KR20130107114A - Tube type led lighting apparatus - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A tubular type LED lighting device is provided to prevent the dazzling of a user by including a reflective member and a blocking member. CONSTITUTION: A substrate comprises an LED chip at one side. A heat radiating member is arranged at the other side of the substrate. A cover (140) protects the LED chip. A reflective member (150) reflects the light emitted from the LED chip to outside. A blocking member (160) blocks the exposure of the light to outside. The blocking member is separately placed at the side of the LED chip. The blocking member blocks the light, which is not directing the reflective member, among the light emitted from the LED chip. The LED chip is arranged in a column in the longitudinal direction of the substrate. The blocking member is separately arranged at the both sides of the LED chip.

Description

튜브형 ＬＥＤ조명장치{TUBE TYPE LED LIGHTING APPARATUS}Tube type LED lighting device {TUBE TYPE LED LIGHTING APPARATUS}

본 발명은 튜브형 LED조명장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 간접조명을 위한 튜브형 LED조명장치에 관한 것이다.The present invention relates to a tube type LED lighting device, and more particularly to a tube type LED lighting device for indirect lighting.

간접조명이란 광원에서 방출된 빛을 천장이나 벽 등에 부딪혀 확산된 반사광으로 조명하는 것으로서, 직접조명에 비해 효율은 떨어지지만 눈부심이 적고 조도분포가 비교적 균일하다.Indirect lighting is to illuminate the light emitted from the light source with the diffused light hitting the ceiling or wall. The indirect lighting is less efficient than the direct lighting, but the glare is less and the illuminance distribution is relatively uniform.

대부분의 간접조명에는 형광등이 이용되고 있었으나, 이러한 형광등은 수명이 짧고 광 효율이 매우 낮으며, 전력효율도 낮아 유지 및 보수비용이 높다는 문제점이 있었다. 여기서, 형광등이란 진공 유리관 속에 수은과 아르곤을 넣고 내벽에 형광 물질을 바른 방전등을 의미한다.Fluorescent lamps have been used for most indirect lighting, but such fluorescent lamps have a short lifespan, a very low light efficiency, and low power efficiency, resulting in high maintenance and repair costs. Here, the fluorescent lamp means a discharge lamp in which mercury and argon are put in a vacuum glass tube and fluorescent material is applied to an inner wall.

이러한 형광등의 문제점을 극복하기 위하여 다양한 시도들이 진행되고 있으며, 그 중 대표적인 것으로서 형광등 대신에 LED칩(Light Emitting Diode Chip)을 광원으로 하는 튜브형 LED조명장치를 이용하는 방안이 있다. 튜브형 LED조명장치라 함은 이른바 LED형광등이라고도 불리는 것으로서, 투광성 튜브 내에 복수의 LED칩들이 길이방향으로 배치된 조명장치를 의미한다. 여기서, LED칩은 화합물 반도체(Compound semiconductor)의 PN접합을 통해 발광원을 구성함으로써 다양한 색의 빛을 구현할 수 있는 반도체 소자로서, 수명이 길고, 소형화 및 경량화가 가능하며, 저전압 구동이 가능하다.Various attempts have been made to overcome the problems of fluorescent lamps, and among them, there is a method of using a tube type LED lighting device using a LED chip (Light Emitting Diode Chip) as a light source instead of fluorescent lamps. The tube type LED lighting device is also called an LED fluorescent lamp, and means a lighting device in which a plurality of LED chips are arranged in a longitudinal direction in a light transmitting tube. Here, the LED chip is a semiconductor device capable of realizing various colors of light by forming a light emitting source through a PN junction of a compound semiconductor, and has a long life, miniaturization and light weight, and low voltage driving.

도 1은 종래의 튜브형 LED조명장치의 사용상태를 나타낸 단면도이다. 도 1을 참조하면, LED칩(11), 기판(12), 방열부재(13) 및 커버(14)를 구비하는 튜브형 LED조명장치(10)가 도시되어 있다. 간접조명을 위해서 튜브형 LED조명장치(10) 외부에 배치된 반사판(20)이 이용된다. 고휘도인 튜브형 LED조명장치(10)로부터 방출된 빛을 반사판(20)에 부딪혀 확산된 반사광으로 바꿔줌으로써, 간접 조명이 구현된다. 여기서, 외부에 배치된 반사판(20)을 사용하지 않을 경우, LED칩(11)으로부터 방출된 빛이 사용자의 눈에 직접 닿게 되어, 사용자에게 불쾌감을 줄 수 있을 뿐만 아니라 자칫 결막염 등 인체에 심각한 손상을 줄 수 있다. 1 is a cross-sectional view showing a state of use of a conventional tube-type LED lighting device. Referring to FIG. 1, a tube type LED lighting device 10 having an LED chip 11, a substrate 12, a heat dissipation member 13, and a cover 14 is shown. For indirect lighting, a reflector 20 disposed outside the tubular LED lighting device 10 is used. Indirect lighting is realized by converting the light emitted from the high-brightness tube type LED lighting device 10 into reflected light diffused by the reflecting plate 20. Here, when not using the reflector 20 disposed outside, the light emitted from the LED chip 11 is directly in contact with the user's eyes, not only can be unpleasant to the user, but also serious damage to the human body, such as conjunctivitis Can give

그러나, 상기와 같이 튜브형 LED조명장치(10) 외부에 반사판(20)이 배치되어야 한다는 구조적인 제약으로 인해, 간접조명의 디자인 자유도가 제한될 수 있다. 이는 특히 간접조명을 실내에 설치하는 경우, 반사판(20)이 설치될 수 있는 별도의 공간이 필요하게 되고, 그에 따라 천장의 높이가 낮아지거나 벽체의 두께가 두꺼워지게 되어, 결국 건물 내부의 공간적인 제약으로 이어질 수 있다. 또한, 간접조명 설치를 위해 추가작업이 소요되어 비용적인 측면에서도 상당한 부담이 될 수 있다.However, due to the structural constraint that the reflector 20 should be disposed outside the tubular LED lighting device 10 as described above, the freedom of design of indirect lighting may be limited. In particular, when the indirect lighting is installed indoors, a separate space in which the reflector 20 may be installed is required, thereby lowering the height of the ceiling or increasing the thickness of the wall. It can lead to constraints. In addition, additional work is required for indirect lighting installation, which can be a significant burden in terms of cost.

본 발명은 간접 조명을 구현하면서도, 설치 공간의 제약을 받지 않는 튜브형 LED조명장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a tube-type LED lighting device that implements indirect lighting, but is not limited by the installation space.

본 발명의 일 실시예에 따른 튜브형 LED조명장치는 Tube type LED lighting device according to an embodiment of the present invention

LED칩;LED chip;

상기 LED칩이 일면에 실장된 기판;A substrate on which the LED chip is mounted;

상기 기판의 타면에 배치된 방열부재;A heat dissipation member disposed on the other surface of the substrate;

상기 LED칩을 보호하는 커버;A cover protecting the LED chip;

상기 커버의 내부에 장착되어 상기 LED칩으로부터 방출된 빛을 외부로 반사하는 반사부재; 및A reflection member mounted inside the cover to reflect light emitted from the LED chip to the outside; And

상기 LED칩으로부터 방출된 빛이 외부로 직접 노출되는 것을 차단하는 차단부재;를 포함할 수 있다.It may include a; blocking member for blocking the light emitted from the LED chip is directly exposed to the outside.

상기 차단부재는, 상기 LED칩의 측부에 이격 배치되며, 상기 LED칩으로부터 방출된 빛 중 반사부재를 향하지 않는 빛을 차단한다.The blocking member is spaced apart from the side of the LED chip, and blocks light that does not face the reflective member of the light emitted from the LED chip.

상기 LED칩은 상기 기판의 길이방향으로 1열 배치되며, 상기 차단부재가 양 측부에 이격 배치될 수 있다. 또는 상기 LED칩은 상기 기판의 길이방향으로 복수 열 배치되며, 상기 차단부재는 최외곽에 있는 LED칩의 외측에 이격 배치될 수도 있다.The LED chips may be arranged in one row in the longitudinal direction of the substrate, and the blocking members may be spaced apart from both sides. Alternatively, the LED chips may be arranged in a plurality of rows in the longitudinal direction of the substrate, and the blocking member may be spaced apart from the outermost LED chips.

상기 기판은 2개로 분리 형성되며, 상기 분리된 2개의 기판은 서로 경사지게 배치되며, 상기 분리된 2개의 기판 각각에 1열 이상의 상기 LED칩이 배열될 수 있다.The substrate is formed into two, the separated two substrates are disposed to be inclined with each other, one or more rows of the LED chip may be arranged on each of the two separated substrates.

상기 방열부재는 상기 분리 형성된 기판의 하면에 배치될 수 있다.The heat dissipation member may be disposed on a bottom surface of the separated formed substrate.

상기 방열부재는 그 단면형상이 부채꼴 형상일 수 있다.The heat dissipation member may have a fan shape in cross section.

상기 반사부재는 상기 LED칩으로부터 방출된 빛을 상기 기판의 길이방향에 교차하도록 반사할 수 있다. 이를 위해, 상기 반사부재, 반사면의 중심부가 상기 기판을 향해 돌출되도록 형성될 수 있다.The reflective member may reflect light emitted from the LED chip to cross the longitudinal direction of the substrate. To this end, the reflective member, the central portion of the reflective surface may be formed to protrude toward the substrate.

상기 반사부재는 상기 LED칩으로부터 방출된 빛을 상기 방열부재의 하부영역까지 반사할 수 있다. 이를 위해, 상기 반사부재의 양 단부는, 상기 방열부재의 양 단부보다 외곽에 위치할 수 있다. 상기 반사부재는, 양 단부에 위치한 반사면이 상기 방열부재의 하부영역을 향하도록 경사질 수 있다.The reflective member may reflect the light emitted from the LED chip to the lower region of the heat radiation member. To this end, both ends of the reflective member may be located outside the both ends of the heat radiation member. The reflective member may be inclined such that reflective surfaces positioned at both ends thereof face the lower region of the heat radiating member.

상기 반사부재는 반사면이 두 개의 아크 형태를 포함할 수 있다.The reflective member may have two arc-shaped reflecting surfaces.

상기 반사부재는 두 개의 부재로서 서로 분리 형성되며, 상기 부재는 각각 한 개의 아크 형태의 반사면을 구비하며, 상기 커버에 독립적으로 결합될 수 있다. 그리고, 상기 커버는 내면이 두 개의 아크 형태를 포함할 수 있다.The reflective members are formed separately from each other as two members, each of which has a single arc-shaped reflective surface, can be independently coupled to the cover. In addition, the cover may include two arc shapes on an inner surface thereof.

또는 상기 반사부재는 단일의 부재로서 두 개의 아크 형태가 서로 연결된 반사면을 구비할 수 있다. Alternatively, the reflective member may have a reflective surface in which two arc shapes are connected to each other as a single member.

본 발명에 따른 튜브형 LED조명장치는, 튜브형 LED조명장치 자체에 반사부재를 내설함으로써, 사용자의 눈부심을 방지하면서도, 간접조명의 디자인 자유도를 향상시킬 수 있다. 또한, 설치공간을 단순화할 수 있기 때문에 간접조명의 설치공간을 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 설치를 위해 소요되는 비용을 절감할 수도 있다.In the tubular LED lighting apparatus according to the present invention, by incorporating a reflection member in the tubular LED lighting apparatus itself, it is possible to improve design freedom of indirect lighting while preventing glare of a user. In addition, since the installation space can be simplified, the installation space of indirect lighting can be reduced, and the cost required for installation can be reduced.

그리고, 본 발명에 따른 튜브형 LED조명장치는, LED칩으로부터 방출된 빛을 모두 반사광으로 방출함으로써, LED칩의 직접 노출시 발생하는 색온도 편차를 현저히 줄일 수 있다.In addition, the tubular LED lighting apparatus according to the present invention, by emitting all the light emitted from the LED chip as reflected light, it is possible to significantly reduce the color temperature deviation generated when the direct exposure of the LED chip.

또한, 본 발명에 따른 튜브형 LED조명장치는 반사각을 조절함으로써 방열부재 하부 영역까지 반사광이 도달할 수 있어, 간접조명의 광 효율을 향상시킬 수 있다.In addition, the tubular LED lighting apparatus according to the present invention can reach the lower region of the heat radiation member by adjusting the reflection angle, thereby improving the light efficiency of indirect lighting.

도 1은 종래의 튜브형 LED조명장치의 사용상태를 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 튜브형 LED조명장치의 분해 사시도이며,
도 3은 도 2에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 튜브형 LED조명장치의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따라 LED칩이 2열로 배치된 예를 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따라 반사부재의 형상을 변형한 예를 도시한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 LED칩의 배치각도를 변경한 예를 도시한 단면도이다.
도 7 및 도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 반사광이 방열부재 하부영역까지 조사되는 예를 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a state of use of a conventional tube-type LED lighting device.
2 is an exploded perspective view of a tube-type LED lighting device according to an embodiment of the present invention,
3 is a cross-sectional view of the tubular LED lighting device according to an embodiment of the present invention shown in FIG.
4 is a cross-sectional view showing an example in which the LED chips are arranged in two rows according to another embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view showing an example in which the shape of the reflective member is modified in accordance with another embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view showing an example of changing the placement angle of the LED chip according to another embodiment of the present invention.
7 and 8 are cross-sectional views showing an example in which the reflected light is irradiated to the lower region of the heat dissipation member according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 튜브형 LED조명장치의 실시예들에 대해서 상세하게 설명한다. 이하의 도면들에서 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 지칭하며, 도면상에서 각 구성요소의 크기는 설명의 명료성과 편의상 과장되어 있을 수 있다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, it will be described in detail embodiments of the tube-type LED lighting device according to the present invention. In the following drawings, like reference numerals refer to like elements, and the size of each element in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation.

또한, 첨부된 도면에서는 간접 조명에 대한 구체적인 설명을 위하여, LED칩이 발광하고 있는 상태를 모식적으로 나타내며, LED칩으로부터 직접 방출된 빛을 실선 화살표로, 반사부재 등에 의해 반사된 빛(이하, '반사광'이라 한다)을 점선 화살표로 표시한다.
In addition, in the accompanying drawings, for a detailed description of the indirect lighting, the LED chip typically emits light, the light emitted directly from the LED chip as a solid arrow, light reflected by a reflecting member or the like (hereinafter, 'Reflected light' is indicated by a dotted arrow.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 튜브형 LED조명장치의 분해 사시도이며, 도 3은 도 2에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 튜브형 LED조명장치의 단면도이다. 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따라 LED칩이 2열로 배치된 예를 도시한 단면도이다.2 is an exploded perspective view of a tube type LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a cross-sectional view of the tube type LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention shown in FIG. 4 is a cross-sectional view showing an example in which the LED chips are arranged in two rows according to another embodiment of the present invention.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 튜브형 LED조명장치(100)는, LED칩(110), 기판(120), 방열부재(130), 커버(140), 반사부재(150) 및 차단부재(160)를 포함한다.2 and 3, the tubular LED lighting device 100 according to the present embodiment includes an LED chip 110, a substrate 120, a heat dissipation member 130, a cover 140, and a reflection member 150. And a blocking member 160.

LED칩(110)은 광원으로서, 도면상 도시되어 있지 않으나 n형 반도체층, 활성층, p형 반도체층을 포함한다. LED칩(110)에 전압이 가해질 경우, n형 반도체층의 전자와 p형 반도체층의 정공이 활성층으로 이동하여 서로 재결합한다. 이러한 전자와 정공의 재결합시 발생하는 에너지 차이로 인해 활성층에서 빛이 발생한다. LED칩(110)은 상술한 n형 반도체층, 활성층, p형 반도체층의 재질을 달리함으로써, 빛의 색깔을 달리할 수 있다.The LED chip 110 is a light source and includes an n-type semiconductor layer, an active layer, and a p-type semiconductor layer, although not shown in the drawing. When voltage is applied to the LED chip 110, electrons in the n-type semiconductor layer and holes in the p-type semiconductor layer move to the active layer and recombine with each other. Light is generated in the active layer due to the energy difference generated during the recombination of electrons and holes. The LED chip 110 may vary the color of light by changing the materials of the n-type semiconductor layer, the active layer, and the p-type semiconductor layer.

LED칩(110)은 기판(120)의 길이방향으로 배치될 수 있다. 길이방향으로 배열된 LED칩(110)들 사이의 간격에 따라 튜브형 LED조명장치(100) 전체의 광량이 달라질 수 있다. The LED chip 110 may be disposed in the longitudinal direction of the substrate 120. According to the distance between the LED chips 110 arranged in the longitudinal direction, the total amount of light of the tubular LED lighting device 100 may vary.

LED칩(110)은 도 3과 같이 기판(120)의 길이방향으로 1열 배치될 수 있다. 또한, LED칩(110)은 도 4와 같이 기판(120)의 길이방향으로 2열 배치될 수 있다. LED칩(110)이 2열로 배치됨으로써, 튜브형 LED조명장치(100)의 좌우 방향으로 방출되는 간접 조명의 광량을 증가시킬 수 있다. 그러나, LED칩(110)의 배열은 반드시 이에 한정되지 아니하며, 광량의 필요 및 방열 효율을 고려하여, 3열 이상 배치될 수도 있다.The LED chips 110 may be arranged in one column in the longitudinal direction of the substrate 120 as shown in FIG. 3. In addition, the LED chips 110 may be arranged in two rows in the longitudinal direction of the substrate 120 as shown in FIG. 4. By arranging the LED chips 110 in two rows, the amount of indirect illumination emitted in the left and right directions of the tubular LED lighting device 100 may be increased. However, the arrangement of the LED chip 110 is not necessarily limited thereto, and may be arranged in three or more rows in consideration of the need for light quantity and heat dissipation efficiency.

기판(120)은 일면에 LED칩(110)이 실장된다. 기판(120)은 양 단에 연결된 소켓부(170 : 도 2 참고)에 의해 외부로부터 전원을 공급받게 된다. 외부로부터 공급받은 전원이 LED칩(110)으로 전달되면, LED칩(110)에서 빛이 방출된다. 기판(120)은 적어도 LED칩(110)이 배치된 표면이 반사물질로 코팅될 수 있다. 이를 통해, 반사광 중 일부가 외부로 반사되지 못하고 기판(120)으로 반사되더라도, 이러한 빛을 반사하여 외부로 방출하거나 반사부재(150)로 다시 보낼 수 있다.The substrate 120 has an LED chip 110 mounted on one surface thereof. The substrate 120 is supplied with power from the outside by the socket portion 170 (refer to FIG. 2) connected to both ends. When the power supplied from the outside is delivered to the LED chip 110, the light is emitted from the LED chip 110. At least the surface on which the LED chip 110 is disposed may be coated with a reflective material. As a result, even though some of the reflected light is not reflected to the outside but reflected to the substrate 120, the reflected light may be reflected and emitted to the outside or sent back to the reflective member 150.

방열부재(130)는 기판(120)의 타면, 즉 LED칩(110)이 배치된 면의 반대면에 배치된다. 방열부재(130)는 LED칩(110)이 발광함에 따라 발생하는 열로 인해 기판(120)이 과열되는 것을 방지하기 위한 것이다. 방열부재(130)를 통해, 기판(120)의 열이 외부로 방출될 수 있다. 방열부재(130)는 효율적인 방열을 위하여 노출면적을 증가시킬 수 있는 구조가 바람직하며, 이는 주름(wrinkle) 형상 등 다양한 형상으로 구현될 수 있다. The heat dissipation member 130 is disposed on the other surface of the substrate 120, that is, the surface opposite to the surface on which the LED chip 110 is disposed. The heat dissipation member 130 is for preventing the substrate 120 from overheating due to the heat generated as the LED chip 110 emits light. Through the heat dissipation member 130, heat of the substrate 120 may be discharged to the outside. The heat dissipation member 130 is preferably a structure that can increase the exposed area for efficient heat dissipation, it may be implemented in a variety of shapes, such as a wrinkle (wrinkle) shape.

커버(140)는 적어도 LED칩(110)이 실장된 기판(120)의 일면을 커버하여 LED칩(110)을 보호한다. 커버(140)는 적어도 일부 영역이 투광성을 가질 수 있다. 투광성을 가지는 영역을 통하여, 반사광이 외부로 방출된다. 커버(140)는 도면상 도시되어 있지 않으나, 외부로 방출되는 반사광을 확산시키기 위하여 내면에 요철 형상이 형성될 수 있다. The cover 140 protects the LED chip 110 by covering at least one surface of the substrate 120 on which the LED chip 110 is mounted. The cover 140 may have at least some region to transmit light. Through the light transmitting area, the reflected light is emitted to the outside. Although not shown in the drawing, the cover 140 may have a concave-convex shape on the inner surface to diffuse the reflected light emitted to the outside.

본 실시예에서는 커버(140)의 형상을 원통 형상으로 형성함으로써, 커버(140) 내부에 기판(120)을 수용하여 기판(120)의 상면 및 하면을 보호한다. 그러나, 커버(140)의 형상은 이에 한정되지 않으며, 다른 예로서 커버(140)의 형상이 하부가 개방된 U자 형상일 수도 있다.In this embodiment, the cover 140 is formed in a cylindrical shape to accommodate the substrate 120 inside the cover 140 to protect the upper and lower surfaces of the substrate 120. However, the shape of the cover 140 is not limited thereto, and as another example, the shape of the cover 140 may be a U-shape with an open lower portion.

반사부재(150)는 커버(140)의 내부에 장착되며, 기판(120)에 실장된 LED칩(110)과 이격 배치된다. LED칩(110)으로부터 방출된 빛은 반사부재(150)의 반사면(150a)에 반사되어 반사광의 형태로 외부로 방출된다. 일 예로서, 반사부재(150)는 도 3과 같이 반사면(150a)이 전체적으로 아크(arc) 형태를 가질 수 있다. LED칩(110)으로부터 방출된 빛은 반사부재(150)에 의해 반사되는 과정에서 빛의 확산이 일어날 수 있다.The reflective member 150 is mounted inside the cover 140 and is spaced apart from the LED chip 110 mounted on the substrate 120. The light emitted from the LED chip 110 is reflected by the reflecting surface 150a of the reflecting member 150 and emitted to the outside in the form of reflected light. As an example, the reflective member 150 may have an arc shape as a reflection surface 150a as a whole. Light emitted from the LED chip 110 may be diffused in the process of being reflected by the reflective member 150.

반사부재(150)는 LED칩(110)으로부터 방출된 빛을 기판(120)의 길이방향에 교차하도록 반사할 수 있다. 반사부재(150)는 반사면(150a)의 형상을 변경함으로써, 반사광의 각도를 조절할 수 있다. The reflective member 150 may reflect light emitted from the LED chip 110 to cross the longitudinal direction of the substrate 120. The reflective member 150 may adjust the angle of the reflected light by changing the shape of the reflective surface 150a.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따라 반사부재의 형상을 변형한 예를 도시한 단면도이다. 도 5를 참조하면, 반사부재(150)는 반사면(150a)의 중심부가 기판(120)을 향해 돌출되도록 형성될 수 있다. 이는, 기판(120)과 반사면(150a)의 중심부 사이의 거리가 기판(120)과 반사면(150a)의 양 단부 사이의 거리보다 짧게 나타난다. 이를 통해, LED칩(110)으로부터 방출된 빛이 반사면(150a)에 부딪힌 후 바로 커버(140)를 향하도록(도면상 좌우방향) 유도함으로써, 빛의 반사횟수를 최소화할 수 있다. 그에 따라, LED조명장치(10)의 전체적인 광효율을 향상시킬 수 있다. 이 때, LED칩(110)은 기판(120)의 길이방향으로 1열, 2열, 또는 3열 이상으로 배치될 수 있다.5 is a cross-sectional view showing an example in which the shape of the reflective member is modified in accordance with another embodiment of the present invention. Referring to FIG. 5, the reflective member 150 may be formed such that a central portion of the reflective surface 150a protrudes toward the substrate 120. This is because the distance between the substrate 120 and the central portion of the reflective surface 150a is shorter than the distance between both ends of the substrate 120 and the reflective surface 150a. Through this, the light emitted from the LED chip 110 is directed toward the cover 140 immediately after hitting the reflective surface 150a (left and right on the drawing), thereby minimizing the number of reflections of the light. Accordingly, the overall light efficiency of the LED lighting device 10 can be improved. In this case, the LED chips 110 may be arranged in one row, two rows, or three rows or more in the longitudinal direction of the substrate 120.

반사부재(150)는 커버(140)에 다양한 방식으로 결합될 수 있다. 예로서, 반사부재(150)는 도면과 같이 슬라이딩 방식으로 커버(140)에 결합되거나, 접착제에 의해 커버(140)에 부착 결합될 수 있다.The reflective member 150 may be coupled to the cover 140 in various ways. For example, the reflective member 150 may be coupled to the cover 140 in a sliding manner as shown in the drawing, or may be attached to the cover 140 by an adhesive.

차단부재(160)는 LED칩(110)으로부터 방출된 빛이 외부로 직접 노출되는 것을 차단한다. 여기서, 직접 노출이라 함은 빛이 반사부재(150) 또는 기판(120) 등에 의해 반사되지 않고 커버(140)를 통과하여 직접 사용자의 눈에 노출되는 것을 말한다.The blocking member 160 blocks the light emitted from the LED chip 110 from being directly exposed to the outside. Here, the direct exposure refers to the direct exposure of light to the user's eyes through the cover 140 without being reflected by the reflective member 150 or the substrate 120.

차단부재(160)는 LED칩(110)의 측부에 이격 배치된다. 이를 통해, LED칩(110)의 측부로 방출된 빛, 즉 반사부재(150)를 향하지 않는 빛을 차단한다. 차단부재(160)는 도 3과 같이 LED칩(110)이 기판(120)의 길이방향으로 1열 배치되는 경우에는, LED칩(110)의 양 측부에 이격 배치될 수 있다. 차단부재(160)는 도 4와 같이 LED칩(110)이 기판(120)의 길이방향으로 2열 배치되는 경우에는, LED칩(110)의 외측에 이격 배치될 수 있다. 또한, LED칩(110)이 기판(120)의 길이방향으로 3열 이상 배치되는 경우, 최외곽에 있는 LED칩(110)의 외측에 이격 배치될 수 있다. The blocking member 160 is spaced apart from the side of the LED chip 110. Through this, the light emitted to the side of the LED chip 110, that is, blocks the light not directed toward the reflective member 150. The blocking member 160 may be spaced apart from both sides of the LED chip 110 when the LED chips 110 are arranged in one column in the longitudinal direction of the substrate 120 as shown in FIG. 3. The blocking member 160 may be spaced apart from the outside of the LED chip 110 when the LED chips 110 are arranged in two rows in the longitudinal direction of the substrate 120 as shown in FIG. 4. In addition, when the LED chip 110 is arranged in three or more rows in the longitudinal direction of the substrate 120, it may be spaced apart from the outermost of the LED chip 110 in the outermost.

차단부재(160)의 위치 및 높이는 반사부재(150)의 위치 및 형상에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 반사부재(150)의 위치가 LED칩(110)과 상대적으로 가까운 거리에 위치하고, LED칩(110)을 감싸는 구조의 형상을 가질 경우, 차단해야 하는 빛의 각도가 작아지기 때문에 차단부재(160)는 LED칩(110)의 측부에서 상대적으로 먼 거리에 위치되거나 높이가 낮게 형성될 수 있다. 그러나, 반사부재(150)의 위치가 LED칩(110)과 상대적으로 먼 거리에 위치하고, LED칩(110)을 감싸지 않고 평평한 형상을 가질 경우, 차단해야 하는 빛의 각도가 커지기 때문에 차단부재(160)는 LED칩(110)의 측부에서 상대적으로 가까운 거리에 위치되거나 높이가 높게 형성될 수 있다.The position and height of the blocking member 160 may vary depending on the position and shape of the reflective member 150. For example, when the position of the reflecting member 150 is located at a relatively close distance to the LED chip 110, and has a shape of a structure surrounding the LED chip 110, because the angle of light to be blocked is reduced The member 160 may be positioned at a relatively long distance from the side of the LED chip 110 or may have a low height. However, when the position of the reflective member 150 is located at a relatively long distance from the LED chip 110 and does not surround the LED chip 110 and has a flat shape, the blocking member 160 because the angle of light to be blocked is increased. ) May be located at a relatively close distance from the side of the LED chip 110 or formed high in height.

차단부재(160)는 LED칩(110)의 측부로 방출된 빛을 차단함과 동시에, 차단된 빛이 반사부재(150) 또는 외부로 향하도록 반사한다. 이를 위해 차단부재(160)는 LED칩(110)에 대향하는 면이 반사물질로 코팅될 수 있다.The blocking member 160 blocks the light emitted to the side of the LED chip 110 and reflects the blocked light to the reflecting member 150 or the outside. To this end, the blocking member 160 may be coated with a reflective material on a surface opposite to the LED chip 110.

상기와 같이 LED칩(110)으로부터 방출된 빛은 반사부재(150)와 차단부재(160)에 의하여 LED칩(110)으로부터 방출된 빛이 외부로 직접 노출되는 것이 차단되며, 모두 반사광의 형태로 외부로 방출된다. 이를 통해, LED칩(110)의 제조과정에서 나타나는 LED칩(110)들 간의 색온도 편차를 보정할 수 있다.
As described above, the light emitted from the LED chip 110 is blocked from being directly exposed to the outside by the reflecting member 150 and the blocking member 160 to the outside, all in the form of reflected light. Emitted to the outside. Through this, color temperature deviation between the LED chips 110 appearing in the manufacturing process of the LED chip 110 may be corrected.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 LED칩의 배치각도를 변경한 예를 도시한 단면도이다.6 is a cross-sectional view showing an example of changing the placement angle of the LED chip according to another embodiment of the present invention.

본 실시예에 따른 LED조명장치(10)에서 복수 열의 LED칩(110)이 서로 경사지게 배치될 수 있다. 일 예로서, 도 6과 같이 LED칩(110)이 2열로 배치되며, 이러한 LED칩(110)은 각각 다른 방향, 예를 들어 좌우 방향을 향하도록 경사지게 배치될 수 있다. 좌우 방향으로 경사지게 LED칩(110)이 배치됨으로써, LED칩(110)으로부터 방출된 빛이 반사부재(150), 차단부재(160) 등에 의해 반사되어 외부로 빠져나오는 반사광의 반사횟수를 줄일 수 있어, 상대적으로 광 효율이 향상된 간접 조명을 구현할 수 있다. 본 실시예에서는, 상술한 실시예들과 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용하였으며, 중복 설명은 생략하기로 한다.In the LED lighting device 10 according to the present embodiment, a plurality of rows of the LED chips 110 may be inclined to each other. For example, as shown in FIG. 6, the LED chips 110 are arranged in two rows, and the LED chips 110 may be disposed to be inclined to face different directions, for example, left and right directions. Since the LED chip 110 is disposed to be inclined in the left and right direction, the light emitted from the LED chip 110 is reflected by the reflecting member 150, the blocking member 160, and the like, thereby reducing the number of reflections of the reflected light exiting to the outside. Therefore, indirect lighting with improved light efficiency can be realized. In the present embodiment, the same reference numerals are used for the same components as the above-described embodiments, and redundant description thereof will be omitted.

본 실시예에 따른 튜브형 LED조명장치(100)는 LED칩(110)을 경사지게 배치하기 위해서, LED칩(110)이 실장되는 기판(120)이 2개로 분리 형성될 수 있다. 분리된 2개의 기판(120)은 도 6과 같이 경사지게 배치된다. 이러한 경사진 2개의 기판(120) 각각에 1열 이상의 LED칩(110)이 배열됨으로써, 복수 열의 LED칩(110)이 경사지게 배치될 수 있다.In the tubular LED lighting device 100 according to the present embodiment, in order to arrange the LED chip 110 inclinedly, two substrates 120 on which the LED chip 110 is mounted may be separated. The two separated substrates 120 are disposed to be inclined as shown in FIG. 6. By arranging one or more LED chips 110 on each of the two inclined substrates 120, the plurality of rows of the LED chips 110 may be inclined.

방열부재(130)는 기판(120)의 하면에 배치되는 것으로서, 방열부재(130)의 상부 즉, 기판(120)과 직접 접촉하는 부분은 기판(120)의 경사각도에 대응하는 형상을 가진다. 예로서, 방열부재(130)는 그 단면 형상이 부채꼴 형상일 수 있다. 이러한 부채꼴 형상의 방열부재(130)는 각 변에 분리 형성된 각 기판(120)이 배치될 수 있다. 그러나 방열부재(130)의 형상은 이에 한정되는 것은 아니며, 기판(120)의 배치에 따라 형상은 다양하게 구현될 수 있다. The heat dissipation member 130 is disposed on the lower surface of the substrate 120, and the upper portion of the heat dissipation member 130, that is, the portion directly contacting the substrate 120 has a shape corresponding to the inclination angle of the substrate 120. For example, the heat dissipation member 130 may have a fan-shaped cross-sectional shape. The fan-shaped heat dissipation member 130 may be disposed on each substrate 120 formed on each side. However, the shape of the heat dissipation member 130 is not limited thereto, and the shape may be variously implemented according to the arrangement of the substrate 120.

방열부재(130)는 LED칩(110)의 발광시 발생하는 열을 방출하기 위한 부재로서, 통상적으로 방열부재(130)가 차지하는 면적은 빛이 투과할 수 없다. 그에 따라, 방열부재(130)가 차지하는 영역이 커질 경우, 방열 효율은 증가하지만 발광효율은 상대적으로 감소하게 된다. 따라서, 방열부재(130)는 상술한 부채꼴 형상 등과 같이, 기판(120)의 방열을 보장하는 한도 내에서 최소화함으로써, 발광효율을 증가시킬 수 있게 된다.The heat dissipation member 130 is a member for dissipating heat generated when the LED chip 110 emits light. In general, the area occupied by the heat dissipation member 130 may not transmit light. Accordingly, when the area occupied by the heat dissipation member 130 is increased, the heat dissipation efficiency is increased but the light emission efficiency is relatively decreased. Therefore, the heat dissipation member 130 may increase luminous efficiency by minimizing within a limit for ensuring heat dissipation of the substrate 120, such as the fan-shaped shape described above.

반사부재(150)는 반사면(150a)의 형상을 변경함으로써, 반사광의 각도를 조절할 수 있다. 반사부재(150)는 반사면(150a)이 전체적으로 아크 형태를 가지는 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않으며, 도 5와 같이 반사면(150a)이 커버(140)의 좌우 방향을 향하도록 경사지게 형성될 수도 있다.
The reflective member 150 may adjust the angle of the reflected light by changing the shape of the reflective surface 150a. Although the reflective member 150 illustrates that the reflective surface 150a has an arc shape as a whole, the present invention is not limited thereto, and the reflective member 150a may be inclined to face the left and right directions of the cover 140 as shown in FIG. 5. have.

도 7 및 도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 반사광이 방열부재의 하부영역까지 조사될 수 있는 LED조명장치의 단면도이다.7 and 8 are cross-sectional views of an LED lighting device in which the reflected light can be irradiated to the lower region of the heat dissipation member according to another embodiment of the present invention.

도 7 및 도 8을 참조하면, 본 실시예에 따른 튜브형 LED조명장치(100)는 LED칩(110), 기판(120), 방열부재(130), 커버(140), 반사부재(150) 및 차단부재(160)를 포함하되, 방열부재(130)의 하부로 간접 조명이 조사되는 것을 특징으로 한다. 즉, LED칩(110)으로부터 방출된 빛을 방열부재(130)의 하부영역까지 반사할 수 있다. 이를 통해, 광 효율을 더욱 향상시키면서도, 점 조명인 LED칩(110)에 의한 직접 조명시 나타나게 되는 빛의 얼룩현상을 방지할 수 있다. 본 실시예에서도, 상술한 실시예들과 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용하였으며, 중복 설명은 역시 생략하기로 한다.7 and 8, the tubular LED lighting device 100 according to the present embodiment includes an LED chip 110, a substrate 120, a heat dissipation member 130, a cover 140, a reflection member 150, and Including a blocking member 160, characterized in that the indirect illumination is irradiated to the lower portion of the heat dissipation member (130). That is, the light emitted from the LED chip 110 may be reflected to the lower region of the heat dissipation member 130. Through this, while further improving the light efficiency, it is possible to prevent the phenomenon of light appearing when the direct lighting by the LED chip 110, which is a point light. Also in the present embodiment, the same reference numerals are used for the same components as the above-described embodiments, and redundant description thereof will be omitted.

본 실시예에 따른 반사부재(150)는, LED칩(110)으로부터 방출된 빛을 방열부재(130) 하부영역까지 반사한다. 이를 위해, 반사부재(150)의 좌우 방향의 양 단부는 방열부재(130)의 양 단부보다 외곽에 위치한다. 이는 도 7 및 8과 같이 방열부재(130)의 폭을 반사부재(150)의 폭보다 좁게 형성함으로써 구현될 수 있다. 이와 같이 외곽에 위치한 반사부재(150)의 단부에 LED칩(110)에서 방출된 빛의 일부가 반사됨으로써, 방열부재(130)의 하부영역까지 간접 조명이 가능하게 된다. 다시 말해서, 커버(140)의 좌측으로 방출된 반사광과 커버(140)의 우측으로 방출된 반사광 중 일부가 커버(140) 외부에서 서로 겹쳐지게 된다. The reflective member 150 according to the present exemplary embodiment reflects the light emitted from the LED chip 110 to the lower region of the heat dissipation member 130. To this end, both ends in the left and right directions of the reflective member 150 are located outside the both ends of the heat dissipation member 130. This may be implemented by forming a width of the heat dissipation member 130 to be smaller than the width of the reflective member 150 as shown in FIGS. 7 and 8. As a part of the light emitted from the LED chip 110 is reflected at the end of the reflective member 150 located in the outer portion, indirect illumination is possible to the lower region of the heat dissipation member 130. In other words, some of the reflected light emitted to the left side of the cover 140 and the reflected light emitted to the right side of the cover 140 overlap each other outside the cover 140.

반사부재(150)의 반사면(150a) 중 양 단부의 반사면(150a)은 방열부재(130)의 하부영역을 향하도록 경사질 수 있다. 이러한 예로서, 반사부재(150)의 반사면(150a)은 두 개의 아크 형태를 포함할 수 있다. The reflective surfaces 150a at both ends of the reflective surface 150a of the reflective member 150 may be inclined to face the lower region of the heat radiating member 130. In this example, the reflective surface 150a of the reflective member 150 may include two arc shapes.

두 개의 아크 형태를 포함하는 반사부재(150)는 일 예로서, 도 7과 같이 두 개의 부재(151, 152)로서 서로 분리 형성될 수 있다. 이 때, 분리 형성된 각각의 부재(151, 152)는 아크 형태의 반사면(151a, 152a)을 각각 구비한다. 이러한 각각의 부재(151, 152)는 내면이 두 개의 아크 형태를 포함하는 커버(140)에 독립적으로 결합된다.As an example, the reflective member 150 including two arc shapes may be separately formed as two members 151 and 152 as shown in FIG. 7. At this time, each of the separated members 151 and 152 is provided with arc-shaped reflective surfaces 151a and 152a, respectively. Each of these members 151, 152 is independently coupled to a cover 140 whose inner surface comprises two arc shapes.

다른 예로서, 반사부재(150)는 도 8과 같이 단일의 부재로서, 반사면(150a)의 형상이 두 개의 아크 형태가 연결된 형상을 가진다. 이러한 반사부재(150)는 양 단부가 커버(140)에 결합된다.As another example, the reflective member 150 is a single member as shown in FIG. 8, and the reflective surface 150a has a shape in which two arc shapes are connected. Both ends of the reflective member 150 are coupled to the cover 140.

본 실시예에서는 도면과 같이 LED칩(110)이 2열로 배치된 것을 예시하였으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, LED칩(110)은 1열로 배치거나, 3열 이상으로 배치될 수도 있다.In the present exemplary embodiment, the LED chips 110 are arranged in two rows as shown in the drawing, but the present invention is not limited thereto. For example, the LED chips 110 may be arranged in one row or in three or more rows.

상기한 설명에서 많은 사항이 구체적으로 기재되어 있으나, 그들은 발명의 범위를 한정하는 것이라기보다, 바람직한 실시예의 예시로서 해석되어야 한다. 그 외에도 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 전술한 본 발명의 실시예에 따른 튜브형 LED조명장치(100)는 다양하게 변형될 수 있음을 알 수 있을 것이다. Although a number of matters have been specifically described in the above description, they should be interpreted as examples of preferred embodiments rather than limiting the scope of the invention. In addition, those skilled in the art to which the present invention belongs, it will be appreciated that the tube-type LED lighting device 100 according to the embodiment of the present invention described above may be variously modified.

10 : LED조명장치 11 : LED칩
12 : 기판 13 : 방열부재
14 : 커버 20 : 반사판
100 : LED조명장치 110 : LED칩
120 : 기판 130 : 방열부재
140 : 커버 150 : 반사부재
150a : 반사면 160 : 차단부재
170 : 소켓부10: LED lighting device 11: LED chip
12 substrate 13 heat radiating member
14 cover 20 reflector
100: LED lighting device 110: LED chip
120 substrate 130 heat radiation member
140: cover 150: reflective member
150a: reflective surface 160: blocking member
170: socket part

Claims (16)

LED칩;
상기 LED칩이 일면에 실장된 기판;
상기 기판의 타면에 배치된 방열부재;
상기 LED칩을 보호하는 커버;
상기 커버의 내부에 장착되어 상기 LED칩으로부터 방출된 빛을 외부로 반사하는 반사부재;
상기 LED칩으로부터 방출된 빛이 외부로 직접 노출되는 것을 차단하는 차단부재;를 포함하는 튜브형 LED조명장치.LED chip;
A substrate on which the LED chip is mounted;
A heat dissipation member disposed on the other surface of the substrate;
A cover protecting the LED chip;
A reflection member mounted inside the cover to reflect light emitted from the LED chip to the outside;
And a blocking member for blocking light emitted from the LED chip from being directly exposed to the outside. 제 1 항에 있어서,
상기 차단부재는,
상기 LED칩의 측부에 이격 배치되며,
상기 LED칩으로부터 방출된 빛 중 반사부재를 향하지 않는 빛을 차단하는 튜브형 LED조명장치.The method of claim 1,
The blocking member
Is spaced apart from the side of the LED chip,
Tube-type LED lighting device for blocking the light that is not directed to the reflective member of the light emitted from the LED chip. 제 2 항에 있어서,
상기 LED칩은 상기 기판의 길이방향으로 1열 배치되며,
상기 차단부재는 상기 LED칩의 양 측부에 이격 배치된 튜브형 LED조명장치.3. The method of claim 2,
The LED chips are arranged in one row in the longitudinal direction of the substrate,
The blocking member is a tube type LED lighting device spaced apart from both sides of the LED chip. 제 2 항에 있어서,
상기 LED칩은 상기 기판의 길이방향으로 복수 열 배치되며,
상기 차단부재는 최외곽에 있는 LED칩의 외측에 이격 배치된 튜브형 LED조명장치.3. The method of claim 2,
The LED chip is arranged in a plurality of rows in the longitudinal direction of the substrate,
The blocking member is a tube type LED lighting device spaced apart from the outside of the LED chip in the outermost. 제 2 항에 있어서,
상기 기판은 2개로 분리 형성되고,
상기 분리된 2개의 기판은 서로 경사지게 배치되며,
상기 분리된 2개의 기판 각각에 1열 이상의 상기 LED칩이 배열된 튜브형 LED조명장치.3. The method of claim 2,
The substrate is separated into two,
The two separated substrates are disposed to be inclined to each other,
A tube type LED lighting device in which one or more rows of the LED chips are arranged on each of the two separated substrates. 제 5 항에 있어서,
상기 방열부재는,
상기 분리 형성된 기판의 하면에 배치된 튜브형 LED조명장치.The method of claim 5, wherein
The heat-
Tube-type LED lighting device disposed on the lower surface of the separated substrate. 제 6 항에 있어서,
상기 방열부재는,
그 단면형상이 부채꼴 형상인 튜브형 LED조명장치.The method according to claim 6,
The heat-
Tube-shaped LED lighting device whose cross section is a fan shape. 제 2 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 반사부재는,
상기 LED칩으로부터 방출된 빛을 상기 기판의 길이방향에 교차하도록 반사하는 튜브형 LED조명장치.8. The method according to any one of claims 2 to 7,
Wherein the reflective member comprises:
Tubular LED lighting device for reflecting the light emitted from the LED chip to cross the longitudinal direction of the substrate. 제 8 항에 있어서,
상기 반사부재는,
반사면의 중심부가 상기 기판을 향해 돌출되도록 형성된 튜브형 LED조명장치.The method of claim 8,
Wherein the reflective member comprises:
Tube-type LED lighting device formed so that the central portion of the reflective surface protrudes toward the substrate. 제 2 항 내지 제 7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 반사부재는,
상기 LED칩으로부터 방출된 빛을 상기 방열부재의 하부영역까지 반사하는 튜브형 LED조명장치.The method according to any one of claims 2 to 7,
Wherein the reflective member comprises:
Tube-type LED lighting device for reflecting the light emitted from the LED chip to the lower region of the heat radiation member. 제 10 항에 있어서,
상기 반사부재의 양 단부는,
상기 방열부재의 양 단부보다 외곽에 위치하는 것을 특징으로 하는 튜브형 LED조명장치.11. The method of claim 10,
Both ends of the reflective member,
Tubular LED lighting device, characterized in that located on the outer side than the both ends of the heat radiating member. 제 11 항에 있어서,
상기 반사부재는,
양 단부에 위치한 반사면이 상기 방열부재의 하부영역을 향하도록 경사진 튜브형 LED조명장치.The method of claim 11,
Wherein the reflective member comprises:
Tubular LED lighting device inclined so that the reflecting surfaces located at both ends face the lower region of the heat dissipation member. 제 11 항에 있어서,
상기 반사부재는,
반사면이 두 개의 아크 형태를 포함하는 튜브형 LED조명장치.The method of claim 11,
Wherein the reflective member comprises:
Tube-type LED lighting device, the reflecting surface includes two arc forms. 제 13 항에 있어서,
상기 반사부재는,
두 개의 부재로서 서로 분리 형성되며,
상기 부재는 각각 한 개의 아크 형태의 반사면을 구비하며, 상기 커버에 독립적으로 결합된 튜브형 LED조명장치.The method of claim 13,
Wherein the reflective member comprises:
Formed as two members separated from each other,
Each of the members has a single arc-shaped reflecting surface, the tube type LED lighting device independently coupled to the cover. 제 14 항에 있어서,
상기 커버는,
내면이 두 개의 아크 형태를 포함하는 튜브형 LED조명장치.15. The method of claim 14,
The cover
Tube type LED lighting device having two arc shapes inside. 제 13 항에 있어서,
상기 반사부재는,
단일의 부재로서 두 개의 아크 형태가 서로 연결된 반사면을 구비한 튜브형 LED조명장치.The method of claim 13,
Wherein the reflective member comprises:
A tubular LED lighting device having a reflective surface in which two arc shapes are connected to each other as a single member.
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