KR20130091978A - Nozzle unit and substrate treating apparatus having the same - Google Patents

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KR20130091978A
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Abstract

PURPOSE: A nozzle unit and a substrate processing device are provided to precisely adjust a printing point of ink as the ink is moved to the center of guide holes by electrical repelling power between the ink and a printing point adjusting plate. CONSTITUTION: A substrate processing device includes a stage in which a substrate is placed, a nozzle unit (200), and a power unit. The nozzle unit includes a body (310); a plurality of nozzles (350) formed on the underside of the body and injects ink; and a printing point adjusting plate (400) with a plurality of guide holes (410) which is positioned on the underside of the body. The power unit electrifies the ink and the printing point adjusting plate.

Description

노즐유닛 및 이를 가지는 기판처리장치{NOZZLE UNIT AND SUBSTRATE TREATING APPARATUS HAVING THE SAME}NOZZLE UNIT AND SUBSTRATE TREATING APPARATUS HAVING THE SAME}

본 발명은 노즐유닛 및 이를 가지는 기판처리장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 잉크젯방식의 인쇄공정을 수행하는 노즐유닛 및 이를 가지는 기판처리장치에 관한 것이다.The present invention relates to a nozzle unit and a substrate processing apparatus having the same, and more particularly, to a nozzle unit for performing an inkjet printing process and a substrate processing apparatus having the same.

최근 비교적 간단한 공정을 기판 상에 패턴을 형성할 수 있는 잉크젯(ink jet) 방식의 인쇄공정이 점차 사진식각공정(photolithography)을 대체하고 있는 추세이다. 기존의 사진식각공정은 노광, 현상 및 식각 등의 복잡한 과정을 거쳐서 진행되는데 반해 인쇄공정은 기판에 직접 기입하여 회로패턴을 형성하므로 그 절차가 간소하여 기판처리율(substrate throughput)이 높을 뿐 아니라 사진식각공정과 달리 화학오염물이 거의 발생하지 않아 환경적인 측면에서도 유리한 장점을 가지고 있다. 현재 인쇄공정은 인쇄회로기판(PCB: printed circuit board)이나 평판표시장치(FPD: flat panel display) 등의 분야에서 주로 활용되고 있으며, 향후에는 반도체소자의 제조에도 인쇄공정이 이용될 것으로 예상된다.Recently, an ink jet printing process capable of forming a pattern on a substrate using a relatively simple process is gradually replacing photolithography. Conventional photolithography process proceeds through complicated process such as exposure, development, and etching, whereas printing process forms circuit pattern by directly writing on the board, so the procedure is simple and high substrate throughput. Unlike the process, almost no chemical contaminants are generated, which has advantages in terms of environment. Currently, the printing process is mainly used in the fields of a printed circuit board (PCB) or a flat panel display (FPD), and the printing process is expected to be used in the manufacture of semiconductor devices in the future.

이처럼 인쇄전자(PE: printed electronics) 기술을 이용하여 미세한 패턴을 가지는 전자부품을 제조하는데 있어서는 잉크의 타점정밀도가 가장 중요한 제어인자의 하나이다. 일반적으로 잉크젯헤드는 미세전자기계시스템(microelectromechanical system)을 통해 제작되기 때문에 오차가 수 마이크로 이하의 해상도를 가지고 있다. 그럼에도 불구하고, 실제 패턴의 타점정밀도의 오차는 수백 마이크로 이상의 해상도를 보이는데, 이는 부정확한 토출압력, 토출부의 오염, 외부 기류의 변화, 온도 변화, 잉크젯헤드의 움직임에 의한 관성 등의 원인이 복합적으로 작용하기 때문이다.As such, the spotting accuracy of ink is one of the most important control factors in manufacturing an electronic component having a fine pattern using printed electronics (PE) technology. In general, inkjet heads are manufactured through microelectromechanical systems, and therefore have an error of several micrometers or less. Nevertheless, the error of the spot accuracy of the actual pattern shows a resolution of several hundred micro or more, which is caused by inaccurate discharge pressure, contamination of the discharge portion, change of external air flow, temperature change, and inertia caused by the movement of the inkjet head. Because it works.

본 발명의 일 과제는 잉크의 타점정밀도를 조정할 수 있는 노즐유닛 및 기판처리장치를 제공하는 것이다.One object of the present invention is to provide a nozzle unit and a substrate processing apparatus capable of adjusting the spot accuracy of ink.

본 발명이 해결하고자 하는 과제가 상술한 과제들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 과제들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problem to be solved by the present invention is not limited to the above-described problem, and the problems not mentioned may be clearly understood by those skilled in the art from the present specification and the accompanying drawings. will be.

본 발명은 노즐유닛을 제공한다.The present invention provides a nozzle unit.

본 발명에 따른 노즐유닛의 일 양상은, 몸체; 및 상기 몸체의 하면에 형성된 복수의 노즐;을 포함하고, 상기 복수의 노즐을 통해 잉크를 대전된 상태로 분사하도록 제공되는 분사부재; 및 상기 분사부재의 하부에 설치되고, 복수의 가이드홀이 형성되고, 표면이 대전되도록 제공되는 타점조정플레이트;를 포함한다.One aspect of the nozzle unit according to the present invention, the body; And a plurality of nozzles formed on the lower surface of the body, the spray member being provided to spray ink in a charged state through the plurality of nozzles; And a spot adjustment plate provided at a lower portion of the injection member, and having a plurality of guide holes formed thereon, the surface of which is provided to be charged.

상기 잉크와 상기 타점조정플레이트는, 서로 동일한 극성으로 대전될 수 있다.The ink and the spot adjusting plate may be charged with the same polarity.

상기 복수의 노즐과 상기 복수의 가이드홀은, 서로 일대일로 대응되도록 제공될 수 있다. The plurality of nozzles and the plurality of guide holes may be provided to correspond one to one with each other.

상기 복수의 가이드홀은, 상부에서 볼 때 그 형상이 원형으로 제공될 수 있다. The plurality of guide holes may be provided in a circular shape when viewed from the top.

상기 복수의 가이드홀은, 상부에서 볼 때 그 중심이 상기 노즐의 중심과 동일하게 제공될 수 있다. The plurality of guide holes may be provided to have the same center as the center of the nozzle when viewed from the top.

상기 복수의 가이드홀은, 그 내경이 상기 복수의 노즐의 내경보다 크게 제공될 수 있다. The plurality of guide holes may have an inner diameter greater than that of the plurality of nozzles.

본 발명은 기판처리장치를 제공한다.The present invention provides a substrate processing apparatus.

본 발명에 따른 기판처리장치의 일 양상은, 기판이 안착되는 스테이지; 상기 스테이지의 상부에 위치하는 몸체; 상기 몸체의 하면에 형성되고, 잉크를 분사하는 복수의 노즐; 및 상기 몸체의 하부에 위치하고, 복수의 가이드홀이 형성된 타점조정플레이트;를 포함하는 노즐유닛; 및 상기 잉크 및 상기 타점조정플레이트를 대전시키는 전원유닛;을 포함한다.One aspect of the substrate processing apparatus according to the present invention, the stage on which the substrate is mounted; A body positioned above the stage; A plurality of nozzles formed on the bottom surface of the body and for ejecting ink; And a spot adjustment plate positioned below the body and having a plurality of guide holes formed therein. And a power supply unit for charging the ink and the spot adjustment plate.

상기 전원유닛은, 상기 잉크와 상기 타점조정플레이트를 서로 동일한 극성으로 대전시킬 수 있다.The power supply unit may charge the ink and the spot adjusting plate with the same polarity to each other.

상기 전원유닛은, 상기 몸체에 전압을 인가하여 상기 잉크를 대전시킬 수 있다. The power supply unit may charge the ink by applying a voltage to the body.

상기 몸체로 상기 잉크를 공급하는 공급라인;을 더 포함하고, 상기 전원유닛은, 상기 공급라인에 연결되어 상기 잉크를 대전시킬 수 있다. And a supply line for supplying the ink to the body, wherein the power unit is connected to the supply line to charge the ink.

상기 타점조정플레이트는, 전기장을 형성하여 상기 대전된 잉크가 상기 가이드홀의 중심을 따라 상기 기판으로 이동하도록 유도할 수 있다.The spot adjustment plate may form an electric field to induce the charged ink to move to the substrate along the center of the guide hole.

상기 복수의 노즐과 상기 복수의 가이드홀은, 서로 일대일로 대응되도록 제공될 수 있다. The plurality of nozzles and the plurality of guide holes may be provided to correspond one to one with each other.

상기 복수의 가이드홀은, 상부에서 볼 때 그 형상이 원형으로 제공될 수 있다. The plurality of guide holes may be provided in a circular shape when viewed from the top.

상기 복수의 가이드홀은, 상부에서 볼 때 그 중심이 상기 노즐의 중심과 동일하게 제공될 수 있다. The plurality of guide holes may be provided to have the same center as the center of the nozzle when viewed from the top.

상기 복수의 가이드홀은, 그 내경이 상기 복수의 노즐의 내경보다 크게 제공될 수 있다. The plurality of guide holes may have an inner diameter greater than that of the plurality of nozzles.

본 발명에 의하면, 잉크와 타점조정플레이트의 전기적 반발력에 의해 잉크가 가이드홀의 중심을 통해 이동하여 잉크의 타점이 정밀하게 조정될 수 있다. According to the present invention, the ink is moved through the center of the guide hole by the electrical repulsive force of the ink and the spot adjusting plate, so that the spot of the ink can be precisely adjusted.

본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the above-described effects, and effects that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the present specification and the accompanying drawings.

도 1은 기판처리장치의 일 실시예의 단면도이다.
도 2는 도 2의 노즐유닛의 사시도이다.
도 3은 도 2의 노즐부재의 단면도이다.
도 4는 도 2의 노즐유닛의 변형예의 사시도이다.
도 5는 도 2의 타점조정플레이트의 사시도이다.
도 6은 도 2의 노즐유닛의 저면도이다.
도 7은 도 2의 노즐유닛의 확대단면도이다.
도 8은 도 1의 기판처리장치의 동작도이다.1 is a cross-sectional view of an embodiment of a substrate processing apparatus.
2 is a perspective view of the nozzle unit of FIG. 2.
3 is a cross-sectional view of the nozzle member of FIG. 2.
4 is a perspective view of a modification of the nozzle unit of FIG. 2.
5 is a perspective view of the spot adjustment plate of FIG.
6 is a bottom view of the nozzle unit of FIG. 2.
7 is an enlarged cross-sectional view of the nozzle unit of FIG. 2.
8 is an operation diagram of the substrate processing apparatus of FIG. 1.

본 명세서에서 사용되는 용어와 첨부된 도면은 본 발명을 용이하게 설명하기 위한 것이므로, 본 발명이 용어와 도면에 의해 한정되는 것은 아니다.The terms and accompanying drawings used herein are for the purpose of illustrating the present invention easily, and the present invention is not limited by the terms and drawings.

본 발명에 이용되는 기술 중 본 발명의 사상과 밀접한 관련이 없는 공지의 기술에 관한 자세한 설명은 생략한다.The detailed description of known techniques which are not closely related to the idea of the present invention among the techniques used in the present invention will be omitted.

이하에서는 본 발명에 따른 기판처리장치(10)의 일 실시예에 관하여 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the substrate processing apparatus 10 according to the present invention will be described.

도 1은 기판처리장치(10)의 일 실시예의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of an embodiment of a substrate processing apparatus 10.

도 1을 참조하면, 기판처리장치(10)는 스테이지(100), 노즐유닛(200) 및 전원유닛(500)을 포함한다. Referring to FIG. 1, the substrate processing apparatus 10 includes a stage 100, a nozzle unit 200, and a power supply unit 500.

스테이지(100)에는 기판(S)이 안착된다. 여기서, 기판(S)은 인쇄회로기판, 평판디스플레이, 반도체 및 그 외의 다양한 전자부품의 제조에 이용되는 기판을 모두 포함하는 포괄적인 개념이다. 예를 들어, 기판(S)은 실리콘웨이퍼, 유리기판, 유기기판 등일 수 있다. 기판(S)은 반송수단에 의해 외부로부터 반송되어 스테이지(100)에 안착될 수 있다. The substrate S is mounted on the stage 100. Here, the substrate S is a comprehensive concept including a printed circuit board, a flat panel display, a semiconductor, and a substrate used for manufacturing various other electronic components. For example, the substrate S may be a silicon wafer, a glass substrate, an organic substrate, or the like. The substrate S may be conveyed from the outside by the conveying means and seated on the stage 100.

스테이지(100)는 그 상면이 기판(S)과 동일 또는 유사한 형상으로 제공될 수 있다. 또, 스테이지(100)의 상면은 그 면적이 기판(S)보다 크게 제공될 수 있다.The upper surface of the stage 100 may be provided in the same or similar shape as the substrate S. In addition, the upper surface of the stage 100 may have a larger area than that of the substrate S. FIG.

스테이지(100)는 접지되도록 처리될 수 있다. 스테이지(100)는 전도성이 있는 재질로 제공될 수 있다. Stage 100 may be processed to be grounded. The stage 100 may be provided with a conductive material.

노즐유닛(200)은 스테이지(100)의 상부에 설치된다. 노즐유닛(200)은 스테이지(100)에 안착된 기판(S)에 잉크(I)를 토출한다. 여기서, 잉크(I)는 기판처리장치(10)를 이용해 제조하고자 하는 전자부품의 종류에 따라 적절히 선택될 수 있다. 예를 들어, 컬러필터를 제조하는 경우에 잉크(I)는 적록청(RGB: red-green-blue) 안료일 수 있다. 다른 예를 들어, 회로배선을 제조하는 경우에는 잉크(I)는 전도성 잉크일 수 있다.The nozzle unit 200 is installed above the stage 100. The nozzle unit 200 discharges the ink I to the substrate S mounted on the stage 100. Here, the ink I may be appropriately selected according to the type of electronic component to be manufactured using the substrate processing apparatus 10. For example, when the color filter is manufactured, the ink I may be a red-green-blue (RGB) pigment. In another example, when manufacturing circuit wiring, the ink I may be a conductive ink.

전원유닛(500)은 노즐유닛(200)에 전기를 인가할 수 있다.The power supply unit 500 may apply electricity to the nozzle unit 200.

이하에서는 노즐유닛(200)에 관하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the nozzle unit 200 will be described in detail.

도 2는 도 1의 노즐유닛(200)의 사시도이다.2 is a perspective view of the nozzle unit 200 of FIG. 1.

도 2를 참조하면, 노즐유닛(200)은 분사부재(300) 및 타점조정플레이트(400)를 포함한다.Referring to FIG. 2, the nozzle unit 200 includes an injection member 300 and a spot adjustment plate 400.

분사부재(300)는 잉크(I)를 분사할 수 있다. 분사부재(300)는 스테이지(100)의 상부에 위치할 수 있다. 분사부재(300)에서 분사되는 잉크(I)는 스테이지(100)에 안착된 기판(S)에 토출될 수 있다. The injection member 300 may jet the ink (I). The injection member 300 may be located above the stage 100. Ink I injected from the injection member 300 may be discharged onto the substrate S mounted on the stage 100.

도 3은 도 2의 분사부재(300)의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of the injection member 300 of FIG.

다시 도 2 및 도 3을 참조하면, 분사부재(300)는 몸체(310), 유입포트(320), 챔버(330), 유로(340), 액추에이터(360) 및 노즐(350)을 포함한다.Referring again to FIGS. 2 and 3, the injection member 300 includes a body 310, an inflow port 320, a chamber 330, a flow path 340, an actuator 360, and a nozzle 350.

몸체(310)는 분사부재(300)의 외벽을 형성한다. 몸체(310)는 스테이지(100)의 상부에 위치한다.The body 310 forms an outer wall of the injection member 300. The body 310 is located above the stage 100.

유입포트(320)는 몸체(310)의 일면에 형성된다. 유입포트(320)는 외부의 잉크공급원(R)에 연결된다. 유입포트(320)에는 잉크공급원(R)으로부터 잉크(I)가 공급된다. Inlet port 320 is formed on one surface of the body (310). Inlet port 320 is connected to the external ink supply source (R). The inlet port 320 is supplied with the ink I from the ink supply source R.

챔버(330)는 몸체(310)의 내부에 형성된다. 챔버(330)는 유입포트(320)에 연결된다. 챔버(330)에는 유입포트(320)를 통해 유입된 잉크(I)가 저장될 수 있다. The chamber 330 is formed inside the body 310. The chamber 330 is connected to the inlet port 320. The ink I introduced through the inflow port 320 may be stored in the chamber 330.

유로(340)는 몸체(310)의 내부에 형성된다. 유로(340)는 챔버(330)로부터 노즐(350)로 연장된다. 챔버(330)에 저장된 잉크(I)는 유로(340)를 통해 노즐(350)로 이동할 수 있다.The flow path 340 is formed inside the body 310. The flow path 340 extends from the chamber 330 to the nozzle 350. The ink I stored in the chamber 330 may move to the nozzle 350 through the flow path 340.

노즐(350)은 몸체(310)의 하부에 형성되며, 그 일단이 몸체(310)의 하면으로 돌출되도록 제공된다. 노즐(350)의 돌출된 일단에는 토출구(355)가 형성된다. 노즐(350)은 토출구(355)를 통해 잉크(I)를 분사할 수 있다. The nozzle 350 is formed under the body 310, and one end thereof is provided to protrude to the lower surface of the body 310. A discharge port 355 is formed at the protruding end of the nozzle 350. The nozzle 350 may eject the ink I through the discharge port 355.

노즐(350)은 하나 또는 복수일 수 있다. 복수의 노즐(350)은 몸체(310)의 하면에 1차원적으로 또는 2차원적으로 연설될 수 있다. 예를 들어, 노즐(350)은 몸체(310)의 하면에 일 방향으로 8열, 일 방향에 수직한 방향으로 6열로 배치될 수 있다. 물론, 노즐(350)의 수와 배치는 필요에 따라 적절히 변경될 수 있다. The nozzle 350 may be one or plural. The plurality of nozzles 350 may speak in one or two dimensions on the bottom surface of the body 310. For example, the nozzle 350 may be arranged in eight rows in one direction and six rows in a direction perpendicular to the bottom surface of the body 310. Of course, the number and arrangement of the nozzles 350 may be appropriately changed as necessary.

액추에이터(360)는 유로(340) 상에 설치된다. 또는 액추에이터(360)는 노즐(350)과 유로(340)가 이어지는 부분에 설치될 수 있다. 액추에이터(360)는 잉크(I)를 토출구(355)로 분사시킬 수 있다. 예를 들어, 액추에이터(360)는 압전방식으로 잉크(I)를 토출하는 압전소자(piezo element)일 수 있다. 다른 예를 들어, 액추에이터(360)는 열전사방식이나 버블젯(bubble jet)방식으로 잉크(I)를 토출하는 히터일 수 있다. The actuator 360 is installed on the flow path 340. Alternatively, the actuator 360 may be installed at a portion where the nozzle 350 and the flow path 340 are continued. The actuator 360 may eject the ink I to the discharge port 355. For example, the actuator 360 may be a piezo element for discharging the ink I in a piezoelectric manner. As another example, the actuator 360 may be a heater for discharging the ink I by a thermal transfer method or a bubble jet method.

잉크(I)는 액추에이터(360)로부터 압전방식이나 열전사방식 또는 버블젯방식으로 힘을 받아 노즐(350)의 토출구(355)로 분사될 수 있다. The ink I may be ejected from the actuator 360 by the piezoelectric method, the thermal transfer method, or the bubble jet method to the discharge port 355 of the nozzle 350.

한편, 이상에서는 분사부재(300)에서 노즐(350)이 몸체(310)의 하면으로 돌출된 형태를 가지는 것으로 설명하였는데, 이와 달리 노즐(350)은 토출구(355)가 몸체(310)의 하면에 형성되도록 제공될 수도 있다.On the other hand, the nozzle 350 in the injection member 300 has been described as having a form protruding to the lower surface of the body 310, in contrast, the nozzle 350 has a discharge port 355 to the lower surface of the body 310 It may be provided to be formed.

도 4는 도 2의 노즐유닛(200)의 변형예의 사시도이다. 도 4를 참조하면, 도 3과 도시된 것과 달리 분사부재(300)에서 노즐(350)은 그 토출구(355)가 몸체(310)의 하면 상에 형성되도록 제공될 수 있다.4 is a perspective view of a modification of the nozzle unit 200 of FIG. 2. Referring to FIG. 4, in contrast to FIG. 3, the nozzle 350 in the injection member 300 may be provided such that the discharge hole 355 is formed on the bottom surface of the body 310.

도 5는 도 2의 타점조정플레이트(400)의 사시도이다.5 is a perspective view of the hitting point adjusting plate 400 of FIG. 2.

도 2 및 도 5를 참조하면, 타점조정플레이트(400)는 분사부재(300)의 하부에 위치할 수 있다. 2 and 5, the spot adjusting plate 400 may be located below the injection member 300.

타점조정플레이트(400)는 판 형상으로 제공될 수 있다. 이러한 타점조정플레이트(400)는 그 상면이 몸체(310)의 하면과 대향하도록 제공될 수 있다. 타점조정플레이트(400)는 그 상면이 몸체(310)의 하면과 소정의 간격 이격되도록 배치될 수 있다. The spotting adjusting plate 400 may be provided in a plate shape. The spot adjustment plate 400 may be provided so that its upper surface is opposed to the lower surface of the body (310). The spot adjustment plate 400 may be disposed such that an upper surface thereof is spaced apart from a lower surface of the body 310 by a predetermined interval.

타점조정플레이트(400)에는 가이드홀(410)이 형성된다. 타점조정플레이트(400)에는 가이드홀(410)이 하나 또는 복수개 형성될 수 있다. The spotting adjustment plate 400 is formed with a guide hole 410. One or more guide holes 410 may be formed in the RBI adjusting plate 400.

가이드홀(410)은 타점조정플레이트(400)의 상면으로부터 하면을 관통하도록 제공될 수 있다. 가이드홀(410)은 타점조정플레이트(400)를 연직방향으로 관통하도록 제공된다. 가이드홀(410)은 상부에서 볼 때 원형으로 제공될 수 있다. 가이드홀(410)은 원통형상으로 제공될 수 있다.The guide hole 410 may be provided to penetrate the lower surface from the upper surface of the RBI adjusting plate 400. The guide hole 410 is provided to penetrate the RBI adjusting plate 400 in the vertical direction. The guide hole 410 may be provided in a circular shape when viewed from the top. The guide hole 410 may be provided in a cylindrical shape.

가이드홀(410)은 상부 또는 하부에서 볼 때 그 중심이 토출구(355)의 중심과 일치하도록 제공될 수 있다. The guide hole 410 may be provided so that its center coincides with the center of the discharge hole 355 when viewed from the top or the bottom.

가이드홀(410)은 노즐(350)과 일대일 대응관계를 이루도록 제공될 수 있다. 예를 들어, 노즐(350)이 복수인 경우에는 타점조정플레이트(400)에는 노즐(350)의 수와 동일한 수의 가이드홀(410)이 형성될 수 있다. 이때, 각각의 가이드홀(410)의 중심은 상부에서 볼 때 토출구(355)의 중심과 각각 일치할 수 있다.The guide hole 410 may be provided to have a one-to-one correspondence with the nozzle 350. For example, when there are a plurality of nozzles 350, the same number of guide holes 410 as the number of nozzles 350 may be formed in the spot adjusting plate 400. In this case, the center of each guide hole 410 may coincide with the center of the discharge port 355 when viewed from the top.

도 6은 도 2의 노즐유닛(200)의 저면도이다.6 is a bottom view of the nozzle unit 200 of FIG. 2.

도 6을 참조하면, 몸체(310)의 하부에는 노즐(350)이 일 방향으로 8열, 일 방향에 수직한 방향으로 6열 배치되고, 타점조정플레이트(400)에는 가이드홀(410)이 일 방향으로 8열, 일 방향에 수직한 방향으로 6열 배치될 수 있다. 이때 타점조정플레이트(400)에는 상부 또는 하부에서 볼 때 각각의 가이드홀(410)의 중심이 노즐(350)의 토출구(355)의 중심과 일치하도록 가이드홀(410)이 형성될 수 있다. Referring to FIG. 6, the nozzle 350 is arranged in eight rows in one direction and six rows in a direction perpendicular to one direction, and the guide hole 410 is disposed in the spot adjustment plate 400. 8 rows in a direction, and 6 columns in a direction perpendicular to one direction. At this time, the guide hole 410 may be formed in the spot adjusting plate 400 so that the center of each guide hole 410 is the same as the center of the discharge port 355 of the nozzle 350 when viewed from the top or bottom.

가이드홀(410)은 상부 또는 하부에서 볼 때 그 내경이 토출구(355)의 내경보다 크게 제공될 수 있다. 예를 들어, 가이드홀(410)의 내경은 토출구(355)의 내경은 2~5배일 수 있다. 물론, 가이드홀(410)의 내경의 크기가 상술한 예로 한정되는 것은 아니다.The guide hole 410 may have an inner diameter larger than that of the discharge hole 355 when viewed from the top or the bottom. For example, the inner diameter of the guide hole 410 may be 2 to 5 times the inner diameter of the discharge port 355. Of course, the size of the inner diameter of the guide hole 410 is not limited to the above-described example.

이러한 타점조정플레이트(400)는 몸체(310)의 하부에 장착되어 분사부재(300)와 일체로 제공될 수도 있다. This spot adjustment plate 400 may be mounted to the lower portion of the body 310 may be provided integrally with the injection member (300).

이러한 타점조정플레이트(400)는 분사부재(300)에서 토출된 잉크(I)의 이동경로를 조정하여 기판(S)에 잉크(I)가 토출되는 타점을 조정할 수 있다.The spot adjustment plate 400 may adjust the spot where the ink I is discharged onto the substrate S by adjusting the movement path of the ink I discharged from the injection member 300.

도 7은 도 2의 노즐유닛(200)의 확대단면도이다.7 is an enlarged cross-sectional view of the nozzle unit 200 of FIG. 2.

도 7을 참조하면, 분사부재(300)는 잉크(I)를 대전된 상태로 토출할 수 있다. 몸체(310)는 제1전원유닛(500a)에 연결될 수 있다. 제1전원유닛(500a)은 몸체(310)에 전기를 인가하고, 이에 따라 몸체(310)의 내부의 잉크(I)가 대전될 수 있다. 예를 들어, 몸체(310)는 그 하면의 일 위치에서 제1전원유닛(500a)과 연결되어 전기를 인가받을 수 있다. 몸체(310)는 전기가 인가됨에 따라 잉크(I)가 용이하게 대전되도록 통전성이 높은 재질로 제공될 수 있다. Referring to FIG. 7, the injection member 300 may discharge the ink I in a charged state. The body 310 may be connected to the first power unit 500a. The first power supply unit 500a applies electricity to the body 310, and thus the ink I inside the body 310 may be charged. For example, the body 310 may be connected to the first power unit 500a at one position of the lower surface thereof to receive electricity. The body 310 may be made of a material having high electrical conductivity so that the ink I may be easily charged as electricity is applied.

또는 제1전원유닛(500a)이 몸체(310)에 연결되는 대신 유입포트(320)로 잉크(I)가 유입될 때 잉크(I)가 대전된 상태로 유입될 수 있다. 또는 제2전원유닛(500b)이 타점조정플레이트(400)에 전기를 인가하면, 타점조정플레이트(400)와 몸체(310) 사이에 전기장이 형성되고, 전기장에 의해 토출구(355)에서 토출되는 과정에서 잉크(I)가 대전될 수 있다. 타점조정플레이트(400)는 그 표면이 전체적으로 고르게 대전되도록 통전성 및 전도성이 뛰어난 재질로 제공될 수 있다.Alternatively, when the ink I flows into the inflow port 320 instead of being connected to the body 310, the ink I may flow into the charged state. Alternatively, when the second power supply unit 500b applies electricity to the spot adjusting plate 400, an electric field is formed between the spot adjusting plate 400 and the body 310, and is discharged from the discharge port 355 by the electric field. Ink I can be charged at The spot adjustment plate 400 may be made of a material having excellent electrical conductivity and conductivity so that its surface is evenly charged as a whole.

타점조정플레이트(400)는 그 표면이 대전될 수 있다. 타점조정플레이트(400)는 제2전원유닛(500b)에 연결될 수 있다. 제2전원유닛(500b)은 타점조정플레이트(400)에 전기를 인가하고, 이에 따라 타점조정플레이트(400)의 표면이 대전될 수 있다. 타점조정플레이트(400)는 금속 재질로 제공될 수 있다. The spot adjustment plate 400 may be charged on its surface. The spot adjustment plate 400 may be connected to the second power supply unit 500b. The second power supply unit 500b applies electricity to the spot adjusting plate 400, and thus the surface of the spot adjusting plate 400 may be charged. The spotting adjustment plate 400 may be provided with a metal material.

여기서, 타점조정플레이트(400)는 잉크(I)와 동일한 극성을 가지도록 대전될 수 있다. 예를 들어, 잉크가 (+)로 대전된 경우에는 타점조정플레이트(400)도 (+)로 대전될 수 있다. 다른 예를 들어, 잉크가 (-)로 대전된 경우에는 타점조정플레이트(400)도 (-)로 대전될 수 있다. 또한 전압의 인가 형태는 직류(DC: direct current) 뿐만 아니라 펄스(pulse)형태로 인가될 수 있다. 펄스형태의 전원이 인가되는 경우에도 타점조정플레이트(400)와 잉크(I)가 동일한 극성을 가질 수 있다. 또 전압은 교류(AC: alternating current)로 제공될 수 있다. 교류전압이 인가되는 경우에는 잉크(I)와 타점조정플레이트(400)에 위상이 동일한 전류가 인가될 수 있다. 또는 교류전압은 잉크(I)와 타점조정플레이트(400)에 일정한 위상차를 가지고 제공될 수도 있다.Here, the spot adjusting plate 400 may be charged to have the same polarity as the ink (I). For example, when the ink is charged with (+), the spot adjustment plate 400 may also be charged with (+). In another example, when the ink is charged with (-), the spot adjusting plate 400 may also be charged with (-). In addition, the application form of the voltage may be applied in the form of a pulse as well as direct current (DC). Even when the pulse type power is applied, the spot adjusting plate 400 and the ink I may have the same polarity. The voltage can also be provided as alternating current (AC). When an AC voltage is applied, a current having the same phase may be applied to the ink I and the spot adjusting plate 400. Alternatively, the AC voltage may be provided to the ink I and the spot adjusting plate 400 with a constant phase difference.

대전된 잉크(I)는 타점조정플레이트(400)의 대전된 표면으로부터 전기적인 반발력을 받아 가이드홀(410)을 통과하게 된다. 가이드홀(410)은 상부에서 볼 때 원형으로 이루어지며, 그 내측면이 잉크(I)와 동일한 극성으로 대전되어 있는 상태이다. 따라서, 잉크(I)는 가이드홀(410)의 내측으로부터 전기적 반발력을 받으며, 내측으로부터 가장 멀리 있는 위치인 가이드홀(410)의 중심으로 이동하도록 힘을 받는다. 이에 따라 타점조정플레이트(400)는 잉크(I)가 상부에서 볼 때 가이드홀(410)의 중심을 통과하여 이동하도록 그 이동경로가 조정할 수 있다. The charged ink I passes through the guide hole 410 by receiving an electric repulsive force from the charged surface of the spot adjusting plate 400. The guide hole 410 has a circular shape when viewed from the top, and its inner surface is charged with the same polarity as the ink (I). Therefore, the ink I receives the electric repulsion force from the inside of the guide hole 410 and is forced to move to the center of the guide hole 410 which is the position farthest from the inside. Accordingly, the spot adjustment plate 400 can be adjusted so that the movement path of the ink (I) to move through the center of the guide hole 410 when viewed from the top.

노즐(350)이 잉크젯 방식으로 잉크(I)를 분사하는 경우에, 잉크(I)가 이동하는 경로는 잉크(I)의 층류(laminar flow), 노즐(350)의 웨팅(wetting), 이동경로 상의 기류 등의 다양한 요인에 영향을 받을 수 있다. 따라서, 노즐(350)에서 잉크(I)가 연직하방으로 분사된다 하더라도 그 이동경로는 정밀하게 연직하방을 향하지 않을 수 있다. In the case where the nozzle 350 ejects the ink I by the inkjet method, the path through which the ink I moves may include the laminar flow of the ink I, the wetting of the nozzle 350, and the movement path. It can be influenced by various factors such as the airflow of the bed. Therefore, even if the ink I is ejected vertically downward from the nozzle 350, the movement path may not precisely downward vertically.

그러나, 잉크(I)를 대전된 상태로 분사하고, 분사된 잉크(I)를 잉크(I)와 동일한 극성으로 대전시킨 타점조정플레이트(400)의 가이드홀(410)을 통과시키면, 잉크(I)와 가이드홀(410) 내면의 전기적 반발력에 의해 잉크(I)의 이동경로가 가이드홀(410)의 중심부를 통과하도록 조정된다. 여기서 가이드홀(410)은 타점조정플레이트(400)의 상면으로부터 하면으로 연직방향으로 형성되어 있으므로, 잉크(I)의 이동경로는 연직하방으로 정밀하게 조정될 수 있다. However, when the ink I is jetted in a charged state and the jetted ink I passes through the guide hole 410 of the spot adjustment plate 400 charged with the same polarity as the ink I, the ink I ) And the path of movement of the ink I through the center of the guide hole 410 by the electric repulsive force of the inner surface of the guide hole 410. Here, the guide hole 410 is formed in the vertical direction from the upper surface of the rudder adjustment plate 400 to the lower surface, the movement path of the ink (I) can be precisely adjusted vertically downward.

도 8은 도 1의 기판처리장치(10)의 동작도이다.8 is an operation diagram of the substrate processing apparatus 10 of FIG. 1.

도 8을 참조하면, 노즐(350)이 대전된 잉크(I)를 아래방향으로 분사하고, 잉크(I)와 동일한 극성으로 대전된 타점조정플레이트(400)가 잉크(I)가 가이드홀(410)의 중심을 통과하면서 연직하방으로 이동하도록 잉크(I)의 이동경로를 조정할 수 있다. 이처럼 타점조정플레이트(400)는 잉크(I)의 이동경로를 조정하여 잉크(I)가 스테이지(100) 상의 기판(S) 상의 정확한 위치에 토출되도록 할 수 있다. Referring to FIG. 8, the nozzle 350 jets the charged ink I downward, and the spot adjusting plate 400 charged with the same polarity as the ink I is the ink I guide hole 410. The movement path of the ink I can be adjusted to move vertically downward while passing through the center of the? As such, the spot adjusting plate 400 may adjust the movement path of the ink I so that the ink I may be discharged at the correct position on the substrate S on the stage 100.

여기서, 스테이지(100)는 접지되어 있으므로, 대전된 잉크(I)가 조정홀을 통과하면 타점조정플레이트(400)로부터 멀어지는 방향으로 힘을 받아 기판(S) 상에 원활히 타점될 수 있다.Since the stage 100 is grounded, when the charged ink I passes through the adjustment hole, the stage 100 may be smoothly hit on the substrate S by receiving a force in a direction away from the spot adjustment plate 400.

이상에서 언급된 본 발명의 실시예는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명에 대한 이해를 돕기 위하여 기재된 것이므로, 본 발명이 상술한 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다. The above-described embodiments of the present invention are described in order to facilitate understanding of the present invention to those skilled in the art, so the present invention is not limited to the above embodiments.

따라서, 본 발명은 상술한 실시예 및 그 구성요소를 선택적으로 조합하거나 공지의 기술을 더해 구현될 수 있으며, 나아가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 수정, 치환 및 변경이 가해진 수정예, 변형예를 모두 포함한다.Therefore, it is to be understood that the present invention may be embodied in many other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. For example, the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. All of the modifications are included.

또한, 본 발명의 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 해석되어야 하며, 그와 균등한 범위 내에 있는 발명은 모두 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.In addition, the scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all inventions within the scope of the claims should be construed as being included in the scope of the present invention.

10: 기판처리장치
100: 스테이지 200: 노즐유닛 300: 분사부재
310: 몸체 320: 유입포트 330: 챔버
340: 유로 350: 노즐 355: 토출구
360: 액추에이터 400: 타점조정플레이트 410: 가이드홀
500: 전원유닛
R: 잉크공급원 S: 기판 I: 잉크
10: substrate processing apparatus
100: stage 200: nozzle unit 300: injection member
310: body 320: inlet port 330: chamber
340: flow path 350: nozzle 355: discharge port
360: actuator 400: RBI adjustment plate 410: guide hole
500: power supply unit
R: Ink Source S: Substrate I: Ink

Claims (2)

기판이 안착되는 스테이지;
몸체; 상기 몸체의 하면에 형성되고, 잉크를 분사하는 복수의 노즐; 및 상기 몸체의 하부에 위치하고, 복수의 가이드홀이 형성된 타점조정플레이트;를 포함하는 노즐유닛; 및
상기 잉크 및 상기 타점조정플레이트를 대전시키는 전원유닛;을 포함하는
기판처리장치.A stage on which the substrate is seated;
Body; A plurality of nozzles formed on the bottom surface of the body and for ejecting ink; And a spot adjustment plate positioned below the body and having a plurality of guide holes formed therein. And
And a power supply unit configured to charge the ink and the spot adjustment plate.
Substrate processing apparatus. 제1항에 있어서,
상기 전원유닛은, 상기 잉크와 상기 타점조정플레이트를 서로 동일한 극성으로 대전시키는
기판처리장치. The method of claim 1,
The power supply unit charges the ink and the spot adjusting plate with the same polarity.
Substrate processing apparatus.
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