KR20130091366A - Method and system for inspecting object using 3-dimensional patern kernel, computer-readable recording medium and computer apparatus - Google Patents

Method and system for inspecting object using 3-dimensional patern kernel, computer-readable recording medium and computer apparatus Download PDF

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KR20130091366A
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Abstract

PURPOSE: An object inspection method using a three-dimensional pattern kernel and a system, a computer readable recoding medium, and a computer device are provided to obtain second kernel computation data by computing a binary-code result and a second three-dimensional pattern kernel of a reference image according to a determined directional pattern of an object image, thereby efficiently inspecting an object in which a symbol is imprinted on the surface. CONSTITUTION: An object inspection method using a three-dimensional pattern kernel is as follows. An object inspection system translates images of an object into binary code and determines a directional pattern of the object by using the result of the binary code (S100, S200). The system computes the binary-code result and a second three-dimensional pattern kernel of a reference image according to the determined directional pattern and obtains second kernel computation data (S300). The system calculates an error score based on the second kernel computation data, thereby determining a quality of the object (S400). [Reference numerals] (AA) Start; (BB) Finish; (S100) Translate images of an object into binary code; (S200) Determine a directional pattern of the object by using the result of the binary code; (S300) Kernel computation data by computing the result of the binary code and the three-dimensional pattern kernel duce the directional pattern; (S400) Determine a quality of the object by calculating an error score based on the second kernel computation data

Description

3차원 패턴 커널을 이용한 객체 검사 방법 및 시스템, 컴퓨터 판독 가능 기록매체 및 컴퓨터 장치{METHOD AND SYSTEM FOR INSPECTING OBJECT USING 3-DIMENSIONAL PATERN KERNEL, COMPUTER-READABLE RECORDING MEDIUM AND COMPUTER APPARATUS}METHOD AND SYSTEM FOR INSPECTING OBJECT USING 3-DIMENSIONAL PATERN KERNEL, COMPUTER-READABLE RECORDING MEDIUM AND COMPUTER APPARATUS}

본 발명은 3차원 패턴 커널을 이용한 객체 검사 방법 및 시스템, 컴퓨터 판독 가능 기록매체 및 컴퓨터 장치에 관한 것이다. 구체적으로는 영상을 이용하여 표면에 심벌이 각인된 객체를 검사하는, 3차원 패턴 커널을 이용한 객체 검사 방법 및 시스템, 3차원 패턴 커널을 이용한 객체 검사 방법을 수행하는 프로그램이 수록된 컴퓨터 판독 가능 기록매체 및 컴퓨터 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a method and system for inspecting an object using a three-dimensional pattern kernel, a computer readable recording medium, and a computer device. Specifically, a computer-readable recording medium that includes an object inspection method and system using a three-dimensional pattern kernel and a program that performs an object inspection method using a three-dimensional pattern kernel that examines an object whose symbol is imprinted on a surface by using an image. And a computer device.

카메라로부터 입력되는 영상을 이용하여 물체를 검사하는 방법이 제안되고 있다. 물체에 대한 영상을 획득하여 이진화하여 기준 영상 값과 비교하여 물체의 양부를 판단하는 기술이 많이 사용되고 있으며, 영상을 이용하여 표면에 심벌이 각인된 객체를 검사하는 기술도 많이 제안되고 있다. A method of inspecting an object using an image input from a camera has been proposed. The technique of acquiring and binarizing an image of an object and comparing the reference image with a reference image value has been widely used, and a technique of inspecting an object in which a symbol is imprinted on a surface using an image has been proposed.

표면에 심벌, 예컨대 문자 등이 각인된 객체의 양부를 검사하는 경우, 심벌이 객체 표면에 깊게 각인된 경우에는 이진화를 통해 심벌을 용이하게 판단하고 심벌 외의 나머지 부분에 대해서도 이진화 데이터 값으로부터 이물 부착여부나 손상여부에 대해 비교적 쉽게 판단할 수 있다. When checking the quality of an object imprinted with a symbol on the surface, for example, a character, etc., if the symbol is deeply imprinted on the surface of the object, the symbol is easily judged through binarization, and whether foreign matter is attached from the binarization data value for the rest of the symbol. B. It is relatively easy to judge the damage.

그러나 종래의 단순 이진화 기법으로는 문자 등이 객체 표면에 얕게 각인되거나 각인이 명확하지 않거나 각인의 깊이가 불규칙한 경우에는 패턴, 예컨대 문자의 인식을 위한 영상이 용이하게 추출되지 않는다. 예컨대, 획득된 영상을 인식하여 객체의 앞뒤 또는 상하를 판단하기 위해서는 객체에 각인된 심벌, 예컨대 문자를 바르게 추출하는 것이 필요하다. 그런데 종래의 단순 이진화 기법으로는 각인이 일반적으로 깊게 형성된 경우 문자 패턴 영역이 잘 추출되지만, 각인이 얕은 경우에는 패턴, 예컨대 문자의 인식을 위한 영상 추출이 용이하지 않았다.However, in the conventional simple binarization technique, when a character or the like is shallowly imprinted on the surface of an object, the imprint is not clear, or the depth of the imprint is irregular, an image for recognizing a pattern, for example, a character is not easily extracted. For example, in order to recognize the acquired image and determine the front and back or top and bottom of the object, it is necessary to correctly extract a symbol, for example, a character imprinted on the object. However, in the conventional simple binarization technique, when the imprint is generally formed deep, the character pattern region is well extracted, but when the imprint is shallow, it is not easy to extract an image for recognition of a pattern, for example, a character.

이러한 문제를 해결하기 위해 적응적 이진화 기법을 적용하는 경우에도 각인이 얕은 경우에는 파라미터(N, sigma) 변경을 통하여 이진화 정도를 변형시킬 수 있으나, 심벌 패턴, 예컨대 문자 영역뿐만 아니라 이물질이나 표면 손상이 있는 나머지 영역의 데이터도 변화하여 결함 검사의 전체 성능이 저하될 수 있다.
Even when the adaptive binarization technique is applied to solve this problem, the degree of binarization can be changed by changing the parameter (N, sigma) when the imprinting is shallow. The data in the remaining areas can also change, reducing the overall performance of the defect inspection.

본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위한 것으로, 영상을 이용하여 표면에 심벌이 각인된 객체를 보다 효율적으로 검사하는 기술을 제공하고자 한다.
The present invention is to solve the above-described problem, to provide a technique for more efficiently inspecting the object is stamped on the surface using the image.

본 발명에서는, 객체 영상에 대한 결정된 방향 패턴에 따른 기준 이미지의 제2의 3차원 패턴 커널과 이진화 결과를 연산하여 제2 커널연산 데이터를 산출하여 표면에 심벌이 각인된 객체를 보다 효율적으로 검사하는 3차원 패턴 커널을 이용한 객체 검사 방법 및 시스템을 제공하고자 한다.
According to the present invention, the second three-dimensional pattern kernel of the reference image according to the determined direction pattern for the object image is computed and the second kernel operation data is calculated to more efficiently inspect the object whose symbol is imprinted on the surface. An object inspection method and system using a 3D pattern kernel are provided.

전술한 문제를 해결하기 위하여, 본 발명의 제1 실시예에 따라, 영상을 이용하여 표면에 심벌이 각인된 객체를 검사하는 방법에 있어서, 객체로부터 획득된 영상을 이진화하는 단계; 이진화 결과를 이용하여 객체의 방향 패턴을 결정하는 단계; 결정된 방향 패턴에 따른 기준 이미지의 제2의 3차원 패턴 커널과 이진화 결과를 연산하되, 제2의 3차원 패턴 커널은 심벌 부분과 나머지 영역의 가중치가 다르며, 연산 결과로부터 제2 커널연산 데이터를 산출하는 단계; 및 제2 커널연산 데이터로부터 에러 스코어를 산출하여 객체의 양부를 판단하는 단계; 를 포함하는 3차원 패턴 커널을 이용한 객체 검사 방법이 제안된다.
In order to solve the above problem, according to a first embodiment of the present invention, a method for inspecting an object in which a symbol is imprinted on a surface using an image, comprising: binarizing an image obtained from the object; Determining a direction pattern of the object using the binarization result; Compute the binarization result with the second three-dimensional pattern kernel of the reference image according to the determined direction pattern, wherein the second three-dimensional pattern kernel has different weights between the symbol part and the remaining area, and calculates the second kernel operation data from the operation result. Making; And determining whether the object is good or not by calculating an error score from the second kernel operation data. An object inspection method using a 3D pattern kernel including a is proposed.

또한, 하나의 예에서, 이진화하는 단계에서는 획득된 영상을 적응적 이진화할 수 있다.
Also, in one example, the binarizing may adaptively binarize the acquired image.

또한, 하나의 예에 따르면, 방향 패턴을 결정하는 단계에서는 획득된 영상 이미지 또는 이진화된 이미지로부터 객체의 기울기를 판단하고 기울기가 보정된 이진화 결과를 이용하여 객체의 방향 패턴을 결정할 수 있다.
According to an example, in the determining of the direction pattern, the inclination of the object may be determined from the obtained video image or the binarized image, and the direction pattern of the object may be determined using the binarization result whose slope is corrected.

또 하나의 예에 따르면, 방향 패턴을 결정하는 단계는: 이진화 결과로서 제1 이진화 결과와 기준 이미지의 미리 설정된 상하 전후에 따른 방향별 제1의 3차원 패턴 커널을 연산하되, 방향별 제1의 3차원 패턴 커널은 객체의 심벌 부분이 나머지 표면영역보다 높게 가중치가 부여된 4개의 방향별 패턴 커널이고, 각각 연산에 따라 각 방향에 따른 제1 커널연산 데이터를 생성하는 단계; 및 각 방향에 따른 제1 커널연산 데이터로부터 각각의 매칭스코어를 산출하고 최대 매칭스코어가 산출된 제1 커널연산 데이터에 대응하는 패턴 커널로부터 방향 패턴을 판별하는 단계; 를 포함할 수 있다. 이때, 제2 커널연산 데이터를 산출하는 단계에서는 판별된 방향 패턴에 따른 제2의 3차원 패턴 커널과 이진화 결과로서 제2 이진화 결과를 연산할 수 있다.
According to another example, the determining of the direction pattern may include: calculating a first three-dimensional pattern kernel for each direction according to a predetermined top, bottom, back and forth of the first binarization result and the reference image as a binarization result, The three-dimensional pattern kernel is a pattern kernel for each direction in which a symbol portion of an object is weighted higher than the remaining surface area, and generating first kernel operation data in each direction according to each operation; Calculating a matching score from the first kernel operation data corresponding to each direction and determining a direction pattern from a pattern kernel corresponding to the first kernel operation data for which the maximum matching score is calculated; . ≪ / RTI > In this case, in the calculating of the second kernel operation data, the second binarization result may be calculated as the binarization result with the second 3D pattern kernel according to the determined direction pattern.

또한, 하나의 예에 따르면, 제2의 3차원 패턴 커널은 '객체의 경계라인' > '심벌 제외된 나머지 표면영역' > '심벌 부분' 순으로 가중치가 달리 부여된 3차원 패턴 커널일 수 있다.
According to one example, the second three-dimensional pattern kernel may be a three-dimensional pattern kernel that is weighted differently in the order of the boundary line of the object> the remaining surface area excluding the symbol> the symbol portion. .

또 하나의 예에 있어서, 제2 커널연산 데이터를 산출하는 단계는: 판별된 방향 패턴에 대응하는 제1의 3차원 패턴 커널을 반전시켜 '심벌 부분'의 가중치가 '나머지 표면영역'보다 낮게 하여, '객체의 경계라인' > '심벌 제외된 나머지 표면영역' > '심벌 부분' 순으로 가중치를 달리하는 제2의 3차원 패턴 커널을 형성하는 단계; 및 형성된 제2의 3차원 패턴 커널과 제2 이진화 결과를 연산하여 제2 커널연산 데이터를 산출하는 단계; 를 포함할 수 있다.
In another example, calculating the second kernel operation data includes: inverting the first three-dimensional pattern kernel corresponding to the determined direction pattern such that the weight of the 'symbol portion' is lower than the 'rest surface area'. Forming a second three-dimensional pattern kernel having a weight in order of 'border line of object'>'remaining surface area excluding symbols'>'symbolpart'; Calculating second kernel operation data by calculating a second three-dimensional pattern kernel and a second binarization result; . ≪ / RTI >

또한, 하나의 예에 따르면, 제1 커널연산 데이터는 식,

Figure pat00001
에서 산출되고, 제1 커널연산 데이터로부터 산출되는 매칭스코어는 식,
Figure pat00002
에서 산출되고, 제2 커널연산 데이터는 식,
Figure pat00003
에서 산출되고, 제2 커널연산 데이터로부터 산출되는 에러 스코어는 식,
Figure pat00004
에서 산출될 수 있고, 여기에서, 커널 사이즈는 P×Q이고, I1(i,j)는 제1 이진화 결과의 (i,j) 좌표위치의 픽셀 값이고, I2(i,j)는 제2 이진화 결과의 (i,j) 좌표위치의 픽셀 값이고, M1(k,l)은 4개의 방향별 패턴 마스크 각각의 제1의 3차원 패턴 커널 M1의 커널 행렬 내의 (k,l) 위치의 데이터 값이고, M2(k,l)은 제2의 3차원 패턴 커널 M2의 커널 행렬 내의 (k,l) 위치의 데이터 값이고, Bij는 s=0, 1, 2, 3의 4개의 방향별 M1 커널 행렬의 연산 각각에 따른 제1 커널연산 데이터 각각의 (i,j) 좌표위치의 데이터 값이고, Sij는 제2 커널연산 데이터의 (i,j) 좌표위치의 데이터 값이고, Mchs 는 s=0, 1, 2, 3의 4개 방향별 제1 커널연산 데이터 각각으로부터 산출되는 각각의 매칭스코어이고, T_err는 제2 커널연산 데이터 Sij 로부터 산출되는 에러 스코어이다.
Further, according to one example, the first kernel operation data may be represented by an equation,
Figure pat00001
The matching score calculated from and calculated from the first kernel operation data is
Figure pat00002
The second kernel operation data is calculated by
Figure pat00003
And an error score calculated from the second kernel operation data is
Figure pat00004
Wherein the kernel size is P × Q, I1 (i, j) is the pixel value at the (i, j) coordinate position of the first binarization result, and I2 (i, j) is the second Is the pixel value of the (i, j) coordinate position of the binarization result, and M1 (k, l) is the data of position (k, l) in the kernel matrix of the first three-dimensional pattern kernel M1 of each of the four direction pattern masks. Value, M2 (k, l) is the data value at position (k, l) in the kernel matrix of the second three-dimensional pattern kernel M2, and B ij is four directions of s = 0, 1, 2, 3 M i s is the data value of the (i, j) coordinate position of each of the first kernel operation data according to each operation of the M1 kernel matrix, S ij is the data value of the (i, j) coordinate position of the second kernel operation data, and Mch s Is each matching score calculated from each of the first kernel operation data for each of four directions of s = 0, 1, 2, and 3, and T_err is an error score calculated from the second kernel operation data S ij .

하나의 예에 따르면, 양부를 판단하는 단계에서 에러 스코어를 정규화하여 객체 표면의 결함을 판단할 수 있다.
According to one example, in determining the good or bad, the error score may be normalized to determine a defect of the object surface.

또한, 하나의 실시예에 따르면, 객체는 정제약일 수 있다.
In addition, according to one embodiment, the object may be a tablet drug.

다음으로, 전술한 문제를 해결하기 위하여, 본 발명의 제2 실시예에 따라, 영상을 이용하여 표면에 심벌이 각인된 객체를 검사하는 검사 시스템에 있어서, 객체로부터 획득된 영상을 이진화하는 이진화모듈; 연산 및 판단모듈에서 결정된 객체의 방향 패턴에 따른 기준 이미지의 제2의 3차원 패턴 커널을 생성하되, 제2의 3차원 패턴 커널은 심벌 부분과 나머지 영역의 가중치를 달리하는, 3차원 패턴 커널을 생성하는 커널생성모듈; 및 이진화 결과를 이용하여 객체의 방향 패턴을 결정하고, 이진화 결과와 제2의 3차원 패턴 커널을 연산하되, 연산결과로부터 제2 커널연산 데이터를 산출하고, 제2 커널연산 데이터로부터 에러 스코어를 산출하여 객체의 양부를 판단하는 연산 및 판단모듈; 을 포함하는 3차원 패턴 커널을 이용한 객체 검사 시스템이 제안된다.
Next, in order to solve the above-described problem, according to a second embodiment of the present invention, in the inspection system for inspecting an object whose symbol is imprinted on the surface using an image, a binarization module for binarizing an image obtained from the object ; The second 3D pattern kernel generates a 3D pattern kernel of the reference image according to the direction pattern of the object determined by the calculation and determination module. Generating kernel generation module; And determining the direction pattern of the object using the binarization result, calculating the binarization result and the second three-dimensional pattern kernel, calculating second kernel operation data from the operation result, and calculating an error score from the second kernel operation data. An operation and determination module for determining whether the object is good or bad; An object inspection system using a three-dimensional pattern kernel is proposed.

하나의 예에서, 이진화모듈은 획득된 영상에 대하여 적응형 이진화를 수행할 수 있다.
In one example, the binarization module may perform adaptive binarization on the obtained image.

또한, 하나의 예에서, 연산 및 판단모듈은 획득된 영상 이미지 또는 이진화된 이미지로부터 객체의 기울기를 판단하고 기울기가 보정된 이진화 결과를 이용하여 객체의 방향 패턴을 결정할 수 있다.
Also, in one example, the calculation and determination module may determine the inclination of the object from the obtained image image or the binarized image and determine the direction pattern of the object by using the binarization result with the inclination corrected.

또한, 하나의 예에 따르면, 커널생성모듈은 기준 이미지의 상하 전후에 따른 방향별 제1의 3차원 패턴 커널을 더 생성하되, 제1의 3차원 패턴 커널은 객체의 심벌 부분이 나머지 표면영역보다 높게 가중치가 부여된 패턴 커널이고, 연산 및 판단모듈은 이진화 결과로서 제1 이진화 결과와 제1의 3차원 패턴 커널을 각각 연산하여 각 방향에 따른 제1 커널연산 데이터를 생성하고 각 방향에 따른 제1 커널연산 데이터로부터 각각의 매칭스코어를 산출하여 최대 매칭스코어가 산출된 제1 커널연산 데이터에 대응하는 패턴 커널로부터 객체의 방향 패턴을 판별하고, 제2의 3차원 패턴 커널과 제2 이진화 결과를 연산하여 제2 커널연산 데이터를 산출하고 에러 스코어를 산출하여 객체의 양부를 판단할 수 있다.
In addition, according to one example, the kernel generation module further generates a first three-dimensional pattern kernel for each direction along the top and bottom of the reference image, the first three-dimensional pattern kernel has a symbol portion of the object than the remaining surface area It is a highly weighted pattern kernel, and the arithmetic and judging module computes the first binarization result and the first three-dimensional pattern kernel as a result of binarization, respectively, to generate first kernel operation data in each direction and to generate the first kernel in each direction. Each matching score is calculated from one kernel operation data, and the direction pattern of the object is determined from the pattern kernel corresponding to the first kernel operation data for which the maximum matching score is calculated, and the second three-dimensional pattern kernel and the second binarization result are determined. The second kernel operation data may be calculated to calculate the error score, and the fitness of the object may be determined by calculating the error score.

또, 하나의 예에서, 제2의 3차원 패턴 커널은 '객체의 경계라인' > '심벌 제외된 나머지 표면영역' > '심벌 부분' 순으로 가중치가 달리 부여된 패턴 커널일 수 있다.
In addition, in one example, the second 3D pattern kernel may be a pattern kernel that is weighted differently in the order of the boundary line of the object> the remaining surface area excluding the symbol> the symbol portion.

하나의 예에 따르면, 커널생성모듈은 연산 및 판단모듈에서 판별된 방향 패턴에 대응하는 제1의 3차원 패턴 커널을 반전시켜 '심벌 부분'의 가중치가 '나머지 표면영역'보다 낮게 하여, '객체의 경계라인' > '심벌 제외된 나머지 표면영역' > '심벌 부분' 순으로 가중치를 달리하는 제2의 3차원 패턴 커널을 생성할 수 있다.
According to one example, the kernel generation module inverts the first three-dimensional pattern kernel corresponding to the direction pattern determined by the calculation and determination module so that the weight of the 'symbol portion' is lower than the 'rest surface area', so that the 'object' A second three-dimensional pattern kernel having a weight that is changed in the order of the boundary lines of '>' remaining surface areas excluding symbols'>'symbolparts' may be generated.

또한, 하나의 예에 따르면, 제1 커널연산 데이터는 식,

Figure pat00005
에서 산출되고, 제1 커널연산 데이터로부터 산출되는 매칭스코어는 식,
Figure pat00006
에서 산출되고, 제2 커널연산 데이터는 식,
Figure pat00007
에서 산출되고, 제2 커널연산 데이터로부터 산출되는 에러 스코어는 식,
Figure pat00008
에서 산출될 수 있다. 이때, 커널 사이즈는 P×Q이고, I1(i,j)는 제1 이진화 결과의 (i,j) 좌표위치의 픽셀 값이고, I2(i,j)는 제2 이진화 결과의 (i,j) 좌표위치의 픽셀 값이고, M1(k,l)은 4개의 방향별 패턴 마스크 각각의 제1의 3차원 패턴 커널 M1의 커널 행렬 내의 (k,l) 위치의 데이터 값이고, M2(k,l)은 제2의 3차원 패턴 커널 M2의 커널 행렬 내의 (k,l) 위치의 데이터 값이고, Bij는 s=0, 1, 2, 3의 4개의 방향별 M1 커널 행렬의 연산 각각에 따른 제1 커널연산 데이터 각각의 (i,j) 좌표위치의 데이터 값이고, Sij는 제2 커널연산 데이터의 (i,j) 좌표위치의 데이터 값이고, Mchs 는 s=0, 1, 2, 3의 4개 방향별 제1 커널연산 데이터 각각으로부터 산출되는 각각의 매칭스코어이고, T_err는 제2 커널연산 데이터 Sij 로부터 산출되는 에러 스코어이다.
Further, according to one example, the first kernel operation data may be represented by an equation,
Figure pat00005
The matching score calculated from and calculated from the first kernel operation data is
Figure pat00006
The second kernel operation data is calculated by
Figure pat00007
And an error score calculated from the second kernel operation data is
Figure pat00008
Can be calculated from In this case, the kernel size is P × Q, I1 (i, j) is the pixel value at the (i, j) coordinate position of the first binarization result, and I2 (i, j) is (i, j) of the second binarization result. ) Is the pixel value of the coordinate position, M1 (k, l) is the data value of the position (k, l) in the kernel matrix of the first three-dimensional pattern kernel M1 of each of the four direction-specific pattern masks, and M2 (k, l) l) is the data value at position (k, l) in the kernel matrix of the second three-dimensional pattern kernel M2, and B ij is applied to each of the four directions of the M1 kernel matrix s = 0, 1, 2, and 3. Is the data value of the (i, j) coordinate position of each of the first kernel operation data, S ij is the data value of the (i, j) coordinate position of the second kernel operation data, Mch s is s = 0, 1, 2 and 3 are matching scores calculated from each of the first kernel operation data for each of four directions, and T_err is an error score calculated from the second kernel operation data S ij .

또 하나의 예에서, 연산 및 판단모듈은 에러 스코어를 정규화하여 객체 표면의 결함을 판단할 수 있다.
In another example, the computation and determination module may normalize the error score to determine defects on the object surface.

또한, 하나의 실시예에서, 객체는 정제약일 수 있다.
Also, in one embodiment, the object may be a tablet.

다음으로, 전술한 문제를 해결하기 위하여, 본 발명의 제3 실시예에 따라, 컴퓨터 판독 가능 기록 매체에 있어서, 전술한 제1 실시예들 중의 어느 하나에 따른 3차원 패턴 커널을 이용한 객체 검사 방법을 수행하는 프로그램이 수록된 컴퓨터 판독 가능 기록 매체가 제안된다.
Next, in order to solve the above-described problem, in the computer-readable recording medium according to the third embodiment of the present invention, the object inspection method using the three-dimensional pattern kernel according to any one of the first embodiments described above A computer readable recording medium containing a program for performing the above is proposed.

또한, 전술한 문제를 해결하기 위하여, 본 발명의 제4 실시예에 따라, 컴퓨터 장치에 있어서, 전술한 제3 실시예에 따른 컴퓨터 판독 가능 기록 매체가 장착되고, 컴퓨터 판독 가능 기록 매체의 판독에 따라, 수록된 프로그램이 수행되는 컴퓨터 장치가 제안된다.
Further, in order to solve the above-described problem, according to the fourth embodiment of the present invention, in a computer device, a computer readable recording medium according to the third embodiment described above is mounted, and for reading a computer readable recording medium. Accordingly, a computer device in which the recorded program is performed is proposed.

본 발명의 실시예에 따라, 객체 영상에 대한 결정된 방향 패턴에 따른 기준 이미지의 제2의 3차원 패턴 커널과 이진화 결과를 연산하여 제2 커널연산 데이터를 산출하여 표면에 심벌이 각인된 객체를 보다 효율적으로 검사할 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, the second three-dimensional pattern kernel of the reference image according to the determined direction pattern for the object image is computed to calculate the second kernel operation data to view the object whose symbol is imprinted on the surface. It can be inspected efficiently.

또한, 본 발명의 하나의 실시예에 따라, 심벌 영역과 나머지 영역을 각각 분리 검사함으로써 심벌 영역을 제외한 나머지 부분의 이물 또는/및 손상 검사 강도를 조정할 수 있다.
In addition, according to one embodiment of the present invention, by separately inspecting the symbol region and the remaining region, foreign matter and / or damage inspection strength of the remaining portions except the symbol region may be adjusted.

본 발명의 다양한 실시예에 따라 직접적으로 언급되지 않은 다양한 효과들이 본 발명의 실시예들에 따른 다양한 구성들로부터 당해 기술분야에서 통상의 지식을 지닌 자에 의해 도출될 수 있음은 자명하다.
It is apparent that various effects not directly referred to in accordance with various embodiments of the present invention can be derived by those of ordinary skill in the art from the various configurations according to the embodiments of the present invention.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 3차원 패턴 커널을 이용한 객체 검사 방법을 개략적으로 나타내는 흐름도이다.
도 2는 본 발명의 하나의 예에 따른 3차원 패턴 커널을 이용한 객체 검사 방법의 일부를 개략적으로 나타내는 흐름도이다.
도 3은 본 발명의 또 하나의 예에 따른 3차원 패턴 커널을 이용한 객체 검사 방법을 개략적으로 나타내는 흐름도이다.
도 4는 본 발명의 또 하나의 예에 따른 3차원 패턴 커널을 이용한 객체 검사 방법의 일부를 개략적으로 나타내는 흐름도이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 3차원 패턴 커널을 이용한 객체 검사 시스템을 개략적으로 나타내는 블럭도이다.
도 6는 본 발명의 실시예에서 사용되는 객체 이미지와 상하 전후 방향에 따른 4개의 제1의 3차원 패턴 커널의 패턴 마스크를 나타내고 있다.
도 7은 본 발명의 하나의 실시예에서 사용되는 제1 커널연산 데이터를 산출하기 위한 제1 이미지 결과와 제1의 3차원 패턴 커널을 나타내고 있다.
도 8은 본 발명의 하나의 실시예에 따라 4개의 제1 커널연산 데이터로부터 산출된 매칭스코어를 나타내고 있다.
도 9은 본 발명의 하나의 실시예에서 제2 이미지 결과와 연산될 제2의 3차원 패턴 커널을 나타내고 있다.
도 10는 본 발명의 하나의 실시예에서 제2 커널연산 데이터로부터 산출되는 에러 스코어를 나타내고 있다.
1 is a flowchart schematically illustrating a method for inspecting an object using a 3D pattern kernel according to a first embodiment of the present invention.
2 is a flowchart schematically illustrating a part of an object inspecting method using a 3D pattern kernel according to an example of the present invention.
3 is a flowchart schematically illustrating a method for inspecting an object using a 3D pattern kernel according to another example of the present invention.
4 is a flowchart schematically illustrating a part of an object inspecting method using a 3D pattern kernel according to another example of the present invention.
5 is a block diagram schematically illustrating an object inspection system using a 3D pattern kernel according to a second embodiment of the present invention.
6 illustrates a pattern mask of four first three-dimensional pattern kernels along an object image and up, down, front, and rear directions used in an embodiment of the present invention.
7 illustrates a first image result and a first three-dimensional pattern kernel for calculating first kernel operation data used in an embodiment of the present invention.
8 illustrates a matching score calculated from four first kernel operations data according to an embodiment of the present invention.
9 illustrates a second three-dimensional pattern kernel to be computed with a second image result in one embodiment of the invention.
10 illustrates an error score calculated from second kernel operation data in one embodiment of the present invention.

전술한 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 설명될 것이다. 본 설명에 있어서, 동일부호는 동일한 구성을 의미하고, 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 이해를 도모하기 위하여 부차적인 설명은 생략될 수도 있다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a block diagram showing the configuration of a first embodiment of the present invention; Fig. In the description, the same reference numerals denote the same components, and a detailed description may be omitted for the sake of understanding of the present invention to those skilled in the art.

본 명세서에서 하나의 구성요소가 다른 구성요소와 연결, 결합 또는 배치 관계에서 '직접'이라는 한정이 없는 이상, '직접 연결, 결합 또는 배치'되는 형태뿐만 아니라 그들 사이에 또 다른 구성요소가 개재됨으로써 연결, 결합 또는 배치되는 형태로도 존재할 수 있다. 또한, '상에', '위에', '하부에', '아래에' 등의 '접촉'의 의미를 내포할 수 있는 용어들이 포함된 경우도 마찬가지이다. 방향을 나타내는 용어들은 기준이 되는 요소가 뒤집어지거나 그의 방향이 바뀌는 경우 그에 따른 대응되는 상대적인 방향 개념을 내포하는 것으로 해석될 수 있다.As used herein, unless an element is referred to as being 'direct' in connection, combination, or placement with other elements, it is to be understood that not only are there forms of being 'directly connected, They may also be present in the form of being connected, bonded or disposed. In addition, the same is true when terms including 'contact' such as 'up', 'up', 'lower', 'below' are included. Directional terms may be construed to encompass corresponding relative directional concepts as the reference element is inverted or its direction is changed.

본 명세서에 비록 단수적 표현이 기재되어 있을지라도, 발명의 개념에 반하거나 명백히 다르거나 모순되게 해석되지 않는 이상 복수의 구성 전체를 대표하는 개념으로 사용될 수 있음에 유의하여야 한다. 본 명세서에서 '포함하는', '갖는', '구비하는', '포함하여 이루어지는' 등의 기재는 하나 또는 그 이상의 다른 구성요소 또는 그들의 조합의 존재 또는 부가 가능성이 있는 것으로 이해되어야 한다.
It should be noted that, even though a singular expression is described in this specification, it can be used as a concept representing the entire plurality of constitutions unless it is contrary to, or obviously different from, or inconsistent with the inventive concept. It is to be understood that the description of 'comprising', 'having', 'comprising', 'comprising', etc., in this specification includes the possibility of the presence or addition of one or more other components or combinations thereof.

우선, 본 발명의 제1 실시예에 따른 3차원 패턴 커널을 이용한 객체 검사 방법을 도면을 참조하여 구체적으로 살펴본다. 이때, 참조되는 도면에 기재되지 않은 도면부호는 동일한 구성을 나타내는 다른 도면에서의 도면부호일 수 있다.First, an object inspection method using a 3D pattern kernel according to a first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In this case, reference numerals not described in the accompanying drawings may be reference numerals in other drawings showing the same configuration.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 3차원 패턴 커널을 이용한 객체 검사 방법을 개략적으로 나타내는 흐름도이고, 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 3차원 패턴 커널을 이용한 객체 검사 방법의 일부를 개략적으로 나타내는 흐름도이고, 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 하나의 3차원 패턴 커널을 이용한 객체 검사 방법의 일부를 개략적으로 나타내는 흐름도이고, 도 4는 본 발명의 또 하나의 예에 따른 3차원 패턴 커널을 이용한 객체 검사 방법의 일부를 개략적으로 나타내는 흐름도이다. 도 6는 본 발명의 실시예에서 사용되는 객체 이미지와 상하 전후 방향에 따른 4개의 제1의 3차원 패턴 커널의 패턴 마스크를 나타내고, 도 7은 본 발명의 하나의 실시예에서 사용되는 제1 커널연산 데이터를 산출하기 위한 제1 이미지 결과와 제1의 3차원 패턴 커널을 나타내고, 도 8은 본 발명의 하나의 실시예에 따라 4개의 제1 커널연산 데이터로부터 산출된 매칭스코어를 나타내고, 도 9은 본 발명의 하나의 실시예에서 제2 이미지 결과와 연산될 반전된 커널을 나타내고, 도 10는 본 발명의 하나의 실시예에서 제2 커널연산 데이터로부터 산출되는 에러 스코어를 나타내고 있다.
1 is a flowchart schematically illustrating a method for inspecting an object using a 3D pattern kernel according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a diagram of an object inspecting method using a 3D pattern kernel according to a first embodiment of the present invention. 3 is a flowchart schematically showing a part, and FIG. 3 is a flowchart schematically showing a part of an object inspecting method using one 3D pattern kernel according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 4 is another example of the present invention. Is a flowchart schematically illustrating a part of an object inspection method using a 3D pattern kernel according to the present invention. FIG. 6 illustrates a pattern mask of four first three-dimensional pattern kernels along an object image and up and down directions, used in an embodiment of the present invention, and FIG. 7 illustrates a first kernel used in an embodiment of the present invention. FIG. 8 illustrates a first image result and a first three-dimensional pattern kernel for calculating arithmetic data. FIG. 8 illustrates a matching score calculated from four first kernel operations data according to an embodiment of the present invention. Shows an inverted kernel to be computed with the second image result in one embodiment of the invention, and FIG. 10 shows an error score calculated from the second kernel operation data in one embodiment of the invention.

도 1 ~ 4를 참조하여 본 발명의 제1 실시예를 살펴보면, 3차원 패턴 커널을 이용한 객체 검사 방법은 영상을 이용하여 표면에 심벌이 각인된 객체를 검사한다. 1 to 4, an object inspection method using a 3D pattern kernel inspects an object in which a symbol is imprinted on a surface by using an image.

도 1 및/또는 3을 참조하면, 3차원 패턴 커널을 이용한 객체 검사 방법은 이진화단계(S100), 방향패턴 결정단계(S200, S1200), 제2 커널연산 데이터 산출단계(S300, S1300) 및 양부 판단단계(S400, S1400)를 포함할 수 있다.1 and / or 3, the object inspection method using the three-dimensional pattern kernel, the binarization step (S100), direction pattern determination step (S200, S1200), the second kernel operation data calculation step (S300, S1300) and It may include the determination step (S400, S1400).

하나의 실시예에 따르면, 3차원 패턴 커널을 이용한 객체 검사 방법에 의해 검사되는 객체는 정제약일 수 있다.
According to one embodiment, the object inspected by the object inspection method using a three-dimensional pattern kernel may be a tablet.

도 1 및/또는 3의 이진화단계(S100)에서는 객체로부터 획득된 영상이 이진화 처리된다.In the binarization step S100 of FIGS. 1 and / or 3, an image obtained from an object is binarized.

이때, 하나의 예에서, 이진화하는 단계(S100)에서는 획득된 영상을 적응적 이진화할 수 있다.In this case, in one example, in the binarizing operation S100, the acquired image may be adaptive binarized.

적응적 이진화 기법은 이미 공지된 기술이다. 이진화 결과는 3차원 패턴 커널과의 연산에 사용되는데, 예컨대, 적응적 이진화 파라미터 (N, sigma)를 갖는 k-평균 클러스터링 알고리즘을 변형한 적응적 이진화의 경우를 살펴본다. 이하, 설명되는 k-평균 클러스터링 알고리즘을 변형한 적응적 이진화는 예시적인 것으로, 다양한 다른 방법의 적응적 이진화 방식이 본 실시예에 적용될 수 있다. 적응적 이진화 파라미터에서, N은 적응적 이진화를 수행하기 위한 블럭의 크기를 의미하고, sigma는 명도의 민감도를 결정하는 값이다. Adaptive binarization techniques are already known techniques. The binarization result is used in the calculation with the 3D pattern kernel. For example, the case of the adaptive binarization modified from the k-means clustering algorithm having the adaptive binarization parameters (N, sigma) will be described. Adaptive binarization, which is a modification of the k-means clustering algorithm described below, is exemplary, and various other methods of adaptive binarization may be applied to the present embodiment. In the adaptive binarization parameter, N denotes a size of a block for performing adaptive binarization, and sigma is a value for determining sensitivity of lightness.

이때, T(x,y)는 '(x,y)를 중심으로 한 N by N 블록내 픽셀값의 평균값 - sigma' 이고, Dst(x,y)는 (x,y) 픽셀 위치에 대한 적응적 이진화의 결과 픽셀 값이라면, 적응적 이진화 결과 값인 Dst(x,y)는 src(x,y) > T(x,y)이면 255를 할당하고, 그렇지 않으면 0을 할당한다. 여기서, 적응적 이진화 결과의 할당 값을 '0'과 '255'로 한 것은 8비트 그레이스케일의 최소와 최대값으로 할당한 예시이고, 할당 값을 '0'과 '1'로 할당하는 것도 가능하다. src(x,y)는 (x,y) 픽셀의 8비트 그레이스케일 값이다. 이때, 명도의 민감도를 결정하는 sigma가 클수록 명도 변화에 둔감해지나 반면에 노이즈에는 강하고, sigma가 작을수록 명도의 변화에 민감해지나 반명에 노이즈에 취약해지게 된다. 예컨대, 검사될 객체에 대한 테스트를 통하여 sigma 값을 결정할 수 있다.In this case, T (x, y) is 'average of pixel values in N by N blocks centered on (x, y)-sigma', and Dst (x, y) is adapted to (x, y) pixel position. If the result of the positive binarization is a pixel value, the adaptive binarization result value Dst (x, y) allocates 255 if src (x, y)> T (x, y), and 0 otherwise. Here, the assignment of the adaptive binarization result to '0' and '255' is an example of assigning the minimum and maximum values of 8-bit grayscale, and assigning the allocation values to '0' and '1'. Do. src (x, y) is an 8-bit grayscale value of (x, y) pixels. At this time, the larger the sigma, which determines the sensitivity of the brightness, is insensitive to the brightness change, while the stronger the noise, and the smaller the sigma, the more sensitive the change in brightness is but the more vulnerable to the noise. For example, the sigma value can be determined by testing the object to be inspected.

예컨대, 하나의 예에 따르면, 획득된 영상 이미지의 이진화는 명도의 민감도를 달리하면서 다수 수행될 수 있다. 예컨대 제1 이진화 및 제2 이진화로서, 명도의 민감도를 달리할 수 있다. 예컨대, 적응적 이진화를 수행하는 경우, 적응적 이진화 파라미터 중 sigma를 달리하는 제1 이진화 결과 및 제2 이진화 결과를 얻을 수 있다. 이때, 예를 들면, 방향패턴을 결정하기 위하여 사용되는 제1 이진화 결과는 sigma가 상대적으로 크고, 방향패턴이 결정된 후 객체의 양부를 판단하기 위해 사용되는 제2 이진화 결과는 sigma가 상대적으로 작을 수 있다. 방향패턴을 결정하기 위한 제1 이진화 결과와 객체의 양부를 판단하기 위한 제2 이진화 결과에서, 이진화 파라미터 N은 동일할 수 있고, 실시예에 따라 다르게 할 수도 있다.
For example, according to one example, binarization of the acquired video image may be performed in a large number while varying sensitivity of brightness. For example, as the first binarization and the second binarization, sensitivity of lightness can be varied. For example, when adaptive binarization is performed, a first binarization result and a second binarization result of different sigma may be obtained. In this case, for example, the first binarization result used to determine the direction pattern may have a relatively large sigma, and the second binarization result used to determine whether the object may be relatively smaller after a direction pattern is determined may have a relatively small sigma. have. In the first binarization result for determining the direction pattern and the second binarization result for determining the quality of the object, the binarization parameter N may be the same and may be different according to embodiments.

다음으로, 도 1 ~ 3을 참조하여, 방향패턴 결정단계(S200, S200', S1200)를 살펴본다. Next, the direction pattern determination steps S200, S200 ′, and S1200 will be described with reference to FIGS. 1 to 3.

도 1의 방향패턴 결정단계(S200)에서는 이진화 단계(S100)에서 얻어진 이진화 결과를 이용하여 객체의 방향 패턴을 결정할 수 있다. 객체의 방향 패턴을 결정하는 이유는 객체의 양부를 판단하기 위해 피검사 객체의 이미지 또는 그의 이진화결과와 객체의 기준이미지 또는 기준이미지의 이진화결과를 비교 또는 매칭하는 경우 방향 패턴을 일치시켜야 하기 때문이다.
In the direction pattern determination step S200 of FIG. 1, the direction pattern of the object may be determined using the binarization result obtained in the binarization step S100. The reason for determining the direction pattern of the object is that the direction pattern must be matched when comparing or matching the image of the inspected object or its binarization result with the reference image or binarization result of the object to determine whether the object is good or bad. .

이때, 도 2를 참조하여 또 하나의 예를 살펴본다. 도 2를 참조하면, 하나의 예에서, 방향패턴 결정단계(S200')는 객체 기울기 판단 단계(S200a) 및 객체 방향패턴 결정 단계(S200b)를 포함할 수 있다. 즉, 방향패턴 결정단계(S200')에서는 획득된 영상 이미지 또는 이진화된 이미지로부터 객체의 기울기를 판단하고 기울기가 보정된 이진화 결과를 이용하여 객체의 방향 패턴을 결정할 수 있다.At this time, with reference to Figure 2 looks at another example. Referring to FIG. 2, in one example, the direction pattern determination step S200 ′ may include an object tilt determination step S200a and an object direction pattern determination step S200b. That is, in the determining of the direction pattern (S200 ′), the inclination of the object may be determined from the obtained image image or the binarized image, and the direction pattern of the object may be determined using the binarization result whose slope is corrected.

이때, 객체 기울기 판단 단계(S200a)에서는 획득된 영상 이미지 또는 이진화 이미지로부터 객체의 기울기를 판단할 수 있다. 객체의 기울기를 판단하는 방식을 예를 들어 살펴본다. 다음에서의 예는 예시적인 것이고, 예시되지 않은 기타 다른 방식으로 객체의 기울기를 판단하는 것도 가능하다. 하나의 예에서, 객체가 원형이 아닌 경우에는 객체 이미지의 이진화를 통하여 경계를 정하고 정해진 경계로부터 장방향을 찾고 장방향의 기울기로부터 객체의 기울기를 판단할 수 있다. 이러한 방식은 객체가 정제약인 경우 적용할 수 있다. 또 하나의 예에서, 객체의 경계가 직선 선분을 포함하는 경우 객체 이미지의 이진화를 통하여 정해진 직선 성분의 경계로부터 기울기를 구하고 객체의 기울기를 판단할 수 있다. 또는, 객체의 형태와 무관하게, 객체에 각인된 심벌의 이미지로부터 객체의 기울기를 판단할 수 있다. 예컨대, 객체의 기준 이미지 또는 표준 이미지 중에서 심벌 부분의 이미지 영역으로부터 장방향을 결정할 수 있는 경우에는 객체 이미지 중 심벌 부분의 이미지의 이진화 결과로부터 심벌 부분의 장방향을 찾고 장방향의 기울기로부터 객체의 기울기를 판단할 수 있다. 이러한 방식은 객체가 원형의 약제이고 각인된 심벌부분의 장방향을 결정할 수 있는 경우에 적용할 수 있다. 또는, 객체의 이미지로부터 기울기를 판단할 수 있는 기준선이 각인된 경우에는 기준선을 토대로 이진화 결과로부터 객체의 기울기를 판단할 수 있다.
In this case, in the object tilt determination step (S200a), the inclination of the object may be determined from the obtained image image or the binarization image. For example, consider the method of determining the tilt of an object. The example in the following is illustrative and it is also possible to determine the tilt of the object in other ways not illustrated. In one example, when the object is not circular, the boundary may be determined through binarization of the object image, the long direction may be found from the determined boundary, and the inclination of the object may be determined from the inclination of the long direction. This approach is applicable when the object is a tablet. In another example, when the boundary of the object includes a straight line segment, the inclination of the object may be determined from the boundary of the predetermined linear component through binarization of the object image. Alternatively, the inclination of the object may be determined from an image of a symbol imprinted on the object, regardless of the shape of the object. For example, if the long direction can be determined from the image region of the symbol portion among the reference image or the standard image of the object, the long direction of the symbol portion is found from the result of binarization of the image of the symbol portion of the object image, and the inclination of the object from the inclination of the long direction. Can be determined. This method is applicable when the object is a circular drug and the long direction of the imprinted symbol portion can be determined. Alternatively, when the reference line for determining the inclination from the image of the object is imprinted, the inclination of the object may be determined from the binarization result based on the reference line.

도 3을 참조하여 방향패턴 결정단계(S1200)를 더 살펴본다.The direction pattern determination step S1200 will be further described with reference to FIG. 3.

도 3을 참조하면, 하나의 예에서, 방향패턴 결정단계(S1200)는 제1 커널연산 데이터 생성 단계(S1210) 및 방향패턴 판별단계(S1230)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, in one example, the direction pattern determination step S1200 may include a first kernel operation data generation step S1210 and a direction pattern determination step S1230.

구체적으로 살펴보면, 제1 커널연산 데이터 생성 단계(S1210)에서는 이진화 결과로서 제1 이진화 결과와 기준 이미지의 미리 설정된 상하 전후에 따른 방향별 제1의 3차원 패턴 커널을 연산한다. 이때, 각각의 연산에 따라 각 방향에 따른 제1 커널연산 데이터를 생성할 수 있다. 여기서, 방향별 제1의 3차원 패턴 커널은 객체의 심벌 부분이 나머지 표면영역보다 높게 가중치가 부여된 4개의 방향별 패턴 커널이다. 심벌 부분의 가중치를 나머지 표면영역보다 높게 함으로써, 제1 이진화 결과와 방향별 제1의 3차원 패턴 커널을 연산한 커널연산 데이터로부터 심벌 부분에서의 매칭 정도를 쉽게 알 수 있고, 매칭 정도가 최대인 방향패턴을 정할 수 있게 된다. 또한, 이때, 객체 이외의 부분은 판단할 필요가 없으므로 가중치를 '0'으로 할 수 있다. 여기서, 기준 이미지는 비교 기준이 되는 이미지를 말한다. 기준이미지는 객체의 설계 도면으로부터 생성된 이미지일 수 있고, 또는 실제 제품의 양품들을 검사하여 얻어진 평균으로부터 얻어진 이미지일 수도 있다. 또는 본 발명을 통하여 양품으로 판정된 객체들의 학습 결과로부터 얻어진 평균 이미지일 수도 있다. Specifically, in the first kernel operation data generation step (S1210), as a result of binarization, a first three-dimensional pattern kernel for each direction is calculated according to a predetermined vertical direction of the first binarization result and the reference image. In this case, the first kernel operation data in each direction may be generated according to each operation. Here, the first three-dimensional pattern kernel for each direction is four direction-specific pattern kernels in which the symbol portion of the object is weighted higher than the remaining surface areas. By making the weight of the symbol portion higher than the rest of the surface area, the degree of matching in the symbol portion can be easily known from the kernel operation data obtained by calculating the first binarization result and the first three-dimensional pattern kernel for each direction. Direction patterns can be determined. In addition, at this time, since portions other than the object need not be determined, the weight may be set to '0'. Here, the reference image refers to an image that is a comparison reference. The reference image may be an image generated from a design drawing of an object, or may be an image obtained from an average obtained by inspecting good products of an actual product. Or it may be an average image obtained from the learning results of the objects determined to be good through the present invention.

하나의 예에서, 방향별 제1의 3차원 패턴 커널에서 심벌 부분의 가중치가 나머지 표면영역보다 높게 할 수 있는데, 이는 제1 이진화 결과의 심벌부분과 제1의 3차원 패턴 커널의 심벌부분을 매칭시켜 방향을 판단하기 위한 경우에 적합하다. 즉, 객체가 대칭구조를 가질 때, 객체 이미지로부터 얻어진 경계만을 가지고는 전후가 뒤바뀌었는지 상하가 뒤바뀌었는지 판별하기 어렵기 때문에, 심벌 부분의 매칭을 통하여 방향 패턴을 판단하고자 하는 것이다. 이때, 심벌 부분을 제외한 표면 영역의 가중치를 매우 낮게 설정할 수도 있다.In one example, the weight of the symbol portion in the first three-dimensional pattern kernel for each direction may be higher than the remaining surface area, which matches the symbol portion of the first binarization result with the symbol portion of the first three-dimensional pattern kernel. It is suitable for the case where the direction is determined. That is, when an object has a symmetrical structure, it is difficult to determine whether the front and rear sides are reversed or upside down using only the boundary obtained from the object image, and thus the direction pattern is determined by matching the symbol portions. At this time, the weight of the surface area excluding the symbol portion may be set very low.

또한, 이때, 제1 이진화 결과는 적응적 이진화에 따른 결과일 수 있고, 이때 명도의 민감도를 차후에 설명되는 제2 이진화 결과와 다르게 할 수 있다. 제1 이진화 결과는 방향패턴을 결정하는 단계(S1200)에서 이용되므로, 민감도를 낮출 수 있다. 즉, 제1의 3차원 패턴 커널과 연산되는 제1 이진화 결과는 객체의 손상이나 이물 부착여부 등을 검사하기 위한 것이 아니고, 그에 앞서 방향패턴을 결정하기 위한 것이므로, 명도 민감도를 낮추어 심벌의 각인 부분이 제1의 3차원 패턴 커널의 가중치 부분과 잘 매칭되도록 할 수 있다. 이러한 제1의 3차원 커널 패턴은 심벌, 예컨대 글자 위치의 미세한 변동(shift)이나 객체의 기울어짐 등에 대해 둔감한 값의 변화를 가지게 되므로, 오판독 비율이 낮아질 수 있다.In this case, the first binarization result may be a result of adaptive binarization, and the sensitivity of the brightness may be different from the second binarization result described later. Since the first binarization result is used in the step S1200 of determining the direction pattern, the sensitivity may be lowered. That is, the first binarization result computed with the first three-dimensional pattern kernel is not to check whether the object is damaged or adhered to the foreign matter, but to determine the direction pattern. It can be matched well with the weighted portion of the first three-dimensional pattern kernel. Since the first three-dimensional kernel pattern has a change in a value insensitive to a symbol, for example, a small shift of a letter position or an inclination of an object, a false reading rate may be lowered.

도 6에서는 기준 객체의 상하 전후에 따른 방향에 따른 M1-0, M1-1, M1-2, M1-3의 4가지 제1의 3차원 패턴 커널로서 패턴 마스크가 예시되고 있다. M1-0은 전면의 정방향을 나타내고, M1-1는 전면의 상하 반전 방향을 나타내고, M1-2는 후면의 정방향을 나타내고, M1-3는 후면의 상하 반전 방향을 나타내고 있다. 즉, 방향패턴 결정단계(S1200)에서 결정된 방향패턴은 M1-0, M1-1, M1-2, M1-3의 방향패턴 중의 하나가 된다. 이때, M1-0, M1-1, M1-2, M1-3의 제1의 3차원 패턴 커널은 객체의 외부의 가중치는 '0'으로 설정되고, 심벌 부분의 가중치는 심벌을 제외한 나머지 표면 영역의 가중치보다 높게 설정되어 있다. 도 6에서는 심벌 부분의 가중치가 나머지 표면 영역보다 대략 2배 정도 높게 설정되어 있다. In FIG. 6, a pattern mask is illustrated as four first three-dimensional pattern kernels of M1-0, M1-1, M1-2, and M1-3 along directions of up, down, front, back, and back of the reference object. M1-0 represents the forward direction of the front surface, M1-1 represents the up and down reverse direction of the front surface, M1-2 represents the forward direction of the rear surface, and M1-3 represents the up and down reverse direction of the rear surface. That is, the direction pattern determined in the direction pattern determination step S1200 is one of the direction patterns of M1-0, M1-1, M1-2, and M1-3. In this case, in the first three-dimensional pattern kernel of M1-0, M1-1, M1-2, and M1-3, the weight of the outside of the object is set to '0', and the weight of the symbol portion is the remaining surface area except for the symbol. It is set higher than the weight of. In FIG. 6, the weight of the symbol portion is set to approximately two times higher than the remaining surface area.

도 7의 (a)는 제1의 3차원 패턴 커널과 연산될 제1 이진화 결과를 나타내고, 도 7의 (b)는 (a)의 제1 이진화 결과와 연산되는 제1의 3차원 패턴 커널 M이 도시되어 있고, 도 7의 (c)는 제1의 3차원 패턴 커널 M의 데이터 어레이로써 252×252 크기의 커널 데이터의 일부가 도시되어 있다. 도 7의 (c)에서 숫자 63으로 기재된 영역은 심벌 'T' 부근의 표면 영역을 나타내고, 이때 심벌을 제외한 표면 영역의 가중치는 63임을 나타낸다. 도 7의 (a)의 이진화 결과는 앞서 예시한 k-평균 알고리즘을 변형한 적응적 이진화 기법에서 적응적 이진화 파라미터 N=11, sigma=12 인 경우의 이진화 결과이다.
FIG. 7A shows the first binarization result to be calculated with the first three-dimensional pattern kernel, and FIG. 7B shows the first three-dimensional pattern kernel M to be calculated with the first binarization result of (a). 7 (c) shows a part of kernel data having a size of 252 x 252 as a data array of the first three-dimensional pattern kernel M. As shown in FIG. In FIG. 7C, the region indicated by the numeral 63 represents a surface region near the symbol 'T', and the weight of the surface region except for the symbol is 63. FIG. The binarization result of (a) of FIG. 7 is a binarization result when the adaptive binarization parameters N = 11 and sigma = 12 in the adaptive binarization technique in which the k-average algorithm is illustrated.

또한, 제1 커널연산 데이터 생성 단계(S1210)를 더 구체적으로 살펴본다. 하나의 예에서, 제1 커널연산 데이터는 다음의 식 (1)로부터 산출될 수 있다.In addition, the first kernel operation data generation step S1210 will be described in more detail. In one example, the first kernel operation data may be calculated from the following equation (1).

Figure pat00009
식 (1)
Figure pat00009
Formula (1)

여기에서, 커널 사이즈는 P×Q이고, I1(i,j)는 제1 이진화 결과의 (i,j) 좌표위치의 픽셀 값이고, M1(k,l)은 4개의 방향별 패턴 마스크 각각의 제1의 3차원 패턴 커널 M1의 커널 행렬 내의 (k,l) 위치의 데이터 값이고, Bij는 s=0, 1, 2, 3의 4개의 방향별 M1 커널 행렬의 연산 각각에 따른 제1 커널연산 데이터 각각의 (i,j) 좌표위치의 데이터 값이다. 도 6의 M1-0은 s=0 일 때의 제1의 3차원 패턴 커널이고, M1-1은 s=1 일 때, M1-2는 s=2 일 때, M1-3는 s=3 일 때의 각 제1의 3차원 패턴 커널이다.Here, the kernel size is P × Q, I1 (i, j) is the pixel value at the (i, j) coordinate position of the first binarization result, and M1 (k, l) is the value of each of the four direction pattern masks. Is a data value of the position (k, l) in the kernel matrix of the first three-dimensional pattern kernel M1, and B ij is the first according to each of the operations of the M1 kernel matrices for four directions of s = 0, 1, 2, and 3; It is the data value of (i, j) coordinate position of each kernel operation data. 6, M1-0 is the first three-dimensional pattern kernel when s = 0, M1-1 is s = 1, M1-2 is s = 2, and M1-3 is s = 3 days For each first 3D pattern kernel.

계속하여, 도 3의 방향패턴 판별단계(S1230)에서는 각 방향에 따른 제1 커널연산 데이터로부터 각각의 매칭스코어를 산출하고 최대 매칭스코어가 산출된 제1 커널연산 데이터에 대응하는 패턴 커널로부터 방향 패턴을 판별할 수 있다.Subsequently, in the direction pattern determination step S1230 of FIG. 3, each matching score is calculated from the first kernel operation data corresponding to each direction, and the direction pattern is determined from the pattern kernel corresponding to the first kernel operation data for which the maximum matching score is calculated. Can be determined.

도 8에서는 각 방향별 제1 커널연산 데이터 값으로부터 산출되는 매칭스코어가 er0~3의 값으로 예시되어 있다. 첫번째 값이 411060으로 최대값이고, 이 최대 매칭스코어에 대응하는 패턴 커널이 M1-0 커널이고, 그에 따라 방향패턴이 전면 정방향임을 알 수 있다.
In FIG. 8, a matching score calculated from the first kernel operation data value for each direction is illustrated as a value of er0 to 3. It can be seen that the first value is 411060, the maximum value, and the pattern kernel corresponding to the maximum matching score is the M1-0 kernel.

구체적으로 살펴보면, 하나의 예에서, 제1 커널연산 데이터로부터 산출되는 매칭스코어는 다음의 식 (2)에서 산출될 수 있다.Specifically, in one example, the matching score calculated from the first kernel operation data may be calculated by the following equation (2).

Figure pat00010
식 (2)
Figure pat00010
Equation (2)

이때, Mchs 는 s=0, 1, 2, 3의 4개 방향별 제1 커널연산 데이터 각각으로부터 산출되는 각각의 매칭스코어이다.
At this time, Mch s is each matching score calculated from each of the first kernel operation data for each of four directions of s = 0, 1, 2, and 3.

다시 돌아가서, 도 1, 3 및/또는 4를 참조하여, 제2 커널연산 데이터 산출단계(S300, S1300, S2300)를 살펴본다.1, 3 and / or 4, the second kernel operation data calculation step (S300, S1300, S2300) will be described.

도 1을 참조하면, 제2 커널연산 데이터 산출단계(S300)에서는 전 단계인 방향패턴 결정단계(S200)에서 결정된 방향 패턴에 따른 기준 이미지의 제2의 3차원 패턴 커널과 이진화 결과를 연산하고, 연산 결과로부터 제2 커널연산 데이터를 산출할 수 있다. 이때, 제2의 3차원 패턴 커널은 심벌 부분과 나머지 영역의 가중치가 다르다. 기준 이미지는 객체 검사의 비교 기준이 되는 이미지를 말한다. 또한, 전술한 바와 같이, 기준이미지는 객체의 설계 도면으로부터 생성된 이미지일 수 있고, 또는 실제 제품의 양품들을 검사하여 얻어진 평균으로부터 얻어진 이미지일 수도 있다. 제2의 3차원 패턴 커널에서 "제2"의 표현은 다른 실시예에서의 '제1의 3차원 패턴 커널'과 구분하기 위한 것으로 순서적인 의미를 내포하지 않는다. Referring to FIG. 1, in the second kernel operation data calculating step S300, a binarization result is calculated with a second three-dimensional pattern kernel of a reference image according to a direction pattern determined in the previous direction pattern determination step S200. The second kernel operation data may be calculated from the operation result. In this case, the second three-dimensional pattern kernel has a weight different from that of the symbol portion. The reference image refers to an image that is a comparison standard of object inspection. In addition, as described above, the reference image may be an image generated from a design drawing of an object, or may be an image obtained from an average obtained by inspecting good products of an actual product. The expression "second" in the second three-dimensional pattern kernel is to distinguish it from the "first three-dimensional pattern kernel" in another embodiment and does not have an order meaning.

하나의 예에서, 제2의 3차원 패턴 커널과 연산되는 이진화 결과는 적응적 이진화 결과일 수 있다. 또한, 하나의 예에서, 제2의 3차원 패턴 커널과 연산되는 이진화 결과는 제2 이진화 결과일 수 있고, 이때, 제2 이진화 결과는 제1 이진화 결과와 다른 명도 민감도를 가질 수 있다. 예컨대, 제2 이진화 결과의 이진화 파라미터 sigma의 값은 제1 이진화 결과의 sigma 값보다 작을 수 있다. 이진화 파라미터의 sigma 값을 작게 하여 명도의 민감도를 높이고, 그에 따라 객체의 표면의 손상이나 이물 등에 대한 검사를 효과적으로 수행하도록 할 수 있다.
In one example, the binarization result computed with the second three-dimensional pattern kernel may be an adaptive binarization result. Also, in one example, the binarization result calculated with the second 3D pattern kernel may be a second binarization result, where the second binarization result may have a brightness sensitivity different from that of the first binarization result. For example, the value of the binarization parameter sigma of the second binarization result may be smaller than the sigma value of the first binarization result. By reducing the sigma value of the binarization parameter, it is possible to increase the sensitivity of the lightness, thereby effectively inspecting the surface of the object for damage or foreign matter.

하나의 예에서, 제2의 3차원 패턴 커널의 가중치는 심벌 부분보다 나머지 영역이 높도록 할 수 있다. 객체 검사는 주로 객체의 표면 손상이나 표면에 이물 부착 여부 등을 검사하는 것이고, 각인 심벌의 손상의 경우도 심벌과의 경계 부근의 표면의 손상과 연결되므로, 심벌 부분보다 객체의 표면 영역에 가중치를 더 부여하여 검사의 정밀도를 높일 수 있다. 이때, 객체 이외의 배경 부분은 판단할 필요가 없으므로 가중치가 "0"일 수 있다. In one example, the weight of the second 3D pattern kernel may cause the remaining area to be higher than the symbol portion. The object inspection mainly checks the surface damage of the object and whether there is foreign matter attached to the surface, and the damage of the imprinted symbol is also linked to the damage of the surface near the boundary with the symbol. By further adding, the accuracy of the inspection can be increased. In this case, since the background parts other than the object need not be determined, the weight may be "0".

예컨대, 도 9를 참조하여, 하나의 예를 살펴보면, 제2의 3차원 패턴 커널은 '객체의 경계라인' > '심벌 제외된 나머지 표면영역' > '심벌 부분' 순으로 가중치가 달리 부여된 3차원 패턴 커널일 수 있다. 예컨대, 객체의 경계 부분에서의 손상 여부가 객체의 양부를 판단하는데 있어서 중요한 하나의 요소가 되므로, 객체의 경계라인의 가중치를 가장 높게 설정할 수 있다.
For example, referring to FIG. 9, referring to one example, the second three-dimensional pattern kernel has 3 weighted differently in the order of the boundary line of the object> the remaining surface area excluding the symbol> the symbol part. It may be a dimensional pattern kernel. For example, whether or not damage on the boundary portion of the object is an important factor in determining whether the object is good, the weight of the boundary line of the object can be set to the highest.

또한, 도 3을 참조하면, 제2 커널연산 데이터 산출단계(S1300)에서는 전술한 방향패턴 판별단계(S1230)에서 판별된 방향 패턴에 따른 제2의 3차원 패턴 커널과 이진화 결과로서 제2 이진화 결과를 연산하여 제2 커널연산 데이터를 산출할 수 있다. 본 실시예에서는, 제1의 3차원 패턴 커널과 연산되는 제1 이진화 결과와 제2의 3차원 패턴 커널과 연산되는 제2 이진화 결과를 구분함으로써, 심벌 패턴을 인식하기 위한 검사부분과 심벌 패턴 이외의 이물 또는/및 손상을 판단하기 위한 검사부분의 검사강도를 달리할 수 있고, 그에 따라 보다 정확한 이물 및/또는 손상 검사가 수행될 수 있게 된다.In addition, referring to FIG. 3, in the second kernel operation data calculation step S1300, the second binarization result as a result of binarization with the second three-dimensional pattern kernel according to the direction pattern determined in the aforementioned direction pattern determination step S1230. May be calculated to calculate second kernel operation data. In the present embodiment, by distinguishing the first binarization result computed from the first three-dimensional pattern kernel and the second binarization result computed from the second three-dimensional pattern kernel, a check portion and a symbol pattern for recognizing a symbol pattern are different. The inspection strength of the inspection portion to determine the foreign matter and / or damage of the can be different, so that more accurate foreign material and / or damage inspection can be performed.

또한, 하나의 예에 따라, 도 4를 참조하여 제2 커널연산 데이터 산출 단계를 구체적으로 살펴본다. 도 4에서, 제2 커널연산 데이터 산출 단계(S2300)는 제2의 3차원 패턴 커널 형성 단계(S2310) 및 제2 커널연산 데이터를 산출하는 단계(S2330)를 포함할 수 있다.In addition, according to an example, the second kernel operation data calculation step will be described in detail with reference to FIG. 4. In FIG. 4, the second kernel operation data calculation step S2300 may include a second three-dimensional pattern kernel formation step S2310 and a second kernel operation data calculation step S2330.

도 4의 제2의 3차원 패턴 커널 형성 단계(S2310)에서는 도 3의 방향패턴 판별단계(S1230)에서 판별된 방향 패턴에 대응하는 제1의 3차원 패턴 커널을 반전시켜 '심벌 부분'의 가중치가 '나머지 표면영역'보다 낮은 제2의 3차원 패턴 커널을 형성할 수 있다. 나아가, 이때, 형성되는 제2의 3차원 패턴 커널은 '객체의 경계라인' > '심벌 제외된 나머지 표면영역' > '심벌 부분' 순으로 가중치를 달리할 수 있다.In the second three-dimensional pattern kernel forming step (S2310) of FIG. 4, the first three-dimensional pattern kernel corresponding to the direction pattern determined in the direction pattern determination step (S1230) of FIG. 3 is inverted to weight the symbol part. Can form a second three-dimensional pattern kernel lower than the 'rest surface area'. Further, in this case, the second 3D pattern kernel to be formed may vary the weight in the order of the boundary line of the object> the remaining surface area excluding the symbol> the symbol part.

도 9의 (a)는 도 3의 방향패턴 판별단계(S1230)에서 판별된 방향 패턴에 대응하는 제1의 3차원 패턴 커널을 나타내고 있으며, 도 9의 (b)는 도 9의 (a)의 제1의 3차원 패턴 커널을 반전하고, '객체의 경계라인' > '심벌 제외된 나머지 표면영역' > '심벌 부분' 순으로 가중치를 조정한 제2의 3차원 패턴 커널을 도시하고 있다. 이때, 객체의 외부인 배경영역은 가중치가 "0"이다.FIG. 9A illustrates a first three-dimensional pattern kernel corresponding to the direction pattern determined in the direction pattern determination step S1230 of FIG. 3, and FIG. 9B is a view of FIG. 9A. The second three-dimensional pattern kernel is shown by inverting the first three-dimensional pattern kernel and adjusting the weights in the order of 'object boundary line'> 'symbol remaining surface area'> 'symbol part'. At this time, the background area outside of the object has a weight of "0".

다음, 도 4의 제2 커널연산 데이터를 산출하는 단계(S2330)에서는 제2의 3차원 패턴 커널 형성 단계(S2310)에서 형성된 제2의 3차원 패턴 커널과 제2 이진화 결과를 연산하여 제2 커널연산 데이터를 산출할 수 있다. 이때, 제2 이진화 결과는 적응적 이진화 결과일 수 있고, 제1 이진화 결과보다 민감도를 높인 것일 수 있다. 예컨대, 적응적 이진화 파라미터 sigma의 값이 제1 이진화 결과의 sigma 값보다 낮다. 그에 따라, 제2 이진화 결과는 제1 이진화 결과보다 명도 민감도가 높아 객체의 표면의 손상이나 이물부착 여부를 더 정밀하게 판단할 수 있게 된다.
Next, in the calculating of the second kernel operation data of FIG. 4 (S2330), the second kernel is calculated by calculating a second binarization result with a second 3D pattern kernel formed in the second 3D pattern kernel forming step (S2310). Calculation data can be calculated. In this case, the second binarization result may be an adaptive binarization result, and may have a higher sensitivity than the first binarization result. For example, the value of the adaptive binarization parameter sigma is lower than the sigma value of the first binarization result. As a result, the second binarization result has higher sensitivity than the first binarization result, so that it is possible to more precisely determine whether the surface of the object is damaged or adhered to the foreign material.

구체적으로 살펴보면, 하나의 예에서, 제2 커널연산 데이터는 다음의 식 (3)으로부터 산출될 수 있다.Specifically, in one example, the second kernel operation data may be calculated from the following equation (3).

Figure pat00011
식 (3)
Figure pat00011
Equation (3)

이때, 커널 사이즈는 P×Q이고, I2(i,j)는 제2 이진화 결과의 (i,j) 좌표위치의 픽셀 값이고, M2(k,l)은 제2의 3차원 패턴 커널 M2의 커널 행렬 내의 (k,l) 위치의 데이터 값이고, Sij는 제2 커널연산 데이터의 (i,j) 좌표위치의 데이터 값이다.
In this case, the kernel size is P × Q, I2 (i, j) is the pixel value of the (i, j) coordinate position of the second binarization result, and M2 (k, l) is the size of the second three-dimensional pattern kernel M2. A data value at position (k, l) in the kernel matrix, and S ij is a data value at coordinate position (i, j) of the second kernel operation data.

다시 도 1 및/또는 3을 참조하여, 양부 판단단계(S400, S1400)를 살펴본다.Referring to FIG. 1 and / or 3 again, a description will be given of the determination process (S400, S1400).

도 1 및/또는 3을 참조하면, 양부 판단단계(S400, S1400)에서는 제2 커널연산 데이터로부터 에러 스코어를 산출하여 객체의 양부를 판단할 수 있다.Referring to FIGS. 1 and / or 3, in the acceptance determination steps S400 and S1400, an error score may be calculated from the second kernel operation data to determine whether an object is valid.

구체적으로 살펴보면, 하나의 예에서, 제2 커널연산 데이터로부터 산출되는 에러 스코어는 다음의 식 (4)로부터 산출될 수 있다. Specifically, in one example, the error score calculated from the second kernel operation data may be calculated from the following equation (4).

Figure pat00012
식(4)
Figure pat00012
Equation (4)

이때, T_err는 제2 커널연산 데이터 Sij 로부터 산출되는 에러 스코어이다.
In this case, T_err is an error score calculated from the second kernel operation data S ij .

또한, 하나의 예에서, 양부를 판단하는 단계(S400, S1400)에서는 에러 스코어를 정규화하여 객체 표면의 결함을 판단할 수 있다. 예컨대, 정규화된 에러 스코어와 결함판단의 기준이 되는 기준스코어를 비교하여 결함여부를 판단할 수 있다. 이때, 결함판단의 기준이 되는 기준스코어는 전 단계인 제2 커널연산 데이터 산출단계(S300, S1300, S2300)에서 제2의 3차원 패턴 커널과 연산되는 이진화 결과의 민감도에 따라 조정될 수 있다. 예컨대, 제2 커널연산 데이터 산출단계(S300, S1300, S2300)에서의 이진화 결과의 민감도를 높인 경우에는 본 양부 판단단계(S400, S1400)에서 정규화된 에러 스코어가 높게 나타나므로, 상대적으로 기준 스코어를 높게 맞추어 판단할 수도 있다. 또는, 이진화 결과의 민감도를 조정하더라도 본 양부 판단단계(S400, S1400)에서 결함판단의 기준이 되는 기준스코어는 미리 설정된 값을 그대로 유지할 수도 있다.In addition, in one example, in determining the good or bad (S400, S1400) it is possible to determine the defect of the surface of the object by normalizing the error score. For example, it is possible to determine whether there is a defect by comparing the normalized error score with a reference score as a criterion for defect determination. In this case, the reference score as a reference for the defect determination may be adjusted according to the sensitivity of the binarization result calculated with the second three-dimensional pattern kernel in the second kernel operation data calculation step (S300, S1300, S2300). For example, when the sensitivity of the binarization result in the second kernel operation data calculation steps S300, S1300, and S2300 is increased, the normalized error score is high in the determination process of this foster care step S400, S1400. It can also be judged high. Alternatively, even if the sensitivity of the binarization result is adjusted, the reference score, which is a criterion for defect determination, may maintain the preset value as it is in the determination process (S400, S1400).

도 10은 제2 커널연산 데이터로부터 산출되는 에러 스코어를 정규화한 결과 값을 나타내고 있다. 이때, 도 8에 따라 최대 매칭스코어에 대응하는 제1의 3차원 패턴 커널의 방향, 즉 전면 정방향에 대한 도 9의 (b)에 도시된 제2의 3차원 패턴 커널을 제2 이진화 결과와 연산하여 에러 스코어를 산출하고 정규화한 것을 나타내고 있다. 이때, 에러 스코어를 산출하기 위해 도 9의 (b)의 제2의 3차원 패턴 커널과 연산된 제2 이진화 결과는 앞서 예시한 k-평균 알고리즘을 변형한 적응적 이진화 기법에서 적응적 이진화 파라미터 N=11, sigma=8 인 경우의 이진화 결과이다. 도 10에서, 정규화는 객체 손상 또는 이물부착 정도의 최대치를 100으로 산정하여 정규화한 것을 나타내고 있는데, 도 10에서는 정규화된 에러 스코어가 25로 도시되고 있다.
Fig. 10 shows the result of normalizing the error score calculated from the second kernel operation data. In this case, the second three-dimensional pattern kernel shown in FIG. 9 (b) with respect to the direction of the first three-dimensional pattern kernel corresponding to the maximum matching score, that is, the front forward direction, is calculated with the second binarization result. The error score was calculated and normalized. In this case, the second binarization result computed with the second 3D pattern kernel of FIG. It is the binarization result when = 11 and sigma = 8. In Fig. 10, normalization indicates normalization by calculating the maximum value of the degree of object damage or foreign matter adhesion to 100. In Fig. 10, the normalized error score is shown as 25.

다음으로, 본 발명의 제2 실시예를 설명하기에 앞서 제3 실시예를 살펴본다.Next, the third embodiment will be described before explaining the second embodiment of the present invention.

본 발명의 제3 실시예에 따른 컴퓨터 판독 가능 기록 매체는 전술한 제1 실시예들 중의 어느 하나에 따른 3차원 패턴 커널을 이용한 객체 검사 방법을 수행하는 프로그램이 수록된 컴퓨터 판독 가능 기록 매체이다. 이때, 기록매체는 CD, DVD, 블루레이 등의 광기록매체이거나 ROM, RAM 등과 같은 방식의 메모리 장치일 수 있다. 예컨대, 컴퓨터에 장착되어 수록된 프로그램이 운용되도록 하는 메모리 장치일 수 있다.
The computer readable recording medium according to the third embodiment of the present invention is a computer readable recording medium containing a program for performing the object inspection method using the three-dimensional pattern kernel according to any one of the first embodiments described above. In this case, the recording medium may be an optical recording medium such as a CD, a DVD, a Blu-ray, or a memory device such as a ROM or a RAM. For example, it may be a memory device for operating a program stored in a computer.

또한, 다음으로, 본 발명의 제4 실시예를 살펴본다. 제4 실시예에 따른 컴퓨터 장치는 전술한 제3 실시예에 따른 컴퓨터 판독 가능 기록 매체가 장착되고, 컴퓨터 판독 가능 기록 매체의 판독에 따라, 수록된 프로그램이 수행된다.
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described. The computer device according to the fourth embodiment is equipped with the computer readable recording medium according to the third embodiment described above, and according to the reading of the computer readable recording medium, the recorded program is performed.

다음으로, 도 5를 참조하여 본 발명의 제2 실시예를 구체적으로 살펴본다. 본 발명의 제2 실시예를 살펴봄에 있어서, 다음의 도 5뿐만 아니라 전술한 제1 실시예에 따른 3차원 패턴 커널을 이용한 객체 검사 방법 및 도 1 내지 4, 도 6 내지 10이 참조될 것이다.Next, a second embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 5. Referring to the second embodiment of the present invention, reference will be made to the object inspection method using the three-dimensional pattern kernel according to the first embodiment described above, as well as the following Figure 5 and Figures 1 to 4, 6 to 10.

도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 3차원 패턴 커널을 이용한 객체 검사 시스템을 개략적으로 나타내는 블럭도이다.
5 is a block diagram schematically illustrating an object inspection system using a 3D pattern kernel according to a second embodiment of the present invention.

본 발명의 제2 실시예에 따른 3차원 패턴 커널을 이용한 객체 검사 시스템은 영상을 이용하여 표면에 심벌이 각인된 객체를 검사하는 검사 시스템이다.An object inspection system using a 3D pattern kernel according to a second embodiment of the present invention is an inspection system for inspecting an object in which a symbol is imprinted on a surface by using an image.

이때, 하나의 실시예에서, 객체는 정제약일 수 있다.
At this point, in one embodiment, the object may be a tablet.

구체적으로, 도 5를 참조하면, 하나의 실시예에 따른 3차원 패턴 커널을 이용한 객체 검사 시스템은 이진화모듈(100), 커널생성모듈(300) 및 연산 및 판단모듈(500)을 포함하여 이루어진다.
Specifically, referring to FIG. 5, an object inspection system using a 3D pattern kernel according to an embodiment includes a binarization module 100, a kernel generation module 300, and an operation and determination module 500.

먼저, 도 5의 이진화모듈(100)은 객체로부터 획득된 영상을 이진화한다. 이때, 획득된 영상 이미지의 이진화는 명도의 민감도를 달리하면서 다수 수행될 수 있다. 예컨대, 제1 이진화 및 제2 이진화가 명도의 민감도를 달리하며 수행될 수 있다.First, the binarization module 100 of FIG. 5 binarizes an image obtained from an object. At this time, the binarization of the obtained video image may be performed a large number while varying the sensitivity of the brightness. For example, the first binarization and the second binarization can be performed with different sensitivity of lightness.

하나의 실시예에서, 이진화모듈(100)은 획득된 영상에 대하여 적응형 이진화를 수행할 수 있다. 이때에도, 명도의 민감도를 달리하면서 다수의 적응적 이진화가 수행될 수 있다. 예컨대, 적응적 이진화를 수행하는 경우, 적응적 이진화 파라미터 중 sigma를 달리하는 제1 이진화 결과 및 제2 이진화 결과를 얻을 수 있다. 이때, 예를 들면, 방향패턴을 결정하기 위하여 사용되는 제1 이진화 결과는 sigma가 상대적으로 크고, 방향패턴이 결정된 후 객체의 양부를 판단하기 위해 사용되는 제2 이진화 결과는 sigma가 상대적으로 작을 수 있다.In one embodiment, the binarization module 100 may perform adaptive binarization on the obtained image. In this case, a plurality of adaptive binarizations may be performed while varying the sensitivity of the brightness. For example, when adaptive binarization is performed, a first binarization result and a second binarization result of different sigma may be obtained. In this case, for example, the first binarization result used to determine the direction pattern may have a relatively large sigma, and the second binarization result used to determine whether the object may be relatively smaller after a direction pattern is determined may have a relatively small sigma. have.

또한, 하나의 예에서, 제1 이진화 결과는 커널생성모듈(300)에서 생성되는 방향별 제1의 3차원 패턴 커널과 연산되고, 제2 이진화 결과는 커널생성모듈(300)에서 형성된 제2의 3차원 패턴 커널과 연산될 수 있다. 이때, 제1 이진화 결과보다 제2 이진화 결과의 민감도를 높여, 예컨대 적응적 이진화 파라미터인 sigma 값을 낮추어 연산 및 판단모듈(500)에서의 객체 양부 판단에서 객체 표면의 손상이나 이물부착 여부에 대해 더 정밀하게 판단할 수 있도록 할 수 있다.Also, in one example, the first binarization result is calculated with the first three-dimensional pattern kernel for each direction generated by the kernel generation module 300, and the second binarization result is the second binary formation formed by the kernel generation module 300. Can be computed with a three-dimensional pattern kernel. At this time, the sensitivity of the second binarization result is higher than the first binarization result, and for example, the sigma value, which is an adaptive binarization parameter, is lowered to further determine whether the object surface is damaged or adhered to the object in determination of object acceptance in the calculation and determination module 500. You can make a precise judgment.

하나의 예에서, 제1의 3차원 패턴 커널과 연산되는 제1 이진화 결과와 제2의 3차원 패턴 커널과 연산되는 제2 이진화 결과를 구분함으로써, 심벌 패턴을 인식하기 위한 검사부분과 심벌 패턴 이외의 이물 또는/및 손상을 판단하기 위한 검사부분의 검사강도를 달리할 수 있고, 그에 따라 보다 정확한 이물 및/또는 손상 검사가 수행될 수 있다.
In one example, by distinguishing the first binarization result computed from the first three-dimensional pattern kernel and the second binarization result computed from the second three-dimensional pattern kernel, other than the check portion and the symbol pattern for recognizing the symbol pattern The inspection intensity of the inspection portion to determine the foreign matter and / or damage of the can be different, so that more accurate foreign matter and / or damage inspection can be performed.

다음으로, 도 5의 커널생성모듈(300)을 구체적으로 살펴본다.Next, the kernel generation module 300 of FIG. 5 will be described in detail.

커널생성모듈(500)은 다음에서 설명될 연산 및 판단모듈(500)에서 결정된 객체의 방향 패턴에 따른 기준 이미지의 제2의 3차원 패턴 커널을 생성한다. 전술한 바와 같이, 기준이미지는 객체의 양부를 판단하는 기준이 되는 이미지로서, 객체의 설계 도면으로부터 생성된 이미지일 수 있고, 또는 실제 제품의 양품들을 검사하여 얻어진 평균으로부터 얻어진 이미지일 수도 있다. 또는 본 발명을 통하여 양품으로 판정된 객체들의 학습 결과로부터 얻어진 평균 이미지일 수도 있다. The kernel generation module 500 generates a second 3D pattern kernel of the reference image according to the direction pattern of the object determined by the calculation and determination module 500 to be described later. As described above, the reference image may be an image used as a reference for determining whether the object is good, an image generated from a design drawing of the object, or an image obtained from an average obtained by inspecting good products of an actual product. Or it may be an average image obtained from the learning results of the objects determined to be good through the present invention.

이때, 제2의 3차원 패턴 커널은 심벌 부분과 나머지 영역의 가중치를 달리할 수 있다. 예컨대, 하나의 예에서, 제2의 3차원 패턴 커널의 가중치는 심벌 부분보다 나머지 영역이 높을 수 있다. 객체 검사는 주로 객체의 표면 손상이나 표면에 이물 부착 여부 등을 검사하는 것이므로, 심벌 부분보다 객체의 표면 영역에 가중치를 더 부여하여 검사의 정밀도를 높일 수 있다. 이때, 객체 이외의 배경 부분은 판단할 필요가 없으므로 가중치가 "0"일 수 있다. In this case, the second 3D pattern kernel may vary the weight of the symbol portion and the remaining region. For example, in one example, the weight of the second three-dimensional pattern kernel may be higher in the remaining area than in the symbol portion. The object inspection mainly checks the surface of the object for damage or whether foreign matter adheres to the surface, and thus, the weight of the surface area of the object can be given more weight than the symbol portion to increase the accuracy of the inspection. In this case, since the background parts other than the object need not be determined, the weight may be "0".

도 9를 참조하면, 하나의 예에서, 제2의 3차원 패턴 커널은 '객체의 경계라인' > '심벌 제외된 나머지 표면영역' > '심벌 부분' 순으로 가중치가 달리 부여된 3차원 패턴 커널일 수 있다.
Referring to FIG. 9, in one example, the second three-dimensional pattern kernel is a three-dimensional pattern kernel weighted differently in the order of the boundary line of the object> the remaining surface area excluding the symbol> the symbol portion Can be.

또한, 하나의 예에 따르면, 커널생성모듈은 기준 이미지의 상하 전후에 따른 방향별 제1의 3차원 패턴 커널을 더 생성할 수 있다. 이때, 제1의 3차원 패턴 커널은 다음에서 설명될 연산 및 판단모듈에서 방향패턴을 결정하기 위해 사용될 수 있다. 제1의 3차원 패턴 커널은 심벌 부분과 나머지 영역의 가중치를 달리할 수 있는데, 하나의 예에서, 제1의 3차원 패턴 커널은 객체의 심벌 부분이 나머지 표면영역보다 높게 가중치가 부여된 패턴 커널일 수 있다. 심벌 부분의 가중치를 나머지 표면영역보다 높게 함으로써, 다음에서 설명될 연산 및 판단모듈(500)에서 제1 이진화 결과와 방향별 제1의 3차원 패턴 커널을 연산한 커널연산 데이터로부터 심벌 부분에서의 매칭 정도를 쉽게 파악하여 방향패턴을 쉽게 정할 수 있게 된다. 또한, 이때, 객체 이외의 부분은 판단할 필요가 없으므로 가중치를 '0'으로 할 수 있다. 이때, 심벌 부분을 제외한 표면 영역의 가중치를 매우 낮게 설정할 수도 있다.In addition, according to one example, the kernel generation module may further generate a first three-dimensional pattern kernel for each direction along the top and bottom of the reference image. In this case, the first 3D pattern kernel may be used to determine the direction pattern in the operation and determination module which will be described later. The first three-dimensional pattern kernel may vary the weight of the symbol portion and the rest of the region. In one example, the first three-dimensional pattern kernel is a pattern kernel in which the symbol portion of the object is weighted higher than the remaining surface regions. Can be. By making the weight of the symbol portion higher than the rest of the surface area, the matching in the symbol portion from the kernel operation data that computes the first binarization result and the first three-dimensional pattern kernel for each direction in the operation and determination module 500 to be described later. The degree can be easily grasped and the direction pattern can be easily determined. In addition, at this time, since portions other than the object need not be determined, the weight may be set to '0'. At this time, the weight of the surface area excluding the symbol portion may be set very low.

도 6에서는 방향별 제1의 3차원 패턴 커널로서 패턴 마스크를 도시하고 있는데, 기준 객체의 상하 전후에 따른 방향에 따른 M1-0, M1-1, M1-2, M1-3의 4가지 제1의 3차원 패턴 커널을 나타내고 있다. 이때, M1-0, M1-1, M1-2, M1-3의 제1의 3차원 패턴 커널은 객체의 외부의 가중치는 '0'으로 설정되고, 심벌 부분의 가중치는 심벌을 제외한 나머지 표면 영역의 가중치보다 높게 설정되어 있다. 또한, 도 7의 (b)는 제1의 3차원 패턴 커널 M을 도시하고 있고, 도 7의 (c)는 제1의 3차원 패턴 커널 M의 데이터 어레이로써 252×252 크기의 커널 데이터의 일부를 도시하고 있다. 도 7의 (c)에서 숫자 63으로 기재된 영역은 심벌 'T' 부근의 표면 영역을 나타내고, 이때 심벌을 제외한 표면 영역의 가중치는 63임을 나타낸다.
In FIG. 6, a pattern mask is illustrated as a first three-dimensional pattern kernel for each direction. Shows a three-dimensional pattern kernel. In this case, in the first three-dimensional pattern kernel of M1-0, M1-1, M1-2, and M1-3, the weight of the outside of the object is set to '0', and the weight of the symbol portion is the remaining surface area except for the symbol. It is set higher than the weight of. FIG. 7B illustrates a first three-dimensional pattern kernel M, and FIG. 7C is a data array of the first three-dimensional pattern kernel M, and a part of kernel data having a size of 252 × 252. It is shown. In FIG. 7C, the region indicated by the numeral 63 represents a surface region near the symbol 'T', and the weight of the surface region except for the symbol is 63. FIG.

또한, 하나의 예에 따르면, 커널생성모듈(300)은 제1의 3차원 패턴 커널을 반전시켜 제2의 3차원 패턴 커널을 형성할 수 있다. 이때, 제1의 3차원 패턴 커널은 다음에서 설명될 연산 및 판단모듈(500)에서 판별된 방향 패턴에 대응하는 패턴 커널이다. 제1의 3차원 패턴 커널로부터 반전시켜 제2의 3차원 패턴 커널을 형성하는 경우 '심벌 부분'의 가중치가 '나머지 표면영역'보다 낮게 할 수 있다. Also, according to one example, the kernel generation module 300 may invert the first three-dimensional pattern kernel to form a second three-dimensional pattern kernel. In this case, the first 3D pattern kernel is a pattern kernel corresponding to the direction pattern determined by the operation and determination module 500 to be described later. When the second three-dimensional pattern kernel is inverted from the first three-dimensional pattern kernel to form the second three-dimensional pattern kernel, the weight of the 'symbol portion' may be lower than the 'rest surface area'.

나아가, 제2의 3차원 패턴 커널은 '객체의 경계라인' > '심벌 제외된 나머지 표면영역' > '심벌 부분' 순으로 가중치를 달리할 수 있다. 예컨대, 도 9의 (a)는 제1의 3차원 패턴 커널을 나타내고 있으며, 도 9의 (b)는 도 9의 (a)의 제1의 3차원 패턴 커널을 반전하고, '객체의 경계라인' > '심벌 제외된 나머지 표면영역' > '심벌 부분' 순으로 가중치를 조정한 제2의 3차원 패턴 커널을 도시하고 있다.
Further, the second 3D pattern kernel may vary the weight in the order of the boundary line of the object> the remaining surface area excluding the symbol> the symbol part. For example, FIG. 9A illustrates the first three-dimensional pattern kernel, and FIG. 9B inverts the first three-dimensional pattern kernel of FIG. A second three-dimensional pattern kernel is shown in which weights are adjusted in order of '>' remaining surface areas excluding symbols'>'symbolparts'.

다시 돌아가, 도 5의 연산 및 판단모듈(500)을 살펴본다. 도 5의 연산 및 판단모듈(500)은 객체 방향패턴의 결정, 제2 커널연산 데이터 산출을 위한 커널연산 및 양부판단을 수행할 수 있다. 각각에 대해 구체적으로 살펴본다.
Returning again, the operation and determination module 500 of FIG. 5 will be described. The operation and determination module 500 of FIG. 5 may perform the kernel operation for determining the object direction pattern, calculating the second kernel operation data, and determining the quality of the object. Look at each of them in detail.

먼저, 연산 및 판단모듈(500)에서의 객체 방향패턴의 결정을 더 살펴본다. 도 5의 연산 및 판단모듈(500)은 이진화모듈(100)에서의 이진화 결과를 이용하여 객체의 방향 패턴을 결정할 수 있다. First, the determination of the object direction pattern in the calculation and determination module 500 will be described. The calculation and determination module 500 of FIG. 5 may determine the direction pattern of the object by using the binarization result in the binarization module 100.

또한, 하나의 예에서, 연산 및 판단모듈(500)은 획득된 영상 이미지 또는 이진화된 이미지로부터 객체의 기울기를 판단하고 기울기가 보정된 이진화 결과를 이용하여 객체의 방향 패턴을 결정할 수 있다. 객체의 기울기를 판단하는 방식은 전술한 제1 실시예에 대한 설명을 참조하도록 한다.In addition, in one example, the calculation and determination module 500 may determine the inclination of the object from the obtained video image or the binarized image and determine the direction pattern of the object by using the binarization result whose slope is corrected. For the method of determining the inclination of the object, refer to the description of the above-described first embodiment.

객체의 방향패턴 결정에 있어서, 도 5의 연산 및 판단모듈(500)은 이진화모듈(100)로부터 얻어진 이진화 결과로서 제1 이진화 결과와 커널생성모듈(300)에서 얻어진 제1의 3차원 패턴 커널을 각각 연산하여 각 방향에 따른 제1 커널연산 데이터를 생성할 수 있다. 또한, 이때, 제1 이진화 결과는 적응적 이진화에 따른 결과일 수 있고, 제2의 3차원 패턴커널과 연산될 제2 이진화 결과보다 민감도를 낮출 수 있다.In determining the direction pattern of the object, the calculation and determination module 500 of FIG. 5 uses the first binarization result and the first three-dimensional pattern kernel obtained from the kernel generation module 300 as the binarization result obtained from the binarization module 100. Each operation may generate first kernel operation data in each direction. In this case, the first binarization result may be a result of adaptive binarization, and the sensitivity may be lower than a second binarization result to be calculated with the second three-dimensional pattern kernel.

이때, 하나의 예에서, 제1 커널연산 데이터는 전술한 식 (1)로부터 산출될 수 있다. 전술한 제1 실시예의 설명을 참조하기로 한다.
At this time, in one example, the first kernel operation data may be calculated from the above equation (1). Reference is made to the description of the above-described first embodiment.

또한, 객체의 방향패턴 결정에 있어서, 연산 및 판단모듈(500)은 각 방향에 따른 제1 커널연산 데이터로부터 각각의 매칭스코어를 산출하여 최대 매칭스코어가 산출된 제1 커널연산 데이터에 대응하는 패턴 커널로부터 객체의 방향 패턴을 판별할 수 있다.Further, in determining the direction pattern of the object, the calculation and determination module 500 calculates each matching score from the first kernel operation data according to each direction, and thus the pattern corresponding to the first kernel operation data for which the maximum matching score is calculated. You can determine the direction pattern of an object from the kernel.

또한, 하나의 예에서, 제1 커널연산 데이터로부터 산출되는 매칭스코어는 전술한 식 (2)으로부터 산출될 수 있다. 식 (2) 및 그에 대한 설명은 전술한 제1 실시예를 참조하도록 한다. 도 8을 참조하면, 각 방향별 제1 커널연산 데이터 값으로부터 산출되는 매칭스코어가 er0~3의 값으로 예시되어 있는데, 이때, 최대 매칭스코어에 대응하는 패턴 커널이 결정되고, 결정된 제1의 3차원 패턴 커널의 방향이 객체의 방향임을 알 수 있다. 연산 및 판단모듈(500)에서 결정된 방향을 토대로 커널생성모듈(300)에서 제2의 3차원 패턴 커널을 형성할 수 있다.
In addition, in one example, the matching score calculated from the first kernel operation data may be calculated from Equation (2) described above. Equation (2) and a description thereof refer to the first embodiment described above. Referring to FIG. 8, a matching score calculated from the first kernel operation data value for each direction is illustrated as a value of er0 to 3, wherein a pattern kernel corresponding to the maximum matching score is determined and the determined first 3 It can be seen that the direction of the dimensional pattern kernel is the direction of the object. The kernel generation module 300 may form a second 3D pattern kernel based on the direction determined by the calculation and determination module 500.

다음으로, 연산 및 판단모듈(500)에서의 제2 커널연산 데이터를 산출하기 위한 커널연산에 대해 더 살펴본다.Next, the kernel operation for calculating the second kernel operation data in the operation and determination module 500 will be further described.

도 5의 연산 및 판단모듈(500)은 이진화 모듈(100)에서 얻어진 이진화 결과와 제2의 3차원 패턴 커널을 연산할 수 있다. 연산 및 판단모듈(500)은 이진화 결과와 제2의 3차원 패턴 커널의 연산결과로부터 제2 커널연산 데이터를 산출할 수 있다. The calculation and determination module 500 of FIG. 5 may calculate the binarization result and the second 3D pattern kernel obtained by the binarization module 100. The operation and determination module 500 may calculate the second kernel operation data from the binarization result and the operation result of the second 3D pattern kernel.

이때, 하나의 예에 따르면, 이진화 결과로서 제2 이진화 결과와 제2의 3차원 패턴 커널을 연산하여 제2 커널연산 데이터를 산출할 수 있다. 이때, 제2 이진화 결과는 적응적 이진화 결과일 수 있고, 제1 이진화 결과보다 민감도를 높인 것일 수 있다. 예컨대, 제2 이진화 결과를 얻기 위한 적응적 이진화 파라미터 sigma의 값이 제1 이진화 결과의 sigma 값보다 낮다. 그에 따라, 제2 이진화 결과는 제1 이진화 결과보다 명도 민감도가 높아 객체의 표면의 손상이나 이물부착 여부를 더 정밀하게 판단할 수 있게 된다.In this case, according to an example, the second kernel operation data may be calculated by calculating the second binarization result and the second three-dimensional pattern kernel as the binarization result. In this case, the second binarization result may be an adaptive binarization result, and may have a higher sensitivity than the first binarization result. For example, the value of the adaptive binarization parameter sigma for obtaining the second binarization result is lower than the sigma value of the first binarization result. As a result, the second binarization result has higher sensitivity than the first binarization result, so that it is possible to more precisely determine whether the surface of the object is damaged or adhered to the foreign material.

구체적으로 살펴보면, 하나의 예에서, 제2 커널연산 데이터는 전술한 식 (3)으로부터 산출될 수 있다. 식 (3) 및 그에 대한 설명은 전술한 제1 실시예를 참조하기로 한다.
Specifically, in one example, the second kernel operation data may be calculated from Equation (3) described above. Equation (3) and a description thereof will be referred to the first embodiment described above.

다음으로, 연산 및 판단모듈(500)에서의 객체의 양부판단에 대해 더 살펴본다.Next, look at the determination of whether the object in the operation and determination module 500.

도 5의 연산 및 판단모듈(500)은 커널 연산의 결과로부터 산출된 제2 커널연산 데이터로부터 에러 스코어를 산출하여 객체의 양부를 판단할 수 있다. 이때, 하나의 예에서, 연산 및 판단모듈(500)은 제2의 3차원 패턴 커널과 제2 이진화 결과의 연산으로부터 산출된 제2 커널연산 데이터로부터 에러 스코어를 산출하여 객체의 양부를 판단할 수 있다.The operation and determination module 500 of FIG. 5 may determine whether the object is good or not by calculating an error score from the second kernel operation data calculated from the result of the kernel operation. In this example, in one example, the operation and determination module 500 may determine whether the object is good or not by calculating an error score from the second kernel operation data calculated from the operation of the second three-dimensional pattern kernel and the second binarization result. have.

구체적으로 살펴보면, 하나의 예에서, 에러 스코어는 전술한 식 (4)로부터 산출될 수 있다. 식 (4) 및 그에 대한 설명은 전술한 제1 실시예를 참조하기로 한다.Specifically, in one example, the error score may be calculated from the above equation (4). Equation (4) and a description thereof will be referred to the first embodiment described above.

또한, 하나의 예에서, 연산 및 판단모듈(500)은 에러 스코어를 정규화하여 객체 표면의 결함을 판단할 수 있다.
In addition, in one example, the computation and determination module 500 may normalize the error score to determine a defect on the object surface.

이상에서, 전술한 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 범주를 제한하는 것이 아니라 본 발명에 대한 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자의 이해를 돕기 위해 예시적으로 설명된 것이다. 또한, 전술한 구성들의 다양한 조합에 따른 실시예들이 앞선 구체적인 설명들로부터 당업자에게 자명하게 구현될 수 있다. 따라서, 본 발명의 다양한 실시예는 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 범위는 특허청구범위에 기재된 발명에 따라 해석되어야 하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의한 다양한 변경, 대안, 균등물들을 포함하고 있다.
The foregoing embodiments and accompanying drawings are not intended to limit the scope of the present invention but to illustrate the present invention in order to facilitate understanding of the present invention by those skilled in the art. Embodiments in accordance with various combinations of the above-described configurations can also be implemented by those skilled in the art from the foregoing detailed description. Accordingly, various embodiments of the invention may be embodied in various forms without departing from the essential characteristics thereof, and the scope of the invention should be construed in accordance with the invention as set forth in the appended claims. Alternatives, and equivalents by those skilled in the art.

100 : 이진화모듈
300 : 커널생성모듈
500 : 연산 및 판단모듈
100: binarization module
300: kernel generation module
500: operation and judgment module

Claims (20)

영상을 이용하여 표면에 심벌이 각인된 객체를 검사하는 방법에 있어서,
상기 객체로부터 획득된 영상을 이진화하는 단계;
이진화 결과를 이용하여 객체의 방향 패턴을 결정하는 단계;
상기 결정된 방향 패턴에 따른 기준 이미지의 제2의 3차원 패턴 커널과 상기 이진화 결과를 연산하되, 상기 제2의 3차원 패턴 커널은 심벌 부분과 나머지 영역의 가중치가 다르며, 연산 결과로부터 제2 커널연산 데이터를 산출하는 단계; 및
상기 제2 커널연산 데이터로부터 에러 스코어를 산출하여 상기 객체의 양부를 판단하는 단계; 를 포함하는 3차원 패턴 커널을 이용한 객체 검사 방법.
In the method of inspecting an object in which the symbol is imprinted on the surface using an image,
Binarizing an image obtained from the object;
Determining a direction pattern of the object using the binarization result;
Compute the binarization result with the second three-dimensional pattern kernel of the reference image according to the determined direction pattern, wherein the second three-dimensional pattern kernel has a weight difference between the symbol part and the remaining area, and a second kernel operation from the operation result. Calculating data; And
Determining whether the object is good or not by calculating an error score from the second kernel operation data; Object inspection method using a three-dimensional pattern kernel comprising a.
청구항 1에 있어서,
상기 이진화하는 단계에서는 획득된 영상을 적응적 이진화하는 것을 특징으로 하는 3차원 패턴 커널을 이용한 객체 검사 방법.
The method according to claim 1,
In the binarizing step, the object inspection method using a three-dimensional pattern kernel, characterized in that for adaptive binarization.
청구항 1에 있어서,
상기 방향 패턴을 결정하는 단계에서는 상기 획득된 영상 이미지 또는 상기 이진화된 이미지로부터 객체의 기울기를 판단하고 상기 기울기가 보정된 이진화 결과를 이용하여 상기 객체의 방향 패턴을 결정하는 것을 특징으로 하는 3차원 패턴 커널을 이용한 객체 검사 방법.
The method according to claim 1,
The determining of the direction pattern may include determining the inclination of the object from the obtained image image or the binarized image and determining the direction pattern of the object by using the binarization result of correcting the inclination. How to check objects using the kernel.
청구항 1에 있어서,
상기 방향 패턴을 결정하는 단계는:
상기 이진화 결과로서 제1 이진화 결과와 기준 이미지의 미리 설정된 상하 전후에 따른 방향별 제1의 3차원 패턴 커널을 연산하되, 상기 방향별 제1의 3차원 패턴 커널은 객체의 심벌 부분이 나머지 표면영역보다 높게 가중치가 부여된 4개의 방향별 패턴 커널이고, 각각 연산에 따라 각 방향에 따른 제1 커널연산 데이터를 생성하는 단계; 및
상기 각 방향에 따른 제1 커널연산 데이터로부터 각각의 매칭스코어를 산출하고 최대 매칭스코어가 산출된 제1 커널연산 데이터에 대응하는 패턴 커널로부터 방향 패턴을 판별하는 단계; 를 포함하고,
상기 제2 커널연산 데이터를 산출하는 단계에서는 상기 판별된 방향 패턴에 따른 상기 제2의 3차원 패턴 커널과 상기 이진화 결과로서 제2 이진화 결과를 연산하는 것을 특징으로 하는 3차원 패턴 커널을 이용한 객체 검사 방법.
The method according to claim 1,
The determining of the direction pattern may include:
As a result of the binarization, a first three-dimensional pattern kernel for each direction is calculated according to a predetermined vertical direction of the first binarization result and the reference image, and the first three-dimensional pattern kernel for each direction has a surface area in which the symbol portion of the object remains. Generating a first kernel operation data according to each direction according to a calculation, the kernel being four weighted directions kernels which are weighted higher; And
Calculating each matching score from the first kernel operation data corresponding to each direction and determining a direction pattern from a pattern kernel corresponding to the first kernel operation data for which the maximum matching score is calculated; Lt; / RTI >
In the calculating of the second kernel operation data, the second 3D pattern kernel according to the determined direction pattern and the second binarization result are calculated as the binarization result. Way.
청구항 1에 있어서,
상기 제2의 3차원 패턴 커널은 '객체의 경계라인' > '심벌 제외된 나머지 표면영역' > '심벌 부분' 순으로 가중치가 달리 부여된 3차원 패턴 커널인 것을 특징으로 하는 3차원 패턴 커널을 이용한 객체 검사 방법.
The method according to claim 1,
The second three-dimensional pattern kernel is a three-dimensional pattern kernel characterized in that the weight is given differently in the order of the 'boundary line of the object'>'the remaining surface area excluding the symbol'>'symbolpart' Object inspection method used.
청구항 4에 있어서,
상기 제2 커널연산 데이터를 산출하는 단계는:
상기 판별된 방향 패턴에 대응하는 상기 제1의 3차원 패턴 커널을 반전시켜 '심벌 부분'의 가중치가 '나머지 표면영역'보다 낮게 하여, '객체의 경계라인' > '심벌 제외된 나머지 표면영역' > '심벌 부분' 순으로 가중치를 달리하는 상기 제2의 3차원 패턴 커널을 형성하는 단계; 및
상기 형성된 제2의 3차원 패턴 커널과 상기 제2 이진화 결과를 연산하여 상기 제2 커널연산 데이터를 산출하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 패턴 커널을 이용한 객체 검사 방법.
The method of claim 4,
Computing the second kernel operation data:
The first three-dimensional pattern kernel corresponding to the determined direction pattern is inverted so that the weight of the 'symbol portion' is lower than the 'rest surface region', so that the boundary line of the object > Forming the second three-dimensional pattern kernel with different weights in the order of 'symbol portion'; And
Calculating the second kernel operation data by calculating the formed second 3D pattern kernel and the second binarization result; Object inspection method using a three-dimensional pattern kernel, characterized in that it comprises a.
청구항 4에 있어서,
상기 제1 커널연산 데이터는 식,
Figure pat00013
에서 산출되고,
상기 제1 커널연산 데이터로부터 산출되는 매칭스코어는 식,
Figure pat00014
에서 산출되고,
상기 제2 커널연산 데이터는 식,
Figure pat00015
에서 산출되고,
상기 제2 커널연산 데이터로부터 산출되는 에러 스코어는 식,
Figure pat00016
에서 산출되고,
여기에서, 커널 사이즈는 P×Q이고, I1(i,j)는 상기 제1 이진화 결과의 (i,j) 좌표위치의 픽셀 값이고, I2(i,j)는 상기 제2 이진화 결과의 (i,j) 좌표위치의 픽셀 값이고, M1(k,l)은 4개의 방향별 패턴 마스크 각각의 상기 제1의 3차원 패턴 커널 M1의 커널 행렬 내의 (k,l) 위치의 데이터 값이고, M2(k,l)은 상기 제2의 3차원 패턴 커널 M2의 커널 행렬 내의 (k,l) 위치의 데이터 값이고, Bij는 s=0, 1, 2, 3의 4개의 방향별 M1 커널 행렬의 연산 각각에 따른 상기 제1 커널연산 데이터 각각의 (i,j) 좌표위치의 데이터 값이고, Sij는 상기 제2 커널연산 데이터의 (i,j) 좌표위치의 데이터 값이고, Mchs 는 s=0, 1, 2, 3의 4개 방향별 상기 제1 커널연산 데이터 각각으로부터 산출되는 각각의 매칭스코어이고, T_err는 상기 제2 커널연산 데이터 Sij 로부터 산출되는 에러 스코어인 것을 특징으로 하는 3차원 패턴 커널을 이용한 객체 검사 방법.
The method of claim 4,
The first kernel operation data is an equation,
Figure pat00013
Is calculated from
The matching score calculated from the first kernel operation data is represented by equation,
Figure pat00014
Is calculated from
The second kernel operation data is an equation,
Figure pat00015
Is calculated from
An error score calculated from the second kernel operation data is represented by equation,
Figure pat00016
Is calculated from
Here, the kernel size is P × Q, I1 (i, j) is the pixel value of the (i, j) coordinate position of the first binarization result, and I2 (i, j) is the value of the second binarization result ( i, j) is a pixel value of the coordinate position, M1 (k, l) is a data value of position (k, l) in the kernel matrix of the first three-dimensional pattern kernel M1 of each of the four direction-specific pattern masks, M2 (k, l) is a data value of position (k, l) in the kernel matrix of the second three-dimensional pattern kernel M2, and B ij is a M1 kernel for four directions of s = 0, 1, 2, and 3 Is the data value of the (i, j) coordinate position of each of the first kernel operation data according to each operation of the matrix, S ij is the data value of the (i, j) coordinate position of the second kernel operation data, and Mch s Is a matching score calculated from each of the first kernel operation data for each of four directions of s = 0, 1, 2, and 3, and T_err is an error score calculated from the second kernel operation data S ij . The method object and examination with a three dimensional pattern kernel.
청구항 1에 있어서,
상기 양부를 판단하는 단계에서 상기 에러 스코어를 정규화하여 객체 표면의 결함을 판단하는 것을 특징으로 하는 3차원 패턴 커널을 이용한 객체 검사 방법.
The method according to claim 1,
The object inspection method using a three-dimensional pattern kernel, characterized in that in the step of determining whether the defect is normalized by determining the defect of the object surface.
청구항 1 내지 8 중의 어느 하나에 있어서,
상기 객체는 정제약인 것을 특징으로 하는 3차원 패턴 커널을 이용한 객체 검사 방법.
The method according to any one of claims 1 to 8,
The object inspection method using a three-dimensional pattern kernel, characterized in that the object is a tablet.
영상을 이용하여 표면에 심벌이 각인된 객체를 검사하는 검사 시스템에 있어서,
상기 객체로부터 획득된 영상을 이진화하는 이진화모듈;
연산 및 판단모듈에서 결정된 객체의 방향 패턴에 따른 기준 이미지의 제2의 3차원 패턴 커널을 생성하되, 상기 제2의 3차원 패턴 커널은 심벌 부분과 나머지 영역의 가중치를 달리하는, 상기 3차원 패턴 커널을 생성하는 커널생성모듈; 및
이진화 결과를 이용하여 객체의 방향 패턴을 결정하고, 상기 이진화 결과와 상기 제2의 3차원 패턴 커널을 연산하되, 연산결과로부터 제2 커널연산 데이터를 산출하고, 상기 제2 커널연산 데이터로부터 에러 스코어를 산출하여 상기 객체의 양부를 판단하는 연산 및 판단모듈; 을 포함하는 3차원 패턴 커널을 이용한 객체 검사 시스템.
An inspection system for inspecting an object whose symbol is imprinted on a surface by using an image,
A binarization module for binarizing an image obtained from the object;
The second 3D pattern kernel generates a second 3D pattern kernel of the reference image according to the direction pattern of the object determined by the calculation and determination module, wherein the second 3D pattern kernel has different weights of the symbol portion and the remaining region. Kernel generation module for generating a kernel; And
The direction pattern of the object is determined using a binarization result, and the binarization result and the second 3D pattern kernel are calculated, and second kernel operation data is calculated from the calculation result, and an error score is calculated from the second kernel operation data. An operation and determination module configured to determine whether the object is good or bad; Object inspection system using a three-dimensional pattern kernel comprising a.
청구항 10에 있어서,
상기 이진화모듈은 상기 획득된 영상에 대하여 적응형 이진화를 수행하는 것을 특징으로 하는 3차원 패턴 커널을 이용한 객체 검사 시스템.
The method of claim 10,
The binarization module is an object inspection system using a three-dimensional pattern kernel, characterized in that for performing the adaptive binarization on the obtained image.
청구항 10에 있어서,
상기 연산 및 판단모듈은 상기 획득된 영상 이미지 또는 상기 이진화된 이미지로부터 객체의 기울기를 판단하고 상기 기울기가 보정된 이진화 결과를 이용하여 상기 객체의 방향 패턴을 결정하는 것을 특징으로 하는 3차원 패턴 커널을 이용한 객체 검사 시스템.
The method of claim 10,
The calculation and determination module may determine the inclination of the object from the obtained image image or the binarized image and determine a direction pattern of the object by using the binarization result of correcting the inclination. Object Inspection System.
청구항 10에 있어서,
상기 커널생성모듈은 기준 이미지의 상하 전후에 따른 방향별 제1의 3차원 패턴 커널을 더 생성하되, 상기 제1의 3차원 패턴 커널은 객체의 심벌 부분이 나머지 표면영역보다 높게 가중치가 부여된 패턴 커널이고,
상기 연산 및 판단모듈은 상기 이진화 결과로서 제1 이진화 결과와 상기 제1의 3차원 패턴 커널을 각각 연산하여 각 방향에 따른 제1 커널연산 데이터를 생성하고 상기 각 방향에 따른 제1 커널연산 데이터로부터 각각의 매칭스코어를 산출하여 최대 매칭스코어가 산출된 제1 커널연산 데이터에 대응하는 패턴 커널로부터 상기 객체의 방향 패턴을 판별하고, 상기 제2의 3차원 패턴 커널과 제2 이진화 결과를 연산하여 상기 제2 커널연산 데이터를 산출하고 상기 에러 스코어를 산출하여 상기 객체의 양부를 판단하는 것을 특징으로 하는 3차원 패턴 커널을 이용한 객체 검사 시스템.
The method of claim 10,
The kernel generation module further generates a first three-dimensional pattern kernel for each direction according to the top, bottom, front and back of the reference image, wherein the first three-dimensional pattern kernel has a pattern in which the symbol portion of the object is weighted higher than the remaining surface area. Kernel,
The operation and determination module generates a first kernel operation data in each direction by calculating the first binarization result and the first three-dimensional pattern kernel as the binarization result, and generates the first kernel operation data in each direction from the first kernel operation data in each direction. Compute each matching score to determine a direction pattern of the object from the pattern kernel corresponding to the first kernel operation data for which the maximum matching score is calculated, and calculate a second binarization result with the second three-dimensional pattern kernel. The object inspection system using the three-dimensional pattern kernel, characterized in that for calculating the second kernel operation data and the error score to determine whether the object.
청구항 10에 있어서,
상기 제2의 3차원 패턴 커널은 '객체의 경계라인' > '심벌 제외된 나머지 표면영역' > '심벌 부분' 순으로 가중치가 달리 부여된 것을 특징으로 하는 3차원 패턴 커널을 이용한 객체 검사 시스템.
The method of claim 10,
The second three-dimensional pattern kernel object weighting system using a three-dimensional pattern kernel, characterized in that the weight is differently assigned in the order of the 'boundary line of the object'>'the remaining surface area excluding the symbol'>'symbolpart'.
청구항 13에 있어서,
상기 커널생성모듈은 상기 연산 및 판단모듈에서 판별된 방향 패턴에 대응하는 상기 제1의 3차원 패턴 커널을 반전시켜 '심벌 부분'의 가중치가 '나머지 표면영역'보다 낮게 하여, '객체의 경계라인' > '심벌 제외된 나머지 표면영역' > '심벌 부분' 순으로 가중치를 달리하는 상기 제2의 3차원 패턴 커널을 생성하는 것을 특징으로 하는 3차원 패턴 커널을 이용한 객체 검사 시스템.
The method according to claim 13,
The kernel generation module inverts the first three-dimensional pattern kernel corresponding to the direction pattern determined by the operation and determination module so that the weight of the 'symbol portion' is lower than the 'surface surface region', and thus the boundary line of the object. And a second three-dimensional pattern kernel having a weight different in order of ">" symbol portion remaining surface area "" symbol portion ".
청구항 13에 있어서,
상기 제1 커널연산 데이터는 식,
Figure pat00017
에서 산출되고,
상기 제1 커널연산 데이터로부터 산출되는 매칭스코어는 식,
Figure pat00018
에서 산출되고,
상기 제2 커널연산 데이터는 식,
Figure pat00019
에서 산출되고,
상기 제2 커널연산 데이터로부터 산출되는 에러 스코어는 식,
Figure pat00020
에서 산출되고,
여기에서, 커널 사이즈는 P×Q이고, I1(i,j)는 상기 제1 이진화 결과의 (i,j) 좌표위치의 픽셀 값이고, I2(i,j)는 상기 제2 이진화 결과의 (i,j) 좌표위치의 픽셀 값이고, M1(k,l)은 4개의 방향별 패턴 마스크 각각의 제1의 3차원 패턴 커널 M1의 커널 행렬 내의 (k,l) 위치의 데이터 값이고, M2(k,l)은 제2의 3차원 패턴 커널 M2의 커널 행렬 내의 (k,l) 위치의 데이터 값이고, Bij는 s=0, 1, 2, 3의 4개의 방향별 M1 커널 행렬의 연산 각각에 따른 제1 커널연산 데이터 각각의 (i,j) 좌표위치의 데이터 값이고, Sij는 제2 커널연산 데이터의 (i,j) 좌표위치의 데이터 값이고, Mchs 는 s=0, 1, 2, 3의 4개 방향별 제1 커널연산 데이터 각각으로부터 산출되는 각각의 매칭스코어이고, T_err는 제2 커널연산 데이터 Sij 로부터 산출되는 에러 스코어인 것을 특징으로 하는 3차원 패턴 커널을 이용한 객체 검사 시스템.
The method according to claim 13,
The first kernel operation data is an equation,
Figure pat00017
Is calculated from
The matching score calculated from the first kernel operation data is represented by equation,
Figure pat00018
Is calculated from
The second kernel operation data is an equation,
Figure pat00019
Is calculated from
An error score calculated from the second kernel operation data is represented by equation,
Figure pat00020
Is calculated from
Here, the kernel size is P × Q, I1 (i, j) is the pixel value of the (i, j) coordinate position of the first binarization result, and I2 (i, j) is the value of the second binarization result ( i, j) is the pixel value at the coordinate position, M1 (k, l) is the data value at the position (k, l) in the kernel matrix of the first three-dimensional pattern kernel M1 of each of the four direction-specific pattern masks, and M2 (k, l) is the data value of the position (k, l) in the kernel matrix of the second three-dimensional pattern kernel M2, and B ij is the four direction M1 kernel matrix of s = 0, 1, 2, 3 The data value of the (i, j) coordinate position of each of the first kernel operation data according to each operation, S ij is the data value of the (i, j) coordinate position of the second kernel operation data, and Mch s is s = 0 And a matching score calculated from each of the first kernel operation data for each of four directions of 1, 2, and 3, and T_err is an error score calculated from the second kernel operation data S ij . Used Body inspection system.
청구항 10에 있어서,
상기 연산 및 판단모듈은 상기 에러 스코어를 정규화하여 객체 표면의 결함을 판단하는 것을 특징으로 하는 3차원 패턴 커널을 이용한 객체 검사 시스템.
The method of claim 10,
The calculation and determination module normalizes the error score to determine a defect of an object surface.
청구항 10 내지 17 중의 어느 하나에 있어서,
상기 객체는 정제약인 것을 특징으로 하는 3차원 패턴 커널을 이용한 객체 검사 시스템.
The method according to any one of claims 10 to 17,
The object inspection system using a three-dimensional pattern kernel, characterized in that the object is a tablet.
컴퓨터 판독 가능 기록 매체에 있어서,
청구항 1 내지 8 중의 어느 하나에 따른 3차원 패턴 커널을 이용한 객체 검사 방법을 수행하는 프로그램이 수록된 컴퓨터 판독 가능 기록 매체.
A computer-readable recording medium,
A computer-readable recording medium containing a program for performing the object inspection method using the three-dimensional pattern kernel according to any one of claims 1 to 8.
컴퓨터 장치에 있어서,
청구항 19에 따른 컴퓨터 판독 가능 기록 매체가 장착되고,
상기 기록 매체의 판독에 따라 상기 수록된 프로그램이 수행되는,
컴퓨터 장치.
In a computer device,
A computer readable recording medium according to claim 19 is mounted,
Wherein the recorded program is performed in accordance with the reading of the recording medium,
Computer device.
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