KR20130064353A - Pcb assembly and mobile termnial having it - Google Patents

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KR20130064353A
KR20130064353A KR1020110130934A KR20110130934A KR20130064353A KR 20130064353 A KR20130064353 A KR 20130064353A KR 1020110130934 A KR1020110130934 A KR 1020110130934A KR 20110130934 A KR20110130934 A KR 20110130934A KR 20130064353 A KR20130064353 A KR 20130064353A
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윤상부
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엘지전자 주식회사
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Abstract

PURPOSE: A PCB(Printed Circuit Board) assembly and a mobile terminal including the same are provided to effectively radiate heat which is generated in an electronic device, by including a heat-radiation fin, which radiates the generated heat in the electronic device to the outside, in a shield can. CONSTITUTION: A PCB assembly(230) includes an electronic device(30) included in a PCB; and a shield can(10) shielding at least one electronic device. The shield can includes a heat-radiation fin(12) radiating the heat, which is generated in the shielded electronic device, to the outside.

Description

ＰＣＢ 어셈블리 및 이를 포함하는 이동 단말기{PCB ASSEMBLY AND MOBILE TERMNIAL HAVING IT}PCB assembly and mobile terminal including the same {PCB ASSEMBLY AND MOBILE TERMNIAL HAVING IT}

본 발명은 PCB 어셈블리 및 이를 포함하는 이동 단말기에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 전자소자에서 발생한 열을 외부로 방출하는 방열핀이 쉴드캔에 마련되어, 전자소자에서 발생한 열을 효과적으로 방출할 수 있는 PCB 어셈블리 및 이를 포함하는 이동 단말기에 관한 것이다.The present invention relates to a PCB assembly and a mobile terminal including the same, and more particularly, a heat dissipation fin for dissipating heat generated from an electronic device to an outside is provided in a shield can, thereby effectively dissipating heat generated from an electronic device. It relates to a mobile terminal including the same.

개인용 컴퓨터, 노트북, 휴대폰 등과 같은 단말기(terminal)는 기능이 다양화됨에 따라 예를 들어, 사진이나 동영상의 촬영, 음악이나 동영상 파일의 재생, 게임, 방송의 수신 등의 복합적인 기능들을 갖춘 멀티미디어 기기(Multimedia player) 형태로 구현되고 있다. A terminal such as a personal computer, a notebook computer, or a mobile phone has various functions, for example, a multimedia device having a complex function such as photographing or photographing of a moving picture, reproduction of music or a moving picture file, (Multimedia player).

단말기는 이동 가능 여부에 따라 이동 단말기(mobile terminal) 및 고정 단말기(stationary terminal)로 나뉠 수 있다. 다시 이동 단말기는 사용자의 직접 휴대 가능 여부에 따라 휴대(형) 단말기(handheld terminal) 및 거치형 단말기(vehicle mount terminal)로 나뉠 수 있다.The terminal can move It may be divided into a mobile terminal and a stationary terminal, depending on whether it is present. The mobile terminal can be divided into a handheld terminal and a vehicle mount terminal according to whether the user can directly carry the mobile terminal.

단말기의 기능 지지 및 증대를 위해, 단말기의 구조적인 부분 및/또는 소프트웨어적인 부분을 개량하는 것이 고려되고 있다.In order to support and enhance the functionality of the terminal, it is contemplated to improve the structural and / or software portion of the terminal.

이동 단말기의 내부에는 전자소자를 차폐하고 있는 쉴드캔이 위치하고 잇을 수 있다. 쉴드캔이 전자소자를 차폐하고 있음으로 인하여, 전자소자의 온도가 상승할 수 있다.The shield can shielding the electronic device may be located inside the mobile terminal. Since the shield can shields the electronic device, the temperature of the electronic device may increase.

본 발명은 전자소자에서 발생한 열을 외부로 방출하는 방열핀이 쉴드캔에 마련되어, 전자소자에서 발생한 열을 효과적으로 방출할 수 있는 PCB 어셈블리 및 이를 포함하는 이동 단말기에 관한 것이다.The present invention relates to a PCB assembly capable of effectively dissipating heat generated from an electronic device by providing a heat dissipation fin that radiates heat generated from an electronic device to the outside, and a mobile terminal including the same.

상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 어셈블리는, PCB; 상기 PCB에 마련된 적어도 하나의 전자소자; 및 상기 적어도 하나의 전자소자 중 적어도 하나를 차폐하는 쉴드캔(shield can)을 포함하며, 상기 쉴드캔은, 상기 차폐한 적어도 하나의 전자소자에서 발생한 열을 외부로 방출하는 적어도 하나의 방열핀을 포함할 수 있다.PCB assembly according to an embodiment of the present invention for realizing the above object, a PCB; At least one electronic device provided on the PCB; And a shield can shielding at least one of the at least one electronic device, wherein the shield can includes at least one heat dissipation fin that emits heat generated from the shielded at least one electronic device to the outside. can do.

상기 방열핀은, 상기 쉴드캔의 적어도 어느 일면에 마련될 수 있다.The heat dissipation fins may be provided on at least one surface of the shield can.

상기 쉴드캔은, 외부의 전도체와 접촉하여 상기 열이 상기 전도체로 전달되는 경로를 제공하는 접촉핀을 더 포함할 수 있다.The shield can may further include a contact pin contacting an external conductor to provide a path for transferring the heat to the conductor.

또한, 상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 이동 단말기는, 바디; 상기 바디에 마련된 전도체; 및 상기 바디에 포함된 PCB 어셈블리를 포함하며, 상기 PCB 어셈블리는, PCB; 상기 PCB에 마련된 적어도 하나의 전자소자; 및 상기 적어도 하나의 전자소자 중 적어도 하나를 차폐하는 쉴드캔(shield can)을 포함하며, 상기 쉴드캔은, 상기 차폐한 적어도 하나의 전자소자에서 발생한 열을 상기 전도체로 전달되는 경로를 제공하는 접촉핀을 더 포함할 수 있다.In addition, the mobile terminal according to an embodiment of the present invention for realizing the above object, the body; A conductor provided in the body; And a PCB assembly included in the body, wherein the PCB assembly comprises: a PCB; At least one electronic device provided on the PCB; And a shield can shielding at least one of the at least one electronic device, wherein the shield can is configured to provide a path for transferring heat generated from the shielded at least one electronic device to the conductor. It may further include a pin.

상기 전도체는, 상기 바디의 외주를 따라 상기 바디의 적어도 일면에 위치한 스트립(strip) 형태일 수 있다.The conductor may be in the form of a strip located on at least one surface of the body along the outer circumference of the body.

상기 전도체는, 상기 바디의 적어도 하나의 측면을 따라 위치할 수 있다.The conductor may be located along at least one side of the body.

상기 열을 방출하는 적어도 하나의 방열핀을 더 포함할 수 있다.It may further include at least one heat radiation fin for emitting the heat.

상기 전도체는, 상기 이동 단말기의 안테나의 역할을 더 할 수 있다.The conductor may further serve as an antenna of the mobile terminal.

본 발명에 따른 PCB 어셈블리 및 이를 포함하는 이동 단말기는, 전자소자에서 발생한 열을 외부로 방출하는 방열핀이 쉴드캔에 마련되어, 전자소자에서 발생한 열을 효과적으로 방출할 수 있는 효과가 있다.In the PCB assembly and the mobile terminal including the same, the heat dissipation fin for dissipating heat generated from the electronic device to the outside is provided in the shield can, thereby effectively dissipating heat generated from the electronic device.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이동 단말기의 전면사시도이다.
도 2는 도 1 이동 단말기의 후면사시도이다.
도 3은 도 2 이동 단말기의 분해도이다.
도 4는 도 3 이동 단말기의 PCB를 도시한 도면이다.
도 5는 도 4 쉴드캔의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 쉴드캔의 단면도이다.1 is a front perspective view of a mobile terminal according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a rear perspective view of the mobile terminal of FIG. 1.
3 is an exploded view of the mobile terminal of FIG. 2.
4 is a diagram illustrating a PCB of the mobile terminal of FIG. 3.
5 is a cross-sectional view of the shield can of FIG. 4.
6 is a cross-sectional view of a shield can according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 상술한 목적, 특징들 및 장점은 첨부된 도면과 관련된 다음의 상세한 설명을 통해 보다 분명해질 것이다. 다만, 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예들을 가질 수 있는 바, 이하에서는 특정 실시예들을 도면에 예시하고 이를 상세히 설명하고자 한다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 원칙적으로 동일한 구성요소들을 나타낸다. 또한, 본 발명과 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 본 명세서의 설명 과정에서 이용되는 숫자(예를 들어, 제1, 제2 등)는 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위한 식별기호에 불과하다The above objects, features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings. It is to be understood, however, that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and similarities. Like reference numerals designate like elements throughout the specification. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail. In addition, the numbers (eg, first, second, etc.) used in the description process of the present specification are merely identification symbols for distinguishing one component from another component.

이하, 본 발명과 관련된 이동 단말기에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. Hereinafter, a mobile terminal related to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The suffix "module" and " part "for the components used in the following description are given or mixed in consideration of ease of specification, and do not have their own meaning or role.

본 명세서에서 설명되는 이동 단말기에는 휴대폰, 스마트 폰(smart phone), 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등이 포함될 수 있다. 그러나, 본 명세서에 기재된 실시예에 따른 구성은 이동 단말기에만 적용 가능한 경우를 제외하면, 디지털 TV, 데스크탑 컴퓨터 등과 같은 고정 단말기에도 적용될 수도 있음을 본 기술분야의 당업자라면 쉽게 알 수 있을 것이다.The mobile terminal described in this specification may include a mobile phone, a smart phone, a laptop computer, a digital broadcasting terminal, a PDA (Personal Digital Assistants), a PMP (Portable Multimedia Player), and navigation. However, it will be readily apparent to those skilled in the art that the configuration according to the embodiments described herein may also be applied to fixed terminals such as digital TVs, desktop computers, etc., except when applicable only to mobile terminals.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이동 단말기의 전면사시도이다.1 is a front perspective view of a mobile terminal according to an embodiment of the present invention.

이에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 이동 단말기(100)는, 바 형태의 바디일 수 있다. 바 형태의 바디는, 합성수지를 사출하여 형성되거나 금속 재질, 예를 들어 스테인레스 스틸(STS) 또는 티타늄(Ti) 등과 같은 금속 재질을 갖도록 형성될 수도 있다. 다만, 본 발명은 여기에 한정되지 않고, 2 이상의 바디들이 상대 이동 가능하게 결합되는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙 타입, 스위블 타입 등 다양한 구조에 적용이 가능하다. As shown in the drawing, the mobile terminal 100 according to an embodiment of the present invention may be a bar-shaped body. The bar-shaped body may be formed by injecting a synthetic resin or may be formed to have a metal material such as stainless steel (STS) or titanium (Ti). However, the present invention is not limited thereto, and can be applied to various structures such as a slide type, a folder type, a swing type, and a swivel type in which two or more bodies are relatively movably coupled.

이동 단말기(100)는, 조립이 완료된 상태에서 전면프레임(101)와 배터리커버(102)가 외부에 노출되어 있을 수 있다.In the mobile terminal 100, the front frame 101 and the battery cover 102 may be exposed to the outside when the assembly is completed.

전면프레임(101)은 이동 단말기(100)의 전면(前面) 부분일 수 있다. 전면프레임(101)에는 디스플레이(151)와, 음향출력부(152), 전면카메라(121a), 사용자 입력부(131), 마이크(122), 전도체(20) 등이 배치될 수 있다.The front frame 101 may be a front portion of the mobile terminal 100. The front frame 101 may include a display 151, an audio output unit 152, a front camera 121a, a user input unit 131, a microphone 122, a conductor 20, and the like.

디스플레이(151)는 전면프레임(101) 전면(前面)에 위치할 수 있다. 디스플레이(151)는, 이동 단말기(100)의 동작 과정에 필요한 각종 정보를 표시할 수 있다. 디스플레이(151)는 2D 영상 및/또는 3D 영상을 표현할 수 있다.The display 151 may be located in front of the front frame 101. The display 151 may display various information necessary for an operation process of the mobile terminal 100. The display 151 may represent a 2D image and / or a 3D image.

음향출력부(152)는 수화음 등을 출력하는 스피커일 수 있다. 음향출력부(151)는 복수 개가 있을 수 있다. 예를 들어, 수화음을 출력하거나, 벨소리를 출력하기 위한 음향출력부(152)가 복수개 마련되어 있을 수 있다.The sound output unit 152 may be a speaker for outputting a sign language sound. There may be a plurality of sound output units 151. For example, a plurality of sound output units 152 may be provided for outputting a sign language or outputting a ring tone.

전면카메라(121a)는 사용자 측을 촬영할 수 있도록 위치하고 있을 수 있다. 예를 들어, 사용자는, 전면카메라(121a)를 통하여 촬영한 자신의 영상에 기초하여 다른 사용자와 화상통화를 진행할 수 있다.The front camera 121a may be positioned to photograph the user side. For example, the user may conduct a video call with another user based on his / her own image captured by the front camera 121a.

사용자 입력부(131)는 이동 단말기(100)의 동작을 제어하기 위한 명령을 입력받기 위해 조작되는 것으로서, 복수의 조작 유닛을 포함할 수 있다. 사용자 입력부(131)는 정전식으로 감지되고 사용자의 입력이 가해지면 빛이 발생할 수도 있다.The user input unit 131 is manipulated to receive a command for controlling the operation of the mobile terminal 100, and may include a plurality of operation units. The user input unit 131 may be detected as capacitive and light may be generated when a user input is applied.

사용자 입력부(131)는 조작부(manipulating portion)로도 통칭 될 수 있으며, 사용자가 촉각 적인 느낌을 가면서 조작하게 되는 방식(tactile manner)일 수도 있다. 예를 들어, 물리적인 버튼(physical button)일 수 있음을 의미한다.The user input unit 131 may be collectively referred to as a manipulating portion, or may be a tactile manner in which the user operates while having a tactile feeling. For example, it may be a physical button.

사용자 입력부(131)에는 사용빈도가 높거나 주요한 기능이 할당되어 있을 수 있다. 예를 들어, 이동 단말기(100) 및/또는 어플리케이션의 시작, 종료, 음향 조절 등의 기능이 사용자 입력부(131)에 할당되어 있을 수 있다.The user input unit 131 may be assigned a high frequency of use or a major function. For example, a function such as starting, terminating, or adjusting sound of the mobile terminal 100 and / or the application may be allocated to the user input unit 131.

마이크(122)는 사용자의 음성 등을 획득하는 장치일 수 있다. 마이크(122)는 이동 단말기(100)의 하측에 위치하여 있을 수 있다.The microphone 122 may be a device for acquiring a voice or the like of the user. The microphone 122 may be located below the mobile terminal 100.

전도체(20)는, 이동 단말기(100)의 바디의 외측에 노출되어 위치하고 있을 수 있다. 전도체(20)는, 이동 단말기(100) 바디의 측면(side) 위치할 수 있다. 예를 들어, 복수의 측면을 따라서 전도체(20)가 위치할 수 있음을 의미한다.The conductor 20 may be located to be exposed to the outside of the body of the mobile terminal 100. The conductor 20 may be located at the side of the body of the mobile terminal 100. For example, it means that the conductor 20 can be located along a plurality of sides.

전도체(20)는, 스트립(strip) 형상일 수 있다. 즉, 길이에 비하여 상대적으로 폭이 좁은 형태일 수 있음을 의미한다. The conductor 20 may be in the form of a strip. In other words, it can be a relatively narrow shape compared to the length.

전도체(20)는, 열의 전도성이 좋은 재질일 수 있다. 예를 들어, 알루미늄 합금, 구리 합금 등으로 구성될 수 있음을 의미한다. 따라서 이동 단말기(100) 내부의 열이 전도체(20)를 통하여 빠르고 효과적으로 전달될 수 있다.The conductor 20 may be a material having good thermal conductivity. For example, it may be composed of aluminum alloy, copper alloy and the like. Therefore, heat inside the mobile terminal 100 can be transmitted quickly and effectively through the conductor 20.

전도체(20)는, 이동 단말기(100)의 안테나로서의 역할도 수행할 수 있다. 즉, 열을 발산하는 역할을 함과 동시에, 안테나로서의 역할을 할수도 있음을 의미한다. 이동 단말기(100)의 바디에서 외측으로 노출되어 있음으로 인하여, 바디에 내장된 안테나에 비하여 보다 효과적으로 전파를 송수신할 수 있다.The conductor 20 may also serve as an antenna of the mobile terminal 100. In other words, it means that it can also serve as an antenna while dissipating heat. Since the body of the mobile terminal 100 is exposed to the outside, it is possible to transmit and receive radio waves more effectively than the antenna embedded in the body.

도 2는 도 1 이동 단말기의 후면 사시도이다.FIG. 2 is a rear perspective view of the mobile terminal of FIG. 1.

이에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 이동 단말기(100)는 후면에 배터리커버(102)가 노출되어 있을 수 있다. 배터리커버(102)가 노출된 후면에는, 이어폰잭(171)과, 안테나(124)와, 후면 카메라(121b), 사이드키버튼(170)이 위치하고 있을 수 있다.As shown in the drawing, the mobile terminal 100 according to the exemplary embodiment of the present invention may have the battery cover 102 exposed on its rear surface. On the rear surface of which the battery cover 102 is exposed, the earphone jack 171, the antenna 124, the rear camera 121b, and the side key button 170 may be located.

이어폰잭(171)은 이어폰을 통하여 이동 단말기(100)에서 출력되는 음향이 출력되도록 할 수 있다. 이어폰잭(171)은, 음향신호를 전달하는 단자 뿐 아니라, 이어폰에 마련된 버튼을 통하여 이동 단말기(100)의 기능을 조절할 수 있는 조작신호의 수신을 위한 단자를 포함할 수 있다.The earphone jack 171 may output sound output from the mobile terminal 100 through the earphone. The earphone jack 171 may include not only a terminal for transmitting an audio signal but also a terminal for receiving an operation signal for adjusting a function of the mobile terminal 100 through a button provided in the earphone.

안테나(124)는 DMB 등의 시청을 위한 방송신호를 획득하기 위하여 사용될 수 있다. 예를 들어, 방송신호의 원활한 수신을 위하여 사용자는 바디에서 안테나(124)를 인출하여 사용할 수 있다.The antenna 124 may be used to obtain a broadcast signal for viewing a DMB or the like. For example, in order to smoothly receive a broadcast signal, the user may draw out the antenna 124 from the body and use the same.

후면 카메라(121b)는, 이동 단말기(100)의 후면측에 위치하고 있을 수 있다. 후면 카메라(121b)는, 입체화된 영상을 촬영할 수 있다. 예를 들어, 좌안(left eye)용 영상과 우안(right eye)용 영상을 촬영할 수 있다.The rear camera 121b may be located at the rear side of the mobile terminal 100. The rear camera 121b may capture a stereoscopic image. For example, an image for a left eye and an image for a right eye may be photographed.

카메라 플래쉬(123)는 후면 카메라(121b)에 인접하여 위치될 수 있다. 카메라 플래쉬(123)는, 영상의 촬영시에 작동할 수 있다.The camera flash 123 may be located adjacent to the rear camera 121b. The camera flash 123 may operate at the time of photographing an image.

사이드키버튼(170)은, 이동 단말기(100)의 측면에 위치하고 있을 수 있다. 볼륨조절스위치(170)의 상측 또는 하측을 푸쉬(push)하는 동작을 통하여, 이동 단말기(100)의 음량을 조절할 수 있다.The side key button 170 may be located at the side of the mobile terminal 100. By pushing an upper side or a lower side of the volume control switch 170, the volume of the mobile terminal 100 may be adjusted.

전도체(20)는, 이동 단말기(100)의 세 측면을 감싸는 형태일 수 있다. 예를 들어, 전도체(20)가 이동 단말기(100)의 일 측면, 하측면, 타 측면에 걸쳐 위치하고 있을 수 있음을 의미한다.The conductor 20 may be shaped to surround three sides of the mobile terminal 100. For example, it means that the conductor 20 may be located on one side, the lower side, and the other side of the mobile terminal 100.

도 3은 도 2 이동 단말기의 분해도이다.3 is an exploded view of the mobile terminal of FIG. 2.

이에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 이동 단말기(100)는, 리어 바디(103)와 프론트 바디(101)를 포함하는 바디(104)와, 리어 바디(103) 측에 결합되는 배터리커버(102)를 포함하고 있을 수 있다.As shown in the drawing, the mobile terminal 100 according to an embodiment of the present invention is coupled to the body 104 including the rear body 103 and the front body 101 and the rear body 103 side. It may include a battery cover (102).

배터리커버(102)는, 교환 가능하게 결합되는 배터리(250)를 차폐하여 외관을 미려하게 할 수 있다. 배터리커버(102)는, 이동 단말기(100)의 후면 방향으로 잡아당겨 결합이 해제되는 풀타입(pull type) 방식일 수 있다. 또한, 배터리 커버(102)는, 이동 단말기(100)의 길이방향으로 슬라이딩되며 결합이 해제되는 슬라이딩 타입(sliding type) 또는 버튼을 누르면 결합이 해제되는 팝업 타입(pop-up type) 방식일 수도 있다.The battery cover 102 may shield the battery 250 that is interchangeably coupled to make the exterior beautiful. The battery cover 102 may be of a pull type in which the coupling is released by pulling in the rear direction of the mobile terminal 100. In addition, the battery cover 102 may be a sliding type sliding in the longitudinal direction of the mobile terminal 100 and a pop-up type method in which the coupling is released by pressing a button. .

바디(104)는, 리어 바디(103)와 프론트 바디(101)의 결합에 의하여 형성될 수 있다. 리어 바디(103)에는 배터리(250)의 결합을 위한 배터리 결합공(251)과 후방 카메라(121b)의 위치에 대응되는, 제1 카메라 결합공(121c)이 위치할 수 있다.The body 104 may be formed by combining the rear body 103 and the front body 101. The rear camera 103 may have a first camera coupling hole 121c corresponding to the positions of the battery coupling hole 251 and the rear camera 121b for coupling the battery 250.

프론트 바디(101)는, 리어 바디(103)에 대응된 형상일 수 있다. 프론트 바디(101)에는 PCB(230)가 위치하고 있을 수 있다.The front body 101 may have a shape corresponding to the rear body 103. The PCB 230 may be located on the front body 101.

PCB(230)는, 이동 단말기(100)의 동작에 필요한 전자 부품 및 전자 회로를 포함하고 있을 수 있다. 도면에 자세히 도시하지는 않았지만, 이동 단말기(100)는 복수개의 PCB(Printed Circuit Board)를 포함하고 있을 수 있다. PCB(230)에는 쉴드캔(10, shield can)이 위치할 수 있다.The PCB 230 may include electronic components and electronic circuits required for the operation of the mobile terminal 100. Although not illustrated in detail, the mobile terminal 100 may include a plurality of printed circuit boards (PCBs). A shield can 10 may be located on the PCB 230.

쉴드캔(10)은, 적어도 하나의 특정 전자소자(도 5의 30)를 차폐하고 있을 수 있다. 쉴드캔(10)은, 쉴트캔(10)이 차폐하고 있는 특정 전자소자(도 5의 30)에서 발생되는 전자파가 다른 전자소자에 영향을 미치지 않도록 하거나, 외부에서 발생된 전자파가 특정 전자소자(도 5의 30)에 영향을 미치지 않도록 할 수 있다. 쉴드캔(10)은 알루미늄 합금 등의 재질일 수 있다. 쉴드캔(10)은 프레스 가공될 수 있다.The shield can 10 may shield at least one specific electronic device (30 of FIG. 5). The shield can 10 may prevent electromagnetic waves generated by a specific electronic device (30 in FIG. 5) shielded by the shield can 10 from affecting other electronic devices, or externally generated electromagnetic waves may affect a specific electronic device ( It is possible to prevent the influence of 30) of FIG. 5. The shield can 10 may be made of aluminum alloy or the like. The shield can 10 may be pressed.

도 4는 도 3 이동 단말기의 PCB를 도시한 도면이다.4 is a diagram illustrating a PCB of the mobile terminal of FIG. 3.

이에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 이동 단말기(100)의 PCB(230)는 특정 전자소자(도 5의 30)를 차폐하고 있는 쉴드캔(10)과, 쉴드캔(10)에 마련되어 특정 전자소자(도 5의 30)에서 발생된 열을 외부로 방출되도록 하는 적어도 하나의 방열핀(12)과, 외부의 전도체(도 5의 20)에 접촉하여 특정 전자소자(도 5의 30)에서 발생된 열을 전달하는 경로를 제공하는 접촉핀(14)을 포함할 수 있다.As shown in the drawing, the PCB 230 of the mobile terminal 100 according to an embodiment of the present invention includes a shield can 10 shielding a specific electronic device (30 of FIG. 5) and a shield can 10. At least one heat dissipation fin 12 provided to the outside to emit heat generated from the specific electronic device (30 in FIG. 5) to the outside, and the specific electronic device (30 in FIG. 5) in contact with an external conductor (20 in FIG. 5). It may include a contact pin 14 to provide a path for transferring the heat generated in the).

쉴드캔(10)은, 전술한 바와 같이, 특정 전자소자(도 5의 30)를 차폐하고 있을 수 있다. 특정 전자소자(도 5의 30)는, 동작 중에 열이 발생할 수 있다. 발생된 열이 효과적으로 발산되지 않으면, 특정 전자소자(도 5의 30)의 동작에 이상이 발생할 수 있다.As described above, the shield can 10 may shield a specific electronic device (30 of FIG. 5). Certain electronic devices (30 in FIG. 5) may generate heat during operation. If the generated heat is not effectively dissipated, an abnormality may occur in the operation of the specific electronic device 30 of FIG. 5.

방열핀(12)은, 쉴드캔(10)의 외부에 마련될 수 있다. 방열핀(12)은, 쉴드캔(10)의 표면에서 돌출된 리브(rib) 형태일 수 있다. 리브 형태의 방열핀(12)은 다수개가 마련되어 있을 수 있다. 방열핀(12)은, 쉴드캔(10)의 표면적을 넓히는 효과가 발생되도록 할 수 있다. 따라서 특정 전자소자(도 5의 30)에서 발생된 열이 보다 효과적으로 발산되도록 할 수 있다.The heat dissipation fin 12 may be provided outside the shield can 10. The heat dissipation fin 12 may have a rib shape protruding from the surface of the shield can 10. A plurality of rib-shaped heat sink fins 12 may be provided. The heat dissipation fin 12 may cause an effect of widening the surface area of the shield can 10. Therefore, heat generated in a specific electronic device (30 of FIG. 5) may be more effectively dissipated.

방열핀(12)은, 쉴드캔(10)과 일체로 형성될 수 있다. 방열핀(12)은, 쉴드캔(10)과 동일한 재질로 마련될 수 있다. 예를 들어, 쉴드캔(10)과 같은 알루미늄 합금 재질 등으로 구성될 수 있음을 의미한다.The heat dissipation fin 12 may be integrally formed with the shield can 10. The heat dissipation fin 12 may be provided of the same material as the shield can 10. For example, it means that it may be made of an aluminum alloy material, such as the shield can (10).

접촉핀(14)은, 쉴드캔(10)의 일부 및/또는 방열핀(12)의 일부가 연장된 형태일 수 있다. 접촉핀(14)은, 외부의 전도체(도 5의 20)에 접촉될때까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 접촉핀(14)은, 전도체(도 5의 20)에 맞닿도록 측면 방향으로 연장될 수 있음을 의미한다.The contact pin 14 may have a form in which a part of the shield can 10 and / or a part of the heat dissipation fin 12 are extended. The contact pin 14 may extend until contact with an external conductor (20 in FIG. 5). For example, the contact pin 14 means that it can extend laterally to abut the conductor (20 in FIG. 5).

접촉핀(14)은, 쉴드캔(10) 및/또는 방열핀(12)과 동일한 재질로 구성될 수 있다. 따라서 특정 전자소자(도 5의 30)에서 발생된 열이, 저항없이 효과적으로 전달될 수 있다.The contact pin 14 may be made of the same material as the shield can 10 and / or the heat radiation fin 12. Therefore, heat generated in a specific electronic device (30 of FIG. 5) can be effectively transmitted without resistance.

도 5는 도 4 쉴드캔의 단면도이다.5 is a cross-sectional view of the shield can of FIG. 4.

이에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 쉴드캔(10)은, 특정 전자소자(30)에서 발생된 열을 적절한 열흐름(HT)을 통하여 효과적으로 방출할 수 있다.As shown in the drawing, the shield can 10 according to an embodiment of the present invention can effectively discharge heat generated from a specific electronic device 30 through an appropriate heat flow HT.

PCB(230)에 실장되어 있는 특정 전자소자(30)는, 동작 중에 열을 발생할 수 있다. 특정 전자소자(30)에서 발생된 열은, 쉴드캔(10) 본체에 전달될 수 있다. 즉, 상대적으로 온도가 높은 쪽에서 상대적으로 온도가 낮은 방향으로 열구배(熱句配)가 발생하므로, 특정 전자소자(30)에서 발생된 열이 쉴드캔(10)으로 전달될 수 있음을 의미한다.The specific electronic device 30 mounted on the PCB 230 may generate heat during operation. The heat generated from the specific electronic device 30 may be transferred to the body of the shield can 10. That is, since a thermal gradient occurs in a direction where the temperature is relatively low at a relatively high temperature, it means that heat generated from a specific electronic device 30 can be transferred to the shield can 10. .

쉴드캔(10) 본체에 전달된 열은, 방열핀(12) 및/또는 접촉핀(14)으로 전달될 수 있다.The heat transferred to the shield can 10 may be transferred to the heat dissipation fin 12 and / or the contact fin 14.

방열핀(12)으로 전달된 열은, 방열핀(12)을 따라 전도되어 외부로 발산될 수 있다. 방열핀(12)을 통하여 열이 발산되면, 특정 전자소자(30)를 포함한 쉴드캔(10) 내부의 온도가 적절히 조절될 수 있다.The heat transferred to the heat dissipation fin 12 may be conducted along the heat dissipation fin 12 and radiated to the outside. When heat is emitted through the heat radiating fin 12, the temperature inside the shield can 10 including the specific electronic device 30 may be properly adjusted.

접촉핀(14)으로 전달된 열은, 전도체(20)로 전달될 수 있다. 전도체(20)는 이동 단말기(100) 측면 바디에서 외부로 노출되어 있을 수 있다. 또한, 전도체(20)는 상대적으로 넓은 면적 상에 위치할 수 있다. 따라서 이동 단말기(100) 내부에 위치한 다른 구성품에 비하여 상대적으로 온도가 낮을 수 있다. 전도체(20)의 온도가 상대적으로 낮으므로, 접촉핀(14)이 접촉되면 쉴드캔(10)의 열이 접촉핀(14)을 통하여 전도체(20)로 전달될 수 있다. 접촉핀(14)을 통하여 전도체(20로 열이 전달되면, 쉴드캔(10)의 온도가 낮아질 수 있다. 쉴드캔(10)의 온도가 낮아지면, 자연스럽게 특정 전자소자(30)의 온도도 낮아질 수 있다.The heat transferred to the contact pin 14 may be transferred to the conductor 20. The conductor 20 may be exposed to the outside from the side body of the mobile terminal 100. In addition, the conductor 20 may be located on a relatively large area. Therefore, the temperature may be relatively low compared to other components located inside the mobile terminal 100. Since the temperature of the conductor 20 is relatively low, when the contact pin 14 is in contact, heat of the shield can 10 may be transferred to the conductor 20 through the contact pin 14. When heat is transferred to the conductor 20 through the contact pin 14, the temperature of the shield can 10 may be lowered. When the temperature of the shield can 10 is lowered, the temperature of the specific electronic device 30 may naturally decrease. Can be.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 쉴드캔의 단면도이다.6 is a cross-sectional view of a shield can according to another embodiment of the present invention.

이에 도시한 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 쉴드캔(10)은, 쉴드캔(10)의 다양한 면에 방열핀(12a, 12b, 12c)이 마련되어 있을 수 있다.As shown in the drawing, in the shield can 10 according to another embodiment of the present invention, heat dissipation fins 12a, 12b, and 12c may be provided on various surfaces of the shield can 10.

방열핀(12a, 12b, 12c)은, 쉴드캔(10)의 상면에 위치하는 제1 방열핀(12a), 쉴드캔(10)의 각 측면에 위치하는 제2,3 방열핀(12b, 12c)을 포함할 수 있다.The heat dissipation fins 12a, 12b, and 12c include a first heat dissipation fin 12a located on the upper surface of the shield can 10 and second and third heat dissipation fins 12b and 12c disposed on each side of the shield can 10. can do.

제1 내지 3 방열핀(12a, 12b, 12c) 중 적어도 하나는, 전도체(도 5의 20)에 접촉되는 접촉핀(도 5의 14)의 역할을 할 수 있다.At least one of the first to third radiating fins 12a, 12b, and 12c may serve as a contact pin (14 of FIG. 5) contacting the conductor (20 of FIG. 5).

본 발명은 기재된 실시예들에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서, 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention. Accordingly, such modifications or variations are intended to fall within the scope of the appended claims.

100 : 이동 단말기 10 : 쉴드캔
12 : 방열핀 20 : 전도체100: mobile terminal 10: shield can
12: heat sink fin 20: conductor

Claims (8)

PCB;
상기 PCB에 마련된 적어도 하나의 전자소자; 및
상기 적어도 하나의 전자소자 중 적어도 하나를 차폐하는 쉴드캔(shield can)을 포함하며,
상기 쉴드캔은,
상기 차폐한 적어도 하나의 전자소자에서 발생한 열을 외부로 방출하는 적어도 하나의 방열핀을 더 포함하는 PCB 어셈블리.PCB;
At least one electronic device provided on the PCB; And
A shield can shielding at least one of the at least one electronic device,
The shield can,
And at least one heat dissipation fin for dissipating heat generated by the shielded at least one electronic device to the outside. 제1 항에 있어서,
상기 방열핀은,
상기 쉴드캔의 적어도 어느 일면에 마련된 것을 특징으로 하는 PCB 어셈블리.The method according to claim 1,
The heat-
PCB assembly, characterized in that provided on at least one surface of the shield can. 제1 항에 있어서,
상기 쉴드캔은,
외부의 전도체와 접촉하여 상기 열이 상기 전도체로 전달되는 경로를 제공하는 접촉핀을 더 포함하는 PCB 어셈블리.The method according to claim 1,
The shield can,
And a contact pin in contact with an external conductor to provide a path for the heat to be transferred to the conductor. 바디;
상기 바디에 마련된 전도체; 및
상기 바디에 포함된 PCB 어셈블리를 포함하며,
상기 PCB 어셈블리는,
PCB;
상기 PCB에 마련된 적어도 하나의 전자소자; 및
상기 적어도 하나의 전자소자 중 적어도 하나를 차폐하는 쉴드캔(shield can)을 포함하며,
상기 쉴드캔은,
상기 차폐한 적어도 하나의 전자소자에서 발생한 열을 상기 전도체로 전달되는 경로를 제공하는 접촉핀을 더 포함하는 이동 단말기.body;
A conductor provided in the body; And
A PCB assembly included in the body,
The PCB assembly is
PCB;
At least one electronic device provided on the PCB; And
A shield can shielding at least one of the at least one electronic device,
The shield can,
And a contact pin providing a path for transferring heat generated by the shielded at least one electronic element to the conductor. 제4 항에 있어서,
상기 전도체는,
상기 바디의 외주를 따라 상기 바디의 적어도 일면에 위치한 스트립(strip) 형태인 것을 특징으로 하는 이동 단말기.5. The method of claim 4,
The conductor,
A mobile terminal, characterized in that it is in the form of a strip (strip) located on at least one surface of the body along the outer periphery of the body. 제5 항에 있어서,
상기 전도체는,
상기 바디의 적어도 하나의 측면을 따라 위치한 것을 특징으로 하는 이동 단말기.6. The method of claim 5,
The conductor,
A mobile terminal, characterized in that located along at least one side of the body. 제4 항에 있어서,
상기 열을 방출하는 적어도 하나의 방열핀을 더 포함하는 이동 단말기.5. The method of claim 4,
The mobile terminal further comprises at least one heat radiation fin for dissipating the heat. 제4 항에 있어서,
상기 전도체는,
상기 이동 단말기의 안테나의 역할을 더 하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기.5. The method of claim 4,
The conductor,
The mobile terminal further serves as an antenna of the mobile terminal.
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