KR20130111160A - 발광 모듈 - Google Patents

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Abstract

발광 모듈은 인쇄 회로 기판 및 발광 패키지를 포함한다. 상기 인쇄 회로 기판에는 홀이 형성된다. 상기 발광 패키지는 광원 및 리드를 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치된다. 상기 발광 패키지는 소정의 높이를 가지는 단차부를 포함하고, 상기 단차부는 상기 인쇄 회로 기판에 형성된 상기 홀에 배치된다. 따라서, 발광 모듈의 두께를 감소시킬 수 있고, 이에 따라, 표시 장치의 두께 및 베젤의 폭을 감소시킬 수 있다.

Description

발광 모듈{LIGHT EMITTING MODULE}
본 발명은 발광 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 표시 장치에 이용되는 발광 모듈에 관한 것이다.
최근에는 액정 표시 장치, 전기 영동 표시 장치 및 MEMS(Micro Electro Mechanical System) 표시 장치를 비롯한 표시 장치의 광원으로 발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED)가 널리 이용되고 있다.
일반적으로 상기 발광 다이오드는 인쇄 회로 기판 상에 실장된다. 상기 발광 다이오드의 주위에는 상기 발광 다이오드를 보호하는 보호 물질이 형성되며, 상기 발광 다이오드의 상부에는 상기 발광 다이오드를 밀봉하여 보호하는 밀봉부가 형성된다.
상기 보호 물질의 높이 및 상기 밀봉부의 높이를 줄이면, 상기 발광 다이오드의 신뢰성이 저하되는 문제점이 있으므로, 상기 인쇄 회로 기판 및 상기 발광 다이오드를 포함하는 발광 모듈의 두께를 줄이는데 한계가 있다.
따라서, 상기 발광 모듈의 두께를 줄이고 상기 발광 모듈의 신뢰성을 향상시키는 기술이 요구된다.
이에, 본 발명의 기술적 과제는 이러한 점에서 착안된 것으로, 본 발명의 목적은 두께가 감소되고 신뢰성이 향상된 발광 모듈을 제공하는 것이다.
상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 일 실시예에 따른 발광 모듈은 인쇄 회로 기판 및 발광 패키지를 포함한다. 상기 인쇄 회로 기판에는 홀이 형성된다. 상기 발광 패키지는 광원 및 리드를 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치된다. 상기 발광 패키지는 소정의 높이를 가지는 단차부를 포함하고, 상기 단차부는 상기 인쇄 회로 기판에 형성된 상기 홀에 배치된다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 리드는 주 리드부, 상기 주 리드부로부터 아래쪽으로 연장하는 제1 벤딩부, 및 상기 제1 벤딩부의 종단에 형성되고 상기 주 리드부와 평행한 방향으로 연장하는 제2 벤딩부를 포함할 수 있고, 상기 광원은 상기 제2 벤딩부 상에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 단차부는 상기 광원 아래에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 단차부의 높이는 상기 리드 및 상기 인쇄 회로 기판의 전체 두께와 동일할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 광원은 보호 물질에 의해 커버될 수 있고, 상기 광원의 상면에 배치된 상기 보호 물질의 두께 및 상기 광원의 배면에 배치된 상기 보호 물질의 두께는 동일할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 발광 패키지는 리드 프레임을 포함할 수 있고, 상기 리드 프레임은 상기 리드로부터 아래쪽으로 구부러진 제1 부분 및 상기 제1 부분의 종단으로부터 연장되어 상기 리드와 평행한 제2 부분을 포함할 수 있으며, 상기 광원은 상기 리드와 평행한 상기 제2 부분 상에 배치될 수 있다.
이와 같은 발광 모듈에 따르면, 발광 모듈의 두께를 감소시킬 수 있고, 이에 따라, 표시 장치의 두께 및 베젤의 폭을 감소시킬 수 있다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 모듈을 나타내는 사시도이다.
도 1b는 도 1a의 인쇄 회로 기판을 나타내는 평면도이다.
도 1c는 도 1a의 발광 패키지를 나타내는 확대 사시도이다.
도 2a는 도 1a의 I-I'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 2b는 도 1a의 II-II'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 3a 내지 3e는 도 1 내지 2b에 도시된 상기 발광 모듈의 제조 방법을 나타내는 단면도들이다.
도 4는 도 1 내지 2b에 도시된 상기 발광 모듈을 포함하는 표시 장치를 나타내는 분해 사시도이다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 모듈을 나타내는 사시도이다.
도 5b는 도 5a의 인쇄 회로 기판을 나타내는 평면도이다.
도 5c는 도 5a의 발광 패키지를 나타내는 확대 사시도이다.
도 6a는 도 5a의 III-III'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 6b는 도 5a의 IV-IV'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 7a 내지 7e는 도 5 내지 6b에 도시된 상기 발광 모듈의 제조 방법을 나타내는 단면도들이다.
도 8은 도 5 내지 6b에 도시된 상기 발광 모듈을 포함하는 표시 장치를 나타내는 분해 사시도이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
실시예 1
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 모듈을 나타내는 사시도이고, 도 1b는 도 1a의 인쇄 회로 기판(110)을 나타내는 평면도이며, 도 1c는 도 1a의 발광 패키지(130)를 나타내는 확대 사시도이고, 도 2a는 도 1a의 I-I'선을 따라 절단한 단면도이며, 도 2b는 도 1a의 II-II'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 1a 내지 2b를 참조하면, 본 실시예에 따른 발광 모듈(100)은 상기 인쇄 회로 기판(110) 및 상기 발광 패키지(130)를 포함한다.
상기 인쇄 회로 기판(110)은 베이스 기판(111), 제1 배선층(121) 및 제2 배선층(123)을 포함한다. 상기 인쇄 회로 기판(110)에는 홀(125)이 형성된다.
예를 들면, 상기 인쇄 회로 기판(110)은 연성을 가진 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board: FPCB)일 수 있다. 이와 달리, 상기 인쇄 회로 기판(110)은 열을 전달하기 위한 메탈 코어 인쇄 회로 기판(Metal Core Printed Circuit Board: MCPCB)일 수있다.
상기 제1 배선층(121)은 상기 베이스 기판(111) 상에 배치되고 제1 구동 전원을 전달한다. 상기 제2 배선층(123)은 상기 베이스 기판(111) 상에 배치되고 상기 제1 배선층(121)과 이격되며 제2 구동 전원을 전달한다.
상기 제2 배선층(123)이 전달하는 상기 제2 구동 전원의 극성은 상기 제1 배선층(121)이 전달하는 상기 제1 구동 전원의 극성과 다를 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 배선층(121)이 전달하는 상기 제1 구동 전원의 극성은 양(+)의 극성이고 상기 제2 배선층(123)이 전달하는 상기 제2 구동 전원의 극성은 음(-)의 극성일 수 있다. 이와 달리, 상기 제1 배선층(121)이 전달하는 상기 제1 구동 전원의 극성은 음(-)의 극성이고 상기 제2 배선층(123)이 전달하는 상기 제2 구동 전원의 극성은 양(+)의 극성일 수 있다.
상기 발광 패키지(130)는 제1 리드(131), 제2 리드(133), 광원(150), 제1 배선(141), 제2 배선(143), 보호 물질(160) 및 밀봉부(170)를 포함한다.
상기 제1 리드(131)는 상기 제1 배선층(121) 상에 배치된다. 상기 광원(150)은 상기 제1 리드(131) 상에 배치되고, 상기 광원(150)이 배치되는 상기 제1 리드(131)의 높이는 상기 광원(150)이 배치되지 않는 상부의 높이보다 낮다. 예를 들면, 상기 제1 리드(131)는 제1 방향으로 연장하는 주 리드부, 상기 주 리드부로부터 아래쪽으로 연장하는 제1 벤딩부 및 상기 제1 벤딩부의 종단으로부터 연장하여 상기 주 리드부와 평행한 제2 벤딩부를 포함한다. 상기 광원(150)은 상기 제2 벤딩부 상에 배치된다. 상기 제2 리드(133)는 상기 제2 배선층(123) 상에 배치된다. 상기 제1 리드(131) 및 상기 제2 리드(133)는 서로 이격하고 마주한다. 각각의 상기 제1 리드(131) 및 상기 제2 리드(133)는 'C' 형상을 가질 수 있다.
상기 보호 물질(160)은 상기 광원(150)을 보호하기 위해 형성된다. 상기 보호 물질(160)은 상기 인쇄 회로 기판(110)에 형성된 상기 홀(125)에 배치되는 단차부를 포함한다. 상기 단차부는 적어도 상기 광원(150)의 아래에 형성된다. 상기 단차부의 높이는 상기 제1 리드(131) 및 상기 인쇄 회로 기판(110)의 전체 두께와 동일할 수 있다. 상기 광원(150)의 상면에 배치되는 상기 보호 물질(160)의 두께 및 상기 광원(150)의 배면에 배치되는 상기 보호 물질(160)의 두께는 동일할 수 있다. 이와 달리, 상기 광원(150)의 상면에 배치되는 상기 보호 물질(160)의 두께 및 상기 광원(150)이 배치되는 상기 제1 리드(131)의 배면에 배치되는 상기 보호 물질(160)의 두께는 동일할 수 있다. 그러나 이에 한정하지 아니한다. 상기 광원(150)의 상면에 배치되는 상기 보호 물질(160)의 두께, 상기 광원(150)의 배면에 배치되는 상기 보호 물질(160)의 두께 및 상기 광원(150)이 배치되는 상기 제1 리드(131)의 배면에 배치되는 상기 보호 물질(160)의 두께는, 상기 인쇄 회로 기판(110)의 두께, 상기 발광 모듈(100)을 포함하는 백라이트 어셈블리의 도광판의 두께 및 반사판의 두께와 같은 상기 발광 모듈(100)의 구조에 따라 변동될 수 있다. 상기 보호 물질(160)은 몰드 컴파운드(mold compound)일 수 있다.
또한, 상기 보호 물질(160)은 상기 제1 리드(131) 및 상기 제2 리드(133) 사이에서 상기 광원(150)이 배치되는 수납 공간을 형성한다. 따라서, 상기 보호 물질(160)은 상기 광원(150)을 커버하여 상기 광원(150)을 보호한다. 또한, 상기 보호 물질(160)은 상기 광원(150)이 광을 발생하는 방향으로 형성된 홈을 포함한다.
상기 광원(150)은 상기 제1 리드(131) 상에 배치된다. 또한, 상기 광원(150)의 적어도 일부는 상기 인쇄 회로 기판(110)에 형성된 상기 홀(125)에 배치될 수 있다.
상기 광원(150)은 상기 인쇄 회로 기판(110)의 상기 제1 배선층(121)이 전달하는 상기 제1 구동 전원 및 상기 인쇄 회로 기판(110)의 상기 제2 배선층(123)이 전달하는 상기 제2 구동 전원을 수신한다.
예를 들면, 상기 광원(150)은 상기 제1 배선(141)을 통해 상기 제1 배선층(121) 상에 형성된 상기 제1 리드(131)와 전기적으로 연결된다. 따라서, 상기 보호 물질(160)에는 상기 제1 배선(141)이 연결되는 상기 제1 리드(131)를 노출하는 제1 개구부가 형성될 수 있다. 또한, 상기 광원(150)은 상기 제2 배선(143)을 통해 상기 제2 배선층(123) 상에 형성된 상기 제2 리드(133)와 전기적으로 연결된다. 따라서, 상기 보호 물질(160)에는 상기 제2 배선(143)이 연결되는 상기 제2 리드(133)를 노출하는 제2 개구부가 형성될 수 있다.
상기 광원(150)은 상기 인쇄 회로 기판(110)에 대해 수평한 방향으로 상기 광을 발생할 수 있다. 따라서, 상기 광원(150)은 상기 발광 패키지(130)의 측면으로부터 상기 광을 발생할 수 있고, 사이드 뷰(side view) 방식으로 상기 광을 발생할 수 있다. 예를 들면, 상기 광원(150)은 발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED)일 수 있다.
상기 밀봉부(170)는 상기 광원(150)을 밀봉하여 상기 광원(150)을 보호한다. 예를 들면, 상기 밀봉부(170)는 에폭시(epoxy) 물질을 포함할 수 있다. 또한, 상기 밀봉부(170)는 형광 물질(180)을 더 포함할 수 있다.
도 3a 내지 3e는 도 1 내지 2b에 도시된 상기 발광 모듈(100)의 제조 방법을 나타내는 단면도들이다.
도 3a를 참조하면, 상기 인쇄 회로 기판(110)에 상기 홀(125)을 형성한다. 상기 인쇄 회로 기판(110)은 상기 베이스 기판(111), 상기 베이스 기판(111) 상에 형성된 상기 제1 배선층(121) 및 상기 제2 배선층(123)을 포함한다. 상기 제1 배선층(121)은 상기 베이스 기판(111) 상에 배치되고 상기 제1 구동 전원을 전달한다. 상기 제2 배선층(123)은 상기 베이스 기판(111) 상에 배치되고 상기 제1 배선층(121)과 이격되며 상기 제2 구동 전원을 전달한다.
도 3b를 참조하면, 상기 인쇄 회로 기판(110)과 별도로 상기 발광 패키지(130)를 형성한다. 구체적으로, 상기 제1 리드(131) 및 상기 제2 리드(133)를 포함하는 리드 프레임을 준비하고, 상기 광원(150)을 상기 제1 리드(131) 상에 배치한다. 상기 광원(150)은 접착 물질을 통해 상기 제1 리드(131)에 부착될 수 있다. 상기 광원(150)이 배치된 상기 제1 리드(131)의 높이는 상기 광원(150)이 배치되지 않은 상기 제1 리드(131)의 상부의 높이보다 낮다. 상기 제1 리드(131) 및 상기 제2 리드(133)는 서로 이격되고 서로 마주한다.
상기 제1 리드(131) 및 상기 광원(150)은 상기 제1 배선(141)을 통해 서로 전기적으로 연결되고, 상기 제2 리드(133) 및 상기 광원(150)은 상기 제2 배선(143)을 통해 서로 전기적으로 연결된다.
도 3c를 참조하면, 상기 보호 물질(160)을 형성한다. 상기 보호 물질(160)은 상기 제1 리드(131) 및 상기 제2 리드(133) 사이에 형성된다. 또한, 상기 보호 물질(160)은 상기 인쇄 회로 기판(110)에 형성된 상기 홀(125)에 삽입되는 단차부를 포함한다. 상기 홀(125)은 상기 제1 리드(131) 및 상기 제2 리드(133) 사이에 배치되는 상기 광원(150)이 삽입되는 수납 공간을 형성할 수 있다.
도 3d를 참조하면, 상기 리드 프레임의 일부를 절단한 후, 상기 제1 리드(131) 및 상기 제2 리드(133)를 구부린다. 구체적으로, 서로 맞은편의 상기 제1 리드(131)의 상부 및 상기 제2 리드(133) 상에 배치된 상기 보호 물질(160)의 일부를 커버하도록 상기 제1 리드(131) 및 상기 제2 리드(133)를 구부린다. 따라서, 상기 발광 패키지(130)가 형성된다.
도 3e를 참조하면, 상기 발광 패키지(130)를 상기 인쇄 회로 기판(110) 상에 배치한다.
구체적으로, 상기 보호 물질(160)의 상기 단차부가 상기 인쇄 회로 기판(110)의 상기 홀(125)에 삽입되고 상기 제1 리드(131)가 상기 제1 배선층(121)과 연결되며 상기 제2 리드(133)가 상기 제2 배선층(123)과 연결되도록 상기 발광 패키지(130)를 상기 인쇄 회로 기판(110) 상에 배치한다. 따라서, 상기 발광 모듈(100)이 형성된다.
도 4는 도 1 내지 2b에 도시된 상기 발광 모듈(100)을 포함하는 표시 장치를 나타내는 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 표시 장치(300)는 상부 수납 용기(310), 표시 패널(320) 및 백라이트 어셈블리(400)를 포함한다.
상기 상부 수납 용기(310)는 상기 표시 패널(320)의 상부에 배치되어 외부의 충격으로부터 상기 표시 패널(320)을 보호하고, 상기 상부 수납 용기(310)의 상면에는 상기 표시 패널(320)의 표시 영역을 외부로 노출시키는 윈도우가 형성되어 있다.
상기 표시 패널(320)은 박막 트랜지스터 기판(322), 대향 기판(324) 및 액정층(미도시)을 포함하고, 상기 박막 트랜지스터 기판(322) 또는 상기 대향 기판(324)은 컬러 필터를 포함할 수 있다.
상기 박막 트랜지스터 기판(322)은 제1 베이스 기판, 박막 트랜지스터 및 화소 전극을 포함한다. 상기 대향 기판(324)은 상기 박막 트랜지스터 기판과 마주하고, 제2 베이스 기판 및 공통 전극을 포함한다. 상기 액정층은 상기 박막 트랜지스터 기판(322) 및 상기 대향 기판(324) 사이에 개재되고, 상기 액정층의 액정은 상기 박막 트랜지스터 기판(322)의 상기 화소 전극 및 상기 대향 기판(324)의 상기 공통 전극 사이에 형성된 전계에 의해 배향된다. 상기 표시 패널(320)은 상기 백라이트 어셈블리(400)에 포함된 도광판(420)의 출사면(423)으로부터 출사되는 광을 이용하여 영상을 표시한다.
상기 백라이트 어셈블리(400)는 상기 표시 패널(320)의 하부에 배치되어 상기 표시 패널(320)에 광을 제공하고, 상기 발광 모듈(100), 상기 도광판(420), 반사 시트(430), 광학 시트들(440) 및 하부 수납 용기(450)를 포함한다.
상기 발광 모듈(100)은 상기 인쇄 회로 기판(110) 및 상기 발광 패키지(130)를 포함한다. 상기 발광 모듈(100)은 도 1 내지 2b에 도시된 상기 발광 모듈(100)과 실질적으로 동일하므로, 상세한 설명은 생략한다.
상기 도광판(420)은 상기 발광 모듈(100)의 일 측에 배치되고, 상기 발광 모듈(100)로부터 발생된 광을 입사 받는 측면 및 상기 측면을 통해 입사 받은 상기 광을 상기 표시 패널(320) 측으로 출사하는 상기 출사면(423)을 포함한다.
상기 반사 시트(430)는 상기 도광판(420)과 상기 하부 수납 용기(450)의 사이에 배치되어 상기 도광판(420)으로부터 누설된 광을 반사한다.
상기 광학 시트들(440)은 상기 도광판(420)의 상부에 배치되어 상기 도광판(420)으로부터 출사되는 광의 효율을 증가시킨다. 상기 광학 시트들(440)은 제1 광학 시트(441), 제2 광학 시트(442) 및 제3 광학 시트(443)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 광학 시트(441), 상기 제2 광학 시트(442) 및 상기 제3 광학 시트(443)는 각각 확산 시트, 프리즘 시트 및 집광 시트일 수 있다.
상기 하부 수납 용기(450)는 상기 상부 수납 용기(310)와 결합하여 상기 반사 시트(430), 상기 도광판(420), 상기 발광 모듈(100), 상기 광학 시트들(440) 및 상기 표시 패널(320)을 수납한다.
상기 표시 장치(300)는 몰드 프레임(330)을 더 포함할 수 있다. 상기 몰드 프레임(330)은 상기 표시 패널(320) 및 상기 광학 시트들(440) 사이에 배치되어 상기 표시 패널(320)을 지지하고, 상기 도광판(420), 상기 광학 시트들(440) 및 상기 반사 시트(430)를 상기 하부 수납 용기(450)에 고정시킨다.
본 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(110)에 상기 홀(125)이 형성된다. 상기 광원(150)이 배치되는 상기 제1 리드(131)가 상기 홀(125)에 배치된다. 상기 광원(150)의 상면에 배치되는 상기 보호 물질(160)의 두께 및 상기 광원(150)의 배면에 배치되는 상기 보호 물질(160)의 두께를 유지하면서 상기 발광 모듈(100)의 두께를 감소시킬 수 있다. 따라서, 상기 발광 모듈(100)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 발광 모듈(100)을 포함하는 상기 백라이트 어셈블리(400) 및 상기 표시 장치(300)의 두께를 감소시킬 수 있다.
실시예 2
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 모듈을 나타내는 사시도이고, 도 5b는 도 5a의 인쇄 회로 기판(210)을 나타내는 평면도이며, 도 5c는 도 5a의 발광 패키지(230)를 나타내는 확대 사시도이고, 도 6a는 도 5a의 III-III'선을 따라 절단한 단면도이며, 도 6b는 도 5a의 IV-IV'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 5a 내지 6b를 참조하면, 본 실시예에 따른 발광 모듈(200)은 상기 인쇄 회로 기판(210) 및 상기 발광 패키지(230)를 포함한다.
상기 인쇄 회로 기판(210)은 베이스 기판(211), 상기 베이스 기판(211) 상에형성된 제1 배선층(221) 및 제2 배선층(223)을 포함한다. 상기 인쇄 회로 기판(210)에는 홀(225)이 형성된다.
상기 인쇄 회로 기판(210)은 연성을 가진 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board: FPCB)일 수 있다. 이와 달리, 상기 인쇄 회로 기판(210)은 열을 전달하기 위한 메탈 코어 인쇄 회로 기판(Metal Core Printed Circuit Board: MCPCB)일 수 있다.
상기 제1 배선층(221)은 상기 베이스 기판(211) 상에 배치되고 제1 구동 전원을 전달한다. 상기 제2 배선층(223)은 상기 베이스 기판(211) 상에 배치되고 상기 제1 배선층(221)과 이격되며 제2 구동 전원을 전달한다.
상기 제2 배선층(223)이 전달하는 상기 제2 구동 전원의 극성은 상기 제1 배선층(221)이 전달하는 상기 제1 구동 전원의 극성과 다를 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 배선층(221)이 전달하는 상기 제1 구동 전원의 극성은 양(+)의 극성이고 상기 제2 배선층(223)이 전달하는 상기 제2 구동 전원의 극성은 음(-)의 극성일 수 있다. 이와 달리, 상기 제1 배선층(221)이 전달하는 상기 제1 구동 전원의 극성은 음(-)의 극성이고 상기 제2 배선층(223)이 전달하는 상기 제2 구동 전원의 극성은 양(+)의 극성일 수 있다.
상기 발광 패키지(230)는 제1 리드(231)를 가지는 리드 프레임, 제2 리드(233), 광원(250), 제1 배선(241), 제2 배선(243), 보호 물질(260) 및 밀봉부(270)를 포함한다.
상기 제1 리드(231)는 상기 제1 배선층(221) 상에 배치된다. 상기 광원(250)은 상기 제1 리드(231) 상에 배치되고, 상기 광원(250)이 배치되는 상기 제1 리드(231)의 높이는 상기 광원(250)이 배치되지 않는 상부의 높이보다 낮다. 예를 들면, 상기 제1 리드(231)는 제1 방향으로 연장하는 주 리드부, 상기 주 리드부로부터 아래쪽으로 연장하는 제1 벤딩부 및 상기 제1 벤딩부의 종단으로부터 연장하여 상기 주 리드부와 평행한 제2 벤딩부를 포함한다. 상기 광원(250)은 상기 제2 벤딩부 상에 배치된다. 상기 제2 리드(233)는 상기 제2 배선층(223) 상에 배치된다. 상기 제1 리드(231) 및 상기 제2 리드(233)는 서로 이격하고 마주한다. 각각의 상기 제1 리드(231) 및 상기 제2 리드(233)는 'C' 형상을 가질 수 있다.
상기 보호 물질(260)은 상기 광원(250)을 보호하기 위해 형성된다. 상기 보호 물질(260)은 상기 인쇄 회로 기판(210)에 형성된 상기 홀(225)에 배치되는 단차부를 포함한다. 상기 단차부는 적어도 상기 광원(250)의 아래에 형성된다. 상기 단차부의 높이는 상기 제1 리드(231) 및 상기 인쇄 회로 기판(210)의 전체 두께와 동일할 수 있다. 상기 광원(250)의 상면에 배치되는 상기 보호 물질(260)의 두께 및 상기 광원(250)의 배면에 배치되는 상기 보호 물질(260)의 두께는 동일할 수 있다. 이와 달리, 상기 광원(250)의 상면에 배치되는 상기 보호 물질(260)의 두께 및 상기 광원(250)이 배치되는 상기 제1 리드(231)의 배면에 배치되는 상기 보호 물질(260)의 두께는 동일할 수 있다. 그러나 이에 한정하지 아니한다. 상기 광원(250)의 상면에 배치되는 상기 보호 물질(260)의 두께, 상기 광원(250)의 배면에 배치되는 상기 보호 물질(260)의 두께 및 상기 광원(250)이 배치되는 상기 제1 리드(231)의 배면에 배치되는 상기 보호 물질(260)의 두께는, 상기 인쇄 회로 기판(210)의 두께, 상기 발광 모듈(200)을 포함하는 백라이트 어셈블리의 도광판의 두께 및 반사판의 두께와 같은 상기 발광 모듈(200)의 구조에 따라 변동될 수 있다.
또한, 상기 보호 물질(260)은 상기 제1 리드(231) 및 상기 제2 리드(233) 사이에서 상기 광원(250)이 배치되는 수납 공간을 형성한다. 따라서, 상기 보호 물질(260)은 상기 광원(250)을 커버하여 상기 광원(250)을 보호한다. 또한, 상기 보호 물질(260)은 상기 광원(250)이 광을 발생하는 방향으로 형성된 홈을 포함한다. 상기 보호 물질(260)은 몰드 컴파운드(mold compound)일 수 있다.
상기 광원(250)은 상기 제1 리드(231) 상에 배치된다. 또한, 상기 광원(250)의 적어도 일부는 상기 인쇄 회로 기판(210)에 형성된 상기 홀(225)에 배치될 수 있다.
상기 광원(250)은 상기 인쇄 회로 기판(210)의 상기 제1 배선층(221)이 전달하는 상기 제1 구동 전원 및 상기 인쇄 회로 기판(210)의 상기 제2 배선층(223)이 전달하는 상기 제2 구동 전원을 수신한다.
예를 들면, 상기 광원(250)은 상기 제1 배선(241)을 통해 상기 제1 배선층(221) 상에 형성된 상기 제1 리드(231)와 전기적으로 연결된다. 상기 광원(250)은 상기 제2 배선(243)을 통해 상기 제2 배선층(223) 상에 형성된 상기 제2 리드(233)와 전기적으로 연결된다.
상기 광원(250)은 상기 인쇄 회로 기판(210)에 대해 수직한 방향으로 상기 광을 발생할 수 있다. 따라서, 상기 광원(250)은 상기 발광 모듈(200)의 상면으로부터 상기 광을 발생할 수 있고, 탑 뷰(top view) 방식으로 상기 광을 발생할 수 있다. 예를 들면, 상기 광원(250)은 발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED)일 수있다.
상기 밀봉부(270)는 상기 광원(250)을 밀봉하여 상기 광원(150)을 보호한다. 예를 들면, 상기 밀봉부(270)는 에폭시(epoxy) 물질을 포함할 수 있다. 또한, 상기 밀봉부(270)는 형광 물질(280)을 더 포함할 수 있다.
도 7a 내지 7e는 도 5 내지 6b에 도시된 상기 발광 모듈(200)의 제조 방법을 나타내는 단면도들이다.
도 7a를 참조하면, 상기 인쇄 회로 기판(210)에 상기 홀(225)을 형성한다. 상기 인쇄 회로 기판(210)은 상기 베이스 기판(211), 상기 베이스 기판(211) 상에 형성된 상기 제1 배선층(221) 및 상기 제2 배선층(223)을 포함한다. 상기 제1 배선층(221)은 상기 베이스 기판(211) 상에 배치되고 상기 제1 구동 전원을 전달한다. 상기 제2 배선층(223)은 상기 베이스 기판(211) 상에 배치되고 상기 제1 배선층(221)과 이격되며 상기 제2 구동 전원을 전달한다.
도 7b를 참조하면, 상기 인쇄 회로 기판(210)과 별도로 상기 발광 패키지(230)를 형성한다. 구체적으로, 상기 제1 리드(231) 및 상기 제2 리드(233)를 준비하고, 상기 광원(250)을 상기 제1 리드(231) 상에 배치한다. 상기 광원(250)은 접착 물질을 통해 상기 제1 리드(231)에 부착될 수 있다. 상기 광원(250)이 배치된 상기 제1 리드(231)의 높이는 상기 광원(250)이 배치되지 않은 상기 제1 리드(231)의 상부의 높이보다 낮다. 상기 제1 리드(231) 및 상기 제2 리드(233)는 서로 이격되고 서로 마주한다.
상기 제1 리드(231) 및 상기 광원(250)은 상기 제1 배선(241)을 통해 서로 전기적으로 연결되고, 상기 제2 리드(233) 및 상기 광원(250)은 상기 제2 배선(243)을 통해 서로 전기적으로 연결된다.
도 7c를 참조하면, 상기 보호 물질(260)을 형성한다. 상기 보호 물질(260)은 상기 제1 리드(231) 및 상기 제2 리드(233) 사이에 형성된다. 또한, 상기 보호 물질(260)은 상기 인쇄 회로 기판(210)에 형성된 상기 홀(225)에 삽입되는 단차부를 포함한다. 상기 홀(225)은 상기 제1 리드(231) 및 상기 제2 리드(233) 사이에 배치되는 상기 광원(250)이 삽입되는 수납 공간을 형성할 수 있다.
도 7d를 참조하면, 상기 리드 프레임의 일부를 절단한 후, 상기 제1 리드(231) 및 상기 제2 리드(233)를 구부린다. 구체적으로, 서로 맞은편의 상기 제1 리드(231)의 상부 및 상기 제2 리드(233) 상에 배치된 상기 보호 물질(260)의 일부를 커버하도록 상기 제1 리드(231) 및 상기 제2 리드(233)를 구부린다. 따라서, 상기 발광 패키지(230)가 형성된다.
도 7e를 참조하면, 상기 발광 패키지(230)를 상기 인쇄 회로 기판(210) 상에 배치한다.
구체적으로, 상기 보호 물질(260)의 상기 단차부가 상기 인쇄 회로 기판(210)의 상기 홀(225)에 삽입되고 상기 제1 리드(231)가 상기 제1 배선층(221)과 연결되며 상기 제2 리드(233)가 상기 제2 배선층(223)과 연결되도록 상기 발광 패키지(230)를 상기 인쇄 회로 기판(210) 상에 배치한다. 따라서, 상기 발광 모듈(200)이 형성된다.
도 8은 도 5 내지 6b에 도시된 상기 발광 모듈(200)을 포함하는 표시 장치를 나타내는 분해 사시도이다.
도 8을 참조하면, 표시 장치(500)는 상부 수납 용기(310), 표시 패널(320) 및 백라이트 어셈블리(600)를 포함한다.
상기 상부 수납 용기(310)는 상기 표시 패널(320)의 상부에 배치되어 외부의 충격으로부터 상기 표시 패널(320)을 보호하고, 상기 상부 수납 용기(310)의 상면에는 상기 표시 패널(320)의 표시 영역을 외부로 노출시키는 윈도우가 형성되어 있다.
상기 표시 패널(320)은 박막 트랜지스터 기판(322), 대향 기판(324) 및 액정층(미도시)을 포함하고, 상기 박막 트랜지스터 기판(322) 또는 상기 대향 기판(324)은 컬러 필터를 포함할 수 있다.
상기 박막 트랜지스터 기판(322)은 제1 베이스 기판, 박막 트랜지스터 및 화소 전극을 포함한다. 상기 대향 기판(324)은 상기 박막 트랜지스터 기판과 마주하고, 제2 베이스 기판 및 공통 전극을 포함한다. 상기 액정층은 상기 박막 트랜지스터 기판(322) 및 상기 대향 기판(324) 사이에 개재되고, 상기 액정층의 액정은 상기 박막 트랜지스터 기판(322)의 상기 화소 전극 및 상기 대향 기판(324)의 상기 공통 전극 사이에 형성된 전계에 의해 배향된다. 상기 표시 패널(320)은 상기 백라이트 어셈블리(400)에 포함된 도광판(420)의 출사면(423)으로부터 출사되는 광을 이용하여 영상을 표시한다.
상기 백라이트 어셈블리(600)는 상기 표시 패널(320)의 하부에 배치되어 상기 표시 패널(320)에 광을 제공하고, 상기 발광 모듈(200), 상기 도광판(420), 반사 시트(430), 광학 시트들(440) 및 하부 수납 용기(450)를 포함한다.
상기 발광 모듈(200)은 상기 인쇄 회로 기판(210) 및 상기 발광 패키지(230)를 포함한다. 상기 발광 모듈(200)은 도 5 내지 6b에 도시된 상기 발광 모듈(200)과 실질적으로 동일하므로, 상세한 설명은 생략한다.
상기 도광판(420)은 상기 발광 모듈(200)의 일 측에 배치되고, 상기 발광 모듈(200)로부터 발생된 광을 입사 받는 측면 및 상기 측면을 통해 입사 받은 상기 광을 상기 표시 패널(320) 측으로 출사하는 상기 출사면(423)을 포함한다.
상기 반사 시트(430)는 상기 도광판(420)과 상기 하부 수납 용기(450)의 사이에 배치되어 상기 도광판(420)으로부터 누설된 광을 반사한다.
상기 광학 시트들(440)은 상기 도광판(420)의 상부에 배치되어 상기 도광판(420)으로부터 출사되는 광의 효율을 증가시킨다. 상기 광학 시트들(440)은 제1 광학 시트(441), 제2 광학 시트(442) 및 제3 광학 시트(443)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 광학 시트(441), 상기 제2 광학 시트(442) 및 상기 제3 광학 시트(443)는 각각 확산 시트, 프리즘 시트 및 집광 시트일 수 있다.
상기 하부 수납 용기(450)는 상기 상부 수납 용기(310)와 결합하여 상기 반사 시트(430), 상기 도광판(420), 상기 발광 모듈(200), 상기 광학 시트들(440) 및 상기 표시 패널(320)을 수납한다.
상기 표시 장치(500)는 몰드 프레임(330)을 더 포함할 수 있다. 상기 몰드 프레임(330)은 상기 표시 패널(320) 및 상기 광학 시트들(440) 사이에 배치되어 상기 표시 패널(320)을 지지하고, 상기 도광판(420), 상기 광학 시트들(440) 및 상기 반사 시트(430)를 상기 하부 수납 용기(450)에 고정시킨다.
본 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(210)에 상기 홀(225)이 형성되고, 상기 홀(225)에 상기 보호 물질(260)의 일부 및 상기 광원(250)의 일부가 배치된다. 따라서, 상기 발광 모듈(200)의 두께를 감소시킬 수 있고, 상기 발광 모듈(200)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 발광 모듈(200)을 포함하는 상기 표시 장치(300)의 베젤(bezel)을 감소시킬 수 있다.
이상에서 설명된 바와 같이, 발광 모듈에 의하면, 발광 모듈의 두께를 감소시킬 수 있고, 이에 따라, 표시 장치의 두께 및 베젤의 폭을 감소시킬 수 있다.
이상에서는 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100, 200: 발광 모듈 110, 210: 인쇄 회로 기판
130, 230: 발광 패키지 131, 133, 231, 233: 리드
150, 250: 광원 160, 260: 보호 물질
170, 270: 밀봉부 180, 280: 형광 물질
300, 500: 표시 장치 310: 상부 수납 용기
320: 표시 패널 330: 몰드 프레임
400, 600: 백라이트 어셈블리 420: 도광판
430: 반사 시트 440: 광학 시트들
450: 하부 수납 용기

Claims (21)

  1. 홀이 형성된 인쇄 회로 기판; 및
    광원 및 리드를 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치된 발광 패키지를 포함하고,
    상기 발광 패키지는 소정의 높이를 가지는 단차부를 포함하고,
    상기 단차부는 상기 인쇄 회로 기판에 형성된 상기 홀에 배치되는 것을 특징으로 하는 발광 모듈.
  2. 제1항에 있어서, 상기 리드는 주 리드부, 상기 주 리드부로부터 아래쪽으로 연장하는 제1 벤딩부, 및 상기 제1 벤딩부의 종단에 형성되고 상기 주 리드부와 평행한 방향으로 연장하는 제2 벤딩부를 포함하고,
    상기 광원은 상기 제2 벤딩부 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 발광 모듈.
  3. 제2항에 있어서, 상기 단차부는 상기 광원 아래에 배치되는 것을 특징으로 하는 발광 모듈.
  4. 제3항에 있어서, 상기 단차부의 높이는 상기 리드 및상기 인쇄 회로 기판의 전체 두께와 동일한 것을 특징으로 하는 발광 모듈.
  5. 제1항에 있어서, 상기 단차부는 상기 광원 아래에 배치되는 것을 특징으로 하는 발광 모듈.
  6. 제5항에 있어서, 상기 단차부의 높이는 상기 리드 및 상기 인쇄 회로 기판의전체 두께와 동일한 것을 특징으로 하는 발광 모듈.
  7. 제1항에 있어서, 상기 단차부의 높이는 상기 리드 및 상기 인쇄 회로 기판의 전체 두께와 동일한 것을 특징으로 하는 발광 모듈.
  8. 제1항에 있어서, 상기 광원은 보호 물질에 의해 커버되고,
    상기 광원의 상면에 배치된 상기 보호 물질의 두께 및 상기 광원의 배면에 배치된 상기 보호 물질의 두께는 동일한 것을 특징으로 하는 발광 모듈.
  9. 제8에 있어서, 상기 발광 패키지는 리드 프레임을 포함하고, 상기 리드 프레임은 상기 리드로부터 아래쪽으로 구부러진 제1 부분 및 상기 제1 부분의 종단으로부터 연장되어 상기 리드와 평행한 제2 부분을 포함하며,
    상기 광원은 상기 리드와 평행한 상기 제2 부분 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 발광 모듈.
  10. 제9항에 있어서, 상기 단차부는 상기 광원 아래에 배치되는 것을 특징으로 하는 발광 모듈.
  11. 제10항에 있어서, 상기 단차부의 높이는 상기 리드 및 상기 인쇄 회로 기판의 전체 두께와 동일한 것을 특징으로 하는 발광 모듈.
  12. 제8항에 있어서, 상기 단차부는 상기 광원 아래에 배치되는 것을 특징으로 하는 발광 모듈.
  13. 제12항에 있어서, 상기 단차부의 높이는 상기 리드 및 상기 인쇄 회로 기판의 전체 두께와 동일한 것을 특징으로 하는 발광 모듈.
  14. 제8항에 있어서, 상기 단차부의 높이는 상기 리드 및 상기 인쇄 회로 기판의전체 두께와 동일한 것을 특징으로 하는 발광 모듈.
  15. 제1항에 있어서, 상기 광원은 보호 물질에 의해 커버되고,
    상기 광원의 상면에 배치된 상기 보호 물질의 두께 및 상기 리드의 배면에 배치된 상기 보호 물질의 두께는 동일한 것을 특징으로 하는 발광 모듈.
  16. 제15항에 있어서, 상기 발광 패키지는 리드 프레임을 포함하고, 상기 리드 프레임은 상기 리드로부터 아래쪽으로 구부러진 제1 부분 및 상기 제1 부분의 종단으로부터 연장되어 상기 리드와 평행한 제2 부분을 포함하며,
    상기 광원은 상기 리드와 평행한 상기 제2 부분 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 발광 모듈.
  17. 제16항에 있어서, 상기 단차부는 상기 광원 아래에 배치되는 것을 특징으로 하는 발광 모듈.
  18. 제17항에 있어서, 상기 단차부의 높이는 상기 리드 및 상기 인쇄 회로 기판의 전체 두께와 동일한 것을 특징으로 하는 발광 모듈.
  19. 제15항에 있어서, 상기 단차부는 상기 광원 아래에 배치되는 것을 특징으로 하는 발광 모듈.
  20. 제19항에 있어서, 상기 단차부의 높이는 상기 리드 및 상기 인쇄 회로 기판의 전체 두께와 동일한 것을 특징으로 하는 발광 모듈.
  21. 제15항에 있어서, 상기 단차부의 높이는 상기 리드 및 상기 인쇄 회로 기판의 전체 두께와 동일한 것을 특징으로 하는 발광 모듈.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6501103B1 (en) * 2001-10-23 2002-12-31 Lite-On Electronics, Inc. Light emitting diode assembly with low thermal resistance
US20040095782A1 (en) * 2002-11-15 2004-05-20 Citizen Electronics Co., Ltd. Light emitting device
KR20060125023A (ko) * 2005-06-01 2006-12-06 삼성전기주식회사 측면 발광형 엘이디 패키지 및 그 제조 방법
KR20070076220A (ko) * 2006-01-18 2007-07-24 삼성전자주식회사 발광 다이오드 모듈, 이를 구비한 백라이트 어셈블리 및이를 구비한 표시 장치
KR100930425B1 (ko) * 2008-01-25 2009-12-08 알티전자 주식회사 측면 발광 다이오드 패키지

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6501103B1 (en) * 2001-10-23 2002-12-31 Lite-On Electronics, Inc. Light emitting diode assembly with low thermal resistance
US20040095782A1 (en) * 2002-11-15 2004-05-20 Citizen Electronics Co., Ltd. Light emitting device
KR20060125023A (ko) * 2005-06-01 2006-12-06 삼성전기주식회사 측면 발광형 엘이디 패키지 및 그 제조 방법
KR20070076220A (ko) * 2006-01-18 2007-07-24 삼성전자주식회사 발광 다이오드 모듈, 이를 구비한 백라이트 어셈블리 및이를 구비한 표시 장치
KR100930425B1 (ko) * 2008-01-25 2009-12-08 알티전자 주식회사 측면 발광 다이오드 패키지

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