KR20130109748A - New isocyanurate compound and curable polyorganosiloxane composition comprising the same - Google Patents

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KR20130109748A
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polyorganosiloxane
polyorganosiloxane composition
isocyanurate
curable polyorganosiloxane
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김대철
김준석
유정호
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동우 화인켐 주식회사
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Abstract

PURPOSE: A curable polyorganosiloxane composition is provided to have superior adhesion and durability on heat resistant plastic substrates such as polyphthalamide (PPA) as well as metal substrates. CONSTITUTION: An isocyanurate-based compound is denoted by chemical formula 1. A curable polyorganosiloxane composition contains polyorganosiloxane with alkenyl groups, polyorganohydrogen siloxane, a platinum-based catalyst, and the isocyanurate-based compound. The composition contains 0.05-5 parts by weight of the isocyanurate-based compound with respect to 100 parts by weight of polyorganosiloxane. Polyorganosiloxane has 0.1-4 mol of hydrogen atoms with respect to 1 mol of alkenyl groups of polyorganosiloxane.

Description

신규의 이소시아누레이트계 화합물 및 이를 함유한 경화성 폴리오가노실록산 조성물 {NEW ISOCYANURATE COMPOUND AND CURABLE POLYORGANOSILOXANE COMPOSITION COMPRISING THE SAME} Novel isocyanurate compound and curable polyorganosiloxane composition containing same {NEW ISOCYANURATE COMPOUND AND CURABLE POLYORGANOSILOXANE COMPOSITION COMPRISING THE SAME}

본 발명은 신규의 이소시아누레이트계 화합물과 이를 함유하여 접착력 및 접착 내구성이 우수한 경화성 폴리오가노실록산 조성물에 관한 것이다.
The present invention relates to a novel isocyanurate-based compound and a curable polyorganosiloxane composition having excellent adhesion and adhesion durability.

광학적으로 투명한 경화성 폴리오가노실록산 조성물은 백금 촉매의 존재 하에 수소화 규소 첨가 반응(hydrosilation)에 의해 경화되어 통상 실리콘 고무라고 불리는 탄성중합체를 형성한다.The optically clear curable polyorganosiloxane composition is cured by hydrosilation in the presence of a platinum catalyst to form an elastomer, commonly referred to as silicone rubber.

실리콘 탄성중합체는 자체의 독특한 물리적 및 화학적 특성, 예컨대 다양한 환경 하에서 내열성, 내구성, 내광성, 내후성, 내가용성, 내습성, 강도, 가용성 등이 우수할 뿐만 아니라 분해에 대한 저항성을 가진다. 이러한 실리콘 탄성중합체는 물리적인 외력 또는 수분, 오염물질에 의해 손상되기 쉬운 반도체 장치와 같은 기질 보호용 피막을 포함한 다양한 용도로 사용되고 있다.Silicone elastomers are excellent in their physical and chemical properties, such as heat resistance, durability, light resistance, weather resistance, water solubility, moisture resistance, strength, solubility, etc., under various circumstances, as well as resistance to degradation. Such silicone elastomers are used in various applications including substrate protective coatings, such as semiconductor devices, which are susceptible to damage by physical external forces, moisture, and contaminants.

그러나, 실리콘 탄성중합체는 반도체 장치의 프레임이나 전극 재료로서 사용되고 있는 Ag, Au, Rh, Pb, Al 등과 같은 금속뿐만 아니라 최근 들어 그 사용이 확대되고 있는 폴리프탈아미드(polyphthalamide, PPA), 액정 고분자(liquid crystral polymer, LCP)와 같은 내열성 플라스틱에 대한 접착력이 충분하지 못하여, 이 실리콘 탄성중합체가 적용된 계면에서 박리 현상이 발생하는 등 내구성이 저하되는 단점이 있었다.However, silicone elastomers include not only metals such as Ag, Au, Rh, Pb, Al, etc., which are used as frames or electrode materials for semiconductor devices, but also polyphthalamide (PPA) and liquid crystal polymers (PPAs), which have recently been expanded in use. Adhesion to heat-resistant plastics, such as liquid crystral polymer (LCP), is insufficient, resulting in deterioration in durability, such as peeling at the interface to which the silicone elastomer is applied.

이러한 점을 고려하여, 기재에 프라이머층을 형성하여 기재와 실리콘 탄성중합체 간의 접착력을 향상시키는 방법이 제안되었으나, 이 방법은 별도의 공정을 필요로 한다는 단점이 있다. In view of this point, a method of improving the adhesion between the substrate and the silicone elastomer by forming a primer layer on the substrate has been proposed, but this method requires a separate process.

또한, 실란 화합물을 첨가하는 방법도 제안되었으나, 이 방법은 금속과 내열성 플라스틱 양쪽에 대한 충분한 접착력을 확보하기 어려울 뿐만 아니라 변색 또는 투명성 저하를 유발시켜 광학적 용도에 적용하기 어려웠다.
In addition, a method of adding a silane compound has also been proposed, but this method is difficult to secure sufficient adhesion to both the metal and the heat-resistant plastic as well as to cause discoloration or deterioration of transparency, which makes it difficult to apply to optical applications.

본 발명은 높은 광 투과율을 유지하면서도 금속과 내열성 플라스틱 양쪽에 대한 접착력이 우수하여 내구성을 향상시킬 수 있는 경화성 폴리오가노실록산 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
An object of the present invention is to provide a curable polyorganosiloxane composition that can improve durability by maintaining excellent light transmittance and excellent adhesion to both metals and heat-resistant plastics.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 하기 화학식 1로 표시되는 이소시아누레이트계 화합물을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides an isocyanurate compound represented by the following formula (1).

Figure pat00001
Figure pat00001

(식 중, R은 비닐기 또는 하이드로실릴기이고, n은 1 내지 15의 정수임).(Wherein R is a vinyl group or a hydrosilyl group and n is an integer from 1 to 15).

상기 n은 1 내지 6의 정수가 바람직할 수 있다.N may be an integer of 1 to 6.

또한, 본 발명은 알케닐기를 갖는 폴리오가노실록산, 폴리오가노하이드로겐실록산, 백금계 촉매 및 상기 화학식 1로 표시되는 이소시아누레이트계 화합물을 포함하는 경화성 폴리오가노실록산 조성물을 제공한다.The present invention also provides a curable polyorganosiloxane composition comprising a polyorganosiloxane having an alkenyl group, a polyorganohydrogensiloxane, a platinum catalyst, and an isocyanurate compound represented by Formula 1.

상기 이소시아누레이트계 화합물은 폴리오가노실록산 100중량부에 대하여 0.05 내지 5중량부를 포함할 수 있다.The isocyanurate-based compound may include 0.05 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of polyorganosiloxane.

상기 이소시아누레이트계 화합물은 폴리오가노실록산 100중량부에 대하여 0.1 내지 3중량부를 포함하는 것이 바람직할 수 있다.The isocyanurate-based compound may preferably include 0.1 to 3 parts by weight based on 100 parts by weight of polyorganosiloxane.

상기 폴리오가노하이드로겐실록산은 폴리오가노실록산의 알케닐기 1mol에 대하여 폴리오가노하이드로겐실록산의 수소 원자가 0.1 내지 4mol이 되도록 포함할 수 있다. The polyorganohydrogensiloxane may include 1 to 4 mol of hydrogen atoms of the polyorganohydrogensiloxane relative to 1 mol of the alkenyl group of the polyorganosiloxane.

상기 백금계 촉매는 폴리오가노실록산과 폴리오가노하이드로겐실록산의 함량에 대하여 백금 원소로 환산하여 0.1 내지 1,000ppm을 포함할 수 있다.
The platinum-based catalyst may include 0.1 to 1,000 ppm in terms of platinum element relative to the content of polyorganosiloxane and polyorganohydrogensiloxane.

본 발명에 따른 경화성 폴리오가노실록산 조성물은 금속기재뿐만 아니라 폴리프탈아마이드(PPA) 등의 내열성 플라스틱 기재에 대한 접착력 및 접착 내구성(내습열성)이 우수하다.Curable polyorganosiloxane composition according to the present invention is excellent in adhesion to the heat-resistant plastic substrate, such as polyphthalamide (PPA) as well as metal substrates (adhesive heat resistance).

또한, 본 발명에 따른 경화성 폴리오가노실록산 조성물은 헤이즈값이 낮고 광투과율이 우수하여, 전자 및 전기 장치(LED 등)의 접착제, 결합제, 보호제, 피복제, 밀봉제 및 하도제 등의 분야에 사용이 적합하다.
In addition, the curable polyorganosiloxane composition according to the present invention has a low haze value and excellent light transmittance, and thus is used in the fields of adhesives, binders, protective agents, coatings, sealants and undercoats in electronic and electrical devices (LEDs, etc.). This is suitable.

본 발명은 신규의 이소시아누레이트계 화합물과 이를 함유하여 접착력 및 접착 내구성이 우수한 경화성 폴리오가노실록산 조성물에 관한 것이다.
The present invention relates to a novel isocyanurate-based compound and a curable polyorganosiloxane composition having excellent adhesion and adhesion durability.

이하 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.

본 발명은 하기 화학식 1로 표시되는 이소시아누레이트계 화합물에 특징이 있다.The present invention is characterized by an isocyanurate compound represented by the following formula (1).

[화학식 1][Formula 1]

Figure pat00002
Figure pat00002

식 중, R은 비닐기 또는 하이드로실릴기이고, n은 1 내지 15의 정수, 바람직하기로는 n은 1 내지 6의 정수인 것이 좋다.In formula, R is a vinyl group or a hydrosilyl group, n is an integer of 1-15, Preferably n is an integer of 1-6.

상기 이소시아누레이트계 화합물은 당 분야에서 일반적으로 사용되는 방법으로 제조할 수 있으며, 일례로 본 발명은 이소아누릭 에시드(Isocyanuric acid), 알릴 클로라이트(Allyl chloride), 에피클로로히드린(Epichlorohydrin) 및 알킬아민을 일정량 혼합하고 30 내지 40℃로 가온하여 합성한 후 적당한 농도의 트리플루오로아세틱에시드 첨가하여 합성할 수 있다.
The isocyanurate-based compound may be prepared by a method generally used in the art, for example, the present invention isoananuric acid (Isocyanuric acid), allyl chloride, epichlorohydrin (Epichlorohydrin) ) And alkylamine can be synthesized by mixing a certain amount, warming to 30 to 40 ° C., and adding trifluoroacetic acid in an appropriate concentration.

또한, 본 발명은 경화성 폴리오가노실록산 조성물은 상기 화학식 1로 표시되는 이소시아누레이트계 화합물을 포함한다. 구체적으로 알케닐기를 갖는 폴리오가노실록산, 폴리오가노하이드로겐실록산, 백금계 촉매 및 상기 화학식 1로 표시되는 이소시아누레이트계 화합물을 포함할 수 있다.In addition, the present invention curable polyorganosiloxane composition comprises an isocyanurate compound represented by the formula (1). Specifically, it may include a polyorganosiloxane having an alkenyl group, a polyorganohydrogensiloxane, a platinum catalyst, and an isocyanurate compound represented by Chemical Formula 1.

폴리오가노실록산은 폴리오가노실록산은 경화성 폴리오가노실록산 조성물의 베이스 수지로서, 규소-결합된 알케닐기를 함유, 바람직하게 1분자 중에 규소 원자에 결합된 알케닐기를 2개 이상 갖는 것이 좋다.The polyorganosiloxane is a base resin of the polyorganosiloxane curable polyorganosiloxane composition, and preferably contains at least two alkenyl groups bonded to silicon atoms in one molecule containing silicon-bonded alkenyl groups.

폴리오가노실록산의 분자 구조는 직쇄형 또는 환형일 수 있으며, 이들은 분자 분기를 갖는 것일 수도 있다. 바람직하게는 디오가노실록산 단위가 반복되는 주 구조에 분자쇄 양 말단이 트리오가노실록시기로 봉쇄된 직쇄형 분자 구조인 것이 좋다. 또한, 분자 구조가 직쇄형인 경우 알케닐기는 분자쇄 말단과 중간 중 어느 한 쪽으로만 규소 원자에 결합될 수 있으며, 바람직하게는 분자쇄 말단과 중간의 양쪽으로 규소 원자에 결합되는 것이 좋다.The molecular structure of the polyorganosiloxane may be linear or cyclic, and they may have molecular branches. It is preferable that the main structure in which diorganosiloxane units are repeated is a straight chain type molecular structure in which both ends of the molecular chain are blocked with triosanosiloxy groups. When the molecular structure is a straight-chain type, the alkenyl group may be bonded to the silicon atom only at either the end of the molecular chain or the middle, preferably the silicon atom at both the end of the molecular chain and the middle.

폴리오가노실록산 중 규소 원자에 결합된 알케닐기로는 탄소수 2-10인 것을 들 수 있으며, 바람직하게 탄소수 2-6인 것이 좋다. 예컨대, 비닐기, 알릴기, 부테닐기, 펜테닐기, 헥세닐기, 헵테닐기, 옥테닐기 등을 들 수 있으며, 이들 중 비닐기가 바람직하다.Examples of the alkenyl group bonded to the silicon atom in the polyorganosiloxane include those having 2 to 10 carbon atoms, and preferably 2 to 6 carbon atoms. Examples include a vinyl group, an allyl group, a butenyl group, a pentenyl group, a hexenyl group, a heptenyl group and an octenyl group. Of these, the vinyl group is preferable.

폴리오가노실록산 중 규소 원자에는 알케닐기 이외의 다른 치환기가 결합될 수 있다. 예컨대, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 1-메틸에틸기, 부틸기, 1-메틸프로필기, 2-메틸프로필기, 1,1-디메틸에틸기, 펜틸기, 1-메틸부틸기, 2-메틸부틸기, 3-메틸부틸기, 1,2-디메틸프로필기, 2,2-디메틸프로필기, 1-에틸프로필기, 헥실기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기, 메틸시클로헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 노닐기, 데실기 등과 같은 탄소수 1-10의 알킬기; 페닐기, 톨릴기, 크실릴기, 나프틸기 등과 같은 탄소수 6-14의 알릴기; 벤질기, 페네틸기 등과 같은 아랄킬기; 클로로메틸기, 3-클로로프로필기, 3,3,3-트리플루오로프로필기, 클로로페닐기, 디클로로페닐기, 2,2,2,-트리플루오로에틸기, 2,2,3,3-테트라플루오로프로필기, 2,2,3,3,4,4,5,5-옥타플루오로펜틸기 등과 같은 할로겐 원자로 치환된 탄화수소기 등을 들 수 있으며, 이들 중 메틸기 또는 페닐기가 바람직하다.A substituent other than an alkenyl group may be bonded to the silicon atom in the polyorganosiloxane. For example, methyl group, ethyl group, propyl group, 1-methylethyl group, butyl group, 1-methylpropyl group, 2-methylpropyl group, 1,1-dimethylethyl group, pentyl group, 1-methylbutyl group, 2-methylbutyl group , 3-methylbutyl group, 1,2-dimethylpropyl group, 2,2-dimethylpropyl group, 1-ethylpropyl group, hexyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group, methylcyclohexyl group, heptyl group, octyl group Alkyl groups having 1 to 10 carbon atoms such as nonyl and decyl groups; An allyl group having 6 to 14 carbon atoms such as a phenyl group, a tolyl group, a xylyl group, a naphthyl group and the like; An aralkyl group such as benzyl group, phenethyl group and the like; Chloromethyl group, 3-chloropropyl group, 3,3,3-trifluoropropyl group, chlorophenyl group, dichlorophenyl group, 2,2,2, -trifluoroethyl group, 2,2,3,3-tetrafluoro Propyl group, and 2,2,3,3,4,4,5,5-octafluoropentyl group. Of these, a methyl group or a phenyl group is preferable.

폴리오가노실록산은 점도가 통상 25℃에서 100 내지 100,000mPa·S인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 500 내지 10,000mPa·S인 것이 좋다. 이 점도 범위인 경우 작업성이 양호할 뿐만 아니라 경화에 의해 얻어지는 경화물의 물리적 특성도 좋다.The polyorganosiloxane preferably has a viscosity of usually 100 to 100,000 mPa · S at 25 ° C, and more preferably 500 to 10,000 mPa · S. When the viscosity is within this range, not only the workability is good but also the physical properties of the cured product obtained by the curing are good.

폴리오가노실록산은 수평균분자량(Mn)이 500 내지 50,000일 수 있다. 이때, 수평균분자량은 저각(low angle) 레이저 광 산란 검출기, 굴절률 검출기 또는 폴리오가노실록산 수지 표준 시료를 사용하는 겔 투과 크로마토그래피로 측정할 수 있다.The polyorganosiloxane may have a number average molecular weight (Mn) of 500 to 50,000. At this time, the number average molecular weight can be measured by gel permeation chromatography using a low angle laser light scattering detector, a refractive index detector or a standard sample of polyorganosiloxane resin.

폴리오가노실록산의 구체적인 예로는, 분자쇄 양 말단이 트리메틸실록시기로 봉쇄된 디메틸실록산-메틸비닐실록산 공중합체; 분자쇄 양 말단이 트리메틸실록시기로 봉쇄된 메틸비닐폴리실록산; 분자쇄 양 말단이 트리메틸실록시기로 봉쇄된 디메틸실록산-메틸비닐실록산-메틸페닐실록산 공중합체; 분자쇄 양 말단이 디메틸비닐실록시기로 봉쇄된 디메틸폴리실록산; 분자쇄 양 말단이 디메틸비닐실록시기로 봉쇄된 메틸비닐폴리실록산; 분자쇄 양 말단이 디메틸비닐실록시기로 봉쇄된 디메틸실록산-메틸비닐실록산 공중합체; 분자쇄 양 말단이 디메틸비닐실록시기로 봉쇄된 디메틸실록산-메틸비닐실록산-메틸페닐실록산 공중합체; 분자쇄 양 말단이 트리비닐실록시기로 봉쇄된 디메틸폴리실록산; (R4)3SiO0 .5로 표시되는 실록시기 단위, (R4)2R5SiO0.5로 표시되는 실록시기 단위, R4SiO로 표시되는 실록시기 단위 및 SiO2로 표시되는 실록시기 단위로 되는 폴리오가노실록산 공중합체; (R4)3SiO0 .5로 표시되는 실록시기 단위, (R4)2R5SiO0 .5로 표시되는 실록시기 단위 및 SiO2로 표시되는 실록시기 단위로 되는 폴리오가노실록산 공중합체; (R4)2R5SiO0 .5로 표시되는 실록시기 단위, R4SiO로 표시되는 단위 및 SiO2로 표시되는 실록시기 단위로 되는 폴리오가노실록산 공중합체; R4R5SiO로 표시되는 실록시기 단위와 R4SiO1 .5로 표시되는 실록시기 단위 또는 R5SiO1 .5로 표시되는 실록시기 단위로 되는 폴리오가노실록산 공중합체 등을 들 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다. 상기 식 중 R4는 알케닐기 이외의 다른 치환기로서 위 폴리오가노실록산 성분 중 규소 원자에 결합되는 알케닐기 이외의 다른 치환기와 동일한 것일 수 있고, R5는 알케닐기로서 위 폴리오가노실록산 성분 중 규소 원자에 결합된 알케닐기와 동일한 것일 수 있다.Specific examples of the polyorganosiloxane include a dimethylsiloxane-methylvinylsiloxane copolymer in which both terminals of the molecular chain are blocked with a trimethylsiloxy group; Methylvinylpolysiloxane wherein both ends of the molecular chain are blocked with trimethylsiloxy groups; A dimethylsiloxane-methylvinylsiloxane-methylphenylsiloxane copolymer in which both terminals of the molecular chain are blocked with trimethylsiloxy groups; Dimethylpolysiloxanes wherein both ends of the molecular chain are blocked with a dimethylvinylsiloxy group; Methylvinylpolysiloxanes wherein both ends of the molecular chain are blocked with a dimethylvinylsiloxy group; A dimethylsiloxane-methylvinylsiloxane copolymer in which both ends of the molecular chain are blocked with a dimethylvinylsiloxy group; A dimethylsiloxane-methylvinylsiloxane-methylphenylsiloxane copolymer in which both terminals of the molecular chain are blocked with a dimethylvinylsiloxy group; Dimethylpolysiloxanes wherein both ends of the molecular chain are blocked with a trivinylsiloxy group; (R 4 ) 3 SiO 0 .5 , a siloxy group unit represented by (R 4 ) 2 R 5 SiO 0.5 , a siloxy group unit represented by R 4 SiO, and a siloxy group represented by SiO 2 A polyorganosiloxane copolymer; (R 4 ) 3 SiO 0 .5 , a siloxy group unit represented by (R 4 ) 2 R 5 SiO 0 .5 , and a siloxane unit represented by SiO 2 ; A polyorganosiloxane copolymer comprising a siloxane unit represented by (R 4 ) 2 R 5 SiO 0 .5 , a unit represented by R 4 SiO, and a siloxane unit represented by SiO 2 ; A polyorganosiloxane copolymer comprising a siloxane unit represented by R 4 R 5 SiO, a siloxane unit represented by R 4 SiO 1 .5 , or a siloxane unit represented by R 5 SiO 1 .5 . These may be used alone or in combination of two or more. Wherein R 4 may be the same as other substituents other than the alkenyl group bonded to the silicon atom in the polyorganosiloxane component as another substituent other than the alkenyl group, and R 5 is the silicon atom in the polyorganosiloxane component as the alkenyl group. It may be the same as the alkenyl group bonded to.

폴리오가노히드로겐실록산은 상기 폴리오가노실록산과 반응하는 가교 성분으로서, 규소-결합된 수소 원자를 함유하는 것일 수 있다.The polyorganohydrogen siloxane may be one containing a silicon-bonded hydrogen atom as a crosslinking component which reacts with the polyorganosiloxane.

폴리오가노히드로겐실록산의 분자 구조는 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 직쇄형, 환형, 분기형, 삼차원 망상형 등의 구조를 갖는 것일 수 있다.The molecular structure of polyorganohydrogensiloxane is not specifically limited, For example, it may have a structure of linear, cyclic, branched, three-dimensional network type.

폴리오가노히드로겐실록산은 분자 중에 2개 이상, 바람직하게 3개 이상의 규소 원자에 수소 원자가 결합된, 즉 히드로실릴기[Si-H]를 갖는다. 폴리오가노히드로겐실록산이 직쇄형인 경우 히드로실릴기는 분자쇄 말단 및 중간 중 어느 한쪽 이상에 위치할 수 있다.The polyorganohydrogensiloxane has a hydrosilyl group [Si-H] in which two or more, preferably three or more silicon atoms are bonded to a hydrogen atom in the molecule. When the polyorganosiloxane siloxane is in the form of a straight chain, the hydrosilyl group may be located at either or both of the molecular chain terminal and the middle.

폴리오가노히드로겐실록산은 1분자 중 규소 원자의 수, 즉 중합도는 2 내지 1,000일 수 있으며, 바람직하게는 3 내지 100인 것이 좋다.The polyorganohydrogensiloxane may have a number of silicon atoms in one molecule, that is, a polymerization degree of 2 to 1,000, and preferably 3 to 100.

폴리오가노히드로겐실록산으로는 (R6)aHbSiO(4-a-b)/2로 표시되는 폴리오가노히드로겐실록산을 들 수 있다. 여기서, 식 중 R6은 지방족 불포화기를 제외한 탄소수 1-14, 바람직하게 탄소수 1-10의 탄화수소기로서, 구체적으로 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, t-부틸기, 펜틸기, 네오펜틸기, 헥실기, 시클로헥실기, 옥틸기, 노닐기, 데실기 등의 알킬기; 페닐기, 톨릴기, 크실릴기, 나프틸기 등의 알릴기; 벤질기, 페닐에틸기, 페닐프로필기 등의 아랄킬기; 클로로메틸기, 3-클로로프로필기, 브로모에틸기, 3,3,3-트리플루오로프로필기 등과 같이 위 탄화수소기 중 수소 원자의 일부 또는 전부가 할로겐 원자로 치환된 탄화수소기 등을 들 수 있다. 이들 중 알킬기 또는 아릴기인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 메틸기 또는 페닐기인 것이 좋다. 또한, a 및 b는 0.7≤a≤2.1, 0.001≤b≤1.0이고, 0.8≤a+b≤3.0, 보다 바람직하게 1.0≤a+b≤2.5를 만족하는 양의 유리수이다.Examples of the polyorganohydrogen siloxane include polyorganohydrogen siloxane represented by (R 6 ) a H b SiO (4-ab) / 2 . Herein, R 6 is a hydrocarbon group having 1-14 carbon atoms, preferably 1-10 carbon atoms, excluding aliphatic unsaturated groups, and specifically methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, isobutyl and t-butyl Alkyl groups such as groups, pentyl groups, neopentyl groups, hexyl groups, cyclohexyl groups, octyl groups, nonyl groups and decyl groups; Allyl groups such as phenyl, tolyl, xylyl and naphthyl; An aralkyl group such as a benzyl group, a phenylethyl group or a phenylpropyl group; And hydrocarbon groups in which some or all of the hydrogen atoms in the gastric hydrocarbon group are substituted with halogen atoms such as chloromethyl, 3-chloropropyl, bromoethyl and 3,3,3-trifluoropropyl groups. Among these, an alkyl group or an aryl group is preferable, and a methyl group or a phenyl group is more preferable. Also, a and b are rational numbers in the range of 0.7? A? 2.1, 0.001 b? 1.0, 0.8? A + b? 3.0, and more preferably 1.0? A + b? 2.5.

폴리오가노히드로겐실록산의 구체적인 예로는, 분자쇄 양 말단이 트리메틸실록시기로 봉쇄된 메틸히드로겐폴리실록산; 분자쇄 양 말단이 트리메틸실록시기로 봉쇄된 디메틸실록산-메틸히드로겐실록산 공중합체; 분자쇄 양 말단이 트리메틸실록시기로 봉쇄된 디메틸실록산-메틸히드로겐실록산-메틸페닐실록산 공중합체; 분자쇄 양 말단이 디메틸히드로겐실록시기로 봉쇄된 디메틸폴리실록산; 분자쇄 양 말단이 디메틸히드로겐실록시기로 봉쇄된 디메틸폴리실록산-메틸히드로겐실록산 공중합체; 분자쇄 양 말단이 디메틸히드로겐실록시기로 봉쇄된 디메틸실록산-메틸페닐실록산 공중합체; 분자쇄 양 말단이 디메틸히드로겐실록시기로 봉쇄된 메틸페닐폴리실록산; (R4)3SiO0 .5로 표시되는 실록시기 단위, (R4)2HSiO0 .5로 표시되는 실록시기 단위 및 SiO2로 표시되는 실록시기 단위로 되는 폴리오가노실록산 공중합체; (R4)2HSiO0 .5로 표시되는 실록시기 단위 및 SiO2로 표시되는 실록시기 단위로 되는 폴리오가노실록산 공중합체; R4HSiO로 표시되는 실록시기 단위와 R4SiO1 .5로 표시되는 실록시기 단위 또는 HSiO1 .5로 표시되는 실록시기 단위로 되는 폴리오가노실록산 공중합체 등을 들 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.Specific examples of the polyorganohydrogensiloxane include methylhydrogenpolysiloxanes in which both ends of the molecular chain are sealed with trimethylsiloxy groups; A dimethylsiloxane-methylhydrogensiloxane copolymer in which both terminals of the molecular chain are blocked with trimethylsiloxy groups; A dimethylsiloxane-methylhydrogensiloxane-methylphenylsiloxane copolymer in which both ends of the molecular chain are blocked with trimethylsiloxy groups; Dimethylpolysiloxanes wherein both ends of the molecular chain are blocked with a dimethylhydrogensiloxy group; A dimethylpolysiloxane-methylhydrogensiloxane copolymer in which both ends of the molecular chain are blocked with a dimethylhydrogensiloxy group; A dimethylsiloxane-methylphenylsiloxane copolymer in which both terminals of the molecular chain are blocked with a dimethylhydrogensiloxy group; Methylphenyl polysiloxane in which both terminals of the molecular chain are blocked with a dimethylhydrogensiloxy group; (R 4 ) 3 SiO 0 .5 , a siloxy group unit represented by (R 4 ) 2 HSiO 0 .5 , and a siloxane unit represented by SiO 2 . (R 4) polyorganosiloxane copolymer comprising a siloxy unit represented by siloxy units and SiO 2 represented by 2 HSiO 0 .5; A polyorganosiloxane copolymer comprising a siloxy group unit represented by R 4 HSiO, a siloxy group unit represented by R 4 SiO 1 .5 , or a siloxy group unit represented by HSiO 1 .5 . These may be used alone or in combination of two or more.

폴리오가노히드로겐실록산은 점도가 통상 25℃에서 1 내지 500mPa·S인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1 내지 100mPa·S인 것이 좋다.The polyorganohydrogen siloxane preferably has a viscosity of usually 1 to 500 mPa · S at 25 ° C, and more preferably 1 to 100 mPa · S.

폴리오가노히드로겐실록산은 알케닐기가 함유된 폴리오가노실록산의 알케닐기 1mol 당 수소 원자가 0.1 내지 4mol, 바람직하게 1 내지 3mol이 되도록 하는 함량으로 포함될 수 있다. 함량이 0.1mol 미만이 되도록 하는 경우 경화 반응이 충분히 진행되지 못하여 경화물을 얻기 어려울 수 있고, 4mol 초과가 되도록 하는 경우 미반응 히드로실릴기가 경화물 중에 다량 잔존하여 경화물의 경시적인 물성 변화를 일으킬 수 있다.The polyorganohydrogensiloxane may be included in an amount such that the hydrogen atom per mol of the alkenyl group of the polyorganosiloxane containing the alkenyl group is 0.1 to 4 mol, preferably 1 to 3 mol. If the content is less than 0.1 mol, the curing reaction does not proceed sufficiently and it may be difficult to obtain a cured product. If the content exceeds 4 mol, a large amount of unreacted hydrosilyl group remains in the cured product, have.

백금계 촉매는 폴리오가노실록산에 함유된 알케닐기와 폴리오가노히드로겐실록산에 함유된 히드로실릴기와의 수소화 규소 첨가 반응(hydrosilation)을 촉진하는 촉매이다.Platinum-based catalysts are catalysts for promoting hydrosilation of alkenyl groups contained in polyorganosiloxanes with hydrosilyl groups contained in polyorganohydrogensiloxanes.

백금계 촉매로는 백금, 로듐, 루테늄, 팔라듐, 오스뮴, 인듐 또는 이들의 유기금속 화합물 등과 같은 백금계 금속을 들 수 있다. 또한, 염화백금산, 염화백금산 6수화물, 이염화백금, 알코올 변성 염화백금산, 염화백금산과 올레핀계 화합물, 비닐실록산 화합물 또는 아세틸렌 화합물과의 배위 화합물 등을 들 수 있다. Examples of the platinum-based catalyst include platinum-based metals such as platinum, rhodium, ruthenium, palladium, osmium, indium, or organometallic compounds thereof. Further, there may be mentioned chloroplatinic acid, chloroplatinic acid hexahydrate, platinum dichloride, alcohol-modified chloroplatinic acid, chloroplatinic acid and olefinic compounds, coordination compounds of vinylsiloxane compounds or acetylene compounds.

백금계 촉매는 폴리오가노실록산과 폴리오가노히드로겐실록산의 총 함량에 대하여 백금 원소로 환산하여 0.1 내지 1,000ppm으로 포함될 수 있으며, 바람직하게는 1 내지 500ppm, 보다 바람직하게는 1 내지 20ppm인 것이 좋다. 함량이 이 범위인 경우 수소화 규소 첨가 반응이 촉진되어 충분한 경화가 진행되도록 할 수 있다. The platinum-based catalyst may be contained in an amount of 0.1 to 1,000 ppm, preferably 1 to 500 ppm, more preferably 1 to 20 ppm, based on the platinum element, based on the total content of the polyorganosiloxane and the polyorganohydrogen siloxane. If the content is in this range, the silicon hydride addition reaction may be promoted to allow sufficient curing to proceed.

본 발명은 하기 화학식 1로 표시되는 이소시아누레이트계 화합물을 경화성 폴리오가노실록산 조성물에 함유하여 접착성을 부여하는 역할을 수행한다. The present invention serves to impart adhesion by containing an isocyanurate compound represented by Formula 1 in a curable polyorganosiloxane composition.

[화학식 1] [Formula 1]

Figure pat00003
Figure pat00003

식 중, R은 비닐기 또는 하이드로실릴기이고, n은 1 내지 15의 정수, 바람직하기로는 n은 1 내지 6의 정수인 것이 좋다.In formula, R is a vinyl group or a hydrosilyl group, n is an integer of 1-15, Preferably n is an integer of 1-6.

상기 이소시아누레이트계 화합물은 이소시아누레이트기를 모체로 하고, 일부분에 실록산 구조와 결합할 수 있는 비닐기, 히드로실릴기 포함하고, 이외의 부분은 디올기를 포함하고 있어, 반도체 장치의 프레임이나 전극 재료로서 널리 사용되고 있는 Ag, Au, Rh, Pb, Al 등과 같은 금속뿐만 폴리프탈아마이드(PPA), LCP(Liquid-crystal polymers)와 같은 내열성 플라스틱 양쪽 모두에 대한 접착력을 높여주는 역할을 할 수 있다.The isocyanurate-based compound has an isocyanurate group as a parent, and includes a vinyl group and a hydrosilyl group which can be bonded to a siloxane structure in a part, and the other part contains a diol group, It can play a role in improving adhesion to both metals such as Ag, Au, Rh, Pb, and Al, which are widely used as electrode materials, as well as heat-resistant plastics such as polyphthalamide (PPA) and liquid-crystal polymers (LCP). .

상기 이소시아누레이트계 화합물은 구체적으로 하기 화학식 2, 화학식 3 등이 사용될 수 있다.As the isocyanurate-based compound, specifically, the following Chemical Formula 2, Chemical Formula 3, and the like may be used.

Figure pat00004
Figure pat00004

Figure pat00005
Figure pat00005

이소시아누레이트계 화합물은 폴리오가노실록산 100중량부에 대하여 0.05 내지 5중량부, 바람직하기로는 0.1 내지 3중량부를 포함할 수 있다. 상기 함량이 0.05중량부 미만인 경우 금속과 내열성 플라스틱 양쪽 모두에 대한 충분한 접착력을 얻기 어렵고, 5중량부 초과인 경우 경도가 낮아져 충분한 강도 특성을 확보하기 어렵고 상용성이 낮아져 경화성 실리콘 조성물이 불투명해지고 저장 안정성이 저하될 수 있다.The isocyanurate compound may include 0.05 to 5 parts by weight, preferably 0.1 to 3 parts by weight, based on 100 parts by weight of polyorganosiloxane. When the content is less than 0.05 parts by weight, it is difficult to obtain sufficient adhesion to both the metal and the heat-resistant plastic, and when it is more than 5 parts by weight, the hardness is low, making it difficult to obtain sufficient strength characteristics, and the compatibility is low, making the curable silicone composition opaque and storage stability. This can be degraded.

본 발명의 경화성 폴리오가노실록산 조성물은 건식 실리카(fumed silica), 탄산칼슘, 이산화티탄, 산화제2철, 카본블랙, 산화아연 등과 같은 충전제를 1종 이상 더 포함할 수 있다.The curable polyorganosiloxane composition of the present invention may further include at least one filler such as fumed silica, calcium carbonate, titanium dioxide, ferric oxide, carbon black, zinc oxide and the like.

또한, 경화성 폴리오가노실록산 조성물은 안료, 염료, 안정제, 방염제 등과 같은 경화성 실리콘 조성물에 통상적으로 사용되는 첨가제를 1종 이상 더 포함할 수 있다.In addition, the curable polyorganosiloxane composition may further include one or more additives commonly used in curable silicone compositions such as pigments, dyes, stabilizers, flame retardants and the like.

경화성 폴리오가노실록산 조성물은 점도가 25℃에서 회전식 점도계를 이용하여 측정하였을 때 100 내지 10,000mPa·S인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 300 내지 5,000mPa·S인 것이 작업성 면에서 좋다.The curable polyorganosiloxane composition preferably has a viscosity of 100 to 10,000 mPa · S as measured by a rotary viscometer at 25 ° C., more preferably 300 to 5,000 mPa · S, in view of workability.

경화성 폴리오가노실록산 조성물은 상기 성분들을 배치 공정 또는 연속 공정으로 밀링, 블렌딩 또는 교반 등과 같은 공지된 방법을 이용하여 혼합함으로써 1액형으로 제조할 수 있다. 또한, 아세틸렌 알코올 등과 같은 경화 억제제를 첨가하여 임의로 경화를 조절할 수 있고, 경화가 진행되지 않도록 2액으로 나누어 보관한 후 사용 시 2액을 혼합하고 경화시킬 수 있다.The curable polyorganosiloxane composition can be prepared in a one-part form by mixing the components in a batch process or a continuous process using known methods such as milling, blending or stirring. In addition, a curing inhibitor such as acetylene alcohol can be added to adjust the curing arbitrarily. Two curing liquids can be mixed and cured when they are stored in two liquids so as not to proceed curing.

이와 같이 구성된 본 발명의 경화성 폴리오가노실록산 조성물은 헤이즈가 낮아 투명하고 높은 광투과율을 유지하면서도 금속뿐만 아니라 내열성 플라스틱 양쪽에 대한 접착력이 좋으므로 이러한 조성물이 적용된 계면에서의 박리 현상 등이 없이 내구성을 향상시킬 수 있다.The curable polyorganosiloxane composition of the present invention configured as described above has low haze and maintains high light transmittance while providing good adhesion to both heat-resistant plastics as well as metals, thereby improving durability without peeling at the interface to which the composition is applied. You can.

본 발명의 경화성 폴리오가노실록산 조성물을 경화시켜 경화체(실리콘탄성중합체)를 제조할 수 있다.The curable polyorganosiloxane composition of the present invention can be cured to produce a cured product (silicone elastomer).

경화성 폴리오가노실록산 조성물의 경화 조건은 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 통상 40 내지 250℃, 바람직하게는 40 내지 200℃, 보다 바람직하게는 60 내지 170℃의 온도로 1분 내지 10시간, 바람직하게는 30분 내지 6시간 동안 수행될 수 있다.The curing conditions of the curable polyorganosiloxane composition are not particularly limited and are, for example, usually from 40 to 250 ° C, preferably from 40 to 200 ° C, more preferably from 60 to 170 ° C for 1 minute to 10 hours, Min to 6 hours.

경화성 폴리오가노실록산 조성물의 경화에 의해 제조된 경화체는 발광다이오드(Light emitting diode, LED), 광전 다이오드(Photo diode), 전하 결합 소자(Charge coupled device, CCD), 상보형금속산화반도체(Complementary metal oxide semiconductor, CMOS) 등의 반도체 패키지에 폭넓게 사용될 수 있다. 예컨대, 트랜지스터, 집적회로뿐만 아니라 전자장치용 보호 피막으로서 특히 유용하다.
The cured product produced by the curing of the curable polyorganosiloxane composition includes a light emitting diode (LED), a photo diode, a charge coupled device (CCD), and a complementary metal oxide semiconductor. semiconductor, such as CMOS) can be widely used. For example, as protective coatings for transistors, integrated circuits as well as electronic devices.

이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시하나, 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 다양한 변경 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것도 당연한 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention. Such variations and modifications are intended to be within the scope of the appended claims.

이소시아누레이트계Isocyanurate series 화합물 합성 Compound synthesis

합성예Synthetic example 1 One

1000mL 둥근바닥 플라스크에, 1,3-비스(옥시란-2-일-메틸)-5-비닐-1,3,5-트리아지난-2,4,6-트리온(SHIKOKU) 12g(42.66mmmol), 1,4-디옥산(36mL) 및 H2O (24mL)를 섞은 혼합물을 30분간 교반 하여 용해하였다. 이후에 트리플루오로아세틱에시드 (0.3mL, 4.267mmol) 첨가하여 1시간 동안 환류시켰다. TLC(thin - layer chromatography)를 이용하여 반응 종결되었다는 것을 확인 한 후 감압증류법으로 용매를 제거하여, 화학식 2를 합성하였다.In a 1000 mL round bottom flask, 12 g (42.66 mmmol) of 1,3-bis (oxirane-2-yl-methyl) -5-vinyl-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione (SHIKOKU) ), 1,4-dioxane (36 mL), and a mixture of H 2 O (24 mL) were dissolved by stirring for 30 minutes. Then trifluoroacetic acid (0.3 mL, 4.267 mmol) was added to reflux for 1 hour. After confirming that the reaction was terminated by using thin - layer chromatography (TLC ) , the solvent was removed by distillation under reduced pressure to synthesize Chemical Formula 2.

[화학식 2](2)

Figure pat00006
Figure pat00006

1H-NMR(CDCl3, ppm): 3.36 (d, 4H), 3.69 (q, 2H), 3.78 (t, 2H), 3.86 (q, 2H) 4.36 (d, 2H), 5.11(d, 1H), 5.22(d, 1H), 5.80(m, 1H)
1 H-NMR (CDCl 3 , ppm): 3.36 (d, 4H), 3.69 (q, 2H), 3.78 (t, 2H), 3.86 (q, 2H) 4.36 (d, 2H), 5.11 (d, 1H ), 5.22 (d, 1 H), 5.80 (m, 1 H)

합성예Synthetic example 2  2

1000mL 둥근바닥플라스크에, 화학식 2 12g (42.66 mmmol) 와 methylsilane(알드리치) 2.36g (51.66mmol) 를 용매 EA(100ml) 에 첨가하여 30분간 교반 하여 용해하였다. 이후에 Pt 촉매를 1%를 첨가하여 3시간 동안 환류 시킨다. TLC 를 이용하여 반응 종결되었다는 것을 확인 한 후 감압증류법으로 용매를 제거하여, 화학식 3을 합성하였다.In a 1000 mL round bottom flask, 12 g (42.66 mmol) of Chemical Formula 2 and 2.36 g (51.66 mmol) of methylsilane (Aldrich) were added to the solvent EA (100 ml) and stirred for 30 minutes to dissolve. Thereafter, 1% of the Pt catalyst was added to reflux for 3 hours. After confirming that the reaction was terminated using TLC, the solvent was removed by distillation under reduced pressure to synthesize Chemical Formula 3.

[화학식 3](3)

Figure pat00007
Figure pat00007

1H-NMR(CDCl3, ppm): 0.14(s, 3H) 3.18 (s, 2H) 3.36 (d, 4H), 3.69 (q, 2H), 3.78 (t, 2H), 3.81(m, 2H) 3.86 (q, 2H)
1 H-NMR (CDCl 3 , ppm): 0.14 (s, 3H) 3.18 (s, 2H) 3.36 (d, 4H), 3.69 (q, 2H), 3.78 (t, 2H), 3.81 (m, 2H) 3.86 (q, 2H)

경화성 Hardenability 폴리오가노실록산Polyorganosiloxane 조성물  Composition

실시예Example 1 내지 6 및  1 to 6 and 비교예Comparative Example 1 내지 6 1 to 6

하기 표 1의 조성으로 혼합하여 경화성 폴리오가노실록산 조성물을 제조하였다.Were mixed in the compositions shown in Table 1 below to prepare a curable polyorganosiloxane composition.

구분
(중량부)
division
(Parts by weight)
폴리오가노
실록산
Polyorgano
Siloxane
폴리오가노
하이드로겐
실록산
Polyorgano
Hydrogen
Siloxane
백금계 촉매
(ppm)
Platinum-based catalyst
(ppm)
이소시아누레이트계
화합물
Isocyanurate
compound
접착증강제Adhesion Enhancer
A-1A-1 A-2A-2 B-1B-1 B-2B-2 B-3B-3 B-4B-4 실시예1Example 1 100100 5.55.5 1010 0.50.5 -- -- -- -- -- 실시예2Example 2 100100 5.55.5 1010 1One -- -- -- -- -- 실시예3Example 3 100100 5.55.5 1010 33 -- -- -- -- -- 실시예4Example 4 100100 5.55.5 1010 0.50.5 -- -- -- -- 실시예5Example 5 100100 5.55.5 1010 -- 1One -- -- -- -- 실시예6Example 6 100100 5.55.5 1010 -- 33 -- -- -- -- 비교예1Comparative Example 1 100100 5.55.5 1010 -- -- -- -- -- -- 비교예2Comparative Example 2 100100 5.55.5 1010 -- -- 1One -- -- -- 비교예3Comparative Example 3 100100 5.55.5 1010 -- -- -- 1One -- -- 비교예4Comparative Example 4 100100 5.55.5 1010 -- -- -- -- 1One -- 비교예5Comparative Example 5 100100 5.55.5 1010 -- -- -- -- -- 1One 비교예6Comparative Example 6 100100 5.55.5 1010 1One -- -- -- -- 1One 폴리오가노실록산: (CH3)3SiO0 .5/(CH3)2(CH2=CH)SiO0 .5/SiO2 단위로 이루어진 폴리오가노실록산 공중합체와 분자쇄 양 말단이 디메틸비닐실록시기로 봉쇄된 디메틸폴리실록산의 혼합물
(Gelest사, DMS-V31제품, 25℃에서 점도 1,000mPa·S)
폴리오가노하이드로겐실록산: 분자쇄 양 말단이 트리메틸실록시기로 봉쇄된 메틸히드로겐폴리실록산(Gelest사, HMS-071제품, 25℃에서 점도 20mPa·S, Si-H기 함유량 7mmol(당량/g), 폴리오가노실록산 혼합물에 함유된 비닐기에 대한 SiH기의 몰비 1.5)
백금계촉매:염화백금산과디비닐테트라메틸디실록산의착제(다미폴리켐사, CP101제품)
A-1:합성예 1의 이소시아누레이트계 화합물
A-2: 합성예 2의 이소시아누레이트계 화합물
B-1: 비닐트리메톡시실란(신에츠 화학사)
B-2: 3-글리시독시프로필트리메톡시실란(신에츠 화학사)
B-3: 글리시딜메타아크릴레이트(aldrich사)
B-4: 트리에톡시실릴프로필에틸카바메이트 (Gelest사)
Polyorganosiloxane: (CH 3) 3 SiO 0 .5 / (CH 3) 2 (CH 2 = CH) SiO 0 .5 / SiO 2 And a dimethylpolysiloxane having both ends of the molecular chain blocked with a dimethylvinylsiloxy group
(Gelest, DMS-V31, viscosity 1,000mPaS at 25 ℃)
Polyorganohydrogensiloxane: Methylhydrogenpolysiloxane whose both ends of the molecular chain are sealed with trimethylsiloxy group (Gelest, HMS-071 product, viscosity 20 mPa * S, Si-H group content 7 mmol (equivalent / g) at 25 degreeC), Molar ratio of SiH groups to vinyl groups in the polyorganosiloxane mixture 1.5)
Platinum-based catalyst: A complex of chloroplatinic acid and divinyl tetramethyldisiloxane (Damipolychem, CP101)
A-1: isocyanurate compound of Synthesis Example 1
A-2: isocyanurate compound of Synthesis Example 2
B-1: vinyl trimethoxysilane (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)
B-2: 3-glycidoxypropyl trimethoxysilane (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)
B-3: glycidyl methacrylate (aldrich)
B-4: triethoxysilylpropylethyl carbamate (Gelest)

실험예Experimental Example

상기 실시예 및 비교예에서 제조된 경화성 폴리오가노실록산 조성물및 이의 경화체(시편)의 물성을 하기 방법으로 측정하고 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.The physical properties of the curable polyorganosiloxane composition and the cured product (sample) thereof prepared in Examples and Comparative Examples were measured by the following method and the results are shown in Table 2 below.

상기 경화체는 실시예 및 비교예에서 제조된 경화성 폴리오가노실록산 조성물을 면적이 100㎜×100㎜, 두께가 2㎜로 제작된 금속 형틀에 부어 150℃의 온도로 1시간 동안 경화시켜 제조하였다.
The cured product was prepared by pouring the curable polyorganosiloxane composition prepared in Examples and Comparative Examples into a metal mold having an area of 100 mm × 100 mm and a thickness of 2 mm and curing at a temperature of 150 ° C. for 1 hour.

1. One. 헤이즈Hayes (%)(%)

제조된 경화체(시편)을 JIS K 7361-1 규정에 의거하여 헤이즈미터기(HZ-1, Suga Test Instrument Co., Ltd. 제조)를 이용하여 측정하였다.
The prepared cured product (sample) was measured using a haze meter (HZ-1, manufactured by Suga Test Instrument Co., Ltd.) in accordance with JIS K 7361-1.

2. 투과도(%)2. Permeability (%)

제조된 경화체(시편)의 투과도(400-750㎚영역)를, UV 분광기(UV-Vis spectrometer, Shimadzu사)를 이용하여 측정하였다.
The transmittance (400-750 nm region) of the produced cured product (sample) was measured using a UV spectrometer (UV-Vis spectrometer, Shimadzu).

3. 접착력3. Adhesion

1)금속에 대한 접착력1) adhesion to metal

제조된 경화성 폴리오가노실록산 조성물을 25㎜×25㎜×1㎜의 Al 기판의 일면에 1㎜의 두께가 되도록 도포한 후 동일한 Al 기판을 적층하였다. 이 적층체를 150℃의 온도로 1시간 동안 경화시켜 경화체(시편)를 제조하였다.The curable polyorganosiloxane composition thus prepared was applied to one surface of an Al substrate of 25 mm × 25 mm × 1 mm to have a thickness of 1 mm, and then the same Al substrate was laminated. The laminate was cured at a temperature of 150 ° C. for 1 hour to prepare a cured body (sample).

2)내열성 플라스틱에 대한 접착력2) adhesion to heat-resistant plastics

제조된 경화성 폴리오가노실록산 조성물을 25㎜×25㎜×1㎜의 폴리프탈아마이드(PPA) 기판의 일면에 1㎜의 두께가 되도록 도포한 후 동일한 PPA 기판을 적층하였다. 이 적층체를 150℃의 온도로 1시간 동안 경화시켜 경화체(시편)를 제작하였다.The curable polyorganosiloxane composition was applied to one surface of a polyphthalamide (PPA) substrate having a thickness of 25 mm x 25 mm x 1 mm, and then laminated on the same PPA substrate. This laminated body was hardened at the temperature of 150 degreeC for 1 hour, and the hardened | cured material (sample) was produced.

각각 제작된 시편을 실온에서 12시간 동안 방치한 후 시편의 양 끝단을 인장시험기를 이용하여 끌어당겨 경화된 층의 응집파괴된 비율을 측정하고, 하기 기준에 의거하여 평가하였다.Each prepared specimen was left at room temperature for 12 hours, and then both ends of the specimen were pulled using a tensile tester to measure the agglomerated fracture ratio of the cured layer, and evaluated based on the following criteria.

<평가 기준><Evaluation Criteria>

○: 60% < 응집파괴된 비율○: 60% <percentage of agglomerated fractures

△: 50% < 응집파괴된 비율 ≤ 60%Δ: 50% <agglomerated fracture ratio ≤ 60%

×: 응집파괴된 비율 ≤ 50%
×: coagulated fracture ratio ≤ 50%

4. 4. 내습열성Moisture and Heat Resistance

제조된 경화성 폴리오가노실록산 조성물을 폴리프탈아마이드(PPA) 기판 및 Ag 전극을 구비한 LED 소자에 도포한 후 80℃ 1시간, 150℃에서 2시간 경화시켰다. 경화가 완료된 LED 소자를 125℃에서 24hr, 습열 조건(온도: 60℃/상대습도: 90%)의 오븐에서 168 시간 동안 보관한 후에 reflow 공정을 3회 실시하였다. 그 후 소자를 현미경으로 관찰하여 PPA 및 Ag 전극으로부터 박리 되었는지 확인하였다. The curable polyorganosiloxane composition was applied to a LED device having a polyphthalamide (PPA) substrate and an Ag electrode, and then cured at 80 ° C. for 1 hour and 150 ° C. for 2 hours. The cured LED device was stored in an oven for 24 hours at 125 ° C. and a moist heat condition (temperature: 60 ° C./relative humidity: 90%) for 168 hours, followed by three reflow processes. After that, the device was observed under a microscope to confirm that the device was peeled from the PPA and Ag electrodes.

전체 LED 소자 개수(n)/실리콘 봉지제와 박리된 소자의 개수(NG)로 기재하였다.
It described as the total number of LED elements (n) / number of silicon encapsulant and the number of elements peeled (NG).

구분division 헤이즈
(%)
Hayes
(%)
투과도
(%)
Permeability
(%)
접착력Adhesion 내습열 Test
(전체n수/NG수)
Moisture Resistance Test
(N total number / NG number)
AlAl PPAPPA 실시예1Example 1 3.03.0 99.3699.36 20/120/1 실시예2Example 2 3.03.0 99.1599.15 20/020/0 실시예3Example 3 3.33.3 98.1298.12 20/020/0 실시예4Example 4 3.03.0 99.4099.40 20/120/1 실시예5Example 5 3.13.1 99.2199.21 20/020/0 실시예6Example 6 3.33.3 98.2098.20 20/020/0 비교예1Comparative Example 1 2.82.8 99.7899.78 ×× ×× 20/2020/20 비교예2Comparative Example 2 3.03.0 99.4899.48 ×× 20/1920/19 비교예3Comparative Example 3 3.23.2 98.5198.51 ×× ×× 20/1720/17 비교예4Comparative Example 4 3.13.1 99.4299.42 ×× ×× 20/2020/20 비교예5Comparative Example 5 3.13.1 99.5299.52 20/1520/15

위 표 2와 같이 본 발명에 따른 실시예 1 내지 6의 경화성 폴리오가노실록산 조성물은 비교예 1 내지 5의 조성물과 동등 이상으로 낮은 헤이즈값을 가져 광투과율이 높으면서 동시에 금속뿐만 아니라 내열성 플라스틱 양쪽에 대한 접착력 및 접착 내구성(내습열성)이 우수하다는 것을 확인할 수 있었다.As shown in Table 2, the curable polyorganosiloxane composition of Examples 1 to 6 according to the present invention has a low haze value equivalent to or higher than that of the compositions of Comparative Examples 1 to 5, while having a high light transmittance and at the same time for both metals as well as heat resistant plastics. It was confirmed that the adhesion and adhesion durability (humidity heat resistance) were excellent.

Claims (8)

하기 화학식 1로 표시되는 이소시아누레이트계 화합물:
[화학식 1]
Figure pat00008

(식 중, R은 비닐기 또는 하이드로실릴기이고, n은 1 내지 15의 정수임).
Isocyanurate-based compound represented by Formula 1 below:
[Formula 1]
Figure pat00008

(Wherein R is a vinyl group or a hydrosilyl group and n is an integer from 1 to 15).
청구항 1에 있어서, 상기 n은 1 내지 6의 정수인 이소시아누레이트계 화합물.
The isocyanurate compound of claim 1, wherein n is an integer of 1 to 6.
알케닐기를 갖는 폴리오가노실록산, 폴리오가노하이드로겐실록산, 백금계 촉매 및 하기 화학식 1로 표시되는 이소시아누레이트계 화합물을 포함하는 경화성 폴리오가노실록산 조성물:
[화학식 1]
Figure pat00009

(식 중, R은 비닐기 또는 하이드로실릴기이고, n은 1 내지 15의 정수임).
A curable polyorganosiloxane composition comprising a polyorganosiloxane having an alkenyl group, a polyorganohydrogensiloxane, a platinum catalyst, and an isocyanurate compound represented by Formula 1 below:
[Formula 1]
Figure pat00009

(Wherein R is a vinyl group or a hydrosilyl group and n is an integer from 1 to 15).
청구항 3에 있어서, 상기 n은 1 내지 6의 정수인 경화성 폴리오가노실록산 조성물.
The curable polyorganosiloxane composition of claim 3, wherein n is an integer of 1 to 6.
청구항 3에 있어서, 상기 이소시아누레이트계 화합물은 폴리오가노실록산 100중량부에 대하여 0.05 내지 5중량부를 포함하는 경화성 폴리오가노실록산 조성물.
The curable polyorganosiloxane composition of claim 3, wherein the isocyanurate compound comprises 0.05 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of polyorganosiloxane.
청구항 5에 있어서, 상기 이소시아누레이트계 화합물은 폴리오가노실록산 100중량부에 대하여 0.1 내지 3중량부를 포함하는 경화성 폴리오가노실록산 조성물.
The curable polyorganosiloxane composition according to claim 5, wherein the isocyanurate compound comprises 0.1 to 3 parts by weight based on 100 parts by weight of polyorganosiloxane.
청구항 3에 있어서, 상기 폴리오가노하이드로겐실록산은 폴리오가노실록산의 알케닐기 1mol에 대하여 폴리오가노하이드로겐실록산의 수소 원자가 0.1 내지 4mol이 되도록 포함하는 경화성 폴리오가노실록산 조성물.
The curable polyorganosiloxane composition according to claim 3, wherein the polyorganohydrogensiloxane comprises 0.1 to 4 mol of hydrogen atoms of the polyorganohydrogensiloxane relative to 1 mol of the alkenyl group of the polyorganosiloxane.
청구항 3에 있어서, 상기 백금계 촉매는 폴리오가노실록산과 폴리오가노하이드로겐실록산의 함량에 대하여 백금 원소로 환산하여 0.1 내지 1,000ppm을 포함하는 경화성 폴리오가노실록산 조성물.The curable polyorganosiloxane composition according to claim 3, wherein the platinum-based catalyst comprises 0.1 to 1,000 ppm in terms of platinum element relative to the content of polyorganosiloxane and polyorganohydrogensiloxane.
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