KR20130118053A - Apparatus and method for forming flatness of glass substrate - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A device and a method for forming the flat surface of glass substrate are provided to save production costs because expensive pads and slurry used for directly grinding the glass substrate are not required by forming a surface layer on the glass substrate and the flat surface on the surface layer. CONSTITUTION: A device for forming the flat surface of glass substrate comprises a surface layer forming unit, a flat surface forming unit (150), and a transfer unit (190). The surface layer forming unit forms a surface layer (21) on the glass substrate. The flat surface forming unit grinds the surface layer to form the surface layer on the glass substrate. The transfer unit transfers the glass substrate to the surface layer forming unit and the flat surface forming unit.

Description

유리기판의 평탄면 형성장치 및 방법{Apparatus and method for forming flatness of glass substrate}Apparatus and method for forming flatness of glass substrate}

본 발명은 유리기판의 평탄면 형성장치 및 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 유리기판에 평탄면을 형성하는 유리기판의 평탄면 형성장치 및 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a flat surface forming apparatus and method for a glass substrate, and more particularly to a flat surface forming apparatus and method for forming a flat surface on a glass substrate.

최근 디스플레이 장치로 각광받고 있는 PDP(Plasma Display Panel), LCD(Liquid Crystal Display), AMOLED(Active Matrix Organic Light Emitting Diodes) 등에는 유리기판이 사용된다. Glass substrates are used for PDP (Plasma Display Panel), LCD (Liquid Crystal Display), and AMOLED (Active Matrix Organic Light Emitting Diodes), which have recently become popular as display devices.

이 중에서, TFT LCD(Thin film Transistor Liquid Crystal Display)에 사용되는 유리기판은 TFT 어레이와 컬러필터에 부착되는 기판으로, TFT LCD 패널의 핵심소재로 사용된다. 따라서 유리기판은 육안으로는 구분이 불가능할 정도의 평탄한 표면과 열에 의한 변형이 없어야 하는 등의 고품질의 특성이 필요하다.Among them, a glass substrate used in a TFT LCD (Thin Film Transistor Liquid Crystal Display) is a substrate attached to a TFT array and a color filter, and is used as a core material of a TFT LCD panel. Therefore, the glass substrate is required to have a flat surface that can not be distinguished from the naked eye, and high quality characteristics such as no deformation due to heat.

하지만, 유리기판이 생산되는 과정에서 유리기판 표면에는 용융 결함이 발생되고, 용융 결함은 유리기판이 디스플레이 장치에 사용되기 곤란한 문제점으로 작용한다. 따라서 종래에는 용융 결함을 제거하기 위해 유리기판 표면을 연마하여 유리기판에 일정 수준의 평탄도(waviness)가 확보되도록 한다. 이와 같이 유리기판 표면을 연마하는 장치에 대해서는 이미 "대한민국 등록특허 10-0952324호" 등에 개시된 바 있다. 상기 등록특허와 같이 종래에는 유리기판을 직접 연마하여 유리기판에 평탄면을 형성한다. However, in the process of producing a glass substrate, melting defects are generated on the surface of the glass substrate, and melting defects cause a problem that it is difficult to use the glass substrate in a display device. Therefore, conventionally, the surface of the glass substrate is polished to remove a melting defect, so that a certain level of waviness is secured on the glass substrate. Such a device for polishing the surface of a glass substrate has already been disclosed in Korean Patent Registration No. 10-0952324 and the like. Conventionally, a glass substrate is directly polished to form a flat surface on a glass substrate.

하지만, 비교적 경질(硬質) 재료에 속하는 유리기판을 직접 연마하여 요구되는 두께 및 평탄도를 얻기 위해서는, 고가의 연마패드와 슬러리(slurry)가 사용되어야 하므로, 생산비용이 높아지는 문제점이 있다.However, in order to obtain the required thickness and flatness by directly polishing a glass substrate belonging to a relatively hard material, expensive polishing pads and slurries must be used, and thus there is a problem in that the production cost increases.

또한, 유리기판을 직접 연마되는데 소요되는 시간 또한 지연되어 생산성이 저하되는 문제점이 있다.
In addition, there is a problem that the time required to directly polish the glass substrate is also delayed, thereby lowering the productivity.

대한민국 등록특허 10-0952324호(2009. 08. 21. 공개)Korean Patent No. 10-0952324 (published on Aug. 21, 2009)

본 발명의 목적은 생산성이 향상되고, 저비용으로 고품질의 유리기판을 얻을 수 있도록 한 유리기판의 평탄면 형성장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an apparatus and method for forming a flat surface of a glass substrate to improve productivity and to obtain a high quality glass substrate at low cost.

본 발명에 따른 유리기판의 평탄면 형성장치는 유리기판에 표면층을 형성하는 표면층 형성부 및 상기 표면층의 표면을 연마하여 상기 유리기판에 평탄면이 형성되도록 하는 평탄면 형성부를 포함한다. The flat surface forming apparatus of the glass substrate according to the present invention includes a surface layer forming portion for forming a surface layer on the glass substrate and a flat surface forming portion for polishing the surface of the surface layer to form a flat surface on the glass substrate.

상기 유리기판의 평탄면 형성장치는 상기 유리기판을 상기 표면층 형성부로 이송하며, 상기 표면층이 형성된 상기 유리기판을 상기 평탄면 형성부로 이송하는 이송부를 더 포함할 수 있다. The flat surface forming apparatus of the glass substrate may further include a transfer unit for transferring the glass substrate to the surface layer forming unit and transferring the glass substrate having the surface layer formed to the flat surface forming unit.

상기 유리기판의 평탄면 형성장치는 상기 표면층 형성부와 상기 평탄면 형성부의 사이에 배치되어 상기 표면층을 경화시키는 경화부를 더 포함할 수 있다. The flat surface forming apparatus of the glass substrate may further include a hardening portion disposed between the surface layer forming portion and the flat surface forming portion to cure the surface layer.

상기 표면층은 열 경화성 수지로 이루어지며, 상기 경화부는 상기 표면층을 향해 열을 조사하는 열원을 포함할 수 있다. The surface layer may be made of a thermosetting resin, and the curing unit may include a heat source for radiating heat toward the surface layer.

상기 표면층은 광 경화성 수지로 이루어지며, 상기 경화부는 상기 표면층을 향해 광을 조사하는 광원을 포함할 수 있다. The surface layer may be made of a photocurable resin, and the cured part may include a light source for irradiating light toward the surface layer.

상기 표면층 형성부는 상기 유리기판 상에 구름 접촉되어 상기 표면층을 가압하는 가압롤러를 포함할 수 있다. The surface layer forming unit may include a pressure roller to press the surface layer by rolling contact on the glass substrate.

상기 유리기판의 평탄면 형성장치는 상기 가압롤러로 상기 표면층을 형성하는 필름을 공급하는 필름 공급부를 더 포함할 수 있다. The flat surface forming apparatus of the glass substrate may further include a film supply unit for supplying a film for forming the surface layer to the pressure roller.

상기 필름 공급부는 상기 필름의 액상원료가 도포되는 도포롤러 및 상기 도포롤러에 맞물려 회전되어 상기 액상원료를 압출시키는 압출롤러를 포함하며, 상기 가압롤러는 상기 압출롤러에 맞물리게 설치되고, 상기 액상원료를 반경화시켜 상기 필름을 형성하며, 반경화된 상기 필름을 상기 유리기판 상으로 공급할 수 있다. The film supply unit includes an application roller to which the liquid raw material of the film is applied, and an extrusion roller rotated in engagement with the application roller to extrude the liquid raw material, and the pressure roller is installed to engage the extrusion roller, and the liquid raw material is Semi-cured to form the film, the semi-cured film can be supplied onto the glass substrate.

상기 평탄면 형성부는 상기 표면층의 표면을 연마하는 연마유닛 및 상기 연마유닛과 상기 표면층의 사이로 쿨런트(coolant)를 공급하는 쿨런트 공급유닛을 포함할 수 있다. The flat surface forming unit may include a polishing unit for polishing a surface of the surface layer and a coolant supply unit supplying a coolant between the polishing unit and the surface layer.

상기 쿨런트는 물일 수 있다.
The coolant may be water.

또한, 본 발명에 따른 유리기판의 평탄면 형성장치는, 유리기판에 표면층이 형성되는 표면층 형성챔버, 상기 표면층 형성챔버의 일측방에 배치되며 상기 표면층이 경화되는 경화챔버, 상기 경화챔버의 일측방에 배치되며 상기 표면층의 표면이ㅍ 연마되어 상기 유리기판에 평탄면이 형성되는 평탄면 형성챔버 및 상기 표면층 형성챔버의 이전으로부터 상기 평탄면 형성챔버의 이후로 상기 유리기판을 직선 이송하는 이송부를 포함한다. In addition, the apparatus for forming a flat surface of a glass substrate according to the present invention includes a surface layer forming chamber in which a surface layer is formed on a glass substrate, a curing chamber in which the surface layer is cured, and a curing chamber in which the surface layer is cured, and one side of the curing chamber. A flat surface forming chamber disposed at the surface layer, wherein the surface of the surface layer is polished to form a flat surface on the glass substrate, and a transfer unit for linearly transferring the glass substrate from the front of the surface layer forming chamber to the after the flat surface forming chamber. do.

상기 유리기판의 평탄면 형성장치는 상기 표면층 형성챔버의 타측벽에 배치되어 개폐되는 제 1게이트, 상기 표면층 형성챔버와 상기 경화챔버의 사이에 설치되어 개폐되는 제 2게이트, 상기 경화챔버와 상기 평탄면 형성챔버의 사이에 배치되어 개폐되는 제 3게이트 및 상기 평탄면 형성챔버의 일측벽에 배치되어 개폐되는 제 4게이트를 포함할 수 있다. The flat surface forming apparatus of the glass substrate may include a first gate disposed on the other side wall of the surface layer forming chamber to open and close, a second gate installed between the surface layer forming chamber and the curing chamber to open and close, the curing chamber and the flat surface. And a third gate disposed between the surface forming chambers and opened and closed, and a fourth gate disposed on and opened from one side wall of the flat surface forming chamber.

상기 제 1게이트가 개방되면 상기 제 2게이트는 폐쇄되며, 상기 유리기판이 상기 표면층 형성챔버 내부로 이송되면 상기 제 1게이트는 폐쇄될 수 있다. When the first gate is opened, the second gate is closed, and when the glass substrate is transferred into the surface layer forming chamber, the first gate may be closed.

상기 제 2게이트가 개방되면 상기 제 3게이트는 폐쇄되며, 상기 유리기판이 상기 경화챔버 내부로 이송되면 제 2게이트는 폐쇄될 수 있다. The third gate may be closed when the second gate is opened, and the second gate may be closed when the glass substrate is transferred into the curing chamber.

상기 제 3게이트가 개방되면 상기 제 4게이트는 폐쇄되며, 상기 유리기판이 상기 평탄면 형성챔버 내부로 이송되면 제 3게이트는 폐쇄될 수 있다. The fourth gate may be closed when the third gate is opened, and the third gate may be closed when the glass substrate is transferred into the flat surface forming chamber.

상기 이송부는 상기 표면층 형성챔버의 이전부터 상기 평탄면 형성챔버의 이후로 연장되는 이송레일 및 상기 유리기판을 지지하며 상기 이송레일을 따라 이송되는 이송대차를 포함할 수 있다.
The transfer part may include a transfer rail extending from the front of the surface layer forming chamber to the after the flat surface forming chamber and the glass substrate supporting the glass substrate and being transferred along the transfer rail.

한편, 본 발명에 따른 유리기판의 평탄면 형성방법은 유리기판에 표면층이 형성되는 표면층 형성단계 및 상기 표면층의 표면이 연마되어 상기 유리기판에 평탄면이 형성되는 평탄면 형성단계를 포함한다. Meanwhile, the method for forming a flat surface of a glass substrate according to the present invention includes a surface layer forming step of forming a surface layer on a glass substrate and a flat surface forming step of forming a flat surface on the glass substrate by polishing the surface of the surface layer.

상기 유리기판의 평탄면 형성방법은 상기 합착단계와 상기 평탄면 형성단계의 사이에 상기 표면층이 경화되는 경화단계를 더 포함할 수 있다.The flat surface forming method of the glass substrate may further include a curing step of curing the surface layer between the bonding step and the flat surface forming step.

상기 표면층은 열 경화성 수지로 이루어지며, 상기 경화단계는 상기 표면층에 열이 조사되어 상기 표면층이 경화될 수 있다. The surface layer is made of a thermosetting resin, the curing step may be irradiated with heat to the surface layer to cure the surface layer.

상기 표면층은 광 경화성 수지로 이루어지며, 상기 경화단계는 상기 필름에 광이 조사되어 상기 표면층이 경화될 수 있다. The surface layer is made of a photocurable resin, the curing step may be irradiated with light to the film to cure the surface layer.

상기 연마단계는 상기 표면층 위로 쿨런트가 공급되며 상기 표면층이 연마될 수 있다. In the polishing step, a coolant is supplied onto the surface layer, and the surface layer may be polished.

상기 연마단계는 상기 쿨런트로 물이 사용될 수 있다.In the polishing step, water may be used as the coolant.

상기 연마단계는 상기 유리기판이 이송되면서 상기 표면층이 연마될 수 있다. In the polishing step, the surface layer may be polished while the glass substrate is transferred.

상기 연마단계는 상기 표면층에 접하는 단수의 연마패드가 상기 유리기판의 폭방향으로 이송되며 상기 표면층이 연마될 수 있다. In the polishing step, a single polishing pad in contact with the surface layer may be transferred in the width direction of the glass substrate, and the surface layer may be polished.

상기 연마단계는 상기 표면층에 접하고 상기 유리기판의 폭방향으로 배치되는 복수의 연마패드에 의해 상기 표면층이 연마될 수 있다. In the polishing step, the surface layer may be polished by a plurality of polishing pads which are in contact with the surface layer and disposed in the width direction of the glass substrate.

상기 연마단계는 상기 유리기판이 정지된 상태에서 상기 표면층이 연마될 수 있다. In the polishing step, the surface layer may be polished while the glass substrate is stopped.

상기 연마단계는 상기 표면층에 접하는 단수의 연마패드가 상기 유리기판의 길이방향 및 폭방향으로 이송되며 상기 표면층이 연마될 수 있다. In the polishing step, a single polishing pad in contact with the surface layer is transferred in the longitudinal direction and the width direction of the glass substrate, and the surface layer may be polished.

상기 연마단계는 상기 표면층에 접하고 상기 유리기판의 폭방향으로 배치되는 복수의 연마패드가 상기 유리기판의 길이방향으로 이송되며 상기 표면층이 연마될 수 있다. In the polishing step, a plurality of polishing pads in contact with the surface layer and disposed in the width direction of the glass substrate may be transferred in the longitudinal direction of the glass substrate, and the surface layer may be polished.

상기 연마단계는 상기 표면층에 접하고 상기 표면층의 전면적에 대응되도록 배치되는 복수의 연마패드에 의해 상기 표면층이 연마될 수 있다.
In the polishing step, the surface layer may be polished by a plurality of polishing pads disposed in contact with the surface layer and corresponding to the entire area of the surface layer.

본 발명에 따른 유리기판의 평탄면 형성장치 및 방법은 고품질의 유리기판을 생산할 수 있는 효과가 있다.Flat surface forming apparatus and method of the glass substrate according to the present invention has the effect of producing a high quality glass substrate.

또한, 본 발명에 따른 유리기판의 평탄면 형성장치 및 방법은 생산성이 향상되는 효과가 있다.In addition, the flat surface forming apparatus and method of the glass substrate according to the present invention has the effect of improving the productivity.

또한, 본 발명에 따른 유리기판의 평탄면 형성장치 및 방법은 생산비용을 절감할 수 있다.
In addition, the flat surface forming apparatus and method of the glass substrate according to the present invention can reduce the production cost.

도 1은 제 1실시예에 따른 유리기판의 평탄면 형성장치의 구성을 간략하게 나타낸 도면이다.
도 2는 제 1실시예에 따른 유리기판의 평탄면 형성장치 중 평탄면 형성챔버 내부 구성을 간략하게 나타낸 도면이다.
도 3은 제 2실시예에 따른 유리기판의 평탄면 형성장치 중 평탄면 형성챔버 내부 구성을 간략하게 나타낸 도면이다.
도 4는 제 3실시예에 따른 유리기판의 평탄면 형성장치 중 평탄면 형성챔버 내부 구성을 간략하게 나타낸 도면이다.
도 5는 본 실시예에 따른 유리기판의 평탄면 형성방법을 나타낸 순서도이다.
도 6은 제 4실시예에 따른 유리기판의 평탄면 형성장치의 구성을 간략하게 나타낸 도면이다.
1 is a view schematically showing the configuration of a flat surface forming apparatus of a glass substrate according to the first embodiment.
FIG. 2 is a view briefly illustrating an internal configuration of a flat surface forming chamber in the flat surface forming apparatus of the glass substrate according to the first embodiment.
3 is a view briefly illustrating an internal configuration of a flat surface forming chamber in the flat surface forming apparatus of the glass substrate according to the second embodiment.
4 is a view briefly illustrating an internal configuration of a flat surface forming chamber in a flat surface forming apparatus of a glass substrate according to a third embodiment.
5 is a flowchart illustrating a method of forming a flat surface of a glass substrate according to the present embodiment.
6 is a view briefly showing the configuration of a flat surface forming apparatus for a glass substrate according to the fourth embodiment.

이하, 본 발명에 따른 유리기판의 평탄면 형성장치 및 방법의 실시예에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하도록 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 이하에서 설명되는 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다.
Hereinafter, an embodiment of a flat surface forming apparatus and method of a glass substrate according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. It should be understood, however, that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but may be embodied in various forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein, Is provided to fully inform the user.

도 1은 제 1실시예에 따른 유리기판의 평탄면 형성장치의 구성을 간략하게 나타낸 도면이다.1 is a view schematically showing the configuration of a flat surface forming apparatus of a glass substrate according to the first embodiment.

도 1을 참조하면, 제 1실시예에 따른 유리기판의 평탄면 형성장치(이하, '평탄면 형성장치' 라 함.)(100)은 표면층 형성부(110), 경화부(130), 평탄면 형성부(150) 및 이송부(190)를 포함한다. 표면층 형성부 (110), 경화부(130) 및 평탄면 형성부(150)는 인-라인(In-line) 방식으로 유리기판(10)에 평탄면을 형성할 수 있도록 선형으로 배치될 수 있다. Referring to FIG. 1, a flat surface forming apparatus (hereinafter, referred to as a “flat surface forming apparatus”) 100 of a glass substrate according to the first embodiment may include a surface layer forming unit 110, a hardening unit 130, and a flat surface. And a surface forming part 150 and a conveying part 190. The surface layer forming unit 110, the hardening unit 130, and the flat surface forming unit 150 may be arranged linearly to form a flat surface on the glass substrate 10 in an in-line manner. .

즉, 표면층 형성부 (110)는 표면층 형성챔버(111)를 포함하며, 경화부(130)는 경화챔버(131)를 포함하며, 평탄면 형성부(150)는 평탄면 형성챔버(151)를 포함할 수 있다. 경화챔버(131)는 표면층 형성챔버(111)의 일측방에 배치되며, 평탄면 형성챔버(151)는 경화챔버(131)의 일측방에 배치될 수 있다. 경화챔버(131)는 표면층 형성챔버(111)의 일측벽에 접하며, 평탄면 형성챔버(151)는 경화챔버(131)의 일측벽에 접하게 설치될 수 있다. That is, the surface layer forming unit 110 includes a surface layer forming chamber 111, the curing unit 130 includes a curing chamber 131, and the flat surface forming unit 150 forms the flat surface forming chamber 151. It may include. The curing chamber 131 may be disposed on one side of the surface layer forming chamber 111, and the flat surface forming chamber 151 may be disposed on one side of the curing chamber 131. The curing chamber 131 may be in contact with one side wall of the surface layer forming chamber 111, and the flat surface forming chamber 151 may be installed to be in contact with one side wall of the curing chamber 131.

이에 따라, 경화챔버(131)의 반대방향에 배치되는 표면층 형성챔버 (111)의 타측벽에는 제 1게이트(171)가 설치될 수 있다. 표면층 형성챔버 (111)와 경화챔버(131)의 사이에는 제 2게이트(172)가 설치될 수 있다. 경화챔버(131)와 평탄면 형성챔버(151)의 사이에는 제 3게이트(173)가 설치될 수 있다. 경화챔버(131)의 반대방향에 배치되는 평탄면 형성챔버(151)의 일측벽에는 제 4게이트(174)가 설치될 수 있다. 이러한 제 1, 2, 3, 4게이트(171, 172, 173, 174)는 게이트밸브의 형태로 마련되어, 각 챔버 내부의 개별 개폐가 가능하도록 개별제어될 수 있다. Accordingly, the first gate 171 may be installed on the other side wall of the surface layer forming chamber 111 disposed in the opposite direction of the curing chamber 131. The second gate 172 may be provided between the surface layer forming chamber 111 and the curing chamber 131. The third gate 173 may be installed between the curing chamber 131 and the flat surface forming chamber 151. A fourth gate 174 may be installed on one side wall of the flat surface forming chamber 151 disposed in the opposite direction of the curing chamber 131. The first, second, third, and fourth gates 171, 172, 173, and 174 may be provided in the form of a gate valve, and may be individually controlled to enable individual opening and closing within each chamber.

이송부(190)는 표면층 형성챔버(111), 경화챔버(131) 및 평탄면 형성챔버(151)를 관통하여 유리기판(10)을 직선 이송하도록 설치될 수 있다. 즉, 이송부(190)는 표면층 형성챔버(111)의 이전으로부터 평탄면 형성챔버(151)의 이후로 연장되는 직선형태의 이송레일(191) 및 이송레일(191)을 따라 이송되는 이송대차(193)를 포함할 수 있다. 이송부(190)는 이송레일(191), 이송대차(193), 랙 앤 피니온(Rack & pinion)(미도시) 및 회전모터(미도시)의 조합으로 이루어지는 리니어 액츄에이터(Linear actuator), 또는 이송레일(191), 이송대차(193), 볼 스크류(미도시) 및 회전모터(미도시)의 조합으로 이루어지는 리니어 액츄에이터, 또는 이송레일(191), 이송대차(193) 및 유/공압실린더(미도시)의 조합으로 이루어지는 리니어 액츄에이터의 형태로 이루어 질 수 있다. The transfer unit 190 may be installed to linearly transfer the glass substrate 10 through the surface layer forming chamber 111, the curing chamber 131, and the flat surface forming chamber 151. That is, the conveying unit 190 is a straight line conveying rail 191 and a conveying bogie 193 conveyed along the conveying rail 191 extending from the front of the surface layer forming chamber 111 to the after of the flat surface forming chamber 151. ) May be included. The conveying unit 190 is a linear actuator made of a combination of a conveying rail 191, a conveying bogie 193, a rack & pinion (not shown), and a rotating motor (not shown), or a conveying unit. Linear actuator consisting of a combination of a rail 191, a feed cart 193, a ball screw (not shown), and a rotary motor (not shown), or a feed rail 191, a feed cart 193, and a hydraulic / pneumatic cylinder (not shown) It may be in the form of a linear actuator consisting of a combination of.

도시되지 않았지만, 이송대차(193)에는 유리기판(10)을 견고하게 지지할 수 있는 척칭장치, 예를 들어 정전기력에 의해 유리기판(10)을 지지하는 정전척, 진공흡착력에 의해 유리기판(10)을 지지하는 진공척, 유리기판(10)의 적어도 세측면을 기계적으로 클램핑하는 클램프 등이 설치될 수 있다. 이러한 척킹장치에 대해서는 이미 이 기술 분야에서 널리 알려진 기술이므로 상세한 설명은 생략하도록 한다.
Although not shown, the transfer cart 193 includes a chucking device capable of firmly supporting the glass substrate 10, for example, an electrostatic chuck supporting the glass substrate 10 by an electrostatic force, and a glass substrate 10 by a vacuum suction force. ) May be installed, such as a vacuum chuck supporting the clamp, a clamp for mechanically clamping at least three sides of the glass substrate 10. This chucking device is already well known in the art, so detailed description thereof will be omitted.

한편, 표면층 형성챔버 (111)의 내부에는 가압롤러(113)와 필름 공급부(120)가 배치될 수 있다. 가압롤러(113)는 이송대차(193)에 지지되는 유리기판(10)에 구름 접촉되도록 설치된다. 이러한 가압롤러(113)는 이후 설명될 필름 공급부(120)로부터 공급되는 필름(20)을 유리기판(10) 위에 적층시키고, 필름(20)을 구름 접촉 및 가압하여 필름(20)이 유리기판(10)에 합착되도록 한다. 가압롤러(113)의 내부에는 열원, 또는 광원과 같은 필름 반경화모듈(115)이 설치될 수 있다. 필름 반경화모듈(115)이로 광원이 사용되는 경우, 가압롤러(113)의 외벽은 광 투과성 재료로 이루어질 수 있다.Meanwhile, the pressure roller 113 and the film supply unit 120 may be disposed in the surface layer forming chamber 111. The pressure roller 113 is installed to be in contact with the glass substrate 10 supported by the feed cart 193. The pressure roller 113 stacks the film 20 supplied from the film supply unit 120, which will be described later, on the glass substrate 10, and rolls and compresses the film 20 to the glass substrate ( To 10). Inside the pressing roller 113, a film semi-curing module 115 such as a heat source or a light source may be installed. When the light source is used as the film semi-curing module 115, the outer wall of the pressure roller 113 may be made of a light transmissive material.

필름 공급부(120)는 원료용기(121), 도포롤러(123) 및 압출롤러(125)를 포함한다. 원료용기(121)의 내부에는 필름(20)의 액상원료가 수용된다. 액상원료는 열 경화성 수지, 또는 광 경화성 수지의 액상원료일 수 있다. 액상원료는 도포롤러(123)에 점착될 수 있는 정도의 점도를 가질 수 있다. 도포롤러(123)는 원료용기(121)의 내부에서 회전됨에 따라 원료용기(121)에 수용된 액상원료가 그 표면에 도포되도록 설치된다. 압출롤러(125)는 도포롤러(123)와 가압롤러(113)의 사이에 배치된다. 압출롤러(125)는 도포롤러(123)와 가압롤러(113)에 맞물리도록 설치된다. 따라서, 도포롤러(123)에 도포된 액상원료는 도포롤러(123)로부터 압출롤러(125)로 전이되며, 압출롤러(125)에 의해 압출되며 가압롤러(113)로 전이될 수 있다. 도시되지 않았지만, 도포롤러(123), 압출롤러(125), 가압롤러(113) 중 어느 하나의 회전축에는 동력을 제공하는 회전모터(미도시)가 연결될 수 있다. 이때, 회전모터(미도시)는 가압롤러(113)의 회전속도가 이송대차(193)의 이송속도에 동기화 될 수 있도록 제어될 수 있다. The film supply unit 120 includes a raw material container 121, an application roller 123, and an extrusion roller 125. The liquid raw material of the film 20 is accommodated in the raw material container 121. The liquid raw material may be a liquid raw material of a thermosetting resin or a photo curable resin. The liquid raw material may have a viscosity that can be adhered to the coating roller 123. As the application roller 123 is rotated inside the raw material container 121, the liquid raw material contained in the raw material container 121 is installed to be applied to the surface thereof. The extrusion roller 125 is disposed between the application roller 123 and the pressure roller 113. The extrusion roller 125 is installed to engage the application roller 123 and the pressure roller 113. Therefore, the liquid raw material applied to the application roller 123 is transferred from the application roller 123 to the extrusion roller 125, it is extruded by the extrusion roller 125 can be transferred to the pressure roller 113. Although not shown, a rotary motor (not shown) that provides power may be connected to any one of the rotating shafts of the application roller 123, the extrusion roller 125, and the pressure roller 113. At this time, the rotary motor (not shown) may be controlled so that the rotational speed of the pressure roller 113 can be synchronized with the feed speed of the feed cart 193.

이와 같이 합착챔버(111)의 내부에서는 유리기판(10)과 필름(20)이 합착되어 유리기판(10)의 표면을 이루는 표면층(21)이 형성될 수 있다. As described above, the glass substrate 10 and the film 20 may be bonded to each other in the bonding chamber 111 to form a surface layer 21 forming the surface of the glass substrate 10.

상술된 설명에서, 표면층(21)은 필름 공급부(120)에 의해 형성되는 필름(20)을 유리기판(10)에 적층하여 형성되는 것으로 설명하고 있으나, 다른 실시예로 유리기판(10)에 액상원료를 직접 분사하는 방식으로 변형실시될 수 있다.In the above description, the surface layer 21 is described as being formed by laminating the film 20 formed by the film supply unit 120 on the glass substrate 10, but in another embodiment, the liquid layer is formed on the glass substrate 10. It can be modified by direct injection of the raw material.

한편, 경화챔버(131)의 내부에는 표면층(21)을 경화시키기는 경화유닛(133)이 설치될 수 있다. 경화유닛(133)은 이송레일(191)의 상측에 배치될 수 있다. 경화유닛(133)으로는 열 경화장치, 또는 광 경화장치를 사용할 수 있다. 경화유닛(133)이 열 경화장치로 사용될 경우, 열 경화장치는 히팅코일, 또는 열풍기의 형태로 이루어질 수 있다. 경화유닛(133)이 광 경화장치로 사용될 경우, 광 경화장치는 자외선(UV)을 방출하는 광원을 사용할 수 있다.
Meanwhile, the curing unit 133 may be installed in the curing chamber 131 to cure the surface layer 21. The curing unit 133 may be disposed above the transfer rail 191. As the curing unit 133, a thermal curing apparatus or an optical curing apparatus may be used. When the curing unit 133 is used as a thermal curing apparatus, the thermal curing apparatus may be in the form of a heating coil or a hot air blower. When the curing unit 133 is used as a photocuring apparatus, the photocuring apparatus may use a light source that emits ultraviolet (UV) light.

한편, 평탄면 형성챔버(151)의 내부에는 표면층(21)의 표면을 연마하는 연마유닛(153) 및 쿨런트 공급유닛(155)이 설치될 수 있다. Meanwhile, a polishing unit 153 and a coolant supply unit 155 for polishing the surface of the surface layer 21 may be installed in the flat surface forming chamber 151.

도 2는 제 1실시예에 따른 유리기판의 평탄면 형성장치 중 평탄면 형성챔버 내부 구성을 간략하게 나타낸 도면이다.FIG. 2 is a view briefly illustrating an internal configuration of a flat surface forming chamber in the flat surface forming apparatus of the glass substrate according to the first embodiment.

도 2를 참조하면, 연마유닛(153)은 연마패드(153a), 회전모듈(153b), 승강모듈(153c) 및 이송모듈(153d)을 포함할 수 있다. 연마패드(153a)는 이송레일(191)의 상측에 배치된다. 연마패드(153a)는 다이아몬드(Diamond), 세리아(CeO2), 플라스틱(Plastic), 샌드페이퍼(Sand Paper) 등의 재질로 이루어질 수 있다. 회전모듈(153b)은 연마패드(153a)를 회전시키는 회전모터를 사용할 수 있다. 승강모듈(153c)은 회전모듈(153b)을 지지하고 회전모듈(153b)을 승강시키는 리니어 액츄에이터로 이루어질 수 있다. 이송모듈(153d)은 회전모듈(153b)을 이송하는 리니어 액츄에이터로 이루어질 수 있다. Referring to FIG. 2, the polishing unit 153 may include a polishing pad 153a, a rotation module 153b, a lifting module 153c, and a transfer module 153d. The polishing pad 153a is disposed above the transfer rail 191. The polishing pad 153a may be made of diamond, ceria, plastic, sand paper, or the like. The rotating module 153b may use a rotating motor for rotating the polishing pad 153a. The elevating module 153c may include a linear actuator supporting the rotating module 153b and elevating the rotating module 153b. The transfer module 153d may be formed of a linear actuator for transferring the rotation module 153b.

도 2에 도시된 바와 같이, 연마패드(153a), 회전모듈(153b)은 단수로 마련될 수 있다. As shown in FIG. 2, the polishing pad 153a and the rotation module 153b may be provided in a singular number.

상술된 바와 같이, 이송대차(193)는 유리기판(10)을 지지한 상태로 이송레일(191)을 따라 이송될 수 있다. 따라서, 이송모듈(153d)이 유리기판(10)의 폭방향(x)으로 배치되는 레일(153e)을 따라 승강모듈(153c)을 이송한다 하더라도, 연마패드(153a)는 표면층(21)의 전면적에 대한 연마를 수행할 수 있다.As described above, the transport cart 193 may be transported along the transport rail 191 while supporting the glass substrate 10. Therefore, even if the transfer module 153d transfers the elevating module 153c along the rail 153e disposed in the width direction x of the glass substrate 10, the polishing pad 153a is the entire surface of the surface layer 21. Polishing may be performed.

다른 실시예로, 이송대차(193)는 유리기판(10)을 지지한 상태로 평탄면 형성챔버(151)의 내부에서 정지될 수 있다. 이때, 이송모듈(153d)은 승강모듈(153c)을 유리기판(10)의 폭방향(x)으로 배치되는 레일(153e)과, 유리기판(10)의 길이방향(y)으로 배치되는 레일(153f)을 포함할 수 있다. 따라서, 연마패드(153a)는 두 레일(153e, 153f)을 따라 이송되며, 표면층(21)의 전면적에 대한 연마를 수행 할 수 있다. In another embodiment, the transport cart 193 may be stopped inside the flat surface forming chamber 151 while supporting the glass substrate 10. In this case, the transfer module 153d includes a rail 153e for placing the elevating module 153c in the width direction x of the glass substrate 10, and a rail disposed in the length direction y of the glass substrate 10 ( 153f). Therefore, the polishing pad 153a is transferred along the two rails 153e and 153f, and the polishing pad 153a may be polished to the entire surface of the surface layer 21.

도 3은 제 2실시예에 따른 유리기판의 평탄면 형성장치 중 평탄면 형성챔버 내부 구성을 간략하게 나타낸 도면이다.3 is a view briefly illustrating an internal configuration of a flat surface forming chamber in the flat surface forming apparatus of the glass substrate according to the second embodiment.

도 3에 도시된 바와 같이, 연마패드(153a)는 복수로 마련되며, 복수의 연마패드(153a)는 유리기판(10)의 폭방향으로 배치될 수 있다. As illustrated in FIG. 3, a plurality of polishing pads 153a may be provided, and the plurality of polishing pads 153a may be disposed in the width direction of the glass substrate 10.

상술된 바와 같이, 이송대차(193)는 유리기판(10)을 지지한 상태로 유리기판(10)의 길이방향(y)으로 이송될 수 있다. 따라서, 유리기판(10)의 폭방향(x)으로 배치되는 복수의 연마패드(153a)는 승강모듈(153c)에 의한 필름(20)과의 거리 조절만으로도 표면층(21)의 전면적에 대한 연마를 수행할 수 있다. 이때, 이송모듈(153d)의 구성은 생략할 수 있다. As described above, the transport cart 193 may be transported in the longitudinal direction y of the glass substrate 10 while supporting the glass substrate 10. Accordingly, the plurality of polishing pads 153a disposed in the width direction x of the glass substrate 10 may polish the entire surface of the surface layer 21 only by adjusting the distance from the film 20 by the elevating module 153c. Can be done. In this case, the configuration of the transfer module 153d may be omitted.

다른 실시예로, 이송대차(193)는 유리기판(10)을 지지한 상태로 평탄면 형성챔버(151)의 내부에서 정지될 수 있다. 따라서, 유리기판(10)의 폭방향(x)으로 배치되는 복수의 연마패드(153a)는 유리기판(10)의 길이방향(y)으로 배치되는 레일(153f)을 따라 이송되며, 표면층(21)의 전면적에 대한 연마를 수행 할 수 있다. In another embodiment, the transport cart 193 may be stopped inside the flat surface forming chamber 151 while supporting the glass substrate 10. Therefore, the plurality of polishing pads 153a disposed in the width direction x of the glass substrate 10 are transferred along the rail 153f disposed in the longitudinal direction y of the glass substrate 10, and the surface layer 21 Abrasion can be performed for the entire area of the

도 4는 제 1실시예에 따른 유리기판의 평탄면 형성장치 중 평탄면 형성챔버 내부 구성을 간략하게 나타낸 도면이다.4 is a view briefly illustrating an internal configuration of a flat surface forming chamber in the flat surface forming apparatus of the glass substrate according to the first embodiment.

도 4에 도시된 바와 같이, 복수의 연마패드(153a) 및 회전모듈(153b)은 유리기판(10)의 전면적에 대응되는 개수로 마련될 수 있다. As shown in FIG. 4, the plurality of polishing pads 153a and the rotation module 153b may be provided in a number corresponding to the entire surface of the glass substrate 10.

상술된 바와 같이, 이송대차(193)는 유리기판(10)을 지지한 상태로 유리기판(10)의 길이방향(y)으로 이송될 수 있다. 따라서, 유리기판(10)의 전면적에 대응되는 개수로 마련되는 복수의 연마패드(153a)는 승강모듈(153c)에 의한 표면층(21)과의 거리 조절만으로도 표면층(21)의 전면적에 대한 연마를 수행할 수 있다. 이때, 이송모듈(153d)의 구성은 생략할 수 있다.
As described above, the transport cart 193 may be transported in the longitudinal direction y of the glass substrate 10 while supporting the glass substrate 10. Accordingly, the plurality of polishing pads 153a provided in the number corresponding to the entire surface of the glass substrate 10 may be polished on the entire surface of the surface layer 21 only by adjusting the distance from the surface layer 21 by the elevating module 153c. Can be done. In this case, the configuration of the transfer module 153d may be omitted.

한편, 쿨런트 공급유닛(155)은 유리기판(10)에 형성된 표면층(21) 상으로 쿨런트를 분사한다. 상술한 바와 같이, 표면층(21)은 열 경화성 수지, 또는 광 경화성 수지로 이루어지므로, 유리를 연마할 때 사용되는 슬러리와 같은 별도의 연마재를 사용하지 않고도 쿨런트만으로도 연마가 가능하다. 이때 사용되는 쿨런트로는 물을 사용할 수 있다.
On the other hand, the coolant supply unit 155 sprays the coolant onto the surface layer 21 formed on the glass substrate 10. As described above, since the surface layer 21 is made of a thermosetting resin or a photocurable resin, the surface layer 21 can be polished by the coolant alone without using a separate abrasive such as a slurry used when polishing the glass. In this case, water may be used as the coolant used.

이하, 본 실시예에 따른 유리기판의 평탄면 형성방법에 대해 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, a method of forming a flat surface of the glass substrate according to the present embodiment will be described in detail.

도 5는 본 실시예에 따른 유리기판의 평탄면 형성방법을 나타낸 순서도이다.5 is a flowchart illustrating a method of forming a flat surface of a glass substrate according to the present embodiment.

도 5를 참조하면, 이송대차(193)에 유리기판(10)이 탑재된다. 이송대차(193)에 유리기판(10)이 탑재되면, 제 1게이트(171)는 개방되고, 제 2게이트(172)는 폐쇄된다. 이어, 이송대차(193)는 표면층 형성챔버(111)의 내부로 이송된다. 이송대차(193)가 표면층 형성챔버(111)의 내부에 위치하면, 제 1게이트(171)가 폐쇄된다. Referring to FIG. 5, the glass substrate 10 is mounted on the transport cart 193. When the glass substrate 10 is mounted on the transport cart 193, the first gate 171 is opened and the second gate 172 is closed. Subsequently, the feed cart 193 is transferred into the surface layer forming chamber 111. When the transfer cart 193 is positioned inside the surface layer forming chamber 111, the first gate 171 is closed.

이와 같이 표면층 형성챔버(111)의 내부가 폐쇄된 상태에서, 유리기판(10)과 필름(20)의 합착공정이 진행된다. 즉, 이송대차(193)는 제 2게이트(172)를 향해 일정 속도로 이송된다. As described above, in the state in which the interior of the surface layer forming chamber 111 is closed, the bonding process of the glass substrate 10 and the film 20 is performed. That is, the transfer cart 193 is transferred at a constant speed toward the second gate 172.

이와 함께, 도포롤러(123)가 회전되고, 원료용기(121)의 액상원료는 도포롤러(123) 표면에 도포된다. 도포롤러(123)에 도포된 액상원료는 압출롤러(125)로 전이된다. 액상원료()는 압출롤러(125)에 의해 0.1~70㎛의 두께로 압출되어 필름(20)의 형태로 가압롤러(113)로 전이된다. 가압롤러(113)의 표면에 위치하는 필름(20)은 필름 반경화모듈(115)에 의해 반경화된다. 그리고 반경화된 필름(20)은 가압롤러(113)의 구름동작에 따라 유리기판(10) 상에 적층되고, 가압롤러(113)에 의해 가압되어 유리기판(10)에 합착된다. In addition, the coating roller 123 is rotated, the liquid raw material of the raw material container 121 is applied to the surface of the coating roller 123. The liquid raw material applied to the application roller 123 is transferred to the extrusion roller 125. Liquid raw material () is extruded to a thickness of 0.1 ~ 70㎛ by the extrusion roller 125 is transferred to the pressure roller 113 in the form of a film (20). The film 20 positioned on the surface of the pressure roller 113 is semi-cured by the film semi-curing module 115. The semi-cured film 20 is laminated on the glass substrate 10 according to the rolling motion of the pressure roller 113, and pressed by the pressure roller 113 to be bonded to the glass substrate 10.

이와 같이 유리기판(10)에는 유리기판(10)의 표면이 되는 표면층(21)이 형성된다. (단계;S11)
As described above, the glass substrate 10 is provided with a surface layer 21 serving as the surface of the glass substrate 10. (Step S11)

이와 같이 유리기판(10)에 표면층(21)이 형성되면, 되면, 제 2게이트(172)는 개방되고, 제 3게이트(173)는 폐쇄된다. 이어, 이송대차(193)는 경화챔버(131)의 내부로 이송된다. 이송대차(193)가 경화챔버(131)의 내부에 위치하면, 제 2게이트(172)가 폐쇄된다. When the surface layer 21 is formed on the glass substrate 10 as described above, the second gate 172 is opened and the third gate 173 is closed. Subsequently, the transfer cart 193 is transferred into the curing chamber 131. When the transfer cart 193 is positioned inside the curing chamber 131, the second gate 172 is closed.

이와 같이 경화챔버(131)의 내부가 폐쇄된 상태에서, 표면층(21)의 경화공정이 진행된다. 즉, 이송대차(193)는 제 3게이트(173)를 향해 일정 속도로 이송된다. As described above, in the state where the inside of the curing chamber 131 is closed, the curing process of the surface layer 21 is performed. That is, the feed cart 193 is transferred at a constant speed toward the third gate 173.

이와 함께, 경화유닛(133)은 표면층(21)을 향해 열 또는 광을 조사한다. 표면층(21)으로 열 또는 광이 입사됨에 따라 표면층(21)은 가열 또는 노광되어 경화된다. 이와 같이 표면층(21)이 경화유닛(133)에 의해 경화됨에 따라 표면층(21)은 유리기판(10)에 긴밀하게 결합될 수 있다. (단계;S13)
In addition, the curing unit 133 irradiates heat or light toward the surface layer 21. As heat or light is incident on the surface layer 21, the surface layer 21 is heated or exposed and cured. As the surface layer 21 is cured by the curing unit 133 as described above, the surface layer 21 may be tightly coupled to the glass substrate 10. (Step; S13)

이와 같이 표면층(21)의 경화가 완료되면, 제 3게이트(173)는 개방되고, 제 4게이트(174)는 폐쇄된다. 이어, 이송대차(193)는 평탄면 형성챔버(151)의 내부로 이송된다. 이송대차(193)가 평탄면 형성챔버(151)의 내부에 위치하면, 제 3게이트(173)가 폐쇄된다. As such, when the hardening of the surface layer 21 is completed, the third gate 173 is opened and the fourth gate 174 is closed. Subsequently, the transfer cart 193 is transferred into the flat surface forming chamber 151. When the transfer cart 193 is positioned inside the flat surface forming chamber 151, the third gate 173 is closed.

이와 같이 평탄면 형성챔버(151)의 내부가 폐쇄된 상태에서, 유리기판(10)의 평탄면 형성공정이 진행된다. As described above, in the state where the inside of the flat surface forming chamber 151 is closed, the flat surface forming process of the glass substrate 10 is performed.

즉, 쿨런트 공급유닛(155)에 의해 표면층(21) 상으로 쿨런트가 공급된다. 연마패드(153a)는 승강모듈(153c)에 의해 승강되어 표면층(21)에 접촉될 수 있다. 그리고 연마패드(153a)는 회전모듈(153b)에 의해 회전된다. That is, the coolant is supplied onto the surface layer 21 by the coolant supply unit 155. The polishing pad 153a may be elevated by the lifting module 153c to contact the surface layer 21. The polishing pad 153a is rotated by the rotation module 153b.

일 실시예로, 이송대차(193)는 제 4게이트(174)를 향해 간헐적으로 이송될 수 있다. In one embodiment, the transfer cart 193 may be intermittently transferred toward the fourth gate 174.

상술한 바와 같이, 연마패드(153a)가 단수로 마련되는 경우, 연마패드(153a)는 유리기판(10)의 폭방향으로 이송되며, 표면층(21)의 전면적에 대한 연마가 수행될 수 있다. 또한, 복수의 연마패드(153a)가 유리기판(10)의 폭방향으로 배치되는 경우, 이송대차(193)의 이송 동작만으로 표면층(21)의 전면적에 대한 연마가 수행될 수 있다. 이와 마찬가지로, 연마패드(153a)가 유리기판(10)의 전면적에 대응되는 개수로 마련되는 경우, 이송대차(193)의 이송 동작만으로 표면층(21)의 전면적에 대한 연마가 수행될 수 있다. As described above, when the polishing pad 153a is provided in the singular, the polishing pad 153a is transferred in the width direction of the glass substrate 10, and polishing of the entire surface of the surface layer 21 may be performed. In addition, when the plurality of polishing pads 153a are disposed in the width direction of the glass substrate 10, the entire surface of the surface layer 21 may be polished only by the transfer operation of the transfer cart 193. Similarly, when the polishing pad 153a is provided in a number corresponding to the total area of the glass substrate 10, the entire surface of the surface layer 21 may be polished only by the transfer operation of the conveyance trolley 193.

다른 실시예로, 이송대차(193)는 평탄면 형성챔버(151)의 내부에서 정지될 수 있다. In another embodiment, the feed cart 193 may be stopped inside the flat surface forming chamber 151.

상술한 바와 같이, 연마패드(153a)가 단수로 마련되는 경우, 연마패드(153a)는 유리기판(10)의 폭방향(x)으로 배치되는 레일(153e)과 유리기판(10)의 길이방향(y)으로 배치되는 레일(153f)을 따라 이송되며, 표면층(21)의 전면적에 대한 연마가 수행될 수 있다. 또한, 복수의 연마패드(153a)가 유리기판(10)의 폭방향(x)으로 배치되는 경우, 연마패드(153a)는 유리기판(10)의 길이방향(y)으로 배치되는 레일(153f)을 따라 이송되며, 표면층(21)의 전면적에 대한 연마가 수행될 수 있다.As described above, when the polishing pads 153a are provided in the singular, the polishing pads 153a may be formed by the rails 153e disposed in the width direction x of the glass substrate 10 and the longitudinal direction of the glass substrate 10. It is conveyed along the rail 153f arrange | positioned at y), and the grinding | polishing with respect to the whole area of the surface layer 21 can be performed. In addition, when the polishing pads 153a are arranged in the width direction x of the glass substrate 10, the polishing pads 153a are arranged in the longitudinal direction y of the glass substrate 10. Transported along the surface of the surface layer 21 may be polished.

이와 같이, 표면층(21)이 연마되면, 표면층(21)에는 0.01~0.2㎛ 이하의 평탄도를 가지는 평탄면이 형성될 수 있다.(단계;S15) As such, when the surface layer 21 is polished, a flat surface having a flatness of 0.01 to 0.2 μm or less may be formed on the surface layer 21 (step S15).

이와 같이, 표면층(21)에 평탄면이 형성되면, 제 4게이트(174)가 개방된다. 이송대차(193)는 평탄면 형성챔버(151)의 외부로 배출된다. As such, when the flat surface is formed on the surface layer 21, the fourth gate 174 is opened. The feed cart 193 is discharged to the outside of the flat surface forming chamber 151.

상술된 바와 같이, 본 발명에 따른 유리기판의 평탄면 형성장치(100)는 인-라인 방식으로 유리기판(10)에 평탄면을 형성하는 일련의 공정이 수행되므로, 생산성이 향상될 수 있다.As described above, since the flat surface forming apparatus 100 of the glass substrate according to the present invention performs a series of processes for forming the flat surface on the glass substrate 10 in an in-line manner, productivity may be improved.

또한, 본 발명에 따른 유리기판의 평탄면 형성장치(100)는 유리기판(10)을 직접 연마하지 않고 유리기판(10)에 표면층(21)을 형성하고, 이 표면층(21)에 평탄면을 형성하므로, 유리기판(10)을 직접 연마하는 데 사용되는 고가의 패드, 슬러리 등을 사용하지 않아도 되므로, 생산비용을 절감할 수 있다. In addition, in the flat surface forming apparatus 100 of the glass substrate according to the present invention, the surface layer 21 is formed on the glass substrate 10 without directly polishing the glass substrate 10, and the flat surface is formed on the surface layer 21. Since it is not necessary to use expensive pads, slurries and the like used to directly polish the glass substrate 10, the production cost can be reduced.

상술된 설명에서, 인-라인 방식이 채택된 제 1, 2, 3실시예에 따른 유리기판의 평탄면 형성장치(100)에 대해서 설명하고 있다. In the above description, the flat surface forming apparatus 100 of the glass substrate according to the first, second, and third embodiments in which the in-line method is adopted is described.

제 4실시예에 따른 유리기판 평탄면 형성장치(200)는 오프-라인 배치(Off-line batch) 이 방식이 채택될 수 있다. 즉, 도 6에 도시된 바와 같이, 제 4실시예에 따른 유리기판 평탄면 형성장치(200)는 유리기판(10)을 각 챔버로 이송하는 이송로봇(210)을 포함하며, 표면층 형성부(110), 경화부(130) 및 평탄면 형성부(150)는 이송로봇(210)의 주변에 설치될 수 있다.In the glass substrate flat surface forming apparatus 200 according to the fourth embodiment, an off-line batch method may be adopted. That is, as shown in Figure 6, the glass substrate flat surface forming apparatus 200 according to the fourth embodiment includes a transfer robot 210 for transferring the glass substrate 10 to each chamber, the surface layer forming unit ( 110, the hardening unit 130 and the flat surface forming unit 150 may be installed around the transfer robot 210.

이러한, 제 4실시예에 따른 유리기판 평탄면 형성장치(200)의 구성 및 동작은 유리기판(10)의 이송동작에서 미차를 가질 뿐, 상술된 제 1, 2, 3실시예에 따른 유리기판의 평탄면 형성장치(100)와 대동소이하므로, 상세한 설명은 생략하도록 한다.
The configuration and operation of the glass substrate flat surface forming apparatus 200 according to the fourth embodiment only have a difference in the transfer operation of the glass substrate 10, and the glass substrate according to the first, second and third embodiments described above. Since the planar surface forming apparatus 100 is substantially the same, the detailed description thereof will be omitted.

앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호 범위에 속하게 될 것이다.
The embodiments of the present invention described above and shown in the drawings should not be construed as limiting the technical idea of the present invention. The scope of protection of the present invention is limited only by the matters described in the claims, and those skilled in the art will be able to modify the technical idea of the present invention in various forms. Accordingly, such improvements and modifications will fall within the scope of the present invention as long as they are obvious to those skilled in the art.

10 : 유리기판 20 : 필름
21 : 표면층 100 : 유리기판의 평탄면 형성장치
110 : 합착부 111 : 합착챔버
113 : 가압롤러 115 : 필름 반경화모듈
120 : 필름 공급부 121 : 원료용기
123 : 도포롤러 124 : 압출롤러
130 : 경화부 131 : 경화챔버
133 : 경화유닛 150 : 평탄면 형성부
151 : 평탄면 형성챔버 153 : 연마유닛
153a : 연마패드 153b : 회전모듈
153c : 승강모듈 153d : 이송모듈
153e, 153f : 레일 171 : 제 1게이트
172 : 제 2게이트 173 : 제 3게이트
174 : 제 4게이트 190 : 이송부
191 : 이송레일 193 : 이송대차
10: glass substrate 20: film
21: surface layer 100: flat surface forming apparatus of the glass substrate
110: bonding portion 111: bonding chamber
113: pressure roller 115: film semi-hardening module
120: film supply portion 121: raw material container
123: coating roller 124: extrusion roller
130: curing unit 131: curing chamber
133: curing unit 150: flat surface forming portion
151: flat surface forming chamber 153: polishing unit
153a: polishing pad 153b: rotating module
153c: Lift module 153d: Transfer module
153e, 153f: rail 171: first gate
172: second gate 173: third gate
174: fourth gate 190: transfer section
191: transfer rail 193: transfer bogie

Claims (29)

유리기판 상에 표면층을 형성하는 표면층 형성부;및
상기 표면층을 연마하여 상기 유리기판에 평탄면이 형성되도록 하는 평탄면 형성부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리기판의 평탄면 형성장치.
A surface layer forming unit forming a surface layer on the glass substrate; and
And a flat surface forming portion for polishing the surface layer to form a flat surface on the glass substrate.
제 1항에 있어서,
상기 유리기판을 상기 표면층 형성부로 이송하며, 상기 유리기판을 상기 평탄면 형성부로 이송하는 이송부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평탄면 형성장치.
The method of claim 1,
And a transfer unit for transferring the glass substrate to the surface layer forming unit and transferring the glass substrate to the flat surface forming unit.
제 1항에 있어서,
상기 표면층 형성부와 상기 평탄면 형성부의 사이에 배치되어 상기 표면층을 경화시키는 경화부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평탄면 형성장치.
The method of claim 1,
And a hardening portion disposed between the surface layer forming portion and the flat surface forming portion to cure the surface layer.
제 3항에 있어서,
상기 표면층은 열 경화성 수지로 이루어지며,
상기 경화부는 상기 표면층을 향해 열을 조사하는 열원을 포함하는 것을 특징으로 하는 유리기판의 평탄면 형성장치.
The method of claim 3, wherein
The surface layer is made of a thermosetting resin,
And said hardened portion comprises a heat source for irradiating heat toward said surface layer.
제 3항에 있어서,
상기 표면층은 광 경화성 수지로 이루어지며,
상기 경화부는 상기 표면층을 향해 광을 조사하는 광원을 포함하는 것을 특징으로 하는 유리기판의 평탄면 형성장치.
The method of claim 3, wherein
The surface layer is made of a photocurable resin,
And the hardened part comprises a light source for irradiating light toward the surface layer.
제 1항에 있어서, 상기 표면층 형성부는
상기 유리기판 상에 구름 접촉되어 상기 표면층을 가압하는 가압롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리기판의 평탄면 형성장치.
The method of claim 1, wherein the surface layer forming unit
Flat roller forming apparatus comprising a pressure roller for rolling on the glass substrate to press the surface layer.
제 6항에 있어서, 상기 가압롤러로 상기 표면층을 형성하는 필름을 공급하는 필름 공급부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유리기판의 평탄면 형성장치. The flat surface forming apparatus of claim 6, further comprising a film supply unit supplying a film forming the surface layer to the pressure roller. 제 7항에 있어서, 상기 필름 공급부는
상기 필름의 액상원료가 도포되는 도포롤러;및
상기 도포롤러에 맞물려 회전되어 상기 액상원료를 압출시키는 압출롤러를 포함하며,
상기 가압롤러는 상기 압출롤러에 맞물리게 설치되고, 상기 액상원료를 반경화시켜 상기 필름을 형성하며, 반경화된 상기 필름을 상기 유리기판 상으로 공급하는 것을 특징으로 하는 유리기판의 평탄면 형성장치.
The method of claim 7, wherein the film supply unit
An application roller to which the liquid raw material of the film is applied; and
It is engaged with the coating roller is rotated to include an extrusion roller for extruding the liquid raw material,
The pressurizing roller is installed to engage the extrusion roller, the liquid material is semi-cured to form the film, and the flat surface forming apparatus of the glass substrate, characterized in that for supplying the semi-cured film on the glass substrate.
제 1항에 있어서, 상기 평탄면 형성부는
상기 표면층의 표면을 연마하는 연마유닛;및
상기 연마유닛과 상기 표면층의 사이로 쿨런트(coolant)를 공급하는 쿨런트 공급유닛;을 포함하는 것을 특징으로 하는 유리기판의 평탄면 형성장치.
According to claim 1, wherein the flat surface forming portion
Polishing unit for polishing the surface of the surface layer; And
And a coolant supply unit for supplying a coolant between the polishing unit and the surface layer.
제 9항에 있어서, 상기 쿨런트는
물인 것을 특징으로 하는 유리기판의 평탄면 형성장치.
The method of claim 9, wherein the coolant
Flat surface forming apparatus of the glass substrate, characterized in that the water.
유리기판에 표면층이 형성되는 표면층 형성챔버;
상기 표면층 형성챔버의 일측방에 배치되며 상기 표면층이 경화되는 경화챔버;
상기 경화챔버의 일측방에 배치되며 상기 표면층의 표면이 연마되어 상기 유리기판에 평탄면이 형성되는 평탄면 형성챔버;및
상기 표면층 형성챔버 의 이전으로부터 상기 평탄면 형성챔버의 이후로 상기 유리기판을 직선 이송하는 이송부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리기판의 평탄면 형성장치.
A surface layer forming chamber in which a surface layer is formed on the glass substrate;
A curing chamber disposed at one side of the surface layer forming chamber and curing the surface layer;
A flat surface forming chamber disposed at one side of the curing chamber, the surface of the surface layer being polished to form a flat surface on the glass substrate; and
And a conveying part for linearly conveying the glass substrate from the front of the surface layer forming chamber to the after of the flat surface forming chamber.
제 11항에 있어서,
상기 표면층 형성챔버 의 타측벽에 배치되어 개폐되는 제 1게이트;
상기 표면층 형성챔버 와 상기 경화챔버의 사이에 설치되어 개폐되는 제 2게이트;
상기 경화챔버와 상기 평탄면 형성챔버의 사이에 배치되어 개폐되는 제 3게이트;및
상기 평탄면 형성챔버의 일측벽에 배치되어 개폐되는 제 4게이트;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리기판의 평탄면 형성장치.
12. The method of claim 11,
A first gate disposed on the other side wall of the surface layer forming chamber and opened and closed;
A second gate installed and opened between the surface layer forming chamber and the curing chamber;
A third gate disposed between the curing chamber and the flat surface forming chamber and opened and closed; and
And a fourth gate disposed on one side wall of the flat surface forming chamber and opened and closed.
제 12항에 있어서,
상기 제 1게이트가 개방되면 상기 제 2게이트는 폐쇄되며,
상기 유리기판이 상기 표면층 형성챔버 내부로 이송되면 상기 제 1게이트는 폐쇄되는 것을 특징으로 하는 유리기판의 평탄면 형성장치.
13. The method of claim 12,
When the first gate is opened, the second gate is closed,
And the first gate is closed when the glass substrate is transferred into the surface layer forming chamber.
제 13항에 있어서,
상기 제 2게이트가 개방되면 상기 제 3게이트는 폐쇄되며,
상기 유리기판이 상기 경화챔버 내부로 이송되면 제 2게이트는 폐쇄되는 것을 특징으로 하는 유리기판의 평탄면 형성장치.
The method of claim 13,
When the second gate is opened, the third gate is closed,
And the second gate is closed when the glass substrate is transferred into the curing chamber.
제 13항에 있어서,
상기 제 3게이트가 개방되면 상기 제 4게이트는 폐쇄되며,
상기 유리기판이 상기 평탄면 형성챔버 내부로 이송되면 제 3게이트는 폐쇄되는 것을 특징으로 하는 유리기판의 평탄면 형성장치.
The method of claim 13,
When the third gate is opened, the fourth gate is closed,
And the third gate is closed when the glass substrate is transferred into the flat surface forming chamber.
제 12항에 있어서, 상기 이송부는
상기 표면층 형성챔버의 이전부터 상기 평탄면 형성챔버의 이후로 연장되는 이송레일;및
상기 유리기판을 지지하며 상기 이송레일을 따라 이송되는 이송대차;을 포함하는 것을 특징으로 하는 유리기판의 평탄면 형성장치.
The method of claim 12, wherein the transfer unit
A transfer rail extending from the front of the surface layer forming chamber to the rear of the flat surface forming chamber; and
And a conveyance bogie which supports the glass substrate and is conveyed along the conveyance rail.
유리기판에 표면층이 형성되는 표면층 형성단계;및
상기 표면층의 표면이 연마되어 상기 유리기판에 평탄면이 형성되는 평탄면 형성단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리기판의 평탄면 형성방법.
A surface layer forming step of forming a surface layer on the glass substrate; and
And a flat surface forming step of polishing the surface of the surface layer to form a flat surface on the glass substrate.
제 17항에 있어서, 상기 합착단계와 상기 평탄면 형성단계의 사이에
상기 표면층이 경화되는 경화단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평탄면 형성방법.
18. The method of claim 17, wherein between the bonding step and the flat surface forming step
Flat surface forming method characterized in that it further comprises a curing step of curing the surface layer.
제 18항에 있어서, 상기 표면층은 열 경화성 수지로 이루어지며,
상기 경화단계는 상기 표면층에 열이 조사되어 상기 표면층이 경화되는 것을 특징으로 하는 유리기판의 평탄면 형성방법.
The method of claim 18, wherein the surface layer is made of a thermosetting resin,
The curing step is a method for forming a flat surface of the glass substrate, characterized in that the surface layer is cured by heat is irradiated to the surface layer.
제 18항에 있어서, 상기 표면층은 광 경화성 수지이며,
상기 경화단계는 상기 표면층에 광이 조사되어 상기 표면층이 경화되는 것을 특징으로 하는 유리기판의 평탄면 형성방법.
19. The method of claim 18, wherein the surface layer is a photocurable resin,
The hardening step is a method of forming a flat surface of the glass substrate, characterized in that the surface layer is cured by irradiating light to the surface layer.
제 17항에 있어서, 상기 연마단계는
상기 표면층 위로 쿨런트가 공급되며 상기 표면층이 연마되는 것을 특징으로 하는 평탄면 형성방법.
18. The method of claim 17, wherein the polishing step
And a coolant is supplied over the surface layer, and the surface layer is polished.
제 17항에 있어서, 상기 연마단계는
상기 쿨런트로 물이 사용되는 것을 특징으로 하는 유리기판의 평탄면 형성방법.
18. The method of claim 17, wherein the polishing step
Method for forming a flat surface of the glass substrate, characterized in that water is used as the coolant.
제 17항에 있어서, 상기 연마단계는
상기 유리기판이 이송되면서 상기 표면층이 연마되는 것을 특징으로 하는 유리기판의 평탄면 형성방법.
18. The method of claim 17, wherein the polishing step
And the surface layer is polished while the glass substrate is transferred.
제 23항에 있어서, 상기 연마단계는
상기 표면층에 접하는 단수의 연마패드가 상기 유리기판의 폭방향으로 이송되며 상기 표면층이 연마되는 것을 특징으로 하는 유리기판의 평탄면 형성방법.
The method of claim 23, wherein the polishing step
And a single polishing pad in contact with the surface layer is transferred in the width direction of the glass substrate, and the surface layer is polished.
제 23항에 있어서, 상기 연마단계는
상기 표면층에 접하고 상기 유리기판의 폭방향으로 배치되는 복수의 연마패드에 의해 상기 표면층이 연마되는 것을 특징으로 하는 유리기판의 평탄면 형성방법.
The method of claim 23, wherein the polishing step
And the surface layer is polished by a plurality of polishing pads in contact with the surface layer and disposed in the width direction of the glass substrate.
제 17항에 있어서, 상기 연마단계는
상기 유리기판이 정지된 상태에서 상기 표면층이 연마되는 것을 특징으로 하는 유리기판의 평탄면 형성방법.
18. The method of claim 17, wherein the polishing step
And the surface layer is polished while the glass substrate is stopped.
제 26항에 있어서, 상기 연마단계는
상기 표면층에 접하는 단수의 연마패드가 상기 유리기판의 길이방향 및 폭방향으로 이송되며 상기 표면층이 연마되는 것을 특징으로 하는 평탄면 형성방법.
The method of claim 26, wherein the polishing step
And a single polishing pad in contact with the surface layer is transferred in the longitudinal direction and the width direction of the glass substrate, and the surface layer is polished.
제 26항에 있어서, 상기 연마단계는
상기 표면층에 접하고 상기 유리기판의 폭방향으로 배치되는 복수의 연마패드가 상기 유리기판의 길이방향으로 이송되며 상기 표면층이 연마되는 것을 특징으로 하는 평탄면 형성방법.
The method of claim 26, wherein the polishing step
And a plurality of polishing pads in contact with the surface layer and disposed in the width direction of the glass substrate are transferred in the longitudinal direction of the glass substrate, and the surface layer is polished.
제 26항에 있어서, 상기 연마단계는
상기 표면층에 접하고 상기 표면층의 전면적에 대응되도록 배치되는 복수의 연마패드에 의해 상기 표면층이 연마되는 것을 특징으로 하는 평탄면 형성방법.
The method of claim 26, wherein the polishing step
And the surface layer is polished by a plurality of polishing pads disposed in contact with the surface layer and corresponding to the entire area of the surface layer.
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