KR20130119660A - Camera module - Google Patents

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KR20130119660A
KR20130119660A KR1020120042633A KR20120042633A KR20130119660A KR 20130119660 A KR20130119660 A KR 20130119660A KR 1020120042633 A KR1020120042633 A KR 1020120042633A KR 20120042633 A KR20120042633 A KR 20120042633A KR 20130119660 A KR20130119660 A KR 20130119660A
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김선주
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Abstract

The present invention relates to a camera module. The camera module of the present invention comprises a housing assembly unit with a lens to which an optical image of a subject is transmitted; a printed circuit board in which an image sensor converting the optical image through the lens into an electrical signal is mounted; and an adhesive means fixing the lower part of the housing assembly unit to the printed circuit board. At least one groove is formed at the lower part of the housing assembly unit which is fixed to the printed circuit board.

Description

카메라 모듈 { Camera module }Camera Module {Camera module}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.
The present invention relates to a camera module.

일반적으로 카메라 모듈은 렌즈를 포함하는 렌즈부, 렌즈부와 결합되는 하우징 어셈블리, IR 필터와 이미지 센서 등을 포함하는 센서부를 구비한다.In general, the camera module includes a lens unit including a lens, a housing assembly coupled to the lens unit, and a sensor unit including an IR filter and an image sensor.

상기 이미지 센서는 인쇄회로기판에 실장되어 있으며, 상기 하우징 어셈블리와 상기 인쇄회로기판을 접착시켜 현재, 대부분의 카메라 모듈이 조립되고 있다.The image sensor is mounted on a printed circuit board. Currently, most camera modules are assembled by bonding the housing assembly to the printed circuit board.

일반적으로 상기 하우징 어셈블리와 상기 인쇄회로기판 접착은 보스와 홀을 이용해 카메라 모듈이 조립되거나, 접착수단을 이용하여 양자를 접착하고 있다.In general, the housing assembly and the printed circuit board are bonded to each other by assembling the camera module using a boss and a hole, or bonding the both by using an adhesive means.

도 1은 일반적인 카메라 모듈을 설명하기 위한 모식적인 단면도이고, 도 2는 일반적인 카메라 모듈에서 램프로 접착수단을 조사하는 공정을 설명하기 위한 모식적인 일부 도면이다.FIG. 1 is a schematic cross-sectional view for explaining a general camera module, and FIG. 2 is a schematic partial view for explaining a process of irradiating an adhesive means with a lamp in a general camera module.

일반적인 카메라 모듈은 이미지 센서(21)가 실장된 인쇄회로기판(20)에 렌즈가 내장된 하우징 어셈블리(10) 하부 영역(11)이 접착수단(30)에 의해 접착되어, 상기 하우징 어셈블리(10)는 상기 인쇄회로기판(20)에 고정된다.A general camera module has a lower region 11 of a housing assembly 10 in which a lens is embedded on a printed circuit board 20 on which an image sensor 21 is mounted, and is adhered by an adhesive means 30, thereby providing the housing assembly 10. Is fixed to the printed circuit board 20.

이때, 상기 하우징 어셈블리(10) 하부 영역(11)은 평평하여, 도 2와 같이, 램프(50)에서 인가된 빛 또는 열이, 상기 하우징 어셈블리(10)의 내측까지 전달되지 않은 경우가 발생되어, 완전 경화되지 않아 액티브 얼라이먼트(Active alignment) 적용 카메라 모듈인 경우 전단면으로 가해지는 전단력(Shear force)에 대해 저항력이 낮은 단점이 있다.
In this case, the lower area 11 of the housing assembly 10 is flat, and as shown in FIG. 2, light or heat applied from the lamp 50 is not transmitted to the inside of the housing assembly 10. In case of a camera module to which an active alignment is applied because it is not completely hardened, resistance to shear force applied to the shear surface is low.

본 발명은 하우징 어셈블리와 인쇄회로기판에 개재되는 접착수단을 완전 경화시키고, 전단면으로 가해지는 힘에 대해 저항력을 향상시킬 수 있으며, 접착수단의 수축(Shrinkage)을 감소시킬 수 있는 과제를 제공한다.
The present invention provides a problem that can completely cure the adhesive means interposed in the housing assembly and the printed circuit board, improve the resistance to the force applied to the shear surface, and reduce the shrinkage of the adhesive means (Shrinkage) .

본 발명은, According to the present invention,

피사체의 광 이미지가 입사되는 렌즈가 내장된 하우징 어셈블리와; A housing assembly incorporating a lens into which the optical image of the subject is incident;

상기 렌즈를 통한 광 이미지를 전기적인 신호로 변환하는 이미지 센서가 실장된 인쇄회로기판과; A printed circuit board mounted with an image sensor for converting an optical image through the lens into an electrical signal;

상기 하우징 어셈블리의 하부를 상기 인쇄회로기판에 고정시키는 접착수단을 포함하며, Bonding means for fixing a lower portion of the housing assembly to the printed circuit board;

상기 인쇄회로기판에 고정되는 상기 하우징 어셈블리의 하부 영역에 적어도 하나의 홈이 형성되어 있는 카메라 모듈이 제공된다.There is provided a camera module having at least one groove formed in a lower region of the housing assembly fixed to the printed circuit board.

그리고, 본 발명의 일실시예는 상기 하우징 어셈블리의 하부 영역에 형성된 홈은, 상기 하우징 어셈블리의 외측에서 내측으로 상기 하부 영역이 제거되어 형성된 구조일 수 있다.In addition, in one embodiment of the present invention, the groove formed in the lower region of the housing assembly may have a structure formed by removing the lower region from the outside of the housing assembly to the inside.

또, 상기 하우징 어셈블리의 하부 영역에 형성된 홈에는, 경사면이 형성될 수 있다. In addition, an inclined surface may be formed in the groove formed in the lower region of the housing assembly.

게다가, 상기 경사면은, 상기 하우징 어셈블리의 외측방향에서 내측방향으로 경사져 있을 수 있다. In addition, the inclined surface may be inclined in an inward direction from an outer direction of the housing assembly.

또한, 상기 접착수단이 접착되는 인쇄회로기판에 적어도 하나의 홈이 형성될 수 있다. In addition, at least one groove may be formed in the printed circuit board to which the bonding means is bonded.

더불어, 상기 인쇄회로기판에 형성된 홈은, 상기 하우징 어셈블리의 하부 영역에 형성된 홈과 대향될 수 있다. In addition, the groove formed in the printed circuit board may face the groove formed in the lower region of the housing assembly.

그리고, 상기 인쇄회로기판에 형성된 홈은, 상기 인쇄회로기판의 가장자리에 형성될 수 있다. The groove formed in the printed circuit board may be formed at an edge of the printed circuit board.

아울러, 상기 인쇄회로기판에 형성된 홈은, 상기 인쇄회로기판의 측면에 개방될 수 있다. In addition, the groove formed in the printed circuit board may be open to the side of the printed circuit board.

또, 상기 인쇄회로기판에 형성된 홈에는, 경사면이 형성될 수 있다. In addition, an inclined surface may be formed in the groove formed in the printed circuit board.

더불어, 상기 경사면은, 상기 하우징 어셈블리의 외측방향에서 내측방향으로 경사져 있을 수 있다.
In addition, the inclined surface may be inclined in an inward direction from an outer direction of the housing assembly.

본 발명은 하우징 어셈블리의 하부 영역에 적어도 하나의 홈이 형성되어 있어, 접착수단이 접착되는 단면적을 증가시켜 전단면으로 가해지는 전단력(Shear force)에 대해 저항력을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, at least one groove is formed in the lower region of the housing assembly, thereby increasing the cross-sectional area to which the bonding means is bonded, thereby improving resistance to shear force applied to the shear surface.

또한, 본 발명은 하우징 어셈블리의 하부 영역과 인쇄회로기판에 적어도 하나의 홈을 형성하여, 홈이 형성되어 있지 않은 돌출된 영역들 간의 간격에 의해 접착수단의 양이 줄어들어 접착수단의 수축(Shrinkage)을 감소시킬 수 있는 효과가 있다.
In addition, the present invention forms at least one groove in the lower region of the housing assembly and the printed circuit board, the amount of the bonding means is reduced by the distance between the protruding regions where the groove is not formed, the shrinkage of the bonding means (Shrinkage) There is an effect that can reduce.

도 1은 일반적인 카메라 모듈을 설명하기 위한 모식적인 단면도
도 2는 일반적인 카메라 모듈에서 램프로 접착수단을 조사하는 공정을 설명하기 위한 모식적인 일부 도면
도 3은 본 발명의 일 실시예의 카메라 모듈을 설명하기 위한 모식적인 단면도
도 4는 본 발명의 일 실시예의 카메라 모듈에서 램프로 접착수단을 조사하는 공정을 설명하기 위한 모식적인 일부 도면
도 5는 본 발명의 일 실시예의 카메라 모듈에서 하우징 어셈블리 하부 영역의 홈과 인쇄회로기판이 접착수단에 의해 접착된 상태를 도시한 모식적인 일부 단면도
도 6은 본 발명의 일 실시예의 카메라 모듈에서 인쇄회로기판에 홈이 형성된 상태를 설명하기 위한 모식적인 단면도
도 7은 도 6의 카메라 모듈에서 인쇄회로기판의 홈 채워진 접착수단을 램프로 빛 또는 열을 인가하는 것을 설명하기 위한 모식적인 평면도
도 8은 도 6의 카메라 모듈에서 하우징 어셈블리 하부 영역의 홈과 인쇄회로기판의 홈이 접착수단에 의해 접착된 다른 구조의 상태를 도시한 모식적인 일부 단면도1 is a schematic cross-sectional view for explaining a general camera module.
Figure 2 is a schematic partial view for explaining the process of irradiating the adhesive means with a lamp in a typical camera module
3 is a schematic cross-sectional view for explaining a camera module of an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a schematic partial view for explaining the process of irradiating the adhesive means with a lamp in the camera module of an embodiment of the present invention
Figure 5 is a schematic partial cross-sectional view showing a state in which the groove and the printed circuit board of the lower portion of the housing assembly in the camera module of the embodiment of the present invention bonded by the bonding means.
6 is a schematic cross-sectional view illustrating a groove formed in a printed circuit board in the camera module of one embodiment of the present invention;
FIG. 7 is a schematic plan view illustrating the application of light or heat to a groove-filled bonding means of a printed circuit board in a camera module of FIG.
FIG. 8 is a schematic partial cross-sectional view showing a state of another structure in which the groove of the lower portion of the housing assembly and the groove of the printed circuit board are bonded by the bonding means in the camera module of FIG. 6.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다. 또한, 본 발명의 구성 및 작용은 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 한다.
In this process, the size or shape of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of description. In addition, terms specifically defined in consideration of the structure and operation of the present invention may vary depending on the intention or custom of the user, the operator. Definitions of these terms should be based on the content of this specification.

도 3은 본 발명의 일 실시예의 카메라 모듈을 설명하기 위한 모식적인 단면도이다. 3 is a schematic cross-sectional view for explaining a camera module of an embodiment of the present invention.

이 카메라 모듈은 피사체의 광 이미지가 입사되는 렌즈가 내장된 하우징 어셈블리(100)와; 상기 렌즈를 통한 광 이미지를 전기적인 신호로 변환하는 이미지 센서가 실장된 인쇄회로기판(200)과; 상기 하우징 어셈블리(100)의 하부를 상기 인쇄회로기판(200)에 고정시키는 접착수단(300)을 포함하며, 상기 인쇄회로기판(200)에 고정되는 상기 하우징 어셈블리(100)의 하부 영역(101)에 복수개의 홈들(130)이 형성되어 있다.The camera module includes a housing assembly 100 in which a lens into which an optical image of a subject is incident is embedded; A printed circuit board (200) mounted with an image sensor for converting an optical image through the lens into an electrical signal; A lower region 101 of the housing assembly 100 which includes an adhesive means 300 for fixing the lower portion of the housing assembly 100 to the printed circuit board 200, and fixed to the printed circuit board 200. A plurality of grooves 130 are formed in the grooves.

여기서, 상기 하우징 어셈블리(100)의 하부 영역(101)에는 적어도 하나의 홈이 형성될 수 있다.Here, at least one groove may be formed in the lower region 101 of the housing assembly 100.

그리고, 상기 하우징 어셈블리(100)는 홀더로 지칭될 수 있다.In addition, the housing assembly 100 may be referred to as a holder.

이때, 상기 인쇄회로기판(200)과 상기 하우징 어셈블리(100)가 고정된 카메라 모듈 본체의 내부에 상기 이미지 센서가 위치된다.In this case, the image sensor is positioned inside the camera module body to which the printed circuit board 200 and the housing assembly 100 are fixed.

그리고, 상기 하우징 어셈블리(100)의 하부 영역(101)에 형성된 복수개의 홈들(130)은 상기 하우징 어셈블리(100)의 외측에서 내측으로 상기 하부 영역이 제거되어 형성된 구조일 수 있다.In addition, the plurality of grooves 130 formed in the lower region 101 of the housing assembly 100 may have a structure in which the lower region is removed from the outside of the housing assembly 100 to the inside.

그러므로, 본 발명은 하우징 어셈블리(100)의 하부 영역(101)에 복수개의 홈들(130)이 형성되어 있어, 접착수단이 접착되는 단면적을 증가시켜 전단면으로 가해지는 전단력(Shear force)에 대해 저항력을 향상시킬 수 있는 장점이 있는 것이다.Therefore, in the present invention, a plurality of grooves 130 are formed in the lower region 101 of the housing assembly 100, thereby increasing the cross-sectional area to which the bonding means is bonded and thus resisting shear force applied to the shear surface. There is an advantage to improve.

또한, 본 발명은 복수개의 홈들(130)에 의해 하우징 어셈블리(100)의 하부 영역(101)이 요철 구조가 되어, 복수개의 홈들(130)이 형성되어 있지 않은 하우징 어셈블리(100)의 하부 영역이 돌출부로 작용하여, 이 돌출부와 상기 인쇄회로기판(200) 사이의 접착수단의 양과 접착수단의 수축(Shrinkage)이 줄어든다.
In addition, according to the present invention, the lower region 101 of the housing assembly 100 is a concave-convex structure by the plurality of grooves 130, so that the lower region of the housing assembly 100 in which the plurality of grooves 130 is not formed is formed. By acting as a protrusion, the amount of bonding means between the protrusion and the printed circuit board 200 and shrinkage of the bonding means are reduced.

도 4는 본 발명의 일 실시예의 카메라 모듈에서 램프로 접착수단을 조사하는 공정을 설명하기 위한 모식적인 일부 도면이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예의 카메라 모듈에서 하우징 어셈블리 하부 영역의 홈과 인쇄회로기판이 접착수단에 의해 접착된 상태를 도시한 모식적인 일부 단면도이다.4 is a schematic partial view for explaining a process of irradiating the adhesive means with the lamp in the camera module of an embodiment of the present invention, Figure 5 is a groove and printing of the lower area of the housing assembly in the camera module of an embodiment of the present invention It is a typical partial cross section which shows the state in which a circuit board was bonded by the bonding means.

본 발명은 하우징 어셈블리(100)와 인쇄회로기판(200) 사이에 접착수단(300)을 개재시키고, 램프(500)로 경화시킨다.In the present invention, the adhesive means 300 is interposed between the housing assembly 100 and the printed circuit board 200 and cured with the lamp 500.

상기 램프(500)는 상기 인쇄회로기판(200)과 상기 하우징 어셈블리(100)의 외측에서 상기 접착수단(300)으로 빛 또는 열을 조사한다.The lamp 500 irradiates light or heat to the bonding means 300 from the outside of the printed circuit board 200 and the housing assembly 100.

그러므로, 하우징 어셈블리(100) 하부 영역의 홈(130)과 인쇄회로기판(200)은 접착수단(300)에 의해 접착되는 것이다.Therefore, the groove 130 and the printed circuit board 200 in the lower region of the housing assembly 100 are bonded by the bonding means 300.

이때, 도 5와 같이, 상기 하우징 어셈블리(100) 하부 영역의 홈(130)에 경사면이 형성되어 있는 경우, 램프 '500'에서 인가된 빛 또는 열은 상기 접착수단(300)의 전 영역에 조사되어 완전 경화될 수 있다.At this time, as shown in Figure 5, when the inclined surface is formed in the groove 130 of the lower region of the housing assembly 100, the light or heat applied from the lamp '500' is irradiated to the entire area of the bonding means 300 Can be fully cured.

즉, 상기 하우징 어셈블리(100) 하부 영역의 홈(130)은 경사면이 형성되어 있을 수 있다.That is, the groove 130 of the lower region of the housing assembly 100 may have an inclined surface.

이때, 상기 경사면은 상기 하우징 어셈블리(100)의 외측방향에서 내측방향(A)으로 경사져 있는 것이다.
At this time, the inclined surface is inclined in the inward direction (A) from the outer direction of the housing assembly 100.

도 6은 본 발명의 일 실시예의 카메라 모듈에서 인쇄회로기판에 홈이 형성된 상태를 설명하기 위한 모식적인 단면도이고, 도 7은 도 6의 카메라 모듈에서 인쇄회로기판의 홈 채워진 접착수단을 램프로 빛 또는 열을 인가하는 것을 설명하기 위한 모식적인 평면도이며, 도 8은 도 6의 카메라 모듈에서 하우징 어셈블리 하부 영역의 홈과 인쇄회로기판의 홈이 접착수단에 의해 접착된 다른 구조의 상태를 도시한 모식적인 일부 단면도이다.FIG. 6 is a schematic cross-sectional view illustrating a groove formed on a printed circuit board in the camera module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 7 illustrates a groove-filled adhesive means of a printed circuit board in the camera module of FIG. 6 as a lamp. Or a schematic plan view for explaining the application of heat, Figure 8 is a schematic view showing a state of another structure in which the groove of the lower portion of the housing assembly and the groove of the printed circuit board in the camera module of Figure 6 bonded by the bonding means Some cross-sectional views.

전술된 도 3의 실시예에서는 하우징 어셈블리(100)의 하부 영역에만 복수개의 홈들이 형성되어 있고, 이 홈들에 의해 전단력(Shear force)에 대해 저항력을 향상시킬 수 있고, 접착수단의 수축(Shrinkage)이 줄어들게 한다.In the above-described embodiment of Figure 3, a plurality of grooves are formed only in the lower region of the housing assembly 100, by these grooves can improve the resistance to shear force, and the shrinkage of the adhesive means (Shrinkage) This reduces.

한편, 도 6의 실시예는 인쇄회로기판(200)에도 홈들(130)을 형성하는 것이다.On the other hand, the embodiment of Figure 6 is to form the grooves 130 in the printed circuit board 200.

상기 홈들(130)은 적어도 하나일 수 있다.The grooves 130 may be at least one.

즉, 이 실시예의 카메라 모듈은 하우징 어셈블리(100)의 하부 영역(101)에 홈들(130)이 형성되어 있고, 인쇄회로기판(200)에도 홈들(230)이 형성되어 있는 것이다.That is, in the camera module of this embodiment, the grooves 130 are formed in the lower region 101 of the housing assembly 100, and the grooves 230 are also formed in the printed circuit board 200.

여기서, 상기 인쇄회로기판(200)의 홈들(230)은 상기 하우징 어셈블리(100)의 하부 영역에 형성된 홈들(130)과 대향되어 형성되어 있을 수 있다.Here, the grooves 230 of the printed circuit board 200 may be formed to face the grooves 130 formed in the lower region of the housing assembly 100.

그리고, 상기 인쇄회로기판(200)의 홈들(230)은 상기 인쇄회로기판(200)의 상부면(201)에 형성될 수 있다.In addition, the grooves 230 of the printed circuit board 200 may be formed on the upper surface 201 of the printed circuit board 200.

따라서, 본 발명은 하우징 어셈블리(100)의 하부 영역과 인쇄회로기판(200)에 복수개의 홈들(130,230)을 형성하여, 복수개의 홈들(130,230)이 형성되어 있지 않은 돌출된 영역들 간의 간격에 의해 접착수단의 양이 줄어들어 접착수단의 수축(Shrinkage)을 감소시킬 수 있는 장점이 있다.Therefore, the present invention forms a plurality of grooves 130 and 230 in the lower region of the housing assembly 100 and the printed circuit board 200, and thus, the gap between the protruding regions where the grooves 130 and 230 are not formed. Since the amount of the bonding means is reduced, there is an advantage that can reduce the shrinkage (Shrinkage) of the bonding means.

그리고, 도 7과 같이, 상기 복수개의 홈들(230)은 상기 인쇄회로기판(200)의 가장자리에 형성될 수 있다.As shown in FIG. 7, the plurality of grooves 230 may be formed at an edge of the printed circuit board 200.

여기서, 상기 복수개의 홈들(230)은 상기 인쇄회로기판(200)의 측면에 개방된 것일 수 있다.Here, the plurality of grooves 230 may be open to the side of the printed circuit board 200.

그러므로, 상기 인쇄회로기판(200)의 사면에서 램프들(501,502,503,504)에서 인가된 빛 또는 열로 접착수단(300)의 경화를 쉽게 할 수 있게 된다.Therefore, it is possible to easily cure the adhesive means 300 by the light or heat applied from the lamps 501, 502, 503, 504 on the slope of the printed circuit board 200.

또한, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 인쇄회로기판(200)에 형성된 복수개의 홈들(230)의 바닥면에 경사면이 형성되어 있을 수 있다.In addition, as illustrated in FIG. 8, an inclined surface may be formed on the bottom surface of the plurality of grooves 230 formed in the printed circuit board 200.

여기서, 상기 경사면은 상기 하우징 어셈블리(100)의 외측방향에서 내측방향(A)으로 경사져 있는 것이다.Here, the inclined surface is inclined in the inward direction (A) from the outer direction of the housing assembly 100.

참고로, 도 8은 상기 인쇄회로기판(200)에 형성된 복수개의 홈들(230)을 모식적으로 도시한 것으로, 이에 한정되지 않으며, 상기 램프들(501,502,503,504)에서 인가된 빛 또는 열로 상기 접착수단(300)으로 잘 전달되어, 상기 접착수단(300)의 경화에 문제가 없을 정도로 상기 복수개의 홈들(230)의 깊이가 설계될 수 있다.
For reference, FIG. 8 schematically illustrates a plurality of grooves 230 formed in the printed circuit board 200. However, the present disclosure is not limited thereto, and the adhesive means may be formed by light or heat applied from the lamps 501, 502, 503, 504. The depth of the plurality of grooves 230 may be designed such that the thickness of the plurality of grooves 230 is good enough to be well transmitted to the adhesive member 300.

이상에서 본 발명에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하고, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.While the present invention has been described in connection with certain exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the following claims.

Claims (10)

피사체의 광 이미지가 입사되는 렌즈가 내장된 하우징 어셈블리와;
상기 렌즈를 통한 광 이미지를 전기적인 신호로 변환하는 이미지 센서가 실장된 인쇄회로기판과;
상기 하우징 어셈블리의 하부를 상기 인쇄회로기판에 고정시키는 접착수단을 포함하며,
상기 인쇄회로기판에 고정되는 상기 하우징 어셈블리의 하부 영역에 적어도 하나 이상의 홈이 형성되어 있는 카메라 모듈.
A housing assembly incorporating a lens into which the optical image of the subject is incident;
A printed circuit board mounted with an image sensor for converting an optical image through the lens into an electrical signal;
Bonding means for fixing a lower portion of the housing assembly to the printed circuit board;
At least one groove is formed in a lower region of the housing assembly fixed to the printed circuit board.
청구항 1에 있어서,
상기 하우징 어셈블리의 하부 영역에 형성된 홈은,
상기 하우징 어셈블리의 외측에서 내측으로 상기 하부 영역이 제거되어 형성된 구조인 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
The groove formed in the lower region of the housing assembly,
The camera module has a structure formed by removing the lower region from the outside of the housing assembly to the inside.
청구항 1에 있어서,
상기 하우징 어셈블리의 하부 영역에 형성된 홈에는,
경사면이 형성되어 있는 카메라 모듈. The method according to claim 1,
In the groove formed in the lower region of the housing assembly,
Camera module with inclined surface. 청구항 3에 있어서,
상기 경사면은,
상기 하우징 어셈블리의 외측방향에서 내측방향으로 경사져 있는 카메라 모듈.
The method according to claim 3,
The inclined surface
A camera module inclined in an inward direction from an outer direction of the housing assembly.
청구항 1에 있어서,
상기 접착수단이 접착되는 인쇄회로기판에 적어도 하나의 홈이 형성되어 있는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
At least one groove is formed in the printed circuit board to which the bonding means is bonded.
청구항 5에 있어서,
상기 인쇄회로기판에 형성된 홈은,
상기 하우징 어셈블리의 하부 영역에 형성된 홈과 대향되어 있는 카메라 모듈.
The method according to claim 5,
The groove formed in the printed circuit board,
A camera module opposed to a groove formed in the lower region of the housing assembly.
청구항 5에 있어서,
상기 인쇄회로기판에 형성된 홈은,
상기 인쇄회로기판의 가장자리에 형성되어 있는 카메라 모듈.
The method according to claim 5,
The groove formed in the printed circuit board,
Camera module formed on the edge of the printed circuit board.
청구항 5에 있어서,
상기 인쇄회로기판에 형성된 홈은,
상기 인쇄회로기판의 측면에 개방되어 있는 카메라 모듈.
The method according to claim 5,
The groove formed in the printed circuit board,
A camera module open to the side of the printed circuit board.
청구항 5에 있어서,
상기 인쇄회로기판에 형성된 홈에는,
경사면이 형성되어 있는 카메라 모듈.
The method according to claim 5,
In the groove formed in the printed circuit board,
Camera module with inclined surface.
청구항 9에 있어서,
상기 경사면은,
상기 하우징 어셈블리의 외측방향에서 내측방향으로 경사져 있는 카메라 모듈.


The method of claim 9,
The inclined surface
A camera module inclined in an inward direction from an outer direction of the housing assembly.


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