KR20140000865A - 열전소자를 이용한 열교환기 - Google Patents

열전소자를 이용한 열교환기 Download PDF

Info

Publication number
KR20140000865A
KR20140000865A KR1020120068420A KR20120068420A KR20140000865A KR 20140000865 A KR20140000865 A KR 20140000865A KR 1020120068420 A KR1020120068420 A KR 1020120068420A KR 20120068420 A KR20120068420 A KR 20120068420A KR 20140000865 A KR20140000865 A KR 20140000865A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cooler
assembly
heat exchanger
heat
radiator
Prior art date
Application number
KR1020120068420A
Other languages
English (en)
Inventor
이환동
Original Assignee
이환동
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이환동 filed Critical 이환동
Priority to KR1020120068420A priority Critical patent/KR20140000865A/ko
Publication of KR20140000865A publication Critical patent/KR20140000865A/ko

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25BREFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B21/00Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
    • F25B21/02Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effect; using Nernst-Ettinghausen effect
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D21/00Heat-exchange apparatus not covered by any of the groups F28D1/00 - F28D20/00
    • F28D2021/0019Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for
    • F28D2021/0068Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for for refrigerant cycles

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Devices That Are Associated With Refrigeration Equipment (AREA)

Abstract

본 발명은 열전소자의 열 흡수 및 발산을 이용하여 기체나 액체 등의 전열매체에 포함된 수분 제거 및 가열, 냉동이나 냉장 또는 냉각하는 열교환기에 관한 것으로, 원통 형상의 케이스; 상기 케이스 내에 상하로 적층 설치되고, 내측에 통공이 형성되며, 외주에 복수의 방열핀이 형성되고, 복수의 호 형상의 방열편이 일체 결합된 원통형 방열기; 상기 방열기 내측면에 일정 간격으로 면 접촉되어 복수로 결합되는 열전소자; 상기 열전소자와 면 접촉되어 결합되고, 복수의 호 형상 냉각편이 일체 결합된 링 또는 다각 형상의 냉각기; 상기 열전소자에 전원을 공급하는 전원공급기; 상기 케이스 내의 온도를 검출하여 전기적인 신호를 출력하는 온도센서; 및 외부로부터 입력된 온도의 설정과, 상기 온도센서에서 검출된 신호에 따라 상기 전원공급기에서 출력되는 전원을 제어하는 제어부;를 포함하고, 상기 케이스 내부로 유입된 전열매체에 포함된 수분을 냉각으로 응축시켜 수분을 제거한 후에 가열시켜 배출하거나 냉장이나 냉동시키거나 또는 냉수로 공급하는 것이다. 본 발명은 방열기와 냉각기 사이에 열전소자가 결합되어 냉각기에서 열을 흡수하여 내부에 가두고 방열기에서 열을 외부로 발산시킬 수 있도록 함으로써, 열교환기의 냉각 및 가열 효율을 극대화시키고, 열전소자에 인가되는 전압 및 전류의 조절로 설정 온도의 유지가 간편할 뿐만 아니라 냉각 및 가열 시간을 단축시킬 수 있으며, 냉각, 제습, 가열, 냉장, 냉동 또는 냉수 공급 등의 다양한 기능을 구현할 수 있고, 소형으로 제작할 수 있어 해당 기능의 적용을 위한 다양한 설비나 장치 등에 이용할 수 있도록 한 것이다.

Description

열전소자를 이용한 열교환기{Heat Exchanger using Thermoelectric Device}
본 발명은 열전소자를 이용한 열교환기에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 열전소자의 열 흡수 및 발산을 이용하여 기체나 액체 등의 전열매체에 포함된 수분 제거 및 가열, 냉동이나 냉장 또는 냉각하는 열교환기에 관한 것이다.
일반적으로 열교환기는 온도가 높은 유체로부터 전열벽을 통해서 온도가 낮은 유체에 열을 전달하는 장치이다. 열교환기는 통상 가열기, 냉각기, 증발기, 응축기 등에 사용된다. 목적으로 하는 유체에 열을 주기 위해 사용되는 전열매체를 열매(熱媒)라고 하며, 이와는 반대로 열을 뺏는 데 사용되는 것을 냉매(冷媒)라고 한다. 열교환기의 형식에서 가장 일반적으로 사용되는 것은 금속관을 전열벽으로 하는 것으로, 이 형식에는 주수식, 이중관식, 핀붙이 다관식, 투관형식 등이 있다. 이중관식 열교환기는 내관과 외관으로 되어 있으며, 내관 내부의 유체와 관과 관 사이에 있는 고리 모양 부분의 유체 사이에서 열교환이 이루어진다. 이 형식은 구조는 간단하지만 처리하는 양이 적다. 대용량인 것에는 커다란 외관에 여러 개의 작은 관을 넣은 투관형식을 사용한다. 열이 높은 유체와 낮은 유체의 흐름에서 같은 방향으로 흐르는 것을 병류형, 반대방향으로 흐르는 것을 역류형, 직각방향으로 흐르는 것을 직교류형이라 한다. 보통 공업에서 사용되는 전열매체에는 물, 수증기, 공기, 연도 가스, 석유, 수은, 나트륨, 칼륨 및 비페닐에테르와 비페닐의 혼합물인 다우섬(Dowtherm) 등이 있다.
종래에 열교환기에는 열매나 냉매 등이 사용되고, 특히 열매나 냉매로 프레온 가스 등을 사용하여 환경문제가 있었다. 또한, 열교환기는 용량이나 용도에 따라 크기 및 모양이 다양하게 제작되는 등 구조가 복잡하였다. 또한, 열교환기의 용량을 조절하기가 어려운 문제와 더불어 냉각이나 가열 시간이 길어지는 단점도 있었다.
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로, 열교환기에 적용된 열전소자와 방열기 및 냉각기가 일체로 결합되는 복수의 조립체를 이용하여 고온 다습한 전열매체에 포함된 수분을 제거한 후에 가열하여 고온 건조한 전열매체를 배출하기 위한 것이 목적이다.
또한, 본 발명은 열교환기에 적용된 열전소자와 방열기 및 냉각기가 일체로 결합되는 복수의 조립체를 이용하여 일정 온도의 전열매체를 일정 온도 이하로 냉장 또는 냉동시키기 위한 것이 다른 목적이다.
또한, 본 발명은 열교환기에 적용된 열전소자와 방열기 및 냉각기가 일체로 결합되는 복수의 조립체를 이용하여 일정 온도의 물을 일정 온도 이하로 냉각시켜 배출하기 위한 것이 또 다른 목적이다.
본 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여, 열교환기에 있어서, 원통 형상의 케이스; 상기 케이스 내에 상하로 적층 설치되고, 내측에 통공이 형성되며, 외주에 복수의 방열핀이 형성되고, 복수의 호 형상의 방열편이 일체 결합된 원통형 방열기; 상기 방열기 내측면에 일정 간격으로 면 접촉되어 복수로 결합되는 열전소자; 상기 열전소자와 면 접촉되어 결합되고, 복수의 호 형상 냉각편이 일체 결합된 링 또는 다각 형상의 냉각기; 상기 열전소자에 전원을 공급하는 전원공급기; 상기 케이스 내의 온도를 검출하여 전기적인 신호를 출력하는 온도센서; 및 외부로부터 입력된 온도의 설정과, 상기 온도센서에서 검출된 신호에 따라 상기 전원공급기에서 출력되는 전원을 제어하는 제어부;를 포함하고, 상기 케이스 내부로 유입된 전열매체에 포함된 수분을 냉각으로 응축시켜 수분을 제거한 후에 가열시켜 배출하거나 냉장이나 냉동시키거나 또는 냉수로 공급하는 열전소자를 이용한 열교환기를 제공한 것이 특징이다.
또한, 본 발명에서, 상기 냉각기는 링 형상으로 내측에 통공이 형성되거나 또는 원판 형상으로 내측에 복수의 냉각핀이 돌출 형성되되, 대응하는 냉각핀이 접촉 형성되거나 또는 링 형상으로 내측에 복수의 냉각핀이 돌출 형성되되, 대응하는 냉각핀이 접촉되지 않도록 돌출 형성되면서 내측에 통공이 형성된 것 중 어느 하나일 수 있다.
또한, 본 발명에서, 상기 케이스 상부에 전열매체가 송풍팬을 통해 유입되는 입구가 구비되고, 상기 케이스 내에서 수분이 제거된 전열매체가 외부로 배출되는 출구가 구비되며, 상기 케이스 하부에 냉각기를 통과하면서 전열매체에서 응축된 물이 모여 배출되고 냉각기를 통과하는 전열매체와의 접촉을 최소로 하기 위한 배수부와, 상기 배수부에서 배출된 물을 집수하기 위한 집수탱크 및 상기 집수탱크에 집수된 물을 외부로 배출하기 위한 드레인밸브가 포함된 배수장치가 구비될 수 있다.
또한, 본 발명에서, 상기 전원공급기는 메인파워서플라이와 각 열전소자에 전원을 공급하는 복수의 서브파워서플라이가 포함될 수 있다.
또한, 본 발명에서, 상기 냉각기 내측으로 물을 송수하는 냉수파이프가 포함될 수 있다.
또한, 본 발명에서, 상기 방열기와 냉각기 사이에 결합된 열전소자 사이에 단열재가 결합될 수 있다.
본 발명은 방열기와 냉각기 사이에 열전소자가 결합되어 냉각기에서 열을 흡수하여 내부에 가두고 방열기에서 열을 외부로 발산시킬 수 있도록 함으로써, 열교환기의 냉각 및 가열 효율을 극대화시키고, 열전소자에 인가되는 전압 및 전류의 조절로 설정 온도의 유지가 간편할 뿐만 아니라 냉각 및 가열 시간을 단축시킬 수 있으며, 냉각, 제습, 가열, 냉장, 냉동 또는 냉수 공급 등의 다양한 기능을 구현할 수 있고, 소형으로 제작할 수 있어 해당 기능의 적용을 위한 다양한 설비나 장치 등에 이용할 수 있는 이점이 있다.
도 1은 본 발명에 따른 제1방열기와 제1냉각기가 결합된 제1조립체를 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 제1조립체를 나타낸 평면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 제1방열기와 제2냉각기가 결합된 제2조립체를 나타낸 사시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 제2조립체를 나타낸 평면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 제1방열기와 제3냉각기가 결합된 제3조립체를 나타낸 사시도이다.
도 6은 본 발명에 따른 제3조립체를 나타낸 평면도이다.
도 7은 본 발명에 따른 제2방열기와 제4냉각기가 결합된 제4조립체를 나타낸 사시도이다.
도 8은 본 발명에 따른 제4조립체를 나타낸 평면도이다.
도 9는 본 발명에 따른 제2방열기와 제5냉각기가 결합된 제5조립체를 나타낸 사시도이다.
도 10은 본 발명에 따른 제5조립체를 나타낸 평면도이다.
도 11은 본 발명에 따른 제2방열기와 제6냉각기가 결합된 제6조립체를 나타낸 사시도이다.
도 12는 본 발명에 따른 제6조립체를 나타낸 평면도이다.
도 13은 본 발명에 따른 제3방열기와 제7냉각기가 결합된 제7조립체를 나타낸 사시도이다.
도 14는 본 발명에 따른 제7조립체를 나타낸 평면도이다.
도 15는 본 발명에 따른 제3방열기와 제8냉각기가 결합된 제8조립체를 나타낸 사시도이다.
도 16은 본 발명에 따른 제8조립체를 나타낸 평면도이다.
도 17은 본 발명에 따른 제3방열기와 제9냉각기가 결합된 제9조립체를 나타낸 사시도이다.
도 18은 본 발명에 따른 제9조립체를 나타낸 평면도이다.
도 19는 본 발명에 따른 제1실시예로, 열전소자를 이용한 열교환기를 나타낸 구성도이다.
도 20은 본 발명에 따른 제1실시예의 작동을 나타낸 구조도이다.
도 21은 본 발명에 따른 제2실시예로, 열전소자를 이용한 열교환기를 나타낸 구성도이다.
도 22는 본 발명에 따른 제2실시예의 작동을 나타낸 구조도이다.
도 23은 본 발명에 따른 제3실시예로, 열전소자를 이용한 열교환기를 나타낸 구성도이다.
도 24는 본 발명에 따른 제3실시예의 작동을 나타낸 구조도이다.
이하, 본 발명에 따른 열전소자를 이용한 열교환기에 관한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
먼저, 본 발명의 열교환기에는 방열기, 열전소자 및 냉각기가 일체 결합된 조립체가 열교환기 케이스 내부에 복수로 적층 설치되어 있다. 조립체는 복수의 방열기에 복수의 냉각기가 선택적으로 적용된다. 그리고 방열기와 냉각기 사이 및 열전소자 사이에 단열재가 일체 결합된다.
도 1 및 도 2에서, 제1조립체(51)는 제1방열기(21)와 제1냉각기(31) 사이에 열전소자(27)가 개재되어 결합된다.
제1방열기(21)는 대략 원통형으로 내측에 통공이 형성되어 있다. 제1방열기(21)는 외측으로 요철(22)이 일정 간격으로 형성되어 있다. 제1방열기(21)는 복수의 방열편(21a, 21b)이 일체 결합되어 원통 형상을 이룬다. 즉 제1방열기(21)는 복수의 호 형상 방열편(21a, 21b)이 원통형으로 일체 결합되고, 특히 제1방열기(21) 내측의 2부분에 열전소자(27)가 접촉되는 면이 형성되어 있다.
제1냉각기(31)는 대략 링 형상으로 내측에 통공이 형성되어 있다. 제1냉각기(31)는 제1방열기(21)에 면 접촉으로 결합된 열전소자(27)의 다른 쪽 면에 접촉 결합되는 것이다. 제1냉각기(31)는 제1방열기(21)에 대응하여 2부분의 냉각편(31a, 31b)으로 이루어져 있다.
도 3 및 도 4에서, 제2조립체(52)는 제1방열기(21)와 제2냉각기(32) 사이에 열전소자(27)가 개재되어 결합된다.
제2냉각기(32)는 대략 원판 형상으로 내측에 복수의 냉각핀(33)이 돌출 형성되되, 대응하는 냉각핀(33)이 접촉되어 있다. 제2냉각기(32)는 제1방열기(21)에 대응하여 2부분의 냉각편(32a, 32b)으로 이루어져 있다.
도 5 및 도 6에서, 제3조립체(53)는 제1방열기(21)와 제3냉각기(34) 사이에 열전소자(27)가 개재되어 결합된다.
제3냉각기(34)는 대략 링 형상으로 내측에 복수의 냉각핀(35)이 돌출 형성되되, 대응하는 냉각핀(35)이 접촉되지 않도록 돌출 형성되면서 내측에 통공이 형성되어 있다. 제2냉각기(35)는 제1방열기(21)에 대응하여 2부분의 냉각편(34a, 34b)으로 이루어져 있다.
또한, 도 7 및 도 8에서, 제4조립체(54)는 제2방열기(23)와 제4냉각기(36) 사이에 열전소자(27)가 개재되어 결합된다.
제2방열기(23)는 대략 원통형으로 내측에 통공이 형성되어 있다. 제2방열기(23)는 외측으로 방열핀(24)이 일정 간격으로 돌출 형성되어 있다. 제2방열기(23)는 복수의 방열편(23a-23c)이 일체 결합되어 원통 형상을 이룬다. 즉 제2방열기(23)는 복수의 호 형상 방열편(23a-23c)이 원통형으로 일체 결합되고, 특히 제2방열기(23) 내측의 3부분에 열전소자(27)가 접촉되는 면이 형성되어 있다.
제4냉각기(36)는 대략 육각의 링 형상으로 내측에 통공이 형성되어 있다. 제4냉각기(36)는 제2방열기(23)에 면 접촉으로 결합된 열전소자(27)의 다른 쪽 면에 접촉 결합되는 것이다. 제4냉각기(36)는 제2방열기(23)에 대응하여 3부분의 냉각편(36a-36c)으로 이루어져 있다.
도 9 및 도 10에서, 제5조립체(55)는 제2방열기(23)와 제5냉각기(37) 사이에 열전소자(27)가 개재되어 결합된다.
제5냉각기(37)는 대략 육각의 판 형상으로 내측에 복수의 냉각핀(38)이 돌출 형성되되, 대응하는 냉각핀(38)이 접촉되어 있다. 제5냉각기(37)는 제2방열기(23)에 대응하여 3부분의 냉각편(37a-37c)으로 이루어져 있다.
도 11 및 도 12에서, 제6조립체(56)는 제2방열기(23)와 제6냉각기(39) 사이에 열전소자(27)가 개재되어 결합된다.
제6냉각기(39)는 대략 육각의 판 형상으로 내측에 복수의 냉각핀(40)이 돌출 형성되되, 대응하는 냉각핀(40)이 접촉되지 않도록 돌출 형성되면서 내측에 통공이 형성되어 있다. 제6냉각기(39)는 제2방열기(23)에 대응하여 3부분의 냉각편(39a-39c)으로 이루어져 있다.
또한, 도 13 및 도 14에서, 제7조립체(57)는 제3방열기(25)와 제7냉각기(41) 사이에 열전소자(27)가 개재되어 결합된다.
제3방열기(25)는 대략 원통형으로 내측에 통공이 형성되어 있다. 제3방열기(25)는 외측으로 방열핀(26)이 일정 간격으로 돌출 형성되어 있다. 제3방열기(25)는 복수의 방열편(25a-25d)이 일체 결합되어 원통 형상을 이룬다. 즉 제3방열기(25)는 복수의 호 형상 방열편(25a-25d)이 원통형으로 일체 결합되고, 특히 제3방열기(25) 내측의 4부분에 열전소자(27)가 접촉되는 면이 형성되어 있다.
제7냉각기(41)는 대략 팔각의 링 형상으로 내측에 통공이 형성되어 있다. 제7냉각기(41)는 제3방열기(25)에 면 접촉으로 결합된 열전소자(27)의 다른 쪽 면에 접촉 결합되는 것이다. 제7냉각기(41)는 제3방열기(25)에 대응하여 4부분의 냉각편(41a-41d)으로 이루어져 있다.
도 15 및 도 16에서, 제8조립체(58)는 제3방열기(25)와 제8냉각기(42) 사이에 열전소자(27)가 개재되어 결합된다.
제8냉각기(42)는 대략 팔각의 판 형상으로 내측에 복수의 냉각핀(43)이 돌출 형성되되, 대응하는 냉각핀(43)이 접촉되어 있다. 제8냉각기(42)는 제3방열기(25)에 대응하여 4부분의 냉각편(42a-42d)으로 이루어져 있다.
도 17 및 도 18에서, 제9조립체(59)는 제3방열기(25)와 제9냉각기(44) 사이에 열전소자(27)가 개재되어 결합된다.
제9냉각기(44)는 대략 팔각의 판 형상으로 내측에 복수의 냉각핀(45)이 돌출 형성되되, 대응하는 냉각핀(45)이 접촉되지 않도록 돌출 형성되면서 내측에 통공이 형성되어 있다. 제9냉각기(44)는 제3방열기(25)에 대응하여 4부분의 냉각편(44a-44d)으로 이루어져 있다.
열전소자(27)는 방열기(21, 23, 25)와 냉각기(31, 32, 34, 36, 37, 39, 41, 42, 44) 사이에 면 접촉되어 복수로 결합되는 것이다. 즉 방열기 내측면과 냉각기 외측면에는 열전소자(27)가 면 접촉으로 결합될 수 있는 결합면이 각각 형성되어 있다. 열전소자(27)는 방열기 내측면과 냉각기 외측면의 전면에 걸쳐 결합될 수 있다. 열전소자(27)는 열과 전기의 상호작용으로 나타나는 각종 효과를 이용한 소자로서, 특히 전류에 의해 열의 흡수 또는 발생하는 현상인 펠티에효과를 이용한 펠티에소자가 적용된다. 따라서 펠티에효과를 이용한 펠티에소자는 2종류의 금속 끝을 접속시킨 후 여기에 전류를 흘려보내면 전류 방향에 따라 한쪽 단자는 흡열하고, 다른 쪽 단자는 발열을 일으키는 것이다. 2종류의 금속 대신 전기전도 방식이 다른 비스무트와 텔루륨 등 반도체를 사용하면, 효율성 높은 흡열과 발열 작용을 하는 펠티에소자를 얻을 수 있다. 이것은 전류 방향에 따라 흡열과 발열의 전환이 가능하고, 전류량에 따라 흡열과 발열량이 조절되므로, 용량이 적은 냉동기 또는 상온 부근의 정밀한 항온조에 응용되는 것이다.
또한, 단열재(28)는 방열기에서 발생된 열이 냉각기로 흡수되지 않도록 하는 것이다. 또한, 케이스(2)의 내벽이나 외벽에도 단열을 위한 단열재(28)가 설치되는 것이 좋다.
또한, 상기 제1조립체(51) 내지 제9조립체(59)에서, 열전소자(27) 외측에 면 접촉되어 설치된 방열기는 열전소자(27)에서 발생된 열을 방열하고, 열전소자(27) 내측에 면 접촉되어 설치된 각각의 냉각기는 통과하는 전열매체로부터 열을 흡열하는 구조로 이루어진 것이다.
또한, 열전소자(27)에 전원을 공급하는 전원공급기(7)는 메인파워서플라이(8)와 각 방열기(31, 32, 34, 36, 37, 39, 41, 42, 44)에 설치된 열전소자(27)에 전원을 공급하는 복수의 서브파워서플라이(9)가 포함된다. 메인파워서플라이(8)는 외부에서 인가된 전원을 정류 및 변환한 후에 제어부(6)의 제어에 따라 서브파워서플라이(9)로 공급하기 위하여 조절된 전원이 생성되도록 한다.
온도센서(14)는 케이스(2) 내의 온도를 검출하여 전기적인 신호를 출력하는 것으로, 케이스(2)에서 배출되는 전열매체의 온도를 감지하여 전기적인 신호로 변환하여 출력하는 것이다.
제어부(6)는 외부로부터 입력된 온도의 설정과 온도센서(14)에서 검출된 신호에 따라 전원공급기(7)에서 출력되는 전원을 제어하는 신호를 출력하는 것이다. 제어부(6)는 사용자에 의하여 설정된 온도 정보와 온도센서(14)의 검출 값에 따라 전원공급기(7)를 제어함으로써 케이스(2)로부터 배출되는 전열매체의 온도를 조절할 수 있도록 하는 것이다.
(제1실시예 - 냉각 및 수분 제거와 가열을 위한 열교환기)
본 발명의 제1실시예로, 도 19 및 도 20에서, 열교환기(1)는 고온 다습한 전열매체로부터 수분을 제거한 후에 가열하여 고온 건조한 전열매체를 배출하기 위한 것이다. 열교환기(1)는 전열매체에 포함된 수분을 냉각으로 응축시켜 제거한 후에 가열하는 설비나 장치 등에 유용하게 적용될 수 있을 것이다.
열교환기의 케이스(2)는 대략 원통형으로 상부와 하부가 밀폐된 것이다. 케이스(2) 상부에는 고온 다습한 전열매체가 유입되는 입구(3)와 수분이 제거된 후에 가열된 전열매체가 유출되는 출구(5)가 구비되어 있다. 입구(3)에는 송풍팬(4)이 장착되어 전열매체가 케이스(2) 내부로 유입되도록 한다.
상기 케이스(2) 하부에는 배수장치(10)가 구비되어 있다. 배수장치(10)는 냉각기를 통과하면서 전열매체에서 응축된 물이 모여 배출되고 냉각기를 통과하는 전열매체와의 접촉을 최소로 하기 위한 배수부(11)와, 배수부에서 배출된 물을 집수하기 위한 집수탱크(12), 그리고 집수탱크에 집수된 물을 외부로 배출하기 위한 드레인밸브(13)가 포함되어 있다. 배수부(11)는 응축된 물은 통과시키면서 집수탱크(12)에 집수된 물로부터 수분이 케이스(2)로 전달되지 않도록 차단하는 기능이 포함되어 있다.
제1실시예는 상기 제1조립체(51) 내지 제9조립체(59) 각각이 적층되어 설치되거나 또는 혼용으로 적층 설치될 수 있다. 또한, 제1조립체(51), 제4조립체(54) 또는 제7조립체(57)가 케이스(2) 상부에 복수로 적층되고, 제2조립체(52) 및 제3조립체(53), 제5조립체(55) 및 제6조립체(56) 또는 제8조립체(58) 및 제9조립체(59)가 케이스(2) 하부에 각각 복수로 적층될 수 있다. 또한, 제1조립체(51), 제4조립체(54) 또는 제7조립체(57)와 제2조립체(52) 및 제3조립체(53), 제5조립체(55) 및 제6조립체(56) 또는 제8조립체(58) 및 제9조립체(59)가 케이스(2) 중앙부에 혼용되어 복수 적층될 수 있다.
제1실시예에 의한 본 발명의 열전소자를 이용한 열교환기는 입구(3)로 흡입된 전열매체를 냉각시켜 수분을 제거하고, 수분이 제거된 전열매체를 일정 온도로 가열한 후에 출구(5)로 배출하는 작동을 도 19 및 도 20을 참조하여 설명한다.
먼저, 제어부(6)의 제어로 열교환기의 작동이 이루어지면, 열교환기(1)는 입구(3)의 송풍팬(4)을 통해 전열매체가 유입된다. 입구(3)로 유입되는 전열매체는 고온 다습한 것이다. 전열매체는 복수로 적층된 조립체(51-59)의 방열기 내측에 결합된 냉각기를 통해 유입된다. 이때, 케이스(2) 내에는 통공이 형성된 제1조립체(51), 제4조립체(54) 또는 제7조립체(57)가 상부에 복수로 위치되도록 하고, 제2, 3, 5, 6, 8, 9조립체(52, 53, 55, 56, 58, 59) 중 어느 하나의 조립체가 하부에 복수로 위치되도록 하여 통공이 형성된 제1조립체(51), 제4조립체(54) 또는 제7조립체(57)를 통해 전열매체가 용이하게 유입되면서 냉각될 수 있도록 하고, 제2, 3, 5, 6, 8, 9조립체(52, 53, 55, 56, 58, 59) 중 어느 하나의 조립체 내측에는 냉각핀(33, 35, 38, 40, 43, 45)이 형성되어 있어 전열매체가 통과하면서 저온으로 냉각될 수 있도록 하는 것이 좋다.
그리고 제어부(6)의 제어로 전원공급기(7)의 메인파워서플라이(8)를 통해 개별 서브파워서플라이(9)로 인가되는 전류 및 전압은 달라질 수 있다. 각 서브파워서플라이(9)는 각 조립체(51-59)에 개별적인 전류 및 전압을 인가하여 케이스(2) 상부에서 하부로 통과하는 고온 다습한 전열매체에 포함된 수분을 냉각시켜 응축시킴으로써 수분이 제거되도록 한다.
전열매체는 해당 조립체(51-59) 내부에 결합된 냉각기(31, 32, 34, 36, 37, 39, 41, 42, 44)를 통과하면서 응축된 수분이 케이스(2) 하부에 설치된 배수장치(10)로 물이 되어 낙하된다. 낙하된 물은 배수부(11)를 거쳐 집수탱크(12)에 집수된다. 집수탱크(12)에 집수된 물은 드레인밸브(13)의 개폐로 배출시킬 수 있을 것이다. 드레인밸브(13)는 제어부(6)의 제어로 집수탱크(12)에 일정량의 물이 채워지면 자동으로 배출되도록 하는 것이 좋다.
상기 케이스(2) 내에 설치된 복수 조립체의 냉각기를 통과하면서 수분이 제거된 전열매체는 방열기(21, 23, 25) 외측, 즉 방열기(21, 23, 25)와 케이스(2) 사이의 공간을 따라 상부로 상승되어 출구(5)를 통해 고온의 건조한 공기로 가열된다. 즉 해당 조립체의 방열기(21, 23, 25) 외측에 각각 돌출 형성된 요철(22) 및 방열핀(24, 26)에서 방열된 열에 의하여 전열매체는 일정 온도로 가열된다. 따라서 방열기(212, 23, 25)를 통과한 전열매체는 고온의 건조한 공기 형태로 출구(5)를 통해 배출된다.
(제2실시예-냉장 또는 냉동을 위한 열교환기)
본 발명의 제2실시예로, 도 21 및 도 22에서, 열교환기(1)는 전열매체를 일정 온도 이하로 냉장 또는 냉동시키기 위한 것이다. 열교환기(1)는 전열매체를 일정 온도 이하로 냉각시켜 냉장 또는 냉동시키는 설비나 장치 등에 유용하게 적용될 수 있을 것이다. 열교환기의 케이스(2)는 대략 원통형으로 상부와 하부가 밀폐된 것이다.
제2실시예는 상기 제1조립체(51) 내지 제9조립체(59) 각각이 적층되어 설치되거나 또는 혼용으로 적층 설치될 수 있다. 또한, 제1조립체(51), 제4조립체(54) 또는 제7조립체(57)가 케이스(2) 상부에 복수로 적층되고, 제2조립체(52) 및 제3조립체(53), 제5조립체(55) 및 제6조립체(56) 또는 제8조립체(58) 및 제9조립체(59)가 케이스(2) 하부에 각각 복수로 적층될 수 있다. 또한, 제1조립체(51), 제4조립체(54) 또는 제7조립체(57)와 제2조립체(52) 및 제3조립체(53), 제5조립체(55) 및 제6조립체(56) 또는 제8조립체(58) 및 제9조립체(59)가 케이스(2) 중앙부에 혼용되어 복수 적층될 수 있다.
그리고 제어부(6)의 제어로 전원공급기(7)의 메인파워서플라이(8)를 통해 개별 서브파워서플라이(9)로 인가되는 전류 및 전압은 달라질 수 있다. 각 서브파워서플라이(9)는 각 조립체(31, 32, 34, 36, 37, 39, 41, 42, 44)에 개별적인 전류 및 전압을 인가하여 케이스(2) 상부에서 하부로 통과하는 전열매체를 일정 온도 이하로 냉각시켜 냉장 또는 냉동 기능을 발휘되도록 한다.
(제3실시예-냉수 공급을 위한 열교환기)
본 발명의 제3실시예로, 도 23 및 도 24에서, 열교환기(1)는 일정 온도의 전열매체를 일정 온도 이하로 냉각시켜 배출하기 위한 것이다. 즉 열교환기(1)는 전열매체, 물을 일정 온도 이하로 냉각시켜 냉수로 공급하는 설비나 장치 등에 유용하게 적용될 수 있을 것이다. 열교환기의 케이스(2)는 대략 원통형으로 상부와 하부가 밀폐된 것이다.
제3실시예는 상기 제1조립체(51) 내지 제9조립체(59) 각각이 적층되어 설치되거나 또는 혼용으로 적층 설치될 수 있다. 또한, 제1조립체(51), 제4조립체(54) 또는 제7조립체(57)가 케이스(2) 상부에 복수로 적층되고, 제2조립체(52) 및 제3조립체(53), 제5조립체(55) 및 제6조립체(56) 또는 제8조립체(58) 및 제9조립체(59)가 케이스(2) 하부에 각각 복수로 적층될 수 있다. 또한, 제1조립체(51), 제4조립체(54) 또는 제7조립체(57)와 제2조립체(52) 및 제3조립체(53), 제5조립체(55) 및 제6조립체(56) 또는 제8조립체(58) 및 제9조립체(59)가 케이스(2) 중앙부에 혼용되어 복수 적층될 수 있다.
또한, 각 조립체 중심으로 전열매체, 즉 일정 온도의 물이 공급되는 냉수파이프(16)가 설치된다. 냉수파이프(16)는 입구로 대략 상온의 물이 공급되고, 냉수파이프(16)의 출구는 일정 온도 이하로 냉각된 냉수가 배출된다.
그리고 제어부(6)의 제어로 전원공급기(7)의 메인파워서플라이(8)를 통해 개별 서브파워서플라이(9)로 인가되는 전류 및 전압은 달라질 수 있다. 각 서브파워서플라이(9)는 각 조립체(31, 32, 34, 36, 37, 39, 41, 42, 44)에 개별적인 전류 및 전압을 인가하여 케이스(2) 상부에서 하부로 통과하는 냉수파이프(16)로 송수되는 물을 일정 온도 이하로 냉각시켜 냉수를 공급하는 기능이 발휘되도록 한다.
이와 같이 열전소자를 이용한 열교환기는 고온 다습한 전열매체를 냉각시켜 수분이 제거된 저온 건조한 전열매체로 배출시킬 수 있도록 하거나 일정 온도 이하로 냉각시킨 전열매체로 냉장이나 냉동이 가능하도록 하거나 또는 물을 일정 온도 이하의 냉수로 공급할 수 있도록 하는 것으로, 다양한 열교환기에 적용이 가능하고, 열교환기의 크기를 소형화시킬 수 있는 장점이 있다.
이상의 설명에서 본 발명은 특정의 실시 예와 관련하여 도시 및 설명하였지만, 특허청구범위에 의해 나타난 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 개조 및 변화가 가능하다는 것을 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 쉽게 알 수 있을 것이다.
1: 열교환기 2: 케이스 3: 입구 4: 송풍팬 5: 출구 6: 제어부 7: 전원공급기 8: 메인파워서플라이 9: 서브파워서플라이 10: 배수장치 11: 배수부 12: 집수탱크 13: 드레인밸브 14: 온도센서 16: 냉수파이프 21, 23, 25: 방열기 21a, 21b, 23a-23c, 25a-25d: 방열편 22: 요철 24, 26: 방열핀 27: 열전소자 28: 단열재 31, 32, 34, 36, 37, 39, 41, 42, 44: 냉각기 31a, 31b, 32a, 32b, 34a, 34b, 36a-36c, 37a-37c, 39a-39c, 41a-41d, 42a-42d, 44a-44d: 냉각편 33, 35, 38, 40, 43, 45: 냉각핀 51-59: 조립체

Claims (6)

  1. 열교환기에 있어서,
    원통 형상의 케이스;
    상기 케이스 내에 상하로 적층 설치되고, 내측에 통공이 형성되며, 외주에 복수의 방열핀이 형성되고, 복수의 호 형상의 방열편이 일체 결합된 원통형 방열기;
    상기 방열기 내측면에 일정 간격으로 면 접촉되어 복수로 결합되는 열전소자;
    상기 열전소자와 면 접촉되어 결합되고, 복수의 호 형상 냉각편이 일체 결합된 링 또는 다각 형상의 냉각기;
    상기 열전소자에 전원을 공급하는 전원공급기;
    상기 케이스 내의 온도를 검출하여 전기적인 신호를 출력하는 온도센서; 및
    외부로부터 입력된 온도의 설정과, 상기 온도센서에서 검출된 신호에 따라 상기 전원공급기에서 출력되는 전원을 제어하는 제어부;를 포함하고,
    상기 케이스 내부로 유입된 전열매체에 포함된 수분을 냉각으로 응축시켜 수분을 제거한 후에 가열시켜 배출하거나 냉장이나 냉동시키거나 또는 냉수로 공급하는 열전소자를 이용한 열교환기.
  2. 제1항에 있어서, 상기 냉각기는 링 형상으로 내측에 통공이 형성되거나 또는 원판 형상으로 내측에 복수의 냉각핀이 돌출 형성되되, 대응하는 냉각핀이 접촉 형성되거나 또는 링 형상으로 내측에 복수의 냉각핀이 돌출 형성되되, 대응하는 냉각핀이 접촉되지 않도록 돌출 형성되면서 내측에 통공이 형성된 것 중 어느 하나인 열전소자를 이용한 열교환기.
  3. 제1항에 있어서, 상기 케이스 상부에 전열매체가 송풍팬을 통해 유입되는 입구가 구비되고, 상기 케이스 내에서 수분이 제거된 전열매체가 외부로 배출되는 출구가 구비되며, 상기 케이스 하부에 냉각기를 통과하면서 전열매체에서 응축된 물이 모여 배출되고 냉각기를 통과하는 전열매체와의 접촉을 최소로 하기 위한 배수부와, 상기 배수부에서 배출된 물을 집수하기 위한 집수탱크 및 상기 집수탱크에 집수된 물을 외부로 배출하기 위한 드레인밸브가 포함된 배수장치가 구비된 열전소자를 이용한 열교환기.
  4. 제1항에 있어서, 상기 전원공급기는 메인파워서플라이와 각 열전소자에 전원을 공급하는 복수의 서브파워서플라이가 포함된 열전소자를 이용한 열교환기.
  5. 제1항에 있어서, 상기 냉각기 내측으로 물을 송수하는 냉수파이프가 포함된 열전소자를 이용한 열교환기.
  6. 제1항에 있어서, 상기 방열기와 냉각기 사이에 결합된 열전소자 사이에 단열재가 결합된 열전소자를 이용한 열교환기.
KR1020120068420A 2012-06-26 2012-06-26 열전소자를 이용한 열교환기 KR20140000865A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120068420A KR20140000865A (ko) 2012-06-26 2012-06-26 열전소자를 이용한 열교환기

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120068420A KR20140000865A (ko) 2012-06-26 2012-06-26 열전소자를 이용한 열교환기

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20140000865A true KR20140000865A (ko) 2014-01-06

Family

ID=50138591

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120068420A KR20140000865A (ko) 2012-06-26 2012-06-26 열전소자를 이용한 열교환기

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20140000865A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107525171A (zh) * 2016-06-21 2017-12-29 丁文凯 半导体空调扇

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107525171A (zh) * 2016-06-21 2017-12-29 丁文凯 半导体空调扇

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5361587A (en) Vapor-compression-cycle refrigeration system having a thermoelectric condenser
US3212274A (en) Thermoelectric condenser
KR20190082523A (ko) 열전 모듈을 이용하는 냉각 장치
KR20180000291U (ko) 반도체-기반 공조장치
CN203810826U (zh) 冰箱
EP3220081B1 (en) Semiconductor refrigerator
KR20190047252A (ko) 배전반용 온도제어장치
CA2823539C (en) Thermoelectric compressed air and/or inert gas dryer
US20130174577A1 (en) Heating and Cooling Unit with Semiconductor Device and Heat Pipe
US20170288118A1 (en) Thermal device for solid and liquid products
TWM505162U (zh) 冷媒式散熱裝置及其具有散熱鰭片的蒸發器
TWI502158B (zh) 飲水機及其所使用之熱電熱泵裝置
KR101496684B1 (ko) 열전소자와 pcm을 이용한 냉방장치
KR20140000863A (ko) 열전소자를 이용한 열교환기
KR101297845B1 (ko) 열교환 유니트
KR20140000865A (ko) 열전소자를 이용한 열교환기
KR20140000909A (ko) 열전소자를 이용한 열교환기
RU2511922C1 (ru) Термоэлектрический блок охлаждения
US9618240B2 (en) Refrigerant cooling and/or condensing apparatus, system and method
Nandini Peltier based cabinet cooling system using heat pipe and liquid based heat sink
RU2154781C1 (ru) Термоэлектрический холодильник
KR100306513B1 (ko) 열전소자의냉각효율을증진시키는냉각관과이냉각관을이용한냉방장치
KR20140000917A (ko) 열전소자를 이용한 열교환기
KR20190093934A (ko) 냉수 공급 시스템, 이를 포함하는 음용수 공급장치 및 제어 방법
KR101444372B1 (ko) 냉난방 열교환 시스템

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application