KR20130060903A - Gas wiping apparatus - Google Patents

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KR20130060903A
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주식회사 포스코
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Abstract

PURPOSE: A gas wiping apparatus is provided to reduce the pressure or flow rate of gas in a main gas wiping area by partially removing plating materials attached to a steel plate before finally adjusting the amount of the plating materials on the steel plate. CONSTITUTION: A gas wiping apparatus comprises a first gas wiping unit(10) and one or more second gas wiping units(30). The first gas wiping unit adjusts the amount of plating materials attached to a plated steel plate(S) which has passed through a plating bath. The second gas wiping units are provided under the first gas wiping unit and preliminarily remove a part of the plating layer. The first gas wiping unit comprises a first wiping nozzle part which is connected to a first chamber(12) and implements gas wiping with the first chamber to finally adjust the amount of plating materials attached to the plated steel plate. The second gas wiping units are arranged between the first gas wiping unit and the plating bath in the progressing direction of the plated steel plate.

Description

가스 와이핑 장치{Gas Wiping Apparatus}Gas Wiping Apparatus

본 발명은 도금 강판의 도금 부착량을 조절하는 가스 와이핑 장치에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 다중의 가스 와이핑을 구현하여, 강판의 도금부착량을 최종적으로 조정하기 전에, 강판의 도금 부착량의 일부를 제거하여, 메인의 가스 와이핑 영역에서의 가스 압력이나 유량 감소를 가능하게 함으로써, 비산물(용융금속의 비산 입자)이나 도금조의 상부 드로스 저감을 가능하게 한 가스 와이핑 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a gas wiping device for adjusting the plating deposition amount of the plated steel sheet, and more specifically, to implement a plurality of gas wiping, before the final adjustment of the plating deposition amount of the steel sheet, a part of the plating deposition amount of the steel sheet The present invention relates to a gas wiping apparatus which enables the reduction of the gas pressure and the flow rate in the main gas wiping region, thereby enabling the reduction of fly products (spray particles of molten metal) and the upper dross of the plating bath.

근래 강판의 내식성 등을 향상시키고, 외관을 미려하게 하며, 특히 전자제품이나 자동차용 강판용 사용되는 도금강판 수요가 증가하고 있다.In recent years, the corrosion resistance of the steel sheet is improved, the appearance is beautiful, and in particular, the demand for plated steel sheet used for electronic products or automotive steel sheet is increasing.

예를 들어, 도 1에서는 이와 같은 강판의 용융도금 예컨대, 아연 도금 설비를 도시하고 있다.For example, FIG. 1 shows a hot dip plating of such a steel sheet, for example, a galvanizing installation.

도 1에서 도시한 바와 같이, 페이오프 릴(Pay Off Reel)에서 풀린 강판(냉연강판((S)은 용접기와 루퍼를 거쳐 열처리된 후, 스나우트와 아연 도금욕조(110)를 통과하면서 용융아연(ZL)이 강판(S)의 표면에 부착되면서 진행되고, 이때 아연도금욕조상의 가스 와이핑 장치(에어 나이프)(100)에서 강판 표면에 가스(불활성 가스 또는 에어)를 분사하고, 강판의 도금 부착량 즉, 아연 부착량을 적절하게 깍아서 제거하여 강판의 도금두께를 조정(제어)한다.As shown in FIG. 1, the steel sheet unrolled from the pay off reel (cold rolled steel sheet (S) is heat-treated through a welder and a looper, and then passes through a snout and a zinc plating bath 110 to be fused zinc. While ZL is attached to the surface of the steel sheet S, the gas wiping device (air knife) 100 of the galvanizing bath injects gas (inert gas or air) onto the surface of the steel sheet, and plated the steel sheet. The amount of deposition, that is, the amount of zinc adhesion, is appropriately scraped off to adjust (control) the plating thickness of the steel sheet.

그리고, 강판은 냉각설비와 이송롤들은 거쳐, 도금 부착량 측정기(120)를 통과하면서, 측정된 도금 부착량은 피이드백되어 가스 와이핑 장치(100)의 가스 토출 압력이나, 강판(S)과 가스 와이핑 장치간 간격(거리) 등을 조정하여 강판의 도금 부착량(도금 두께)을 조절한다.Then, the steel sheet passes through the cooling facility and the transfer rolls and passes through the plating deposition amount measuring unit 120, and the measured plating deposition amount is fed back so that the gas discharge pressure of the gas wiping device 100 or the steel sheet S and the gas wire The amount of plating adhesion (plating thickness) of the steel sheet is adjusted by adjusting the interval (distance) between the ping devices.

이때, 도 1에서 미설명 부호인 112와 114는 강판을 통판시키고 강판의 텐션 등을 조정하는 싱크롤(sink roll)과 스테빌라이징 롤(stabiling roll)이다.In this case, reference numerals 112 and 114, which are not described in FIG. 1, are sink rolls and stabilizing rolls for adjusting the tension of steel sheets and the like.

따라서, 가스 와이핑 장치(100)는, 강판의 도금 품질을 결정하는 도금 두께에 직접적인 영향을 미치는 도금 설비의 주요 장치이다.Therefore, the gas wiping apparatus 100 is a main apparatus of the plating installation which directly affects the plating thickness which determines the plating quality of the steel sheet.

이때, 도 2에서 도시한 바와 같이. 도 1의 상기 가스 와이핑 장치(100)는, 가스 토출구(102)를 형성하는 상,하부 립(103)(104)으로 구성된 장치 노즐부(101)가 쳄버(105)에 플랜지(F) 형태로 조립되고, 상기 장치 본체(105)에는 고압으로 제공되는 가스 공급관(106)이 연결되고, 추가로 장치본체와 장치 노즐부 사이에는 가스의 유동을 균일하게 하거나 이물을 제거하는 정류판(107)과 메쉬망(108)이 구비될 수 있다.At this time, as shown in FIG. In the gas wiping device 100 of FIG. 1, an apparatus nozzle part 101 including upper and lower lips 103 and 104 forming a gas discharge hole 102 has a flange F in a chamber 105. And a gas supply pipe 106 provided at a high pressure to the apparatus main body 105, and further comprising a rectifying plate 107 for uniformly flowing the gas or removing foreign substances between the apparatus main body and the apparatus nozzle unit. And a mesh network 108 may be provided.

따라서, 도 2와 같이, 장치 노즐부(101)의 가스 토출구(102)를 통하여 분사되는 고압가스의 와이핑 제트(J)가 도금 강판(S)의 표면에 충돌하면, 제트는 강판의 표면을 따라서 상,하 방향으로 이동하여 강판의 표면에서는 벽면 제트(Jet)가 형성되고, 이와 같은 벽면 제트(J)는 용융아연 도금층(Z)의 표면을 따라서 빠른 속도로 이동하면서 강판 표면에 부착된 용융 아연도금층(ZL)을 깍아 내리고, 이를 통하여 강판의 도금 부착량이 결정되는 것이다.Therefore, as shown in FIG. 2, when the wiping jet J of the high-pressure gas injected through the gas discharge port 102 of the apparatus nozzle unit 101 collides with the surface of the plated steel sheet S, the jet forms the surface of the steel sheet. Therefore, a wall jet Jet is formed on the surface of the steel sheet by moving upward and downward, and the wall jet J moves to a high speed along the surface of the hot-dip galvanized layer Z, and is attached to the surface of the steel sheet. The galvanized layer (ZL) is scraped off, through which the amount of plating adhesion of the steel sheet is determined.

그런데, 근래 강판 도금 공정의 중요한 요구 사항은, 도금 강판의 생산성을 높이기 위하여 강판(S)의 이송속도는 빠르게 하면서, 동시에 박도금을 구현하는 것이다. 즉, 필요한 만큼만 도금하는 박도금일 수록 원가가 절감되고, 강판 진행속도가 빠르게 되면 생산성이 높아지기 때문이다.However, in recent years, an important requirement of the steel sheet plating process is to realize a thin plating while simultaneously increasing the feed rate of the steel sheet S in order to increase the productivity of the coated steel sheet. In other words, the thinner plated plating as necessary, the cost is reduced, the faster the steel plate advances, the higher the productivity.

그러나, 강판(S)을 고속으로 진행시키면 시킬수록 또한, 박도금을 위해서는 가스 와이핑 장치(100)에서 분사되는 와이핑 제트(J)의 운동량을 대폭 증가시켜야 하기 때문에, 가스 압력이나 유량을 증폭시키어 가스 와이핑 능력을 높여야 한다.However, when the steel sheet S is advanced at a high speed, the momentum of the wiping jet J injected from the gas wiping apparatus 100 must be greatly increased for thin plating, thereby amplifying the gas pressure and the flow rate. To increase the gas wiping ability.

그런데, 도 2에서와 같이, 통상 강판 표면의 도금 부착량은 가스 와이핑 장치의 노즐부(101)에서 분사되는 가스의 압력이나, 노즐부와 강판 사이의 거리를 제어하여 조정할 수 있다. By the way, as shown in FIG. 2, the plating adhesion amount of the steel plate surface can normally be adjusted by controlling the pressure of the gas injected from the nozzle part 101 of a gas wiping apparatus, or the distance between a nozzle part and a steel plate.

이때, 생산성을 높이기 위하여, 예를 들어 고속의 박도금을 구현하기 위하여는 상대적으로 가스 압력이나 유량을 더 높여야 하는 것은 당연하다.At this time, in order to increase the productivity, for example, in order to implement a high-speed thin plating, it is natural that the gas pressure or flow rate should be further increased.

그러나, 이와 같이 고속 박도금을 위한 가스의 압력이나 유량을 높여 와이핑 능력을 높이는 경우, 비례적으로 저속 도금시 보다 더 많은 아연입자(P)가 비산되는 알려진 스플래쉬 문제를 야기시키고, 비산된 아연입자가 증가되면, 도금조(110)의 탕면 상의 상부 드로스(Top dross)(D)의 발생량도 증가하는 문제를 발생시키게 된다.However, increasing the pressure or flow rate of the gas for high-speed thin plating increases the wiping ability, causing a known splash problem in which proportionally more zinc particles (P) are scattered than at low-speed plating. If the particles are increased, the amount of generation of the top dross (D) on the water surface of the plating bath 110 also increases.

따라서, 생산성을 높이고 비용 절감을 위한 박도금을 구현하기 위하여, 강판의 라인속도를 증가하고, 이에 대응하여 가스 압력이나 유량을 높이면 높일 수록 비산물은 증대하기 때문에, 사실상 강판의 라인속도를 높이는 데에는 한계가 있게 된다.Therefore, in order to increase productivity and to realize a thin plating for cost reduction, the line speed of the steel sheet is increased, and correspondingly, as the gas pressure or the flow rate is increased, the scattering increases, so that the line speed of the steel sheet is actually increased. There is a limit.

또한, 비산물이 증가하면 강판의 표면에 부착되어 도금 품질을 저하시키고, 상부 드로스가 증가되면, 이 역시 도금 강판의 표면에 부착되어 품질을 저하시키거나 설비 부착으로 설비를 오염시키게 되고, 따라서 드로스 제거를 위한 2차적인 조업 부하가 발생되는 문제가 있다. 결국, 종래에는 생산성 증대에 한계가 있음은 물론, 조업이나 작업 부하를 피할 수 없는 것이었다.In addition, when the fly ash increases, it adheres to the surface of the steel sheet and degrades the plating quality, and when the upper dross is increased, it also adheres to the surface of the coated steel sheet and degrades the quality or contaminates the equipment by attaching the equipment. There is a problem that a secondary operating load for loss removal occurs. As a result, conventionally, there is a limit to increase in productivity, and operation and workload are inevitable.

본 발명은 상기와 같은 종래 문제를 해결하기 위하여 제안된 것으로서 그 목적 측면은, 다중의 가스 와이핑(메인과 보조의 가스 와이핑)을 구현하여, 강판의 도금 부착량을 최종적으로 조정하기 전에, 강판의 도금 부착량의 일부를 제거하여, 메인의 가스 와이핑 영역에서의 가스 압력이나 유량 감소를 가능하게 함으로써, 비산물(용융금속의 비산 입자)이나 도금조의 상부 드로스를 저감시키도록 한 가스 와이핑 장치를 제공하는 데에 있다. The present invention has been proposed in order to solve the above conventional problem, and an object of the present invention is to implement multiple gas wiping (main and auxiliary gas wiping), before finally adjusting the plating deposition amount of the steel sheet, Gas wiping to reduce the gas pressure and flow rate in the main gas wiping area by removing a part of the plating deposition amount of the main body, thereby reducing the scatterings (spray particles of molten metal) and the upper dross of the plating bath. It is to provide a device.

상기 목적을 달성하기 위한 기술적인 일 측면으로서 본 발명은, 도금조를 통과한 도금강판의 도금두께를 조정토록 제공된 제1 가스 와이핑 유닛; 및, As a technical aspect for achieving the above object, the present invention, the first gas wiping unit provided to adjust the plating thickness of the plated steel sheet passed through the plating bath; And

상기 제1 가스 와이핑 유닛의 하측에 제공된 제2 가스 와이핑 유닛;A second gas wiping unit provided below the first gas wiping unit;

을 포함하여 구성된 가스 와이핑 장치를 제공한다.It provides a gas wiping device configured to include.

바람직하게는, 상기 제1 가스 와이핑 유닛은, 가스가 공급되는 제1 쳄버와 가스 와이핑을 구현하여 도금강판의 도금 부착량을 최종적으로 조정토록 상기 제1 쳄버에 연계되는 제1 와이핑 노즐부를 포함하고, 상기 제2 가스 와이핑 유닛은, 도금강판의 진행방향으로 상기 제1 가스 와이핑 유닛과 도금조사이에 배치되는 것이다.
Preferably, the first gas wiping unit comprises a first wiping nozzle unit connected to the first chamber to implement gas wiping with the first chamber to which gas is supplied to finally adjust the plating deposition amount of the plated steel sheet. And the second gas wiping unit is disposed in the first gas wiping unit and the plated irradiation in the advancing direction of the plated steel sheet.

더 바람직하게는, 상기 제2 가스 와이핑 유닛은, 가스 공급부가 연계되어 공급된 가스가 통과하는 가스 유동로를 구비하는 제2 쳄버 및, 상기 제2 쳄버에 연계되어 강판의 가스 와이핑을 구현하는 제2 와이핑 노즐부를 포함하여 구성될 수 있다.
More preferably, the second gas wiping unit may include a second chamber having a gas flow path through which a gas supplied by a gas supply unit is connected, and a gas wiping of a steel plate in connection with the second chamber It may be configured to include a second wiping nozzle.

더 바람직하게는, 상기 제2 쳄버의 와이핑 노즐부 반대 측으로 주위 비산물이나 공기를 흡입토록 제공된 흡입부를 더 포함할 수 있다.
More preferably, the suction chamber may further include a suction unit provided to suck the surrounding fly ash or air to the opposite side of the wiping nozzle unit of the second chamber.

이때, 상기 가스 공급부는, 상기 제2 쳄버의 상,하측에 연결되어 공급되는 가스공급관을 포함하고, 상기 가스 공급부와 가스 유동로를 연통시키고 상기 흡입부의 주변에 배치되어 주위 비산물이나 공기를 가스 유동력으로 흡입 가능하게 하는 가스 통로를 더 포함하는 것이다.
In this case, the gas supply unit includes a gas supply pipe connected to the upper side and the lower side of the second chamber, and communicates the gas supply unit with the gas flow path and is disposed around the suction unit to gas the surrounding fugitives or air. It further comprises a gas passage to allow suction by the flow force.

바람직하게는, 상기 가스 통로와 가스 유동로의 경계부위에, 가스 통로를 통과한 가스의 유동경로를 가스 유동로측으로 안내토록 제공된 제1 가스 안내면을 더 포함할 수 있다.
Preferably, the gas flow path may further include a first gas guide surface provided to guide the flow path of the gas passing through the gas path toward the gas flow path at a boundary between the gas path and the gas flow path.

더 바람직하게는, 상기 제2 가스 와이핑 유닛의 제2 와이핑 노즐부는, 상기 제2 쳄버의 일측에 조립되면서 가스 유동로와 연통하는 가스 토출구를 형성하는 상,하부 립을 포함하고, 상기 상,하부 립 중 적어도 하나에 가스의 토출 방향을 안내토록 제공되는 제2 가스 안내면을 더 포함하는 것이다.
More preferably, the second wiping nozzle unit of the second gas wiping unit includes upper and lower lips that are assembled to one side of the second chamber and communicate with a gas flow path, The second gas guide surface is provided to guide the discharge direction of the gas to at least one of the lower lips.

이때, 상기 제2 가스 안내면은, 상부 립 보다 더 돌출된 하부 립의 단부에 제공되어 와이핑 가스를 진행 강판에 대하여 경사지게 유도하는 것이다.
At this time, the second gas guide surface is provided at the end of the lower lip protruding more than the upper lip to induce the wiping gas inclined with respect to the traveling steel sheet.

바람직하게는, 상기 제2 가스 와이핑유닛은, 상기 제1 가스 와이핑 유닛과 연계되는 구동수단을 매개로 승강 가능하게 제공될 수 있다.
Preferably, the second gas wiping unit may be provided to be elevated by a driving means associated with the first gas wiping unit.

더 바람직하게는, 상기 구동수단은, 상기 제1 가스 와이핑 유닛과 제2 가스 와이핑 유닛 사이에 연계되는 모터 구동되는 볼 스크류, 액츄에이터, 구동실린더 중 어느 하나를 포함하여 상기 제2 가스 와이핑 유닛은 제1 가스 와이핑 유닛의 하류측으로 도금조 사이에서 승강 가능하게 제공되는 것이다.
More preferably, the drive means, the second gas wiping including any one of a motor-driven ball screw, an actuator, a driving cylinder coupled between the first gas wiping unit and the second gas wiping unit The unit is provided to be movable up and down between the plating baths downstream of the first gas wiping unit.

이때, 상기 구동수단의 주변에 상기 제1,2 가스 와이핑 유닛 사이에 제공되어 제2 가스 와이핑 유닛의 승강을 안내하는 가이드수단을 더 포함하고, 상기 제1,2 가스 와이핑 유닛에 연결되는 가스 공급관들에 제공된 제어밸브는, 상기 구동수단과 연계된 장치 제어부와 연계되어 제1,2 가스와이핑 유닛을 통한 가스 와이핑 능력 또는, 제2 가스 와이핑 유닛의 위치 제어를 가능토록 구성될 수 있다.
In this case, the driving means further includes a guide means provided between the first and second gas wiping units to guide the lifting and lowering of the second gas wiping unit, and connected to the first and second gas wiping units. The control valve provided on the gas supply pipes is configured to enable gas wiping capability through the first and second gas wiping units or position control of the second gas wiping unit in association with the device control unit associated with the driving means. Can be.

덧붙여 상기한 과제의 해결수단은, 본 발명의 특징을 모두 열거한 것은 아니다. 본 발명의 다양한 특징과 그에 따른 장점과 효과는 아래의 구체적인 실시형태를 참조하여 보다 상세하게 이해될 수 있을 것이다 In addition, the solution of the said subject does not enumerate all the features of this invention. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The various features and advantages and effects of the present invention can be understood in more detail with reference to the following specific embodiments

이와 같은 본 발명에 의하면, 기존 가스 와이핑 장치에 해당하는 메인의 가스 와이핑 유닛의 하측에 적어도 하나의 보조의 제2 가스 와이핑유닛을 배치하여, 도금강판이 메인의 가스 와이핑 영역에 도달하기 전에, 강판의 도금 부착층(도금층)의 적어도 일부분을 선행 제거하여, 실제 메인의 가스 와이핑 영역에서는 종래 보다 더 낮은 압력이나 적은 유량으로 가스를 공급하고, 와이핑 하여도, 정상적인 강판의 도금부착량 조정을 가능하게 하는 것이다.According to the present invention, at least one auxiliary second gas wiping unit is disposed below the main gas wiping unit corresponding to the existing gas wiping device, so that the plated steel sheet reaches the gas wiping area of the main. Prior to the removal, at least a part of the plating adhesion layer (plating layer) of the steel sheet is removed in advance, so that gas is supplied at a lower pressure or a lower flow rate than in the conventional main gas wiping region, and even if the wiping is performed, the plating of the normal steel sheet is performed. It is to enable adhesion amount adjustment.

따라서, 궁극적으로 본 발명의 경우 가스 와이핑 압력을 낮추거나 가스 유량을 줄여도 동일한 강판의 라인 속도 하에서는, 기존에 비하여 비산물이 감소되고, 상부 드로스도 감소되는 것이다.Therefore, in the case of the present invention, even if the gas wiping pressure is lowered or the gas flow rate is reduced, at the same line rate of the same steel sheet, the amount of scattering is reduced and the upper dross is reduced.

더하여, 흡입부를 통하여 추가로 비산물 입자를 흡입하거나 공기를 흡입하기 때문에, 기존에 비하여 비산물 제거량도 높고 흡입된 공기가 공급된 가스에 추가되어 와이핑을 구현하기 때문에, 와이핑 능력도 더 높아지게 되는 것이다.In addition, since additional suction of air particles or suction of air is carried out through the suction part, the amount of removal of the fly ash is higher and the wiping ability is further increased because the sucked air is added to the supplied gas to implement wiping. Will be.

즉, 본 발명은 최적의 가스 와이핑 환경을 제공하여 생산성을 높이면서 품질 확보도 가능하게 하는 것이다.That is, the present invention is to provide an optimum gas wiping environment to increase the productivity while ensuring quality.

도 1은 알려진 아연 도금 설비를 도시한 개략도
도 2는 종래 가스 와이핑 상태를 도시한 작동상태도
도 3a 및 도 3b는 종래와 같은 제1 가스 와이핑 유닛 및, 본 발명의 제1,2 가스 와이핑 유닛을 사용하는 경우를 대비하여 도시한 가스 와이핑 상태도
도 4 내지 도 7은 본 발명에 따른 가스 와이핑 장치를 도시한 사시도, 측면 및 정면도
도 7 내지 도 9는 본 발명의 제2 가스 와이핑 유닛을 도시한 상세 구조도
도 10은 본 발명의 제2 가스 와이핑 유닛의 와이핑 노즐부의 상,하부 립들의 설치 상태를 도시한 상세 구조도1 is a schematic diagram showing a known galvanizing installation
Fig. 2 is an operating state diagram showing a conventional gas wiping state
3A and 3B are diagrams illustrating a gas wiping state in case of using a first gas wiping unit and a first and second gas wiping units according to the present invention.
4 to 7 are perspective, side and front views of the gas wiping device according to the present invention.
7 to 9 are detailed structural diagrams showing a second gas wiping unit of the present invention.
10 is a detailed structural diagram showing the installation state of the upper and lower ribs of the wiping nozzle portion of the second gas wiping unit of the present invention.

이하, 도면을 참고로 본 발명을 상세하게 설명한다.
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

먼저,도 3 및 도 4에서는 본 발명에 따른 가스 와이핑 장치(1)를 도시하고 있다. 한편, 도면에서는 강판을 중심으로 일측(죄측)에만 다음에 상세하게 설명하는 제1,2 가스 와이핑 유닛들을 도시하였지만, 바람직하게는 강판의 양측에 대응되어 설치됨은 물론이다.First, FIGS. 3 and 4 show a gas wiping device 1 according to the present invention. Meanwhile, in the drawings, the first and second gas wiping units described in detail below are illustrated on only one side (sin side) with respect to the steel plate, but, of course, are installed corresponding to both sides of the steel plate.

또한, 도 3a는 도 1,2에서 도시한 종래 가스 와이핑 장치(100)와 같이 단일의 제1 가스 와이핑 유닛(10)만을 설치한 상태를 나타내고, 도 3b는 도 3a의 제1 가스 와이핑 유닛(10)에 더하여, 다음에 상세하게 설명하는 제2 가스 와이핑 유닛(30)을 설치한 상태를 도시하고 있다.3A shows a state in which only a single first gas wiping unit 10 is installed, as in the conventional gas wiping device 100 shown in FIGS. 1 and 2, and FIG. 3B shows the first gas wiper of FIG. 3A. In addition to the ping unit 10, the state which installed the 2nd gas wiping unit 30 demonstrated in detail next is shown.

이때, 도 3a 및 도 3b의 제1 가스 와이핑 유닛(10)은, 도 1,2에서 설명한 종래 가스 와이핑 장치(100)에 해당하는 것으로 이해될 수 있고, 따라서 상세한 설명은 본 실시예의 설명에는 간략한다.In this case, the first gas wiping unit 10 of FIGS. 3A and 3B may be understood to correspond to the conventional gas wiping apparatus 100 described with reference to FIGS. 1 and 2, and thus, the detailed description thereof will be described in the present embodiment. There is a brief.

그리고, 이하의 본 실시예 설명에서는 강판 도금을 도 1과 같이 용융아연(ZL)이 충진된 도금조(110)를 통과하여 강판의 아연 도금이 수행되는 아연도금으로 설명한다. 물론, 반드시 아연 도금에 한정되는 것은 아니다.In the following description of the present embodiment, steel plate plating will be described as zinc plating in which zinc plating of the steel sheet is performed by passing through the plating bath 110 filled with molten zinc (ZL) as shown in FIG. 1. Of course, it is not necessarily limited to zinc plating.

또한, 도 3b 및 도 4에서 하나의 제2 가스 와이핑 유닛(30)을 도시하고 이하에서 설명하지만, 반드시 하나의 제2 가스 와이핑 유닛으로 한정되는 것은 아니다.In addition, although one second gas wiping unit 30 is shown and described below in FIGS. 3B and 4, it is not necessarily limited to one second gas wiping unit.

예를 들어, 강판의 아연 도금부착량(도금층)을 다단의 제2 가스 와이핑 유닛(30)을 이용하여 다단의 제거 단계를 거치도록 하는 것도 가능한데, 예를 들어 강판의 정해진 도금두께가 증대하는 경우 다단의 제2 가스 와이핑 유닛을 사용하여 단계적으로 메인의 가스 와이핑 전체, 도금 부착량을 제거(깍아 내리도록)하는 것도 가능하다.For example, it is also possible to pass the galvanized coating amount (plating layer) of the steel sheet to the multi-stage removal step by using the multi-stage second gas wiping unit 30, for example, when the predetermined plating thickness of the steel sheet increases. It is also possible to remove (cut off) the entire gas wiping of the main and the plating deposit step by step using a multi-stage second gas wiping unit.

다만, 이하의 본 실시예에서는 메인의 가스 와이핑 영역의 제1 가스 와이핑 유닛(10)과 그 하측의 하나의 제2 가스 와이핑 유닛(30)을 포함하는 것으로 설명한다.However, the following exemplary embodiment will be described as including the first gas wiping unit 10 and one second gas wiping unit 30 below the main gas wiping region.

따라서, 도 3b 및 도 4에서 도시한 바와 같이, 본 발명의 가스 와이핑 장치(1)는 그 구성 일예로서, 도금조(110)를 통과한 도금강판(S)의 도금두께 즉, 최종적인 도금 부착량을 조정토록 제공된 제1 가스 와이핑 유닛(10) 및, 상기 제1 가스 와이핑 유닛(10)의 하측으로 도금조(110)사이에 제공되어 도금조(110)를 통과한 도금강판(S)의 도금부착량의 적어도 일부를 선행 제거하여, 최종적으로 도금강판(S)의 도금두께를 조정(제어)하는 제1 가스 와이핑 유닛(10)의 작동부하(예를 들어, 와이핑 가스의 압력이나 유량 등)를 줄이도록 하는 제2 가스 와이핑 유닛(30)을 포함하여 제공될 수 있다.Thus, as shown in Figure 3b and 4, the gas wiping device 1 of the present invention is an example of the configuration, the plating thickness of the plated steel sheet (S) passed through the plating bath 110, that is, the final plating A plated steel sheet S provided between the first gas wiping unit 10 provided to adjust the deposition amount and the plating bath 110 below the first gas wiping unit 10 and passing through the plating bath 110. ), The operating load of the first gas wiping unit 10 (for example, the pressure of the wiping gas) that removes at least a portion of the plating deposition amount in advance and finally adjusts (controls) the plating thickness of the plated steel sheet S. Or a second gas wiping unit 30 to reduce the flow rate).

예를 들어, 도 3b 및 도 4에서 도시한 바와 같이, 본 발명의 가스 와이핑 장치(1)는 메인의 제1 가스 와이핑 유닛(10)과 그 하측으로 보조의 제2 가스 와이핑 유닛(30)을 사용하기 때문에, 결과적으로 제1 가스 와이핑 유닛에서의 제거할(깍아낼) 아연부착층의 두께가 줄어들어, 제1 가스 와이핑 유닛의 가스 압력이나 유량을 기존과 같이 높이거나 증폭시키지 않아도, 원하는 강판의 도금두께를 제공하고, 따라서, 가스 압력이나 유량이 감소되면서 아연입자(P)의 비산량도 감소하고, 결과적으로 도금조(110)의 탕면 상의 상부 드로스(D)도 감소되는 것이다.For example, as shown in FIGS. 3B and 4, the gas wiping device 1 of the present invention includes a first gas wiping unit 10 of a main and a second gas wiping unit of an auxiliary underneath. 30), as a result, the thickness of the zinc adhesion layer to be removed (cut off) in the first gas wiping unit is reduced, so that the gas pressure or flow rate of the first gas wiping unit is not increased or amplified as before. Even if it provides the desired plating thickness of the steel sheet, the gas pressure or flow rate is reduced, so that the amount of scattering of the zinc particles P is reduced, and as a result, the upper dross D on the water surface of the plating bath 110 is also reduced. will be.

도 3a와 같이, 도 1,2의 가스 와이핑 장치(100)에 해당하는 단독의 제1 가스 와이핑 유닛(10)만을 사용하는 경우에는, 도 3b의 제2 가스 와이핑 유닛(30)에 의한 선행 아연부착층(ZL)의 제거를 통하여, 제1 가스 와이핑 유닛에서 제거할 아연 부착층의 두께 'T2' 보다 더 두꺼운 아연 부착층의 두께 T1을 제1 가스 와이핑 유닛에서 제거(깍아)해야 하기 때문에, 도 3a(도 1,2)의 경우 그 만큼 가스 압력이나 유량을 높여야 하는 것이다.As shown in FIG. 3A, when only a single first gas wiping unit 10 corresponding to the gas wiping device 100 of FIGS. 1 and 2 is used, the second gas wiping unit 30 of FIG. By removing the preceding zinc adhesion layer (ZL), the thickness T1 of the zinc adhesion layer thicker than the thickness 'T2' of the zinc adhesion layer to be removed from the first gas wiping unit is removed from the first gas wiping unit. In the case of FIG. 3A (FIGS. 1 and 2), the gas pressure or flow rate should be increased by that amount.

결국, 본 발명의 경우에는, 적어도 2개의 제1,2 가스 와이핑 유닛을 통하여 도금강판의 아연부착층(ZL)의 1차 선행 제거후, 최종적인 도금두께를 결정하는 제1 가스 와이핑 유닛에서의 아연도금층 제거를 수행하기 때문에, 제1 가스 와이핑 유닛에서 요구되는 가스 와이핑 능력(가스 압력이나 유량)은 도 3a에 비하여 더 적게 요구되는 것이다.As a result, in the case of the present invention, the first gas wiping unit determines the final plating thickness after the first preceding removal of the zinc adhesion layer ZL of the plated steel sheet through at least two first and second gas wiping units. Since the galvanized layer removal at is performed, the gas wiping capability (gas pressure or flow rate) required in the first gas wiping unit is less than that in FIG. 3A.

이때, 본 발명의 제2 가스 와이핑 유닛(30)은 실제 메인의 제1 가스 와이핑 유닛(10)의 규격 보다 더 작고, 따라서 제2 가스 와이핑 유닛(30)에서의 가스 와이핑 능력은 제1 가스 와이핑 유닛 보다는 매우 적기 때문에, 제2 가스 와이핑 유닛을 더 설치하여도, 도 3a와 단독의 제1 가스 와이핑 유닛(10)을 사용하는 것에 비하여, 제1,2 가스 와이핑 유닛(10)(30)을 사용하여도 전체, 전체 아연 입자의 비산량이나 드로스 발생량은 더 적다.
At this time, the second gas wiping unit 30 of the present invention is smaller than the size of the actual first gas wiping unit 10 of the main, and thus the gas wiping capability of the second gas wiping unit 30 is Since it is much smaller than the first gas wiping unit, even if a second gas wiping unit is further installed, the first and second gas wipings are compared with using the first gas wiping unit 10 alone with FIG. 3A. Even when the units 10 and 30 are used, the scattering amount and the dross generation amount of the total and all zinc particles are smaller.

다음, 도 4 내지 도 6에서는 이와 같은 본 발명의 가스 와이핑 장치(1)의 제 1,2 가스 와이핑 유닛(10)(30)을 도시하고 있다.Next, FIGS. 4 to 6 illustrate such first and second gas wiping units 10 and 30 of the gas wiping device 1 of the present invention.

예컨대, 본 발명의 제1 가스 와이핑 유닛(10)은, 앞에서 설명한 바와 같이, 도 1,2의 종래 가스 와이핑 장치(100)에 해당하는 구조로서, 와이핑되는 가스가 공급되는 제1 쳄버(12)와 가스 와이핑을 구현하여 도금강판의 아연 부착량을 원하는 도금두께를 맞추어 조정하는 상기 제1 쳄버에 연계되는 제1 와이핑 노즐부(14)를 포함한다.For example, the first gas wiping unit 10 of the present invention has a structure corresponding to the conventional gas wiping device 100 of FIGS. 1 and 2 as described above, and includes a first chamber to which a gas to be wiped is supplied. And a first wiping nozzle portion 14 associated with the first chamber for implementing gas wiping to adjust the zinc deposition amount of the plated steel sheet to a desired plating thickness.

즉, 상기 제1 가스 와이핑 노즐부(14)는, 도 2와 같이, 제1 쳄버(12)의 전방으로 (슬릿 형태)의 가스 토출구(13)를 형성하는 상,하부 립(14a)(14b)들을 포함할 수 있다.That is, the first gas wiping nozzle unit 14, as shown in Fig. 2, upper and lower ribs 14a (slit-shaped) to form a gas discharge port 13 in front of the first chamber 12 ( 14b).

물론, 도 5와 같이, 상기 제1 가스 와이핑 유닛(10)의 제1 쳄버(12)에는 가스 공급관(20)이 연결되어 가스가 공급되고, 상기 가스 공급관(20)에는 제어밸브(V)가 제공되고, 제어밸브(V)는 장치 제어부(C)와 연계되어 제어 작동될 수 있다.Of course, as shown in FIG. 5, a gas supply pipe 20 is connected to the first chamber 12 of the first gas wiping unit 10 to supply gas, and a control valve V is provided to the gas supply pipe 20. Is provided, the control valve (V) can be controlled to operate in conjunction with the device control unit (C).

따라서, 장치 제어부를 토하여 제어밸브의 개도 제어로 가스 압력이나 유량을 조정할 수 있다.
Therefore, the gas pressure and the flow rate can be adjusted by controlling the opening degree of the control valve through the device control unit.

다음, 본 발명의 가스 와이핑 장치(1)에서, 아연 부착층의 일부를 선행 제거하는 보조의 가스 와이핑 기능을 제공하는 상기 제2 가스 와이핑유닛(30)은, 도금강판(S)의 진행방향으로 상기 제1 가스 와이핑 유닛(10)과 도금조(110)사이에 배치된다. Next, in the gas wiping apparatus 1 of the present invention, the second gas wiping unit 30 that provides an auxiliary gas wiping function for removing a part of the zinc adhesion layer is formed of a plated steel sheet S. It is disposed between the first gas wiping unit 10 and the plating bath 110 in the advancing direction.

물론, 도면에서는 강판의 기준으로 한쪽만 도시하였지만, 강판의 양측에 제1,2 가스 와이핑 유닛(10)(30)을 배치하는 것은 당연하다.
Of course, although only one side is shown as a reference for the steel sheet, it is natural to arrange the first and second gas wiping units 10 and 30 on both sides of the steel sheet.

더 바람직하게는 도 4 내지 도 6에서 도시한 바와 같이, 본 발명의 제2 가스 와이핑 유닛(30)은, 상기 제1 가스 와이핑 유닛(10)과 연계되는 구동수단(50)을 매개로 승강 가능하게 제공하는 것이다.More preferably, as shown in Figures 4 to 6, the second gas wiping unit 30 of the present invention, via the drive means 50 associated with the first gas wiping unit 10 via. It is to provide the lift possible.

따라서, 본 발명의 제2 가스 와이핑 유닛(30)은, 실질적으로 상기 제1 가스 와이핑 유닛(10)과 도금조(110)사이의 간격이 조정될 수 있다.Therefore, in the second gas wiping unit 30 of the present invention, the distance between the first gas wiping unit 10 and the plating bath 110 may be adjusted.

즉, 본 발명의 제2 가스 와이핑 유닛(30)은 구동수단(50)을 매개로 제1 가스 와이핑 유닛(10)의 하측에서 승강 가능하게 제공되기 때문에, 도금강판(S)의 강판두께나 도금두께가 변경되어도 제2 가스 와이핑 유닛의 위치를 제어하여, 제2 가스 와이핑 유닛을 통한 아연 부착량 제거위치를 조정하도록 하고, 이는 최적의 강판의 아연 부착량을 조정 가능하게 할 것이다.That is, since the second gas wiping unit 30 of the present invention is provided so as to be liftable from the lower side of the first gas wiping unit 10 via the driving means 50, the steel sheet thickness of the plated steel sheet (S) (B) Even if the plating thickness is changed, the position of the second gas wiping unit is controlled to adjust the position of removing zinc deposition amount through the second gas wiping unit, which will make it possible to adjust the zinc deposition amount of the steel sheet.

예를 들어, 도 3b에서 제2 가스 와이핑 유닛의 가스 와이핑 위치가 더 내려가면, 도금조에 가까울수록 제거할 아연 부착량의 두께(T2)는 더 증가되므로, 가스 와이핑 능력(가스 압력이나 유량)을 조정할 필요가 있게 되고, 반대로 동일한 가스 와이핑 능력하에서는 제2 가스 와이핑 유닛의 위치에 따라, 제2 가스 와이핑 유닛에서의 선행 제거되는 아연 부착량이 늘거나 줄어들기 때문에, 제1 가스 와이핑 유닛(10)에서의 아연 부착량도 늘거나 줄어들게 된다.For example, in FIG. 3B, as the gas wiping position of the second gas wiping unit is further lowered, the closer to the plating bath, the more the thickness T2 of zinc deposition to be removed increases, so that the gas wiping capacity (gas pressure or flow rate) is increased. ), And conversely, under the same gas wiping capability, the first gas wipe may be increased or decreased depending on the position of the second gas wiping unit, since the amount of pre-removed zinc in the second gas wiping unit increases or decreases. The amount of zinc deposited on the ping unit 10 also increases or decreases.

따라서, 제2 가스 와이핑 유닛의 승강을 통하여 최적으로 아연 부착량 제거를 가능하게 하여, 적어도 주된 아연입자의 비산을 발생시키는 제1 가스 와이핑 유닛(10)에서의 와이핑 능력을 줄이도록 하는 것이 바람직하다.Therefore, it is possible to optimally remove the zinc deposition amount by lifting up and down the second gas wiping unit, so as to reduce the wiping ability in the first gas wiping unit 10 that generates scattering of at least main zinc particles. desirable.

물론, 이와 같은 제2 가스 와이핑 유닛(30)의 위치 제어 즉, 제1 가스 와이핑이나 도금조간 수직방향 간격의 설정은, 미리 도금강판의 제품 규격이나 조업 환경에 맞추어 조정할 수 있음은 당연하다.Of course, the position control of the second gas wiping unit 30, that is, the first gas wiping or the setting of the vertical spacing between the plating baths can be adjusted in advance according to the product specifications and the operating environment of the plated steel sheet. .

한편, 제2 가스 와이핑 유닛(30)은 제1 와이핑 유닛(10)과 연계되는 구동수단(50)에 설치되므로, 통상 메인의 제1 가스 와이핑 유닛(10)은 강판과의 간격이 조정되도록 설치되므로, 따라서 제2 가스 와이핑 유닛(30)도 제1 가스 와이핑 유닛(10)과 마찬가지로 강판과의 간격이 유지될 수 있ㅏ.
On the other hand, since the second gas wiping unit 30 is installed in the driving means 50 associated with the first wiping unit 10, the first gas wiping unit 10 of the main is usually spaced apart from the steel sheet. Since it is installed to be adjusted, the second gas wiping unit 30 can thus be maintained with the steel plate like the first gas wiping unit 10.

예를 들어, 도 4 내지 도 6에서 도시한 바와 같이, 상기 제2 가스 와이핑 유닛(30)의 승강을 가능하게 하는 본 발명의 구동수단(50)은 상기 제1 가스 와이핑 유닛(10)과 제2 가스 와이핑 유닛(30)사이에 연계되는 모터(58)로서 구동되는 볼 스크류(52)(또는 전기 액츄에이터, 구동실린더 등도 가능함)를 포함하고, 이때 제1 가스 와이핑 유닛(10)과 제2 가스 와이핑 유닛(30)에는 각각 상기 볼 스크류(52)가 체결되는 베어링블록(54)과 이동블록(56)이 구비된다.For example, as shown in FIGS. 4 to 6, the driving means 50 of the present invention, which enables the lifting and lowering of the second gas wiping unit 30, may be performed by the first gas wiping unit 10. And a ball screw 52 (or an electric actuator, a drive cylinder, etc.) driven as a motor 58 coupled between the second gas wiping unit 30 and the first gas wiping unit 10. The second gas wiping unit 30 is provided with a bearing block 54 and a moving block 56 to which the ball screw 52 is fastened, respectively.

따라서, 도 5에서 도시한 바와 같이, 제1 가스 와이핑 유닛(10)의 쳄버(12)의 측벽(미부호)에 브라켓트(미도시)등으로 수직 설치된 구동수단(50)의 모터(58)가 장치 제어부(C)와 연계되어 제어 작동되면, 볼 스크류의 회전방향에 따라 나사 형태로 체결된 이동블록(56)은 상승 또는 하강하게 되고, 결국 상기 이동블록(56)이 제2 쳄버(36)의 양측 측벽(미부호)에 고정된 제2 가스 와이핑 유닛(30)이 일체로 상승 또는 하강하게 된다.Accordingly, as shown in FIG. 5, the motor 58 of the drive means 50 vertically installed on the side wall (not shown) of the chamber 12 of the first gas wiping unit 10 by a bracket or the like. Is controlled in conjunction with the device control unit C, the moving block 56 fastened in the form of a screw according to the rotational direction of the ball screw is raised or lowered, so that the moving block 56 is the second chamber 36 The second gas wiping unit 30 fixed to both sidewalls (not shown) of the upper and lower portions are raised or lowered integrally.

즉, 도 5와 같이, 도금강판(S)의 진행속도를 감지하는 강판 속도 감지센서(SE) 또는 카메라 등의 센서기구가 강판의 도금속도를 감지하고, 이를 장치제어부(C)에 전달되면, 구동수단(50)의 볼스크류(52)의 가동용 모터(58)의 가동 제어를 통하여, 본 발명의 제2 가스 와이핑 유닛(30)은 자동화 환경에서 강판 속도에 따라 미리 위치 제어될 수 있다.That is, as shown in Figure 5, when a sensor mechanism such as a steel plate speed sensor (SE) or a camera for detecting the traveling speed of the plated steel sheet (S) detects the plating speed of the steel sheet, and transmits it to the device control unit (C), Through the operation control of the movable motor 58 of the ball screw 52 of the drive means 50, the second gas wiping unit 30 of the present invention can be pre-positioned in accordance with the steel sheet speed in an automated environment. .

물론, 도금강판의 기본 규격조건은 미리 장치 제어부(C)에 입력되어 제어 작동될 수 있는데, 예를 들어, 도 5와 같이, 다음에 상세하게 설명하는 제2 가스 와이핑 유닛(30)의 상,하측 가스 공급부(32)와 연계되는 가스 공급관(32a)과 연결되는 주 가스 공급관(32b)에 설치된 제어밸브(V)는 제1 가스 와이핑 유닛과 마찬가지로 장치 제어부(C)와 연계되어 제어 작동될 수 있다.Of course, the basic standard condition of the plated steel sheet may be input to the device control unit C in advance to perform a control operation. For example, as shown in FIG. The control valve V installed in the main gas supply pipe 32b connected to the gas supply pipe 32a connected to the lower gas supply 32 is controlled in connection with the device control unit C, similarly to the first gas wiping unit. Can be.

따라서, 상기 제어밸브의 개도 제어를 통하여 가스 유량이나, 도시하지 않은 가스 공급부와 장치 제어부를 연계하여 제어하면서 가스 압력도 원하는 상태로 적정하게 제어할 수 있다.Therefore, it is possible to appropriately control the gas pressure in a desired state while controlling the gas flow rate, the gas supply unit (not shown), and the apparatus control unit by controlling the opening degree of the control valve.

이때, 도면에서는 제2 가스 와이핑 유닛(30)의 쳄버 측벽에 고정된 이동블록(56)에 볼 스크류(52)가 체결되는 것으로 도시하였는데, 실질적으로 상기 제2 가스 와이핑 유닛(30)은 그 크기나 가스 와이핑 용량이 메인의 제1 가스 와이핑 유닛(10)에 비하여 작기 때문에, 이와 같은 이동블록의 볼 스크류 체결만으로 장치 가동에는 문제가 없을 것이다.
At this time, the ball screw 52 is fastened to the moving block 56 fixed to the chamber sidewall of the second gas wiping unit 30, the second gas wiping unit 30 is substantially Since the size or gas wiping capacity is smaller than that of the main gas wiping unit 10 of the main, only the ball screw fastening of such a moving block will cause a problem in device operation.

더 바람직하게는 도 4 내지 도 5에서 도시한 바와 같이, 구동수단의 볼 스크류의 일측으로 상기 제1,2 가스 와이핑 유닛(10)(30)사이에 상기 제2 가스 와이핑 유닛의 승강을 안내하는 가이드수단(70)을 더 설치하는 것이다.More preferably, as shown in FIGS. 4 to 5, the lifting and lowering of the second gas wiping unit is performed between the first and second gas wiping units 10 and 30 to one side of the ball screw of the driving means. It is to install the guide means 70 for guiding further.

즉, 제1,2 가스 와이핑 유닛(10)(30)의 제1,2 쳄버(12)(36)의 측벽에 각각 가이드블록(74)(76)들을 설치하고, 그 사이에 가이드봉(72)을 연결하되, 가스 와이핑 유닛(10)의 가이드볼록을 통하여 가이드봉이 관통하여 이동 가능하게 하는 것이다.That is, the guide blocks 74 and 76 are installed on the sidewalls of the first and second chambers 12 and 36 of the first and second gas wiping units 10 and 30, respectively, and the guide rods between them. 72 is connected, but through the guide convex of the gas wiping unit 10 is to allow the guide rod to move through.

이때, 도면에서는 상세하게 도시하지 않았지만, 상기 제1 가스 와이핑 유닛측의 가이드블록(74)을 관통한 가이드봉(72)의 상단에 스톱퍼를 설치하면, 제2 가스 와이핑 유닛(30)은 가이드봉이 상측의 가이드블록에 걸려서 지지되는 구조가 되어, 설비 사고로 인한 탈락을 방지하게 하고, 상기 가이드봉(72)의 길이를 설정하면, 제2 가스 와이핑 유닛이 과도하게 하강하는 경우 가이드블록(74)에 가이드봉 상단의 스톱퍼가 걸리어 지지되므로, 결과적으로 제2 가스 와이핑 유닛의 하강 폭을 제한하는 기능도 제공할 수 있을 것이다.At this time, although not shown in detail in the drawing, if the stopper is installed on the upper end of the guide rod 72 penetrating the guide block 74 on the side of the first gas wiping unit, the second gas wiping unit 30 The guide rod is structured to be supported by being caught by the upper guide block, to prevent the fall due to the equipment accident, and set the length of the guide rod 72, when the second gas wiping unit is excessively lowered guide block Since the stopper at the upper end of the guide rod is supported by 74, it may consequently also provide a function of limiting the falling width of the second gas wiping unit.

한편, 도 6에서 도시한 바와 같이, 상기 구동수단(50)의 모터(58)와 제1 가스 와이핑 유닛 측의 베어링블록(54)과, 베어링 블록(54)과 하측의 상기 제2 가스 와이핑유닛(30) 측의 이동블록(56) 사이 및, 상기 이동블록(56)에는 각각 커버(55')와 주름관(55)이 제공되는 것이 바람직한데, 이는 아연입자(P)가 구동수단의 구성 부품에 부착되어 작동을 어렵게 하는 것을 차단하기 위한 것이다.
On the other hand, as shown in Figure 6, the motor 58 of the drive means 50, the bearing block 54 on the side of the first gas wiping unit, the bearing block 54 and the second gas wye of the lower side Between the moving block 56 on the side of the ping unit 30, and the moving block 56 is preferably provided with a cover 55 'and a corrugated pipe 55, which is zinc particles (P) of the drive means It is intended to prevent attachment to components and make operation difficult.

다음, 도 7 내지 도 9에서는 본 발명의 가스 와이핑 장치(1)의 상기 제2 가스 와이핑 유닛(30)에 대하여 그 구조를 상세하게 도시하고 있다.Next, FIGS. 7 to 9 show the structure of the second gas wiping unit 30 of the gas wiping device 1 of the present invention in detail.

즉, 도 7 내지 도 9에서 도시한 바와 같이, 본 발명의 제2 가스 와이핑 유닛(30)은, 가스 공급부(32)가 상,하부에 구비되고 가스 공급관(32a)이 연결되어 공급된 가스가 통과하는 중앙측의 가스 유동로(34)를 구비한 제2 쳄버(36) 및, 상기 쳉버(36)에 연계되어 도금강판의 가스 와이핑을 구현하는 제2 와이핑 노즐부(38)을 포함하여 제공된다.That is, as shown in Figures 7 to 9, the second gas wiping unit 30 of the present invention, the gas supply unit 32 is provided in the upper and lower parts, the gas supply pipe 32a is connected to the gas supplied A second chamber 36 having a gas flow path 34 on the center side through which the gas passes, and a second wiping nozzle portion 38 connected to the chamber 36 to realize gas wiping of the plated steel sheet. It is provided to include.

특히, 본 발명의 제2 가스 와이핑 유닛(30)은, 더 바람직하게 상기 제2 쳄버(36)의 제2 와이핑 노즐부(38)의 반대 측으로 공급되는 가스의 유동력을 통하여 주위의 비산물 즉, 비산된 아연입자(P)와 공기를 흡입토록 제공되는 쳄버가 일부 개구되어 제공되는 흡입부(40)를 더 포함하는 것이다.In particular, the second gas wiping unit 30 of the present invention more preferably uses the ratio of the surroundings through the flow force of the gas supplied to the opposite side of the second wiping nozzle portion 38 of the second chamber 36. The product, that is, further includes a suction part 40 provided with partially opened zinc particles (P) and a chamber provided to suck the air.

예를 들어, 이와 같은 흡입부(40)는, 제2 쳄버(36)의 후방으로 길게 슬릿형태로 형성된 구조일 수 있다. For example, the suction part 40 may have a structure formed in a slit shape to the rear of the second chamber 36.

이때, 상기 가스 공급부(32)는, 상기 쳄버(36)의 상,하측에 연결되어 공급되는 가스공급관(32a)을 포함하고, 상기 가스 공급부(32)와 가스 유동로(34)를 연통시키고 상기 흡입부(40)의 주변에 배치되어 주위 비산물이나 공기를 가스 유동력으로 흡입 가능하게 하는 가스 통로(42)를 더 포함한다.In this case, the gas supply part 32 includes a gas supply pipe 32a connected to the upper and lower sides of the chamber 36, and communicates the gas supply part 32 with the gas flow path 34. It further includes a gas passage (42) disposed around the suction unit (40) to allow suction of surrounding fly products or air with a gas flow force.

따라서, 도 7에서 도시한 바와 같이, 본 발명의 가스 와이핑 장치(1)의 제2 가스 와이핑 유닛(30)은, 가스 공급관(32a)을 통하여 가스가 가스 공급부(32)에 공급되면, 제2 쳄버(36)의 후방에 제공된 소정 간격의 가스 통로(42)를 통하여 가스가 공급된다.Therefore, as shown in FIG. 7, when the gas is supplied to the gas supply part 32 through the gas supply pipe 32a of the 2nd gas wiping unit 30 of the gas wiping apparatus 1 of this invention, The gas is supplied through the gas passages 42 at predetermined intervals provided at the rear of the second chamber 36.

이때, 알려진 코안다 효과(Coanda Effect)에 의하여 가스는 제2 쳄버(36)의 중앙측 가스 유동로(34)를 통하여 제2 와이핑 노즐부(38)의 상,하부 립(38a)(38b)사이에 형성된 (슬릿 형태의 토출구(37)를 통하여 가스가 토출되고, 이때 가스 와이핑을 구현하여 도금강판(S)이 메인의 제1 가스 와이핑 유닛(10)에 도달하기 전에 먼저, 아연도금층(ZL)의 일부를 제거하는(깍아내리는) 것이다.At this time, the gas by the known Coanda Effect (top and bottom ribs 38a, 38b of the second wiping nozzle portion 38 through the central gas flow path 34 of the second chamber 36). The gas is discharged through the slit-shaped discharge port 37 formed therebetween, and at this time, before the plated steel sheet S reaches the first gas wiping unit 10 of the main body by implementing gas wiping, zinc A part of the plating layer ZL is removed (pulled down).

즉, 코안다 효과는 벽면에 접근하여 분출된 기류가 그 면을 따라서 부착한 상태로 유동되는(흐르는) 경향을 갖는 것으로 알려져 있고, 따라서 본 발명의 경우 제2 쳄버(36)의 후방에 제공된 가스 통로(42)를 통과한 가스는 연이어 연통되는 가스 유동로(34)를 따라 유동되게 되고, 토출되어 가스 와이핑이 구현되는 것이다.That is, the Coanda effect is known to have a tendency to flow (flow) in a state where the jetted air approaching the wall surface adheres along the surface, and thus, in the case of the present invention, the gas provided behind the second chamber 36 The gas passing through the passage 42 is flowed along the gas flow path 34 that is in continuous communication, and is discharged to implement gas wiping.

따라서, 쳄버 후방측의 개구된 흡입부(40)에서는 가스가 가스 통로에서 가스 유동로로 유동되는 가스 유동력에 의하여 주위의 비산된 아연입자(P)와 공기를 흡입하게 된다.Therefore, in the open suction part 40 at the rear side of the chamber, the gas sucks up the surrounding scattered zinc particles P and the air by the gas flow force flowing from the gas passage to the gas flow path.

결국, 본 발명의 제2 가스 와이핑 유닛(30)은 적어도 유닛의 후방측으로 주변의 비산된 아연입자(P)를 흡입하여 토출시키고, 이때 토출된 아연입자는 아연도금층 제거후 도금조(110)로 유도되고, 따라서 전체적으로는 가스 와이핑 장치(1)의 아연입자의 비산 분포를 감소시키는 것이다.As a result, the second gas wiping unit 30 of the present invention sucks and discharges the surrounding scattered zinc particles P to at least the rear side of the unit, wherein the discharged zinc particles are removed after the galvanizing layer is plated. To reduce the scattering distribution of zinc particles in the gas wiping device 1 as a whole.

동시에, 제2 가스 와이핑 유닛(30)은 흡입부(40)를 통하여 유동되는 가스 유동력으로 공기가 같이 흡입되므로, 공급되는 가스와 함께 공기가 토출가스로 합쳐져 토출되기 때문에, 공급된 가스량에 비하여 더 큰 가스 토출량을 제공하고, 따라서 가스 와이핑 능력을 더 증대시키게 된다.
At the same time, since the air is sucked together by the gas flow force flowing through the suction unit 40, the second gas wiping unit 30 is discharged by combining the discharge gas with the supplied gas. Compared with this, a larger gas discharge amount is provided, thereby further increasing the gas wiping capability.

한편, 이와 같은 코안다 효과를 이용하기 위하여, 본 발명의 가스 와이핑장치(1)의 제2 가스 와이핑 유닛(30)은, 제2 쳄버(36)의 상,하측에 가스를 공급하도록 하고, 상,하측으로 마주하는 가스 통로(42)를 통하여 가스가 통과하여 바로 가스 유동로(34)를 통하여 토출되도록 하는 것이 바람직하다.On the other hand, in order to take advantage of the Coanda effect, the second gas wiping unit 30 of the gas wiping device 1 of the present invention is to supply gas to the upper and lower sides of the second chamber 36. It is preferable to allow the gas to pass through the gas flow path 34 through the gas passage 42 facing upward and downward.

이때, 이와 같은 코안다 효과를 극대화하기 위하여, 도 7 및 도 8에서 도시한 바와 같이, 본 발명의 제2 가스 와이핑 유닛(30)의 경우에는, 쳄버 후방으로 흡입부(40)와 연계되는 가스 통로(42)와 가스 유동로(34) 경계부위에 가스 통로를 통과한 가스의 유동경로를 가스 유동로(34)측으로 더 원활하게 유도토록 하는 제1 가스 안내면(44) 예를 들어, 만곡된 제1 가스 안내면을 제공하는 것이다.At this time, in order to maximize the Coanda effect, as shown in Figures 7 and 8, in the case of the second gas wiping unit 30 of the present invention, which is associated with the suction unit 40 to the rear of the chamber For example, the first gas guide surface 44 for smoothly guiding the flow path of the gas passing through the gas passage at the boundary between the gas passage 42 and the gas flow passage 34 toward the gas flow passage 34, for example, a curved line It is to provide a first gas guide surface.

이와 같은 만곡의 제1 가스 안내면(44)은, 가스 통로를 통과한 가스가 가스 유동로측으로 원활하게 유도되면서 유동하도록 하는 것이다.
The curved first gas guide surface 44 is such that the gas passing through the gas passage flows smoothly to the gas flow path side.

한편, 도 10에서 도시한 바와 같이, 상기 제2 와이핑 노즐부(38)의 상부 립(38a)과 하부 립(38b)사이에 형성된 가스 토출구(37)의 간격은 체결수단(90)을 매개로 적정하게 조정하는 형태로 조립될 수 있는데, 예를 들어 립들의 쳄버 조립부분에 체결수단(90)의 스프링(94)을 개재하여 체결볼트(92)로 체결되게 하면, 체결볼트를 조이거나 또는 풀거나 하여, 립 들사이의 간격 즉, 토출구의 간격을 조정할 수 있다.On the other hand, as shown in Figure 10, the interval between the gas discharge port 37 formed between the upper lip (38a) and the lower lip (38b) of the second wiping nozzle portion 38 through the fastening means 90. It can be assembled in the form of appropriate adjustment, for example, if the fastening bolt 92 is fastened to the fastening bolt 92 via the spring 94 of the fastening means 90 to the chamber assembly of the ribs, or tighten the fastening bolt or It is possible to adjust the spacing between the ribs, that is, the spacing of the ejection openings.

예를 들어, 립들의 가스 유동면(내측면)이 마모되면 체결볼트(92)를 조여서 서로의 간격을 일정하게 조정하는 것이 가능할 것이다.For example, if the gas flow surface (inner side) of the ribs is worn, it may be possible to tighten the fastening bolts 92 to adjust the spacing between them uniformly.

한편, 도 7 내지 도 9의 본 발명 제2 가스 와이핑 유닛(30)의 제2 쳄버(36)는, 실제로는 유닛의 중량을 줄이기 위하여, 판재들이 용접되는 구조물로 제공될 수 있고, 양측벽이 접합되어 구조물들을 고정하는 형태로 제공될 수 있다.
Meanwhile, the second chamber 36 of the second gas wiping unit 30 of the present invention of FIGS. 7 to 9 may be provided as a structure in which the plates are welded, in order to actually reduce the weight of the unit, and both side walls The joints may be provided in the form of fixing the structures.

다음, 본 발명의 제2 가스 와이핑 유닛(30)의 제2 와이핑 노즐부(38)에 구비된 상,하부 립(38a)(38b)의 경우에도 코안다 효과를 이용하여 가스의 와이핑(토출)방향으로 강판의 진행 역방향으로 경사지게 유도할 수 있다.Next, in the case of upper and lower ribs 38a and 38b provided in the second wiping nozzle part 38 of the second gas wiping unit 30 of the present invention, the wiping of the gas is performed using the Coanda effect. It can be inclined in the advancing direction of the steel sheet in the (discharge) direction.

예를 들어, 도 7 및 도 9에서 도시한 바와 같이, 상부 립(38a) 보다 하부 립(38b)이 더 돌출되도록 하고, 돌출된 하부 립(38b)의 상부면의 적어도 끝부분에 제2 가스 안내면(39)을 형성시키는 것이다.For example, as shown in FIGS. 7 and 9, the lower lip 38b protrudes more than the upper lip 38a, and at least at the end of the upper surface of the protruding lower lip 38b. The guide surface 39 is formed.

따라서, 상,하부 립 사이의 슬릿 형태의 가스 토출구(37)를 통하여 토출된 가스 와이핑 제트(J')는 하부 립(38b)의 만곡된 제2 가스 안내면(39)을 따라 유동되면서 강판 진행방향의 역방향으로 경사지게 가스를 와이핑시키게 된다.Therefore, the gas wiping jet J 'discharged through the slit-shaped gas discharge port 37 between the upper and lower ribs flows along the curved second gas guide surface 39 of the lower lip 38b and proceeds to the steel sheet. Wiping the gas inclined in the opposite direction of the direction.

결국, 가스의 토출(와이핑) 방향이 강판에 직각인 경우 보다, 본 발명의 경우에는 강판에 대하여 적어도 역방향으로 경사지게 가스가 최종적으로 외이핑 되기 때문에, 강판 충돌에 따른 아연입자의 비산을 줄이게 하고, 가스 방향이 도금조 탕면을 향하기 때문에, 흡입부에서 흡입된 아연입자가 비산되지 않고 도금조 측으로 유도된다.As a result, in the present invention, since the gas is finally wiped out at an inclined direction at least in a reverse direction with respect to the steel plate rather than when the discharge (wiping) direction of the gas is perpendicular to the steel plate, it is possible to reduce the scattering of zinc particles due to the steel plate collision. Since the gas direction is directed to the bath surface of the plating bath, the zinc particles sucked from the suction unit are guided to the plating tank side without being scattered.

또한, 도 9와 같이, 본 발명의 제2 가스 와이핑 유닛(30)을 통하여 토출되는 가스 토출방향이 강판에 대하여 진행방향의 역방향으로 경사지게 제공되면서, 주변의 아연입자(P)를 아래로 유도하여(끌어내리면서) 비산된 아연입자의 비산량을 더 줄이는 것도 가능한 것이다.In addition, as shown in Figure 9, while the gas discharge direction discharged through the second gas wiping unit 30 of the present invention is provided to be inclined in the reverse direction of the traveling direction with respect to the steel sheet, guide the surrounding zinc particles (P) down It is also possible to further reduce the amount of zinc particles scattered (pulled down).

따라서, 본 발명의 제2 가스 와이핑 유닛(30)은 후방의 흡입부(40)와 전방의 가스 토출방향의 조정을 통하여, 비산된 아연입자를 최대한 제거하므로, 비산된 아연입자가 도금강판의 표면이나 주변 설비에 부착하는 량을 최대한 감소시키고, 이는 강판 표면의 품질 저하나 설비오염을 방지하게 할 것이다.Therefore, the second gas wiping unit 30 of the present invention removes the zinc particles scattered as much as possible by adjusting the rear suction part 40 and the front gas discharge direction, so that the scattered zinc particles of the coated steel sheet The amount of adhesion to the surface or surrounding equipment is reduced as much as possible, which will prevent deterioration of the surface of the steel sheet or equipment contamination.

또한, 결과적으로 비산된 아연입자 등의 비산물이 줄기 때문에, 도금조 탕면의 상부 드로스(D)의 양도 줄이는 것을 가능하게 하는 것이다.
In addition, as a result, since scattered products such as zinc particles scattered, the amount of the upper dross (D) of the bath surface of the plating bath can be reduced.

한편, 지금까지 설명한 본 발명의 가스 와이핑 장치(1)의 제1 및 제2 가스 와이핑 유닛(10)(30)을 이용한 강판의 도금단계를 정리하면, 도금조(110)를 통과시키어 강판의 도금을 수행하는 단계와, 상기 도금조를 통과한 도금강판의 도금층(ZL)의 일부를 가스 와이핑을 통하여 선행 제거하는 도금강판의 도금층 선행 제거단계 및, 상기 도금층이 선행 제거된 도금강판의 도금두께를 가스 와이핑을 통하여 최종적으로 조정하는 도금강판의 도금두께 조정단계를 포함하여 제공될 수 있는 것이다.On the other hand, when the plating step of the steel sheet using the first and second gas wiping unit 10, 30 of the gas wiping device 1 of the present invention described so far is arranged, the steel plate is passed through the plating tank 110 Performing the plating of the plated layer and removing the plated layer of the plated steel sheet to remove a portion of the plated layer ZL of the plated steel sheet that has passed through the plating bath through gas wiping, and It may be provided including a plating thickness adjustment step of the plated steel sheet to finally adjust the plating thickness through gas wiping.

물론, 바람직하게는, 이와 같은 도금강판 제조방법의 경우 상기 강판 도금과 도금층 선행 제거단계 및, 도금두께의 최종 조정단계는 앞에서 설명한 본 발명의 제1,2 가스 와이핑 유닛(10)(30)을 이용하는 것이다.
Of course, preferably, in the case of the method of manufacturing a plated steel sheet, the first step of removing the steel plate and plating layer, and the final adjustment of the plating thickness may include the first and second gas wiping units 10 and 30 of the present invention. To use.

이에 따라서, 본 발명의 가스 와이핑 장치(1)와 도금강판 제조방법에 의하면, 보조의 제2 가스 와이핑 유닛(30)을 통하여, 도금조(110)를 통과한 도금강판(S)이 메인의 가스 와이핑 유닛(10)에 도달하기 전에, 일정량의 도금층(도금 부착량)을 와이핑으로 제거하기 때문에, 도 1 내지 도 3a와 같이, 기존 단독의 가스 와이핑 장치(100)를 사용하는 것에 비하여, 제1 가스 와이핑 유닛(10)에서더 적은 양으로 도금층(도금 부착량)을 제거하므로(깎게되므로), 적어도 제1 가스 와이핑 유닛(10)는 기존 대비 저압력, 저유량으로의 목표 도금두께 조정을 가능하게 하는 것이다.Accordingly, according to the gas wiping device 1 and the plated steel sheet manufacturing method of the present invention, the plated steel sheet S passing through the plating bath 110 through the auxiliary second gas wiping unit 30 is the main. Before reaching the gas wiping unit 10, a certain amount of plating layer (plating deposition amount) is removed by wiping, and as shown in FIGS. 1 to 3A, the existing gas wiping device 100 is used. In contrast, since the plating layer (plating amount) is removed (cut off) in the first gas wiping unit 10 in a smaller amount, at least the first gas wiping unit 10 has a lower pressure and lower flow rate than the conventional target. The plating thickness can be adjusted.

동시에, 가스 와이핑에 의한 비산 아연입자의 산화작용에 의한 상부 드로스의 발생량도 저감시키는 것을 가능하게 하는 것이다. 예를 들어, 통상 상부 드로스 발생량은 와이핑 가스의 압력이나 가스 유량 및 강판의 진행(라인) 속도에 비례하는 것으로 알려져 있다.At the same time, it is possible to reduce the amount of generation of upper dross due to the oxidation of zinc fugitive particles by gas wiping. For example, the amount of upper dross is generally known to be proportional to the pressure or gas flow rate of the wiping gas and the traveling (line) speed of the steel sheet.

따라서, 본 발명의 경우에는 제1 가스 와이핑 유닛의 가스 와이핑 압력이나 가스 유량을 낮출수 있어, 상부 드로스 저감을 가능하게 하는 것이다.Therefore, in the case of the present invention, the gas wiping pressure and the gas flow rate of the first gas wiping unit can be lowered, thereby reducing the upper dross.

1.... 가스 와이핑 장치 10.... 제1 가스 와이핑 유닛
12.... 제1 쳄버 14.... 노즐부
30.... 제2 가스 와이핑 유닛 32.... 가스 공급부
34.... 가스 유동로 36....제2 쳄버
38.... 제2 와이핑 노즐부 39,44.... 가스 안내면
40.... 흡입부 42.... 가스 통로
50.... 구동수단 52....볼 스크류
70.... 가이드수단 1 .... gas wiping device 10 .... first gas wiping unit
12 .... 1st chamber 14 .... Nozzle part
30 .... 2nd gas wiping unit 32 .... gas supply
34 .. Gas flow path 36..2nd chamber
38 .... 2nd wiping nozzle part 39, 44 ... gas guide surface
40 .... intake 42 .... gas passage
50 ... drive means 52 ... ball screw
70 .... Guide

Claims (11)

도금조(110)를 통과한 도금강판(S)의 도금부착량을 조정토록 제공된 제1 가스 와이핑 유닛(10); 및,
상기 제1 가스 와이핑 유닛(100)의 하측에 제공되어 도금 부착층의 일부를 선행 제거토록 제공된 하나 이상의 제2 가스 와이핑 유닛(30);
을 포함하여 구성된 가스 와이핑 장치.
A first gas wiping unit 10 provided to adjust the plating amount of the plated steel sheet S passing through the plating tank 110; And
At least one second gas wiping unit (30) provided below the first gas wiping unit (100) to provide a partial removal of a plating adhesion layer;
Gas wiping device configured to include.
제1항에 있어서,
상기 제1 가스 와이핑 유닛(10)은, 가스가 공급되는 제1 쳄버(12)와 가스 와이핑을 구현하여 도금강판의 도금 부착량을 최종적으로 조정토록 상기 제1 쳄버에 연계되는 제1 와이핑 노즐부(14)를 포함하고,
상기 제2 가스 와이핑 유닛(30)은, 도금강판의 진행방향으로 상기 제1 가스 와이핑 유닛(10)과 도금조(110)사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 가스 와이핑 장치.
The method of claim 1,
The first gas wiping unit 10 implements a gas wiping with the first chamber 12 to which gas is supplied, so that the first wiping is connected to the first chamber to finally adjust the plating deposition amount of the plated steel sheet. Including a nozzle unit 14,
The second gas wiping unit (30), the gas wiping device, characterized in that disposed between the first gas wiping unit (10) and the plating bath (110) in the advancing direction of the plated steel sheet.
제2항에 있어서,
상기 제2 가스 와이핑 유닛(30)은, 가스 공급부(32)가 연계되어 공급된 가스가 통과하는 가스 유동로(34)를 구비하는 제2 쳄버(36); 및,
상기 제2 쳄버(36)에 연계되어 강판의 가스 와이핑을 구현하는 제2 와이핑 노즐부(38);
를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 가스 와이핑 장치.
The method of claim 2,
The second gas wiping unit 30 includes: a second chamber 36 having a gas flow path 34 through which a gas supplied by a gas supply unit 32 is connected; And
A second wiping nozzle unit 38 connected to the second chamber 36 to implement gas wiping of the steel sheet;
Gas wiping device, characterized in that configured to include.
제3항에 있어서,
상기 제2 쳄버의 와이핑 노즐부 반대 측으로 주위 비산물이나 공기를 흡입토록 제공된 흡입부(40);
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 가스 와이핑 장치.
The method of claim 3,
A suction part (40) provided to suck surrounding fly-bys or air to the opposite side of the wiping nozzle part of the second chamber;
Gas wiping device further comprises.
제4항에 있어서,
상기 가스 공급부(32)는, 상기 제2 쳄버(36)의 상,하측에 연결되어 공급되는 가스공급관(32a)을 포함하고, 상기 가스 공급부(32)와 가스 유동로(34)를 연통시키고 상기 흡입부(40)의 주변에 배치되어 주위 비산물이나 공기를 가스 유동력으로 흡입 가능하게 하는 가스 통로(42);
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 가스 와이핑 장치.
5. The method of claim 4,
The gas supply part 32 includes a gas supply pipe 32a connected to the upper side and the lower side of the second chamber 36, and communicates the gas supply part 32 with the gas flow path 34. A gas passage 42 disposed around the suction part 40 to allow suction of surrounding fly ash or air with a gas flow force;
Gas wiping device further comprises.
제5항에 있어서,
상기 가스 통로(42)와 가스 유동로(34)의 경계부위에, 가스 통로를 통과한 가스의 유동경로를 가스 유동로(34)측으로 안내토록 제공된 제1 가스 안내면(44);
을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 가스 와이핑 장치.
The method of claim 5,
A first gas guide surface 44 provided at the boundary between the gas passage 42 and the gas flow passage 34 to guide the flow path of the gas passing through the gas passage toward the gas flow passage 34;
Gas wiping device further comprises.
제3항에 있어서,
상기 제2 가스 와이핑 유닛(30)의 제2 와이핑 노즐부(38)는, 상기 제2 쳄버의 일측에 조립되면서 가스 유동로와 연통하는 가스 토출구(37)를 형성하는 상,하부 립(38a)(38b)을 포함하고,
상기 상,하부 립(38b)중 적어도 하나에 가스의 토출 방향을 안내토록 제공되는 제2 가스 안내면(39);
을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 가스 와이핑 장치.
The method of claim 3,
The second wiping nozzle part 38 of the second gas wiping unit 30 is assembled to one side of the second chamber while forming upper and lower lips communicating with the gas flow passage 37. 38a) and 38b,
A second gas guide surface 39 provided to guide the discharge direction of the gas to at least one of the upper and lower lips 38b;
Gas wiping device further comprises.
제7항에 있어서,
상기 제2 가스 안내면(39)은, 상부 립 보다 더 돌출된 하부 립(38b)의 단부에 제공되어 와이핑 가스를 진행 강판에 대하여 경사지게 유도하는 것을 특징으로 하는 가스 와이핑 장치.
The method of claim 7, wherein
The second gas guiding surface (39) is provided at the end of the lower lip (38b) protruding more than the upper lip to guide the wiping gas inclined with respect to the traveling steel sheet.
제1항 내지 제8항 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 제2 가스 와이핑유닛(30)은, 상기 제1 가스 와이핑 유닛(10)과 연계되는 구동수단(50)을 매개로 승강 가능하게 제공된 것을 특징으로 하는 가스 와이핑 장치.
9. The method according to any one of claims 1 to 8,
The second gas wiping unit (30), the gas wiping device, characterized in that provided via the drive means (50) associated with the first gas wiping unit (10).
제9항에 있어서,
상기 구동수단(50)은, 상기 제1 가스 와이핑 유닛(10)과 제2 가스 와이핑 유닛(30) 사이에 연계되는 모터 구동되는 볼 스크류(52), 액츄에이터, 구동실린더 중 어느 하나를 포함하여 상기 제2 가스 와이핑 유닛은 제1 가스 와이핑 유닛의 하류측으로 도금조 사이에서 승강 가능하게 제공된 것을 특징으로 하는 가스 와이핑 장치.
10. The method of claim 9,
The driving means 50 may include any one of a motor driven ball screw 52, an actuator, and a driving cylinder connected between the first gas wiping unit 10 and the second gas wiping unit 30. Wherein the second gas wiping unit is provided to be able to be lifted and lowered between the plating baths downstream of the first gas wiping unit.
제10항에 있어서,
상기 구동수단의 주변에 상기 제1,2 가스 와이핑 유닛사이에 제공되어 제2 가스 와이핑 유닛의 승강을 안내하는 가이드수단(70);
을 더 포함하고,
상기 제1,2 가스 와이핑 유닛에 연결되는 가스 공급관(12)(32a)들에 제공된 제어밸브(V)는, 상기 구동수단과 연계된 장치 제어부(C)와 연계되어 제1,2 가스와이핑 유닛을 통한 가스 와이핑 능력 또는, 제2 가스 와이핑 유닛의 위치 제어를 가능토록 구성된 것을 특징으로 하는 가스 와이핑 장치.The method of claim 10,
Guide means (70) provided between the first and second gas wiping units to guide the lifting and lowering of the second gas wiping unit around the driving means;
Further comprising:
The control valves V provided in the gas supply pipes 12 and 32a connected to the first and second gas wiping units are connected to the device control unit C connected to the driving means and connected to the first and second gas wiping units. Gas wiping device, characterized in that configured to enable gas wiping capability through the ping unit or position control of the second gas wiping unit.
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