KR20130088709A - Photoelectric device - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 광전소자에 관한 것이다. The present invention relates to an optoelectronic device.
최근 화석연료를 대체하는 에너지의 원천으로서, 빛 에너지를 전기 에너지로 변화하는 광전소자에 대해 다양한 연구가 진행되고 있으며, 태양광을 이용하는 태양전지가 많은 주목을 받고 있다.Recently, as a source of energy to replace fossil fuels, various researches are being conducted on photoelectric devices that convert light energy into electric energy, and solar cells using sunlight have received much attention.
다양한 구동원리를 갖는 태양전지들에 대한 연구가 진행되고 있는데, 그 중에서 염료 감응형 태양전지는 종래 태양전지에 비해 비약적으로 높은 광전변환효율을 갖고 있어 차세대 태양전지로 기대되고 있다. Research on solar cells having various driving principles is underway. Among them, dye-sensitized solar cells are expected to be the next generation solar cells because they have a significantly higher photoelectric conversion efficiency than conventional solar cells.
이러한 염료 감응형 태양전지는 가시광선의 파장을 갖는 빛이 입사하면 이를 받아 여기 전자를 생성할 수 있는 감광성 염료와, 여기된 전자를 받아들일 수 있는 반도체 물질, 그리고, 외부회로에서 일을 하고 돌아오는 전자와 반응하는 전해질을 주된 구성으로 한다.The dye-sensitized solar cell is a photosensitive dye capable of receiving light having a wavelength of visible light and generating excitation electrons, a semiconductor material capable of receiving excited electrons, and working in an external circuit. The electrolyte which reacts with the electron is a main configuration.
본 발명의 일 실시형태는 광전변환효율이 향상된 광전소자를 제공한다.One embodiment of the present invention provides an optoelectronic device having improved photoelectric conversion efficiency.
상기와 같은 과제 및 그 밖의 과제를 해결하기 위한 본 발명의 광전소자는,In order to solve the above problems and other problems,
제1 그리드 전극들과, 이웃한 제1 그리드 전극들 사이에 광흡수층이 형성된 제1 기판; 및A first substrate having a light absorption layer formed between the first grid electrodes and adjacent first grid electrodes; And
상기 제1 기판과 마주하게 배치되는 것으로, 상기 광흡수층과 마주하는 위치에 제2 그리드 전극이 형성된 제2 기판;을 포함한다. And a second substrate disposed to face the first substrate, the second substrate having a second grid electrode at a position facing the light absorbing layer.
예를 들어, 상기 제1, 제2 그리드 전극은 서로 마주하지 않도록 비대칭적인 위치에 배치된다. For example, the first and second grid electrodes are disposed in an asymmetrical position so as not to face each other.
예를 들어, 상기 제2 그리드 전극은, 상기 제1 그리드 전극보다 좁은 전극 피치를 갖고, 제1 그리드 전극 보다 조밀하게 배열된다. For example, the second grid electrode has an electrode pitch narrower than that of the first grid electrode, and is densely arranged than the first grid electrode.
예를 들어, 상기 제2 그리드 전극은, 상기 광흡수층 밑에 조밀하게 배열된다. For example, the second grid electrode is densely arranged under the light absorption layer.
예를 들어, 상기 광흡수층 밑의 일군의 제2 그리드 전극들과, 또 다른 광흡수층 밑의 타군의 제2 그리드 전극들이 배치될 때, For example, when a group of second grid electrodes under the light absorbing layer and another group of second grid electrodes under another light absorbing layer are disposed,
일군의 제2 그리드 전극들 사이의 전극 피치는, 서로 인접한 일군과 타군의 제2 그리드 전극들 사이의 간격보다 좁게 배치된다. The electrode pitch between the group of second grid electrodes is disposed to be narrower than the distance between the group of second grid electrodes adjacent to each other and the group of second grid electrodes adjacent to each other.
예를 들어, 상기 광전소자는, 상기 제2 그리드 전극들 사이에 형성되고 오목한 형상의 표면을 갖는 촉매층을 더 포함한다. For example, the optoelectronic device further includes a catalyst layer formed between the second grid electrodes and having a concave shaped surface.
예를 들어, 상기 촉매층은, 제2 그리드 전극으로부터 멀어지면서 퇴적 높이가 점차 낮아지는 오목한 형상을 갖는다. For example, the catalyst layer has a concave shape in which the deposition height is gradually lowered away from the second grid electrode.
예를 들어, 상기 제2 그리드 전극은 보호막에 의해 피복되어 있고, For example, the second grid electrode is covered with a protective film,
상기 촉매층은 상기 보호막의 벽체에 밀착된 부분에서 최고의 퇴적 높이를 갖는다.The catalyst layer has the highest deposition height at the portion in close contact with the wall of the protective film.
예를 들어, 상기 광흡수층 밑의 일군의 제2 그리드 전극들과, 또 다른 광흡수층 밑의 타군의 제2 그리드 전극들이 배치될 때,For example, when a group of second grid electrodes under the light absorbing layer and another group of second grid electrodes under another light absorbing layer are disposed,
일군의 제2 그리드 전극들 사이의 촉매층의 퇴적 높이는, 서로 인접한 일군과 타군의 제2 그리드 전극들 사이의 촉매층의 퇴적 높이보다 높게 형성된다. The deposition height of the catalyst layer between the group of second grid electrodes is formed higher than the deposition height of the catalyst layer between the group of second grid electrodes adjacent to each other.
예를 들어, 상기 제1 기판 및 제1 그리드 전극 사이와, 상기 제2 기판 및 제2 그리드 전극 사이에는 각각 제1, 제2 도전막이 개재된다. For example, first and second conductive films are interposed between the first substrate and the first grid electrode and between the second substrate and the second grid electrode, respectively.
예를 들어, 상기 광전소자는, 상기 제2 그리드 전극들 사이이고, 상기 제2 도전막과 접하는 촉매층을 더 포함한다.For example, the optoelectronic device further includes a catalyst layer between the second grid electrodes and in contact with the second conductive film.
한편, 본 발명의 다른 실시형태에 따른 광전소자는, On the other hand, an optoelectronic device according to another embodiment of the present invention,
광흡수층과, 상기 광흡수층의 광 생성 캐리어를 인출하기 위한 제1 그리드 전극이 형성된 제1 기판; 및A first substrate having a light absorption layer and a first grid electrode for extracting the light generating carrier of the light absorption layer; And
상기 제1 기판과 마주하게 배치되는 것으로, 제2 그리드 전극이 형성된 제2 기판;을 포함하고,A second substrate disposed to face the first substrate and having a second grid electrode formed thereon;
상기 제2 그리드 전극은, 상기 제1 그리드 전극보다 좁은 전극 피치로 조밀하게 배열된다. The second grid electrode is densely arranged at an electrode pitch narrower than the first grid electrode.
예를 들어, 상기 광전소자는, 상기 제2 그리드 전극들 사이에 형성되고, 오목한 형상의 표면을 갖는 촉매층을 더 포함한다. For example, the optoelectronic device further includes a catalyst layer formed between the second grid electrodes and having a concave-shaped surface.
예를 들어, 상기 촉매층은, 제2 그리드 전극으로부터 멀어지면서 퇴적 높이가 점차 낮아지는 오목한 형상을 갖는다. For example, the catalyst layer has a concave shape in which the deposition height is gradually lowered away from the second grid electrode.
예를 들어, 이웃한 제1 그리드 전극들 사이에는 광흡수층이 배치되고, For example, a light absorption layer is disposed between adjacent first grid electrodes.
상기 제2 그리드 전극은 상기 광흡수층 밑에 조밀하게 배열된다. The second grid electrode is densely arranged under the light absorption layer.
예를 들어, 상기 광흡수층 밑의 일군의 제2 그리드 전극과, 또 다른 광흡수층 밑의 타군의 제2 그리드 전극이 배치될 때, For example, when a group of second grid electrodes under the light absorbing layer and another group of second grid electrodes under another light absorbing layer are disposed,
일군의 제2 그리드 전극들 사이의 촉매층의 퇴적 높이는, 서로 인접한 일군과 타군의 제2 그리드 전극들 사이의 촉매층의 퇴적 높이보다 높게 형성된다. The deposition height of the catalyst layer between the group of second grid electrodes is formed higher than the deposition height of the catalyst layer between the group of second grid electrodes adjacent to each other.
한편, 본 발명의 또 다른 측면에 따른 광전소자는, On the other hand, an optoelectronic device according to another aspect of the present invention,
서로 마주하게 배치되며, 각각 제1 그리드 전극 및 제2 그리드 전극이 형성된 제1, 제2 기판; 및First and second substrates disposed to face each other and having a first grid electrode and a second grid electrode formed thereon; And
상기 제1 기판의 제1 그리드 전극들 사이에 형성된 광흡수층;을 포함하고, And a light absorption layer formed between the first grid electrodes of the first substrate.
상기 제2 그리드 전극은, 상기 광흡수층과 마주하도록 군(group)을 이루어 배열되고, 측 방향으로 제1 그리드 전극으로부터 이격된다. The second grid electrodes are arranged in groups so as to face the light absorption layer, and are spaced apart from the first grid electrodes in the lateral direction.
예를 들어, 상기 광흡수층은 이웃한 제1 그리드 전극들 사이의 중앙에 형성되고,For example, the light absorption layer is formed in the center between the adjacent first grid electrodes,
상기 제2 그리드 전극의 군(group)은, 상기 광흡수층과 마주하게 배치된다.The group of the second grid electrodes is disposed to face the light absorption layer.
예를 들어, 상기 광전소자는, 상기 제2 기판 상에 형성된 것으로, 이웃한 제2 그리드 전극들 사이에 형성되고, 오목한 표면을 갖는 촉매층을 더 포함한다.For example, the optoelectronic device may include a catalyst layer formed on the second substrate and formed between adjacent second grid electrodes and having a concave surface.
본 발명에 의하면, 수광면 측에 형성되는 제1 그리드 전극과, 이면 측에 형성되는 제2 그리드 전극을 차등적으로 설계함으로써, 광흡수층과 제2 그리드 전극 간의 대향 구조를 형성하고 광전변환효율이 높은 광전소자를 제공할 수 있다.According to the present invention, by differentially designing the first grid electrode formed on the light receiving surface side and the second grid electrode formed on the rear surface side, an opposing structure is formed between the light absorbing layer and the second grid electrode and the photoelectric conversion efficiency is improved. It is possible to provide a high photoelectric device.
또한, 제1, 제2 그리드 전극을 차등적으로 설계함으로써, 입사광에 대한 개구율을 높여 광 손실을 줄이면서도, 광전류 패스의 저항 손실을 줄임과 동시에, 촉매층의 퇴적 높이를 향상시킬 수 있다.In addition, by differentially designing the first and second grid electrodes, it is possible to increase the aperture ratio with respect to the incident light to reduce the light loss and to reduce the resistive loss of the photocurrent path and to improve the deposition height of the catalyst layer.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 광전소자의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 II-II 선을 따라 취한 단면도이다.
도 3은 본 발명과 대비되는 비교예에 따른 광전소자의 단면도이다.
도 4 내지 도 6은, 본 발명의 실시예 1 내지 3에 따른 광전소자의 단면도들이다.
도 7a 내지 도 7c는 제2 그리드 전극의 개수가 변화함에 따라 제2 도전막 상의 저항 분포가 변화하는 양상을 관찰하기 위한 시뮬레이션 결과들이다.1 is an exploded perspective view of a photoelectric device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 1.
3 is a cross-sectional view of an optoelectronic device according to a comparative example compared with the present invention.
4 to 6 are cross-sectional views of optoelectronic devices according to
7A to 7C illustrate simulation results for observing a change in resistance distribution on a second conductive layer as the number of second grid electrodes changes.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여, 본 발명의 비람직한 실시형태에 관한 광전소자에 대해 설명하기로 한다.Hereinafter, an optoelectronic device according to a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 광전소자의 분해 사시도이다. 그리고, 도 2는 도 1의 II-II 선을 따라 취한 단면도이다.1 is an exploded perspective view of a photoelectric device according to an embodiment of the present invention. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 1.
도면들을 참조하면, 제1 그리드 전극(113)이 형성된 제1 기판(110)과, 제2 그리드 전극(123)이 형성된 제2 기판(120)은, 실링 부재(130)를 개재하여 서로 마주하게 배치된다. 상기 제1, 제2 그리드 전극(113,123)과 인접한 위치에는, 광흡수층(150)과 촉매층(122)이 각각 형성된다.Referring to the drawings, the
예를 들어, 상기 광흡수층(150)은, 제1 기판(110)상에서 이웃한 제1 그리드 전극(113)들 사이에 패턴 형성될 수 있다. 상기 촉매층(122)은, 제2 그리드 전극(123)들을 덮도록 제2 기판(120)상에 형성될 수 있다. 다만, 광흡수층(150)과 촉매층(122)의 형성 위치는 이에 한정되지 않는다.For example, the
예를 들어, 제1 기판(110)은 수광면을 형성할 수 있으며, 제1 기판(110)에 형성된 제1 그리드 전극(113)은, 광 생성 캐리어(전자)를 인출하는 음극으로 편성될 수 있다. 상기 제2 기판(120)은 수광면과 반대되는 이면 측을 형성할 수 있으며, 제2 기판(120)에 형성된 제2 그리드 전극(123)은 외부회로(미도시)를 경유한 전류 흐름을 수용하는 양극으로 편성될 수 있다. 즉, 제1, 제2 그리드 전극(113,123)은, 광전류의 양단 전극을 형성하는 음극과 양극으로 각각 형성될 수 있다.For example, the
상기 제1, 제2 기판(110,120)상에는 제1, 제2 도전막(111,121)이 각각 형성되며, 제1, 제2 기판(110,120)과 함께 도전성 기판을 형성할 수 있다. 상기 제1, 제2 도전막(111,121) 상에는 제1, 제2 그리드 전극(113,123)이 형성될 수 있으며, 제1, 제2 그리드 전극(113,123)은, 제1, 제2 도전막(111,121)의 도전성을 보충하여 전기저항을 낮출 수 있다. First and second
상기 제1 그리드 전극(113)은, 스트라이프 패턴으로 평행하게 연장되는 다수의 제1 휭거 전극(113a)들과, 다수의 제1 휭거 전극(113a)들을 가로질러 연장되며 제1 휭거 전극(113a)들과 전기적으로 연결된 제1 콜렉터 전극(113b)을 포함할 수 있다.The
상기 제2 그리드 전극(123)은, 스트라이프 패턴으로 평행하게 연장되는 다수의 제2 휭거 전극(123a)들과, 다수의 제2 휭거 전극(123a)들을 가로질러 연장되며 제2 휭거 전극(123a)들과 전기적으로 연결된 제2 콜렉터 전극(123b)을 포함할 수 있다.The
예를 들어, 상기 제1, 제2 콜렉터 전극(113b,123b)은 외부회로(미도시)와 전기적인 접점을 형성하거나 또 다른 광전소자(미도시)와 전기적으로 연결되어 모듈 구조를 형성할 수 있다.For example, the first and
이하에서, 휭거 전극(113a,123a)과 콜렉터 전극(113b,123b)을 구분하지 않고 제1, 제2 그리드 전극(113,123)으로 언급할 경우, 상기 제1, 제2 그리드 전극(113,123)은, 제1, 제2 휭거 전극(113a,123a)을 의미할 수 있다. 예를 들어, 다수의 제1, 제2 그리드 전극(113,123)이 형성된다거나, 제1, 제2 그리드 전극(113,123)이 제1, 제2 전극 피치 간격으로 배열된다고 할 때, 상기 제1, 제2 그리드 전극(113,123)은 제1, 제2 휭거 전극(113a,123a)을 의미할 수 있다. Hereinafter, when referring to the first and
상기 제1, 제2 그리드 전극(113,123)은 서로 비대칭적인 위치에 형성된다. 즉, 상기 제1, 제2 그리드 전극(113,123)은 서로 마주하지 않는 어긋난 위치(오프셋된 위치)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1, 제2 그리드 전극(113,123)은 측 방향으로 서로 이격된 위치에 형성될 수 있다. 측 방향은 제1, 제2 기판(110,120) 면을 따르는 방향을 의미할 수 있다. The first and
보다 구체적으로, 이웃한 제1 그리드 전극(113)들 사이에는 광흡수층(150)이 배치될 수 있으며, 광흡수층(150)과 마주하는 영역, 그러니까 광흡수층(150) 밑에는 제2 그리드 전극(123)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 그리드 전극(123)은 각 광흡수층(150) 밑에 조밀하게 배열될 수 있으며, 각 광흡수층(150) 밑에 서로 다른 군(A1,A2,A3)을 이루어 조밀하게 배열될 수 있다. 예를 들어, 상기 광흡수층(150)은 이웃한 제1 그리드 전극(113)들 사이의 중앙위치에 형성될 수 있으며, 상기 서로 다른 군(A1,A2,A3)을 이루는 제2 그리드 전극(123)들은 각 광흡수층(150) 밑에 마주하게 배치될 수 있다. More specifically, the
광흡수층(150)과 제2 그리드 전극(123)을 서로 겹쳐지는 위치에 상하로 배치함으로써, 광흡수층(150)과 제2 그리드 전극(123) 간의 전계를 강화하여 광흡수층(150)으로의 전자 전달을 촉진할 수 있다. 이에 대해 보다 구체적으로 설명하면 이하와 같다. By placing the
즉, 상기 광흡수층(150)은 입사광(L)을 흡수하여 광 생성 캐리어(전자)를 생성하고, 광 생성 캐리어의 인출에 따라 산화된 광흡수층(150)은, 전해질(180)을 매개로 전자들을 제공하는 촉매층(122)을 통하여 다시 환원될 수 있다. 이때, 상기 촉매층(122)은, 제2 그리드 전극(123)을 통하여 소통되는 전자의 흐름을 제2 도전막(121)을 통하여 수취하므로, 제2 그리드 전극(123)과 인접하되 제2 도전막(121)과 직접 접하는 촉매층 부분(122a), 예를 들어, 이웃한 제2 그리드 전극(123)들 사이의 촉매층 부분(122a, 또는 제2 그리드 전극 123 주변의 촉매층 부분 122a)이 광흡수층(150)의 환원에 기여하는 바가 크다. 따라서, 제2 그리드 전극(123)과 광흡수층(150)을 서로 마주하는 영역에 형성함으로써, 제2 그리드 전극(123) 주변의 촉매층 부분(122a)과 광흡수층(150)을 대략 마주하는 가까운 위치에 형성할 수 있고, 전계 강화를 통하여 광흡수층(150)으로의 전자 전달을 촉진할 수 있다.That is, the
또한, 광흡수층(150)과 제2 그리드 전극(123)을 서로 겹쳐지는 위치에 상하로 배치함으로써, 광흡수층(150)과 제2 그리드 전극(123) 간의 갭을 단축하여 이온 이동도(ion mobility)가 향상될 수 있다. 예를 들어, 광흡수층(150)과 제2 그리드 전극(123) 주변의 촉매층 부분(122a)을 대략 마주하는 가까운 위치에 형성함으로써 전자 전달 경로의 패스를 단축할 수 있다.In addition, by disposing the
도 3에는 본 발명과 대비되는 비교예에 따른 광전소자의 단면도가 도시되어 있다. 도면을 참조하면, 제1 그리드 전극(213)이 형성된 제1 기판(210)과, 제2 그리드 전극(223)이 형성된 제2 기판(220)이 서로 마주하게 배치되고, 제1, 제2 기판(210,220)상에는 제1, 제2 도전막(211,221)이 형성된다.3 is a cross-sectional view of an optoelectronic device according to a comparative example compared with the present invention. Referring to the drawings, the
상기 제1, 제2 그리드 전극(213,223)은 서로 마주하는 위치에 형성되며, 서로 대칭적인 위치에 형성된다. 이웃한 제1 그리드 전극(213)들 사이에 광흡수층(250)이 형성되며, 상기 제1 그리드 전극(213)과 마주하도록 제2 그리드 전극(223)이 배치된다. 이러한 비교예에 의하면, 광흡수층(250)과 제2 그리드 전극(223) 간의 갭이 증가하고, 그만큼 전해질(280)을 통하여 형성되는 전계가 약화되며, 이온 이동도가 떨어지게 된다. 즉, 광흡수층(250)과, 제2 그리드 전극(223) 주변의 촉매층 부분(222a) 간의 갭이 증가하게 되므로, 광전류 패스의 저항이 증가하고, 필-펙터 및 광전변환효율의 저하를 가져온다.The first and
또한, 제2 그리드 전극(223) 간의 전극 피치(P20)가 증가함으로써 제2 그리드 전극(223) 사이에 형성된 촉매층(222)의 퇴적 높이(h0)가 낮아지게 된다. 촉매층(222)의 퇴적 높이(h0)가 낮다는 것은, 동일 면적 상에 낮은 밀도로 촉매층(222)이 형성됨으로써, 촉매층(222)이 담당하는 전해질 환원 작용의 효율성이 떨어진다는 것이다. 한편, 도 3에서 미 설명된 도면번호 215, 225는 제1, 제2 그리드 전극(213,223)을 커버하는 보호막을 나타낸다. In addition, as the electrode pitch P20 between the
한편, 도 2를 참조하면, 상기 제1, 제2 그리드 전극(113,123)은, 서로 다른 제1, 제2 전극 피치(P1,P2)를 사이에 두고 배열될 수 있다. 여기서, 제1 그리드 전극(113)의 전부 또는 제2 그리드 전극(123)의 전부가 모두 같은 간격만큼 이격되지 않을 수 있으며, 이때, 제1, 제2 그리드 전극(113,123)의 제1, 제2 전극 피치(P1,P2)는 가장 가까운 제1, 제2 그리드 전극(113,123) 간의 간격을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 그리드 전극(123)은 광흡수층(150) 밑에서 조밀하게 배치되는데, 이들 간의 간격이 제2 전극 피치(P2)에 해당될 수 있다.Meanwhile, referring to FIG. 2, the first and
상기 제1 그리드 전극(113)은 제1 전극 피치(P1)의 간격으로 배열될 수 있다. 상기 제1 그리드 전극(113)은, 서로 이웃하는 제1 그리드 전극(113)들 사이로 광흡수층(150)을 개재할 수 있고, 가급적 많은 양의 입사광(L)을 수용할 수 있도록 상대적으로 넓은 제1 전극 피치(P1)의 간격으로 배열될 수 있다. The
상기 제2 그리드 전극(123)의 배치에 관하여, 어느 한 광흡수층(150) 밑에 일군(A1)의 제2 그리드 전극(123)들이 배치되고, 또 다른 광흡수층(150) 밑에 타군(A2)의 제2 그리드 전극(123)들이 배치될 수 있다. 이때, 일군(A1)의 제2 그리드 전극(123)들은, 제2 전극 피치(P2)를 사이에 두고 조밀하게 배열될 수 있다. 유사하게 타군(A2)의 제2 그리드 전극(123)들도, 제2 전극 피치(P2)를 사이에 두고 조밀하게 배열될 수 있다. 그리고, 일군(A1)의 제2 그리드 전극(123)들과, 타군(A2)의 제2 그리드 전극(123)들은, 제2 전극 피치(P2)보다 상대적으로 넓은 간격(d)을 두고 이격될 수 있으며, 일군(A1)과 타군(A2)의 제2 그리드 전극(123)들 중에서 서로 인접한 제2 그리드 전극(123)들 사이의 간격(d)은, 제2 전극 피치(P2)보다 넓게 설정될 수 있다. 예를 들어, 상기 일군(A1)과 타군(A2)의 제2 그리드 전극(123)들 사이의 간격(d)은, 제2 전극 피치(P2)와의 비교를 위하여, 서로 이웃한 일군(A1)과 타군(A2)의 제2 그리드 전극(123) 간의 피치, 예를 들어, 서로 이웃한 일군(A1)과 타군(A2)의 제2 그리드 전극(123)의 센터에서 센터까지의 거리로 정의될 수 있다. With respect to the arrangement of the
상기 제1, 제2 그리드 전극(113,123)은, 각각 서로 다른 제1, 제2 기판(110,120) 측에 형성될 수 있으며, 수광면 측의 제1 그리드 전극(113)은 가급적 허용되는 많은 입사광(L)을 수용할 수 있도록, 이면 측의 제2 그리드 전극(123)보다 높은 개구율을 가질 수 있다.The first and
상기 개구율은, 전체 기판 면적 중에서, 제1, 제2 그리드 전극(113,123)의 점유면적을 제외하고, 이들 그리드 전극(113,123)으로부터 노출된 기판 면적의 상대적인 비율을 나타낼 수 있다. 상기 제1, 제2 그리드 전극(113,123)은 높은 전기 전도 특성을 갖는 불투명한 금속 소재로 형성될 수 있으므로, 상기 개구율은 유효하게 입사광을 수용할 수 있는 유효 입사면적의 비율을 나타낼 수 있다.The aperture ratio may represent a relative ratio of the substrate areas exposed from the
수광면 측의 제1 그리드 전극(113)은, 이면 측의 제2 그리드 전극(123)보다 높은 개구율을 갖도록 설계될 수 있고, 제1 그리드 전극(113)을 통하여 많은 양의 입사광(L)을 수용함으로써 전체 광전소자의 효율을 높일 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 제1 전극 피치(P1)는 제2 전극 피치(P2) 보다 넓게 형성될 수 있다(P1 > P2). The
또한, 제2 그리드 전극(123)은 이면 측에 형성되어 개구율을 고려할 필요가 상대적으로 적다. 이에, 제2 전극 피치(P2)를 좁게 형성함으로써, 즉, 제2 그리드 전극(123)을 조밀하게 배열함으로써 저 저항의 전류패스를 제공하고, 저항 손실에 의한 효율 저하를 방지할 수 있다. In addition, since the
한편, 제2 그리드 전극(123)은 외부회로(미도시)를 경유한 전류 흐름을 수용하고, 광전소자 내의 각 개소로 환원 전자들을 배분할 수 있다. 상기 제2 그리드 전극(123)들 사이에는 촉매층(122)이 형성될 수 있다. 즉, 제2 그리드 전극(123) 주변의 촉매층 부분(122a)은, 이웃한 제2 그리드 전극(123)들 사이에 수용될 수 있으며, 제2 전극 피치(P2)에 해당되는 제2 그리드 전극(123)들 사이의 리세스 내에 수용될 수 있다.On the other hand, the
상기 촉매층(122)은 제2 기판(120)의 전면에 걸쳐서 형성될 수 있으나, 제2 그리드 전극(123) 주변의 촉매층 부분(122a), 그러니까, 제2 그리드 전극(123)들 사이의 촉매층 부분(122a)이 광전변환작용에 기여하는 정도가 크므로, 제2 그리드 전극(123)들 사이의 촉매층(122)의 퇴적 높이(h)가 중요하다. 즉, 상기 촉매층(122)의 퇴적 높이(h)는 촉매층(122)의 밀도를 나타내며, 퇴적 높이(h)가 높을수록 같은 면적 상에 고밀도로 촉매층(122)이 퇴적되었다는 것을 의미한다.The
상기 제2 그리드 전극(123)은 촉매층(122)의 퇴적 높이(h)를 향상시킬 수 있다. 도면에서 볼 수 있듯이, 상기 촉매층(122)의 자유 표면(S)은 곡면 형상을 가질 수 있다. 이러한 곡면 형상의 촉매층(122) 자유 표면(S)은 표면적을 증대시켜서, 전해질과의 전자 이동을 촉진할 수 있다. The
보다 구체적으로, 상기 촉매층(122)은 양쪽 제2 그리드 전극(123)의 벽체, 그러니까 보호막(125)의 벽체에 밀착되며, 가운데 오목하게 인입된 형상으로 형성될 수 있다. 환언하면, 상기 촉매층(122)은 제2 그리드 전극(123)의 벽체에 밀착된 부분에서 최고의 퇴적 높이를 갖고, 이후 제2 그리드 전극(123)으로부터 멀어지면서 퇴적 높이(h)가 낮아지는 오목한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 촉매층(122)은 제2 그리드 전극(123)들 사이에서 제1 퇴적 높이를 갖고, 보호막(125) 벽체에 밀착된 보호막(125)의 에지 부분에서 제2 높이를 갖는다고 하면, 제1 퇴적 높이 < 제2 퇴적 높이의 관계를 가질 수 있다. 상기 퇴적 높이는, 제2 기판(120)으로부터 측정될 수 있다. More specifically, the
제2 그리드 전극(123)의 보호막(125)은 촉매층(122)을 부착시키는 부착 면을 제공함으로써, 촉매층(122)의 퇴적 높이(h)를 높일 수 있고, 같은 면적 상에 고밀도로 촉매층(122)을 퇴적시킬 수 있다. 제2 전극 피치(P2)를 좁게 형성하면, 촉매층(123)을 고밀도로 퇴적시키면서도, 전기 전도성을 향상시켜서 저항 손실을 줄일 수 있는 것이다.The
한편, 상기 광흡수층(150) 밑의 일군(A1)의 제2 그리드 전극(123)들과, 또 다른 광흡수층(150) 밑의 타군(A2)의 제2 그리드 전극들이 배치될 때, 일군(A1)의 제2 그리드 전극(123)들 사이의 촉매층(122)의 퇴적 높이(h)는, 서로 인접한 일군(A1)과 타군(A2)의 제2 그리드 전극(123)들 사이의 촉매층(122)의 퇴적 높이(hd) 보다 높게 형성된다. 광흡수층(150) 밑에 조밀하게 배열된 제2 그리드 전극(123), 보다 구체적으로, 제2 그리드 전극(123)의 보호막(125)이 촉매층(122)을 부착시키는 부착 면을 제공하기 때문이다.Meanwhile, when the
이하, 도 1 및 도 2를 참조하여 광전소자를 형성하는 각 구성요소에 대해 보다 구체적으로 설명하기로 한다. Hereinafter, each component for forming the optoelectronic device will be described in more detail with reference to FIGS. 1 and 2.
상기 제1, 제2 기판(110,120)은, 투명소재로 형성될 수 있고, 높은 광투과율을 갖는 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1, 제2 기판(110,120)은 유리소재의 글래스 기판이나 수지 필름으로 형성될 수 있다. 수지 필름은 통상 가요성을 갖기 때문에, 유연성이 요구되는 용도에 적합하다.The first and
상기 제1, 제2 기판(110,120)상에 형성된 제1, 제2 도전막(111,121)은, 전기적으로 전도성을 갖고, 광학적으로 투명성을 갖는 투명 도전성 소재로 형성될 수 있으며, 예를 들어, ITO, FTO, ATO 등의 TCO(Transparent Conductive Oxide)로 형성될 수 있다. The first and second
상기 제1, 제2 기판(110,120)상에 형성된 제1, 제2 그리드 전극(113,123)은 높은 전기 전도 특성을 갖춘 불투명한 금속소재로 형성될 수 있으며, 예를 들어, 알루미늄(Al), 은(Ag) 등의 금속소재로 형성될 수 있다. 상기 제1, 제2 그리드 전극(113,123)은 보호막(115,125)으로 덮여질 수 있으며, 상기 보호막(115,125)은, 전해질(180)과의 반응에 따른 전극 부식을 방지하는 기능을 할 수 있다.The first and
상기 제1 그리드 전극(113)들 사이에 형성된 광흡수층(150)은, 반도체층과, 상기 반도체층에 흡착된 감광성 염료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 반도체층은, Cd,Zn,In,Pb,Mo,W,Sb,Ti,Ag,Mn,Sn,Zr,Sr,Ga,Si,Cr 등의 금속 산화물로 형성될 수 있다.The
예를 들어, 상기 반도체층에 흡착되는 감광성 염료는, 가시광 대역에서 흡수를 보이고, 광 여기 상태로부터 신속하게 반도체층으로의 전자 이동을 야기하는 분자로 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 감광성 염료는 루테늄(ruthenium) 계의 감광성 염료가 사용될 수 있다.For example, the photosensitive dye adsorbed on the semiconductor layer may be composed of molecules that exhibit absorption in the visible light band and cause electron transfer from the photoexcited state to the semiconductor layer quickly. For example, ruthenium based photosensitive dyes may be used as the photosensitive dyes.
제2 그리드 전극(123)들 사이를 포함하여 제2 그리드 전극(123)을 덮도록 형성된 촉매층(122)은, 전해질(180)에 전자를 제공하는 환원 촉매기능을 갖는 소재로 형성되며, 예를 들어, 백금(Pt), 금(Au), 은(Ag), 동(Cu), 알루미늄(Al) 등의 금속이나, 산화주석 등의 금속 산화물, 또는 그라파이트(graphite) 등의 카본계 물질로 구성될 수 있다. 한편, 상기 광흡수층(150)과, 촉매층(122) 사이의 전해질(180)로는, 한 쌍의 산화체와 환원체를 포함하는 레독스(Redox) 전해질이 적용될 수 있다.The
이하의 표 1은, 본 발명의 서로 다른 실시예 1 내지 3을 대상으로, 개방전압(Voc), 단락전류(Isc) 및 이들로부터 산출되는 필-펙터(fill factor,FF)와 광전변환효율(Eff)을 측정한 실험 결과이다. 그리고, 도 4 내지 도 6에는 실시예 1 내지 3의 구조가 각각 도시되어 있다.Table 1 below shows the open-circuit voltage (Voc), the short-circuit current (Isc) and the fill-factor (FF) and the photoelectric conversion efficiency (calculated from them) for
도 4 내지 도 6을 참조하면, 실시예 1 내지 3에서 공유되는 기술적 특징으로, 제1, 제2 그리드 전극(113,1231,1232,1233)은 서로 비대칭적인 위치에 형성되며, 서로 마주하지 않는 어긋난 위치에 형성된다. 보다 구체적으로, 이웃한 제1 그리드 전극(113)들 사이에 광흡수층(150)이 배치되고, 상기 광흡수층(150)과 마주하는 영역에 제2 그리드 전극(1231,1232,1233)이 배치된다.4 to 6, as technical features shared in the first to third embodiments, the first and
실시예 1 내지 3에서는 각 광흡수층(150)에 대응되는 영역에 서로 다른 개수의 제2 그리드 전극(1231,1232,1233)이 배치된다는 점에서 차이가 있다. 즉, 도 4의 실시예 1에서는 각 광흡수층(150)에 대응하여 1개의 제2 그리드 전극(1231)이 배치되며, 도 5의 실시예 2에서는 각 광 흡수층(150)에 대응하여 2개의 제2 그리드 전극(1232)이 배치된다. 그리고, 도 6의 실시예 3에서는 각 광흡수층(150)에 대응하여 3개의 제2 그리드 전극(1233)이 배치된다.In the first to third embodiments, different numbers of
예를 들어, 동일한 형상 치수, 즉, 20cm x 5cm의 광 흡수층(150) 사이즈로 설계된 광전소자의 구조에 대해, 각 광흡수층(150) 마다 배치되는 제2 그리드 전극(1231,1232,1233)의 개수에 차등을 둠으로써 제2 전극 피치(P21,P22,P23)를 변화시킬 수 있다.For example, for the structure of the optoelectronic device designed to the same shape dimension, that is, the size of the
표 1의 필-펙터 및 광전변환효율의 측정결과로부터, 제1 실시예보다는 제2 실시예에서 보다 우수한 출력 특성이 얻어지고, 제2 실시예보다는 제3 실시예에서 보다 우수한 출력 특성이 확인된다. 보다 구체적으로, 필-펙터(FF)의 측정결과로부터, 실시예 1 보다는 실시예 2에서 대략 3.3% 향상된 결과를 확인할 수 있고, 또한, 실시예 2 보다는 실시예 3에서 대략 9.5% 향상된 결과를 확인할 수 있다.From the measurement results of the fill-factor and photoelectric conversion efficiency of Table 1, better output characteristics are obtained in the second embodiment than in the first embodiment, and better output characteristics in the third embodiment than in the second embodiment are confirmed. . More specifically, from the measurement results of the fill-factor (FF), it can be seen that the results of about 3.3% improved in Example 2 than Example 1, and also confirmed the results of about 9.5% improved in Example 3 than Example 2 Can be.
환언하면, 제2 그리드 전극(1231,1232,1233)이 조밀하게 배열됨에 따라 광전소자의 출력 특성이 향상된다는 것을 알 수 있다. 이렇게 제2 전극 피치(P21,P22,P23)에 따라 광전소자의 출력 특성이 변화하는 것은, 제2 그리드 전극(1231,1232,1233)을 조밀하게 배열할수록 그만큼 광전류 패스를 형성하는 제2 그리드 전극(1231,1232,1233)의 저항 손실이 감소되기 때문이다. 즉, 동일면적의 제2 도전막(121) 상에 배치되는 제2 그리드 전극(1231,1232,1233)의 개수 증가는, 광전류 패스의 직렬 저항을 감소시킬 수 있다.In other words, as the
또한, 광흡수층(150)과 마주하는 영역에 더 많은 수의 제2 그리드 전극(1231,1232,1233)들을 조밀하게 배치함으로써 광흡수층(150)과 촉매층(1221,1222,1223) 간의 전계를 강화시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 촉매층(1221,1222,1223)은, 제2 그리드 전극(1231,1232,1233)을 통하여 소통되는 전자의 흐름을 제2 도전막(121)을 통하여 수취하며, 수취된 전자들을 광흡수층(150)으로 공급하게 된다. 이 때문에, 상기 촉매층(1221,1222,1223)은 제2 기판(120)의 전체 면에 걸쳐서 형성될 수 있으나, 제2 그리드 전극(1231,1232,1233)과 인접하되 제2 도전막(121)과 직접 접하는 촉매층 부분(1221a,1222a,1223a), 그러니까 제2 그리드 전극(1231,1232,1233) 주변의 촉매층 부분(1221a,1222a,1223a) 또는 제2 그리드 전극(1231,1232,1233)들 사이의 촉매층 부분(1221a,1222a,1223a)이 광전변환작용에 기여하는 정도가 크다. 이때, 제2 그리드 전극(1231,1232,1233) 주변의 촉매층 부분(1221a,1222a,1223a)은, 제2 그리드 전극(1231,1232,1233)의 개수를 증가시킴으로써 다수의 개소에 형성되거나, 또는 더 넓은 영역에 걸쳐서 형성될 수 있다.In addition, by densely arranging a larger number of
도 4 내지 도 6을 참조하면, 제2 전극 피치(P21,P22,P23)가 감소함에 따라, 촉매층(1221,1222,1223)의 퇴적 높이(h1,h2,h3)가 달라진다는 것을 알 수 있다. 촉매층(1221,1222,1223)의 퇴적 높이(h1,h2,h3)는 촉매층(1221,1222,1223)이 퇴적된 밀도를 나타내며, 퇴적 높이(h1,h2,h3)가 높다는 것은 그만큼 고밀도로 촉매층(1221,1222,1223)이 형성되었다는 것을 의미한다. 예를 들어, 동일 면적 상에 고밀도로 촉매층(1221,1222,1223)이 퇴적됨으로써 같은 면적에 대한 효율성을 향상시킬 수 있다.4 to 6, it can be seen that as the second electrode pitches P21, P22, and P23 decrease, the deposition heights h1, h2, and h3 of the catalyst layers 1221, 1222, and 1223 vary. . The deposition heights h1, h2 and h3 of the catalyst layers 1221, 1222 and 1223 represent the densities at which the catalyst layers 1221, 1222 and 1223 are deposited, and the higher the deposition heights h1, h2 and h3 are so high density (1221,1222,1223) is formed. For example, the catalyst layers 1221, 1222, and 1223 may be deposited on the same area at a high density, thereby improving efficiency of the same area.
제2 그리드 전극(1231,1232,1233) 주변의 촉매층 부분(1221a,1222a,1223a)의 퇴적 높이(h1,h2,h3)가 관건인데, 제2 그리드 전극(1231,1232,1233)들 사이의 촉매층(1221,1222,1223)의 퇴적 높이(h1,h2,h3)를 비교해보면, 실시예 1의 퇴적 높이(h1) 보다는 실시예 2의 퇴적 높이(h2)가 더 높게 형성됨을 알 수 있다. 또한, 실시예 2의 퇴적 높이(h2) 보다는 실시예 3의 퇴적 높이(h3)가 더 높게 형성된다.The deposition heights h1, h2, and h3 of the
이렇게 제2 전극 피치(P21,P22,P23)에 따라 제2 그리드 전극(1231,1232,1233) 주변의 촉매층(1221,1222,1223)의 퇴적 높이(h1,h2,h3)가 변화하는 것은, 제2 그리드 전극(1231,1232,1233), 보다 구체적으로, 제2 그리드 전극(1231,1232,1233)의 보호막(125)이 촉매층(1221,1222,1223)을 부착시키는 부착 면을 제공하기 때문이다. 예를 들어, 도 5의 실시예 2에서, 제2 그리드 전극(1232) 주변의 촉매층 부분(1222a), 그러니까 제2 그리드 전극(1232)들 사이의 촉매층 부분(1222a)은, 양편의 제2 그리드 전극(1232)의 벽체에 밀착되면서 상대적으로 높은 퇴적 높이(h2)를 형성할 수 있다. 그리고, 도 6의 실시예 3에서 볼 수 있듯이, 제2 전극 피치(P23)가 좁아질수록 오목하게 인입된 촉매층(1223)의 자유 표면(S)이 보다 평탄화되면서 퇴적 높이(h3)가 상승하는 것을 알 수 있다.The deposition heights h1, h2, and h3 of the catalyst layers 1221, 1222, and 1223 around the
결론적으로, 제2 그리드 전극(1231,1232,1233)이 조밀하게 배열될수록 그만큼 광전류 패스의 저항 손실이 감소하고, 광흡수층(150)과 마주하는 영역에 더 많은 수의 제2 그리드 전극(1231,1232,1233)들이 배치되어 광흡수층(150)과 촉매층(1221,1222,1223) 간의 전계가 강화되며, 촉매층(1221,1222,1223)의 퇴적 높이(h1,h2,h3)가 상승하게 됨으로써, 표 1에서 나타난 결과와 같이, 필-펙터 및 광전변환효율이 향상된다.In conclusion, as the
예를 들어, 도 6에 도시된 실시예 3 보다 제2 전극 피치(P23)를 더 단축하면, 필-펙터 및 광전변환효율이 향상될 수도 있다. 그러나, 제2 전극 피치(P23)가 적정한 수준을 벗어나 너무 좁게 설정되면, 즉, 제2 그리드 전극(1233)이 너무 조밀하게 배열될 경우, 제2 전극 피치(P23)에 해당되는 촉매층(1223)의 점유면적이 줄어들게 되고, 제2 그리드 전극(1233)을 피복하는 보호막(125)의 점유면적이 증가하게 된다. 즉, 한정된 영역 내에 제2 그리드 전극(1233)을 과도하게 집약적으로 배치하는 것은, 촉매층(1223)의 점유면적을 희생시킬 수 있으며, 제조 공정상의 한계로 인해 어려울 수 있으므로, 제2 그리드 전극(1233)의 개수는 적정하게 설정되는 것이 바람직하며, 예를 들어, 각 광흡수층(150)에 대응하여 2~3개 정도의 제2 그리드 전극(1233)이 배치될 수 있다.For example, when the second electrode pitch P23 is shorter than that of the third embodiment shown in FIG. 6, the fill-factor and the photoelectric conversion efficiency may be improved. However, when the second electrode pitch P23 is set too narrow out of an appropriate level, that is, when the
도 7a 내지 도 7c에는 제2 그리드 전극(323)의 개수가 변화함에 따라 제2 도전막(321) 상의 저항 분포가 변화하는 양상을 관찰하기 위한 시뮬레이션 결과이다. 본 시뮬레이션에서, 제1 그리드 전극(313)은 제1 휭거 전극(313a) 및 제1 콜렉터 전극(313b)을 포함하고, 제2 그리드 전극(323)은 제2 휭거 전극(323a) 및 제2 콜렉터 전극(323b)을 포함하는 것으로 모델링되었다. 7A to 7C illustrate simulation results for observing a change in resistance distribution on the second
도 7a 내지 도 7c에서, 제1 휭거 전극(313a)들 사이에 제2 휭거 전극(323a)들이 배치되는 것은 공통되지만, 도 7a는 제2 휭거 전극(323a)의 개수가 1개인 경우, 도 7b는 제2 휭거 전극(323a)의 개수가 2개인 경우, 그리고, 도 7c는 제2 휭거 전극(323a)의 개수가 3개인 경우이고, 각각의 경우에, 제2 도전막(321) 상의 전기 저항의 분포를 보여준다. 제2 휭거 전극(323a)의 개수가 증가함에 따라 전반적으로 짙은 명암이 표시되는 것은, 제2 도전막(321) 상의 전기 저항값이 감소한다는 것을 의미한다. 동일한 기판 면적에 대해, 전기 전도성을 담당하는 제2 그리드 전극(323), 보다 구체적으로, 제2 휭거 전극(323a)의 개수가 증가함에 따라 전기 저항값은 감소하게 된다. In FIGS. 7A to 7C, it is common that the
도 7c 내지 도 7c의 시뮬레이션 결과는, 표 1에 나타낸 실험 결과를 뒷받침하는 것으로, 제2 그리드 전극(323), 보다 구체적으로, 제2 휭거 전극(323a)의 개수가 증가함에 따라, 광전소자의 출력 특성이 향상되는 하나의 근거로서, 광전류 패스의 전기 저항이 감소한다는 점을 보여준다.The simulation results of FIGS. 7C to 7C support the experimental results shown in Table 1, and as the number of the
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.
110 : 제1 기판 111: 제1 도전막
113,313 : 제1 그리드 전극 113a,313a : 제1 휭거 전극
113b,313b : 제1 콜렉터 전극 115 : 보호막
120 : 제2 기판 121 : 제2 도전막
122,1221,1222,1223 : 촉매층
123,1231,1232,1233 : 제2 그리드 전극 123a,323a : 제2 휭거 전극
123b,323b : 제2 콜렉터 전극 125 : 보호막
P1 : 제1 전극 피치
P2,P20,P21,P22,P23 : 제2 전극 피치
h,h0,h1,h2,h3 : 촉매층의 퇴적 높이110: first substrate 111: first conductive film
113,313:
113b, 313b: first collector electrode 115: protective film
120: second substrate 121: second conductive film
122,1221,1222,1223: catalyst layer
123,1231,1232,1233:
123b, 323b: second collector electrode 125: protective film
P1: first electrode pitch
P2, P20, P21, P22, P23: second electrode pitch
h, h0, h1, h2, h3: deposition height of catalyst bed
Claims (19)
상기 제1 기판과 마주하게 배치되는 것으로, 상기 광흡수층과 마주하는 위치에 제2 그리드 전극이 형성된 제2 기판;을 포함하는 것을 특징으로 하는 광전소자.A first substrate having a light absorption layer formed between the first grid electrodes and adjacent first grid electrodes; And
And a second substrate disposed to face the first substrate, the second substrate having a second grid electrode at a position facing the light absorbing layer.
상기 제1, 제2 그리드 전극은 서로 마주하지 않도록 비대칭적인 위치에 배치되는 것을 특징으로 하는 광전소자.The method of claim 1,
The first and second grid electrodes are disposed in an asymmetrical position so as not to face each other.
상기 제2 그리드 전극은, 상기 제1 그리드 전극보다 좁은 전극 피치를 갖고, 제1 그리드 전극 보다 조밀하게 배열된 것을 특징으로 하는 광전소자.The method of claim 1,
The second grid electrode has an electrode pitch narrower than that of the first grid electrode, and is arranged more densely than the first grid electrode.
상기 제2 그리드 전극은, 상기 광흡수층 밑에 조밀하게 배열된 것을 특징으로 하는 광전소자.The method of claim 3,
And the second grid electrode is densely arranged under the light absorption layer.
상기 광흡수층 밑의 일군의 제2 그리드 전극들과, 또 다른 광흡수층 밑의 타군의 제2 그리드 전극들이 배치될 때,
일군의 제2 그리드 전극들 사이의 전극 피치는, 서로 인접한 일군과 타군의 제2 그리드 전극들 사이의 간격보다 좁은 것을 특징으로 하는 광전소자.The method of claim 3,
When a group of second grid electrodes under the light absorbing layer and another group of second grid electrodes under another light absorbing layer are disposed,
The electrode pitch between the group of second grid electrodes is narrower than the distance between the group of second grid electrodes adjacent to each other and the other group.
상기 제2 그리드 전극들 사이에 형성되고 오목한 형상의 표면을 갖는 촉매층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광전소자.The method of claim 1,
And a catalyst layer formed between the second grid electrodes and having a concave shaped surface.
상기 촉매층은, 제2 그리드 전극으로부터 멀어지면서 퇴적 높이가 점차 낮아지는 오목한 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 광전소자.The method according to claim 6,
The catalyst layer has a concave shape in which the deposition height gradually decreases away from the second grid electrode.
상기 제2 그리드 전극은 보호막에 의해 피복되어 있고,
상기 촉매층은 상기 보호막의 벽체에 밀착된 부분에서 최고의 퇴적 높이를 갖는 것을 특징으로 하는 광전소자.The method of claim 7, wherein
The second grid electrode is covered with a protective film,
And the catalyst layer has the highest deposition height at the portion in close contact with the wall of the protective film.
상기 광흡수층 밑의 일군의 제2 그리드 전극들과, 또 다른 광흡수층 밑의 타군의 제2 그리드 전극들이 배치될 때,
일군의 제2 그리드 전극들 사이의 촉매층의 퇴적 높이는, 서로 인접한 일군과 타군의 제2 그리드 전극들 사이의 촉매층의 퇴적 높이보다 높은 것을 특징으로 하는 광전소자. The method of claim 1,
When a group of second grid electrodes under the light absorbing layer and another group of second grid electrodes under another light absorbing layer are disposed,
The deposition height of the catalyst layer between the group of second grid electrodes is higher than the deposition height of the catalyst layer between the group of second grid electrodes adjacent to each other.
상기 제1 기판 및 제1 그리드 전극 사이와, 상기 제2 기판 및 제2 그리드 전극 사이에는 각각 제1, 제2 도전막이 개재되는 것을 특징으로 하는 광전소자.The method of claim 1,
And a first and a second conductive film are interposed between the first substrate and the first grid electrode and between the second substrate and the second grid electrode, respectively.
상기 제2 그리드 전극들 사이이고, 상기 제2 도전막과 접하는 촉매층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광전소자.The method of claim 10,
And a catalyst layer between the second grid electrodes and in contact with the second conductive film.
상기 제1 기판과 마주하게 배치되는 것으로, 제2 그리드 전극이 형성된 제2 기판;을 포함하고,
상기 제2 그리드 전극은, 상기 제1 그리드 전극보다 좁은 전극 피치로 조밀하게 배열된 것을 특징으로 하는 광전소자.A first substrate having a light absorption layer and a first grid electrode for extracting the light generating carrier of the light absorption layer; And
A second substrate disposed to face the first substrate and having a second grid electrode formed thereon;
And the second grid electrode is densely arranged at an electrode pitch narrower than that of the first grid electrode.
상기 제2 그리드 전극들 사이에 형성되고, 오목한 형상의 표면을 갖는 촉매층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광전소자.The method of claim 12,
And a catalyst layer formed between the second grid electrodes and having a concave surface.
상기 촉매층은, 제2 그리드 전극으로부터 멀어지면서 퇴적 높이가 점차 낮아지는 오목한 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 광전소자.The method of claim 13,
The catalyst layer has a concave shape in which the deposition height gradually decreases away from the second grid electrode.
이웃한 제1 그리드 전극들 사이에는 광흡수층이 배치되고,
상기 제2 그리드 전극은 상기 광흡수층 밑에 조밀하게 배열되는 것을 특징으로 하는 광전소자. The method of claim 12,
The light absorption layer is disposed between the adjacent first grid electrodes,
And the second grid electrode is densely arranged under the light absorbing layer.
상기 광흡수층 밑의 일군의 제2 그리드 전극과, 또 다른 광흡수층 밑의 타군의 제2 그리드 전극이 배치될 때,
일군의 제2 그리드 전극들 사이의 촉매층의 퇴적 높이는, 서로 인접한 일군과 타군의 제2 그리드 전극들 사이의 촉매층의 퇴적 높이보다 높은 것을 특징으로 하는 광전소자. 16. The method of claim 15,
When a group of second grid electrodes under the light absorbing layer and another group of second grid electrodes under another light absorbing layer are disposed,
The deposition height of the catalyst layer between the group of second grid electrodes is higher than the deposition height of the catalyst layer between the group of second grid electrodes adjacent to each other.
상기 제1 기판의 제1 그리드 전극들 사이에 형성된 광흡수층;을 포함하고,
상기 제2 그리드 전극은, 상기 광흡수층과 마주하도록 군(group)을 이루어 배열되고, 측 방향으로 제1 그리드 전극으로부터 이격된 것을 특징으로 하는 광전소자.First and second substrates disposed to face each other and having a first grid electrode and a second grid electrode formed thereon; And
And a light absorption layer formed between the first grid electrodes of the first substrate.
And the second grid electrode is arranged in a group so as to face the light absorption layer, and is spaced apart from the first grid electrode in a lateral direction.
상기 광흡수층은 이웃한 제1 그리드 전극들 사이의 중앙에 형성되고,
상기 제2 그리드 전극의 군(group)은, 상기 광흡수층과 마주하게 배치되는 것을 특징으로 하는 광전소자.18. The method of claim 17,
The light absorption layer is formed in the center between the adjacent first grid electrodes,
And the group of the second grid electrodes is disposed to face the light absorbing layer.
상기 제2 기판 상에 형성된 것으로, 이웃한 제2 그리드 전극들 사이에 형성되고, 오목한 표면을 갖는 촉매층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광전소자.18. The method of claim 17,
And a catalyst layer formed on the second substrate and formed between adjacent second grid electrodes, the catalyst layer having a concave surface.
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