KR20140015223A - Dual thermalelectric system - Google Patents

Dual thermalelectric system Download PDF

Info

Publication number
KR20140015223A
KR20140015223A KR1020130154169A KR20130154169A KR20140015223A KR 20140015223 A KR20140015223 A KR 20140015223A KR 1020130154169 A KR1020130154169 A KR 1020130154169A KR 20130154169 A KR20130154169 A KR 20130154169A KR 20140015223 A KR20140015223 A KR 20140015223A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
thermoelectric
thermoelectric module
dual
circuit unit
node
Prior art date
Application number
KR1020130154169A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
이진영
Original Assignee
주식회사 엠아이서진
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엠아이서진 filed Critical 주식회사 엠아이서진
Priority to KR1020130154169A priority Critical patent/KR20140015223A/en
Publication of KR20140015223A publication Critical patent/KR20140015223A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • H10N10/10—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects
    • H10N10/17—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects characterised by the structure or configuration of the cell or thermocouple forming the device
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • H10N10/80—Constructional details

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

A dual thermalelectric system is disclosed. The dual thermalelectric system comprises: two insulation substrates formed to be mutually separated; a first thermoelectric module and a second thermoelectric module arranged between the two insulation substrates and each including thermoelements; first metal electrodes for electrically connecting the thermoelements included in the first thermoelectric module; second metal electrodes for electrically connecting the thermoelements included in the second thermoelectric module; and a circuit unit for selectively connecting the first thermoelectric module and the second thermoelectric module in series or parallel relative to the predetermined power. The circuit unit connects a first thermoelement group and a second thermoelement group in parallel relative to the power when the dual thermalelectric system is in a heating mode. The circuit unit connects the first thermoelement group and the second thermoelement group in series relative to the power when the dual thermalelectric system is in a cooling mode.

Description

듀얼 열전 시스템{Dual thermalelectric system}Dual thermalelectric system

본 발명은 열전 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 두 개의 열전모듈 또는 두 개의 열전모듈 시스템을 소정의 전원에 대해 선택적으로 직렬 또는 병렬로 연결하여 열전 시스템이 히팅(heating)모드 또는 쿨링(coolimg)모드로 동작할 때 각각의 모드에 필요한 전압을 별도의 변압장치 없이 공급할 수 있는 열전 시스템에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thermoelectric system, and more particularly, to connecting two thermoelectric modules or two thermoelectric module systems selectively in series or in parallel to a predetermined power source so that the thermoelectric system is in a heating mode or cooling. The present invention relates to a thermoelectric system capable of supplying a voltage required for each mode when operating in a mode without a separate transformer.

열전모듈 시스템은 제백(Seeback) 효과를 이용하거나 펠티어(Peltier) 효과를 이용하여 발전 또는 발열/냉각을 위해 사용되고 있다.Thermoelectric module systems are being used for power generation or heat generation / cooling using the Seeback effect or the Peltier effect.

열전모듈 시스템은 제백 효과를 통해 양단의 온도차가 날 때 기전력이 발생하는 현상으로 이를 이용하여 발전을 하거나, 이와는 반대로 양단에 전류를 흘리면 전하를 따라 열이 이동하여 한쪽은 냉각이 되고 다른 쪽은 가열이 되는 펠티어 효과를 통해 전류를 이용한 냉각장치 또는 발열장치를 만드는데 이용되고 있다.In the thermoelectric module system, electromotive force is generated when the temperature difference between both ends is caused by the Seebeck effect. It generates power by using this, or, on the contrary, when current flows at both ends, the heat moves along the electric charge and one side is cooled and the other is heated. Through this Peltier effect is used to make a cooling device or a heating device using the current.

특히 양단에 흘리는 전류의 극성을 반대로 바꾸면 냉각이 되는 쪽과 가열되는 쪽이 바뀌게 되어 하나의 열전모듈 시스템으로 필요에 따라 발열/냉각을 선택할 수 있으며, 기계적인 소음이나 진동이 거의 없고 정밀한 온도제어가 가능하며 친환경적이어서 사용분야가 점차 넓어지고 있다.In particular, if the polarity of the current flowing in both ends is reversed, the cooling side and the heating side are changed, so one thermoelectric module system can select heating / cooling as needed.There is almost no mechanical noise or vibration and precise temperature control It is possible and eco-friendly, and its field of use is gradually expanding.

열전모듈 시스템은 쿨링(cooling)모드로 이용하는 경우와 히팅(heating)모드로 이용하는 경우 각각 높은 효율을 나타낼 수 있는 전압이 차이가 있다. 예를 들어, 히팅모드로 이용하는 경우 상기 열전모듈에 특정 전압(예컨대, DC 12V)을 인가했을 때 발열효과가 높은 효율을 나타낸다면, 쿨링모드로 이용하는 경우에는 상기 발열장치에 가해지는 전압의 약 절반(예컨대, DC 6V) 정도를 인가했을 때 높은 효율의 냉각효과를 나타낼 수 있다.In the thermoelectric module system, there is a difference in voltage that can exhibit high efficiency in the cooling mode and the heating mode. For example, when the heating mode is used, when a specific voltage (for example, DC 12V) is applied to the thermoelectric module, the heat generation effect is high. When the cooling mode is used, about half of the voltage applied to the heating device is used. When a degree of (for example, DC 6V) is applied, a high efficiency cooling effect can be exhibited.

도 1은 종래의 열전 시스템의 개략적인 구성을 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining a schematic configuration of a conventional thermoelectric system.

도 1을 참조하면, 상기 종래의 열전 시스템은 소정의 열전모듈 시스템(10)을 구동하기 위해, 소정의 전원(30)으로부터 전력을 공급받을 수 있다. 이때, 전술한 바와 같이 히팅모드 또는 쿨링모드로 작동시 상기 열전모듈 시스템(10)에 인가되는 전압을 변화할 필요가 있을 수 있다. 이를 위해 종래에는 별도의 변압장치(20)를 이용하여 상기 전원(30)으로부터 공급되는 전압을 조절하여 각각의 모드에 맞게 상기 열전모듈 시스템(10)으로 전압을 출력하였다.Referring to FIG. 1, the conventional thermoelectric system may receive power from a predetermined power source 30 to drive a predetermined thermoelectric module system 10. In this case, when operating in the heating mode or the cooling mode as described above, it may be necessary to change the voltage applied to the thermoelectric module system 10. To this end, conventionally by using a separate transformer 20 to adjust the voltage supplied from the power source 30 to output the voltage to the thermoelectric module system 10 for each mode.

상기 변압장치(20)는 예를 들어, PWM(Pulse Width Modulation) 제어 등을 이용하여 전압을 변화하여 출력할 수 있다. 그러나 이러한 상기 변압장치(20)를 별도로 구비하는데 자원의 낭비가 발생할 수 있으며 상기 열전 시스템을 포함하는 특정 장치의 부피가 커질 수 있는 문제점이 있다.The transformer 20 may change and output a voltage using, for example, pulse width modulation (PWM) control. However, when the transformer 20 is provided separately, waste of resources may occur and a volume of a specific device including the thermoelectric system may increase.

따라서, 상기 변압장치(20)를 별도로 구비하지 않고도 상기 열전모듈 시스템(10)에 필요한 전압을 선택적으로 공급할 수 있는 열전 시스템이 요구된다.
Accordingly, there is a need for a thermoelectric system capable of selectively supplying a required voltage to the thermoelectric module system 10 without having the transformer 20 separately.

따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적인 과제는 두 개의 열전모듈 또는 두 개의 열전모듈 시스템을 소정의 전원에 대해 직렬 또는 병렬로 선택적으로 연결할 수 있는 소정의 회로부를 구성하여 별도의 변압장치 없이 열전모듈 시스템의 동작모드에 따라 높은 효율을 나타내는데 필요한 전압을 선택적으로 공급할 수 있는 기술적 사상을 제공하는 것이다.Accordingly, a technical problem to be achieved by the present invention is to configure a predetermined circuit unit capable of selectively connecting two thermoelectric modules or two thermoelectric module systems in series or in parallel with respect to a predetermined power source, thereby providing a thermoelectric module system without a separate transformer. It is to provide a technical idea that can selectively supply the voltage required to exhibit a high efficiency according to the operating mode of.

또한, 하나의 온도 스위치가 히팅모드 및 쿨링모드시에 모두 동작할 수 있도록 회로부를 구성하여 열전모듈 시스템을 안전하게 온도제어 할 수 있는 기술적 사상을 제공하는 것이다.
In addition, by providing a circuit unit so that one temperature switch can operate in both heating mode and cooling mode to provide a technical idea that can safely control the thermoelectric module system.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 듀얼 열전 시스템은 서로 이격되어 형성되는 두 개의 절연기판, 상기 두 개의 절연기판 사이에 배치되며 복수의 열전소자들을 각각 포함하는 제1열전모듈 및 제2열전모듈, 상기 제1열전모듈에 포함된 열전소자들을 전기적으로 연결시키는 복수의 제1금속전극들 및 상기 제2열전모듈에 포함된 열전소자들을 전기적으로 연결시키는 복수의 제2금속전극들, 및 상기 제1열전모듈과 상기 제2열전모듈을 소정의 전원에 대해 선택적으로 직렬 또는 병렬로 연결시키는 회로부를 포함할 수 있다..
The dual thermoelectric system for achieving the technical problem is a first thermoelectric module and a second thermoelectric module disposed between the two insulating substrates, the two insulating substrates are formed spaced apart from each other, each comprising a plurality of thermoelectric elements, the first A plurality of first metal electrodes for electrically connecting the thermoelectric elements included in the first thermoelectric module and a plurality of second metal electrodes for electrically connecting the thermoelectric elements included in the second thermoelectric module, and the first thermoelectric module And a circuit unit for selectively connecting the second thermoelectric module to a predetermined power source in series or parallel.

본 발명에 따른 듀얼 열전 시스템은 별도의 변압장치를 이용하지 않고도 열전모듈 시스템이 효율적으로 냉각 또는 발열하는데 필요한 전압을 선택적으로 공급할 수 있는 효과가 있다. 또한, 별도의 변압장치를 이용하지 않음으로써 자원의 낭비를 줄일 수 있으며, 열전모듈 시스템을 이용하는 소정의 장치의 소형화, 경량화에 유리한 효과가 있다.The dual thermoelectric system according to the present invention has an effect of selectively supplying a voltage required for the thermoelectric module system to efficiently cool or generate heat without using a separate transformer. In addition, it is possible to reduce the waste of resources by not using a separate transformer device, it is advantageous in miniaturization and weight reduction of a predetermined device using a thermoelectric module system.

또한, 하나의 온도 스위치가 히팅모드 및 쿨링모드시에 모두 동작할 수 있도록 회로부를 구성함으로써 열전모듈 시스템의 과열 또는 과냉각을 방지할 수 있는 효과가 있다.
In addition, by configuring the circuit unit so that one temperature switch can operate in both the heating mode and the cooling mode, there is an effect of preventing overheating or overcooling of the thermoelectric module system.

본 발명의 상세한 설명에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.
도 1은 종래의 열전모듈 시스템의 개략적인 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 듀얼 열전 시스템에서 히팅모드인 경우 회로부의 개략적인 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 듀얼 열전 시스템에서 쿨링모드인 경우 회로부의 개략적인 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 듀얼 열전 시스템이 히팅모드로 작동하는 경우 회로부의 회로구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 듀얼 열전 시스템이 쿨링모드로 작동하는 경우 회로부의 회로구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 듀얼 열전 시스템의 히팅모드에서 셀렉팅 스위치를 통해 도 4에 도시된 회로를 등가회로로 구성한 것을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 듀얼 열전 시스템의 쿨링모드에서 셀렉팅 스위치를 통해 도 5에 도시된 회로를 등가회로로 구성한 것을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 듀얼 열전 시스템의 다른 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 듀얼 열전 시스템의 또 다른 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS A brief description of each drawing is provided to more fully understand the drawings recited in the description of the invention.
1 is a view for explaining a schematic configuration of a conventional thermoelectric module system.
2 is a view for explaining a schematic configuration of a circuit unit in the heating mode in a dual thermoelectric system according to an embodiment of the present invention.
3 is a view for explaining a schematic configuration of the circuit unit in the cooling mode in the dual thermoelectric system according to an embodiment of the present invention.
4 is a diagram illustrating a circuit configuration of a circuit unit when a dual thermoelectric system operates in a heating mode according to an exemplary embodiment of the present invention.
5 is a diagram illustrating a circuit configuration of a circuit unit when a dual thermoelectric system operates in a cooling mode according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a diagram illustrating an equivalent circuit of the circuit illustrated in FIG. 4 through a selecting switch in a heating mode of a dual thermoelectric system according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a diagram illustrating an equivalent circuit of the circuit illustrated in FIG. 5 through a selecting switch in a cooling mode of a dual thermoelectric system according to an exemplary embodiment of the present invention.
8 is a view for explaining another embodiment of a dual thermoelectric system according to an exemplary embodiment of the present invention.
9 is a view for explaining another embodiment of a dual thermoelectric system according to an embodiment of the present invention.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.In order to fully understand the present invention, operational advantages of the present invention, and objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings and the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the preferred embodiments of the present invention with reference to the accompanying drawings. Like reference symbols in the drawings denote like elements.

본 명세서에서 열전모듈이라 함은, 서로 이격되어 형성되는 두 개의 절연기판 사이에 배치되는 복수의 열전소자 그룹을 의미하며, 열전모듈 시스템은 상기 열전모듈과 상기 절연기판 및 상기 열전모듈에 포함된 열전소자 그룹을 전기적으로 연결시키는 복수의 금속전극을 더 포함하여 히팅(heating)모드 또는 쿨링(cooling)모드로 동작할 수 있는 시스템을 의미할 수 있다.In the present specification, the thermoelectric module refers to a plurality of thermoelectric element groups disposed between two insulating substrates spaced apart from each other, and a thermoelectric module system includes thermoelectric modules and thermoelectric modules included in the insulating substrate and the thermoelectric module. The system may further include a plurality of metal electrodes electrically connecting the device groups to operate in a heating mode or a cooling mode.

상기 열전모듈 시스템은 공급하는 전원의 극성을 바꿔줌으로써 히팅모드 또는 쿨링모드로의 동작을 제어할 수 있다. 이때, 상기 히팅모드와 상기 쿨링모드에 따라 각각 높은 효율을 내기 위해 상기 열전모듈에 인가되는 전압은 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 상기 열전모듈에 특정 전압(예컨대, DC 12V)이 인가됐을 경우 상기 히팅모드에서 높은 효율 낼 수 있다면, 상기 쿨링모드에서는 상기 열전모듈에 상기 특정전압의 약 절반(예컨대, DC 6V) 정도의 전압이 인가됐을 때 높은 효율을 낼 수 있다.The thermoelectric module system may control the operation in the heating mode or the cooling mode by changing the polarity of the power supplied. In this case, the voltage applied to the thermoelectric module may be different from each other to achieve high efficiency according to the heating mode and the cooling mode. For example, when a specific voltage (for example, DC 12V) is applied to the thermoelectric module, the high efficiency can be achieved in the heating mode. In the cooling mode, about half of the specific voltage (for example, DC 6V) is applied to the thermoelectric module. High efficiency can be achieved when a voltage is applied.

이와 같은 특성으로 인해 하나의 열전모듈 시스템으로 상기 히팅모드 또는 상기 쿨링모드를 구현하고자 하는 경우, 종래에는 PWM(Pulse Width Modulation) 제어기 등을 이용한 별도의 변압장치를 구비하여 상기 열전모듈 시스템에 인가되는 전압을 조절함으로써 추가적인 자원의 낭비가 발생하게 된다.Due to such characteristics, when one of the thermoelectric module systems is to implement the heating mode or the cooling mode, the conventional thermoelectric module system is provided with a separate transformer using a PWM (Pulse Width Modulation) controller or the like. By adjusting the voltage, additional resources are wasted.

따라서, 이와 같은 자원의 낭비 없이 간편하게 상기 열전모듈 시스템에 인가되는 전압을 조절할 수 있는 시스템이 요구된다.Therefore, there is a need for a system that can easily adjust the voltage applied to the thermoelectric module system without wasting such resources.

이를 위해, 본 발명에 따른 듀얼 열전 시스템은 두 개의 열전모듈 또는 두 개의 열전모듈 시스템을 소정의 전원에 대해 직렬 또는 병렬로 선택적으로 연결할 수 있다. 그러면 상기 듀얼 열전 시스템이 상기 히팅모드인 경우 또는 상기 쿨링모드로 동작하는 경우 각각 최대 효율을 나타내기 위해 필요한 전압을 상기 각 열전모듈에 인가할 수 있는 기술적 사상을 제공한다.To this end, the dual thermoelectric system according to the present invention can selectively connect two thermoelectric modules or two thermoelectric module systems in series or parallel to a predetermined power source. Then, when the dual thermoelectric system is operated in the heating mode or the cooling mode, the present invention provides a technical idea of applying a voltage necessary for displaying the maximum efficiency to each thermoelectric module, respectively.

또한, 상기 듀얼 열전 시스템의 과열 또는 과냉각이 발생할 수 있다. 이를 방지하기 위해, 온도 스위치를 이용하여 일정온도 범위 내에서 상기 듀얼 열전 시스템을 안전하게 사용할 수 있는 기술적 사상을 제공한다.In addition, overheating or subcooling of the dual thermoelectric system may occur. In order to prevent this, by using a temperature switch provides a technical idea that can safely use the dual thermoelectric system within a certain temperature range.

도 2 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 듀얼 열전 시스템(1)은 절연기판(400)과 상기 절연기판(400)상에 배치된 제1 열전모듈(100), 제2 열전모듈(200), 상기 제1 열전모듈(100) 및 상기 제2 열전모듈(200)에 포함된 열전소자들과 연결되는 복수의 금속전극(미도시)들, 및 상기 제1 열전모듈(100)과 상기 제2 열전모듈(200)을 소정의 전원과 연결하는 회로부(300)를 포함한다. 여기서 상기 절연기판(400)은 소정의 금속(예컨대, 구리)기판에 절연층이 형성된 기판 또는 세라믹 기판일 수 있다.2 to 3, a dual thermoelectric system 1 according to an exemplary embodiment of the present invention includes an insulating substrate 400 and a first thermoelectric module 100 and a second thermoelectric disposed on the insulating substrate 400. A plurality of metal electrodes (not shown) connected to the thermoelectric elements included in the module 200, the first thermoelectric module 100, and the second thermoelectric module 200, and the first thermoelectric module 100. And a circuit unit 300 for connecting the second thermoelectric module 200 to a predetermined power source. The insulating substrate 400 may be a substrate or a ceramic substrate having an insulating layer formed on a predetermined metal (eg, copper) substrate.

즉, 상기 듀얼 열전 시스템(1)은, 상기 두 개의 열전모듈(100, 200)과 절연기판(400) 및 금속전극을 포함하는 열전모듈 시스템 및 상기 회로부(300)를 포함하여 구현될 수 있다. That is, the dual thermoelectric system 1 may be implemented to include a thermoelectric module system including the two thermoelectric modules 100 and 200, an insulating substrate 400, and a metal electrode, and the circuit unit 300.

또한, 상기 제1 열전모듈(100)과 상기 제2 열전모듈(200)은 상기 절연기판(400)상에 배치될 수 있으며, 각각의 열전모듈(100, 200)에 포함된 열전소자들 중 각각 두 개의 열전소자는 상기 회로부(300)를 통해 소정의 전원(미도시)과 연결될 수 있다.In addition, the first thermoelectric module 100 and the second thermoelectric module 200 may be disposed on the insulating substrate 400 and each of thermoelectric elements included in each of the thermoelectric modules 100 and 200. Two thermoelectric elements may be connected to a predetermined power source (not shown) through the circuit unit 300.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 듀얼 열전 시스템(1)에서 히팅모드를 위한 회로부의 개략적인 구성을 나타내며, 도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 듀얼 열전 시스템(1)에서 쿨링모드를 위한 회로부의 개략적인 구성을 나타낸다.2 illustrates a schematic configuration of a circuit unit for a heating mode in a dual thermoelectric system 1 according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 3 illustrates a cooling mode in a dual thermoelectric system 1 according to an exemplary embodiment of the present invention. The schematic structure of a circuit part is shown.

먼저 도 2를 참조하면, 상기 회로부(300)는 상기 전원(미도시)의 제1단자(예컨대, +단자)가 상기 제1 열전모듈(100)의 제1열전소자(예컨대, P1) 및 상기 제2 열전모듈(200)의 제3열전소자(예컨대, P2)와 연결되며, 상기 전원(미도시)의 제2단자(예컨대, -단자)는 상기 제1 열전모듈(100)의 제2열전소자(예컨대, N1) 및 상기 제2 열전모듈(200)의 제4열전소자(예컨대, N2)와 연결되어 상기 제1 열전모듈(100) 및 상기 제2 열전모듈(200)이 상기 전원(미도시)에 대해 병렬로 연결될 수 있다.First, referring to FIG. 2, the circuit unit 300 includes a first terminal (eg, + terminal) of the power source (not shown), and a first thermoelectric element (eg, P1) and the first terminal of the first thermoelectric module 100. A third thermoelectric element (eg, P2) of the second thermoelectric module 200 is connected, and a second terminal (eg, -terminal) of the power source (not shown) is a second thermoelectric element of the first thermoelectric module 100. An element (eg, N1) and a fourth thermoelectric element (eg, N2) of the second thermoelectric module 200 are connected to the first thermoelectric module 100 and the second thermoelectric module 200 to supply the power (not shown). Can be connected in parallel.

이와 같이 상기 회로부(300)가 병렬연결의 구조를 가짐으로써, 상기 듀얼 열전 시스템(1)에 특정 전압(예컨대, DC 12V)이 인가되는 경우 상기 제1 열전모듈(100) 및 상기 제2 열전모듈(200) 각각에 상기 특정 전압이 그대로 인가될 수 있다.As such, since the circuit unit 300 has a structure of parallel connection, when a specific voltage (eg, DC 12V) is applied to the dual thermoelectric system 1, the first thermoelectric module 100 and the second thermoelectric module are applied. The specific voltage may be applied to each of the 200 as it is.

또한 도 3을 참조하면, 상기 회로부(300)는 상기 전원(미도시)의 제1단자(예컨대, -단자)는 상기 제1 열전모듈(100)의 제1열전소자(예컨대, P1)와 연결될 수 있다. 또한, 상기 전원(미도시)의 제2단자(예컨대, +단자)는 상기 제2 열전모듈(200)의 제4열전소자(예컨대, N2)와 연결되며, 상기 제1 열전모듈(100)의 제2열전소자(예컨대, N1)와 상기 제2 열전모듈(200)의 제3열전소자(예컨대, P2)가 연결되어 상기 제1 열전모듈(100) 및 상기 제2 열전모듈(200)이 상기 전원(미도시)에 대해 직렬로 연결될 수 있다.Also, referring to FIG. 3, the circuit unit 300 may be connected to a first terminal (eg, − terminal) of the power source (not shown) to a first thermoelectric element (eg, P1) of the first thermoelectric module 100. Can be. In addition, a second terminal (eg, + terminal) of the power source (not shown) is connected to a fourth thermoelectric element (eg, N2) of the second thermoelectric module 200, and the first thermoelectric module 100 A second thermoelectric element (eg, N1) and a third thermoelectric element (eg, P2) of the second thermoelectric module 200 are connected to each other so that the first thermoelectric module 100 and the second thermoelectric module 200 are connected to each other. It may be connected in series with a power source (not shown).

이와 같이 상기 제1 열전모듈(100) 및 상기 제2 열전모듈(200)이 직렬연결됨으로써, 상기 듀얼 열전 시스템(1)에 상기 특정 전압(예컨대, DC 12V)을 그대로 인가하는 경우 상기 특정 전압은 상기 제1 열전모듈(100) 및 상기 제2 열전모듈(200)에 나뉘어 상기 각각의 열전모듈에 상기 특정 전압의 약 절반(예컨대, DC 6V) 정도씩 인가될 수 있다. 물론, 이를 위해 상기 제1 열전모듈(100) 및 상기 제2 열전모듈(200)은 각각 동일하거나 또는 유사한 값의 저항을 갖는 것이 바람직할 수 있다.As such, when the first thermoelectric module 100 and the second thermoelectric module 200 are connected in series, the specific voltage (for example, DC 12V) is applied to the dual thermoelectric system 1 as it is. The first thermoelectric module 100 and the second thermoelectric module 200 may be divided into and applied to each of the thermoelectric modules by about half of the specific voltage (for example, DC 6V). Of course, for this purpose, the first thermoelectric module 100 and the second thermoelectric module 200 may each have the same or similar resistance.

따라서, 본 발명의 실시 예에 따른 듀얼 열전 시스템(1)은 종래의 열전 시스템과 같이 별도의 변압장치(20)를 구비하지 않고, 상기 제1 열전모듈(100) 및 상기 제2 열전모듈(200)을 상기 회로부(300)의 구성을 통해 직렬 또는 병렬로 선택적으로 연결할 수 있게 함으로써 상기 듀얼 열전 시스템(1)이 히팅모드 또는 쿨링모드로 동작하는데 각각의 모드별로 효율적인 전압을 공급할 수 있다. Therefore, the dual thermoelectric system 1 according to the exemplary embodiment of the present invention does not include a separate transformer 20 as in the conventional thermoelectric system, and the first thermoelectric module 100 and the second thermoelectric module 200 do not have a separate transformer 20. ) Can be selectively connected in series or in parallel through the configuration of the circuit unit 300, so that the dual thermoelectric system 1 operates in a heating mode or a cooling mode, and can supply an efficient voltage for each mode.

도 4 내지 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 듀얼 열전 시스템(1)이 히팅모드/쿨링모드로 동작할 경우 회로부의 회로구성을 나타낸다.4 to 5 illustrate a circuit configuration of a circuit unit when the dual thermoelectric system 1 according to the exemplary embodiment of the present invention operates in a heating mode / cooling mode.

도4 내지 도 5를 참조하면, 상기 회로부(300)는, 상기 듀얼 열전 시스템(1)에 포함되는 두 개의 절연기판 중 어느 하나의 제1절연기판상에 형성되며, 상기 제1 열전모듈(100)에 포함된 제1열전소자(110)와 제2열전소자(120) 각각에 연결되는 제1노드(310)와 제2노드(320)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1절연기판 상에 형성되고 상기 제2 열전모듈(200)에 포함된 제3열전소자(210)와 제4열전소자(220) 각각에 연결되는 제3노드(330)와 제4노드(340) 및 상기 제1절연기판 상에 형성된 제5노드(350)를 더 포함할 수 있다. 4 to 5, the circuit unit 300 is formed on one of the two insulating substrates included in the dual thermoelectric system 1, and the first thermoelectric module 100. ) May include a first node 310 and a second node 320 connected to each of the first thermoelectric element 110 and the second thermoelectric element 120. In addition, the third node 330 and the fourth formed on the first insulating substrate and connected to each of the third thermoelectric element 210 and the fourth thermoelectric element 220 included in the second thermoelectric module 200. A node 340 and a fifth node 350 formed on the first insulating substrate may be further included.

여기서 상기 제1노드(310) 내지 제5노드(350) 각각은 상기 절연기판(400)상에 형성된 소정의 금속전극을 의미할 수 있다.Here, each of the first node 310 to the fifth node 350 may mean a predetermined metal electrode formed on the insulating substrate 400.

이때 상기 듀얼 열전 시스템(1)은 상기 회로부(300)를 통해 소정의 전원(600)으로부터 필요한 전압을 공급받을 수 있다. 상기 전원(600)은 제1단자(610, 예컨대 +단자) 및 제2단자(620, 예컨대 -단자)를 포함한다.In this case, the dual thermoelectric system 1 may receive a necessary voltage from a predetermined power source 600 through the circuit unit 300. The power supply 600 includes a first terminal 610 (eg, + terminal) and a second terminal 620 (eg,-terminal).

또한, 상기 회로부(300)는 상기 제2노드(320)와 상기 제5노드(350)를 전기적으로 연결하는 소정의 온도 스위치(500)를 더 포함할 수 있다. 그러면 상기 열전모듈 시스템(1)이 히팅모드로 작동하는 경우 및 쿨링모드로 작동하는 경우 모두에 인가되는 전류는 공통적으로 상기 온도 스위치(500)를 통해 상기 듀얼 열전 시스템(1)으로 전송될 수 있다.In addition, the circuit unit 300 may further include a predetermined temperature switch 500 that electrically connects the second node 320 and the fifth node 350. Then, the current applied to both the thermoelectric module system 1 operating in the heating mode and the cooling mode may be transmitted to the dual thermoelectric system 1 through the temperature switch 500 in common. .

이때, 상기 온도 스위치(500)는 예컨대 바이메탈로 구현될 수 있다. 상기 바이메탈은 온도에 따라 휘는 성질을 이용하여 온도변화에 따라 스위치를 닫거나 열 수 있으며, 또는 상기 바이메탈 자체를 스위치로 하여 회로의 단락 여부를 조절할 수 있다. 따라서, 상기 듀얼 열전 시스템(1)이 일정온도 범위 이내에서 동작할 수 있게 할 수 있는 효과가 있다. 상기 바이메탈은 널리 알려져 있으므로 본 명세서에서 상세한 설명은 생략한다.In this case, the temperature switch 500 may be implemented by, for example, bimetal. The bimetal may be closed or opened in response to a temperature change by using a bending property according to temperature, or the short circuit may be controlled by using the bimetal as a switch. Therefore, there is an effect that the dual thermoelectric system 1 can be operated within a certain temperature range. Since the bimetal is well known, detailed description thereof will be omitted.

도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 듀얼 열전 시스템(1)이 히팅모드로 동작할 경우 회로부의 회로구성을 나타내며, 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 듀얼 열전 시스템(1)이 쿨링모드로 동작할 경우 회로부의 회로구성을 나타낸다.4 illustrates a circuit configuration of a circuit unit when the dual thermoelectric system 1 operates in a heating mode, and FIG. 5 illustrates a dual thermoelectric system 1 according to an embodiment of the present invention in a cooling mode. When operating, it shows the circuit structure of the circuit part.

전술한 바와 같이, 상기 열전모듈(100, 200)은 히팅모드에서 특정 전압(예컨대, DC 12V)이 인가됐을 때 높은 효율을 나타낼 수 있다. 이를 위해 상기 전원(600)은 상기 특정 전압(예컨대, DC 12V)을 상기 열전모듈 시스템으로 공급할 수 있다. As described above, the thermoelectric modules 100 and 200 may exhibit high efficiency when a specific voltage (eg, DC 12V) is applied in the heating mode. To this end, the power supply 600 may supply the specific voltage (eg, DC 12V) to the thermoelectric module system.

그러면 상기 회로부(300)는 상기 제1 열전모듈(100) 및 상기 제2 열전모듈(200)을 상기 전원(600)에 대해 병렬로 연결되게 하여 상기 제1 열전모듈(100) 및 상기 제2 열전모듈(200)에 각각 상기 특정 전압이 인가될 수 있다.Then, the circuit unit 300 connects the first thermoelectric module 100 and the second thermoelectric module 200 to the power source 600 in parallel to the first thermoelectric module 100 and the second thermoelectric. Each specific voltage may be applied to the module 200.

도 4를 참조하면, 상기 제1 열전모듈(100) 및 상기 제2 열전모듈(200)이 병렬로 연결되기 위해, 상기 회로부(300)는 상기 제1노드(310) 및 상기 제5노드(350)를 각각 상기 전원(600)의 제1단자(610) 및 제2단자(620)와 연결할 수 있으며, 상기 제2노드(320)와 상기 제4노드(340)를 전기적으로 연결할 수 있다. 또한, 상기 제3노드(330)는 상기 제1단자(610)와 연결될 수 있다.Referring to FIG. 4, in order to connect the first thermoelectric module 100 and the second thermoelectric module 200 in parallel, the circuit unit 300 includes the first node 310 and the fifth node 350. ) May be connected to the first terminal 610 and the second terminal 620 of the power supply 600, respectively, and the second node 320 and the fourth node 340 may be electrically connected to each other. In addition, the third node 330 may be connected to the first terminal 610.

또한, 상기 제2노드(320)와 상기 제5노드(350)를 상기 온도 스위치(500)를 통해 연결함으로써, 온도제어가 가능하게 할 수 있다.In addition, by connecting the second node 320 and the fifth node 350 through the temperature switch 500, it is possible to enable temperature control.

한편, 전술한 바와 같이 상기 듀얼 열전 시스템(1)이 쿨링모드에서 최대 효율을 나타내기 위해서는 상기 각각의 열전모듈(100, 200)에 상기 특정 전압(예컨대, DC 12V)의 약 절반(예컨대, DC 6V) 정도가 공급될 필요가 있다. 그러나 상기 전원(600)은 상기 열전모듈 시스템에 상기 특정 전압(예컨대,DC 12V)을 공급하고 있으므로, 상기 회로부(300)는 상기 제1 열전모듈(100) 및 상기 제2 열전모듈(200)을 상기 전원(600)에 대해 직렬로 연결되게 함으로써, 상기 제1 열전모듈(100) 및 상기 제2 열전모듈(200)에 각각 상기 특정 전압의 약 절반(예컨대, DC 6V) 정도를 공급할 수 있다. 물론, 이때 상기 제1 열전모듈(100) 및 상기 제2 열전모듈(200)은 동일하거나 또는 유사한 값의 저항을 갖는 것이 바람직 할 수 있다. Meanwhile, as described above, in order for the dual thermoelectric system 1 to exhibit maximum efficiency in the cooling mode, about half of the specific voltage (eg, DC 12V) is applied to each of the thermoelectric modules 100 and 200 (eg, DC). 6V) needs to be supplied. However, since the power supply 600 supplies the specific voltage (eg, DC 12V) to the thermoelectric module system, the circuit unit 300 supplies the first thermoelectric module 100 and the second thermoelectric module 200. By being connected in series with the power source 600, about half of the specific voltage (eg, DC 6V) may be supplied to the first thermoelectric module 100 and the second thermoelectric module 200, respectively. Of course, at this time, the first thermoelectric module 100 and the second thermoelectric module 200 may have the same or similar resistance.

도 5를 참조하면, 상기 회로부(300)는 상기 제1 열전모듈(100) 및 상기 제2 열전모듈(200)이 직렬로 연결되기 위해 상기 제1노드(310) 및 상기 제4노드(340)를 각각 상기 전원(600)의 상기 제1단자(610) 및 상기 제2단자(620)와 연결할 수 있으며, 상기 제3노드(330)와 상기 제5노드(350)를 전기적으로 연결할 수 있다..Referring to FIG. 5, the circuit unit 300 includes the first node 310 and the fourth node 340 to connect the first thermoelectric module 100 and the second thermoelectric module 200 in series. May be connected to the first terminal 610 and the second terminal 620 of the power supply 600, respectively, and the third node 330 and the fifth node 350 may be electrically connected to each other. .

또한, 상기 제2노드(320)와 상기 제5노드(350)를 상기 온도 스위치(500)를 통해 연결하여 온도제어가 가능하게 할 수 있다.In addition, temperature control may be performed by connecting the second node 320 and the fifth node 350 through the temperature switch 500.

한편, 이와 같은 기능을 구현하기 위해 직렬 또는 병렬연결에 필요한 상기 회로부(300)를 별도로 구비하는 경우에는 상기 듀얼 열전 시스템(1)을 사용하는데 상당한 번거로움이 있을 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 듀얼 열전 시스템(1)은 하나의 회로부에서 직렬 또는 병렬연결을 선택할 수 있게 하는 셀렉팅 스위치를 포함할 수 있다. 이를 위한 상기 셀렉팅 스위치의 구현이 도 6 내지 도 7에 개시된다.On the other hand, when the circuit unit 300 for the serial or parallel connection to implement such a function is provided separately there may be a significant hassle to use the dual thermoelectric system (1). Therefore, the dual thermoelectric system 1 according to the present invention may include a selecting switch that allows selection of a series or parallel connection in one circuit section. An implementation of the selecting switch for this is disclosed in FIGS. 6 to 7.

도 6 내지 도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 듀얼 열전 시스템(1)의 히팅모드에서 셀렉팅 스위치를 통해 도 4 내지 도 5에 도시된 각 회로를 등가회로로 구성한 것을 나타낸다.6 to 7 illustrate an equivalent circuit of each circuit illustrated in FIGS. 4 to 5 through a selecting switch in a heating mode of the dual thermoelectric system 1 according to an exemplary embodiment of the present invention.

상기 셀렉팅 스위치는, 일 단은 상기 제3노드(330)와 연결되고 타 단은 단락되거나 또는 상기 제1노드(310)와 연결될 수 있는 제1스위치(360), 일 단은 상기 제4노드(340)와 연결되며 타 단은 상기 제1노드(310) 또는 상기 제2노드(320)에 선택적으로 연결될 수 있는 제2스위치(361), 일 단은 상기 전원(600)의 제1단자(610)와 연결되며 타 단은 상기 제5노드 또는 상기 제3노드(330)와 선택적으로 연결될 수 있는 제3스위치(362), 및 일 단은 상기 전원(600)의 제2단자(620)와 연결되며 타 단은 상기 제3노드(330) 또는 상기 제5노드(350)와 선택적으로 연결될 수 있는 제4스위치(363)를 포함할 수 있다.The selecting switch may include a first switch 360, one end of which is connected to the third node 330 and the other end of which is shorted or connected to the first node 310, and one end of the fourth node. A second switch 361 that is connected to the 340 and the other end can be selectively connected to the first node 310 or the second node 320, one end of the first terminal of the power source 600 ( The third switch 362 may be connected to the 610 and the other end may be selectively connected to the fifth node or the third node 330, and one end may be connected to the second terminal 620 of the power source 600. The other end thereof may include a fourth switch 363 that may be selectively connected to the third node 330 or the fifth node 350.

상기 셀렉팅 스위치가 조작되면 상기 제1스위치(360) 내지 제4스위치(363) 각각은 정해진 노드 및/또는 단자로 연결 또는 단락되며, 전술한 바와 같은 상기 회로부(300)의 회로구성을 등가회로로 구현할 수 있다.When the selecting switch is operated, each of the first switch 360 to the fourth switch 363 is connected or shorted to a predetermined node and / or terminal, and the circuit configuration of the circuit unit 300 as described above is equivalent to the circuit. Can be implemented as:

도 6을 참조하면, 상기 듀얼 열전 시스템(1)이 히팅모드로 동작하는 경우 상기 셀렉팅 스위치의 동작을 알 수 있다.Referring to FIG. 6, when the dual thermoelectric system 1 operates in a heating mode, an operation of the selecting switch may be known.

상기 셀렉팅 스위치를 히팅모드로 선택하면, 상기 회로부(300)는 상기 제1 열전모듈(100) 및 상기 제2 열전모듈(200)을 병렬연결하기 위해 도 6에 도시된 바와 같이 구현될 수 있다.When the selecting switch is selected as the heating mode, the circuit unit 300 may be implemented as shown in FIG. 6 to connect the first thermoelectric module 100 and the second thermoelectric module 200 in parallel. .

이때 상기 셀렉팅 스위치에 포함되는 상기 제1스위치(360)는 상기 제1노드(310)와 상기 제3노드(330)를 연결할 수 있다. 또한, 상기 제2스위치(361)는 상기 제2노드(32)와 상기 제4노드(340)를 연결할 수 있으며, 상기 제3스위치(362)는 상기 제3노드(330)와 상기 전원(600)의 제1단자(610)를 연결할 수 있고, 상기 제4스위치(363)는 상기 제5노드(350)와 상기 전원(600)의 제2단자(620)를 연결할 수 있다.In this case, the first switch 360 included in the selecting switch may connect the first node 310 and the third node 330. In addition, the second switch 361 may connect the second node 32 and the fourth node 340, and the third switch 362 may connect the third node 330 and the power source 600. ) May be connected to the first terminal 610, and the fourth switch 363 may connect the fifth node 350 to the second terminal 620 of the power source 600.

이와 같이 상기 제1 열전모듈(100) 및 상기 제2 열전모듈(200)을 상기 전원(600)에 대해 병렬연결 함으로써, 상기 히팅모드에 적합한 전압이 상기 두 개의 열전모듈(100, 200)에 각각 인가될 수 있다.As such, the first thermoelectric module 100 and the second thermoelectric module 200 are connected in parallel to the power source 600, so that a voltage suitable for the heating mode is applied to the two thermoelectric modules 100 and 200, respectively. Can be applied.

또한, 도 7을 참조하여 상기 듀얼 열전 시스템(1)이 쿨링모드로 동작하는 경우 상기 셀렉팅 스위치의 동작을 설명한다.In addition, the operation of the selecting switch when the dual thermoelectric system 1 operates in the cooling mode will be described with reference to FIG. 7.

상기 셀렉팅 스위치를 쿨링모드로 선택하게 되면 상기 회로부(300)는 상기 제1 열전모듈(100) 및 상기 제2 열전모듈(200)의 직렬연결을 위해 도 7에 도시된 바와 같이 구현될 수 있다.When the selecting switch is selected as the cooling mode, the circuit unit 300 may be implemented as shown in FIG. 7 for series connection of the first thermoelectric module 100 and the second thermoelectric module 200. .

이러한 경우 상기 셀렉팅 스위치에 포함되는 상기 제1스위치(360)는 단락될 수 있다. 또한, 상기 제2스위치(361)는 상기 제1노드(310)와 상기 제4노드(340)를 연결할 수 있으며, 상기 제3스위치(362)는 상기 제5노드(350)와 상기 전원(600)의 제1단자(10)를 연결할 수 있고, 상기 제4스위치(363)는 상기 제3노드(330)와 상기 전원(600)의 제2단자(620)를 연결할 수 있다.In this case, the first switch 360 included in the selecting switch may be shorted. In addition, the second switch 361 may connect the first node 310 and the fourth node 340, and the third switch 362 may connect the fifth node 350 and the power source 600. The first terminal 10 of) may be connected, and the fourth switch 363 may connect the third node 330 and the second terminal 620 of the power source 600.

이와 같이 상기 제1 열전모듈(100) 및 상기 제2 열전모듈(200)을 상기 전원(600)에 대해 직렬연결 함으로써, 상기 쿨링모드에 적합한 전압이 상기 두 개의 열전모듈(100, 200)에 각각 인가될 수 있다. 물론, 이때 상기 제1 열전모듈(100) 및 상기 제2 열전모듈(200)은 동일하거나 또는 유사한 값의 저항을 갖는 것이 바람직할 수 있다.As such, by connecting the first thermoelectric module 100 and the second thermoelectric module 200 in series with the power source 600, a voltage suitable for the cooling mode is applied to the two thermoelectric modules 100 and 200, respectively. Can be applied. Of course, at this time, the first thermoelectric module 100 and the second thermoelectric module 200 may have the same or similar resistance.

이처럼 상기 회로부(300)가 상기 셀렉팅 스위치를 포함하게 되면 상기 제1 열전모듈(100) 및 상기 제2 열전모듈(200)의 상기 전원(600)에 대한 병렬연결 또는 직렬연결의 선택을 상기 셀렉팅 스위치의 조작으로 편리하게 구현할 수 있는 효과가 있다. As such, when the circuit unit 300 includes the selecting switch, the selection of the parallel connection or the serial connection of the first thermoelectric module 100 and the second thermoelectric module 200 to the power source 600 is performed. There is an effect that can be conveniently implemented by the operation of the setting switch.

또한, 도 6 내지 도 7에서 설명한 회로구성에 있어서 상기 제2노드(320) 및 상기 제5노드(350)가 상기 온도 스위치(500)를 통해 연결되도록 하여 상기 히팅모드 및 상기 쿨링모드 모두에서 온도제어를 가능하게 할 수 있다.In addition, in the circuit configuration described with reference to FIGS. 6 to 7, the second node 320 and the fifth node 350 are connected through the temperature switch 500 so that the temperature in both the heating mode and the cooling mode is maintained. Control can be enabled.

한편, 도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 듀얼 열전 시스템(1)의 다른 실시 예를 나타낸다.8 illustrates another embodiment of the dual thermoelectric system 1 according to the embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면, 상기 듀얼 열전 시스템(1)은 열전모듈 시스템 및 상기 열전모듈 시스템과 연결되는 회로부(300)를 포함하며, 에어(Air)를 공급하기 위한 블로워(Blower, 700) 및 상기 듀얼 열전 시스템(1)의 작동 여부를 선택할 수 있는 소정의 스위칭 장치(800)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 8, the dual thermoelectric system 1 includes a thermoelectric module system and a circuit unit 300 connected to the thermoelectric module system, and includes a blower 700 and a dual for supplying air. The thermoelectric system 1 may further include a predetermined switching device 800 capable of selecting whether to operate the thermoelectric system 1.

상기 스위칭 장치(800)는 상기 회로부(300) 및 상기 블로워(700)와 연결되는 복수의 단자들 및 상기 복수의 단자들을 선택적으로 연결할 수 있는 슬라이딩 스위치를 포함할 수 있다.The switching device 800 may include a plurality of terminals connected to the circuit unit 300 and the blower 700 and a sliding switch for selectively connecting the plurality of terminals.

예를 들어, 도 8에 도시된대로 상기 슬라이딩 스위치가 0단에 위치하고 있는 경우, 소정의 전원으로부터 상기 듀얼 열전 시스템(1) 및 상기 블로워(700)로 향하는 회로는 모두 단절되어 상기 듀얼 열전 시스템(1)은 off상태로 아무 동작을 하지 않을 수 있다.For example, as shown in FIG. 8, when the sliding switch is located at the zero stage, all circuits directed from the predetermined power source to the dual thermoelectric system 1 and the blower 700 are disconnected to form the dual thermoelectric system ( 1) may be in the off state and do nothing.

상기 슬라이딩 스위치가 1단으로 슬라이딩 되는 경우, 상기 회로부(300)로 향하는 회로는 단락상태로 유지되고 상기 블로워(700)로 향하는 회로는 상기 전원과 연결되어 상기 블로워(700)만 동작할 수 있다. 그러면 상기 듀얼 열전 시스템(1)은 상온상태 그대로의 바람을 내보낼 수 있다.When the sliding switch is slid in one stage, the circuit directed to the circuit unit 300 is maintained in a short circuit state, and the circuit directed to the blower 700 may be connected to the power source to operate only the blower 700. The dual thermoelectric system 1 may then emit wind as it is at room temperature.

또한 슬라이딩 스위치가 2단으로 슬라이딩 되는 경우에는 상기 회로부(300) 및 상기 블로워(700)로 향하는 회로가 상기 전원과 모두 연결될 수 있다. 따라서, 상기 듀얼 열전 시스템(1)은 상기 열전모듈 시스템이 히팅모드로 설정된 경우 뜨거운 바람을 배출함으로써 난방기능을 수행할 수 있으며, 상기 열전모듈 시스템이 쿨링모드로 설정된 경우에는 냉방기능을 수행할 수도 있다.In addition, when the sliding switch is slid in two stages, both the circuit unit 300 and the circuits directed to the blower 700 may be connected to the power source. Therefore, the dual thermoelectric system 1 may perform a heating function by discharging hot wind when the thermoelectric module system is set to a heating mode, and may perform a cooling function when the thermoelectric module system is set to a cooling mode. have.

도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 듀얼 열전 시스템(1)의 또 다른 실시 예를 나타낸다.9 shows another embodiment of a dual thermoelectric system 1 according to an embodiment of the present invention.

도 9를 참조하면, 상기 듀얼 열전 시스템(1)은 각각 독립된 제1 열전모듈 시스템(100-1)과 제2 열전모듈 시스템(200-1), 및 상기 각각의 열전모듈 시스템(100-1, 200-1)과 연결되는 회로부(300)를 포함할 수 있다. 이때 상기 회로부(300)는 상기 제1 열전모듈 시스템(100-1) 및 제2 열전모듈 시스템(200-1)을 소정의 전원에 대해 병렬 또는 직렬로 선택적으로 연결할 수 있다.9, the dual thermoelectric system 1 may include independent first thermoelectric module systems 100-1 and second thermoelectric module systems 200-1, and the respective thermoelectric module systems 100-1, respectively. It may include a circuit unit 300 connected to the 200-1. In this case, the circuit unit 300 may selectively connect the first thermoelectric module system 100-1 and the second thermoelectric module system 200-1 in parallel or in series with respect to a predetermined power source.

즉, 본 발명에 따른 듀얼 열전 시스템(1)은 전술한 바와 같이 하나의 절연기판(400) 상에 소정의 열전소자들의 그룹인 열전모듈(예컨대, 100, 200)을 두 개 배치하고 연결하여 구현될 수 있지만, 각각 독립된 제1 열전모듈 시스템(100-1) 및 제2 열전모듈 시스템(200-1)을 연결하여 구현될 수도 있다.That is, the dual thermoelectric system 1 according to the present invention is implemented by arranging and connecting two thermoelectric modules (eg, 100 and 200), which are groups of predetermined thermoelectric elements, on one insulating substrate 400 as described above. Although it may be, each may be implemented by connecting independent first thermoelectric module system 100-1 and second thermoelectric module system 200-1.

물론, 이러한 경우 상기 회로부(300)는 전술한 바와 동일한 구성을 가질 수 있다. 따라서, 상기 제1 열전모듈 시스템(100-1) 및 제2 열전모듈 시스템(200-1)은 상기 전원(600)에 대해 직렬 또는 병렬로 선택적으로 연결될 수 있으며, 이에 따른 효과는 앞서 기술한 바와 같을 수 있다. 또한 상기 제1 열전모듈 시스템(100-1) 및 상기 제2 열전모듈 시스템(200-1)은 동일하거나 또는 유사한 값의 저항을 갖는 것이 바람직할 수 있다.Of course, in this case, the circuit unit 300 may have the same configuration as described above. Accordingly, the first thermoelectric module system 100-1 and the second thermoelectric module system 200-1 may be selectively connected in series or parallel to the power source 600, and the effects thereof are as described above. May be the same. In addition, the first thermoelectric module system 100-1 and the second thermoelectric module system 200-1 may have the same or similar resistance.

본 발명은 도면에 도시된 일 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 등록청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

Claims (1)

서로 이격되어 형성되는 두 개의 절연기판;
상기 두 개의 절연기판 사이에 배치되며 복수의 열전소자들을 각각 포함하는 제1열전모듈 및 제2열전모듈;
상기 제1열전모듈에 포함된 열전소자들을 전기적으로 연결시키는 복수의 제1금속전극들 및 상기 제2열전모듈에 포함된 열전소자들을 전기적으로 연결시키는 복수의 제2금속전극들; 및
상기 제1열전모듈과 상기 제2열전모듈을 소정의 전원에 대해 선택적으로 직렬 또는 병렬로 연결시키는 회로부를 포함하는 듀얼 열전 시스템.Two insulating substrates spaced apart from each other;
A first thermoelectric module and a second thermoelectric module disposed between the two insulating substrates and each including a plurality of thermoelectric elements;
A plurality of first metal electrodes electrically connecting the thermoelectric elements included in the first thermoelectric module and a plurality of second metal electrodes electrically connecting the thermoelectric elements included in the second thermoelectric module; And
And a circuit unit for selectively connecting the first thermoelectric module and the second thermoelectric module to a predetermined power source in series or in parallel.
KR1020130154169A 2013-12-11 2013-12-11 Dual thermalelectric system KR20140015223A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130154169A KR20140015223A (en) 2013-12-11 2013-12-11 Dual thermalelectric system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130154169A KR20140015223A (en) 2013-12-11 2013-12-11 Dual thermalelectric system

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110133097A Division KR101363973B1 (en) 2011-12-12 2011-12-12 Dual thermalelectric system

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20140015223A true KR20140015223A (en) 2014-02-06

Family

ID=50264932

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130154169A KR20140015223A (en) 2013-12-11 2013-12-11 Dual thermalelectric system

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20140015223A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101363973B1 (en) Dual thermalelectric system
RU2011143856A (en) BATTERY THERMAL CONTROL SYSTEM
JP2006507690A5 (en)
US6679064B2 (en) Wafer transfer system with temperature control apparatus
CN105242715B (en) Temperature control equipment and equipment
CN103703327A (en) Electronic temperature control apparatus, cooler using the same, heater using the same, and control method thereof
KR20140015223A (en) Dual thermalelectric system
KR20130017239A (en) Fan control apparatus for thermoelectric module
JP4528576B2 (en) Heat flow control system
JP6031802B2 (en) Temperature control device
US20160079510A1 (en) Cascade thermoelectric module configurable for either common or separate power
US10453775B1 (en) Distributed thermoelectric cooling system
JP2004356449A (en) Method for controlling peltier element and control circuit for peltier circuit
US8009393B2 (en) Thermoelectric device utilized as voltage snubber
KR20190122848A (en) Solid State Switch Architecture for Multimode Operation of Thermoelectric Devices
JP6583905B2 (en) Thermoelectric element driving device
US11863168B2 (en) Phase change switch device and method of operating a phase change switch device
JP2010140940A (en) Temperature control module using peltier element and temperature control device
EP3816539A1 (en) Individual control of inner and outer peltier elements
GB2599463A (en) Improvements relating to thermoelectric coolers, thermoelectric generators & thermoelectric assemblies
KR102122153B1 (en) Thermoelectric module separated between heating part and cooling part
CN112578510B (en) Circuit compatible with TEC and Heater in optical module and application method
WO2022048445A1 (en) Controller and control method for thermoelectrically cooled heater
KR101543106B1 (en) Thermoelectric module
KR101876215B1 (en) Power supplier for thermoelectric module

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid