KR20130054663A - Manufacturing apparatus of display device - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 디스플레이 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로, 복수의 픽서(Fixer)를 이용해 디스플레이 패널을 지지하고 디스플레이 패널의 상면과 측면을 외부로 노출시킴으로써 두께를 최소화하고 혁신적인 디자인을 통해 미감을 향상시킬 수 있도록 한 디스플레이 장치에 있어서, 복수의 픽서를 디스플레이 패널에 자동으로 부착할 수 있는 디스플레이 장치의 제조 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a display device, and more particularly, supports a display panel using a plurality of fixers and exposes the top and side surfaces of the display panel to the outside to minimize thickness and improve aesthetics through an innovative design. The present invention relates to an apparatus for manufacturing a display apparatus, which can automatically attach a plurality of fixers to a display panel.
초창기 디스플레이 장치인 음극선관(Cathode Ray Tube)을 대체하는 디스플레이 장치로서, 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display Device), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel), 및 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display Device) 등이 개발된 바 있다.A display device that replaces an early display device, a cathode ray tube, is a liquid crystal display device, a plasma display panel, an organic light emitting display device, and the like. This has been developed.
이와 같은 디스플레이 장치는 무게와 부피를 줄임으로써 장치의 대형화를 가능하게 되었고, 응답 속도나 화질 등의 기술적인 면에서의 연구개발과 더불어 수요자에게 어필할 수 있는 제품의 디자인적인 면에서의 연구개발이 진행되고 있다.Such a display device has been made possible to increase the size of the device by reducing the weight and volume, as well as research and development in the technical aspects such as response speed and image quality, and research and development in the design aspect of the product that can appeal to the consumer. It's going on.
그러나, 현재까지 개발된 종래의 디스플레이 장치는 그 구조적 특성으로 인해서 두께의 최소화 및 미감 증진 면에서 한계가 있는데, 이하 도면을 참조로 종래의 디스플레이 장치의 한계에 대해서 보다 상세히 설명하기로 한다. However, the conventional display devices developed to date have limitations in minimizing the thickness and enhancing the beauty of the display device due to their structural characteristics. The limitations of the conventional display device will now be described in detail with reference to the drawings.
도 1은 종래의 디스플레이 장치의 개략적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of a conventional display device.
도 1을 참조하면, 종래의 디스플레이 장치는 디스플레이 패널(10), 패널 구동부(20), 및 전면 세트 커버(30)를 포함하여 이루어진다.Referring to FIG. 1, a conventional display apparatus includes a
디스플레이 패널(10)은 하부 기판(12) 및 상부 기판(14)을 포함하여 이루어진다.The
하부 기판(12) 상에는 화소 영역을 정의하도록 게이트 라인 및 데이터 라인이 교차 형성되어 있고, 게이트 라인 및 데이터 라인이 교차하는 영역에 박막 트랜지스터가 형성되어 있고, 박막 트랜지스터와 연결되는 화소 전극이 화소 영역에 형성되어 있다. 이러한 하부 기판(12)의 일측 주변 영역, 패드부는 게이트 라인 및 데이터 라인에 신호를 인가하는 패널 구동부(20)에 접속되도록 외부로 노출된다.A gate line and a data line are formed on the
상기의 하부 기판(12)의 하면에는 하부 편광 필름(12a)이 부착된다.The lower polarizing
상부 기판(14)은 하부 기판(12)보다 상대적으로 작은 면적을 가지도록 형성되어 하부 기판(12)의 패드부를 제외한 나머지 하부 기판(12)에 합착된다. 이러한 상부 기판(14)의 상면에는 상부 편광 필름(14a)이 부착된다.The
패널 구동부(20)는 외부로 노출된 하부 기판(12)의 패드부에 접속되어 게이트 라인 및 데이터 라인에 신호를 공급한다.The panel driver 20 is connected to the pad portion of the
전면 세트 커버(30)는 디스플레이 패널(10)의 표시부를 제외한 디스플레이 패널(10)의 주변 영역을 덮도록 형성된다. 이에 따라, 하부 기판(12)의 패드부에 접속된 패널 구동부(20)는 전면 세트 커버(30)에 의해 덮여져 외부로 노출되지 않는다.The
이와 같은, 종래의 디스플레이 장치는 디스플레이 패널(10)의 주변 영역을 감싸는 전면 세트 커버(30)를 포함하여 구성됨으로써 상부 기판(14)의 위쪽에 형성되는 전면 세트 커버(30)로 인하여 두께가 증가하게 되고, 베젤(Bezel)의 폭이 증가 되어 미감이 떨어지게 되며, 전면 세트 커버(30)가 상부 기판(14)의 주변 영역에 돌출되어 있기 때문에 디스플레이 장치의 전면에 단차가 발생하여 미감이 떨어지게 된다.As such, the conventional display apparatus includes a
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 복수의 픽서(Fixer)를 이용해 디스플레이 패널을 지지하고 디스플레이 패널의 상면과 측면을 외부로 노출시킴으로써 두께를 최소화하고 혁신적인 디자인을 통해 미감을 향상시킬 수 있도록 한 디스플레이 장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.The present invention is to solve the above problems, by using a plurality of fixers (Fixer) to support the display panel and expose the top and side of the display panel to the outside to minimize the thickness and improve the aesthetics through innovative design It is a technical problem to provide a display device.
또한, 본 발명은 복수의 픽서를 디스플레이 패널에 자동으로 부착할 수 있는 디스플레이 장치의 제조 장치를 제공하는 것을 다른 기술적 과제로 한다.Another object of the present invention is to provide an apparatus for manufacturing a display device, which can automatically attach a plurality of fixers to a display panel.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치는 측면 삽입 공간을 가지도록 형성되어 부착 수지에 의해 디스플레이 패널에 결합된 복수의 픽서(Fixer), 상기 복수의 픽서를 지지하는 가이드 프레임, 상기 가이드 프레임의 측면을 감싸도록 상기 복수의 픽서의 측면 삽입 공간에 삽입되어 상기 디스플레이 패널의 상면과 측면을 외부로 노출시키는 커버 부재를 포함하여 구성되는 디스플레이 장치를 제조하기 위한 디스플레이 장치의 제조 장치에 있어서, 상기 디스플레이 장치의 제조 장치는 상기 디스플레이 패널에 상기 복수의 픽서 각각을 가부착하는 픽서 가부착부를 포함하여 구성되고, 상기 픽서 가부착부는 복수의 픽서가 수납된 픽서 수납 부재로부터 공급되는 픽서를 픽업하여 정렬 리그로 이송하는 픽서 공급 유닛; 상기 정렬 리그로 이송된 복수의 픽서를 픽업하여 디스플레이 패널의 배면 가장자리 부분에 도포되어 있는 부착 수지에 안착시키는 복수의 픽서 가부착 헤드; 및 상기 복수의 픽서가 안착된 부착 수지 각각을 가경화시키는 복수의 수지 가경화 부재를 포함하여 구성될 수 있다.The apparatus for manufacturing a display apparatus according to the present invention for achieving the above technical problem is formed to have a side insertion space, a plurality of fixers (Fixer) coupled to the display panel by the adhesive resin, the guide for supporting the plurality of pictures Manufacture of a display device for manufacturing a display device comprising a frame, a cover member inserted into a side insertion space of the plurality of fixers to surround side surfaces of the guide frame to expose the top and side surfaces of the display panel to the outside. In the apparatus, the manufacturing apparatus of the display apparatus includes a fixture attaching portion for attaching each of the plurality of fixers to the display panel, wherein the fixer attaching portion is supplied from a fixture accommodating member containing a plurality of fixers; Fixer ball picking up the fixer and transporting it to the alignment rig Unit; A plurality of attachable heads for picking up a plurality of fixers transferred to the alignment rig and seating them on an adhesive resin applied to the rear edge portion of the display panel; And a plurality of resin temporary hardening members for temporarily curing each of the attached resins on which the plurality of fixers are seated.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치는 측면 삽입 공간을 가지도록 형성되어 부착 수지에 의해 디스플레이 패널에 결합된 복수의 픽서(Fixer), 상기 복수의 픽서를 지지하는 가이드 프레임, 상기 가이드 프레임의 측면을 감싸도록 상기 복수의 픽서의 측면 삽입 공간에 삽입되어 상기 디스플레이 패널의 상면과 측면을 외부로 노출시키는 커버 부재를 포함하여 구성되는 디스플레이 장치를 제조하기 위한 디스플레이 장치의 제조 장치에 있어서, 상기 디스플레이 장치의 제조 장치는 부착 수지에 의해 상기 디스플레이 패널에 가부착된 복수의 픽서를 본부착하는 픽서 본부착부를 포함하여 구성되고, 상기 픽서 본착부는 상기 디스플레이 패널에 가부착된 픽서들의 부착 위치를 검사하는 검사 유닛; 및 상기 가부착된 픽서 각각에 대향되도록 배치되어 상기 부착 수지를 본경화시켜 상기 가부착된 픽서를 상기 디스플레이 패널에 부착하는 복수의 수지 본경화 부재를 포함하여 구성될 수 있다.The apparatus for manufacturing a display apparatus according to the present invention for achieving the above technical problem is formed to have a side insertion space, a plurality of fixers (Fixer) coupled to the display panel by the adhesive resin, the guide for supporting the plurality of pictures Manufacture of a display device for manufacturing a display device comprising a frame, a cover member inserted into a side insertion space of the plurality of fixers to surround side surfaces of the guide frame to expose the top and side surfaces of the display panel to the outside. In the apparatus, the manufacturing apparatus of the display apparatus comprises a fixture main attachment portion for attaching a plurality of fixers attached and attached to the display panel by the adhesive resin, wherein the fixer attachment portion is attached to the display panel An inspection unit for inspecting the attachment position of the teeth; And a plurality of resin main hardening members disposed to face each of the temporarily attached fixers to completely harden the adhesive resin to attach the temporarily attached fixers to the display panel.
상기 디스플레이 패널은 일측 장변 가장자리 부분에 마련된 패드부를 포함하는 하부 기판; 상기 패드부를 제외한 나머지 하부 기판 상에 합착된 상부 기판; 상기 상부 기판의 상면에 부착된 상부 편광 필름으로 이루어지거나, 상기 상부 기판의 상면에 부착된 상부 편광 필름과 상기 상부 편광 필름에 부착된 입체용 광학 부재로 이루어지는 상부 편광 부재; 상기 패드부에 부착된 복수의 회로 필름; 및 상기 복수의 회로 필름에 부착된 인쇄회로기판을 포함하여 구성될 수 있다.The display panel may include a lower substrate including a pad part disposed at one side edge portion of the display panel; An upper substrate bonded to the remaining lower substrate except for the pad part; An upper polarizing member comprising an upper polarizing film attached to an upper surface of the upper substrate, or an upper polarizing film attached to an upper surface of the upper substrate and a stereoscopic optical member attached to the upper polarizing film; A plurality of circuit films attached to the pad part; And it may be configured to include a printed circuit board attached to the plurality of circuit films.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치는 하부 기판과 상부 기판이 합착되고 상기 상부 기판의 상면에 부착된 상부 편광 부재를 포함하는 디스플레이 패널이 로딩되는 패널 로딩부; 상기 패널 로딩부로부터 공급되는 상기 디스플레이 패널의 배면 가장자리 부분에 복수의 픽서를 일정한 간격으로 부착하기 위한 픽서 부착부; 및 상기 픽서 부착부로부터 상기 복수의 픽서가 부착되어 공급되는 디스플레이 패널을 외부로 언로딩하는 패널 언로딩부를 포함하여 구성될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a manufacturing apparatus of a display apparatus including: a panel loading unit in which a display panel including an upper polarizing member attached to an upper surface of a lower substrate and an upper substrate is attached to the upper substrate; A fixture attaching unit for attaching a plurality of fixers at regular intervals to a rear edge portion of the display panel supplied from the panel loading unit; And a panel unloading unit which unloads the display panel to which the plurality of fixers are attached and supplied from the fixer attaching unit to the outside.
상기 상부 편광 부재는 상기 상부 기판의 상면에 부착된 상부 편광 필름으로 이루어지거나, 상기 상부 기판의 상면에 부착된 상부 편광 필름과 상기 상부 편광 필름에 부착된 입체용 광학 부재로 이루어질 수 있다.The upper polarizing member may include an upper polarizing film attached to an upper surface of the upper substrate, or an upper polarizing film attached to an upper surface of the upper substrate and a stereoscopic optical member attached to the upper polarizing film.
상기 디스플레이 패널은 상기 하부 기판의 측면과 상부 기판의 측면 및 상기 상부 편광 부재의 측면을 덮도록 형성된 패널 보호 부재를 더 포함하여 구성될 수 있다.The display panel may further include a panel protection member formed to cover a side of the lower substrate, a side of the upper substrate, and a side of the upper polarizing member.
상기 픽서 부착부는 상기 패널 로딩부에서 디스플레이 패널을 픽업하여 이송하는 로딩 픽커 유닛; 상기 로딩 픽커 유닛으로부터 디스플레이 패널을 공급받아 하부 기판의 배면 가장자리 부분에 상기 복수의 픽서를 일정한 간격으로 가부착하는 픽서 가부착부; 상기 픽서 가부착부에 의해 복수의 픽서가 가부착된 디스플레이 패널을 공급받아 상기 가부착된 복수의 픽서를 본부착하는 픽서 본부착부; 및 상기 픽서 본부착부에 의해 상기 복수의 픽서가 부착된 디스플레이 패널을 픽업하여 상기 패널 언로딩부로 이송하는 언로딩 픽커 유닛을 포함하여 구성될 수 있다.The fixer attaching unit may include a loading picker unit which picks up and transports a display panel from the panel loading unit; A fixture attaching part configured to receive a display panel from the loading picker unit and temporarily attach the plurality of fixers to the rear edge of the lower substrate at regular intervals; A fixture main attaching unit configured to receive a display panel to which a plurality of fixers are attached by the fixer attaching unit, and attach the fixer attached thereto; And an unloading picker unit which picks up the display panel to which the plurality of fixers are attached and transfers the display panel to the panel unloading unit by the fixer main attachment unit.
상기 픽서 가부착부는 상기 하부 기판의 배면 가장자리 부분에 설정된 부착 영역마다 부착 수지를 도포한 다음, 상기 부착 영역마다 도포된 부착 수지에 픽서를 가부착한다.The fixer attachable portion applies an adhesive resin to each attachment region set at the rear edge portion of the lower substrate, and then attaches the fixer to the adhesion resin applied to each attachment region.
상기 픽서 가부착부는 상기 부착 영역에 부착 수지를 도포하기 전에 플라즈마를 이용하여 상기 부착 영역을 세정할 수 있다.The fixer attachable part may clean the attachment region by using a plasma before applying the adhesive resin to the attachment region.
상기 픽서 가부착부는 상기 로딩 픽커 유닛으로부터 공급된 상기 하부 기판의 타측 장변의 배면 가장자리 부분에 설정된 복수의 장변 부착 영역마다 부착 수지를 도포하는 제 1 수지 도포 장비; 상기 제 1 수지 도포 장비에 의해 상기 복수의 장변 부착 영역마다 부착 수지가 도포된 디스플레이 패널을 공급받아 상기 복수의 장변 부착 영역 상에 도포된 부착 수지 각각에 장변 픽서를 가부착하는 제 1 픽서 가부착 장비; 상기 제 1 픽서 가부착 장비에 의해 장변 픽서가 가부착된 디스플레이 패널을 공급받아 상기 하부 기판의 제 1 및 제 2 단변의 배면 가장자리 부분 각각에 설정된 복수의 제 1 및 제 2 단변 부착 영역마다 부착 수지를 도포하는 제 2 수지 도포 장비; 상기 제 2 수지 도포 장비에 의해 상기 복수의 제 1 및 제 2 단변 부착 영역마다 부착 수지가 도포된 디스플레이 패널을 공급받아 상기 복수의 제 1 단변 부착 영역 상에 도포된 부착 수지 각각에 단변 픽서를 가부착하는 제 2 픽서 가부착 장비; 및 상기 제 2 픽서 가부착 장비에 의해 상기 복수의 제 1 단변 부착 영역마다 단변 픽서가 부착된 디스플레이 패널을 공급받아 상기 복수의 제 2 단변 부착 영역 상에 도포된 부착 수지 각각에 단변 픽서를 가부착하는 제 3 픽서 가부착 장비를 포함하여 구성될 수 있다.A first resin coating device for applying the adhesive resin to each of the long side attachment regions set at the rear edge portion of the other long side of the lower substrate supplied from the loading picker unit; A first fixer temporarily attaching a display panel to which the adhesive resin is applied to each of the plurality of long side attachment regions by the first resin application equipment, and attaching a long side fixer to each of the adhesive resins applied on the plurality of long side attachment regions. equipment; Resin for each of a plurality of first and second short side attachment regions set on each of the rear edge portions of the first and second short sides of the lower substrate by receiving the display panel to which the long side fixer is attached by the first fixture attaching equipment. A second resin coating equipment for applying a coating; A display panel coated with an adhesive resin is supplied to each of the plurality of first and second short side attachment regions by the second resin coating equipment, and a short side fixer is applied to each of the adhesive resins applied on the plurality of first short side attachment regions. A second fixture attachable equipment for attaching; And a display panel including a short side fixer attached to each of the plurality of first short side attachment regions by the second fixture attaching equipment, and temporarily attaching the short side fixer to each of the adhesive resins applied on the plurality of second short side attachment regions. It may be configured to include a third fixture attachable equipment.
상기 제 1 및 제 2 수지 도포 장비 각각은 상기 부착 영역에 플라즈마를 분사시켜 상기 부착 영역을 세정하는 플라즈마 세정 유닛; 및 상기 세정된 부착 영역에 부착 수지를 도포하는 수지 도포 유닛을 포함하여 구성될 수 있다.Each of the first and second resin application equipments may include a plasma cleaning unit that sprays plasma to the attachment region to clean the attachment region; And a resin application unit for applying an adhesion resin to the cleaned attachment region.
상기 제 1 내지 제 3 픽서 가부착 장비 각각은 복수의 픽서가 수납된 픽서 수납 부재로부터 공급되는 픽서를 픽업하여 정렬 리그로 이송하는 픽서 공급 유닛; 상기 정렬 리그로 이송된 복수의 픽서를 픽업하여 디스플레이 패널의 배면 가장자리 부분에 도포되어 있는 부착 수지에 안착시키는 복수의 픽서 가부착 헤드; 및 상기 복수의 픽서가 안착된 부착 수지 각각을 가경화시키는 복수의 수지 가경화 부재를 포함하여 구성될 수 있다.Each of the first to third fixer attaching equipments includes: a fixer supply unit configured to pick up a feeder supplied from a fixer accommodating member in which a plurality of fixers are accommodated and transfer the picker to an alignment rig; A plurality of attachable heads for picking up a plurality of fixers transferred to the alignment rig and seating them on an adhesive resin applied to the rear edge portion of the display panel; And a plurality of resin temporary hardening members for temporarily curing each of the attached resins on which the plurality of fixers are seated.
상기 과제의 해결 수단에 의하면, 본 발명은 디스플레이 패널의 배면 가장자리 부분에 부착된 복수의 픽서(Fixer)를 가이드 프레임에 안착시키고 커버 부재를 이용해 복수의 픽서를 유동 가능하게 고정하여 디스플레이 패널의 상면과 측면을 외부로 노출시킴으로써 디스플레이 장치의 두께를 최소화하고 혁신적인 디자인을 통해 미감을 향상시킬 수 있다.According to the above solution, the present invention seats a plurality of fixers (Fixer) attached to the rear edge portion of the display panel to the guide frame and by using a cover member to securely fix the plurality of fixers to the upper surface of the display panel and Exposing the sides to the outside minimizes the thickness of the display device and enhances the aesthetics through an innovative design.
그리고, 본 발명에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치는 디스플레이 패널에 복수의 픽서를 부착하는 부착 공정을 자동화함으로써 디스플레이 장치의 조립성 및 생산성을 향상시킬 수 있다.In addition, the apparatus for manufacturing a display apparatus according to the present invention may improve the assemblability and productivity of the display apparatus by automating an attaching process for attaching a plurality of fixers to the display panel.
도 1은 종래의 디스플레이 장치의 개략적인 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 픽서를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치를 개략적으로 나타내는 블록도이다.
도 5는 도 4에 도시된 픽서 가부착부를 개략적으로 나타내는 블록도이다.
도 6은 도 4 및 도 5에 도시된 픽서 가부착부 및 픽서 본부착부 각각에서의 공정 상태를 나타내는 공정도이다.
도 7은 도 4에 도시된 패널 로딩부와 로딩 픽커 유닛을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 8은 도 5에 도시된 제 1 수지 도포 장비를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 9는 도 5에 도시된 제 1 픽서 가부착 장비를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 10은 도 9에 도시된 픽서 가부착 모듈을 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 11a 내지 도 11d는 전술한 제 1 픽서 가부착 장비의 동작 과정을 단계적으로 나타내는 도면이다.
도 12는 도 5에 도시된 제 1 수지 도포 장비를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 13은 도 5에 도시된 제 2 픽서 가부착 장비를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 14는 도 5에 도시된 제 3 픽서 가부착 장비를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 15는 도 5에 도시된 픽서 본부착부를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 16은 도 15에 도시된 검사 유닛을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 17a 및 도 17b는 도 15에 도시된 검사 유닛의 검사 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 18은 도 4에 도시된 언로딩 픽커 유닛과 패널 언로딩부를 개략적으로 나타내는 도면이다.1 is a schematic cross-sectional view of a conventional display device.
2 is a cross-sectional view schematically showing a display device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a perspective view schematically showing the fixer shown in FIG. 2.
4 is a block diagram schematically illustrating an apparatus for manufacturing a display apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a block diagram schematically illustrating a fixture attachable part illustrated in FIG. 4.
FIG. 6 is a process chart showing process states in each of the fixture attachable part and the fixture main attachment part shown in FIGS. 4 and 5.
FIG. 7 is a diagram schematically illustrating a panel loading unit and a loading picker unit shown in FIG. 4.
FIG. 8 is a diagram schematically showing the first resin coating equipment shown in FIG. 5.
FIG. 9 is a plan view schematically illustrating the first fixture attaching equipment illustrated in FIG. 5.
FIG. 10 is a perspective view schematically illustrating a fixer attaching module illustrated in FIG. 9.
11A to 11D are diagrams illustrating the operation process of the aforementioned first fixer attaching equipment step by step.
FIG. 12 is a plan view schematically showing the first resin coating equipment shown in FIG. 5.
FIG. 13 is a plan view schematically illustrating the second fixture attaching equipment shown in FIG. 5.
FIG. 14 is a plan view schematically illustrating the third fixture attaching equipment illustrated in FIG. 5.
FIG. 15 is a view schematically illustrating a fixer main attachment part illustrated in FIG. 5.
FIG. 16 is a view schematically showing the inspection unit shown in FIG. 15.
17A and 17B are views for explaining the inspection method of the inspection unit shown in FIG. 15.
FIG. 18 is a diagram schematically illustrating an unloading picker unit and a panel unloading unit illustrated in FIG. 4.
이하, 도면을 참조로 본 발명에 따른 바람직한 실시 예에 대해서 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 개략적으로 나타내는 단면도이다.2 is a cross-sectional view schematically illustrating a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 2를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치(100)는 디스플레이 패널(110), 백 라이트 유닛(130), 지지 케이스(140), 가이드 프레임(150), 복수의 픽서(Fixer; 160), 및 커버 부재(170)를 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 2, the
디스플레이 패널(110)은 액정층(미도시)을 사이에 두고 대향 합착된 하부 기판(112)과 상부 기판(114), 하부 기판(112)에 부착된 하부 편광 부재(116), 및 상부 기판(114)의 전면에 부착된 상부 편광 부재(118)를 포함하여 구성된다.The
하부 기판(112)은 복수의 게이트 라인(미도시)과 복수의 데이터 라인(미도시)에 의해 교차되는 영역마다 형성된 복수의 화소(미도시)를 포함한다. 각 화소는 게이트 라인과 데이터 라인에 접속된 박막 트랜지스터(미도시) 및 박막 트랜지스터에 접속된 화소 전극, 및 화소 전극에 인접하도록 형성되어 공통 전압이 공급되는 공통 전극을 포함하여 구성될 수 있다. 이때, 공통 전극은 액정층의 구동 방식에 따라 상부 기판(114)에 형성될 수도 있다. 이러한, 하부 기판(112)은 각 화소에 인가되는 데이터 전압과 공통 전압의 차전압에 대응되는 전계를 형성하여 액정층의 광 투과율을 조절한다.The
전술한 하부 기판(112)의 하측 가장자리 부분에는 각 신호 라인에 접속되어 있는 패드부(미도시)가 마련되고, 상기 패드부에는 패널 구동부(미도시)가 결합되어 있다. 또한, 상기 하부 기판(112)의 적어도 일측면에는 박막 트랜지스터 제조 공정에 의해 디스플레이 패널(110)에 게이트(또는 스캔) 신호를 공급하기 위한 게이트 구동회로(미도시)가 형성되어 있다.A pad portion (not shown) connected to each signal line is provided on a lower edge portion of the
패널 구동부는 패드부에 결합된 복수의 회로 필름(미도시), 및 복수의 회로 필름에 결합된 인쇄회로기판(미도시)을 포함하여 구성된다.The panel driver includes a plurality of circuit films (not shown) coupled to the pad unit, and a printed circuit board (not shown) coupled to the plurality of circuit films.
복수의 회로 필름 각각에는 디스플레이 패널(110)에 데이터 신호를 공급하기 위한 데이터 구동 집적회로(미도시)가 실장된다. 이러한 복수의 회로 필름은 TAB(Tape Automated Bonding) 공정에 의해 상기 패드부와 인쇄회로기판에 부착되는 것으로, TCP(Tape Carrier Package) 또는 COF(Chip On Flexible Board 또는 Chip On Film)로 이루어질 수 있다.In each of the plurality of circuit films, a data driving integrated circuit (not shown) for supplying a data signal to the
인쇄회로기판은 복수의 회로 필름에 전기적으로 접속되어 디스플레이 패널(110)에 화상을 표시하기 각종 신호를 제공한다. 이러한 인쇄회로기판에는 데이터 구동 집적회로와 게이트 구동회로 각각의 구동을 제어하기 위한 타이밍 제어부(미도시), 각종 전원 회로(미도시), 및 메모리 소자(미도시) 등이 실장된다.The printed circuit board is electrically connected to the plurality of circuit films to provide various signals for displaying an image on the
상부 기판(114)은 하부 기판(112)에 형성된 각 화소에 대응되는 컬러 필터를 포함하도록 구성되어 액정층을 사이에 두고 하부 기판(112)과 대향 합착된다. 이때, 상부 기판(114)에는 액정층의 구동 방식에 따라 공통 전압이 공급되는 공통 전극이 형성될 수 있다. 이러한, 상부 기판(114)은 액정층을 투과하여 입사되는 광을 컬러 필터로 필터링하여 소정의 컬러 광을 외부로 방출시킴으로써 디스플레이 패널(110)에 소정의 컬러 화상이 표시되도록 한다.The
한편, 하부 기판(112) 및 상부 기판(114)의 구체적인 구성은 액정층의 구동 모드, 예를 들어, TN(Twisted Nematic) 모드, VA(Vertical Alignment) 모드, IPS(In plane switching) 모드, 및 FFS(Fringe field switching) 모드 등에 따라, 당업계에 공지된 다양한 형태로 형성될 수 있다.Meanwhile, specific configurations of the
하부 편광 부재(116)는 하부 기판(112)의 하면에 부착되어 백 라이트 유닛(150)으로부터 디스플레이 패널(110)에 조사되는 광을 편광시킨다.The lower
상부 편광 부재(118)는 상부 기판(114)의 상면에 결합(또는 부착)되어 상부 기판(114)을 투과하여 외부로 방출되는 광을 편광시키고, 편광된 광을 서로 다른 편광 상태로 분리함으로써 3차원 영상을 구현할 수도 있다. 이를 위해, 상기 상부 편광 부재(118)는 상부 기판(114)의 상면에 결합(또는 부착)되어 상부 기판(114)을 투과하여 외부로 방출되는 컬러 광을 편광시키는 상부 편광 필름(118a), 및 상부 편광 필름(118a)에 결합(또는 부착)되어 디스플레이 패널(110)에 표시되는 2차원 영상을 3차원 영상으로 변환하는 입체용 광학 부재(118b)를 포함하여 구성된다. 이때, 입체용 광학 부재(118b)는 2차원 영상, 즉 좌안 영상과 우안 영상을 서로 다른 편광 상태로 분리하는 리타더 필름(Retarder Film)이 될 수 있다.The upper
한편, 전술한 상부 편광 부재(118)는 상부 기판(114)의 상면에 결합(또는 부착)되어 상부 기판(114)을 투과하여 외부로 방출되는 광을 편광시키는 상부 편광 필름(118a)만으로 이루어질 수 있다.Meanwhile, the above-described upper
이와 같은, 디스플레이 패널(110)은 복수의 픽서(160)에 결합되어 가이드 프레임(150)에 지지됨으로써 디스플레이 패널(110)의 전면과 적어도 3 측면은 외부로 노출된다. 이에 따라, 본 발명의 디스플레이 장치(100)는 디스플레이 패널(110)의 전면과 측면이 외부로 노출됨으로써 디스플레이 패널(110)의 전면 테두리부를 형성하는 기구물(베젤)이 제거될 수 있고, 테두리부의 단차 부분이 제거되어 디자인적인 미감이 향상된다. 이때, 디스플레이 패널(110)의 측면이 외부로 노출되기 때문에 상부 기판(114)에 부착된 상부 편광 부재(118)가 사용자의 접촉에 의해 박리될 수 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여, 상부 기판(114)의 상측면 모서리 부분은 소정 기울기의 제 1 경사면(CF1)을 가지도록 가공되고, 상부 편광 부재(118)의 각 측면 역시 소정 기울기의 제 2 경사면(CF2)을 가지도록 가공된다.As such, the
제 1 경사면(CF1)은 모따기(Chamfer) 등의 가공 공정에 의해 제 1 기울기를 가지도록 상부 기판(114)의 상측면 모서리 부분에 형성된다.The first inclined plane CF1 is formed at an upper corner of the
제 2 경사면(CF2)은 레이저 또는 컷팅 휠 등을 이용한 컷팅 공정에 의해 제 1 기울기에 대응되는 제 2 기울기를 상부 편광 부재(118)의 측면에 형성된다.The second inclined plane CF2 is formed on the side of the upper
상부 편광 부재(118)의 각 측면은 상부 기판(114)의 측면으로부터 0.1±0.07mm 범위의 거리(D)만큼 이격되는 것이 바람직하다. 이때, 상부 편광 부재(118)의 각 측면이 상부 기판(114)의 측면으로부터 상기 0.1±0.07mm 범위의 거리(D)보다 더 이격되는 경우, 상부 기판(114)의 측면과 상부 편광 부재(118)의 측면 사이의 상부 기판(114)의 상면이 외부로 노출되어 인식될 수 있기 때문에 디자인적인 미감이 저하될 수 있다.Each side of the upper
제 2 경사면(CF2)의 폭(W)은 0.15±0.05mm 정도인 것이 바람직하다. 이때, 제 2 경사면(CF2)의 폭(W)이 0.15±0.05mm 범위를 벗어날 경우, 가공 및 가공면의 광반사에 의해 디자인적인 미감이 저하될 수 있다.The width W of the second inclined plane CF2 is preferably about 0.15 +/- 0.05 mm. At this time, if the width W of the second inclined face CF2 is out of the range of 0.15 +/- 0.05 mm, the design aesthetic feeling may be deteriorated due to the light reflection on the working and machining surfaces.
한편, 디스플레이 패널(110)은 디스플레이 패널(110)의 에지부에 형성된 패널 보호 부재(119)를 더 포함하여 구성될 수 있다.The
패널 보호 부재(160)는 디스플레이 패널(110)의 제 1 측을 제외한 나머지 제 2 내지 제 4 측에 대응되는 디스플레이 패널(110)의 에지부에 형성된다. 여기서, 디스플레이 패널(110)의 제 1 측에는 하부 기판(112)의 가장자리 부분에 마련된 패드부에 결합된 복수의 회로 필름과 인쇄회로기판이 배치된다. 이러한 디스플레이 패널(110)의 제 1 측에 대응되는 부분은 데코 커버(미도시)에 의해 덮이기 때문에 이 부분에는 상기의 패널 보호 부재(119)가 형성될 필요가 없다. 상기의 패널 보호 부재(119)는 실리콘 계열 또는 자외선(UV) 경화 계열의 실링제(또는 수지(Resin))로 이루어질 수 있으나, 공정 택 타임(Tack Time)을 고려하면 자외선(UV) 경화 계열의 실링제로 이루어지는 것이 바람직하다. 또한, 패널 보호 부재(119)는 무색(또는 투명) 또는 유색(예를 들어, 청색, 적색, 청록색, 또는 흑색)이 될 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 디스플레이 장치의 디자인적인 측면에 따라 선택될 수 있으며, 액정 표시 패널(110)의 하부 기판(112)에서 발생되는 내부 전반사에 의한 액정 표시 패널(110)의 측면 빛샘을 방지하기 위하여 유색 수지 또는 광 차단 수지로 이루어지는 것이 바람직하다.The
백 라이트 유닛(130)은 도광판(132), 반사 시트(134), 및 광학 시트 부재(136)를 포함하여 구성된다.The
도광판(132)은 입광면을 가지도록 평판(또는 쐐기) 형태로 형성되어 광원(미도시)으로부터 입광면을 통해 입사되는 광을 디스플레이 패널(110) 쪽으로 진행시킨다. 이때, 광원은 형광 램프 또는 발광 다이오드를 포함하도록 구성될 수 있다.The
반사 시트(134)는 도광판(132)의 배면에 배치되어 도광판(132)으로부터 입사되는 광을 디스플레이 패널(110) 쪽으로 반사시킨다.The
광학 시트 부재(136)는 도광판(132) 상에 배치되어 도광판(132)으로부터 디스플레이 패널(110) 쪽으로 진행하는 광의 휘도 특성을 향상시킨다. 이를 위해, 광학 시트 부재(136)는 하부 확산 시트, 하부 프리즘 시트, 상부 프리즘 시트, 및 상부 확산 시트 중 적어도 하나의 확산 시트 및 프리즘 시트를 포함하여 구성될 수 있다.The
지지 케이스(140)는 수납 공간을 가지도록 "U"자 형태로 형성되어 백 라이트 유닛(130)을 수납함과 아울러 가이드 프레임(150)을 지지한다.The
가이드 프레임(150)은 "┓"자 형태의 단면을 가지도록 사각 프레임 형태로 형성되어 복수의 픽서(160) 각각을 유동 가능하게 지지한다. 이를 위해, 가이드 프레임(150)은 지지 케이스(140)에 지지되도록 형성되어 복수의 픽서(160) 각각을 지지하는 지지부, 및 지지부로부터 수직하게 절곡되어 지지 케이스(140)의 측면을 감싸는 가이드 측벽을 포함하도록 사각 프레임 형태로 형성된다.The
복수의 픽서(160) 각각은, 도 3의 (a)에 도시된 바와 같이, 측면 삽입 공간(160s)을 가지도록 형성되어 패널 부착 부재(120)를 통해 디스플레이 패널(110)에 하면 가장자리 부분에 결합된다. 이러한 복수의 픽서(160)는 패널 부착 부재(120)에 의해 디스플레이 패널(110)의 하면 가장자리 부분에 결합되어 가이드 프레임(150) 상에 유동 가능하게 안착된다. 이를 위해, 복수의 픽서(160) 각각은 프레임 안착부(161), 수직부(163), 및 패널 안착부(165)를 포함하도록 "⊂"자 형태로 이루어진다.As shown in FIG. 3A, each of the plurality of
프레임 안착부(161)는 평판 형태로 형성되어 디스플레이 패널(110)의 가장자리 부분에 중첩되는 가이드 프레임(150)에 안착된다.The
수직부(163)는 소정 높이를 가지도록 프레임 안착부(161)로부터 수직하게 형성된다. 예를 들어, 수직부(163)는 프레임 안착부(161)의 내측 끝단으로부터 절곡되어 형성될 수 있다.The
패널 안착부(165)는 프레임 안착부(161)와 대향되도록 수직부(163)의 상면으로부터 절곡된다. 이에 따라, 측면 삽입 공간(160s)은 수직부(163)를 일측에 두고 서로 대향되는 프레임 안착부(161)와 패널 안착부(165) 사이의 공간에 마련된다. 이러한 패널 안착부(165)의 상면에는 패널 부착 부재(120)가 형성된다.The
복수의 픽서(160) 각각은 상기 패널 안착부(165)의 양측 가장자리 부분에 나란하게 형성된 댐 부재(167), 및 댐 부재(166)의 양측 가장자리 부분에 형성된 모서리 컷팅부(167)를 더 포함하여 구성된다.Each of the plurality of
댐 부재(166)는 패널 안착부(165)의 길이 방향을 따라 패널 안착부(165)의 양측 가장자리 부분으로부터 소정 높이를 가지도록 나란하게 돌출된다. 이러한 댐 부재(166)는 패널 안착부(165)에 형성될 패널 부착 부재(120)의 형성 위치를 정의함으로써 패널 부착 부재(120)의 형성 공정을 용이하게 한다. 나아가, 한 쌍의 댐(166) 각각은 부착 수지(Resin)로 이루어진 패널 부착 부재(120)의 범람을 방지한다.The
모서리 컷팅부(167)는 댐 부재(166) 각각의 양측 끝단 가장자리 부분에 형성된다. 즉, 모서리 컷팅부(167)는 댐 부재(166) 각각의 길이 방향을 기준으로 댐 부재(166) 각각의 양측 끝단(모서리 부분)에 소정 기울기를 가지도록 형성된다. 이러한 모서리 컷팅부(167)는 모따기(Chamfer) 공정에 의해, 패널 안착부(165)의 양 끝단 상면으로부터 댐 부재(166)의 상면까지 소정 기울기를 가지도록 형성된다.The edge cut
상기 모서리 컷팅부(167)는 소정 곡률을 가지도록 오목하게 형성될 수도 있다. 이러한 모서리 컷팅부(167)는 라운딩(Rounding) 공정에 의해, 패널 안착부(165)의 양 끝단 상면으로부터 댐 부재(166)의 상면까지 소정 곡률을 가지도록 오목하게 형성된다.The edge cut
전술한 모서리 컷팅부(167)는 디스플레이 패널(110)의 고온 변형에 따른 픽서(160)의 변형시 댐 부재(166)의 길이 방향 양 끝단 또는 패널 안착부(165)의 길이 방향 양 끝단이 디스플레이 패널(110)에 접촉되지 않도록 함으로써 디스플레이 패널(110)의 고온 변형시 디스플레이 패널(110)와 패널 안착부(165)의 접촉에 의한 디스플레이 패널(110)의 스팟(Spot)성 빛샘을 방지한다.The above-mentioned
한편, 복수의 픽서(160) 각각은, 도 3의 (b)에 도시된 바와 같이, 모서리 컷팅부(167)에 형성되어 댐(166) 각각의 양측 끝단의 모서리 부분을 형성하는 패드 부재(168)를 더 포함하여 구성될 수 있다.Meanwhile, as illustrated in FIG. 3B, each of the plurality of
패드 부재(168)는 댐 부재(166)의 물질과 다른 물질로 이루어지되 연질 물질, 예로 들면 고무(Rubber), 우레탄(Urethane), 엘라스토머(Elastomer), 또는 실리콘(Silicone) 등으로 이루어질 수 있다. 이러한 패드 부재(168)는 이중 사출(Double Injection) 또는 인서트 사출(Insert Injection) 방식에 의해 댐(166)과 함께 형성되는 것이 바람직하다. 이와 같은, 패드 부재(168)는 연질 물질로 이루어지기 때문에 디스플레이 패널(110)의 고온 변형시 디스플레이 패널(110)의 접촉에 따라 변형됨으로써 패널 안착부(165)의 양측 끝단(단변 모서리 부분)에 의한 디스플레이 패널(110)의 응력 집중을 방지하여 상술한 디스플레이 패널(110)의 스팟(Spot)성 빛샘을 방지한다.The
패널 부착 부재(120)는 복수의 픽서(160) 각각의 패널 안착부(165) 상에 형성되어 디스플레이 패널(110)과 복수의 픽서(160) 각각을 상호 결합시킨다. 이러한 패널 부착 부재(120)는 패널 안착부(165)에 도포되는 광경화성 수지 또는 열경화성 수지로 이루어지는 부착 수지가 될 수 있으며, 이하, 부착 수지는 광경화성 수지인 것으로 가정하기로 한다.The
커버 부재(170)는 디스플레이 패널(110)이 결합된 복수의 픽서(160) 각각이 소정의 X축, Y축, 및 Z축 방향으로 유동될 수 있도록 복수의 픽서(160) 각각의 측면 삽입 공간(160s)에 삽입됨과 아울러 복수의 픽서(160) 각각의 측면과 가이드 프레임(150)의 측면, 및 지지 케이스(140)의 후면을 감싸도록 설치된다. 이에 따라, 디스플레이 패널(110)의 상면 및 측면은 가이드 프레임(150)과 커버 부재(170)에 의해 감싸여지지 않고 외부로 노출된다. 이를 위해, 상기의 커버 부재(170)는 삽입 커버(171), 측면 커버(173), 및 후면 커버(175)를 포함하여 구성된다.The
삽입 커버(171)는 측면 삽입 공간(160s)의 높이보다 낮은 높이(또는 두께)를 가지도록 "-"자 형태로 형성되어 복수의 픽서(160) 각각의 측면 삽입 공간(160s)에 삽입된다.The
측면 커버(173)는 삽입 커버(171)의 외측 끝단으로부터 수직하게 절곡되어 패널 안착부(165)의 측면과 가이드 프레임(150)의 측면을 감싼다.The
후면 커버(175)는 지지 케이스(140)의 배면에 마주보도록 측면 커버(173)로부터 절곡된다. 이러한 후면 커버(175)는 후면 커버(175)를 통해 지지 케이스(140)의 바닥면에 체결되는 체결 부재(177)에 의해 지지 케이스(140)에 고정된다.The
전술한 커버 부재(170)는 복수의 픽서(160) 각각을 X축, Y축 및 Z축 방향 중 적어도 하나의 방향으로 유동될 수 있도록 가이드함으로써 디스플레이 패널(110)의 빛샘을 방지한다. 이때, 상기 디스플레이 패널(110)의 빛샘은 디스플레이 패널(110)이 유동되지 않도록 단단하게 고정될 경우에 발생되는 것으로, 외력에 따른 디스플레이 패널(110)의 눌림에 의한 액정층의 변화 또는 패널 부착 부재(120)에 의한 접착력에 의한 액정층의 변화에 의해 발생된다. 이에 따라, 전술한 커버 부재(170)는 디스플레이 패널(110)이 결합된 복수의 픽서(160) 각각이 소정 방향으로 유동될 수 있도록 가이드 함으로써 상기의 빛샘을 방지한다.The
이와 같은, 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치(100)는 패널 부착 부재(120)를 이용해 디스플레이 패널(110)을 복수의 픽서(160) 각각에 결합시켜 디스플레이 패널(110)의 상면과 측면을 외부로 노출시킴으로써 일반적인 디스플레이 장치의 상부 케이스 및 전면 세트 커버를 과감하게 제거하여 디자인적인 미감을 향상시킬 수 있으며, 디스플레이 패널(110)의 테두리 부분의 단차를 제거하여 두께를 최소화할 수 있다.As such, the
한편, 상술한 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치(100)에서 디스플레이 패널(110)은 액정층을 사이에 두고 합착된 하부 기판(112)과 상부 기판(114)을 포함하는 액정 디스플레이 패널인 것으로 설명하였지만, 이에 한정되지 않고, 상술한 디스플레이 패널(110)은 유기 발광 소자를 포함하는 유기 발광 디스플레이 패널(Organic Light Emitting Display Panel)로 대체될 수 있다. 이 경우, 유기 발광 디스플레이 패널은 자발광 소자이므로 패널 지지 부재(130)에 수납된 백 라이트 유닛(120)은 생략되고, 나아가, 패널 지지 부재(130)의 지지 커버(133) 역시 생략될 수도 있다.Meanwhile, in the
유기 발광 디스플레이 패널로 구성된 디스플레이 패널(110)은 하부 기판(112), 하부 기판(112)에 대향 합착된 상부 기판(114)을 포함하여 구성된다.The
하부 기판(112)은 게이트 라인, 데이터 라인, 및 전원 라인에 의해 정의되는 영역마다 형성된 복수의 발광셀을 포함하여 구성된다. 복수의 발광셀 각각은 게이트 라인과 데이터 라인에 접속된 적어도 하나의 스위칭 트랜지스터, 스위칭 트랜지스터와 전원(VDD) 라인에 접속된 적어도 하나의 구동 트랜지스터, 및 구동 트랜지스터의 스위칭에 따라 제어되는 전류에 의해 발광하는 발광 소자를 포함하여 구성될 수 있다.The
상부 기판(114)은 하부 기판(112)에 대향 합착되어 하부 기판(112)에 형성된 발광 소자를 보호한다. 이때, 상부 기판(114)은 하부 기판(112)에 형성된 구동 트랜지스터에 접속되는 발광 소자를 포함하여 구성될 수 있으며, 이 경우, 하부 기판(112)에 형성된 발광 소자는 생략된다.The
유기 발광 디스플레이 패널로 구성된 디스플레이 패널(110)은 전술한 상부 편광 부재(118)를 더 포함하여 구성될 수도 있다.The
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치를 개략적으로 나타내는 블록도이고, 도 5는 도 4에 도시된 픽서 가부착부를 개략적으로 나타내는 블록도이며, 도 6은 도 4 및 도 5에 도시된 픽서 가부착부 및 픽서 본부착부 각각에서의 공정 상태를 나타내는 공정도이다.4 is a block diagram schematically illustrating an apparatus for manufacturing a display apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention, FIG. 5 is a block diagram schematically illustrating a fixture attachable part illustrated in FIG. 4, and FIG. 6 is a block diagram of FIGS. 4 and 5. It is a process chart which shows the process state in each of the fixture temporary attachment part and the fixture main attachment part shown in FIG.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치(300)는 도 2에 도시된 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치(100)에서 디스플레이 패널(110)에 복수의 픽서(160) 각각을 자동으로 부착하기 위한 것으로, 패널 로딩부(310), 픽서 부착부(320), 및 패널 언로딩부(330)를 포함하여 구성된다.4 to 6, the
패널 로딩부(310)는 외부로부터 로딩되는 디스플레이 패널(110)을 지지한다. 이때, 패널 로딩부(310)는 지지된 디스플레이 패널(110)의 상하를 반전시킴으로써 반전된 상태의 디스플레이 패널(110)을 지지할 수 있다.The
상기 디스플레이 패널(110)은 일측 가장자리 부분에 마련된 패드부를 가지는 하부 기판(112), 액정층(미도시)을 사이에 두고 패드부를 제외한 나머지 하부 기판(112)에 대향 합착된 상부 기판(114), 하부 기판(112)에 부착된 하부 편광 부재(116), 상부 기판(114)의 전면에 부착된 상부 편광 부재(118), 패드부에 부착된 복수의 회로 필름(112a), 복수의 회로 필름(112)에 부착된 인쇄회로기판(112b), 및 복수의 회로 필름(112) 각각에 실장된 구동 집적 회로(112c)를 포함하여 구성된다. 이러한 구성을 가지는 디스플레이 패널(110)은 도 2를 참조하여 전술한 디스플레이 장치(100)의 디스플레이 패널(110)과 동일하게 구성되므로 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 하고, 이하 동일한 도면 부호를 부여하기로 한다.The
픽서 부착부(320)는, 도 6의 (a) 내지 (g)에 도시된 바와 같이, 패널 로딩부(310)에 로딩된 디스플레이 패널(110)을 공급받아 디스플레이 패널(110)의 배면, 예를 들어, 하부 기판(112)의 배면 가장자리 부분에 복수의 픽서(160a, 160b, 160c)를 일정한 간격으로 부착한다. 즉, 픽서 부착부(320)는 패드부에 대응되는 하부 기판(112)의 일측 장변의 배면 가장자리 부분을 제외한 나머지 하부 기판(112)의 타측 장변, 제 1 및 제 2 단변 각각의 배면 가장자리 부분에 복수의 픽서(160)를 일정한 간격으로 부착한다. 이하, 하부 기판(112)의 타측 장변에 부착되는 픽서를 장변 픽서(160a)라고 정의하고, 하부 기판(112)의 제 1 단변에 부착되는 픽서를 제 1 단변 픽서(160b)하고 정의하며, 하부 기판(112)의 제 2 단변에 부착되는 픽서를 제 2 단변 픽서(160c)하고 정의하기로 한다. 여기서, 장변 픽서(160a), 제 1 및 제 2 단변 픽서(160b, 160c) 각각은 설명의 구분을 위해 상기와 같이 정의한 것으로, 그 형태 및 구조를 모두 동일하다.As shown in (a) to (g) of FIG. 6, the
상기 픽서 부착부(320)는 로딩 픽커 유닛(322), 픽서 가부착부(324), 픽서 본부착부(326), 및 언로딩 픽커 유닛(328)을 포함하여 구성된다.The
로딩 픽커 유닛(322)은, 도 6의 (a)에 도시된 바와 같이, 로딩부(310)에 지지된 반전된 디스플레이 패널(110)을 픽업하여 픽서 가부착부(324)로 이송한다. 이때, 로딩 픽커 유닛(322)은 진공 흡착 방식을 이용해 디스플레이 패널(110)을 픽업할 수 있다.As illustrated in FIG. 6A, the
픽서 가부착부(324)는, 도 6의 (b) 내지 (f)에 도시된 바와 같이, 로딩 픽커 유닛(322)으로부터 반전된 디스플레이 패널(110)을 공급받아 하부 기판(112)의 타측 장변, 제 1 및 제 2 단변 각각의 배면 가장자리 부분에 복수의 픽서(160)를 일정한 간격으로 가부착한다. 이때, 픽서 가부착부(324)는 하부 기판(114)의 배면 가장자리 부분에 설정된 부착 영역(LAA, SAA1, SAA2)마다 부착 수지로 이루어진 패널 부착 부재(120; 이하 "부착 수지(120)"라 함)를 도포한 다음, 부착 영역(LAA, SAA1, SAA2)마다 도포된 부착 수지(120) 각각에 픽서(160)를 가부착한다. 한편, 픽서 가부착부(324)는 부착 영역(LAA, SAA1, SAA2)에 부착 수지(120)를 도포하기 전에 플라즈마(P)를 이용하여 부착 영역(LAA, SAA1, SAA2)과 그 주변에 잔존하는 이물질 또는 유기 물질을 세정할 수 있다. 이를 위해, 픽서 가부착부(324)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 제 1 수지 도포 장비(400), 제 1 픽서 가부착 장비(500), 제 2 수지 도포 장비(600), 제 2 픽서 가부착 장비(700), 제 3 픽서 가부착 장비(800), 및 제 1 내지 제 5 패널 이송 유닛(490, 590, 690, 790, 890)을 포함하여 구성된다.As shown in FIGS. 6B to 6F, the
제 1 수지 도포 장비(400)는, 도 6의 (b)에 도시된 바와 같이, 로딩 픽커 유닛(322)에 의해 패널 로딩부(310)에서 픽업되어 공급되는 반전된 디스플레이 패널(110)에 설정된 복수의 장변 부착 영역마다 부착 수지를 도포한다. 이때, 제 1 수지 도포 장비(400)는 상기 장변 부착 영역마다 부착 수지를 도포하기 이전에 플라즈마를 이용하여 장변 부착 영역과 그 주변에 잔존하는 이물질 및/또는 유기 물질을 세정할 수 있다.The first
제 1 패널 이송 유닛(490)은 제 1 수지 도포 장비(400)에서 하부 기판(112)의 장변 부착 영역(LAA) 각각에 부착 수지(120)가 도포된 디스플레이 패널(110)을 픽업하여 제 2 픽서 가부착 장비(500)로 이송한다. 이를 위해, 제 1 패널 이송 유닛(490)은 제 3 패널 픽업 프레임(미도시)과 제 3 프레임 이송 유닛(미도시)을 포함하여 구성된다. 상기 제 3 패널 픽업 프레임과 제 3 프레임 이송 유닛 각각은 도 6에 도시된 로딩 픽커 유닛(322)의 제 2 패널 픽업 프레임(322a)과 제 2 프레임 이송 유닛(322b) 각각과 동일하므로 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The first
제 1 픽서 가부착 장비(500)는, 도 6의 (c)에 도시된 바와 같이, 제 1 수지 도포 장비(400)에 의해 하부 기판(112)의 장변 부착 영역(LAA) 각각에 도포된 부착 수지(120) 각각에 복수의 장변 픽서(160a)를 동시에 가부착한다.The first
제 2 패널 이송 유닛(590)은 제 1 픽서 가부착 장비(500)에서 장변 픽서(160a)가 가부착된 디스플레이 패널(110)을 픽업하여 제 2 수지 도포 장비(600)로 이송한다. 이를 위해, 제 2 패널 이송 유닛(590)은 제 4 패널 픽업 프레임(미도시)과 제 4 프레임 이송 유닛(미도시)을 포함하여 구성된다. 상기 제 4 패널 픽업 프레임과 제 4 프레임 이송 유닛 각각은 도 6에 도시된 로딩 픽커 유닛(322)의 제 2 패널 픽업 프레임(322a)과 제 2 프레임 이송 유닛(322b) 각각과 동일하므로 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The second
제 2 수지 도포 장비(600)는, 도 6의 (d)에 도시된 바와 같이, 제 2 패널 이송 유닛(590)로부터 공급되는 디스플레이 패널(110)의 하부 기판(112)에 설정된 복수의 제 1 및 제 2 단변 부착 영역(SAA1, SAA2)마다 부착 수지(120)를 도포한다. 이때, 제 2 수지 도포 장비(600)는 상기 제 1 및 제 2 단변 부착 영역(SAA1, SAA2)마다 부착 수지를 도포하기 이전에 플라즈마를 이용하여 제 1 및 제 2 단변 부착 영역(SAA1, SAA2)과 그 주변에 잔존하는 이물질 및/또는 유기 물질을 세정할 수 있다.As shown in FIG. 6D, the second
제 3 패널 이송 유닛(690)은 제 2 수지 도포 장비(500)에서 하부 기판(112)의 제 1 및 제 2 단변 부착 영역(SAA1, SAA2) 각각에 부착 수지(120)가 도포된 디스플레이 패널(110)을 픽업하여 제 2 픽서 가부착 장비(700)로 이송한다. 이를 위해, 제 3 패널 이송 유닛(690)은 제 5 패널 픽업 프레임(미도시)과 제 5 프레임 이송 유닛(미도시)을 포함하여 구성된다. 상기 제 5 패널 픽업 프레임과 제 5 프레임 이송 유닛 각각은 도 6에 도시된 로딩 픽커 유닛(322)의 제 2 패널 픽업 프레임(322a)과 제 2 프레임 이송 유닛(322b) 각각과 동일하므로 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The third
제 2 픽서 가부착 장비(700)는, 도 6의 (e)에 도시된 바와 같이, 제 2 수지 도포 장비(600)에 의해 하부 기판(112)의 제 1 단변 부착 영역(SAA1) 각각에 도포된 부착 수지(120) 각각에 복수의 제 1 단변 픽서(160b)를 동시에 가부착한다.As shown in FIG. 6E, the second
제 4 패널 이송 유닛(790)은 제 2 픽서 가부착 장비(700)에서 하부 기판(112)의 제 1 단변 부착 영역(SAA1)에 제 1 단변 픽서(160b)가 가부착된 디스플레이 패널(110)을 픽업하여 제 3 픽서 가부착 장비(800)로 이송한다. 이를 위해, 제 4 패널 이송 유닛(790)은 제 6 패널 픽업 프레임(미도시)과 제 6 프레임 이송 유닛(미도시)을 포함하여 구성된다. 상기 제 6 패널 픽업 프레임과 제 6 프레임 이송 유닛 각각은 도 6에 도시된 로딩 픽커 유닛(322)의 제 2 패널 픽업 프레임(322a)과 제 2 프레임 이송 유닛(322b) 각각과 동일하므로 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The fourth
제 3 픽서 가부착 장비(800)는, 도 6의 (f)에 도시된 바와 같이, 제 2 수지 도포 장비(600)에 의해 하부 기판(112)의 제 2 단변 부착 영역(SAA2) 각각에 도포된 부착 수지(120) 각각에 복수의 제 2 단변 픽서(160c)를 동시에 가부착한다.As shown in FIG. 6F, the third
제 5 패널 이송 유닛(890)은 제 3 픽서 가부착 장비(800)에서 하부 기판(112)의 제 2 단변 부착 영역(SAA2)에 제 2 단변 픽서(160c)가 가부착된 디스플레이 패널(110)을 픽업하여 픽서 본부착부(326)로 이송한다. 이를 위해, 제 5 패널 이송 유닛(890)은 제 7 패널 픽업 프레임(미도시)과 제 7 프레임 이송 유닛(미도시)을 포함하여 구성된다. 상기 제 7 패널 픽업 프레임과 제 7 프레임 이송 유닛 각각은 도 6에 도시된 로딩 픽커 유닛(322)의 제 2 패널 픽업 프레임(322a)과 제 2 프레임 이송 유닛(322b) 각각과 동일하므로 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The fifth
다시 도 4를 참조하면, 픽서 본부착부(326)는, 도 6의 (g)에 도시된 바와 같이, 픽서 가부착부(324)에 의해 복수의 픽서(160)가 가부착된 디스플레이 패널(110)을 공급받아 상기 하부 기판(112)의 배면 가장자리 부분에 가부착된 복수의 픽서(160)를 본부착한다. 이때, 픽서 본부착부(326)는 하부 기판(112)에 가부착된 복수의 픽서(160) 각각의 부착 위치를 검사한 후, 가경화된 부착 수지(120)를 본경화시켜 가부착된 복수의 픽서(160) 각각을 디스플레이 패널(110)에 동시에 부착한다.Referring back to FIG. 4, as shown in FIG. 6G, the
언로딩 픽커 유닛(328)은, 도 6의 (g)에 도시된 바와 같이, 픽서 본부착부(326)에 의해 복수의 픽서(160)가 부착된 디스플레이 패널(110)을 픽업하여 패널 언로딩부(330)로 이송한다. 이때, 언로딩 픽커 유닛(328)은 진공 흡착 방식을 이용해 디스플레이 패널(110)을 픽업할 수 있다.As shown in FIG. 6G, the unloading
이와 같은, 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치(300)는, 도 6의 (b) 내지 도 6의 (f)에 도시된 바와 같이, 픽서 가부착부(324)에 의한 픽서 가부착 공정을 수행하여 디스플레이 패널(110)의 배면, 즉 하부 기판(112)의 배면 가장자리 부분에 복수의 픽서(160) 각각을 일정한 간격으로 가부착한 다음, 도 6의 (g)에 도시된 바와 같이, 픽서 본부착부(326)에 의한 픽서 본부착 공정을 수행하여 가부착된 복수의 픽서(160) 각각을 동시에 본부착함으로써 디스플레이 패널(110)의 배면에 복수의 픽서(160)를 부착하는 픽서 부착 공정을 자동적으로 수행할 수 있다.As such, the
한편, 상술한 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치에서, 픽서 가부착부(324)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 전술한 장변 픽서(160a), 제 1 및 제 2 단변 픽서(160b, 160c) 각각을 별도의 제 1 내지 제 3 픽서 가부착 장비(500, 700, 800) 각각을 이용하여 가부착하는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않고 하나의 픽서 가부착 장비에서 장변 픽서(160a)와 제 1 및 제 2 단변 픽서(160b, 160c) 각각을 동시에 부착하거나, 회전 테이블을 이용하여 장변 픽서(160a)와 제 1 및 제 2 단변 픽서(160b, 160c)를 순차적으로 가부착할 수도 있다.Meanwhile, in the apparatus for manufacturing a display apparatus according to the exemplary embodiment of the present invention described above, the
도 7은 도 4에 도시된 패널 로딩부와 로딩 픽커 유닛을 개략적으로 나타내는 도면이다.FIG. 7 is a diagram schematically illustrating a panel loading unit and a loading picker unit shown in FIG. 4.
도 7을 도 4와 결부하면, 본 발명의 실시 예에 따른 패널 로딩부(310)는 로딩 테이블(312), 패널 로딩 유닛(314), 및 로딩 패널 반전 유닛(316)을 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 7 and FIG. 4, the
로딩 테이블(312)은 외부로부터 로딩되는 디스플레이 패널(110)을 지지한다.The loading table 312 supports the
패널 로딩 유닛(314)은 로딩 테이블(312)에 지지된 디스플레이 패널(110)을 픽업하여 로딩 패널 반전 유닛(316)으로 이송한다. 이를 위해, 패널 로딩 유닛(314)은 제 1 패널 픽업 프레임(314a), 및 제 1 프레임 이송 유닛(314b)을 포함하여 구성된다.The
제 1 패널 픽업 프레임(314a)은 제 1 프레임 이송 유닛(314b)에 승강 가능하게 설치되고, 제 1 프레임 이송 유닛(314b)에 의해 수평 방향으로 이송된다. 이러한 제 1 패널 픽업 프레임(314a)은 진공 흡착 방식을 이용해 로딩 테이블(312)에 지지된 디스플레이 패널(110)을 픽업한다. 또한, 제 1 패널 픽업 프레임(314a)은 진공 흡착을 해제하여 픽업된 디스플레이 패널(110)을 로딩 패널 반전 유닛(316)에 안착시킨다.The first panel pick-up
제 1 프레임 이송 유닛(314b)은 제 1 패널 픽업 프레임(314a)을 이송 가능하게 지지하고, 지지된 제 1 패널 픽업 프레임(314a)을 로딩 테이블(312)과 로딩 패널 반전 유닛(316) 간에 수평 이송시킨다.The first frame transfer unit 314b supports the first
로딩 패널 반전 유닛(316)은 패널 로딩 유닛(314)으로부터 공급된 디스플레이 패널(110)을 상하로 반전시킨다. 즉, 로딩 패널 반전 유닛(316)은 디스플레이 패널(110)의 하부 기판(112)이 상부 쪽으로 향하도록 디스플레이 패널(110)을 반전시킨다. 이를 위해, 로딩 패널 반전 유닛(316)은 복수의 패널 지지 부재(316a), 회전축(316b), 축 구동 수단(316c), 패널 지지 테이블(316d)을 포함하여 구성된다.The loading
복수의 패널 지지 부재(316a)는 일정한 간격을 가지도록 회전축(316b)에 설치되어 패널 로딩 유닛(314)으로부터 공급되는 디스플레이 패널(110)의 배면을 지지한다. 이때, 복수의 패널 지지 부재(316a) 각각은 진공압을 이용해 디스플레이 패널(110)을 진공 흡착하여 고정하는 복수의 진공 흡착 홀(미도시)을 포함하여 이루어진다.The plurality of panel support members 316a are installed on the rotation shaft 316b to have a predetermined interval to support the rear surface of the
회전축(316b)은 축 구동 수단(316c)에 의해 회전되어 복수의 패널 지지 부재(316a)를 회전시킴으로써 복수의 패널 지지 부재(316a)에 지지된 디스플레이 패널(110)을 상하 반전시켜 복수의 패널 지지 테이블(316d)에 안착시킨다.The rotating shaft 316b is rotated by the shaft driving means 316c to rotate the panel support members 316a to invert the
축 구동 수단(316c)은 디스플레이 패널(110)의 반전 공정에 따라 회전축(316b)을 180도 정회전시키거나 180도 역회전시킨다.The shaft driving means 316c rotates the rotating shaft 316b forward or backward by 180 degrees according to the inversion process of the
패널 지지 테이블(316d)은 회전축(316b)의 정회전에 의해 회전되어 패널 반전 위치로 회전된 복수의 패널 지지 부재(316a)에 진공 흡착되어 있는 디스플레이 패널(110)의 상부 기판(114) 상면을 지지함으로써 하부 기판(112)이 상부 쪽으로 향하도록 한다. 이를 위해, 패널 지지 테이블(316d)은 복수의 패널 지지 부재(316a) 각각이 삽입되는 복수의 삽입 홈을 포함하여 이루어진다.The panel support table 316d supports the upper surface of the
한편, 디스플레이 패널(110)이 미리 반전되어 로딩 테이블(312)에 로딩되는 경우, 전술한 패널 로딩부(310)는 상기 패널 로딩 유닛(314)과 상기 로딩 패널 반전 유닛(316) 각각이 생략되어 로딩 테이블(312)만으로 구성될 수 있다. 이하, 패널 로딩부(310)는 전술한 로딩 테이블(312), 패널 로딩 유닛(314), 및 로딩 패널 반전 유닛(316)을 포함하여 구성되는 것으로 가정하기로 한다.Meanwhile, when the
본 발명의 실시 예에 따른 로딩 픽커 유닛(322)은 패널 로딩부(310)의 로딩 패널 반전 유닛(316)에서 반전된 디스플레이 패널(110)을 픽업하고, 픽업된 디스플레이 패널(110)을 픽서 부착부(320)의 픽서 가부착부(324)로 이송한다. 이를 위해, 로딩 픽커 유닛(322)은 제 2 패널 픽업 프레임(322a), 및 제 2 프레임 이송 유닛(322b)을 포함하여 구성된다.The
제 2 패널 픽업 프레임(322a)은 제 2 프레임 이송 유닛(322b)에 승강 가능하게 설치되고, 제 2 프레임 이송 유닛(322b)에 의해 수평 방향으로 이송된다. 이때, 제 2 패널 픽업 프레임(322a)은 진공 흡착 방식을 이용해 로딩 패널 반전 유닛(316)의 패널 지지 테이블(316d)에 지지된 디스플레이 패널(110)을 픽업한다.The second panel pick-up
제 2 프레임 이송 유닛(322b)은 제 2 패널 픽업 프레임(322a)을 이송 가능하게 지지하고, 지지된 제 2 패널 픽업 프레임(322a)을 패널 지지 테이블(316d)과 픽서 가부착부(324) 간에 수평 이송시킨다.The second
도 8은 도 5에 도시된 제 1 수지 도포 장비를 개략적으로 나타내는 도면이다.FIG. 8 is a diagram schematically showing the first resin coating equipment shown in FIG. 5.
도 8을 도 4 내지 도 7과 결부하면, 본 발명의 실시 예에 따른 제 1 수지 도포 장비(400)는 로딩 픽커 유닛(322)에 의해 패널 로딩부(310)에서 픽업되어 공급되는 반전된 디스플레이 패널(110)에 설정된 복수의 장변 부착 영역마다 부착 수지를 도포한다. 이때, 제 1 수지 도포 장비(400)는 상기 장변 부착 영역마다 부착 수지를 도포하기 이전에 플라즈마를 이용하여 장변 부착 영역과 그 주변에 잔존하는 이물질 및/또는 유기 물질을 세정할 수 있다. 이를 위해, 제 1 수지 도포 장비(400)는 베이스 프레임(410), 수지 도포 테이블(420), 제 1 이송 모듈(430), 플라즈마 세정 유닛(440), 및 수지 도포 유닛(450)을 포함하여 구성된다.8 and 7, the first
베이스 프레임(410)은 수지 도포 테이블(420)과 제 1 이송 모듈(430) 각각을 지지한다.The
수지 도포 테이블(420)은 베이스 프레임(410) 상에 설치되어 전술한 로딩 픽커 유닛(322)에 의해 공급되는 반전된 디스플레이 패널(110)을 지지한다. 이때, 수지 도포 테이블(420)은 베이스 프레임(410) 상에 회전 가능하게 설치될 수 있으며, 이 경우, 수지 도포 테이블(420)은 베이스 프레임(410)의 하부에 설치된 테이블 회전 수단(422)의 구동에 따라 회전된다.The resin application table 420 is installed on the
제 1 이송 모듈(430)은 플라즈마 세정 유닛(440)과 수지 도포 유닛(450) 각각을 수평 방향으로 이송시키기 위한 것으로, 한 쌍의 제 1 갠트리(Gantry)(431, 433), 및 제 2 갠트리(435)를 포함하여 구성된다. 한 쌍의 제 1 갠트리(431, 433)는 수지 도포 테이블(420)을 사이에 두고 나란하게 설치되어 제 2 갠트리(435)를 Y축 방향으로 이송시킨다. 제 2 갠트리(435)는 한 쌍의 제 1 갠트리(431, 433) 간에 걸쳐지도록 설치되어 플라즈마 세정 유닛(440)과 수지 도포 유닛(450) 각각을 X축 방향으로 이송시킨다.The
플라즈마 세정 유닛(440)은 제 1 이송 모듈(430)의 제 2 갠트리(435)에 이동 가능하게 설치된다. 이러한 플라즈마 세정 유닛(440)은 제 2 갠트리(435)를 따라 X축 방향으로 이송하면서 하부 기판(112)의 타측 장변의 배면 가장자리 부분에 설정된 복수의 장변 부착 영역(LAA) 각각과 그 주변에 잔존하는 이물질 및/또는 유기 물질을 세정한다. 이를 위해, 플라즈마 세정 유닛(440)은 제 1 승강 가이더(441), 제 1 승강 블록(443), 및 플라즈마 세정 노즐(445)을 포함하여 구성된다.The
제 1 승강 가이더(441)는 제 1 이송 모듈(430)의 제 2 갠트리(435)에 이동 가능하게 설치되어 제 2 갠트리(435)의 구동에 따라 X축 방향으로 이동된다. 그리고, 제 1 승강 가이더(441)는 제 1 승강 블록(443)의 승강을 가이드한다.The
제 1 승강 블록(443)은 제 1 승강 가이더(441)에 승강 가능하게 설치되어 제 1 승강 가이더(441)의 가이드에 따라 승강됨으로써 플라즈마 세정 노즐(445)을 승강시킨다.The first elevating
플라즈마 세정 노즐(445)은 제 1 승강 블록(443)에 설치되어 제 1 승강 블록(443)의 승강에 따라 승강되거나 제 1 승강 가이더(441)의 수평 이송에 따라 Y축 및 X축 방향으로 이송된다. 플라즈마 세정 노즐(445)은 플라즈마 전원 공급부(447)로부터 공급되는 플라즈마 전원과 플라즈마 가스 공급부(449)로부터 공급되는 플라즈마용 가스를 공급받는다. 이러한 플라즈마 세정 노즐(445)은, 도 6의 (b)에 도시된 바와 같이, X축 방향으로 이송하면서 플라즈마 전원과 플라즈마용 가스를 이용해 플라즈마(P)를 생성하고, 하부 기판(112)의 타측 장변의 배면에 설정된 복수의 장변 부착 영역(LAA) 각각 상에 플라즈마(P)를 분사함으로써 장변 부착 영역(LAA)과 그 주변에 잔존하는 이물질 및/또는 유기 물질을 세정한다.The
수지 도포 유닛(450)은 플라즈마 세정 유닛(440)에 인접하도록 제 1 이송 모듈(430)의 제 2 갠트리(435)에 이동 가능하게 설치된다. 이러한 수지 도포 유닛(450)은 제 2 갠트리(435)를 따라 X축 방향으로 이송하면서 플라즈마 세정 유닛(440)에 의해 세정된 복수의 장변 부착 영역(LAA) 각각에 부착 수지(120)를 도포한다. 이를 위해, 수지 도포 유닛(450)은 제 2 승강 가이더(451), 제 2 승강 블록(453), 및 수지 도포 노즐(455)을 포함하여 구성된다.The
제 2 승강 가이더(451)는 플라즈마 세정 노즐(445)에 인접하도록 제 1 이송 모듈(430)의 제 2 갠트리(435)에 이동 가능하게 설치되어 제 2 갠트리(435)의 구동에 따라 X축 방향으로 이동된다. 그리고, 제 2 승강 가이더(451)는 제 2 승강 블록(453)의 승강을 가이드한다.The second elevating
제 2 승강 블록(453)은 제 2 승강 가이더(451)에 승강 가능하게 설치되어 제 2 승강 가이더(451)의 가이드에 따라 승강됨으로써 수지 도포 노즐(455)을 승강시킨다.The second elevating
수지 도포 노즐(455)은 제 2 승강 블록(453)에 설치되어 제 2 승강 블록(453)의 승강에 따라 승강되거나 제 2 승강 가이더(451)의 수평 이송에 따라 Y축 및 X축 방향으로 이송된다. 그리고, 수지 도포 노즐(455)은 수지 공급부(457)에 연결되어 수지 공급부(457)로부터 공급되는 광경화성 수지로 이루어진 부착 수지를 공급받는다. 이러한 수지 도포 노즐(455)은, 도 6의 (b)에 도시된 바와 같이, X축 방향으로 이송하면서 수지 공급부(457)로부터 공급되는 부착 수지(120)를 플라즈마 세정 유닛(440)에 의해 세정된 복수의 장변 부착 영역(LAA) 각각에 부착 수지(120)를 도포한다.The
이와 같은 제 1 수지 도포 장비(400)에서 플라즈마 세정 유닛(440)은 디스플레이 패널(110)의 오염 정도에 따라 생략될 수도 있다.In the first
도 9는 도 5에 도시된 제 1 픽서 가부착 장비를 개략적으로 나타내는 평면도이다.FIG. 9 is a plan view schematically illustrating the first fixture attaching equipment illustrated in FIG. 5.
도 9를 도 4 내지 도 7과 결부하면, 본 발명의 실시 예에 따른 제 1 픽서 가부착 장비(500)는, 도 6의 (c)에 도시된 바와 같이, 전술한 제 1 수지 도포 장비(400)에 의해 하부 기판(112)의 장변 부착 영역(LAA) 각각에 도포된 부착 수지(120) 각각에 복수의 장변 픽서(160a) 각각을 가부착한다. 이를 위해, 제 1 픽서 가부착 장비(500)는 베이스 프레임(510), 패널 지지 스테이지(520), 스테이지 이송 부재(530), 픽서 공급 유닛(540), 정렬 지그(550), 정렬 지그 이송 부재(560), 및 픽서 가부착 유닛(570)을 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 9 and FIG. 4 to FIG. 7, the first
베이스 프레임(510)은 패널 지지 스테이지(520), 스테이지 이송 부재(530), 픽서 공급 유닛(540), 정렬 지그(550), 정렬 지그 이송 부재(560), 및 픽서 가부착 유닛(570) 각각을 지지한다.The
패널 지지 스테이지(520)는 베이스 프레임(510)의 일측에 설치되어 제 1 패널 이송 유닛(490)의 패널 이송에 따라 공급되는 디스플레이 패널(110)을 지지한다.The
스테이지 이송 부재(530)는 베이스 프레임(510)의 일측에 설치되어 패널 지지 스테이지(520)를 이송 가능하게 지지한다. 또한, 스테이지 이송 부재(530)는 패널 지지 스테이지(520)를 패널 로딩/언로딩 위치와 장변 픽서 가부착 위치 간에 이송시킨다. 이러한 스테이지 이송 부재(530)는 모터와 볼 스크류(Ball Screw) 등을 이용한 볼 스크류 방식 또는 리니어 모터(Linear Motor) 방식에 따라 패널 지지 스테이지(520)를 Y축 방향으로 이송시킨다.The
픽서 공급 유닛(540)은 복수의 장변 픽서(160a)가 수납된 픽서 수납 부재(541)에 의해 공급되는 장변 픽서(160a)를 픽업하여 정렬 리그(550)로 이송함으로써 복수의 장변 픽서(160a) 각각을 정렬 지그(550) 상에 설정된 간격으로 정렬시킨다. 이를 위해, 픽서 공급 유닛(540)은 픽서 수납 부재(541), 픽서 공급 레일(543), 제 2 이송 모듈(545), 및 복수의 픽서 정렬 모듈(547)을 포함하여 구성된다.The
픽서 수납 부재(541)는 원통 형태로 형성되어 복수의 장변 픽서(160a)를 수납하고, 진동 운동과 회전 운동을 이용해 수납된 장변 픽서(160a)를 픽서 공급 레일(543)로 공급한다. 이러한 픽서 수납 부재(541)는 장변 픽서(160a)를 가부착하는 공정 시간에 따라 복수로 구성될 수 있다.The
픽서 공급 레일(543)은 픽서 수납 부재(541)에 연결되도록 베이스 프레임(510)에 설치되어 픽서 수납 부재(541)로부터 공급되는 장변 픽서(160a)를 설정된 간격으로 정렬한다. 이러한 픽서 공급 레일(543)은 픽서 수납 부재(541)의 개수에 대응되도록 복수로 구성될 수 있다.The
제 2 이송 모듈(545)은 복수의 픽서 정렬 모듈(547)을 X축 및/또는 Y축 방향으로 이송시키기 위한 것으로, 한 쌍의 제 3 갠트리(545a, 545b), 및 제 4 갠트리(545c)를 포함하여 구성된다. 한 쌍의 제 3 갠트리(545a, 545b)는 픽서 공급 레일(543)에 교차하도록 베이스 프레임(510) 상에 나란하게 설치되어 제 4 갠트리(545c)를 Y축 방향으로 이송시킨다. 제 4 갠트리(545c)는 한 쌍의 제 3 갠트리(545a, 545b) 간에 걸쳐지도록 설치되어 복수의 픽서 정렬 모듈(547) 각각을 X축 방향으로 이송시킨다.The
복수의 픽서 정렬 모듈(547) 각각은 일정한 간격으로 가지도록 제 4 갠트리(545c)에 이송 가능하게 설치되어 픽서 공급 레일(543) 상에 정렬된 복수의 장변 픽서(160a) 각각을 픽업하여 정렬 지그(550)로 이송시킨다. 이를 위해, 복수의 픽서 정렬 모듈(547) 각각은 제 3 승강 가이더(547a), 제 3 승강 블록(547b), 및 픽서 픽업 노즐(547c)을 포함하여 구성된다.Each of the plurality of
제 3 승강 가이더(547a)는 제 2 이송 모듈(545)의 제 4 갠트리(545c)에 이동 가능하게 설치되어 제 4 갠트리(545c)의 구동에 따라 X축 방향으로 이동됨과 아울러 제 4 갠트리(545c)의 이송에 따라 Y축 방향으로 이동된다. 그리고, 제 3 승강 가이더(547a)는 제 3 승강 블록(547b)의 승강을 가이드한다.The third elevating
제 3 승강 블록(547b)은 제 3 승강 가이더(547a)에 승강 가능하게 설치되어 제 3 승강 가이더(547a)의 가이드에 따라 승강됨으로써 픽서 픽업 노즐(547c)을 승강시킨다. 그리고, 제 3 승강 블록(547b)은 제 2 이송 모듈(545)의 구동에 따른 제 3 승강 가이더(547a)의 이송에 따라 X축 및/또는 Y축 방향으로 이송되어 픽서 픽업 노즐(547c)을 X축 및/또는 Y축 방향으로 이송시킨다.The third elevating
픽서 픽업 노즐(547c)은 제 3 승강 블록(547b)에 설치되어 제 3 승강 블록(547b)의 승강에 따라 승강되고, 제 2 이송 모듈(545)의 구동에 따라 X축 및/또는 Y축 방향으로 이송된다. 이러한, 픽서 픽업 노즐(547c)은 제 1 장변 픽서 픽업 위치에서 제 3 승강 블록(547b)의 승강에 따라 승강되어 픽서 공급 레일(543)에 정렬된 장변 픽서(160a)를 픽업하고, 제 2 이송 모듈(545)의 구동에 따라 X축 및/또는 Y축 방향으로 이송되어 장변 픽서 정렬 위치로 이송된 후, 픽업된 장변 픽서(160a)를 장변 픽서 정렬 위치의 정렬 지그(550) 상에 설정된 위치에 안착시킨다. 이때, 픽서 픽업 노즐(547c)은 진공 흡착 방식을 이용해 장변 픽서(160a)를 픽업한다.The fixer pick-up
정렬 지그(550)는 픽서 공급 유닛(540)과 복수의 픽서 가부착 유닛(560) 사이에 위치하도록 베이스 프레임(510) 상에 Y축 방향으로 이송 가능하게 설치된다. 이러한 정렬 지그(550)에는 픽서 공급 유닛(540)의 각 픽서 정렬 모듈(547)에 의해 이송되는 복수의 장변 픽서(160a)가 일정한 간격으로 정렬된다.The
정렬 지그 이송 부재(560)는 픽서 공급 유닛(540)과 복수의 픽서 가부착 유닛(560) 사이에 설치되어 정렬 지그(550)를 이송 가능하게 지지한다. 그리고, 정렬 지그 이송 부재(560)는 정렬 지그(550)를 장변 픽서 정렬 위치와 제 2 장변 픽서 픽업 위치 간에 이송시킨다. 이러한 정렬 지그 이송 부재(560)는 모터와 볼 스크류(Ball Screw) 등을 이용한 볼 스크류 방식 또는 리니어 모터(Linear Motor) 방식에 따라 정렬 지그(550)를 Y축 방향으로 이송시킨다.The alignment
픽서 가부착 유닛(570)은 제 3 이송 모듈(571) 및 복수의 픽서 가부착 모듈(573)을 포함하여 구성된다.The
제 3 이송 모듈(571)은 복수의 픽서 가부착 모듈(573)을 X축 및/또는 Y축 방향으로 이송시키기 위한 것으로, 한 쌍의 제 5 갠트리(571a, 571b), 및 제 6 갠트리(571c)를 포함하여 구성된다. 한 쌍의 제 5 갠트리(571a, 571b)는 정렬 지그(550)를 사이에 두고 베이스 프레임(510) 상에 나란하게 설치되어 제 6 갠트리(571c)를 제 2 장변 픽서 픽업 위치와 장변 픽서 가부착 위치 간에 이송시킨다. 제 6 갠트리(571c)는 한 쌍의 제 5 갠트리(571a, 571b) 간에 걸쳐지도록 설치되어 복수의 픽서 가부착 모듈(573) 각각을 X축 방향으로 이송시킨다.The
복수의 픽서 가부착 모듈(573) 각각은, 도 10에 도시된 바와 같이, 제 4 승강 가이더(573a), 제 4 승강 블록(573b), 픽서 가부착 헤드(573c), 및 수지 가경화 부재(573d)를 포함하여 구성된다.Each of the plurality of fixer
제 4 승강 가이더(573a)는 제 3 이송 모듈(571)의 제 6 갠트리(571c)에 이동 가능하게 설치되어 제 6 갠트리(571c)의 구동에 따라 X축 방향으로 이동됨과 아울러 제 6 갠트리(571c)의 이송에 따라 Y축 방향으로 이동된다. 그리고, 제 4 승강 가이더(573a)는 제 4 승강 블록(573b)의 승강을 가이드한다.The
제 4 승강 블록(573b)은 제 4 승강 가이더(573a)에 승강 가능하게 설치되어 제 4 승강 가이더(573a)의 가이드에 따라 승강됨으로써 픽서 가부착 헤드(573c)와 수지 가경화 부재(573d)를 승강시킨다. 그리고, 제 4 승강 블록(573b)은 제 3 이송 모듈(571)의 구동에 따른 제 4 승강 가이더(573a)의 이송에 따라 X축 및/또는 Y축 방향으로 이송되어 픽서 가부착 헤드(573c)와 수지 가경화 부재(573d)를 X축 및/또는 Y축 방향으로 이송시킨다.The fourth elevating block 573b is installed on the fourth elevating
픽서 가부착 헤드(573c)는 제 4 승강 블록(573b)에 설치되어 제 4 승강 블록(573b)의 승강에 따라 승강됨과 아울러 제 3 이송 모듈(571)의 구동에 따라 X축 및/또는 Y축 방향으로 이송된다. 이러한 픽서 가부착 헤드(573c)는 제 2 장변 픽서 픽업 위치에서 제 4 승강 블록(573b)의 승강에 따라 승강되어 정렬 지그(550)에 정렬된 장변 픽서(160a)를 픽업하고, 제 3 이송 모듈(571)의 구동에 따라 X축 및/또는 Y축 방향으로 이송되어 장변 픽서 가부착 위치로 이송된 후, 장변 픽서 가부착 위치에서 하부 기판(112)의 장변 부착 영역에 도포된 부착 수지(120) 상으로 하강하여 픽업된 장변 픽서(160a)를 부착 수지(120) 상에 안착시킨다. 이때, 픽서 가부착 헤드(573c)는 진공 흡착 방식을 이용해 장변 픽서(160a)를 픽업하고, 픽업된 장변 픽서(160a)를 소정 압력을 가압하여 부착 수지(120) 상에 안착시킨다.The
수지 가경화 부재(573d)는 픽서 가부착 헤드(573c)와 함께 이송됨과 아울러 픽서 가부착 헤드(573c)의 후방에 배치되도록 제 4 승강 블록(573b)에 설치된다. 이러한 수지 가경화 부재(573d)는 픽서 가부착 헤드(573c)에 의해 장변 픽서(160a)가 부착 수지(120)에 안착되면, 도 6의 (c)에 도시된 바와 같이, 광원(573e)으로부터 방출되는 자외선(UV)을 부착 수지(120)에 스팟(Spot) 형태로 조사하여 부착 수지(120)를 가경화시킴으로써 픽서 가부착 헤드(573c)에 픽업되어 장변 픽서(160a)를 부착 수지(120)에 가부착한다. 이때, 픽서 가부착 헤드(573c)는 수지 가경화 부재(573d)에 의해 부착 수지(120)가 가경화되면, 장변 픽서(160)의 픽업을 해제한 후, 상승한다.The resin
한편, 제 1 픽서 가부착 장비(500)는, 도 10에 도시된 바와 같이, 수지 가경화 부재(573d)에 포함된 광원(573e)의 수명을 자동적으로 모니터링하기 위한 광원 모니터링 유닛(575)을 더 포함하여 구성될 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 10, the first
광원 모니터링 유닛(575)은 제 7 갠트리(575a), 이송 블록(575b), 및 조도 검출 부재(575c)를 포함하여 구성된다.The light
제 7 갠트리(575a)는 베이스 프레임(510) 상에 X축 방향으로 설치되어 복수의 픽서 가부착 모듈(573) 각각에 대향된다. 이러한 제 7 갠트리(575a)는 이송 블록(575b)을 X축 방향으로 이송시킨다.The
이송 블록(575b)은 제 7 갠트리(575a)에 설치되어 제 7 갠트리(575a)의 구동에 따라 각 픽서 가부착 모듈(573)의 수지 가경화 부재(573d)에 대향되도록 X축 방향으로 이송된다. The
조도 검출 부재(575d)는 이송 블록(575b)에 설치되어 각 픽서 가부착 모듈(573)의 수지 가경화 부재(573d)에서 조사되는 자외선(UV)의 조도를 측정한다. 이때, 조도 검출 부재(575d)는 제 7 갠트리(575a)의 구동에 따른 이송 블록(575b)의 이송에 따라 X축 방향으로 이송하면서 각 수지 가경화 부재(573d)의 광원(573e)으로부터 부착 수지(120)로 조사되는 자외선(UV)의 조도를 측정한다. 이러한 조도 검출 부재(575d)는 각 수지 가경화 부재(573d)의 광원(573e) 각각에 대해 측정된 자외선(UV)의 조도를 외부의 제어부(미도시)에 제공하고, 제어부는 조도 검출 부재(575d)로부터 제공되는 자외선(UV)의 조도에 기초하여 각 수지 가경화 부재(573d)의 광원(573e) 각각의 수명을 모니터링한다.The illuminance detection member 575d is installed in the
도 11a 내지 도 11d는 전술한 제 1 픽서 가부착 장비의 동작 과정을 단계적으로 나타내는 도면으로써, 이를 참조하여 전술한 제 1 픽서 가부착 장비의 동작 과정을 단계적으로 설명하면 다음과 같다.11A to 11D are diagrams illustrating an operation process of the aforementioned first fixer attaching equipment step by step, and the operation process of the above-described first fixer attaching equipment will be described in detail with reference to the following.
먼저, 도 11a에 도시된 바와 같이, 픽서 공급 유닛(540)의 픽서 픽업 노즐(547c)을 승강시킴과 아울러 X축 및/또는 Y축 방향으로 이송시킴으로써 픽서 수납 부재(541)로부터 공급되는 픽서 공급 레일(543)에 정렬된 복수의 장변 픽서(160a)를 장변 픽서 정렬 위치에 위치한 정렬 지그(550) 상으로 이송하여 복수의 장변 픽서(160a)를 정렬 지그(550) 상에 설정된 간격으로 정렬시킨다. 이때, 패널 로딩/언로딩 위치에 위치한 패널 지지 스테이지(520)에는 제 1 패널 이송 유닛(490)에 의해 이송되는 디스플레이 패널(110)이 안착된다.First, as shown in FIG. 11A, the fixer pick-up
그런 다음, 도 11b에 도시된 바와 같이, 정렬 지그(550) 상에 설정된 개수의 장변 픽서(160a)가 정렬되면, 정렬 지그 이송 부재(560)의 구동에 따라 정렬 지그(550)를 장변 픽서 정렬 위치에서 제 2 장변 픽서 픽업 위치로 이송시킨다.Then, as shown in FIG. 11B, when the set number of
그런 다음, 도 11c에 도시된 바와 같이, 제 2 장변 픽서 픽업 위치에서 복수의 픽서 가부착 모듈(573) 각각의 픽서 가부착 헤드(573c)를 승강시킴으로써 제 2 장변 픽서 픽업 위치에 위치한 정렬 지그(550) 상에 정렬된 복수의 장변 픽서(160a)를 픽업한 후, 복수의 장변 픽서(160a)를 픽업한 복수의 픽서 가부착 모듈(573)을 X축 및/또는 Y축 방향으로 이송시켜 장변 픽서 가부착 위치로 이송시킨다.Then, as shown in Fig. 11C, the alignment jig positioned at the second long side fixer pickup position by elevating the
이어서, 복수의 픽서 가부착 모듈(573)이 장변 픽서 가부착 위치로 이송되면, 스테이지 이송 부재(520)의 구동을 통해 패널 지지 스테이지(520)를 패널 로딩/언로딩 위치에서 장변 픽서 가부착 위치로 이송시킨다. 이때, 정렬 지그(550)는 정렬 지그 이송 부재(560)의 구동에 따라 장변 픽서 정렬 위치로 복귀한다.Subsequently, when the plurality of
이어서, 패널 지지 스테이지(520)가 장변 픽서 가부착 위치로 이송되면, 복수의 픽서 가부착 모듈(573) 각각의 픽서 가부착 헤드(573c)를 하강시킴으로써 하부 기판(112)의 장변 부착 영역(LAA)에 도포된 부착 수지(120)에 장변 픽서(160a)를 안착시킨 후, 수지 가경화 부재(573d)를 통해 부착 수지(120)에 스팟(Spot) 형태의 자외선(UV)을 조사하여 부착 수지(120)를 가경화시킨다. 이에 따라, 복수의 픽서 가부착 모듈(573) 각각의 픽서 가부착 헤드(573c)에 픽업된 복수의 장변 픽서(160a)는 가경화된 부착 수지(120)에 의해 하부 기판(112)의 장변 부착 영역(LAA)에 가부착된다. 이때, 픽서 공급 유닛(540)은 정렬 지그(550) 상에 복수의 장변 픽서(160a)를 정렬하는 픽서 정렬 공정을 연속적으로 수행한다.Subsequently, when the
그런 다음, 도 11d에 도시된 바와 같이, 복수의 픽서 가부착 모듈(573)이 장변 픽서 가부착 위치에서 제 2 장변 픽서 픽업 위치로 이송시킨 후, 패널 지지 스테이지(520)를 장변 픽서 가부착 위치에서 패널 로딩/언로딩 위치로 이송시킨다. 이때, 픽서 공급 유닛(540)은 정렬 지그(550) 상에 복수의 장변 픽서(160a)를 정렬하는 픽서 정렬 공정을 연속적으로 수행한다.Then, as shown in FIG. 11D, after the plurality of
도 12는 도 5에 도시된 제 1 수지 도포 장비를 개략적으로 나타내는 평면도이다.FIG. 12 is a plan view schematically showing the first resin coating equipment shown in FIG. 5.
도 12를 도 4 내지 도 7과 결부하면, 본 발명의 실시 예에 따른 제 2 수지 도포 장비(600)는 제 2 패널 이송 유닛(590)로부터 공급되는 디스플레이 패널(110)의 하부 기판(112)에 설정된 복수의 제 1 및 제 2 단변 부착 영역(SAA1, SAA2)마다 부착 수지를 도포한다. 이때, 제 2 수지 도포 장비(600)는 상기 제 1 및 제 2 단변 부착 영역(SAA1, SAA2)마다 부착 수지를 도포하기 이전에 플라즈마를 이용하여 제 1 및 제 2 단변 부착 영역(SAA1, SAA2)과 그 주변에 잔존하는 이물질 및/또는 유기 물질을 세정할 수 있다. 이를 위해, 제 2 수지 도포 장비(600)는 베이스 프레임(610), 수지 도포 테이블(620), 제 4 이송 모듈(630), 제 1 단변 플라즈마 세정 유닛(640a), 제 2 단변 플라즈마 세정 유닛(640b), 제 1 단변 수지 도포 유닛(650a), 및 제 2 단변 수지 도포 유닛(650b)을 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 12 and FIGS. 4 to 7, the second
베이스 프레임(610)은 수지 도포 테이블(620)과 제 4 이송 모듈(630) 각각을 지지한다.The
수지 도포 테이블(620)은 베이스 프레임(610) 상에 회전 가능하게 설치된다. 이러한 수지 도포 테이블(620)은 제 2 패널 이송 유닛(590)에 의해 공급되는 디스플레이 패널(110)을 지지하고, 테이블 회전 수단(미도시)의 구동에 따라 지지된 디스플레이 패널(110)을 90도 회전시킨다.The resin application table 620 is rotatably installed on the
제 4 이송 모듈(630)은 제 1 단변 플라즈마 세정 유닛(640a)과 제 1 단변 수지 도포 유닛(650a)을 제 1 방향의 X축 방향으로 이송시킴과 동시에 제 2 단변 플라즈마 세정 유닛(640b)과 제 2 단변 수지 도포 유닛(650b)을 상기 제 1 방향과 반대되는 제 2 방향의 X축 방향으로 이송시킨다. 이를 위해, 제 4 이송 모듈(630)은 한 쌍의 제 8 갠트리(631, 633), 제 9 갠트리(635), 및 제 10 갠트리(637)를 포함하여 구성된다.The
한 쌍의 제 8 갠트리(631, 633)는 수지 도포 테이블(620)을 사이에 두고 나란하게 설치되어 제 9 및 제 10 갠트리(635, 637) 각각을 Y축 방향으로 이송시킨다. 제 9 갠트리(635)는 디스플레이 패널(110)의 제 1 단변 가장자리 부분에 대응되도록 한 쌍의 제 8 갠트리(631, 633) 간에 걸쳐지도록 설치되어 제 1 단변 플라즈마 세정 유닛(640a)과 제 1 단변 수지 도포 유닛(650a) 각각을 X축 방향으로 이송시킨다. 제 10 갠트리(637)는 디스플레이 패널(110)의 제 2 단변 가장자리 부분에 대응되도록 한 쌍의 제 8 갠트리(631, 633) 간에 걸쳐지도록 설치되어 제 2 단변 플라즈마 세정 유닛(640b)과 제 2 단변 수지 도포 유닛(650b) 각각을 X축 방향으로 이송시킨다.The pair of
제 1 단변 플라즈마 세정 유닛(640a)은 제 4 이송 모듈(630)의 제 9 갠트리(635)에 이동 가능하게 설치된다. 이러한 제 1 단변 플라즈마 세정 유닛(640a)은 제 9 갠트리(635)를 따라 X축 방향으로 이송하면서, 도 6의 (d)에 도시된 바와 같이, 하부 기판(112)의 일측 단변의 배면 가장자리 부분에 설정된 복수의 제 1 단변 부착 영역(SAA1) 각각과 그 주변에 플라즈마(P)를 분사함으로써 복수의 제 1 단변 부착 영역(SAA1) 각각과 그 주변에 잔존하는 이물질 및/또는 유기 물질을 세정한다. 이를 위해, 제 1 단변 플라즈마 세정 유닛(640a)은 도 8에 도시된 플라즈마 세정 유닛(440)과 동일하게 제 1 승강 가이더(441), 제 1 승강 블록(443), 및 플라즈마 세정 노즐(445)을 포함하여 구성되므로, 이들에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The first short side
제 1 단변 수지 도포 유닛(650a)은 제 1 단변 플라즈마 세정 유닛(640a)에 인접하도록 제 4 이송 모듈(630)의 제 9 갠트리(635)에 이동 가능하게 설치된다. 이러한 제 1 단변 수지 도포 유닛(650a)은 제 9 갠트리(635)를 따라 X축 방향으로 이송하면서, 도 6의 (d)에 도시된 바와 같이, 제 1 단변 플라즈마 세정 유닛(640a)에 의해 세정된 복수의 제 1 단변 부착 영역(SAA1) 각각에 부착 수지(120)를 도포한다. 이를 위해, 제 1 단변 수지 도포 유닛(650a)은 도 8에 도시된 수지 도포 유닛(450)과 동일하게 제 2 승강 가이더(451), 제 2 승강 블록(453), 및 수지 도포 노즐(455)을 포함하여 구성되므로, 이들에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The first short side
제 2 단변 플라즈마 세정 유닛(640b)은 제 4 이송 모듈(630)의 제 10 갠트리(637)에 이동 가능하게 설치된다. 이러한 제 2 단변 플라즈마 세정 유닛(640b)은 제 10 갠트리(637)를 따라 X축 방향으로 이송하면서, 도 6의 (d)에 도시된 바와 같이, 하부 기판(112)의 타측 단변의 배면 가장자리 부분에 설정된 복수의 제 2 단변 부착 영역(SAA2) 각각과 그 주변에 플라즈마(P)를 분사함으로써 복수의 제 2 단변 부착 영역(SAA2) 각각과 그 주변에 잔존하는 이물질 및/또는 유기 물질을 세정한다. 이를 위해, 제 2 단변 플라즈마 세정 유닛(640b)은 도 8에 도시된 플라즈마 세정 유닛(440)과 동일하게 제 1 승강 가이더(441), 제 1 승강 블록(443), 및 플라즈마 세정 노즐(445)을 포함하여 구성되므로, 이들에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The second short side
제 2 단변 수지 도포 유닛(650b)은 제 2 단변 플라즈마 세정 유닛(640b)에 인접하도록 제 4 이송 모듈(630)의 제 10 갠트리(637)에 이동 가능하게 설치된다. 이러한 제 2 단변 수지 도포 유닛(650b)은 제 10 갠트리(637)를 따라 X축 방향으로 이송하면서, 도 6의 (d)에 도시된 바와 같이, 제 2 단변 플라즈마 세정 유닛(640b)에 의해 세정된 복수의 제 2 단변 부착 영역(SAA2) 각각에 부착 수지(120)를 도포한다. 이를 위해, 제 2 단변 수지 도포 유닛(650b)은 도 8에 도시된 수지 도포 유닛(450)과 동일하게 제 2 승강 가이더(451), 제 2 승강 블록(453), 및 수지 도포 노즐(455)을 포함하여 구성되므로, 이들에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The second short side
이와 같은 제 2 수지 도포 장비(600)에서 제 1 및 제 2 단변 플라즈마 세정 유닛(640a, 640b) 각각은 디스플레이 패널(110)의 오염 정도에 따라 생략될 수도 있다.Each of the first and second short side
도 13은 도 5에 도시된 제 2 픽서 가부착 장비를 개략적으로 나타내는 평면도이다.FIG. 13 is a plan view schematically illustrating the second fixture attaching equipment shown in FIG. 5.
도 13을 도 4 내지 도 7과 결부하면, 본 발명의 실시 예에 따른 제 2 픽서 가부착 장비(700)는 제 3 패널 이송 유닛(690)로부터 공급되는 디스플레이 패널(110)의 하부 기판(112)에 도포된 제 1 단변 부착 영역(SAA1)의 부착 수지(120) 상에 복수의 제 1 단변 픽서(160b) 각각을 가부착한다. 이를 위해, 제 2 픽서 가부착 장비(700)는 베이스 프레임(510), 패널 지지 스테이지(520), 스테이지 이송 부재(530), 픽서 공급 유닛(540), 정렬 지그(550), 정렬 지그 이송 부재(560), 및 픽서 가부착 유닛(570)을 포함하여 구성되며, 상기의 구성들은 도 9 및 도 10을 참조하여 전술한 제 1 픽서 가부착 장비(500)와 동일하므로 이들에 대한 구체적인 설명은 생략하기로 하고, 각 구성들의 주요 특징만을 개략적으로 설명하기로 한다.Referring to FIG. 13 and FIGS. 4 to 7, the second
먼저, 패널 지지 스테이지(520)는 스테이지 회전 부재(미도시)에 의해 90도 회전됨으로써 제 3 패널 이송 유닛(690)으로부터 공급되는 디스플레이 패널(110)의 제 1 단변 부착 영역(SAA1)이 제 1 단변 픽서 가부착 위치로 향하도록 회전된다.First, the
스테이지 이송 부재(530)는 90도 회전된 패널 지지 스테이지(520)를 패널 로딩/언로딩 위치와 제 1 단변 픽서 가부착 위치 간에 이송시킨다.The
픽서 공급 유닛(540)은 제 1 단변 픽서 픽업 위치에서, 픽서 수납 부재(541)로부터 픽서 공급 레일(543)에 공급된 제 1 단변 픽서(160b)를 픽업하여 단변 픽서 정렬 위치에 위치한 정렬 지그(550) 상으로 이송한다. 이때, 정렬 지그(550) 상에 이송되는 제 1 단변 픽서(160b)의 개수는 하부 기판(112)의 제 1 단변에 설정된 제 1 단변 부착 영역(SAA1)의 개수에 대응된다.The
정렬 지그(550)는 픽서 공급 유닛(540)으로부터 이송되는 제 1 단변 픽서(160b)를 지지한다.The
정렬 지그 이송 부재(560)는 정렬 지그(550)를 단변 픽서 정렬 위치와 제 2 단변 픽서 픽업 위치 간에 이송한다.The alignment
픽서 가부착 유닛(570)은 복수의 픽서 가부착 모듈(573) 각각을 통해 제 1 단변 픽서 픽업 위치로 이송된 정렬 지그(550)에서 복수의 제 1 단변 픽서(160b)를 픽업하여 제 1 단변 픽서 가부착 위치에 위치한 하부 기판(112)의 제 1 단변 부착 영역(SAA1)에 도포된 부착 수지(120) 상에 안착시킨다. 이러한 픽서 가부착 유닛(570)은 제 3 이송 모듈(571) 및 복수의 픽서 가부착 모듈(573)을 포함하여 구성되고, 복수의 픽서 가부착 모듈(573) 각각은, 도 10에 도시된 바와 같이, 제 4 승강 가이더(573a), 제 4 승강 블록(573b), 픽서 가부착 헤드(573c), 수지 가경화 부재(573d), 및 광원 모니터링 유닛(575)을 포함하여 구성되는 것으로 이들에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The
이와 같은, 제 2 픽서 가부착 장비(700)는, 도 6의 (e)에 도시된 바와 같이, 제 2 수지 도포 장비(600)에 의해 하부 기판(112)의 제 1 단변 부착 영역(SAA1) 각각에 도포된 부착 수지(120) 각각에 복수의 제 1 단변 픽서(160b)를 동시에 가부착한다.As described above, as shown in FIG. 6E, the second
도 14는 도 5에 도시된 제 3 픽서 가부착 장비를 개략적으로 나타내는 평면도이다.FIG. 14 is a plan view schematically illustrating the third fixture attaching equipment illustrated in FIG. 5.
도 14를 도 4 내지 도 7과 결부하면, 본 발명의 실시 예에 따른 제 3 픽서 가부착 장비(800)는 제 4 패널 이송 유닛(790)로부터 공급되는 디스플레이 패널(110)의 하부 기판(112)에 도포된 제 2 단변 부착 영역(SAA2)의 부착 수지(120) 상에 복수의 제 2 단변 픽서(160c) 각각을 가부착한다. 이를 위해, 제 3 픽서 가부착 장비(800)는 제 2 단변 부착 영역(SAA2)의 부착 수지(120) 상에 복수의 제 2 단변 픽서(160c) 각각을 가부착하는 것을 제외하고는 전술한 제 2 픽서 가부착 장비(700)와 동일하게 구성되기 때문에 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.Referring to FIG. 14 and FIGS. 4 to 7, the third
이와 같은, 제 3 픽서 가부착 장비(700)는, 도 6의 (f)에 도시된 바와 같이, 제 2 수지 도포 장비(600)에 의해 하부 기판(112)의 제 2 단변 부착 영역(SAA2) 각각에 도포된 부착 수지(120) 각각에 복수의 제 2 단변 픽서(160c)를 동시에 가부착한다.As described above, the third
도 15는 도 5에 도시된 픽서 본부착부를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 16은 도 15에 도시된 검사 유닛을 개략적으로 나타내는 도면이다.FIG. 15 is a view schematically showing the fixture main attachment part shown in FIG. 5, and FIG. 16 is a view schematically showing the inspection unit shown in FIG. 15.
도 15 및 도 16을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 픽서 본부착부(326)는 제 5 패널 이송 유닛(890)으로부터 복수의 픽서(160a, 160b, 160c) 각각이 가부착된 디스플레이 패널(110)을 공급받아, 디스플레이 패널(110)에 가부착된 픽서(160a, 160b, 160c) 각각의 부착 위치(또는 얼라인 위치)를 검사한 후, 검사 결과 정상 상태로 판정될 경우 가경화된 부착 수지(120) 각각에 자외선(UV)을 조사하여 가경화된 부착 수지(120를 본경화시킴으로써 디스플레이 패널(110)에 가부착된 픽서(160a, 160b, 160c) 각각을 본부착한다. 이를 위해, 픽서 본부착부(326)는 베이스 프레임(910), 패널 지지 스테이지(920), 본경화 유닛, 및 검사 유닛을 포함하여 구성된다.15 and 16, the fixer
베이스 프레임(910)은 패널 지지 스테이지(920)와 본경화 유닛 및 검사 유닛 각각을 지지한다.The
패널 지지 스테이지(920)는 베이스 프레임(910) 상에 설치되어 복수의 장변, 제 1 및 제 2 단변 픽서(160a, 160b, 160c) 각각이 가부착된 디스플레이 패널(110)을 지지한다.The
본경화 유닛은, 도 6의 (g)에 도시된 바와 같이, 가경화된 부착 수지(120) 각각에 자외선(UV)을 동시에 조사하여 가경화된 부착 수지(120를 동시에 본경화시킴으로써 디스플레이 패널(110)에 가부착된 픽서(160a, 160b, 160c) 각각을 본부착한다. 이를 위해, 본경화 유닛은 복수의 장변 본경화 유닛(930), 복수의 제 1 단변 본경화 유닛(940), 및 복수의 제 2 단변 본경화 유닛(950)을 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 6G, the main curing unit simultaneously irradiates each of the temporary cured
복수의 장변 본경화 유닛(930) 각각은 베이스 프레임(910)의 제 1 측에 설치된 제 1 지지 프레임(932)에 설정된 간격으로 설치되어 디스플레이 패널(110)에 가부착된 복수의 장변 픽서(160a) 각각에 대향된다. 이러한 복수의 장변 본경화 유닛(930) 각각은, 도 6의 (g)에 도시된 바와 같이, 하부 기판(112)의 장변 부착 영역(LAA)에 가경화된 부착 수지(120)에 자외선(UV)를 조사하여 본경화시킴으로써 복수의 장변 픽서(160a) 각각을 하부 기판(112)에 본부착한다.Each of the plurality of long side
복수의 제 1 단변 본경화 유닛(940) 각각은 베이스 프레임(910)의 제 2 측에 설치된 제 2 지지 프레임(942)에 설정된 간격으로 설치되어 디스플레이 패널(110)에 가부착된 복수의 제 1 단변 픽서(160b) 각각에 대향된다. 이러한 복수의 제 1 단변 본경화 유닛(940) 각각은, 도 6의 (g)에 도시된 바와 같이, 하부 기판(112)의 제 1 단변 부착 영역(SAA1)에 가경화된 부착 수지(120)에 자외선(UV)를 조사하여 본경화시킴으로써 복수의 제 1 단변 픽서(160b) 각각을 하부 기판(112)에 본부착한다.Each of the plurality of first short side
복수의 제 2 단변 본경화 유닛(950) 각각은 베이스 프레임(910)의 제 3 측에 설치된 제 3 지지 프레임(952)에 설정된 간격으로 설치되어 디스플레이 패널(110)에 가부착된 복수의 제 2 단변 픽서(160c) 각각에 대향된다. 이러한 복수의 제 2 단변 본경화 유닛(950) 각각은, 도 6의 (g)에 도시된 바와 같이, 하부 기판(112)의 제 2 단변 부착 영역(SAA2)에 가경화된 부착 수지(120)에 자외선(UV)를 조사하여 본경화시킴으로써 복수의 제 2 단변 픽서(160c) 각각을 하부 기판(112)에 본부착한다.Each of the plurality of second short side main curing units 950 is provided at intervals set in the
전술한 본경화 유닛은 후술된 검사 유닛에 의해 각 픽서(160a, 160b, 160c)의 부착 위치에 대한 검사 공정이 완료된 이후에 복수의 장변 본경화 유닛(930)과 복수의 제 1 단변 본경화 유닛(940) 및 복수의 제 2 단변 본경화 유닛(950) 각각을 동시에 구동하여 가경화된 부착 수지(120)를 본경화시킨다.The above-mentioned main curing unit includes a plurality of long side
한편, 픽서 본부착부(326)는 제 11 갠트리(992), 제 12 갠트리(994), 및 제 13 갠트리(996)를 더 포함하여 구성될 수 있다.Meanwhile, the
제 11 갠트리(992)는 제 1 지지 프레임(932)을 지지하도록 베이스 프레임(910)에 설치되어 Y축 방향을 따라 제 1 지지 프레임(932)을 복수의 장변 픽서(160a) 쪽으로 이송시킨다.The
제 12 캔트리(994)는 제 2 지지 프레임(942)을 지지하도록 베이스 프레임(910)에 설치되어 X축 방향을 따라 제 2 지지 프레임(942)을 복수의 제 1 단변 픽서(160b) 쪽으로 이송시킨다.The
제 13 캔트리(996)는 제 3 지지 프레임(952)을 지지하도록 베이스 프레임(910)에 설치되어 X축 방향을 따라 제 3 지지 프레임(952)을 복수의 제 2 단변 픽서(160c) 쪽으로 이송시킨다.The
검사 유닛은 디스플레이 패널(110)에 가부착된 픽서(160a, 160b, 160c) 각각의 부착 위치를 검사한다. 이를 위해, 검사 유닛은 장변 검사 유닛(960), 제 1 단변 검사 유닛(970), 및 제 2 단변 검사 유닛(980)을 포함하여 구성된다.The inspection unit inspects attachment positions of the
장변 검사 유닛(960)은 제 1 지지 프레임(932) 상에 설치되어 하부 기판(112)의 타측 장변의 양측 모서리 부분에 마련된 제 1 및 제 2 얼라인 마크(M1, M2)를 이용하여 장변 부착 영역(LAA)에 가부착된 복수의 장변 픽서(160a) 각각의 부착 위치를 검사한다. 이를 위해, 장변 검사 유닛(960)은 장변 이송 수단(962), 제 1 및 제 2 장변 촬상 유닛(964, 966)을 포함하여 구성된다.The long
장변 이송 수단(962)은 제 1 지지 프레임(932) 상에 설치되어 제 1 및 제 2 장변 촬상 유닛(964, 966) 각각을 X축 방향으로 이송시킨다.The long side transfer means 962 is installed on the
제 1 장변 촬상 유닛(964)은 장변 이송 수단(962)에 이송 가능하게 설치되어 하부 기판(112)의 장변 부착 영역(LAA)에 부착된 복수의 장변 픽서(160a)에 대향된다. 이러한 제 1 장변 촬상 유닛(964)은 장변 이송 수단(962)의 구동에 따라 하부 기판(112)의 타측 장변 상으로 이송하면서 제 1 얼라인 마크(M1)를 기준으로 하부 기판(112)의 타측 장변에 정의된 제 1 장변 검사 영역(LIA1)을 촬상하여 외부의 검사 장치(미도시)에 제공한다. 이때, 제 1 장변 검사 영역(LIA1)은 하부 기판(112)의 타측 장변의 일측 모서리 부분과 하부 기판(112)의 타측 장변의 중간 영역 사이로 정의될 수 있다.The first long
제 2 장변 촬상 유닛(966)은 제 1 장변 촬상 유닛(964)으로부터 설정된 거리만큼 이격되도록 장변 이송 수단(962)에 이송 가능하게 설치되어 하부 기판(112)의 장변 부착 영역(LAA)에 부착된 복수의 장변 픽서(160a)에 대향된다. 이러한 제 2 장변 촬상 유닛(966)은 장변 이송 수단(962)의 구동에 따라 하부 기판(112)의 타측 장변 상으로 이송하면서 제 2 얼라인 마크(M2)를 기준으로 하부 기판(112)의 타측 장변에 정의된 제 2 장변 검사 영역(LIA2)을 촬상하여 외부의 검사 장치(미도시)에 제공한다. 이때, 제 2 장변 검사 영역(LIA2)은 하부 기판(112)의 타측 장변의 타측 모서리 부분과 하부 기판(112)의 타측 장변의 중간 영역 사이로 정의될 수 있다.The second long
전술한 장변 검사 유닛(960)은 제 1 및 제 2 장변 촬상 유닛(964, 966) 각각을 이용하여 하부 기판(112)의 타측 장변에 정의된 검사 영역(LIA1, LIA2)을 촬상하는 것으로 설명하였지만, 하나의 장변 촬상 유닛만으로 구성될 수도 있다.The long
제 1 단변 검사 유닛(970)은 제 2 지지 프레임(942) 상에 설치되어 하부 기판(112)의 제 1 단변의 양측 모서리 부분에 마련된 제 1 및 제 3 얼라인 마크(M1, M3)를 이용하여 제 1 단변 부착 영역(SAA1)에 가부착된 복수의 제 1 단변 픽서(160b) 각각의 부착 위치를 검사한다. 이를 위해, 제 1 단변 검사 유닛(970)은 제 1 단변 이송 수단(972), 제 1 단변 촬상 유닛(974)을 포함하여 구성된다.The first short
제 1 단변 이송 수단(972)은 제 2 지지 프레임(942) 상에 설치되어 제 1 단변 촬상 유닛(974)을 Y축 방향으로 이송시킨다. 이때, 제 1 단변 이송 수단(972)은 제 1 단변 촬상 유닛(974)을 Y축 방향으로 이송시키되 제 3 얼라인 마크(M3)에서부터 제 1 얼라인 마크(M1) 쪽으로 이송시킨다.The first short side transfer means 972 is provided on the
제 1 단변 촬상 유닛(974)은 제 1 단변 이송 수단(972)에 이송 가능하게 설치되어 하부 기판(112)의 제 1 단변 부착 영역(SAA1)에 부착된 복수의 제 1 단변 픽서(160b)에 대향된다. 이러한 제 1 단변 촬상 유닛(974)은 제 1 단변 이송 수단(972)의 구동에 따라 하부 기판(112)의 제 1 단변 상으로 이송하면서 제 1 및 제 3 얼라인 마크(M1, M3)를 포함하도록 하부 기판(112)의 제 1 단변 전체를 촬상하여 외부의 검사 장치(미도시)에 제공한다.The first short-
제 2 단변 검사 유닛(980)은 제 3 지지 프레임(952) 상에 설치되어 하부 기판(112)의 제 2 단변의 양측 모서리 부분에 마련된 제 2 및 제 4 얼라인 마크(M2, M4)를 이용하여 제 2 단변 부착 영역(SAA2)에 가부착된 복수의 제 2 단변 픽서(160c) 각각의 부착 위치를 검사한다. 이를 위해, 제 2 단변 검사 유닛(980)은 제 2 단변 이송 수단(982), 제 2 단변 촬상 유닛(984)을 포함하여 구성된다.The second short
제 2 단변 이송 수단(982)은 제 3 지지 프레임(952) 상에 설치되어 제 2 단변 촬상 유닛(984)을 Y축 방향으로 이송시킨다. 이때, 제 2 단변 이송 수단(982)은 제 2 단변 촬상 유닛(984)을 Y축 방향으로 이송시키되 제 2 얼라인 마크(M2)에서부터 제 4 얼라인 마크(M4) 쪽으로 이송시킨다.The second short side transfer means 982 is provided on the
제 2 단변 촬상 유닛(984)은 제 2 단변 이송 수단(982)에 이송 가능하게 설치되어 하부 기판(112)의 제 2 단변 부착 영역(SAA2)에 부착된 복수의 제 2 단변 픽서(160c)에 대향된다. 이러한 제 2 단변 촬상 유닛(984)은 제 2 단변 이송 수단(982)의 구동에 따라 하부 기판(112)의 제 2 단변 상으로 이송하면서 제 2 및 제 4 얼라인 마크(M2, M4)를 포함하도록 하부 기판(112)의 제 2 단변 전체를 촬상하여 외부의 검사 장치(미도시)에 제공한다.The second short
외부의 검사 장치는 검사 유닛으로부터 제공되는 장변 픽서(160a), 제 1 및 제 2 단변 픽서(160b, 160c) 각각에 대한 촬상 이미지에 기초하여 각 픽서(160a, 160b, 160c)의 부착 위치에 따른 각 픽서(160a, 160b, 160c)들 간의 부착 위치(또는 부착 간격) 및 부착 기울기 등을 검사한다.The external inspection device is configured according to the attachment position of each of the
먼저, 외부의 검사 장치는, 도 17a에 도시된 바와 같이, 상기 촬상 이미지에서 얼라인 마크(M)를 검출하고, 검출된 얼라인 마크(M)와 각 픽서(160a, 160b, 160c)의 중심부 사이의 거리(d1, d2, d3, d4,...)를 검출함으로써 각 픽서(160a, 160b, 160c)들의 부착 위치를검사한다.First, as illustrated in FIG. 17A, the external inspection apparatus detects the alignment mark M in the captured image, and detects the alignment mark M and the center of each of the
그리고, 외부의 검사 장치는, 도 17b에 도시된 바와 같이, 상기 촬상 이미지에서 장변, 제 1 및 제 2 단변 각각에 인접하도록 가상 라인(Lref)을 설정하고, 상기 가상 라인(Lref)으로부터 각 픽서(160a, 160b, 160c)의 일측 사이의 제 1 간격(S1)을 검출함과 아울러 상기 가상 라인(Lref)으로부터 각 픽서(160a, 160b, 160c)의 타측 사이의 제 2 간격(S2)을 검출한다. 그리고, 외부의 검사 장치는 검출된 각 픽서(160a, 160b, 160c)의 제 1 및 제 2 간격(S1, S2)의 차이가 오차 범위 이내 인지를 검출함으로써 각 픽서(160a, 160b, 160c)의 부착 기울기를 검사한다.The external inspection apparatus sets a virtual line Lref to be adjacent to each of the long side, the first and the second short side in the captured image, as shown in Fig. 17B, and each of the fixers from the virtual line Lref. The first interval S1 between one side of the 160a, 160b, and 160c is detected, and the second interval S2 between the other sides of each of the
한편, 전술한 픽서 본부착부(326)는 본경화 유닛, 즉 복수의 장변 본경화 유닛(930)과 복수의 제 1 단변 본경화 유닛(940) 및 복수의 제 2 단변 본경화 유닛(950) 각각에 포함되어 자외선(UV)을 방출하는 광원(미도시) 각각의 수명을 자동적으로 모니터링하기 위한 복수의 광원 모니터링 유닛(미도시)을 더 포함하여 구성될 수 있다.Meanwhile, the above-described fixer
복수의 광원 모니터링 유닛 각각은 , 도 10에 도시된 바와 같이, 제 7 갠트리(575a), 이송 블록(575b), 및 조도 검출 부재(575c)를 포함하여 구성되므로 이들에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다. 이러한 복수의 광원 모니터링 유닛 각각은 복수의 장변 본경화 유닛(930)과 복수의 제 1 단변 본경화 유닛(940) 및 복수의 제 2 단변 본경화 유닛(950) 각각에서 조사되는 자외선(UV)의 조도를 검출함으로써 광원(미도시)의 수명을 자동적으로 모니터링한다.Each of the plurality of light source monitoring units includes a
도 18은 도 4에 도시된 언로딩 픽커 유닛과 패널 언로딩부를 개략적으로 나타내는 도면이다.FIG. 18 is a diagram schematically illustrating an unloading picker unit and a panel unloading unit illustrated in FIG. 4.
도 18을 도 4와 결부하면, 본 발명의 실시 예에 따른 언로딩 픽커 유닛(328)은 도 15에 도시된 픽서 본부착부(326)에 의해 각 픽서(160a, 160b, 160c)가 본부착된 디스플레이 패널(110)을 패널 지지 스테이지(920)에서 픽업하고, 픽업된 디스플레이 패널(110)을 패널 언로딩부(330)의 언로딩 테이블(332)로 이송한다. 이를 위해, 언로딩 픽커 유닛(328)은 제 3 패널 픽업 프레임(328a), 및 제 3 프레임 이송 유닛(328b)을 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 18 and FIG. 4, the unloading
제 3 패널 픽업 프레임(328a)은 제 3 프레임 이송 유닛(328b)에 승강 가능하게 설치되고, 제 3 프레임 이송 유닛(328b)에 의해 수평 방향으로 이송된다. 이때, 제 3 패널 픽업 프레임(328a)은 진공 흡착 방식을 이용해 패널 지지 스테이지(920)에 지지된 디스플레이 패널(110)을 픽업한다.The third panel pick-up
제 3 프레임 이송 유닛(328b)은 제 3 패널 픽업 프레임(328a)을 이송 가능하게 지지하고, 지지된 제 3 패널 픽업 프레임(328a)을 픽서 본부착부(326)의 패널 지지 스테이지(920)와 패널 언로딩부(330)의 언로딩 테이블(332) 간에 수평 이송시킨다.The third
본 발명의 실시 예에 따른 패널 언로딩부(330)는 언로딩 픽커 유닛(328)에 의해 언로딩 테이블(332)에 안착되는 디스플레이 패널(110)을 외부로 언로딩한다. 이때, 패널 언로딩부(330)는 디스플레이 패널(110)의 상하를 반전시켜 외부로 언로딩할 수 있다.The
본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It will be understood by those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are to be construed as being included within the scope of the present invention do.
110: 디스플레이 패널 112: 하부 기판
114: 상부 기판 120: 부착 수지
160: 픽서 160a: 장변 픽서
160b: 제 1 단변 픽서 160c: 제 2 단변 픽서
310: 패널 로딩부 320: 픽서 부착부
322: 로딩 픽커 유닛 324: 픽서 가부착부
326: 픽서 본부착부 328: 언로딩 픽커 유닛
330: 패널 언로딩부 400: 제 1 수지 도포 장비
500: 제 1 픽서 가부착 장비 600: 제 2 수지 도포 장비
700: 제 2 픽서 가부착 장비 800: 제 3 픽서 가부착 장비110: display panel 112: lower substrate
114: upper substrate 120: adhesion resin
160:
160b: first short-
310: panel loading portion 320: fixer attachment portion
322: loading picker unit 324: fixer attaching part
326: Fixer main attachment part 328: Unloading picker unit
330: panel unloading unit 400: first resin coating equipment
500: first fixture attaching equipment 600: second resin coating equipment
700: second fixer attaching equipment 800: third fixer attaching equipment
Claims (15)
상기 디스플레이 장치의 제조 장치는 상기 디스플레이 패널에 상기 복수의 픽서 각각을 가부착하는 픽서 가부착부를 포함하여 구성되고,
상기 픽서 가부착부는.
복수의 픽서가 수납된 픽서 수납 부재로부터 공급되는 픽서를 픽업하여 정렬 리그로 이송하는 픽서 공급 유닛;
상기 정렬 리그로 이송된 복수의 픽서를 픽업하여 디스플레이 패널의 배면 가장자리 부분에 도포되어 있는 부착 수지에 안착시키는 복수의 픽서 가부착 헤드; 및
상기 복수의 픽서가 안착된 부착 수지 각각을 가경화시키는 복수의 수지 가경화 부재를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 제조 장치.A plurality of fixers (Fixer) formed to have a side insertion space and bonded to the display panel by an adhesive resin, a guide frame for supporting the plurality of pictures, side insertion spaces of the plurality of pictures to surround the side of the guide frame An apparatus for manufacturing a display apparatus for manufacturing a display apparatus, comprising a cover member inserted into and exposing the top and side surfaces of the display panel to the outside.
The manufacturing apparatus of the display apparatus includes a fixture attaching portion attaching and attaching each of the plurality of fixers to the display panel.
The fixture attachable part.
A fixer supply unit which picks up a feeder supplied from a fixer accommodating member containing a plurality of fixers and transfers the fixer to the alignment rig;
A plurality of attachable heads for picking up a plurality of fixers transferred to the alignment rig and seating them on an adhesive resin applied to the rear edge portion of the display panel; And
And a plurality of resin temporary hardening members configured to temporarily harden each of the attached resins on which the plurality of fixers are seated.
상기 디스플레이 장치의 제조 장치는 부착 수지에 의해 상기 디스플레이 패널에 가부착된 복수의 픽서를 본부착하는 픽서 본부착부를 포함하여 구성되고,
상기 픽서 본착부는.
상기 디스플레이 패널에 가부착된 픽서들의 부착 위치를 검사하는 검사 유닛; 및
상기 가부착된 픽서 각각에 대향되도록 배치되어 상기 부착 수지를 본경화시켜 상기 가부착된 픽서를 상기 디스플레이 패널에 부착하는 복수의 수지 본경화 부재를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 제조 장치.A plurality of fixers (Fixer) formed to have a side insertion space and bonded to the display panel by an adhesive resin, a guide frame for supporting the plurality of pictures, side insertion spaces of the plurality of pictures to surround the side of the guide frame An apparatus for manufacturing a display apparatus for manufacturing a display apparatus, comprising a cover member inserted into and exposing the top and side surfaces of the display panel to the outside.
The manufacturing apparatus of the display apparatus is configured to include a fixer main attachment part for main attachment of a plurality of fixers temporarily attached to the display panel by an adhesive resin,
The fixture base portion.
An inspection unit for inspecting attachment positions of the fixers attached to the display panel; And
And a plurality of resin main hardening members disposed to face each of the temporarily attached fixers to completely harden the adhesive resin and to attach the temporarily attached fixers to the display panel. .
상기 디스플레이 패널은,
일측 장변 가장자리 부분에 마련된 패드부를 포함하는 하부 기판;
상기 패드부를 제외한 나머지 하부 기판 상에 합착된 상부 기판;
상기 상부 기판의 상면에 부착된 상부 편광 필름으로 이루어지거나, 상기 상부 기판의 상면에 부착된 상부 편광 필름과 상기 상부 편광 필름에 부착된 입체용 광학 부재로 이루어지는 상부 편광 부재;
상기 패드부에 부착된 복수의 회로 필름; 및
상기 복수의 회로 필름에 부착된 인쇄회로기판을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 제조 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
The display panel includes:
A lower substrate including a pad part provided at one side edge portion;
An upper substrate bonded to the remaining lower substrate except for the pad part;
An upper polarizing member comprising an upper polarizing film attached to an upper surface of the upper substrate, or an upper polarizing film attached to an upper surface of the upper substrate and a stereoscopic optical member attached to the upper polarizing film;
A plurality of circuit films attached to the pad part; And
And a printed circuit board attached to the plurality of circuit films.
상기 패널 로딩부로부터 공급되는 상기 디스플레이 패널의 배면 가장자리 부분에 복수의 픽서를 일정한 간격으로 부착하기 위한 픽서 부착부; 및
상기 픽서 부착부로부터 상기 복수의 픽서가 부착되어 공급되는 디스플레이 패널을 외부로 언로딩하는 패널 언로딩부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 제조 장치.A panel loading unit on which a lower panel and an upper substrate are bonded and loaded with a display panel including an upper polarizing member attached to an upper surface of the upper substrate;
A fixture attaching unit for attaching a plurality of fixers at regular intervals to a rear edge portion of the display panel supplied from the panel loading unit; And
And a panel unloading unit configured to unload a display panel to which the plurality of fixers are attached and supplied from the fixer attaching unit to the outside.
상기 상부 편광 부재는 상기 상부 기판의 상면에 부착된 상부 편광 필름으로 이루어지거나, 상기 상부 기판의 상면에 부착된 상부 편광 필름과 상기 상부 편광 필름에 부착된 입체용 광학 부재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 제조 장치.The method of claim 4, wherein
The upper polarizing member may be formed of an upper polarizing film attached to an upper surface of the upper substrate, or an upper polarizing film attached to an upper surface of the upper substrate and a stereoscopic optical member attached to the upper polarizing film. Manufacturing apparatus of the device.
상기 디스플레이 패널은 상기 하부 기판의 측면과 상부 기판의 측면 및 상기 상부 편광 부재의 측면을 덮도록 형성된 패널 보호 부재를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 제조 장치.The method of claim 4, wherein
The display panel further comprises a panel protection member formed to cover the side of the lower substrate and the side of the upper substrate and the side of the upper polarizing member.
상기 픽서 부착부는,
상기 패널 로딩부에서 디스플레이 패널을 픽업하여 이송하는 로딩 픽커 유닛;
상기 로딩 픽커 유닛으로부터 디스플레이 패널을 공급받아 하부 기판의 배면 가장자리 부분에 상기 복수의 픽서를 일정한 간격으로 가부착하는 픽서 가부착부;
상기 픽서 가부착부에 의해 복수의 픽서가 가부착된 디스플레이 패널을 공급받아 상기 가부착된 복수의 픽서를 본부착하는 픽서 본부착부; 및
상기 픽서 본부착부에 의해 상기 복수의 픽서가 부착된 디스플레이 패널을 픽업하여 상기 패널 언로딩부로 이송하는 언로딩 픽커 유닛을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 제조 장치.7. The method according to any one of claims 4 to 6,
The fixer attachment portion,
A loading picker unit which picks up and transports a display panel from the panel loading unit;
A fixture attaching part configured to receive a display panel from the loading picker unit and temporarily attach the plurality of fixers to the rear edge of the lower substrate at regular intervals;
A fixture main attaching unit configured to receive a display panel to which a plurality of fixers are attached by the fixer attaching unit, and attach the fixer attached thereto; And
And an unloading picker unit configured to pick up a display panel to which the plurality of fixers are attached and transfer the display panel to the panel unloading unit by the fixer main attachment unit.
상기 픽서 가부착부는 상기 하부 기판의 배면 가장자리 부분에 설정된 부착 영역마다 부착 수지를 도포한 다음, 상기 부착 영역마다 도포된 부착 수지에 픽서를 가부착하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 제조 장치.The method of claim 7, wherein
And the fixer attachable portion applies an adhesive resin to each of the attachment regions set at the rear edge portion of the lower substrate, and then attaches the fixer to the attached resin applied to each attachment region.
상기 픽서 가부착부는 상기 부착 영역에 부착 수지를 도포하기 전에 플라즈마를 이용하여 상기 부착 영역을 세정하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 제조 장치.The method of claim 8,
And the fixer attachable part cleans the attachment region by using a plasma before applying the adhesive resin to the attachment region.
상기 픽서 가부착부는 상기 하부 기판의 배면 가장자리 부분에 설정된 부착 영역마다 부착 수지를 도포하는 적어도 하나의 수지 도포 장비; 및 상기 부착 영역마다 도포된 부착 수지에 픽서를 가부착하는 적어도 하나의 픽서 가부착 장비를 포함하여 구성되고,
상기 적어도 하나의 수지 도포 장비는,
상기 부착 영역에 플라즈마를 분사시켜 상기 부착 영역을 세정하는 플라즈마 세정 유닛; 및
상기 세정된 부착 영역에 부착 수지를 도포하는 수지 도포 유닛을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 제조 장치.The method of claim 7, wherein
At least one resin application equipment for applying the attachment resin to each attachment region set at the rear edge portion of the lower substrate; And at least one fixer attaching equipment for attaching the fixer to the attaching resin applied to each attaching region.
The at least one resin coating equipment,
A plasma cleaning unit which sprays plasma to the attachment region to clean the attachment region; And
And a resin coating unit for applying the adhesive resin to the cleaned adhesion region.
상기 픽서 가부착부는 상기 하부 기판의 배면 가장자리 부분에 설정된 부착 영역마다 부착 수지를 도포하는 적어도 하나의 수지 도포 장비; 및 상기 부착 영역마다 도포된 부착 수지에 픽서를 가부착하는 적어도 하나의 픽서 가부착 장비를 포함하여 구성되고,
상기 적어도 하나의 픽서 가부착 장비는,
복수의 픽서가 수납된 픽서 수납 부재로부터 공급되는 픽서를 픽업하여 정렬 리그로 이송하는 픽서 공급 유닛;
상기 정렬 리그로 이송된 복수의 픽서를 픽업하여 디스플레이 패널의 배면 가장자리 부분에 도포되어 있는 부착 수지에 안착시키는 복수의 픽서 가부착 헤드; 및
상기 복수의 픽서가 안착된 부착 수지 각각을 가경화시키는 복수의 수지 가경화 부재를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 제조 장치.The method of claim 7, wherein
At least one resin application equipment for applying the attachment resin to each attachment region set at the rear edge portion of the lower substrate; And at least one fixer attaching equipment for attaching the fixer to the attaching resin applied to each attaching region.
The at least one fixture attachable equipment,
A fixer supply unit which picks up a feeder supplied from a fixer accommodating member containing a plurality of fixers and transfers the fixer to the alignment rig;
A plurality of attachable heads for picking up a plurality of fixers transferred to the alignment rig and seating them on an adhesive resin applied to the rear edge portion of the display panel; And
And a plurality of resin temporary hardening members configured to temporarily harden each of the attached resins on which the plurality of fixers are seated.
상기 픽서 본부착부는,
상기 하부 기판에 가부착된 픽서들의 부착 위치를 검사하는 검사 유닛; 및
상기 가부착된 픽서 각각에 대향되도록 배치되어 상기 부착 수지를 본경화시켜 상기 가부착된 픽서를 상기 하부 기판에 부착하는 복수의 수지 본경화 부재를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 제조 장치.The method of claim 7, wherein
The fixture main attachment part,
An inspection unit for inspecting attachment positions of the fixers temporarily attached to the lower substrate; And
And a plurality of resin main hardening members arranged to face each of the temporarily attached fixers to completely harden the adhesive resin and to attach the temporarily attached fixers to the lower substrate. .
상기 픽서 가부착부는,
상기 로딩 픽커 유닛으로부터 공급된 상기 하부 기판의 타측 장변의 배면 가장자리 부분에 설정된 복수의 장변 부착 영역마다 부착 수지를 도포하는 제 1 수지 도포 장비;
상기 제 1 수지 도포 장비에 의해 상기 복수의 장변 부착 영역마다 부착 수지가 도포된 디스플레이 패널을 공급받아 상기 복수의 장변 부착 영역 상에 도포된 부착 수지 각각에 장변 픽서를 가부착하는 제 1 픽서 가부착 장비;
상기 제 1 픽서 가부착 장비에 의해 장변 픽서가 가부착된 디스플레이 패널을 공급받아 상기 하부 기판의 제 1 및 제 2 단변의 배면 가장자리 부분 각각에 설정된 복수의 제 1 및 제 2 단변 부착 영역마다 부착 수지를 도포하는 제 2 수지 도포 장비;
상기 제 2 수지 도포 장비에 의해 상기 복수의 제 1 및 제 2 단변 부착 영역마다 부착 수지가 도포된 디스플레이 패널을 공급받아 상기 복수의 제 1 단변 부착 영역 상에 도포된 부착 수지 각각에 단변 픽서를 가부착하는 제 2 픽서 가부착 장비; 및
상기 제 2 픽서 가부착 장비에 의해 상기 복수의 제 1 단변 부착 영역마다 단변 픽서가 부착된 디스플레이 패널을 공급받아 상기 복수의 제 2 단변 부착 영역 상에 도포된 부착 수지 각각에 단변 픽서를 가부착하는 제 3 픽서 가부착 장비를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 제조 장치.The method of claim 7, wherein
The fixture attachable part,
First resin application equipment for applying an adhesive resin to each of the long side attachment regions set at the rear edge portion of the other long side of the lower substrate supplied from the loading picker unit;
A first fixer temporarily attaching a display panel to which the adhesive resin is applied to each of the plurality of long side attachment regions by the first resin application equipment, and attaching a long side fixer to each of the adhesive resins applied on the plurality of long side attachment regions. equipment;
Resin for each of a plurality of first and second short side attachment regions set on each of the rear edge portions of the first and second short sides of the lower substrate by receiving the display panel to which the long side fixer is attached by the first fixture attaching equipment. A second resin coating equipment for applying a coating;
A display panel coated with an adhesive resin is supplied to each of the plurality of first and second short side attachment regions by the second resin coating equipment, and a short side fixer is applied to each of the adhesive resins applied on the plurality of first short side attachment regions. A second fixture attachable equipment for attaching; And
Receiving a display panel having a short side fixer attached to each of the plurality of first short side attachment regions by the second fixer attaching apparatus, and attaching a short side fixer to each of the adhesive resins applied on the plurality of second short side attachment regions. An apparatus for manufacturing a display apparatus, comprising: a third fixer attaching equipment.
상기 제 1 및 제 2 수지 도포 장비 각각은,
상기 부착 영역에 플라즈마를 분사시켜 상기 부착 영역을 세정하는 플라즈마 세정 유닛; 및
상기 세정된 부착 영역에 부착 수지를 도포하는 수지 도포 유닛을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 제조 장치.The method of claim 13,
Each of the first and second resin coating equipment,
A plasma cleaning unit which sprays plasma to the attachment region to clean the attachment region; And
And a resin coating unit for applying the adhesive resin to the cleaned adhesion region.
상기 제 1 내지 제 3 픽서 가부착 장비 각각은,
복수의 픽서가 수납된 픽서 수납 부재로부터 공급되는 픽서를 픽업하여 정렬 리그로 이송하는 픽서 공급 유닛;
상기 정렬 리그로 이송된 복수의 픽서를 픽업하여 디스플레이 패널의 배면 가장자리 부분에 도포되어 있는 부착 수지에 안착시키는 복수의 픽서 가부착 헤드; 및
상기 복수의 픽서가 안착된 부착 수지 각각을 가경화시키는 복수의 수지 가경화 부재를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 제조 장치.The method of claim 13,
Each of the first to third fixture attachable equipment,
A fixer supply unit which picks up a feeder supplied from a fixer accommodating member containing a plurality of fixers and transfers the fixer to the alignment rig;
A plurality of attachable heads for picking up a plurality of fixers transferred to the alignment rig and seating them on an adhesive resin applied to the rear edge portion of the display panel; And
And a plurality of resin temporary hardening members configured to temporarily harden each of the attached resins on which the plurality of fixers are seated.
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |