KR20130088614A - Mobile terminal - Google Patents

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KR20130088614A
KR20130088614A KR1020120009968A KR20120009968A KR20130088614A KR 20130088614 A KR20130088614 A KR 20130088614A KR 1020120009968 A KR1020120009968 A KR 1020120009968A KR 20120009968 A KR20120009968 A KR 20120009968A KR 20130088614 A KR20130088614 A KR 20130088614A
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KR
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mobile terminal
support frame
heat transfer
transfer member
heat
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Application number
KR1020120009968A
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Inventor
이요셉
이배화
김경용
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엘지전자 주식회사
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Abstract

PURPOSE: A mobile terminal is provided to diffuse heat generated within a terminal body, thereby lowering internal temperature. CONSTITUTION: A circuit board is disposed in the lower part of a support frame. The circuit board controls signals. An electronic device (281) is disposed on one surface facing the support frame of the circuit board. The electronic device emits heat. A heat transfer member (300) contacts at least a part of the electronic device by being extended from the support frame. The heat transfer member transfers the heat to the support frame.

Description

이동 단말기{MOBILE TERMINAL}[0001] MOBILE TERMINAL [0002]

본 발명은 단말기 열을 방출하는 소자를 포함하는 이동 단말기에 관한 것이다. The present invention relates to a mobile terminal comprising a device for emitting terminal heat.

이동 단말기는 휴대가 가능하면서 음성 및 영상 통화 기능, 정보를 입·출력하는 기능 및 데이터를 저장할 수 있는 기능 등을 하나 이상 갖춘 휴대용 전자기기이다.A mobile terminal is a portable electronic device that is portable and has one or more functions of voice and video call function, information input / output function, and data storing function.

이동 단말기는 기능이 다양화됨에 따라 예를 들어, 사진이나 동영상의 촬영, 음악이나 동영상 파일의 재생, 게임 및 방송의 수신 등의 복잡한 기능들을 갖춘 멀티미디어 기기(Multimedia player) 형태로 구현되고 있다.As the functions of the mobile terminal are diversified, the mobile terminal is implemented in the form of a multimedia device having complicated functions such as photographing and photographing of a moving picture, reproduction of a music or video file, and reception of a game and a broadcast.

멀티 미디어 기기의 복잡한 기능을 구현하기 위해 하드웨어 또는 소프트웨어의 면에서 새로운 다양한 시도들이 적용되고 있다.Various new attempts have been made in terms of hardware or software to implement the complex functions of multimedia devices.

또한, 이동 단말기는 자신의 개성을 표현하기 위한 개인 휴대품으로 여겨지면서, 다양한 디자인적 형태가 요구되고 있다. 디자인적 형태는 사용자가 이동 단말기를 좀 더 편리하게 사용하기 위한 구조적인 변화 및 개량도 포함한다. In addition, mobile terminals are regarded as personal items for expressing their individuality, and various design forms are required. The design form also includes structural changes and improvements for the user to more conveniently use the mobile terminal.

최근에는 이동 단말기가 수행하는 기능이 다양해짐에 따라 단말기 본체 내부에 다양한 종류의 전자소자가 배치되며, 이들 중 일부는 열을 발생한다. 상기 열의 일부는 외부로 방출되지만, 나머지는 단말기 본체 내부에 잔류한다. 상기 단말기 본체에 잔류하는 열은 단말기를 국부적으로 데우거나, 다른 전자소자의 온도를 상승시켜 문제가 된다. Recently, as the functions of the mobile terminal are diversified, various types of electronic devices are arranged inside the main body of the terminal, and some of them generate heat. Some of the heat is released to the outside, but the remainder remains inside the terminal body. Heat remaining in the main body of the terminal becomes a problem by locally warming the terminal or by raising the temperature of another electronic element.

이에 본 발명의 기술적 과제는 단말기 본체 내부에서 발생하는 열을 확산시켜 내부 온도를 낮추는 이동 단말기를 제공하기 위한 것이다. Accordingly, the technical problem of the present invention is to provide a mobile terminal which reduces internal temperature by diffusing heat generated inside the terminal body.

이와 같은 본 발명의 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따르는 이동 단말기는 지지 프레임, 회로기판, 전자소자 및 열전달부재를 포함한다. 상기 지지 프레임은 단말기 본체 내부에 배치되고 디스플레이부를 지지하도록 형성된다. 상기 회로기판은 상기 지지 프레임의 하부에 배치되고 신호를 제어한다. 상기 전자소자는 상기 회로기판의 상기 지지 프레임과 마주보는 일면 상에 배치되고, 열을 방출한다. 상기 열전달부재는 상기 지지프레임으로부터 연장되어 상기 전자소자의 적어도 일부와 접촉하여 상기 열을 상기 지지 프레임으로 전달한다. In order to achieve the object of the present invention, a mobile terminal according to an embodiment of the present invention includes a support frame, a circuit board, an electronic device and a heat transfer member. The support frame is disposed inside the main body of the terminal and formed to support the display unit. The circuit board is disposed under the support frame and controls the signal. The electronic device is disposed on one surface of the circuit board facing the support frame and emits heat. The heat transfer member extends from the support frame and contacts at least a portion of the electronic device to transfer the heat to the support frame.

본 발명과 관련된 일 예로서, 상기 열전달부재는 상기 지지 프레임으로부터 돌출되어 상기 지지 프레임과 일체로 형성된다.As an example related to the present invention, the heat transfer member protrudes from the support frame and is integrally formed with the support frame.

본 발명과 관련된 일 예로서, 상기 열전달부재는 마그네슘 재질로 형성된다. As an example related to the present invention, the heat transfer member is formed of a magnesium material.

본 발명과 관련된 일 예로서, 상기 열전달부재는 상기 전자소자들을 전자기파로부터 차폐시키기 위하여 상기 노출되어 있는 전자소자들을 덮도록 형성된다.As an example related to the present invention, the heat transfer member is formed to cover the exposed electronic devices so as to shield the electronic devices from electromagnetic waves.

본 발명과 관련된 일 예로서, 상기 열전달부재의 일면은 상기 전자소자가 삽입되도록 상기 전자소자와 대응되는 형상으로 함몰되는 함몰부가 형성된다.As an example related to the present invention, one surface of the heat transfer member has a recessed portion recessed in a shape corresponding to the electronic device so that the electronic device is inserted.

본 발명과 관련된 일 예로서, 상기 이동 단말기는 상기 전자소자들을 전자기파로부터 차폐시키기 위하여 상기 전자소자를 덮도록 형성되는 쉴드부재를 포함한다.As an example related to the present invention, the mobile terminal includes a shield member formed to cover the electronic device so as to shield the electronic devices from electromagnetic waves.

본 발명과 관련된 일 예로서, 상기 쉴드부재는 상기 열전달부재가 통과하도록 형성되는 개구부를 포함한다.As an example related to the present invention, the shield member includes an opening formed through the heat transfer member.

본 발명과 관련된 일 예로서, 상기 열전달부재와 상기 전자소자 사이에 상기 열을 상기 열전달부재에 전달하는 방열부재가 형성된다.As an example related to the present invention, a heat radiating member is formed between the heat transfer member and the electronic device to transfer the heat to the heat transfer member.

본 발명과 관련된 일 예로서, 상기 열전달부재는 상기 디스플레이부와 중첩되도록 형성된다. 상기 열전달부재의 두께는 상기 전자소자와 가까울수록 두껍게 형성된다.As an example related to the present invention, the heat transfer member is formed to overlap the display unit. The thickness of the heat transfer member is formed thicker closer to the electronic device.

본 발명과 관련된 일 예로서, 상기 이동 단말기는 상기 단말기 본체의 외관을 구성하는 케이스를 포함한다. 상기 열을 상기 단말기 본체의 외부로 방출하기 위하여 상기 지지프레임은 상기 케이스와 결합된다.As an example related to the present invention, the mobile terminal includes a case constituting an appearance of the terminal body. The support frame is coupled to the case to release the heat to the outside of the terminal body.

본 발명과 관련된 일 예로서, 상기 지지 프레임은 상기 지지 프레임의 가장자리가 상기 단말기 본체의 외부로 노출되도록 상기 케이스와 결합한다.As an example related to the present invention, the support frame is coupled to the case so that the edge of the support frame is exposed to the outside of the terminal body.

본 발명은 이동 단말기의 내부에 배치되어 열을 발생하는 전자소자와 접하는 열전달부재에 의하여 상기 열이 단말기 본체 내부에 잔류하지 않는다. According to the present invention, the heat does not remain inside the main body of the terminal by the heat transfer member disposed inside the mobile terminal and in contact with the electronic device generating heat.

따라서, 단말기 내부의 온도를 하강시키고, 상기 열을 분산시켜 내부 구조의 국부적인 가열을 방지하여, 단말기 내부에 배치되는 소자의 기능을 향상시키고 이동 단말기 외관의 열감을 방지할 수 있다. Therefore, by lowering the temperature inside the terminal, dispersing the heat to prevent local heating of the internal structure, it is possible to improve the function of the elements disposed inside the terminal and to prevent the heat of the appearance of the mobile terminal.

도 1은 본 발명의 일 실시예와 관련된 이동 단말기의 블록 구성도.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 이동 단말기를 전면에서 바라본 사시도.
도 2b는 도 2a에 도시된 이동 단말기의 후면 사시도.
도 3은 도 2b의 이동 단말기의 분해도.
도 4a 내지 도 4c는 각 실시예에 따른 도 3의 이동 단말기를 A-A를 따라 절단한 단면도.
1 is a block diagram of a mobile terminal according to an embodiment of the present invention;
FIG. 2A is a perspective view of a mobile terminal according to an exemplary embodiment of the present invention. FIG.
FIG. 2B is a rear perspective view of the mobile terminal shown in FIG. 2A. FIG.
3 is an exploded view of the mobile terminal of FIG. 2B;
4A to 4C are cross-sectional views of the mobile terminal of FIG. 3 taken along AA according to each embodiment.

이하, 본 발명과 관련된 이동 단말기에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다. 본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일·유사한 구성에 대해서는 동일·유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다. 본 명세서에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.Hereinafter, a mobile terminal related to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the present specification, the same or similar reference numerals are given to different embodiments in the same or similar configurations. As used herein, the singular forms "a", "an" and "the" include plural referents unless the context clearly dictates otherwise.

본 명세서에서 설명되는 이동 단말기에는 휴대폰, 스마트 폰(smart phone), 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등이 포함될 수 있다. 그러나 본 명세서에 기재된 실시예에 따른 구성은 이동 단말기에만 적용 가능한 경우를 제외하면, 디지털 TV, 데스크탑 컴퓨터 등과 같은 고정 단말기에도 적용될 수도 있음을 본 기술분야의 당업자라면 쉽게 알 수 있을 것이다.The mobile terminal described in this specification may include a mobile phone, a smart phone, a laptop computer, a digital broadcasting terminal, a PDA (Personal Digital Assistants), a PMP (Portable Multimedia Player), and navigation. However, it will be understood by those skilled in the art that the configuration according to the embodiments described herein may be applied to a fixed terminal such as a digital TV, a desktop computer, and the like, unless the configuration is applicable only to a mobile terminal.

상기 이동 단말기(100)는 무선 통신부(110), A/V(Audio/Video) 입력부(120), 사용자 입력부(130), 센싱부(140), 출력부(150), 메모리(160), 인터페이스부(170), 제어부(180) 및 전원 공급부(190) 등을 포함할 수 있다. 도 1에 도시된 구성요소들이 필수적인 것은 아니어서, 그보다 많은 구성요소들을 갖거나 그보다 적은 구성요소들을 갖는 이동 단말기가 구현될 수도 있다. 이하, 상기 구성요소들에 대해 차례로 살펴본다.The mobile terminal 100 includes a wireless communication unit 110, an audio / video input unit 120, a user input unit 130, a sensing unit 140, an output unit 150, a memory 160, A controller 170, a controller 180, a power supply 190, and the like. The components shown in FIG. 1 are not essential, and a mobile terminal having more or fewer components may be implemented. Hereinafter, the components will be described in order.

무선 통신부(110)는 이동 단말기(100)와 무선 통신 시스템 사이 또는 이동 단말기(100)와 이동 단말기(100)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(110)는 방송 수신 모듈(111), 이동통신 모듈(112), 무선 인터넷 모듈(113), 근거리 통신 모듈(114) 및 위치정보 모듈(115) 등을 포함할 수 있다.The wireless communication unit 110 may include one or more modules for enabling wireless communication between the mobile terminal 100 and the wireless communication system or between the mobile terminal 100 and the network in which the mobile terminal 100 is located. For example, the wireless communication unit 110 may include a broadcast receiving module 111, a mobile communication module 112, a wireless Internet module 113, a short range communication module 114, and a location information module 115 .

방송 수신 모듈(111)은 방송 채널을 통하여 외부의 방송 관리 서버로부터 방송 신호 및/또는 방송 관련된 정보를 수신한다. The broadcast receiving module 111 receives a broadcast signal and / or broadcast related information from an external broadcast management server through a broadcast channel.

상기 방송 채널은 위성 채널, 지상파 채널을 포함할 수 있다. 상기 방송 관리 서버는, 방송 신호 및/또는 방송 관련 정보를 생성하여 송신하는 서버 또는 기 생성된 방송 신호 및/또는 방송 관련 정보를 제공받아 단말기에 송신하는 서버를 의미할 수 있다. 상기 방송 신호는, TV 방송 신호, 라디오 방송 신호, 데이터 방송 신호를 포함할 뿐만 아니라, TV 방송 신호 또는 라디오 방송 신호에 데이터 방송 신호가 결합한 형태의 방송 신호도 포함할 수 있다. The broadcast channel may include a satellite channel and a terrestrial channel. The broadcast management server may refer to a server for generating and transmitting broadcast signals and / or broadcast related information, or a server for receiving broadcast signals and / or broadcast related information generated by the broadcast management server and transmitting the generated broadcast signals and / or broadcast related information. The broadcast signal may include a TV broadcast signal, a radio broadcast signal, a data broadcast signal, and a broadcast signal in which a data broadcast signal is combined with a TV broadcast signal or a radio broadcast signal.

상기 방송 관련 정보는, 방송 채널, 방송 프로그램 또는 방송 서비스 제공자에 관련한 정보를 의미할 수 있다. 상기 방송 관련 정보는, 이동통신망을 통하여도 제공될 수 있다. 이러한 경우에는 상기 이동통신 모듈(112)에 의해 수신될 수 있다.The broadcast-related information may refer to a broadcast channel, a broadcast program, or information related to a broadcast service provider. The broadcast related information may also be provided through a mobile communication network. In this case, it may be received by the mobile communication module 112.

상기 방송 관련 정보는 다양한 형태로 존재할 수 있다. 예를 들어, DMB(Digital Multimedia Broadcasting)의 EPG(Electronic Program Guide) 또는 DVB-H(Digital Video Broadcast-Handheld)의 ESG(Electronic Service Guide) 등의 형태로 존재할 수 있다.The broadcast related information may exist in various forms. For example, it may exist in the form of Electronic Program Guide (EPG) of Digital Multimedia Broadcasting (DMB) or Electronic Service Guide (ESG) of Digital Video Broadcast-Handheld (DVB-H).

상기 방송 수신 모듈(111)은, 예를 들어, DMB-T(Digital Multimedia Broadcasting-Terrestrial), DMB-S(Digital Multimedia Broadcasting-Satellite), Media FLO(Media Forward Link Only), DVB-H(Digital Video Broadcast-Handheld), ISDB-T(Integrated Services Digital Broadcast-Terrestrial) 등의 디지털 방송 시스템을 이용하여 디지털 방송 신호를 수신할 수 있다. 물론, 상기 방송 수신 모듈(111)은, 상술한 디지털 방송 시스템뿐만 아니라 다른 방송 시스템에 적합하도록 구성될 수도 있다.For example, the broadcast receiving module 111 may be a Digital Multimedia Broadcasting-Terrestrial (DMB-T), a Digital Multimedia Broadcasting-Satellite (DMB-S), a Media Forward Link Only Broadcast-Handheld (ISDB-T), Integrated Services Digital Broadcast-Terrestrial (ISDB-T), and the like. Of course, the broadcast receiving module 111 may be adapted to other broadcasting systems as well as the digital broadcasting system described above.

방송 수신 모듈(111)을 통해 수신된 방송 신호 및/또는 방송 관련 정보는 메모리(160)에 저장될 수 있다.The broadcast signal and / or broadcast related information received through the broadcast receiving module 111 may be stored in the memory 160.

이동통신 모듈(112)은, 이동 통신망 상에서 기지국, 외부의 단말, 서버 중 적어도 하나와 무선 신호를 송수신한다. 상기 무선 신호는, 음성 호 신호, 화상 통화 호 신호 또는 문자/멀티미디어 메시지 송수신에 따른 다양한 형태의 데이터를 포함할 수 있다. The mobile communication module 112 transmits and receives radio signals to at least one of a base station, an external terminal, and a server on a mobile communication network. The wireless signal may include various types of data depending on a voice call signal, a video call signal or a text / multimedia message transmission / reception.

무선 인터넷 모듈(113)은 무선 인터넷 접속을 위한 모듈을 말하는 것으로, 이동 단말기(100)에 내장되거나 외장될 수 있다. 무선 인터넷 기술로는 WLAN(Wireless LAN)(Wi-Fi), Wibro(Wireless broadband), Wimax(World Interoperability for Microwave Access), HSDPA(High Speed Downlink Packet Access) 등이 이용될 수 있다. The wireless Internet module 113 is a module for wireless Internet access, and may be built in or externally attached to the mobile terminal 100. Wireless Internet technologies may include Wireless LAN (Wi-Fi), Wireless Broadband (Wibro), World Interoperability for Microwave Access (Wimax), High Speed Downlink Packet Access (HSDPA), and the like.

근거리 통신 모듈(114)은 근거리 통신을 위한 모듈을 말한다. 근거리 통신(short range communication) 기술로 블루투스(Bluetooth), RFID(Radio Frequency Identification), 적외선 통신(IrDA, infrared Data Association), UWB(Ultra Wideband), ZigBee 등이 이용될 수 있다.The short range communication module 114 refers to a module for short range communication. Bluetooth, Radio Frequency Identification (RFID), infrared data association (IrDA), Ultra Wideband (UWB), ZigBee, and the like can be used as a short range communication technology.

위치정보 모듈(115)은 이동 단말기의 위치를 획득하기 위한 모듈로서, 그의 대표적인 예로는 GPS(Global Position System) 모듈이 있다.The position information module 115 is a module for obtaining the position of the mobile terminal, and a representative example thereof is a Global Position System (GPS) module.

도 1을 참조하면, A/V(Audio/Video) 입력부(120)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 이에는 카메라(121)와 마이크(122) 등이 포함될 수 있다. 카메라(121)는 화상 통화모드 또는 촬영 모드에서 이미지 센서에 의해 얻어지는 정지영상 또는 동영상 등의 화상 프레임을 처리한다. 처리된 화상 프레임은 디스플레이부(151)에 표시될 수 있다.Referring to FIG. 1, an A / V (Audio / Video) input unit 120 is for inputting an audio signal or a video signal, and may include a camera 121 and a microphone 122. The camera 121 processes image frames such as still images or moving images obtained by the image sensor in the video call mode or the photographing mode. The processed image frame can be displayed on the display unit 151. [

카메라(121)에서 처리된 화상 프레임은 메모리(160)에 저장되거나 무선 통신부(110)를 통하여 외부로 전송될 수 있다. 카메라(121)는 사용 환경에 따라 2개 이상이 구비될 수도 있다.The image frame processed by the camera 121 may be stored in the memory 160 or transmitted to the outside through the wireless communication unit 110. [ Two or more cameras 121 may be provided depending on the use environment.

마이크(122)는 통화모드 또는 녹음모드, 음성인식 모드 등에서 마이크로폰(Microphone)에 의해 외부의 음향 신호를 입력 받아 전기적인 음성 데이터로 처리한다. 처리된 음성 데이터는 통화 모드인 경우 이동통신 모듈(112)을 통하여 이동통신 기지국으로 송신 가능한 형태로 변환되어 출력될 수 있다. 마이크(122)에는 외부의 음향 신호를 입력 받는 과정에서 발생되는 잡음(noise)을 제거하기 위한 다양한 잡음 제거 알고리즘이 구현될 수 있다.The microphone 122 receives an external sound signal through a microphone in a communication mode, a recording mode, a voice recognition mode, or the like, and processes it as electrical voice data. The processed voice data can be converted into a form that can be transmitted to the mobile communication base station through the mobile communication module 112 when the voice data is in the call mode, and output. Various noise reduction algorithms may be implemented in the microphone 122 to remove noise generated in receiving an external sound signal.

사용자 입력부(130)는 사용자가 단말기의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킨다. 사용자 입력부(130)는 키 패드(key pad) 돔 스위치 (dome switch), 터치 패드(정압/정전), 조그 휠, 조그 스위치 등으로 구성될 수 있다. The user input unit 130 generates input data for a user to control the operation of the terminal. The user input unit 130 may include a key pad dome switch, a touch pad (static pressure / capacitance), a jog wheel, a jog switch, and the like.

센싱부(140)는 이동 단말기(100)의 개폐 상태, 이동 단말기(100)의 위치, 사용자 접촉 유무, 이동 단말기의 방위, 이동 단말기의 가속/감속 등과 같이 이동 단말기(100)의 현 상태를 감지하여 이동 단말기(100)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킨다. 예를 들어 이동 단말기(100)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(190)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(170)의 외부 기기 결합 여부 등을 센싱할 수도 있다. 한편, 상기 센싱부(140)는 근접 센서(141)를 포함할 수 있다. The sensing unit 140 senses the current state of the mobile terminal 100 such as the open / close state of the mobile terminal 100, the position of the mobile terminal 100, the presence or absence of user contact, the orientation of the mobile terminal, And generates a sensing signal for controlling the operation of the mobile terminal 100. For example, when the mobile terminal 100 is in the form of a slide phone, it may sense whether the slide phone is opened or closed. In addition, whether the power supply unit 190 is supplied with power, whether the interface unit 170 is coupled to the external device may be sensed. Meanwhile, the sensing unit 140 may include a proximity sensor 141.

출력부(150)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 출력을 발생시키기 위한 것으로, 이에는 디스플레이부(151), 음향 출력 모듈(152), 알람부(153), 및 햅틱 모듈(154) 등이 포함될 수 있다.The output unit 150 is for generating output related to the visual, auditory or tactile sense and includes a display unit 151, an audio output module 152, an alarm unit 153, and a haptic module 154 .

디스플레이부(151)는 이동 단말기(100)에서 처리되는 정보를 표시(출력)한다. 예를 들어, 이동 단말기가 통화 모드인 경우 통화와 관련된 UI(User Interface) 또는 GUI(Graphic User Interface)를 표시한다. 이동 단말기(100)가 화상 통화 모드 또는 촬영 모드인 경우에는 촬영 또는/및 수신된 영상 또는 UI, GUI를 표시한다. The display unit 151 displays (outputs) information processed by the mobile terminal 100. For example, when the mobile terminal is in the call mode, a UI (User Interface) or a GUI (Graphic User Interface) associated with a call is displayed. When the mobile terminal 100 is in the video communication mode or the photographing mode, the photographed and / or received video or UI and GUI are displayed.

디스플레이부(151)는 액정 디스플레이(liquid crystal display, LCD), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display, TFT LCD), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode, OLED), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. The display unit 151 may be a liquid crystal display (LCD), a thin film transistor-liquid crystal display (TFT LCD), an organic light-emitting diode (OLED), a flexible display display, and a 3D display.

이들 중 일부 디스플레이는 그를 통해 외부를 볼 수 있도록 투명형 또는 광투과형으로 구성될 수 있다. 이는 투명 디스플레이라 호칭될 수 있는데, 상기 투명 디스플레이의 대표적인 예로는 TOLED(Transparent OLED) 등이 있다. 디스플레이부(151)의 후방 구조 또한 광 투과형 구조로 구성될 수 있다. 이러한 구조에 의하여, 사용자는 단말기 바디의 디스플레이부(151)가 차지하는 영역을 통해 단말기 바디의 후방에 위치한 사물을 볼 수 있다.Some of these displays may be transparent or light transmissive so that they can be seen through. This can be referred to as a transparent display, and a typical example of the transparent display is TOLED (Transparent OLED) and the like. The rear structure of the display unit 151 may also be of a light transmission type. With this structure, the user can see an object located behind the terminal body through the area occupied by the display unit 151 of the terminal body.

이동 단말기(100)의 구현 형태에 따라 디스플레이부(151)이 2개 이상 존재할 수 있다. 예를 들어, 이동 단말기(100)에는 복수의 디스플레이부들이 하나의 면에 이격 되거나 일체로 배치될 수 있고, 또한 서로 다른 면에 각각 배치될 수도 있다. There may be two or more display units 151 according to the embodiment of the mobile terminal 100. For example, in the mobile terminal 100, a plurality of display portions may be spaced apart from one another or may be disposed integrally with each other, or may be disposed on different surfaces.

디스플레이부(151)와 터치 동작을 감지하는 센서(이하, '터치 센서'라 함)가 상호 레이어 구조를 이루는 경우(이하, '터치 스크린'이라 함)에, 디스플레이부(151)는 출력 장치 이외에 입력 장치로도 사용될 수 있다. 터치 센서는, 예를 들어, 터치 필름, 터치 시트, 터치 패드 등의 형태를 가질 수 있다.When the display unit 151 and a sensor for detecting a touch operation (hereinafter, referred to as a touch sensor) form a mutual layer structure (hereinafter referred to as a touch screen), the display unit 151 may be configured in addition to an output device. Can also be used as an input device. The touch sensor may have the form of, for example, a touch film, a touch sheet, a touch pad, or the like.

터치 센서는 디스플레이부(151)의 특정 부위에 가해진 압력 또는 디스플레이부(151)의 특정 부위에 발생하는 정전 용량 등의 변화를 전기적인 입력신호로 변환하도록 구성될 수 있다. 터치 센서는 터치 되는 위치 및 면적뿐만 아니라, 터치 시의 압력까지도 검출할 수 있도록 구성될 수 있다. The touch sensor may be configured to convert a change in a pressure applied to a specific portion of the display unit 151 or a capacitance generated in a specific portion of the display unit 151 into an electrical input signal. The touch sensor can be configured to detect not only the position and area to be touched but also the pressure at the time of touch.

터치 센서에 대한 터치 입력이 있는 경우, 그에 대응하는 신호(들)는 터치 제어기로 보내진다. 터치 제어기는 그 신호(들)를 처리한 다음 대응하는 데이터를 제어부(180)로 전송한다. 이로써, 제어부(180)는 디스플레이부(151)의 어느 영역이 터치 되었는지 여부 등을 알 수 있게 된다.If there is a touch input to the touch sensor, the corresponding signal (s) is sent to the touch controller. The touch controller processes the signal (s) and transmits the corresponding data to the controller 180. As a result, the controller 180 can know which area of the display unit 151 is touched.

도 1을 참조하면, 상기 터치스크린에 의해 감싸지는 이동 단말기의 내부 영역 또는 상기 터치 스크린의 근처에 근접 센서(141)가 배치될 수 있다. 상기 근접 센서는 소정의 검출면에 접근하는 물체, 혹은 근방에 존재하는 물체의 유무를 전자계의 힘 또는 적외선을 이용하여 기계적 접촉이 없이 검출하는 센서를 말한다. 근접 센서는 접촉식 센서보다는 그 수명이 길며 그 활용도 또한 높다. Referring to FIG. 1, a proximity sensor 141 may be disposed in an inner region of the mobile terminal or in the vicinity of the touch screen, which is surrounded by the touch screen. The proximity sensor refers to a sensor that detects the presence or absence of an object approaching a predetermined detection surface or a nearby object without mechanical contact using the force of an electromagnetic field or infrared rays. The proximity sensor has a longer life span than the contact sensor and its utilization is also high.

상기 근접 센서의 예로는 투과형 광전 센서, 직접 반사형 광전 센서, 미러 반사형 광전 센서, 고주파 발진형 근접 센서, 정전용량형 근접 센서, 자기형 근접 센서, 적외선 근접 센서 등이 있다. 상기 터치스크린이 정전식인 경우에는 상기 포인터의 근접에 따른 전계의 변화로 상기 포인터의 근접을 검출하도록 구성된다. 이 경우 상기 터치 스크린(터치 센서)은 근접 센서로 분류될 수도 있다.Examples of the proximity sensor include a transmission photoelectric sensor, a direct reflection photoelectric sensor, a mirror reflection photoelectric sensor, a high frequency oscillation proximity sensor, a capacitive proximity sensor, a magnetic proximity sensor, and an infrared proximity sensor. And to detect the proximity of the pointer by the change of the electric field along the proximity of the pointer when the touch screen is electrostatic. In this case, the touch screen (touch sensor) may be classified as a proximity sensor.

이하에서는 설명의 편의를 위해, 상기 터치스크린 상에 포인터가 접촉되지 않으면서 근접되어 상기 포인터가 상기 터치스크린 상에 위치함이 인식되도록 하는 행위를 "근접 터치(proximity touch)"라고 칭하고, 상기 터치스크린 상에 포인터가 실제로 접촉되는 행위를 "접촉 터치(contact touch)"라고 칭한다. 상기 터치스크린 상에서 포인터로 근접 터치가 되는 위치라 함은, 상기 포인터가 근접 터치될 때 상기 포인터가 상기 터치스크린에 대해 수직으로 대응되는 위치를 의미한다.Hereinafter, for convenience of explanation, the act of allowing the pointer to be recognized without being in contact with the touch screen so that the pointer is located on the touch screen is referred to as a "proximity touch", and the touch The act of actually touching the pointer on the screen is called "contact touch." The position where the pointer is proximately touched on the touch screen means a position where the pointer is vertically corresponding to the touch screen when the pointer is touched.

상기 근접센서는, 근접 터치와, 근접 터치 패턴(예를 들어, 근접 터치 거리, 근접 터치 방향, 근접 터치 속도, 근접 터치 시간, 근접 터치 위치, 근접 터치 이동 상태 등)을 감지한다. 상기 감지된 근접 터치 동작 및 근접 터치 패턴에 상응하는 정보는 터치 스크린상에 출력될 수 있다. The proximity sensor detects a proximity touch and a proximity touch pattern (e.g., a proximity touch distance, a proximity touch direction, a proximity touch speed, a proximity touch time, a proximity touch position, a proximity touch movement state, and the like). Information corresponding to the detected proximity touch operation and the proximity touch pattern may be output on the touch screen.

음향 출력 모듈(152)은 호신호 수신, 통화모드 또는 녹음 모드, 음성인식 모드, 방송수신 모드 등에서 무선 통신부(110)로부터 수신되거나 메모리(160)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(152)은 이동 단말기(100)에서 수행되는 기능(예를 들어, 호신호 수신음, 메시지 수신음 등)과 관련된 음향 신호를 출력하기도 한다. 이러한 음향 출력 모듈(152)에는 리시버(Receiver), 스피커(speaker), 버저(Buzzer) 등이 포함될 수 있다.The sound output module 152 may output audio data received from the wireless communication unit 110 or stored in the memory 160 in a call signal reception, a call mode or a recording mode, a voice recognition mode, a broadcast reception mode, and the like. The sound output module 152 also outputs sound signals related to functions (e.g., call signal reception sound, message reception sound, etc.) performed in the mobile terminal 100. [ The audio output module 152 may include a receiver, a speaker, a buzzer, and the like.

알람부(153)는 이동 단말기(100)의 이벤트 발생을 알리기 위한 신호를 출력한다. 이동 단말기에서 발생 되는 이벤트의 예로는 호 신호 수신, 메시지 수신, 키 신호 입력, 터치 입력 등이 있다. 알람부(153)는 비디오 신호나 오디오 신호 이외에 다른 형태, 예를 들어 진동으로 이벤트 발생을 알리기 위한 신호를 출력할 수도 있다. 상기 비디오 신호나 오디오 신호는 디스플레이부(151)나 음성 출력 모듈(152)을 통해서도 출력될 수 있어서, 그들(151,152)은 알람부(153)의 일부로 분류될 수도 있다.The alarm unit 153 outputs a signal for notifying the occurrence of an event of the mobile terminal 100. Examples of events that occur in the mobile terminal include call signal reception, message reception, key signal input, touch input, and the like. The alarm unit 153 may output a signal for notifying the occurrence of an event in a form other than the video signal or the audio signal, for example, vibration. The video signal or the audio signal may be output through the display unit 151 or the audio output module 152 so that they may be classified as a part of the alarm unit 153.

햅틱 모듈(haptic module)(154)은 사용자가 느낄 수 있는 다양한 촉각 효과를 발생시킨다. 햅틱 모듈(154)이 발생시키는 촉각 효과의 대표적인 예로는 진동이 있다. 햅택 모듈(154)이 발생하는 진동의 세기와 패턴 등은 제어 가능하다. 예를 들어, 서로 다른 진동을 합성하여 출력하거나 순차적으로 출력할 수도 있다. The haptic module 154 generates various tactile effects that the user can feel. Vibration is a representative example of the haptic effect generated by the haptic module 154. The intensity and pattern of the vibration generated by the hit module 154 can be controlled. For example, different vibrations may be synthesized and output or sequentially output.

햅틱 모듈(154)은, 진동 외에도, 접촉 피부면에 대해 수직 운동하는 핀 배열, 분사구나 흡입구를 통한 공기의 분사력이나 흡입력, 피부 표면에 대한 스침, 전극(electrode)의 접촉, 정전기력 등의 자극에 의한 효과와, 흡열이나 발열 가능한 소자를 이용한 냉온감 재현에 의한 효과 등 다양한 촉각 효과를 발생시킬 수 있다. In addition to the vibration, the haptic module 154 may be used for stimulation such as a pin array vertically moving with respect to the contact skin surface, a jetting force or suction force of air through an injection or inlet, grazing to the skin surface, contact of an electrode, and electrostatic force. Various tactile effects can be generated, such as effects by the endothermic and the reproduction of a sense of cold using the elements capable of endotherm or heat generation.

햅틱 모듈(154)은 직접적인 접촉을 통해 촉각 효과의 전달할 수 있을 뿐만 아니라, 사용자가 손가락이나 팔 등의 근 감각을 통해 촉각 효과를 느낄 수 있도록 구현할 수도 있다. 햅틱 모듈(154)은 휴대 단말기(100)의 구성 태양에 따라 2개 이상이 구비될 수 있다.The haptic module 154 can be implemented not only to transmit the tactile effect through the direct contact but also to allow the user to feel the tactile effect through the muscular sensation of the finger or arm. The haptic module 154 may include two or more haptic modules 154 according to the configuration of the portable terminal 100.

메모리(160)는 제어부(180)의 동작을 위한 프로그램을 저장할 수 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 폰북, 메시지, 정지영상, 동영상 등)을 임시 저장할 수도 있다. 상기 메모리(160)는 상기 터치스크린 상의 터치 입력시 출력되는 다양한 패턴의 진동 및 음향에 관한 데이터를 저장할 수 있다.The memory 160 may store a program for the operation of the controller 180 and temporarily store input / output data (e.g., a phone book, a message, a still image, a moving picture, etc.). The memory 160 may store data on vibration and sound of various patterns outputted when a touch is input on the touch screen.

메모리(160)는 플래시 메모리 타입(flash memory type), 하드디스크 타입(hard disk type), 멀티미디어 카드 마이크로 타입(multimedia card micro type), 카드 타입의 메모리(예를 들어 SD 또는 XD 메모리 등), 램(Random Access Memory, RAM), SRAM(Static Random Access Memory), 롬(Read-Only Memory, ROM), EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory), PROM(Programmable Read-Only Memory), 자기 메모리, 자기 디스크, 광디스크 중 적어도 하나의 타입의 저장매체를 포함할 수 있다. 이동 단말기(100)는 인터넷(internet)상에서 상기 메모리(160)의 저장 기능을 수행하는 웹 스토리지(web storage)와 관련되어 동작할 수도 있다.The memory 160 may be a flash memory type, a hard disk type, a multimedia card micro type, a card type memory (for example, SD or XD memory), a RAM (Random Access Memory), SRAM (Static Random Access Memory), ROM (Read Only Memory), EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory), PROM A disk, and / or an optical disk. The mobile terminal 100 may operate in association with a web storage that performs a storage function of the memory 160 on the Internet.

인터페이스부(170)는 이동 단말기(100)에 연결되는 모든 외부기기와의 통로 역할을 한다. 인터페이스부(170)는 외부 기기로부터 데이터를 전송 받거나, 전원을 공급받아 이동 단말기(100) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 이동 단말기(100) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예를 들어, 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 이어폰 포트 등이 인터페이스부(170)에 포함될 수 있다. The interface unit 170 serves as a path for communication with all external devices connected to the mobile terminal 100. The interface unit 170 receives data from an external device or supplies power to each component in the mobile terminal 100 or transmits data to the external device. For example, a wired / wireless headset port, an external charger port, a wired / wireless data port, a memory card port, a port for connecting a device having an identification module, an audio I / O port, A video input / output (I / O) port, an earphone port, and the like may be included in the interface unit 170.

식별 모듈은 이동 단말기(100)의 사용 권한을 인증하기 위한 각종 정보를 저장한 칩으로서, 사용자 인증 모듈(User Identify Module, UIM), 가입자 인증 모듈(Subscriber Identify Module, SIM), 범용 사용자 인증 모듈(Universal Subscriber Identity Module, USIM) 등을 포함할 수 있다. 식별 모듈이 구비된 장치(이하 '식별 장치')는, 스마트 카드(smart card) 형식으로 제작될 수 있다. 따라서 식별 장치는 포트를 통하여 단말기(100)와 연결될 수 있다. The identification module is a chip for storing various information for authenticating the use right of the mobile terminal 100 and includes a user identification module (UIM), a subscriber identity module (SIM), a general user authentication module A Universal Subscriber Identity Module (USIM), and the like. Devices with identification modules (hereinafter referred to as "identification devices") can be manufactured in a smart card format. Accordingly, the identification device can be connected to the terminal 100 through the port.

상기 인터페이스부(170)는 이동단말기(100)가 외부 크래들(cradle)과 연결될 때 상기 크래들로부터의 전원이 상기 이동단말기(100)에 공급되는 통로가 되거나, 사용자에 의해 상기 크래들에서 입력되는 각종 명령 신호가 상기 이동단말기로 전달되는 통로가 될 수 있다. 상기 크래들로부터 입력되는 각종 명령 신호 또는 상기 전원은 상기 이동단말기가 상기 크래들에 정확히 장착되었음을 인지하기 위한 신호로 동작될 수도 있다.When the mobile terminal 100 is connected to an external cradle, the interface unit 170 may be a path through which power from the cradle is supplied to the mobile terminal 100, or various commands A signal may be a path through which the signal is transmitted to the mobile terminal. The various command signals or the power source input from the cradle may be operated as a signal for recognizing that the mobile terminal is correctly mounted on the cradle.

제어부(controller, 180)는 통상적으로 이동 단말기의 전반적인 동작을 제어한다. 예를 들어 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행한다. 제어부(180)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(181)을 구비할 수도 있다. 멀티미디어 모듈(181)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(180)와 별도로 구현될 수도 있다.The controller 180 typically controls the overall operation of the mobile terminal. For example, voice communication, data communication, video communication, and the like. The control unit 180 may include a multimedia module 181 for multimedia playback. The multimedia module 181 may be implemented in the control unit 180 or may be implemented separately from the control unit 180. [

상기 제어부(180)는 상기 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다. The controller 180 may perform a pattern recognition process for recognizing handwriting input or drawing input performed on the touch screen as characters and images, respectively.

전원 공급부(190)는 제어부(180)의 제어에 의해 외부의 전원, 내부의 전원을 인가 받아 각 구성요소들의 동작에 필요한 전원을 공급한다.The power supply unit 190 receives external power and internal power under the control of the controller 180 and supplies power necessary for operation of the respective components.

여기에 설명되는 다양한 실시예는 예를 들어, 소프트웨어, 하드웨어 또는 이들의 조합된 것을 이용하여 컴퓨터 또는 이와 유사한 장치로 읽을 수 있는 기록매체 내에서 구현될 수 있다.The various embodiments described herein may be embodied in a recording medium readable by a computer or similar device using, for example, software, hardware, or a combination thereof.

하드웨어적인 구현에 의하면, 여기에 설명되는 실시예는 ASICs (application specific integrated circuits), DSPs (digital signal processors), DSPDs (digital signal processing devices), PLDs (programmable logic devices), FPGAs (field programmable gate arrays, 프로세서(processors), 제어기(controllers), 마이크로 컨트롤러(micro-controllers), 마이크로 프로세서(microprocessors), 기타 기능 수행을 위한 전기적인 유닛 중 적어도 하나를 이용하여 구현될 수 있다. 일부의 경우에 본 명세서에서 설명되는 실시예들이 제어부(180) 자체로 구현될 수 있다.According to a hardware implementation, the embodiments described herein include application specific integrated circuits (ASICs), digital signal processors (DSPs), digital signal processing devices (DSPDs), programmable logic devices (PLDs), field programmable gate arrays (FPGAs), and the like. It may be implemented using at least one of processors, controllers, micro-controllers, microprocessors, and electrical units for performing other functions. The described embodiments may be implemented by the controller 180 itself.

소프트웨어적인 구현에 의하면, 본 명세서에서 설명되는 절차 및 기능과 같은 실시예들은 별도의 소프트웨어 모듈들로 구현될 수 있다. 상기 소프트웨어 모듈들 각각은 본 명세서에서 설명되는 하나 이상의 기능 및 작동을 수행할 수 있다. 적절한 프로그램 언어로 쓰여진 소프트웨어 어플리케이션으로 소프트웨어 코드가 구현될 수 있다. 상기 소프트웨어 코드는 메모리(160)에 저장되고, 제어부(180)에 의해 실행될 수 있다.According to the software implementation, embodiments such as the procedures and functions described herein may be implemented as separate software modules. Each of the software modules may perform one or more of the functions and operations described herein. Software code can be implemented in a software application written in a suitable programming language. The software code is stored in the memory 160 and can be executed by the control unit 180. [

도 2a는 본 발명과 관련된 이동 단말기의 일 예를 전면에서 바라본 사시도이다. 도 2b는 도 2a에 도시된 이동 단말기의 후면 사시도이다. 2A is a perspective view of a mobile terminal according to an embodiment of the present invention. 2B is a rear perspective view of the mobile terminal shown in FIG. 2A.

도 1, 도 2a 및 도 2b를 참조하면, 이동 단말기(200)는 바 형태의 단말기 바디를 구비하고 있다. 다만, 본 발명은 여기에 한정되지 않고, 2 이상의 바디들이 상대 이동 가능하게 결합되는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙 타입 등 다양한 구조에 적용이 가능하다. 나아가, 본 명세서에서 설명되는 이동 단말기는 카메라 및 플래시를 갖는 임의의 휴대 전자 장치, 예를 들어, 휴대폰, 스마트 폰(smart phone), 노트북 컴퓨터(notebook computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMO(Portable Multimedia Player) 등에도 적용될 수 있다.Referring to FIGS. 1, 2A and 2B, the mobile terminal 200 includes a bar-shaped terminal body. However, the present invention is not limited thereto, and can be applied to various structures such as a slide type, a folder type, and a swing type in which two or more bodies are coupled to be movable relative to each other. Further, the mobile terminal described herein may be any portable electronic device having a camera and flash, for example, a mobile phone, a smart phone, a notebook computer, a digital broadcast terminal, a Personal Digital Assistants ), A PMO (Portable Multimedia Player), and the like.

단말기 바디는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등으로 불릴 수 있다)를 포함한다. 상기 케이스는 프론트 케이스(201) 및 상기 프론트 케이스와 반대되는 면을 덮는 리어 케이스(202) 및 상기 리어 케이스(202)와 결합하여 상기 이동 단말기의 외관을 구성하는 배터리 커버(203)을 포함한다. 상기 프론트 케이스(201) 및 상기 리어 케이스(202) 사이에 형성된 공간에는 각종 전자 부품들이 내장된다. 케이스들은 합성수지를 사출하여 형성되거나 금속 재질, 예를 들어 스테인레스 스틸(STS) 또는 티타늄(Ti) 등과 같은 금속 재질을 갖도록 형성될 수도 있다.The terminal body includes a case (which may be referred to as a casing, a housing, a cover, and the like) that forms an appearance. The case includes a front case 201, a rear case 202 covering a surface opposite to the front case, and a battery cover 203 coupled to the rear case 202 to form an exterior of the mobile terminal. Various electronic components are embedded in the space formed between the front case 201 and the rear case 202. The cases may be formed by injecting synthetic resin or may be formed of a metal material, for example, a metal material such as stainless steel (STS) or titanium (Ti).

단말기 바디의 전면에는 디스플레이부(210), 제1 음향 출력부(211), 신호입력부(217) 및 전면 카메라부(216)를 포함한다. The front surface of the terminal body includes a display unit 210, a first sound output unit 211, a signal input unit 217 and a front camera unit 216.

디스플레이부(210)는 정보를 시각적으로 표현하는 LCD(liquid crystal display) 모듈, OLED(Organic Light Emitting Diodes) 모듈, 이페이퍼(e-paper) 등을 포함한다. 상기 디스플레이부(210)는 터치방식에 의하여 입력할 수 있게 터치감지수단을 포함할 수 있다. 이하에서는 터치감지수단을 포함한 디스플레이부(210)를 '터치스크린'으로 칭하기로 한다. 터치스크린(210) 상의 어느 한 곳에 대하여 터치가 있으면 그 터치된 위치에 대응하는 내용이 입력된다. 터치방식에 의하여 입력되는 내용은 문자 또는 숫자이거나, 각종 모드에서의 지시 또는 지정 가능한 메뉴항목 등일 수 있다. 터치감지수단은 디스플레이부가 보일 수 있도록 투광성으로 형성되어 있으며, 밝은 곳에서 터치스크린의 시인성(visibility)을 높이기 위한 구조가 포함될 수 있다. 도 2a에 의하면, 터치스크린(210)은 프론트 케이스(201)의 전면(front surface)의 대부분을 차지한다.The display unit 210 includes an LCD (Liquid Crystal Display) module, an OLED (Organic Light Emitting Diodes) module, and an e-paper for visually expressing information. The display unit 210 may include touch sensing means for inputting data by a touch method. Hereinafter, the display unit 210 including the touch sensing unit will be referred to as a 'touch screen'. If any one of the touches on the touch screen 210 is touched, the contents corresponding to the touched position are input. The content input by the touch method may be a letter or a number, an instruction in various modes, a menu item which can be designated, and the like. The touch sensing means is formed in a translucent manner so that the display portion can be seen, and a structure for enhancing the visibility of the touch screen in a bright place may be included. 2A, the touch screen 210 occupies most of the front surface of the front case 201. [

상기 제1 음향출력부(211)는 통화음을 사용자의 귀에 전달시키는 리시버(receiver) 또는 각종 알람음이나 멀티미디어의 재생음을 출력하는 라우드 스피커(loud speaker)의 형태로 구현될 수 있다.The first sound output unit 211 may be implemented as a receiver for delivering a call sound to a user's ear or a loud speaker for outputting various alarm sounds or multimedia playback sounds.

상기 전면 카메라부(216)는 화상 통화모드 또는 촬영 모드에서 이미지 센서에 의해 얻어지는 정지영상 또는 동영상 등의 화상 프레임을 처리한다. 처리된 화상 프레임은 디스플레이부(210)에 표시될 수 있다.The front camera unit 216 processes an image frame such as a still image or a moving image obtained by the image sensor in the video communication mode or the photographing mode. The processed image frame can be displayed on the display unit 210. [

상기 전면 카메라(216)에서 처리된 화상 프레임은 메모리(160)에 저장되거나 무선 통신부(110)를 통하여 외부로 전송될 수 있다. 상기 전면 카메라(216)는 사용 환경에 따라 2개 이상이 구비될 수도 있다.The image frame processed by the front camera 216 can be stored in the memory 160 or transmitted to the outside through the wireless communication unit 110. [ The front camera 216 may be provided in two or more depending on the use environment.

상기 신호입력부(230)는 이동 단말기(200)의 동작을 제어하기 위한 명령을 입력 받기 위해 조작되는 것으로서, 복수의 입력키들을 포함할 수 있다. 입력키들은 조작부(manipulating portion)로도 통칭될 수 있으며, 사용자가 촉각적인 느낌을 가지며 조작하게 되는 방식(tactile manner)이라면 어떤 방식이든 채용될 수 있다. The signal input unit 230 is operated to receive a command for controlling the operation of the mobile terminal 200 and may include a plurality of input keys. The input keys may also be referred to as a manipulating portion and may be employed in any manner as long as the user has a tactile sense and operates in a tactile manner.

예를 들어 사용자의 푸시 또는 터치 조작에 의해 명령 또는 정보를 입력받을 수 있는 돔 스위치 또는 터치 스크린, 터치 패드로 구현되거나, 키를 회전시키는 휠 또는 조그 방식이나 조이스틱과 같이 조작하는 방식으로도 구현될 수 있다. 상기 신호입력부(230)에 의하여 입력되는 내용은 다양하게 설정될 수 있다. 예를 들어 시작, 종료, 스크롤 등을 입력하기 위한 것일 수 있다. For example, a dome switch or touch screen capable of receiving a command or information by a push or touch operation of a user, a touch pad, or a wheel, a jog type or a joystick for rotating a key . The contents input by the signal input unit 230 can be variously set. For example, to enter start, end, scroll, and the like.

상기 프론트 케이스(201)의 측면에는 사이드키(214), 인터페이스부(225), 음향입력부(213) 등이 배치된다.Side keys 214, an interface unit 225, a sound input unit 213, and the like are disposed on side surfaces of the front case 201.

사이드키(214)는 조작유닛으로 통칭될 수 있으며, 이동 단말기(200)의 동작을 제어하기 위한 명령을 입력 받을 수 있게 되어 있다. 사이드키(214)는 사용자가 촉각적인 느낌을 가면서 조작하게 되는 방식(tactile manner)이라면 어떤 방식이든 채용될 수 있다. 사이드키(214)에 의하여 입력되는 내용은 다양하게 설정될 수 있다. 예를 들어, 사이드키(214)에 의하여, 영상입력부(216, 221)의 제어, 음향출력부(211)에서 출력되는 음향의 크기 조절 또는 디스플레이부(210)의 터치 인식 모드로의 전환 등과 같은 명령을 입력받을 수 있다.The side key 214 may be collectively referred to as an operation unit and is capable of receiving a command for controlling the operation of the mobile terminal 200. The side key 214 may be employed in any manner as long as the user is operating in a tactile manner with a tactile impression. The content input by the side key 214 can be variously set. For example, by the side key 214, it is possible to control the image input units 216 and 221, adjust the size of the sound output from the sound output unit 211, or switch the display unit 210 to the touch recognition mode Command can be input.

상기 음향입력부(213)는 사용자의 음성, 기타 소리 등을 입력 받기 위해, 예를 들어 마이크로폰(microphone)과 같은 형태로 구현될 수 있다.The sound input unit 213 may be implemented, for example, in the form of a microphone to receive a user's voice, other sounds, and the like.

상기 인터페이스부(215, 225)는 본 발명과 관련된 이동 단말기(200)가 외부 기기와 데이터 교환 등을 할 수 있게 하는 통로가 된다. 예를 들어, 인터페이스부(215, 225)는 유선 또는 무선으로, 이어폰과 연결하기 위한 접속단자, 근거리 통신을 위한 포트{예를 들어 적외선 포트(IrDA Port), 블루투스 포트(Bluetooth Port), 무선 랜 포트(Wireless LAN Port)등}, 또는 이동 단말기(200)에 전원을 공급하기 위한 전원공급 단자들 중 적어도 하나일 수 있다. 이러한 인터페이스부(215, 225)는 SIM(Subscriber Identification Module) 또는 UIM(User Identity Module), 정보 저장을 위한 메모리 카드 등의 외장형 카드를 수용하는 소켓의 형태로 구현될 수 있다.The interface units 215 and 225 serve as a passage for allowing the mobile terminal 200 according to the present invention to exchange data with an external device. For example, the interface units 215 and 225 are wired or wireless, and a connection terminal for connecting with an earphone, a port for short-range communication (for example, an infrared port (IrDA port), a Bluetooth port, a wireless LAN) Port (Wireless LAN Port) or the like, or at least one of power supply terminals for supplying power to the mobile terminal 200. The interface units 215 and 225 may be implemented in the form of a socket for receiving an external card such as a subscriber identification module (SIM) or a user identity module (UIM) or a memory card for storing information.

단말기 바디의 후면에는 전원공급부(240, 도3 참조), 후면 카메라부(221)가 배치된다. On the rear of the terminal body, a power supply unit 240 (see FIG. 3) and a rear camera unit 221 are disposed.

상기 후면 카메라부(221)에 인접하게 플래쉬(223)가 배치된다. 플래쉬(223)는 상기 후면 카메라부(221)에 인접하게 배치될 수 있다. 상기 플래쉬(223)는 상기 후면 카메라부(221)로 피사체를 촬영하는 경우에 피사체를 향하여 빛을 비춘다.A flash 223 is disposed adjacent to the rear camera unit 221. The flash 223 may be disposed adjacent to the rear camera unit 221. The flash 223 illuminates the subject toward the subject when the subject is photographed by the rear camera unit 221.

상기 플래쉬(224)와 인접하게 거울(224)이 배치될 수 있다. 상기 거울은 사용자가 상기 후면 카메라부(221)을 이용하여 자신을 촬영(셀프 촬영)하고자 하는 경우에, 사용자 자신의 얼굴 등을 비춰볼 수 있게 한다.A mirror 224 may be disposed adjacent to the flash 224. The mirror allows the user to illuminate the user's own face or the like in the case where the user intends to photograph (self-photograph) himself / herself by using the rear camera unit 221. [

상기 후면 카메라부(221)은 전면에 배치되는 전면 카메라부(216)와 실질적으로 반대되는 촬영 방향을 가지며, 상기 전면 카메라부(216)와 서로 다른 화소를 가지는 카메라 일 수 있다,The rear camera unit 221 may have a photographing direction substantially opposite to that of the front camera unit 216 disposed on the front side and may be a camera having different pixels from the front camera unit 216. [

예를 들어, 전면 카메라부(216)는 화상 통화 등의 경우에 사용자의 얼굴을 촬영하여 상대방에 전송함에 무리가 없도록 저 화소를 가지며, 상기 후면 카메라부(221)는 일반적인 피사체를 촬영하고 바로 전송하지는 않는 경우가 많기 때문에 고 화소를 가지는 것이 바람직하다. 상기 전면 및 후면 카메라부(216, 221)은 회전 또는 팝업(pop-up) 가능하게 단말기 바디에 설치될 수 있다. For example, the front camera unit 216 has low pixels so that it is easy to capture a face of a user in the case of a video call or the like and transmit the face to the other party. The rear camera unit 221 photographs a general subject and immediately transmits It is preferable to have a high pixel. The front and rear camera units 216 and 221 may be installed in the terminal body in a rotatable or pop-up manner.

상기 배터리(240)는 이동 단말기(200)에 전원을 공급한다. 상기 배터리(240)는 단말기 바디에 내장되거나, 단말기 바디의 외부에서 직접 탈착 될 수 있게 구성될 수 있다. The battery 240 supplies power to the mobile terminal 200. The battery 240 may be built in the terminal body or may be directly detachable from the outside of the terminal body.

도 3는 도 2b의 이동 단말기의 분해도이다.3 is an exploded view of the mobile terminal of FIG. 2B.

도 3을 참조하면, 상기 이동 단말기는 프론트 케이스(201), 디스플레이부(210), 회로기판(282), 제1 및 제2 쉴드부재(291, 292), 전자소자(281), 지지 프레임(204), 리어 케이스(203) 및 배터리(240)를 포함한다.Referring to FIG. 3, the mobile terminal includes a front case 201, a display 210, a circuit board 282, first and second shield members 291 and 292, an electronic device 281, and a support frame ( 204, rear case 203 and battery 240.

상기 배터리(240)는 상기 리어 케이스(202)에 장착되어 상기 이동 단말기에 전원을 공급한다. 상기 배터리(240)는 탈부착 가능하도록 형성될 수 있다. 상기 배터리(240)를 덮도록 배터리 커버(203)가 장착된다. The battery 240 is mounted to the rear case 202 to supply power to the mobile terminal. The battery 240 may be formed to be detachable. The battery cover 203 is mounted to cover the battery 240.

상기 디스플레이부(210)는 디스플레이 패널(210b)와 이를 덮어 상기 이동 단말기의 전면을 구성하는 윈도우(210a)를 포함한다. 상기 디스플레이부(210)는 상기 프론트 케이스(201)에 수납된다. The display unit 210 includes a display panel 210b and a window 210a that covers the display panel 210b and forms a front surface of the mobile terminal. The display unit 210 is accommodated in the front case 201.

상기 회로기판(282)은 상기 리어 케이스(202)와 상기 디스플레이부(210) 사이에 형성된다. 상기 회로기판(281) 상에 적어도 하나의 전자소자(281)가 형성되고, 이와 전기적으로 연결되어 신호를 전송한다. The circuit board 282 is formed between the rear case 202 and the display unit 210. At least one electronic device 281 is formed on the circuit board 281, and is electrically connected thereto to transmit a signal.

상기 전자소자(281)은 상기 회로기판(282)의 양면에 형성될 수 있다. 즉, 상기 전자소자는 상기 배터리(240)와 마주보도록 형성되거나 상기 디스플레이부(210)과 마주보도록 형성될 수 있다.The electronic device 281 may be formed on both surfaces of the circuit board 282. That is, the electronic device may be formed to face the battery 240 or to face the display unit 210.

상기 회로기판(282)의 양면을 덮도록 상기 제1 및 제2 쉴드부재(291, 292)가 형성된다. 상기 제1 및 제2 쉴드부재(291, 292)는 스텐인리스스틸(STS)로 형성될 수 있다. 상기 제1 및 제2 쉴드부재(291, 292)는 상기 회로기판(282)와 전기적으로 연결되어 상기 회로기판(282)에 실장 되는 전자소자를 전자기파로부터 차폐시킨다. The first and second shield members 291 and 292 are formed to cover both surfaces of the circuit board 282. The first and second shield members 291 and 292 may be formed of stainless steel (STS). The first and second shield members 291 and 292 are electrically connected to the circuit board 282 to shield electronic devices mounted on the circuit board 282 from electromagnetic waves.

상기 제1 및 제2 쉴드부재(291, 292)는 상기 전자소자(281)의 주변영역을 덮도록 형성되고 상기 전자소자(281)와 접촉하지 아니한다. 또한, 상기 제1 및 제2 쉴드부재(291, 292)의 외면은 상기 단말기의 본체 내부의 다른 구성과 접하지 아니하도록 형성된다.The first and second shield members 291 and 292 are formed to cover the peripheral area of the electronic device 281 and do not contact the electronic device 281. In addition, the outer surfaces of the first and second shield members 291 and 292 are formed so as not to contact other components inside the main body of the terminal.

상기 전자소자(281)는 신호를 송수신하여 기능을 수행하는 때, 열을 방출하는 발열성 소자가 될 수 있다. 상기 열은 대류 또는 전도에 의하여 상기 단말기 본체 내부에 잔류하거나, 단말기 본체 외부로 방출된다. The electronic device 281 may be a heat generating device that emits heat when performing a function by transmitting and receiving a signal. The heat remains inside the terminal body by convection or conduction or is released outside the terminal body.

다만, 본 발명의 실시예에 따르면, 상기 지지 프레임(204)로 상기 열이 전달된다. 이하, 상기 지지 프레임(204)으로 상기 열이 방출되는 구조를 구체적으로 검토한다. However, according to the embodiment of the present invention, the heat is transferred to the support frame 204. Hereinafter, the structure in which the heat is released to the support frame 204 will be specifically discussed.

상기 지지 프레임(204)은 상기 디스플레이부(210)을 지지하도록 형성된다. 즉, 상기 지지 프레임(204)은 상기 디스플레이부(210)와 중첩되도록 판형상으로 형성될 수 있다. 상기 제1 쉴드 부재(291)와 마주보도록 형성된다. 상기 지지 프레임(204)은 상기 디스플레이부(210)와 중첩되도록 형성될 수 있다. 상기 지지 프레임(204)는 금속으로 형성될 수 있다. The support frame 204 is formed to support the display unit 210. That is, the support frame 204 may be formed in a plate shape so as to overlap the display unit 210. The first shield member 291 is formed to face the first shield member 291. The support frame 204 may be formed to overlap the display unit 210. The support frame 204 may be formed of metal.

상기 전자소자(291)에서 발생하는 열을 상기 지지 프레임(204)로 전달하는 열전달부재(300)는 상기 지지 프레임(204)으로부터 돌출되어 형성된다. 상기 열전달부재(300)는 상기 전자소자(291)의 적어도 일면과 접하도록 형성된다. 상기 열은 상기 판형상으로 형성되는 지지 프레임(204)으로 전달된다. The heat transfer member 300 which transfers heat generated from the electronic device 291 to the support frame 204 is formed to protrude from the support frame 204. The heat transfer member 300 is formed to contact at least one surface of the electronic device 291. The heat is transferred to the support frame 204 formed into the plate shape.

상기 열전달부재(300)는 열전도성이 좋은 금속으로 형성될 수 있다. 상기 열전달부재(300)는 상기 지지 프레임(204)와 일체로 형성될 수 있고, 상기 열전달부재(300)와 상기 지지 프레임(204)은 동일한 재료로 형성될 수 있다. The heat transfer member 300 may be formed of a metal having good thermal conductivity. The heat transfer member 300 may be integrally formed with the support frame 204, and the heat transfer member 300 and the support frame 204 may be formed of the same material.

예를 들어 마그네슘(Mg) 재질로 형성될 수 있다. 상기 열전달부재(300)와 상기 지지 프레임(204)는 다이캐스팅(diecasting) 방법으로 형성될 수 있다. For example, it may be formed of a magnesium (Mg) material. The heat transfer member 300 and the support frame 204 may be formed by a diecasting method.

따라서, 상대적으로 면적이 넓은 상기 지지 프레임(204)에 열이 전달되므로, 상기 열이 넓게 분포되어 상기 단말기 본체 내부가 국부적으로 가열되는 문제를 방지할 수 있다. 따라서, 다른 상기 전자소자 외의 다른 구성에 상기 열이 전달되는 것을 방지할 수 있고, 이동 단말기와 접촉하고 있는 사용자에게 느껴지는 열감을 줄일 수 있다. Therefore, since heat is transferred to the support frame 204 having a relatively large area, the heat is widely distributed, thereby preventing a problem of locally heating the inside of the terminal body. Therefore, the heat can be prevented from being transmitted to other components other than the electronic device, and the heat feeling felt by the user who is in contact with the mobile terminal can be reduced.

상기 지지 프레임(204)은 상기 이동 단말기(200)의 외관, 즉 측면을 구성하도록 형성되는 리어 케이스(202)와 결합된다. 상기 지지 프레임(204)으로 전달되는 열은 상기 리어 케이스(202)에 전달되어 외부로 배출될 수 있다. The support frame 204 is coupled to the rear case 202 which is configured to form the exterior, that is, the side of the mobile terminal 200. Heat transferred to the support frame 204 may be transferred to the rear case 202 and discharged to the outside.

한편, 상기 지지 프레임(204)의 가장자리가 상기 이동 단말기(200)의 측면을 구성하도록 상기 리어 케이스(202) 및 프론트 케이스(201)과 결합할 수 있다. 즉, 상기 지지 프레임(204)의 가장자리가 외부로 노출되어, 상기 열이 상기 외부로 방출되록 형성될 수 있다. 또한, 상기 측면을 구성하는 케이스를 열전달성이 좋은 금속으로 형성할 수 있다.Meanwhile, the rear case 202 and the front case 201 may be coupled to the edge of the support frame 204 to form a side surface of the mobile terminal 200. That is, the edge of the support frame 204 may be exposed to the outside, so that the heat is released to the outside. In addition, the case constituting the side surface can be formed of a metal having good heat transfer properties.

상기 지지 프레임(204)이 상기 열을 상기 이동 단말기의 외부로 전달하고 상기 지지 프레임(204)과 상기 전자소자(281) 사이에 이격공간이 없으므로, 상기 단말기 내부에 잔류하는 열의 양을 감소시킬 수 있다. 따라서, 발열하는 전자소자의 성능을 향상시킬 수 있다. Since the support frame 204 transfers the heat to the outside of the mobile terminal and there is no space between the support frame 204 and the electronic device 281, the amount of heat remaining in the terminal can be reduced. have. Therefore, the performance of the heat generating electronic device can be improved.

이하, 상기 열전달부재(300)가 상기 전자소자(281)과 결합되는 구조를 구체적으로 검토한다.Hereinafter, the structure in which the heat transfer member 300 is coupled to the electronic device 281 will be described in detail.

도 4a 내지 도 4c는 각 실시예에 따른 도 3의 이동 단말기를 A-A를 따라 절단한 단면도이다.4A to 4C are cross-sectional views taken along the line A-A of the mobile terminal of FIG. 3 according to each embodiment.

도 3 및 도 4a를 참조하면, 상기 열전달부재(300)가 관통하여 상기 전자소자(291)에 상기 제1 쉴드 부재(291)에 개구부(291')가 형성된다. 3 and 4A, an opening 291 ′ is formed in the first shield member 291 in the electronic device 291 through the heat transfer member 300.

상기 전자소자(281)가 상기 열전달부재(300)와 상기 제1 쉴드부재(291)에의하여 덮이도록 상기 개구부(291')는 상기 열전달부재(300) 단면 형상과 실질적으로 동일하게 형성되는 것이 바람직하다. The opening 291 ′ is formed to be substantially the same as the cross-sectional shape of the heat transfer member 300 so that the electronic device 281 is covered by the heat transfer member 300 and the first shield member 291. Do.

상기 열전달부재(300)는 상기 전자소자(281)의 상기 회로기판(282)와 접하는 영영을 제외한 나머지 영역을 모두 덮도록 형성될 수 있다. 즉, 상기 열전달부재(300)의 일면은 상기 전자소자(281)가 삽입되도록 상기 전자소자(281)과 대응되도록 형성되는 함몰부(301)가 형성된다. The heat transfer member 300 may be formed to cover all of the remaining regions except for the zero contact with the circuit board 282 of the electronic device 281. That is, one surface of the heat transfer member 300 is formed with a depression 301 is formed to correspond to the electronic device 281 so that the electronic device 281 is inserted.

따라서, 상기 함몰부(301)에 삽입된 상기 전자소자(281)가 방출하는 열은 상기 회로기판(282) 및 상기 열전달부재(300)로 전달된다. 따라서, 상기 전자소자(281)의 주변의 빈 공간에 잔류하지 아니하고, 접촉에 의한 전도를 통하여 상기 회로기판(281)과 상기 열전달부재(300)로 전달된다. 이에 따라, 상기 전자소자(281)의 주변영역의 온도를 감소시킬 수 있다. Therefore, heat emitted by the electronic device 281 inserted into the recess 301 is transferred to the circuit board 282 and the heat transfer member 300. Therefore, the circuit board 281 and the heat transfer member 300 are transferred to the circuit board 281 through conduction by contact without remaining in the empty space around the electronic device 281. Accordingly, the temperature of the peripheral region of the electronic device 281 can be reduced.

또한, 상기 배터리 커버(240)와 마주보도록 상기 회로기판(282) 상에 형성되는 전자소자가 방출하는 열도 상기 회로기판(282)을 통하여 상기 열전달부재(300)로 전달된다. 따라서, 상기 이동 단말기의 후면으로 전달되는 열이 감소하여, 상기 이동 단말기 후면의 열감을 줄일 수 있다. In addition, heat emitted by the electronic device formed on the circuit board 282 to face the battery cover 240 is also transmitted to the heat transfer member 300 through the circuit board 282. Therefore, heat transmitted to the rear surface of the mobile terminal is reduced, thereby reducing the heat feeling of the rear surface of the mobile terminal.

한편, 상기 열전달부재(300)는 상기 회로기판(281)과 접촉하도록 형성될 수 있다. 따라서, 상기 회로기판(281)의 양면에 형성되는 전자소자들이 방출하는 열의 적어도 일부는 상기 열전달부재(300)에 전달될 수 있다. The heat transfer member 300 may be in contact with the circuit board 281. Therefore, at least a part of the heat emitted by the electronic elements formed on both surfaces of the circuit board 281 may be transferred to the heat transfer member 300.

도면에서는 열전달부재(300)가 하나의 전자소자(281)를 감싸도록 형성되는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고 복수의 함몰부(301)를 형성하여 복수의 전자소자(281)과 접하도록 형성될 수 있다.In the drawing, the heat transfer member 300 is illustrated to surround one electronic device 281, but the present invention is not limited thereto, and a plurality of recesses 301 may be formed to contact the plurality of electronic devices 281. Can be formed.

상기 열전달부재(300)와 상기 전자소자(281) 사이에 방열부재(310)가 형성된다. 상기 전자소자(281)의 적어도 일면에 형성될 수 있다. 상기 방열부재(310)는 열전달성이 좋은 재료로 형성되어 상기 전자소자(281)에서 상기 열전달부재(300)로의 열전도성을 향상시킨다.The heat dissipation member 310 is formed between the heat transfer member 300 and the electronic device 281. It may be formed on at least one surface of the electronic device 281. The heat dissipation member 310 is formed of a material having good heat transfer to improve the thermal conductivity from the electronic device 281 to the heat transfer member 300.

상기 방열부재(310)는 서멀 그리스(thermal grease) 또는 서멀 패드(thermal pad)로 형성될 수 있다. The heat dissipation member 310 may be formed of a thermal grease or a thermal pad.

본 실시예에 따르면, 열을 발생하는 전자소자(281)은 상기 열전달부재(300)을 통하여 면적이 넓은 상기 지지 프레임(204)으로 전달된다. 따라서, 국부적으로 가열되는 것을 방지한다. 또한, 상기 지지 프레임(204)은 외관을 구성하는 케이스와 결합되어 상기 열을 이동 단말기의 외부로 방출시켜 상기 단말기 본체 내부의 온도을 하강시킬 수 있다. According to the present embodiment, the electronic device 281 that generates heat is transferred to the support frame 204 having a large area through the heat transfer member 300. Thus, it is prevented from heating locally. In addition, the support frame 204 may be combined with a case constituting the exterior to release the heat to the outside of the mobile terminal to lower the temperature inside the main body of the terminal.

전자소자의 성능을 향상시키고 이동 단말기 외부의 열감을 줄일 수 있다.It is possible to improve the performance of the electronic device and reduce the heat feeling outside the mobile terminal.

도 3 및 도 4b를 참조하면, 본 실시예에 따른 이동 단말기는 지지 프레임(204)의 형상을 제외하고 도 4a의 이동 단말기와 동일한 구성요소를 포함한다. 동일한 구성요소에 관한 설명은 도 4a의 설명으로 갈음한다.3 and 4B, the mobile terminal according to the present embodiment includes the same components as the mobile terminal of FIG. 4A except for the shape of the support frame 204. The description of the same components is replaced with the description of FIG. 4A.

상기 지지 프레임(204)은 상기 열전달부재(300)와 결합되어 있는 상기 전자소자(281)과 가까울수록 두껍게 형성된다. 상기 전자소자(281)에서 열이 발생하면, 상기 지지 프레임(204)의 상기 전자소자(281)와 가까운 영역이 가열되고, 상기 열은 점차적으로 분산된다. The support frame 204 is formed thicker as it is closer to the electronic device 281 coupled to the heat transfer member 300. When heat is generated in the electronic device 281, an area close to the electronic device 281 of the support frame 204 is heated, and the heat is gradually dispersed.

상기 전자소자(281)와 가까운 영역의 지지 프레임(204)이 상대적으로 두껍게 형성되므로, 급격한 온도변화를 방지할 수 있다. 따라서, 상기 가열 상기 디스플레이부(210)의 온도변화를 줄일 수 있어 상기 디스플레이부(210)의 성능을 향상시킬 수 있다.Since the support frame 204 in the region close to the electronic device 281 is formed relatively thick, a sudden temperature change can be prevented. Therefore, the temperature change of the heating unit 210 may be reduced, thereby improving performance of the display unit 210.

또한, 상기 지지 프레임(204)의 상기 전자소자(281)과 먼 영역의 두께는 상대적으로 얇게 형성되어 이동 단말기의 전체적인 무게 향상을 막을 수 있다. In addition, the thickness of a region far from the electronic device 281 of the support frame 204 may be formed relatively thin to prevent the overall weight improvement of the mobile terminal.

도 4c를 참조하면, 상기 제1 쉴드부재(291)와 상기 열전달부재(300)의 배치구조를 제외하고 도 4a의 이동 단말기와 동일한 구성요소를 포함하며, 상기 구성요소의 설명은 도 4a의 설명을 갈음한다. Referring to FIG. 4C, except for the arrangement structure of the first shield member 291 and the heat transfer member 300, the same components as those of the mobile terminal of FIG. 4A are included, and the description of the components will be described with reference to FIG. 4A. Replace it.

상기 제1 쉴드부재(291)와 상기 열전달부재(300)은 서로 이격되어 형성된다. 즉, 상기 제1 쉴드부재(291)는 상기 전자소자(281)를 커버하지 않고, 상기 열전달부재(300)만 상기 전자소자(281)를 덮도록 형성된다. The first shield member 291 and the heat transfer member 300 are formed to be spaced apart from each other. That is, the first shield member 291 does not cover the electronic device 281, and only the heat transfer member 300 covers the electronic device 281.

따라서, 상기 열전달부재(300)가 상기 전자소자(281)를 외부의 전자기파에 대하여 차폐하는 역할을 수행하도록 형성된다. Accordingly, the heat transfer member 300 is formed to shield the electronic device 281 against external electromagnetic waves.

본 실시예에 따른 열전달부재(300)는 상대적으로 두껍게 형성될 수 있어 열전도성이 향상되어 상기 내부온도를 하강시킬 수 있다. 또한, 상기 열전달부재(300)와 상기 쉴드부재(291) 사이에 틈으로 전자기파가 침입되는 등의 문제를 해결할 수 있다. The heat transfer member 300 according to the present embodiment may be formed relatively thick, so that the thermal conductivity may be improved to lower the internal temperature. In addition, it is possible to solve a problem such as electromagnetic waves penetrating into the gap between the heat transfer member 300 and the shield member 291.

상기와 같이 설명된 이동 단말기는 상기 설명된 실시예들의 구성과 방법이 한정되게 적용될 수 있는 것이 아니라, 상기 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다.The mobile terminal described above can be applied to not only the configuration and method of the embodiments described above but also all or some of the embodiments may be selectively combined so that various modifications may be made to the embodiments It is possible.

Claims (11)

단말기 본체 내부에 배치되고 디스플레이부를 지지하도록 형성되는 지지 프레임;
상기 지지 프레임의 하부에 배치되고 신호를 제어하는 회로기판;
상기 회로기판의 상기 지지 프레임과 마주보는 일면상에 배치되고, 열을 방출하는 전자소자;
상기 지지 프레임으로부터 연장되어 상기 전자소자의 적어도 일부와 접촉하여 상기 열을 상기 지지 프레임으로 전달하는 열전달부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기.
A support frame disposed inside the main body of the terminal and configured to support the display unit;
A circuit board disposed under the support frame and controlling a signal;
An electronic device disposed on one surface of the circuit board facing the support frame and dissipating heat;
And a heat transfer member extending from the support frame and in contact with at least a portion of the electronic element to transfer the heat to the support frame.
제1항에 있어서, 상기 열전달부재는 상기 지지 프레임으로부터 돌출되어 상기 지지 프레임과 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기.The mobile terminal of claim 1, wherein the heat transfer member protrudes from the support frame and is integrally formed with the support frame. 제2항에 있어서, 상기 열전달부재는 마그네슘 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기. The mobile terminal of claim 2, wherein the heat transfer member is formed of a magnesium material. 제1항에 있어서, 상기 열전달부재는 상기 전자소자들을 전자기파로부터 차폐시키기 위하여 상기 노출되어 있는 전자소자들을 덮도록 형성되는 것을 특징을 하는 이동 단말기. The mobile terminal of claim 1, wherein the heat transfer member is formed to cover the exposed electronic devices so as to shield the electronic devices from electromagnetic waves. 제4항에 있어서, 상기 열전달부재의 일면은 상기 전자소자가 삽입되도록 상기 전자소자와 대응되는 형상으로 함몰되는 함몰부를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기.The mobile terminal of claim 4, wherein one surface of the heat transfer member includes a depression recessed in a shape corresponding to the electronic device so that the electronic device is inserted therein. 제1항에 있어서, 상기 전자소자들을 전자기파로부터 차폐시키기 위하여 상기 전자소자를 덮도록 형성되는 쉴드부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기.The mobile terminal of claim 1, further comprising a shield member formed to cover the electronic elements so as to shield the electronic elements from electromagnetic waves. 제6항에 있어서, 상기 쉴드부재는 상기 열전달부재가 통과하도록 형성되는 개구부를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기.The mobile terminal of claim 6, wherein the shield member comprises an opening formed to allow the heat transfer member to pass therethrough. 제1항에 있어서, 상기 열전달부재와 상기 전자소자 사이에 상기 열을 상기 열전달부재에 전달하는 방열부재가 형성되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기. The mobile terminal of claim 1, wherein a heat dissipation member for transferring the heat to the heat transfer member is formed between the heat transfer member and the electronic element. 제1항에 있어서, 상기 열전달부재는 상기 디스플레이부와 중첩되도록 형성되고,
상기 열전달부재의 두께는 상기 전자소자와 가까울수록 두꺼운 것을 특징으로 하는 이동 단말기.
The method of claim 1, wherein the heat transfer member is formed to overlap the display unit,
The thickness of the heat transfer member is a mobile terminal, characterized in that the closer to the electronic device.
제1항에 있어서,
상기 단말기 본체의 외관을 구성하는 케이스를 포함하고,
상기 열을 상기 단말기 본체의 외부로 방출하기 위하여 상기 지지 프레임은 상기 케이스와 결합되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기.
The method of claim 1,
It includes a case constituting the appearance of the terminal body,
And the support frame is coupled to the case to release the heat to the outside of the terminal body.
제10항에 있어서, 상기 지지 프레임은 상기 지지 프레임의 가장자리가 상기 단말기 본체의 외부로 노출되도록 상기 케이스와 결합하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기. The mobile terminal of claim 10, wherein the support frame is coupled to the case such that an edge of the support frame is exposed to the outside of the terminal body.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104899986A (en) * 2015-06-09 2015-09-09 新石器龙码(北京)科技有限公司 Express terminal
WO2019093635A1 (en) * 2017-11-10 2019-05-16 삼성전자 주식회사 Electronic device comprising heat radiating structure

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200345687Y1 (en) * 2003-12-24 2004-03-24 엘지전자 주식회사 Emi isolation structure for portable terminal
KR20050029328A (en) * 2003-09-22 2005-03-28 주식회사 팬택앤큐리텔 Mobile communication terminal with heat conductor
KR20050062276A (en) * 2003-12-20 2005-06-23 엘지전자 주식회사 Case for mobile terminal with function of heat radiation
KR20060074071A (en) * 2004-12-27 2006-07-03 엘지.필립스 엘시디 주식회사 Light-emitting device package, method for fabricating the same and backlight unit
KR20110057028A (en) * 2009-11-23 2011-05-31 엘지디스플레이 주식회사 A multi-layer printed circuit board and liquid crystal display device comprising the same

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050029328A (en) * 2003-09-22 2005-03-28 주식회사 팬택앤큐리텔 Mobile communication terminal with heat conductor
KR20050062276A (en) * 2003-12-20 2005-06-23 엘지전자 주식회사 Case for mobile terminal with function of heat radiation
KR200345687Y1 (en) * 2003-12-24 2004-03-24 엘지전자 주식회사 Emi isolation structure for portable terminal
KR20060074071A (en) * 2004-12-27 2006-07-03 엘지.필립스 엘시디 주식회사 Light-emitting device package, method for fabricating the same and backlight unit
KR20110057028A (en) * 2009-11-23 2011-05-31 엘지디스플레이 주식회사 A multi-layer printed circuit board and liquid crystal display device comprising the same

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104899986A (en) * 2015-06-09 2015-09-09 新石器龙码(北京)科技有限公司 Express terminal
WO2019093635A1 (en) * 2017-11-10 2019-05-16 삼성전자 주식회사 Electronic device comprising heat radiating structure
US11445637B2 (en) 2017-11-10 2022-09-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device comprising heat radiating structure
US11700711B2 (en) 2017-11-10 2023-07-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device comprising heat radiating structure

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