KR20140003660U - 천정몰딩 시공체 - Google Patents

Abstract

본 고안은 천정몰딩 시공체가 개시되는 것으로, 천정면에 고정되는 장볼트와 상기 장볼트에 의해 고정되는 캐리어찬넬과 상기 캐리어찬넬의 하부측에 위치하는 엠바와 상기 엠바와 볼트로 고정되는 석고보드로 구성되는 천정몰딩 시공체에 있어서, 천정부(101)의 벽면(102)에 후면이 밀착되는 몰딩(10)과; 상기 몰딩(10)의 후면(12) 타측에 위치하는 상기 몰딩(10)의 전면을 덮어 지지하고 상기 몰딩(10)이 부착된 벽면(102)에 고정핀(103)로 고정되어 상기 몰딩(10)을 지지하는 지지구(20)를 더 포함하고, 상기 몰딩(10)은, 상기 지지구(20)가 덮어지는 전면 상단에 형성된 돌출면(13)과; 상기 돌출면(13)의 하부측으로 연장되는 요입면(14)과; 상기 요입면(14)의 하부측으로 연장되고 상기 돌출면(13)과 동일한 방향으로 돌출되어 상기 석고보드(104)의 끝단(104a)이 인입되어 지지되는 지지면(15)이 포함되어 이루어진다.
이러한 본 고안은 몰딩을 천정부에 시공함에 있어 지지구를 더 이용함으로써 몰딩이 천정부에 위치하는 벽면에 견고한 고정이 가능하도록 하고, 지지구에 의해 몰딩이 고정되어 지지되도록 함으로써 몰딩만을 시공할 때 야기되는 몰딩의 깨짐 등의 문제점을 해결할 수 있으며, 지지구의 각각의 절곡면들이 몰딩의 전면을 덮어 밀착지지함으로써 몰딩의 견고함이 크게 향상되고 석고보드의 끝단이 몰딩에 인입되어 지지됨으로써 석고보드에 대한 견고성 및 지지성 역시 크게 향상된다.

Description

천정몰딩 시공체{constructing body for ceiling molding}

본 고안은 천정몰딩 시공체에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 천정부의 벽면에 위치고정되는 몰딩과 몰딩을 지지하는 지지구로 구성하여 천정부에 설치되는 천정몰딩의 견고한 고정이 가능하도록 할 뿐만 아니라, 몰딩의 재질에 관계없이 피스를 이용하여 설치할 수 있도록 한 천정몰딩 시공체에 관한 것이다.

일반적으로, 콘크리트 타설되는 건물의 천정면에는 내장재로서의 천정판넬을 시공하게 되는데, 이러한 천정판넬의 시공구조는 지금까지도 여러 가지가 다양하게 제안되어 널리 사용되고 있다.

일예를 들어 간단한 구성의 어저스트 캡을 이용하여 천정판넬을 천정면에 직접 시공토록 하는 구조가 있으며, 이는 건물의 천정면에 타정총을 이용하여 앵커보울트를 체결고정하고, 이의 앵커보울트에 별도의 어저스트 캡을 체결하여 전체적으로 수평을 유지한 다음, 이 어저스트캡을 통하여 천정판넬을 못 또는 스크류 등으로 고정하여 시공을 완료하는 것이다.

그러나, 이와 같은 구성은 천정판넬을 천정면에 직접 시공할 수 있는 장점은 가질지라도 단순히 어저스트 캡에 의해 천정판넬이 고정되는 것임으로써 그 고정력이 약한 문제점이 있고, 천정면과 천정판넬의 사이에는 공간이 협소하기 때문에 냉,난방과 소방시설에 따른 각종 배관들의 설치공간이 확보되지 않는 단점을 가지고 있음으로써 대형건물 등과 같은 조건하에서는 시설이 불가능한 문제점이 있다.

이에 따라, 근자들어서는 별도의 엠바, 티바 등으로 이루어지는 고정바를 천정면과 일정한 간격을 갖도록 격자형으로 설치함과 동시에, 이의 고정바를 이용하여 천정판넬을 설치토록 하는 방법이 널리 적용되고 있다.

도 1 및 도 2는, 엠바를 이용하여 천정을 시공하는 종래 기술을 나타낸 것으로, 도시된 바와 같이 천정면에 고정되는 장볼트(1)의 끝단에 캐리어찬넬(2)을 설치하고 캐리어찬넬(2)의 하부측에 엠바(3)를 격자형으로 설치한 다음 엠바(3)를 이용하여 석고보드(4)를 볼트(5)에 의해 체결고정한다.

이 때, 도 2에 도시된 바와 같이 석고보드(4)의 상단에는 석고보드(4)를 지지하기 위한 각재(6)(일명 돌림목)가 더 시공되고 석고보드(4)의 하단에는 상기 각재(6)와 석고보드(4)에 고정되는 몰딩(7)이 설치되어 시공된다.

상기 몰딩(7)은 천정면의 가장자리를 따라 전체적으로 시공됨으로써 석고보드(4)의 가장자리가 외부로 노출되는 것을 방지한다.

이와 같은 종래 시공구조는, 몰딩(7)을 시공하기 위해 각재(6)를 석고보드(4)의 상단에 앙카볼트(8)로 체결하여 벽면에 고정한 다음, 석고보드(4)를 시공하고 시공된 석고보드(4)와 각재(6)를 못(9) 등으로 박아 고정하고 난 후에 다시 몰딩(7)을 각재(6)의 하부측에 위치한 상태에서 또 다른 못(9a)을 이용하여 몰딩(7)을 석고보드(4)와 각재(6)에 고정하기 때문에, 각재(6)와 몰딩(7)을 각각 시공하는 것에 따른 시공시간이 지연되는 문제점이 있다.

또한, 각재(6)를 먼저 벽면에 고정한 다음, 석고보드(4)를 시공하고 다시 몰딩(7)을 추가로 시공함에 따라, 천정시공에 따른 비효율적인 시공이 이루어지고 시공시간의 지연에 의해 경제적으로 비용이 가중되는 문제점이 야기되고 있다.

더욱이, 종래의 몰딩(7)은 천정면에 완전히 밀착하여 시공함에 따라 몰딩(7)이 설치 시공된 천정의 가장자리가 미려하게 연출되지 못하고 밀착된 몰딩(7)이 시간이 경과함에 따라 밀림현상이 발생되어 몰딩(7)간의 이격이 발생되는 문제점이 야기되고 있다.

종래 기술을 살펴보면, 등록실용 20-0212933호인 천정 시공용 타일판 마감몰딩이 안출된 바 있으며, 이는 폭이 좁고 길이가 긴 수직편의 일측에 다수의 절편을 구비한 수평편을 일체로 형성하며, 상기 수직편의 하단에는 내측홈이 구비 되도록 절곡받침편을 형성하고 마감부재를 구성하여 천정에 타일판을 마감 시공하기 위하여 상기의 마감부재를 수직편을 천정과 벽의 구석진 곳에 부착할 때 고르지 못한 벽면에 따라 수직편을 밀착한 상태로 내측홈을 통하여 피스를 박음한 후 타일판을 절곡받침편에 끼워 상기한 수평편에 다수 형성한 절편을 타일판이 고정되도록 인위적으로 절곡 시공하므로서 내측홈을 통하여 피스를 박음하여 구성되는 것으로, 피스의 두부에 의한 타일판과 마감부재의 사이가 긴밀하게 접합되면서 절편으로 타일판을 고정시키는 것이므로 타일판이 절곡받침편에서 뜨지않아 시공이 견고하고 외관상 미려하게 마감처리가 되는 효과를 기대하고 있다.

다른 예로서, 등록특허 10-0554008호인 건축장식용 몰딩구조물 및 그 시공방법이 안출된 바 있으며, 이는 몰딩구조물은 건물의 소정 벽면에 접착되는 배면의 접착부와, 상면의 처마부와, 전면의 장식부를 포함하고, 전면에서 배면으로 상기 벽면에 체결되는 체결구가 관통되도록 하는 소정의 체결공을 갖는 몰딩본체 및 상기 몰딩본체의 배면을 제외한 나머지 부분을 덮어씌우는 도장코팅부를 포함하여 구성된 것으로, 몰딩구조물의 제작 및 설치작업이 용이하게 되는 동시에 몰딩구조물간의 연결작업 역시 수월하게 이루어질 수 있도록 하며, 또한, 몰딩구조물의 외표면에 도장코팅층을 가미시켜 그 형상뿐만 아니라 색감적인 미관도 수려하게 되도록 하는 등의 효과를 얻을 수 있도록 하고 있다.

그러나, 이러한 종래 기술 역시 앞서 언급한 바와 같이 몰딩과 각재를 각각 따로 시공함에 따라 야기되는 문제점은 여전히 해결하지 못하고 있는 실정이다.

더욱이, 종래 기술들의 경우 몰딩의 재질이 예를 들어 PS 또는 PVC 재질로 이루어질 경우에는 못을 박아 몰딩을 고정하는 과정에서 박혀지는 못에 의해 몰딩이 깨지는 등의 문제점이 있다.

대한민국등록실용 20-0212933호(2000.11.28 등록) 대한민국등록특허 10-0554008호(2006.02.14 등록)

본 고안은 몰딩을 벽면에 고정할 때 몰딩을 지지하는 지지구를 함으로써 박혀지는 못에 의해 몰딩의 재질에 따라 깨지는 것을 방지하도록 한 천정몰딩 시공체를 제공함에 그 목적이 있다.

본 고안의 다른 목적은 지지구에 의해 지지되는 몰딩의 하부측에 석고보드를 지지하는 지지면을 더 구비하여 천정몰딩작업이 쉽고 용이하게 이루어지도록 한 천정몰딩 시공체를 제공함에 그 목적이 있다.

본 고안의 또 다른 목적은 지지구에 의해 몰딩이 벽면에 고정됨에 따라 몰딩의 재질에 관계없이 시공이 가능하도록 한 천정몰딩 시공체를 제공함에 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 수단으로 본 고안인 천정몰딩 시공체는, 천정면에 고정되는 장볼트와 상기 장볼트에 의해 고정되는 캐리어찬넬과 상기 캐리어찬넬의 하부측에 위치하는 엠바와 상기 엠바와 볼트로 고정되는 석고보드로 구성되는 천정몰딩 시공체에 있어서, 천정부의 벽면에 후면이 부착되는 몰딩과; 상기 몰딩의 전면을 덮어 지지하고 상기 몰딩이 부착된 벽면에 고정피스로 고정되어 상기 몰딩을 지지하는 지지구를 더 포함하고, 상기 몰딩은, 상기 지지구가 덮어지는 전면 상단에 형성된 돌출면과; 상기 돌출면의 하부측으로 연장되는 요입면과; 상기 요입면의 하부측으로 연장되고 상기 돌출면과 동일한 방향으로 돌출되어 상기 석고보드의 끝단이 인입되어 지지되는 지지면이 포함되어 이루어진다.

상기 지지구는, 상기 몰딩이 부착된 벽면에 고정피스로 고정되는 고정면과; 상기 고정면의 하부측으로 절곡되어 상기 몰딩의 상면을 덮는 제1절곡면과; 상기 제1절곡면의 하부측으로 수직절곡되어 상기 몰딩의 돌출면을 덮는 제2절곡면과; 상기 제2절곡면의 하부측으로 절곡되어 상기 몰딩의 요입면에 밀착되어 요입면을 덮는 제3절곡면으로 이루어진다.

상기 지지구의 제2절곡면에는 체결피스구멍이 더 통공되고, 상기 체결피스구멍측으로 인입되고 상기 제2절곡면에 의해 덮어지는 상기 몰딩의 돌출면에 체결되어 상기 지지구를 상기 몰딩에 견고하게 체결하는 체결피스가 더 구비되어 이루어진다.

본 고안은 몰딩을 천정부에 시공함에 있어 지지구를 더 이용함으로써 몰딩이 천정부에 위치하는 벽면에 견고한 고정이 가능하도록 한다.

또한, 본 고안은 지지구에 의해 몰딩이 고정되어 지지되도록 함으로써 몰딩만을 시공할 때 야기되는 몰딩의 깨짐 등의 문제점을 해결할 수 있다.

또한, 본 고안은 지지구의 각각의 절곡면들이 몰딩의 전면을 덮어 밀착지지함으로써 몰딩의 견고함이 크게 향상되고 석고보드의 끝단이 몰딩에 인입되어 지지됨으로써 석고보드에 대한 견고성 및 지지성 역시 크게 향상된다.

도 1은 종래 천정시공구조를 나타낸 구성도이다.
도 2는 종래 천정시공구조의 몰딩과 각재의 시공구조를 나타낸 구성도이다.
도 3은 본 고안인 천정몰딩 시공체의 시공구조를 나타낸 구성도이다.
도 4는 본 고안인 천정몰딩 시공체의 구성요부를 확대한 확대도이다.
도 5는 본 고안인 천정몰딩 시공체의 구성요부인 지지구를 나타낸 사시도이다.
도 6은 본 고안인 천정몰딩 시공체의 구성요부인 몰딩을 나타낸 사시도이다.
도 7은 본 고안인 천정몰딩 시공체의 시공예를 나타낸 사시도이다.

이하, 상기 목적 외에 본 고안의 다른 목적 및 특징들은 첨부 도면을 참조한 실시 예에 대한 설명을 통하여 명백히 드러나게 될 것이다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가진 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

이하에서는, 본 고안의 실시예에 따른 천정몰딩 시공체를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 3 내지 도 6에 도시된 바와 같이 본 고안인 천정몰딩 시공체는, 천정면에 고정되는 장볼트와 상기 장볼트에 의해 고정되는 캐리어찬넬과 상기 캐리어찬넬의 하부측에 위치하는 엠바와 상기 엠바와 볼트로 고정되는 석고보드로 구성되는 천정몰딩 시공체에 있어서, 천정부(101)의 벽면(102)에 후면(12)이 부착되는 몰딩(10)과, 상기 몰딩(10)의 후면(12) 타측에 위치하는 상기 몰딩(10)의 전면을 덮어 지지하고 상기 몰딩(10)이 부착된 벽면(102)에 고정핀(103)로 고정되어 상기 몰딩(10)을 지지하는 지지구(20)가 더 포함되어 이루어진다.

상기 몰딩(10)은, 내부가 막힌 상태로 이루어지는 것으로 후면(12)에 접착제가 도포될 수 있으며, 또한 접착제가 도포되지 않더라도 본 고안의 권리범위에 포함되어 해석되어야 할 것이다.

본 고안은 몰딩(10)을 시공함에 있어서, 지지구(20)를 이용하여 몰딩(10)을 천정부(101)에 위치하는 벽면(102)에 견고하게 고정할 수 있기 때문에, 종래 PS 나 도는 PVC 몰딩 타정용 콘크리트 핀을 이용하여 몰딩을 벽면에 고정할 때 몰딩이 쪼개지거나 깨지는 것을 방지할 수 있다.

이에 따라, 몰딩의 재질을 합성수지 재질로 형성하여 시공하여도 전혀 문제가 없으며 합성수지 재질로 이루어진 몰딩을 사용함으로써 가격단가를 크게 낮출 수 있다.

또한, 본 고안은 먼저 벽면(102)에 지지구(20)를 고정핀(103)로 고정한 후에 상기 몰딩(10)을 끼워 조립함으로써 천정부(101)에 위치하는 벽면(102)에 몰딩(10)을 시공하는 것으로 작업공정의 단순화에 의한 작업효율성의 증대를 가져올 수 있다.

상기 몰딩(10)은, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 지지구(20)가 덮어지는 전면 상단에 형성된 돌출면(13)과, 상기 돌출면(13)의 하부측으로 연장되는 요입면(14)과, 상기 요입면(14)의 하부측으로 연장되고 상기 돌출면(13)과 동일한 방향으로 돌출되어 상기 석고보드(104)의 끝단(104a)이 인입되어 지지되는 지지면(15)이 포함되어 이루어진다.

또한, 상기 지지구(20)는, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 몰딩(10)이 부착된 벽면(102)에 고정핀(103)로 고정되는 고정면(21)과, 상기 고정면(21)의 하부측으로 절곡되어 상기 몰딩(10)의 상면을 덮는 제1절곡면(22)과, 상기 제1절곡면(22)의 하부측으로 수직절곡되어 상기 몰딩(10)의 돌출면(13)을 덮는 제2절곡면(23)과, 상기 제2절곡면(23)의 하부측으로 절곡되어 상기 몰딩(10)의 요입면(14)에 밀착되어 요입면을 덮는 제3절곡면(24)으로 이루어진다.

상기 몰딩(10)의 길이는 좌우 양측방향으로 가변되는 것이고 상기 지지구(20)의 길이는 좌우 양측방향으로 한정된다.

이에 따라, 하나의 몰딩(10)에 여러 개의 지지구(20)가 밀착되어 조립됨으로써 몰딩(10)을 견고하게 지지한다.

상기 지지구(20)에 의해 몰딩(10)이 견고하게 지지되는 이유는, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 지지구(20)의 제1절곡면(22)이 몰딩(10)의 상면을 덮어 밀착하고, 상기 지지구(20)의 제2절곡면(23)이 상기 몰딩(10)의 돌출면(13)을 덮어 밀착하며, 상기 지지구(20)의 제3절곡면(24)이 상기 몰딩(10)의 요입면(14)에 덮어져 밀착되어 있기 때문이다.

또한, 상기 지지구(20)의 제2절곡면(23)에는 체결피스구멍(25)이 더 통공되고, 상기 체결피스구멍(25)측으로 인입되고 상기 제2절곡면(23)에 의해 덮어지는 상기 몰딩의 돌출면(13)에 체결되어 상기 지지구(20)를 상기 몰딩(10)에 견고하게 체결하는 체결피스(26)가 더 구비되어 이루어진다.

이에 따라, 상기 체결피스(26)에 의해 지지구(20)와 몰딩(10)이 더욱 긴밀하게 밀착될 수 있기 때문에 지지구(20)에 의한 몰딩(10)의 견고한 지지성이 가능하다.

이상과 같이 본 고안에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 고안의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 고안은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 고안이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.

따라서, 본 고안의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 고안 사상의 범주에 속한다고 할 것이다

10 : 몰딩
12 : 몰딩후면 13 : 돌출면
14 : 요입면 15 : 지지면
20 : 지지구 21 : 고정면
22 : 제1절곡면 23 : 제2절곡면
24 : 제3절곡면 25 : 체결피스구멍
26 : 체결피스 101 : 천정부
102 : 벽면 103 : 고정핀
104 : 석고보드 104a : 석고보드 끝단

Claims (3)

1. 천정면에 고정되는 장볼트와 상기 장볼트에 의해 고정되는 캐리어찬넬과 상기 캐리어찬넬의 하부측에 위치하는 엠바와 상기 엠바와 볼트로 고정되는 석고보드로 구성되는 천정몰딩 시공체에 있어서,
   천정부(101)의 벽면(102)에 후면이 밀착되는 몰딩(10)과;
   상기 몰딩(10)의 후면(12) 타측에 위치하는 상기 몰딩(10)의 전면을 덮어 지지하고 상기 몰딩(10)이 부착된 벽면(102)에 고정피스(103)로 고정되어 상기 몰딩(10)을 지지하는 지지구(20)를 더 포함하고,
   상기 몰딩(10)은,
   상기 지지구(20)가 덮어지는 전면 상단에 형성된 돌출면(13)과;
   상기 돌출면(13)의 하부측으로 연장되는 요입면(14)과;
   상기 요입면(14)의 하부측으로 연장되고 상기 돌출면(13)과 동일한 방향으로 돌출되어 상기 석고보드(104)의 끝단(104a)이 인입되어 지지되는 지지면(15)이 포함되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 천정몰딩 시공체.
2. 제1항에 있어서,
   상기 지지구(20)는,
   상기 몰딩(10)이 부착된 벽면(102)에 고정핀(103)로 고정되는 고정면(21)과;
   상기 고정면(21)의 하부측으로 절곡되어 상기 몰딩(10)의 상면을 덮는 제1절곡면(22)과;
   상기 제1절곡면(22)의 하부측으로 수직절곡되어 상기 몰딩(10)의 돌출면(13)을 덮는 제2절곡면(23)과;
   상기 제2절곡면(23)의 하부측으로 절곡되어 상기 몰딩(10)의 요입면(14)에 밀착되어 요입면을 덮는 제3절곡면(24)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 천정몰딩 시공체.
3. 제2항에 있어서,
   상기 지지구(20)의 제2절곡면(23)에는 체결피스구멍(25)이 더 통공되고,
   상기 체결피스구멍(25)측으로 인입되고 상기 제2절곡면(23)에 의해 덮어지는 상기 몰딩의 돌출면(13)에 체결되어 상기 지지구(20)를 상기 몰딩(10)에 견고하게 체결하는 체결피스(26)가 더 구비되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 천정몰딩 시공체.

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