KR20140013350A - Touch panel and method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

A touch panel according to an embodiment comprises a transparent electrode disposed on a substrate and sensing an input location. The transparent electrode includes a first transparent electrode unit and a second transparent electrode unit positioned on the first transparent electrode unit. The second transparent electrode unit surrounds the first transparent electrode unit. A touch panel manufacturing method according to an embodiment comprises a step of forming the transparent electrode on the substrate. The step of forming the transparent electrode includes a step of forming the first transparent electrode unit and a step of forming the second transparent electrode unit surrounding the first transparent electrode unit.

Description

터치 패널 및 이의 제조방법{TOUCH PANEL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a touch panel,

본 기재는 터치 패널 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a touch panel and a manufacturing method thereof.

최근 다양한 전자 제품에서 디스플레이 장치에 표시된 화상에 손가락 또는 스타일러스(stylus) 등의 입력 장치를 접촉하는 방식으로 입력을 하는 터치 패널이 적용되고 있다.2. Description of the Related Art In recent years, a touch panel has been applied to an image displayed on a display device in various electronic products by a method of touching an input device such as a finger or a stylus.

터치 패널은 크게 저항막 방식의 터치 패널과 정전 용량 방식의 터치 패널로 구분될 수 있다. 저항막 방식의 터치 패널은 입력 장치의 압력에 의하여 유리와 전극이 단락되어 위치가 검출된다. 정전 용량 방식의 터치 패널은 손가락이 접촉했을 때 전극 사이의 정전 용량이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다.The touch panel can be largely divided into a resistance film type touch panel and a capacitive type touch panel. In the resistive touch panel, the glass and the electrode are short-circuited by the pressure of the input device and the position is detected. A capacitance type touch panel senses a change in electrostatic capacitance between electrodes when a finger touches them, thereby detecting the position.

저항막 방식의 터치 패널은 반복 사용에 의하여 성능이 저하될 수 있으며 스크래치(scratch)가 발생될 수 있다. 이에 의해 내구성이 뛰어나고 수명이 긴 정전 용량 방식의 터치 패널에 대한 관심이 높아지고 있다.The resistance film type touch panel may be deteriorated in performance by repeated use, and scratch may occur. As a result, there is a growing interest in a capacitive touch panel having excellent durability and long life span.

이러한 터치 패널의 투명 전극으로 가장 널리 쓰이는 인듐 주석 산화물(indium tin oxide, ITO)은 가격이 비싸고, 전극 형성을 위해 고온 증착과 진공 공정이 필요하다. 또한, 기판의 굽힘과 휨에 의해 물리적으로 쉽게 타격을 받아 전극으로의 특성이 악화되고, 이에 의해 플렉시블(flexible) 소자에 적합하지 않다는 문제점이 있다. 또한, 대형 크기의 터치 패널에 적용할 경우 높은 저항으로 인한 문제가 발생한다. Indium tin oxide (ITO), which is widely used as a transparent electrode of the touch panel, is expensive and requires high temperature deposition and vacuum process to form the electrode. In addition, there is a problem that physically easily hit by the bending and bending of the substrate to deteriorate the characteristics to the electrode, thereby not suitable for flexible elements. In addition, when applied to a large size touch panel, a problem arises due to high resistance.

이러한 문제점을 해결하기 위해 대체 전극에 대한 활발한 연구가 진행되고 있다.In order to solve such problems, active researches on alternative electrodes are under way.

실시 예는 신뢰성이 향상된 터치 패널 및 이의 제조방법을 제공하고자 한다.Embodiments provide a touch panel with improved reliability and a method of manufacturing the same.

실시 예에 따른 터치 패널은, 기판 상에 배치되고, 입력 위치를 감지하는 투명 전극을 포함하고, 상기 투명 전극은 제1 투명 전극부 및 상기 제1 투명 전극부 상에 위치하는 제2 투명 전극부를 포함하며, 상기 제2 투명 전극부는 상기 제1 투명 전극부를 둘러싼다. [제1 투명 전극부 → 제1차 투명 전극 패턴 / 제2 투명 전극부 → 제2차 투명 전극 패턴 변경 여부 검토 要]The touch panel according to the embodiment includes a transparent electrode disposed on a substrate and sensing an input position, wherein the transparent electrode includes a first transparent electrode part and a second transparent electrode part positioned on the first transparent electrode part. And the second transparent electrode part surrounding the first transparent electrode part. [First transparent electrode part → 1st transparent electrode pattern / 2nd transparent electrode part → 2nd transparent electrode pattern change examination whether necessary]

실시 예에 따른 터치 패널의 제조방법은, 상기 기판 상에 투명 전극을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 투명 전극을 형성하는 단계는 제1 투명 전극부를 형성하는 단계 및 상기 제1 투명 전극부를 둘러싸는 제2 투명 전극부를 형성하는 단계를 포함한다.A method of manufacturing a touch panel according to an embodiment includes forming a transparent electrode on the substrate, wherein forming the transparent electrode includes forming a first transparent electrode part and surrounding the first transparent electrode part. Forming a second transparent electrode part.

실시 예에 따른 터치 패널의 투명 전극은 제1 투명 전극부 및 제2 투명 전극부를 포함한다. 상기 제1 투명 전극부는 인쇄가 가능한 금속 페이스트 물질을 포함할 수 있다. 이는 기존의 인듐 주석 산화물(indium tin oxide, ITO)을 대체할 수 있는 물질로써 가격 면에서 유리하고, 간단한 공정으로 형성할 수 있다. The transparent electrode of the touch panel according to the embodiment includes a first transparent electrode portion and a second transparent electrode portion. The first transparent electrode portion may include a printable metal paste material. This is a substitute for indium tin oxide (ITO), which is advantageous in terms of price and can be formed by a simple process.

상기 제1 투명 전극부는 메쉬(mesh) 형상을 포함한다. 상기 제1 투명 전극부는 제2 투명 전극부를 형성하기 위한 씨드층(seed layer)으로 이용된다. The first transparent electrode part has a mesh shape. The first transparent electrode part is used as a seed layer for forming the second transparent electrode part.

상기 제2 투명 전극부는 상기 제1 투명 전극부의 측면 및 상면을 덮을 수 있다. 또한, 상기 제2 투명 전극부는 상기 제1 투명 전극부의 갈라진 부분들을 채울 수 있다. 즉, 제1 투명 전극부의 내부 충진율이 낮은 경우, 갈라진 틈새들이 발생하는데, 상기 제2 투명 전극부를 통해서 이를 보강할 수 있다. 이를 통해, 전기적 단락을 방지할 수 있고, 더욱 높은 전기 전도도 향상 효과를 가질 수 있다. 따라서, 대형 크기의 터치 패널 제품에 적용할 수 있다. The second transparent electrode part may cover the side surface and the top surface of the first transparent electrode part. In addition, the second transparent electrode part may fill the cracked portions of the first transparent electrode part. That is, when the internal filling rate of the first transparent electrode portion is low, cracks are generated, which can be reinforced through the second transparent electrode portion. Through this, it is possible to prevent an electrical short circuit and have a higher electrical conductivity improvement effect. Therefore, it can be applied to large size touch panel products.

실시예에 따른 터치 패널의 제조방법에서는, 상기 제1 투명 전극부는 인쇄 공정으로, 상기 제2 투명 전극부는 도금 공정으로 형성됨으로써, 공정을 간단하게 할 수 있다. 특히, 상기 제1 투명 전극부를 인쇄 공정으로 형성함으로써, 기존의 공정에 비해 제조원가를 절감할 수 있다. In the method for manufacturing a touch panel according to the embodiment, the first transparent electrode portion is formed by a printing process and the second transparent electrode portion is formed by a plating process, thereby simplifying the process. In particular, by forming the first transparent electrode portion in the printing process, it is possible to reduce the manufacturing cost compared to the existing process.

도 1은 실시예에 따른 터치 패널의 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1의 A를 확대하여 도시한 평면도이다.
도 3은 도 2의 B-B'를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 4 내지 도 5는 실시예에 따른 터치 패널의 제조방법을 설명하기 위한 평면도 및 단면도들이다.
도 6은 실시예에 따른 터치 패널의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.
1 is a schematic plan view of a touch panel according to an embodiment.
2 is a plan view showing an enlarged view of FIG.
3 is a cross-sectional view showing a section cut along the line B-B 'in Fig.
4 to 5 are plan views and cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a touch panel according to an embodiment.
6 is a view for explaining a method of manufacturing a touch panel according to an embodiment.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), area, pattern or structure may be referred to as being "on" or "under / under" Quot; includes all that is formed directly or through another layer. The criteria for top / bottom or bottom / bottom of each layer are described with reference to the drawings.

도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. The thickness or the size of each layer (film), region, pattern or structure in the drawings may be modified for clarity and convenience of explanation, and thus does not entirely reflect the actual size.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 도 1 내지 도 3을 참조하여, 실시예에 따른 터치 패널을 설명한다. 도 1은 실시예에 따른 터치 패널의 개략적인 평면도이다. 도 2는 도 1의 A를 확대하여 도시한 평면도이다. 도 3은 도 2의 B-B' 선을 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.First, a touch panel according to an embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 3. FIG. 1 is a schematic plan view of a touch panel according to an embodiment. 2 is a plan view showing an enlarged view of FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line BB ′ of FIG. 2.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 터치 패널은, 입력 장치(예를 들어, 손가락 등)의 위치를 감지하는 유효 영역(AA)과 이 유효 영역(AA)의 주위에 배치되는 비유효 영역(UA)이 정의되는 기판(100)을 포함한다.1 to 3, the touch panel according to the present exemplary embodiment includes an effective area AA that detects a position of an input device (for example, a finger, etc.) and a peripheral area disposed around the effective area AA. The substrate 100 includes an ineffective area UA.

여기서 유효 영역(AA)에는 입력 장치를 감지할 수 있도록 투명 전극(210)이 형성될 수 있다. 그리고 비유효 영역(UA)에는 투명 전극(210)을 전기적으로 연결하는 배선(300)이 형성될 수 있다. 또한, 비유효 영역(UA)에는 배선(300)에 연결되는 외부 회로등이 위치할 수 있다. 이러한 비유효 영역(UA)에는 외곽 더미층(101)이 형성될 수 있으며, 이 외곽 더미층(101)에는 로고(logo)(102) 등이 형성될 수 있다.Here, the transparent electrode 210 may be formed on the effective area AA to sense the input device. A wiring 300 electrically connecting the transparent electrode 210 may be formed in the ineffective area UA. An external circuit or the like connected to the wiring 300 may be located in the ineffective area UA. The outer dummy layer 101 may be formed in the ineffective area UA and the logo 102 may be formed on the outer dummy layer 101.

이와 같은 터치 패널에 손가락 등의 입력 장치가 접촉되면, 입력 장치가 접촉된 부분에서 정전 용량의 차이가 발생되고, 이 차이가 발생된 부분을 접촉 위치로 검출할 수 있다.When such an input device such as a finger touches the touch panel, a difference in capacitance occurs at a portion where the input device is contacted, and a portion where the difference occurs can be detected as the contact position.

이러한 터치 패널을 좀더 상세하게 설명하면 다음과 같다.The touch panel will be described in more detail as follows.

기판(100)은 이 위에 형성되는 투명 전극(210), 배선(300) 및 회로 기판 등을 지지할 수 있는 다양한 물질로 형성될 수 있다. 이러한 기판(100)은 일례로 유리 기판 또는 플라스틱 기판으로 이루어질 수 있다.The substrate 100 may be formed of various materials capable of supporting the transparent electrode 210, the wiring 300, and the circuit substrate formed thereon. The substrate 100 may be a glass substrate or a plastic substrate, for example.

기판(100)의 비유효 영역(UA)에 외곽 더미층(101)이 형성된다. 외곽 더미층(101)은 배선(300)과 이 배선(300)을 외부 회로에 연결하는 인쇄 회로 기판 등이 외부에서 보이지 않도록 할 수 있게 소정의 색을 가지는 물질을 도포하여 형성될 수 있다. 외곽 더미층(101)은 원하는 외관에 적합한 색을 가질 수 있는데, 일례로 흑색 안료 등을 포함하여 흑색을 나타낼 수 있다. 그리고 이 외곽 더미층(101)에는 다양한 방법으로 원하는 로고(102) 등을 형성할 수 있다. 이러한 외곽 더미층(101)은 증착, 인쇄, 습식 코팅 등에 의하여 형성될 수 있다.The outer dummy layer 101 is formed in the ineffective area UA of the substrate 100. [ The outer dummy layer 101 may be formed by applying a material having a predetermined color so that the wiring 300 and a printed circuit board connecting the wiring 300 to an external circuit can not be seen from the outside. The outer dummy layer 101 may have a color suitable for a desired appearance, for example, a black pigment including black pigment and the like. A desired logo 102 or the like can be formed on the outer dummy layer 101 by various methods. The outer dummy layer 101 may be formed by vapor deposition, printing, wet coating or the like.

기판(100) 상에는 투명 전극(210)이 형성될 수 있다. 상기 투명 전극(210)은 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지 감지할 수 있다.The transparent electrode 210 may be formed on the substrate 100. The transparent electrode 210 may sense whether an input device such as a finger is in contact.

도 2를 참조하면, 상기 투명 전극(210)은 제1 전극(212) 및 제2 전극(214)을 포함한다. Referring to FIG. 2, the transparent electrode 210 includes a first electrode 212 and a second electrode 214.

상기 제1 전극(212)은 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지 감지하는 복수의 제1 센서부(212a)와, 이러한 복수의 제1 센서부(212a)를 연결하는 제1 연결전극부(212b)를 포함한다. 상기 제1 연결전극부(212b)는 상기 복수의 제1 센서부(212a)를 제1 방향(도면의 X축 방향)으로 연결하여, 상기 제1 전극(212)이 상기 제1 방향으로 연장될 수 있다.The first electrode 212 includes a plurality of first sensor portions 212a for sensing whether an input device such as a finger is contacted and a first connection electrode portion 212b for connecting the plurality of first sensor portions 212a. . The first connection electrode part 212b connects the plurality of first sensor parts 212a in a first direction (X axis direction in the drawing), and the first electrode 212 extends in the first direction .

이와 유사하게, 상기 제2 전극(214)은 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지 감지하는 복수의 제2 센서부(214a)와, 이러한 복수의 제2 센서부(214a)를 연결하는 제2 연결전극부(214b)를 포함한다. 상기 제2 연결전극부(214b)는 상기 복수의 제2 센서부(214a)를 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향(도면의 Y축 방향)으로 연결하여, 상기 제2 전극(214)이 상기 제2 방향으로 연장될 수 있다.Similarly, the second electrode 214 includes a plurality of second sensor units 214a for sensing whether an input device such as a finger is contacted, and a second connection electrode 214a for connecting the plurality of second sensor units 214a. And a portion 214b. The second connection electrode portion 214b connects the plurality of second sensor portions 214a in a second direction (Y-axis direction in the drawing) intersecting the first direction, and the second electrode 214 And extend in the second direction.

상기 제1 연결전극부(212b) 및 상기 제2 연결전극부(214b) 사이에는 전기적 단락을 방지하기 위한 절연층(250)이 위치할 수 있다. 상기 절연층(250)은 상기 제1 전극(212) 및 상기 제2 전극(214)을 절연할 수 있는 투명 절연성 물질을 포함할 수 있다.An insulating layer 250 may be disposed between the first connection electrode part 212b and the second connection electrode part 214b to prevent an electrical short circuit. The insulating layer 250 may include a transparent insulating material capable of insulating the first electrode 212 and the second electrode 214.

한편, 상기 투명 전극(210)은 두 개 이상의 층들을 포함할 수 있다. 이때, 각각의 층들은 같은 물질로 형성되거나, 서로 다른 물질로 형성될 수 있다.Meanwhile, the transparent electrode 210 may include two or more layers. In this case, each of the layers may be formed of the same material or different materials.

구체적으로, 도 3을 참조하면, 상기 투명 전극(210)은 제1 투명 전극부(216) 및 제2 투명 전극부(218)를 포함한다. Specifically, referring to FIG. 3, the transparent electrode 210 includes a first transparent electrode portion 216 and a second transparent electrode portion 218.

상기 제1 투명 전극부(216)는 상기 기판(100) 상에 위치한다. 상기 제1 투명 전극부(216)는 상기 기판(100)과 직접 접촉할 수 있다. The first transparent electrode part 216 is positioned on the substrate 100. The first transparent electrode unit 216 may directly contact the substrate 100.

상기 제1 투명 전극부(216)는 인쇄가 가능한 금속 페이스트 물질을 포함할 수 있다. 금속 페이스트로 미세선폭의 mesh를 형성함으로써 기존의 인듐 주석 산화물(indi㎛ tin oxide, ITO)을 대체할 수 있기 때문에 가격 면에서 유리하고, 간단한 인쇄 공정으로 형성할 수 있다. 상기 제1 투명 전극부(216)는 Ag, Cu, Al, Cr 등 다양한 금속 페이스트를 포함할 수 있다.The first transparent electrode unit 216 may include a printable metal paste material. By forming a fine wire width mesh with a metal paste, it is possible to replace the existing indium tin oxide (ITO), which is advantageous in terms of cost and can be formed by a simple printing process. The first transparent electrode unit 216 may include various metal pastes such as Ag, Cu, Al, and Cr.

상기 제1 투명 전극부(216)는 메쉬(mesh) 형상을 포함한다. 상기 제1 투명 전극부(216)가 메쉬 형상을 가짐으로써, 유효 영역(AA) 상에서 상기 제1 투명 전극부(216)의 패턴이 보이지 않게 할 수 있다. 또한, 상기 제1 투명 전극부(216)가 대형 크기의 터치 패널에 적용되어도 금속의 우수한 전기전도도로 인해 터치 패널의 저항을 낮출 수 있다. 또한, 상기 제1 투명 전극부(216)가 인쇄 공정으로 형성될 경우, 인쇄 품질을 향상시켜 고품질의 터치 패널을 확보할 수 있다.The first transparent electrode part 216 has a mesh shape. Since the first transparent electrode part 216 has a mesh shape, the pattern of the first transparent electrode part 216 may not be visible on the effective area AA. In addition, even when the first transparent electrode unit 216 is applied to a large size touch panel, the resistance of the touch panel may be lowered due to the excellent electrical conductivity of the metal. In addition, when the first transparent electrode unit 216 is formed by a printing process, it is possible to secure a high quality touch panel by improving printing quality.

상기 제1 투명 전극부(216)은 인쇄 잉크를 인쇄하여 형성하는데, 이러한 인쇄 잉크 내에 금속 입자의 밀도가 20 % 내지 30 %로 매우 낮기 때문에 상기 제1 투명 전극부(216)의 두께(T1)가 100 nm 이하로 매우 얇다.The first transparent electrode portion 216 is formed by printing a printing ink. Since the density of the metal particles in the printing ink is very low, such as 20% to 30%, the thickness T1 of the first transparent electrode portion 216 is reduced. Is very thin, below 100 nm.

상기 제1 투명 전극부(216)의 금속 메쉬 선폭(도 4의 W, 이하 동일)은 1 ㎛ 내지 5 ㎛ 일 수 있다. 선과 선의 간격은 100 ㎛ 내지 500 ㎛ 일 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 투명 전극부(216)의 최대 선폭(W)은 1 ㎛ 내지 5 ㎛ 일 수 있다. 상기 제1 투명 전극부(216)의 선폭(W)이 1 ㎛ 이상일 경우, 터치 패널의 투명 전극(210)이 요구하는 전기 전도도를 가질 수 있다. 상기 제1 투명 전극부(216)의 선폭(W)이 5 ㎛ 이하일 경우, 상기 제1 투명 전극부(216)의 패턴이 미세하여 터치 패널의 시인성을 향상할 수 있다.The metal mesh line width of the first transparent electrode unit 216 may be 1 μm to 5 μm. The spacing of the lines may be between 100 μm and 500 μm. Specifically, the maximum line width W of the first transparent electrode part 216 may be 1 μm to 5 μm. When the line width W of the first transparent electrode unit 216 is 1 μm or more, the transparent electrode 210 of the touch panel may have electrical conductivity required. When the line width W of the first transparent electrode portion 216 is 5 μm or less, the pattern of the first transparent electrode portion 216 may be fine to improve visibility of the touch panel.

이어서, 상기 제2 투명 전극부(218)는 상기 제1 투명 전극부(216) 상에 위치할 수 있다. 상기 제1 투명 전극부(216) 및 상기 제2 투명 전극부(218)는 상하로 접촉될 수 있다. Subsequently, the second transparent electrode part 218 may be located on the first transparent electrode part 216. The first transparent electrode part 216 and the second transparent electrode part 218 may be in contact with each other up and down.

또한, 상기 제2 투명 전극부(218)는 상기 제1 투명 전극부(216)를 둘러쌀 수 있다. 상기 제2 투명 전극부(218)는 상기 제1 투명 전극부(216)의 측면 및 상면을 덮을 수 있다. 따라서, 상기 제2 투명 전극부(218)는 상기 제1 투명 전극부(216) 와 직접 접촉할 수 있다. In addition, the second transparent electrode unit 218 may surround the first transparent electrode unit 216. The second transparent electrode part 218 may cover the side surface and the top surface of the first transparent electrode part 216. Accordingly, the second transparent electrode part 218 may directly contact the first transparent electrode part 216.

또한, 상기 제2 투명 전극부(218)는 상기 제1 투명 전극부(216)의 갈라진 부분들을 채울 수 있다. 즉, 제1 투명 전극부(216)의 내부 충진율이 낮은 경우, 갈라진 틈새들이 발생하는데, 상기 제2 투명 전극부(218)를 통해서 이를 보강할 수 있다. 이를 통해, 전기적 단락을 방지할 수 있고, 더욱 높은 전기 전도도 향상 효과를 가질 수 있다. In addition, the second transparent electrode part 218 may fill the divided portions of the first transparent electrode part 216. That is, when the internal filling rate of the first transparent electrode portion 216 is low, cracks are generated, which can be reinforced through the second transparent electrode portion 218. Through this, it is possible to prevent an electrical short circuit and have a higher electrical conductivity improvement effect.

상기 제2 투명 전극부(218)는 금속을 포함할 수 있다. 상기 제2 투명 전극부(218)는 도금으로 형성 가능한 금속을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 제2 투명 전극부(218)는 금(Au), 구리(Cu), 은(Ag), 플래티늄(Pt), 니켈(Ni), 팔라듐(Pd), 코발트(Co) 또는 스타늄(Sn)을 포함할 수 있다. The second transparent electrode part 218 may include a metal. The second transparent electrode part 218 may include a metal that can be formed by plating. For example, the second transparent electrode part 218 may be formed of gold (Au), copper (Cu), silver (Ag), platinum (Pt), nickel (Ni), palladium (Pd), cobalt (Co), or stanium. (Sn) may be included.

상기 제2 투명 전극부(218)의 두께(T2)는 50 nm 내지 200 nm 일 수 있다. 상기 제2 투명 전극부(218)의 두께(T2)가 50 nm 보다 두꺼울 경우, 투명 전극(210)의 전기 전도도 향상에 크게 기여할 수 있다. 상기 제2 투명 전극부(218)의 두께(T2)가 200 nm 보다 얇을 경우, 투명 전극(210)의 선폭을 미세하게 유지할 수 있어, 패턴이 육안으로 확인되지 않게 되므로 터치 패널의 시인성을 향상할 수 있다. 상기 제2 투명 전극부(218)의 두께(T2)는 도금 시간을 제어하여 유지할 수 있다. The thickness T2 of the second transparent electrode part 218 may be 50 nm to 200 nm. When the thickness T2 of the second transparent electrode part 218 is thicker than 50 nm, the second transparent electrode part 218 may greatly contribute to improving the electrical conductivity of the transparent electrode 210. When the thickness T2 of the second transparent electrode part 218 is thinner than 200 nm, the line width of the transparent electrode 210 can be kept fine, and the pattern is not visually confirmed, thereby improving the visibility of the touch panel. Can be. The thickness T2 of the second transparent electrode part 218 may be maintained by controlling the plating time.

이어서, 상기 배선(300)은 상기 비유효 영역(UA)에 형성된다. 상기 배선(300)은 상기 투명 전극(210)에 전기적 신호를 인가할 수 이다. 상기 배선(300)은 상기 비유효 영역(UA)에 형성되어 보이지 않게 할 수 있다.Subsequently, the wiring 300 is formed in the ineffective area UA. The wire 300 may apply an electrical signal to the transparent electrode 210. The wiring 300 may be formed in the ineffective area UA so as not to be seen.

한편, 도면에 도시하지 않았으나, 상기 배선과 연결되는 회로 기판이 더 위치할 수 있다. 회로 기판으로는 다양한 형태의 인쇄 회로 기판이 적용될 수 있는데, 일례로 플렉서블 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB) 등이 적용될 수 있다.Although not shown in the drawings, a circuit board connected to the wiring may be further located. Various types of printed circuit boards may be used as the circuit board. For example, a flexible printed circuit board (FPCB) may be applied.

이하, 도 4 내지 도 6을 참조하여, 실시예에 따른 터치 패널의 제조방법을 설명한다. 명확하고 간략한 설명을 위해 앞서 설명한 내용과 동일 또는 유사한 부분에 대해서는 상세한 설명을 생략한다.Hereinafter, a method of manufacturing a touch panel according to an embodiment will be described with reference to FIGS. 4 to 6. For the sake of clarity and conciseness, the same or similar parts as those described above will not be described in detail.

도 4 내지 도 5는 실시예에 따른 터치 패널의 제조방법을 설명하기 위한 평면도 및 단면도들이다. 특히, 도 4 내지 도 5는 도 2의 C 부분을 확대하여 도시한 평면도 및 단면도들이다. 도 6은 실시예에 따른 터치 패널의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다. 4 to 5 are plan views and cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a touch panel according to an embodiment. In particular, FIGS. 4 to 5 are plan and cross-sectional views illustrating an enlarged portion C of FIG. 2. 6 is a view for explaining a method of manufacturing a touch panel according to an embodiment.

먼저, 도 4를 참조하면, 기판(100)을 준비하고, 기판(100) 상에 투명 전극을 형성할 수 있다. 구체적으로, 상기 기판(100) 상에 제1 투명 전극부(216)를 형성할 수 있다.First, referring to FIG. 4, a substrate 100 may be prepared and a transparent electrode may be formed on the substrate 100. In detail, the first transparent electrode part 216 may be formed on the substrate 100.

상기 제1 투명 전극부(216)는 인쇄 공정을 통해 형성될 수 있다. 일례로, 상기 제1 투명 전극부(216)는 오프셋(off set) 인쇄 공정을 통해 형성될 수 있다. 특히, 리버스 오프셋(reverse off set) 인쇄 공정을 이용할 경우, 미세한 패턴을 인쇄할 수 있다. 즉, 메쉬 형상을 포함하는 제1 투명 전극부(216)의 인쇄 품질을 확보하면서 형성할 수 있다. 또한, 기존의 포토리소그래피 공정에 비해 공정을 단순화할 수 있고, 제조원가를 절감할 수 있다. The first transparent electrode unit 216 may be formed through a printing process. For example, the first transparent electrode unit 216 may be formed through an offset printing process. In particular, when using a reverse off set printing process, a fine pattern can be printed. That is, it can be formed while ensuring the print quality of the first transparent electrode portion 216 having a mesh shape. In addition, compared to the conventional photolithography process, the process can be simplified and manufacturing costs can be reduced.

그러나, 제1 투명 전극부(216)를 형성하기 위해 인쇄 잉크를 이용하여 인쇄하는데, 이러한 인쇄 잉크 내에 금속 입자의 밀도가 20 % 내지 30 %로 매우 낮기 때문에 실제 인쇄 패턴의 두께(T1)가 100 nm 이하로 매우 얇고, 이로 인해 충분한 전기 전도도를 얻기 어렵다는 문제가 있다. 또한, 이렇게 형성된 제1 투명 전극부(216)의 내부 충진율이 매우 낮은 경우, 갈라지거나 틈새가 발생할 수 있다. 이를 보완하기 위해 제2 투명 전극부(218)를 더 형성하게 된다. However, printing is performed by using a printing ink to form the first transparent electrode portion 216. Since the density of the metal particles in the printing ink is very low, such as 20% to 30%, the thickness T1 of the actual printing pattern is 100. There is a problem that it is very thin below nm, which makes it difficult to obtain sufficient electrical conductivity. In addition, when the internal filling rate of the first transparent electrode portion 216 formed as described above is very low, cracking or gaps may occur. In order to compensate for this, the second transparent electrode part 218 is further formed.

상기 제1 투명 전극부(216)를 인쇄한 후, 고온에서 소결할 수 있다. After printing the first transparent electrode unit 216, it may be sintered at a high temperature.

이어서, 촉매처리하는 단계를 거칠 수 있다. 상기 제1 투명 전극부(216)의 표면에 팔라듐(Pd)을 이용하여 촉매처리할 수 있다. Subsequently, the step of catalysis may be performed. Palladium (Pd) may be catalytically treated on the surface of the first transparent electrode unit 216.

이어서, 도 5를 참조하면, 제2 투명 전극부(218)를 형성할 수 있다. 상기 제1 투명 전극부(216)를 씨드층(seed layer)으로 이용하여, 도금으로 형성할 수 있다. 이때, 상기 제2 투명 전극부(218)는 전기 도금 또는 무전해 도금으로 형성될 수 있다. Subsequently, referring to FIG. 5, the second transparent electrode part 218 may be formed. The first transparent electrode part 216 may be formed by plating using the seed layer. In this case, the second transparent electrode part 218 may be formed by electroplating or electroless plating.

전기 도금이란, 전기분해의 원리를 이용하여 물체의 표면에 금속의 얇은 막을 형성하는 방법이다. Electroplating is a method of forming a thin film of metal on the surface of an object using the principle of electrolysis.

도 6을 참조하면, 먼저, 수조에 도금 용액(30)을 준비한다. 도금 용액(30)은 전해 용액으로, 일례로 황산구리가 될 수 있다. 상기 도금 용액(30)에 제1 투명 전극부(216)가 형성된 기판(100) 및 애노드(anode)(20)를 담근다. 캐소드(cathode)로 작용하는 상기 기판(100)에 음극(-)을, 상기 애노드(20)에 양극(+)을 연결한다. 이후, 상기 기판(100) 및 애노드(20)에 전류를 공급해준다. 상기 기판(100)과 애노드(20)와의 통전에 의하여 상기 기판(100)의 표면에 도금이 진행된다. Referring to FIG. 6, first, a plating solution 30 is prepared in a water tank. The plating solution 30 may be an electrolytic solution, for example, copper sulfate. The substrate 100 and the anode 20 on which the first transparent electrode part 216 is formed are immersed in the plating solution 30. A cathode (−) is connected to the substrate 100 serving as a cathode and a cathode (+) is connected to the anode 20. Thereafter, current is supplied to the substrate 100 and the anode 20. Plating is performed on the surface of the substrate 100 by energizing the substrate 100 and the anode 20.

애노드(20)에서는 수소(H2)가 전기 분해되어 전자(e-)가 발생하고, 도금 용액(30)은 구리이온(Cu+2)과 황산이온(SO4-2)으로 분해된다. 양극의 전자(e-)는 음극으로 이동되어 구리이온(Cu+2)과 반응하여 상기 기판(100)에 구리(Cu)가 도금된다. 구체적으로, 상기 제1 투명 전극부(216)에 대응되는 부분에 구리가 도금되어 제2 투명 전극부(218)가 형성된다. 상기 제2 투명 전극부(218)는 상기 제1 투명 전극부(216)의 상면 및 측면에 도금되어 전기 전도도를 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 제2 투명 전극부(218)는 상기 제1 투명 전극부(216)의 갈라진 부분을 채워 더욱 높은 전기 전도도를 구현할 수 있고, 전기적 단락을 방지할 수 있다. 따라서, 대형 크기의 터치 패널 제품에 적용할 수 있다. In the anode 20, hydrogen (H2) is electrolyzed to generate electrons (e-), and the plating solution 30 is decomposed into copper ions (Cu + 2) and sulfate ions (SO4-2). The electrons (e−) of the anode are moved to the cathode and react with copper ions (Cu + 2) to plate copper (Cu) on the substrate 100. Specifically, copper is plated on a portion corresponding to the first transparent electrode 216 to form a second transparent electrode 218. The second transparent electrode part 218 may be plated on the top and side surfaces of the first transparent electrode part 216 to improve electrical conductivity. In addition, the second transparent electrode part 218 may fill a cracked portion of the first transparent electrode part 216 to implement a higher electrical conductivity and prevent an electrical short circuit. Therefore, it can be applied to large size touch panel products.

그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 다양한 도금 용액(30)을 통해 다양한 물질을 상기 기판(100)에 도금할 수 있다.However, embodiments are not limited thereto, and various materials may be plated on the substrate 100 through various plating solutions 30.

이때, 상기 제2 투명 전극부(218)의 두께가 50 nm 내지 200 nm 가 될 수 있도록, 도금 시간을 제어할 수 있다. In this case, the plating time may be controlled so that the thickness of the second transparent electrode part 218 may be 50 nm to 200 nm.

이어서, 도면에는 도시하지 않았으나, 배선 및 회로 기판 등을 형성할 수 있다. Subsequently, although not shown in the drawings, wirings, circuit boards, and the like can be formed.

실시예에 따른 터치 패널의 제조방법에서는, 상기 제1 투명 전극부(216)는 인쇄 공정으로, 상기 제2 투명 전극부(218)는 도금 공정으로 형성됨으로써, 공정을 간단하게 할 수 있다. In the method of manufacturing a touch panel according to the embodiment, the first transparent electrode portion 216 is formed by a printing process, and the second transparent electrode portion 218 is formed by a plating process, thereby simplifying the process.

상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. The features, structures, effects and the like described in the foregoing embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to one embodiment. Further, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified in other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the present invention. It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments may be modified and implemented. It is to be understood that the present invention may be embodied in many other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

Claims (16)

기판 상에 배치되고, 입력 위치를 감지하는 투명 전극을 포함하고,
상기 투명 전극은 제1 투명 전극부 및 상기 제1 투명 전극부 상에 위치하는 제2 투명 전극부를 포함하며,
상기 제2 투명 전극부는 상기 제1 투명 전극부를 둘러싸는 터치 패널.
A transparent electrode disposed on the substrate, the transparent electrode sensing an input position;
The transparent electrode includes a first transparent electrode portion and a second transparent electrode portion located on the first transparent electrode portion,
The second transparent electrode unit surrounds the first transparent electrode unit.
제1항에 있어서,
상기 제2 투명 전극부는 상기 제1 투명 전극부의 상면 및 측면을 덮는 터치 패널.
The method of claim 1,
The second transparent electrode part covers the top and side surfaces of the first transparent electrode part.
제1항에 있어서,
상기 제1 투명 전극부는 틈을 포함하고, 상기 제2 투명 전극부는 상기 틈을 채우는 터치 패널.
The method of claim 1,
And the first transparent electrode portion includes a gap, and the second transparent electrode portion fills the gap.
제1항에 있어서,
상기 제1 투명 전극부는 메쉬(mesh) 형상을 포함하는 터치 패널.
The method of claim 1,
The first transparent electrode unit has a mesh shape.
제1항에 있어서,
상기 제1 투명 전극부는 금속을 포함하는 터치 패널.
The method of claim 1,
The first transparent electrode unit comprises a metal.
제1항에 있어서,
상기 제2 투명 전극부는 금(Au), 구리(Cu), 은(Ag), 플래티늄(Pt), 니켈(Ni), 팔라듐(Pd), 코발트(Co) 및 스타늄(Sn)으로 이루어진 군에서 선택된 물질을 적어도 어느 하나 포함하는 터치 패널.
The method of claim 1,
The second transparent electrode part in the group consisting of gold (Au), copper (Cu), silver (Ag), platinum (Pt), nickel (Ni), palladium (Pd), cobalt (Co) and stanium (Sn) A touch panel comprising at least one selected material.
제1항에 있어서,
상기 제1 투명 전극부의 선폭은 1 ㎛ 내지 5 ㎛ 인 터치 패널.
The method of claim 1,
The line width of the first transparent electrode part is 1 μm to 5 μm.
제1항에 있어서,
상기 제1 투명 전극부의 선과 선의 간격은 100 ㎛ 내지 500 ㎛ 인 터치 패널.
The method of claim 1,
The line between the line and the line of the first transparent electrode portion is 100 ㎛ to 500 ㎛ touch panel.
제1항에 있어서,
상기 제2 투명 전극부의 두께는 200 nm 내지 300 nm 인 터치 패널.
The method of claim 1,
The thickness of the second transparent electrode part is 200 nm to 300 nm.
기판을 준비하는 단계; 및
상기 기판 상에 투명 전극을 형성하는 단계를 포함하고,
상기 투명 전극을 형성하는 단계는
제1 투명 전극부를 형성하는 단계 및 상기 제1 투명 전극부를 둘러싸는 제2 투명 전극부를 형성하는 단계를 포함하는 터치 패널의 제조방법.
Preparing a substrate; And
Forming a transparent electrode on the substrate;
Forming the transparent electrode
Forming a first transparent electrode part and forming a second transparent electrode part surrounding the first transparent electrode part.
제10항에 있어서,
상기 제1 투명 전극부를 형성하는 단계는 인쇄 공정을 포함하는 터치 패널의 제조방법.
11. The method of claim 10,
The forming of the first transparent electrode unit may include a printing process.
제10항에 있어서,
상기 제1 투명 전극부를 형성하는 단계는 오프셋(off set) 인쇄 공정을 포함하는 터치 패널의 제조방법.
11. The method of claim 10,
The forming of the first transparent electrode unit may include an offset printing process.
제10항에 있어서,
상기 제2 투명 전극부를 형성하는 단계는 도금 공정을 포함하는 터치 패널의 제조방법.
11. The method of claim 10,
The forming of the second transparent electrode part includes a plating process.
제10항에 있어서,
상기 제2 투명 전극부를 형성하는 단계는 상기 제1 투명 전극부를 씨드층(seed layer)으로 이용하여 도금하는 터치 패널의 제조방법.
11. The method of claim 10,
The forming of the second transparent electrode part may include plating the first transparent electrode part using a seed layer.
제10항에 있어서,
상기 제2 투명 전극부를 형성하는 단계는 전기 도금 또는 무전해 도금으로 형성하는 터치 패널의 제조방법.
11. The method of claim 10,
The forming of the second transparent electrode part may be performed by electroplating or electroless plating.
제10항에 있어서,
상기 제1 투명 전극부를 형성하는 단계 및 상기 제2 투명 전극부를 형성하는 단계 사이에 촉매처리하는 단계를 더 포함하는 터치 패널의 제조방법.
11. The method of claim 10,
A method of manufacturing a touch panel further comprising the step of catalyzing the step of forming the first transparent electrode portion and the step of forming the second transparent electrode portion.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003313672A (en) * 2002-04-25 2003-11-06 Murata Mfg Co Ltd Method for plating electronic parts, and electronic parts
JP2012079238A (en) * 2010-10-05 2012-04-19 Fujifilm Corp Sensor electrode array, usage of sensor electrode array, and electrostatic capacity type touch panel

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003313672A (en) * 2002-04-25 2003-11-06 Murata Mfg Co Ltd Method for plating electronic parts, and electronic parts
JP2012079238A (en) * 2010-10-05 2012-04-19 Fujifilm Corp Sensor electrode array, usage of sensor electrode array, and electrostatic capacity type touch panel

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