KR20130108701A - Manufacturing method for non-contact element - Google Patents

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KR20130108701A
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Abstract

PURPOSE: A method for manufacturing a contactless device is provided to mount a control element via a penetration unit, to charge epoxy, and to bond wires, thereby reducing failure by preventing damage to a mounting element and the wires. CONSTITUTION: A method for manufacturing a contactless device includes the following steps of: press-processing a lead frame in which lead and an element mounting surface are formed at a predetermine form (S10); forming a lower element mold with a penetration unit on which the control element can be mounted (S20); mounting the formed lower element mold on the underside of the lead frame and mounting an upper element mold on the top surface of the lead frame (S30); mounting the control element via the penetration unit of the lower element mold and wire-bonding a gap between the control element and the lead (S40); charging epoxy for element protection inside the penetration unit of the lower element mold (S50); wire-bonding and joining a cover after charging epoxy inside the opening unit (S60); removing a lead supporting unit of the lead frame (S70); and completing the manufacture of the contactless device by bending the lead. [Reference numerals] (S10) Processing a lead frame; (S20) Forming a lower element mold; (S30) Mounting the formed lower element mold; (S40) Mounting the control element and wire-bonding; (S50) Charging epoxy; (S51) Mounting a lower cover; (S60) Mounting a detecting element; (S70) Removing a lead supporting unit; (S80) Bending a lead

Description

비접촉소자의 제조방법{Manufacturing method for non-contact element}Manufacturing method for non-contact element

본 발명은 비접촉소자의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 비접촉소자의 제조 시 제어소자가 실장되는 리드프레임의 일측에 상기 제어소자가 실장될 수 있는 관통부를 구비한 별도의 하부소자몰드를 성형 및 장착한 후, 상기 제어소자를 상기 관통부를 통해 실장하고 와이어 본딩 및 에폭시 충진을 수행하도록 함으로써, 실장 소자 및 와이어의 손상을 배제하여 불량률을 없애고, 동시에 제조공정이 간단하여 생산원가를 절감할 수 있도록 한 비접촉소자의 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a method of manufacturing a non-contact element, and more particularly, to form a separate lower element mold having a through part through which the control element may be mounted on one side of a lead frame on which the control element is mounted during manufacture of the non-contact element. And after mounting, by mounting the control element through the through portion to perform the wire bonding and epoxy filling, eliminating the failure rate by eliminating the damage to the mounting element and the wire, and at the same time the manufacturing process is simple to reduce the production cost It relates to a method of manufacturing a non-contact device.

주지한 바와 같은 비접촉소자는 감지대상물과 접촉하지 않고 근접 또는 움직임을 감지할 수 있는 소자이다.The non-contact device as described above is a device capable of detecting proximity or movement without contacting the sensing object.

이와 같은 비접촉소자로는 압력소자나 근접소자 또는 가속도소자 등이 있다.Such non-contact devices include pressure devices, proximity devices, and acceleration devices.

도 1a 내지 도 1g를 참조하여 종래의 비접촉소자의 제조과정을 살펴본다.Referring to Figures 1a to 1g looks at the manufacturing process of the conventional non-contact device.

먼저, 도 1a와 같이 리드프레임(10)을 프레스 가공한다.First, the lead frame 10 is press processed as shown in FIG. 1A.

상기 리드프레임(10)은 소자가 실장되는 소자실장면(11)과, 다수개의 리드(12), 그리고 상기 리드(12)를 지지하는 리드지지부(13)를 포함한다.The lead frame 10 includes a device mounting surface 11 on which the device is mounted, a plurality of leads 12, and a lead support part 13 supporting the leads 12.

상기 리드프레임(10)의 성형이 완료되면, 도 1b와 같이 상기 소자실장면(11)의 일측(하측)에 제어소자(20)를 실장한다.When the molding of the lead frame 10 is completed, the control element 20 is mounted on one side (lower side) of the device mounting surface 11 as shown in FIG. 1B.

상기 소자실장면(11)에 소자(20)의 실장이 완료되면 도 1c와 같이 실장된 제어소자(20)와 리드(12) 사이를 와이어(21)를 이용하여 연결하는 와이어 본딩을 수행한다.When mounting of the device 20 on the device mounting surface 11 is completed, wire bonding is performed between the control device 20 and the lead 12 mounted as shown in FIG. 1C using the wire 21.

상기 와이어 본딩이 완료되면, 도 1d와 같이 상기 제어소자(20)와 와이어(12)를 포함하는 리드프레임(10) 일측에 에폭시를 도포 후 프레스 가공하여 에폭시 몰딩부(30)를 성형하여 준다.When the wire bonding is completed, as shown in FIG. 1D, epoxy is applied to one side of the lead frame 10 including the control element 20 and the wire 12, and then press-processed to form an epoxy molding part 30.

상기 에폭시 성형이 완료되면, 상기 리드(12) 부위에 잔존하는 에폭시를 제거하여준다. When the epoxy molding is completed, the epoxy remaining in the lead 12 is removed.

그리고 도 4e와 같이 리드프레임(10)의 타측(상측)에는 상부소자몰드(40)를 장착하고 개방부(41)를 통해 감지소자(50)를 실장한 후, 와이어 본딩을 수행하고 상기 개방부(41) 내부를 에폭시로 충진 한 후 커버(42)를 결합함으로써 감지소자(50)의 실장을 완료한다.In addition, as shown in FIG. 4E, the upper element mold 40 is mounted on the other side (upper side) of the lead frame 10, and the sensing element 50 is mounted through the opening part 41, and wire bonding is performed. (41) After mounting the inside of the epoxy filled with the cover 42 to complete the mounting of the sensing element (50).

그리고 난 후, 도 1f와 같이 리드프레임(10)의 리드지지부(13)를 제거하고, 도 1g와 같이 리드(12)를 절곡하여 비접촉소자(60)를 제작 완료하게 된다.Thereafter, as shown in FIG. 1F, the lead support part 13 of the lead frame 10 is removed, and the lead 12 is bent as shown in FIG. 1G to manufacture the non-contact element 60.

그러나 이와 같은 종래의 비접촉소자(60)의 제조방법은, However, such a conventional method for manufacturing a non-contact element 60,

상기 제어소자(20)와 와이어(12)를 포함하는 리드프레임(10) 일측에 에폭시를 도포 후 프레스 가공하여 에폭시 몰딩부(30)를 성형하는 과정에서, 상기 제어소자(20)와 와이어(21)가 유동되어 손상되는 불량이 발생되곤 하였다.In the process of forming an epoxy molding part 30 by applying an epoxy to one side of the lead frame 10 including the control element 20 and the wire 12 and pressing, the control element 20 and the wire 21 ) Was used to cause a defect that flows and is damaged.

뿐만 아니라 상기 에폭시 몰딩부(30)를 구성하는 에폭시 원료(소자몰드 성형용 에폭시)는 고가로, 생산 원가가 상승되는 문제점도 발생되었다. In addition, the epoxy raw material (element molding molding epoxy) constituting the epoxy molding portion 30 is expensive, there is a problem that the production cost increases.

또한, 상기 에폭시 프레스 작업을 통하여 제조된 비접촉소자에는 에폭시 잔류물이 필히 잔존하게 되어, 이의 제거 작업공정 추가로 인하여 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.
In addition, in the non-contact device manufactured through the epoxy press work, the epoxy residue is essentially left, there is a problem that productivity is reduced due to the addition of the removal process.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 본 발명의 목적은 비접촉소자의 제조 시 제어소자가 실장되는 리드프레임의 일측에 상기 제어소자가 실장될 수 있는 관통부를 구비한 별도의 하부소자몰드를 성형 및 장착한 후, 상기 제어소자를 상기 관통부를 통해 실장하고 와이어 본딩 및 에폭시 충진을 수행하도록 함으로써, 실장 소자 및 와이어의 손상을 배제하여 불량률을 없애고, 동시에 제조공정이 간단하여 생산원가를 절감할 수 있도록 한 비접촉소자의 제조방법을 제공하는 것에 있다.The present invention was devised to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a separate lower device having a through part through which the control device may be mounted on one side of a lead frame in which the control device is mounted during the manufacture of a contactless device. After molding and mounting the mold, the control element is mounted through the through part and wire bonding and epoxy filling are performed to eliminate the defect rate by eliminating the damage of the mounting element and the wire, and at the same time, the production process is simple and the production cost is reduced. It is to provide a method for manufacturing a non-contact element so that it can be saved.

또한 본 발명의 다른 목적은 상기 하부소자몰드를 엔지니어 플라스틱으로 사출 성형함으로써, 제조가 간단하고 비용이 절감되는 비접촉소자의 제조방법을 제공하는 것에 있다.In addition, another object of the present invention is to provide a method for manufacturing a non-contact device that the injection molding the lower device mold into engineer plastic, the manufacturing is simple and the cost is reduced.

또한 본 발명의 다른 목적은 상기 하부소자몰드에 충진되는 에폭시를 저가의 보자 보호용 에폭시를 사용함으로써, 생산비용이 절감되는 비접촉소자의 제조방법을 제공하는 것에 있다.
In addition, another object of the present invention is to provide a method for manufacturing a non-contact device that the production cost is reduced by using a low-cost epoxy protective epoxy filled in the lower element mold.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 리드와 소자실장면이 소정 형태로 형성된 리드프레임을 프레스 가공하는 리드프레임 가공과정; 제어소자가 실장되는 상기 리드프레임의 하면에 장착되는 것으로 상기 제어소자가 실장될 수 있는 관통부를 구비한 하부소자몰드를 성형하는 과정; 상기 성형된 하부소자몰드를 상기 리드프레임의 하면에 장착하고, 상부소자몰드를 리드프레임의 상면에 장착하는 과정; 상기 하부소자몰드의 관통부를 통해 상기 제어소자를 실장하고 상기 제어소자와 리드 사이를 와이어 본딩하는 과정; 상기 제어소자 실장 및 와이어 본딩이 완료된 하부소자몰드의 관통부 내부에 소자 보호용 에폭시를 충진하여 주는 과정; 상기 상부소자몰드의 개방부를 통해 감지소자를 실장한 후, 와이어 본딩을 수행하고 상기 개방부 내부를 에폭시로 충진 한 후 커버를 결합하는 감지소자 실장과정; 상기 리드프레임의 리드지지부를 제거하는 과정; 및 상기 리드를 절곡하여 비접촉소자를 제작 완료하는 과정을 포함하여 된 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is a lead frame processing process for pressing the lead frame formed lead and the element mounting surface in a predetermined form; Forming a lower element mold having a through part through which the control element may be mounted and mounted on a lower surface of the lead frame on which the control element is mounted; Mounting the molded lower device mold on the lower surface of the lead frame, and mounting the upper device mold on the upper surface of the lead frame; Mounting the control element through a through part of the lower element mold and wire-bonding between the control element and a lead; Filling the inside of the through part of the lower device mold in which the control element mounting and wire bonding are completed; Mounting the sensing device through the opening of the upper device mold, and performing a wire bonding process, filling the inside of the opening with epoxy, and then attaching a cover to the sensing device; Removing the lead support of the lead frame; And bending the lead to complete the manufacture of the non-contact device.

또한 본 발명에 따른 상기 에폭시 충진 과정 이후에는 상기 하부소자몰드를 커버하는 하부커버가 장착되는 과정이 더 포함되는 것을 특징으로 한다.In addition, after the epoxy filling process according to the invention is characterized in that it further comprises a process of mounting the lower cover to cover the lower element mold.

또한 본 발명에 따른 상기 하부소자몰드 및 하부커버는 고분자물질인 엔지니어플라스틱으로 사출 성형되는 것을 특징으로 한다.
In addition, the lower device mold and the lower cover according to the invention is characterized in that the injection molding of the polymer plastic engineered material.

이와 같이 본 발명은 비접촉소자의 제조 시 리드프레임의 제어소자가 실장되는 측에 상기 제어소자가 실장될 수 있는 관통부를 구비한 별도의 하부소자몰드를 성형 및 장착한 후, 상기 제어소자를 상기 관통부를 통해 실장하고 와이어 본딩 및 에폭시 충진을 수행하도록 함으로써, 실장되는 소자 및 와이어의 손상을 배제하여 불량율을 없앤 장점을 제공한다.As described above, the present invention forms and mounts a separate lower element mold having a penetrating portion through which the control element can be mounted on the side on which the control element of the lead frame is mounted during manufacture of the non-contact element, and then penetrates the control element. By mounting through the part and performing wire bonding and epoxy filling, it provides the advantage of eliminating the defective rate by eliminating the damage of the device and the wire to be mounted.

또한 본 발명은 상기 하부소자몰드를 엔지니어 플라스틱으로 사출 성형함으로써, 제조가 간단하고 비용이 절감되는 장점을 제공한다.In addition, the present invention provides an advantage that the lower device mold by injection molding the engineer plastic, the manufacturing is simple and the cost is reduced.

또한 본 발명은 상기 하부소자몰드에 충진되는 에폭시를 저가의 보자 보호용 에폭시를 사용함으로써, 생산비용이 절감되는 장점을 제공한다.
In addition, the present invention provides an advantage that the production cost is reduced by using a low-cost epoxy protective epoxy filled in the lower element mold.

도 1a 내지 도 1g는 종래의 비접촉소자의 제조방법을 나타내는 구성도,
도 2는 본 발명에 따른 비접촉소자의 제조방법의 순서도,
도 3a 내지 3i는 본 발명에 따른 비접촉소자의 제조방법을 나타내는 구성도이다.1a to 1g is a configuration diagram showing a conventional method for manufacturing a contactless element,
2 is a flowchart of a manufacturing method of a non-contact device according to the present invention;
3A to 3I are configuration diagrams illustrating a method of manufacturing a non-contact device according to the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

우선, 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 사용하고 있음을 유의해야 한다.First, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same reference numerals are used as much as possible even if they are displayed on different drawings.

그리고 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.In the following description of the present invention, detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

도 2는 본 발명에 따른 비접촉소자의 제조방법의 순서도이다.2 is a flow chart of a method of manufacturing a non-contact device according to the present invention.

도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 비접촉소자의 제조방법은, As shown, the manufacturing method of the non-contact device according to the present invention,

리드와 소자실장면이 소정 형태로 형성된 리드프레임을 프레스 가공하는 리드프레임 가공과정(S10)과, 제어소자가 실장되는 상기 리드프레임의 하면에 장착되는 것으로 상기 제어소자가 실장될 수 있는 관통부를 구비한 하부소자몰드를 성형하는 과정(S20)과, 상기 성형된 하부소자몰드를 상기 리드프레임의 하면에 장착하고, 상부소자몰드를 리드프레임의 상면에 장착하는 과정(S30)과, 상기 하부소자몰드의 관통부를 통해 상기 제어소자를 실장하고 상기 제어소자와 리드 사이를 와이어 본딩하는 과정(S40)과, 상기 제어소자 실장 및 와이어 본딩이 완료된 하부소자몰드의 관통부 내부에 소자 보호용 에폭시를 충진하여 주는 과정(S50)과, 상기 상부소자몰드의 개방부를 통해 감지소자를 실장한 후, 와이어 본딩을 수행하고 상기 개방부 내부를 에폭시로 충진 한 후 커버를 결합하는 감지소자 실장과정(S60)과, 상기 리드프레임의 리드지지부를 제거하는 과정(S70)과, 상기 리드를 절곡하여 비접촉소자를 제작 완료하는 과정(S80)을 포함하여 구성된다.Lead frame processing process (S10) for press-processing the lead frame formed of the lead and the element mounting surface in a predetermined shape, and a through part to be mounted on the lower surface of the lead frame on which the control element is mounted Forming a lower device mold (S20), mounting the molded lower device mold on the lower surface of the lead frame, mounting the upper device mold on the upper surface of the lead frame (S30), and lower device mold Mounting the control element through the through portion of the wire bonding process between the control element and the lead (S40), and the device protection epoxy to fill the inside of the through part of the lower element mold, the control element mounting and wire bonding is completed After the process S50 and mounting the sensing element through the opening of the upper device mold, wire bonding is performed and the inside of the opening is filled with epoxy. And a sensing device mounting process (S60) for coupling the cover after the darkening, a step (S70) for removing the lead supporting part of the lead frame, and a process for fabricating a non-contact device by bending the lead (S80). do.

또한 본 발명에 따르자면, 상기 에폭시 충진 과정(S50) 이후에는 상기 하부소자몰드를 커버하는 하부커버가 장착되는 과정(51)이 더 포함될 수 있다.In addition, according to the present invention, after the epoxy filling process (S50) may further include a process 51 for mounting the lower cover to cover the lower device mold.

이와 같이 구성된 본 발명 비접촉소자의 제조방법을 도 3a 내지 3i를 참조하여 보다 상세히 설명한다.The method for manufacturing the non-contact device of the present invention configured as described above will be described in more detail with reference to FIGS. 3A to 3I.

상기 리드프레임 가공과정(S10)은 도 3a 와 같이 리드프레임(10)을 성형하는 과정으로, 상기 리드프레임(10)은 소자가 실장되는 소자실장면(11)과, 다수개의 리드(12), 및 상기 리드(12)를 지지하는 리드지지부(13)를 포함하여, 프레스 가공으로 성형된다.The lead frame process (S10) is a process of molding the lead frame 10 as shown in FIG. 3A. The lead frame 10 includes a device mounting surface 11 on which elements are mounted, a plurality of leads 12, And a lead support part 13 supporting the lead 12.

상기 하부소자몰드 성형과정(S20)은 도 3b에서와 같은 하부소자몰드(110)를 제작하는 과정으로, 상기 하부소자몰드(110)는 사각형태의 본체(111)와, 상기 본체(111)의 일측에 형성되어 제어소자를 삽입하여 실장할 수 있는 관통부(112)를 포함한다.The lower device mold forming process (S20) is a process of manufacturing the lower device mold 110 as shown in FIG. 3B, wherein the lower device mold 110 is formed of a main body 111 having a rectangular shape, and It is formed on one side and includes a through portion 112 that can be mounted by inserting the control element.

또한 상기 하부소자몰드(110)는 고분자물질인 엔지니어플라스틱으로 사출 성형되어, 강도ㅇ탄성뿐만 아니라, 내충격성, 내마모성, 내열성, 내한성, 내약품성ㅇ전기절연성 등이 뛰어나고, 제작이 용이하며 제작비용이 저렴하다.In addition, the lower device mold 110 is injection-molded with engineer plastic, which is a polymer material, and has excellent strength, elasticity, impact resistance, abrasion resistance, heat resistance, cold resistance, chemical resistance, electrical insulation, etc., and is easy to manufacture and has high manufacturing cost. It is cheaper.

상기 소자몰드 장착과정(S30)은 상기 리드프레임(10) 양면에 소자몰드를 장착하는 과정으로, 도 3b에서와 같이 상기 리드프레임(10)의 하면에는 하부소자몰드(110)를 장착하고 상기 리드프레임(10)의 상면에는 도 3c에서와 같이 상부소자몰드(40)를 장착한다.The device mold mounting process (S30) is a process of mounting the device mold on both sides of the lead frame 10, the lower device mold 110 is mounted on the lower surface of the lead frame 10, as shown in Figure 3b The upper element mold 40 is mounted on the upper surface of the frame 10 as shown in FIG. 3C.

상기 소자 실장 및 와이어 본딩 과정(S40)은 도 3d와 같이 상기 하부소자몰드(110)의 관통부(112)를 통해 리드프레임(10)의 소자실장면(1)에 제어소자(20)를 실장하고, 상기 제어소자(20)와 리드(12) 사이를 와이어(21)로 연결하여 본딩하여 주는 과정이다.In the device mounting and wire bonding process S40, the control device 20 is mounted on the device mounting surface 1 of the lead frame 10 through the through part 112 of the lower device mold 110 as shown in FIG. 3D. In addition, the process of bonding between the control element 20 and the lead 12 by wire 21 to bond.

상기 에폭시를 충진 과정(S50)은 도 3e와 같이 상기 제어소자(20) 실장 및 와이어(21) 본딩이 완료된 하부소자몰드(110)의 관통부(112) 내부에 소자 보호용 에폭시(120)를 충진하여 주는 과정이다.The epoxy filling process (S50) is filled with the device protection epoxy 120 in the through portion 112 of the lower device mold 110, the mounting of the control device 20 and the bonding of the wire 21 is completed as shown in Figure 3e It is a process of giving.

여기서 충진되는 에폭시는 소자보호용 에폭시로 종래 소자몰드용 에폭시와는 다른 저가의 에폭시이다.Epoxy filled here is a device protection epoxy, which is a low-cost epoxy that is different from the conventional device mold epoxy.

상기 하부커버가 장착 과정(51)은 도 3f와 같이 에폭시(120)가 충진된 하부소자몰드(110)의 외형을 감싸도록 하부커버(130)를 장착하는 과정으로, 상기 하부커버(130)는 사각형태로 내측으로 상기 하부소자몰드(120)를 수용할 수 있는 수용부가 형성되며, 엔지니어플라스틱을 재료로 사출 성형된다.The lower cover mounting process 51 is a process of mounting the lower cover 130 to surround the outer shape of the lower device mold 110 filled with epoxy 120, as shown in Figure 3f, the lower cover 130 An accommodating part for accommodating the lower element mold 120 is formed in a quadrangular shape, and an injection molded engineer plastic is formed of a material.

또한 상기 하부커버(130)는 에폭시(120)가 충진된 하부소자몰드(110)의 외부 미관과 내구성 향상을 위하여 설치된다.In addition, the lower cover 130 is installed to improve the external appearance and durability of the lower device mold 110 filled with epoxy (120).

상기 감지소자 실장과정(S60)은 도 3g에서와 같이 상기 리드프레임(10)의 상면에 장착된 상부소자몰드(40)에 감지소자(50)를 실장하는 과정으로, 상기 상부소자몰드(40)의 개방부(41)를 통해 감지소자(50)를 실장한 후, 와이어 본딩을 수행하고 상기 개방부(50) 내부를 에폭시로 충진 한 후 커버(42)하여 완성한다.The sensing device mounting process (S60) is a process of mounting the sensing device 50 on the upper device mold 40 mounted on the upper surface of the lead frame 10 as shown in FIG. 3G, and the upper device mold 40. After mounting the sensing element 50 through the opening portion 41 of the wire bonding is performed, and the inside of the opening 50 is filled with epoxy and then the cover 42 is completed.

상기 리드지지부 제거 과정(S70)은 도 3g 및 3h와 같이 리드프레임(10)의 리드지지부(13)를 제거하는 과정이다.The lead supporting part removing process S70 is a process of removing the lead supporting part 13 of the lead frame 10 as shown in FIGS. 3G and 3H.

상기 리드 절곡 과정(S80)은 도 3i와 같이 리드(12)를 절곡하여 비접촉소자(200)를 제작 완료하는 과정이다.
The lead bending process S80 is a process of fabricating the non-contact device 200 by bending the lead 12 as shown in FIG. 3I.

이와 같이 구성된 본 발명 비접촉소자의 제조방법을 설명한다.The manufacturing method of the non-contact element of this invention comprised in this way is demonstrated.

먼저, 도 3a와 같이 소자실장면(11)과, 다수개의 리드(12) 및 리드지지부(13)를 포함하는 소정 형태의 리드프레임(10)을 프레스 가공으로 성형한다.(S10)First, as shown in FIG. 3A, the lead frame 10 having a predetermined shape including the element mounting surface 11, the plurality of leads 12, and the lead supporting portion 13 is formed by press working. (S10)

그리고 도 3b에 도시된 바와 같이 사각형태의 본체(111)와 상기 본체(111)의 일측에 형성되어 제어소자를 삽입하여 실장할 수 있는 관통부(112)로 이루어진 하부소자몰드(110)를 엔지니어플라스틱으로 사출 성형한다.(S20)And as shown in Figure 3b engineer the lower element mold 110 consisting of a main body 111 of the rectangular shape and a through portion 112 formed on one side of the main body 111 can be inserted by mounting the control element Injection molding into plastic. (S20)

성형된 상기 하부소자몰드(110)를 도 3b와 같이 리드프레임(10)의 후면에 장착하고, 상부소자몰드(40)를 도 3c와 같이 상면에 장착한다.(S30)The molded lower device mold 110 is mounted on the rear surface of the lead frame 10 as shown in FIG. 3b, and the upper device mold 40 is mounted on the upper surface as shown in FIG. 3c.

그리고 난 후, 도 3d와 같이 상기 하부소자몰드(110)의 관통부(112)를 통해 리드프레임(10)의 소자실장면(1)에 제어소자(20)를 실장하고, 상기 제어소자(20)와 리드(12) 사이를 와이어(21)로 연결하여 와이어 본딩을 수행한다.(S40)Thereafter, as shown in FIG. 3D, the control device 20 is mounted on the device mounting surface 1 of the lead frame 10 through the through part 112 of the lower device mold 110, and the control device 20 is mounted. And wire 12 is connected between the lead 12 and the wire 12 to perform wire bonding.

상기 제어소자(20)의 실장과 와이어(21) 본딩이 완료되면, 도 3e와 같이 상기 하부소자몰드(110)의 관통부(112) 내부에 소자 보호용 에폭시(120)를 충진하여 준다.(S50)When mounting of the control device 20 and bonding of the wire 21 are completed, the device protection epoxy 120 is filled in the through part 112 of the lower device mold 110 as shown in FIG. 3E. )

상기 에폭시 충진이 완료되면, 도 3f와 같이 에폭시(120)가 충진된 하부소자몰드(110)의 외형을 감싸도록 하부커버(130)를 장착하여 준다.(S51)When the epoxy filling is completed, the lower cover 130 is mounted to cover the outer shape of the lower device mold 110 filled with the epoxy 120 as shown in FIG. 3F. (S51)

그리고 도 3g에서와 같이 상기 리드프레임(10)의 상면에 장착된 상부소자몰드(40)의 개방부(41)를 통해 감지소자(50)를 실장한 후, 와이어 본딩을 수행하고 상기 개방부(50) 내부를 에폭시로 충진 한 후 커버(42)로 밀폐시켜준다.(60)And after mounting the sensing element 50 through the opening 41 of the upper element mold 40 mounted on the upper surface of the lead frame 10, as shown in Figure 3g, performing wire bonding and the opening ( 50) Fill the inside with epoxy and seal it with cover 42. (60)

그리고 난 후, 도 3h 및 3i와 같이 리드프레임(10)의 리드지지부(13)를 제거하고, 리드(12)를 절곡하여 비접촉소자(200)의 제작을 완료한다.(S70, S80)
Thereafter, as shown in FIGS. 3H and 3I, the lead support part 13 of the lead frame 10 is removed, and the lead 12 is bent to complete the manufacture of the non-contact element 200 (S70 and S80).

10: 리드프레임 11: 소자실장면
12: 리드 13: 리드지지부
20: 제어소자 21: 와이어
110: 하부소자몰드 111: 본체
112: 관통부 120: 에폭시
130: 하부커버 200: 비접촉소자 10: Lead frame 11: Device mounting scene
12: Lead 13: Lead support
20: control element 21: wire
110: lower element mold 111: main body
112: through part 120: epoxy
130: lower cover 200: non-contact element

Claims (3)

리드와 소자실장면이 소정 형태로 형성된 리드프레임을 프레스 가공하는 리드프레임 가공과정;
제어소자가 실장되는 상기 리드프레임의 하면에 장착되는 것으로 상기 제어소자가 실장될 수 있는 관통부를 구비한 하부소자몰드를 성형하는 과정;
상기 성형된 하부소자몰드를 상기 리드프레임의 하면에 장착하고, 상부소자몰드를 리드프레임의 상면에 장착하는 과정;
상기 하부소자몰드의 관통부를 통해 상기 제어소자를 실장하고 상기 제어소자와 리드 사이를 와이어 본딩하는 과정;
상기 제어소자 실장 및 와이어 본딩이 완료된 하부소자몰드의 관통부 내부에 소자 보호용 에폭시를 충진하여 주는 과정;
상기 상부소자몰드의 개방부를 통해 감지소자를 실장한 후, 와이어 본딩을 수행하고 상기 개방부 내부를 에폭시로 충진 한 후 커버를 결합하는 감지소자 실장과정;
상기 리드프레임의 리드지지부를 제거하는 과정; 및
상기 리드를 절곡하여 비접촉소자를 제작 완료하는 과정을 포함하여 된 것을 특징으로 하는 비접촉소자의 제조방법.
A lead frame processing step of pressing a lead frame in which a lead and a device mounting surface are formed in a predetermined shape;
Forming a lower element mold having a through part through which the control element may be mounted and mounted on a lower surface of the lead frame on which the control element is mounted;
Mounting the molded lower device mold on the lower surface of the lead frame, and mounting the upper device mold on the upper surface of the lead frame;
Mounting the control element through a through part of the lower element mold and wire-bonding between the control element and a lead;
Filling the inside of the through part of the lower device mold in which the control element mounting and wire bonding are completed;
Mounting the sensing device through the opening of the upper device mold, and performing a wire bonding process and filling the inside of the opening with epoxy, and then attaching a cover to the sensing device;
Removing the lead support of the lead frame; And
Method of manufacturing a non-contact device characterized in that it comprises the step of bending the lead to manufacture a non-contact device.
제 1 항에 있어서,
상기 에폭시 충진 과정 이후에는 상기 하부소자몰드를 커버하는 하부커버가 장착되는 과정이 더 포함되는 것을 특징으로 하는 비접촉소자의 제조방법.
The method of claim 1,
After the epoxy filling process, the method of manufacturing a non-contact device, characterized in that further comprising the step of mounting a lower cover to cover the lower device mold.
제 2 항에 있어서,
상기 하부소자몰드 및 하부커버는 고분자물질인 엔지니어플라스틱으로 사출 성형되는 것을 특징으로 하는 비접촉소자의 제조방법.
3. The method of claim 2,
The lower device mold and the lower cover is a method for manufacturing a non-contact device, characterized in that the injection molding of a high-molecular engineer plastic.
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