KR20130110447A - 칩 온 글라스 방식의 카메라 모듈 - Google Patents

칩 온 글라스 방식의 카메라 모듈 Download PDF

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KR20130110447A
KR20130110447A KR1020120032430A KR20120032430A KR20130110447A KR 20130110447 A KR20130110447 A KR 20130110447A KR 1020120032430 A KR1020120032430 A KR 1020120032430A KR 20120032430 A KR20120032430 A KR 20120032430A KR 20130110447 A KR20130110447 A KR 20130110447A
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삼성전기주식회사
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Abstract

본 발명은 칩 온 글라스 방식의 카메라 모듈에 관한 것으로, 적어도 하나 이상의 렌즈로 형성된 렌즈배럴과, 상기 렌즈배럴이 수용되는 하우징 및 상기 하우징의 하부에 결합되며, 배선패턴이 형성된 글라스 기판과 상기 글라스 기판에 실장되는 이미지센서로 구성된 칩 온 글라스 패키지를 포함하되, 상기 렌즈배럴의 내부에 적외선을 차단하는 적외선 차단부재가 형성될 수 있다.

Description

칩 온 글라스 방식의 카메라 모듈{THE CAMERA MODULE OF THE CHIP ON GLASS TYPE}
본 발명은 칩 온 글라스 방식의 카메라 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 적외선 차단 부재를 포함하는 렌즈 배럴을 사용하여 카메라 모듈의 높이를 최소화하고, 제조 공정을 단순화할 수 있는 칩 온 글라스 방식의 카메라 모듈에 관한 것이다.
현재 휴대폰 및 PDA 등과 같은 현재 휴대폰 및 PDA 등과 같은 휴대용 단말기는 최근 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화기능뿐만 아니라, 음악, 영화, TV, 게임 등으로 멀티 컨버전스로 사용되고 있으며, 이러한 멀티 컨버전스로의 전개를 이끌어 가는 것 중의 하나로서 카메라 모듈(camera module)이 가장 대표적이라 할 수 있다. 이러한 카메라 모듈은 고화소 중심으로 변화됨과 동시에 오토포커싱(AF), 광학 줌(optical zoom) 등과 같은 다양한 부가 기능의 구현으로 변화되고 있다.
일반적으로, 카메라 모듈(CCM: Compact Camera Module)은 소형으로써 카메라폰이나 PDA, 스마트폰을 비롯한 휴대용 이동통신 기기 등의 다양한 IT 기기에 적용되고 있는바, 최근에 이르러서는 소비자의 다양한 취향에 맞추어 소형의 카메라 모듈이 장착된 기기의 출시가 점차 늘어나고 있는 실정이다.
이와 같은 카메라 모듈은, CCD나 CMOS 등의 이미지센서를 주요 부품으로 하여 제작되고 있으며 상기 이미지센서를 통하여 사물의 이미지를 집광시켜 기기내의 메모리상에 데이터로 저장되고, 저장된 데이터는 기기내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 디스플레이된다.
상기 이미지센서는 일반적으로 중앙부에 광을 수광하는 수광부가 있고, 상기 수광부의 주변에 수광부에서 수광되어 전기신호 또는 기타 다른 신호로 변경된 신호를 송수신하거나, 전력을 공급하기 위한 본딩 패드(Bonding pad)들이 배치되어 있다. 이러한 이미지센서의 패키지 방식은 베어 칩(bare chip) 상태로 카메라 모듈에 직접 실장하는 칩 온 보드(Chip On Board: COB) 방식이나, 투명 기판상에 패턴을 형성하고 이미지센서를 플립 칩 방식으로 투명 기판의 패턴과 접합하는 칩 온 글라스(Chip On Glass: COG) 방식이 이용된다.
상기 칩 온 보드 방식의 카메라 모듈은 이미지센서가 플립 칩 방식에 의해서 실장된 인쇄회로기판의 상부에 하우징이 결합되고, 상기 하우징 상부로 연장된 경통 상에 다수의 렌즈가 적층결합된 렌즈배럴이 결합됨에 의해서 제작된다. 이때, 렌즈배럴과 인쇄회로기판에 실장된 이미지센서 사이에는 적외선 차단필터(IR cut-off filter)가 결합됨으로써, 이미지센서로 유입되는 과도한 장파장의 적외선을 차단시키게 된다.
또한, 상기 칩 온 글라스 방식의 카메라 모듈은 인쇄회로기판의 상부에 결합되며, 배선패턴이 형성된 글라스 기판과, 상기 배선패턴에 접합되도록 형성된 이미지센서로 구성된 칩 온 글라스 패키지가 결합되고, 상기 칩 온 글라스 패키지의 상부에 렌즈배럴이 구비된 하우징이 결합됨에 의해서 제작된다. 이때, 렌즈배럴과 칩 온 글라스 패키지 사이에 적외선 차단필터가 결합되거나, 적외선 차단 필름이 상기 글라스 기판 상면에 코딩되어 이미지센서로 유입되는 과도한 장파장의 적외선을 차단시키게 된다.
이와 같이, 상기 이미지센서의 패키지 방법에 따라 구분되는 카메라 모듈의 제작시에는 공통적으로 이미지센서의 수광부로 유입되는 광 경로 상에는 장파장의 적외선을 차단하기 위해 결합되는 적외선 차단부재가 필요하다.
그러나, 최근에는 소비자가 요구하는 해상도 또는 화소수가 점점 높아지게 됨과 아울러 휴대폰을 비롯한 이동통신 단말기에서 추구되는 슬림화에 따라 장착되는 카메라 모듈 소형화 문제가 대두되고 있으며, 카메라 모듈의 화소수를 저하시키지 않은 상태에서 모듈의 전체적인 높이를 줄이기 위한 노력이 계속되고 있다.
KR 10-2010-0041383 A KR 10-2011-0067544 A KR 10-2011-0022279 A
따라서, 상기한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 카메라 모듈의 제작시 필요한 부품 수를 줄이고, 제조 공정을 단순화할 수 있는 칩 온 글라스 방식의 카메라 모듈을 제공하기 위한 것이다.
또한, 우수한 광학 특성을 유지하면서 카메라 모듈의 전체 높이를 낮출 수 있는 칩 온 글라스 방식의 카메라 모듈을 제공하기 위한 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 칩 온 글라스 방식의 카메라 모듈은 칩 온 글라스 방식의 카메라 모듈에 있어서, 적어도 하나 이상의 렌즈로 형성된 렌즈배럴과, 상기 렌즈배럴이 수용되는 하우징 및 상기 하우징의 하부에 결합되며, 배선패턴이 형성된 글라스 기판과 상기 글라스 기판에 실장되는 이미지센서로 구성된 칩 온 글라스 패키지를 포함하되, 상기 렌즈배럴의 내부에 적외선을 차단하는 적외선 차단부재가 형성될 수 있다.
여기서, 상기 적외선 차단부재는 상기 렌즈배럴을 구성하는 렌즈 중 어느 하나의 렌즈 일면에 적층 형성된 적외선 차단막일 수 있다.
이때, 상기 적외선 차단막이 형성된 렌즈는 내열성 재질로 형성될 수 있다.
또한, 상기 적외선 차단막은 진공 증착법에 의해 적층 형성될 수 있다.
한편, 상기 적외선 차단부재는 적외선을 흡수하는 재질로 형성된 적외선 차단렌즈로 상기 렌즈배럴을 구성하는 렌즈 중 어느 하나로 형성될 수 있다.
여기서, 상기 적외선 차단렌즈는 유리 재질 또는 플라스틱 재질 중 어느 하나로 형성될 수 있다.
또한, 상기 적외선 차단부재는 상기 렌즈배럴의 내측 최하부에 형성된 적외선 차단필터일 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 칩 온 글라스 방식의 카메라 모듈은 내부에 적외선 차단 부재가 구비된 렌즈배럴을 사용하여 적외선 차단 부재를 결합하기 위한 공정을 생략함으로써, 카메라 모듈의 제조 공정을 단순화할 수 있고, 제조 공정상 이물의 유입 또는 스크래치로 인한 불량률을 줄여 양산 수율을 개선할 수 있으며 생산 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.
또한, 별도의 적외선 차단부재를 생략할 수 있으므로, 우수한 광학 특성을 유지하면서 카메라 모듈의 전체 높이를 낮출 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 칩 온 글라스 방식의 카메라 모듈을 나타낸 단면도.
도 2는 본 발명의 제2실시예에 따른 칩 온 글라스 방식의 카메라 모듈을 나타낸 단면도.
도 3은 본 발명의 제3실시예에 따른 칩 온 글라스 방식의 카메라 모듈을 나타낸 단면도.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하기로 한다. 그러나 이는 예시에 불과하며 본 발명은 이에 제한되지 않는다.
본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명과 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고 후술 되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
본 발명의 기술적 사상은 청구범위에 의해 결정되며, 이하의 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 효율적으로 설명하기 위한 일 수단일 뿐이다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 칩 온 글라스 방식의 카메라 모듈을 나타낸 단면도이다.
도 1에서 보는 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 칩 온 글라스 방식의 카메라 모듈은 적어도 하나 이상의 렌즈(L)로 형성된 렌즈배럴(100)과, 상기 렌즈배럴(100)이 수용되는 하우징(200) 및 상기 하우징(200)의 하부에 결합되며, 배선패턴이 형성된 글라스 기판(410)과 상기 글라스 기판(410)에 실장되는 이미지센서(420)로 구성된 칩 온 글라스 패키지(400)를 포함할 수 있다.
상기 렌즈배럴(100)은 수직방향으로 관통된 관형상의 부재로서 내부에 하나 또는 하나 이상의 렌즈(L)가 내부에 수용되어 외부 피사체로부터 반사된 광이 상기 렌즈배럴(100)의 렌즈(L)를 통해 그 하부측으로 수직 입사되어 후술되는 이미지센서(420)로 수광되도록 형성될 수 있다.
여기서, 상기 렌즈배럴(100)에 수용되는 렌즈(L)는 폴리머(polymer) 계열로 사출 형성되는 비구면 플라스틱 렌즈와 유리 렌즈로 혼합 구성되거나, 모두 비구면의 플라스틱 렌즈만으로 적층 결합될 수 있으며, 렌즈(L)의 수는 설계자의 설계에 따라 임으로 조정될 수 있고, 다수의 렌즈(L)는 각 렌즈(L)의 광축이 일치하도록 렌즈배럴(100)에 적층 수용되어 조립될 수 있다.
또한, 상기 렌즈배럴(100)의 내부에는 유입되는 과도한 장파장의 적외선을 차단하기 위한 적외선 차단부재(110)가 형성될 수 있다.
여기서, 상기 적외선 차단부재(110)는 상기 렌즈배럴(100)을 구성하는 렌즈 중 어느 하나의 렌즈(L) 일면에 적층 형성된 적외선 차단막(111)일 수 있다.
이때, 상기 적외선 차단막(111)은 진공 증착법에 의해 다층의 박막 형태로 적층 형성되는 것으로, 비구면을 가지는 렌즈(L)의 상면 또는 하면에 형성되거나, 상하면 모두에 형성될 수 있으며, 적외선 파장 대역의 광을 반사시켜 입사되는 광중 과도한 장파장의 적외선을 차단시키게 된다. 예컨대, 상기 렌즈배럴(100)의 내부에 적층 수용되는 렌즈(L) 중 최상층에 수용되는 렌즈(L)의 상면에 형성될 수 있다.
또한, 상기 적외선 차단막(111)은 각각 고굴절률 성분의 박막과 저굴절률 성분의 박막이 교호로 적층되면서 증착되는데, 상기 고굴절률을 나타내는 대표적인 물질로는 TiO2, TaO2, ZrO2, Ta2O6 등이 있으며, 저굴절률을 나타내는 대표적인 물질로는 SiO2, Al2O3 등이 있다.
아울러, 고굴절률 성분의 박막과 저굴절률 성분의 박막의 교호 증착은 진공 증착법을 사용하여 챔버 내부에서 증착물질을 가열하여 이를 증발시킴으로써, 챔버 내에 장착된 렌즈(L)의 표면에 증착하여 상기 적외선 차단막(111)을 형성할 수 있다. 이때, 상기 렌즈(L)는 증착시 발생하는 열에 의해 손상이 되지 않도록 글라스와 같은 내열성 재질로 형성되는 것이 바람직하다.
한편, 상기 진공 증착법으로는 저항가열 증착법, 전자빔 가열 증착법, 이온빔 가열 증착법, 레이저 가열 증착법 또는 고주파 유도 가열 증착법 중 선택된 어느 하나의 증착법일 수 있다.
여기서, 상기 저항가열 증착법, 전자빔 가열 증착법, 이온빔 가열 증착법, 레이저 가열 증착법 또는 고주파 유도 가열 증착법은 고융점의 열적 소스(source)를 사용하며 열적 소스를 적당한 형상의 증발원으로 하여 증착재료를 놓고 증발원에 전류를 흘리거나, 전자빔, 이온빔, 레이저 고주파 등을 이용하여 가열함으로써, 증착재료를 증발시켜 박막을 증착하는 방법이다.
즉, 상기 적외선 차단막(111)이 수용된 렌즈배럴(100)을 통하여 종래의 렌즈배럴과 이미지센서 사이에 적외선 차단필터가 형성된 칩 온 글라스 방식의 카메라 모듈과 대비하여 적외선 차단 필터를 결합하기 위한 공정을 생략함으로써, 카메라 모듈의 제조 공정을 단순화할 수 있고, 렌즈배럴(100)의 조립후 글라스 기판(410)의 배선패턴 형성 공정 및 솔더볼(411) 형성을 위한 리플로우 공정 등의 후속 공정 진행시 이물의 유입 또는 스크래치로 인한 불량율을 줄여 양산 수율을 개선할 수 있으며, 생산 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.
또한, 별도의 적외선 차단필터를 생략할 수 있으므로, 우수한 광학 특성을 유지하면서 카메라 모듈의 전체 높이를 낮출 수 있는 효과가 있다.
상기 렌즈배럴(100)은 광축방향으로 유동될 수 있도록 하우징(200)에 수용될 수 있으며, 상기 하우징(200)의 하부에는 이미지센서(420)가 실장된 칩 온 글라스 패키지(400)가 형성될 수 있다.
여기서, 상기 하우징(200)은 플라스틱 또는 금속 재질로 성형되어 전자파 차폐 기능을 가지며, 상기 렌즈배럴(100)의 하부에 렌즈배럴(100)을 지지하도록 형성되는 하부하우징(210)과 상기 렌즈배럴(100)를 커버하도록 형성되는 상부하우징(220)으로 구성될 수 있다.
이때, 상기 상부하우징(220)의 내측에는 상기 렌즈배럴(100)을 광축방향으로 구동시키기 위한 구동부(300)가 형성될 수 있다.
여기서, 상기 구동부(300)는 상기 렌즈배럴(100)을 광축방향으로 구동시키면서 상기 렌즈배럴(100)과 상기 이미지센서(420)와의 간격을 조절함으로써, 자동 초점 조절 기능을 구현할 수 있다. 이때, 상기 구동부(300)는 렌즈배럴(100)의 측면에 형성된 자석(310)과 상부하우징(220)의 내측에 형성된 코일(320)로 형성되어 상기 자석(310)과 코일(320) 사이에 발생된 전자기력에 의해 상기 렌즈배럴(100)을 상하로 구동시킬 수 있다. 아울러, 상기 구동부(300)는 압전소자(Piezo)를 이용한 초음파 모터 방식 및 형상기억합금 방식 등 렌즈배럴(100)을 상하로 구동시키는 다른 방식이 적용되어도 무방하다.
상기 칩 온 글라스 패키지(400)는 배선패턴(도면에 도시되지 않음)이 형성된 글라스 기판(410)과 상기 배선패턴과 전기적으로 연결되도록 실장되는 이미지센서(420)로 구성될 수 있다.
여기서, 상기 글라스 기판(410)은 유리, 플라스틱 등의 투명 물질로 제작되고, 소정 두께의 판 형상으로 제작될 수 있다. 이때, 상기 글라스 기판(410)에는 배선패턴이 형성될 수 있는데, 상기 배선패턴은 인쇄 공정을 이용하여 패턴화되어 형성될 수도 있고, 금속 물질을 증착한 후 포토 및 식각 공정으로 패터닝할 수도 있으며, 상기 배선패턴에 이미지센서(420)가 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 상기 글라스 기판(410)의 저면에 패턴화된 배선패턴과 상기 이미지센서(420)의 전극 등의 단자를 전기적으로 연결하는 솔더 조인트(422)가 형성되어 상기 이미지센서(420)의 상면 일측에 형성된 외부 단자와 접촉됨으로써, 상기 글라스 기판(410)의 하부에 전기적으로 연결되어 실장될 수 있다.
또한, 도시되지 않았으나, 상기 글라스 기판(410)과 이미지센서(420) 사이의 공간을 기밀을 유지하기 위한 실링부재가 구비되어 글라스 기판(410)과 이미지센서(420) 사이로 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 이미지센서(420)의 센싱영역(421)은 실링부재에 의해 외부와 기밀성이 유지된다.
상기 이미지센서(420)는 입사되는 광을 집광하여 영상신호를 생성하는 것으로, 상부 중앙부에는 광을 센싱하는 센싱영역(421)이 형성될 수 있다. 이때, 상기 이미지센서(420)는 상보성 금속 산화물 반도체(CMOS : Completementary Metal-Oxide Semiconductor)센서 또는 전하 결합 소자(CCD : Charge Coupled Device)센서로 형성될 수 있다.
상기와 같이 형성된 칩 온 글라스 패키지(400)는 상기 하부하우징(210)에 형성된 플랜지부(211)의 하면에 접하도록 결합될 수 있다. 즉, 종래의 칩 온 글라스 방식의 카메라 모듈과 대비하여 렌즈배럴(100)과 칩 온 글라스 패키지(400) 사이에 적외선 차단부재를 생략하고 플랜지부(211)를 조립 기준면으로 결합됨으로써, 후초점거리(Back Focal Length: BFL)를 줄일 수 있으므로 카메라 모듈을 최소화할 수 있는 이점이 있다.
상기 이미지센서(420)가 실장된 글라스 기판(410)의 하부 일측에는 배선패턴과 접촉되는 솔더볼(411)이 형성되며, 상기 솔더볼(411)과 전기적으로 연결되도록 상기 글라스 기판(410)의 하부에 인쇄회로기판(500)이 결합될 수 있다.
이때, 상기 인쇄회로기판(500)은 회로 패턴이 인쇄되어 있어 외부로부터의 구동 전원을 전기적으로 연결된 글라스 기판(410)의 배선패턴을 통해 이미지센서(420)로 공급할 수 있다. 이때, 상기 인쇄회로기판(500)은 단층 또는 다층의 회로기판으로 이루어질 수 있으며, 세라믹기판, 금속기판, 가요성 기판 등이 사용될 수 있으며 연성회로기판(FPCB)으로 형성될 수도 있다.
도 2는 본 발명의 제2실시예에 따른 칩 온 글라스 방식의 카메라 모듈을 나타낸 단면도이다.
도 2에서 보는 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 칩 온 글라스 방식의 카메라 모듈은 앞서 설명한 일실시예의 렌즈배럴(100) 내부에 수용되는 적외선 차단부재(110)의 다른 형태를 나타낸 것으로, 렌즈배럴(100)을 제외한 나머지 구성은 앞서 설명한 일실시예와 동일하므로 자세한 설명은 생략하기로 한다.
상기 렌즈배럴(100)은 하나 또는 하나 이상의 렌즈(L)가 내부에 수용될 수 있다. 이때, 상기 다수의 렌즈(L) 중 어느 하나는 적외선을 흡수하는 재질로 형성된 적외선 차단렌즈(121)일 수 있다.
이때, 상기 적외선 차단렌즈(121)는 비구면을 가지는 렌즈(L)로 형성될 수 있으며, 적외선을 흡수하는 재질을 포함하는 플라스틱 또는 글라스로 형성될 수 있다.
예컨대, 상기 적외선 차단렌즈(121)는 상기 렌즈배럴(100)의 최상층에 수용되어 상기 렌즈배럴(100)로 입사되는 적외선을 흡수함으로써, 이미지센서(420)로 입사되는 과도한 장파장의 적외선을 차단하게 된다.
즉, 상기 적외선 차단렌즈(121)가 수용된 렌즈배럴(100)을 통하여 종래의 렌즈배럴과 이미지센서 사이에 적외선 차단필터가 형성된 칩 온 글라스 방식의 카메라 모듈과 대비하여 적외선 차단필터를 결합하기 위한 공정을 생략함으로써, 카메라 모듈의 제조 공정을 단순화할 수 있고, 렌즈배럴(100)의 조립후 글라스 기판(410)의 배선패턴 형성 공정 및 솔더볼(411) 형성을 위한 리플로우 공정 등의 후속 공정 진행시 이물의 유입 또는 스크래치로 인한 불량율을 줄여 양산 수율을 개선할 수 있으며, 생산 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.
또한, 별도의 적외선 차단필터를 생략할 수 있으므로, 우수한 광학 특성을 유지하면서 카메라 모듈의 전체 높이를 낮출 수 있는 효과가 있다.
도 3은 본 발명의 제3실시예에 따른 칩 온 글라스 방식의 카메라 모듈을 나타낸 단면도이다.
도 3에서 보는 바와 같이, 본 발명의 제3실시예에 따른 칩 온 글라스 방식의 카메라 모듈은 앞서 설명한 일실시예의 렌즈배럴(100) 내부에 수용되는 적외선 차단부재(110)의 다른 형태를 나타낸 것으로, 렌즈배럴(100)을 제외한 나머지 구성은 앞서 설명한 일실시예와 동일하므로 자세한 설명은 생략하기로 한다.
상기 렌즈배럴(100)은 하나 또는 하나 이상의 렌즈(L)가 내부에 수용될 수 있으며, 상기 렌즈배럴(100)의 하부에는 적외선 차단필터(131)가 형성될 수 있다.
여기서, 상기 적외선 차단필터(131)는 원형의 판 형태로 적외선을 흡수하는 재질을 포함하는 플라스틱 또는 글라스로 형성될 수 있다.
즉, 상기 렌즈배럴(100)에 렌즈(L)를 수용하는 제조 공정시 적외선 차단필터(131)를 함께 수용함으로써, 종래의 렌즈배럴과 이미지센서 사이에 적외선 차단필터가 형성된 칩 온 글라스 방식의 카메라 모듈과 대비하여 적외선 차단필터를 결합하기 위한 공정을 생략함으로써, 카메라 모듈의 제조 공정을 단순화할 수 있고, 렌즈배럴(100)의 조립후 글라스 기판(410)의 배선패턴 형성 공정 및 솔더볼(411) 형성을 위한 리플로우 공정 등의 후속 공정 진행시 이물의 유입 또는 스크래치로 인한 불량율을 줄여 양산 수율을 개선할 수 있으며, 생산 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.
또한, 별도의 적외선 차단필터를 생략할 수 있으므로, 우수한 광학 특성을 유지하면서 카메라 모듈의 전체 높이를 낮출 수 있는 효과가 있다.
이상에서 대표적인 실시예를 통하여 본 발명에 대하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시예에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다.
그러므로 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
100 : 렌즈배럴 110 : 적외선 차단부재
111 : 적외선 차단막 200 : 하우징
210 : 하우하우징 211 : 플랜지부
220 : 상부하우징 300 : 구동부
310 : 자석 320 : 코일
400 : 칩 온 글라스 패키지 410 : 글라스 기판
411 : 솔더볼 420 : 이미지센서
421 : 센싱영역 422 : 솔더 조인트
500 : 인쇄회로기판

Claims (7)

  1. 칩 온 글라스 방식의 카메라 모듈에 있어서,
    적어도 하나 이상의 렌즈로 형성된 렌즈배럴;
    상기 렌즈배럴이 수용되는 하우징; 및
    상기 하우징의 하부에 결합되며, 배선패턴이 형성된 글라스 기판과 상기 글라스 기판에 실장되는 이미지센서로 구성된 칩 온 글라스 패키지를 포함하되,
    상기 렌즈배럴의 내부에 적외선을 차단하는 적외선 차단부재가 형성되는 칩 온 글라스 방식의 카메라 모듈.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 적외선 차단부재는
    상기 렌즈배럴을 구성하는 렌즈 중 어느 하나의 렌즈 일면에 적층 형성된 적외선 차단막인 칩 온 글라스 방식의 카메라 모듈.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 적외선 차단막이 형성된 렌즈는 내열성 재질로 형성되는 칩 온 글라스 방식의 카메라 모듈.
  4. 제 2항에 있어서,
    상기 적외선 차단막은 진공 증착법에 의해 적층 형성되는 칩 온 글라스 방식의 카메라 모듈.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 적외선 차단부재는
    적외선을 흡수하는 재질로 형성된 적외선 차단렌즈로 상기 렌즈배럴을 구성하는 렌즈 중 어느 하나로 형성되는 칩 온 글라스 방식의 카메라 모듈.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 적외선 차단렌즈는 유리 재질 또는 플라스틱 재질 중 어느 하나로 형성되는 칩 온 글라스 방식의 카메라 모듈.

  7. 제 1항에 있어서,
    상기 적외선 차단부재는
    상기 렌즈배럴의 내측 최하부에 형성된 적외선 차단필터인 칩 온 글라스 방식의 카메라 모듈.
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