KR20130057135A - Material changing wavelength - Google Patents

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KR20130057135A
KR20130057135A KR1020110122905A KR20110122905A KR20130057135A KR 20130057135 A KR20130057135 A KR 20130057135A KR 1020110122905 A KR1020110122905 A KR 1020110122905A KR 20110122905 A KR20110122905 A KR 20110122905A KR 20130057135 A KR20130057135 A KR 20130057135A
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문지욱
강희상
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

PURPOSE: A wavelength conversion material has a uniform size of phosphor powder and to improve photoluminescence brightness and photoluminescence excitation performance. CONSTITUTION: A wavelength conversion material comprises A_(3-x)Si_6O_3N_8Cl_y:B^(2+)_z where 0<x<3, 0<y<10, 0.001<z<0.3, A is alkali earth metal element, and B is rare earth element. A base material is represented by A_(3-x)Si_6O_3N_8Cl_y and an activating material is represented by B6^(2+)_z. The wavelength conversion material consists of phosphor powder of which size is 10-20 micron. A is at least one of Be, Mg, Ca, Sr, Ba, and Ra, and B is at least one of La, Ce, Pr, Nd, Pm, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb, and Lu. [Reference numerals] (AA) Light emitting wavelength; (BB) About 40% enhancement

Description

파장 변환 물질{Material changing wavelength}Material changing wavelength

실시예는 파장 변환 물질을 제공한다.An embodiment provides a wavelength converting material.

반도체의 3-5족 또는 2-6족 화합물 반도체 물질을 이용한 발광 다이오드(Ligit Emitting Diode)나 레이저 다이오드와 같은 발광소자는 박막 성장 기술 및 소자 재료의 개발로 적색, 녹색, 청색 및 자외선 등 다양한 색을 구현할 수 있으며, 형광 물질을 이용하거나 색을 조합함으로써 효율이 좋은 백색 광선도 구현이 가능하며, 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다.BACKGROUND ART Light emitting devices such as a light emitting diode (LD) or a laser diode using semiconductor materials of Group 3-5 or 2-6 group semiconductors are widely used for various colors such as red, green, blue, and ultraviolet And it is possible to realize white light rays with high efficiency by using fluorescent materials or colors, and it is possible to realize low energy consumption, semi-permanent life time, quick response speed, safety and environment friendliness compared to conventional light sources such as fluorescent lamps and incandescent lamps .

따라서, 광 통신 수단의 송신 모듈, LCD(Liquid Crystal Display) 표시 장치의 백라이트를 구성하는 냉음극관(CCFL: Cold Cathode Fluorescence Lamp)을 대체하는 발광 다이오드 백라이트, 형광등이나 백열 전구를 대체할 수 있는 백색 발광 다이오드 조명 장치, 자동차 헤드 라이트 및 신호등에까지 응용이 확대되고 있다.Therefore, a transmission module of the optical communication means, a light emitting diode backlight replacing a cold cathode fluorescent lamp (CCFL) constituting a backlight of an LCD (Liquid Crystal Display) display device, a white light emitting element capable of replacing a fluorescent lamp or an incandescent lamp Diode lighting, automotive headlights, and traffic lights.

발광소자는 제1 도전형 반도체층을 통해서 주입되는 전자와 제2 도전형 반도체층을 통해서 주입되는 정공이 서로 만나서 활성층(발광층)을 이루는 물질 고유의 에너지 밴드에 의해서 결정되는 에너지를 갖는 빛을 방출한다. 발광소자 패키지에는 발광소자에서 방출된 빛에 의하여 형광체가 여기되어 활성층에서 방출된 빛보다 장파장 영역의 빛을 방출할 수 있다.The light emitting device emits light having energy determined by an energy band inherent in a material in which electrons injected through the first conductive semiconductor layer and holes injected through the second conductive semiconductor layer meet each other to form an active layer (light emitting layer). do. In the light emitting device package, the phosphor is excited by the light emitted from the light emitting device to emit light having a longer wavelength region than the light emitted from the active layer.

형광체로 색재현성이 우수한 YAG 형광체나 Silicate 형광체가 널리 사용되고 있는데, 형광체 분말의 크기가 고르지 않을 수 있으며 여기 광원에 따른 휘도가 충분하지 않아서 PL 특성 및 PLE 특성이 저하될 수 있다.YAG phosphors or Silicate phosphors having excellent color reproducibility are widely used as phosphors, and the phosphor powder may have an uneven size and the luminance of the excitation light source may not be sufficient, thereby degrading PL and PLE characteristics.

실시예는 고온에서도 형광체 분말의 크기가 고르고 PL휘도 및 PLE 특성이 향상된 파장 변환 물질을 제공하고자 한다.The embodiment is to provide a wavelength conversion material having a uniform phosphor powder and improved PL luminance and PLE characteristics even at high temperatures.

실시예는 A3- xSi6O3N8Cly:B2+ z(0<x<3, 0<y<10, 0.001<z<0.3이고, A는 알칼리 토금속 원소이며, B는 희토류 원소)를 포함하는 파장 변환 물질을 제공한다.Examples are A 3- x Si 6 O 3 N 8 Cl y : B 2+ z (0 <x <3, 0 <y <10, 0.001 <z <0.3, A is an alkaline earth metal element, B is a rare earth Element) is provided.

다른 실시예는 A3-x- zSi6O3N8Cly:B2+ x(0<x<3, 0<y<10, 0.001<x+z<3이고, A는 알칼리 토금속 원소이며, B는 희토류 원소)를 포함하는 파장 변환 물질을 제공한다.Another example is A 3-x- z Si 6 O 3 N 8 Cl y : B 2+ x (0 <x <3, 0 <y <10, 0.001 <x + z <3, where A is an alkaline earth metal element) And B is a rare earth element).

활성체가 B2+ z 또는 B2+ x이고 모체는 A3- xSi6O3N8Cly 또는 A3-x- zSi6O3N8Cly일 수 있다.The activator may be B 2+ z or B 2+ x and the parent may be A 3- x Si 6 O 3 N 8 Cl y or A 3-x- z Si 6 O 3 N 8 Cl y .

파장 변환 물질은 사이즈가 10 내지 20 마이크로 미터인 형광체 분말을 포함할 수 있다.The wavelength converting material may comprise phosphor powder having a size of 10 to 20 micrometers.

A는 Be, Mg, Ca, Sr, Ba 및 Ra 중 어느 적어도 하나이고, B는 La, Ce, Pr, Nd, Pm, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb 및 Lu 중 적어도 하나일 수 있다.A is at least one of Be, Mg, Ca, Sr, Ba, and Ra, and B is La, Ce, Pr, Nd, Pm, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb, and Lu It may be at least one of.

A는 (Sr, Ba)이고, 상기 B는 Eu일 수 있다.A may be (Sr, Ba), and B may be Eu.

실시예에 따른 형광체는 특히 모체로 (Sr, Ba)3Si6O3N8Cl2를 사용하고 활성체로 Eu2 +를 사용한 경우, 다른 형광체에 비하여 450 나노미터 파장의 광을 여기 광원으로 사용하였을 때 휘도가 약 40% 정도 향상되고, 광범위한 파장 범위의 영역에서 PLE 특성이 향상될 수 있다.The phosphor according to an embodiment is in particular a matrix (Sr, Ba) 3 Si 6 O 3 N 8 uses using Cl 2, and the case of using Eu 2 + body activity, the 450-nm wavelength of the light as compared to other phosphor with an excitation light source In this case, the luminance may be improved by about 40%, and the PLE characteristic may be improved in a wide range of wavelengths.

도 1은 발광소자 패키지의 일실시예를 나타낸 도면이고,
도 2는 도 1의 발광소자 패키지의 형광체의 제조방법의 일실시예의 흐름도이고,
도 3은 실시예에 따른 형광체의 PL특성을 다른 형광체와 비교한 것이고,
도 4는 실시예에 따른 형광체의 PLE 특성을 다른 형광체와 비교한 것이고,
도 5는 형광체의 일실시예를 나타낸 것이고,
도 6은 다른 형광체를 나타낸 것이고,
도 7은 발광소자 패키지를 포함하는 헤드 램프의 일 실시예를 나타낸 도면이고,
도 8은 발광소자 패키지를 포함하는 표시장치의 일 실시예를 나타낸 도면이다.
1 is a view showing an embodiment of a light emitting device package,
2 is a flowchart of an embodiment of a method of manufacturing a phosphor of the light emitting device package of FIG.
3 compares the PL characteristics of the phosphors according to the embodiment with other phosphors,
Figure 4 compares the PLE characteristics of the phosphor according to the embodiment with other phosphors,
5 shows an embodiment of a phosphor;
6 shows another phosphor,
7 is a view showing an embodiment of a head lamp including a light emitting device package,
8 is a diagram illustrating an embodiment of a display device including a light emitting device package.

이하 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 실시 예의 설명에 있어서, 각 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향 뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiment according to the present invention, when described as being formed on the "on or under" of each element, the (up) or down (on) or under) includes both two elements being directly contacted with each other or one or more other elements are formed indirectly between the two elements. Also, when expressed as "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one element.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.The thickness and size of each layer in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. In addition, the size of each component does not necessarily reflect the actual size.

도 1은 발광소자 패키지의 일실시예를 나타낸 도면이다.1 is a view showing an embodiment of a light emitting device package.

실시예에 따른 발광소자 패키지(100)는 패키지 몸체(110)와, 상기 패키지 몸체(110)에 설치된 제1 리드 프레임(121) 및 제2 리드 프레임(122)과, 상기 패키지 몸체(110)에 설치되어 상기 제1 리드 프레임(121) 및 제2 리드 프레임(122)과 전기적으로 연결되는 따른 발광소자(130)와, 상기 발광소자(130)의 표면 또는 측면을 덮는 몰딩부(150)를 포함한다.The light emitting device package 100 according to the embodiment includes a package body 110, a first lead frame 121 and a second lead frame 122 installed on the package body 110, and the package body 110. A light emitting device 130 installed and electrically connected to the first lead frame 121 and the second lead frame 122, and a molding part 150 covering the surface or the side surface of the light emitting device 130. do.

상기 패키지 몸체(110)는 실리콘 재질, 합성수지 재질, 또는 금속 재질을 포함하여 형성될 수 있으며, 상기 발광소자(130)의 주위에 경사면이 형성되어 광추출 효율을 높일 수 있다.The package body 110 may include a silicon material, a synthetic resin material, or a metal material. An inclined surface may be formed around the light emitting device 130 to increase light extraction efficiency.

상기 제1 리드 프레임(121) 및 제2 리드 프레임(122)은 서로 전기적으로 분리되며, 상기 발광소자(130)에 전원을 제공한다. 또한, 상기 제1 리드 프레임(121) 및 제2 리드 프레임(122)은 상기 발광소자(130)에서 발생된 광을 반사시켜 광 효율을 증가시킬 수 있으며, 상기 발광소자(130)에서 발생된 열을 외부로 배출시키는 역할을 할 수도 있다.The first lead frame 121 and the second lead frame 122 are electrically separated from each other, and provide power to the light emitting device 130. In addition, the first lead frame 121 and the second lead frame 122 may increase light efficiency by reflecting light generated from the light emitting device 130, and heat generated from the light emitting device 130. It may also play a role in discharging it to the outside.

상기 발광소자(130)는 수평형 발광소자나 수직형 발광소자 등일 수 있고, 하나 또는 2개 이상이 탑재될 수 있으며, 상기 패키지 몸체(110) 상에 배치되거나 상기 제1 리드 프레임(121) 또는 제2 리드 프레임(122) 상에 배치되는데, 도 1에서 도전성 접착층(135)를 통하여 제1 리드 프레임(121) 상에 배치되고 있다.The light emitting device 130 may be a horizontal light emitting device, a vertical light emitting device, or the like, and one or two or more light emitting devices may be mounted on the package body 110 or the first lead frame 121 or the like. The second lead frame 122 is disposed on the first lead frame 121 through the conductive adhesive layer 135 in FIG. 1.

발광소자(130)는 상기 제1 리드 프레임(121) 및 제2 리드 프레임(122)과 와이어 방식, 플립칩 방식 또는 다이 본딩 방식 중 어느 하나에 의해 전기적으로 연결될 수도 있다. 도 1에서 발광소자(130)는 제1 리드 프레임(121)과 도전성 접착층(135)으로 연결되고 제2 리드 프레임(122)과 와이어(140) 본딩되고 있다.The light emitting device 130 may be electrically connected to the first lead frame 121 and the second lead frame 122 by any one of a wire method, a flip chip method, or a die bonding method. In FIG. 1, the light emitting device 130 is connected to the first lead frame 121 and the conductive adhesive layer 135 and is bonded to the second lead frame 122 and the wire 140.

몰딩부(150)는 상기 발광소자(130)를 둘러싸며 보호할 수 있다. 또한, 몰딩부(150)에는 형광체(155) 등의 파장 변환 물질이 포함되어 상기 발광소자(130)에서 방출된 제1 파장 영역의 광에 의하여 여기되어 보다 장파장인 제2 파장 영역의 광을 방출할 수 있다.The molding part 150 may surround and protect the light emitting device 130. In addition, the molding unit 150 includes a wavelength conversion material such as a phosphor 155 and is excited by the light of the first wavelength region emitted from the light emitting device 130 to emit light of the second wavelength region having a longer wavelength. can do.

형광체(155)의 일실시예로 A3- xSi6O3N8Cly:B2+ z의 화학식을 가지는 파장 변환 물질을 사용할 수 있는데, 여기서 0<x<3, 0<y<10, 0.001<z<0.3 일 수 있다. 상술한 파장 변환 물질은 활성체가 B2+ z이고 모체가 A3- xSi6O3N8Cly이며 A3- xSi6O3N8Cly:B2+ z로 표기할 수 있으며, A는 알칼리 토금속 원소이고, B는 희토류 원소일 수 있는데 구체적으로는 후술한다. 다른 실시예에 따른 형광체(155)는 A3-x- zSi6O3N8Cly:B2+ x의 화학t식을 가지는 파장 변환 물질을 사용할 수 있는데, 0<x<3, 0<y<10, 0.001<x+z<3 일 수 있다. 또 다른 실시예에 따른 형광체(155)는 A3-x- zSi6O3N8ClyCz:B2+ x의 화학식을 가지는 파장 변환 물질을 사용할 수 있는데, 0<x<3, 0<y<10, 0.001<x+z<3 일 수 있다.As an example of the phosphor 155, a wavelength converting material having a chemical formula of A 3 -x Si 6 O 3 N 8 Cl y : B 2+ z may be used, where 0 <x <3, 0 <y <10. , 0.001 <z <0.3. The above-mentioned wavelength conversion material may be denoted as an active material of B 2+ z , a parent of A 3- x Si 6 O 3 N 8 Cl y, and A 3- x Si 6 O 3 N 8 Cl y : B 2+ z . , A is an alkaline earth metal element, B may be a rare earth element, which will be described later. The phosphor 155 according to another embodiment may use a wavelength converting material having a chemical formula of A 3-x- z Si 6 O 3 N 8 Cl y : B 2+ x , where 0 <x <3, 0 <y <10, 0.001 <x + z <3. The phosphor 155 according to another embodiment may use a wavelength conversion material having a chemical formula of A 3-x- z Si 6 O 3 N 8 Cl y C z : B 2+ x , where 0 <x <3, 0 <y <10, 0.001 <x + z <3.

상술한 형광체들은 여기 광원의 파장 범위가 약 300 나노미터 내지 450 나노미터로 광범위하여, Blue LED 와 UV LED 등 다양하게 사용될 수 있다. 본 실시예에 따른 발광소자 패키지는 발광소자에서 청색광이 출사되면, 상술한 형광체가 청색광에 의하여 여기되어 황색광을 방출하여 패키지 전체에서 백색광이 구현될 수 있다.The above-mentioned phosphors have a wide wavelength range of about 300 nanometers to 450 nanometers of the excitation light source, and thus may be used in various ways such as Blue LED and UV LED. In the light emitting device package according to the present embodiment, when blue light is emitted from the light emitting device, the above-mentioned phosphor is excited by the blue light to emit yellow light, and thus white light may be realized in the entire package.

도 2는 도 1의 발광소자 패키지의 형광체의 제조방법의 일실시예의 흐름도이다. 이하에서, 도 2를 참조하여 상술한 형광체의 제조방법을 설명한다.FIG. 2 is a flowchart of an embodiment of a method of manufacturing a phosphor of the light emitting device package of FIG. 1. Hereinafter, a method of manufacturing the above-described phosphor will be described with reference to FIG. 2.

본 실시예에 따른 형광체는 고상 반응법으로 제조할 수 있는데, 먼저 원료 물질을 준비한다(S110).Phosphor according to the present embodiment can be prepared by the solid phase reaction method, first prepare a raw material (S110).

원료 물질로, 알칼리 토금속과, 실리콘(Si), 산소(O), 질소(N), 염소(Cl) 및 희토류 원소를 준비하는데, 알칼리 토금속은 베릴륨(Be), 마그네슘(Mg), 칼슘(Ca), 스트론튬(Sr), 바륨(Ba) 및 라듐(Ra) 중 어느 적어도 하나일 수 있고, 회토류 원소는 란타넘(La), 세륨(Ce), 프라세오디뮴(Pr), 네오디뮴(Nd), 프로메티움(Pm), 사마리움(Sm), 유로퓸(Eu), 가듈리늄(Gd), 테르븀(Tb), 디스프로슘(Dy), 홀뮴(Ho), 에르븀(Er), 톨륨(Tm), 이테르븀(Yb) 및 루테늄(Lu) 중 적어도 하나일 수 있다.As raw materials, alkaline earth metals, silicon (Si), oxygen (O), nitrogen (N), chlorine (Cl) and rare earth elements are prepared. The alkaline earth metals are beryllium (Be), magnesium (Mg) and calcium (Ca). ), Strontium (Sr), barium (Ba) and radium (Ra) may be at least one, and the rare earth element is lanthanum (La), cerium (Ce), praseodymium (Pr), neodymium (Nd), pro Methium (Pm), Samarium (Sm), Europium (Eu), Gadullium (Gd), Terbium (Tb), Dysprosium (Dy), Holmium (Ho), Erbium (Er), Tolium (Tm), Ytterbium (Tm) Yb) and ruthenium (Lu).

(Sr, Ba)3Si6O3N8Cl2:Eu2 +를 제조할 때, 상술한 원료 물질 등은 예를 들면 알칼리 토금속으로 Ba과 Sr을 사용하는 경우 BaCO3, SrCO3, Si3N4, NH4Cl, Eu2O3을 준비한다. 즉, 바륨의 원료로 BaCO3를 사용하고, 스트론튬의 원료로 SrCO3를 사용하고, 실리콘의 원료로 Si3N4를 사용하고, 염소의 원료로 NH4Cl를 사용하며, 유로퓸의 원료로 Eu2O3을 사용할 수 있다. 이러한 원료 물질을 전구체라 할 수 있다. (Sr, Ba) 3 Si 6 O 3 N 8 Cl 2: When using the Ba and Sr In the manufacture of Eu 2 +, the above-described raw materials, such as for example the alkaline earth metal BaCO 3, SrCO 3, Si 3 Prepare N 4 , NH 4 Cl, Eu 2 O 3 . That is, BaCO 3 is used as a raw material for barium, SrCO 3 is used as a raw material for strontium, Si 3 N 4 is used as a raw material for silicon, NH 4 Cl is used as a raw material for chlorine, and Eu is used as a raw material for europium. 2 O 3 can be used. Such raw materials may be referred to as precursors.

본 실시예에서, 염소의 원료로 NH4Cl 외에 BaCl2나 SrCl2 및 MgCl2 등을 사용할 수 있다. 그리고, 상술한 전구체들은 바륨이나 스트론튬이나 실리콘이나 염소 및 유로퓸 등 사용하고자 하는 원소들의 이온이 포함된 다른 물질일 수 있다.In the present embodiment, as a raw material of chlorine, BaCl 2 , SrCl 2 , MgCl 2, etc. may be used in addition to NH 4 Cl. The precursors described above may be other materials containing ions of elements to be used, such as barium, strontium, silicon, chlorine, and europium.

그리고, 상술한 원료 물질을 혼합한다(S120).Then, the above-described raw material is mixed (S120).

상술한 원료물질들을 제조하고자 하는 형광체, 본 실시예의 경우는 (Sr, Ba)3Si6O3N8Cl2:Eu2+의 조성비에 맞게 개량한 후 아세톤 용매를 이용하여 마노 유발에 혼합한다. 이때, 용매로는 아세톤 외에 에탄올이나 순수를 사용할 수 있다.Phosphor to prepare the above-described raw materials, in the case of this embodiment is improved according to the composition ratio of (Sr, Ba) 3 Si 6 O 3 N 8 Cl 2 : Eu 2+ and then mixed with agate induction using acetone solvent . At this time, ethanol or pure water can be used as a solvent other than acetone.

그리고, 혼합된 원료물질로 형광체를 합성한다(S130).Then, the phosphor is synthesized from the mixed raw materials (S130).

형광체의 합성은 약1300℃~1500℃의 온도에서 수소(H2)와 질소(N2)의 혼합 가스의 분위기에서 상술한 원료물질을 합성한다. 수소와 질소 가스의 혼합 비율(%)은 5 대 95 내지 20 대 80의 범위 내에서 변화시킬 수 있고, 혼합 가스의 유량은 분당 1000 cc 내지 2000 cc로 할 수 있다.Synthesis of the phosphor synthesizes the above-described raw materials in an atmosphere of a mixed gas of hydrogen (H 2) and nitrogen (N 2) at a temperature of about 1300 ° C. to 1500 ° C. The mixing ratio (%) of hydrogen and nitrogen gas can be changed within the range of 5 to 95 to 20 to 80, and the flow rate of the mixed gas can be 1000 cc to 2000 cc per minute.

그리고, 혼합과 소성이 완료된 형광체의 볼 밀(Ball Mill) 및 세정 공정을 진행(S140)하는데, 소성이 완성된 형광체를 볼밀 과정과 세정 공정을 진행한다.In addition, a ball mill and a washing process of the phosphors in which mixing and firing are completed are performed (S140), and the phosphors in which the firing is completed are subjected to a ball mill process and a washing process.

볼 밀 과정을 상세히 설명하면 아래와 같다.The ball mill process is described in detail below.

형광체의 원료 물질인 전구체를 균일하게 혼합하기 위하여 고에너지 볼 밀링기(High Energy Ball Milling Machine)에 주입하고, 고에너지 볼 밀링기를 이용하여 볼과 전구체를 밀링기에 넣고 밀링기를 일정 속도로 회전시켜 전구체들을 기계화학적으로 분쇄하고 균일하게 혼합할 수 있다. In order to uniformly mix the precursor, which is a raw material of the phosphor, it is injected into a high energy ball milling machine, a ball and precursor are put into the mill using a high energy ball mill, and the precursors are rotated at a constant speed. It can be pulverized mechanically and mixed uniformly.

고에너지 볼 밀링기로 원료 물질을 분쇄하면 입자의 크기가 마이크로 미터 이하의 크기로 작아지면서 반응 입자들의 직접 접촉면적이 증가하고, 볼의 충돌에 의하여 온도가 상승하여 전구체에 고상 반응이 일어날 수 있으며, 밀링기 내부의 온도가 급격히 상승하여 각 원료 물질들이 서로 반응할 수 있다.When the raw material is pulverized by a high energy ball mill, the particle size decreases to a size of micrometer or less, and the direct contact area of the reaction particles increases, and the temperature rises due to the collision of balls, which may cause a solid phase reaction to the precursor. The temperature inside the mill rises sharply and the raw materials can react with each other.

볼 밀 과정에는 지르코니아, 알루미나, 유리 또는 금속으로 이루어진 볼을 사용할 수 있으며, 볼들의 크기는 서로 동일하거나 상이할 수 있다. 그리고, 볼의 크기, 밀링 시간, 볼 밀링기의 분당 회전속도 등을 조절하여 목표하는 형광체 분말의 크기로 분쇄할 수 있다.In the ball mill process, balls made of zirconia, alumina, glass or metal may be used, and the sizes of the balls may be the same or different from each other. Then, the size of the ball, the milling time, the rotation speed per minute of the ball mill, etc. can be adjusted to grind to the size of the target phosphor powder.

상술한 바와 같이 볼 밀링기 내에서 볼에 의한 기계적 연마와 고상 반응에 의한 화학적 작용에 의하여, 형광체 내에서 원료 물질들이 결정화될 수 있으며, 이어서 약 70℃ 내지 100℃에서 10시간 내지 15시간 정도 건조시켜서 시킬 수 있다.As described above, raw materials may be crystallized in the phosphor by mechanical polishing by a ball in a ball mill and chemical reaction by a solid phase reaction, followed by drying at about 70 to 100 ° C. for 10 to 15 hours. You can.

제조공정이 종료된 형광체의 PL(photoluminescence)과 PLE(photoluminescence excitation)를 분석하고, SEM(scanning electron microscope)으로 입자를 촬영하였다.Photoluminescence (PL) and photoluminescence excitation (PLE) of the phosphors of which the manufacturing process was completed were analyzed, and particles were photographed with a scanning electron microscope (SEM).

도 3은 실시예에 따른 형광체의 PL특성을 다른 형광체와 비교한 것이고, 4는 실시예에 따른 형광체의 PLE 특성을 다른 형광체와 비교한 것이고, 도 5는 형광체의 일실시예를 나타낸 것이고, 도 6은 다른 형광체를 나타낸 것이다.3 is to compare the PL characteristics of the phosphor according to the embodiment with other phosphors, 4 is to compare the PLE characteristics of the phosphor according to the embodiment with other phosphors, Figure 5 shows an embodiment of the phosphor, Figure 6 represents another phosphor.

도 3에서 모체로 각각 (Sr, Ba)3Si6O3N8Cl2를 사용하고 활성체로 Eu2 +를 사용한 (Sr, Ba)3Si6O3N8Cl2:Eu2 + 형광체와, (Sr, Ba)3Si6O3N8:Eu2 +의 PL 특성을 비교하고 있다. 450 나노미터 파장의 광을 여기 광원으로 사용하였을 때, (Sr, Ba)3Si6O3N8Cl2:Eu2의 휘도가 (Sr, Ba)3Si6O3N8:Eu2 +보다 약 40% 정도 향상된 것을 알 수 있다.In Figure 3, respectively in the matrix using the (Sr, Ba) 3 Si 6 O 3 N 8 Cl 2 and active body with Eu 2 + (Sr, Ba) 3 Si 6 O 3 N 8 Cl 2: Eu 2 + phosphor and , (Sr, Ba) 3 Si 6 O 3 N 8: compares the PL properties of Eu 2 +. 450 when the nanometer wavelengths was used as the excitation light source, (Sr, Ba) 3 Si 6 O 3 N 8 Cl 2: the luminance of Eu 2 (Sr, Ba) 3 Si 6 O 3 N 8: Eu 2 + It can be seen that about 40% improvement.

도 4에서 (Sr, Ba)3Si6O3N8Cl2:Eu2 + 형광체와, (Sr, Ba)3Si6O3N8:Eu2 +의 PLE 특성을 비교하고 있다. 300 나노미터 내지 500 나노미터의 파장 범위의 전 영역에서 (Sr, Ba)3Si6O3N8Cl2:Eu2의 PLE특성이 (Sr, Ba)3Si6O3N82:Eu2 +보다 우수하여 동일한 파장의 광에 의하여 여기될 때 각각의 형광체 분말에 흡수되는 광의 강도(intensity)가 향상된 것을 알 수 있다.In Figure 4 (Sr, Ba) 3 Si 6 O 3 N 8 Cl 2: Eu 2 + phosphor, (Sr, Ba) 3 Si 6 O 3 N 8: compares the PLE properties of Eu 2 +. 300 in the entire region of the wavelength range from nanometers to 500 nanometers (Sr, Ba) 3 Si 6 O 3 N 8 Cl 2: This PLE properties of Eu 2 (Sr, Ba) 3 Si 6 O 3 N 82: Eu 2 It can be seen that the intensity of light absorbed by each phosphor powder is improved when being excited by light of the same wavelength better than + .

도 5에 도시된 형광체의 일실시예 즉, (Sr, Ba)3Si6O3N8Cl2:Eu2 +는 형광체 하나의 크기는 10 마이크로 미터 내지 20 마이크로 미터인데 염소(Cl)가 포함되어 형광체 하나의 크기가 비교적 크며, 여기서 크기는 형광체가 구형일 경우 지름을 뜻하고 육면체일 경우 한 변의 길이를 뜻한다. 도 6에 도시된 형광체는 즉, (Sr, Ba)3Si6O3N82:Eu2+는 형광체 하나의 크기가 도 5에 도시된 실시예보다 큰 것을 포함하고 전체적으로 형광체 각각의 크기가 고르지 않다.One embodiment of the phosphor shown in Figure 5, that is, (Sr, Ba) 3 Si 6 O 3 N 8 Cl 2 : Eu 2 + is a phosphor of 10 micrometers to 20 micrometers, but contains chlorine (Cl) Therefore, the size of one phosphor is relatively large, where the size means the diameter when the phosphor is spherical and the length of one side when the phosphor is hexahedron. Phosphors shown in FIG. 6, that is, (Sr, Ba) 3 Si 6 O 3 N 82 : Eu 2+ include that the size of one phosphor is larger than the embodiment shown in FIG. 5 and the size of each phosphor as a whole is uneven. not.

실시 예에 따른 발광소자 패키지는 복수 개가 기판 상에 어레이되며, 상기 발광소자 패키지의 광 경로 상에 광학 부재인 도광판, 프리즘 시트, 확산 시트 등이 배치될 수 있다. 이러한 발광소자 패키지, 기판, 광학 부재는 라이트 유닛으로 기능할 수 있다.A plurality of light emitting device packages according to the embodiment may be arranged on a substrate, and a light guide plate, a prism sheet, a diffusion sheet, or the like, which is an optical member, may be disposed on an optical path of the light emitting device package. Such a light emitting device package, a substrate, and an optical member can function as a light unit.

또 다른 실시예는 상술한 실시 예들에 기재된 반도체 발광소자 또는 발광소자 패키지를 포함하는 표시 장치, 지시 장치, 조명 시스템으로 구현될 수 있으며, 예를 들어, 조명 시스템은 램프, 가로등을 포함할 수 있다. 이하에서는 상술한 발광소자 패키지가 배치된 조명 시스템의 일실시예로서, 헤드 램프와 백라이트 유닛을 설명한다.Yet another embodiment may be implemented as a display device, an indicator device, or a lighting system including the semiconductor light emitting device or the light emitting device package described in the above embodiments, for example, the lighting system may include a lamp, a street lamp. . Hereinafter, a head lamp and a backlight unit will be described as an embodiment of an illumination system in which the above-described light emitting device package is disposed.

도 5는 발광소자 패키지를 포함하는 헤드 램프의 일 실시예를 나타낸 도면이다.5 is a diagram illustrating an embodiment of a head lamp including a light emitting device package.

실시예에 따른 헤드 램프(400)는 발광소자 패키지가 배치된 발광소자 모듈(401)에서 방출된 빛이 리플렉터(402)와 쉐이드(403)에서 반사된 후 렌즈(404)를 투과하여 차체 전방을 향할 수 있다.The light emitted from the light emitting device module 401 in which the light emitting device package is disposed is reflected by the reflector 402 and the shade 403 and then transmitted through the lens 404 to the front of the vehicle body You can head.

실시예에 따른 헤드 램프는, 발광소자 모듈(401)에 Cl을 포함한 형광체 즉, (Sr, Ba)3Si6O3N8Cl2:Eu2 + 등을 포함하여, 다른 형광체에 비하여 450 나노미터 파장의 광을 여기 광원으로 사용하였을 때, 휘도가 약 40% 정도 향상되고, 광범위한 파장 범위의 영역에서 PLE 특성이 향상될 수 있다.Headlamp according to the embodiment, that is, the phosphor containing the Cl to the light emitting element module (401), (Sr, Ba ) 3 Si 6 O 3 N 8 Cl 2: including Eu 2 +, such as 450 nm as compared with other phosphors When the light of the meter wavelength is used as the excitation light source, the luminance can be improved by about 40%, and the PLE characteristic can be improved in the region of the wide wavelength range.

상기 발광소자 모듈(401)에 포함된 발광소자 패키지는 발광소자를 복수 개로 탑재할 수 있으며, 이에 대해 한정하지 않는다.The light emitting device package included in the light emitting device module 401 may include a plurality of light emitting devices, but is not limited thereto.

도 6은 발광소자 패키지를 포함하는 표시장치의 일 실시예를 나타낸 도면이다.6 is a diagram illustrating an embodiment of a display device including a light emitting device package.

도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 표시장치(500)는 광원 모듈과, 바텀 커버(510) 상의 반사판(520)과, 상기 반사판(520)의 전방에 배치되며 상기 광원모듈에서 방출되는 빛을 표시장치 전방으로 가이드하는 도광판(540)과, 상기 도광판(540)의 전방에 배치되는 제1 프리즘시트(550)와 제2 프리즘시트(560)와, 상기 제2 프리즘시트(560)의 전방에 배치되는 패널(570)과 상기 패널(570)의 전반에 배치되는 컬러필터(580)를 포함하여 이루어진다.As shown, the display device 500 according to the present exemplary embodiment includes a light source module, a reflector 520 on the bottom cover 510, and a light disposed in front of the reflector 520 and emitting light emitted from the light source module. In front of the light guide plate 540, the first prism sheet 550 and the second prism sheet 560 disposed in front of the light guide plate 540, and in front of the second prism sheet 560. And a color filter 580 disposed throughout the panel 570.

광원 모듈은 회로 기판(530) 상의 발광소자 패키지(535)를 포함하여 이루어진다. 여기서, 회로 기판(530)은 PCB 등이 사용될 수 있고, 발광소자 패키지(535)는 도 1에서 설명한 바와 같다.The light source module comprises a light emitting device package 535 on a circuit board 530. Here, a circuit board (PCB) may be used as the circuit board 530, and the light emitting device package 535 is as described with reference to FIG. 1.

바텀 커버(510)는 표시 장치(500) 내의 구성 요소들을 수납할 수 있다. 반사판(520)은 본 도면처럼 별도의 구성요소로 마련될 수도 있고, 도광판(540)의 후면이나, 상기 바텀 커버(510)의 전면에 반사도가 높은 물질로 코팅되는 형태로 마련되는 것도 가능하다.The bottom cover 510 may accommodate components in the display device 500. The reflective plate 520 may be formed as a separate component as shown in the drawing, or may be provided on the rear surface of the light guide plate 540 or on the front surface of the bottom cover 510 with a highly reflective material.

반사판(520)은 반사율이 높고 초박형으로 사용 가능한 소재를 사용할 수 있고, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PolyEthylene Terephtalate; PET)를 사용할 수 있다.The reflector 520 can be made of a material having a high reflectance and can be used in an ultra-thin shape, and a polyethylene terephthalate (PET) can be used.

도광판(540)은 발광소자 패키지 모듈에서 방출되는 빛을 산란시켜 그 빛이 액정 표시 장치의 화면 전영역에 걸쳐 균일하게 분포되도록 한다. 따라서, 도광판(530)은 굴절률과 투과율이 좋은 재료로 이루어지는데, 폴리메틸메타크릴레이트(PolyMethylMethAcrylate; PMMA), 폴리카보네이트(PolyCarbonate; PC), 또는 폴리에틸렌(PolyEthylene; PE) 등으로 형성될 수 있다. 또한, 도광판(540)이 생략되면 에어 가이드 방식의 표시장치가 구현될 수 있다.The light guide plate 540 scatters the light emitted from the light emitting device package module so that the light is uniformly distributed over the entire screen area of the LCD. Accordingly, the light guide plate 530 is made of a material having a good refractive index and transmittance. The light guide plate 530 may be formed of poly methylmethacrylate (PMMA), polycarbonate (PC), or polyethylene (PE). Also, if the light guide plate 540 is omitted, an air guide display device can be realized.

상기 제1 프리즘 시트(550)는 지지필름의 일면에, 투광성이면서 탄성을 갖는 중합체 재료로 형성되는데, 상기 중합체는 복수 개의 입체구조가 반복적으로 형성된 프리즘층을 가질 수 있다. 여기서, 상기 복수 개의 패턴은 도시된 바와 같이 마루와 골이 반복적으로 스트라이프 타입으로 구비될 수 있다.The first prism sheet 550 is formed on one side of the support film with a translucent and elastic polymer material. The polymer may have a prism layer in which a plurality of steric structures are repeatedly formed. Here, the plurality of patterns may be provided in the stripe type and the valley repeatedly as shown.

상기 제2 프리즘 시트(560)에서 지지필름 일면의 마루와 골의 방향은, 상기 제1 프리즘 시트(550) 내의 지지필름 일면의 마루와 골의 방향과 수직할 수 있다. 이는 광원 모듈과 반사시트로부터 전달된 빛을 상기 패널(570)의 전방향으로 고르게 분산하기 위함이다.In the second prism sheet 560, a direction of a floor and a valley of one side of the supporting film may be perpendicular to a direction of a floor and a valley of one side of the supporting film in the first prism sheet 550. This is for evenly distributing the light transmitted from the light source module and the reflective sheet in all directions of the panel 570.

본 실시예에서 상기 제1 프리즘시트(550)과 제2 프리즘시트(560)가 광학시트를 이루는데, 상기 광학시트는 다른 조합 예를 들어, 마이크로 렌즈 어레이로 이루어지거나 확산시트와 마이크로 렌즈 어레이의 조합 또는 하나의 프리즘 시트와 마이크로 렌즈 어레이의 조합 등으로 이루어질 수 있다.In this embodiment, the first prism sheet 550 and the second prism sheet 560 constitute an optical sheet, which may be made of other combinations, for example, a microlens array or a combination of a diffusion sheet and a microlens array Or a combination of one prism sheet and a microlens array, or the like.

상기 패널(570)은 액정 표시 패널(Liquid crystal display)가 배치될 수 있는데, 액정 표시 패널 외에 광원을 필요로 하는 다른 종류의 디스플레이 장치가 구비될 수 있다.A liquid crystal display panel may be disposed on the panel 570. In addition to the liquid crystal display panel, another type of display device that requires a light source may be provided.

상기 패널(570)은, 유리 바디 사이에 액정이 위치하고 빛의 편광성을 이용하기 위해 편광판을 양 유리바디에 올린 상태로 되어있다. 여기서, 액정은 액체와 고체의 중간적인 특성을 가지는데, 액체처럼 유동성을 갖는 유기분자인 액정이 결정처럼 규칙적으로 배열된 상태를 갖는 것으로, 상기 분자 배열이 외부 전계에 의해 변화되는 성질을 이용하여 화상을 표시한다.In the panel 570, a liquid crystal is positioned between glass bodies, and a polarizing plate is placed on both glass bodies to utilize the polarization of light. Here, the liquid crystal has an intermediate property between a liquid and a solid, and liquid crystals, which are organic molecules having fluidity like a liquid, are regularly arranged like crystals. The liquid crystal has a structure in which the molecular arrangement is changed by an external electric field And displays an image.

표시장치에 사용되는 액정 표시 패널은, 액티브 매트릭스(Active Matrix) 방식으로서, 각 화소에 공급되는 전압을 조절하는 스위치로서 트랜지스터를 사용한다.A liquid crystal display panel used in a display device is an active matrix type, and a transistor is used as a switch for controlling a voltage supplied to each pixel.

상기 패널(570)의 전면에는 컬러 필터(580)가 구비되어 상기 패널(570)에서 투사된 빛을, 각각의 화소마다 적색과 녹색 및 청색의 빛만을 투과하므로 화상을 표현할 수 있다.A color filter 580 is provided on the front surface of the panel 570 so that only the red, green, and blue light is transmitted through the panel 570 for each pixel.

실시예에 따른 백라이트 유닛은, 발광소자 패키지에 Cl을 포함한 형광체 즉, (Sr, Ba)3Si6O3N8Cl2:Eu2 + 등을 포함하여, 다른 형광체에 비하여 450 나노미터 파장의 광을 여기 광원으로 사용하였을 때, 휘도가 약 40% 정도 향상되고, 광범위한 파장 범위의 영역에서 PLE 특성이 향상될 수 있다.Exemplary backlight unit according to the example, that is, the phosphor containing the Cl to the light emitting device package, (Sr, Ba) 3 Si 6 O 3 N 8 Cl 2: including Eu 2 +, etc., of the 450-nm wavelength than the other phosphor When light is used as the excitation light source, the luminance can be improved by about 40%, and the PLE characteristic can be improved in the region of a wide wavelength range.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

100 : 발광소자 패키지 110 : 패키지 몸체
121, 122 : 제1,2 리드 프레임 130 : 발광소자
135 : 도전성 접착층 140 : 와이어
150 : 몰딩부 155 : 형광체
400 : 헤드 램프 401 : 발광소자 모듈
402 : 리플렉터 403 : 쉐이드
404 : 렌즈
800 : 표시장치 810 : 바텀 커버
820 : 반사판 830 : 회로 기판 모듈
840 : 도광판 850, 860 : 제1,2 프리즘 시트
870 : 패널 880 : 컬러필터
100: light emitting device package 110: package body
121 and 122: first and second lead frames 130: light emitting elements
135 conductive bonding layer 140 wire
150 molding part 155 phosphor
400: head lamp 401: light emitting device module
402: Reflector 403: Shade
404: Lens
800: display device 810: bottom cover
820: reflector 830: circuit board module
840: Light guide plate 850, 860: First and second prism sheet
870 panel 880 color filter

Claims (8)

A3- xSi6O3N8Cly:B2+ z(0<x<3, 0<y<10, 0.001<z<0.3이고, A는 알칼리 토금속 원소이며, B는 희토류 원소)를 포함하는 파장 변환 물질.A 3- x Si 6 O 3 N 8 Cl y : B 2+ z (0 <x <3, 0 <y <10, 0.001 <z <0.3, A is an alkaline earth metal element, B is a rare earth element) A wavelength converting material comprising. A3-x- zSi6O3N8Cly:B2+ x(0<x<3, 0<y<10, 0.001<x+z<3이고, A는 알칼리 토금속 원소이며, B는 희토류 원소)를 포함하는 파장 변환 물질.A 3-x- z Si 6 O 3 N 8 Cl y : B 2+ x (0 <x <3, 0 <y <10, 0.001 <x + z <3, A is an alkaline earth metal element, B is A rare earth element). 제1 항에 있어서,
모체가 A3- xSi6O3N8Cly이고, 활성체가 B2+ z인 파장 변환 물질.
The method according to claim 1,
A wavelength converting material whose mother is A 3- x Si 6 O 3 N 8 Cl y and the activator is B 2+ z .
제2 항에 있어서,
모체가 A3-x- zSi6O3N8Cly이고, 활성체가 B2+ x x인 파장 변환 물질.
The method of claim 2,
A wavelength converting material whose mother is A 3-x- z Si 6 O 3 N 8 Cl y and the activator is B 2+ x x .
제 1 항 또는 제2항에 있어서,
사이즈가 10 내지 20 마이크로 미터인 형광체 분말로 이루어지는 파장 변환 물질.
3. The method according to claim 1 or 2,
A wavelength converting material consisting of phosphor powder having a size of 10 to 20 micrometers.
제 1 항 또는 제2 항에 있어서,
상기 A는 Be, Mg, Ca, Sr, Ba 및 Ra 중 어느 적어도 하나인 파장 변환 물질.
The method according to claim 1 or 2,
A is at least one of Be, Mg, Ca, Sr, Ba and Ra.
제 1 항 또는 제2 항에 있어서,
상기 B는 La, Ce, Pr, Nd, Pm, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb 및 Lu 중 적어도 하나인 파장 변환 물질.
The method according to claim 1 or 2,
B is at least one of La, Ce, Pr, Nd, Pm, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb and Lu.
제 1 항 또는 제2 항에 있어서,
상기 A는 (Sr, Ba)이고, 상기 B는 Eu인 파장 변환 물질.
The method according to claim 1 or 2,
Wherein A is (Sr, Ba) and B is Eu.
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