 (manufactured by YUSHO CO., LTD.), And the like.

상기 음이온성 계면활성제의 구체예로는 W004, W005, W017(YUSHO CO., LTD. 제) 등이 포함된다. Specific examples of the anionic surfactant include W004, W005, W017 (manufactured by YUSHO CO., LTD.), And the like.

상기 규소계 계면활성제의 예로는 "Toray silicone DC3PA", "Toray silicone SH7PA", "Toray silicone DC11PA", "Toray silicone SH21PA", "Toray silicone SH28PA", "Toray silicone SH29PA", "Toray silicone SH30PA" 및 "Toray silicone SH8400"(Dow Corning Toray Co., Ltd. 제), "TSF-4440", "TSF-4300", "TSF-4445", "TSF-4460" 및 "TSF-4452"(Momentive Performance Materials Inc. 제), "KP341", "KF6001" 및 "KF6002"(Shin-Etsu Silicone Co., Ltd. 제), "BYK307", "BYK323" 및 "BYK330"(BYK Chemie GmbH 제) 등이 포함된다. Examples of the silicon-based surfactants include "Toray silicone DC3PA", "Toray silicone SH7PA", "Toray silicone DC11PA", "Toray silicone SH21PA", "Toray silicone SH28PA", "Toray silicone SH29PA", "Toray silicone SH30PA" and "Toray silicone SH8400" (manufactured by Dow Corning Toray Co., Ltd.), "TSF-4440", "TSF-4300", "TSF-4445", "TSF-4460" and "TSF-4452" (Momentive Performance Materials Inc.), "KP341", "KF6001" and "KF6002" (manufactured by Shin-Etsu Silicone Co., Ltd.), "BYK307", "BYK323" and "BYK330" (by BYK Chemie GmbH), and the like. .

상기 계면활성제(G-1)는 단독으로 또는 2종 이상의 조합으로 이용될 수 있다. The surfactant (G-1) may be used alone or in combination of two or more thereof.

상기 경화성 조성물은 계면활성제(G-1)를 함유하여도 좋고 함유하지 않아도 좋지만, 상기 조성물이 계면활성제를 함유하는 경우, 상기 계면활성제의 첨가량은 상기 경화성 조성물의 전체 질량에 대하여 0.001질량%~2.0질량%인 것이 바람직하고, 0.005질량%~1.0질량%가 보다 바람직하다. Although the said curable composition may or may not contain surfactant (G-1), when the said composition contains surfactant, the addition amount of the said surfactant is 0.001 mass%-2.0 with respect to the total mass of the said curable composition. It is preferable that it is mass%, and 0.005 mass%-1.0 mass% are more preferable.

[UV 흡수제] [UV absorbers]

본 발명의 경화성 조성물은 UV 흡수제를 함유해도 좋다. 상기 UV 흡수제로서, 디엔 화합물과 공액결합된 하기 일반식(I)으로 나타내어지는 화합물인 것이 특히 바람직하다. The curable composition of this invention may contain a UV absorber. As said UV absorber, it is especially preferable that it is a compound represented with the following general formula (I) conjugated with a diene compound.

Figure pct00034
Figure pct00034

일반식(I)에 있어서, R1 및 R2는 각각 독립적으로 수소 원자, 1~20개의 탄소 원자를 갖는 알킬기, 6~20개의 탄소 원자를 갖는 아릴기를 나타내고, R1 및 R2는 서로 동일하거나 달라도 좋지만, 동시에 수소 원자를 나타내는 경우는 없다. In formula (I), R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, and R 1 and R 2 are the same as each other Although it may be different, it does not represent a hydrogen atom at the same time.

상기 R1 및 R2로 나타내어지는 1~20개의 탄소 원자를 갖는 알킬기의 예로는 메틸기, 에틸기, 프로필기, N-부틸기, n-헥실기, 시클로헥실기, N-데실기, N-도데실기, N-옥타데실기, 에이코실기, 메톡시에틸기, 에톡시프로필기, 2-에틸헥실기, 히드록시에틸기, 클로로프로필기, N,N-디에틸아미노프로필기, 시아노에틸기, 페네틸기, 벤질기, p-t-부틸페네틸기, p-t-옥틸페녹시에틸기, 3-(2,4-디-t-아밀페녹시)프로필기, 에톡시카르보닐메틸기, 2-(2-히드록시에톡시)에틸기, 2-푸릴에틸기 등이 포함되고, 메틸기, 에틸기, 프로필기, N-부틸기 및 n-헥실기가 바람직하다. Examples of the alkyl group having 1 to 20 carbon atoms represented by R 1 and R 2 include methyl, ethyl, propyl, N-butyl, n-hexyl, cyclohexyl, N-decyl and N-dodec Real group, N-octadecyl group, eicosyl group, methoxyethyl group, ethoxypropyl group, 2-ethylhexyl group, hydroxyethyl group, chloropropyl group, N, N-diethylaminopropyl group, cyanoethyl group, phenethyl group , Benzyl group, pt-butylphenethyl group, pt-octylphenoxyethyl group, 3- (2,4-di-t-amylphenoxy) propyl group, ethoxycarbonylmethyl group, 2- (2-hydroxyethoxy ) Ethyl group, 2-furylethyl group, etc. are contained, and a methyl group, an ethyl group, a propyl group, N-butyl group, and n-hexyl group are preferable.

상기 R1 및 R2로 나타내어지는 알킬기는 치환기를 가져도 좋고, 상기 치환기를 갖는 알킬기의 치환기의 예로는 알킬기, 아릴기, 알콕시기, 아릴옥시기, 아실옥시기, 할로겐 원자, 아실아미노기, 아실기, 알킬티오기, 아릴티오기, 히드록실기, 시아노기, 알킬옥시카르보닐기, 아릴옥시카르보닐기, 치환 카르바모일기, 치환 술파모일기, 니트로기, 치환 아미노기, 알킬술포닐기, 아릴술포닐기 등이 포함된다. The alkyl group represented by R 1 and R 2 may have a substituent, and examples of the substituent of the alkyl group having the substituent include alkyl group, aryl group, alkoxy group, aryloxy group, acyloxy group, halogen atom, acylamino group, ac Real group, alkylthio group, arylthio group, hydroxyl group, cyano group, alkyloxycarbonyl group, aryloxycarbonyl group, substituted carbamoyl group, substituted sulfamoyl group, nitro group, substituted amino group, alkylsulfonyl group, arylsulfonyl group Included.

상기 R1 및 R2로 나타내어지는 6~20개의 탄소 원자를 갖는 아릴기는 단환형 또는 축합 환형 환일 수 있고, 치환기를 갖는 치환 아릴기 및 비치환 아릴기 중 어느 하나일 수 있다. 그것의 예로는 페닐기, 1-나프틸기, 2-나프틸기, 안트릴기, 페난트릴기, 인데닐기, 아세나부테닐기, 플루오레닐기 등이 포함된다. 상기 치환기를 갖는 치환 아릴기의 치환기의 예로는 알킬기, 아릴기, 알콕시기, 아릴옥시기, 아실옥시기, 할로겐 원자, 아실아미노기, 아실기, 알킬티오기, 아릴티오기, 히드록실기, 시아노기, 알킬옥시카르보닐기, 아릴옥시카르보닐기, 치환 카르바모일기, 치환 술파모일기, 니트로기, 치환 아미노기, 알킬술포닐기, 아릴술포닐기 등이 포함된다. 이들 중에서도 치환 또는 비치환 페닐기, 1-나프틸기 및 2-나프틸기가 바람직하다. The aryl group having 6 to 20 carbon atoms represented by R 1 and R 2 may be a monocyclic or condensed cyclic ring, and may be any one of a substituted aryl group and an unsubstituted aryl group having a substituent. Examples thereof include a phenyl group, 1-naphthyl group, 2-naphthyl group, anthryl group, phenanthryl group, indenyl group, acenabutenyl group, fluorenyl group and the like. Examples of the substituent of the substituted aryl group having the substituent include alkyl group, aryl group, alkoxy group, aryloxy group, acyloxy group, halogen atom, acylamino group, acyl group, alkylthio group, arylthio group, hydroxyl group, sia No group, alkyloxycarbonyl group, aryloxycarbonyl group, substituted carbamoyl group, substituted sulfamoyl group, nitro group, substituted amino group, alkylsulfonyl group, arylsulfonyl group and the like. Among these, a substituted or unsubstituted phenyl group, 1-naphthyl group and 2-naphthyl group are preferable.

R1 및 R2는 R1 및 R2이 결합되는 질소 원자와 환형 아미노기를 형성할 수 있다. 상기 환형 아미노기의 예로는 피페리디노기, 모르폴리노기, 피롤리디노기, 헥사히드로아제피노기, 피페라지노기 등이 포함된다. R 1 and R 2 are R 1 And a cyclic amino group with the nitrogen atom to which R 2 is bonded. Examples of the cyclic amino group include a piperidino group, a morpholino group, a pyrrolidino group, a hexahydroazino group, a piperazino group, and the like.

이들 중에서도 R1 및 R2는 각각 1~8개의 탄소 원자(예를 들면, 메틸, 에틸, 이소프로필, 부틸,초-부틸, tert-부틸, 펜틸, tert-펜틸, 헥실, 옥틸, 2-에틸헥실, tert-옥틸 등)를 갖는 저급 알킬기, 또는 치환 또는 비치환 페닐기(예를 들면, 톨릴기, 페닐기, 아니실기, 메시틸기, 클로로페닐기, 2,4-디-t-아밀페닐기 등)인 것이 바람직하다. 또한, R1 및 R2는 서로 결합하여 상기 일반식에서 N으로 나타내어지는 질소 원자를 함유하는 환(예를 들면, 피페리딘환, 피롤리딘환, 모르폴린환 등)을 형성하는 것이 바람직하다. Among these, R 1 and R 2 each represent 1 to 8 carbon atoms (for example, methyl, ethyl, isopropyl, butyl, ultra-butyl, tert-butyl, pentyl, tert-pentyl, hexyl, octyl, 2-ethyl A lower alkyl group having a hexyl, tert-octyl or the like, or a substituted or unsubstituted phenyl group (e.g., tolyl group, phenyl group, anylyl group, mesityl group, chlorophenyl group, 2,4-di-t-amylphenyl group, etc.) It is preferable. Moreover, it is preferable that R <1> and R <2> combine with each other and form the ring containing the nitrogen atom represented by N in the said general formula (for example, a piperidine ring, a pyrrolidine ring, a morpholine ring, etc.).

일반식(I)에 있어서, R3 및 R4는 각각 전자 구인성 기를 나타낸다. 여기서, 상기 전자 구인성 기는 하메트 치환기 상수, 0.20~1.0의 σp 값을 갖는 전자 구인성 기이다. 상기 전자 구인성 기는 0.30~0.8의 σp 값을 갖는 전자 구인성 기인 것이 바람직하다. In general formula (I), R <3> and R <4> represents an electron withdrawing group, respectively. Herein, the electron withdrawing group is an electron withdrawing group having a Hammett substituent constant, sigma p value of 0.20 to 1.0. The electron withdrawing group is preferably an electron withdrawing group having a sigma p value of 0.30 to 0.8.

하메트의 규칙은 벤젠 유도체의 반응 및 평형에 미치는 치환기의 영향을 정량적으로 설명하기 위하여 1935년에 L. P. Hammett에 의해 제안된 실험적 룰이고, 이러한 룰의 유효성은 현재 널리 알려져 있다. 상기 하메트의 규칙에 의해 결정된 치환 상수는 σp 값 및 σm 값을 포함하고, 이들 값은 일반적인 교과서에 기재되어 있으며, 그것의 상세한 설명은, 예를 들면 J. A. Dean, Ed., "Lange's Handbook of Chemistry", 12th Edition, 1979(McGraw-Hill) 또는 "Realms of Chemistry", No. 122, pp. 96 to 103, 1979(Nankodo Co., Ltd.), 및 Chemical Reviews, Vol. 91, pp. 165 to 195, 1991에 기재되어 있다. 본 발명에 있어서, 이들 교과서에 기재되어 있고 문헌에 이미 공지된 값은 특정 치환기에만 제한되지 않는 것을 의미하지 않고, 값이 문헌에 공지되어 있지 않은 경우라도, 상기 하메트의 규칙을 기초로 하여 측정되었을 때에 값이 범위 내에 포함되는 한 상기 값은 본 발명에 포함되는 것이 명확하다.Hammet's rule is an experimental rule proposed by LP Hammett in 1935 to quantitatively explain the effect of substituents on the reaction and equilibrium of benzene derivatives, the effectiveness of which is now well known. The substitution constants determined by Hammet's rule include σ p values and σ m values, which are described in general textbooks, the details of which are described, for example, in JA Dean, Ed., "Lange's Handbook". of Chemistry ", 12th Edition, 1979 (McGraw-Hill) or" Realms of Chemistry ", No. 122, pp. 96 to 103, 1979 (Nankodo Co., Ltd.), and Chemical Reviews, Vol. 91, pp. 165 to 195, 1991. In the present invention, the values described in these textbooks and already known in the literature do not mean not limited to only specific substituents, and are measured based on the rules of Hammet even if the values are not known in the literature. As long as the value is within the range when it is, it is clear that the value is included in the present invention.

상기 0.20~1.0의 σp 값을 갖는 전자 구인성 기의 구체예로는 아실기, 아실옥시기, 카르바모일기, 알킬옥시카르보닐기, 아릴옥시카르보닐기, 시아노기, 니트로기, 디알킬포스포노기, 디아릴포스포노기, 디아릴포스피노기, 알킬술피닐기, 아릴술피닐기, 알킬술포닐기, 아릴술포닐기, 술포닐옥시기, 아실티오기, 술파모일기, 티오시아네이트기, 티오카르보닐기, 적어도 2개 이상의 할로겐 원자로 치환된 알킬기, 적어도 2개 이상의 할로겐 원자로 치환된 알콕시기, 적어도 2개 이상의 할로겐 원자로 치환된 아릴옥시기, 적어도 2개 이상의 할로겐 원자로 치환된 알킬아미노기, 적어도 2개 이상의 할로겐 원자로 치환된 알킬티오기, 0.20 이상의 σp 값을 갖는 다른 전자 구인성 기로 치환된 아릴기, 복소환기, 염소 원자, 브롬 원자, 아조기, 또는 셀레노시아네이트기가 포함된다. 이들 치환기 중에서도, 치환기를 더 가질 수 있는 기가 상술한 것들 등의 치환기를 더 가질 수 있다. Specific examples of the electron withdrawing groups having σ p values of 0.20 to 1.0 include acyl groups, acyloxy groups, carbamoyl groups, alkyloxycarbonyl groups, aryloxycarbonyl groups, cyano groups, nitro groups, dialkylphosphono groups, Diaryl phosphono group, diaryl phosphino group, alkylsulfinyl group, arylsulfinyl group, alkylsulfonyl group, arylsulfonyl group, sulfonyloxy group, acylthio group, sulfamoyl group, thiocyanate group, thiocarbonyl group, at least 2 An alkyl group substituted with at least two halogen atoms, an alkoxy group substituted with at least two halogen atoms, an aryloxy group substituted with at least two halogen atoms, an alkylamino group substituted with at least two halogen atoms, substituted with at least two halogen atoms alkylthio group, an aryl group substituted with other electron withdrawing property having a σ p value of 0.20 or more, a heterocyclic group, a chlorine atom, a bromine atom, an azo group, or a seleno cyanate It is included. Among these substituents, the group which may further have a substituent may further have substituents such as those described above.

이들 중에서도 R3 및 R4는 각각 아실기, 카르바모일기, 알킬옥시카르보닐기, 아릴옥시카르보닐기, 시아노기, 니트로기, 알킬술포닐기, 아릴술포닐기, 술포닐옥시기 및 술파모일기인 것이 바람직하고, 아실기, 카르바모일기, 알킬옥시카르보닐기, 아릴옥시카르보닐기, 시아노기, 알킬술포닐기, 아릴술포닐기, 술포닐옥시기 및 술파모일기가 특히 바람직하다. Among these, R 3 and R 4 are preferably acyl, carbamoyl, alkyloxycarbonyl, aryloxycarbonyl, cyano, nitro, alkylsulfonyl, arylsulfonyl, sulfonyloxy and sulfamoyl groups. Particularly preferred are a real group, carbamoyl group, alkyloxycarbonyl group, aryloxycarbonyl group, cyano group, alkylsulfonyl group, arylsulfonyl group, sulfonyloxy group and sulfamoyl group.

상술한 것들 중에서도, 본 발명에 있어서, R3은 시아노기, -COOR5, -CONHR5, -COR5 및 -S02R5에서 선택된 기인 것이 바람직하고, 및 R4는 시아노기, -COOR6, -CONHR6, -COR6 및 -S02R6에서 선택된 기인 것이 바람직하다. R5 및 R6는 각각 독립적으로 1~20개의 탄소 원자를 갖는 알킬기, 또는 6~20개의 탄소 원자를 갖는 아릴기를 나타낸다. 상기 R5 및 R6로 나타내어지는 1~20개의 탄소 원자를 갖는 알킬기 및 6~20개의 탄소 원자를 갖는 아릴기는 각각 R1 및 R2와 동일한 의미를 갖고, 동일한 특징을 갖는 것이 바람직하다. Among the above, in the present invention, R 3 is preferably a group selected from cyano group, -COOR 5 , -CONHR 5 , -COR 5 and -S0 2 R 5 , and R 4 is cyano group, -COOR 6 , A group selected from -CONHR 6 , -COR 6 and -S0 2 R 6 . R 5 and R 6 each independently represent an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms or an aryl group having 6 to 20 carbon atoms. The alkyl group having 1 to 20 carbon atoms and the aryl group having 6 to 20 carbon atoms represented by R 5 and R 6 have the same meanings as R 1 and R 2 , respectively, and preferably have the same characteristics.

R3 및 R4 는 서로 결합하여 환을 형성할 수 있다.R 3 and R 4 may combine with each other to form a ring.

R1, R2, R3 및 R4 중 적어도 하나가 연결기를 통해 비닐기와 결합되어 있는 모노머로부터 유래된 폴리머의 타입일 수 있다. 다른 모노머를 갖는 공중합체가 이용될 수 있다. 상기 공중합체의 경우에 있어서, 상기 다른 모노머의 예로는 아크릴산, α-클로로아크릴산, α-아르아크릴산(예를 들면, 메타크릴산 등의 아크릴산으로부터 유래된 에스테르, 예를 들면 아크릴아미드, 메타크릴아미드, t-부틸아크릴아미드, 메틸 아크릴레이트, 메틸 메타크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, 에틸 메타크릴레이트, n-프로필아크릴레이트, n-부틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, n-헥실아크릴레이트, 옥틸 메타크릴레이트 및 라우릴 메타크릴레이트, 메틸렌비스아크릴아미드 등의 저급 알킬 에스테르 및 아미드 등이 바람직함), 비닐 에스테르(예를 들면, 비닐 아세테이트, 비닐 프로피오네이트, 비닐 라우레이트 등), 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 방향족 비닐 화합물(예를 들면, 스티렌 및 그것의 유도체, 예를 들면, 비닐톨루엔, 디비닐벤젠, 비닐아세토페논, 술포스티렌, 스티렌술핀산 등), 이타콘산, 시트라콘산, 크로톤산, 비닐리덴 클로라이드, 비닐 알킬 에테르(예를 들면, 비닐 에틸 에테르 등), 말레산 에스테르, N-비닐-2-피롤리돈, N-비닐피리딘, 2-비닐피리딘 및 4-비닐피리딘 등이 포함된다. At least one of R 1 , R 2 , R 3 and R 4 may be a type of polymer derived from a monomer which is bonded to a vinyl group via a linking group. Copolymers with other monomers can be used. In the case of the copolymer, examples of the other monomers include esters derived from acrylic acid such as acrylic acid, α-chloroacrylic acid and α-aracrylic acid (eg methacrylic acid, eg acrylamide, methacrylamide). , t-butylacrylamide, methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, n-propyl acrylate, n-butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, n-hexyl acrylate, Lower alkyl esters such as octyl methacrylate and lauryl methacrylate, methylenebisacrylamide and amides are preferred), vinyl esters (e.g., vinyl acetate, vinyl propionate, vinyl laurate, etc.), acryl Ronitrile, methacrylonitrile, aromatic vinyl compounds (e.g. styrene and derivatives thereof, e.g. vinyltoluene, di Nielbenzene, vinylacetophenone, sulfostyrene, styrenesulfonic acid, etc.), itaconic acid, citraconic acid, crotonic acid, vinylidene chloride, vinyl alkyl ethers (e.g., vinyl ethyl ether, etc.), maleic esters, N- Vinyl-2-pyrrolidone, N-vinylpyridine, 2-vinylpyridine, 4-vinylpyridine and the like.

이들 중에서도 아크릴산 에스테르, 메타크릴산 에스테르 및 방향족 비닐 화합물이 특히 바람직하다. Among these, acrylic ester, methacrylic ester and aromatic vinyl compound are particularly preferable.

2종 이상의 다른 모노머 화합물이 조합으로 이용할 수 있다. 예를 들면, n-부틸 아크릴레이트 및 디비닐벤젠, 스티렌 및 메틸 메타크릴레이트, 메틸 아크릴레이트 및 메타크릴레이트산 등이 조합으로 이용될 수 있다.Two or more different monomer compounds can be used in combination. For example, n-butyl acrylate and divinylbenzene, styrene and methyl methacrylate, methyl acrylate and methacrylic acid and the like can be used in combination.

이하, 상기 일반식(I)으로 나타내어지는 화합물의 바람직한 구체예[예시 화합물(1)~예시 화합물(14)]를 명시한다. 그러나, 본 발명은 이에 제한되지 않는다. Hereinafter, the specific example [Example compound (1)-Example compound (14)] of the compound represented by the said General formula (I) is specified. However, the present invention is not limited thereto.

Figure pct00035
Figure pct00035

Figure pct00036
Figure pct00036

상기 일반식(I)으로 나타내어지는 UV 흡수제는 일본 특허 공보 제S44-29620호, 일본 특허 출원 공개 제S53-128333호, 일본 특허 출원 공개 제S61-169831호, 일본 특허 출원 공개 제S63-53543호, 일본 특허 출원 공개 제S63-53544호 및 일본 특허 출원 공개 제S63-56651호 등 및 WO2009/123109의 팸플릿에 기재된 방법에 의해 합성될 수 있다. 구체적으로는, 상기 예시 화합물(1)은 WO2009/123109의 팸플릿의 단락 번호 0040에 기재된 방법에 의해 합성될 수 있다. The UV absorber represented by the general formula (I) is Japanese Patent Publication No. S44-29620, Japanese Patent Application Publication No. S53-128333, Japanese Patent Application Publication No. S61-169831, Japanese Patent Application Publication No. S63-53543 , Japanese Patent Application Laid-Open No. S63-53544, Japanese Patent Application Laid-Open No. S63-56651, and the like, and the methods described in the pamphlet of WO2009 / 123109. Specifically, the exemplary compound (1) can be synthesized by the method described in paragraph No. 0040 of the pamphlet of WO2009 / 123109.

본 발명의 경화성 조성물은 UV 흡수제를 함유하여도 좋고 함유하지 않아도 좋지만, 상기 조성물이 UV 흡수제를 함유하는 경우, 상기 UV 흡수제의 함량은 상기 조성물의 전체 고형분 함량에 대하여 0.1질량%~10질량%인 것이 바람직하고, 0.1질량%~5질량%인 것이 보다 바람직하고, 0.1질량%~3질량%인 것이 특히 바람직하다. Although the curable composition of the present invention may or may not contain a UV absorber, when the composition contains a UV absorber, the content of the UV absorber is 0.1% by mass to 10% by mass relative to the total solids content of the composition. It is preferable, It is more preferable that it is 0.1 mass%-5 mass%, It is especially preferable that it is 0.1 mass%-3 mass%.

[기타 첨가제] [Other additives]

상기 경화 필름의 물성을 개선하기 위하여, 상기 경화성 조성물에 가소제 및 증감제 등의 공지의 첨가제를 첨가할 수 있다. In order to improve the physical properties of the cured film, known additives such as plasticizers and sensitizers may be added to the curable composition.

상기 가소제의 예로는 디옥틸 프탈레이트, 디도데실 프탈레이트, 트리에틸렌 글리콜 디카프릴레이트, 디메틸글리콜 프탈레이트, 트리크레질 포스페이트, 디옥틸 아디페이트, 디부틸 세바케이트, 트리아세틸 글리세린 등이 포함되고, 바인더 폴리머가 이용되는 경우, 상기 중합성 화합물 및 바인더 폴리머의 전체 질량에 대하여 10질량% 이하의 양으로 가소제를 첨가할 수 있다. Examples of the plasticizer include dioctyl phthalate, didodecyl phthalate, triethylene glycol dicaprylate, dimethyl glycol phthalate, tricresyl phosphate, dioctyl adipate, dibutyl sebacate, triacetyl glycerine, and the like. When used, a plasticizer can be added in the quantity of 10 mass% or less with respect to the total mass of the said polymeric compound and binder polymer.

<마이크로렌즈> <Microlens>

본 발명의 경화성 조성물은 고굴절률 및 고투과율을 갖는 투명 필름을 형성할 수 있고, 따라서, 예를 들면 마이크로렌즈 및 마이크로렌즈 어레이 등을 형성하는데 매우 적합하게 이용될 수 있다. The curable composition of the present invention can form a transparent film having a high refractive index and a high transmittance, and thus can be used very well for forming microlenses, microlens arrays, and the like, for example.

즉, 본 발명의 경화성 조성물은 마이크로렌즈를 형성하는데 바람직하다. That is, the curable composition of the present invention is preferable for forming microlenses.

또한, 본 발명은 본 발명의 경화성 조성물을 이용하여 형성되는 투명 필름을 이용하여 형성되는 마이크로렌즈에 관한 것이다.Moreover, this invention relates to the microlens formed using the transparent film formed using the curable composition of this invention.

[마이크로렌즈의 형성 방법] [Formation method of microlens]

본 발명의 경화성 조성물을 이용한 마이크로렌즈의 형성 방법은 특별히 제한되지 않고, 통상적으로 이용되는 방법이 적용된다. 이들 중에서도 적어도 하기 공정을 포함하는 형성 방법이 바람직하다.The formation method of a microlens using the curable composition of this invention is not specifically limited, The method normally used is applied. Among these, the formation method containing the following process at least is preferable.

(I-1) 본 발명의 경화성 조성물을 이용하여 컬러 필터 등의 기판 상에 코팅 필름을 형성하는 공정(I-1) Process of forming coating film on board | substrates, such as a color filter using curable composition of this invention

(Ⅱ-1) 상술한 코팅 필름을 가열하여 코팅 필름을 건조(또는 건조 및 경화)시킴으로써 고굴절률 필름(투명 필름)을 얻는 공정(II-1) Process of obtaining a high refractive index film (transparent film) by heating the coating film mentioned above and drying (or drying and hardening) a coating film

(Ⅲ-1) 가열 후, 상기 고굴절률 필름 상에 레지스트 코팅 필름을 형성하는 공정(III-1) Process of forming a resist coating film on the said high refractive index film after heating

(Ⅳ-1) 상기 레지스트 코팅 필름을 적절한 파장을 갖는 광원(g선, i선 등)에 의해 노광시키는 공정(IV-1) Process of exposing the said resist coating film by the light source (g line | wire, i line | wire etc.) which have a suitable wavelength.

(V-1) 상기 노광 후에 상기 레지스트 코팅 필름을 현상하여 레지스트 패턴을 형성하는 공정 (V-1) Process of developing the resist coating film after the exposure to form a resist pattern

(Ⅵ-1) 상기 레지스트를 후 가열에 의해 렌즈 타입으로 변형하는 공정(VI-1) Process of transforming the resist into lens type by post heating

(Ⅶ-1) 상기 레지스트 패턴 및 상술한 고굴절률 필름의 일부를 건조 에칭에 의해 제거하여 상기 고굴절률 필름을 렌즈 타입으로 성형하는 공정 (Iii-1) a step of forming the high refractive index film into a lens type by removing the resist pattern and a part of the high refractive index film described above by dry etching

이하, 이들 공정을 설명한다. Hereinafter, these processes are demonstrated.

- (I-1) 공정 --(I-1) process-

본 공정에 있어서, 본 발명의 경화성 조성물은 컬러 필터 등의 기판 상에 도포되어 코팅 필름을 형성한다.In the present step, the curable composition of the present invention is applied onto a substrate such as a color filter to form a coating film.

상기 코팅법은 특별히 제한되지 않고, 예를 들면 스프레이법, 롤 코팅법, 스핀 코팅법 및 바 코팅법 등의 적절한 방법이 채용될 수 있다. The coating method is not particularly limited and, for example, a suitable method such as a spray method, a roll coating method, a spin coating method and a bar coating method may be employed.

- (Ⅱ-1) 공정 --(II-1) process-

본 공정에 있어서, 상기 코팅 필름의 가열의 실시형태는 프리 베이킹 공정 및 포스트 베이킹 공정의 2단계 가열 공정을 포함하는 것이 바람직하다. In this process, it is preferable that embodiment of the heating of the said coating film includes the two-step heating process of a prebaking process and a postbaking process.

상기 프리 베이킹 공정 조건은 이용되는 각 성분의 종류 또는 이용량 등에 따라서 다양할 수 있지만, 통상 60℃~120℃에서 30초~15분 동안이다. 상기 형성되는 코팅 필름의 필름 두께는 프리 베이킹 공정 후의 값이고, 0.5㎛~20㎛인 것이 바람직하다. 상기 프리 베이킹 공정은 생략되는 경우가 있다. The pre-baking process conditions may vary depending on the type or amount of each component used, but usually for 30 seconds to 15 minutes at 60 ℃ ~ 120 ℃. The film thickness of the coating film formed is the value after a prebaking process, and it is preferable that they are 0.5 micrometer-20 micrometers. The prebaking step may be omitted.

이어서, 상기 코팅 필름은 핫 플레이트 및 오븐 등의 가열 장치를 이용하여 코팅 필름을 가열(포스트 베이킹 공정)함으로써 경화된다. 통상, 상기 포스트 베이킹 공정 조건은 120℃~300℃에서 30초~60분 동안이다. 한편, 포스트 베이킹 공정 전에 노광을 행함으로써 경화가 촉진될 수 있다. Subsequently, the coating film is cured by heating (post-baking process) the coating film using a heating device such as a hot plate and an oven. Usually, the post-baking process conditions are for 30 seconds to 60 minutes at 120 ℃ to 300 ℃. On the other hand, curing can be promoted by performing exposure before the post-baking process.

조사되는 방사선으로서, 예를 들면 g선 및 i선 등의 자외선, KrF 엑시머 레이저 및 ArF 엑시머 레이저 등의 원자외선, 싱크로트론 방사선 등의 X선, 전자 방사선 등의 하전 입자 방사선이 이용될 수 있지만, 이들 중에서도 자외선이 바람직하다. As the radiation to be irradiated, ultraviolet rays such as g-rays and i-rays, far ultraviolet rays such as KrF excimer lasers and ArF excimer lasers, X-rays such as synchrotron radiation, and charged particle radiation such as electron radiation can be used. Among them, ultraviolet rays are preferred.

상기 노광량은 감광성 수지 조성물 등의 구성에 따라서 선택되는 것이 바람직하지만, 50mJ/㎠~2,000mJ/㎠인 것이 바람직하다. Although it is preferable to select the said exposure amount according to structures, such as a photosensitive resin composition, it is preferable that they are 50mJ / cm <2> -2,000mJ / cm <2>.

- (Ⅲ-1) 공정 --(III-1) process-

본 공정에 있어서, 레지스트 코팅 필름은 고굴절률 필름 상에 형성된다. 상기 레지스트로서, 통상 자외선 노광에 의해 형성될 수 있는 시판되는 레지스트가 이용될 수 있다. 상기 레지스트 코팅 필름에 대해, 상기 프리 베이킹 공정은 (I-1) 공정과 마찬가지로 행해진다. In this process, a resist coating film is formed on a high refractive index film. As the resist, a commercially available resist which can be formed by ordinary ultraviolet exposure can be used. About the said resist coating film, the said prebaking process is performed similarly to the (I-1) process.

- (Ⅳ-1) 공정 - -(IV-1) process-

본 공정에 있어서, 상기 코팅 필름은 마스크를 이용하여 패턴 타입으로 노광된다. 상기 조사되는 방사선으로서, g선 및 i선 등의 자외선, KrF 엑시머 레이저 및 ArF 엑시머 레이저 등의 원자외선, 싱크로트론 방사선 등의 X선, 전자 방사선 등의 하전 입자 방사선이 이용될 수 있지만, 이들 중에서도 각각의 레지스트의 감광성 파장에 대해 적합한 선택광이 요구된다.In this process, the coating film is exposed in a pattern type using a mask. As the radiation to be irradiated, ultraviolet rays such as g-rays and i-rays, far ultraviolet rays such as KrF excimer lasers and ArF excimer lasers, X-rays such as synchrotron radiation, and charged particle radiation such as electron radiation can be used, respectively. Selective light suitable for the photosensitive wavelength of the resist is required.

- (V-1) 공정 - -(V-1) process-

본 공정에 있어서, 상기 노광 후의 레지스트 코팅 필름은 현상액, 바람직하게는 알칼리 현상액으로 현상되고, 방사선의 비조사부 또는 조사부를 제거함으로써 소정 형상의 패턴이 형성된다. In this step, the resist coated film after the exposure is developed with a developer, preferably an alkaline developer, and a pattern of a predetermined shape is formed by removing the non-irradiated portion or the irradiated portion of radiation.

상기 알칼리 현상액의 예로는 소듐 히드록시드, 포타슘 히드록시드, 소듐 카르보네이트, 소듐 실리케이트, 소듐 메타실리케이트, 암모니아, 에틸아민, n-프로필아민, 디에틸아민, 디에틸아미노 에탄올, 디-n-프로필아민, 트리에틸 아민, 메틸디에틸 아민, 디메틸 에탄올아민, 트리에탄올 아민, 테트라메틸 암모늄 히드록시드, 테트라에틸 암모늄 히드록시드, 피롤, 피페리딘, l,8-디아자바이시클로[5,4,0]-7-운데센, l,5-디아자바이시클로[4.3.0]-5-노넨 등의 수용액이 포함된다. 상기 알칼리 현상액에 메탄올 및 에탄올, 계면활성제, 또는 각종 유기 용제 등의 수용해성 유기 용제가 첨가되어 이용될 수 있다. Examples of the alkaline developer include sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, sodium silicate, sodium metasilicate, ammonia, ethylamine, n-propylamine, diethylamine, diethylamino ethanol, di-n -Propylamine, triethyl amine, methyldiethyl amine, dimethyl ethanolamine, triethanol amine, tetramethyl ammonium hydroxide, tetraethyl ammonium hydroxide, pyrrole, piperidine, l, 8-diazabicyclo [5 Aqueous solutions, such as, 4,0] -7-undecene and l, 5-diazabicyclo [4.3.0] -5-nonene, are included. A water-soluble organic solvent such as methanol and ethanol, a surfactant, or various organic solvents may be added to the alkaline developer and used.

상기 현상 방법으로서, 접착법, 침지법, 로킹 담금법 및 샤워링법 등의 적절한 방법이 채용될 수 있다. 한편, 상기 알칼리 현상액으로 현상된 후, 통상 상기 코팅 필름은, 예를 들면 흐르는 물에 의해 세정된다. As the developing method, appropriate methods such as an adhesion method, an immersion method, a locking immersion method, and a showering method can be adopted. On the other hand, after developing with the alkaline developer, the coating film is usually washed with running water, for example.

현상 시간은 감광성 수지 조성물 및 현상액의 조성물에 따라서 다양하지만, 통상 실온에서 30~120초이다. Although image development time changes with the composition of the photosensitive resin composition and the developing solution, it is 30 to 120 second normally at room temperature.

- (Ⅵ-1) 공정 - -(VI-1) process-

본 공정에 있어서, 포스트 가열(포스트 베이킹 공정)이 핫 플레이트 및 오븐 등의 가열 장치에 의해 행해짐으로써 패턴이 형성된 후에 상기 레지스트가 렌즈 타입으로 변형된다. 통상, 상기 포스트 베이킹 공정 조건은 120℃~300℃에서 30초~60분 동안이다. 렌즈 타입으로 변형시키기 위해, 2개 이상의 가열 처리 시간을 실행하는 것을 포함하는 단계식 베이킹법이 채용될 수 있다. In this step, the post heating (post baking step) is performed by a heating apparatus such as a hot plate and an oven so that the resist is transformed into a lens type after the pattern is formed. Usually, the post-baking process conditions are for 30 seconds to 60 minutes at 120 ℃ to 300 ℃. In order to deform into a lens type, a stepwise baking method may be employed which comprises performing two or more heat treatment times.

- (Ⅶ-1) 공정 - -(X-1) process-

건조 에칭은 공지의 방법(예를 들면, 일본 특허 출원 공개 제2010-204154호)에 의해 행해질 수 있다.Dry etching can be performed by a well-known method (for example, Unexamined-Japanese-Patent No. 2010-204154).

이러한 방식으로 소망하는 마이크로렌즈를 형성할 수 있다. In this way, the desired microlenses can be formed.

본 발명의 마이크로렌즈를 형성하는 방법에 따라서, 우수한 특성(예를 들면, 고굴절률 및 고투과율)을 갖는 고정밀한 마이크로렌즈 및 마이크로렌즈 어레이가 고수율로 간단히 형성될 수 있다. According to the method of forming the microlenses of the present invention, high precision microlenses and microlens arrays having excellent characteristics (for example, high refractive index and high transmittance) can be simply formed with high yield.

<컬러 필터의 언더코트 필름> <Undercoat film of the color filter>

본 발명의 경화성 조성물은 컬러 필터의 언더코트 필름으로서 이용될 수 있다. 본 발명의 경화성 조성물은 투명 필름 및 코팅 필름도 형성할 수 있으므로, 상기 필름은 언더코트 필름으로서 적합하게 이용될 수 있다. The curable composition of the present invention can be used as an undercoat film of a color filter. Since the curable composition of this invention can also form a transparent film and a coating film, the said film can be used suitably as an undercoat film.

즉, 본 발명의 경화성 조성물은 컬러 필터의 언더코트용인 것이 바람직하다. That is, it is preferable that the curable composition of this invention is for undercoat of a color filter.

상기 언더코트 필름은 하기 공정에서 형성되는 컬러 필터의 언더코트 필름인 것이 바람직하다.It is preferable that the said undercoat film is an undercoat film of the color filter formed in the following process.

(I'-1) 본 발명의 경화성 조성물을 이용하여 기판 상에 그 위에 형성된 장치로 코팅 필름을 형성하는 공정 (I'-1) Process of forming a coating film with the apparatus formed on it using the curable composition of this invention

(Ⅱ'-1) 상술한 코팅 필름을 가열하여 상기 코팅 필름을 건조(또는 건조 및 경화)시킴으로써 투명 필름을 얻는 공정(II'-1) The process of obtaining a transparent film by heating the above-mentioned coating film and drying (or drying and hardening) the said coating film.

(Ⅲ'-1) 상술한 투명 필름 상에 공지의 방법에 의해 컬러 필터를 형성하는 공정 (III'-1) The process of forming a color filter by a well-known method on the above-mentioned transparent film

상기 코팅 필름 및 상기 투명 필름의 형성은 상기 <마이크로렌즈>에 기재된 방법에 따라서 행해질 수 있다. Formation of the coating film and the transparent film may be performed according to the method described in the <microlens>.

본 발명에서 마이크로렌즈 및 컬러필터의 언더코트 필름은 본 발명의 경화성 조성물로 형성되고, 특성에 있어서 우수한 밸런스를 가지므로 각종 사무자동화 기기, 액정 TV, 휴대 전화기, 프로젝터 등용 액정 표시 장치; 팩시밀리, 전자 복사기 및 고체 촬상 소자, 광섬유 연결기 등의 광학적 온칩 컬러 필터의 화상에 매우 적합하게 이용될 수 있다. In the present invention, the undercoat film of the microlens and the color filter is formed of the curable composition of the present invention, and has excellent balance in characteristics, so that liquid crystal display devices for various office automation devices, liquid crystal TVs, mobile phones, projectors, and the like; It can be used suitably for the image of optical on-chip color filters, such as a facsimile, an electronic copier, a solid-state image sensor, and an optical fiber connector.

<고체 촬상 소자> <Solid State Imaging Device>

본 발명의 고체 촬상 소자는 본 발명의 상기 경화성 조성물을 이용하여 형성되는 투명 필름 및 마이크로렌즈 중 적어도 하나를 포함한다. The solid-state imaging device of the present invention includes at least one of a transparent film and a microlens formed using the curable composition of the present invention.

본 발명의 고체 촬상 소자는 고굴절률 및 고투과율을 갖는 투명 필름 및 마이크로렌즈 중 적어도 하나를 포함하고, 또한 노이즈가 감소되어 우수한 색 재현성을 나타낼 수 있다. The solid-state imaging device of the present invention includes at least one of a transparent film and a microlens having a high refractive index and a high transmittance, and noise can be reduced to exhibit excellent color reproduction.

본 발명의 고체 촬상 소자는 상기 장치가 본 발명의 경화성 조성물을 이용하여 형성되는 투명 필름 및 마이크로렌즈 중 적어도 하나를 포함하는 구성 및 고체 촬상 소자로서 기능하는 구성을 갖는 한 특별히 제한되지 않고, 그것의 예로는 복수의 포토다이오드로 이루어지는 수광 소자, 고체 촬상 소자(CCD 화상 센서, CMOS 화상 센서 등)를 구성하는 폴리규소 등이 기판 상에 형성되어 있고, 상기 언더코트 필름이 컬러 필터 아래에 배치되어 있는 구성, 상기 마이크로렌즈가 컬러 필터 상에 설치되어 있는 구성 등이 포함된다. The solid-state imaging device of the present invention is not particularly limited as long as the device has a configuration including at least one of a transparent film and a microlens formed by using the curable composition of the present invention and a function functioning as a solid-state imaging device, and its For example, a light receiving element consisting of a plurality of photodiodes, polysilicon constituting a solid-state imaging element (CCD image sensor, CMOS image sensor, etc.) are formed on a substrate, and the undercoat film is disposed under a color filter. A configuration, a configuration in which the microlens is provided on a color filter, and the like.

계속해서, 본 발명의 제 2 발명을 설명한다. Then, 2nd invention of this invention is demonstrated.

<조성물> <Composition>

본 발명의 제 2 발명에 따른 조성물은 금속 산화물 입자(A-2)로서 티타늄 옥시드 입자 또는 지르코늄 옥시드 입자, 벤질(메타)아크릴레이트로부터 유래되는 반복 유닛을 함유하는 바인더 폴리머(F-2) 및 계면활성제(G-2)를 포함하는 조성물로서, 상기 계면활성제(G-2)의 함량은 상기 조성물의 전체 고형분 함량에 대하여 0.0010질량%~3.0질량%가다. The composition according to the second invention of the present invention is a binder polymer (F-2) containing a repeating unit derived from titanium oxide particles or zirconium oxide particles, benzyl (meth) acrylate as metal oxide particles (A-2). And a surfactant (G-2), wherein the content of the surfactant (G-2) is 0.0010% by mass to 3.0% by mass relative to the total solids content of the composition.

본 발명의 조성물에 있어서, 금속 산화물 입자(A-2)로서 티타늄 옥시드 입자 또는 지르코늄 옥시드 입자가 상기 조성물에 분산되어 있는 것이 바람직하고, 조성물에 후술하는 분산 조성물로서 함유되어 분산되는 것이 보다 바람직하다. In the composition of the present invention, it is preferable that titanium oxide particles or zirconium oxide particles are dispersed in the composition as the metal oxide particles (A-2), and more preferably contained and dispersed in the composition as a dispersion composition described later. Do.

<분산 조성물> <Dispersion Composition>

본 발명의 제 2 발명에 따라서 조성물에 함유되어 있는 분산 조성물은 금속 산화물 입자(A-2)로서 티타늄 옥시드 입자 또는 지르코늄 옥시드 입자, 분산 수지(B-2) 및 용제(C-2)를 함유하는 분산 조성물인 것이 바람직하다. The dispersion composition contained in the composition according to the second invention of the present invention comprises titanium oxide particles or zirconium oxide particles, dispersion resin (B-2) and solvent (C-2) as metal oxide particles (A-2). It is preferable that it is a dispersion composition containing.

(A-2) 금속 산화물 입자로서 티타늄 옥시드 입자 또는 지르코늄 옥시드 입자(A-2) Titanium oxide particles or zirconium oxide particles as metal oxide particles

본 발명의 상기 금속 산화물 입자(A-2)로서, 적어도 티타늄 옥시드 입자 또는 지르코늄 옥시드 입자가 이용된다. 상기 티타늄 옥시드 입자 및 지르코늄 옥시드 입자는 고굴절률을 갖는 무기 입자이다. 상기 티타늄 옥시드 입자의 예로는 티타늄 디옥시드(Ti02) 입자가 포함되고, 상기 지르코늄 옥시드 입자의 예로는 지르코늄 디옥시드(Zr02) 입자가 포함된다. 본 발명의 조성물은 더욱 높은 굴절률을 얻을 수 있기 때문에 금속 산화물 입자(A-2)로서 적어도 티타늄 옥시드 입자를 함유하는 것이 바람직하고, 이들 중에서도 티타늄 디옥시드 입자(이하, 간단히 "티타늄 디옥시드"라고 불리는 경우가 있음)를 함유하는 것이 보다 바람직하다. As the metal oxide particles (A-2) of the present invention, at least titanium oxide particles or zirconium oxide particles are used. The titanium oxide particles and zirconium oxide particles are inorganic particles having a high refractive index. Examples of the titanium oxide particles include titanium dioxide (Ti0 2 ) particles, and examples of the zirconium oxide particles include zirconium dioxide (Zr0 2 ) particles. Since the composition of the present invention can obtain a higher refractive index, it is preferable to contain at least titanium oxide particles as the metal oxide particles (A-2), and among these, titanium dioxide particles (hereinafter simply referred to as "titanium dioxide"). More often).

본 발명의 상기 티타늄 옥시드 입자 및 지르코늄 옥시드 입자는 1㎚~100㎚의 1차 입자 직경을 갖는 것이 바람직하고, 예를 들면 시판되는 티타늄 옥시드 입자 및 지르코늄 옥시드 입자에서 적절하게 선택하여 이용하는 것이 바람직하다. The titanium oxide particles and zirconium oxide particles of the present invention preferably have a primary particle diameter of 1 nm to 100 nm, for example, appropriately selected from commercially available titanium oxide particles and zirconium oxide particles. It is preferable.

상기 티타늄 옥시드 입자 및 지르코늄 옥시드 입자는 1㎚~100㎚의 1차 입자 직경을 갖는 것이 바람직하지만, 1㎚~80㎚가 보다 바람직하고, 1㎚~50㎚가 특히 바람직하다. 상기 티타늄 옥시드 입자 및 지르코늄 옥시드 입자는 굴절률 및 투과율의 하락이 억제되기 때문에 100㎚ 이하의 1차 입자 직경을 갖는 것이 바람직하다. 상기 1차 입자 직경은 응집에 의한 분산성 또는 분산 안정성의 저하가 억제되기 때문에 1㎚ 이상인 것이 바람직하다. It is preferable that the said titanium oxide particle and zirconium oxide particle have a primary particle diameter of 1 nm-100 nm, 1 nm-80 nm are more preferable, 1 nm-50 nm are especially preferable. The titanium oxide particles and zirconium oxide particles preferably have a primary particle diameter of 100 nm or less because the decrease in refractive index and transmittance is suppressed. It is preferable that the said primary particle diameter is 1 nm or more, since the fall of the dispersibility or dispersion stability by aggregation is suppressed.

본 발명에 있어서, 상기 티타늄 옥시드 입자 및 지르코늄 옥시드 입자의 1차 입자 직경은 상기 티타늄 옥시드 입자 및 지르코늄 옥시드 입자의 평균 입자 직경으로서 얻어진다. 본 발명에 있어서, 상기 티타늄 옥시드 입자 및 지르코늄 옥시드 입자의 평균 입자 직경은 티타늄 옥시드 입자 및/또는 지르코늄 옥시드 입자를 포함하는 혼합액 또는 분산액을 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트로 80배로 희석함으로써 얻어지는 희석액에 대하여 동적 광 산란 방법을 이용하여 측정을 행함으로써 얻어지는 값을 의미한다. In the present invention, the primary particle diameters of the titanium oxide particles and zirconium oxide particles are obtained as average particle diameters of the titanium oxide particles and zirconium oxide particles. In the present invention, the average particle diameter of the titanium oxide particles and zirconium oxide particles is obtained by diluting a mixture or dispersion containing titanium oxide particles and / or zirconium oxide particles by 80 times with propylene glycol monomethyl ether acetate. It means the value obtained by making a measurement using a dynamic light scattering method with respect to a dilution liquid.

이러한 측정은 MICROTRAC UPA-EX150(NIKKISO Co., Ltd. 제)를 이용하여 측정을 행함으로써 얻어지는 수평균 입자 직경으로서 산출된다. This measurement is calculated as a number average particle diameter obtained by measuring using MICROTRAC UPA-EX150 (manufactured by NIKKISO Co., Ltd.).

본 발명에 있어서 상기 티타늄 옥시드 입자 및 지르코늄 옥시드 입자의 굴절률은 특별히 제한되지 않지만, 마찬가지의 방식으로 상기 금속 산화물 입자(A-1)의 굴절률에 대하여 상술한 범위인 것이 바람직하다. Although the refractive index of the said titanium oxide particle and zirconium oxide particle in particular in this invention is not restrict | limited, It is preferable that it is the range mentioned above about the refractive index of the said metal oxide particle (A-1) in a similar manner.

상기 티타늄 옥시드 입자 및 지르코늄 옥시드 입자의 비표면적에 대하여, 마찬가지의 방식으로 상기 금속 산화물 입자(A-1)의 비표면적에 대하여 상술한 범위인 것이 바람직하다. It is preferable that it is the range mentioned above about the specific surface area of the said metal oxide particle (A-1) about the specific surface area of the said titanium oxide particle and a zirconium oxide particle.

상기 티타늄 옥시드 입자 및 지르코늄 옥시드 입자의 형상은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 상기 형상은 금속 산화물 입자(A-1)의 형상에 대하여 상술한 형상일 수 있다.The shape of the titanium oxide particles and zirconium oxide particles is not particularly limited. For example, the shape may be the shape described above with respect to the shape of the metal oxide particles (A-1).

본 발명에 있어서, 상기 티타늄 옥시드 입자 및 지르코늄 옥시드 입자는 상기 금속 산화물 입자(A-1)에 대하여 상술한 유기 화합물로 표면 처리를 실시한 입자일 수 있다. 또한, 상기 표면 처리에 대한 바람직한 실시형태는 상기 금속 산화물 입자(A-1)에 대하여 상술한 것과 동일하다.In the present invention, the titanium oxide particles and zirconium oxide particles may be particles that have been surface-treated with the organic compound described above for the metal oxide particles (A-1). In addition, preferable embodiment with respect to the said surface treatment is the same as that mentioned above with respect to the said metal oxide particle (A-1).

본 발명의 상기 티타늄 옥시드 입자 및 지르코늄 옥시드 입자에 있어서, 시판품이 바람직하게 이용될 수 있다. 상기 시판되는 제품의 예로는 금속 산화물 입자(A-1)에서 예시된 것과 각각 동일한 것이 포함된다. In the titanium oxide particles and zirconium oxide particles of the present invention, commercially available products can be preferably used. Examples of the commercially available products include the same ones as those exemplified in the metal oxide particles (A-1).

본 발명의 금속 산화물 입자(A-2)는 단독으로 또는 2종 이상의 조합으로 금속 산화물 입자를 이용할 수 있지만, 그것의 적어도 1종이 상술한 티타늄 옥시드 입자 또는 지르코늄 옥시드 입자이다. Although the metal oxide particle (A-2) of this invention can use a metal oxide particle individually or in combination of 2 or more types, at least 1 type thereof is the above-mentioned titanium oxide particle or zirconium oxide particle.

2종 이상의 금속 산화물 입자가 금속 산화물 입자(A-2)로서 조합하여 이용되는 경우, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 한 상술한 티타늄 옥시드 입자 또는 지르코늄 옥시드 입자와 조합하여 이용될 수 있는 금속 산화물 입자는 특별히 제한되지 않지만, 고굴절률을 갖는 무기 입자가 바람직하다. 그것의 예로는 실리콘 옥시드 입자가 포함되고, 상기 실리콘 옥시드 입자의 예로는 실리콘 옥시드(Si02) 입자가 포함된다. 상기 실리콘 옥시드 입자의 1차 입자 직경, 굴절률, 비표면적, 형상 및 표면 처리의 실시형태는 상기 티타늄 옥시드 입자 및 지르코늄 옥시드 입자에 대하여 상술한 범위의 실시형태와 마찬가지이다.When two or more kinds of metal oxide particles are used in combination as the metal oxide particles (A-2), metals that can be used in combination with the above-described titanium oxide particles or zirconium oxide particles as long as the effects of the present invention are not impaired. The oxide particles are not particularly limited, but inorganic particles having a high refractive index are preferable. Examples thereof include silicon oxide particles, and examples of the silicon oxide particles include silicon oxide (Si0 2 ) particles. Embodiments of the primary particle diameter, refractive index, specific surface area, shape, and surface treatment of the silicon oxide particles are the same as those of the ranges described above for the titanium oxide particles and the zirconium oxide particles.

상기 실리콘 옥시드 입자로서 시판품이 바람직하게 이용될 수 있고, 상기 규소 디옥시드 입자의 시판되는 제품은 Clariant Co. 제의 OG502-31 등이 포함된다. A commercial item may be preferably used as the silicon oxide particles, and a commercially available product of the silicon dioxide particles is Clariant Co. Agent OG502-31, etc. are included.

본 발명에 있어서, 상기 티타늄 옥시드 입자 또는 지르코늄 옥시드 입자는 금속 산화물 입자(A-2)의 전체 질량에 대하여 30질량%~100질량%인 것이 바람직하고, 60질량%~100질량%인 것이 보다 바람직하고, 80질량%~100질량%인 것이 더욱 바람직하며, 100질량%(즉, 금속 산화물 입자(A-2)는 티타늄 옥시드 입자 또는 지르코늄 옥시드 입자만으로 구성됨)인 것이 가장 바람직하다.In this invention, it is preferable that the said titanium oxide particle or zirconium oxide particle is 30 mass%-100 mass% with respect to the total mass of a metal oxide particle (A-2), and it is 60 mass%-100 mass% More preferably, it is more preferable that it is 80 mass%-100 mass%, and it is most preferable that it is 100 mass% (namely, metal oxide particle (A-2) consists only of a titanium oxide particle or a zirconium oxide particle).

본 발명의 분산 조성물 또는 조성물이 매우 높은 굴절률을 얻기 위하여 구성되는 경우, 상기 조성물의 금속 산화물 입자(A-2)의 함량은 본 발명의 분산 조성물 또는 상기 조성물의 전체 고형분 함량에 대하여 10질량%~90질량%인 것이 바람직하고, 10질량%~50질량%가 보다 바람직하고, 12질량%~40질량%가 더욱 바람직하고, 15질량%~35질량%가 특히 바람직하다. When the dispersion composition or the composition of the present invention is configured to obtain a very high refractive index, the content of the metal oxide particles (A-2) of the composition is from 10% by mass to 10% by weight based on the total composition of the dispersion composition or the composition of the present invention. It is preferable that it is 90 mass%, 10 mass%-50 mass% are more preferable, 12 mass%-40 mass% are more preferable, 15 mass%-35 mass% are especially preferable.

한편, 특히 고굴절률을 갖는 마이크로렌즈에 대하여, 상기 조성물의 금속 산화물의 함량은 본 발명의 분산 조성물 또는 상기 조성물의 전체 고형분 함량에 대하여 50질량%~90질량%인 것이 바람직하고, 52질량%~85질량%가 보다 바람직하고, 55질량%~80질량%가 가장 바람직하다.On the other hand, in particular with respect to the microlens having a high refractive index, the content of the metal oxide of the composition is preferably 50% by mass to 90% by mass with respect to the dispersion composition of the present invention or the total solids content of the composition, and preferably 52% by mass to 85 mass% is more preferable, and 55 mass%-80 mass% are the most preferable.

(B-2) 분산 수지 (B-2) Dispersion Resin

본 발명의 조성물에 함유되는 분산 조성물은 분산 수지를 포함하는 것이 바람직하다. 상기 분산 수지는 상기 분산 수지가 금속 산화물 입자(A-2)를 분산시키는 한 특별히 제한되지 않지만, 그라프트쇄를 갖는 공중합체인 것이 바람직하고, 후술하는 그라프트 공중합체(이하, "특정 수지 1"이라고 불리는 경우가 있음)인 것이 보다 바람직하다. 상기 그라프트 공중합체는 수소 원자 이외의 원자수가 40~10,000개인 그라프트쇄를 갖는다. 이러한 경우에 있어서, 상기 그라프트쇄는 그라프트 공중합체(B-1)의 상술한 그라프트쇄와 동일하고, 동일한 이유로 이용되는 것이 바람직하다.It is preferable that the dispersion composition contained in the composition of this invention contains a dispersion resin. The dispersion resin is not particularly limited as long as the dispersion resin disperses the metal oxide particles (A-2), but is preferably a copolymer having a graft chain, and is referred to as a graft copolymer (hereinafter referred to as "specific resin 1"). More often). The graft copolymer has a graft chain having 40 to 10,000 atoms other than hydrogen atoms. In this case, the graft chain is the same as the graft chain described above of the graft copolymer (B-1), and is preferably used for the same reason.

본 발명에 바람직하게 이용되는 분산 수지(B-2)로서 상기 그라프트 공중합체는 수소 원자 이외의 원자수가 그라프트쇄당 40~10,000개를 갖는 것이 바람직하고, 수소 원자 이외의 원자수가 그라프트쇄당 100~500개인 것이 보다 바람직하고, 수소 원자 이외의 원자수가 그라프트쇄당 150~260개인 것이 더욱 바람직하다. As the dispersing resin (B-2) preferably used in the present invention, the graft copolymer preferably has 40 to 10,000 atoms per graft chain other than hydrogen atoms, and the number of atoms other than hydrogen atoms is 100 per graft chain. It is more preferable that it is -500, and it is still more preferable that the number of atoms other than a hydrogen atom is 150-260 per graft chain.

수소 원자 이외의 그라프트쇄당 원자수가 40개 이상이면, 상기 그라프트쇄가 길고, 입체 반발 효과가 증가하며, 또한 분산성 또는 분산 안정성이 개선되는 것을 의미하기 때문에 바람직하다. 한편, 수소 원자 이외의 그라프트쇄당 원자수가 10,000개 이하이면, 상기 그라프트쇄가 지나치게 길어지지 않고, 금속 산화물 입자와의 흡착력의 감소가 억제됨으로써 분산성 또는 분산 안정성의 감소를 억제하기 때문에 바람직하다. If the number of atoms per graft chain other than the hydrogen atom is 40 or more, the graft chain is long, which is preferable because it means that the steric repulsion effect is increased and dispersibility or dispersion stability is improved. On the other hand, when the number of atoms per graft chain other than a hydrogen atom is 10,000 or less, the graft chain is not too long, and the decrease in adsorption force with the metal oxide particles is suppressed, thereby suppressing a decrease in dispersibility or dispersion stability.

한편, 수소 원자 이외에 그라프트쇄당 원자수는 상기 그라프트 공중합체(B-1)에 기재된 것과 동일하다. In addition, the number of atoms per graft chain other than a hydrogen atom is the same as that described in the said graft copolymer (B-1).

상기 그라프트쇄의 폴리머 구조로서, 상기 그라프트 공중합체(B-1)에서 상술한 구조와 동일한 구조가 이용될 수 있고, 또한 그것의 바람직한 범위도 동일하다. As the polymer structure of the graft chain, the same structure as that described above in the graft copolymer (B-1) can be used, and its preferred range is also the same.

상기 그라프트 공중합체는 그라프트쇄를 갖는 구조 유닛(반복 유닛)을 갖는 것이 바람직하고, 예를 들면 통상의 방법에 따라서 그라프트쇄로서 폴리머 구조를 갖는 매크로 모노머를 중합함으로써 얻어질 수 있다. 상기 매크로 모노머의 구조는 매크로 모노머가 폴리머 주쇄 부분과 반응할 수 있는 치환기를 갖고, 또한 본 발명의 요구를 충족시키는 그라프트쇄를 갖는 한 특별히 제한되지 않는다. 그러나, 반응성 이중 결합기를 갖는 매크로 모노머가 사용되는 것이 바람직하다. The graft copolymer preferably has a structural unit (repeating unit) having a graft chain, and can be obtained, for example, by polymerizing a macromonomer having a polymer structure as a graft chain according to a conventional method. The structure of the macromonomer is not particularly limited as long as the macromonomer has a substituent capable of reacting with the polymer backbone moiety and also has a graft chain that satisfies the needs of the present invention. However, preference is given to using macromonomers having reactive double bond groups.

상기 특정 수지 1의 합성에 바람직하게 이용될 수 있는 시판되는 매크로 모노머의 예로는 그라프트 공중합체(B-1)에서 상술한 시판되는 매크로 모노머가 포함된다. Examples of commercially available macromonomers that can be preferably used for the synthesis of the specific resin 1 include the commercially available macromonomers described above in the graft copolymer (B-1).

상기 특정 수지 1은 그라프트쇄를 갖는 구조로서 그라프트 공중합체(B-1)의 일반식(1)~일반식(4) 중 어느 하나로 나타내어지는 적어도 하나의 구조 유닛을 포함하는 것이 바람직하고, 일반식(1A), 일반식(2A), 일반식(3) 및 일반식(4) 중 어느 하나로 나타내어지는 적어도 하나의 구조 유닛을 포함하는 것이 보다 바람직하다.It is preferable that the said specific resin 1 contains at least 1 structural unit represented by any one of general formula (1)-general formula (4) of a graft copolymer (B-1) as a structure which has a graft chain, and is general It is more preferable to include at least one structural unit represented by any one of formula (1A), formula (2A), formula (3) and formula (4).

본 발명에 바람직하게 이용되는 특정 수지 1에 있어서, 상기 그라프트쇄를 갖는 구조 유닛(반복 유닛)은 상기 특정 수지 1의 전체 질량에 대하여 10질량%~80질량%의 범위로 포함되는 것이 바람직하고, 20질량%~65질량%의 범위가 보다 바람직하고, 35질량%~60질량%가 특히 바람직하다. 상기 구조 유닛의 함량이 이들 범위 내에 있는 경우, 상기 금속 산화물 입자의 분산성 또는 분산 안정성은 높고, 상기 분산 조성물을 함유하는 조성물을 이용하여 형성된 코팅 필름의 필름 두께의 균일성은 더욱 개선된다. 본 발명에 이용되는 특정 수지 1은 구조가 서로 다른 2종 이상의 그라프트 공중합체를 조합할 수 있다. In specific resin 1 used preferably for this invention, it is preferable that the structural unit (repeating unit) which has the said graft chain is contained in 10 mass%-80 mass% with respect to the total mass of the said specific resin 1, The range of 20 mass%-65 mass% is more preferable, and 35 mass%-60 mass% are especially preferable. When the content of the structural unit is within these ranges, the dispersibility or dispersion stability of the metal oxide particles is high, and the uniformity of the film thickness of the coating film formed by using the composition containing the dispersion composition is further improved. Specific resin 1 used in the present invention may combine two or more graft copolymers having different structures.

본 발명에 바람직하게 이용되는 특정 수지 1은 특정 수지 1의 전체 질량에 대하여 20질량%~90질량%의 양으로 산기를 갖는 구조 유닛(반복 유닛)을 포함하는 폴리머인 것이 바람직하다. 상기 산기를 갖는 구조 유닛의 함량은 상기 특정 수지 1의 전체 질량에 대하여 50질량%~80질량%인 것이 보다 바람직하고, 60질량%~75질량%가 가장 바람직하다. It is preferable that the specific resin 1 used preferably by this invention is a polymer containing the structural unit (repeating unit) which has an acidic radical in the quantity of 20 mass%-90 mass% with respect to the total mass of the specific resin 1. As for content of the structural unit which has the said acidic radical, it is more preferable that it is 50 mass%-80 mass% with respect to the total mass of the said specific resin 1, and 60 mass%-75 mass% are the most preferable.

상기 산기를 갖는 구조 유닛의 함량이 20질량% 이상인 경우, 상기 특정 수지 1의 금속 산화물 입자로의 흡착성이 충분해짐으로 분산 안정성이 개선된다. 본 발명의 조성물이 대형 사이즈(예를 들면, 12인치)의 웨이퍼 상에 도포되는 경우, 상기 웨이퍼의 중심부와 주변부 사이의 필름 두께에 있어서의 차이가 작은 필름을 갖는 필름을 형성하는 것이 용이하다. When the content of the structural unit having an acid group is 20% by mass or more, the adsorptivity of the specific resin 1 to the metal oxide particles becomes sufficient, so that the dispersion stability is improved. When the composition of the present invention is applied onto a wafer of large size (eg, 12 inches), it is easy to form a film having a film having a small difference in film thickness between the center portion and the peripheral portion of the wafer.

상기 산기를 갖는 구조 유닛의 함량이 상기 특정 수지 1의 전체 질량에 대하여 90질량% 이하인 경우, 상기 그파프트쇄가 특정 수지 1로 도입되는 양이 충분해져 분산 안정성이 개선된다. 본 발명의 조성물이 대형 사이즈(예를 들면, 12인치)의 웨이퍼 상에 도포되는 경우, 상기 웨이퍼의 중심부와 주변부 사이에 필름 두께에 있어서의 차이가 작은 필름을 형성하는 것이 용이하다. When content of the structural unit which has the said acidic radical is 90 mass% or less with respect to the total mass of the said specific resin 1, the quantity which the said chain chain introduce | transduces into the specific resin 1 becomes enough, and dispersion stability is improved. When the composition of the present invention is applied onto a large size (eg, 12 inch) wafer, it is easy to form a film with a small difference in film thickness between the center portion and the peripheral portion of the wafer.

상기 산기를 갖는 구조 유닛의 함량이 상기 범위 내에 있으므로, 상기 특정 수지 1의 산가는 하기 바람직한 범위 내로 적합하게 제어될 수 있다. Since the content of the structural unit having an acid group is within the above range, the acid value of the specific resin 1 can be suitably controlled within the following preferred range.

상기 산기는 그라프트쇄 이외의 금속 산화물 입자와 상호작용을 형성할 수 있는 관능기로서의 역할을 한다.The acid groups serve as functional groups capable of forming interactions with metal oxide particles other than the graft chain.

상기 산기 및 산기 구조는 상기 그라프트 공중합체(B-1)에서 상술한 산기 및 산기 구조와 동일하고, 또한 그것의 바람직한 범위도 동일하다. The acid group and acid group structure are the same as the acid group and acid group structure described above in the graft copolymer (B-1), and the preferred range thereof is also the same.

상기 산기는 단독으로 또는 2종 이상의 조합으로 이용될 수 있다. The acid groups may be used alone or in combination of two or more.

상기 특정 수지 1의 산가는 70㎎KOH/g~350㎎KOH/g의 범위에 있는 것이 바람직하고, 80㎎KOH/g~300㎎KOH/g의 범위가 보다 바람직하고, 80㎎KOH/g~150㎎KOH/g의 범위가 더욱 바람직하다. 상기 조성물이 대형 사이즈(예를 들면, 12인치)의 웨이퍼 상에 도포되는 경우라도, 상기 웨이퍼의 중심부와 주변부 사이의 필름 두께에 있어서의 차이가 작은 필름이 산가를 상술한 범위로 제어함으로써 얻어지는 것이 명확하다. It is preferable that the acid value of the said specific resin 1 exists in the range of 70 mgKOH / g-350 mgKOH / g, The range of 80 mgKOH / g-300 mgKOH / g is more preferable, 80 mgKOH / g- More preferred is the range of 150 mgKOH / g. Even when the composition is applied on a large size (eg, 12 inch) wafer, the film having a small difference in film thickness between the center portion and the peripheral portion of the wafer is obtained by controlling the acid value to the above-mentioned range. It is clear.

상기 특정 수지 1은 그라프트쇄 및 산기 이외에 금속 산화물 입자와 상호작용을 형성할 수 있는 관능기를 갖는 구조 유닛(반복 유닛)을 더 포함할 수 있다. 다른 금속 산화물 입자와 상호작용을 형성할 수 있는 관능기를 갖는 구조 유닛은 특별히 구조에 있어서 제한되지 않지만, 그것의 예로는 상기 그라프트 공중합체(B-1)에서 상술한 구조와 동일한 구조가 포함되고, 또한 그것의 바람직한 범위도 동일하다. The specific resin 1 may further include a structural unit (repeating unit) having a functional group capable of forming interaction with the metal oxide particles in addition to the graft chain and the acid group. The structural unit having a functional group capable of forming interaction with other metal oxide particles is not particularly limited in structure, but examples thereof include the same structure as the structure described above in the graft copolymer (B-1) and And its preferred range is also the same.

상기 금속 산화물 입자의 분산 조성물에 바람직하게 포함되는 특정 수지 1은 본 발명의 효과가 손상되지 않는 한 화상 강도 등의 각종 성능을 개선시키기 위하여 공중합 성분으로부터 유래되는 구조 유닛으로서 각종 기능을 더 갖는 다른 구조 유닛, 예를 들면 상기 그라프트쇄를 갖는 구조 유닛, 상기 산기를 갖는 구조 유닛 및 상기 금속 산화물 입자와 상호작용을 형성할 수 있는 관능기를 갖는 구조 유닛 이외에 이들 구조 유닛과는 다른 분산 등에 이용되는 분산 매체와 친화성을 갖는 관능기를 포함하는 구조 유닛을 포함할 수 있다. Specific resin 1, which is preferably included in the dispersion composition of the metal oxide particles, is another structure having further various functions as a structural unit derived from the copolymerization component in order to improve various performances such as image intensity, so long as the effects of the present invention are not impaired. Dispersion medium used for dispersing other than these structural units in addition to the structural units having the graft chain, the structural unit having the acid group, and the functional unit capable of forming interaction with the metal oxide particles, for example It may include a structural unit comprising a functional group having affinity with.

상기 공중합할 수 있는 공중합 성분의 예로는 상기 그라프트 공중합체(B-1)에 상술한 중합성 성분이 포함되고, 또한 그것의 바람직한 범위도 동일하다. Examples of the copolymerizable component that can be copolymerized include the polymerizable component described above in the graft copolymer (B-1), and the preferred range thereof is also the same.

상기 라디칼 중합성 화합물은 단독으로 또는 2종 이상의 조합으로 이용될 수 있다. 상기 특정 수지 1은 상술한 라디칼 중합성 화합물을 함유하여도 좋고 함유하지 않아도 좋다. 그러나, 상기 수지가 화합물을 함유하는 경우, 상기 라디칼 중합성 화합물에 상응하는 구조 유닛의 함량은 상기 특정 수지 1의 전체 질량에 대하여 0.1질량%~50질량%이고, 0.1질량%~30질량%가 특히 바람직하다. The radically polymerizable compounds may be used alone or in combination of two or more. The said specific resin 1 may or may not contain the radically polymerizable compound mentioned above. However, when the said resin contains a compound, the content of the structural unit corresponding to the said radically polymerizable compound is 0.1 mass%-50 mass% with respect to the total mass of the said specific resin 1, and 0.1 mass%-30 mass% Particularly preferred.

상기 특정 수지 1의 중량 평균 분자량(GPC 방법에 의해 측정된 폴리스티렌 환산값)은 5,000~300,000인 것이 바람직하고, 7,000~100,000이 보다 바람직하고, 10,000~50,000이 특히 바람직하다. It is preferable that the weight average molecular weight (polystyrene conversion value measured by GPC method) of the said specific resin 1 is 5,000-300,000, 7,000-100,000 are more preferable, 10,000-50,000 are especially preferable.

분산 수지(B-2)로서, 후술하는 수지(이하, 적당히 "특정 수지 2"라고 불림)가 이용될 수 있다. 상기 특정 수지 2는 pKa 14 이하의 관능기를 갖는 기 X 및 측쇄에 40~10,000개의 원자수를 갖는 올리고머쇄 또는 폴리머쇄 Y를 포함하는 반복 유닛을 갖고, 또한 염기성 질소 원자를 함유한다. As the dispersion resin (B-2), a resin described below (hereinafter, appropriately referred to as "specific resin 2") may be used. The said specific resin 2 has a repeating unit containing the group X which has a functional group of pKa14 or less, and the oligomer chain or polymer chain Y which has 40-10,000 atom number in a side chain, and contains a basic nitrogen atom.

본 발명의 분산 조성물은 후술하는 바와 같이, 질소 원자 및 상기 기 X를 특정 수지 2에 갖는 pKa 14 이하의 관능기 모두에서 금속 산화물 입자(A-2)와 상호작용하고, 또한 상기 특정 수지 2는 40~10,000개의 원자수를 갖는 올리고머쇄 또는 폴리머쇄 Y를 갖고, 예를 들면 상기 올리고머쇄 또는 폴리머쇄 Y는 입체 반발기로서의 역할을 하여 우수한 분산성을 나타낼 수 있기 때문에 고굴절률 입자로서 금속 산화물 입자를 균일하게 분산시킨다. 상기 분산 조성물이 장기간 동안 실온 등에서 보관되는 경우라도, 상기 올리고머쇄 또는 폴리머쇄 Y는 용제와 상호작용하여 장기간 동안 금속 산화물 입자가 침전되는 것을 억제할 수 있다. 상기 코팅 필름이 분산 조성물(보다 구체적으로는, 예를 들면 경화성 조성물)에 의해 형성되는 경우, 상기 올리고머쇄 또는 폴리머쇄 Y는 입체 반발기로서의 역할을 하여 금속 산화물 입자가 응집되는 것을 억제할 수 있으므로, 상기 금속 산화물 입자의 함량이 증가되더라도 상술한 바와 같이 분산성 또는 분산 안정성이 쉽게 손상되지 않는다. 즉, 본 발명의 분산 조성물은 우수한 분산성 및 분산 안정성을 달성하고, 매우 높은 굴절률을 갖는 필름을 얻기 위해 이용될 수 있다. The dispersion composition of the present invention interacts with the metal oxide particles (A-2) at both a nitrogen atom and a pKa 14 or less functional group having the group X in the specific resin 2, and the specific resin 2 is 40 The metal oxide particles are represented as high refractive index particles because they have an oligomer chain or polymer chain Y having a number of 10,000 atoms, for example, the oligomer chain or polymer chain Y can serve as a steric repulsion and exhibit excellent dispersibility. Disperse evenly. Even when the dispersion composition is stored at room temperature or the like for a long time, the oligomer chain or the polymer chain Y may interact with a solvent to suppress precipitation of metal oxide particles for a long time. When the coating film is formed of a dispersion composition (more specifically, for example, a curable composition), the oligomer chain or polymer chain Y acts as a three-dimensional repulsive group to suppress aggregation of metal oxide particles. As described above, even if the content of the metal oxide particles is increased, dispersibility or dispersion stability is not easily impaired. That is, the dispersion composition of the present invention can be used to achieve excellent dispersibility and dispersion stability and to obtain a film having a very high refractive index.

여기서, 염기성 질소 원자는 염기성 질소 원자가 염기성을 나타내는 질소 원자인 한 특별히 제한되지 않지만, 상기 특정 수지 2는 pKb 14 이하의 질소 원자를 갖는 구조를 함유하는 것이 바람직하고, pKb 10 이하의 질소 원자를 갖는 구조를 함유하는 것이 보다 바람직하다.Here, the basic nitrogen atom is not particularly limited as long as the basic nitrogen atom is a basic nitrogen atom, but the specific resin 2 preferably contains a structure having a nitrogen atom of pKb 14 or less, and preferably has a nitrogen atom of pKb 10 or less. It is more preferable to contain a structure.

본 발명에서 염기성 강도 pKb는 25℃의 수온에서의 pKb를 의미하고 염기의 강도를 정량적으로 나타내는 인덱스 중 하나이고, 염기성 상수와 동일하다. 후술하는 염기성 강도 pKb 및 산성 강도 pKa는 pKb=14-pKa의 관계를 갖는다. Basic strength pK b in the present invention refers to the pK b of from 25 ℃ temperature and is one of indexes representing the strength of the base to quantitatively the same as a basic constant. The basic strength pK b and acidic strength pK a described later have a relationship of pK b = 14-pK a .

상기 pKa 14 이하의 관능기를 갖는 기 X는 특정 수지 2-1에 대하여 후술하는 기 X와 동일하다. The pK a of less than 14 group X having a functional group is the same as the group X to be described later with respect to the specific resin 2-1.

상기 측쇄에 특정 수지 2를 갖는 40~10,000개의 원자수를 갖는 올리고머쇄 또는 폴리머쇄 Y는 특정 수지 2-1에 대하여 후술하는 40~10,000개의 원자수를 갖는 올리고머쇄 또는 폴리머쇄 Y와 동일하다. The oligomer chain or polymer chain Y having 40 to 10,000 atoms in number having the specific resin 2 in the side chain is the same as the oligomer chain or polymer chain Y having 40 to 10,000 atoms in number described later with respect to the specific resin 2-1.

상기 특정 수지 2의 예로는 하기 일반식으로 나타내어지는 pKa 14 이하의 관능기를 갖는 기 X를 포함하는 반복 유닛, 하기 일반식으로 나타내어지는 염기성 질소 원자를 갖는 반복 유닛, 및 하기 일반식으로 나타내어지는 40~10,000개의 원자수를 갖는 올리고머쇄 또는 폴리머쇄 Y를 포함하는 반복 유닛(하기 반복 유닛의 구조의 좌측으로부의 순서에 상응함)을 함유하는 수지가 열거된다. Examples of the specific resin 2 include a repeating unit containing a group X having a functional group of pKa 14 or less represented by the following general formula, a repeating unit having a basic nitrogen atom represented by the following general formula, and 40 represented by the following general formula. Listed are resins containing repeating units (corresponding to the order of the left side of the structure of the repeating unit below) comprising an oligomer chain or a polymer chain Y having ˜10,000 atomic numbers.

Figure pct00037
Figure pct00037

식에 있어서, x, y 및 z는 각각 반복 유닛의 중합 분자비를 나타내고, x는 5~50이고, y는 5~60이고, z는 10~90인 것이 바람직하다. l은 폴리에스테르쇄의 연결수를 나타내고, 40~10,000개의 원자수를 갖는 올리고머쇄 또는 폴리머쇄를 형성할 수 있는 정수이고, 70~2,000이 바람직하다. In the formula, x, y and z each represent a polymerization molecular ratio of the repeating unit, x is 5 to 50, y is 5 to 60, and z is preferably 10 to 90. l represents the connection number of a polyester chain, it is an integer which can form the oligomer chain or polymer chain which has 40-10,000 atom number, and 70-2,000 are preferable.

상기 특정 수지 2는 pKa 14 이하의 관능기를 갖는 기 X와 결합되는 질소 원자 및 측쇄에 40~10,000개의 원자수를 갖는 올리고머쇄 또는 폴리머쇄 Y를 함유하는 반복 유닛을 갖는 수지인 것이 바람직하다.It is preferable that the said specific resin 2 is resin which has the nitrogen atom couple | bonded with the group X which has a functional group of pKa14 or less, and the repeating unit containing the oligomer chain or polymer chain Y which has 40-10,000 atom number in a side chain.

상기 특정 수지 2는 pKa 14 이하의 관능기를 갖는 기 X가 질소 원자와 결합되어 있는 (i) 폴리(저급 알킬렌이민)계 반복 유닛, 폴리알릴아민계 반복 유닛, 폴리디알릴아민계 반복 유닛, 메타크실렌디아민-에피클로로히드린 다축합계 반복 유닛 및 폴리비닐아민계 반복 유닛에서 선택되는 질소 원자를 함유하는 적어도 하나의 반복 유닛, 및 (ⅱ) 측쇄에 40~10,000개의 원자수를 갖는 올리고머쇄 또는 폴리고머쇄 Y를 포함하는 수지 2-1(이하, 적당히 "특정 2-1"라고 불림)인 것이 특히 바람직하다. The specific resin 2 includes (i) a poly (lower alkyleneimine) repeating unit, a polyallylamine repeating unit, a polydiallylamine repeating unit, wherein a group X having a pKa 14 or less functional group is bonded to a nitrogen atom; At least one repeating unit containing a nitrogen atom selected from a metha xylenediamine-epichlorohydrin polycondensation repeating unit and a polyvinylamine repeating unit, and (ii) an oligomer chain having 40 to 10,000 atoms in the side chain, or It is especially preferable that it is resin 2-1 (Hereinafter, it calls suitably "specific 2-1") containing polypolymer chain Y.

((i) 폴리(저급 알킬렌이민)계 반복 유닛, 폴리알릴아민계 반복 유닛, 폴리디알릴아민계 반복 유닛, 메타크실렌디아민 에피클로로히드린 다축합계 반복 유닛 및 폴리비닐아민계 반복 유닛에서 선택되는 질소 원자를 함유하는 적어도 하나의 반복 유닛)(i) selected from poly (lower alkyleneimine) repeating units, polyallylamine repeating units, polydiallylamine repeating units, metaxylenediamine epichlorohydrin polycondensation repeating units and polyvinylamine repeating units At least one repeating unit containing a nitrogen atom)

본 발명의 특정 수지 2-1은 (i) 폴리(저급 알킬렌이민)계 반복 유닛, 폴리알릴아민계 반복 유닛, 폴리디알릴아민계 반복 유닛, 메타크실렌디아민 에피클로로히드린 다축합계 반복 유닛 및 폴리비닐아민계 반복 유닛에서 선택되는 질소 원자를 함유하는 적어도 하나의 반복 유닛을 갖는다. 따라서, 상기 금속 산화물 입자(A-2)의 표면과의 흡착력이 개선되고, 금속 산화물 입자 간의 상호 작용이 감소될 수 있다. Particular resins 2-1 of the present invention include (i) poly (lower alkyleneimine) -based repeat units, polyallylamine-based repeat units, polydiallylamine-based repeat units, metaxylenediamine epichlorohydrin multi-condensed repeat units, and At least one repeating unit containing a nitrogen atom selected from polyvinylamine-based repeating units. Therefore, the adsorption force with the surface of the metal oxide particles (A-2) can be improved, and the interaction between the metal oxide particles can be reduced.

상기 폴리(저급 알킬렌이민)는 쇄 형상 또는 메쉬 형상일 수 있다.The poly (lower alkyleneimine) may be in the shape of a chain or a mesh.

상기 (i) 폴리(저급 알킬렌이민)계 반복 유닛, 폴리알릴아민계 반복 유닛, 폴리디알릴아민계 반복 유닛, 메타크실렌디아민-에피클로로히드린 다축합계 반복 유닛 및 폴리비닐아민계 반복 유닛에서 선택되는, 질소 원자를 함유하는 적어도 하나의 반복 유닛을 중합함으로써 얻어지는 주쇄의 수평균 분자량, 즉 특정 수지 2-1로부터 측쇄의 올리고머쇄 또는 폴리고머쇄 Y 일부를 제외한 부분의 수평균 분자량은 100~10,000인 것이 바람직하고, 200~5,000이 보다 바람직하고, 300~2,000이 가장 바람직하다. 상기 주쇄 부분의 수평균 분자량은 핵자기 공명 분광법에 의해 측정되는 말단기 및 주쇄 부분의 수소 원자 정수값의 비로부터 결정되거나, 또는 원료로서 아미노기를 함유하는 올리고머 또는 폴리머의 분자량을 측정함으로써 결정될 수 있다. In the (i) poly (lower alkyleneimine) -based repeat unit, polyallylamine-based repeat unit, polydiallylamine-based repeat unit, metha xylenediamine- epichlorohydrin multi-condensation repeat unit and polyvinylamine repeat unit The number average molecular weight of the main chain obtained by polymerizing at least one repeating unit containing a nitrogen atom selected, that is, the number average molecular weight of the portion excluding a part of the oligomer chain or the polypolymer chain Y of the side chain from the specific resin 2-1 is 100 to It is preferable that it is 10,000, 200-5,000 are more preferable, and 300-2,000 are the most preferable. The number average molecular weight of the main chain portion may be determined from the ratio of the end group and the integer number of hydrogen atoms of the main chain portion measured by nuclear magnetic resonance spectroscopy, or may be determined by measuring the molecular weight of an oligomer or polymer containing an amino group as a raw material. .

상기 질소 원자를 함유하는 반복 유닛(i)은 폴리(저급 알킬렌이민)계 반복 유닛 또는 폴리알릴아민계 반복 유닛인 것이 특히 바람직하다. 한편, 본 발명에 있어서, 상기 폴리(저급 알킬렌이민)에 이용되는 표현 "저급"은 탄소 원자수가 1~5개인 것을 나타내고, 상기 저급-알킬렌이민은 1~5개의 탄소 원자를 갖는 알킬렌이민을 나타낸다. 이러한 구조를 특정하는 경우, 본 발명의 특정 수지 2-1은 일반식(I-1)으로 나타내어지는 반복 유닛 및 일반식(I-2)으로 나타내어지는 반복 유닛을 갖는 구조 또는 일반식(Ⅱ-1)으로 나타내어지는 반복 유닛 및 일반식(Ⅱ-2)으로 나타내어지는 반복 유닛을 갖는 구조를 포함하는 것이 바람직하다. It is particularly preferable that the repeating unit (i) containing the nitrogen atom is a poly (lower alkyleneimine) based repeating unit or a polyallylamine based repeating unit. In the present invention, the expression "lower" used for the poly (lower alkyleneimine) indicates that the carbon atom is 1 to 5, and the lower-alkyleneimine is an alkylene having 1 to 5 carbon atoms. Represents immigration. When specifying such a structure, specific resin 2-1 of this invention has a structure or general formula (II-) which has a repeating unit represented by general formula (I-1), and a repeating unit represented by general formula (I-2). It is preferable to include the structure which has a repeating unit represented by 1) and a repeating unit represented by general formula (II-2).

(일반식(I-1)으로 나타내어지는 반복 유닛 및 일반식(I-2)으로 나타내어지는 반복 유닛) (Repeating unit represented by general formula (I-1) and repeating unit represented by general formula (I-2))

본 발명의 특정 수지 2-1의 바람직한 구성 성분으로서 일반식(I-1)으로 나타내어지는 반복 유닛 및 일반식(I-2)으로 나타내어지는 반복 유닛이 상세하게 설명된다. As a preferable structural component of specific resin 2-1 of this invention, the repeating unit represented by general formula (I-1) and the repeating unit represented by general formula (I-2) are demonstrated in detail.

Figure pct00038
Figure pct00038

상기 일반식(I-1) 및 일반식(I-2)에 있어서, In the above general formula (I-1) and general formula (I-2),

R1 및 R2는 각각 독립적으로 수소 원자, 할로겐 원자 또는 알킬기를 나타낸다. a는 각각 독립적으로 1~5의 정수를 나타낸다. *는 반복 유닛 사이의 연결 부위를 나타낸다. R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom or an alkyl group. a independently represents an integer of 1 to 5; * Indicates a linking site between repeating units.

X는 pKa 14 이하의 관능기를 함유하는 기를 나타낸다. X represents a group containing a functional group of pKa 14 or less.

Y는 40~10,000개의 원자수를 갖는 올리고머쇄 또는 폴리머쇄를 나타낸다. Y represents an oligomer chain or a polymer chain having 40 to 10,000 atoms.

본 발명의 특정 수지 2-1은 공중합 성분으로서, 일반식(I-1) 또는 일반식(I-2)으로 나타내어지는 반복 유닛 이외에 일반식(I-3)으로 나타내어지는 반복 유닛을 더 갖는 것이 바람직하다. 상기 수지가 금속 산화물 입자(A-2)의 분산제로서 이용되는 경우, 이들 반복 유닛을 조합하여 이용함으로써 분산 성능이 더욱 개선될 수 있다. Specific resin 2-1 of the present invention, as a copolymerization component, further has a repeating unit represented by the general formula (I-3) in addition to the repeating unit represented by the general formula (I-1) or (I-2). desirable. When the resin is used as a dispersant for the metal oxide particles (A-2), the dispersion performance can be further improved by using these repeating units in combination.

Figure pct00039
Figure pct00039

일반식(I-3)에 있어서, In general formula (I-3),

*, R1, R2 및 a는 일반식(I-1)에서와 동일하다. *, R 1 , R 2 and a are the same as in general formula (I-1).

Y'는 40~10,000개의 원자수를 갖는 음이온기를 포함하는 올리고머쇄 또는 폴리머쇄를 나타낸다. Y 'represents an oligomer chain or a polymer chain containing an anionic group having 40-10,000 atoms.

상기 주쇄 부분에서 1급 아미노기 또는 2급 아미노기를 갖는 수지에 아민과 반응하여 염을 형성하는 기를 갖는 올리고머 또는 폴리머를 첨가하여 반응을 행함으로써 일반식(I-3)으로 나타내어지는 반복 유닛을 형성하는 것이 가능하다. Forming a repeating unit represented by the general formula (I-3) by adding an oligomer or a polymer having a group which reacts with an amine to form a salt to the resin having a primary amino group or a secondary amino group in the main chain portion to react. It is possible.

상기 일반식(I-1), 일반식(I-2) 및 일반식(I-3)에 있어서, R1 및 R2는 수소 원자인 것이 특히 바람직하다. a는 원료 입수성의 관점에서 2인 것이 바람직하다.In the general formulas (I-1), (I-2) and (I-3), R 1 and R 2 are particularly preferably hydrogen atoms. a is preferably 2 from the viewpoint of raw material availability.

본 발명의 특정 수지 2-1은 일반식(I-1), 일반식(I-2) 및 일반식(I-3)으로 나타내어지는 반복 유닛 이외에 반복 유닛으로서 저급 알킬렌이민을 포함할 수 있다. 상술한 바와 같이, 상기 저급 알킬렌이민은 1~5개의 탄소 원자를 갖는 알킬렌이민을 나타낸다. 상기 특정 수지 2-1은 이러한 저급 알킬렌이민 반복 유닛을 함유하여도 좋고 함유하지 않아도 좋지만, 상기 특정 수지 2-1이 저급 알킬렌이민 반복 유닛을 함유하는 경우, 상기 저급 알킬렌이민 반복 유닛은 상기 특정 수지 2-1에 포함되는 전체 반복 유닛에 대하여 1몰%~70몰%의 양으로 함유되는 것이 바람직하고, 3몰%~50몰%가 보다 바람직하다. 한편, 이러한 저급 알킬렌이민 반복 유닛의 질소 원자에 X, Y, 또는 Y'로 나타내어지는 기가 결합될 수도 있다. 또한, 주쇄 구조에 결합된 X로 나타내어지는 기를 갖는 반복 유닛 및 결합된 Y를 갖는 반복 유닛 모두를 포함하는 수지가 본 발명의 특정 수지 2-1에 포함될 수 있다. Certain resins 2-1 of the present invention may include lower alkyleneimines as repeating units in addition to the repeating units represented by formulas (I-1), (I-2) and (I-3). . As mentioned above, the lower alkyleneimine represents an alkyleneimine having 1 to 5 carbon atoms. Although the specific resin 2-1 may or may not contain such a lower alkyleneimine repeating unit, when the specific resin 2-1 contains a lower alkyleneimine repeating unit, the lower alkyleneimine repeating unit It is preferable to be contained in the quantity of 1 mol%-70 mol% with respect to all the repeating units contained in the said specific resin 2-1, and 3 mol%-50 mol% are more preferable. On the other hand, the group represented by X, Y, or Y 'may be bonded to the nitrogen atom of such a lower alkyleneimine repeating unit. In addition, a resin including both a repeating unit having a group represented by X bonded to the main chain structure and a repeating unit having bonded Y may be included in the specific resin 2-1 of the present invention.

상기 일반식(I-1)으로 나타내어지는 반복 유닛은 pKa 14 이하의 관능기를 함유하는 기 X가 결합되어 있는 질소 원자를 함유하는 반복 유닛이고, 상기 질소 원자를 함유하는 반복 유닛은 저장 안정성 및 현상성의 관점에서 상기 특정 수지 2-1에 포함되는 전체 반복 유닛에 대하여 1몰%~80몰%의 양으로 함유되는 것이 바람직하고, 3몰%~50몰%의 양으로 함유되는 것이 바람직하다. The repeating unit represented by the general formula (I-1) is a repeating unit containing a nitrogen atom to which a group X containing a functional group of pKa 14 or less is bonded, and the repeating unit containing the nitrogen atom is a storage stability and development. It is preferable to contain in the quantity of 1 mol%-80 mol% with respect to all the repeating units contained in the said specific resin 2-1 from a viewpoint of sex, and it is preferable to contain in 3 mol%-50 mol%.

상기 일반식(I-2)으로 나타내어지는 반복 유닛은 40~10,000개의 원자수를 갖는 올리고머쇄 또는 폴리머쇄를 포함하는 반복 유닛이고, 상기 반복 유닛은 저장 안정성의 관점에서 본 발명의 상기 특정 수지 2-1의 전체 반복 유닛에 대하여 10몰%~90몰%의 양으로 함유되는 것이 바람직하고, 30몰%~70몰%의 양으로 함유되는 것이 가장 바람직하다. The repeating unit represented by the general formula (I-2) is a repeating unit containing an oligomer chain or a polymer chain having 40 to 10,000 atoms, and the repeating unit is the specific resin 2 of the present invention in view of storage stability. It is preferable to contain in the quantity of 10 mol%-90 mol% with respect to all the repeating units of -1, and it is most preferable to contain in the quantity of 30 mol%-70 mol%.

이들의 함량비를 검토해 보면, 분산 안정성 및 친수성과 소수성의 밸런스의 관점에서 상기 반복 유닛(I-1):반복유닛(I-2)의 분자비는 10:1~1:100의 범위에 있는 것이 바람직하고, 1:1~1:10의 범위에 있는 것이 보다 바람직하다. Examining these content ratios, the molecular ratio of the repeating unit (I-1): repeating unit (I-2) is in the range of 10: 1 to 1: 100 in terms of dispersion stability and balance of hydrophilicity and hydrophobicity. It is preferable that it is preferable, and it is more preferable to exist in the range of 1: 1-1: 10.

한편, 필요에 따라 조합으로 이용되는 일반식(I-3)으로 나타내어지는 반복 유닛은 40~10,000개의 원자수를 갖는 올리고머쇄 또는 폴리머쇄를 포함하는 부분 구조가 주쇄의 질소 원자와 이온적으로 결합되어 있는 것이고, 효과의 관점에서 상기 특정 수지 2-1의 전체 반복 유닛에 대하여 0.5몰%~20몰%의 양으로 함유되는 것이 바람직하고, 1몰%~10몰%의 양으로 함유되는 것이 가장 바람직하다. On the other hand, the repeating unit represented by the general formula (I-3) used in combination as necessary has a partial structure containing an oligomer chain or a polymer chain having 40 to 10,000 atoms, and ionically bonds with nitrogen atoms of the main chain. From the viewpoint of the effect, it is preferably contained in an amount of 0.5 mol% to 20 mol% with respect to the total repeating units of the specific resin 2-1, and most preferably contained in an amount of 1 mol% to 10 mol%. desirable.

한편, 상기 폴리머쇄 Y의 이온 결합은 적외선 분광 또는 염기 적정으로 확인될 수 있다.On the other hand, the ionic bond of the polymer chain Y can be confirmed by infrared spectroscopy or base titration.

(일반식(Ⅱ-1)으로 나타내어지는 반복 유닛 및 일반식(Ⅱ-2)으로 나타내어지는 반복 유닛) (Repeating unit represented by general formula (II-1) and repeating unit represented by general formula (II-2))

본 발명의 특정 수지 2-1의 다른 바람직한 구성 성분으로서 일반식(Ⅱ-1)으로 나타내어지는 반복 유닛 및 일반식(Ⅱ-2)으로 나타내어지는 반복 유닛을 상세하게 설명한다. As another preferable structural component of specific resin 2-1 of this invention, the repeating unit represented by general formula (II-1) and the repeating unit represented by general formula (II-2) are demonstrated in detail.

Figure pct00040
Figure pct00040

일반식(Ⅱ-1) 및 일반식(Ⅱ-2)에 있어서, In general formula (II-1) and general formula (II-2),

R3, R4, R5 및 R6은 각각 독립적으로 수소 원자, 할로겐 원자 또는 알킬기를 나타낸다. *, X 및 Y는 일반식(I-1) 및 일반식(I-2)의 *, X 및 Y와 동일하다. R 3 , R 4 , R 5 and R 6 each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom or an alkyl group. *, X and Y are the same as *, X and Y of General Formula (I-1) and General Formula (I-2).

상기 특정 수지 2-1은 상기 일반식(Ⅱ-1)으로 나타내어지는 반복 유닛 및 상기 일반식(Ⅱ-2)으로 나타내어지는 반복 유닛 이외에 공중합 성분으로서 일반식(Ⅱ-3)으로 나타내어지는 반복 유닛을 포함할 수 있다. 상기 수지가 금속 산화물 입자(A-2)의 분산제로서 이용되는 경우, 이들 반복 유닛을 조합으로 이용함으로써 분산 성능이 더욱 개선될 수 있다. The said specific resin 2-1 is a repeating unit represented by general formula (II-3) as a copolymerization component other than the repeating unit represented by the said general formula (II-1), and the repeating unit represented by the said general formula (II-2). It may include. When the resin is used as a dispersant for the metal oxide particles (A-2), the dispersing performance can be further improved by using these repeating units in combination.

Figure pct00041
Figure pct00041

일반식(Ⅱ-3)에 있어서, *, R3, R4, R5 및 R6 일반식(Ⅱ-1)에서의 것들과 동일하다. Y'는 일반식(I-3)에서의 Y'와 동일하다. In general formula (II-3), *, R <3> , R <4> , R <5> and R <6> are It is the same as those in general formula (II-1). Y 'is the same as Y' in general formula (I-3).

일반식(Ⅱ-1), 일반식(Ⅱ-2) 및 일반식(Ⅱ-3)에 있어서, R3, R4, R5 및 R6은 원료 입수성의 관점에서 수소 원자인 것이 바람직하다. In general formula (II-1), general formula (II-2), and general formula (II-3), it is preferable that R <3> , R <4> , R <5> and R <6> are hydrogen atoms from a raw material availability.

상기 일반식(Ⅱ-1)은 pKa 14 이하의 관능기를 함유하는 기 X가 결합되어 있는 질소 원자를 함유하는 반복 유닛이고, 저장 안정성 및 현상성의 관점에서 이러한 질소 원자를 함유하는 반복 유닛은 특정 수지 2-1에 포함되는 전체 반복 유닛에 대하여 1몰%~80몰%의 양으로 함유되는 것이 바람직하고, 3몰%~50몰%의 양으로 함유되는 것이 보다 가장 바람직하다. The general formula (II-1) is a repeating unit containing a nitrogen atom to which a group X containing a functional group of pKa 14 or less is bonded, and in view of storage stability and developability, the repeating unit containing such a nitrogen atom is a specific resin. It is preferable to be contained in the quantity of 1 mol%-80 mol% with respect to all the repeating units contained in 2-1, and it is more preferable to contain in the quantity of 3 mol%-50 mol%.

상기 일반식(Ⅱ-2)은 40~10,000개의 원자수를 갖는 올리고머쇄 또는 폴리머쇄 Y를 갖는 반복 유닛이고, 상기 반복 유닛은 저장 안정성의 관점에서 본 발명의 특정 수지 2-1의 전체 반복 유닛에 대하여 10몰%~90몰%의 양으로 함유되는 것이 바람직하고, 30몰%~70몰%의 양으로 함유되는 것이 가장 바람직하다. The general formula (II-2) is a repeating unit having an oligomer chain or a polymer chain Y having 40 to 10,000 atoms, and the repeating unit is the total repeating unit of the specific resin 2-1 of the present invention in view of storage stability. It is preferably contained in an amount of 10 mol% to 90 mol%, and most preferably in an amount of 30 mol% to 70 mol%.

이들의 함량비를 검토해 보면, 분산 안정성 및 친수성과 소수성의 밸런스의 관점에서 반복 유닛의 분자비 (Ⅱ-1):(Ⅱ-2)는 10:1~1:100의 범위에 있는 것이 바람직하고, 1:1~1:10의 범위에 있는 것이 보다 바람직하다. When examining these content ratios, it is preferable that the molecular ratio (II-1) :( II-2) of a repeating unit exists in the range of 10: 1-1: 100 from a dispersion stability and a balance of hydrophilicity and hydrophobicity. More preferably in the range of 1: 1 to 1:10.

필요에 따라서, 조합으로 이용되는 일반식(Ⅱ-3)으로 나타내어지는 반복 유닛은 특정 수지 2-1의 전체 반복 유닛에 대하여 0.5몰%~20몰%의 양으로 함유되는 것이 바람직하고, 1몰%~10몰%의 양으로 함유되는 것이 가장 바람직하다. As needed, it is preferable that the repeating unit represented by general formula (II-3) used by a combination is contained in 0.5 mol%-20 mol% with respect to the total repeating unit of specific resin 2-1, and 1 mol Most preferably, it is contained in the amount of%-10 mol%.

본 발명의 특정 수지 2-1에 있어서, 특히 분산성의 관점에서 일반식(I-1)으로 나타내어지는 반복 유닛 및 일반식(I-2)으로 나타내어지는 반복 유닛을 모두 포함하는 것이 가장 바람직하다.In particular resin 2-1 of this invention, it is most preferable to include both the repeating unit represented by general formula (I-1) and the repeating unit represented by general formula (I-2) especially from a dispersible viewpoint.

<pKa 14 이하의 관능기를 함유하는 기 X><group X containing a functional group of pKa 14 or less>

X는 25℃의 수온에서 pKa 14 이하의 관능기를 갖는다. 여기서, 언급된 "pKa"는 Chemical Handbook(Ⅱ)(4th Revised Edition, 1993, edited by The Chemical Society of Japan, Maruzen Co., Ltd.)에서 정의된 바와 같다. X has a pKa 14 or less functional group at a water temperature of 25 ° C. Here, the "pKa" is as defined in Chemical Handbook (II) (4 th Revised Edition, 1993, edited by The Chemical Society of Japan, Maruzen Co., Ltd.).

상기 "pKa 14 이하의 관능기"는 그것의 물성이 이러한 조건을 충족시키는 한 구조 등에 있어서 특별히 제한되지 않고, 그것의 예로는 상술한 범위에서 pKa를 갖는 공지의 관능기가 포함되고, pKa 12 이하의 관능기가 특히 바람직하고, pKa 11 이하의 기가 가장 바람직하다. 구체적으로는, 그것의 예로는 카르복실산(pKa는 대략 3~5임), 술폰산(pKa는 대략 -3~-2임), -COCH2CO-(pKa는 대략 8~10임), -COCH2CN(pKa는 8 내지 11임), -CONHCO-, 페놀성 히드록실기, -RFCH2OH 또는 -(RF)2CHOH(RF는 퍼플루오로알킬기를 나타냄. pKa는 대략 9 내지 11임), 술폰아미드기(pKa는 대략 9 내지 11임) 등이 포함되고, 카르복실산(pKa는 대략 3~5임), 술폰산(pKa는 대략 -3~-2임) 및 -COCH2CO-(pKa는 대략 8~10임)가 특히 바람직하다. The "functional group of pKa 14 or less" is not particularly limited in structure and the like as long as its physical properties satisfy these conditions, and examples thereof include known functional groups having pKa in the above-mentioned range, and functional groups of pKa 12 or less Is particularly preferred, and groups up to pKa 11 are most preferred. Specifically, examples thereof include carboxylic acid (pKa is approximately 3 to 5), sulfonic acid (pKa is approximately -3 to -2), -COCH 2 CO- (pKa is approximately 8 to 10),- COCH 2 CN (pKa 8 to 11 Im), -CONHCO-, a phenolic hydroxyl group, -R F CH 2 OH or -. (R F) 2 CHOH (R F represents a perfluoroalkyl group pKa is approximately 9-11), sulfonamide groups (pKa are approximately 9-11), and the like, carboxylic acids (pKa are approximately 3-5), sulfonic acids (pKa are approximately -3-2), and- COCH 2 CO- (pKa is approximately 8-10) is particularly preferred.

상기 기 X를 갖는 관능기의 pKa는 14 이하이므로, 금속 산화물 입자(A-2)와의 상호작용이 달성될 수 있다. Since the pKa of the functional group having the group X is 14 or less, interaction with the metal oxide particles (A-2) can be achieved.

상기 pKa 14 이하의 관능기를 함유하는 기 X는 질소 원자를 함유하는 반복 유닛의 질소 원자와 직접 결합되는 것이 바람직하지만, 상기 질소 원자를 함유하는 반복기의 질소 원자 및 기 X는 공유 결합 또는 이온 결합을 통해 연결되어 염을 형성할 수 있다.The group X containing the pKa 14 or less functional group is preferably bonded directly to the nitrogen atom of the repeating unit containing the nitrogen atom, but the nitrogen atom and the group X of the repeating group containing the nitrogen atom are not covalent or ionic. Can be linked to form a salt.

본 발명의 pKa 14 이하의 관능기를 함유하는 기 X는 일반식(V-1), 일반식(V-2) 또는 일반식(V-3)으로 나타내어지는 구조를 갖는 것이 특히 바람직하다. It is especially preferable that group X containing the functional group of pKa14 or less of this invention has a structure represented by general formula (V-1), general formula (V-2), or general formula (V-3).

Figure pct00042
Figure pct00042

일반식(V-1) 및 일반식(V-2)에 있어서,In general formula (V-1) and general formula (V-2),

U는 단일 결합 또는 2가의 연결기를 나타낸다. U represents a single bond or a divalent linking group.

d 및 e는 각각 독립적으로 0 또는 1을 나타낸다. d and e independently represent 0 or 1;

일반식(V-3)에 있어서, Q는 아실기 또는 알콕시카르보닐기를 나타낸다.In the general formula (V-3), Q represents an acyl group or an alkoxycarbonyl group.

U로 나타내어지는 2가의 연결기의 예로는 알킬렌(보다 구체적으로는, 예를 들면, -CH2-, -CH2CH2-, -CH2CHMe-, -(CH2)5-, -CH2CH(n-C10H21)- 등), 산소 함유 알킬렌(보다 구체적으로는, 예를 들면, -CH2OCH2-, -CH2CH2OCH2CH2- 등), 아릴렌기(예를 들면, 페닐렌, 톨릴렌, 비페닐렌, 나프틸렌, 푸라닐렌, 피롤릴렌 등), 알킬렌옥시(예를 들면, 에틸렌옥시, 프로필렌옥시, 페닐렌옥시 등), 알케닐렌기(예를 들면, 비닐렌기) 등이 포함되지만, 1~30개의 탄소 원자를 갖는 알킬렌기, 2~30개의 탄소 원자를 갖는 알케닐렌기, 또는 6~20개의 탄소 원자를 갖는 아릴렌기가 특히 바람직하고, 1~20개의 탄소 원자를 갖는 알킬렌기, 2~20개의 탄소 원자를 갖는 알케닐렌기, 6~15개의 탄소 원자를 갖는 아릴렌기가 가장 바람직하다. 생산성의 관점에서 d는 1인 것이 바람직하고, e는 0인 것이 바람직하다. Examples of the divalent linking group represented by U include alkylene (more specifically, for example, —CH 2 —, —CH 2 CH 2 —, —CH 2 CHMe—, — (CH 2 ) 5 —, —CH 2 CH (nC 10 H 21 )-, etc.), oxygen-containing alkylene (more specifically, for example, -CH 2 OCH 2- , -CH 2 CH 2 OCH 2 CH 2- , etc.), an arylene group (Example For example, phenylene, tolylene, biphenylene, naphthylene, furanylene, pyrroylene, etc.), alkyleneoxy (for example, ethyleneoxy, propyleneoxy, phenyleneoxy, etc.), alkenylene group (for example, Vinylene group) and the like, but are preferably an alkylene group having 1 to 30 carbon atoms, an alkenylene group having 2 to 30 carbon atoms, or an arylene group having 6 to 20 carbon atoms, 1 Most preferred are alkylene groups having ˜20 carbon atoms, alkenylene groups having 2 to 20 carbon atoms, and arylene groups having 6 to 15 carbon atoms. From the viewpoint of productivity, d is preferably 1, and e is preferably 0.

Q는 아실기 또는 알콕시카르보닐기를 나타낸다. Q에서의 아실기로서, 1~30개의 탄소 원자를 갖는 아실기(예를 들면, 포르밀, 아세틸, n-프로파노일, 벤조일 등)가 바람직하고, 아세틸이 특히 바람직하다. Q에서의 알콕시카르보닐기로서, 2~30개의 탄소 원자를 갖는 알콕시카르보닐기(예를 들면, 메톡시카르보닐기, 에톡시카르보닐기, n-프로폭시카르보닐기 등)가 바람직하다. Q로서, 아실기가 특히 바람직하고, 제조 용이성 및 원료 입수성의 관점에서 아세틸기가 바람직하다(X의 전구체 X'). Q represents an acyl group or an alkoxycarbonyl group. As the acyl group in Q, an acyl group having 1 to 30 carbon atoms (for example, formyl, acetyl, n-propanoyl, benzoyl, etc.) is preferable, and acetyl is particularly preferable. As the alkoxycarbonyl group in Q, an alkoxycarbonyl group having 2 to 30 carbon atoms (for example, methoxycarbonyl group, ethoxycarbonyl group, n-propoxycarbonyl group, etc.) is preferable. As Q, an acyl group is especially preferable, and an acetyl group is preferable from a viewpoint of ease of manufacture and raw material availability (precursor X 'of X).

본 발명의 기 X는 질소 원자를 함유하는 반복 유닛의 질소 원자와 결합되는 것이 바람직하다. 따라서, 상기 금속 산화물 입자(A-2)의 분산성 및 분산 안정성이 현저하게 개선된다. Group X of the present invention is preferably combined with a nitrogen atom of a repeating unit containing a nitrogen atom. Thus, the dispersibility and dispersion stability of the metal oxide particles (A-2) are remarkably improved.

상기 기 X는 부분 구조로서 pKa 14 이하의 관능기를 포함하여 알칼리 용해성 기로서 기능한다. 따라서, 상기 수지가 경화성 조성물 등에 이용되어 코팅 필름 상에 에너지를 부여하여 코팅 필름을 부분적으로 경화하고, 미노광부를 용해하여 상기 부분을 제거하고 패턴을 형성하는 경우, 상기 미경화 영역에서 알칼리 현상액으로의 현상성이 개선되고, 분산성, 분산 안정성 및 현상성이 확립된다고 생각된다. The group X functions as an alkali soluble group including a pKa 14 or less functional group as a partial structure. Therefore, when the resin is used in a curable composition or the like to impart energy on the coating film to partially cure the coating film, dissolve the unexposed portion to remove the portion, and form a pattern, the resin is converted into an alkaline developer in the uncured region. It is thought that the developability is improved and dispersibility, dispersion stability and developability are established.

X에서의 pKa 14 이하의 관능기의 함량은 특별히 제한되지 않지만, 본 발명의 특정 수지 2의 1g에 대하여 0.01mmol~5mmol인 것이 바람직하고, 0.05mmol~1mmol인 것이 가장 바람직하다. 이들 범위 내에서, 상기 금속 산화물 입자(A-2)의 분산성 및 분산 안정성이 개선되고, 상기 수지가 경화성 조성물에 이용되는 경우, 미경화부의 현상성이 우수해진다. 산가의 관점에서, 본 발명의 특정 수지 2가 패턴 형성성을 갖는 경화성 조성물에 이용되는 경우, 상기 관능기는 현상성의 관점에서 특정 수지 2의 산가가 5㎎KOH/g~50㎎KOH/g이 되는 양으로 포함되는 것이 바람직하다. Although the content of the functional group of pKa 14 or less in X is not specifically limited, It is preferable that it is 0.01 mmol-5 mmol, and it is most preferable that it is 0.05 mmol-1 mmol with respect to 1 g of specific resin 2 of this invention. Within these ranges, the dispersibility and dispersion stability of the said metal oxide particle (A-2) improve, and when the said resin is used for a curable composition, developability of an unhardened part becomes excellent. From the viewpoint of the acid value, when used in the curable composition having the specific resin divalent pattern formability of the present invention, the functional group is an acid value of the specific resin 2 is 5 mgKOH / g ~ 50 mgKOH / g from the developable viewpoint It is preferably included in the amount.

(40~10,000개의 원자수를 갖는 올리고머쇄 또는 폴리머쇄 Y)(Oligomer chain or polymer chain Y having 40 to 10,000 atoms)

Y의 예로는 특정 수지 2의 주쇄 부분과 연결될 수 있는 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리이미드 및 폴리(메타)아크릴산 에스테르 등의 공지의 폴리머쇄가 포함된다. 상기 특정 수지 2에 대한 Y의 결합부는 상기 올리고머쇄 또는 폴리머쇄 Y의 말단인 것이 바람직하다.Examples of Y include known polymer chains, such as polyesters, polyamides, polyimides and poly (meth) acrylic acid esters, which may be linked to the backbone portion of certain resins 2. It is preferable that the bonding part of Y with respect to the said specific resin 2 is the terminal of the said oligomer chain or the polymer chain Y.

Y는 폴리(저급 알킬렌이민)계 반복 유닛, 폴리알릴아민계 반복 유닛, 폴리디알릴아민계 반복 유닛, 메타크실렌디아민-에피클로로히드린 다축합계 반복 유닛 및 폴리비닐아민계 반복 유닛에서 선택되는 질소 원자를 함유하는 적어도 하나의 반복 유닛의 질소 원자와 결합하는 것이 바람직하다. 폴리(저급 알킬렌이민)계 반복 유닛, 폴리알릴아민계 반복 유닛, 폴리디알릴아민계 반복 유닛, 메타크실렌디아민-에피클로로히드린 다축합계 반복 유닛 및 폴리비닐아민계 반복 유닛에서 선택되는 질소 원자를 함유하는 적어도 하나의 반복 유닛 등의 주쇄 부분과 Y 사이의 결합 형태는 공유 결합, 이온 결합, 또는 공유 결합 및 이온 결합의 조합이다. 상기 Y 및 주쇄 부분의 결합 형태의 비는 공유 결합:이온 결합=100:0~0:100의 범위에 있고, 95:5~5:95이 바람직하고, 90:10~10:90이 가장 바람직하다. 상기 비가 상기 범위 외에 있는 경우, 분산성 및 분산 안정성이 저하되어 용제 용해성도 감소한다. Y is selected from poly (lower alkyleneimine) -based repeat units, polyallylamine-based repeat units, polydiallylamine-based repeat units, metaxylenediamine-epichlorohydrin multi-condensed repeat units and polyvinylamine-based repeat units It is preferred to combine with nitrogen atoms of at least one repeating unit containing nitrogen atoms. Nitrogen atom selected from a poly (lower alkyleneimine) repeating unit, a polyallylamine repeating unit, a polydiallylamine repeating unit, a metaxylenediamine-epichlorohydrin multicondensation repeating unit and a polyvinylamine repeating unit The bond form between the main chain portion and Y, such as at least one repeating unit containing, is a covalent bond, an ionic bond, or a combination of covalent bonds and ionic bonds. The ratio of the bond form of the Y and the main chain portion is in the range of covalent bond: ion bond = 100: 0 to 0: 100, 95: 5 to 5:95 are preferred, and 90:10 to 10:90 are most preferred. Do. When the said ratio is out of the said range, dispersibility and dispersion stability will fall and solvent solubility will also decrease.

상기 질소 원자를 함유하는 반복 유닛의 질소 원자에 Y가 카르복실레이트로서 아미드 결합 또는 이온 결합되어 있는 것이 바람직하다.It is preferable that Y is an amide bond or an ionic bond as a carboxylate to the nitrogen atom of the repeating unit containing the said nitrogen atom.

상기 올리고머쇄 또는 폴리머쇄 Y의 원자수는 분산성, 분산 안정성 및 현상성의 관점에서 50~5,000개인 것이 바람직하고, 60~3,000개가 보다 바람직하다. The number of atoms of the oligomer chain or polymer chain Y is preferably 50 to 5,000, more preferably 60 to 3,000, from the viewpoint of dispersibility, dispersion stability and developability.

상기 올리고머쇄 또는 폴리머쇄 Y당 원자수가 40개 미만인 경우, 상기 그라프트쇄가 짧아 입체 반발 효과가 감소하고, 분산성이 저하되는 결과를 야기한다. 한편, 상기 올리고머쇄 또는 폴리머쇄 Y당 원자수가 10,000개를 초과하는 경우, 상기 올리고머쇄 또는 폴리머쇄 Y가 지나치게 길어 금속 산화물과의 흡착력이 감소하고, 분산성이 저하되는 결과를 야기한다. When the number of atoms per oligomer chain or polymer chain Y is less than 40, the graft chain is short, resulting in a decrease in steric repulsion effect and a decrease in dispersibility. On the other hand, when the number of atoms per oligomer chain or polymer chain Y exceeds 10,000, the oligomer chain or polymer chain Y is too long, resulting in a decrease in adsorptive power with metal oxides and a decrease in dispersibility.

상기 Y의 수평균 분자량은 GPC 방법에 의해 폴리스티렌 환산값으로 측정될 수 있다. 분산성, 분산 안정성 및 현상성의 관점에서 상기 Y의 수평균 분자량은 1,000~50,000인 것이 바람직하고, 1,000~30,000인 것이 가장 바람직하다. The number average molecular weight of the Y may be measured in terms of polystyrene by the GPC method. From the viewpoint of dispersibility, dispersion stability and developability, the number average molecular weight of Y is preferably 1,000 to 50,000, and most preferably 1,000 to 30,000.

Y로 나타내어지는 바람직하게는 2개 이상, 가장 바람직하게는 5개 이상의 측쇄 구조가 수지의 하나의 분자에서 주쇄 연결기와 결합된다. Preferably at least two, most preferably at least five side chain structures represented by Y are bonded to the main chain linking group in one molecule of the resin.

특히, Y는 일반식(Ⅲ-1)으로 나타내어지는 구조를 갖는 것이 바람직하다. In particular, Y preferably has a structure represented by General Formula (III-1).

Figure pct00043
Figure pct00043

일반식(Ⅲ-1)에 있어서, Z는 부분 구조로서 폴리에스테르쇄를 갖는 폴리머 또는 올리고머이고, 하기 일반식(Ⅳ)으로 나타내어지는 프리 카르복실산을 갖는 폴리에스테르에서 카르복실기를 제외한 잔기를 나타낸다. In general formula (III-1), Z is a polymer or oligomer which has a polyester chain as a partial structure, and represents the residue remove | excluding the carboxyl group from the polyester which has the free carboxylic acid represented by the following general formula (IV).

Figure pct00044
Figure pct00044

일반식(Ⅳ)에 있어서, Z는 일반식(Ⅲ-1)에서의 Z와 동일하다. In general formula (IV), Z is the same as Z in general formula (III-1).

상기 특정 수지 2-1이 일반식(I-3) 또는 일반식(Ⅱ-3)으로 나타내어지는 반복 유닛을 함유하는 경우, Y'는 일반식(Ⅲ-2)으로 나타내어지는 것이 바람직하다. When the said specific resin 2-1 contains the repeating unit represented by general formula (I-3) or general formula (II-3), it is preferable that Y 'is represented by general formula (III-2).

Figure pct00045
Figure pct00045

일반식(Ⅲ-2)에 있어서, Z는 일반식(Ⅲ-1)에서의 Z와 동일하다. In General Formula (III-2), Z is the same as Z in General Formula (III-1).

하나의 말단에 카르복실기를 갖는 폴리에스테르(일반식(Ⅳ)으로 나타내어지는 폴리에스테르)는 카르복실산 및 락톤의 다축합물(Ⅳ-1), 히드록시기 함유 카르복실산의 다축합물(Ⅳ-2), 2가의 알코올 및 2가의 카르복실산(또는 환형 산 무수물)의 다축합물(Ⅳ-3) 등에 의해 얻어질 수 있다.A polyester having a carboxyl group at one terminal (polyester represented by formula (IV)) is a polycondensate of carboxylic acid and lactone (IV-1) and a polycondensate of hydroxy group-containing carboxylic acid (IV-2). ), Polycondensates of dihydric alcohols and divalent carboxylic acids (or cyclic acid anhydrides) (IV-3) and the like.

상기 카르복실산 및 락톤의 다축합 반응(Ⅳ-1)에 이용되는 카르복실산은 지방족 카르복실산(바람직하게는 1~30개의 탄소 원자를 갖는 직쇄형 또는 분기형 카르복실산, 예를 들면 포름산, 아세트산, 프로피온산, 부티르산, 발레르산, n-헥산산, n-옥탄산, n-데칸산, n-도데칸산, 팔미트산, 2-에틸헥산산, 시클로헥산산 등), 히드록시기 함유 카르복실산(바람직하게는 1~30개의 탄소 원자를 갖는 직쇄형 또는 분기형 히드록시기함유 카르복실산, 예를 들면 글리콜산, 락트산, 3-히드록시프로피온산, 4-히드록시도데칸산, 5-히드록시도데칸산, 리시놀레산, 12-히드록시도데칸산, 12-히드록시스테아르산, 2,2-비스(히드록시메틸)부티르산 등)일 수 있고, 6~20개의 탄소 원자를 갖는 직쇄형 지방족 카르복실산 또는 1~20개의 탄소 원자를 갖는 히드록시기 함유 카르복실산이 특히 바람직하다. 이들 카르복실산은 혼합물에 이용된다. 락톤으로서, 공지의 락톤이 이용될 수 있고, 그것의 예로는 β-프로피오락톤, β-부티로락톤, γ-부티로락톤, γ-헥사노락톤, γ-옥타노락톤, δ-발레로락톤, δ-헥사노락톤, δ-옥타노락톤, ε-카프로락톤, δ-도데카노락톤, α-메틸-γ-부티로락톤 등이 포함되고, 반응성 및 입수성의 관점에서ε-카프로락톤이 특히 바람직하다. The carboxylic acid used in the polycondensation reaction (IV-1) of the carboxylic acid and lactone is an aliphatic carboxylic acid (preferably a straight or branched carboxylic acid having 1 to 30 carbon atoms, for example formic acid). , Acetic acid, propionic acid, butyric acid, valeric acid, n-hexanoic acid, n-octanoic acid, n-decanoic acid, n-dodecanoic acid, palmitic acid, 2-ethylhexanoic acid, cyclohexanoic acid, etc.), hydroxy group-containing carboxyl Acids (preferably straight-chain or branched hydroxy groups containing 1-30 carbon atoms, for example glycolic acid, lactic acid, 3-hydroxypropionic acid, 4-hydroxydodecanoic acid, 5-hydroxy Dodecanoic acid, ricinoleic acid, 12-hydroxydodecanoic acid, 12-hydroxystearic acid, 2,2-bis (hydroxymethyl) butyric acid, etc.), and have a straight chain having 6 to 20 carbon atoms Aliphatic carboxylic acid or hydroxy group-containing carboxylic acid having 1 to 20 carbon atoms Hi is preferred. These carboxylic acids are used in the mixture. As the lactone, known lactones can be used, examples of which are β-propiolactone, β-butyrolactone, γ-butyrolactone, γ-hexanolactone, γ-octanolactone, δ-valero Lactones, δ-hexanolactone, δ-octanolactone, ε-caprolactone, δ-dodecanolactone, α-methyl-γ-butyrolactone, and the like. Particularly preferred.

이들 락톤은 복수의 종류를 조합하여 이용할 수 있다. These lactones can be used in combination of several types.

반응시의 카르복실산 및 락톤의 공급 몰비는 소망하는 폴리에스테르쇄의 분자량을 따르고, 따라서 상기 비는 단독으로 결정될 수 없지만, 카르복실산:락톤=1:1~1:1,000인 것이 바람직하고, 1:3~1:500이 가장 바람직하다. The supply molar ratio of the carboxylic acid and the lactone at the time of reaction depends on the molecular weight of the desired polyester chain, and thus the ratio cannot be determined alone, but is preferably carboxylic acid: lactone = 1: 1 to 1: 1,000, 1: 3-1: 500 are the most preferable.

상기 히드록시기 함유 카르복실산의 다축합물(Ⅳ-2)에서의 히드록시기 함유 카르복실산은 (Ⅳ-1)에서의 히드록시기 함유 카르복실산과 동일하고, 그것의 바람직한 범위도 동일하다.The hydroxyl group containing carboxylic acid in the polycondensate (IV-2) of the said hydroxyl group containing carboxylic acid is the same as the hydroxyl group containing carboxylic acid in (IV-1), and its preferable range is also the same.

상기 2가의 알코올 및 2가의 카르복실산(또는 환형 산 무수물)의 다축합 반응의 2가의 알코올(Ⅳ-3)은 직쇄형 또는 분기형 지방족 디올(바람직하게는, 2~30개의 탄소 원자를 갖는 디올, 예를 들면 에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 트리에틸렌 글리콜, 디프로필렌 글리콜, 1,2-프로판디올, 1,3-프로판디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 1,8-옥탄디올 등)일 수 있고, 2~20개의 탄소 원자를 갖는 지방족 디올이 특히 바람직하다. The dihydric alcohol (IV-3) of the polycondensation reaction of the dihydric alcohol and divalent carboxylic acid (or cyclic acid anhydride) has a linear or branched aliphatic diol (preferably having 2 to 30 carbon atoms). Diols such as ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, dipropylene glycol, 1,2-propanediol, 1,3-propanediol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 1, 8-octanediol and the like), and aliphatic diols having 2 to 20 carbon atoms are particularly preferred.

상기 2가의 카르복실산의 예로는 직쇄형 또는 분기형 2가의 지방족 카르복실산(바람직하게는, 1~30개의 탄소 원자를 갖는 2가의 지방족 카르복실산, 예를 들면, 숙신산, 말레산, 아디프산, 세바스산, 도데칸 이산, 글루타르산, 수베르산, 타르타르산, 옥살산, 말론산 등)이 포함되고, 3~20개의 탄소 원자를 갖는 2가의 카르복실산이 특히 바람직하다. 또한, 이들 2가의 카르복실산과 등가인 산 무수물(예를 들면, 무수 숙신산, 무수 글루타르산 등)이 이용될 수 있다. Examples of the divalent carboxylic acid are linear or branched divalent aliphatic carboxylic acids (preferably divalent aliphatic carboxylic acids having 1 to 30 carbon atoms, for example, succinic acid, maleic acid, ammonia). Dicarboxylic acid, sebacic acid, dodecane diacid, glutaric acid, suberic acid, tartaric acid, oxalic acid, malonic acid, and the like), and divalent carboxylic acid having 3 to 20 carbon atoms is particularly preferred. In addition, acid anhydrides (e.g., succinic anhydride, glutaric anhydride, etc.) equivalent to these divalent carboxylic acids can be used.

상기 2가의 카르복실산 및 2가의 알코올은 1:1의 몰비로 공급되는 것이 바람직하다. 따라서, 카르복실산을 말단으로 도입하는 것이 가능하다. The divalent carboxylic acid and the dihydric alcohol are preferably supplied in a molar ratio of 1: 1. Thus, it is possible to introduce carboxylic acids to the ends.

상기 폴리에스테르의 조제시의 다축합물은 촉매의 첨가로 실시되는 것이 바람직하다. 상기 촉매는 루이스 산으로서 기능하는 촉매인 것이 바람직하고, 그것의 예로는 Ti 화합물(예를 들면, Ti(OBu)4, Ti(0-Pr)4 등), Sn 화합물(예를 들면, 틴 옥틸레이트, 디부틸틴 옥시드, 디부틸틴 라우레이트, 모노부틸틴 히드록시부틸 옥시드, 스탄 클로라이드 등), 프로톤산(예를 들면, 황산, 파라톨루엔술폰산 등), 등이 포함된다. 상기 촉매의 양은 전체 모노머의 몰수에 대하여 0.01몰%~10몰%인 것이 바람직하고, 0.1몰%~5몰%인 것이 가장 바람직하다. 상기 반응 온도는 80℃~250℃인 것이 바람직하고, 100℃~180℃인 것이 가장 바람직하다. 상기 반응 시간은 반응 조건에 따라서 변경되지만, 통상 1시간~24시간인 것이 바람직하다. It is preferable that the polycondensate at the time of preparation of the said polyester is performed by addition of a catalyst. The catalyst is preferably a catalyst that functions as a Lewis acid, and examples thereof include Ti compounds (eg Ti (OBu) 4 , Ti (0-Pr) 4, etc.), Sn compounds (eg tin octyl). Laterates, dibutyltin oxide, dibutyltin laurate, monobutyltin hydroxybutyl oxide, stan chloride, and the like), protonic acid (eg, sulfuric acid, paratoluenesulfonic acid, and the like), and the like. It is preferable that the quantity of the said catalyst is 0.01 mol%-10 mol% with respect to the mole number of all monomers, and it is most preferable that it is 0.1 mol%-5 mol%. It is preferable that it is 80 degreeC-250 degreeC, and, as for the said reaction temperature, it is most preferable that it is 100 degreeC-180 degreeC. Although the said reaction time changes with reaction conditions, it is preferable that it is 1 hour-24 hours normally.

상기 폴리에스테르의 수평균 분자량은 GPC 방법에 의해 폴리스티렌 환산값으로 측정될 수 있다. 상기 폴리에스테르의 수평균 분자량은 1,000~1,000,000이고, 2,000~100,000이 바람직하고, 3,000~50,000이 가장 바람직하다. 이 범위 내의 분자량은 분산성 및 현상성을 모두 달성할 수 있다. The number average molecular weight of the polyester can be measured in terms of polystyrene by the GPC method. The number average molecular weight of the said polyester is 1,000-1,000,000, 2,000-100,000 are preferable and 3,000-50,000 are the most preferable. The molecular weight within this range can achieve both dispersibility and developability.

상기 Y에서 폴리머쇄를 형성하는 폴리에스테르 부분 구조는 제조 용이성의 관점에서 카르복실산 및 락톤의 다축합물(Ⅳ-1) 및 히드록시기 함유 카르복실산의 다축합물(Ⅳ-2)에 의해 얻어지는 폴리에스테르인 것이 특히 바람직하다. The polyester partial structure forming the polymer chain in Y is obtained by the polycondensate (IV-1) of carboxylic acid and lactone and the polycondensate (IV-2) of hydroxy group-containing carboxylic acid from the viewpoint of ease of production. It is especially preferable that it is polyester.

본 발명의 특정 수지 2의 특정 실시형태[(A-1)~(A-61)]는 수지가 갖는 반복 유닛의 특정 구조 및 그 조합으로 이하에 나타내지만, 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 하기 일반식에 있어서, k, l, m 및 n은 각각 반복 유닛의 중합 몰비를 나타내고, k는 1~80을 나타내고, l은 10~90을 나타내고, m은 0~80을 나타내고, n은 0~70을 나타내며, 또한 k+l+m+n=100이다. p 및 q는 폴리에스테르쇄의 연결수를 나타내고, 또한 그들은 각각 독립적으로 5~100,000을 나타낸다. R'는 수소 원자 또는 알킬카르보닐기를 나타낸다. Although specific embodiment [(A-1)-(A-61)] of specific resin 2 of this invention is shown below by the specific structure of the repeating unit which resin has, and its combination, this invention is not limited to this. In the following general formula, k, l, m, and n respectively show the polymerization molar ratio of a repeating unit, k represents 1-80, l represents 10-90, m represents 0-80, n is 0 ˜70, and k + l + m + n = 100. p and q show the number of connections of a polyester chain, and they represent 5-100,000 each independently. R 'represents a hydrogen atom or an alkylcarbonyl group.

Figure pct00046
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본 발명의 특정 수지 2를 합성하기 위하여, 상기 특정 수지는 (1) 1급 아미노기 또는 2급 아미노기, X의 전구체 x 및 Y의 전구체 y를 갖는 수지를 반응시키는 방법, (2) X를 함유하는 모노머 및 Y를 함유하는 매크로 모노머를 중합시키는 방법 등에 의해 조제될 수 있고, 상기 특정 수지는 우선 주쇄에 1급 아미노기 또는 2급 아미노기를 갖는 수지를 합성하고, 수지를 X의 전구체 x 및 Y의 전구체 y와 반응하게 하여 폴리머 반응에 의해 상기 반응물을 주쇄에 존재하는 질소 원자에 제공한다. In order to synthesize the specific resin 2 of the present invention, the specific resin comprises (1) a method of reacting a resin having a primary or secondary amino group, a precursor x of X and a precursor y of Y, and (2) containing X It can be prepared by a method of polymerizing a monomer and a macromonomer containing Y and the like, wherein the specific resin first synthesizes a resin having a primary amino group or a secondary amino group in the main chain, and the resin is a precursor of X and precursors of Y react with y to provide the reactants to the nitrogen atoms present in the main chain by polymer reaction.

상기 1급 아미노기 또는 2급 아미노기를 갖는 수지의 예로는 질소 원자를 함유하는 주쇄 부분를 구성하는 1급 아미노기 또는 2급 아미노기를 함유하는 올리고머 또는 폴리머, 예를 들면 폴리(저급 알킬렌이민), 폴리알릴아민, 폴리디알릴아민, 메타크실렌디아민 에피클로로히드린 다축합물, 폴리비닐아민 등이 포함된다. 이들 중에서도 폴리(저급 알킬렌이민) 또는 폴리알릴아민으로 구성되는 올리고머 또는 폴리머가 바람직하다. Examples of the resin having a primary amino group or a secondary amino group include oligomers or polymers containing a primary amino group or a secondary amino group constituting a main chain portion containing a nitrogen atom, for example poly (lower alkyleneimine), polyallyl. Amines, polydiallylamines, metaxylenediamine epichlorohydrin polycondensates, polyvinylamines and the like. Among these, oligomers or polymers composed of poly (lower alkyleneimine) or polyallylamine are preferable.

상기 pKa 14 이하의 관능기를 갖는 기 X의 전구체 x는 1급 아미노기 또는 2급 아미노기를 갖는 수지와 반응하여 주쇄에 X를 도입할 수 있는 화합물을 나타낸다. The precursor x of the group X having a functional group of pKa 14 or less represents a compound capable of reacting with a resin having a primary amino group or a secondary amino group to introduce X into the main chain.

상기 x의 예로는 환형 카르복실산 무수물(4 내지 30개의 탄소 원자를 갖는 환형 카르복실산 무수물이 바람직하고, 예를 들면, 숙신산 무수물, 글루타르산 무수물, 이타콘산 무수물, 말레산 무수물, 알릴 숙신산 무수물, 부틸 숙신산 무수물, n-옥틸 숙신산 무수물, n-데실 숙신산 무수물, n-도데실 숙신산 무수물, n-테트라데실 숙신산 무수물, n-도코세닐 숙신산 무수물, (2-헥센-1-일)숙신 무수물, (2-메틸프로펜-1-일)숙신 무수물, (2-도데센-1-일)숙신 무수물, n-옥테닐 숙신 무수물, (2,7-옥탄디엔-1-일)숙신 무수물, 아세틸 말산 무수물, 디아세틸 타르타르산 무수물, 헤트 산 무수물, 시클로헥산-1,2-디카르복실산 무수물, 3 또는 4-메틸 시클로헥산-1,2-디카르복실산 무수물, 테트라플루오로 숙신산 무수물, 3 또는 4-시클로헥센-1,2-디카르복실산 무수물, 4-메틸-4-시클로헥센-1,2-디카르복실산 무수물, 프탈산 산 무수물, 테트라클로로프탈산 무수물, 나프탈산 무수물, 나프탈산 무수물, 바이시클로[2.2.2]옥트-7-엔-2,3,5,6-테트라카르복실산 이무수물, 피로멜리트산 이무수물, 메소-부탄-1,2,3,4-테트라카르복실산 이무수물, 1,2,3,4-시클로펜탄 카르복실산 이무수물 등), 할로겐 원자 함유 카르복실산(예를 들면, 클로로아세트산, 브로모아세트산, 요오드아세트산, 4-클로로-n-부티르산 등), 술톤(예를 들면, 프로판술톤, 1,4-부탄술톤 등), 디케텐, 환형 술포카르복실산 무수물(예를 들면, 2-술포벤조산 무수물 등), -COCH2COCl- 함유 화합물(예를 들면, 에틸말로닐 클로라이드 등), 또는 시아노 아세트산 클로라이드 등이 포함되고, 생산성의 관점에서 환형 카르복실산 무수물, 술톤 및 디케텐이 특히 바람직하다. Examples of x are cyclic carboxylic anhydrides (cyclic carboxylic anhydrides having 4 to 30 carbon atoms), and for example, succinic anhydride, glutaric anhydride, itaconic anhydride, maleic anhydride, allyl succinic acid Anhydride, butyl succinic anhydride, n-octyl succinic anhydride, n-decyl succinic anhydride, n-dodecyl succinic anhydride, n-tetradecyl succinic anhydride, n-docosenyl succinic anhydride, (2-hexen-1-yl) succinic anhydride , (2-methylpropen-1-yl) succinic anhydride, (2-dodecen-1-yl) succinic anhydride, n-octenyl succinic anhydride, (2,7-octanedien-1-yl) succinic anhydride, Acetyl malic anhydride, diacetyl tartaric anhydride, het acid anhydride, cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid anhydride, 3 or 4-methyl cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid anhydride, tetrafluoro succinic anhydride, 3 or 4-cyclohexene-1,2-dicarboxylic anhydride, 4-methyl-4-cyclo Hexene-1,2-dicarboxylic anhydride, phthalic acid anhydride, tetrachlorophthalic anhydride, naphthalic anhydride, naphthalic anhydride, bicyclo [2.2.2] oct-7-ene-2,3,5,6- Tetracarboxylic dianhydride, pyromellitic dianhydride, meso-butane-1,2,3,4-tetracarboxylic dianhydride, 1,2,3,4-cyclopentane carboxylic dianhydride), Halogen atom-containing carboxylic acids (e.g., chloroacetic acid, bromoacetic acid, iodic acid, 4-chloro-n-butyric acid, etc.), sultones (e.g. propane sultone, 1,4-butanesultone, etc.), dike Ten, cyclic sulfocarboxylic acid anhydride (e.g., 2- sulfobenzoic anhydride, etc.), -COCH 2 COCl- containing compounds (e.g., ethylmalonyl chloride, etc.), cyano acetate chloride, and the like, Particular preference is given to cyclic carboxylic anhydride, sultone and diketene from the viewpoint of productivity.

상기 40~10,000개의 원자수를 갖는 올리고머쇄 또는 폴리머쇄 Y의 전구체 y는 1급 아미노기 또는 2급 아미노기를 갖는 수지와 반응하여 올리고머쇄 또는 폴리머쇄 Y를 도입할 수 있는 화합물을 나타낸다. The precursor y of oligomer chain or polymer chain Y having 40 to 10,000 atoms represents a compound capable of introducing oligomer chain or polymer chain Y by reacting with a resin having a primary amino group or a secondary amino group.

상기 y는 말단에 특정 수지 2의 질소 원자와 공유 결합 또는 이온 결합될 수 있는 기를 갖는 40~10,000개의 원자수를 갖는 올리고머 또는 폴리머인 것이 바람직하고, 하나의 말단에 프리 카르복실기를 갖는 40~10,000개의 원자수를 갖는 올리고머 또는 폴리머가 가장 바람직하다.The y is preferably an oligomer or a polymer having a number of 40 to 10,000 atoms having a group capable of covalently or ionically bonding to a nitrogen atom of a specific resin 2 at the terminal, 40 to 10,000 having a free carboxyl group at one terminal Most preferred are oligomers or polymers having an atomic number.

상기 y의 예로는 하나의 말단에 프리 카르복실산을 갖는 일반식(Ⅳ)으로 나타내어지는 폴리에스테르, 하나의 말단에 프리 카르복실산을 갖는 폴리아미드, 하나의 말단에 프리 카르복실산을 갖는 폴리(메타)아크릴산계 수지 등이 포함되지만, 특히 하나의 말단에 프리 카르복실산을 함유하는 일반식(Ⅳ)으로 나타내어지는 폴리에스테르가 가장 바람직하다. Examples of y include polyesters represented by the general formula (IV) having free carboxylic acid at one end, polyamide having free carboxylic acid at one end, and poly having free carboxylic acid at one end. Although (meth) acrylic-acid resin etc. are contained, The polyester represented by general formula (IV) which contains a free carboxylic acid at one terminal especially is the most preferable.

상기 y는 공지의 방법, 예를 들면 상술한 바와 같이 카르복실산 및 락톤의 다축합물(Ⅳ-1), 1급 아미노기 또는 2급 아미노기를 함유하는 올리고머 또는 폴리머에 의해 일반식(Ⅳ)으로 나타내어지는 하나의 말단에 프리 카르복실산을 함유하는 폴리에스테르를 조제하는 방법에 의해 합성될 수 있다. 상기 하나의 말단에 프리 카르복실산을 함유하는 폴리아미드는 아미노기 함유 카르복실산(예를 들면, 글리신, 알라닌, β-알라닌, 2-아미노 부티르산 등) 등의 자기 축합에 의해 형성될 수 있다. 상기 하나의 말단에 프리 카르복실산을 함유하는 폴리(메타)아크릴산 에스테르는 카르복실기-함유 연쇄 이동제(예를 들면, 3-메르캅토프로피온산 등)의 존재 하에서 (메타)아크릴산계 모노머의 라디칼 중합에 의해 조제될 수 있다.Y is represented by the general formula (IV) by a known method, for example, an oligomer or polymer containing a polycondensate (IV-1) of a carboxylic acid and a lactone, a primary amino group or a secondary amino group as described above. It can be synthesize | combined by the method of preparing the polyester containing free carboxylic acid in one terminal shown. The polyamide containing the free carboxylic acid at one terminal may be formed by self condensation such as amino group-containing carboxylic acid (for example, glycine, alanine, β-alanine, 2-amino butyric acid, etc.). The poly (meth) acrylic acid ester containing free carboxylic acid at one end thereof is subjected to radical polymerization of a (meth) acrylic acid monomer in the presence of a carboxyl group-containing chain transfer agent (for example, 3-mercaptopropionic acid, etc.). Can be formulated.

본 발명의 특정 수지 2는 (a) 1급 아미노기 또는 2급 아미노기를 갖는 수지가 x 및 y와 동시에 반응하는 방법, (b) 먼저 1급 아미노기 또는 2급 아미노기를 갖는 수지가 x와 반응하고, 이어서 y와 반응하는 방법, 또는 (c) 먼저 1급 아미노기 또는 2급 아미노기를 갖는 수지가 y와 반응하고, 이어서 x와 반응하는 방법에 의해 조제될 수 있다. 특히, (c) 먼저 1급 아미노기 또는 2급 아미노기를 갖는 수지가 y와 반응하고, 이어서 x와 반응하는 방법이 바람직하다. Specific resin 2 of the present invention comprises (a) a method in which a resin having a primary amino group or a secondary amino group reacts simultaneously with x and y, (b) a resin having a primary amino group or a secondary amino group first reacts with x, Subsequently, the reaction with y, or (c) a resin having a primary amino group or a secondary amino group may be prepared by the reaction with y and then with x. In particular, (c) a method in which a resin having a primary amino group or a secondary amino group first reacts with y and then with x is preferred.

상기 반응 온도는 조건에 따라서 선택되는 것이 바람직하지만, 20℃~200℃가 바람직하고, 40℃~150℃가 가장 바람직하다. 상기 반응 시간은 생산성의 관점에서 1시간~48시간인 것이 바람직하고, 1시간~24시간인 것이 보다 바람직하다. Although it is preferable that the said reaction temperature is selected according to conditions, 20 to 200 degreeC is preferable and 40 to 150 degreeC is the most preferable. It is preferable that it is 1 hour-48 hours from a viewpoint of productivity, and, as for the said reaction time, it is more preferable that it is 1 hour-24 hours.

상기 반응은 용제의 존재 하에서 실시되어도 좋다. 상기 용제의 예로는 물, 술폭시드 화합물(예를 들면, 디메틸술폭시드 등), 케톤 화합물(예를 들면, 아세톤, 메틸 에틸 케톤, 시클로헥사논 등), 에스테르 화합물(예를 들면, 에틸 아세테이트, 부틸 아세테이트, 에틸 프로피오네이트, 프로필렌 글리콜 1-모노메틸 에테르 2-아세테이트 등), 에테르 화합물(예를 들면, 디에틸 에테르, 디부틸 에테르, 테트라히드로푸란 등), 지방족 탄화수소 화합물(예를 들면, 펜탄, 헥산 등), 방향족 탄화수소 화합물(예를 들면, 톨루엔, 크실렌, 메시틸렌 등), 디톨릴 화합물(예를 들면, 아세토니트릴, 프로피오니트릴 등), 아미드 화합물(예를 들면, N,N-디메틸 포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈 등), 카르복실산 화합물(예를 들면, 아세트산, 프로피온산 등), 알코올 화합물(예를 들면, 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, n-부탄올, 3-메틸 부탄올, 1-메톡시-2-프로판올 등), 및 할로겐계 용제(예를 들면, 클로로포름, 1,2-디클로로에탄 등)이 포함된다. The reaction may be carried out in the presence of a solvent. Examples of the solvent include water, sulfoxide compounds (e.g., dimethyl sulfoxide, etc.), ketone compounds (e.g., acetone, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, etc.), ester compounds (e.g., ethyl acetate, Butyl acetate, ethyl propionate, propylene glycol 1-monomethyl ether 2-acetate, and the like, ether compounds (e.g., diethyl ether, dibutyl ether, tetrahydrofuran, etc.), aliphatic hydrocarbon compounds (e.g., Pentane, hexane, etc.), aromatic hydrocarbon compounds (e.g., toluene, xylene, mesitylene, etc.), ditolyl compounds (e.g., acetonitrile, propionitrile, etc.), amide compounds (e.g., N, N -Dimethyl formamide, N, N-dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone, etc., carboxylic acid compounds (e.g. acetic acid, propionic acid, etc.), alcohol compounds (e.g. methanol, ethanol, isopropane) Ol, n-butanol, 3-methyl butanol, 1-methoxy-2-propanol and the like), and a halogen solvent (for example, chloroform, 1,2-dichloroethane and the like).

상기 용제가 이용되는 경우, 용제는 기질에 대하여 0.1질량배~100질량배로 이용되는 것이 바람직하고, 0.5질량배~10질량배인 것이 가장 바람직하다. When the said solvent is used, it is preferable that a solvent is used by 0.1 mass times-100 mass times with respect to a board | substrate, and it is most preferable that they are 0.5 mass times-10 mass times.

본 발명의 특정 수지 2는 재침전 방법에 의해 정제될 수 있다. 재침전 방법에 의해 낮은 분자량 성분을 제거함으로써 얻어지는 상기 특정 수지 2가 분산제로서 이용되는 경우, 상기 분산 성능이 개선된다. 상기 재침전 방법에 대하여 헥산 탄화수소계 용제 및 메탄올 등의 알코올계 용제가 이용되는 것이 바람직하다. Certain resins 2 of the present invention can be purified by a reprecipitation method. When the said specific resin 2 obtained by removing a low molecular weight component by the reprecipitation method is used as a dispersing agent, the said dispersing performance improves. It is preferable that alcohol solvents, such as a hexane hydrocarbon solvent and methanol, are used with respect to the said reprecipitation method.

따라서, 본 발명에서 얻어지는 특정 수지 2는 GPC 방법에 의한 측정된 바와 같이 3,000~100,000의 중량 평균 분자량을 갖는 것이 바람직하고, 5,000~55,000이 보다 바람직하다. 상술한 범위의 분자량은 높은 현상성 및 높은 저장 안정성을 달성할 수 있는 이점이 있다. 본 발명의 특정 수지 2에서 (i) 질소 원자를 함유하는 반복 유닛에서의 질소 원자의 존재는 산 적정 등의 방법에 의해 확인될 수 있고, (ⅱ) pKa 14 이하의 관능기의 존재 및 상기 관능기와 반복 유닛의 질소 원자의 결합은 염기 적정, 핵자기 공명 분광법 및 적외선 분광법 등의 방법에 의해 확인될 수 있다. 상기 40~10,000개의 원자수를 갖는 올리고머쇄 또는 폴리머쇄가 측쇄에 함유되어 있는 것을 핵자기 공명 분광법 및 GPC 방법 등의 방법에 의해 확인할 수 있다. Therefore, it is preferable that specific resin 2 obtained by this invention has a weight average molecular weight of 3,000-100,000 as measured by the GPC method, and 5,000-55,000 are more preferable. The molecular weight in the above-described range has the advantage of achieving high developability and high storage stability. In the specific resin 2 of the present invention, (i) the presence of nitrogen atoms in the repeating unit containing nitrogen atoms can be confirmed by a method such as acid titration, and (ii) the presence of a functional group of pKa 14 or less and the functional groups The binding of nitrogen atoms of the repeating unit can be confirmed by methods such as base titration, nuclear magnetic resonance spectroscopy and infrared spectroscopy. It can be confirmed by methods such as nuclear magnetic resonance spectroscopy and GPC that the oligomer chain or polymer chain having the number of 40 to 10,000 atoms is contained in the side chain.

이하, 본 발명의 특정 수지 2의 구체예를 분자량과 함께 설명한다. R'는 알킬기를 나타낸다.Hereinafter, the specific example of specific resin 2 of this invention is demonstrated with molecular weight. R 'represents an alkyl group.

Figure pct00055
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Figure pct00056
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Figure pct00057
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본 발명의 조성물에 바람직하게 함유되는 분산 조성물에 있어서, 특정 수지 1 및 특정 수지 2는 각각 단독으로 또는 2종 이상의 조합으로 이용될 수 있다. In the dispersion composition preferably contained in the composition of the present invention, the specific resin 1 and the specific resin 2 may be used alone or in combination of two or more thereof.

상기 분산성 및 분산 안정성의 관점에서 분산 수지(B-2)(예를 들면, 특정 수지 1 또는 특정 수지 2)의 함량은 본 발명의 조성물에 바람직하게 함유되는 전체 고형분 함량 또는 본 발명의 조성물에 대하여 10질량%~50질량%의 범위에 있는 것이 바람직하고, 1질량%~40질량%인 것이 보다 바람직하며, 12질량%~30질량%의 범위가 더욱 바람직하다. In view of the dispersibility and dispersion stability, the content of the dispersion resin (B-2) (for example, specific resin 1 or specific resin 2) is preferably contained in the total solid content or the composition of the present invention. It is preferable to exist in the range of 10 mass%-50 mass% with respect to it, It is more preferable that it is 1 mass%-40 mass%, The range of 12 mass%-30 mass% is further more preferable.

- 기타 분산 수지 - -Other Dispersion Resin-

본 발명의 조성물에 바람직하게 함유되는 분산 조성물은 상기 금속 산화물 입자의 분산성 등을 제어하기 위하여 특정 수지 이외에 분산 수지(이하, "기타 분산 수지"라고 불리는 경우가 있음)를 포함할 수 있다. 상기 특정 수지 이외의 기타 분산 수지의 예로는 상기 그라프트 공중합체(B-1)에서 상술한 바와 같은 분산 수지가 포함되고, 또한 바람직한 범위도 동일하다. The dispersion composition preferably contained in the composition of the present invention may include a dispersion resin (hereinafter sometimes referred to as "other dispersion resin") in addition to the specific resin in order to control the dispersibility of the metal oxide particles and the like. Examples of other dispersion resins other than the specific resins include the dispersion resins described above in the graft copolymer (B-1), and the preferred ranges are also the same.

본 발명의 조성물에 바람직하게 함유되는 분산 조성물은 기타 분산 수지를 함유하여도 좋고 함유하지 않아도 좋지만, 상기 조성물이 기타 분산 수지를 함유하는 경우, 상기 기타 분산 수지의 함량은 본 발명의 조성물에 바람직하게 함유되는 전체 고형분 함량 또는 본 발명의 조성물에 대하여 1질량%~20질량%의 범위에 있는 것이 바람직하고, 1질량%~10질량%의 범위가 보다 바람직하다. The dispersion composition preferably contained in the composition of the present invention may or may not contain other dispersion resins. However, when the composition contains other dispersion resins, the content of the other dispersion resins is preferably used in the composition of the present invention. It is preferable to exist in the range of 1 mass%-20 mass% with respect to the total solid content contained or the composition of this invention, and the range of 1 mass%-10 mass% is more preferable.

(C-2) 용제 (C-2) Solvent

본 발명의 조성물에 바람직하게 함유되는 분산 조성물은 용제를 포함하고, 상기 용제는 각종 유기 용제로 구성될 수 있다.The dispersion composition preferably contained in the composition of the present invention includes a solvent, and the solvent may be composed of various organic solvents.

본원에서 이용될 수 있는 유기 용제는 상술한 용제(C-1)와 동일하다. The organic solvent which can be used here is the same as the solvent (C-1) mentioned above.

이들 유기 용제는 단독으로 또는 조합으로 이용될 수 있다. 본 발명의 조성물에 바람직하게 함유되는 분산 조성물의 고형분 함량의 농도는 2질량%~60질량%인 것이 바람직하다. These organic solvents may be used alone or in combination. It is preferable that the density | concentration of solid content of the dispersion composition contained preferably in the composition of this invention is 2 mass%-60 mass%.

본 발명의 조성물에 바람직하게 함유되는 분산 조성물의 조제 방법은 특별히 제한되지 않지만, 통상적으로 이용되는 분산 조성물의 조제 방법이 적용될 수 있다. 예를 들면, 금속 산화물 입자(A-2), 분산 수지(B-2) 및 용제(C-2)를 혼합함으로써 조제가 행해질 수 있고, 상기 혼합물은 순환식 분산 장치(비드밀)를 이용하여 분산 처리를 실시할 수 있다. Although the preparation method of the dispersion composition preferably contained in the composition of this invention is not restrict | limited, Usually, the preparation method of the dispersion composition used can be applied. For example, preparation can be performed by mixing the metal oxide particles (A-2), the dispersion resin (B-2), and the solvent (C-2), and the mixture can be prepared using a circulating dispersion device (bead mill). Distributed processing can be performed.

<조성물> <Composition>

본 발명의 조성물은 상술한 금속 산화물 입자(A-2)로서 티타늄 옥시드 입자 또는 지르코늄 옥시드 입자 이외에 벤질(메타)아크릴레이트로부터 유래되는 반복 유닛을 함유하는 바인더 폴리머(F-2) 및 계면활성제(G-2)를 포함하는 조성물이고, 상기 계면활성제(G-2)의 함량은 상기 조성물의 전체 고형분 함량에 대하여 0.0010질량%~3.0질량%가다. The composition of the present invention is a binder polymer (F-2) and a surfactant containing a repeating unit derived from benzyl (meth) acrylate in addition to the titanium oxide particles or zirconium oxide particles as the metal oxide particles (A-2) described above. It is a composition containing (G-2), and content of the said surfactant (G-2) is 0.0010 mass%-3.0 mass% with respect to the total solid content of the said composition.

이러한 구성으로, 고굴절률을 갖고, 조성물의 도포 후에도 시간이 지남에 따라 도포면의 형상의 적은 변화 및 현상 처리 후에 굴절률의 저하를 갖는 필름(대표적으로는 투명 필름)을 형성할 수 있는 조성물을 제조하는 것이 가능하다. With such a configuration, a composition having a high refractive index and capable of forming a film (typically a transparent film) having a small change in the shape of the coated surface over time even after application of the composition and a decrease in refractive index after the development treatment is produced. It is possible.

본 발명의 조성물은 경화성 조성물인 것이 바람직하다. 상기 경화성 조성물의 실시형태로서, 본 발명의 조성물은 본 발명의 조성물이 중합성 화합물(D-2) 및 중합 개시제(E-2)를 더 포함하고, 필요에 따라서 기타 성분을 포함하도록 구성되어 있는 경화성 조성물인 것이 바람직하다.It is preferable that the composition of this invention is a curable composition. As an embodiment of the said curable composition, the composition of this invention is comprised so that the composition of this invention may further contain a polymeric compound (D-2) and a polymerization initiator (E-2), and also contains another component as needed. It is preferable that it is a curable composition.

이러한 방식으로, 본 발명의 "경화성 조성물"은 상술한 바와 같이 "조성물" 타입이기 때문에 경화성 조성물의 전체 고형분 함량에 대한 금속 산화물의 함량은 상술한 조성물 또는 분산 조성물에서의 금속 산화물 입자의 함량의 범위와 동일하다. In this way, since the "curable composition" of the present invention is of "composition" type as described above, the content of the metal oxide relative to the total solid content of the curable composition is in the range of the content of the metal oxide particles in the above-described composition or dispersion composition. Is the same as

본 발명의 조성물을 경화성 조성물로 제조함으로써 고굴절률을 갖고, 조성물의 도포 후에도 시간이 지남에 따라 도포면의 형상의 적은 변화 및 현상 처리 후에 굴절률의 저하를 갖는 필름(대표적으로는 투명 필름)이 보다 바람직하게 형성될 수 있다. By making the composition of the present invention into a curable composition, a film (typically a transparent film) having a high refractive index and having a small change in the shape of the coated surface over time even after application of the composition and a decrease in refractive index after development treatment is more preferable. Can be formed.

또한, 본 발명은 본 발명의 조성물 또는 경화성 조성물을 이용하여 형성되는 투명 필름에 관한 것이다. Furthermore, this invention relates to the transparent film formed using the composition or curable composition of this invention.

본 발명의 조성물 또는 경화성 조성물로부터 얻어지는 필름 또는 경화 필름(경화성 조성물에 의해 형성되고, 이어서 경화 반응이 실시된 필름)은 1.72~2.60의 굴절률을 갖는 것이 바람직하고, 1.80~2.60이 보다 바람직하다. It is preferable that the film obtained from the composition or curable composition of this invention or the cured film (film formed by the curable composition, and then hardening reaction) has a refractive index of 1.72-2.60, and 1.80-2.60 are more preferable.

상기 필름 또는 경화 필름이 1.72~2.60의 굴절률을 갖는 물성은 본 발명의 조성물이 금속 산화물 입자(A-2), 벤질(메타)아크릴레이트로부터 유래되는 반복 유닛을 함유하는 바인더 폴리머(F-2) 및 계면활성제(G-2)((또한, 본 발명의 경화성 조성물에서의 중합성 조성물(D-2) 및 중합 개시제(E-2))를 함유하는 한 어떠한 방식으로든 달성될 수 있다. 그러나, 상기 물성은, 예를 들면 중합성 조성물(D-2) 또는 더 첨가될 수 있는 바인더 폴리머의 종류 및 함량을 제어하거나, 또는 조성물에 금속 산화물 입자(A-2)를 함유하고, 이어서 상기 금속 산화물의 종류 및 함량을 제어함으로써 달성되는 것이 바람직하다. The physical property that the film or cured film has a refractive index of 1.72 to 2.60 is a binder polymer (F-2) in which the composition of the present invention contains a repeating unit derived from metal oxide particles (A-2) and benzyl (meth) acrylate. And surfactant (G-2) (also, polymerizable composition (D-2) and polymerization initiator (E-2) in the curable composition of the present invention) can be achieved in any manner. The physical properties control, for example, the type and content of the polymerizable composition (D-2) or a binder polymer which may be further added, or contain metal oxide particles (A-2) in the composition, and then the metal oxide It is preferable to achieve by controlling the type and content of.

특히, 상술한 물성은 상술의 바람직한 예로서 금속 산화물 입자를 이용함으로써 더욱 용이하게 달성될 수 있다. In particular, the above-described physical properties can be more easily achieved by using metal oxide particles as the preferred examples above.

본 발명의 조성물은 투명 조성물인 것이 바람직하고, 보다 구체적으로는 필름 두께 1.0㎛의 필름 또는 경화 필름이 상기 조성물에 의해 형성되는 경우, 상기 조성물은 필름 또는 경화 필름의 두께 방향에 대하여 광 투과율이 400㎚~700㎚의 파장 영역에 걸쳐 90% 이상인 조성물이다. It is preferable that the composition of this invention is a transparent composition, More specifically, when the film or cured film with a film thickness of 1.0 micrometer is formed by the said composition, the composition has a light transmittance of 400 with respect to the thickness direction of a film or cured film. It is a composition which is 90% or more over the wavelength range of nm-700 nm.

즉, 본 발명의 투명 필름은 상기 필름의 두께 방향에 대하여 광 투과율이 필름 두께 1.0㎛에서 400㎚~700㎚의 파장 영역에 걸쳐 90% 이상인 필름을 의미한다. That is, the transparent film of the present invention means a film having a light transmittance of 90% or more over a wavelength range of 400 nm to 700 nm at a film thickness of 1.0 μm with respect to the thickness direction of the film.

본 발명의 조성물이 금속 산화물 입자(A-2), 벤질(메타)아크릴레이트로부터 유래되는 반복 유닛을 함유하는 바인더 폴리머(F-2), 및 계면활성제(G-2)(또한, 본 발명의 경화성 조성물에서의 중합성 화합물(D-2) 및 중합 개시제(E-2))를 함유하는 한 이러한 광 투과율의 물성은 어떠한 방식으로든 달성될 수 있지만, 예를 들면 중합성 화합물(D-2) 또는 더 첨가될 수 있는 바인더 폴리머의 종류 및 함량을 제어함으로써 달성되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 광 투과율의 물성은 금속 산화물 입자(A-2)의 입자 직경 또는 분산 수지(B-2)의 종류 및 첨가량을 제어함으로써 바람직하게 달성될 수 있다. The binder polymer (F-2) containing the repeating unit derived from a metal oxide particle (A-2), a benzyl (meth) acrylate, and surfactant (G-2) (The composition of this invention is also of the present invention. Although the physical properties of such light transmittance can be achieved in any manner as long as it contains the polymerizable compound (D-2) and the polymerization initiator (E-2)) in the curable composition, for example, the polymerizable compound (D-2) Or by controlling the type and content of binder polymer that can be further added. In addition, the physical properties of the light transmittance can be preferably achieved by controlling the particle diameter of the metal oxide particles (A-2) or the type and amount of the dispersion resin (B-2).

본 발명의 조성물 및 투명 필름에 대하여, 상기 광 투과율이 400㎚~700㎚의 전체 파장 영역에 대하여 90% 이상이라는 사실은 특히 마이크로렌즈에 대하여 요구되는 특성을 나타내기 위한 중요한 인자이다. For the compositions and transparent films of the present invention, the fact that the light transmittance is 90% or more for the entire wavelength region of 400 nm to 700 nm is an important factor for exhibiting the properties required especially for microlenses.

상기 광 투과율은 400㎚~700㎚의 전체 파장 영역에 대하여 90% 이상인 것이 바람직하고, 99% 이상인 것이 보다 바람직하고, 100%가 가장 바람직하다. It is preferable that it is 90% or more with respect to the all wavelength range of 400 nm-700 nm, It is more preferable that it is 99% or more, 100% is the most preferable.

상술한 것을 고려하여, 본 발명의 조성물은 실질적으로 착색제를 함유하지 않는다(상기 착색제의 함량은 상기 조성물의 전체 고형분 함량에 대하여 0질량%인 것이 바람직함). In view of the above, the composition of the present invention is substantially free of a colorant (the content of the colorant is preferably 0% by mass based on the total solids content of the composition).

(F-2) 벤질(메타)아크릴레이트로부터 유래되는 반복 유닛을 함유하는 바인더 폴리머(F-2) Binder polymer containing a repeating unit derived from benzyl (meth) acrylate

본 발명의 조성물은 벤질(메타)아크릴레이트로부터 유래되는 반복 유닛을 함유하는 바인더 폴리머(F-2)를 함유한다. 상기 바인더 폴리머는 벤질(메타)아크릴레이트로부터 유래되는 반복 유닛을 함유하여 조성물에서의 금속 산화물 입자의 분산 상태를 안정시킴으로써, 본 발명의 효과를 나타내게 할 수 있는 것이라 추정된다. The composition of the present invention contains a binder polymer (F-2) containing a repeating unit derived from benzyl (meth) acrylate. It is assumed that the binder polymer contains a repeating unit derived from benzyl (meth) acrylate to stabilize the dispersion state of the metal oxide particles in the composition, thereby exhibiting the effect of the present invention.

본 발명의 바인더 폴리머(F-2)는 벤질(메타)아크릴레이트로부터 유래되는 반복 유닛(이하, "BzMA" 또는 "반복 유닛 BzMA"으로 기재되는 경우가 있음) 이외에 (메타)아크릴레이트로부터 유래되는 반복 유닛(이하, "MAA" 또는 "반복 유닛 MAA"으로 기재되는 경우가 있음)을 더 포함하는 것이 바람직하고, 또한 상기 반복 유닛 이외에 알킬(메타)아크릴레이트로부터 유래되는 반복 유닛을 함유하는 것이 보다 바람직하다. 본 발명의 효과는 이들 반복 유닛을 함유하는 바인더 폴리머(F-2)에 의해 더욱 성공적으로 나타내어진다. The binder polymer (F-2) of the present invention is derived from (meth) acrylate in addition to a repeating unit derived from benzyl (meth) acrylate (hereinafter sometimes referred to as "BzMA" or "repeating unit BzMA"). It is preferable to further include a repeating unit (hereinafter sometimes referred to as "MAA" or "repeating unit MAA"), and further to contain a repeating unit derived from alkyl (meth) acrylate in addition to the repeating unit. desirable. The effect of the present invention is more successfully shown by the binder polymer (F-2) containing these repeating units.

통상, 상기 (메타)아크릴레이트로부터 유래되는 반복 유닛("반복 유닛 MAA")은 (메타)아크릴산으로부터 유래되는 반복 유닛이다. Usually, the repeating unit ("repeat unit MAA") derived from the said (meth) acrylate is a repeating unit derived from (meth) acrylic acid.

상기 알킬(메타)아크릴레이트로부터 유래되는 반복 유닛에서의 측쇄의 알킬기는 1~30개의 탄소 원자를 갖는 것이 바람직하고, 1~20개의 탄소 원자가 보다 바람직하다. It is preferable that the alkyl group of the side chain in the repeating unit derived from the said alkyl (meth) acrylate has 1-30 carbon atoms, and 1-20 carbon atoms are more preferable.

상기 알킬(메타)아크릴레이트로부터 유래되는 반복 유닛의 예로는 이소부틸(메타)아크릴레이트로부터 유래되는 반복 유닛(이하, "iBuMA" 또는 "반복 유닛 iBuMA"로 기재되는 경우가 있음), 히드록시에틸(메타)아크릴레이트로부터 유래되는 반복 유닛(이하, "HEMA" 또는 "반복 유닛 HEMA"로 기재되는 경우가 있음), 에틸렌 옥시드기 등을 함유하는 알킬(메타)아크릴레이트로부터 유래되는 반복 유닛(이하, "EOA" 또는 "반복 유닛 EOA"로 기재되는 경우가 있음) 등이 포함되고, 이들 중 적어도 하나의 반복 유닛이 포함되는 것이 바람직하고, 적어도 2개의 반복 유닛이 포함되는 것이 특히 바람직하다. Examples of the repeating unit derived from the alkyl (meth) acrylate include repeating units derived from isobutyl (meth) acrylate (hereinafter sometimes referred to as "iBuMA" or "repeating unit iBuMA"), hydroxyethyl Repeating units derived from (meth) acrylates (hereinafter sometimes referred to as "HEMA" or "repeating units HEMA"), repeating units derived from alkyl (meth) acrylates containing ethylene oxide groups and the like ( The following may be referred to as "EOA" or "repeating unit EOA", and at least one of these repeating units is preferable, and at least two repeating units are particularly preferable.

여기서, 상기 에틸렌 옥시드기를 함유하는 알킬(메타)아크릴레이트로부터 유래되는 반복 유닛은 알킬(메타)아크릴레이트로부터 유래되는 반복 유닛의 측쇄의 알킬기에서의 알킬렌쇄의 일부 또는 전체가 에틸렌 옥시드기로 치환되어 있는 구조를 갖는 반복 유닛을 의미한다. 상기 에틸렌 옥시드기는 -(C2H40)n-으로 나타내어지는 것이 바람직하다. 여기서, n은 정수를 나타내고, 2~90의 정수가 바람직하고, 4~23의 정수가 보다 바람직하며, 6~15의 정수가 특히 바람직하다. Here, the repeating unit derived from the alkyl (meth) acrylate containing the said ethylene oxide group is substituted part or all of the alkylene chain in the alkyl group of the side chain of the repeating unit derived from the alkyl (meth) acrylate by the ethylene oxide group. It means a repeating unit having a structure. The ethylene oxide group-is preferably represented by - n (C 2 H 4 0 ). Here, n represents an integer, the integer of 2-90 is preferable, the integer of 4-23 is more preferable, the integer of 6-15 is especially preferable.

상기 바인더 폴리머(F-2)는 에틸렌 옥시드기를 갖는 것이 바람직하고, 반복 유닛 EOA를 함유하는 것이 보다 바람직하며, 상기 반복 유닛 EOA 및 반복 유닛 iBuMA를 모두 함유하는 것이 더욱 바람직하다. The binder polymer (F-2) preferably has an ethylene oxide group, more preferably contains a repeating unit EOA, and more preferably contains both the repeating unit EOA and the repeating unit iBuMA.

즉, 본 발명의 바인더 폴리머(F-2)는 상기 반복 유닛 BzMA, 반복 유닛 MAA, 반복 유닛 EOA 및 반복 유닛 iBuMA를 모두 함유하는 것이 바람직하고, 이들 4개의 반복 유닛으로만 구성되는 바인더 폴리머인 것이 가장 바람직하다. That is, it is preferable that the binder polymer (F-2) of this invention contains all the said repeating unit BzMA, the repeating unit MAA, the repeating unit EOA, and the repeating unit iBuMA, and is a binder polymer comprised only of these four repeating units. Most preferred.

상기 반복 유닛 iBuMA 및 반복 유닛 EOA이 상기 반복 유닛 BzMA 이외에 상기 바인더 폴리머(F-2)의 반복 유닛으로서 포함되는 것이 바람직한 이유는 명확하지 않지만, 상기 필름이 코팅 필름으로서 제조될 때에 용액 상태의 균일성 및 필름의 균일성이 조성물에서의 바인더 폴리머(F-2)의 용해성 및 금속 산화물 입자와의 상용성을 밸런싱시킴으로써 더욱 촉진될 수 있는 것이라 추정된다. It is not clear why the repeating unit iBuMA and the repeating unit EOA are included as the repeating unit of the binder polymer (F-2) in addition to the repeating unit BzMA, but the uniformity of the solution state when the film is prepared as a coating film And the uniformity of the film can be further promoted by balancing the solubility of the binder polymer (F-2) in the composition and compatibility with the metal oxide particles.

본 발명의 바인더 폴리머(F-2)에 있어서, 상기 반복 유닛 BzMA의 함량은 바인더 폴리머(F-2)의 전체 반복 유닛에 대하여 10몰%~65몰%의 범위인 것이 바람직하고, 10몰%~50몰%이 보다 바람직하며, 20몰%~40몰%이 더욱 바람직하다. In the binder polymer (F-2) of the present invention, the content of the repeating unit BzMA is preferably in the range of 10 mol% to 65 mol% with respect to the total repeating units of the binder polymer (F-2), and 10 mol% 50 mol% is more preferable, and 20 mol%-40 mol% are more preferable.

본 발명의 바인더 폴리머(F-2)는 반복 유닛 MAA를 함유하여도 좋고 함유하지 않아도 좋지만, 상기 바인더 폴리머가 반복 유닛을 함유하는 경우, 상기 반복 유닛 MAA의 함량은 바인더 폴리머(F-2)의 전체 반복 유닛에 대하여 1몰%~50몰%의 범위에 있는 것이 바람직하고, 5몰%~40몰%인 것이 보다 바람직하며, 10몰%~35몰%의 범위가 더욱 바람직하다. The binder polymer (F-2) of the present invention may or may not contain the repeating unit MAA. However, when the binder polymer contains the repeating unit, the content of the repeating unit MAA is determined by the amount of the binder polymer (F-2). It is preferable to exist in the range of 1 mol%-50 mol% with respect to all the repeating units, It is more preferable that it is 5 mol%-40 mol%, The range of 10 mol%-35 mol% is further more preferable.

본 발명의 바인더 폴리머(F-2)는 반복 유닛 iBuMA를 함유하여도 좋고 함유하지 않아도 좋지만, 상기 바인더 폴리머가 반복 유닛을 함유하는 경우, 상기 반복 유닛 iBuMA의 함량은 바인더 폴리머(F-2)의 전체 반복 유닛에 대하여 1몰%~50몰%의 범위인 것이 바람직하고, 10몰%~50몰%의 범위가 보다 바람직하며, 20몰%~45몰%의 범위가 더욱 바람직하다.The binder polymer (F-2) of the present invention may or may not contain the repeating unit iBuMA. However, when the binder polymer contains the repeating unit, the content of the repeating unit iBuMA is equal to that of the binder polymer (F-2). It is preferable that it is the range of 1 mol%-50 mol% with respect to all the repeating units, The range of 10 mol%-50 mol% is more preferable, The range of 20 mol%-45 mol% is further more preferable.

본 발명의 바인더 폴리머(F-2)는 반복 유닛 HEMA를 함유하여도 좋고 함유하지 않아도 좋지만, 상기 바인더 폴리머가 반복 유닛을 함유하는 경우, 상기 반복 유닛 HEMA의 함량은 바인더 폴리머(F-2)의 전체 반복 유닛에 대하여 1몰%~40몰%의 범위에 있는 것이 바람직하고, 3몰%~30몰%의 범위가 보다 바람직하며, 5몰%~25몰%의 범위가 더욱 바람직하다. The binder polymer (F-2) of the present invention may or may not contain the repeating unit HEMA, but in the case where the binder polymer contains the repeating unit, the content of the repeating unit HEMA is determined by the binder polymer (F-2). It is preferable to exist in the range of 1 mol%-40 mol% with respect to all the repeating units, The range of 3 mol%-30 mol% is more preferable, The range of 5 mol%-25 mol% is further more preferable.

본 발명의 바인더 폴리머(F-2)는 반복 유닛 EOA를 함유하여도 좋고 함유하지 않아도 좋지만, 상기 바인더 폴리머가 반복 유닛을 함유하는 경우, 상기 반복 유닛 EOA의 함량은 바인더 폴리머(F-2)의 전체 반복 유닛에 대하여 0.5몰%~40몰%의 범위에 있는 것이 바람직하고, 1몰%~25몰%의 범위가 보다 바람직하며, 2몰%~15몰%의 범위가 더욱 바람직하다. The binder polymer (F-2) of the present invention may or may not contain the repeating unit EOA. However, when the binder polymer contains the repeating unit, the content of the repeating unit EOA is determined by the amount of the binder polymer (F-2). It is preferable to exist in the range of 0.5 mol%-40 mol% with respect to all the repeating units, The range of 1 mol%-25 mol% is more preferable, The range of 2 mol%-15 mol% is further more preferable.

본 발명의 바인더 폴리머(F-2)의 중량 평균 분자량(GPC 방법으로 측정된 폴리스티렌 환산값)은 1,000 이상인 것이 바람직하고, 5,000~100,000이 보다 바람직하며, 5,000~50,000이 더욱 바람직하다. 그것의 다분산도(중량 평균 분자량/수평균 분자량)는 1 이상인 것이 바람직하고, 1.1~10이 보다 바람직하다. It is preferable that the weight average molecular weight (polystyrene conversion value measured by the GPC method) of the binder polymer (F-2) of this invention is 1,000 or more, 5,000-100,000 are more preferable, 5,000-50,000 are more preferable. It is preferable that it is 1 or more, and, as for its polydispersity (weight average molecular weight / number average molecular weight), 1.1-10 are more preferable.

상기 바인더 폴리머(F-2)는 랜덤형 폴리머, 블록형 폴리머, 그라프트형 폴리머 중 어느 하나일 수 있다. The binder polymer (F-2) may be any one of a random polymer, a block polymer, and a graft polymer.

본 발명의 바인더 폴리머(F-2)는 당업계에 공지된 방법에 의해 합성될 수 있다. 상기 합성에 이용되는 용제의 예로는 테트라히드로푸란, 에틸렌 클로라이드, 시클로헥사논, 메틸 에틸 케톤, 아세톤, 메탄올, 에탄올, 에틸렌 글리콜 모노메틸 에테르, 에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르, 2-메톡시에틸 아세테이트, 디에틸렌 글리콜 디메틸 에테르, l-메톡시-2-프로판올, l-메톡시-2-프로필아세테이트, N,N-디메틸 포름아미드, N,N-디메틸 아세트아미드, 톨루엔, 에틸 아세테이트, 메틸 락테이트, 에틸 락테이트, 디메틸 술폭시드, 물 등이 포함된다. 이들 용제는 단독으로 또는 2종 이상의 조합으로 이용될 수 있다. The binder polymer (F-2) of the present invention can be synthesized by methods known in the art. Examples of the solvent used for the synthesis include tetrahydrofuran, ethylene chloride, cyclohexanone, methyl ethyl ketone, acetone, methanol, ethanol, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, 2-methoxyethyl acetate, di Ethylene glycol dimethyl ether, l-methoxy-2-propanol, l-methoxy-2-propylacetate, N, N-dimethyl formamide, N, N-dimethyl acetamide, toluene, ethyl acetate, methyl lactate, ethyl Lactate, dimethyl sulfoxide, water and the like. These solvents may be used alone or in combination of two or more thereof.

본 발명의 조성물에 이용되는 바인더 폴리머(F-2)의 합성에 이용되는 라디칼 중합 개시제의 예로는 아조 개시제 및 퍼옥시드 개시제 등의 당업계에 공지된 화합물이 포함된다. Examples of the radical polymerization initiator used in the synthesis of the binder polymer (F-2) used in the composition of the present invention include compounds known in the art such as azo initiators and peroxide initiators.

상기 바인더 폴리머(F-2)의 구체예는 중량 평균 분자량(Mw) 및 공중합비(몰비)를 이하에 함께 나타내지만, 본 발명은 이에 제한되지 않는다. Although the specific example of the said binder polymer (F-2) shows a weight average molecular weight (Mw) and a copolymerization ratio (molar ratio) below, this invention is not limited to this.

Figure pct00058
Figure pct00058

Figure pct00059
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본 발명의 조성물에 있어서, 상기 바인더 폴리머(F-2)는 단독으로 또는 2종 이상의 조합으로 이용될 수 있다. In the composition of the present invention, the binder polymer (F-2) may be used alone or in combination of two or more thereof.

본 발명의 조성물에 있어서, 상기 바인더 폴리머(F-2)의 함량은 상기 조성물의 전체 고형분 함량에 대하여 1질량%~40질량%인 것이 바람직하고, 3질량%~30질량%가 보다 바람직하며, 4질량%~20질량%가 더욱 바람직하다. In the composition of the present invention, the content of the binder polymer (F-2) is preferably 1% by mass to 40% by mass, more preferably 3% by mass to 30% by mass, based on the total solids content of the composition, 4 mass%-20 mass% are more preferable.

- 기타 바인더 폴리머 - -Other Binder Polymers-

본 발명의 조성물은 상기 바인더 폴리머(F-2) 이외의 바인더 폴리머를 함유할 수 있다. 상기 바인더 폴리머(F-2) 이외의 바인더 폴리머로서, 상기 바인더 폴리머(F-1)(그러나, 상기 바인더 폴리머(F-2)는 제외함)에서 상술한 바인더 폴리머가 이용되는 것이 바람직하다. The composition of this invention can contain binder polymers other than the said binder polymer (F-2). As the binder polymer other than the binder polymer (F-2), the binder polymer described above in the binder polymer (F-1) (but not the binder polymer (F-2)) is preferably used.

본 발명의 조성물에 있어서, 상기 바인더 폴리머(F-2) 이외의 바인더 폴리머는 단독으로 또는 2종 이상의 조합으로 이용될 수 있다. In the composition of the present invention, binder polymers other than the binder polymer (F-2) may be used alone or in combination of two or more thereof.

본 발명의 조성물은 상기 바인더 폴리머(F-2) 이외의 바인더 폴리머를 함유하여도 좋고 함유하지 않아도 좋지만, 상기 조성물이 상기 바인더 폴리머를 함유하는 경우, 상기 바인더 폴리머(F-2) 이외의 바인더 폴리머의 함량은 상기 조성물의 전체 고형분 함량에 대하여 1질량%~40질량%인 것이 바람직하고, 3질량%~30질량%가 보다 바람직하고, 4질량%~20질량%가 더욱 바람직하다.Although the composition of this invention may contain or may not contain binder polymers other than the said binder polymer (F-2), when the said composition contains the said binder polymer, binder polymers other than the said binder polymer (F-2) It is preferable that content of is 1 mass%-40 mass% with respect to the total solid content of the said composition, 3 mass%-30 mass% are more preferable, 4 mass%-20 mass% are more preferable.

(G-2) 계면활성제 (G-2) surfactant

본 발명의 조성물은 상기 조성물의 전체 고형분 함량에 대하여 0.0010질량%~3.0질량%의 범위에서 각종 계면활성제를 함유할 수 있다. 상기 코팅 필름이 0.0010질량% 이상의 양으로 계면활성제를 함유함으로써 형성되는 경우, 상기 계면활성제가 금속 산화물 입자와 바인더 폴리머 사이에 균일하게 존재하고, 그 결과 본 발명의 문제가 되는 시간의 경과에 따른 도포면의 형상의 열화 또는 에칭 현상 후의 굴절률의 저하가 방지될 수 있다. 상기 계면활성제가 3.0질량% 초과의 양으로 첨가되는 경우, 상기 도포면의 형상은 그 자체로 계면활성제의 반발성에 의해 오히려 열화된다. The composition of this invention can contain various surfactant in the range of 0.0010 mass%-3.0 mass% with respect to the total solid content of the said composition. When the coating film is formed by containing a surfactant in an amount of 0.0010% by mass or more, the surfactant is uniformly present between the metal oxide particles and the binder polymer, and as a result, the coated surface over time, which becomes a problem of the present invention. Deterioration of the shape of or the decrease of the refractive index after the etching phenomenon can be prevented. When the surfactant is added in an amount of more than 3.0% by mass, the shape of the coated surface itself is rather deteriorated by the repellency of the surfactant.

상기 계면활성제로서 불소계 계면활성제, 비이온성 계면활성제, 양이온성 계면활성제, 음이온성 계면활성제 및 규소계 계면활성제 등의 각종 계면활성제가 이용될 수 있다. As the surfactant, various surfactants such as fluorine-based surfactants, nonionic surfactants, cationic surfactants, anionic surfactants, and silicon-based surfactants can be used.

이들 중에서도 불소계 계면활성제 또는 비이온성 계면활성제를 이용하는 것이 바람직하고, 상기 불소계 계면활성제를 이용하는 것이 가장 바람직하다.Among these, it is preferable to use a fluorine-type surfactant or a nonionic surfactant, and it is most preferable to use the said fluorine-type surfactant.

특히, 본 발명의 조성물은 불소계 계면활성제를 함유하므로, 상기 조성물이 도포액으로 제조되는 경우, 액 특성(특히, 유동성)이 더욱 개선될 수 있고, 따라서 코팅 두께의 균일성이 더욱 개선되거나 액이 절약되는 결과를 야기한다. In particular, since the composition of the present invention contains a fluorine-based surfactant, when the composition is made of a coating liquid, the liquid properties (particularly, fluidity) can be further improved, so that the uniformity of the coating thickness is further improved or the liquid is Results in savings.

즉, 불소계 계면활성제를 함유하는 투명 조성물이 도포되는 도포액을 이용함으로써 필름이 형성되는 경우, 도포된 표면과 도포액 사이의 계면 장력을 감소시켜 도포된 표면으로의 젖음성이 개선됨으로써 도포되는 표면으로의 도포성이 개선된다. 따라서, 수 ㎛의 두께를 갖는 얇은 필름이 소량의 액으로 형성되는 경우라도, 두께 불균일이 더욱 작은 균일한 두께 필름의 형성이 보다 바람직하게 실시되어 효과적이다. That is, when the film is formed by using the coating liquid to which the transparent composition containing the fluorine-based surfactant is applied, the surface to be coated by reducing the interfacial tension between the coated surface and the coating liquid to improve the wettability to the coated surface. The applicability of the is improved. Therefore, even when a thin film having a thickness of several micrometers is formed with a small amount of liquid, formation of a uniform thickness film with smaller thickness unevenness is more preferably carried out and is effective.

상기 불소계 계면활성제에서의 불소의 함량%는 3질량%~40질량%인 것이 바람직하고, 5질량%~30질량%가 보다 바람직하고, 7질량%~25질량%가 특히 바람직하다. 상술한 범위 내에 포함되는 불소 함량%을 갖는 불소계 계면활성제는 코팅 필름의 두께 균일성 및 액 절약의 관점에서 효율적이고, 또한 조성물의 양호한 용해성을 나타낸다. It is preferable that content% of fluorine in the said fluorine-type surfactant is 3 mass%-40 mass%, 5 mass%-30 mass% are more preferable, 7 mass%-25 mass% are especially preferable. Fluorine-based surfactants having a fluorine content% contained within the above-mentioned ranges are efficient in view of thickness uniformity and liquid saving of the coating film, and exhibit good solubility of the composition.

상기 불소계 계면활성제, 비이온성 계면활성제, 양이온성 계면활성제, 음이온성 계면활성제 및 규소계 계면활성제는 상기 계면활성제(G-1)에서 상술한 바와 같은 불소계 계면활성제, 비이온성 계면활성제, 양이온성 계면활성제, 음이온성 계면활성제, 규소계 계면활성제 등을 포함한다. The fluorine-based surfactants, nonionic surfactants, cationic surfactants, anionic surfactants, and silicon-based surfactants are fluorine-based surfactants, nonionic surfactants, and cationic surfactants as described above in the surfactant (G-1). Active agents, anionic surfactants, silicon-based surfactants, and the like.

상기 계면활성제는 단독으로 또는 2종 이상의 조합으로 이용될 수 있다. The surfactants may be used alone or in combination of two or more.

본 발명의 조성물에 있어서, 상기 계면활성제의 함량은 상기 조성물의 전체 고형분 함량에 대하여 0.0010질량%~3.0질량%로 제어되는 것이 요구된다. 본 발명에 의해 해결해야할 문제인 에칭 현상 후의 굴절률의 하락을 감소시키기 위하여, 가능하면 상기 계면활성제의 함량은 상기 조성물의 전체 고형분 함량에 대하여 0.010질량%~3.0질량%인 것이 바람직하고, 0.10질량%~3.0질량%가 보다 바람직하고, 0.50질량%~3.0질량%가 더욱 바람직하며, 1.0질량%~3.0질량%가 특히 바람직하다. In the composition of the present invention, the content of the surfactant is required to be controlled to 0.0010% by mass to 3.0% by mass relative to the total solids content of the composition. In order to reduce the decrease in the refractive index after the etching phenomenon, which is a problem to be solved by the present invention, the content of the surfactant is preferably 0.010% by mass to 3.0% by mass relative to the total solids content of the composition, and is preferably 0.10% by mass to 3.0 mass% is more preferable, 0.50 mass%-3.0 mass% are more preferable, 1.0 mass%-3.0 mass% are especially preferable.

본 발명의 조성물은 상기 금속 산화물 입자(A-2)로서 티타늄 옥시드 입자, 상기 바인더 폴리머(F-2)로서 바인더 폴리머(J-1), 상기 계면활성제(G-2)로서 불소계 계면활성제를 함유하는 조성물인 것이 바람직하고, 상기 불소계 계면활성제의 함량은 도포 후 시간에 따른 도포면의 형상에 있어서 작은 변화를 갖는 필름 및 현상 처리 후의 굴절률의 낮은 하락을 갖는 필름이 형성될 수 있기 때문에 상기 조성물의 전체 고형분 함량에 대하여 0.50질량%~3.0질량%인 것이 바람직하다.The composition of the present invention comprises titanium oxide particles as the metal oxide particles (A-2), a binder polymer (J-1) as the binder polymer (F-2), and a fluorine-based surfactant as the surfactant (G-2). It is preferable that the composition contains the fluorine-based surfactant, and the content of the fluorine-based surfactant may be formed because a film having a small change in the shape of the coated surface with time after application and a film having a low drop in refractive index after development treatment may be formed. It is preferable that they are 0.50 mass%-3.0 mass% with respect to total solid content.

(D-2) 중합성 화합물 (D-2) Polymerizable Compound

본 발명의 조성물이 경화성 조성물이고 중합성 조성물(D-2)을 함유하는 경우, 상기 중합성 조성물(D-2)은 적어도 하나의 에틸렌 불포화 이중 결합을 갖는 부가 중합성 화합물인 것이 바람직하고, 적어도 하나의 말단 에틸렌 불포화 결합을 갖는 화합물에서 선택되는 것이 보다 바람직하며, 2개 이상의 말단 에틸렌 불포화 결합이 더욱 바람직하다. 이러한 화합물은 당업계에 널리 알려져 있고, 이들 화합물 중 임의의 것이 특별한 제한 없이 본 발명에 이용될 수 있다. 예를 들면, 상술한 중합성 화합물(D-1)이 이용될 수 있다. When the composition of the present invention is a curable composition and contains a polymerizable composition (D-2), the polymerizable composition (D-2) is preferably an addition polymerizable compound having at least one ethylenically unsaturated double bond, at least It is more preferable to select from compounds having one terminal ethylenically unsaturated bond, and more preferably two or more terminal ethylenically unsaturated bonds. Such compounds are well known in the art and any of these compounds may be used in the present invention without particular limitation. For example, the above-mentioned polymerizable compound (D-1) can be used.

또한, 이소시아네이트 및 히드록실기의 부가 반응을 이용함으로써 제조되는 우레탄계 부가 중합성 화합물이 바람직하고, 그것의 구체예로는 분자 내에 2개 이상의 중합성 비닐기를 함유하는 비닐 우레탄 화합물이 포함되고, 일본 특허 공보 제S48-41708호에 기재된 바와 같이 분자 내에 2개 이상의 이소시아네이트기를 갖는 폴리이소시아네이트 화합물에 하기 일반식(V)으로 나타내어지는 히드록실기를 함유하는 비닐 모노머를 첨가함으로써 얻어진다. Moreover, the urethane type addition polymeric compound manufactured by using addition reaction of an isocyanate and hydroxyl group is preferable, As the specific example thereof, the vinyl urethane compound containing 2 or more polymerizable vinyl groups in a molecule | numerator is included, Japanese patent It is obtained by adding the vinyl monomer containing a hydroxyl group represented by following General formula (V) to the polyisocyanate compound which has two or more isocyanate groups in a molecule | numerator as described in publication S48-41708.

하기 일반식(V)에 있어서, R7 및 R8은 각각 독립적으로 수소 원자 또는 메틸기를 나타낸다. In the following general formula (V), R <7> and R <8> represents a hydrogen atom or a methyl group each independently.

Figure pct00060
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또한, 일본 특허 출원 공개 공보 제S51-37193호, 일본 특허 공보 제H2-32293호 및 일본 특허 공보 제H2-16765호에 기재된 우레탄 아크릴레이트, 또는 일본 특허 공보 제S58-49860호, 일본 특허 공보 제S56-17654호, 일본 특허 공보 제S62-39417호 및 일본 특허 공보 제S62-39418호에 기재된 에틸렌 옥시드 골격을 갖는 우레탄 화합물이 바람직하다. 우수한 감광 속도를 갖는 경화성 조성물은 일본 특허 출원 공개 공보 제S63-277653호, 일본 특허 출원 공개 공보 제S63-260909호 및 일본 특허 출원 공개 공보 제Hl-105238호에 기재된 분자 내에 아미노 구조 또는 술피드 구조를 갖는 중합성 화합물을 이용함으로써 얻어질 수 있다. Further, the urethane acrylates described in Japanese Patent Application Laid-Open No. S51-37193, Japanese Patent Publication H2-32293 and Japanese Patent Publication H2-16765, or Japanese Patent Publication No. S58-49860, Japanese Patent Publication The urethane compound which has the ethylene oxide frame | skeleton of S56-17654, Unexamined-Japanese-Patent S62-39417, and S62-39418 is preferable. Curable compositions having excellent photosensitivity are disclosed in the molecules described in Japanese Patent Application Laid-Open No. S63-277653, Japanese Patent Application Laid-Open No. S63-260909 and Japanese Patent Application Laid-Open No. H-105238. It can be obtained by using a polymerizable compound having a.

그것의 다른 예로는 일본 특허 출원 공개 제S48-64183호, 및 일본 특허 공보 제S49-43191호 및 일본 특허 공보 제S52-30490호에 기재된 바와 같은 폴리에스테르 아크릴레이트, 에폭시 수지를 (메타)아크릴산과 반응시켜 얻어지는 에폭시아크릴레이트 등의 다관능 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트가 포함된다. 또한, 그것의 예로는 일본 특허 공보 제S46-43946호, 일본 특허 공보 제Hl-40337호, 및 일본 특허 공보 제Hl-40336호에 기재된 특정 불포화 화합물, 일본 특허 출원 공개 제H2-25493호에 기재된 비닐 인산 화합물 등이 포함된다. 일부 경우에 있어서, 일본 특허 출원 공개 제S61-22048호에 기재된 퍼플루오로알킬기를 함유하는 구조를 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 일부 경우에 있어서 Journal of Japan Adhesion Society, Vol. 20, No. 7, pages 300 to 308(1984)에 기재된 광 경화성 모노머 또는 올리고머가 이용될 수 있다. Other examples thereof include polyester acrylates and epoxy resins as described in Japanese Patent Application Laid-Open No. S48-64183 and Japanese Patent Publication Nos. S49-43191 and Japanese Patent Publication No. S52-30490. Polyfunctional acrylates or methacrylates, such as the epoxy acrylate obtained by making it react, are contained. Examples thereof include specific unsaturated compounds described in Japanese Patent Publication No. S46-43946, Japanese Patent Publication Hl-40337, and Japanese Patent Publication Hl-40336, and Japanese Patent Application Publication No. H2-25493. Vinyl phosphate compounds and the like. In some cases, it is preferable to use the structure containing the perfluoroalkyl group of Unexamined-Japanese-Patent No. S61-22048. In some cases, the Journal of Japan Adhesion Society, Vol. 20, No. Photocurable monomers or oligomers described in 7, pages 300 to 308 (1984) can be used.

또한, 상기 중합성 화합물로서, 적어도 하나의 부가 중합성 에틸렌기를 갖는 상압 하에서 100℃ 이상의 비등점을 갖는 에틸렌성 불포화기를 포함하는 화합물이 바람직하다. 그것의 예로는 폴리에틸렌 글리콜 모노(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌 글리콜 모노(메타)아크릴레이트 및 페녹시에틸(메타)아크릴레이트 등의 단관능 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트; 폴리에틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올에탄 트리(메타)아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 헥산디올 (메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(아크릴로일옥시에틸)에테르, 트리(아크릴로일옥시에틸) 이소시아누레이트, 글리세린 또는 트리메틸올에탄 등, 이어서 (메타)알킬화 일본 특허 공보 제S48-41708호 및 일본 특허 공보 제S50-6034호 및 일본 특허 출원 공개 제S51-37193에 기재된 우레탄(메타)아크릴레이트 등의 다가 알코올; 일본 특허 출원 공개 제S48-64183호, 일본 심사 특허 공개 제S49-43191호 및 일본 심사 특허 공개 제S52-30490호에 기재된 폴리에스테르 아크릴레이트; 반응물로서 에폭시 수지를 (메타)아크릴산과 반응시킴으로써 얻어지는 에폭시 아크릴레이트 등의 다관능 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트, 및 그것의 혼합물이 포함된다.Moreover, as said polymeric compound, the compound containing the ethylenically unsaturated group which has a boiling point of 100 degreeC or more under the normal pressure which has at least 1 addition polymeric ethylene group is preferable. Examples thereof include monofunctional acrylates or methacrylates such as polyethylene glycol mono (meth) acrylate, polypropylene glycol mono (meth) acrylate, and phenoxyethyl (meth) acrylate; Polyethylene glycol di (meth) acrylate, trimethylolethane tri (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol Penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, hexanediol (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (acryloyloxyethyl) ether, tri (acryloyloxyethyl) isocyanurate , Polyglycerides such as urethane (meth) acrylates described in (meth) alkylated Japanese Patent Publications S48-41708 and Japanese Patent Publication S50-6034 and Japanese Patent Application Publication S51-37193, such as glycerin or trimethylol ethane Alcohol; Polyester acrylates described in Japanese Patent Application Laid-Open No. S48-64183, Japanese Patent Application Laid-Open No. S49-43191 and Japanese Patent Application Laid-Open No. S52-30490; As a reactant, polyfunctional acrylate or methacrylate, such as epoxy acrylate obtained by reacting an epoxy resin with (meth) acrylic acid, and a mixture thereof are included.

그것의 예로는 다관능 카르복실산에서 글리시딜(메타)아크릴레이트 등의 환형 에테르기를 에틸렌성 불포화기를 포함하는 화합물과 반응시킴으로써 얻어지는 다관능(메타)아크릴레이트가 포함된다. Examples thereof include a polyfunctional (meth) acrylate obtained by reacting a cyclic ether group such as glycidyl (meth) acrylate with a compound containing an ethylenically unsaturated group in the polyfunctional carboxylic acid.

또한, 기타 바람직한 중합성 화합물로서 일본 특허 출원 공개 제2010-160418호 및 일본 특허 출원 공개 제2010-129825호 및 일본 특허 제4364216 C호에 기재된 플루오렌환 및 2개 이상의 관능기에 에틸렌성 중합성 기를 갖는 화합물, 및 카르도 수지가 이용될 수 있다. In addition, as the other preferred polymerizable compound, the fluorene ring and the two or more functional groups described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-160418 and Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-129825 and Japanese Patent No. 4364216 C are ethylenic polymerizable groups. Compound having, and cardo resin can be used.

또한, 부가 중합성이고, 상압 하에서 100℃ 이상의 비등점을 갖는 적어도 하나의 에틸렌성 불포화기를 갖는 화합물로서, 일본 특허 출원 공개 제2008-292970호의 단락 제[0254] 내지 제[0257]에 기재된 화합물이 바람직하다.Moreover, as a compound which is addition polymerization property and has at least 1 ethylenically unsaturated group which has a boiling point of 100 degreeC or more under normal pressure, the compound of Paragraph [0254]-[0257] of Unexamined-Japanese-Patent No. 2008-292970 is preferable. Do.

또한, 상술한 것 이외에, 하기 일반식(MO-1)~일반식(MO-5)으로 나타내어지는 라디칼 중합성 모노머를 이용하는 것이 바람직하다. 한편, 일반식에 있어서 T가 옥시알킬렌기인 경우, R은 탄소 원자 측의 말단과 결합되어 있다. Moreover, it is preferable to use the radically polymerizable monomer represented by the following general formula (MO-1)-general formula (MO-5) other than the above-mentioned. On the other hand, in the general formula, when T is an oxyalkylene group, R is bonded to the terminal on the carbon atom side.

Figure pct00061
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상기 일반식에 있어서, n은 0~4이고, m은 1~8이다. 분자 내에 존재하는 복수의 R 및 T는 각각 다른 R 및 T와 동일하여도 좋고 달라도 좋다. In the general formula, n is 0 to 4, and m is 1 to 8. The plurality of R and T present in the molecule may be the same as or different from the other R and T, respectively.

상기 일반식(MO-1)~일반식(MO-5)으로 나타내어지는 각각의 라디칼 중합성 모노머에 있어서, 복수의 R 중 적어도 하나는 -OC(=0)CH=CH2 또는 -OC(=0)C(CH3)=CH2로 나타내어지는 기를 나타낸다.In each of the radically polymerizable monomers represented by general formulas (MO-1) to (MO-5), at least one of the plurality of R's is -OC (= 0) CH = CH 2 or -OC (= A group represented by 0) C (CH 3 ) = CH 2 is represented.

상기 일반식(MO-1)~일반식(MO-5)으로 나타내어지는 라디칼 중합성 모노머의 구체예로는 일본 특허 출원 공개 제2007-269779호의 단락 제[0248] 내지 제[0251]에 기재된 화합물이 포함되고, 본 발명에서 바람직하게 이용될 수 있다. Specific examples of the radical polymerizable monomer represented by General Formulas (MO-1) to (MO-5) include the compounds described in paragraphs [0248] to [0251] of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-269779. It is included and can be preferably used in the present invention.

또한, 일본 특허 출원 공개 제H10-62986호에 그것의 구체예와 함께 일반식(1) 및 일반식(2)의 화합물로서 기재되어 있고, 상기 다가 알코올에 에틸렌 옥시드 또는 프로필렌 옥시드를 첨가하여 (메타)아크릴화시킴으로써 얻어지는 화합물이 중합성 화합물로서 이용될 수 있다. In addition, Japanese Patent Application Laid-open No. H10-62986 is described as a compound of formulas (1) and (2) together with specific examples thereof, and ethylene oxide or propylene oxide is added to the polyhydric alcohol. The compound obtained by (meth) acrylation can be used as a polymeric compound.

이들 중에서도 중합성 화합물로서, 디펜타에리스리톨 트리아크릴레이트(시판되는 제품으로서 KAYARAD D-330; NIPPON KAYAKU Co., Ltd. 제), 디펜타에리스리톨 테트라아크릴레이트(시판되는 제품으로서 KAYARAD D-320; NIPPON KAYAKU Co., Ltd. 제), 디펜타에리스리톨 펜타(메타)아크릴레이트(시판되는 제품으로서 KAYARAD D-310; NIPPON KAYAKU Co., Ltd. 제), 디펜타에리스리톨 헥사(메타)아크릴레이트(시판되는 제품으로서 KAYARAD DPHA; NIPPON KAYAKU Co., Ltd. 제), 및 (메타)아크릴로일기가 에틸렌 글리콜 또는 프로필렌 글리콜 잔기를 갖는 구조를 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 올리고머 타입이 이용될 수 있다. Among these, as the polymerizable compound, dipentaerythritol triacrylate (commercially available as KAYARAD D-330; manufactured by NIPPON KAYAKU Co., Ltd.), dipentaerythritol tetraacrylate (commercially available as KAYARAD D-320; NIPPON; KAYAKU Co., Ltd.), dipentaerythritol penta (meth) acrylate (commercially available as KAYARAD D-310; manufactured by NIPPON KAYAKU Co., Ltd.), dipentaerythritol hexa (meth) acrylate (commercially available) It is preferable to use the structure which KAYARAD DPHA; the product made by NIPPON KAYAKU Co., Ltd.), and a (meth) acryloyl group have ethylene glycol or a propylene glycol residue. In addition, the oligomer type may be used.

상기 중합성 화합물은 다관능 모노머를 갖는 화합물이고, 카르복실기, 술폰산기 및 인산기 등의 산기를 가질 수 있다. 따라서, 상기 화합물이 상술한 바와 같은 혼합물인 경우, 상기 에틸렌 화합물은 상기 화합물이 미반응 카르복실기를 갖는 한 그 자체로 이용될 수 있지만, 필요에 따라서 산기는 비방향족 카르복실산 무수물을 상술한 에틸렌 화합물의 히드록실기와 반응시킴으로써 도입될 수 있다. 이러한 경우에 있어서, 이용되는 비방향족 카르복실산 무수물의 구체예로는 무수 테트라히드로프탈산, 알킬화 무수 테트라히드로프탈산, 무수 헥사히드로프탈산, 알킬화 무수 헥사히드로프탈산, 무수 숙신산 및 무수 말레산이 포함된다. The said polymeric compound is a compound which has a polyfunctional monomer, and can have acidic groups, such as a carboxyl group, a sulfonic acid group, and a phosphoric acid group. Thus, if the compound is a mixture as described above, the ethylene compound may be used on its own as long as the compound has an unreacted carboxyl group, but if necessary the acid group is an ethylene compound in which the non-aromatic carboxylic anhydride is described above. It can be introduced by reacting with a hydroxyl group of. In this case, specific examples of the non-aromatic carboxylic anhydride used include tetrahydrophthalic anhydride, alkylated tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, alkylated hexahydrophthalic anhydride, succinic anhydride and maleic anhydride.

본 발명에 있어서, 산가를 갖는 모노머는 불포화 카르복실산을 갖는 지방족 폴리히드록시 화합물의 에스테르이고, 비방향족 카르복실산 무수물을 지방족 폴리히드록시 화합물의 미반응 히드록실기와 반응시킴으로써 얻어지는 산기를 가질 수 있는 다관능 모노머인 것이 바람직하며, 상기 지방족 폴리히드록시 화합물은 에스테르의 펜타에리스리톨 및/또는 디펜타에리스리톨인 것이 특히 바람직하다. 시판되는 제품의 예로는 M-5120 및 M-520 등의 TOAGOSEI CO., LTD. 제의 다염기산 변성 아크릴 올리고머가 포함된다. In the present invention, the monomer having an acid value is an ester of an aliphatic polyhydroxy compound having an unsaturated carboxylic acid and has an acid group obtained by reacting a non-aromatic carboxylic anhydride with an unreacted hydroxyl group of an aliphatic polyhydroxy compound. It is preferable that it is a polyfunctional monomer which can be used, and it is especially preferable that the aliphatic polyhydroxy compound is pentaerythritol and / or dipentaerythritol of an ester. Examples of commercially available products include TOAGOSEI CO., LTD., Such as M-5120 and M-520. Polybasic acid-modified acrylic oligomers.

이들 모노머는 단독으로 이용될 수 있지만, 단일 화합물을 제조에 이용하는 것은 곤란하기 때문에, 2종 이상의 조합으로 이용될 수 있다. 필요에 따라서, 모노머로서 산기를 갖지 않는 다관능 모노머가 산기를 갖는 다관능 모노머와 조합으로 이용될 수 있다. These monomers may be used alone, but since it is difficult to use a single compound in the preparation, they may be used in combination of two or more kinds. As needed, the polyfunctional monomer which does not have an acidic radical as a monomer can be used in combination with the polyfunctional monomer which has an acidic radical.

상기 산기를 갖는 다관능 모노머는 0.1㎎KOH/g~40㎎KOH/g의 산가를 갖는 것이 바람직하고, 5㎎KOH/g~30㎎KOH/g이 보다 바람직하다. 상기 다관능 모노머의 산가가 지나치게 낮은 경우, 현상 용해 특성이 저하된다. 상기 산가가 지나치게 높은 경우, 상기 모노머를 제조하거나 핸들링하기 곤란하여 광중합 성능이 저하되기 때문에, 픽셀의 표면 평탄성 등의 경화성이 열화된다. 따라서, 다른 산기를 갖는 다관능 모노머가 2종 이상의 조합으로 이용되거나, 산기를 갖지 않는 다관능 모노머가 조합으로 이용되는 경우, 상기 산기를 상술한 범위 내의 전체 다관능 모노머로서 제어하는 것이 필수적이다. It is preferable that the polyfunctional monomer which has the said acid group has an acid value of 0.1 mgKOH / g-40 mgKOH / g, and 5 mgKOH / g-30 mgKOH / g are more preferable. When the acid value of the said polyfunctional monomer is too low, image development dissolution characteristic will fall. When the acid value is too high, it is difficult to manufacture or handle the monomer and the photopolymerization performance is lowered. Thus, curability such as surface flatness of the pixel is deteriorated. Therefore, when the polyfunctional monomer which has another acid group is used by 2 or more types of combination, or when the polyfunctional monomer which does not have an acid group is used by combination, it is essential to control the said acid group as all the polyfunctional monomers in the above-mentioned range.

상기 카프로락톤 구조를 갖는 다관능 모노머는 중합성 모노머로서 함유되는 것이 바람직하다. It is preferable that the polyfunctional monomer which has the said caprolactone structure is contained as a polymerizable monomer.

상기 카프로락톤 구조를 갖는 다관능 모노머는 상기 모노머가 분자 내에 카프로락톤 구조를 갖는 한 특별히 제한되지 않지만, 그것의 예로는 트리메틸올에탄, 디트리메틸올에탄, 트리메틸올프로판, 디트리메틸올프로판, 펜타에리스리톨, 디펜타에리스리톨, 트리펜타에리스리톨, 글리세린, 디글리세롤 및 트리메틸올멜라민, (메타)아크릴산 및 ε-카프로락톤 등의 다가 알코올 등의 에스테르화에 의해 얻어지는 ε-카프로락톤 변성 다관능 (메타)아크릴레이트가 포함된다. 이들 중에서도 하기 일반식(1)으로 나타내어지는 카프로락톤 구조를 갖는 다관능 모노머가 바람직하다. The polyfunctional monomer having the caprolactone structure is not particularly limited as long as the monomer has a caprolactone structure in the molecule, but examples thereof include trimethylolethane, ditrimethylolethane, trimethylolpropane, ditrimethylolpropane, pentaerythritol Ε-caprolactone-modified polyfunctional (meth) acrylate obtained by esterification of polyhydric alcohols such as dipentaerythritol, tripentaerythritol, glycerin, diglycerol and trimethylolmelamine, (meth) acrylic acid and ε-caprolactone Included. Among these, the polyfunctional monomer which has a caprolactone structure represented by following General formula (1) is preferable.

Figure pct00062
Figure pct00062

(일반식에 있어서, 6개의 R은 모두 하기 일반식(2)으로 나타내어지는 기이거나, 또는 6개의 R 중 1~5개는 하기 일반식(2)으로 나타내어지는 기이고, 그것의 나머지는 하기 일반식(3)으로 나타내어지는 기이다.)(In general formula, all 6 R's are group represented by following General formula (2), or 1-5 of 6 R's are group represented by following General formula (2), and the remainder of it is Is a group represented by General Formula (3).)

Figure pct00063
Figure pct00063

(일반식에 있어서, R1은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, m은 1 또는 2의 수를 나타내며, "*"는 결합 핸드를 나타낸다.)(In general formula, R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group, m represents a number of 1 or 2, and "*" represents a bonding hand.)

Figure pct00064
Figure pct00064

(일반식에 있어서, R1은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, 및 "*"는 결합 핸드를 나타낸다.) (In general formula, R <1> represents a hydrogen atom or a methyl group, and "*" represents a bonding hand.)

상기 카프로락톤 구조를 갖는 다관능 모노머는 NIPPON KAYAKU Co., Ltd. 제의 KAYARAD DPCA 시리즈로서 시판되고, 그것의 예로는 KAYARAD DPCA-20(일반식(1)~일반식(3)에 있어서, m=1이고, 일반식(2)으로 나타내어지는 기의 수=2이며, R1은 모두 수소 원자를 나타내는 화합물), KAYARAD DPCA-30(동일한 일반식에 있어서, m=1이고, 일반식(2)으로 나타내어지는 기의 수=3이며, R1은 모두 수소 원자를 나타내는 화합물), KAYARAD DPCA-60(동일한 일반식에 있어서, m=1이고, 일반식(2)으로 나타내어지는 기의 수=6이며, R1은 모두 수소 원자를 나타내는 화합물), KAYARAD DPCA-120(동일한 일반식에 있어서, m=2이고, 일반식(2)으로 나타내어지는 기의 수=6이며, R1은 모두 수소 원자를 나타내는 화합물) 등이 포함된다. The polyfunctional monomer having the caprolactone structure is NIPPON KAYAKU Co., Ltd. It is marketed as a KAYARAD DPCA series, and an example thereof is KAYARAD DPCA-20 (the number of groups represented by general formula (2) in which m = 1 and general formula (2) = 2). R 1 is a compound which all represent a hydrogen atom, KAYARAD DPCA-30 (in the same general formula, m = 1, the number of groups represented by General formula (2) = 3, and R 1 is all hydrogen atoms) KAYARAD DPCA-60 (in the same general formula, m = 1, the number of groups represented by General formula (2) = 6, and R <1> is a compound which all represent a hydrogen atom.), KAYARAD DPCA- 120 (in the same general formula, m = 2, the number of groups represented by General formula (2) = 6, R <1> is a compound which all represent a hydrogen atom), etc. are contained.

본 발명에 있어서, 카프로락톤 구조를 갖는 다관능 모노머는 단독으로 또는 2종 이상의 조합으로 이용될 수 있다.In the present invention, the polyfunctional monomer having a caprolactone structure can be used alone or in combination of two or more kinds.

또한, 본 발명의 특정 모노머로서, 하기 일반식(i) 또는 일반식(ⅱ)으로 나타내어지는 화합물군에서 선택되는 적어도 하나인 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that it is at least 1 chosen from the compound group represented by the following general formula (i) or general formula (ii) as a specific monomer of this invention.

Figure pct00065
Figure pct00065

상기 일반식(i) 및 일반식(ⅱ)에 있어서, E는 각각 독립적으로 -((CH2)yCH20)- 또는 -((CH2)yCH(CH3)0)-를 나타내고, y는 각각 독립적으로 0~10의 정수를 나타내고, X는 각각 독립적으로 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 수소 원자 또는 카르복실기를 나타낸다. In the formulas (i) and (ii), each E independently represents-((CH 2 ) y CH 2 0)-or-((CH 2 ) y CH (CH 3 ) 0)- and y each independently represent an integer of 0 to 10, and each X independently represents an acryloyl group, a methacryloyl group, a hydrogen atom or a carboxyl group.

상기 일반식(i)에 있어서, 아크릴로일기 및 메타크릴로일기의 합계는 3 또는 4이고, m은 각각 독립적으로 0~10의 정수를 나타내고, 각각의 m의 합계는 0~40의 정수이다. 그러나, 각각의 m의 합계가 0인 경우, X 중 어느 하나는 카르복실기이다. In the said general formula (i), the sum of acryloyl group and methacryloyl group is 3 or 4, m respectively independently represents the integer of 0-10, and the sum of each m is an integer of 0-40. . However, when the sum of each m is 0, any one of X is a carboxyl group.

상기 일반식(ⅱ)에 있어서, 아크릴로일기 및 메타크릴로일기의 합계는 5 또는 6이고, n은 각각 독립적으로 0~10의 정수를 나타내고, 각각의 n의 합계는 0~60의 정수이다. 그러나, 각각의 n의 합계가 0인 경우, X 중 어느 하나는 카르복실기이다. In the said General formula (ii), the sum of acryloyl group and methacryloyl group is 5 or 6, n respectively independently represents the integer of 0-10, and the sum of each n is an integer of 0-60. . However, when the sum of each n is 0, any one of X is a carboxyl group.

상기 일반식(i)에 있어서, m은 0~6의 정수인 것이 바람직하고, 0~4의 정수인 것이 보다 바람직하다. 각각의 m의 합계는 2~40의 정수인 것이 바람직하고, 2~16의 정수가 보다 바람직하며, 4~8의 정수가 특히 바람직하다. In said general formula (i), it is preferable that m is an integer of 0-6, and it is more preferable that it is an integer of 0-4. It is preferable that the sum total of each m is an integer of 2-40, the integer of 2-16 is more preferable, and the integer of 4-8 is especially preferable.

상기 일반식(ⅱ)에 있어서, n은 0~6의 정수인 것이 바람직하고, 0~4의 정수가 보다 바람직하다. 각각의 n의 합계는 3~60의 정수인 것이 바람직하고, 3~24의 정수인 것이 보다 바람직하며, 6~12의 정수가 특히 바람직하다. In said general formula (ii), it is preferable that n is an integer of 0-6, and its integer of 0-4 is more preferable. It is preferable that the sum total of each n is an integer of 3-60, It is more preferable that it is an integer of 3-24, The integer of 6-12 is especially preferable.

상기 일반식(i) 또는 일반식(ⅱ)에 있어서, -((CH2)yCH20)- 또는 -((CH2)yCH(CH3)0)-는 X가 산소 원자 측의 말단과 결합되어 있는 형태인 것이 바람직하다.In the general formula (i) or the general formula (ii),-((CH 2 ) y CH 2 0)-or-((CH 2 ) y CH (CH 3 ) 0)-is X on the oxygen atom side. It is preferable that it is in the form combined with the terminal.

상기 일반식(i) 또는 일반식(ⅱ)으로 나타내어지는 화합물은 단독으로 또는 2종 이상의 조합으로 이용될 수 있다. 특히, 일반식(ⅱ)에 있어서, 6개의 X가 모두 아크릴로일기인 형태인 것이 바람직하다. The compounds represented by the general formula (i) or the general formula (ii) may be used alone or in combination of two or more thereof. In particular, in general formula (ii), it is preferable that all 6 X is a form which is acryloyl group.

상기 특정 모노머에서의 일반식(i) 또는 일반식(ⅱ)으로 나타내어지는 화합물의 전체 함량은 20질량% 이상인 것이 바람직하고, 50질량% 이상인 것이 보다 바람직하다. It is preferable that it is 20 mass% or more, and, as for the total content of the compound represented by general formula (i) or general formula (ii) in the said specific monomer, it is more preferable that it is 50 mass% or more.

상기 일반식(i) 또는 일반식(ⅱ)으로 나타내어지는 화합물은 개환 부가 반응에 의해 에틸렌 옥시드 또는 프로필렌 옥시드의 개환 골격이 펜타에리스리톨 또는 디펜타에리스리톨에 결합하는 공정, 및 예를 들면 당업계에 공지된 공정인 상기 개환 골격의 말단 히드록실기를 갖는 (메타)아크릴로일클로라이드를 반응시켜 (메타)아크릴로일기를 도입시키는 공정으로부터 합성될 수 있다. 각 공정은 잘 알려진 공정이고, 일반식(i) 또는 일반식(ⅱ)으로 나타내어지는 화합물이 당업자에 의해 용이하게 합성될 수 있다. The compound represented by the general formula (i) or (ii) is a step in which the ring-opening skeleton of ethylene oxide or propylene oxide is bound to pentaerythritol or dipentaerythritol by a ring-opening addition reaction, for example in the art It can be synthesize | combined from the process of introduce | transducing a (meth) acryloyl group by reacting the (meth) acryloyl chloride which has the terminal hydroxyl group of the said ring-opening skeleton which is a process known to the. Each process is a well-known process, and the compound represented by general formula (i) or general formula (ii) can be easily synthesized by those skilled in the art.

상기 일반식(i) 및 일반식(ⅱ)으로 나타내어지는 조성물 중에서도 펜타에리스리톨 유도체 및/또는 디펜타에리스리톨 유도체가 보다 바람직하다. Among the compositions represented by the general formulas (i) and (ii), pentaerythritol derivatives and / or dipentaerythritol derivatives are more preferred.

그것의 구체예로는 하기 일반식(a)~일반식(f)으로 나타내어지는 화합물(이하, "예시 화합물(a)~예시 화합물(f)"이라고 불림)이 포함되고, 이들 중에서도 예시 화합물(a), 예시 화합물(b), 예시 화합물(e) 및 예시 화합물(f)이 바람직하다. Specific examples thereof include compounds represented by the following general formulas (a) to (f) (hereinafter referred to as "exemplified compounds (a) to exemplified compounds (f)"), and among these, exemplary compounds ( a), exemplary compound (b), exemplary compound (e) and exemplary compound (f) are preferable.

Figure pct00066
Figure pct00066

Figure pct00067
Figure pct00067

상기 일반식(i) 및 일반식(ⅱ)으로 나타내어지는 특정 모노머의 시판되는 제품의 예로는 Sartomer Company Inc. 제의 4개의 에틸렌옥시쇄를 갖는 4관능 아크릴레이트인 SR-494, NIPPON KAYAKU Co., Ltd. 제의 6개의 펜틸렌옥시쇄를 갖는 6관능 아크릴레이트인 DPCA-60, 3개의 이소부틸렌옥시쇄를 갖는 3관능 아크릴레이트인 TPA-330 등이 포함된다. Examples of commercially available products of the specific monomers represented by the above general formulas (i) and (ii) include Sartomer Company Inc. SR-494, NIPPON KAYAKU Co., Ltd., which is a tetrafunctional acrylate having four ethyleneoxy chains DPCA-60 which is a 6 functional acrylate which has 6 pentyleneoxy chains, TPA-330 which is a trifunctional acrylate which has 3 isobutylene oxy chains, etc. are mentioned.

또한, 중합성 화합물로서 일본 특허 공보 제S48-41708호, 일본 특허 공보 제S51-37193호, 일본 특허 공보 제H2-32293호 및 일본 특허 공보 제H2-16765호에 기재된 바와 같은 우레탄 아크릴레이트, 또는 일본 특허 공보 제S58-49860호, 일본 특허 공보 제S56-17654호, 일본 특허 공보 제S62-39417호 및 일본 특허 공보 제S62-39418호에 기재된 에틸렌옥시드계 골격을 갖는 우레탄 화합물이 바람직하다. 중합성 화합물로서, 우수한 감광 속도를 갖는 경화성 조성물이 일본 특허 출원 공개 공보 제S63-277653호, 일본 특허 출원 공개 공보 제S63-260909호 및 일본 특허 출원 공개 공보 제Hl-105238호에 기재된 분자 내에 아미노 구조 또는 술피드 구조를 갖는 부가 중합성 화합물을 이용함으로써 얻어질 수 있다. Moreover, urethane acrylate as described in Unexamined-Japanese-Patent No. S48-41708, Unexamined-Japanese-Patent S51-37193, Unexamined-Japanese-Patent No. H2-32293, and Unexamined-Japanese-Patent No. H2-16765, or a polymeric compound, or The urethane compound which has the ethylene oxide type | system | group frame | skeleton of Unexamined-Japanese-Patent No. S58-49860, Unexamined-Japanese-Patent S56-17654, S62-39417, and S62-39418 is preferable. As the polymerizable compound, a curable composition having excellent photosensitivity is amino in the molecules described in Japanese Patent Application Laid-Open No. S63-277653, Japanese Patent Application Laid-Open No. S63-260909 and Japanese Patent Application Laid-Open No. H-105238. It can be obtained by using an addition polymerizable compound having a structure or sulfide structure.

상기 중합성 화합물의 시판되는 제품의 예로는 우레탄 올리고머 UAS-10 및 우레탄 올리고머 UAB-140(Sanyo-Kokusaku Pulp Co., Ltd. 제), 우레탄 폴리고머 UA-7200(SHIN-NAKAMURA CHMICAL CO., LTD. 제), 우레탄 올리고머 DPHA-40H(NIPPON KAYAKU Co., Ltd. 제), 우레탄 올리고머 UA-306H, 우레탄 올리고머 UA-306T, 우레탄 올리고머 UA-306I, 우레탄 올리고머 AH-600, 우레탄 올리고머 T-600 및 우레탄 올리고머 AI-600(KYOEISHA CHEMICAL CO., LTD. 제)가 포함된다.Examples of commercially available products of the polymerizable compounds include urethane oligomer UAS-10 and urethane oligomer UAB-140 (manufactured by Sanyo-Kokusaku Pulp Co., Ltd.) and urethane polyomer UA-7200 (SHIN-NAKAMURA CHMICAL CO., LTD. Urethane oligomer DPHA-40H (manufactured by NIPPON KAYAKU Co., Ltd.), urethane oligomer UA-306H, urethane oligomer UA-306T, urethane oligomer UA-306I, urethane oligomer AH-600, urethane oligomer T-600 and Urethane oligomer AI-600 (made by KYOEISHA CHEMICAL CO., LTD.) Is included.

상기 중합성 화합물로서, 산기를 갖는 에틸렌 불포화 화합물이 바람직하다. 상기 산기를 갖는 에틸렌 불포화 화합물은 상기 다관능 알코올의 일부 히드록실기를 (메타)아크릴화시키는 방법 및 상기 히드록실 잔기에 산 무수물을 부가 반응시켜 카르복실기를 얻는 방법 등에 의해 얻어진다. 시판되는 제품의 예로는 M-5120 및 M-520(TOAGOSEI CO., LTD. 제) 등의 다염기산 변성 아크릴 올리고머가 포함된다. As the polymerizable compound, an ethylenically unsaturated compound having an acid group is preferable. The ethylenically unsaturated compound which has the said acid group is obtained by the method of (meth) acrylating some hydroxyl groups of the said polyfunctional alcohol, the method of addition reaction of an acid anhydride to the said hydroxyl residue, and the method of obtaining a carboxyl group. Examples of commercially available products include polybasic acid modified acrylic oligomers such as M-5120 and M-520 (manufactured by TOAGOSEI CO., LTD.).

이들 중합성 화합물에 대하여, 상기 화합물의 구조, 단독 이용 또는 병용, 첨가량 등의 이용 방법의 상세한 설명은 상기 경화성 화합물의 최종 성능 설계에 따라서 임의로 결정될 수 있다. 예를 들면, 상기 상세한 설명은 상기 중합성 화합물(D-1)에서 상술한 관점에서 선택될 수 있다. For these polymerizable compounds, the detailed description of the use method such as structure, single use or combination, addition amount of the compound may be arbitrarily determined according to the final performance design of the curable compound. For example, the above detailed description may be selected in view of the above-described polymerizable compound (D-1).

본 발명의 조성물이 경화성 조성물이고, 중합성 화합물(D-2)을 함유하는 경우, 적어도 하나의 에폭시기를 갖는 중합성 화합물(이하, "에폭시 화합물"이라고도 불림)이 상기 중합성 화합물(D-2)로서 이용될 수 있다. 이러한 에폭시 화합물은 당업계에 널리 알려져 있으며, 이들 화합물 중 임의의 것이 어떠한 특별한 제한 없이 본 발명에 이용될 수 있다. When the composition of this invention is a curable composition and contains a polymeric compound (D-2), the polymeric compound (henceforth an "epoxy compound") which has at least 1 epoxy group is said polymeric compound (D-2). ) Can be used. Such epoxy compounds are well known in the art, and any of these compounds may be used in the present invention without any particular limitation.

본 발명의 화합물은 상기 중합성 화합물(D-2)을 함유하여도 좋고 함유하지 않아도 좋지만, 상기 화합물이 중합성 화합물(D-2)을 함유하는 경우, 상기 중합성 화합물(D-2)의 함량은 상기 조성물의 전체 고형분 함량에 대하여 1질량%~50질량%의 범위에 있는 것이 바람직하고, 3질량%~40질량%의 범위에 있는 것이 보다 바람직하며, 5질량%~30질량%의 범위에 있는 것이 더욱 바람직하다. The compound of the present invention may or may not contain the polymerizable compound (D-2). However, when the compound contains the polymerizable compound (D-2), the compound of the polymerizable compound (D-2) It is preferable that content is in the range of 1 mass%-50 mass% with respect to the total solid content of the said composition, It is more preferable to exist in the range of 3 mass%-40 mass%, The range of 5 mass%-30 mass% More preferably.

상기 범위 내의 함량인 것이 굴절률의 저하 없이 경화성이 우수하기 때문에 바람직하다. It is preferable that it is content in the said range because it is excellent in sclerosis | hardenability without a fall of refractive index.

(E-2) 중합 개시제 (E-2) polymerization initiator

본 발명의 조성물이 경화성 조성물이고, 상기 중합성 화합물(D-2)을 함유하는 경우에 이용되는 중합 개시제(E-2)는 상기 중합성 화합물(D-2)의 중합성을 개시하고 촉진하는 화합물이고, 상기 중합 개시제(E-2)는 공정(Ⅳ-2) 등의 가열 공정 및 (b) 후술하는 마이크로렌즈의 제조 방법에 있어서 경화를 개선하는 관점에서 최대 45℃까지 안정하지만, 고온에서 가열시에 중합을 개시하는 능력이 우수한 것이 바람직하다. The polymerization initiator (E-2) used when the composition of the present invention is a curable composition and contains the polymerizable compound (D-2) is used to initiate and promote the polymerizability of the polymerizable compound (D-2). Compound, and the polymerization initiator (E-2) is stable up to 45 ° C from the viewpoint of improving curing in heating steps such as step (IV-2) and (b) a method for producing a microlens described later, but at a high temperature. It is preferable to be excellent in the ability to start polymerization at the time of heating.

후술하는 마이크로렌즈의 제조 방법에 있어서, 공정(Ⅱ-2), 공정(b), 공정(d) 등의 방사선의 조사에 의한 노광 고정에서 경화를 개선시키는 관점에서 광감도를 가져 자외선 영역으로부터 광을 시인하는 것이 바람직하다. 상기 중합 개시제는 광여기 증감제와 임의의 반응을 일으켜 활성 라디칼을 생성하는 활성제일 수 있고, 모노머의 종류에 따라서 양이온성 중합을 개시하는 개시제일 수 있다. In the method for producing a microlens described later, light is emitted from an ultraviolet region in view of improving curing in exposure fixing by irradiation of radiation such as step (II-2), step (b), step (d), and the like. It is preferable to acknowledge. The polymerization initiator may be an activator which generates an active radical by causing any reaction with the photoexcited sensitizer, and may be an initiator that initiates cationic polymerization depending on the type of monomer.

상기 중합 개시제는 약 300㎚~800㎚(보다 바람직하게는 330㎚~500㎚)의 범위 내에 적어도 약 50의 분자 흡광 계수를 갖는 적어도 하나의 화합물을 함유하는 것이 바람직하다.The polymerization initiator preferably contains at least one compound having a molecular extinction coefficient of at least about 50 in the range of about 300 nm to 800 nm (more preferably 330 nm to 500 nm).

상기 중합 개시제는 단독으로 또는 2종 이상의 조합으로 이용될 수 있다. The polymerization initiator may be used alone or in combination of two or more.

상기 중합 개시제(E-2)의 예로는 유기 할라이드 화합물, 옥시디아졸 화합물, 카르보닐 화합물, 케탈 화합물, 벤조인 화합물, 아크리딘 화합물, 유기 퍼옥시드 화합물, 아조 화합물, 쿠마린 화합물, 아지드 화합물, 메탈로센 화합물, 헥사아릴 비이미다졸 화합물, 유기 붕산 화합물, 디술폰산 화합물, 옥심 에스테르 화합물, 오늄염 화합물 및 아실 포스핀(옥시드) 화합물이 포함되고, 및 그것의 구체예는 상기 중합 개시제(E-1)에서 상술한 것들과 동일하고, 또한 그것의 바람직한 범위도 동일하다. Examples of the polymerization initiator (E-2) include an organic halide compound, an oxydiazole compound, a carbonyl compound, a ketal compound, a benzoin compound, an acridine compound, an organic peroxide compound, an azo compound, a coumarin compound, an azide compound , Metallocene compound, hexaaryl biimidazole compound, organic boric acid compound, disulfonic acid compound, oxime ester compound, onium salt compound and acyl phosphine (oxide) compound, and specific examples thereof include the polymerization initiator It is the same as those mentioned in (E-1), and its preferable range is also the same.

상기 옥심 화합물은 열의 작용에 의해 분해되고, 중합성을 개시 및 촉진하는 열중합 개시제로서 기능한다. The oxime compound is decomposed by the action of heat and functions as a thermal polymerization initiator for initiating and promoting polymerizability.

상기 제 2 발명에 이용되는 옥심 화합물은 350㎚~500㎚의 파장 영역에서 최대 흡수 파장을 갖는 것이 바람직하고, 360㎚~480㎚의 파장 영역에서의 흡수 파장이 보다 바람직하고, 365㎚~455㎚의 고흡광도를 갖는 옥심 화합물인 것이 특히 바람직하다. It is preferable that the oxime compound used for the said 2nd invention has a maximum absorption wavelength in the wavelength range of 350 nm-500 nm, The absorption wavelength in the wavelength range of 360 nm-480 nm is more preferable, 365 nm-455 nm It is especially preferable that it is an oxime compound which has the high absorbance of.

상기 옥심 화합물은 감도의 관점에서 365㎚ 또는 405㎚에서 1,000~300,000의 몰 흡광 계수를 갖는 것이 바람직하고, 2,000~300,000이 보다 바람직하며, 5,000~200,000이 특히 바람직하다. It is preferable that the said oxime compound has a molar extinction coefficient of 1,000-300,000 in 365 nm or 405 nm from a viewpoint of a sensitivity, 2,000-300,000 are more preferable, 5,000-200,000 are especially preferable.

상기 화합물의 몰 흡광 계수는 공지의 방법을 이용하여 측정될 수 있지만, 구체적으로는 예를 들면, 에틸 아세테이트 용제를 이용하여 0.01g/L의 농도에서 자외선 및 가시광선 분광 광도계(CARY-5 분광 광도계, Varian Inc. 제)에 의해 계수를 측정하는 것이 바람직하다. The molar extinction coefficient of the compound may be measured using a known method, but specifically, an ultraviolet and visible spectrophotometer (CARY-5 spectrophotometer) at a concentration of 0.01 g / L, for example, using an ethyl acetate solvent. (Manufactured by Varian Inc.) is preferable.

상기 옥심 화합물로서, IRGACURE OXE01 및 IRGACURE OXE02 등(모두 BASF Corporation 제)의 시판되는 제품이 이용되는 것이 바람직하고, IRGACURE OXE01이 보다 바람직하다. As the oxime compound, commercially available products such as IRGACURE OXE01 and IRGACURE OXE02 (both manufactured by BASF Corporation) are preferably used, and IRGACURE OXE01 is more preferable.

상기 오늄염 화합물의 예로는 상기 중합 개시제(E-1)에 상술한 오늄염 화합물 등이 포함되고, 또한 그것의 바람직한 범위도 동일하다. Examples of the onium salt compound include the onium salt compound and the like described above in the polymerization initiator (E-1), and the preferred range thereof is also the same.

본 발명의 조성물은 상기 중합 개시제(E-2)를 함유하여도 좋고 함유하지 않아도 좋지만, 상기 조성물이 개시제를 함유하는 경우, 상기 중합 개시제(E-2)의 함량(2 이상의 경우에서의 전체 함량)은 상기 조성물의 전체 고형분 함량에 대하여 0.1질량%~10질량%인 것이 바람직하고, 0.3질량%~8질량%가 보다 바람직하며, 0.5질량%~5질량%가 더욱 바람직하다. The composition of the present invention may or may not contain the polymerization initiator (E-2). However, when the composition contains an initiator, the content of the polymerization initiator (E-2) (total content in two or more cases) ) Is preferably 0.1% by mass to 10% by mass, more preferably 0.3% by mass to 8% by mass, and still more preferably 0.5% by mass to 5% by mass with respect to the total solid content of the composition.

본 발명의 조성물이 경화성 조성물인 경우, 하기에 상세하게 설명하는 바와 같이 필요에 따라서 상기 경화성 조성물이 임의의 성분을 더 함유할 수 있다. 이하, 상기 경화성 조성물이 함유할 수 있는 임의의 성분을 설명한다. In the case where the composition of the present invention is a curable composition, the curable composition may further contain an optional component, as described in detail below. Hereinafter, arbitrary components which the said curable composition can contain are demonstrated.

[증감제][Sensitizer]

본 발명의 경화성 조성물은 상기 중합 개시제(E-2)의 라디칼 생성 효율을 개선하기 위하여 증감제를 함유하여 증감 파장을 더욱 장파장으로 시프팅할 수 있다.The curable composition of the present invention may contain a sensitizer to further shift the sensitization wavelength to a longer wavelength in order to improve the radical generation efficiency of the polymerization initiator (E-2).

본 발명에 이용될 수 있는 증감제는 전자 전이 매커니즘 또는 에너지 전이 매커니즘에 의해 상기 중합 개시제(E-2)를 증감시키는 것이 바람직하다. The sensitizer which can be used in the present invention preferably increases or decreases the polymerization initiator (E-2) by an electron transfer mechanism or an energy transfer mechanism.

상기 증감제의 예로는 이하에 기재된 화합물에 포함되고, 300㎚~450㎚의 파장 영역에서 흡광 파장을 갖는 증감제가 포함된다. Examples of the sensitizer are included in the compounds described below, and include sensitizers having an absorption wavelength in the wavelength range of 300 nm to 450 nm.

즉, 그것의 예로는 다핵 방향족기(예를 들면, 페난트렌, 안트라센, 피렌, 페릴렌, 트리페닐렌 및 9,10-디알콕시 안트라센), 크산텐(예를 들면, 플루오레세인, 에오신, 에리스로신, 로다민 B 및 로즈 벵갈), 티옥산톤(이소프로필티옥산톤, 디에틸티옥산톤 및 클로로티옥산톤), 시아닌(예를 들면, 티아카르보시아닌 및 옥사카르보시아닌), 메로시아닌(예를 들면, 메로시아닌 및 카르보메로시아닌), 프탈로시아닌, 티아진(예를 들면, 티오닌, 메틸렌 블루 및 톨루이딘 블루), 아크리딘(예를 들면, 아크리딘 오렌지, 클로로플라빈 및 아크리플라빈), 안트라퀴논(예를 들면, 안트라퀴논), 스쿠아릴륨(예를 들면, 스쿠아릴륨), 아크리딘 오렌지, 쿠마린(예를 들면, 7-디에틸아미노-4-메틸쿠마린), 케토쿠마린, 페노티아진, 페나진, 스티릴 벤젠, 아조 화합물, 디페닐메탄, 트리페닐메탄, 디스티릴 벤젠, 카르바졸, 포피린, 스피로 화합물, 퀴나크리딘, 인디고, 스티릴, 피릴륨 화합물, 피로메텐 화합물, 피라졸로트라이졸 화합물, 벤조티아졸 화합물, 바르비투르산 유도체, 티오바르비투르산 유도체; 아세토페논, 벤조페논, 티옥산톤, 미힐러 케톤 등의 방향족 케톤 화합물; N-아릴옥사졸리디논 등의 복소환 화합물이 포함된다. That is, examples thereof include polynuclear aromatic groups (e.g., phenanthrene, anthracene, pyrene, perylene, triphenylene and 9,10-dialkoxy anthracene), xanthene (e.g., fluorescein, eosin, Erythrosine, rhodamine B and rose bengal), thioxanthone (isopropyl thioxanthone, diethyl thioxanthone and chlorothioxanthone), cyanine (eg thiacarbocyanine and oxacarbocyanine), Merocyanine (e.g. merocyanine and carbomerocyanine), phthalocyanine, thiazine (e.g. thionine, methylene blue and toluidine blue), acridine (e.g. acridine orange , Chloroflavin and acriflavin), anthraquinone (eg anthraquinone), squarylium (eg squarylium), acridine orange, coumarin (eg 7-diethylamino -4-methylcoumarin), ketocoumarin, phenothiazine, phenazine, styryl benzene, azo compound, diphenylmethane, tetra Riphenylmethane, distyryl benzene, carbazole, porphyrin, spiro compound, quinacridin, indigo, styryl, pyryllium compound, pyrromethene compound, pyrazolotriazole compound, benzothiazole compound, barbituric acid derivative, thio Barbituric acid derivatives; Aromatic ketone compounds such as acetophenone, benzophenone, thioxanthone and Michler's ketone; Heterocyclic compounds, such as N-aryl oxazolidinone, are included.

본 발명에 이용될 수 있는 증감제의 예는 하기 일반식(e-1)~일반식(e-4)으로 나타내어지는 화합물이 포함되는 것이 보다 바람직하다. As an example of the sensitizer which can be used for this invention, it is more preferable that the compound represented by the following general formula (e-1)-general formula (e-4) is contained.

Figure pct00068
Figure pct00068

일반식(e-1)에 있어서, A1은 황 원자 또는 NR50을 나타내고, R50은 알킬기 또는 아릴기를 나타내고, L1은 L1에 인접한 A1 및 탄소 원자가 함께 색소의 염기성 핵을 형성하는 비금속 원자단을 나타내고, R51 및 R52는 각각 독립적으로 수소 원자 또는 1가의 비금속 원자단을 나타내고, R51 및 R52는 서로 결합하여 상기 색소의 산성 핵을을 형성할 수 있다. W는 산소 원자 또는 황 원자를 나타낸다. In the formula (e-1), A 1 denotes a sulfur atom or NR 50, R 50 represents an alkyl group or an aryl group, L 1 is to form the A 1 and a basic nucleus of a carbon atom with the dye is adjacent to L 1 Represents a nonmetallic atom group, R 51 and R 52 each independently represents a hydrogen atom or a monovalent nonmetallic atom group, and R 51 and R 52 may be bonded to each other to form an acidic nucleus of the dye. W represents an oxygen atom or a sulfur atom.

Figure pct00069
Figure pct00069

일반식(e-2)에 있어서, Ar1 및 Ar2는 각각 독립적으로 알릴기를 나타내고, Ar1 및 Ar2는 결합 -L2-를 통해 서로 연결되어 있다. 여기서, -L2-는 -O- 또는 -S-를 나타낸다. W는 일반식(e-1)에서 기재된 것과 동일하다. In General Formula (e-2), Ar 1 and Ar 2 each independently represent an allyl group, and Ar 1 and Ar 2 are connected to each other via a bond —L 2 —. Here, -L 2 -represents -O- or -S-. W is the same as described in general formula (e-1).

Figure pct00070
Figure pct00070

일반식(e-3)에 있어서, A2는 황 원자 또는 NR59를 나타내고, L3은 L3에 인접한 A2 및 탄소 원자가 함께 색소의 염기성 핵을 형성하는 비금속 원자단을 나타내고, R53, R54, R55, R56, R57 및 R58은 각각 독립적으로 1가의 비금속 원자단을 나타내고, R59는 알킬기 또는 아릴기를 나타낸다. In the formula (e-3), A 2 represents a sulfur atom or NR 59, L 3 represents a non-metallic atomic group forming the A 2 and a basic nucleus of a carbon atom with the dye is adjacent to L 3, R 53, R 54 , R 55 , R 56 , R 57 and R 58 each independently represent a monovalent nonmetallic atom group, and R 59 represents an alkyl group or an aryl group.

Figure pct00071
Figure pct00071

일반식(e-4)에 있어서, A3 및 A4는 각각 독립적으로 -S- 또는 -NR62를 나타내고, R62는 치환 알킬기 또는 비치환 알킬기, 또는 치환 아릴기 또는 비치환 아릴기를 나타내고, L4는 L4에 인접한 A3 및 탄소 원자가 함께 색소의 염기성 핵을 형성하는 비금속 원자단을 나타내고, L5는 L5에 인접한 A4 및 탄소 원자가 함께 색소의 염기성 핵을 형성하는 비금속 원자단을 나타내고, R60 및 R61은 각각 독립적으로 1가의 비금속 원자단을 나타내며, 서로 결합되어 지방족환 또는 방향족환을 형성할 수 있다. In general formula (e-4), A <3> and A <4> respectively independently represent -S- or -NR <62> , R <62> represents a substituted alkyl group or an unsubstituted alkyl group, or a substituted aryl group or an unsubstituted aryl group, L 4 represents a nonmetallic atom group in which A 3 and carbon atoms adjacent to L 4 together form a basic nucleus of the pigment, L 5 represents a nonmetallic atom group in which A 4 and carbon atoms adjacent to L 5 together form the basic nucleus of the pigment, R 60 and R 61 each independently represent a monovalent nonmetallic atom group, and may be bonded to each other to form an aliphatic ring or an aromatic ring.

상기 경화성 조성물은 증감제를 함유하여도 좋고 함유하지 않아도 좋지만, 상기 조성물이 증감제를 함유하는 경우, 상기 경화성 조성물에서의 증감제의 함량은 심부의 광 흡광 효율 및 개시제의 분산 효율의 관점에서 고형분 함량에 대하여 0.1질량%~20질량%인 것이 바람직하고, 0.5질량%~15질량%가 보다 바람직하다. The curable composition may or may not contain a sensitizer. However, when the composition contains a sensitizer, the content of the sensitizer in the curable composition is solid in view of the light absorption efficiency of the core and the dispersion efficiency of the initiator. It is preferable that it is 0.1 mass%-20 mass% with respect to content, and 0.5 mass%-15 mass% are more preferable.

상기 증감제는 단독으로 또는 2종 이상의 조합으로 이용될 수 있다. The sensitizers may be used alone or in combination of two or more.

상기 경화성 조성물에 함유될 수 있는 바람직한 증감제의 예로는 증감제 이외에 하기 일반식(Ⅱ)으로 나타내어지는 화합물 및 일반식(Ⅲ)으로 나타내어지는 화합물에서 선택되는 적어도 하나가 포함된다. Examples of preferred sensitizers that may be contained in the curable composition include, in addition to the sensitizers, at least one selected from compounds represented by the following general formula (II) and compounds represented by the general formula (III).

상기 증감제는 단독으로 또는 2종 이상의 조합으로 이용될 수 있다. The sensitizers may be used alone or in combination of two or more.

Figure pct00072
Figure pct00072

일반식(Ⅲ)에 있어서, R11 및 R12는 각각 독립적으로 1가의 치환기를 나타내고, R13, R14, R15 및 R16은 각각 독립적으로 수소 원자 또는 1가의 치환기를 나타낸다. n은 0~5의 정수를 나타내고, n'는 0~5의 정수를 나타내지만, n 및 n'가 모두 동시에 0을 나타내는 경우는 없다. n이 2 이상인 경우, 복수의 R11은 각각 모든 다른 R11과 동일하여도 좋고 달라도 좋다. n'가 2 이상인 경우, 복수의 R12는 각각 모든 다른 R12와 동일하여도 좋고 달라도 좋다. 상기 일반식(Ⅱ)은 이중 결합으로 이루어지는 이성체 중 어느 하나에 한정되지 않는다.In General Formula (III), R 11 and R 12 each independently represent a monovalent substituent, and R 13 , R 14 , R 15 and R 16 each independently represent a hydrogen atom or a monovalent substituent. n represents the integer of 0-5, n 'represents the integer of 0-5, but neither n and n' represent 0 at the same time. When n is 2 or more, plural R 11 are each the same or different may be with any other R 11. If more than n 'is 2, a plurality of R 12 are each the same or different may be with any other R 12. The general formula (II) is not limited to any one of isomers composed of double bonds.

상기 일반식(Ⅱ)으로 나타내어지는 몰 흡광 효율(ε)은 파장 365㎚에서 500mol-1·L·㎝-1 이상인 것이 바람직하고, 파장 365㎚에서 300mol-1·L·㎝-1 이상인 것이 보다 바람직하고, 파장 365㎚에서 20,000mol-1·L·㎝-1 이상인 것이 가장 바람직하다. 각 파장에서의 몰 흡광 효율(ε)의 값은 광 흡광 효율의 관점에서 감도를 증가시키는 효과가 높아지기 때문에 상술한 범위 내에 있는 것이 바람직하다. The general formula (Ⅱ) molar absorption efficiency (ε) is expressed by, and preferably not less than 500mol -1 · L · ㎝ -1 at a wavelength of 365㎚, more preferably not less than 300mol -1 · L · ㎝ -1 at a wavelength of 365㎚ Preferably, it is most preferable that it is 20,000 mol <-1> L * cm <-1> or more in wavelength 365nm. The value of the molar absorption efficiency epsilon at each wavelength is preferably in the above-described range because the effect of increasing sensitivity is increased in view of the optical absorption efficiency.

상기 일반식(Ⅱ)으로 나타내어지는 화합물의 바람직한 구체예는 이하에 설명되지만, 본 발명은 이에 제한되지 않는다. Preferred specific examples of the compound represented by the general formula (II) are described below, but the present invention is not limited thereto.

한편, 본 명세서에 있어서 화학식은 단순 구조식에 의해 설명될 수 있고, 실선은 원소 또는 치환기가 별도로 명시되지 않는 한 탄화수소기를 나타낸다.In the present specification, the chemical formula may be described by a simple structural formula, and the solid line represents a hydrocarbon group unless an element or a substituent is specified.

Figure pct00073
Figure pct00073

상기 일반식(Ⅲ)에 있어서, A5는 치환기를 가질 수 있는 방향족환 또는 복소환을 나타내고, X4는 산소 원자, 황 원자 또는 -N(R23)-을 나타내고, Y는 산소 원자, 황 원자 또는 -N(R23)-을 나타낸다. R21, R22 및 R23은 각각 독립적으로 수소 원자 또는 1가의 비금속 원자단을 나타내고, A5, R21, R22 및 R23은 각각 서로 결합되어 지방족환 또는 방향족환을 형성할 수 있다. In the general formula (III), A 5 represents an aromatic ring or a heterocycle which may have a substituent, X 4 represents an oxygen atom, a sulfur atom or -N (R 23 )-, and Y represents an oxygen atom or sulfur An atom or -N (R 23 )-. R 21 , R 22, and R 23 each independently represent a hydrogen atom or a monovalent nonmetallic atom group, and A 5 , R 21 , R 22, and R 23 may be bonded to each other to form an aliphatic ring or an aromatic ring.

상기 일반식(Ⅲ)에 있어서, R21, R22 및 R23은 각각 독립적으로 수소 원자 또는 1가의 비금속 원자단을 나타낸다. R21, R22 및 R23이 각각 1가의 비금속 원자단을 나타내는 경우, R21, R22 및 R23은 각각 치환 알킬기 또는 비치환 알킬기, 치환 아릴기 또는 비치환 아릴기, 치환 알케닐기 또는 비치환 알케닐기, 치환 방향족 헤테로환 잔기 또는 비치환 방향족 헤테로환 잔기, 치환 알콕시기 또는 비치환 알콕시기, 치환 알킬티오기 또는 비치환 알킬티오기, 히드록실기 또는 할로겐 원자인 것이 바람직하다. In the general formula (III), R 21 , R 22 and R 23 each independently represent a hydrogen atom or a monovalent nonmetallic atom group. When R 21 , R 22 and R 23 each represent a monovalent nonmetallic atom group, R 21 , R 22 and R 23 each represent a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted aryl group or an unsubstituted aryl group, a substituted alkenyl group or an unsubstituted group. It is preferable that they are an alkenyl group, a substituted aromatic heterocyclic residue, or an unsubstituted aromatic heterocyclic residue, a substituted alkoxy group, or an unsubstituted alkoxy group, a substituted alkylthio group, or an unsubstituted alkylthio group, a hydroxyl group, or a halogen atom.

상기 일반식(Ⅲ)으로 나타내어지는 화합물에 있어서, Y는 상기 광중합 개시제의 분산 효율을 개선시키는 관점에서 산소 원자 또는 -N(R23)-인 것이 바람직하다. R23은 수소 원자 또는 1가의 비금속 원자단을 나타낸다. Y는 -N(R23)-인 것이 가장 바람직하다. In the compound represented by the general formula (III), Y is preferably an oxygen atom or -N (R 23 )-from the viewpoint of improving the dispersion efficiency of the photopolymerization initiator. And R 23 represents a hydrogen atom or a monovalent non-metallic atomic group. Most preferably Y is -N (R 23 )-.

이하, 상기 일반식(Ⅲ)으로 나타내어지는 화합물의 바람직한 구체예가 설명되지만, 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 상기 산성 핵 및 염기성 핵을 연결하는 이중 결합에 의한 이성체를 명시하지 않고, 본 발명은 상기 이성체 중 어느 하나에 한정되지 않는다. Hereinafter, although the preferable specific example of a compound represented by the said general formula (III) is demonstrated, this invention is not limited to this. Without specifying an isomer by a double bond connecting the acidic nucleus and the basic nucleus, the present invention is not limited to any one of the isomers.

Figure pct00074
Figure pct00074

[공증감제][Notary sensitizer]

또한, 본 발명의 경화성 조성물은 공증감제를 함유하는 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that the curable composition of this invention contains a sensitizer.

본 발명에 있어서, 상기 공증감제는 산소로 인한 상기 중합성 화합물(D-2)의 중합 저해를 억제하는 활성 광선에 대한 중합 개시제(E-2) 및 증감제의 감도를 더욱 증가시키는 기능을 갖는다.In the present invention, the co-sensitizer has a function of further increasing the sensitivity of the polymerization initiator (E-2) and the sensitizer to actinic light that inhibits the polymerization inhibition of the polymerizable compound (D-2) due to oxygen. .

이러한 공증감제의 예로는 아민, 예를 들면 "Joumal of Polymer Society",Vol. 10, p.3173(1972), M. R. Sander 등 저, 일본 특허 공보 제S44-20189호, 일본 특허 출원 공개 제S51-82102호, 일본 특허 출원 공개 제S52-134692호,일본 특허 출원 공개 제S59-138205호,일본 특허 출원 공개 제S60-84305호,일본 특허 출원 공개 제S62-18537호 및 일본 특허 출원 공개 제S64-33104, 및 연구 게재 제33825호에 기재된 화합물이 포함된다. 그것의 구체예로는 트리에탄올 아민, 에틸-p-디메틸아미노벤조에이트, p-포르밀디메틸아닐린, p-메틸티오디메틸아닐린 등이 포함된다. Examples of such sensitizers include amines such as "Joumal of Polymer Society", Vol. 10, p.3173 (1972), by MR Sander et al., Japanese Patent Publication No. S44-20189, Japanese Patent Application Publication No. S51-82102, Japanese Patent Application Publication No. S52-134692, Japanese Patent Application Publication No. S59- 138205, Japanese Patent Application Laid-Open No. S60-84305, Japanese Patent Application Laid-Open No. S62-18537 and Japanese Patent Application Laid-Open No. S64-33104, and Japanese Patent Application Publication No. 3825, are included. Specific examples thereof include triethanol amine, ethyl-p-dimethylaminobenzoate, p-formyldimethylaniline, p-methylthiodimethylaniline, and the like.

상기 공증감제의 기타 예로는 티올 및 술피드, 예를 들면 일본 특허 출원 공개 제 S53-702호, 일본 특허 공보 제S55-500806호 및 일본 특허 출원 공개 제H5-142772에 기재된 티올 화합물,일본 특허 출원 공개 제S56-75643호에 기재된 디술피드 화합물이 포함된다. 그것의 구체예로는 2-메르캅토벤조티아졸, 2-메르캅토벤즈옥사졸, 2-메르캅토벤즈이미다졸, 2-메르캅토-4(3H)-퀴나졸린, β-메르캅토나프탈렌 등이 포함된다. Other examples of such a sensitizer include thiols and sulfides, for example thiol compounds described in Japanese Patent Application Laid-Open No. S53-702, Japanese Patent Application Laid-Open No. S55-500806 and Japanese Patent Application Laid-open No. H5-142772, Japanese Patent Application Disulfide compounds described in Publication S56-75643 are included. Specific examples thereof include 2-mercaptobenzothiazole, 2-mercaptobenzoxazole, 2-mercaptobenzimidazole, 2-mercapto-4 (3H) -quinazolin, β-mercaptonaphthalene, and the like. Included.

상기 공증감제의 다른 예는 아미노산 화합물(예를 들면, N-페닐글리신 등), 일본 특허 공보 제S48-42965호에 기재된 유기 금속 화합물, 일본 특허 공보 제S55-34414호에 기재된 수소 공여체, 일본 특허 출원 공개 제H6-308727호에 기재된 황 화합물(예를 들면, 트리티안 등)이 포함된다. Other examples of the co-sensitizer include amino acid compounds (e.g., N-phenylglycine), organometallic compounds described in Japanese Patent Publication No. S48-42965, hydrogen donors described in Japanese Patent Publication No. S55-34414, and Japanese Patents. Sulfur compounds described in Application Publication No. H6-308727 (eg, trithiane and the like).

상기 경화성 조성물은 공증감제를 함유하여도 좋고 함유하지 않아도 좋지만, 상기 조성물이 공증감제를 함유하는 경우, 상기 공증감제의 함량은 상기 중합 증가 속도 및 상기 쇄 전이의 밸런스에 의해 경화 속도가 증가하는 관점에서 상기 경화성 조성물의 전체 고형분 함량 질량에 대하여 0.1질량%~30질량%의 범위에 있는 것이 바람직하고, 1질량%~25질량%의 범위에 있는 것이 보다 바람직하며, 1.5질량%~20질량%의 범위에 있는 것이 더욱 바람직하다. The curable composition may or may not contain a co-sensitizer, but when the composition contains a co-sensitizer, the content of the co-sensitizer is increased in terms of the curing rate due to the balance of the polymerization increase rate and the chain transition. It is preferable to exist in the range of 0.1 mass%-30 mass% with respect to the total solid content mass of the said curable composition, It is more preferable to exist in the range of 1 mass%-25 mass%, It is 1.5 mass%-20 mass% of It is more preferable to be in a range.

[중합 억제제][Polymerization inhibitor]

본 발명에 있어서, 상기 경화성 조성물을 제조 또는 저장 시에 중합성 에틸렌 비치환 이중 결합을 갖는 화합물의 불필요한 중합을 억제하기 위하여, 중합 억제제를 첨가하는 것이 바람직하다. In this invention, in order to suppress unnecessary superposition | polymerization of the compound which has a polymeric ethylene unsubstituted double bond at the time of manufacturing or storing the said curable composition, it is preferable to add a polymerization inhibitor.

상기 중합 억제제로서, 상기 제 1 발명에서 상술한 중합 억제제가 상술한 중합 억제제의 첨가량으로 이용될 수 있다. 또한, 그것의 바람직한 실시형태는 상기 제 1 발명에서와 동일하다. As the polymerization inhibitor, the polymerization inhibitor described above in the first invention can be used as the addition amount of the polymerization inhibitor described above. Moreover, its preferable embodiment is the same as that of the said 1st invention.

(UV 흡수제) (UV absorbent)

본 발명의 경화성 조성물은 UV 흡수제를 함유할 수 있다. 상기 UV 흡수제로서, 상기 제 1 발명에서 상술한 UV 흡수제가 상술한 UV 흡수제의 함량으로 이용될 수 있다. 또한, 그것의 바람직한 범위도 동일하다. The curable composition of the present invention may contain a UV absorber. As the UV absorber, the UV absorber described above in the first invention may be used as the content of the UV absorber described above. Moreover, its preferable range is also the same.

[기타 첨가제][Other additives]

상기 경화 필름의 물성을 개선하기 위하여, 가소제 및 증감제 등의 공지된 첨가제 중 어느 하나가 상기 경화성 조성물에 첨가될 수 있다. In order to improve the physical properties of the cured film, any one of known additives such as a plasticizer and a sensitizer may be added to the curable composition.

상기 가소제로서, 상기 제 1 발명에서 상술한 가소제가 상술한 가소제의 첨가량으로 이용될 수 있다. As the plasticizer, the plasticizer described in the first invention can be used as the amount of the plasticizer mentioned above.

본 발명의 조성물 또는 경화성 조성물은 용제가 포함되고, 상기 용제는 각종 유기 용제로 구성될 수 있다. 상기 이용될 수 있는 유기 용제의 예로는 상술한 분산 조성물에서의 용제(C-2) 등의 유기 용제가 포함된다. The composition or the curable composition of the present invention contains a solvent, the solvent may be composed of various organic solvents. Examples of the organic solvent that can be used include organic solvents such as solvent (C-2) in the above-mentioned dispersion composition.

이들 유기 용제는 단독으로 또는 조합으로 이용될 수 있다. 본 발명의 조성물 또는 경화성 조성물에서의 고형분 함량의 농도는 2질량%~60질량%인 것이 바람직하다. These organic solvents may be used alone or in combination. It is preferable that the density | concentration of solid content in the composition or curable composition of this invention is 2 mass%-60 mass%.

[투명 필름의 제조 방법][Method for Producing Transparent Film]

본 발명의 투명 필름의 제조 방법은 스프레이법, 롤 코팅법, 스핀 코팅법, 바 코팅법 등에 의해 웨이퍼 상에 상술한 조성물 또는 경화성 조성물을 코팅하는 공정, 후속 제 1 가열 공정, 및 제 1 가열 공정에서의 가열 온도보다 높은 온도에서의 후속 제 2 가열 공정이 포함된다. The manufacturing method of the transparent film of this invention is a process of coating the above-mentioned composition or curable composition on a wafer by a spray method, a roll coating method, a spin coating method, a bar coating method, etc., a subsequent 1st heating process, and a 1st heating process A subsequent second heating process at a temperature above the heating temperature in is included.

상기 제 1 가열 공정의 조건은 마이크로렌즈의 제조 방법에서의 (I-2)공정에서의 프리 베이킹 공정 조건과 같이 후술하는 조건과 동일하다.The conditions of the said 1st heating process are the same as the conditions mentioned later like the prebaking process conditions in the (I-2) process in the manufacturing method of a microlens.

상기 제 2 가열 공정의 조건은 마이크로렌즈의 제조 방법에서의 (Ⅳ-2)공정에서의 포스트 베이킹 공정 조건과 같이 후술하는 조건과 동일하다.The conditions of the said 2nd heating process are the same as the conditions mentioned later like the post-baking process conditions in the (IV-2) process in the manufacturing method of a microlens.

<마이크로렌즈><Microlens>

본 발명의 조성물 또는 경화성 조성물은 고굴절률 및 고투과율을 갖는 투명 필름을 형성할 수 있고, 또한 예를 들면 마이크로렌즈 및 마이크로렌즈 어레이를 형성하기 위해 매우 바람직하게 이용될 수 있다. The composition or curable composition of the present invention can form a transparent film having a high refractive index and a high transmittance, and can also be very preferably used for forming microlenses and microlens arrays, for example.

즉, 본 발명의 조성물 또는 경화성 조성물은 마이크로렌즈를 형성하기 위한 것이 바람직하다.That is, the composition or curable composition of the present invention is preferably for forming a microlens.

또한, 본 발명은 본 발명의 조성물 또는 경화성 조성물을 이용하여 형성되는 투명 필름을 이용하여 형성되는 마이크로렌즈에 관한 것이다.The present invention also relates to a microlens formed using a transparent film formed using the composition or curable composition of the present invention.

[마이크로렌즈의 형성 방법][Formation method of microlens]

본 발명의 조성물 또는 경화성 조성물을 이용함으로써 마이크로렌즈를 제조하는 방법으로서, 통상적으로 이용되는 방법이 특별한 제한 없이 적용될 수 있고, 그것의 예로는 상술한 투명 필름에 포스트 베이킹 처리를 실시하여 투명 필름을 성형하는 공정 및 건조 에칭 공정 등을 더 포함하는 제조 방법이 포함된다. As a method for producing a microlens by using the composition or the curable composition of the present invention, a method commonly used may be applied without particular limitation, and examples thereof include a post-baking treatment on the transparent film to form a transparent film. The manufacturing method further includes the process of making it, a dry etching process, etc. are contained.

상기 투명 필름에 포스트 베이킹 처리를 실시하여 투명 필름을 성형하는 공정은 (f) 공정과 같이 이하에 상세하게 설명되는 공정과 동일하다. The process of forming a transparent film by performing a post-baking process to the said transparent film is the same as the process demonstrated in detail like the (f) process.

상기 건조 에칭 공정은 (g) 공정과 같이 이하에 상세하게 설명되는 공정과 동일하다. The said dry etching process is the same as the process demonstrated in detail like the (g) process.

본 발명의 경화성 조성물을 이용함으로써 마이크로렌즈를 제조하는 방법의 바람직한 실시형태로서, 그것의 예로는 적어도 하기 (I-2) 공정~(Ⅳ-2) 공정을 포함하는 제조 방법이 포함된다. As a preferable embodiment of the method of manufacturing a microlens by using the curable composition of this invention, the example includes the manufacturing method containing the following (I-2) process-(IV-2) process at least.

(I-2) 본 발명의 경화성 조성물의 코팅 필름을 기판 상에 형성하는 공정 (I-2) Process of forming the coating film of the curable composition of this invention on a board | substrate

(Ⅱ-2) 상기 코팅 필름의 적어도 일부에 방사선을 조사하는 공정(II-2) Process of irradiating at least part of the coating film with radiation

(Ⅲ-2) 조사 후, 상기 코팅 필름을 현상하는 공정(III-2) Process of developing the coating film after irradiation

(Ⅳ-2) 현상 후, 상기 코팅 필름을 가열하는 공정 (IV-2) Process of heating the coating film after development

이하, 이들 공정을 설명한다. Hereinafter, these processes are demonstrated.

(I-2) 공정(I-2) process

본 공정에 있어서, 상기 경화성 조성물은 기판의 표면 상에 액상 조성물로서 도포되고, 프리 베이킹 공정을 실시하여 용제를 제거함으로써 기판 상에 코팅 필름을 형성하는 것이 바람직하다.In this process, it is preferable that the curable composition is applied as a liquid composition on the surface of the substrate, and a coating film is formed on the substrate by performing a prebaking process to remove the solvent.

상기 기판의 예로는 유리 기판, 규소 웨이퍼, 표면 상에 형성되는 각종 금속층을 갖는 기판, 화상 센서용 온칩 컬러 필터가 도포되는 기판 등이 포함된다. Examples of the substrate include a glass substrate, a silicon wafer, a substrate having various metal layers formed on the surface, a substrate coated with an on-chip color filter for an image sensor, and the like.

상기 코팅 방법은 특별히 제한되지 않고, 예를 들면 스프레이법, 롤 코팅법, 스핀 코팅법, 바 코팅법 등의 적절한 방법이 채용될 수 있다. The coating method is not particularly limited, and for example, a suitable method such as a spray method, a roll coating method, a spin coating method, a bar coating method and the like can be adopted.

상기 프리 베이킹 공정 조건은 각 성분의 종류 및 이용량에 따라서 변경될 수 있지만, 통상 60℃~120℃에서 30초~15분 동안이다. 상기 형성되는 코팅 필름의 필름 두께는 프리 베이킹 공정 후의 값이고, 0.5㎛~20㎛인 것이 바람직하다. The prebaking process conditions may be changed depending on the type and amount of each component, but usually for 30 seconds to 15 minutes at 60 ℃ ~ 120 ℃. The film thickness of the coating film formed is the value after a prebaking process, and it is preferable that they are 0.5 micrometer-20 micrometers.

(Ⅱ-2) 공정(II-2) process

본 공정에 있어서, 상기 형성되는 코팅 필름의 적어도 일부에 방사선이 조사된다. In this step, radiation is irradiated to at least a portion of the formed coating film.

상기 코팅 필름의 일부에만 방사선이 조사되는 경우, 상기 방사선은 소정 패턴을 갖는 마스크를 통해 조사된다. When only a part of the coating film is irradiated with radiation, the radiation is irradiated through a mask having a predetermined pattern.

조사되는 방사선으로서, 예를 들면 g선 및 i선 등의 자외선, KrF 엑시머 레이저 및 ArF 엑시머 레이저 등의 원자외선, 싱크로트론 방사선 등의 X선, 전자 방사선 등의 하전 입자 방사선이 이용될 수 있지만, 이들 중에서도 자외선이 바람직하다. As the radiation to be irradiated, ultraviolet rays such as g-rays and i-rays, far ultraviolet rays such as KrF excimer lasers and ArF excimer lasers, X-rays such as synchrotron radiation, and charged particle radiation such as electron radiation can be used. Among them, ultraviolet rays are preferred.

상기 노광량은 경화성 조성물 등의 구성에 따라서 선택되는 것이 바람직하지만, 50mJ/㎠~2,000 mJ/㎠인 것이 바람직하다. Although it is preferable to select the said exposure amount according to structures, such as a curable composition, it is preferable that they are 50mJ / cm <2> -2,000mJ / cm <2>.

(Ⅲ-2) 공정(III-2) process

본 공정에 있어서, 상기 노광 후의 코팅 필름은 현상액, 바람직하게는 알칼리 현상액에 의해 현상되고, 비조사 부분을 제거함으로써 소정 형상의 패턴이 형성된다. In the present step, the coated film after the exposure is developed by a developer, preferably an alkaline developer, and a pattern of a predetermined shape is formed by removing the non-irradiated portion.

상기 알칼리 현상액, 현상 방법 및 현상 시간은 제 1 발명의 (V-1) 공정에서 상술한 알칼리 현상액, 현상 방법 및 현상 시간과 각각 동일하다.The alkaline developing solution, the developing method and the developing time are the same as the alkaline developing solution, the developing method and the developing time described above in the step (V-1) of the first invention.

(Ⅳ-2) 공정(IV-2) Process

본 공정에 있어서, 상기 코팅 필름은 핫 플레이트 및 오븐 등의 가열 장치에 의한 현상 후에 상기 코팅 필름을 가열(포스트 베이킹 공정)함으로써 경화된다. In this process, the coating film is cured by heating (post-baking process) the coating film after development by a heating apparatus such as a hot plate and an oven.

상기 포스트 베이킹 공정에 있어서, 통상 가열 온도는 120℃~250℃이고, 160℃~230℃가 바람직하다. 상기 가열 시간은 가열 방법에 따라서 변경될 수 있지만, 핫 플레이트 상에서 가열이 행해지는 경우, 통상 가열 시간은 5분~30분이고, 오븐에서 가열이 행해지는 경우, 통상 가열 시간은 30분~90분이다.In the said post-baking process, heating temperature is 120 degreeC-250 degreeC normally, and 160 degreeC-230 degreeC is preferable. The heating time may vary depending on the heating method, but when heating is performed on a hot plate, the heating time is usually 5 minutes to 30 minutes, and when heating is performed in an oven, the heating time is usually 30 minutes to 90 minutes. .

상기 포스트 베이킹 공정을 행하는데 있어서, 2회 이상의 가열 처리를 실시하는 것을 포함하는 단계식 베이킹법이 채용될 수 있다. In carrying out the post-baking step, a stepwise baking method including performing two or more heat treatments may be employed.

본 발명의 경화성 조성물을 이용함으로써 마이크로렌즈를 제조하는 방법의 다른 바람직한 실시형태로서, 그것의 예로는 하기 (a) 공정~(b) 공정을 적어도 포함하는 형성 방법이 포함된다. As another preferable embodiment of the method of manufacturing a microlens by using the curable composition of this invention, the example includes the formation method containing the following (a) process-(b) process at least.

(a) 본 발명의 경화성 조성물을 이용함으로써 컬러 필터 등의 기판 상에 코팅 필름을 형성하는 공정(a) Process of forming coating film on board | substrates, such as a color filter by using curable composition of this invention

(b) 상술한 코팅 필름 중 적어도 하나를 가열하여 코팅 필름을 건조(또는 건조 및 경화)시키는 공정 또는 적절한 파장을 갖는 광원(g선, i선 등)으로 상술한 코팅 필름을 노광하여 코팅 필름을 경화시키는 공정 중 적어도 하나를 행함으로써 고굴절률 필름(투명 필름)을 얻는 공정(b) the coating film is exposed by heating at least one of the above-described coating films to dry (or drying and curing) the coating film or by exposing the above-mentioned coating film with a light source (g-ray, i-ray, etc.) having an appropriate wavelength. Process of obtaining a high refractive index film (transparent film) by performing at least one of the processes to harden

(c) 가열 후, 상기 고굴절률 필름 상에 레지스트 코팅 필름을 형성하는 공정(c) forming a resist coating film on the high refractive index film after heating;

(d) 적절한 파장을 갖는 광원(g선, i선 등)을 이용함으로써 레지스트를 노광하는 공정(d) Process of exposing resist by using light source (g line | wire, i line | wire, etc.) which have a suitable wavelength

(e) 노광 후, 상기 레지스트 필름을 현상하여 레지스트 패턴을 형성하는 공정(e) developing the resist film by forming a resist pattern after exposure;

(f) 후 가열에 의해 렌즈 타입으로 상기 레지스트를 성형하는 공정(f) a step of molding the resist into a lens type by heating after

(g) 상기 레지스트 패턴 및 상기 고굴절률 필름의 일부를 건조 에칭에 의해 제거하여 고굴절률 필름을 렌즈 타입으로 성형하는 공정(g) forming a high refractive index film into a lens type by removing a portion of the resist pattern and the high refractive index film by dry etching;

이하, 이들 공정을 설명한다. Hereinafter, these processes are demonstrated.

- (a) 공정 -(a) process-

본 공정에 있어서, 본 발명의 경화성 조성물이 컬러 필터 등의 기판 상에 도포되어 코팅 필름을 형성한다. In this step, the curable composition of the present invention is applied onto a substrate such as a color filter to form a coating film.

상기 코팅 방법의 예로는 상기 공정(I-2)에서와 같은 방법이 포함된다. Examples of the coating method include the same method as in the step (I-2).

- (b) 공정 -(b) process-

본 공정에 있어서, 상기 코팅 필름을 가열하는 바람직한 실시형태는 프리 베이킹 공정 및 포스트 베이킹 공정의 2단계 가열 처리가 포함될 수 있다. In this process, a preferred embodiment of heating the coating film may include a two-stage heat treatment of a prebaking process and a postbaking process.

상기 프리 베이킹 공정 조건은 각 성분의 종류 및 이용량에 따라서 변경될 수 있지만, 통상 60℃~120℃에서 30초~15분 동안이다. 형성되는 코팅 필름의 필름 두께는 프리 베이킹 공정 후의 값이고, 0.5㎛~20㎛가 바람직하다. 상기 프리 베이킹 공정은 생략되는 경우가 있을 수 있다.The prebaking process conditions may be changed depending on the type and amount of each component, but usually for 30 seconds to 15 minutes at 60 ℃ ~ 120 ℃. The film thickness of the coating film formed is a value after a prebaking process, and 0.5 micrometer-20 micrometers are preferable. The prebaking process may be omitted.

이어서, 상기 코팅 필름은 핫 플레이트 및 오븐 등의 가열 장치를 이용하여 코팅 필름을 가열(포스트 베이킹 공정)함으로써 경화된다. 통상, 상기 포스트 베이킹 공정은 120℃~300℃에서 30초~60분 동안이다. 한편, 상기 경화는 포스트 베이킹 공정 전에 노광을 행함으로써 촉진될 수 있다. Subsequently, the coating film is cured by heating (post-baking process) the coating film using a heating device such as a hot plate and an oven. Usually, the post-baking process is for 30 seconds to 60 minutes at 120 ℃ to 300 ℃. On the other hand, the curing can be promoted by performing exposure before the post bake process.

상술한 코팅 필름이 경화되도록 적절한 파장을 갖는 광원(g선, i선 등)에 의해 노광되어 경화되는 경우, 상기 공정(Ⅱ-2)에서와 동일한 방사선의 종류 및 노광량이 조사되는 방사선에 가해질 수 있다. When the above-mentioned coating film is exposed and cured by a light source (g-ray, i-ray, etc.) having an appropriate wavelength to be cured, the same kind of radiation as in the step (II-2) and the exposure amount can be applied to the radiation to be irradiated. have.

- (c) 공정 -(c) process-

상기 공정에 있어서, 레지스트 코팅 필름은 고굴절률 필름 상에 형성된다. 상기 레지스트로서, 통상 자외선 노광에 의해 패턴을 형성할 수 있는 시판되는 레지스트가 이용될 수 있다. 상기 레지스트 코팅 필름에 대하여, 상기 프리 베이킹 공정이 (a) 공정에서 행해진다. In this process, a resist coating film is formed on the high refractive index film. As the resist, a commercially available resist capable of forming a pattern by ordinary ultraviolet exposure can be used. The said prebaking process is performed at the process (a) about the said resist coating film.

- (d) 공정 - (d) process-

본 공정에 있어서, 상기 코팅 필름은 마스크를 이용함으로써 패턴 타입으로 노광된다. 상기 공정(Ⅱ-2)에서와 동일한 방사선의 종류 및 노광량이 조사되는 방사선으로 적용될 수 있다.In this process, the coating film is exposed to the pattern type by using a mask. The same kind of radiation and the exposure amount as in the step (II-2) can be applied to the irradiated radiation.

- (e) 공정 - (e) process-

본 공정에 있어서, 상기 노광 후의 레지스트 코팅 필름은 현상액, 바람직하게는 알칼리 현상액에 의해 현상되고, 소정 형상의 패턴이 방사선의 비조사 부분 또는 조사 부분을 제거함으로써 형성된다.In this step, the resist coated film after the exposure is developed by a developer, preferably an alkaline developer, and a pattern of a predetermined shape is formed by removing the non-irradiated portion or the irradiated portion of the radiation.

상기 알칼리 현상액의 예로는 공정(Ⅲ-2)에서와 같은 알칼리 현상액이 포함된다.Examples of the alkali developer include an alkali developer as in step (III-2).

상기 현상 방법의 예로는 공정(Ⅲ-2)에 대하여 상술한 것과 같은 방법이 포함된다. Examples of the developing method include the same method as described above for the step (III-2).

상기 현상 시간은 공정(Ⅲ-2)에서 상술한 것과 동일하다. The developing time is the same as described above in the step (III-2).

- (f) 공정 -(f) process-

본 공정에 있어서, 포스트 가열(포스트 베이킹 공정)이 핫 플레이트 및 오븐 등의 가열 장치에 의해 행해짐으로써 패턴이 형성된 후에 상기 레지스트가 렌즈 타입으로 성형된다. 통상, 상기 포스트 베이킹 공정 조건은 120℃~300℃에서 30초~60분 동안이다. 또한, 렌즈 타입으로 성형하기 위해 2회 이상의 가열 처리를 실시하는 것을 포함하는 단계식 베이킹 방법이 채용될 수 있다.In this step, the post heating (post-baking step) is performed by a heating apparatus such as a hot plate and an oven so that the resist is molded into a lens type after the pattern is formed. Usually, the post-baking process conditions are for 30 seconds to 60 minutes at 120 ℃ to 300 ℃. In addition, a stepwise baking method may be employed that includes performing two or more heat treatments to form a lens type.

- (g) 공정 -(g) process-

건조 에칭은 공지의 방법(예를 들면, 일본 특허 출원 공개 제2010-204154호)에 의해 행해질 수 있다. Dry etching can be performed by a well-known method (for example, Unexamined-Japanese-Patent No. 2010-204154).

이러한 방식으로, 소망하는 마이크로렌즈가 제조될 수 있다. In this way, the desired microlenses can be produced.

본 발명의 마이크로렌즈의 제조 방법에 따라서, 우수한 특성(예를 들면, 고굴절률 및 고투과율)을 갖는 고정밀한 마이크로렌즈 및 마이크로 어레이가 고수율로 간단히 형성될 수 있다. According to the manufacturing method of the microlenses of the present invention, high precision microlenses and microarrays having excellent characteristics (for example, high refractive index and high transmittance) can be simply formed with high yield.

본 발명의 마이크로렌즈는 본 발명의 조성물 또는 경화성 조성물로 형성되며, 특성에 있어서 우수한 밸런스를 가지며, 각종 사무자동화 기기, 액정 TV, 휴대 전화기, 프로젝터 등을 위한 액정 표시 장치; 팩시밀리, 전자 복사기 및 고체 촬상 소자, 광섬유 연결기 등의 광학 온칩 컬러 필터의 화상 등에 매우 바람직하게 이용될 수 있다. The microlens of the present invention is formed of the composition or curable composition of the present invention, has an excellent balance in characteristics, and includes a liquid crystal display device for various office automation devices, liquid crystal TVs, mobile phones, projectors, and the like; It can be used very favorably for the image of optical on-chip color filters, such as a facsimile, an electronic copier, a solid-state image sensor, and an optical fiber connector.

<고체 촬상 소자><Solid State Imaging Device>

본 발명의 고체 촬상 소자는 본 발명의 상술한 조성물 또는 경화성 조성물을 이용하여 형성되는 마이크로렌즈를 포함한다. The solid-state imaging device of the present invention includes a microlens formed using the above-described composition or curable composition of the present invention.

본 발명의 고체 촬상 소자는 고굴절률 및 고투과율을 갖는 마이크로렌즈를 포함하고, 따라서 노이즈를 감소시켜 우수한 컬러 재현성을 나타낼 수 있다. The solid-state imaging device of the present invention includes a microlens having a high refractive index and a high transmittance, and thus can reduce noise and exhibit excellent color reproducibility.

본 발명의 고체 촬상 소자는 소자가 본 발명의 조성물 또는 경화성 조성물을 이용하여 형성되는 마이크로렌즈가 포함되는 구성 및 상기 고체 촬상 소자로서 기능하는 구성을 갖는 한 특별히 제한되지 않고, 그것의 예로는 복수의 포토다이오드, 고체 촬상 소자(CCD 화상 센서, CMOS 화상 센서 등)의 수광 영역을 구성하는 폴리규소 등으로 구성되는 수광 소자가 기판 상에 배치되어 있는 구성, 상기 마이크로렌즈가 필터 상에 포함되어 있는 구성 등이 포함된다. The solid-state imaging device of the present invention is not particularly limited as long as the device has a configuration including a microlens formed by using the composition or the curable composition of the present invention and a configuration that functions as the solid-state imaging device. A light receiving element composed of a photodiode, a polysilicon constituting the light receiving region of a solid state imaging element (CCD image sensor, a CMOS image sensor, etc.) is disposed on a substrate, the configuration in which the microlens is included on a filter Etc. are included.

본 발명의 고체 촬상 소자를 제조하는 방법은 특별히 제한되지 않지만, 바람직한 일실시형태로서, 상기 방법은 적어도 포토다이오드, 차광 필름 및 디바이스 보호 필름을 갖는 고체 촬상 소자를 위해 적색 픽셀, 청색 픽셀 및 녹색 픽셀을 기판 상에 형성하는 공정, 상술한 조성물 또는 경화성 조성물을 도포하고, 가열을 행하는 공정, 레지스트 패턴을 형성하는 공정, 포스트 베이킹 처리를 행함으로써 형성되는 레지스트 패턴을 렌즈 타입 형상으로 성형하는 공정, 및 건조 에칭을 행하는 공정이 포함된다. The method of manufacturing the solid-state imaging device of the present invention is not particularly limited, but as one preferred embodiment, the method is a red pixel, blue pixel, and green pixel for a solid-state imaging device having at least a photodiode, a light shielding film, and a device protective film. Forming a resist pattern formed by applying a composition to the substrate, applying the above-described composition or curable composition, heating, forming a resist pattern, performing a post-baking process, and forming a lens pattern; The process of performing dry etching is included.

상기 조성물 또는 경화성 조성물을 도포하고, 가열을 행하는 공정은 상술한 마이크로렌즈의 제조 방법의 (a) 공정 및 (b) 공정에서 기판 상에 코팅 필름을 형성하는 공정 및 상기 코팅 필름을 가열하여 코팅 필름을 건조하는 공정과 동일한 방법으로 행해진다. The step of applying the composition or curable composition and heating is carried out to form a coating film on the substrate in the steps (a) and (b) of the method for manufacturing a microlens and the coating film by heating the coating film. It is performed by the same method as the process of drying.

상기 레지스트 패턴을 형성하는 공정은 상술한 마이크로렌즈의 제조 방법의 (d) 공정 및 (e) 공정에서와 동일한 방법으로 행해진다.The step of forming the resist pattern is carried out in the same manner as in the steps (d) and (e) of the method for manufacturing the microlenses described above.

상기 포스트 베이킹 처리를 행함으로써 형성되는 레지스트 패턴을 렌즈 타입 형상으로 성형하는 공정은 상술한 마이크로렌즈의 제조 방법의 (f) 공정에서와 동일한 방법으로 행해진다. The step of molding the resist pattern formed by performing the above-described post-baking process into a lens type shape is performed in the same manner as in the step (f) of the method for manufacturing a microlens described above.

상기 건조 에칭을 행하는 공정은 상술한 마이크로렌즈의 제조 방법의 (g) 공정에서와 동일한 방법으로 행해진다. The step of performing the dry etching is carried out in the same manner as in the step (g) of the method for producing a microlens described above.

실시예Example

이하, 본 발명은 실시예를 참고로 하여 구체적으로 설명되지만, 본 발명은 실시예에 제한되지 않는다. 한편, 특별히 명시하지 않는 한 "부" 및 "%"는 질량에 대한 것이다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to Examples, but the present invention is not limited to Examples. On the other hand, "part" and "%" are with respect to mass unless there is particular notice.

<실시예 1-1>&Lt; Example 1-1 >

[티타늄 디옥시드 분산액(분산 조성물)의 조제][Preparation of Titanium Dioxide Dispersion (Dispersion Composition)]

하기 조성물을 갖는 혼합액은 KOTOBUKI INDUSTRIES Co., Ltd 제의 ULTRA APEX MILL을 순환식 분산 장치(비드밀)로서 이용함으로써 분산 조성물로서 티타늄 디옥시드 분산액을 얻는 하기 방법으로 분산 처리가 실시되었다. The mixed liquid having the following composition was subjected to dispersion treatment in the following manner to obtain a titanium dioxide dispersion liquid as a dispersion composition by using ULTRA APEX MILL manufactured by KOTOBUKI INDUSTRIES Co., Ltd. as a circulating dispersion device (bead mill).

- 조성물 -Composition

·티타늄 디옥시드(ISHIHARA SANGYO KAISHA, LTD. 제, TTO-51(C-l): 150부Titanium dioxide (manufactured by ISHIHARA SANGYO KAISHA, LTD., TTO-51 (C-l): 150 parts

·"예시 화합물 3"(그라프트 공중합체(B-l))의 수지: 40.5부Resin of "Example Compound 3" (graft copolymer (B-1)): 40.5 parts

·프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트: 462부Propylene glycol monomethyl ether acetate: 462 parts

상기 예시 화합물 3의 수지의 그라프트쇄는 253개의 원자수(수소 원자 제외) 및 30,000의 중량 평균 분자량을 갖는다. The graft chain of the resin of Exemplary Compound 3 has 253 atoms (excluding hydrogen atoms) and a weight average molecular weight of 30,000.

상기 분산 장치는 이하의 조건 하에서 작동된다. The dispersing device is operated under the following conditions.

·비드 직경:φ0.05㎜Bead diameter: φ0.05 mm

·비드 충진률: 75체적%Bead filling rate: 75% by volume

·주변 속도: 8m/secPeripheral Speed: 8m / sec

·펌프 공급량:10㎏/hourPump supply amount: 10㎏ / hour

·냉각수: 수돗물· Cooling water: Tap water

·비드밀 환형 통로의 내부 체적: 0.15ℓInternal volume of the bead mill annular passage: 0.15 l

·분산 처리용 혼합액의 양: 0.44㎏Quantity of mixed solution for dispersion treatment: 0.44 kg

분산의 개시 후, 평균 입자 직경이 30분 간격(하나의 통과 시간)으로 측정되었다.After the start of the dispersion, the average particle diameter was measured at 30 minute intervals (one pass time).

상기 평균 입자 직경은 분산 시간(통과 수)에 따라 감소하였지만, 상기 변화량은 점차적으로 감소하였다. 상기 분산 시간이 30분씩 증가될 때에 1차 입자 직경의 변화는 5㎚ 이하가 되고, 상기 분산이 종료되었다. 한편, 상기 분산액에서의 티타늄 디옥시드 입자는 40㎚의 1차 입자 직경을 가졌다. The average particle diameter decreased with dispersion time (passage number), but the change amount gradually decreased. When the dispersion time was increased by 30 minutes, the change in the primary particle diameter became 5 nm or less, and the dispersion was completed. On the other hand, the titanium dioxide particles in the dispersion had a primary particle diameter of 40 nm.

한편, 본 실시예에서의 상기 티타늄 옥시드의 1차 입자 직경은 티타늄 옥시드를 포함하는 혼합액 또는 분산액을 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트로 80배까지 희석시킴으로써 얻어지는 희석액에 대하여 동적 광 산란법을 이용한 측정을 행함으로써 얻어지는 값을 의미한다. In addition, the primary particle diameter of the said titanium oxide in a present Example is the measurement using the dynamic light scattering method with respect to the dilution obtained by diluting the mixed liquid or dispersion containing titanium oxide by 80 times with propylene glycol monomethyl ether acetate. The value obtained by performing this is meant.

이러한 측정은 NIKKISO Co., Ltd. 제의 MICROTRAC UPA-EX150을 이용한 측정을 행함으로써 얻어지는 수평균 입자 직경으로서 산출된다. These measurements are available from NIKKISO Co., Ltd. It calculates as a number average particle diameter obtained by measuring using the agent MICROTRAC UPA-EX150.

[경화성 조성물의 조제][Preparation of Curable Composition]

상기 얻어지는 티타늄 디옥시드 분산액(분산 조성물)이 이용되어 각각의 성분이 서로 혼합되어 하기 조성을 가짐으로써 경화성 조성물이 얻어진다. The said titanium dioxide dispersion liquid (dispersion composition) obtained is used, and each component mixes with each other and has the following composition, and a curable composition is obtained.

- 경화성 조성물의 조성 -Composition of Curable Composition

·상기 제조된 티타늄 디옥시드 분산액(분산 조성물) 78.26부78.26 parts of the titanium dioxide dispersion (dispersion composition) prepared above.

·아크릴레이트 모노머(중합성 화합물, 「KAYARAD DPHA」(NIPPON KAYAKU Co.,Ltd. 제) 4.36부4.Acrylate monomer (polymerizable compound, "KAYARAD DPHA" (made by NIPPON KAYAKU Co., Ltd.))

·옥심계 광중합 개시제 0.30부0.30 part of oxime system photoinitiator

(중합 개시제, 하기 K-1)(Polymerization Initiator, K-1 below)

·바인더 폴리머(F-1) 2.18부2.18 parts of binder polymer (F-1)

(하기 J-1: 중량 평균 분자량(Mw) 및 공중합비(몰비)는 다음과 같음)(The following J-1: weight average molecular weight (Mw) and copolymerization ratio (molar ratio) are as follows.)

·계면활성제(G-1) MEGAFAC F-781(DIC Corporation 제) 0.30부0.30 part of surfactant (G-1) MEGAFAC F-781 (manufactured by DIC Corporation)

·프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트 14.60부Propylene glycol monomethyl ether acetate 14.60 parts

Figure pct00075
Figure pct00075

Figure pct00076
Figure pct00076

(투명 필름의 제조)(Manufacture of a transparent film)

상기 얻어진 경화성 조성물은 스핀 코팅법에 의해 12인치 규소 웨이퍼로 코팅되고, 이어서 핫 플레이트 상에서 100℃에서 2분 동안 가열하여 필름 두께 1.05㎛의 코팅 필름이 얻어진다. 상기 코팅 필름을 핫 플레이트 상에서 200℃에서 5분 동안 가열함으로써 투명 필름으로서 경화 필름(필름 두께: 1.0㎛)이 얻어진다.The curable composition obtained is coated with a 12 inch silicon wafer by spin coating, followed by heating at 100 ° C. for 2 minutes on a hot plate to obtain a coating film having a film thickness of 1.05 μm. The coating film was heated on a hot plate at 200 ° C. for 5 minutes to obtain a cured film (film thickness: 1.0 μm) as a transparent film.

[투명 필름의 굴절률 및 광 투과율의 측정][Measurement of Refractive Index and Light Transmittance of Transparent Film]

상기 얻어진 기판에 대하여, 파장 500㎚에서의 광에 대한 투명 필름의 굴절률은 J.A.Woollam JAPAN Co.,Inc. 제의 편광분석법을 이용함으로써 측정되었다. 상기 투명 필름의 광 투과율은 Otsuka Electronics Co.,Ltd. 제의 MCPD 시리즈를 이용함으로써 400㎚~700㎚의 파장 영역에 걸쳐 측정되었다. With respect to the obtained substrate, the refractive index of the transparent film with respect to light at a wavelength of 500 nm is J.A. Woollam JAPAN Co., Inc. It was measured by using the first polarization analysis method. The light transmittance of the transparent film is Otsuka Electronics Co., Ltd. It measured over the wavelength range of 400 nm-700 nm by using MCMC series.

상기 결과는 하기 표 1-1에 각각 나타내었다. 한편, 400㎚~700㎚의 영역의 400㎚에서의 투과율이 가장 낮은 값이기 때문에, 상기 400㎚에서의 투과율을 설명하였다. The results are shown in Table 1-1 below. On the other hand, since the transmittance at 400 nm in the region of 400 nm to 700 nm is the lowest value, the transmittance at 400 nm has been described.

[분산 안정성의 평가][Evaluation of Dispersion Stability]

상기 얻어진 티타늄 디옥시드 분산액(분산 조성물)의 점도는 TOKI SANGYO CO.,LTD. 제의 "RE-85L"에 의해 측정되었고, 이어서 상기 분산액을 3일 동안 45℃의 조건 하에서 방치시키고, 공전 전 및 공정 후의 점도에 있어서의 차이를 다시 평가하기 위해 점도를 다시 측정하였다. The viscosity of the obtained titanium dioxide dispersion (dispersion composition) is TOKI SANGYO CO., LTD. Measured by the "RE-85L", the dispersion was then left under conditions of 45 ° C. for 3 days, and the viscosity was measured again to reevaluate the difference in viscosity before and after idle.

[웨이퍼의 중심부와 주변부 사이의 필름 두께의 차이의 측정] [Measurement of difference in film thickness between the center and the periphery of the wafer]

상기 얻어진 웨이퍼 기판 위에 형성된 투명 필름을 갖는 상기 웨이퍼 기판에 대하여, 상기 웨이퍼의 중심부에서의 투명 필름의 두께와 상기 웨이퍼의 주변부로부터 상기 웨이퍼의 중심부 방향으로 3㎝로 함몰되어 있는 부분의 투명 필름의 두께 사이의 차이가 Dekrak(Veeco Instruments Inc. 제)에 의해 측정되었다. 하기 표 1-1에 수치 결과를 나타내었다. With respect to the wafer substrate having the transparent film formed on the obtained wafer substrate, the thickness of the transparent film at the center of the wafer and the thickness of the transparent film of the portion recessed at 3 cm in the direction of the center of the wafer from the periphery of the wafer The difference between was measured by Dekrak (manufactured by Veeco Instruments Inc.). Table 1-1 shows the numerical results.

<실시예 1-2~실시예 1-27, 참고예 1-1~참고예 1-4, 및 비교예 1-1과 비교예 1-2><Example 1-2-Example 1-27, Reference Example 1-1-Reference Example 1-4, and Comparative Example 1-1 and Comparative Example 1-2>

실시예 1-2~실시예 1-27, 참고예 1-1~참고예 1-4, 및 비교예 1-1과 비교예 1-2에서의 경화성 조성물은 경화성 조성물의 전체 고형분 함량에 대한 티타늄 옥시드의 함량 및 상기 그라프트 공중합체 및 중합 개시제의 종류가 하기 표 1-1에서와 같이 변경된 것 이외에는 실시예 1-1에 따라서 제조되었다.The curable compositions in Examples 1-2 to 1-22, Reference Examples 1-1 to Reference Examples 1-4, and Comparative Examples 1-1 and Comparative Examples 1-2 are titanium based on the total solid content of the curable composition. It was prepared according to Example 1-1 except that the content of oxide and the kind of the graft copolymer and the polymerization initiator were changed as shown in Table 1-1 below.

즉, 상기 그라프트 공중합체가 실시예 1-1에서 이용된 예시 화합물로부터 변경되는 실시예에 있어서, 상기 예시 화합물 3 대신에 표 1-1에 나타낸 그라프트 공중합체를 이용함으로써 얻어지는 티타늄 디옥시드 분산액이 실시예 1-1에서 이용되는 티타늄 디옥시드 분산액의 제조에 이용되었다. 한편, 표 1-1에 기재된 "상기 그라프트쇄의 원자수"는 수소 원자 이외의 원자수를 의미한다. That is, in an embodiment in which the graft copolymer is changed from the exemplary compound used in Example 1-1, the titanium dioxide dispersion obtained by using the graft copolymer shown in Table 1-1 instead of the exemplary compound 3 It was used for the preparation of the titanium dioxide dispersion liquid used in Example 1-1. In addition, "the number of atoms of the said graft chain" shown in Table 1-1 means the number of atoms other than a hydrogen atom.

상기 중합 개시제가 실시예 1-1에서 이용된 화합물 K-1으로부터 변경된 실시예에 있어서, 상기 화합물 K-1 대신에 표 1-1에 나타내는 중합 개시제가 실시예 1-1에서의 경화성 조성물의 제조에 이용되었다. 한편, 실시예 1-2, 실시예 1-3, 참고예 1-1 및 참고예 1-2에 대하여 다음과 같이 제조가 별도로 행해졌다.In the Examples where the polymerization initiator was changed from the compound K-1 used in Example 1-1, the polymerization initiator shown in Table 1-1 instead of the compound K-1 produced the curable composition in Example 1-1. Was used to. In addition, manufacture was performed separately about Example 1-2, Example 1-3, Reference Example 1-1, and Reference Example 1-2 as follows.

실시예 1-2Examples 1-2

상기 얻어진 티타늄 디옥시드 분산액(분산 조성물)이 이용되었고, 각 성분이 서로 혼합되어 이하의 조성물을 가짐으로써 경화성 조성물이 얻어졌다. The titanium dioxide dispersion liquid (dispersion composition) obtained above was used, and the curable composition was obtained by mixing each component and having the following compositions.

- 경화성 조성물의 조성 -Composition of Curable Composition

·상기 제조된 티타늄 디옥시드 분산액(분산 조성물) 65.22부65.22 parts of the titanium dioxide dispersion (dispersion composition) prepared above.

·아크릴레이트 모노머(중합성 화합물, "KAYARAD DPHA"(NIPPON KAYAKU Co.,Ltd. 제) 4.36부4.Acrylate monomer (polymerizable compound, "KAYARAD DPHA" (made by NIPPON KAYAKU Co., Ltd.))

·옥심계 광중합 개시제 0.30부0.30 part of oxime system photoinitiator

(중합 개시제, 상기 K-1)(Polymerization Initiator, K-1)

·바인더 폴리머(F-1) 5.99부5.99 parts of binder polymer (F-1)

(상기 J-1; 중량 평균 분자량(Mw) 및 공중합비(몰비)는 상술한 바와 동일함)(J-1; weight average molecular weight (Mw) and copolymerization ratio (molar ratio) are the same as described above)

·계면활성제(G-1) MEGAFAC F-781 0.30부Surfactant (G-1) MEGAFAC F-781 0.30 parts

·프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트 23.83부Propylene glycol monomethyl ether acetate 23.83 parts

참고예 1-1Reference Example 1-1

상기 얻어진 티타늄 디옥시드 분산액(분산 조성물)이 이용되었고, 각 성분이 서로 혼합되어 이하의 조성물을 가짐으로써 경화성 조성물이 얻어졌다. The titanium dioxide dispersion liquid (dispersion composition) obtained above was used, and the curable composition was obtained by mixing each component and having the following compositions.

- 경화성 조성물의 조성 -Composition of Curable Composition

·상기 제조된 티타늄 디옥시드 분산액(분산 조성물) 63.91부63.91 parts of the prepared titanium dioxide dispersion (dispersion composition)

·아크릴레이트 모노머(중합성 화합물, "KAYARAD DPHA"(NIPPON KAYAKU Co.,Ltd. 제) 4.36부4.Acrylate monomer (polymerizable compound, "KAYARAD DPHA" (made by NIPPON KAYAKU Co., Ltd.))

·옥심계 광중합 개시제 0.30부0.30 part of oxime system photoinitiator

(중합 개시제, 상기 K-1)(Polymerization Initiator, K-1)

·바인더 폴리머(F-1) 6.37부6.37 parts of binder polymer (F-1)

(상기 J-1; 중량 평균 분자량(Mw) 및 공중합비(몰비)는 상술한 바와 동일함)(J-1; weight average molecular weight (Mw) and copolymerization ratio (molar ratio) are the same as described above)

·계면활성제(G-1) MEGAFAC F-781 0.30부Surfactant (G-1) MEGAFAC F-781 0.30 parts

·프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트 24.76부Propylene glycol monomethyl ether acetate 24.76 parts

실시예 1-3Example 1-3

티타늄 디옥시드 분산액(1차 입자 직경 40㎚의 티타늄 디옥시드 입자)은 상술한 바와 동일한 방법으로 하기 조성물로 제조되었다.Titanium dioxide dispersions (titanium dioxide particles having a primary particle diameter of 40 nm) were prepared with the following composition in the same manner as described above.

- 조성물 -Composition

·티타늄 디옥시드(ISHIHARA SANGYO KAISHA,LTD. 제, TTO-51(C-l)): Titanium dioxide (manufactured by ISHIHARA SANGYO KAISHA, LTD., TTO-51 (C-l)):

150부                                                                  150 parts

·"예시 화합물 3"(그라프트 공중합체 B-1)의 수지: 12.0부Resin of "Example Compound 3" (graft copolymer B-1): 12.0 parts

·프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트: 490.5부Propylene glycol monomethyl ether acetate: 490.5 parts

상기 얻어진 티타늄 디옥시드 분산액(분산 조성물)이 이용되었고, 각 성분이 서로 혼합되어 이하의 조성물을 가짐으로써 경화성 조성물이 얻어졌다. The titanium dioxide dispersion liquid (dispersion composition) obtained above was used, and the curable composition was obtained by mixing each component and having the following compositions.

- 경화성 조성물의 조성 -Composition of Curable Composition

·상기 제조된 티타늄 옥시드 분산액(분산 조성물) 117.39부117.39 parts of the prepared titanium oxide dispersion (dispersion composition)

·아크릴레이트 모노머(중합성 화합물, "KAYARAD DPHA"(NIPPON KAYAKU Co.,Ltd. 제) 0.73부0.73 parts of acrylate monomer (polymerizable compound, "KAYARAD DPHA" (manufactured by NIPPON KAYAKU Co., Ltd.))

·옥심계 광중합 개시제 0.10부0.10 part of oxime system photoinitiator

(중합 개시제, 상기 K-1)(Polymerization Initiator, K-1)

·계면활성제(G-1) MEGAFAC F-781 0.01부0.01 part of surfactant (G-1) MEGAFAC F-781

·프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트 10.0부10.0 parts of propylene glycol monomethyl ether acetate

참고예 1-2Reference Example 1-2

- 경화성 조성물의 조성 -Composition of Curable Composition

·실시예 1-3에 기재된 티타늄 디옥시드 분산액(분산 조성물) Titanium dioxide dispersion (dispersion composition) described in Example 1-3

118.69부                                                               Part 118.69

·아크릴레이트 모노머(중합성 화합물, "KAYARAD DPHA"(NIPPON KAYAKU Co.,Ltd. 제) 0.44부0.44 parts of acrylate monomer (polymerizable compound, "KAYARAD DPHA" (manufactured by NIPPON KAYAKU Co., Ltd.))

·옥심계 광중합 개시제 0.08부0.08 part of oxime system photoinitiator

(중합 개시제, 상기 K-1)(Polymerization Initiator, K-1)

·계면활성제(G-1) MEGAFAC F-781 0.01부0.01 part of surfactant (G-1) MEGAFAC F-781

·프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트 10.0부10.0 parts of propylene glycol monomethyl ether acetate

상기 얻어진 경화성 조성물을 실시예 1-1에서와 동일한 방식으로 이용하여 투명 필름을 각각 제조한 후, 실시예 1-1에서와 동일한 방식으로 측정하였다. 상기 결과를 표 1-1에 나타낸다.After using the obtained curable composition in the same manner as in Example 1-1 to prepare a transparent film, respectively, it was measured in the same manner as in Example 1-1. The results are shown in Table 1-1.

Figure pct00077
Figure pct00077

(표 1-1)(Table 1-1)

Figure pct00078
Figure pct00078

Figure pct00079
Figure pct00079

Figure pct00080
Figure pct00080

표 1-1로부터, 본 발명의 경화성 조성물은 상기 웨이퍼의 중심부와 주변부 사이의 필름 두께에 있어서 약간의 차이를 갖는 것이 확인될 수 있다. 본 발명의 경화성 조성물을 이용하여 형성된 투명 필름은 고굴절률을 갖는 것이 확인될 수 있다. From Table 1-1, it can be seen that the curable composition of the present invention has a slight difference in film thickness between the central portion and the peripheral portion of the wafer. It can be confirmed that the transparent film formed using the curable composition of the present invention has a high refractive index.

상기 실시예에 투명 필름이 실리콘 상에 형성되는 실시예가 기재되어 있지만, 고체 촬상 소자를 제조하는 경우에 상기 규소 웨이퍼는 그 위에 형성되는 포토다이오드, 차광 필름, 디바이스 보호 필름 등과 함께 고체 촬상 소자용 기판으로만 변경될 수 있다. Although the above embodiment describes an embodiment in which a transparent film is formed on silicon, in the case of manufacturing a solid-state imaging device, the silicon wafer is a substrate for a solid-state imaging device together with a photodiode, a light shielding film, a device protective film, and the like formed thereon. Can only be changed.

텅스텐으로 형성되는 차광 필름은 포토다이오드의 수광부만 개구되도록 그 위에 형성되는 포토다이오드 및 전이 전극과 함께 규소 웨이퍼 상에 형성하고, 형성된 차광 필름의 전체 표면 및 포토다이오드 수광부(차광 필름의 개구부)가 피복되도록 규소 니트라이드로 형성된 디바이스 보호층을 형성하였다.The light blocking film formed of tungsten is formed on the silicon wafer together with the photodiode and the transition electrode formed thereon so that only the light receiving portion of the photodiode is opened, and the entire surface of the formed light blocking film and the photodiode light receiving portion (opening of the light blocking film) are coated. A device protective layer formed of silicon nitride was formed as possible.

이어서, 상기 실시예에서 상술한 바와 같은 언더코트층으로서 제조되는 경화성 조성물은 형성되는 디바이스 보호층 상에 0.50㎛의 필름 두께를 갖도록 도포된 후, 핫 플레이트로 100℃에서 2분 동안 가열되었다. 계속해서, 상기 필름이 핫 플레이트를 이용함으로써 230℃에서 10분 동안 가열되어 경화되었다. 그 위에, 1.4㎛의 측장을 갖는 적색 픽셀, 청색 픽셀 및 녹색 픽셀이 일본 특허 출원 공개 제2010-210702호의 실시예 16에 기재된 방법에 의해 각각 형성되어 컬러 필터가 제조되었다. Subsequently, the curable composition prepared as the undercoat layer as described above in the above example was applied to have a film thickness of 0.50 탆 on the device protective layer to be formed, and then heated with a hot plate at 100 ° C. for 2 minutes. Subsequently, the film was heated and cured at 230 ° C. for 10 minutes by using a hot plate. On top of that, red pixels, blue pixels and green pixels each having a length of 1.4 mu m were formed by the method described in Example 16 of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-210702 to produce a color filter.

그 위에, 상기 실시예에서 상술한 바와 같이 제조된 경화성 조성물을 1.5㎛의 필름 두께를 갖도록 도포하고, 핫 플레이트를 이용함으로써 100℃에서 2분 동안 가열한 후, 핫 플레이트를 이용함으로써 230℃에서 10분 동안 가열하여 필름을 경화시켰다. Thereon, the curable composition prepared as described above in the above example was applied to have a film thickness of 1.5 μm, heated at 100 ° C. for 2 minutes by using a hot plate, and then 10 at 230 ° C. by using a hot plate. The film was cured by heating for minutes.

HPR-204ESZ-9-5 mPa·s(FUJIFILM Electronic Materials Co.,Ltd. 제의 레지스트액)이 그 위에 도포된 후, 핫 플레이트를 이용함으로써 90℃에서 1분 동안 가열되었다. 상기 코팅 필름은 측장 1.4㎛의 복수의 사각 패턴을 갖는 마스크를 통해 i선 스테퍼(상품명: FPA-3000i5+, Canon Inc. 제)에 의해 100mJ/㎠로 노광되었다. 여기서, 상기 마스크는 마스크의 복수의 사각 패턴이 컬러 필터의 적색 픽셀, 청색 픽셀 및 녹색 픽셀에 각각 상응하는 위치를 갖도록 배치되었다. 상기 필름은 실온에서 60초 동안 알칼리 현상액 HPRD-429E(FUJIFILM Electronic Materials Co., Ltd. 제)를 이용하는 퍼들 현상이 실시된 후, 스핀 샤워에 의해 20초 동안 순수로 세정하였다. 이어서, 상기 필름을 순수로 더 세정하고, 상기 기판을 고속 회전으로 건조하여 레지스트 필름을 형성하였다. 상기 필름은 핫 플레이트 상에서 200℃에서 300초 동안 포스트 베이킹 처리를 실시하여 렌즈 타입 형상으로 레지스트를 성형하였다. HPR-204ESZ-9-5 mPa · s (resist liquid made from FUJIFILM Electronic Materials Co., Ltd.) was applied thereon, and then heated at 90 ° C. for 1 minute by using a hot plate. The coating film was exposed at 100 mJ / cm 2 by an i-line stepper (trade name: FPA-3000i5 +, manufactured by Canon Inc.) through a mask having a plurality of square patterns having a length of 1.4 µm. Here, the mask is arranged such that the plurality of rectangular patterns of the mask have positions corresponding to the red pixels, the blue pixels, and the green pixels of the color filter, respectively. The film was subjected to puddle development using alkaline developer HPRD-429E (manufactured by FUJIFILM Electronic Materials Co., Ltd.) for 60 seconds at room temperature, and then washed with pure water for 20 seconds by spin shower. The film was then further washed with pure water, and the substrate was dried at high speed to form a resist film. The film was subjected to a post bake treatment at 200 ° C. for 300 seconds on a hot plate to form a resist in a lens type shape.

이렇게 해서 얻어진 기판은 하기 조건 하에서 건조 에칭 장치(Hitachi High-Technologies Corporation 제: U-621)를 이용함으로써 건조 에칭 처리가 실시되고, 본 발명의 고굴절률을 갖는 고굴절률 투명 필름이 처리되어 마이크로렌즈로서 이용되었다. The substrate thus obtained was subjected to dry etching by using a dry etching apparatus (manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation: U-621) under the following conditions, and a high refractive index transparent film having a high refractive index of the present invention was treated as a microlens. Was used.

·RF 전력: 800WRF power: 800W

·안테나 바이어스: 100WAntenna bias: 100 W

·웨이퍼 바이어스: 500WWafer bias: 500 W

·챔버 내부 압력: 0.5PaChamber internal pressure: 0.5Pa

·기판 온도: 50℃· Substrate temperature: 50 ° C

·혼합 가스의 종류 및 유속: CF4/C4F6/02/Ar=175/25/50/200㎖/min, The type and flow rate of the mixed gas: CF 4 / C 4 F 6 /0 2 / Ar = 175/25/50 / 200㎖ / min

·포토레지스트 에칭 속도: 140㎚/minPhotoresist etching rate: 140 nm / min

상기 얻어진 디바이스가 화상을 포토그래핑하기 위해 이용되는 경우, 암실에서도 우수한 감도를 갖는 화상이 얻어질 수 있다.When the obtained device is used to photograph an image, an image having excellent sensitivity can be obtained even in a dark room.

<제조예 2-1><Manufacture example 2-1>

[티타늄 디옥시드 분산액 1(분산 조성물)의 제조][Production of Titanium Dioxide Dispersion Liquid 1 (Dispersion Composition)]

하기 조성물을 갖는 혼합액은 하기 방법으로 순환식 분산 장치(비드밀)로서 KOTOBUKI INDUSTRIES Co., Ltd. 제의 ULTRA APEX MILL(상품명)을 이용함으로써 분산 처리를 실시하여 분산 조성물로서 티타늄 디옥시드 분산액 1을 얻었다. The mixed liquid having the following composition was used as a circulating dispersion device (bead mill) by KOTOBUKI INDUSTRIES Co., Ltd. in the following manner. Dispersion was performed by using the ULTRA APEX MILL (brand name) of the first agent to obtain titanium dioxide dispersion 1 as a dispersion composition.

- 조성물 -Composition

·티타늄 디옥시드(ISHIHARA SANGYO KAISHA,LTD.,상품명: TTO-51(C-2)): Titanium dioxide (ISHIHARA SANGYO KAISHA, LDT., Trade Name: TTO-51 (C-2)):

180부                                                                  180 parts

·"예시 화합물 33"의 수지(분산 수지(B-2)): 48.6부Resin of the "Example Compound 33" (dispersion resin (B-2)): 48.6 parts

·프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트(PGMEA) 300부Propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA) 300 parts

상기 예시 화합물 33의 수지는 38,000의 중량 평균 분자량을 갖는다. The resin of Exemplary Compound 33 has a weight average molecular weight of 38,000.

상기 분산 장치는 다음의 조건 하에서 작동된다. The dispersing device is operated under the following conditions.

·비드 직경:φ0.05㎜Bead diameter: φ0.05 mm

·비드 충진률: 75체적%Bead filling rate: 75% by volume

·주변 속도: 8m/secPeripheral Speed: 8m / sec

·펌프 공급량: 10㎏/hourPump supply amount: 10㎏ / hour

·냉각수: 수돗물· Cooling water: Tap water

·비드밀 환형 통로의 내부 체적: 0.15ℓInternal volume of the bead mill annular passage: 0.15 l

·분산 처리용 혼합액의 양: 0.44㎏Quantity of mixed solution for dispersion treatment: 0.44 kg

분산의 개시 후, 평균 입자 직경이 30분 간격(하나의 통과 시간)으로 측정되었다.After the start of the dispersion, the average particle diameter was measured at 30 minute intervals (one pass time).

상기 평균 입자 직경은 분산 시간(통과 수)에 따라 감소하였지만, 상기 변화량은 점차적으로 감소하였다. 상기 분산 시간이 30분씩 증가될 때에 1차 입자 직경의 변화는 5㎚ 이하가 되고, 상기 분산이 종료되었다. 한편, 상기 분산액에서의 티타늄 옥시드 입자는 40㎚의 1차 입자 직경을 가졌다. The average particle diameter decreased with dispersion time (passage number), but the change amount gradually decreased. When the dispersion time was increased by 30 minutes, the change in the primary particle diameter became 5 nm or less, and the dispersion was completed. On the other hand, the titanium oxide particles in the dispersion had a primary particle diameter of 40 nm.

한편, 본 실시예에서의 티타늄 디옥시드의 1차 입자 직경은 티타늄 옥시드를 포함하는 혼합액 또는 분산액을 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트로 80배까지 희석시킴으로써 얻어지는 희석액에 대하여 동적 광 산란법을 이용한 측정을 행함으로써 얻어지는 값을 의미한다. On the other hand, the primary particle diameter of the titanium dioxide in the present Example was measured by the dynamic light scattering method for the dilution obtained by diluting the mixed solution or dispersion containing titanium oxide up to 80 times with propylene glycol monomethyl ether acetate. It means the value obtained by performing.

이러한 측정은 NIKKISO Co., Ltd. 제의 MICROTRAC UPA-EX150을 이용한 측정을 행함으로써 얻어지는 수평균 입자 직경으로서 산출된다.These measurements are available from NIKKISO Co., Ltd. It calculates as a number average particle diameter obtained by measuring using the agent MICROTRAC UPA-EX150.

<제조예 2-2><Manufacture example 2-2>

[지르코늄 옥시드 분산액(분산 조성물)의 제조][Preparation of Zirconium Oxide Dispersion (Dispersion Composition)]

50g/ℓ의 농도의 지르코늄 옥시클로라이드의 수용액은 48질량% 소듐 히드록시드 수용액으로 중화시켜 수화 지르코늄액 현탁액을 얻었다. 상기 분산액을 여과한 후, 이온 교환수로 세정하여 수화 지르코늄 케이크를 얻었다. 상기 케이크는 용제로서 이온 교환수로 지르코늄 옥시드에 대하여 15%의 농도까지 제어되고, 오토클레이브에 넣어 150℃의 150atm의 압력에서 24시간 동안 열수 처리를 실시하여 지르코늄 옥시드 미립자액 현탁액으로 조제하고, 건조시켜 수분을 제거함으로써 지르코늄 옥시드의 미립자(평균 입자 직경 5㎚)를 얻었다.An aqueous solution of zirconium oxychloride at a concentration of 50 g / l was neutralized with an aqueous 48 mass% sodium hydroxide solution to obtain a hydrated zirconium liquid suspension. The dispersion was filtered and then washed with ion exchanged water to obtain a hydrated zirconium cake. The cake was controlled to a concentration of 15% relative to zirconium oxide with ion-exchanged water as a solvent, put into an autoclave and subjected to hydrothermal treatment for 24 hours at a pressure of 150 atm at 150 ° C. to prepare a zirconium oxide fine particle suspension. The fine particles (average particle diameter 5 nm) of zirconium oxide were obtained by drying and removing water.

상기 지르코늄 옥시드 분산액은 상기 제조예 2-1에서 제조된 티타늄 디옥시드 분산액의 티타늄 디옥시드를 상기 지르코늄 옥시드로 변경한 것 이외에는 동일한 방법으로 제조되었다. 상기 제조예 2-1에서와 동일한 방법으로 얻어진 상기 지르코늄 옥시드 분산액의 지르코늄 옥시드 입자의 1차 입자 직경은 10㎚이었다. The zirconium oxide dispersion was prepared in the same manner except that the titanium dioxide of the titanium dioxide dispersion prepared in Preparation Example 2-1 was changed to the zirconium oxide. The primary particle diameter of the zirconium oxide particles of the zirconium oxide dispersion liquid obtained in the same manner as in Preparation Example 2-1 was 10 nm.

<제조예 2-3><Manufacture example 2-3>

[티타늄 디옥시드 분산액 2(분산 조성물)의 제조][Preparation of Titanium Dioxide Dispersion 2 (Dispersion Composition)]

하기 조성을 갖는 혼합액은 하기 방법으로 순환식 분산 장치(비드밀)로서 KOTOBUKI INDUSTRIES Co., Ltd. 제의 ULTRA APEX MILL(상품명)을 이용함으로써 분산 처리를 실시하여 분산 조성물로서 티타늄 디옥시드 분산액 2를 얻었다.The mixed liquid having the following composition was circulated as a circulating dispersion device (bead mill) by KOTOBUKI INDUSTRIES Co., Ltd. The dispersion process was performed by using the ULTRA APEX MILL (brand name) of the agent, to obtain a titanium dioxide dispersion 2 as a dispersion composition.

- 조성물 - Composition

·티타늄 디옥시드(ISHIHARA SANGYO KAISHA,LTD.,상품명: TTO-51(C-2)): Titanium dioxide (ISHIHARA SANGYO KAISHA, LDT., Trade Name: TTO-51 (C-2)):

180부                                                                  180 parts

·하기 분산 수지(분산 수지(B-2)): 48.6부The following dispersion resin (dispersion resin (B-2)): 48.6 parts

·프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트(PGMEA) 300부Propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA) 300 parts

Figure pct00081
Figure pct00081

상기 분산 장치는 제조예 2-1에서와 동일한 조건으로 작동되었다. 상기 제조예 2-1에서와 동일한 방법으로 측정되고, 얻어진 티타늄 디옥시드 분산액 2의 티타늄 디옥시드 입자의 1차 입자 직경은 40㎚이었다.The dispersion apparatus was operated under the same conditions as in Preparation Example 2-1. The primary particle diameter of the titanium dioxide particles of the obtained titanium dioxide dispersion 2 was measured in the same manner as in Production Example 2-1, and was 40 nm.

<실시예 2-1><Example 2-1>

[조성물의 제조][Preparation of composition]

상기 얻어진 티타늄 디옥시드 분산액 1(분산 조성물)이 이용되고, 각 성분이 하기 조성을 갖도록 서로 혼합되어 조성물(경화성 조성물)이 얻어졌다. The obtained titanium dioxide dispersion liquid 1 (dispersion composition) was used, and each component was mixed with each other so that it might have the following composition, and the composition (curable composition) was obtained.

- 경화성 조성물의 조성 -Composition of Curable Composition

·상기 제조된 티타늄 디옥시드 분산액 1(분산 조성물) 52.86부52.86 parts of the prepared titanium dioxide dispersion 1 (dispersion composition)

·바인더 폴리머(J-1) 3.27부Binder polymer (J-1) 3.27 parts

(상기 J-1; 중량 평균 분자량(Mw) 및 공중합비(몰비)는 상술한 바와 동일함)(J-1; weight average molecular weight (Mw) and copolymerization ratio (molar ratio) are the same as described above)

·계면활성제(G-1) 0.30부0.30 part surfactant (G-1)

(MEGAFAC F-781 불소계 계면활성제(DIC Corporation 제) (MEGAFAC F-781 Fluorine-based Surfactant (manufactured by DIC Corporation)

·디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트 4.36부4.36 parts of dipentaerythritol hexaacrylate

(중합성 화합물, 하기 T-1)(Polymerizable Compound, T-1 below)

·옥심 중합 개시제 0.30부0.30 part of oxime polymerization initiator

(광중합 개시제, BASF Corporation 제의 IRGACURE OXE-Ol(하기 K-l)(Photoinitiator, IRGACURE OXE-Ol (K-l below) manufactured by BASF Corporation

·프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트(PGMEA) 40.0부Propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA) 40.0 parts

Figure pct00082
Figure pct00082

(투명 필름의 제조)(Manufacture of a transparent film)

상기 얻어진 경화성 조성물이 스핀 코팅법에 의해 12인치 규소 웨이퍼 상에 도포된 후, 핫 플레이트 상에서 100℃에서 2시간 동안 가열하여 필름 두께 1.05㎛의 코팅 필름을 얻었다. 상기 코팅 필름을 핫 플레이트 상에서 200℃에서 5분 동안 가열하여 투명 필름으로서 경화 필름(필름 두께: 1.0㎛)을 얻었다. The curable composition thus obtained was applied onto a 12 inch silicon wafer by spin coating, and then heated on a hot plate at 100 ° C. for 2 hours to obtain a coating film having a film thickness of 1.05 μm. The coating film was heated on a hot plate at 200 ° C. for 5 minutes to obtain a cured film (film thickness: 1.0 μm) as a transparent film.

[투명 필름의 굴절률 및 광 투과율의 측정][Measurement of Refractive Index and Light Transmittance of Transparent Film]

상기 얻어진 기판에 대하여, 파장 500㎚에서의 광에 대한 투명 필름의 굴절률은 J.A.Woollam JAPAN Co.,Inc. 제의 편광분석법을 이용함으로써 측정되었다. 상기 투명 필름의 광 투과율은 Otsuka Electronics Co.,Ltd. 제의 MCPD 시리즈를 이용함으로써 400㎚~700㎚의 파장 영역에 걸쳐 측정되었다. With respect to the obtained substrate, the refractive index of the transparent film with respect to light at a wavelength of 500 nm is J.A. Woollam JAPAN Co., Inc. It was measured by using the first polarization analysis method. The light transmittance of the transparent film is Otsuka Electronics Co., Ltd. It measured over the wavelength range of 400 nm-700 nm by using MCMC series.

상기 투명 필름의 굴절률의 결과는 하기 표 2-1에 나타내었다. 한편, 상기 투명 필름의 광 투과율은 400㎚~700㎚의 파장에서 측정되었고, 코팅 후 즉시 측정 범위 중 어디에서도 92% 이상의 광 투과율이 나타났다. The results of the refractive index of the transparent film are shown in Table 2-1. On the other hand, the light transmittance of the transparent film was measured at a wavelength of 400nm ~ 700nm, immediately after coating showed a light transmittance of 92% or more in any of the measurement range immediately.

[도포 후 시간에 따른 도포면의 형상의 평가][Evaluation of Shape of Coating Surface with Time after Application]

상술한 바와 같은 경화성 조성물이 도포되어 있는 샘플을 실온에서 24시간 동안 방치한 후, 투명도를 육안으로 확인하여 5~1의 범위에 대하여 평가를 행했다. 상기 결과는 하기 표 2-1에 나타내었다. After leaving the sample on which the above-mentioned curable composition was apply | coated for 24 hours at room temperature, transparency was visually confirmed and the range of 5-1 was evaluated. The results are shown in Table 2-1 below.

5: 투명도에 변화가 없어 문제없는 수준5: no problem with transparency

4: 주변부에서는 투명도에 약간의 변화가 있지만, 중심부에서는 변화가 없어 실질적으로 문제없는 수준4: There is a slight change in transparency at the periphery but no change at the center

3: 주변부 및 중심부 상에 약간의 변화가 인지되지만, 실직적으로 문제없는 수준3: slight change on periphery and central part is perceived, but practically no problem

2: 주변부 및 중심부 상에 불균일한 부분이 인지되어 실직적으로 문제가 있는 수준2: uneven part on periphery and central part is perceived to be unsatisfactory problem

1: 전체 표면 상에 불균일한 부분이 있어 명확하게 허용될 수 없는 수준1: Clearly unacceptable level due to uneven parts on the entire surface

[에칭용 레지스트의 현상 처리 후의 투명 필름의 굴절률의 평가][Evaluation of Refractive Index of Transparent Film After Developing Treatment of Etching Resist]

상술한 바와 같이 형성되는 투명 필름으로서, 경화 필름 상에 포지티브 타입 포토레지스트 "FHi622BC"(FUJIFILM Electronic Materials Co.,Ltd. 제)가 스핀 코팅법에 의해 도포되었고, 100℃에서 1분 동안 열처리를 실시하여 0.8㎛의 필름 두께를 갖도록 포토레지스트층을 형성하였다. 이어서, 상기 층을 i선 스테퍼(Canon Inc. 제의 FPA-3000i5)를 이용함으로써 300mJ/㎠의 양으로 전체적으로 노광시키고, 110℃에서 1분 동안 가열 처리를 실시하고, 상기 현상액 FHD-5(FUJIFILM Electronic Materials Co., Ltd. 제)로 1분 동안 현상하여 상기 투명 필름(경화 필름) 상에서 포토레지스트층을 모두 박리하였다. 상기 처리 후의 투명 필름(경화 필름)의 굴절률은 상술한 방법에 따라서 측정되었다. As a transparent film formed as described above, a positive type photoresist "FHi622BC" (manufactured by FUJIFILM Electronic Materials Co., Ltd.) was applied by spin coating on a cured film, and subjected to heat treatment at 100 ° C for 1 minute. The photoresist layer was formed to have a film thickness of 0.8 μm. Subsequently, the layer was entirely exposed in an amount of 300 mJ / cm 2 by using an i-ray stepper (FPA-3000i5 manufactured by Canon Inc.), heat-treated at 110 ° C. for 1 minute, and the developer FHD-5 (FUJIFILM Developed by Electronic Materials Co., Ltd. for 1 minute to peel off all of the photoresist layer on the transparent film (cured film). The refractive index of the transparent film (cured film) after the said process was measured in accordance with the method mentioned above.

상기 결과를 [현상 처리 후의 굴절률]-[현상 처리 전의 굴절률]로부터 얻어지는 현상 후의 굴절률의 변화의 값과 함께 하기 표 2-1에 나타내었다.The results are shown in Table 2-1 together with the values of the change in the refractive index after development obtained from [Refractive index after development treatment]-[Refractive index before development treatment].

<실시예 2-2~실시예 2-43, 비교예 2-1~비교예 2-9><Example 2-2-Example 2-43, Comparative Example 2-1-Comparative Example 2-9>

실시예 2-2~실시예 2-43, 비교예 2-1~비교예 2-9에서의 경화성 조성물은 경화성 조성물에 있어서 분산액의 종류, 바인더 폴리머의 종류, 계면활성제의 종류 및 상기 경화성 조성물의 전체 고형분 함량에 대한 계면활성제의 함량이 하기 표 2-1에서와 같이 변경된 것 이외에는 실시예 2-1에 따라서 제조되고, 그 결과를 표 2-1에 나타내었다. 여기서, 상기 계면활성제의 함량이 변경되는 경우, 상기 함량은 계면활성제의 첨가량이 증가 및 감소함과 동시에 상기 조성물의 전체 고형분 함량이 지속적으로 유지되도록 계면활성제의 첨가량의 증가 및 감소에 따라서 바인더 폴리머(F-2)의 첨가량을 증가 및 감소시킴으로써 변경되었다(즉, 상기 고형분 함량의 농도는 지속적으로 유지되었음). In the curable composition in Examples 2-2 to Example 2-43 and Comparative Examples 2-1 to Comparative Example 2-9, the type of dispersion liquid, the kind of binder polymer, the kind of surfactant, and the curable composition of the curable composition It was prepared according to Example 2-1 except that the content of the surfactant to the total solid content was changed as shown in Table 2-1, and the results are shown in Table 2-1. In this case, when the content of the surfactant is changed, the content is increased according to the increase and decrease of the amount of the surfactant and at the same time increase or decrease the amount of the surfactant to maintain the total solid content of the composition. It was altered by increasing and decreasing the addition amount of F-2) (ie, the concentration of the solid content was maintained continuously).

한편, 이들 투명 필름의 광 투과율은 400㎚~700㎚의 파장에서 측정되었고, 코팅 후 곧바로 92% 이상의 광 투과율이 측정 범위 중 어디에서도 나타났다. On the other hand, the light transmittance of these transparent films was measured at the wavelength of 400 nm-700 nm, and immediately after coating, the light transmittance of 92% or more appeared in any of the measurement ranges.

<실시예 2-44~실시예 2-46><Example 2-44 to Example 2-46>

[조성물의 제조][Preparation of composition]

상기 얻어진 티타늄 디옥시드 분산액 2(분산 조성물)가 이용되고, 각 성분이 하기 조성을 갖도록 서로 혼합되어 실시예 2-44의 조성물(경화성 조성물)이 얻어졌다. The obtained titanium dioxide dispersion liquid 2 (dispersion composition) was used, and each component was mixed with each other so that it might have the following composition, and the composition (curable composition) of Example 2-44 was obtained.

- 경화성 조성물의 조성 -Composition of Curable Composition

·상기 제조된 티타늄 디옥시드 분산액 2(분산 조성물) 52.86부52.86 parts of the prepared titanium dioxide dispersion 2 (dispersion composition)

·바인더 폴리머(J-5) 3.27부Binder polymer (J-5) 3.27 parts

(상기 J-5; 중량 평균 분자량(Mw) 및 공중합비(몰비)는 상술한 바와 동일함)(J-5; the weight average molecular weight (Mw) and the copolymerization ratio (molar ratio) are the same as described above)

·계면활성제 0.30부0.30 part surfactant

(MEGAFAC F-781 불소계 계면활성제(DIC Corporation 제) (MEGAFAC F-781 Fluorine-based Surfactant (manufactured by DIC Corporation)

·에폭시 화합물 4.36부Epoxy compound 4.36 parts

(중합성 화합물, 상품명: EHPE3150(Daicel Corporation 제)(Polymeric compound, brand name: EHPE3150 (made by Daicel Corporation)

·옥심 중합 개시제 0.30부0.30 part of oxime polymerization initiator

(광중합 개시제, BASF Corporation 제의 IRGACURE OXE-Ol(상기 K-l)(Photoinitiator, IRGACURE OXE-Ol manufactured by BASF Corporation (K-1 above)

·프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트(PGMEA) 40.0부Propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA) 40.0 parts

·p-메톡시페놀(중합 개시제) 0.001부0.001 part of p-methoxyphenol (polymerization initiator)

상기 실시예 2-44에서의 경화성 조성물에 있어서, 실시예 2-45 및 실시예 2-46에서의 경화성 조성물은 계면활성제의 함량이 상기 경화성 조성물의 전체 고형분 함량에 대하여 하기 표 2-1에서와 같이 변경된 것 이외에는 실시예 2-44에 따라서 제조되었다. 여기서, 계면활성제의 함량이 변경되는 경우, 상기 함량은 계면활성제의 첨가량이 증가 및 감소함과 동시에 상기 조성물의 전체 고형분 함량이 지속적으로 유지되도록 계면활성제의 첨가량의 증가 및 감소에 따라서 바인더 폴리머(F-2)의 첨가량을 증가 및 감소시킴으로써 변경되었다(즉, 상기 고형분 함량의 농도는 지속적으로 유지되었음). 실시예 2-44~실시예 2-46에서의 경화성 조성물은 실시예 2-1에 따라서 평가되었고, 결과를 표 2-1에 나타내었다. In the curable composition in Example 2-44, the curable composition in Example 2-45 and Example 2-46 has a surfactant content as shown in Table 2-1 with respect to the total solid content of the curable composition Prepared according to Example 2-44 except as changed. Here, when the content of the surfactant is changed, the content is increased according to the increase and decrease of the amount of the surfactant to increase and decrease the amount of the surfactant and simultaneously maintain the total solid content of the composition. It was changed by increasing and decreasing the amount of -2) added (ie, the concentration of the solid content was kept constant). Curable compositions in Examples 2-44 to Example 2-46 were evaluated according to Example 2-1, and the results are shown in Table 2-1.

한편, 상기 투명 필름의 광 투과율은 400㎚~700㎚의 파장에서 측정되었고, 코팅 후 즉시 92% 이상의 광 투과율이 측정 범위 중 어디에서도 나타났다. Meanwhile, the light transmittance of the transparent film was measured at a wavelength of 400 nm to 700 nm, and immediately after coating, light transmittance of 92% or more appeared in any of the measurement ranges.

한편, 상기 금속 산화물 입자(A-2)의 단락에서 표현 "TiO2-1"은 상기 제조예 2-1에서 제어된 티타늄 디옥시드 분산액 1이 분산 조성물로서 이용된 것을 의미하고, 표현 "ZrO2"는 제조예 2-2에서 제어된 지르코늄 옥시드 분산액이 분산 조성물로서 이용된 것을 의미하고, 표현 "TiO2-2"는 제조예 2-3에서 제어된 티타늄 디옥시드 분산액 2가 분산 조성물로서 이용된 것을 의미한다. Meanwhile, the expression "TiO 2 -1" in the paragraph of the metal oxide particles (A-2) means that the titanium dioxide dispersion liquid 1 controlled in Preparation Example 2-1 was used as the dispersion composition, and the expression "ZrO 2 "Means that the zirconium oxide dispersion controlled in Preparation Example 2-2 was used as the dispersion composition, and the expression" TiO 2 -2 "was used as the titanium dioxide dispersion divalent dispersion composition controlled in Preparation Example 2-3. It means.

상기 바인더 폴리머(F-2)의 단락에서 J-2~J-6은 상술한 구조, 중량 평균 분자량(Mw) 및 공중합비(몰비)를 갖는 바인더 폴리머이다.In the paragraph of the binder polymer (F-2), J-2 to J-6 are binder polymers having the above-described structure, weight average molecular weight (Mw) and copolymerization ratio (molar ratio).

상기 계면활성제(G-2)의 단락에서 "Surfynol 465"는 Surfynol 465(비이온성 계면활성제, Nissin Chemical Industry Co.,Ltd 제)를 의미하고, "KF-6001"은 KF-6001(Shin-Etsu Silicone Co.,Ltd. 제의 규소계 계면활성제)를 의미한다. "Surfynol 465" in the paragraph of the surfactant (G-2) means Surfynol 465 (nonionic surfactant, Nissin Chemical Industry Co., Ltd.), "KF-6001" KF-6001 (Shin-Etsu Silicon-based surfactant made by Silicone Co., Ltd.).

상기 비교예 2-9에서 이용된 바인더 폴리머의 J-7은 후술하는 구조, 중량 평균 분자량(Mw) 및 중합비(몰비)를 갖고, 벤질(메타)크릴레이트로부터 유도된 반복 유닛을 함유하지 않는 비교용 바인더 폴리머이다.J-7 of the binder polymer used in Comparative Example 2-9 has a structure described below, a weight average molecular weight (Mw) and a polymerization ratio (molar ratio), and does not contain a repeating unit derived from benzyl (meth) acrylate. Comparative binder polymer.

Figure pct00083
Figure pct00083

(표 2-1)Table 2-1

Figure pct00084
Figure pct00084

Figure pct00085
Figure pct00085

Figure pct00086
Figure pct00086

표 2-1로부터, 본 발명의 조성물을 이용하여 형성되는 필름은 조성물의 코팅 후에 시간에 따른 도포면의 형상에 있어서 변화가 작고, 현상 처리 후의 굴절률의 하락도 적다. 본 발명의 조성물(경화성 조성물)을 이용하여 형성되는 투명 필름은 고굴절률을 갖는다. From Table 2-1, the film formed using the composition of the present invention has a small change in the shape of the coated surface with time after the coating of the composition, and a small drop in the refractive index after the development treatment. The transparent film formed using the composition (curable composition) of this invention has a high refractive index.

투명 필름이 실리콘 상에 형성되는 실시예는 상기 실시예에 기재되어 있지만, 고체 촬상 소자를 제조하는 경우에 있어서, 상기 규소 웨이퍼는 그 위에 형성되는 포토다이오드, 차광 필름, 디바이스 보호 필름 등과 함께 고체 촬상 소자용 기판으로만 변경될 수 있다. Embodiments in which a transparent film is formed on silicon are described in the above embodiments, but in the case of manufacturing a solid-state imaging device, the silicon wafer is subjected to solid-state imaging with a photodiode, a light shielding film, a device protective film, etc. formed thereon. It can be changed only to the substrate for the device.

텅스텐으로 형성되는 차광 필름은 포토다이오드의 수광부만 개구되도록 그 위에 형성되는 포토다이오드 및 전이 전극과 함께 규소 웨이퍼 상에 형성하고, 형성된 차광 필름의 전체 표면 및 포토다이오드 수광부(차광 필름의 개구부)가 피복되도록 규소 니트라이드로 형성된 디바이스 보호층을 형성하였다.The light blocking film formed of tungsten is formed on the silicon wafer together with the photodiode and the transition electrode formed thereon so that only the light receiving portion of the photodiode is opened, and the entire surface of the formed light blocking film and the photodiode light receiving portion (opening of the light blocking film) are coated. A device protective layer formed of silicon nitride was formed as possible.

이어서, 1.4㎛의 측장을 갖는 적색 픽셀, 청색 픽셀 및 녹색 픽셀이 일본 특허 출원 공개 제2010-210702호의 실시예 16에 기재된 방법에 의해 각각 형성되어 컬러 필터가 제조되었다. Subsequently, red pixels, blue pixels and green pixels each having a length of 1.4 mu m were formed by the method described in Example 16 of Japanese Patent Application Laid-open No. 2010-210702 to produce a color filter.

그 위에, 상기 실시예에서 상술한 바와 같이 제어된 경화성 조성물을 1.5㎛의 필름 두께를 갖도록 도포하고, 핫 플레이트를 이용함으로써 100℃에서 2분 동안 가열한 후, 핫 플레이트를 이용함으로써 230℃에서 5분 동안 가열하여 필름을 경화시켰다. Thereon, the curable composition controlled as described above in the above example was applied to have a film thickness of 1.5 μm, heated at 100 ° C. for 2 minutes by using a hot plate, and then 5 at 230 ° C. by using a hot plate. The film was cured by heating for minutes.

HPR-204ESZ-9-5 mPa·s(FUJIFILM Electronic Materials Co.,Ltd. 제의 레지스트액)을 그 위에 도포한 후, 핫 플레이트를 이용함으로써 90℃에서 1분 동안 가열하였다. 상기 코팅 필름은 측장 1.4㎛의 복수의 사각 패턴을 갖는 마스크를 통해 i선 스테퍼(상품명: FPA-3000i5+, Canon Inc. 제)에 의해 100mJ/㎠로 노광되었다. 여기서, 상기 마스크는 마스크의 복수의 사각 패턴이 컬러 필터의 적색 픽셀, 청색 픽셀 및 녹색 픽셀에 각각 상응하는 위치를 갖도록 배치되었다. HPR-204ESZ-9-5 mPa · s (resist liquid manufactured by FUJIFILM Electronic Materials Co., Ltd.) was applied thereon, and then heated at 90 ° C. for 1 minute by using a hot plate. The coating film was exposed at 100 mJ / cm 2 by an i-line stepper (trade name: FPA-3000i5 +, manufactured by Canon Inc.) through a mask having a plurality of square patterns having a length of 1.4 µm. Here, the mask is arranged such that the plurality of rectangular patterns of the mask have positions corresponding to the red pixels, the blue pixels, and the green pixels of the color filter, respectively.

상기 필름에는 실온에서 60초 동안 알칼리 현상액 HPRD-429E(FUJIFILM Electronic Materials Co., Ltd. 제)를 이용하는 퍼들 현상을 실시한 후, 스핀 샤워에 의해 20초 동안 순수로 세정하였다. 이어서, 상기 필름을 순수로 더 세정하고, 상기 기판을 고속 회전으로 건조하여 레지스트 필름을 형성하였다. 상기 필름은 핫 플레이트 상에서 200℃에서 300초 동안 포스트 베이킹 처리를 실시하여 렌즈 타입 형상으로 레지스트를 성형하였다. The film was subjected to puddle development using alkaline developer HPRD-429E (manufactured by FUJIFILM Electronic Materials Co., Ltd.) for 60 seconds at room temperature, and then washed with pure water for 20 seconds by spin shower. The film was then further washed with pure water, and the substrate was dried at high speed to form a resist film. The film was subjected to a post bake treatment at 200 ° C. for 300 seconds on a hot plate to form a resist in a lens type shape.

이렇게 해서 얻어진 기판은 하기 조건 하에서 건조 에칭 장치(Hitachi High-Technologies Corporation 제: U-621)를 이용함으로써 건조 에칭 처리가 실시되고, 본 발명의 고굴절률을 갖는 투명 필름이 처리되어 마이크로렌즈로서 이용되었다. The substrate thus obtained was subjected to a dry etching process by using a dry etching apparatus (manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation: U-621) under the following conditions, and a transparent film having a high refractive index of the present invention was treated to be used as a microlens. .

·RF 전력: 800WRF power: 800W

·안테나 바이어스: 100WAntenna bias: 100 W

·웨이퍼 바이어스: 500WWafer bias: 500 W

·챔버 내부 압력: 0.5PaChamber internal pressure: 0.5Pa

·기판 온도: 50℃· Substrate temperature: 50 ° C

·혼합 가스의 종류 및 유속: CF4/C4F6/02/Ar=175/25/50/200㎖/min, The type and flow rate of the mixed gas: CF 4 / C 4 F 6 /0 2 / Ar = 175/25/50 / 200㎖ / min

·포토레지스트 에칭 속도: 140㎚/minPhotoresist etching rate: 140 nm / min

상기 얻어진 디바이스가 화상을 포토그래핑하기 위해 이용되는 경우, 암실에서도 우수한 감도를 갖는 화상이 얻어질 수 있다. When the obtained device is used to photograph an image, an image having excellent sensitivity can be obtained even in a dark room.

(산업상 이용가능성)(Industrial applicability)

본 발명(제 1 발명)에 따라서, 상기 조성물이 대형 사이즈의 웨이퍼 상에 도포되는 경우라도, 중심부와 주변부 사이에 필름 두께에 있어서 약간의 차이를 갖는 필름을 형성할 수 있는 경화성 조성물로서 제조될 때에 우수한 분산 안정성을 갖고, 또한 매우 높은 굴절률을 갖는 분산 조성물 및 경화성 조성물, 이것을 이용한 투명 필름, 마이크로렌즈 및 고체 촬상 소자를 제공하는 것이 가능하다.According to the present invention (first invention), even when the composition is applied on a large size wafer, when produced as a curable composition capable of forming a film having a slight difference in film thickness between the central portion and the peripheral portion It is possible to provide dispersion compositions and curable compositions having excellent dispersion stability and very high refractive index, transparent films, microlenses and solid-state imaging devices using the same.

본 발명(제 2 발명)에 따라서, 현상 처리 후의 굴절률에 있어서 약간의 하락을 갖는 필름을 형성할 수 있는 고굴절률을 갖고, 또한 상기 조성물의 도포 후에 시간에 따른 도포면의 형상에 있어서 약간의 변화 특성을 갖는 조성물, 이것을 이용한 투명 필름, 마이크로렌즈, 고체 촬상 소자, 투명 필름의 제조 방법, 마이크로렌즈의 제조 방법 및 고체 촬상 소자의 제조 방법을 제공하는 것이 가능하다.According to the present invention (second invention), it has a high refractive index capable of forming a film having a slight drop in the refractive index after the development treatment, and also has a slight change in the shape of the coated surface with time after the application of the composition. It is possible to provide a composition having a composition, a transparent film, a microlens, a solid-state imaging device, a manufacturing method of a transparent film, a manufacturing method of a microlens and a manufacturing method of a solid-state imaging device using the same.

본 명세서는 2011년 5월 6일자로 제출된 일본 특허 출원 제JP 2011-103877호, 2011년 5월 18일자로 제출된 일본 특허 출원 제JP 2011-111734호, 2011년 8월 31일자로 제출된 일본 특허 출원 제JP 2011-190180호 및 2011년 11월 16일자로 제출된 일본 특허 출원 제JP 2011-251118을 기초로 하고, 구체적으로 명시된 바와 같이 본원의 전체 내용을 참고자료로서 포함한다. This specification is Japanese Patent Application No. JP 2011-103877, filed May 6, 2011, Japanese Patent Application No. JP 2011-111734, filed May 18, 2011, filed August 31, 2011. Based on Japanese Patent Application No. JP 2011-190180 and Japanese Patent Application No. JP 2011-251118 filed on November 16, 2011, the entire contents of the present application are incorporated by reference as specifically stated.

Claims (30)

1㎚~100㎚의 1차 입자 직경을 갖는 금속 산화물 입자(A-1);
수소 원자 이외의 그라프트쇄의 원자수가 40~10,000개인 그라프트쇄를 갖는 그라프트 공중합체(B-1); 및
용제(C-1)를 포함하는 분산 조성물로서,
상기 금속 산화물 입자(A-1)의 함량은 상기 분산 조성물의 전체 고형분 함량에 대하여 50질량%~90질량%이고,
상기 그라프트 공중합체(B-1)는 상기 그라프트 공중합체(B-1)의 전체 질량에 대하여 25질량%~90질량%의 양으로 산기를 갖는 구조 유닛을 갖는 것을 특징으로 하는 분산 조성물.
Metal oxide particles (A-1) having a primary particle diameter of 1 nm to 100 nm;
Graft copolymer (B-1) which has the graft chain of 40-10,000 atoms of graft chains other than a hydrogen atom; And
As a dispersion composition containing a solvent (C-1),
The content of the metal oxide particles (A-1) is 50% by mass to 90% by mass relative to the total solids content of the dispersion composition,
The graft copolymer (B-1) has a structural unit having an acid group in an amount of 25% by mass to 90% by mass relative to the total mass of the graft copolymer (B-1).
제 1 항에 있어서,
상기 그라프트 공중합체(B-1)는 70㎎KOH/g~350㎎KOH/g의 산가를 갖는 것을 특징으로 하는 분산 조성물.
The method of claim 1,
The graft copolymer (B-1) has a dispersing composition, characterized in that it has an acid value of 70 mgKOH / g ~ 350 mgKOH / g.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 그라프트 공중합체(B-1)의 그라프트쇄는 폴리에스테르 구조, 폴리에테르 구조 및 폴리(메타)아크릴 구조로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나의 구조인 것을 특징으로 하는 분산 조성물.
3. The method according to claim 1 or 2,
The graft chain of the graft copolymer (B-1) is at least one structure selected from the group consisting of a polyester structure, a polyether structure and a poly (meth) acrylic structure.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 그라프트 공중합체(B-1)는 하기 일반식(1)~일반식(4) 중 적어도 하나로 나타내어지는 구조 유닛을 함유하는 그라프트 공중합체인 것을 특징으로 하는 분산 조성물.
Figure pct00087

[일반식(1)~일반식(4)에 있어서, X1, X2, X3, X4 및 X5는 각각 독립적으로 수소 원자 또는 1가의 유기기를 나타내고;
W1 , W2 , W3 및 W4는 각각 독립적으로 산소 원자 또는 NH를 나타내고;
R은 수소 원자 또는 1가의 유기기를 나타내고, 상기 공중합체 중에 다른 구조를 갖는 R이 존재해도 되고;
R'는 분기형 알킬렌기 또는 직쇄형 알킬렌기를 나타내고, 상기 공중합체 중에 다른 구조를 갖는 R'가 존재해도 되고;
Y1, Y2, Y3 및 Y4는 각각 독립적으로 2가의 연결기를 나타내고;
Z1, Z2, Z3 및 Z4는 각각 독립적으로 수소 원자 또는 1가의 치환기를 나타내고;
j 및 k는 각각 독립적으로 2~8의 정수를 나타내며;
n, m, p 및 q는 각각 독립적으로 1~500의 정수를 나타낸다.]
The method according to any one of claims 1 to 3,
The graft copolymer (B-1) is a graft copolymer containing a structural unit represented by at least one of the following general formulas (1) to (4).
Figure pct00087

[In General Formula (1)-(4), X <1> , X <2> , X <3> , X <4> and X <5> represent a hydrogen atom or a monovalent organic group each independently;
W 1 , W 2 , W 3 and W 4 each independently represent an oxygen atom or NH;
R represents a hydrogen atom or a monovalent organic group, and R having another structure may exist in the copolymer;
R 'represents a branched alkylene group or a straight chain alkylene group, and R' having another structure may be present in the copolymer;
Y 1 , Y 2 , Y 3 and Y 4 each independently represent a divalent linking group;
Z 1 , Z 2 , Z 3 and Z 4 each independently represent a hydrogen atom or a monovalent substituent;
j and k each independently represent an integer of 2 to 8;
n, m, p and q each independently represent an integer of 1 to 500.]
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 그라프트 공중합체(B-1)는 상기 그라프트 공중합체(B-1)의 전체 질량에 대하여 10질량%~75질량%의 범위에서 그라프트쇄를 갖는 구조 유닛을 함유하는 그라프트 공중합체인 것을 특징으로 하는 분산 조성물.
The method according to any one of claims 1 to 4,
The graft copolymer (B-1) is a graft copolymer containing a structural unit having a graft chain in the range of 10% by mass to 75% by mass relative to the total mass of the graft copolymer (B-1). Dispersion composition characterized by.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 산기를 갖는 구조 유닛의 산기는 카르복실산기, 술폰산기 및 인산기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나의 기인 것을 특징으로 하는 분산 조성물.
6. The method according to any one of claims 1 to 5,
The acid group of the structural unit having an acid group is at least one group selected from the group consisting of a carboxylic acid group, a sulfonic acid group and a phosphoric acid group.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 기재된 분산 조성물을 포함하는 경화성 조성물로서,
상기 분산 조성물은 중합성 화합물(D-1) 및 중합 개시제(E-1)를 더 함유하는 것을 특징으로 하는 경화성 조성물.
As a curable composition containing the dispersion composition as described in any one of Claims 1-6,
The said dispersion composition contains a polymeric compound (D-1) and a polymerization initiator (E-1) further, The curable composition characterized by the above-mentioned.
제 7 항에 있어서,
바인더 폴리머(F-1)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 경화성 조성물.
The method of claim 7, wherein
Curable composition further containing binder polymer (F-1).
제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
상기 중합 개시제(E-1)는 옥심계 광중합 개시제인 것을 특징으로 하는 경화성 조성물.
9. The method according to claim 7 or 8,
The said polymerization initiator (E-1) is an oxime system photoinitiator, The curable composition characterized by the above-mentioned.
제 7 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
마이크로렌즈를 형성하기 위해 이용되는 것을 특징으로 하는 경화성 조성물.
10. The method according to any one of claims 7 to 9,
A curable composition, which is used to form a microlens.
제 7 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
컬러 필터의 언더코트 필름을 형성하기 위해 이용되는 것을 특징으로 하는 경화성 조성물.
10. The method according to any one of claims 7 to 9,
A curable composition, which is used to form an undercoat film of a color filter.
제 7 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 기재된 경화성 조성물을 이용하여 형성되는 것을 특징으로 하는 투명 필름.It is formed using the curable composition in any one of Claims 7-11, The transparent film characterized by the above-mentioned. 제 10 항에 기재된 경화성 조성물에 의해 얻어진 투명 필름을 이용하여 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로렌즈.It is formed using the transparent film obtained by the curable composition of Claim 10, The microlens characterized by the above-mentioned. 제 13 항에 있어서,
상기 투명 필름을 건조 에칭시킴으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로렌즈.
The method of claim 13,
A microlens formed by dry etching the transparent film.
제 12 항에 기재된 투명 필름 및 제 13 항 또는 제 14 항에 기재된 마이크로렌즈 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 고체 촬상 소자.A solid-state imaging device comprising at least one of the transparent film according to claim 12 and the microlenses according to claim 13 or 14. 금속 산화물 입자(A-2)로서 티타늄 옥시드 입자 또는 지르코늄 옥시드 입자;
벤질(메타)아크릴레이트로부터 유래된 반복 유닛을 함유하는 바인더 폴리머(F-2); 및
계면활성제(G-2)를 포함하는 조성물로서,
상기 계면활성제(G-2)의 함량은 상기 조성물의 전체 고형분 함량에 대하여 0.0010질량%~3.0질량%인 것을 특징으로 하는 조성물.
Titanium oxide particles or zirconium oxide particles as the metal oxide particles (A-2);
Binder polymer (F-2) containing a repeating unit derived from benzyl (meth) acrylate; And
As a composition containing surfactant (G-2),
The content of the surfactant (G-2) is 0.0010% by mass to 3.0% by mass relative to the total solids content of the composition.
제 16 항에 있어서,
상기 계면활성제(G-2)는 불소계 계면활성제 또는 비이온성 계면활성제인 것을 특징으로 하는 조성물.
17. The method of claim 16,
The surfactant (G-2) is a composition, characterized in that the fluorine-based surfactant or nonionic surfactant.
제 16 항 또는 제 17 항에 있어서,
상기 계면활성제(G-2)의 함량은 상기 조성물의 전체 고형분 함량에 대하여 0.50질량%~3.0질량%인 것을 특징으로 하는 조성물.
18. The method according to claim 16 or 17,
The content of the surfactant (G-2) is 0.50% by mass to 3.0% by mass based on the total solids content of the composition.
제 16 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 금속 산화물 입자(A-2)로서 티타늄 옥시드 입자를 포함하는 것을 특징으로 하는 조성물.
19. The method according to any one of claims 16 to 18,
A composition comprising titanium oxide particles as the metal oxide particles (A-2).
제 16 항 내지 제 19 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 바인더 폴리머(F-2)는 (메타)아크릴레이트로부터 유래된 반복 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 조성물.
20. The method according to any one of claims 16 to 19,
The binder polymer (F-2) further comprises a repeating unit derived from (meth) acrylate.
제 16 항 내지 제 20 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 바인더 폴리머(F-2)는 에틸렌 옥시드기를 갖는 것을 특징으로 하는 조성물.
21. The method according to any one of claims 16 to 20,
The binder polymer (F-2) has an ethylene oxide group.
제 16 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 바인더 폴리머(F-2)는 에틸렌 옥시드기를 갖는 알킬(메타)아크릴레이트로부터 유래된 반복 유닛 및 이소부틸(메타)아크릴레이트로부터 유래된 반복 유닛을 모두 더 함유하는 것을 특징으로 하는 조성물.
22. The method according to any one of claims 16 to 21,
The binder polymer (F-2) further comprises both a repeating unit derived from an alkyl (meth) acrylate having an ethylene oxide group and a repeating unit derived from isobutyl (meth) acrylate.
제 16 항 내지 제 22 항 중 어느 한 항에 있어서,
마이크로렌즈를 형성하기 위해 이용되는 것을 특징으로 하는 조성물.
The method according to any one of claims 16 to 22,
Composition for use in forming microlenses.
제 16 항 내지 제 23 항 중 어느 한 항에 기재된 조성물을 이용하여 형성되는 것을 특징으로 하는 투명 필름.It is formed using the composition in any one of Claims 16-23, The transparent film characterized by the above-mentioned. 제 24 항에 기재된 투명 필름을 이용하여 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로렌즈.It is formed using the transparent film of Claim 24, The microlens characterized by the above-mentioned. 제 25 항에 있어서,
상기 투명 필름을 건조 에칭시킴으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로렌즈.
The method of claim 25,
A microlens formed by dry etching the transparent film.
제 25 항 또는 제 26 항에 기재된 마이크로렌즈를 포함하는 것을 특징으로 하는 고체 촬상 소자.A solid-state imaging device comprising the microlens according to claim 25 or 26. 제 16 항 내지 제 23 항 중 어느 한 항에 기재된 조성물을 웨이퍼 상에 도포하는 공정; 이어서,
상기 조성물을 가열하는 제 1 가열 공정; 이어서,
상기 조성물을 상기 제 1 가열 공정에서의 가열 온도보다 높은 온도에서 가열하는 제 2 가열 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 필름의 제조 방법.
The process of apply | coating the composition of any one of Claims 16-23 on a wafer; next,
A first heating step of heating the composition; next,
And a second heating step of heating the composition at a temperature higher than the heating temperature in the first heating step.
제 24 항에 기재된 투명 필름에 포스트 베이킹 처리를 실시하여 투명 필름을 성형하는 공정; 및
상기 투명 필름을 건조 에칭하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로렌즈의 제조 방법.
A step of forming a transparent film by performing a post-baking treatment to the transparent film of claim 24; And
A method of manufacturing a microlens, comprising the step of dry etching the transparent film.
적어도 포토다이오드, 차광 필름 및 디바이스 보호 필름을 갖는 고체 촬상 소자용 기판 상에 적색 픽셀, 청색 픽셀 및 녹색 픽셀을 형성하는 공정;
제 16 항 내지 제 23 항 중 어느 한 항에 기재된 조성물을 도포하고, 가열을 행하는 공정;
레지스트 패턴을 형성하는 공정;
상기 형성된 레지스트 패턴을 포스트 베이킹 처리를 행함으로써 렌즈 타입 형상으로 성형하는 공정; 및
건조 에칭을 행하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 고체 촬상 소자의 제조 방법.




Forming a red pixel, a blue pixel and a green pixel on a substrate for a solid-state imaging device having at least a photodiode, a light blocking film, and a device protective film;
Process of apply | coating the composition of any one of Claims 16-23, and heating;
Forming a resist pattern;
Molding the formed resist pattern into a lens type shape by performing a post bake treatment; And
A method of manufacturing a solid-state imaging device, comprising the step of performing dry etching.




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