KR20130116125A - Tester for appreciating electromagnetic compatibility - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An electromagnetic compatibility evaluation testing device is provided to enhance the reliability of the electromagnetic characteristic of various application components and shorten the development period of the application components. CONSTITUTION: A supporting plate (13) is made of an insulating material. An antenna (11) for electromagnetic wave absorption is installed on the supporting plate and has a pattern to absorb electromagnetic waves in a certain frequency domain. A driving chip (14) is installed on the supporting plate and connected to one side of the antenna for electromagnetic wave absorption and converts the electromagnetic waves absorbed by the antenna absorbs into a DC voltage. A light emitting member (15) is connected to the driving chip at the outside of the supporting plate and emits lights using the voltage applied from the driving chip.

Description

전자파적합성 평가용 시험장치 {Tester for appreciating electromagnetic compatibility}Test apparatus for electromagnetic compatibility evaluation {Tester for appreciating electromagnetic compatibility}

본 발명은 전자파적합성 평가용 시험장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자파적합성을 시험 평가하기 위한 전자파적합성 평가용 시험장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a test apparatus for evaluating electromagnetic compatibility, and more particularly, to a test apparatus for evaluating electromagnetic compatibility for evaluating electromagnetic compatibility.

일반적으로 자동차의 전자파적합성 시험평가 방법은 스탠다드(standard) 국제규격 CISPR 25의 브로드(broad)와 네로우(narrow) 방법으로 150 kHz에서 2.5 GHz까지의 주파수 대역에 대해 평가대상 차량이나 전장부품에서 방출되는 전자파를 검출하는 것과 ISO 11451 파트(part) 2,3에서 100 kHz ~ 18 GHz까지의 전자파를 대상 차량이나 전장부품에 인가하여 전자파에 대한 내성을 평가한다.In general, the electromagnetic compatibility test evaluation method of a vehicle is emitted from a vehicle or an electric component to be evaluated for the frequency band 150 kHz to 2.5 GHz by the broad and narrow methods of the standard international standard CISPR 25. The immunity to electromagnetic waves is evaluated by detecting electromagnetic waves and applying electromagnetic waves from ISO 11451 parts 2 and 3 to 100 kHz to 18 GHz to the target vehicle or the electronic component.

이때 모든 시험평가는 무반사실 내에서 실시되고 전자파의 흐름에 방해되는 요소를 최소화하기 위해 다양한 구성요소(접지판, 와이어, 네트워크분석기 등)를 필요로 한다.In this case, all test evaluations are conducted in an anechoic chamber and require various components (earth plate, wire, network analyzer, etc.) to minimize the disturbance of electromagnetic wave flow.

국제규격에 의한 시험평가는 법규화되어 있기 때문에 강제조항으로 꼭 지켜서 평가해야 하나, 평가하기 위한 구성요소를 설치하기 위해서는 최소 수억에서 수십억원의 예산이 소요되는 문제가 있다.Test evaluation based on international standards is legalized, so it must be observed by compulsory provisions, but there is a problem that a budget of at least hundreds of millions to billions is required to install a component for evaluation.

또한 외부 평가기관을 이용하기 경우에도 많은 비용과 시간을 소요해야 하기 때문에 실제 전장부품 제조업체에서는 전자파적합성에 대한 성능을 향상시키려는 노력이 소극적인 상황이다.In addition, the use of an external evaluation agency requires a lot of cost and time, and thus, in actual electronic component manufacturers, efforts to improve the performance of electromagnetic compatibility are passive.

최근 차량 및 전장부품은 지속적인 경량화 및 다기능화에 따른 전자부품의 집적화 또는 고성능화로 인해 다양한 전자파를 생성하거나 전자파 취약부품이 발생할 수 있다.Recently, vehicles and electronic parts may generate various electromagnetic waves or generate electromagnetically susceptible parts due to integration or high performance of electronic parts due to continuous light weight and multifunctionalization.

이에 전자파적합성 평가를 위해서는 고감도의 안테나를 주파수 영역별로 각각 설치해야 하고, 각 안테나 간에 일정한 거리를 유지하기 때문에 무반사실의 크기를 증가시키는 요인이 된다.Therefore, in order to evaluate the electromagnetic compatibility, high-sensitivity antennas should be installed for each frequency region, and the size of the anechoic chamber is increased because it maintains a constant distance between the antennas.

또한 전장부품의 경우 실제 차량에서 동작하기 위한 환경을 구현하기 위해서는 시뮬레이터가 필요하게 되고, 이에 따른 전자파적합성 평가를 위해서는 전자파검출안테나의 제조 단가가 많이 소요되는 단점이 있어 전장부품의 성능개선을 지연시키는 요인이 되고 있다.
In addition, in the case of electronic components, a simulator is required to implement an environment for operating in an actual vehicle, and manufacturing cost of an electromagnetic wave detection antenna is required to evaluate the electromagnetic compatibility, thereby delaying performance improvement of electrical components. It is a factor.

본 발명은 상기와 같은 점을 해결하기 위해 고안한 것으로서, 시험평가하고자 하는 대상 전장부품이 사용하는 주파수 영역의 전자파 또는 대상 전장부품이 설치되는 실제 환경에서 전장부품에 인가되는 외부 전자파를 흡수할 수 있는 전자파흡수용 안테나를 통해 대상 전장부품의 전자파 누설정도 및 차폐성능을 시험평가할 수 있는 전자파적합성 평가용 시험장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
The present invention has been devised to solve the above problems, and can absorb electromagnetic waves in the frequency domain used by the target electric component to be tested or the external electromagnetic wave applied to the electric component in an actual environment in which the target electric component is installed. The purpose of the present invention is to provide a test apparatus for evaluating electromagnetic compatibility, through which an electromagnetic wave absorbing antenna can test and evaluate the degree of electromagnetic leakage and shielding performance of a target electric component.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 절연성 재료로 된 지지판; 상기 지지판에 설치되고, 소정 주파수 영역의 전자파를 흡수할 수 있는 패턴을 가지는 전자파흡수용 안테나; 상기 지지판에 설치되고, 상기 전자파흡수용 안테나의 일측에 연결되어 안테나가 흡수한 전자파를 직류전압으로 변환하기 위한 구동칩; 상기 지지판 외측에서 구동칩에 연결되고, 구동칩으로부터 인가되는 전압에 의해 발광되는 발광부재;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 전자파적합성 평가용 시험장치를 제공한다.The present invention to achieve the above object, the support plate made of an insulating material; An electromagnetic wave absorption antenna installed on the support plate and having a pattern capable of absorbing electromagnetic waves in a predetermined frequency range; A driving chip installed on the support plate and connected to one side of the electromagnetic wave absorption antenna to convert the electromagnetic wave absorbed by the antenna into a direct current voltage; It provides a test apparatus for electromagnetic compatibility evaluation comprising a; a light emitting member connected to the driving chip on the outside of the support plate, the light emitting member is emitted by a voltage applied from the driving chip.

이때, 상기 지지판에는 소정 패턴을 가지는 하나의 전자파흡수용 안테나가 설치되거나, 또는 서로 다른 소정 패턴을 가지는 전자파흡수용 안테나가 적어도 둘 이상 설치될 수 있다. In this case, one electromagnetic wave absorption antenna having a predetermined pattern may be installed on the support plate, or at least two electromagnetic wave absorption antennas having different predetermined patterns may be installed.

또한, 상기 지지판은 상호 적층된 형태로 접합되는 상판과 하판으로 구성되며, 상판과 하판 사이에 전자파흡수용 안테나가 개재되게 된다.
In addition, the support plate is composed of an upper plate and a lower plate bonded to each other in a stacked form, the electromagnetic wave absorption antenna is interposed between the upper plate and the lower plate.

본 발명에 의하면 전장부품이 사용하는 주파수 영역별로 해당 주파수 영역의 전자파를 흡수할 수 있는 전자파흡수용 안테나를 설치한 시험태그를 이용하여 대상 전장부품 및 전장부품을 포함하는 대상품의 전자파적합성을 실시간으로 평가할 수 있으며, 이에 전장부품의 전자파에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있고 다양한 전장부품의 개발기간 단축을 가능케 할 수 있다.According to the present invention, the electromagnetic compatibility of a large product including a target electric component and an electric component using a test tag provided with an electromagnetic wave absorption antenna capable of absorbing electromagnetic waves of the corresponding frequency region for each frequency region used by the electric component This can improve the reliability of the electromagnetic wave of the electrical component and can shorten the development period of various electrical components.

또한, 본 발명에 의해 전장부품의 전자파 차폐성능 및 방출정도에 대한 전자파적합성 평가과정을 간소화할 수 있다.
In addition, the present invention can simplify the electromagnetic compatibility evaluation process for the electromagnetic shielding performance and the degree of emission of the electrical component.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파적합성 평가용 시험장치를 나타낸 도면
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자파적합성 평가용 시험장치를 나타낸 도면
도 3은 본 발명에 따른 전자파적합성 평가용 시험장치를 이용하여 전장부품의 전자파 방출정도를 시험평가하는 방식을 나타낸 개략도1 is a view showing a test apparatus for evaluating electromagnetic compatibility according to an embodiment of the present invention
2 is a view showing a test apparatus for evaluating electromagnetic compatibility according to another embodiment of the present invention
Figure 3 is a schematic diagram showing a method for evaluating the degree of electromagnetic wave emission of electrical components using the test apparatus for electromagnetic compatibility evaluation according to the present invention

본 발명은 전장부품의 전자파적합성을 시험평가하기 위한 전자파적합성 평가용 시험장치에 관한 것으로, 단일의 평가장비로서 종래 대비 소형화 및 간소화한 구조로 구성되어 전장부품의 전자파적합성을 용이하게 시험평가할 수 있도록 함으로써 다양한 전장부품의 신속한 개발을 가능하게 한다.The present invention relates to a test apparatus for evaluating electromagnetic compatibility of electrical components, and to a test apparatus for evaluating the electromagnetic compatibility of the electrical component is composed of a compact and simplified structure compared to the conventional as a single evaluation equipment so that the electromagnetic compatibility of the electrical components can be easily tested This enables the rapid development of various electronic components.

이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 전자파적합성 평가용 시험장치(10)는 전자파흡수용 안테나(11,11',12)를 이용하여 광대역(10kHz~10GHz)의 전자파에 대한 전장부품의 전자파적합성을 평가하기 위한 시험태그(10)로서 구성된다.The test apparatus 10 for electromagnetic compatibility evaluation according to the present invention is a test tag for evaluating the electromagnetic compatibility of the electric component for the broadband (10 kHz to 10 GHz) electromagnetic waves using the electromagnetic wave absorption antenna (11, 11 ', 12) It is comprised as (10).

상기 전자파흡수용 안테나(11,11',12)는 시험평가하고자 하는 대상 전장부품의 사용 주파수 영역에 대응하는 전자파를 흡수할 수 있도록 구성되며, 따라서 상기 시험태그(10)는 포함하고 있는 전자파흡수용 안테나에 따라 다양한 전장부품의 전자파적합성 평가에 사용될 수 있다.The electromagnetic wave absorbing antenna (11, 11 ', 12) is configured to absorb the electromagnetic wave corresponding to the frequency range of use of the target electrical component to be tested and, therefore, the test tag (10) includes Depending on the antenna, it can be used to evaluate the electromagnetic compatibility of various electrical components.

상기 전자파흡수용 안테나(11,11',12)는 외부로부터 입사되는 전자파를 흡수할 수 있는 전도성 재료를 이용한 2차원의 박막 형태를 가지며, 소정 주파수 대역의 전자파 흡수를 위해 소정 패턴을 가진다.The electromagnetic wave absorbing antennas 11, 11 ′, 12 have a two-dimensional thin film form using a conductive material capable of absorbing electromagnetic waves incident from the outside, and have a predetermined pattern for absorbing electromagnetic waves of a predetermined frequency band.

여기서, 상기 전자파흡수용 안테나(11,11',12)의 패턴은 길이, 두께, 너비 등에 따라 변경될 수 있다.Herein, the patterns of the electromagnetic wave absorbing antennas 11, 11 ′, 12 may be changed according to length, thickness, width, and the like.

예를 들어, 868~958MHz 영역의 전자파를 흡수할 수 있도록 하기 위해서는 전자파흡수용 안테나(11,11',12)를 15~30㎝의 길이로 제작하여 사용할 수 있다.For example, in order to be able to absorb electromagnetic waves in the 868 ~ 958MHz region, the electromagnetic wave absorbing antenna (11, 11 ', 12) can be manufactured to use a length of 15 ~ 30cm.

이때, 전자파흡수용 안테나(11,11',12)가 더 높은 주파수 영역의 전자파를 흡수할 수 있도록 하기 위해서는 상기 범위보다 더 짧은 길이로 구성되어야 하며, 더 낮은 주파수 영역의 전자파를 흡수할 수 있도록 하기 위해서는 상기 범위보다 더 긴 길이로 구성되어야 한다.In this case, in order to absorb the electromagnetic waves of the higher frequency region 11, 11 ', 12 should be of a shorter length than the above range, and to absorb the electromagnetic waves of the lower frequency region In order to do this, the length should be longer than the above range.

상기 전자파흡수용 안테나(11,11',12)는 5~1000㎛의 두께를 가지는 것이 바람직하며, 또한 선저항으로 100Ω㎝ 이하의 전기전도성을 가짐이 바람직하다.The electromagnetic wave absorption antennas 11, 11 ', and 12 preferably have a thickness of 5 to 1000 µm, and preferably have electrical conductivity of 100 Ωcm or less as a line resistance.

상기 전자파흡수용 안테나(11,11',12)가 상기 범위를 초과한 두께를 가지면 흡수된 전자파의 누설, 즉 재반사 등이 일어나 원하지 않게 전자파차폐 효과가 저하되고, 상기 범위 미만의 두께를 가지면 시험장치 제작 중 또는 시험장치를 운영 중 발생되는 생활기스 및 구부림에 의해 단락이 생겨 시험장치로의 수명이 다하게 되어 바람직하지 못하다.If the electromagnetic wave absorption antennas 11, 11 ', 12 have a thickness exceeding the above range, leakage of absorbed electromagnetic waves, that is, re-reflection, may occur, and thus the electromagnetic wave shielding effect may be undesirably reduced. It is not desirable to have short-circuit due to the living gas and bending generated during the manufacture of the test apparatus or during the operation of the test apparatus.

또한 전자파흡수용 안테나(11,11',12)가 100Ω㎝를 초과한 전기전도성을 가지게 되면 전자파흡수용으로 쓰일 수 없는 부도체가 되므로 바람직하지 못하다.In addition, if the electromagnetic wave absorbing antenna (11, 11 ', 12) has an electrical conductivity exceeding 100Ωcm it is not preferable because it becomes an insulator that can not be used for electromagnetic wave absorption.

이러한 전자파흡수용 안테나(11,11',12)는 동박 또는 구리선으로 형성될 수 있으며, 수동형 안테나로서 별도의 전원장치 없이 입사되는 전자파를 흡수하게 된다.The electromagnetic wave absorbing antennas 11, 11 ′, 12 may be formed of copper foil or copper wire, and absorb the electromagnetic wave incident without a separate power supply as a passive antenna.

예컨대, 상기 전자파흡수용 안테나(11,11',12)로는 100㎛의 두께를 가지는 동박접착테이프를 사용할 수 있다.For example, a copper foil adhesive tape having a thickness of 100 μm may be used as the electromagnetic wave absorption antennas 11, 11 ′, 12.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 시험태그(10)는 전술한 바와 같이 소정 패턴을 가지는 전자파흡수용 안테나(11,11',12)를 내부에 포함하는 시트 타입으로 마련되며, 절연성 재료를 이용하여 상기 안테나(11,11',12)를 패키징(packaging)한 구조로 구성된다.As shown in Figure 1 and 2, the test tag 10 according to an embodiment of the present invention is a sheet including an electromagnetic wave absorption antenna (11, 11 ', 12) having a predetermined pattern therein as described above It is provided in a type, and has a structure in which the antennas 11, 11 ', 12 are packaged using an insulating material.

도 1을 참조하면, 상기 시험태그(10)는 소정 패턴을 가지는 전자파흡수용 안테나(11)와, 이 안테나(11)를 보호 및 지지하기 위한 지지판(13)과, 상기 안테나(11)에 연결되는 구동칩(14), 및 상기 구동칩(14)으로부터 인가받는 전압에 의해 작동되는 발광부재(15)로 구성된다.Referring to FIG. 1, the test tag 10 is connected to an antenna 11 for absorbing electromagnetic waves having a predetermined pattern, a support plate 13 for protecting and supporting the antenna 11, and the antenna 11. And a light emitting member 15 operated by a voltage applied from the driving chip 14.

상기 지지판(13)은 상호 적층된 형태로 접합되는 상판(13a)과 하판(13b)으로 구성되며, 이때 상판(13a) 또는 하판(13b)에 전자파흡수용 안테나(11)가 부착 설치되어 있어 전자파흡수용 안테나(11)가 개재되게 되고, 상기 상판(13a)과 하판(13b)은 절연성 재료로 된 박막 구조를 가진다.The support plate 13 is composed of an upper plate 13a and a lower plate 13b which are bonded to each other in a stacked form, and at this time, an electromagnetic wave absorbing antenna 11 is attached to the upper plate 13a or the lower plate 13b. An absorption antenna 11 is interposed, and the upper plate 13a and the lower plate 13b have a thin film structure made of an insulating material.

예를 들어, 상기 지지판(13)의 절연성 재료로는 고분자 필름과 종이 등이 사용될 수 있다. For example, a polymer film, paper, or the like may be used as the insulating material of the support plate 13.

구체적으로, 상기 고분자 필름의 재료로는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리설포네이트, 폴리메타아크릴네이트, 폴리우레탄, 폴리아크릴 폴리비닐클로라이드 중 선택된 1종이 사용되거나 또는 선택된 2종으로 된 혼합물이 사용될 수 있다.Specifically, as the material of the polymer film, one selected from polyethylene, polypropylene, polyterephthalate, polyimide, polyamide, polysulfonate, polymethacrylate, polyurethane, and polyacryl polyvinyl chloride is used or selected. Mixtures of two species may be used.

그리고, 상기 종이로는 목재펄프를 이용하여 만든 양지와 한지 중 1종이 사용되거나 또는 2종이 혼합 사용될 수 있다.In addition, the paper may be used one or two or a mixture of sunny and hanji made using wood pulp.

상기 전자파흡수용 안테나(11)는 구동칩(14)을 기준으로 좌우 대칭구조를 가지는 주름형(도 1 및 도 2 참조), 나선구조를 가지는 코일형(도 2 참조), 원형으로 된 도넛형 등 다양한 형태로 구성될 수 있으며, 이에 의해 한정되는 것은 아니다.The electromagnetic wave absorbing antenna 11 has a corrugated shape (see FIGS. 1 and 2) having a symmetrical structure based on the driving chip 14 (see FIGS. 1 and 2), a coil type having a spiral structure (see FIG. 2), and a circular donut type. It may be configured in various forms, and the like, but is not limited thereto.

상기 구동칩(14)은 전자파흡수용 안테나(11)에 연결됨에 있어 안테나(11)의 중앙 또는 단부에 연결되게 설치될 수 있고, 안테나(11)의 임피던스값에 따라 적합한 종류의 칩으로 변경 구성됨이 바람직하다.Since the driving chip 14 is connected to the antenna 11 for electromagnetic wave absorption, the driving chip 14 may be installed to be connected to the center or the end of the antenna 11, and may be changed to a suitable type of chip according to the impedance value of the antenna 11. This is preferred.

상기 전자파흡수용 안테나(11)의 임피던스값은 안테나(11)의 길이, 폭, 두께 등에 의해 변경 및 조절될 수 있다.The impedance value of the electromagnetic wave absorbing antenna 11 may be changed and adjusted by the length, width, thickness, etc. of the antenna 11.

여기서, 상기 구동칩(14)은 안테나(11)를 통해 흡수된 전자파의 교류전류를 직류전압으로 변환시키기 위한 구성요소로서, 이 직류전압을 인가하여 발광부재(15)를 구동시키는 역할을 한다.Here, the driving chip 14 is a component for converting the AC current of the electromagnetic wave absorbed through the antenna 11 into a DC voltage, and serves to drive the light emitting member 15 by applying the DC voltage.

상기 발광부재(15)는 안테나(11)의 전자파흡수를 시각적으로 알리기 위한 구성요소로서, 와이어를 통해 지지판(13) 내부의 구동칩(14)과 연결된 상태로 지지판(13)의 외부에 구성되며, 예를 들어 LED 램프로 구성될 수 있다.The light emitting member 15 is a component for visually informing the electromagnetic wave absorption of the antenna 11, and is configured outside the support plate 13 in a state of being connected to the driving chip 14 inside the support plate 13 through a wire. For example, it may be configured as an LED lamp.

이러한 발광부재(15)는 전자파적합성 시험시 테스트용 하우징 또는 전장부품의 케이스 외부에 배치되어 전자파흡수용 안테나(11)의 전자파흡수를 실시간으로 즉시 확인할 수 있도록 한다.The light emitting member 15 is disposed outside the case of the test housing or the electric component during the electromagnetic compatibility test so that the electromagnetic wave absorption of the electromagnetic wave absorbing antenna 11 can be immediately confirmed in real time.

즉, 상기 시험태그(10)에서 전자파흡수용 안테나(11)와 구동칩(14)은 일종의 전자파검출 센서의 역할을 하게 된다. That is, in the test tag 10, the electromagnetic wave absorbing antenna 11 and the driving chip 14 serve as a kind of electromagnetic wave detection sensor.

상기와 같이 구성되는 시험태그(10)는 테스트용 하우징 또는 전장부품의 케이스에 설치됨에 있어 내부 및 외부에 모두 설치 가능하며, 광대역의 전자파를 검출하기 위해서는 다양한 패턴을 가지는 안테나를 사용함이 바람직하다. The test tag 10 configured as described above may be installed both inside and outside of the test housing or the case of the electronic component, and it is preferable to use an antenna having various patterns to detect the electromagnetic waves of the broadband.

예를 들어, 전술한 바와 같이, 상기 전자파흡수용 안테나(11)는 868~958MHz 영역의 전자파를 흡수할 수 있도록 하기 위해서는 15~30㎝의 길이를 가져야 하며, 이보다 더 높은 주파수 영역의 전자파를 흡수할 수 있도록 하기 위해서는 상기 범위보다 더 짧은 길이를 가져야 하고, 또한 더 낮은 주파수 영역의 전자파를 흡수할 수 있도록 하기 위해서는 상기 범위보다 더 긴 길이를 가지도록 구성되어야 한다.For example, as described above, the electromagnetic wave absorbing antenna 11 should have a length of 15 to 30 cm in order to absorb electromagnetic waves in the 868 ~ 958MHz region, and absorbs electromagnetic waves in the higher frequency region than this. In order to be able to do so, it should have a length shorter than the above range, and in order to be able to absorb electromagnetic waves in the lower frequency range, it should be configured to have a longer length than the above range.

따라서, 광대역의 전자파를 검출하기 위하여, 상기 시험태그(10)는 도 2와 같이 서로 다른 소정 패턴을 가지는 2종 이상의 전자파흡수용 안테나(11',12)를 포함하여 구성될 수 있다.Therefore, in order to detect a wideband electromagnetic wave, the test tag 10 may include two or more kinds of antennas 11 'and 12 for absorbing electromagnetic waves having different predetermined patterns as shown in FIG.

도 2를 참조하면, 상기 시험태그(10)는 지지판(13) 내부에 좌우 대칭구조를 가지는 주름형의 안테나(11')와 소용돌이 구조를 가지는 나선형의 안테나(12)가 혼합되어 설치 구성된다.Referring to FIG. 2, the test tag 10 includes a pleated antenna 11 ′ having a symmetrical structure and a spiral antenna 12 having a vortex structure inside the support plate 13.

다시 말해, 상기 지지판(13)의 하판(13b)(또는 상판)에 부착 설치되는 전자파흡수용 안테나(11',12)는 하판(13b)의 중앙에 배치되는 주름형의 안테나(11')와 상기 주름형의 안테나(11')의 외곽에 배치되는 나선형의 안테나(12)로 구성된다.In other words, the electromagnetic wave absorption antennas 11 'and 12 attached to the lower plate 13b (or the upper plate) of the support plate 13 are corrugated antennas 11' disposed at the center of the lower plate 13b. It is composed of a spiral antenna 12 disposed outside the corrugated antenna 11 '.

여기서, 상기 주름형의 안테나(11')는 그 중앙에 구동칩(14')이 연결 설치되고 이 구동칩(14')을 중심으로 좌우 대칭을 이루며, 상기 구동칩(14')에는 와이어를 통해 발광부재(15')가 연결 설치된다.Herein, the corrugated antenna 11 'has a driving chip 14' installed at the center thereof and is symmetrical about the driving chip 14 ', and a wire is provided at the driving chip 14'. Through the light emitting member 15 'is installed.

상기 나선형의 안테나(12)는 내측 단부와 외측 단부에 각각 제1 및 제2 구동칩(16,17)이 연결 설치되고, 상기 제1 및 제2 구동칩(16,17)은 와이어를 통해 상호 연결되며, 상기 제1 구동칩과 제2 구동칩(16,17) 중 선택된 하나에 발광부재(18)가 연결 설치된다.The spiral antenna 12 has first and second driving chips 16 and 17 connected to inner and outer ends, respectively, and the first and second driving chips 16 and 17 are connected to each other through wires. The light emitting member 18 is connected to and installed on one selected from the first driving chip and the second driving chip 16 and 17.

상기와 같이 구성되는 시험태그(10)는 포함하고 있는 각각의 안테나(11'12)를 통해 검출되는 전자파의 주파수 영역을 알 수 있어 결과적으로 전장부품의 전자파신뢰성 향상에 도움을 줄 수 있다.The test tag 10 configured as described above can know the frequency region of the electromagnetic wave detected through each of the antennas 11'12 included in the test tag 10, and as a result, can help to improve the electromagnetic wave reliability of the electronic component.

즉, 전장부품의 시험평가시 작업자는 시험태그(10)에 포함되어 있는 전자파흡수용 안테나(11',12)의 패턴을 통해 흡수된 전자파의 주파수 영역을 알 수 있게 된다.That is, during the test evaluation of the electric component, the operator can know the frequency region of the absorbed electromagnetic wave through the pattern of the electromagnetic wave absorbing antennas 11 'and 12 included in the test tag 10.

이와 같이 구성되는 본 발명의 전자파적합성 평가용 시험장치(10)를 이용하여 전장부품의 전자파 방출수준 및 차폐성능을 시험평가할 수 있다.The electromagnetic wave emission level and shielding performance of the electric component can be tested and evaluated by using the test apparatus 10 for electromagnetic compatibility evaluation of the present invention configured as described above.

먼저, 전장부품의 전자파 방출수준(혹은 누설정도)을 시험평가하는 방법은 다음과 같다.First, the method of test evaluation of the electromagnetic emission level (or the degree of leakage) of the electric component is as follows.

도 3에 나타낸 바와 같이, 시험태그(10)를 테스트용 하우징의 내벽면에 부착하여 설치한다.As shown in Fig. 3, the test tag 10 is attached to the inner wall of the test housing and installed.

상기 테스트용 하우징으로는 시험평가하고자 하는 대상 전장부품을 충분히 덮을 수 있는 크기로 된 것을 사용한다.As the test housing, a size that can sufficiently cover the target electric component to be tested and used is used.

상기 테스트용 하우징으로 대상 전장부품을 덮고, 시험태그(10)의 발광부재(15',18)는 테스트용 하우징 밖으로 노출시킨다.The test housing is covered with the target electric component, and the light emitting members 15 'and 18 of the test tag 10 are exposed out of the test housing.

다음, 상기 전장부품을 시뮬레이터를 연결하여 동작시킨다.Next, the electric component is operated by connecting a simulator.

이때, 상기 시험태그(10)의 전자파흡수용 안테나(11',12)가 전장부품이 작동 중 외부로 방출하는 전자파를 흡수하게 되고, 안테나(11',12)를 통해 흡수된 전자파는 구동칩(15',16,17)에 의해 직류전압으로 변환된 후 발광부재(15',18)의 전원으로 공급되고, 이에 발광부재(15',18)는 발광하게 된다.At this time, the electromagnetic wave absorption antennas 11 'and 12 of the test tag 10 absorb electromagnetic waves emitted to the outside during the operation of electrical components, and the electromagnetic waves absorbed through the antennas 11' and 12 are driving chips. After conversion to DC voltage by the 15 ', 16 and 17, the power is supplied to the light emitting members 15' and 18, and the light emitting members 15 'and 18 emit light.

상기 발광부재(15',18)는 전장부품이 구동중에 발생하는 전자파가 전장부품의 케이스 외부로 누설 및 방출되는 즉시 발광하게 되므로 발광부재(15',18)를 통해 안테나(11',12)의 전자파흡수를 확인한다.The light emitting members 15 'and 18 emit light as soon as electromagnetic waves generated while the electronic components are being driven are leaked and emitted to the outside of the case of the electronic components, and thus the antennas 11' and 12 are provided through the light emitting members 15 'and 18. Check the absorption of electromagnetic waves.

이와 같은 과정을 거쳐 대상 전장부품에서 방출 또는 누설되는 전자파를 검출할 수 있다. 즉, 전장부품의 회로에서 발생된 전자파가 전장부품의 케이스 외부로 방출되는 정도를 시험평가할 수 있다.Through such a process, electromagnetic waves emitted or leaked from the target electric component can be detected. That is, a test evaluation can be made of the degree to which the electromagnetic waves generated in the circuit of the electric component are emitted outside the case of the electric component.

다음으로, 전장부품의 전자파 차폐성능(혹은 내성, 면역성)을 시험평가하는 방법은 다음과 같다.Next, the test evaluation method of the electromagnetic shielding performance (or resistance, immunity) of the electrical component is as follows.

시험태그(10)를 시험평가하고자 하는 대상 전장부품의 케이스 내벽면에 부착하여 설치하고, 시험태그(10)의 발광부재(15',18)는 상기 케이스 밖으로 노출시킨다.The test tag 10 is attached to the inner wall of the case of the target electrical component to be tested and the light emitting members 15 'and 18 of the test tag 10 are exposed out of the case.

다음, 상기 전장부품을 시뮬레이터를 연결하여 동작시킨다.Next, the electric component is operated by connecting a simulator.

이때, 상기 전장부품은 시뮬레이터에 의해 실제로 전장부품이 설치되는 대상품 예를 들어, 차량에서 동작하기 위한 환경과 동일한 조건으로 외부 전자파의 영향을 받게 된다.In this case, the electrical component is subjected to external electromagnetic waves under the same conditions as a large product, for example, an environment for operating in a vehicle, in which the electrical component is actually installed by a simulator.

이에 따라 상기 시험태그(10)의 전자파흡수용 안테나(11',12)가 외부 전자파 중 전장부품의 케이스를 투과하여 입사된 전자파를 흡수하게 되고, 안테나(11',12)를 통해 흡수된 전자파는 구동칩(14',16,17)에 의해 직류전압으로 변환된 후 발광부재(15',18)의 전원으로 공급되고, 이에 발광부재(15',18)는 발광하게 된다.Accordingly, the electromagnetic wave absorption antennas 11 'and 12 of the test tag 10 absorb the electromagnetic wave incident through the case of the electric component among the external electromagnetic waves, and the electromagnetic wave absorbed through the antennas 11' and 12. Is converted into a DC voltage by the driving chips 14 ', 16, and 17, and then supplied to the power of the light emitting members 15' and 18, whereby the light emitting members 15 'and 18 emit light.

상기 발광부재(15',18)는 외부 전자파가 전장부품의 케이스를 통과하여 내부로 입사되는 즉시 발광하게 되므로 발광부재(15',18)를 통해 안테나(11',12)의 전자파흡수를 확인한다.Since the light emitting members 15 'and 18 emit light as soon as external electromagnetic waves pass through the case of the electric component and enter the inside, the light absorbing members 15' and 18 confirm the absorption of the electromagnetic waves of the antennas 11 'and 12 through the light emitting members 15' and 18. do.

이와 같은 과정을 거쳐 외부 전자파에 대한 대상 전장부품의 내성을 시험평가할 수 있다. Through this process, it is possible to test and evaluate the resistance of the target electric component to external electromagnetic waves.

이와 같이 대상 전장부품의 전자파 차폐성능을 시험평가하는 경우에는 시험태그를 전장부품의 케이스의 내벽면에 설치하고, 전자파 방출정도를 시험평가하는 경우에는 전장부품이 투입되어 있는 테스트용 하우징의 내벽면에 설치함으로써, 전장부품의 내부 및 외부에 존재하는 전자파를 모두 검출하여 대상 전장부품의 전자파적합성을 실시간으로 평가할 수 있다.In this way, when testing and evaluating the electromagnetic shielding performance of the target electric component, a test tag is installed on the inner wall surface of the case of the electronic component, and when evaluating the degree of electromagnetic emission, the inner wall surface of the test housing into which the electric component is inserted. By installing in the system, it is possible to detect electromagnetic waves existing inside and outside of the electric component, and to evaluate the electromagnetic compatibility of the target electric component in real time.

이상으로 본 발명의 실시예에 대해 상세히 설명하였는바, 본 발명의 권리범위는 상술한 실시예에 한정되지 않으며, 다음의 특허청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 포함된다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the scope of the present invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. Modified forms are also included within the scope of the present invention.

10 : 시험태그
11,11',12 : 전자파흡수용 안테나
13 : 지지판
13a : 상판
13b : 하판
14,14',16,17 : 구동칩
15,15',18 :발광부재10: test tag
11,11 ', 12: Electromagnetic wave absorption antenna
13: support plate
13a: top plate
13b: bottom plate
14,14 ', 16,17: driving chip
15,15 ', 18: Light emitting member

Claims (7)

절연성 재료로 된 지지판(13);
상기 지지판에 설치되고, 소정 주파수 영역의 전자파를 흡수할 수 있는 패턴을 가지는 전자파흡수용 안테나(11);
상기 지지판에 설치되고, 상기 전자파흡수용 안테나의 일측에 연결되어 안테나가 흡수한 전자파를 직류전압으로 변환하기 위한 구동칩(14);
상기 지지판 외측에서 구동칩(14)에 연결되고, 구동칩(14)으로부터 인가되는 전압에 의해 발광되는 발광부재(15);
를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 전자파적합성 평가용 시험장치.
A support plate 13 made of an insulating material;
An electromagnetic wave absorbing antenna (11) installed on the support plate and having a pattern capable of absorbing electromagnetic waves in a predetermined frequency range;
A driving chip (14) installed on the support plate and connected to one side of the antenna for absorbing electromagnetic waves to convert electromagnetic waves absorbed by the antenna into direct current voltages;
A light emitting member 15 connected to the driving chip 14 outside the support plate and emitting light by a voltage applied from the driving chip 14;
Test equipment for electromagnetic compatibility evaluation, characterized in that comprises a.
청구항 1에 있어서,
상기 지지판(13)에는 소정 패턴을 가지는 하나의 전자파흡수용 안테나(11)가 설치되거나, 또는 서로 다른 소정 패턴을 가지는 전자파흡수용 안테나(11',12)가 적어도 둘 이상 설치되는 것을 특징으로 하는 전자파적합성 평가용 시험장치.
The method according to claim 1,
The support plate 13 is provided with one electromagnetic wave absorption antenna 11 having a predetermined pattern, or at least two electromagnetic wave absorption antennas 11 'and 12 having different predetermined patterns are installed. Test equipment for electromagnetic compatibility evaluation.
청구항 1 또는 2에 있어서,
상기 지지판(13)은 상호 적층된 형태로 접합되는 상판(13a)과 하판(13b)으로 구성되며, 상판(13a)과 하판(13b) 사이에 전자파흡수용 안테나(11,11',12)가 개재되는 것을 특징으로 하는 전자파적합성 평가용 시험장치.
The method according to claim 1 or 2,
The support plate 13 is composed of an upper plate 13a and a lower plate 13b bonded to each other in a stacked form, and an electromagnetic wave absorption antenna 11, 11 ′, 12 is disposed between the upper plate 13a and the lower plate 13b. Test apparatus for electromagnetic compatibility evaluation characterized in that it is interposed.
청구항 1 또는 2에 있어서,
상기 전자파흡수용 안테나(11,11',12)는 5~1000㎛의 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 전자파적합성 평가용 시험장치.
The method according to claim 1 or 2,
The electromagnetic wave absorption antenna (11, 11 ', 12) is a test apparatus for electromagnetic compatibility evaluation, characterized in that having a thickness of 5 ~ 1000㎛.
청구항 1 또는 2에 있어서,
상기 전자파흡수용 안테나(11,11',12)는 100Ω㎝ 이하의 전기전도성을 가지는 것을 특징으로 하는 전자파적합성 평가용 시험장치.
The method according to claim 1 or 2,
The electromagnetic wave absorption antenna (11, 11 ', 12) is an electromagnetic compatibility evaluation test apparatus, characterized in that it has an electrical conductivity of less than 100Ωcm.
청구항 1에 있어서,
상기 지지판(13)으로는 고분자 필름과 종이 중 선택된 1종이 사용되거나 또는 2종이 혼합 사용되는 것을 특징으로 하는 전자파적합성 평가용 시험장치.
The method according to claim 1,
The support plate 13 is a test apparatus for electromagnetic compatibility evaluation, characterized in that one selected from the polymer film and paper is used or two kinds are used.
청구항 6에 있어서,
상기 고분자 필름의 재료로는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리설포네이트, 폴리메타아크릴네이트, 폴리우레탄, 폴리아크릴 폴리비닐클로라이드 중 선택된 1종이 사용되거나 또는 선택된 2종으로 된 혼합물이 사용되는 것을 특징으로 하는 전자파적합성 평가용 시험장치.
The method of claim 6,
As the material of the polymer film, one selected from polyethylene, polypropylene, polyterephthalate, polyimide, polyamide, polysulfonate, polymethacrylate, polyurethane, and polyacryl polyvinyl chloride may be used or two selected. Electromagnetic compatibility test apparatus characterized in that the mixture is used.
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