KR20130118652A - A led lamp connecting structrur - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 엘이디 램프 연결 구조에 관한 것으로, 특히 엘이디 램프 하우징에 소켓을 삽입 설치하고, 상기 소켓에 엘이디 램프를 삽입하여 조립함과 동시에 소켓의 일단에 분리형 커넥터를 삽입 설치하여 전기적 배선 작업이 마무리되도록 함으로서 별도로 납땜을 하거나 나사 조립을 할 필요가 없어 작업의 신속성 및 유지보수관리를 용이하게 할 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 엘이디 램프 연결 구조에 관한 것이다.The present invention relates to an LED lamp connection structure, and in particular, the socket is inserted into the LED lamp housing, the LED lamp is inserted into the socket and assembled, and at the same time, the detachable connector is inserted into one end of the socket to complete the electrical wiring work. It is related to the LED lamp connection structure characterized in that it does not need to solder or screw assembly separately to facilitate the speedy operation and maintenance.
식물의 탄소 동화작용과 같은 광화학적 작용과 마찬가지로, 인체에 광을 조사하면 그 광학적 작용에 의해서 세포가 활성화한다.Like photochemical action, such as carbon assimilation of plants, when light is irradiated to the human body, cells are activated by the optical action.
이를 통해 광(光)을 생체세포를 소손하지 않을 정도의 저에너지로 생체에 조사하면 생체의 생리작용을 활성화하고, 환부의 자연치유력을 증진시키는 효과가 있다. 특히 수술 후의 수술부위의 치유촉진, 염증치료 등에 광을 조사함으로 생체세포를 활성화하는 기술을 적용할 수 있게 된다.When light is irradiated to the living body with low energy enough to not damage the living cells, the physiological function of the living body is activated, and the natural healing power of the affected part is improved. In particular, it is possible to apply a technology for activating living cells by irradiating light to the healing postoperative, inflammatory treatment of the surgical site after surgery.
현재, 특정 환부에 광원체를 조사시켜 질병을 치료하는 저출력 레이저광 치료법(Low Level Laser Therapy : LLLT)이 개발되어 이용되고 있으며, 광의 생화학적 작용은 광의 파장, 편광성, 강도 등을 통해 조절하고 있다. 실험기록에 의하면 인체에는 600~1000㎚의 편광이 100㎽ 정도의 강도가 가장 좋은 결과인 것으로 알려져 있다. 이러한 광은 He-Ne, 반도체 또는 YAG 레이저 등을 이용하면 발생시킬 수가 있으며, GaAs(904㎚), GaAlAs(780- 820-870㎚), InGaAlP (630-685㎚)를 재료로 하는 반도체 레이저가 개발되어 판매되고 있으나 가격이 비싸고, 취급이 어려운 등의 문제점이 많이 있다.Currently, Low Level Laser Therapy (LLLT) has been developed and used to treat diseases by irradiating a light source to a specific affected area. The biochemical action of light is controlled through light wavelength, polarization, and intensity. have. According to the experimental records, the best result is that the intensity of 600 ~ 1000nm is about 100㎽ in human body. Such light can be generated using a He-Ne, semiconductor, or YAG laser. A semiconductor laser made of GaAs (904 nm), GaAlAs (780-820-870 nm), InGaAlP (630-685 nm) is used. Although developed and sold, there are many problems such as high price and difficult handling.
따라서 가격이 저렴하고 취급이 용이한 LED분출 광을 채택하여 사용하게 되었다. Therefore, the LED emitting light which is inexpensive and easy to handle is adopted.
참고로, LED (Light Emitting Diode)란 발광 다이오드이며, 화합물 반도체의 특성을 이용해 전기 신호를 적외선 또는 빛으로 보내고 받는데 사용되는 반도체의 일종이다. LED 발광 색상은 현재 빨강. 녹색. 노랑. 오렌지색 등이 개발되어 있으며, 첨가물질의 함량에 따라 재질의 파장이 달라진다. LED 파장은 인간의 가시광선 영역인 400-700㎚ 사이이며 적색은 700㎚대, 녹색은 565㎚, 노랑은 585㎚, 오렌지 색은 635㎚의 파장을 형성하고 있으며 반영구적인 수명으로 그 활용도가 높으며 무엇보다도 LED의 가장 큰 장점은 저 휘도, 저 전압, 긴 수명, 저가격이다. For reference, a light emitting diode (LED) is a light emitting diode and is a kind of semiconductor used to send and receive an electric signal through infrared or light using characteristics of a compound semiconductor. LED luminous color is currently red. green. yellow. Orange is developed and the wavelength of the material varies depending on the content of the additive. The wavelength of the LED is between 400-700nm, which is the visible light range of human being, and the wavelength of red is 700nm, green is 565nm, yellow is 585nm, and orange is 635nm. Best of all, LEDs have low brightness, low voltage, long life, and low cost.
상기 LED는 레이저 광과 같이 동일 파장의 광을 집적시킨 코히런트(coherent)광이 아니기 때문에 광폭을 집속하기 어려울 뿐만 아니라 편광도 아니지만, 600 ~ 700㎚의 광을 발생하고 100㎽/cm 정도의 강도를 개발하여 반도체 레이저광과 같은 효과를 얻을 수 있게 되었다.Since the LED is not coherent light in which light of the same wavelength is integrated like laser light, it is difficult to focus the width and is not polarized, but generates light of 600 to 700 nm and has an intensity of about 100 dB / cm. It is possible to obtain the same effect as the semiconductor laser light by developing the.
원적외선-광화학적 치료요법으로 각종 통증을 치료할 수 있으며, 캐나다의 플로그 교수가 He-Ne 레이저를 레이저 침(laser acupuncture)의 형태로 경혈에 조사하여 통증제거에 큰 효과를 얻은 것이 계기가 되어 크게 발전하였다. 현재는 경혈만이 아니고 환부에 직접 조사함으로써 통증은 물론이고 질환 자체를 치유시키는데도 대단히 높은 효과를 얻을 수 있다는 것이 확인되어 그 응용분야는 크게 확대되고 있다. Far-infrared-photochemical therapy can be used to cure various pains, and Dr. Frog of Canada irradiated He-Ne laser in the form of a laser acupuncture to acupuncture points to get great effect on pain relief. It was. Currently, not only acupuncture points but also direct examination of the affected areas have been found to be very effective in healing pain as well as the disease itself.
한편, 매트에 배치되는 엘이디의 배치 구성은 도 1과 같이 매트(10)에 엘이디 조립체(13)를 구성할 수도 있고, 또한, 도 2(등록실용신안 제 20-0447059호)에 나타낸 바와 같이 매트와 같은 구성에 엘이디 접합편(72)과 세라믹편(71)을 외피(11)에 구성할 수 있다.On the other hand, the arrangement arrangement of the LEDs arranged on the mat may constitute the
그리고, 이러한 엘이디의 접합편은 통상의 엘이디 조명장치와 비슷한 결합방식을 채택하는바, 공개특허 제 10-2008-0058878호의 종래기술(도 3)에 기재되어 있는 바와 같이, LED 조명장치(100)는 기판(110)상에 LED 소자(120)를 직접 실장한다. 이때, 상기 기판(110)은 알루미늄과 같은 금속 또는 PCB 기판일 수 있다. 또한, 상기 LED 소자(120)는 R(Red), G(Green) 및 B(Blue)가 동시에 형성되어 백색광을 발광하는 소자일 수도 있고, R, G 및 B 각각의 광을 발광하는 소자일 수도 있다. 또한, 상기 LED 소자(120)는 발광 소자(112), 보호층(114), 지지대(116) 및 리드선(118)으로 구성될 수 있다. 그리고, 상기 LED 소자(120)들은 배선(130)에 의해 연결되어 있다. 그리고, 상기 배선(130)의 끝단은 외부의 전원 장치(미도시) 등에 연결하기 위한 커넥터(140)에 연결되어 있어 상기 LED 소자(120)로 전원을 공급하거나 신호를 연결한다.And, the bonding piece of the LED adopts a coupling method similar to a conventional LED lighting device, as described in the prior art (Fig. 3) of the Patent Publication No. 10-2008-0058878,
그런데 이러한 종래의 LED 조명장치(100)는 상기 LED 소자(120)들이 기판(110)에 납땜 등의 방법으로 완전히 고정되어 있어, 어느 하나의 LED 소자(120)에 문제가 발생하거나 수명이 다하는 등의 이유로 교체하는 경우에 분리가 불가능하여 상기 LED 조명장치(100) 전체를 교체해야함으로 비효율적이다는 문제점이 있다.By the way, the conventional
또한, 종래의 LED 조명장치(100)는 다른 LED 조명장치(100)와 연결할 수 있도록 설계되어 있지 않아 복수개의 LED 조명장치(100)를 연결하고자하는 경우에는 별도의 장치 또는 배선을 설계해야하는 등의 단점이 있다. In addition, the conventional
본 발명은 상기와 같은 문제를 해결코자 하는 것으로, 엘이디 램프 하우징에 소켓을 장착하고, 상기 소켓의 일단에 엘이디 램프 및 배선용 기판을 조립함과 동시에 상기 소켓의 타단을 통해 분리형 커넥터를 연결하여 다른 엘이디 램프와 연결되도록 구성함으로서 보다 편리한 조립작업이 가능하고, 동시에 고장시에 유지보수를 용이하게 하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above problems, mounting the socket in the LED lamp housing, and assembling the LED lamp and wiring board to one end of the socket and at the same time connect the separate connector through the other end of the other LED It is intended to be connected to the lamp more convenient assembly work, and at the same time to facilitate maintenance in the event of its purpose.
상기 목적을 달성하기 위한 수단으로,As means for achieving the above object,
본 발명은 원통형이나 타원형통 또는 사각통과 같은 다각형통 형태로 이루어지며, 그 내부에 엘이디 램프 어셈블리 결합홈(110)이 형성되고, 엘이디 램프 어셈블리 결합홈에 인접하여 소켓 결합홈(120)이 형성되어 이루어지는 엘이디 본체(100)와; 상기 엘이디 본체의 엘이디 램프 어셈블리 결합홈(110)에 삽입되며, 적외선을 출력하기 위한 엘이디램프(210) 및, 엘이디 램프를 구동시키기 위한 회로기판(220)으로 이루어지는 엘이디 어셈블리는 엘이디 램프 어셈블리(200)와; 상기 엘이디 본체의 소켓 결합홈(120)에 삽입되며, 전원 연결소자(310) 및, 상기 전원 연결소자와 일체형으로 결합되며 엘이디 어셈블리에 전기적으로 접속되는 리드단자(320)로 이루어지는 전기 공급용 소켓(300)과; 상기 전기 공급용 소켓(300)의 전원 연결소자(310)에 결합되며, 엘이디 어셈블리의 전원 출력측으로부터 전원을 공급받아 다른 엘이디 본체로 전원을 연결하는 전기 연결용 커넥터(400) 및; 상기 전기 연결용 커넥터와 다른 소켓에 결합된 전기 연결용 커넥터 사이를 전기적으로 연결하기 위한 전원 연결라인(500) 및; 상기 엘이디 본체(100)의 상부에 결합되는 커버체(600)를 포함하여 이루어짐이 특징이다.The present invention is formed in the shape of a cylindrical cylinder, such as a cylindrical or elliptical cylinder or a square cylinder, the LED lamp
또한, 상기 소켓 결합홈(120)은, 엘이디 본체의 내측 측면에 형성되어 전기 공급용 소켓의 리드단자를 임시로 삽입하기 위한 소켓 리드단자 임시 삽입홈(121)과, 전기 공급용 소켓의 리드단자가 직각으로 꺽이면서 형성되는 절곡면을 안착시키기 위한 소켓 리드단자 안착홈(122) 및, 전기 공급용 소켓의 전원연결소자가 안착되는 전원연결소자 안착홈(123)을 포함하여 이루어지는 것이 특징이다.In addition, the
또한, 상기 소켓 결합홈은, 전기 연결라인 안착홈을 더 포함하여 이루어지는 것이 특징이다.In addition, the socket coupling groove is characterized in that it further comprises an electrical connection line seating groove.
또한, 상기 전기 연결용 커넥터는, 원통형 봉형태 또는 다각형 돌기형태로 이루어지는 것이 특징이다.In addition, the connector for electrical connection is characterized by consisting of a cylindrical rod form or a polygonal projection.
또한, 상기 엘이디 본체에는 커버체 결합홈을 한개이상 형성하고, 상기 커버체에는 커버체 결합홀에 삽입되는 돌기를 한개이상 형성하여 이루어지는 것이 특징이다.In addition, at least one cover body coupling groove is formed in the LED body, and the cover body is characterized in that at least one protrusion is inserted into the cover body coupling hole.
본 발명은 엘이디 램프 하우징에 소켓을 장착하고, 상기 소켓의 일단에 엘이디 램프 및 배선용 기판을 조립함과 동시에 상기 소켓의 타단을 통해 분리형 커넥터를 연결하여 다른 엘이디 램프와 연결되도록 구성함으로서 보다 편리한 조립작업이 가능하고, 동시에 고장시에 유지보수를 용이하게 하는 효과가 있다.The present invention is equipped with a socket to the LED lamp housing, and assembling the LED lamp and the wiring board to one end of the socket and at the same time by connecting the detachable connector through the other end of the socket is configured to be connected to other LED lamps more convenient This is possible, and at the same time, there is an effect of facilitating maintenance in case of failure.
도 1은 종래의 엘이디 램프가 장착되는 실시예도.
도 2는 종래의 엘이디 램프가 장착되는 다른 실시예도.
도 3은 종래의 엘이디 램프 전기 연결구성도.
도 4는 본 발명의 엘이디 본체와 엘이디 어셈블리 분해사시도.
도 5는 본 발명의 엘이디 본체와 엘이디 어셈블리 및 소켓 분해사시도.
도 6은 본 발명의 엘이디 본체와 엘이디 어셈블리 및 소켓 분해 단면도.
도 7은 본 발명의 엘이디 본체와 엘이디 어셈블리 및 소켓 결합 단면도.
도 8은 본 발명의 엘이디 본체 배면도.
도 9는 본 발명의 전기 공급용 소켓의 리드단자를 절곡한 상태도.
도 10은 본 발명의 엘이디 어셈블리를 구성하는 회로기판 저면도.
도 11은 본 발명의 사용실시예도.1 is an embodiment in which a conventional LED lamp is mounted.
Figure 2 is another embodiment in which a conventional LED lamp is mounted.
Figure 3 is a conventional LED lamp electrical connection configuration.
Figure 4 is an exploded perspective view of the LED body and the LED assembly of the present invention.
Figure 5 is an exploded perspective view of the LED body and the LED assembly and the socket of the present invention.
Figure 6 is an exploded cross-sectional view of the LED body and the LED assembly and the socket of the present invention.
7 is a cross-sectional view of the LED body and the LED assembly and the socket coupling of the present invention.
8 is an LED body rear view of the present invention.
9 is a state in which the lead terminal of the electrical supply socket of the present invention is bent.
Figure 10 is a bottom view of the circuit board constituting the LED assembly of the present invention.
11 is a use embodiment of the present invention.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 하기에서 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same reference numerals are used as much as possible even if displayed on different drawings. In the following description of the present invention, detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.
그리고 후술 되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 설정된 용어들로서 이는 생산자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있으므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are intended to provide further explanation of the invention as claimed.
도 4는 본 발명의 엘이디 본체와 엘이디 어셈블리 분해사시도.Figure 4 is an exploded perspective view of the LED body and the LED assembly of the present invention.
도 5는 본 발명의 엘이디 본체와 엘이디 어셈블리 및 소켓 분해사시도.Figure 5 is an exploded perspective view of the LED body and the LED assembly and the socket of the present invention.
도 6은 본 발명의 엘이디 본체와 엘이디 어셈블리 및 소켓 분해 단면도.Figure 6 is an exploded cross-sectional view of the LED body and the LED assembly and the socket of the present invention.
도 7은 본 발명의 엘이디 본체와 엘이디 어셈블리 및 소켓 결합 단면도.7 is a cross-sectional view of the LED body and the LED assembly and the socket coupling of the present invention.
도 8은 본 발명의 엘이디 본체 배면도.8 is an LED body rear view of the present invention.
도 9는 본 발명의 전기 공급용 소켓의 리드단자를 절곡한 상태도.9 is a state in which the lead terminal of the electrical supply socket of the present invention is bent.
도 10은 본 발명의 엘이디 어셈블리를 구성하는 회로기판 저면도.Figure 10 is a bottom view of the circuit board constituting the LED assembly of the present invention.
도 11은 본 발명의 사용실시예도로서,11 is a use embodiment of the present invention,
본 발명의 구성요소는 크게 엘이디 본체(100)와, 본체에 삽입되는 엘이디 어셈블리(200)와, 전기 공급용 소켓(300)과, 전기 연결용 커넥터(400)와, 전기 연결 라인(500) 및, 본체에 결합되는 커버체(600)로 이루어진다.Components of the present invention is largely the
상기 엘이디 본체(100)는 원통형이나 타원형통 또는 사각통과 같은 다각형통 형태로 이루어지며, 그 내부에 엘이디 램프 어셈블리 결합홈(110)과, 소켓 결합홈(120)으로 이루어지고, 상기 소켓 결합홈(120)은 엘이디 본체의 내측 측면에 형성되어 전기 공급용 소켓의 리드단자를 임시로 삽입하기 위한 소켓 리드단자 임시 삽입홈(121)과, 전기 공급용 소켓의 리드단자가 직각으로 꺽이면서 형성되는 절곡면을 안착시키기 위한 소켓 리드단자 안착홈(122) 및, 전기 공급용 소켓의 전원연결소자가 안착되는 전원연결소자 안착홈(123)으로 이루어진다.The
그리고, 상기 엘이디 본체(100)의 상부면에는 커버체 결합홈(130)이 더 형성되어 이루어진다.The cover
즉, 상기 엘이디 본체(100)는 하우징의 형태가 원통형이나 타원형통 또는 다각형통으로 제작하며, 그 내부에 엘이디 어셈블리(200)를 장착하고, 상기 엘이디 어셈블리를 구동시키기 위한 전기 연결수단들을 장착하는 것이다. That is, the
상기 엘이디 어셈블리(200)는 엘이디 본체의 엘이디 램프 어셈블리 결합홈(110)에 삽입되며 엘이디 램프(210)와, 램프를 구동시키기 위한 회로기판(220)으로 이루어진다.The
즉, 상기 엘이디 어셈블리(200)는 엘이디 램프(210)를 탑재하여 엘이디 램프(210)로부터 적외선이 방출되도록 하기 위한 것으로, 엘이디 램프(210)의 하단에는 회로기판(220)이 존재하게 되며, 상기 회로기판(220)으로부터 전원을 공급받아 엘이디 램프(210)가 작동하면서 적외선을 방출하게 된다. 아울러, 상기 회로기판(220)에는 전원입력단(221)과 전원출력단(222)이 형성되어 있으며, 엘이디 램프에 직류전원을 공급해야 하므로 전원입력단에 플러스 단자와 마이너스 단자가 쌍으로 위치되고, 아울러 전원출력단에도 플러스 단자와 마이너스 단자가 위치하게 된다.That is, the
상기 전기 공급용 소켓(300)은 엘이디 본체(100)의 소켓 결합홈(120)에 삽입되며, 전원 연결소자(310)와, 상기 전원 연결소자와 일체형으로 결합되며 엘이디 어셈블리에 전기적으로 접속되는 리드단자(320)로 이루어진다.The
즉, 상기 전원 공급용 소켓은 전원연결소자(310)와 리드단자(320)로 이루어지며, 상기 전원연결소자(310)는 원통형 또는 다각형통 형태로 이루어지고, 외부 커넥터와 연결되어 전원을 중계하는 역할을 하며, 리드단자(320)는 회로기판의 전원입력단(221) 또는 전원출력단(222)과 접지되어 전원연결소자(310)를 통해 공급되는 전원을 회로기판(220)에 중계하는 역할을 한다. 그리고, 상기 전원공급용 소켓(300)은 엘이디 본체의 소켓 결합홈(120)에 위치된다.That is, the power supply socket is composed of a
상기 전기 연결용 커넥터(400)는 전기 공급용 소켓(300)의 전원 연결소자(310)에 결합되며, 엘이디 어셈블리(200)의 전원 출력측으로부터 전원을 공급받아 다른 엘이디 본체(100)로 전원을 연결하는 역할을 한다.The
즉, 상기 전원 연결용 커넥터(400)는 원통형 봉형태 또는 다각형 돌기형태로 이루어질 수 있으며, 전기 공급용 소켓(300)의 전원 연결소자(310)에 끼움 결합된다. 바람직하게는 전원 연결소자(310)에 끼움 및 분리가 용이하게 이루어지기 위해서 원통형 봉형태로 제작하며, 도면에서도 원통형 봉형태를 예시하고 있다.That is, the
상기 전기 연결라인(500)은 전기 연결용 커넥터(400)에 결합되어 다른 전기 공급용 소켓에 연결되는 전기 연결용 커넥터를 전기적으로 연결하여 전기의 흐름이 유지되도록 하는 역할을 한다.The
즉, 전기 연결라인(500)은 일개의 엘이디 램프 회로기판(220)과 다른 일개의 엘이디 회로기판 사이의 전원흐름을 중계하기 위한 것으로, 상기 전원 연결용 커넥터에 부착되어 있다.That is, the
상기와 같이 이루어지는 본 발명의 조립방법을 설명하면 다음과 같다.Referring to the assembly method of the present invention made as described above are as follows.
본 발명의 엘이디 본체(100)는 엘이디 램프 어셈블리 결합홈(110)이 형성되고, 상기 엘이디 램프 어셈블리 결합홈(110)의 측면에 소켓 리드단자 임시 삽입홈(121)이 형성되고, 바닥면에 소켓 리드단자 안착홈(122)이 형성되며, 저면에 전원연결소자 안착홈(123)이 형성되며, 상기 전원연결소자 안착홈(123)에 근접하여 전기 연결라인 안착홈(124)이 형성된 상태이다.The
일단, 소켓 리드단자를 소켓 리드단자 임시 삽입홈 및 전원연결소자 안착홈에 삽입시킨다.First, the socket lead terminal is inserted into the socket lead terminal temporary insertion groove and the power connector seating groove.
이상태에서 상기 소켓 리드단자(320)를 직각으로 절곡시켜 소켓 리드단자 안착홈(122)에 위치시킨다. 이때 상기 소켓 리드단자(320)는 타원형태로 절곡된 상태이며, 이에 따라 접지면(320a)이 탄성을 갖은 상태로 상부 방향에 위치하게 된다.In this state, the
그리고, 상기 엘이디 램프 어셈블리 회로기판(220)의 전원 입력단(221) 또는 전원 출력단(222)의 일단에 소켓 리드단자(320)의 접지면(320a)이 위치된다.The
상기와 같이 엘이디 본체(100)에 전기 공급용 소켓(300)이 장착되면 이후 엘이디 본체에 형성된 엘이디 램프 어셈블리 결합홈(110)에 엘이디 어셈블리(200)가 슬라이딩 결합된다.When the
이때, 상기 엘이디 램프 어셈블리(200)의 회로기판(220)이 하부에 위치하며, 회로기판(220)의 상부에 엘이디 램프(210)가 탑재된 상태이다.In this case, the
따라서, 이미 결합된 전기 공급용 소켓(300)의 리드단자(320)와 회로기판(220)의 전원 입출력단(221, 222)이 접면되게 된다.Therefore, the
이후, 상기 엘이디 본체(100)의 상부는 커버체(600)로 결합하는바, 커버체(600)의 돌기(610)를 엘이디 본체(100)의 커버체 결합홈(130)에 삽입시켜 커버체(600)의 결합을 완료하고, 상기 엘이디 본체(100)의 하부에 위치하는 전기 공급용 소켓(300)에는 전기 연결용 커넥터(400)를 결합한다.Thereafter, the upper portion of the
상기 전기 연결용 커넥터(400)는 전기 연결라인(500)으로 연결되어 있어서 전원을 일개의 엘이디 본체(100) 및 엘이디 램프 어셈블리(200)에서 다른 엘이디 본체(100a, 100b) 및 엘이디 어셈블리(200a, 200b)로 전달하여 각각의 엘이디 어셈블리(200, 200a, 200b)의 전원이 연속적으로 유지되어 모두 작동되도록 한다.The
그리고, 상기 엘이디 본체(100)의 저면에는 전기 연결라인 안착홈(124)이 더 형성되어 있어서 상기 전기 연결라인(500)이 전기 연결라인 안착홈(124)에 끼움 결합되기 때문에 깔끔하게 라인이 정리될 수 있으며, 상기 엘이디 본체(100)를 장착후 전기라인이 눌리는 것을 미연에 방지할 수 있게 된다.In addition, since the electrical connection
100: 엘이디 본체
110: 엘이디 램프 어셈블리 결합홈
120: 소켓 결합홈
121: 소켓 리드단자 임시 삽입홈
122: 소켓 리드단자 안착홈
123: 전원연결소자 안착홈
124: 전기연결라인 안착홈
130: 커버체 결합홈
200: 엘이디 어셈블리
210: 엘이디 램프
220: 회로기판
221: 전원입력단자
222: 전원출력단자
300: 전기 공급용 소켓
310: 전원연결소자
320: 리드단자
320a: 리드단자 접지면
400: 전기 연결용 커넥터
500: 전기 연결 라인
600: 커버체
610: 커버체 돌기100: LED body
110: LED lamp assembly coupling groove
120: socket coupling groove
121: Socket lead terminal temporary insertion groove
122: Socket lead terminal seating groove
123: power connector seating groove
124: electric connection line seating groove
130: cover body coupling groove
200: LED assembly
210: LED lamp
220: circuit board
221: power input terminal
222: power output terminal
300: socket for electricity supply
310: power connection element
320: lead terminal
320a: lead terminal ground plane
400: connector for electrical connection
500: electrical connection line
600: cover body
610: cover body projection
Claims (5)
상기 엘이디 본체의 엘이디 램프 어셈블리 결합홈(110)에 삽입되며, 적외선을 출력하기 위한 엘이디램프(210) 및, 엘이디 램프를 구동시키기 위한 회로기판(220)으로 이루어지는 엘이디 어셈블리는 엘이디 램프 어셈블리(200)와;
상기 엘이디 본체의 소켓 결합홈(120)에 삽입되며, 전원 연결소자(310) 및, 상기 전원 연결소자와 일체형으로 결합되며 엘이디 어셈블리에 전기적으로 접속되는 리드단자(320)로 이루어지는 전기 공급용 소켓(300)과;
상기 전기 공급용 소켓(300)의 전원 연결소자(310)에 결합되며, 엘이디 어셈블리의 전원 출력측으로부터 전원을 공급받아 다른 엘이디 본체로 전원을 연결하는 전기 연결용 커넥터(400) 및;
상기 전기 연결용 커넥터와 다른 소켓에 결합된 전기 연결용 커넥터 사이를 전기적으로 연결하기 위한 전원 연결라인(500) 및;
상기 엘이디 본체(100)의 상부에 결합되는 커버체(600)를 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 LED body is formed in the shape of a cylindrical or elliptical cylinder or a polygonal cylinder, the LED lamp assembly coupling groove 110 is formed therein, the LED body is formed adjacent to the LED lamp assembly coupling groove 120 is formed in the socket coupling groove 120 100;
The LED assembly is inserted into the LED lamp assembly coupling groove 110 of the LED body, and the LED assembly including an LED lamp 210 for outputting infrared rays and a circuit board 220 for driving the LED lamp is the LED lamp assembly 200. Wow;
The socket for the electrical supply is inserted into the socket coupling groove 120 of the LED body, the power supply element 310 and the power supply socket consisting of a lead terminal 320 is integrally coupled to the power connection element and electrically connected to the LED assembly ( 300);
An electrical connection connector 400 coupled to the power connection element 310 of the electrical supply socket 300 and receiving power from the power output side of the LED assembly to connect power to another LED body;
A power connection line 500 for electrically connecting between the electrical connection connector and an electrical connection connector coupled to another socket;
It characterized in that it comprises a cover body 600 coupled to the upper portion of the LED body 100
상기 소켓 결합홈(120)은,
엘이디 본체의 내측 측면에 형성되어 전기 공급용 소켓의 리드단자를 임시로 삽입하기 위한 소켓 리드단자 임시 삽입홈(121)과,
전기 공급용 소켓의 리드단자가 직각으로 꺽이면서 형성되는 절곡면을 안착시키기 위한 소켓 리드단자 안착홈(122) 및,
전기 공급용 소켓의 전원연결소자가 안착되는 전원연결소자 안착홈(123)을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 The method of claim 1,
The socket coupling groove 120,
A socket lead terminal temporary insertion groove 121 formed on the inner side of the LED body to temporarily insert a lead terminal of the socket for electricity supply;
A socket lead terminal seating groove 122 for seating a bent surface formed by bending a lead terminal of an electrical supply socket at a right angle;
Characterized in that it comprises a power connection device seating groove 123 is seated power supply element of the socket for electricity supply
상기 소켓 결합홈은,
전기 연결라인 안착홈을 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 3. The method of claim 2,
The socket coupling groove,
Characterized in that it further comprises an electrical connection line seating groove
상기 전기 연결용 커넥터는,
원통형 봉형태 또는 다각형 돌기형태로 이루어지는 것을 특징으로 하는 The method of claim 1,
The electrical connection connector,
Characterized in that the cylindrical rod or polygonal projection
상기 엘이디 본체에는 커버체 결합홈을 한개이상 형성하고, 상기 커버체에는 커버체 결합홀에 삽입되는 돌기를 한개이상 형성하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 The method of claim 1,
At least one cover body coupling groove is formed in the LED body, and the cover body is formed by forming at least one protrusion inserted into the cover body coupling hole.
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