KR20130078145A - Molding case for an airfield light - Google Patents

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KR20130078145A
KR20130078145A KR1020110146931A KR20110146931A KR20130078145A KR 20130078145 A KR20130078145 A KR 20130078145A KR 1020110146931 A KR1020110146931 A KR 1020110146931A KR 20110146931 A KR20110146931 A KR 20110146931A KR 20130078145 A KR20130078145 A KR 20130078145A
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space
molding
molding case
case
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KR1020110146931A
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이성진
임민수
박종식
차덕진
조희형
박영식
권달원
강지훈
이호찬
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유양산전 주식회사
한국공항공사
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    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Abstract

PURPOSE: A molding case for an aerial light is provided to reduce degradation due to moisture by molding an LED power supply unit and a transformer in a molding case and thus blocking the inflow of moisture, thereby improving the safety and the reliability. CONSTITUTION: A molding case for an aerial light includes a transformer space (11) in which a transformer (20) for supplying power to an LED module is placed; an LED driver (30) which converts the constant current from the transformer to a direct current and supplies the direct current to the LED module; and a component space (12) in which components installed on a PCB substrate (31) are placed.

Description

항공등화의 몰딩케이스{molding case for an airfield light}Molding case for an airfield light

본 발명은 항공등화의 몰딩케이스에 관한 것으로, 보다 상세하게는 LED 전원부와 트랜스포머가 차지하는 공간 이외의 공간은 최대한 제거하여 몰딩케이스를 제작하고 몰딩 케이스에 LED 전원부와 트랜스포머를 넣고 몰딩하여 몰딩 케이스를 하부 커버에 고정시켜 몰딩재료를 절약할 수 있고 몰딩재료가 줄어든 만큼 무게를 줄일 수 있으며 제작공정을 줄일 수 있는 항공등화의 몰딩케이스에 관한 것이다.
The present invention relates to a molding case for aviation lighting, and more particularly, to remove the space other than the space occupied by the LED power supply unit and the transformer as much as possible to manufacture a molding case and to put the LED power supply unit and transformer in the molding case and molding the molding case The present invention relates to a molding case for aerospace lighting, which can be fixed to a cover to save molding material, reduce weight as the molding material is reduced, and reduce the manufacturing process.

기존 할로겐 항공등화에서는 할로겐램프를 사용하기 때문에 구동부가 따로 필요없고 일반적인 사용전원으로도 점등이 되기 때문에 몰딩이 필요없었으나 LED 항공등화는 LED를 구동시키기 위한 구동부가 필요하므로 이 구동부의 습기와 제습에 의한 열화를 막기 위해 에폭시 등으로 몰딩을 하고 있다.Conventional halogen aviation lamps use halogen lamps, so there is no need for a separate drive unit and molding is not necessary because the lamps are turned on by the general power supply. However, LED aviation lights require a drive unit for driving LEDs. Molding is carried out with epoxy or the like in order to prevent deterioration caused by this.

도 1에 종래의 기술에 의한 LED 항공등화의 구성을 나타내는 분해 사시도가 도시된다.FIG. 1 is an exploded perspective view showing the configuration of LED aerial lighting according to the prior art.

종래의 기술에 의한 LED 항공등화는 활주로 바닥에 매설되는 하부커버(1)와 상기 하부커버(1)를 덮어 내부에 설치되는 장치들을 보호하는 상부커버(2)로 구성되며, 상부커버(2)에는 좌,우 윗면에 프리즘장치(3a, 3b)가 설치되고, 상기 프리즘장치(3a, 3b)를 통해 광을 방출하는 좌,우 LED 모듈(4a, 4b)이 설치된다.LED aerial lighting according to the prior art is composed of a lower cover (1) embedded at the bottom of the runway and an upper cover (2) for protecting the devices installed inside to cover the lower cover (1), the upper cover (2) The prism devices 3a and 3b are installed on the left and right upper surfaces, and the left and right LED modules 4a and 4b for emitting light through the prism devices 3a and 3b are installed.

하부커버(1)에는 절연 트랜스포머(5)와 상기 좌,우 LED 모듈(4a, 4b)에 전원을 공급하고 제어하는 제어박스(6)가 설치된다. 하부커버(1)는 내부에 브라켓 설치턱부(7a, 7b)가 좌우에 상기 하부커버(1)의 내부원의 중심을 점대칭으로 하여 한쌍의 브라켓 설치턱부(7a, 7b)가 형성되어 있으며, 상기 브라켓 설치턱부(7a, 7b)가 대응되는 외부에 전기선 연결단자를 설치하기 위하여 연결단자 설치부(8a, 8b)가 오목하게 형성된다.The lower cover 1 is provided with a control box 6 for supplying and controlling power to the insulating transformer 5 and the left and right LED modules 4a and 4b. The lower cover 1 has a pair of bracket mounting jaws 7a, 7b formed on the left and right sides of the inner circle of the lower cover 1 with a pair of bracket mounting jaws 7a, 7b. The connection terminal mounting portions 8a and 8b are concave in order to install the electric wire connecting terminals to the outside where the bracket mounting jaw portions 7a and 7b correspond.

도시된 바와 같이 LED 항공등화는 크게 LED 광원부를 포함한 상부등체와 전원부를 포함하는 하부커버로 구성된다. 기존 LED 항공등화는 전원부와 트랜스포머를 전체적으로 몰딩을 하는 방식을 사용하였으나 이 방식은 전원부를 포함하는 하부커버를 전체적으로 몰딩하기 때문에 몰딩재가 많이 소요되고 따라서 중량이 무겁고 고장시 몰딩 내부에 포함된 전원부와 트랜스포머를 꺼낼 수 없으므로 하부커버 전체를 새로운 하부커버로 교체해야하는 문제점을 가지고 있었다. As shown in the figure, LED aerial lighting is composed of a top cover including an LED light source and a bottom cover including a power supply. Conventional LED aviation lighting uses a method of molding the power part and transformer as a whole, but this method requires a lot of molding material because it molds the lower cover including the power part as a whole. There was a problem that the entire bottom cover must be replaced with a new bottom cover because it could not be taken out.

개선된 방식으로 전원부만을 몰딩케이스를 만들어 몰딩하고 트랜스포머는 하부등체와 함께 몰딩하는 방법을 진행하였으나 이 방법도 트랜스포머가 고장이 발생했을때는 기존 방식과 마찬가지로 하부커버 전체를 교체해야 하는 문제가 있으며 몰딩케이스안에 있는 전원부를 몰딩하고 다시 트랜스포머가 장착된 하부커버를 몰딩하는 재 작업의 문제가 있었다.
In the improved method, only the power part is made by molding a molding case and the transformer is molded together with the lower body. However, this method also has a problem in that the entire bottom cover needs to be replaced when the transformer fails. There was a rework problem of molding the power supply in the case and again molding the lower cover with transformer.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 몰딩 케이스에 LED 전원부와 트랜스포머를 넣고 몰딩하여 수분을 차단함으로써 수분에 의한 열화를 줄여 안전성이나 신뢰성을 높일 수 있는 항공등화의 몰딩케이스를 제공하는 것이다.The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to put the LED power supply and the transformer in the molding case to block the moisture by molding to reduce the deterioration caused by moisture to improve safety or reliability To provide a molding case.

본 발명의 다른 목적은 몰딩 케이스에 LED 전원부와 트랜스포머를 넣고 몰딩함으로써 몰딩재료를 절약할 수 있고 몰딩재료가 줄어든 만큼 무게를 줄일 수 있고, LED 전원부와 트랜스포머가 고장이 발생하여도 LED 전원부와 트랜스포머만을 교체 가능하도록 하여 하부커버 전체를 교체하지 않게 함으로써 비용을 절감할 수 있으며 제작공정을 줄일 수 있는 항공등화의 몰딩 케이스를 제공하는 것이다.
Another object of the present invention is to save the molding material by molding the LED power unit and the transformer in the molding case, and to reduce the weight as the molding material is reduced, even if the LED power unit and transformer failure occurs only the LED power unit and transformer It is possible to reduce the cost by replacing the entire lower cover by making it replaceable, and to provide a molding case of aerospace lighting that can reduce the manufacturing process.

상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 의한 항공등화의 몰딩 케이스는 LED 모듈에 전원을 공급하는 트랜스포머를 설치되기 위한 트랜스포머 공간부와; 상기 트랜스포머를 통해 공급되는 정전류를 직류로 변환하여 상기 LED 모듈에 공급하는 LED 구동부의 PCB 기판에 설치되는 부품들이 설치되기 위한 부품 공간부를 구비한다.In order to achieve the above object, a molding case for aerospace lighting according to the present invention includes: a transformer space unit for installing a transformer for supplying power to an LED module; It is provided with a component space for installing the components installed on the PCB substrate of the LED driver to convert the constant current supplied through the transformer to a direct current to the LED module.

본 발명의 일실시예에 의하면 몰딩케이스의 트랜스포머를 포함하는 구동부의 공간부는 상기 트랜스포머가 차지하는 공간 이외의 부채꼴 기둥 형태의 자투리 공간은 제거하여 최소한의 공간이 되도록 형성하여 구성되는 것을 특징으로 한다.According to an embodiment of the present invention, the space part of the drive unit including the transformer of the molding case is characterized in that the configuration is formed so as to be a minimum space by removing the stubble space of the fan shape other than the space occupied by the transformer.

본 발명의 일실시예에 의하면 부품 공간부는 상기 하부커버의 바닥에서 윗면까지의 두께에서 트랜스포머의 높이를 뺀 두께를 갖는 반원판 형상으로 형성고, 상기 몰딩 케이스의 부품이 설치되지 않는 중앙 공간부는 오목하게 형성하여 필요없는 공간을 제거하여 구성한 것을 특징으로 한다.According to an embodiment of the present invention, the component space portion is formed in a semi-circle shape having a thickness obtained by subtracting the height of the transformer from the thickness of the bottom cover to the top surface, and the central space portion in which the components of the molding case are not installed is concave. It is characterized in that it is formed by removing the unnecessary space formed.

본 발명의 일실시예에 의하면 몰딩 케이스는 트랜스포머와 유사한 크기의 사각박스 형상을 가지며, 상기 트랜스포머가 설치되는 트랜스포머 공간부와 상기 트랜스포머 공간부 위에 다수의 부품들이 장착되는 PCB 기판이 설치되도록 형성하여 상기 PCB 기판에 장착되는 부품들에 의해 공간이 감소하도록 형성되는 부품 공간부로 구성되는 것을 특징으로 한다.
According to an embodiment of the present invention, the molding case has a rectangular box shape having a size similar to that of a transformer, and is formed such that a transformer space portion in which the transformer is installed and a PCB substrate on which a plurality of components are mounted are installed on the transformer space portion. It is characterized by consisting of a component space formed to reduce the space by the components mounted on the PCB substrate.

본 발명에 의하면 구동부가 몰딩케이스 내부에 넣어져 몰딩재로 몰딩되어 일체형으로 방수가 되기 때문에 항공등화 자체의 방수외에 추가적으로 수분의 침투를 막아주기 때문에 구동부의 열화를 감소할 수 있고, LED 전원부와 트랜스포머를 최소한의 공간으로 둘러싸는 몰딩케이스에 LED 전원부와 트랜스포머를 넣고 몰딩함으로써 몰딩재료를 절약할 수 있고 몰딩재료가 줄어든 만큼 무게를 줄일 수 있는 효과가 있고, LED 전원부와 트랜스포머가 고장이 발생시 LED 전원부와 트랜스포머만을 교체 가능하도록 하여 하부커버 전체를 교체하지 않게 함으로써 비용을 절감할 수 있으며 제작공정을 줄일 수 있다.
According to the present invention, since the driving unit is molded into the molding case and molded into the molding material to be integrally waterproof, it prevents the penetration of moisture in addition to the waterproofing of the aviation light itself, thereby reducing the deterioration of the driving unit, the LED power supply unit and the transformer. It is possible to save molding materials by putting LED power unit and transformer in molding case enclosing the space with the minimum space, and to reduce the weight as the molding material is reduced, and when the LED power unit and transformer fails, the LED power unit and Only the transformer can be replaced so that the entire bottom cover is not replaced, thus reducing the cost and manufacturing process.

도 1은 종래의 기술에 의한 LED 항공등화의 구성을 나타내는 분해 사시도,
도 2는 본 발명에 따른 몰딩케이스와 몰딩케이스가 설치되는 항공등화의 하부커버의 사시도,
도 3a는 본 발명에 따른 몰딩 케이스의 일실시예의 좌측 위에서 바라본 사시도,
도 3b는 본 발명에 따른 몰딩 케이스의 일실시예의 좌측 아래에서 바라본 사시도,
도 3c는 본 발명에 따른 몰딩 케이스의 일실시예의 후면 아래에서 바라본 사시도,
도 4a는 본 발명에 따른 몰딩케이스를 하부커버의 좌우 양측에 설치하기 위해 하부커버에 삽입하기 전의 사시도,
도 4b는 본 발명에 따른 몰딩케이스에 부품을 설치하고 몰딩한 후 하부커버의 좌우 양측에 삽입하여 조립한 상태의 사시도,
제5도는 본 발명에 따른 몰딩케이스의 다른 실시예를 사용하는 노출형 유도로 등화의 분해 사시도,
도 6은 본 발명의 다른 실시예의 몰딩케이스와 그 내부에 설치되는 트랜스포머와 PCB 기판의 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view showing the configuration of a LED aerial lighting according to the prior art;
Figure 2 is a perspective view of a lower cover of aeronautical lighting is provided with a molding case and a molding case according to the present invention,
Figure 3a is a perspective view from the top left of an embodiment of a molding case according to the present invention,
Figure 3b is a perspective view from the bottom left of one embodiment of a molding case according to the present invention,
Figure 3c is a perspective view from below the back of an embodiment of a molding case according to the present invention,
Figure 4a is a perspective view before inserting the molding case according to the present invention to the lower cover to install on both sides of the lower cover,
Figure 4b is a perspective view of the assembled state by inserting the parts to the left and right sides of the lower cover after installing and molding the molding case according to the invention,
5 is an exploded perspective view of an exposed induction furnace equalization using another embodiment of a molding case according to the present invention;
6 is an exploded perspective view of a molding case according to another embodiment of the present invention and a transformer and a PCB substrate installed therein.

이하에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성 및 동작을 상세히 설명하며, 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다. 이는 본 발명의 더욱 용이한 이해를 위한 것으로, 본 발명의 범주가 그것에 의해 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the configuration and operation of the present invention, embodiments of the present invention will be described in more detail. This is for a better understanding of the present invention, and the scope of the present invention is not limited thereto.

도 2에 본 발명에 따른 몰딩케이스와 몰딩케이스가 설치되는 항공등화의 하부커버의 사시도가 도시된다.Figure 2 is a perspective view of the lower cover of the aircraft lighting is provided with a molding case and the molding case according to the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명에 의한 몰딩케이스(10)는 좌측과 우측에 2개가 설치되지만 동일한 형태이며, 하부커버(100)의 내부원의 중심에 대해 점대칭을 이루는 형태로 하부커버(100)의 내부에 설치되기 때문에 좌측과 우측에 설치되는 몰딩케이스(10)는 서로 위치를 바꾸어서 설치해도 동일하다.Referring to FIG. 2, two molding cases 10 according to the present invention are installed on the left side and the right side, but have the same shape, and the bottom cover 100 has a point symmetry with respect to the center of the inner circle of the bottom cover 100. Since it is installed in the interior of the molding case 10 is installed on the left and right sides may be the same even if they are installed at different positions.

본 발명에 의한 몰딩 케이스(10)는 LED 모듈(도시생략)에 전원을 공급하는 트랜스포머(20)와 상기 트랜스포머(20)를 통해 공급되는 정전류를 직류로 변환하여 상기 LED 모듈에 공급하는 LED 구동부(30)가 포함되어 몰딩되고, 상기 트랜스포머(20)가 설치되기 위한 트랜스포머 공간부(11)와 상기 LED 구동부(30)의 PCB 기판(31)에 설치되는 부품들이 설치되기 위한 부품 공간부(12)를 구비한다.
The molding case 10 according to the present invention includes a transformer 20 for supplying power to an LED module (not shown) and an LED driver for converting a constant current supplied through the transformer 20 into direct current to supply the LED module ( 30 is included and molded, the component space portion 12 for installing the transformer space portion 11 for mounting the transformer 20 and the components installed on the PCB substrate 31 of the LED driver 30 is installed. It is provided.

도 3a에 본 발명에 따른 몰딩 케이스의 일실시예의 좌측 위에서 바라본 사시도가 도시되고, 도 3b에 본 발명에 따른 몰딩 케이스의 일실시예의 좌측 아래에서 바라본 사시도가 도시되고, 도 3c에 본 발명에 따른 몰딩 케이스의 일실시예의 후면 아래에서 바라본 사시도가 도시된다.3a shows a perspective view from above on the left side of an embodiment of a molding case according to the invention, FIG. 3b shows a perspective view from below on the left side of an embodiment of a molding case according to the invention, and FIG. 3c according to the invention A perspective view from below of the back side of one embodiment of a molding case is shown.

본 발명에 의한 몰딩 케이스(10)의 트랜스포머 공간부(11)에 설치되는 트랜스포머(20)는 전체적으로 사각박스 형태이므로, 몰딩케이스(10)의 트랜스포머 공간부(11)는 상기 트랜스포머(20)를 포함할 수 있는 사각박스 형태로 형성된다.Since the transformer 20 installed in the transformer space portion 11 of the molding case 10 according to the present invention is a rectangular box shape as a whole, the transformer space portion 11 of the molding case 10 includes the transformer 20. It is formed in the form of a rectangular box.

즉 상기 몰딩케이스(10)의 트랜스포머 공간부(11)는 도 3c에 도시된 바와 같이 상기 트랜스포머(20)가 차지하는 공간 이외의 부채꼴 기둥 형태의 자투리 공간(11a)은 제거하여 최소한의 공간이 되도록 형성한다.That is, the transformer space portion 11 of the molding case 10 is formed so as to have a minimum space by removing the stub space 11a of the fan shape other than the space occupied by the transformer 20 as shown in FIG. 3C. do.

또한 부품 공간부(12)는 상기 몰딩케이스(10)의 반원과 유사하며 깊이는 상기 트랜스포머 공간부(11)에 설치되는 트랜스포머(20)까지의 높이이다. 따라서 부품 공간부(12)는 상기 하부커버(100)의 바닥에서 윗면까지의 두께에서 트랜스포머(20)의 높이를 뺀 두께를 갖는 반원판이라 할 수 있다.In addition, the component space portion 12 is similar to the semi-circle of the molding case 10, the depth is the height to the transformer 20 is installed in the transformer space (11). Therefore, the component space part 12 may be referred to as a semicircle having a thickness obtained by subtracting the height of the transformer 20 from the thickness of the bottom cover 100 to the top surface.

따라서 트랜스포머(20)를 상기 몰딩 케이스(10)의 트랜스포머 공간부(11)에 설치하고 그 위에 상기 LED 구동부(30)의 PCB 기판(31)을 거꾸로 올려 놓아 설치하면 몰딩부재가 채워지는 나머지 공간은 몰딩 케이스(10) 없이 몰딩할 때에 비하여 대략 40% 이상 감소될 수 있다.Therefore, if the transformer 20 is installed in the transformer space portion 11 of the molding case 10 and the PCB substrate 31 of the LED driver 30 is placed upside down, the remaining space in which the molding member is filled is It can be reduced by approximately 40% or more compared to molding without molding case 10.

또한 본 발명에 의한 몰딩 케이스(10)는 도 3b에 도시된 바와 같이 브라켓 설치턱(13)에 설치하기 위하여 상기 브라켓 설치턱(13)에 대응하는 브라켓 설치턱 공간부(14)가 제거되어 형성된다.In addition, the molding case 10 according to the present invention is formed by removing the bracket mounting jaw space 14 corresponding to the bracket mounting jaw 13 so as to be installed on the bracket mounting jaw 13 as shown in FIG. 3B. do.

도 4a에 본 발명에 따른 몰딩케이스를 하부커버의 좌우 양측에 설치하기 위해 하부커버에 삽입하기 전의 사시도가 도시되고, 도 4b에 본 발명에 따른 몰딩케이스에 부품을 설치하고 몰딩한 후 하부커버의 좌우 양측에 삽입하여 조립한 상태의 사시도가 도시된다.Figure 4a is a perspective view before inserting the molding case according to the present invention to the lower cover for installing on the left and right sides of the lower cover, Figure 4b is installed in the molding case according to the invention in Figure 4b of the lower cover after molding A perspective view of the assembled state inserted into both left and right sides is shown.

도 4a를 참고하면, 본 발명에 따른 몰딩케이스(10)는 좌우 양측에 서로 점대칭을 이루며 설치된다. 본 발명에 따른 몰딩케이스(10)의 트랜스포머 공간부(11)에 트랜스포머(20)를 설치하고 부품 공간부(12) 위에 몰딩재를 채워 넣은 후 PCB 기판(31)을 거꾸로 올려놓고 다시 몰딩재를 부어서 상기 PCB 기판(31)도 몰딩재에 잠기도록 하여 몰딩한다. 본 발명에 따른 몰딩케이스(10)에 트랜스포머(20)와 PCB 기판(31)을 설치하여 몰딩한 후, 도 4b에 도시된 바와 같이 하부커버(100)에 몰딩케이스를 조립한다. Referring to Figure 4a, the molding case 10 according to the present invention is installed in a point symmetrical with each other on the left and right sides. After the transformer 20 is installed in the transformer space 11 of the molding case 10 according to the present invention and the molding material is filled on the component space 12, the PCB substrate 31 is placed upside down and the molding material is again placed. Pour the PCB substrate 31 is also molded to be submerged in a molding material. After molding and installing the transformer 20 and the PCB substrate 31 in the molding case 10 according to the present invention, the molding case is assembled to the lower cover 100 as shown in FIG. 4B.

이때 부품이 설치되지 않는 중앙 공간부(15)는 오목하게 형성하여 필요없는 공간을 제거하여 몰딩재가 채워지는 공간을 줄임으로써 몰딩재를 절약할 수 있다.
At this time, the central space portion 15, in which the component is not installed, may be formed concave to remove the unnecessary space, thereby reducing the molding material by reducing the space filled with the molding material.

도 5에 본 발명에 따른 몰딩케이스의 다른 실시예를 사용하는 노출형 유도로 등화의 분해 사시도가 도시된다.5 is an exploded perspective view of an exposed induction furnace equalization using another embodiment of a molding case according to the invention.

본 실시예의 몰딩케이스(55)가 사용되는 노출형 유도로등화는 LED모듈(53)에서 발생하는 빛을 외부로 방출하는 돔렌즈(51)와, LED 모듈(53)에서 발생하는 빛이 모여서 진행하도록 모아주는 LED 렌즈(52)와, 상기 LED 모듈(53)이 오링(54a)에 의해 밀봉되어 설치되는 상부커버(54)와, 상기 LED 모듈(53)에 교류 전류원을 공급하는 트랜스포머(55a)와 상기 트랜스포머(55a)에서 공급되는 교류 전류원을 직류로 변화하여 공급하는 전원 구동부(55b)가 내부에 몰딩되어 설치되는 몰딩 케이스(55)와, 상기 몰딩 케이스(55)가 내부에 설치되고, 상기 상부커버(54)와 오링(56a)에 의해 밀봉되게 결합되는 상부몸체(56)와; 상기 상부몸체(56)를 지지하는 하부몸체(57)와, 상기 하부몸체(57)를 바닥에 설치된 지지대에 결합시키는 결합체(58)로 구성된다.
The exposure type induction furnace lighting in which the molding case 55 of the present embodiment is used proceeds by collecting the dome lens 51 and the light generated from the LED module 53 to emit light generated from the LED module 53 to the outside. LED lens 52 collected so that the LED module 53 is sealed by the O-ring 54a, and an upper cover 54, and a transformer 55a for supplying an alternating current source to the LED module 53. And a molding case 55 in which a power driver 55b for changing and supplying an alternating current source supplied from the transformer 55a to DC is molded therein, and the molding case 55 is installed therein. An upper body 56 sealingly coupled by the upper cover 54 and the O-ring 56a; It consists of a lower body (57) for supporting the upper body (56), and an assembly (58) for coupling the lower body (57) to a support installed on the floor.

도 6에 본 발명의 다른 실시예의 몰딩케이스와 그 내부에 설치되는 트랜스포머와 PCB 기판의 분해 사시도가 도시된다.6 is an exploded perspective view of a molding case according to another embodiment of the present invention and a transformer and a PCB substrate installed therein.

본 실시예의 몰딩케이스(55)는 트랜스포머(55a)가 설치되는 트랜스포머 공간부(551)와 상기 트랜스포머 공간부(551) 위에 PCB 기판(55b)이 설치되도록 형성되는 부품 공간부(552)로 구성된다.The molding case 55 of the present exemplary embodiment includes a transformer space 551 in which the transformer 55a is installed, and a component space 552 formed so that the PCB substrate 55b is installed on the transformer space 551. .

도시된 바와 같이 본 실시예의 몰딩케이스(55)는 정전류원에서 공급되는 전원을 공급하는 트랜스포머(55a)와 유사한 크기의 사각박스 형상을 가져서 상기 트랜스포머(55a)를 설치시 상기 몰딩 케이스(55)와 상기 트랜스포머(55a) 사이의 공간은 상기 트랜스포머(55a)를 설치하지 않은 원래 공간의 10% 이하의 공간을 형성하게 된다.As shown, the molding case 55 of the present embodiment has a rectangular box shape of a size similar to that of the transformer 55a for supplying power supplied from a constant current source, so that the molding case 55 and the molding case 55 are installed when the transformer 55a is installed. The space between the transformers 55a forms a space of 10% or less of the original space in which the transformer 55a is not installed.

또한 상기 트랜스포머(55a)의 위에 형성된 부품공간부(552)에 설치되는 PCB 기판(55b)에는 부품들이 장착되어 상기 LED 모듈(53)에 공급되는 전원을 직류로 공급하고 일정한 전압이 인가되도록 제어한다.In addition, components are mounted on the PCB substrate 55b installed in the component space 552 formed on the transformer 55a to supply power supplied to the LED module 53 by direct current and to apply a constant voltage. .

상기 부품 공간부(552)에 설치되는 PCB 기판(55b)에는 다수의 부품들이 장착되어 있으므로 상기 부품 공간부(552)에 상기 PCB 기판(55b)을 설치시 상기 부품 공간부(552)와 상기 PCB 기판(55b) 사이의 공간은 상기 PCB 기판(55b)을 설치하지 않은 원래 공간의 30% 이하의 공간을 형성하게 된다.Since a plurality of components are mounted on the PCB substrate 55b installed in the component space 552, the component space 552 and the PCB are installed when the PCB substrate 55b is installed in the component space 552. The space between the substrates 55b forms a space of 30% or less of the original space in which the PCB substrate 55b is not installed.

따라서 본 실시예의 몰딩케이스(55)에 트랜스포머(55a)와 PCB 기판(55b)을 설치한 후 몰딩하게 되면 몰딩재가 대략 40% 이상 절약되고, 중량도 그만큼 줄어들게 된다.
Therefore, when the transformer 55a and the PCB substrate 55b are installed in the molding case 55 of the present embodiment, the molding material is saved by approximately 40% or more, and the weight is reduced by that.

본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구 범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구 범위 기재의 범위내에 있게 된다. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims and their equivalents. Of course, such modifications are within the scope of the claims.

10: 몰딩케이스 11: 트랜스포머 공간부
12: 부품 공간부 13: 브라켓 설치턱
20: 트랜스포머 30: LED 구동부
31: PCB 기판10: Molding Case 11: Transformer Space
12: Component space 13: Bracket mounting jaw
20: transformer 30: LED drive unit
31: PCB board

Claims (4)

LED 모듈에 전원을 공급하는 트랜스포머(20)를 설치하기 위한 트랜스포머 공간부(11)와;
상기 트랜스포머(20)를 통해 공급되는 정전류를 직류로 변환하여 상기 LED 모듈에 공급하는 LED 구동부(30)의 PCB 기판(31)에 설치되는 부품들이 설치되기 위한 부품 공간부(12)를 구비하는 것을 특징으로 하는 항공등화의 몰딩 케이스.A transformer space part 11 for installing a transformer 20 for supplying power to the LED module;
It is provided with a component space portion 12 for installing the components installed on the PCB substrate 31 of the LED driving unit 30 to convert the constant current supplied through the transformer 20 to a direct current to the LED module The molding case of the airlight characterized by the above. 제 1 항에 있어서,
상기 몰딩케이스(10)의 트랜스포머를 포함하는 구동부의 트랜스포머 공간부(11)는 상기 트랜스포머(20)가 차지하는 공간 이외의 부채꼴 기둥 형태의 자투리 공간(11a)은 제거하여 최소한의 공간이 되도록 형성하여 구성되는 것을 특징으로 하는 항공등화의 몰딩 케이스.The method of claim 1,
The transformer space portion 11 of the drive unit including the transformer of the molding case 10 is formed by removing the flat space 11a in the form of a fan column other than the space occupied by the transformer 20 so as to form a minimum space. Molding case of aviation light, characterized in that the. 제 1 항에 있어서,
상기 부품 공간부(12)는 상기 하부커버(100)의 바닥에서 윗면까지의 두께에서 트랜스포머(20)의 높이를 뺀 두께를 갖는 반원판 형상으로 형성하고, 상기 몰딩 케이스의 부품이 설치되지 않는 중앙 공간부(15)는 오목하게 형성하여 필요없는 공간을 제거하여 구성한 것을 특징으로 하는 항공등화의 몰딩 케이스.The method of claim 1,
The component space part 12 is formed in a semi-circular shape having a thickness obtained by subtracting the height of the transformer 20 from the thickness from the bottom to the top of the lower cover 100, and the center of the component case is not installed The space part 15 is formed in a concave shape formed by eliminating the unnecessary space, molded case for aeronautical lighting. 제 1 항에 있어서,
상기 몰딩 케이스는 트랜스포머(55a)와 유사한 크기의 사각박스 형상을 가지며, 상기 트랜스포머(55a)가 설치되는 트랜스포머 공간부(551)와 상기 트랜스포머 공간부(551) 위에 다수의 부품들이 장착되는 PCB 기판(55b)이 설치되도록 형성하여 상기 PCB 기판(55b)에 장착되는 부품들에 의해 공간이 감소하도록 형성되는 부품 공간부(552)로 구성되는 것을 특징으로 하는 항공등화의 몰딩 케이스.The method of claim 1,
The molding case has a rectangular box shape having a size similar to that of the transformer 55a, and includes a transformer space portion 551 on which the transformer 55a is installed and a plurality of components mounted on the transformer space portion 551. 55b) is formed so that the space is reduced by the components to be mounted on the PCB substrate (55b) is formed by the component space portion 552, characterized in that the molding case of the aerospace lighting.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20230062097A (en) * 2021-10-29 2023-05-09 유양산전 주식회사 Apparatus for improving vibration resistance of airfield light
KR20230062708A (en) * 2021-10-29 2023-05-09 유양산전 주식회사 Driving unit housing of airfield light for heat dissipation

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