KR20130054663A - Manufacturing apparatus of display device - Google Patents

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KR20130054663A
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Abstract

PURPOSE: A manufacturing device of a display device is provided to minimize the thickness by exposing the side surface and upper surface of a display panel to the outside. CONSTITUTION: A panel loading unit(310) supports a display panel loaded from the outside. A fixer attaching unit(324) of a fixer attaching unit(320) individually attaches a plurality of fixers to the display panel. A fixer main attaching unit(326) consistently attaches the plurality of the fixers to a rear surface of the display panel. An unloading picker unit(328) transfers the display panel in which the plurality of the fixers is attached to a panel unloading unit(330) by picking up the display panel. A cover member exposes the upper surface and side surface of the display panel to the outside. [Reference numerals] (310) Panel loading unit; (322) Loading picker unit; (324) Fixer pre-attaching unit; (326) Fixer main attaching unit; (328) Unloading picker unit; (330) Panel unloading unit

Description

디스플레이 장치의 제조 장치{MANUFACTURING APPARATUS OF DISPLAY DEVICE}Manufacturing apparatus of display apparatus {MANUFACTURING APPARATUS OF DISPLAY DEVICE}

본 발명은 디스플레이 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로, 복수의 픽서(Fixer)를 이용해 디스플레이 패널을 지지하고 디스플레이 패널의 상면과 측면을 외부로 노출시킴으로써 두께를 최소화하고 혁신적인 디자인을 통해 미감을 향상시킬 수 있도록 한 디스플레이 장치에 있어서, 복수의 픽서를 디스플레이 패널에 자동으로 부착할 수 있는 디스플레이 장치의 제조 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a display device, and more particularly, supports a display panel using a plurality of fixers and exposes the top and side surfaces of the display panel to the outside to minimize thickness and improve aesthetics through an innovative design. The present invention relates to an apparatus for manufacturing a display apparatus, which can automatically attach a plurality of fixers to a display panel.

초창기 디스플레이 장치인 음극선관(Cathode Ray Tube)을 대체하는 디스플레이 장치로서, 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display Device), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel), 및 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display Device) 등이 개발된 바 있다.A display device that replaces an early display device, a cathode ray tube, is a liquid crystal display device, a plasma display panel, an organic light emitting display device, and the like. This has been developed.

이와 같은 디스플레이 장치는 무게와 부피를 줄임으로써 장치의 대형화를 가능하게 되었고, 응답 속도나 화질 등의 기술적인 면에서의 연구개발과 더불어 수요자에게 어필할 수 있는 제품의 디자인적인 면에서의 연구개발이 진행되고 있다.Such a display device has been made possible to increase the size of the device by reducing the weight and volume, as well as research and development in the technical aspects such as response speed and image quality, and research and development in the design aspect of the product that can appeal to the consumer. It's going on.

그러나, 현재까지 개발된 종래의 디스플레이 장치는 그 구조적 특성으로 인해서 두께의 최소화 및 미감 증진 면에서 한계가 있는데, 이하 도면을 참조로 종래의 디스플레이 장치의 한계에 대해서 보다 상세히 설명하기로 한다. However, the conventional display devices developed to date have limitations in minimizing the thickness and enhancing the beauty of the display device due to their structural characteristics. The limitations of the conventional display device will now be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 종래의 디스플레이 장치의 개략적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of a conventional display device.

도 1을 참조하면, 종래의 디스플레이 장치는 디스플레이 패널(10), 패널 구동부(20), 및 전면 세트 커버(30)를 포함하여 이루어진다.Referring to FIG. 1, a conventional display apparatus includes a display panel 10, a panel driver 20, and a front set cover 30.

디스플레이 패널(10)은 하부 기판(12) 및 상부 기판(14)을 포함하여 이루어진다.The display panel 10 includes a lower substrate 12 and an upper substrate 14.

하부 기판(12) 상에는 화소 영역을 정의하도록 게이트 라인 및 데이터 라인이 교차 형성되어 있고, 게이트 라인 및 데이터 라인이 교차하는 영역에 박막 트랜지스터가 형성되어 있고, 박막 트랜지스터와 연결되는 화소 전극이 화소 영역에 형성되어 있다. 이러한 하부 기판(12)의 일측 주변 영역, 패드부는 게이트 라인 및 데이터 라인에 신호를 인가하는 패널 구동부(20)에 접속되도록 외부로 노출된다.A gate line and a data line are formed on the lower substrate 12 so as to define a pixel region. A thin film transistor is formed in a region where the gate line and the data line cross each other. A pixel electrode connected to the thin film transistor is formed in the pixel region Respectively. The peripheral portion and pad portion of one side of the lower substrate 12 are exposed to the outside so as to be connected to the panel driver 20 that applies signals to the gate line and the data line.

상기의 하부 기판(12)의 하면에는 하부 편광 필름(12a)이 부착된다.The lower polarizing film 12a is attached to the lower surface of the lower substrate 12.

상부 기판(14)은 하부 기판(12)보다 상대적으로 작은 면적을 가지도록 형성되어 하부 기판(12)의 패드부를 제외한 나머지 하부 기판(12)에 합착된다. 이러한 상부 기판(14)의 상면에는 상부 편광 필름(14a)이 부착된다.The upper substrate 14 is formed to have a smaller area than the lower substrate 12 and is bonded to the lower substrate 12 except for the pad portion of the lower substrate 12. The upper polarizing film 14a is attached to the upper surface of the upper substrate 14.

패널 구동부(20)는 외부로 노출된 하부 기판(12)의 패드부에 접속되어 게이트 라인 및 데이터 라인에 신호를 공급한다.The panel driver 20 is connected to the pad portion of the lower substrate 12 exposed to the outside and supplies a signal to the gate line and the data line.

전면 세트 커버(30)는 디스플레이 패널(10)의 표시부를 제외한 디스플레이 패널(10)의 주변 영역을 덮도록 형성된다. 이에 따라, 하부 기판(12)의 패드부에 접속된 패널 구동부(20)는 전면 세트 커버(30)에 의해 덮여져 외부로 노출되지 않는다.The front set cover 30 is formed to cover the peripheral area of the display panel 10 except for the display portion of the display panel 10. Accordingly, the panel driver 20 connected to the pad portion of the lower substrate 12 is covered by the front set cover 30 and is not exposed to the outside.

이와 같은, 종래의 디스플레이 장치는 디스플레이 패널(10)의 주변 영역을 감싸는 전면 세트 커버(30)를 포함하여 구성됨으로써 상부 기판(14)의 위쪽에 형성되는 전면 세트 커버(30)로 인하여 두께가 증가하게 되고, 베젤(Bezel)의 폭이 증가 되어 미감이 떨어지게 되며, 전면 세트 커버(30)가 상부 기판(14)의 주변 영역에 돌출되어 있기 때문에 디스플레이 장치의 전면에 단차가 발생하여 미감이 떨어지게 된다.As such, the conventional display apparatus includes a front set cover 30 surrounding a peripheral area of the display panel 10, thereby increasing thickness due to the front set cover 30 formed on the upper substrate 14. Since the width of the bezel is increased, the aesthetics are reduced, and since the front set cover 30 protrudes in the peripheral area of the upper substrate 14, a step is generated in the front of the display device, thereby reducing the aesthetics. .

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 복수의 픽서(Fixer)를 이용해 디스플레이 패널을 지지하고 디스플레이 패널의 상면과 측면을 외부로 노출시킴으로써 두께를 최소화하고 혁신적인 디자인을 통해 미감을 향상시킬 수 있도록 한 디스플레이 장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.The present invention is to solve the above problems, by using a plurality of fixers (Fixer) to support the display panel and expose the top and side of the display panel to the outside to minimize the thickness and improve the aesthetics through innovative design It is a technical problem to provide a display device.

또한, 본 발명은 복수의 픽서를 디스플레이 패널에 자동으로 부착할 수 있는 디스플레이 장치의 제조 장치를 제공하는 것을 다른 기술적 과제로 한다.Another object of the present invention is to provide an apparatus for manufacturing a display device, which can automatically attach a plurality of fixers to a display panel.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치는 측면 삽입 공간을 가지도록 형성되어 부착 수지에 의해 디스플레이 패널에 결합된 복수의 픽서(Fixer), 상기 복수의 픽서를 지지하는 가이드 프레임, 상기 가이드 프레임의 측면을 감싸도록 상기 복수의 픽서의 측면 삽입 공간에 삽입되어 상기 디스플레이 패널의 상면과 측면을 외부로 노출시키는 커버 부재를 포함하여 구성되는 디스플레이 장치를 제조하기 위한 디스플레이 장치의 제조 장치에 있어서, 상기 디스플레이 장치의 제조 장치는 상기 디스플레이 패널에 상기 복수의 픽서 각각을 가부착하는 픽서 가부착부를 포함하여 구성되고, 상기 픽서 가부착부는 복수의 픽서가 수납된 픽서 수납 부재로부터 공급되는 픽서를 픽업하여 정렬 리그로 이송하는 픽서 공급 유닛; 상기 정렬 리그로 이송된 복수의 픽서를 픽업하여 디스플레이 패널의 배면 가장자리 부분에 도포되어 있는 부착 수지에 안착시키는 복수의 픽서 가부착 헤드; 및 상기 복수의 픽서가 안착된 부착 수지 각각을 가경화시키는 복수의 수지 가경화 부재를 포함하여 구성될 수 있다.The apparatus for manufacturing a display apparatus according to the present invention for achieving the above technical problem is formed to have a side insertion space, a plurality of fixers (Fixer) coupled to the display panel by the adhesive resin, the guide for supporting the plurality of pictures Manufacture of a display device for manufacturing a display device comprising a frame, a cover member inserted into a side insertion space of the plurality of fixers to surround side surfaces of the guide frame to expose the top and side surfaces of the display panel to the outside. In the apparatus, the manufacturing apparatus of the display apparatus includes a fixture attaching portion for attaching each of the plurality of fixers to the display panel, wherein the fixer attaching portion is supplied from a fixture accommodating member containing a plurality of fixers; Fixer ball picking up the fixer and transporting it to the alignment rig Unit; A plurality of attachable heads for picking up a plurality of fixers transferred to the alignment rig and seating them on an adhesive resin applied to the rear edge portion of the display panel; And a plurality of resin temporary hardening members for temporarily curing each of the attached resins on which the plurality of fixers are seated.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치는 측면 삽입 공간을 가지도록 형성되어 부착 수지에 의해 디스플레이 패널에 결합된 복수의 픽서(Fixer), 상기 복수의 픽서를 지지하는 가이드 프레임, 상기 가이드 프레임의 측면을 감싸도록 상기 복수의 픽서의 측면 삽입 공간에 삽입되어 상기 디스플레이 패널의 상면과 측면을 외부로 노출시키는 커버 부재를 포함하여 구성되는 디스플레이 장치를 제조하기 위한 디스플레이 장치의 제조 장치에 있어서, 상기 디스플레이 장치의 제조 장치는 부착 수지에 의해 상기 디스플레이 패널에 가부착된 복수의 픽서를 본부착하는 픽서 본부착부를 포함하여 구성되고, 상기 픽서 본착부는 상기 디스플레이 패널에 가부착된 픽서들의 부착 위치를 검사하는 검사 유닛; 및 상기 가부착된 픽서 각각에 대향되도록 배치되어 상기 부착 수지를 본경화시켜 상기 가부착된 픽서를 상기 디스플레이 패널에 부착하는 복수의 수지 본경화 부재를 포함하여 구성될 수 있다.The apparatus for manufacturing a display apparatus according to the present invention for achieving the above technical problem is formed to have a side insertion space, a plurality of fixers (Fixer) coupled to the display panel by the adhesive resin, the guide for supporting the plurality of pictures Manufacture of a display device for manufacturing a display device comprising a frame, a cover member inserted into a side insertion space of the plurality of fixers to surround side surfaces of the guide frame to expose the top and side surfaces of the display panel to the outside. In the apparatus, the manufacturing apparatus of the display apparatus comprises a fixture main attachment portion for attaching a plurality of fixers attached and attached to the display panel by the adhesive resin, wherein the fixer attachment portion is attached to the display panel An inspection unit for inspecting the attachment position of the teeth; And a plurality of resin main hardening members disposed to face each of the temporarily attached fixers to completely harden the adhesive resin to attach the temporarily attached fixers to the display panel.

상기 디스플레이 패널은 일측 장변 가장자리 부분에 마련된 패드부를 포함하는 하부 기판; 상기 패드부를 제외한 나머지 하부 기판 상에 합착된 상부 기판; 상기 상부 기판의 상면에 부착된 상부 편광 필름으로 이루어지거나, 상기 상부 기판의 상면에 부착된 상부 편광 필름과 상기 상부 편광 필름에 부착된 입체용 광학 부재로 이루어지는 상부 편광 부재; 상기 패드부에 부착된 복수의 회로 필름; 및 상기 복수의 회로 필름에 부착된 인쇄회로기판을 포함하여 구성될 수 있다.The display panel may include a lower substrate including a pad part disposed at one side edge portion of the display panel; An upper substrate bonded to the remaining lower substrate except for the pad part; An upper polarizing member comprising an upper polarizing film attached to an upper surface of the upper substrate, or an upper polarizing film attached to an upper surface of the upper substrate and a stereoscopic optical member attached to the upper polarizing film; A plurality of circuit films attached to the pad part; And it may be configured to include a printed circuit board attached to the plurality of circuit films.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치는 하부 기판과 상부 기판이 합착되고 상기 상부 기판의 상면에 부착된 상부 편광 부재를 포함하는 디스플레이 패널이 로딩되는 패널 로딩부; 상기 패널 로딩부로부터 공급되는 상기 디스플레이 패널의 배면 가장자리 부분에 복수의 픽서를 일정한 간격으로 부착하기 위한 픽서 부착부; 및 상기 픽서 부착부로부터 상기 복수의 픽서가 부착되어 공급되는 디스플레이 패널을 외부로 언로딩하는 패널 언로딩부를 포함하여 구성될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a manufacturing apparatus of a display apparatus including: a panel loading unit in which a display panel including an upper polarizing member attached to an upper surface of a lower substrate and an upper substrate is attached to the upper substrate; A fixture attaching unit for attaching a plurality of fixers at regular intervals to a rear edge portion of the display panel supplied from the panel loading unit; And a panel unloading unit which unloads the display panel to which the plurality of fixers are attached and supplied from the fixer attaching unit to the outside.

상기 상부 편광 부재는 상기 상부 기판의 상면에 부착된 상부 편광 필름으로 이루어지거나, 상기 상부 기판의 상면에 부착된 상부 편광 필름과 상기 상부 편광 필름에 부착된 입체용 광학 부재로 이루어질 수 있다.The upper polarizing member may include an upper polarizing film attached to an upper surface of the upper substrate, or an upper polarizing film attached to an upper surface of the upper substrate and a stereoscopic optical member attached to the upper polarizing film.

상기 디스플레이 패널은 상기 하부 기판의 측면과 상부 기판의 측면 및 상기 상부 편광 부재의 측면을 덮도록 형성된 패널 보호 부재를 더 포함하여 구성될 수 있다.The display panel may further include a panel protection member formed to cover a side of the lower substrate, a side of the upper substrate, and a side of the upper polarizing member.

상기 픽서 부착부는 상기 패널 로딩부에서 디스플레이 패널을 픽업하여 이송하는 로딩 픽커 유닛; 상기 로딩 픽커 유닛으로부터 디스플레이 패널을 공급받아 하부 기판의 배면 가장자리 부분에 상기 복수의 픽서를 일정한 간격으로 가부착하는 픽서 가부착부; 상기 픽서 가부착부에 의해 복수의 픽서가 가부착된 디스플레이 패널을 공급받아 상기 가부착된 복수의 픽서를 본부착하는 픽서 본부착부; 및 상기 픽서 본부착부에 의해 상기 복수의 픽서가 부착된 디스플레이 패널을 픽업하여 상기 패널 언로딩부로 이송하는 언로딩 픽커 유닛을 포함하여 구성될 수 있다.The fixer attaching unit may include a loading picker unit which picks up and transports a display panel from the panel loading unit; A fixture attaching part configured to receive a display panel from the loading picker unit and temporarily attach the plurality of fixers to the rear edge of the lower substrate at regular intervals; A fixture main attaching unit configured to receive a display panel to which a plurality of fixers are attached by the fixer attaching unit, and attach the fixer attached thereto; And an unloading picker unit which picks up the display panel to which the plurality of fixers are attached and transfers the display panel to the panel unloading unit by the fixer main attachment unit.

상기 픽서 가부착부는 상기 하부 기판의 배면 가장자리 부분에 설정된 부착 영역마다 부착 수지를 도포한 다음, 상기 부착 영역마다 도포된 부착 수지에 픽서를 가부착한다.The fixer attachable portion applies an adhesive resin to each attachment region set at the rear edge portion of the lower substrate, and then attaches the fixer to the adhesion resin applied to each attachment region.

상기 픽서 가부착부는 상기 부착 영역에 부착 수지를 도포하기 전에 플라즈마를 이용하여 상기 부착 영역을 세정할 수 있다.The fixer attachable part may clean the attachment region by using a plasma before applying the adhesive resin to the attachment region.

상기 픽서 가부착부는 상기 로딩 픽커 유닛으로부터 공급된 상기 하부 기판의 타측 장변의 배면 가장자리 부분에 설정된 복수의 장변 부착 영역마다 부착 수지를 도포하는 제 1 수지 도포 장비; 상기 제 1 수지 도포 장비에 의해 상기 복수의 장변 부착 영역마다 부착 수지가 도포된 디스플레이 패널을 공급받아 상기 복수의 장변 부착 영역 상에 도포된 부착 수지 각각에 장변 픽서를 가부착하는 제 1 픽서 가부착 장비; 상기 제 1 픽서 가부착 장비에 의해 장변 픽서가 가부착된 디스플레이 패널을 공급받아 상기 하부 기판의 제 1 및 제 2 단변의 배면 가장자리 부분 각각에 설정된 복수의 제 1 및 제 2 단변 부착 영역마다 부착 수지를 도포하는 제 2 수지 도포 장비; 상기 제 2 수지 도포 장비에 의해 상기 복수의 제 1 및 제 2 단변 부착 영역마다 부착 수지가 도포된 디스플레이 패널을 공급받아 상기 복수의 제 1 단변 부착 영역 상에 도포된 부착 수지 각각에 단변 픽서를 가부착하는 제 2 픽서 가부착 장비; 및 상기 제 2 픽서 가부착 장비에 의해 상기 복수의 제 1 단변 부착 영역마다 단변 픽서가 부착된 디스플레이 패널을 공급받아 상기 복수의 제 2 단변 부착 영역 상에 도포된 부착 수지 각각에 단변 픽서를 가부착하는 제 3 픽서 가부착 장비를 포함하여 구성될 수 있다.A first resin coating device for applying the adhesive resin to each of the long side attachment regions set at the rear edge portion of the other long side of the lower substrate supplied from the loading picker unit; A first fixer temporarily attaching a display panel to which the adhesive resin is applied to each of the plurality of long side attachment regions by the first resin application equipment, and attaching a long side fixer to each of the adhesive resins applied on the plurality of long side attachment regions. equipment; Resin for each of a plurality of first and second short side attachment regions set on each of the rear edge portions of the first and second short sides of the lower substrate by receiving the display panel to which the long side fixer is attached by the first fixture attaching equipment. A second resin coating equipment for applying a coating; A display panel coated with an adhesive resin is supplied to each of the plurality of first and second short side attachment regions by the second resin coating equipment, and a short side fixer is applied to each of the adhesive resins applied on the plurality of first short side attachment regions. A second fixture attachable equipment for attaching; And a display panel including a short side fixer attached to each of the plurality of first short side attachment regions by the second fixture attaching equipment, and temporarily attaching the short side fixer to each of the adhesive resins applied on the plurality of second short side attachment regions. It may be configured to include a third fixture attachable equipment.

상기 제 1 및 제 2 수지 도포 장비 각각은 상기 부착 영역에 플라즈마를 분사시켜 상기 부착 영역을 세정하는 플라즈마 세정 유닛; 및 상기 세정된 부착 영역에 부착 수지를 도포하는 수지 도포 유닛을 포함하여 구성될 수 있다.Each of the first and second resin application equipments may include a plasma cleaning unit that sprays plasma to the attachment region to clean the attachment region; And a resin application unit for applying an adhesion resin to the cleaned attachment region.

상기 제 1 내지 제 3 픽서 가부착 장비 각각은 복수의 픽서가 수납된 픽서 수납 부재로부터 공급되는 픽서를 픽업하여 정렬 리그로 이송하는 픽서 공급 유닛; 상기 정렬 리그로 이송된 복수의 픽서를 픽업하여 디스플레이 패널의 배면 가장자리 부분에 도포되어 있는 부착 수지에 안착시키는 복수의 픽서 가부착 헤드; 및 상기 복수의 픽서가 안착된 부착 수지 각각을 가경화시키는 복수의 수지 가경화 부재를 포함하여 구성될 수 있다.Each of the first to third fixer attaching equipments includes: a fixer supply unit configured to pick up a feeder supplied from a fixer accommodating member in which a plurality of fixers are accommodated and transfer the picker to an alignment rig; A plurality of attachable heads for picking up a plurality of fixers transferred to the alignment rig and seating them on an adhesive resin applied to the rear edge portion of the display panel; And a plurality of resin temporary hardening members for temporarily curing each of the attached resins on which the plurality of fixers are seated.

상기 과제의 해결 수단에 의하면, 본 발명은 디스플레이 패널의 배면 가장자리 부분에 부착된 복수의 픽서(Fixer)를 가이드 프레임에 안착시키고 커버 부재를 이용해 복수의 픽서를 유동 가능하게 고정하여 디스플레이 패널의 상면과 측면을 외부로 노출시킴으로써 디스플레이 장치의 두께를 최소화하고 혁신적인 디자인을 통해 미감을 향상시킬 수 있다.According to the above solution, the present invention seats a plurality of fixers (Fixer) attached to the rear edge portion of the display panel to the guide frame and by using a cover member to securely fix the plurality of fixers to the upper surface of the display panel and Exposing the sides to the outside minimizes the thickness of the display device and enhances the aesthetics through an innovative design.

그리고, 본 발명에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치는 디스플레이 패널에 복수의 픽서를 부착하는 부착 공정을 자동화함으로써 디스플레이 장치의 조립성 및 생산성을 향상시킬 수 있다.In addition, the apparatus for manufacturing a display apparatus according to the present invention may improve the assemblability and productivity of the display apparatus by automating an attaching process for attaching a plurality of fixers to the display panel.

도 1은 종래의 디스플레이 장치의 개략적인 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 픽서를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치를 개략적으로 나타내는 블록도이다.
도 5는 도 4에 도시된 픽서 가부착부를 개략적으로 나타내는 블록도이다.
도 6은 도 4 및 도 5에 도시된 픽서 가부착부 및 픽서 본부착부 각각에서의 공정 상태를 나타내는 공정도이다.
도 7은 도 4에 도시된 패널 로딩부와 로딩 픽커 유닛을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 8은 도 5에 도시된 제 1 수지 도포 장비를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 9는 도 5에 도시된 제 1 픽서 가부착 장비를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 10은 도 9에 도시된 픽서 가부착 모듈을 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 11a 내지 도 11d는 전술한 제 1 픽서 가부착 장비의 동작 과정을 단계적으로 나타내는 도면이다.
도 12는 도 5에 도시된 제 1 수지 도포 장비를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 13은 도 5에 도시된 제 2 픽서 가부착 장비를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 14는 도 5에 도시된 제 3 픽서 가부착 장비를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 15는 도 5에 도시된 픽서 본부착부를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 16은 도 15에 도시된 검사 유닛을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 17a 및 도 17b는 도 15에 도시된 검사 유닛의 검사 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 18은 도 4에 도시된 언로딩 픽커 유닛과 패널 언로딩부를 개략적으로 나타내는 도면이다.
1 is a schematic cross-sectional view of a conventional display device.
2 is a cross-sectional view schematically showing a display device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a perspective view schematically showing the fixer shown in FIG. 2.
4 is a block diagram schematically illustrating an apparatus for manufacturing a display apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a block diagram schematically illustrating a fixture attachable part illustrated in FIG. 4.
FIG. 6 is a process chart showing process states in each of the fixture attachable part and the fixture main attachment part shown in FIGS. 4 and 5.
FIG. 7 is a diagram schematically illustrating a panel loading unit and a loading picker unit shown in FIG. 4.
FIG. 8 is a diagram schematically showing the first resin coating equipment shown in FIG. 5.
FIG. 9 is a plan view schematically illustrating the first fixture attaching equipment illustrated in FIG. 5.
FIG. 10 is a perspective view schematically illustrating a fixer attaching module illustrated in FIG. 9.
11A to 11D are diagrams illustrating the operation process of the aforementioned first fixer attaching equipment step by step.
FIG. 12 is a plan view schematically showing the first resin coating equipment shown in FIG. 5.
FIG. 13 is a plan view schematically illustrating the second fixture attaching equipment shown in FIG. 5.
FIG. 14 is a plan view schematically illustrating the third fixture attaching equipment illustrated in FIG. 5.
FIG. 15 is a view schematically illustrating a fixer main attachment part illustrated in FIG. 5.
FIG. 16 is a view schematically showing the inspection unit shown in FIG. 15.
17A and 17B are views for explaining the inspection method of the inspection unit shown in FIG. 15.
FIG. 18 is a diagram schematically illustrating an unloading picker unit and a panel unloading unit illustrated in FIG. 4.

이하, 도면을 참조로 본 발명에 따른 바람직한 실시 예에 대해서 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 개략적으로 나타내는 단면도이다.2 is a cross-sectional view schematically illustrating a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치(100)는 디스플레이 패널(110), 백 라이트 유닛(130), 지지 케이스(140), 가이드 프레임(150), 복수의 픽서(Fixer; 160), 및 커버 부재(170)를 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 2, the display apparatus 100 according to the exemplary embodiment may include a display panel 110, a backlight unit 130, a support case 140, a guide frame 150, and a plurality of fixers; 160, and a cover member 170.

디스플레이 패널(110)은 액정층(미도시)을 사이에 두고 대향 합착된 하부 기판(112)과 상부 기판(114), 하부 기판(112)에 부착된 하부 편광 부재(116), 및 상부 기판(114)의 전면에 부착된 상부 편광 부재(118)를 포함하여 구성된다.The display panel 110 includes a lower substrate 112 and an upper substrate 114 which are opposed to each other with a liquid crystal layer (not shown) sandwiched therebetween, a lower polarizing member 116 attached to the lower substrate 112, And an upper polarizing member 118 attached to the front surface of the light guide plate 114.

하부 기판(112)은 복수의 게이트 라인(미도시)과 복수의 데이터 라인(미도시)에 의해 교차되는 영역마다 형성된 복수의 화소(미도시)를 포함한다. 각 화소는 게이트 라인과 데이터 라인에 접속된 박막 트랜지스터(미도시) 및 박막 트랜지스터에 접속된 화소 전극, 및 화소 전극에 인접하도록 형성되어 공통 전압이 공급되는 공통 전극을 포함하여 구성될 수 있다. 이때, 공통 전극은 액정층의 구동 방식에 따라 상부 기판(114)에 형성될 수도 있다. 이러한, 하부 기판(112)은 각 화소에 인가되는 데이터 전압과 공통 전압의 차전압에 대응되는 전계를 형성하여 액정층의 광 투과율을 조절한다.The lower substrate 112 includes a plurality of pixels (not shown) formed for each region intersected by a plurality of gate lines (not shown) and a plurality of data lines (not shown). Each pixel may include a thin film transistor (not shown) connected to a gate line and a data line, a pixel electrode connected to the thin film transistor, and a common electrode formed adjacent to the pixel electrode and supplied with a common voltage. At this time, the common electrode may be formed on the upper substrate 114 according to the driving method of the liquid crystal layer. The lower substrate 112 controls the light transmittance of the liquid crystal layer by forming an electric field corresponding to a difference voltage between a data voltage and a common voltage applied to each pixel.

전술한 하부 기판(112)의 하측 가장자리 부분에는 각 신호 라인에 접속되어 있는 패드부(미도시)가 마련되고, 상기 패드부에는 패널 구동부(미도시)가 결합되어 있다. 또한, 상기 하부 기판(112)의 적어도 일측면에는 박막 트랜지스터 제조 공정에 의해 디스플레이 패널(110)에 게이트(또는 스캔) 신호를 공급하기 위한 게이트 구동회로(미도시)가 형성되어 있다.A pad portion (not shown) connected to each signal line is provided on a lower edge portion of the lower substrate 112, and a panel driving portion (not shown) is coupled to the pad portion. A gate driving circuit (not shown) for supplying a gate (or scan) signal to the display panel 110 is formed on at least one side of the lower substrate 112 by a thin film transistor manufacturing process.

패널 구동부는 패드부에 결합된 복수의 회로 필름(미도시), 및 복수의 회로 필름에 결합된 인쇄회로기판(미도시)을 포함하여 구성된다.The panel driver includes a plurality of circuit films (not shown) coupled to the pad unit, and a printed circuit board (not shown) coupled to the plurality of circuit films.

복수의 회로 필름 각각에는 디스플레이 패널(110)에 데이터 신호를 공급하기 위한 데이터 구동 집적회로(미도시)가 실장된다. 이러한 복수의 회로 필름은 TAB(Tape Automated Bonding) 공정에 의해 상기 패드부와 인쇄회로기판에 부착되는 것으로, TCP(Tape Carrier Package) 또는 COF(Chip On Flexible Board 또는 Chip On Film)로 이루어질 수 있다.In each of the plurality of circuit films, a data driving integrated circuit (not shown) for supplying a data signal to the display panel 110 is mounted. The plurality of circuit films are attached to the pad unit and the printed circuit board by a tape automated bonding (TAB) process, and may be formed of a tape carrier package (TCP) or a chip on flexible board or chip on film (COF).

인쇄회로기판은 복수의 회로 필름에 전기적으로 접속되어 디스플레이 패널(110)에 화상을 표시하기 각종 신호를 제공한다. 이러한 인쇄회로기판에는 데이터 구동 집적회로와 게이트 구동회로 각각의 구동을 제어하기 위한 타이밍 제어부(미도시), 각종 전원 회로(미도시), 및 메모리 소자(미도시) 등이 실장된다.The printed circuit board is electrically connected to the plurality of circuit films to provide various signals for displaying an image on the display panel 110. The printed circuit board includes a timing controller (not shown), various power supply circuits (not shown), memory elements (not shown), and the like, for controlling driving of the data driving integrated circuit and the gate driving circuit.

상부 기판(114)은 하부 기판(112)에 형성된 각 화소에 대응되는 컬러 필터를 포함하도록 구성되어 액정층을 사이에 두고 하부 기판(112)과 대향 합착된다. 이때, 상부 기판(114)에는 액정층의 구동 방식에 따라 공통 전압이 공급되는 공통 전극이 형성될 수 있다. 이러한, 상부 기판(114)은 액정층을 투과하여 입사되는 광을 컬러 필터로 필터링하여 소정의 컬러 광을 외부로 방출시킴으로써 디스플레이 패널(110)에 소정의 컬러 화상이 표시되도록 한다.The upper substrate 114 is configured to include a color filter corresponding to each pixel formed on the lower substrate 112, and is adhered to the lower substrate 112 with a liquid crystal layer sandwiched therebetween. In this case, the common electrode to which the common voltage is supplied may be formed on the upper substrate 114 according to the driving method of the liquid crystal layer. The upper substrate 114 filters the incident light transmitted through the liquid crystal layer with a color filter to emit a predetermined color light to the display panel 110, thereby displaying a predetermined color image on the display panel 110.

한편, 하부 기판(112) 및 상부 기판(114)의 구체적인 구성은 액정층의 구동 모드, 예를 들어, TN(Twisted Nematic) 모드, VA(Vertical Alignment) 모드, IPS(In plane switching) 모드, 및 FFS(Fringe field switching) 모드 등에 따라, 당업계에 공지된 다양한 형태로 형성될 수 있다.Meanwhile, specific configurations of the lower substrate 112 and the upper substrate 114 include a driving mode of the liquid crystal layer, for example, a twisted nematic (TN) mode, a vertical alignment (VA) mode, an in plane switching (IPS) mode, and Depending on the FFS (Fringe field switching) mode, etc., it can be formed in various forms known in the art.

하부 편광 부재(116)는 하부 기판(112)의 하면에 부착되어 백 라이트 유닛(150)으로부터 디스플레이 패널(110)에 조사되는 광을 편광시킨다.The lower polarizing member 116 is attached to the lower surface of the lower substrate 112 to polarize the light emitted from the backlight unit 150 to the display panel 110.

상부 편광 부재(118)는 상부 기판(114)의 상면에 결합(또는 부착)되어 상부 기판(114)을 투과하여 외부로 방출되는 광을 편광시키고, 편광된 광을 서로 다른 편광 상태로 분리함으로써 3차원 영상을 구현할 수도 있다. 이를 위해, 상기 상부 편광 부재(118)는 상부 기판(114)의 상면에 결합(또는 부착)되어 상부 기판(114)을 투과하여 외부로 방출되는 컬러 광을 편광시키는 상부 편광 필름(118a), 및 상부 편광 필름(118a)에 결합(또는 부착)되어 디스플레이 패널(110)에 표시되는 2차원 영상을 3차원 영상으로 변환하는 입체용 광학 부재(118b)를 포함하여 구성된다. 이때, 입체용 광학 부재(118b)는 2차원 영상, 즉 좌안 영상과 우안 영상을 서로 다른 편광 상태로 분리하는 리타더 필름(Retarder Film)이 될 수 있다.The upper polarizing member 118 is coupled (or attached) to the upper surface of the upper substrate 114 to polarize the light emitted through the upper substrate 114 to the outside, and separate the polarized light into different polarization states 3 It is also possible to implement a dimensional image. To this end, the upper polarizing member 118 is coupled (or attached) to the upper surface of the upper substrate 114, the upper polarizing film 118a for transmitting the polarized color light transmitted through the upper substrate 114 to the outside, and And a stereoscopic optical member 118b coupled to (or attached to) the upper polarizing film 118a to convert the two-dimensional image displayed on the display panel 110 into a three-dimensional image. In this case, the stereoscopic optical member 118b may be a retarder film that separates the two-dimensional image, that is, the left eye image and the right eye image into different polarization states.

한편, 전술한 상부 편광 부재(118)는 상부 기판(114)의 상면에 결합(또는 부착)되어 상부 기판(114)을 투과하여 외부로 방출되는 광을 편광시키는 상부 편광 필름(118a)만으로 이루어질 수 있다.Meanwhile, the above-described upper polarizing member 118 may be made of only the upper polarizing film 118a coupled to (or attached to) the upper surface of the upper substrate 114 to polarize light transmitted through the upper substrate 114 and emitted to the outside. have.

이와 같은, 디스플레이 패널(110)은 복수의 픽서(160)에 결합되어 가이드 프레임(150)에 지지됨으로써 디스플레이 패널(110)의 전면과 적어도 3 측면은 외부로 노출된다. 이에 따라, 본 발명의 디스플레이 장치(100)는 디스플레이 패널(110)의 전면과 측면이 외부로 노출됨으로써 디스플레이 패널(110)의 전면 테두리부를 형성하는 기구물(베젤)이 제거될 수 있고, 테두리부의 단차 부분이 제거되어 디자인적인 미감이 향상된다. 이때, 디스플레이 패널(110)의 측면이 외부로 노출되기 때문에 상부 기판(114)에 부착된 상부 편광 부재(118)가 사용자의 접촉에 의해 박리될 수 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여, 상부 기판(114)의 상측면 모서리 부분은 소정 기울기의 제 1 경사면(CF1)을 가지도록 가공되고, 상부 편광 부재(118)의 각 측면 역시 소정 기울기의 제 2 경사면(CF2)을 가지도록 가공된다.As such, the display panel 110 is coupled to the plurality of fixers 160 and supported by the guide frame 150 so that the front and at least three side surfaces of the display panel 110 are exposed to the outside. Accordingly, the display device 100 of the present invention can expose the front and side surfaces of the display panel 110 to the outside, thereby removing the bezel forming the front edge of the display panel 110, The part is removed and the design aesthetic is improved. At this time, since the side surface of the display panel 110 is exposed to the outside, the upper polarizing member 118 attached to the upper substrate 114 can be peeled off by the user's contact. In order to solve this problem, the upper edge portion of the upper substrate 114 is processed to have a first slope CF1 of a predetermined slope, and each side of the upper polarizing member 118 also has a second slope of a predetermined slope ( It is processed to have CF2).

제 1 경사면(CF1)은 모따기(Chamfer) 등의 가공 공정에 의해 제 1 기울기를 가지도록 상부 기판(114)의 상측면 모서리 부분에 형성된다.The first inclined plane CF1 is formed at an upper corner of the upper substrate 114 to have a first inclination by a machining process such as chamfering.

제 2 경사면(CF2)은 레이저 또는 컷팅 휠 등을 이용한 컷팅 공정에 의해 제 1 기울기에 대응되는 제 2 기울기를 상부 편광 부재(118)의 측면에 형성된다.The second inclined plane CF2 is formed on the side of the upper polarizing member 118 with a second slope corresponding to the first slope by a cutting process using a laser or a cutting wheel or the like.

상부 편광 부재(118)의 각 측면은 상부 기판(114)의 측면으로부터 0.1±0.07mm 범위의 거리(D)만큼 이격되는 것이 바람직하다. 이때, 상부 편광 부재(118)의 각 측면이 상부 기판(114)의 측면으로부터 상기 0.1±0.07mm 범위의 거리(D)보다 더 이격되는 경우, 상부 기판(114)의 측면과 상부 편광 부재(118)의 측면 사이의 상부 기판(114)의 상면이 외부로 노출되어 인식될 수 있기 때문에 디자인적인 미감이 저하될 수 있다.Each side of the upper polarizing member 118 is preferably spaced from the side of the upper substrate 114 by a distance D in the range of 0.1 0.07 mm. At this time, when each side surface of the upper polarizing member 118 is spaced from the side surface of the upper substrate 114 by a distance D in the range of 0.1 ± 0.07 mm, the side surface of the upper substrate 114 and the side surface of the upper polarizing member 118 The upper surface of the upper substrate 114 can be exposed to the outside and recognized, so that aesthetic feeling of design can be lowered.

제 2 경사면(CF2)의 폭(W)은 0.15±0.05mm 정도인 것이 바람직하다. 이때, 제 2 경사면(CF2)의 폭(W)이 0.15±0.05mm 범위를 벗어날 경우, 가공 및 가공면의 광반사에 의해 디자인적인 미감이 저하될 수 있다.The width W of the second inclined plane CF2 is preferably about 0.15 +/- 0.05 mm. At this time, if the width W of the second inclined face CF2 is out of the range of 0.15 +/- 0.05 mm, the design aesthetic feeling may be deteriorated due to the light reflection on the working and machining surfaces.

한편, 디스플레이 패널(110)은 디스플레이 패널(110)의 에지부에 형성된 패널 보호 부재(119)를 더 포함하여 구성될 수 있다.The display panel 110 may further include a panel protection member 119 formed at an edge portion of the display panel 110.

패널 보호 부재(160)는 디스플레이 패널(110)의 제 1 측을 제외한 나머지 제 2 내지 제 4 측에 대응되는 디스플레이 패널(110)의 에지부에 형성된다. 여기서, 디스플레이 패널(110)의 제 1 측에는 하부 기판(112)의 가장자리 부분에 마련된 패드부에 결합된 복수의 회로 필름과 인쇄회로기판이 배치된다. 이러한 디스플레이 패널(110)의 제 1 측에 대응되는 부분은 데코 커버(미도시)에 의해 덮이기 때문에 이 부분에는 상기의 패널 보호 부재(119)가 형성될 필요가 없다. 상기의 패널 보호 부재(119)는 실리콘 계열 또는 자외선(UV) 경화 계열의 실링제(또는 수지(Resin))로 이루어질 수 있으나, 공정 택 타임(Tack Time)을 고려하면 자외선(UV) 경화 계열의 실링제로 이루어지는 것이 바람직하다. 또한, 패널 보호 부재(119)는 무색(또는 투명) 또는 유색(예를 들어, 청색, 적색, 청록색, 또는 흑색)이 될 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 디스플레이 장치의 디자인적인 측면에 따라 선택될 수 있으며, 액정 표시 패널(110)의 하부 기판(112)에서 발생되는 내부 전반사에 의한 액정 표시 패널(110)의 측면 빛샘을 방지하기 위하여 유색 수지 또는 광 차단 수지로 이루어지는 것이 바람직하다.The panel protection member 160 is formed at an edge portion of the display panel 110 corresponding to the second to fourth sides except for the first side of the display panel 110. Here, a plurality of circuit films and printed circuit boards coupled to pads provided at edges of the lower substrate 112 are disposed on the first side of the display panel 110. Since the portion corresponding to the first side of the display panel 110 is covered by a decor cover (not shown), the panel protection member 119 does not need to be formed in this portion. The panel protection member 119 may be formed of a silicone-based or ultraviolet (UV) curing type sealing agent (or resin), but considering the process tack time, It is preferable that it consists of a sealing agent. In addition, the panel protection member 119 may be colorless (or transparent) or colored (eg, blue, red, cyan, or black), but is not limited thereto and may be selected according to the design aspect of the display device. In order to prevent side leakage of the liquid crystal display panel 110 due to total internal reflection generated from the lower substrate 112 of the liquid crystal display panel 110, it is preferably made of a colored resin or a light blocking resin.

백 라이트 유닛(130)은 도광판(132), 반사 시트(134), 및 광학 시트 부재(136)를 포함하여 구성된다.The backlight unit 130 includes a light guide plate 132, a reflective sheet 134, and an optical sheet member 136.

도광판(132)은 입광면을 가지도록 평판(또는 쐐기) 형태로 형성되어 광원(미도시)으로부터 입광면을 통해 입사되는 광을 디스플레이 패널(110) 쪽으로 진행시킨다. 이때, 광원은 형광 램프 또는 발광 다이오드를 포함하도록 구성될 수 있다.The light guide plate 132 is formed in the form of a flat plate (or wedge) to have a light incident surface to propagate light incident from the light source (not shown) through the light incident surface toward the display panel 110. In this case, the light source may be configured to include a fluorescent lamp or a light emitting diode.

반사 시트(134)는 도광판(132)의 배면에 배치되어 도광판(132)으로부터 입사되는 광을 디스플레이 패널(110) 쪽으로 반사시킨다.The reflective sheet 134 is disposed on the rear surface of the light guide plate 132 to reflect the light incident from the light guide plate 132 toward the display panel 110.

광학 시트 부재(136)는 도광판(132) 상에 배치되어 도광판(132)으로부터 디스플레이 패널(110) 쪽으로 진행하는 광의 휘도 특성을 향상시킨다. 이를 위해, 광학 시트 부재(136)는 하부 확산 시트, 하부 프리즘 시트, 상부 프리즘 시트, 및 상부 확산 시트 중 적어도 하나의 확산 시트 및 프리즘 시트를 포함하여 구성될 수 있다.The optical sheet member 136 is disposed on the light guide plate 132 to improve brightness characteristics of light traveling from the light guide plate 132 toward the display panel 110. To this end, the optical sheet member 136 may include a diffusion sheet and a prism sheet of at least one of a lower diffusion sheet, a lower prism sheet, an upper prism sheet, and an upper diffusion sheet.

지지 케이스(140)는 수납 공간을 가지도록 "U"자 형태로 형성되어 백 라이트 유닛(130)을 수납함과 아울러 가이드 프레임(150)을 지지한다.The support case 140 is formed in a “U” shape to have a storage space to accommodate the backlight unit 130 and to support the guide frame 150.

가이드 프레임(150)은 "┓"자 형태의 단면을 가지도록 사각 프레임 형태로 형성되어 복수의 픽서(160) 각각을 유동 가능하게 지지한다. 이를 위해, 가이드 프레임(150)은 지지 케이스(140)에 지지되도록 형성되어 복수의 픽서(160) 각각을 지지하는 지지부, 및 지지부로부터 수직하게 절곡되어 지지 케이스(140)의 측면을 감싸는 가이드 측벽을 포함하도록 사각 프레임 형태로 형성된다.The guide frame 150 is formed in a rectangular frame shape so as to have a cross-section having a “┓” shape so as to fluidly support each of the plurality of fixers 160. To this end, the guide frame 150 is formed to be supported by the support case 140 to support each of the plurality of fixers 160, and a guide sidewall bent vertically from the support to surround the side of the support case 140 It is formed in the shape of a square frame to include.

복수의 픽서(160) 각각은, 도 3의 (a)에 도시된 바와 같이, 측면 삽입 공간(160s)을 가지도록 형성되어 패널 부착 부재(120)를 통해 디스플레이 패널(110)에 하면 가장자리 부분에 결합된다. 이러한 복수의 픽서(160)는 패널 부착 부재(120)에 의해 디스플레이 패널(110)의 하면 가장자리 부분에 결합되어 가이드 프레임(150) 상에 유동 가능하게 안착된다. 이를 위해, 복수의 픽서(160) 각각은 프레임 안착부(161), 수직부(163), 및 패널 안착부(165)를 포함하도록 ""자 형태로 이루어진다.As shown in FIG. 3A, each of the plurality of fixers 160 is formed to have a side insertion space 160s and is formed at an edge portion of the lower surface of the display panel 110 through the panel attachment member 120. Combined. The plurality of fixers 160 are coupled to the bottom edge of the display panel 110 by the panel attachment member 120 and are seated on the guide frame 150 in a flowable manner. To this end, each of the plurality of fixers 160 is formed in a " " shape to include a frame seating portion 161, a vertical portion 163, and a panel seating portion 165.

프레임 안착부(161)는 평판 형태로 형성되어 디스플레이 패널(110)의 가장자리 부분에 중첩되는 가이드 프레임(150)에 안착된다.The frame seating portion 161 is formed in a flat shape and seated on the guide frame 150 overlapping an edge portion of the display panel 110.

수직부(163)는 소정 높이를 가지도록 프레임 안착부(161)로부터 수직하게 형성된다. 예를 들어, 수직부(163)는 프레임 안착부(161)의 내측 끝단으로부터 절곡되어 형성될 수 있다.The vertical portion 163 is formed vertically from the frame seating portion 161 to have a predetermined height. For example, the vertical portion 163 may be bent from the inner end of the frame seating portion 161.

패널 안착부(165)는 프레임 안착부(161)와 대향되도록 수직부(163)의 상면으로부터 절곡된다. 이에 따라, 측면 삽입 공간(160s)은 수직부(163)를 일측에 두고 서로 대향되는 프레임 안착부(161)와 패널 안착부(165) 사이의 공간에 마련된다. 이러한 패널 안착부(165)의 상면에는 패널 부착 부재(120)가 형성된다.The panel seating portion 165 is bent from the top surface of the vertical portion 163 to face the frame seating portion 161. Accordingly, the side insertion space 160s is provided in the space between the frame seating portion 161 and the panel seating portion 165 facing each other with the vertical portion 163 on one side. The panel attachment member 120 is formed on the upper surface of the panel seating portion 165.

복수의 픽서(160) 각각은 상기 패널 안착부(165)의 양측 가장자리 부분에 나란하게 형성된 댐 부재(167), 및 댐 부재(166)의 양측 가장자리 부분에 형성된 모서리 컷팅부(167)를 더 포함하여 구성된다.Each of the plurality of fixers 160 further includes a dam member 167 formed side by side on both edge portions of the panel seating portion 165, and an edge cut portion 167 formed on both edge portions of the dam member 166. It is configured by.

댐 부재(166)는 패널 안착부(165)의 길이 방향을 따라 패널 안착부(165)의 양측 가장자리 부분으로부터 소정 높이를 가지도록 나란하게 돌출된다. 이러한 댐 부재(166)는 패널 안착부(165)에 형성될 패널 부착 부재(120)의 형성 위치를 정의함으로써 패널 부착 부재(120)의 형성 공정을 용이하게 한다. 나아가, 한 쌍의 댐(166) 각각은 부착 수지(Resin)로 이루어진 패널 부착 부재(120)의 범람을 방지한다.The dam member 166 protrudes side by side to have a predetermined height from both edge portions of the panel seating portion 165 along the longitudinal direction of the panel seating portion 165. The dam member 166 facilitates the process of forming the panel attachment member 120 by defining a position at which the panel attachment member 120 to be formed on the panel seat 165 is formed. Further, each of the pair of dams 166 prevents the flooding of the panel attachment member 120 made of an attachment resin.

모서리 컷팅부(167)는 댐 부재(166) 각각의 양측 끝단 가장자리 부분에 형성된다. 즉, 모서리 컷팅부(167)는 댐 부재(166) 각각의 길이 방향을 기준으로 댐 부재(166) 각각의 양측 끝단(모서리 부분)에 소정 기울기를 가지도록 형성된다. 이러한 모서리 컷팅부(167)는 모따기(Chamfer) 공정에 의해, 패널 안착부(165)의 양 끝단 상면으로부터 댐 부재(166)의 상면까지 소정 기울기를 가지도록 형성된다.The edge cut portion 167 is formed at both end edge portions of each of the dam members 166. That is, the edge cut portion 167 is formed to have a predetermined slope at both ends (corner portions) of each of the dam members 166 based on the length direction of each of the dam members 166. The edge cut portion 167 is formed to have a predetermined slope from the upper surface of both ends of the panel seating portion 165 to the upper surface of the dam member 166 by a chamfering process.

상기 모서리 컷팅부(167)는 소정 곡률을 가지도록 오목하게 형성될 수도 있다. 이러한 모서리 컷팅부(167)는 라운딩(Rounding) 공정에 의해, 패널 안착부(165)의 양 끝단 상면으로부터 댐 부재(166)의 상면까지 소정 곡률을 가지도록 오목하게 형성된다.The edge cut portion 167 may be formed concave to have a predetermined curvature. The edge cut portion 167 is formed concave to have a predetermined curvature from the upper surface of both ends of the panel seating portion 165 to the upper surface of the dam member 166 by a rounding process.

전술한 모서리 컷팅부(167)는 디스플레이 패널(110)의 고온 변형에 따른 픽서(160)의 변형시 댐 부재(166)의 길이 방향 양 끝단 또는 패널 안착부(165)의 길이 방향 양 끝단이 디스플레이 패널(110)에 접촉되지 않도록 함으로써 디스플레이 패널(110)의 고온 변형시 디스플레이 패널(110)와 패널 안착부(165)의 접촉에 의한 디스플레이 패널(110)의 스팟(Spot)성 빛샘을 방지한다.The above-mentioned edge cutting part 167 may display both ends of the longitudinal direction of the dam member 166 or both ends of the panel seating part 165 when the fixer 160 is deformed due to the high temperature deformation of the display panel 110. By avoiding contact with the panel 110, a spot light leakage of the display panel 110 due to contact between the display panel 110 and the panel seating part 165 during high temperature deformation of the display panel 110 is prevented.

한편, 복수의 픽서(160) 각각은, 도 3의 (b)에 도시된 바와 같이, 모서리 컷팅부(167)에 형성되어 댐(166) 각각의 양측 끝단의 모서리 부분을 형성하는 패드 부재(168)를 더 포함하여 구성될 수 있다.Meanwhile, as illustrated in FIG. 3B, each of the plurality of fixers 160 may be formed in the corner cutting portion 167 to form corner portions at both ends of each of the dams 166. It may be configured to include more.

패드 부재(168)는 댐 부재(166)의 물질과 다른 물질로 이루어지되 연질 물질, 예로 들면 고무(Rubber), 우레탄(Urethane), 엘라스토머(Elastomer), 또는 실리콘(Silicone) 등으로 이루어질 수 있다. 이러한 패드 부재(168)는 이중 사출(Double Injection) 또는 인서트 사출(Insert Injection) 방식에 의해 댐(166)과 함께 형성되는 것이 바람직하다. 이와 같은, 패드 부재(168)는 연질 물질로 이루어지기 때문에 디스플레이 패널(110)의 고온 변형시 디스플레이 패널(110)의 접촉에 따라 변형됨으로써 패널 안착부(165)의 양측 끝단(단변 모서리 부분)에 의한 디스플레이 패널(110)의 응력 집중을 방지하여 상술한 디스플레이 패널(110)의 스팟(Spot)성 빛샘을 방지한다.The pad member 168 may be made of a material different from that of the dam member 166, and may be made of a soft material such as rubber, urethane, elastomer, silicone, or the like. The pad member 168 is preferably formed together with the dam 166 by a double injection or insert injection method. Since the pad member 168 is made of a soft material, the pad member 168 is deformed according to the contact of the display panel 110 during high temperature deformation of the display panel 110, so that the pad member 168 is formed at both ends of the panel seating portion 165. The stress concentration of the display panel 110 is prevented by preventing the spot-like light leakage of the display panel 110 described above.

패널 부착 부재(120)는 복수의 픽서(160) 각각의 패널 안착부(165) 상에 형성되어 디스플레이 패널(110)과 복수의 픽서(160) 각각을 상호 결합시킨다. 이러한 패널 부착 부재(120)는 패널 안착부(165)에 도포되는 광경화성 수지 또는 열경화성 수지로 이루어지는 부착 수지가 될 수 있으며, 이하, 부착 수지는 광경화성 수지인 것으로 가정하기로 한다.The panel attaching member 120 is formed on the panel mounting portion 165 of each of the plurality of fixers 160 to couple the display panel 110 and each of the plurality of fixers 160 to each other. The panel attachment member 120 may be an adhesion resin made of a photocurable resin or a thermosetting resin applied to the panel seating portion 165, and it is assumed that the adhesion resin is a photocurable resin.

커버 부재(170)는 디스플레이 패널(110)이 결합된 복수의 픽서(160) 각각이 소정의 X축, Y축, 및 Z축 방향으로 유동될 수 있도록 복수의 픽서(160) 각각의 측면 삽입 공간(160s)에 삽입됨과 아울러 복수의 픽서(160) 각각의 측면과 가이드 프레임(150)의 측면, 및 지지 케이스(140)의 후면을 감싸도록 설치된다. 이에 따라, 디스플레이 패널(110)의 상면 및 측면은 가이드 프레임(150)과 커버 부재(170)에 의해 감싸여지지 않고 외부로 노출된다. 이를 위해, 상기의 커버 부재(170)는 삽입 커버(171), 측면 커버(173), 및 후면 커버(175)를 포함하여 구성된다.The cover member 170 may have an insertion space at each side of each of the plurality of fixers 160 such that each of the plurality of fixers 160 to which the display panel 110 is coupled may flow in a predetermined X, Y, and Z directions. Inserted into the 160s and installed to surround the side of each of the plurality of fixer 160 and the side of the guide frame 150, and the back of the support case 140. Accordingly, the top and side surfaces of the display panel 110 are exposed to the outside without being wrapped by the guide frame 150 and the cover member 170. To this end, the cover member 170 includes an insertion cover 171, a side cover 173, and a rear cover 175.

삽입 커버(171)는 측면 삽입 공간(160s)의 높이보다 낮은 높이(또는 두께)를 가지도록 "-"자 형태로 형성되어 복수의 픽서(160) 각각의 측면 삽입 공간(160s)에 삽입된다.The insertion cover 171 is formed in a "-" shape to have a height (or thickness) lower than the height of the side insertion space 160s and is inserted into the side insertion spaces 160s of each of the plurality of fixers 160.

측면 커버(173)는 삽입 커버(171)의 외측 끝단으로부터 수직하게 절곡되어 패널 안착부(165)의 측면과 가이드 프레임(150)의 측면을 감싼다.The side cover 173 is bent vertically from the outer end of the insertion cover 171 to surround the side of the panel seating portion 165 and the side of the guide frame 150.

후면 커버(175)는 지지 케이스(140)의 배면에 마주보도록 측면 커버(173)로부터 절곡된다. 이러한 후면 커버(175)는 후면 커버(175)를 통해 지지 케이스(140)의 바닥면에 체결되는 체결 부재(177)에 의해 지지 케이스(140)에 고정된다.The rear cover 175 is bent from the side cover 173 to face the back of the support case 140. The rear cover 175 is fixed to the support case 140 by a fastening member 177 fastened to the bottom surface of the support case 140 through the rear cover 175.

전술한 커버 부재(170)는 복수의 픽서(160) 각각을 X축, Y축 및 Z축 방향 중 적어도 하나의 방향으로 유동될 수 있도록 가이드함으로써 디스플레이 패널(110)의 빛샘을 방지한다. 이때, 상기 디스플레이 패널(110)의 빛샘은 디스플레이 패널(110)이 유동되지 않도록 단단하게 고정될 경우에 발생되는 것으로, 외력에 따른 디스플레이 패널(110)의 눌림에 의한 액정층의 변화 또는 패널 부착 부재(120)에 의한 접착력에 의한 액정층의 변화에 의해 발생된다. 이에 따라, 전술한 커버 부재(170)는 디스플레이 패널(110)이 결합된 복수의 픽서(160) 각각이 소정 방향으로 유동될 수 있도록 가이드 함으로써 상기의 빛샘을 방지한다.The cover member 170 prevents light leakage of the display panel 110 by guiding each of the plurality of fixers 160 to flow in at least one of X, Y, and Z directions. In this case, the light leakage of the display panel 110 is generated when the display panel 110 is firmly fixed so that the display panel 110 does not flow. The liquid crystal layer is changed or the panel attaching member is pressed by the display panel 110 according to an external force. It is generated by the change of the liquid crystal layer due to the adhesive force by (120). Accordingly, the cover member 170 prevents light leakage by guiding each of the plurality of fixers 160 to which the display panel 110 is coupled to flow in a predetermined direction.

이와 같은, 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치(100)는 패널 부착 부재(120)를 이용해 디스플레이 패널(110)을 복수의 픽서(160) 각각에 결합시켜 디스플레이 패널(110)의 상면과 측면을 외부로 노출시킴으로써 일반적인 디스플레이 장치의 상부 케이스 및 전면 세트 커버를 과감하게 제거하여 디자인적인 미감을 향상시킬 수 있으며, 디스플레이 패널(110)의 테두리 부분의 단차를 제거하여 두께를 최소화할 수 있다.As such, the display apparatus 100 according to the exemplary embodiment of the present disclosure may couple the display panel 110 to each of the plurality of fixers 160 by using the panel attachment member 120, thereby forming the upper and side surfaces of the display panel 110. By exposing to the outside, the upper case and the front set cover of the general display device may be drastically removed to improve the design aesthetics, and the thickness of the edge of the display panel 110 may be removed to minimize the thickness.

한편, 상술한 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치(100)에서 디스플레이 패널(110)은 액정층을 사이에 두고 합착된 하부 기판(112)과 상부 기판(114)을 포함하는 액정 디스플레이 패널인 것으로 설명하였지만, 이에 한정되지 않고, 상술한 디스플레이 패널(110)은 유기 발광 소자를 포함하는 유기 발광 디스플레이 패널(Organic Light Emitting Display Panel)로 대체될 수 있다. 이 경우, 유기 발광 디스플레이 패널은 자발광 소자이므로 패널 지지 부재(130)에 수납된 백 라이트 유닛(120)은 생략되고, 나아가, 패널 지지 부재(130)의 지지 커버(133) 역시 생략될 수도 있다.Meanwhile, in the display apparatus 100 according to the embodiment of the present invention, the display panel 110 is a liquid crystal display panel including a lower substrate 112 and an upper substrate 114 bonded together with a liquid crystal layer interposed therebetween. Although described, the present invention is not limited thereto, and the display panel 110 may be replaced with an organic light emitting display panel including an organic light emitting diode. In this case, since the organic light emitting display panel is a self-luminous element, the backlight unit 120 accommodated in the panel support member 130 may be omitted, and the support cover 133 of the panel support member 130 may also be omitted. .

유기 발광 디스플레이 패널로 구성된 디스플레이 패널(110)은 하부 기판(112), 하부 기판(112)에 대향 합착된 상부 기판(114)을 포함하여 구성된다.The display panel 110 formed of the organic light emitting display panel includes a lower substrate 112 and an upper substrate 114 facing and bonded to the lower substrate 112.

하부 기판(112)은 게이트 라인, 데이터 라인, 및 전원 라인에 의해 정의되는 영역마다 형성된 복수의 발광셀을 포함하여 구성된다. 복수의 발광셀 각각은 게이트 라인과 데이터 라인에 접속된 적어도 하나의 스위칭 트랜지스터, 스위칭 트랜지스터와 전원(VDD) 라인에 접속된 적어도 하나의 구동 트랜지스터, 및 구동 트랜지스터의 스위칭에 따라 제어되는 전류에 의해 발광하는 발광 소자를 포함하여 구성될 수 있다.The lower substrate 112 includes a plurality of light emitting cells formed in regions defined by a gate line, a data line, and a power source line. Each of the plurality of light emitting cells includes at least one switching transistor connected to the gate line and the data line, at least one driving transistor connected to the switching transistor and the power supply (VDD) line, Emitting device.

상부 기판(114)은 하부 기판(112)에 대향 합착되어 하부 기판(112)에 형성된 발광 소자를 보호한다. 이때, 상부 기판(114)은 하부 기판(112)에 형성된 구동 트랜지스터에 접속되는 발광 소자를 포함하여 구성될 수 있으며, 이 경우, 하부 기판(112)에 형성된 발광 소자는 생략된다.The upper substrate 114 is adhered to the lower substrate 112 to protect the light emitting device formed on the lower substrate 112. In this case, the upper substrate 114 may include a light emitting element connected to a driving transistor formed on the lower substrate 112. In this case, the light emitting element formed on the lower substrate 112 is omitted.

유기 발광 디스플레이 패널로 구성된 디스플레이 패널(110)은 전술한 상부 편광 부재(118)를 더 포함하여 구성될 수도 있다.The display panel 110 composed of the organic light emitting display panel may further include the upper polarizing member 118 described above.

도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치를 개략적으로 나타내는 블록도이고, 도 5는 도 4에 도시된 픽서 가부착부를 개략적으로 나타내는 블록도이며, 도 6은 도 4 및 도 5에 도시된 픽서 가부착부 및 픽서 본부착부 각각에서의 공정 상태를 나타내는 공정도이다.4 is a block diagram schematically illustrating an apparatus for manufacturing a display apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention, FIG. 5 is a block diagram schematically illustrating a fixture attachable part illustrated in FIG. 4, and FIG. 6 is a block diagram of FIGS. 4 and 5. It is a process chart which shows the process state in each of the fixture temporary attachment part and the fixture main attachment part shown in FIG.

도 4 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치(300)는 도 2에 도시된 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치(100)에서 디스플레이 패널(110)에 복수의 픽서(160) 각각을 자동으로 부착하기 위한 것으로, 패널 로딩부(310), 픽서 부착부(320), 및 패널 언로딩부(330)를 포함하여 구성된다.4 to 6, the apparatus 300 for manufacturing a display apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention may have a plurality of display panels 110 in the display apparatus 100 according to the exemplary embodiment of the present disclosure illustrated in FIG. 2. For automatically attaching each of the fixers 160, the panel loading unit 310, the fixture attachment unit 320, and comprises a panel unloading unit 330.

패널 로딩부(310)는 외부로부터 로딩되는 디스플레이 패널(110)을 지지한다. 이때, 패널 로딩부(310)는 지지된 디스플레이 패널(110)의 상하를 반전시킴으로써 반전된 상태의 디스플레이 패널(110)을 지지할 수 있다.The panel loading unit 310 supports the display panel 110 loaded from the outside. In this case, the panel loading unit 310 may support the display panel 110 in an inverted state by reversing the top and bottom of the supported display panel 110.

상기 디스플레이 패널(110)은 일측 가장자리 부분에 마련된 패드부를 가지는 하부 기판(112), 액정층(미도시)을 사이에 두고 패드부를 제외한 나머지 하부 기판(112)에 대향 합착된 상부 기판(114), 하부 기판(112)에 부착된 하부 편광 부재(116), 상부 기판(114)의 전면에 부착된 상부 편광 부재(118), 패드부에 부착된 복수의 회로 필름(112a), 복수의 회로 필름(112)에 부착된 인쇄회로기판(112b), 및 복수의 회로 필름(112) 각각에 실장된 구동 집적 회로(112c)를 포함하여 구성된다. 이러한 구성을 가지는 디스플레이 패널(110)은 도 2를 참조하여 전술한 디스플레이 장치(100)의 디스플레이 패널(110)과 동일하게 구성되므로 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 하고, 이하 동일한 도면 부호를 부여하기로 한다.The display panel 110 includes a lower substrate 112 having a pad portion provided at one edge portion, an upper substrate 114 facing and bonded to the remaining lower substrate 112 except for the pad portion with a liquid crystal layer (not shown) therebetween, A lower polarizing member 116 attached to the lower substrate 112, an upper polarizing member 118 attached to the front surface of the upper substrate 114, a plurality of circuit films 112a attached to the pad part, and a plurality of circuit films ( The printed circuit board 112b attached to the 112 and the driving integrated circuit 112c mounted on each of the plurality of circuit films 112 are included. Since the display panel 110 having such a configuration is configured in the same manner as the display panel 110 of the display apparatus 100 described above with reference to FIG. 2, duplicate description thereof will be omitted, and the same reference numerals will be given below. Shall be.

픽서 부착부(320)는, 도 6의 (a) 내지 (g)에 도시된 바와 같이, 패널 로딩부(310)에 로딩된 디스플레이 패널(110)을 공급받아 디스플레이 패널(110)의 배면, 예를 들어, 하부 기판(112)의 배면 가장자리 부분에 복수의 픽서(160a, 160b, 160c)를 일정한 간격으로 부착한다. 즉, 픽서 부착부(320)는 패드부에 대응되는 하부 기판(112)의 일측 장변의 배면 가장자리 부분을 제외한 나머지 하부 기판(112)의 타측 장변, 제 1 및 제 2 단변 각각의 배면 가장자리 부분에 복수의 픽서(160)를 일정한 간격으로 부착한다. 이하, 하부 기판(112)의 타측 장변에 부착되는 픽서를 장변 픽서(160a)라고 정의하고, 하부 기판(112)의 제 1 단변에 부착되는 픽서를 제 1 단변 픽서(160b)하고 정의하며, 하부 기판(112)의 제 2 단변에 부착되는 픽서를 제 2 단변 픽서(160c)하고 정의하기로 한다. 여기서, 장변 픽서(160a), 제 1 및 제 2 단변 픽서(160b, 160c) 각각은 설명의 구분을 위해 상기와 같이 정의한 것으로, 그 형태 및 구조를 모두 동일하다.As shown in (a) to (g) of FIG. 6, the fixer attaching part 320 may receive the display panel 110 loaded in the panel loading part 310, and may be a rear surface of the display panel 110. For example, the plurality of fixers 160a, 160b, 160c are attached to the rear edge portion of the lower substrate 112 at regular intervals. That is, the fixer attaching part 320 may be formed on the rear edges of the other long side, the first and second short sides of the other lower substrate 112 except for the rear edge part of the one long side of the lower substrate 112 corresponding to the pad part. The plurality of fixers 160 are attached at regular intervals. Hereinafter, a fixer attached to the other long side of the lower substrate 112 is defined as a long side fixer 160a, a fixer attached to the first short side of the lower substrate 112 is defined as a first short side fixer 160b, and The fixer attached to the second short side of the substrate 112 will be defined as the second short side fixer 160c. Here, each of the long side fixer 160a and the first and second short side fixers 160b and 160c is defined as described above for the purpose of description, and the shape and structure are the same.

상기 픽서 부착부(320)는 로딩 픽커 유닛(322), 픽서 가부착부(324), 픽서 본부착부(326), 및 언로딩 픽커 유닛(328)을 포함하여 구성된다.The fixer attaching part 320 includes a loading picker unit 322, a fixer attaching part 324, a fixer attaching part 326, and an unloading picker unit 328.

로딩 픽커 유닛(322)은, 도 6의 (a)에 도시된 바와 같이, 로딩부(310)에 지지된 반전된 디스플레이 패널(110)을 픽업하여 픽서 가부착부(324)로 이송한다. 이때, 로딩 픽커 유닛(322)은 진공 흡착 방식을 이용해 디스플레이 패널(110)을 픽업할 수 있다.As illustrated in FIG. 6A, the loading picker unit 322 picks up the inverted display panel 110 supported by the loading unit 310 and transfers the inverted display unit 324. In this case, the loading picker unit 322 may pick up the display panel 110 by using a vacuum adsorption method.

픽서 가부착부(324)는, 도 6의 (b) 내지 (f)에 도시된 바와 같이, 로딩 픽커 유닛(322)으로부터 반전된 디스플레이 패널(110)을 공급받아 하부 기판(112)의 타측 장변, 제 1 및 제 2 단변 각각의 배면 가장자리 부분에 복수의 픽서(160)를 일정한 간격으로 가부착한다. 이때, 픽서 가부착부(324)는 하부 기판(114)의 배면 가장자리 부분에 설정된 부착 영역(LAA, SAA1, SAA2)마다 부착 수지로 이루어진 패널 부착 부재(120; 이하 "부착 수지(120)"라 함)를 도포한 다음, 부착 영역(LAA, SAA1, SAA2)마다 도포된 부착 수지(120) 각각에 픽서(160)를 가부착한다. 한편, 픽서 가부착부(324)는 부착 영역(LAA, SAA1, SAA2)에 부착 수지(120)를 도포하기 전에 플라즈마(P)를 이용하여 부착 영역(LAA, SAA1, SAA2)과 그 주변에 잔존하는 이물질 또는 유기 물질을 세정할 수 있다. 이를 위해, 픽서 가부착부(324)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 제 1 수지 도포 장비(400), 제 1 픽서 가부착 장비(500), 제 2 수지 도포 장비(600), 제 2 픽서 가부착 장비(700), 제 3 픽서 가부착 장비(800), 및 제 1 내지 제 5 패널 이송 유닛(490, 590, 690, 790, 890)을 포함하여 구성된다.As shown in FIGS. 6B to 6F, the fixer attaching part 324 is supplied with the inverted display panel 110 from the loading picker unit 322 and the other long side of the lower substrate 112. The plurality of fixers 160 are temporarily attached to the rear edge portions of the first and second short sides at regular intervals. At this time, the fixer attachable part 324 is a panel attaching member 120 (hereinafter referred to as “adhesive resin 120”) made of an adhesive resin for each of the attachment regions LAA, SAA1 and SAA2 set at the rear edge portion of the lower substrate 114. After the application, the fixer 160 is temporarily attached to each of the adhesion resins 120 applied to each of the attachment regions LAA, SAA1, and SAA2. On the other hand, the fixture temporary attachment part 324 remains in and around the attachment area LAA, SAA1, SAA2 using the plasma P before apply | coating the adhesion resin 120 to the attachment area LAA, SAA1, SAA2. The foreign matter or organic matter can be cleaned. To this end, the fixer attachable part 324 is, as shown in Figure 5, the first resin coating equipment 400, the first fixer attaching equipment 500, the second resin coating equipment 600, the second And a fixer attaching equipment 700, a third fixer attaching equipment 800, and first to fifth panel conveying units 490, 590, 690, 790, 890.

제 1 수지 도포 장비(400)는, 도 6의 (b)에 도시된 바와 같이, 로딩 픽커 유닛(322)에 의해 패널 로딩부(310)에서 픽업되어 공급되는 반전된 디스플레이 패널(110)에 설정된 복수의 장변 부착 영역마다 부착 수지를 도포한다. 이때, 제 1 수지 도포 장비(400)는 상기 장변 부착 영역마다 부착 수지를 도포하기 이전에 플라즈마를 이용하여 장변 부착 영역과 그 주변에 잔존하는 이물질 및/또는 유기 물질을 세정할 수 있다.The first resin coating equipment 400 is set in the inverted display panel 110 that is picked up and supplied from the panel loading unit 310 by the loading picker unit 322, as shown in FIG. 6B. An adhesion resin is apply | coated for every some long side attachment area | region. In this case, the first resin coating equipment 400 may clean the foreign matter remaining in the long side attachment region and the surroundings and / or the organic material using the plasma before applying the adhesive resin to each of the long side attachment regions.

제 1 패널 이송 유닛(490)은 제 1 수지 도포 장비(400)에서 하부 기판(112)의 장변 부착 영역(LAA) 각각에 부착 수지(120)가 도포된 디스플레이 패널(110)을 픽업하여 제 2 픽서 가부착 장비(500)로 이송한다. 이를 위해, 제 1 패널 이송 유닛(490)은 제 3 패널 픽업 프레임(미도시)과 제 3 프레임 이송 유닛(미도시)을 포함하여 구성된다. 상기 제 3 패널 픽업 프레임과 제 3 프레임 이송 유닛 각각은 도 6에 도시된 로딩 픽커 유닛(322)의 제 2 패널 픽업 프레임(322a)과 제 2 프레임 이송 유닛(322b) 각각과 동일하므로 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The first panel transfer unit 490 picks up the display panel 110 to which the adhesive resin 120 is applied to each of the long side attachment regions LAA of the lower substrate 112 in the first resin coating equipment 400. Transfer to the fixer attaching equipment 500. To this end, the first panel transfer unit 490 comprises a third panel pickup frame (not shown) and a third frame transfer unit (not shown). Each of the third panel pickup frame and the third frame transfer unit is the same as each of the second panel pickup frame 322a and the second frame transfer unit 322b of the loading picker unit 322 shown in FIG. The description will be omitted.

제 1 픽서 가부착 장비(500)는, 도 6의 (c)에 도시된 바와 같이, 제 1 수지 도포 장비(400)에 의해 하부 기판(112)의 장변 부착 영역(LAA) 각각에 도포된 부착 수지(120) 각각에 복수의 장변 픽서(160a)를 동시에 가부착한다.The first fixer attaching equipment 500 is attached to each of the long side attachment regions LAA of the lower substrate 112 by the first resin coating equipment 400, as shown in FIG. 6C. A plurality of long side fixers 160a are temporarily attached to each of the resins 120 at the same time.

제 2 패널 이송 유닛(590)은 제 1 픽서 가부착 장비(500)에서 장변 픽서(160a)가 가부착된 디스플레이 패널(110)을 픽업하여 제 2 수지 도포 장비(600)로 이송한다. 이를 위해, 제 2 패널 이송 유닛(590)은 제 4 패널 픽업 프레임(미도시)과 제 4 프레임 이송 유닛(미도시)을 포함하여 구성된다. 상기 제 4 패널 픽업 프레임과 제 4 프레임 이송 유닛 각각은 도 6에 도시된 로딩 픽커 유닛(322)의 제 2 패널 픽업 프레임(322a)과 제 2 프레임 이송 유닛(322b) 각각과 동일하므로 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The second panel transfer unit 590 picks up the display panel 110 to which the long side fixer 160a is attached from the first fixer attaching equipment 500 and transfers the display panel 110 to the second resin coating equipment 600. To this end, the second panel transfer unit 590 is configured to include a fourth panel pickup frame (not shown) and a fourth frame transfer unit (not shown). Each of the fourth panel pickup frame and the fourth frame transfer unit is identical to each of the second panel pickup frame 322a and the second frame transfer unit 322b of the loading picker unit 322 shown in FIG. The description will be omitted.

제 2 수지 도포 장비(600)는, 도 6의 (d)에 도시된 바와 같이, 제 2 패널 이송 유닛(590)로부터 공급되는 디스플레이 패널(110)의 하부 기판(112)에 설정된 복수의 제 1 및 제 2 단변 부착 영역(SAA1, SAA2)마다 부착 수지(120)를 도포한다. 이때, 제 2 수지 도포 장비(600)는 상기 제 1 및 제 2 단변 부착 영역(SAA1, SAA2)마다 부착 수지를 도포하기 이전에 플라즈마를 이용하여 제 1 및 제 2 단변 부착 영역(SAA1, SAA2)과 그 주변에 잔존하는 이물질 및/또는 유기 물질을 세정할 수 있다.As shown in FIG. 6D, the second resin coating equipment 600 includes a plurality of first sets of the lower substrate 112 of the display panel 110 supplied from the second panel transfer unit 590. And adhesion resin 120 is applied to each of the second short side attachment regions SAA1 and SAA2. At this time, the second resin coating equipment 600 uses the plasma before applying the adhesive resin for each of the first and second short side attachment regions SAA1 and SAA2, and then uses the plasma to apply the first and second short side attachment regions SAA1 and SAA2. And foreign matter and / or organic matter remaining in and around it.

제 3 패널 이송 유닛(690)은 제 2 수지 도포 장비(500)에서 하부 기판(112)의 제 1 및 제 2 단변 부착 영역(SAA1, SAA2) 각각에 부착 수지(120)가 도포된 디스플레이 패널(110)을 픽업하여 제 2 픽서 가부착 장비(700)로 이송한다. 이를 위해, 제 3 패널 이송 유닛(690)은 제 5 패널 픽업 프레임(미도시)과 제 5 프레임 이송 유닛(미도시)을 포함하여 구성된다. 상기 제 5 패널 픽업 프레임과 제 5 프레임 이송 유닛 각각은 도 6에 도시된 로딩 픽커 유닛(322)의 제 2 패널 픽업 프레임(322a)과 제 2 프레임 이송 유닛(322b) 각각과 동일하므로 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The third panel transfer unit 690 is a display panel in which the adhesive resin 120 is applied to each of the first and second short side attachment regions SAA1 and SAA2 of the lower substrate 112 in the second resin coating equipment 500. 110 is picked up and transferred to the second fixer attaching equipment 700. To this end, the third panel transfer unit 690 is configured to include a fifth panel pickup frame (not shown) and a fifth frame transfer unit (not shown). Each of the fifth panel pickup frame and the fifth frame transfer unit is the same as each of the second panel pickup frame 322a and the second frame transfer unit 322b of the loading picker unit 322 shown in FIG. The description will be omitted.

제 2 픽서 가부착 장비(700)는, 도 6의 (e)에 도시된 바와 같이, 제 2 수지 도포 장비(600)에 의해 하부 기판(112)의 제 1 단변 부착 영역(SAA1) 각각에 도포된 부착 수지(120) 각각에 복수의 제 1 단변 픽서(160b)를 동시에 가부착한다.As shown in FIG. 6E, the second fixer attaching equipment 700 is applied to each of the first short-side attachment regions SAA1 of the lower substrate 112 by the second resin coating equipment 600. A plurality of first short-side fixers 160b are temporarily attached to each of the attached adhesive resins 120 at the same time.

제 4 패널 이송 유닛(790)은 제 2 픽서 가부착 장비(700)에서 하부 기판(112)의 제 1 단변 부착 영역(SAA1)에 제 1 단변 픽서(160b)가 가부착된 디스플레이 패널(110)을 픽업하여 제 3 픽서 가부착 장비(800)로 이송한다. 이를 위해, 제 4 패널 이송 유닛(790)은 제 6 패널 픽업 프레임(미도시)과 제 6 프레임 이송 유닛(미도시)을 포함하여 구성된다. 상기 제 6 패널 픽업 프레임과 제 6 프레임 이송 유닛 각각은 도 6에 도시된 로딩 픽커 유닛(322)의 제 2 패널 픽업 프레임(322a)과 제 2 프레임 이송 유닛(322b) 각각과 동일하므로 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The fourth panel transfer unit 790 is a display panel 110 to which the first short side fixer 160b is attached to the first short side attaching area SAA1 of the lower substrate 112 in the second fixer attaching equipment 700. Pick up and transfer to the third fixture attachment equipment 800. To this end, the fourth panel transfer unit 790 is configured to include a sixth panel pickup frame (not shown) and a sixth frame transfer unit (not shown). Each of the sixth panel pickup frame and the sixth frame transfer unit is identical to each of the second panel pickup frame 322a and the second frame transfer unit 322b of the loading picker unit 322 shown in FIG. The description will be omitted.

제 3 픽서 가부착 장비(800)는, 도 6의 (f)에 도시된 바와 같이, 제 2 수지 도포 장비(600)에 의해 하부 기판(112)의 제 2 단변 부착 영역(SAA2) 각각에 도포된 부착 수지(120) 각각에 복수의 제 2 단변 픽서(160c)를 동시에 가부착한다.As shown in FIG. 6F, the third fixer attaching equipment 800 is applied to each of the second short side attaching areas SAA2 of the lower substrate 112 by the second resin coating equipment 600. A plurality of second short-side fixers 160c are temporarily attached to each of the attached resin 120 at the same time.

제 5 패널 이송 유닛(890)은 제 3 픽서 가부착 장비(800)에서 하부 기판(112)의 제 2 단변 부착 영역(SAA2)에 제 2 단변 픽서(160c)가 가부착된 디스플레이 패널(110)을 픽업하여 픽서 본부착부(326)로 이송한다. 이를 위해, 제 5 패널 이송 유닛(890)은 제 7 패널 픽업 프레임(미도시)과 제 7 프레임 이송 유닛(미도시)을 포함하여 구성된다. 상기 제 7 패널 픽업 프레임과 제 7 프레임 이송 유닛 각각은 도 6에 도시된 로딩 픽커 유닛(322)의 제 2 패널 픽업 프레임(322a)과 제 2 프레임 이송 유닛(322b) 각각과 동일하므로 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The fifth panel transfer unit 890 is a display panel 110 to which the second short side fixer 160c is attached to the second short side attaching area SAA2 of the lower substrate 112 in the third fixer attaching equipment 800. Is picked up and transferred to the fixer main attachment part 326. To this end, the fifth panel transfer unit 890 is configured to include a seventh panel pickup frame (not shown) and a seventh frame transfer unit (not shown). Each of the seventh panel pickup frame and the seventh frame transfer unit is the same as each of the second panel pickup frame 322a and the second frame transfer unit 322b of the loading picker unit 322 shown in FIG. The description will be omitted.

다시 도 4를 참조하면, 픽서 본부착부(326)는, 도 6의 (g)에 도시된 바와 같이, 픽서 가부착부(324)에 의해 복수의 픽서(160)가 가부착된 디스플레이 패널(110)을 공급받아 상기 하부 기판(112)의 배면 가장자리 부분에 가부착된 복수의 픽서(160)를 본부착한다. 이때, 픽서 본부착부(326)는 하부 기판(112)에 가부착된 복수의 픽서(160) 각각의 부착 위치를 검사한 후, 가경화된 부착 수지(120)를 본경화시켜 가부착된 복수의 픽서(160) 각각을 디스플레이 패널(110)에 동시에 부착한다.Referring back to FIG. 4, as shown in FIG. 6G, the fixer attaching unit 326 may include a display panel to which the plurality of fixers 160 are attached by the fixer attaching unit 324. The plurality of fixers 160 temporarily attached to the rear edge portion of the lower substrate 112 by receiving the 110 is attached to the main body. At this time, the fixer main attachment part 326 examines the attachment position of each of the plurality of fixers 160 temporarily attached to the lower substrate 112, and then attaches and temporarily attaches the temporarily fixed attachment resin 120. Each of the picturer 160 is attached to the display panel 110 at the same time.

언로딩 픽커 유닛(328)은, 도 6의 (g)에 도시된 바와 같이, 픽서 본부착부(326)에 의해 복수의 픽서(160)가 부착된 디스플레이 패널(110)을 픽업하여 패널 언로딩부(330)로 이송한다. 이때, 언로딩 픽커 유닛(328)은 진공 흡착 방식을 이용해 디스플레이 패널(110)을 픽업할 수 있다.As shown in FIG. 6G, the unloading picker unit 328 picks up the display panel 110 to which the plurality of fixers 160 are attached by the fixer attaching unit 326 to unload the panel. Transfer to the unit 330. In this case, the unloading picker unit 328 may pick up the display panel 110 by using a vacuum adsorption method.

이와 같은, 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치(300)는, 도 6의 (b) 내지 도 6의 (f)에 도시된 바와 같이, 픽서 가부착부(324)에 의한 픽서 가부착 공정을 수행하여 디스플레이 패널(110)의 배면, 즉 하부 기판(112)의 배면 가장자리 부분에 복수의 픽서(160) 각각을 일정한 간격으로 가부착한 다음, 도 6의 (g)에 도시된 바와 같이, 픽서 본부착부(326)에 의한 픽서 본부착 공정을 수행하여 가부착된 복수의 픽서(160) 각각을 동시에 본부착함으로써 디스플레이 패널(110)의 배면에 복수의 픽서(160)를 부착하는 픽서 부착 공정을 자동적으로 수행할 수 있다.As such, the apparatus 300 for manufacturing a display device according to an embodiment of the present invention, as shown in FIGS. By attaching each of the plurality of fixers 160 at regular intervals to the back surface of the display panel 110, that is, the bottom edge of the lower substrate 112 by performing an attaching process, as shown in FIG. 6G. Fixer attaching the plurality of fixers 160 to the back of the display panel 110 by simultaneously attaching each of a plurality of temporarily attached fixers 160 by performing the fixer main attachment process by the fixer main attachment unit 326. The attachment process can be performed automatically.

한편, 상술한 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치에서, 픽서 가부착부(324)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 전술한 장변 픽서(160a), 제 1 및 제 2 단변 픽서(160b, 160c) 각각을 별도의 제 1 내지 제 3 픽서 가부착 장비(500, 700, 800) 각각을 이용하여 가부착하는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않고 하나의 픽서 가부착 장비에서 장변 픽서(160a)와 제 1 및 제 2 단변 픽서(160b, 160c) 각각을 동시에 부착하거나, 회전 테이블을 이용하여 장변 픽서(160a)와 제 1 및 제 2 단변 픽서(160b, 160c)를 순차적으로 가부착할 수도 있다.Meanwhile, in the apparatus for manufacturing a display apparatus according to the exemplary embodiment of the present invention described above, the fixer attaching part 324 may include the above-described long side fixer 160a, first and second short side fixers, as illustrated in FIG. 5. Although each of the first and third fixer attaching equipments 500, 700, and 800 is temporarily attached to each of the first and third fixer attaching devices 500, 700 and 800, the present invention is not limited thereto. 160a) and the first and second short side fixers 160b and 160c may be attached at the same time, or the long side fixer 160a and the first and second short side fixers 160b and 160c may be sequentially attached or attached using a rotating table. It may be.

도 7은 도 4에 도시된 패널 로딩부와 로딩 픽커 유닛을 개략적으로 나타내는 도면이다.FIG. 7 is a diagram schematically illustrating a panel loading unit and a loading picker unit shown in FIG. 4.

도 7을 도 4와 결부하면, 본 발명의 실시 예에 따른 패널 로딩부(310)는 로딩 테이블(312), 패널 로딩 유닛(314), 및 로딩 패널 반전 유닛(316)을 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 7 and FIG. 4, the panel loading unit 310 according to the embodiment of the present invention includes a loading table 312, a panel loading unit 314, and a loading panel reversing unit 316.

로딩 테이블(312)은 외부로부터 로딩되는 디스플레이 패널(110)을 지지한다.The loading table 312 supports the display panel 110 loaded from the outside.

패널 로딩 유닛(314)은 로딩 테이블(312)에 지지된 디스플레이 패널(110)을 픽업하여 로딩 패널 반전 유닛(316)으로 이송한다. 이를 위해, 패널 로딩 유닛(314)은 제 1 패널 픽업 프레임(314a), 및 제 1 프레임 이송 유닛(314b)을 포함하여 구성된다.The panel loading unit 314 picks up the display panel 110 supported by the loading table 312 and transfers it to the loading panel reversing unit 316. To this end, the panel loading unit 314 comprises a first panel pickup frame 314a and a first frame transfer unit 314b.

제 1 패널 픽업 프레임(314a)은 제 1 프레임 이송 유닛(314b)에 승강 가능하게 설치되고, 제 1 프레임 이송 유닛(314b)에 의해 수평 방향으로 이송된다. 이러한 제 1 패널 픽업 프레임(314a)은 진공 흡착 방식을 이용해 로딩 테이블(312)에 지지된 디스플레이 패널(110)을 픽업한다. 또한, 제 1 패널 픽업 프레임(314a)은 진공 흡착을 해제하여 픽업된 디스플레이 패널(110)을 로딩 패널 반전 유닛(316)에 안착시킨다.The first panel pick-up frame 314a is mounted to the first frame conveying unit 314b so as to be lifted and lowered, and is conveyed in the horizontal direction by the first frame conveying unit 314b. The first panel pickup frame 314a picks up the display panel 110 supported by the loading table 312 using a vacuum suction method. In addition, the first panel pickup frame 314a releases vacuum adsorption to seat the picked up display panel 110 on the loading panel inversion unit 316.

제 1 프레임 이송 유닛(314b)은 제 1 패널 픽업 프레임(314a)을 이송 가능하게 지지하고, 지지된 제 1 패널 픽업 프레임(314a)을 로딩 테이블(312)과 로딩 패널 반전 유닛(316) 간에 수평 이송시킨다.The first frame transfer unit 314b supports the first panel pickup frame 314a so as to be transportable, and horizontally supports the supported first panel pickup frame 314a between the loading table 312 and the loading panel reversing unit 316. Transfer.

로딩 패널 반전 유닛(316)은 패널 로딩 유닛(314)으로부터 공급된 디스플레이 패널(110)을 상하로 반전시킨다. 즉, 로딩 패널 반전 유닛(316)은 디스플레이 패널(110)의 하부 기판(112)이 상부 쪽으로 향하도록 디스플레이 패널(110)을 반전시킨다. 이를 위해, 로딩 패널 반전 유닛(316)은 복수의 패널 지지 부재(316a), 회전축(316b), 축 구동 수단(316c), 패널 지지 테이블(316d)을 포함하여 구성된다.The loading panel inverting unit 316 inverts the display panel 110 supplied from the panel loading unit 314 up and down. That is, the loading panel inversion unit 316 inverts the display panel 110 such that the lower substrate 112 of the display panel 110 faces the upper side. To this end, the loading panel reversing unit 316 is configured to include a plurality of panel support members 316a, a rotation shaft 316b, an axis drive means 316c, and a panel support table 316d.

복수의 패널 지지 부재(316a)는 일정한 간격을 가지도록 회전축(316b)에 설치되어 패널 로딩 유닛(314)으로부터 공급되는 디스플레이 패널(110)의 배면을 지지한다. 이때, 복수의 패널 지지 부재(316a) 각각은 진공압을 이용해 디스플레이 패널(110)을 진공 흡착하여 고정하는 복수의 진공 흡착 홀(미도시)을 포함하여 이루어진다.The plurality of panel support members 316a are installed on the rotation shaft 316b to have a predetermined interval to support the rear surface of the display panel 110 supplied from the panel loading unit 314. In this case, each of the panel support members 316a includes a plurality of vacuum adsorption holes (not shown) for vacuum adsorption and fixing the display panel 110 using a vacuum pressure.

회전축(316b)은 축 구동 수단(316c)에 의해 회전되어 복수의 패널 지지 부재(316a)를 회전시킴으로써 복수의 패널 지지 부재(316a)에 지지된 디스플레이 패널(110)을 상하 반전시켜 복수의 패널 지지 테이블(316d)에 안착시킨다.The rotating shaft 316b is rotated by the shaft driving means 316c to rotate the panel support members 316a to invert the display panel 110 supported by the panel support members 316a up and down to support the plurality of panels. It rests on the table 316d.

축 구동 수단(316c)은 디스플레이 패널(110)의 반전 공정에 따라 회전축(316b)을 180도 정회전시키거나 180도 역회전시킨다.The shaft driving means 316c rotates the rotating shaft 316b forward or backward by 180 degrees according to the inversion process of the display panel 110.

패널 지지 테이블(316d)은 회전축(316b)의 정회전에 의해 회전되어 패널 반전 위치로 회전된 복수의 패널 지지 부재(316a)에 진공 흡착되어 있는 디스플레이 패널(110)의 상부 기판(114) 상면을 지지함으로써 하부 기판(112)이 상부 쪽으로 향하도록 한다. 이를 위해, 패널 지지 테이블(316d)은 복수의 패널 지지 부재(316a) 각각이 삽입되는 복수의 삽입 홈을 포함하여 이루어진다.The panel support table 316d supports the upper surface of the upper substrate 114 of the display panel 110 vacuum-adsorbed to the panel support members 316a rotated by the forward rotation of the rotation shaft 316b and rotated to the panel reverse position. As a result, the lower substrate 112 is directed upward. To this end, the panel support table 316d includes a plurality of insertion grooves into which each of the panel support members 316a is inserted.

한편, 디스플레이 패널(110)이 미리 반전되어 로딩 테이블(312)에 로딩되는 경우, 전술한 패널 로딩부(310)는 상기 패널 로딩 유닛(314)과 상기 로딩 패널 반전 유닛(316) 각각이 생략되어 로딩 테이블(312)만으로 구성될 수 있다. 이하, 패널 로딩부(310)는 전술한 로딩 테이블(312), 패널 로딩 유닛(314), 및 로딩 패널 반전 유닛(316)을 포함하여 구성되는 것으로 가정하기로 한다.Meanwhile, when the display panel 110 is inverted in advance and loaded on the loading table 312, the panel loading unit 310 described above may omit each of the panel loading unit 314 and the loading panel inversion unit 316. It may consist of only the loading table 312. Hereinafter, it is assumed that the panel loading unit 310 includes the aforementioned loading table 312, the panel loading unit 314, and the loading panel reversing unit 316.

본 발명의 실시 예에 따른 로딩 픽커 유닛(322)은 패널 로딩부(310)의 로딩 패널 반전 유닛(316)에서 반전된 디스플레이 패널(110)을 픽업하고, 픽업된 디스플레이 패널(110)을 픽서 부착부(320)의 픽서 가부착부(324)로 이송한다. 이를 위해, 로딩 픽커 유닛(322)은 제 2 패널 픽업 프레임(322a), 및 제 2 프레임 이송 유닛(322b)을 포함하여 구성된다.The loading picker unit 322 according to an exemplary embodiment of the present invention picks up the inverted display panel 110 from the loading panel inversion unit 316 of the panel loading unit 310, and attaches the picked up display panel 110 to the fixer. The fixer 324 of the unit 320 is transferred. To this end, the loading picker unit 322 comprises a second panel pick-up frame 322a and a second frame transfer unit 322b.

제 2 패널 픽업 프레임(322a)은 제 2 프레임 이송 유닛(322b)에 승강 가능하게 설치되고, 제 2 프레임 이송 유닛(322b)에 의해 수평 방향으로 이송된다. 이때, 제 2 패널 픽업 프레임(322a)은 진공 흡착 방식을 이용해 로딩 패널 반전 유닛(316)의 패널 지지 테이블(316d)에 지지된 디스플레이 패널(110)을 픽업한다.The second panel pick-up frame 322a is installed to be liftable to the second frame transfer unit 322b and is conveyed in the horizontal direction by the second frame transfer unit 322b. In this case, the second panel pickup frame 322a picks up the display panel 110 supported by the panel support table 316d of the loading panel inversion unit 316 by using a vacuum suction method.

제 2 프레임 이송 유닛(322b)은 제 2 패널 픽업 프레임(322a)을 이송 가능하게 지지하고, 지지된 제 2 패널 픽업 프레임(322a)을 패널 지지 테이블(316d)과 픽서 가부착부(324) 간에 수평 이송시킨다.The second frame transfer unit 322b supports the second panel pickup frame 322a so as to be transportable, and supports the supported second panel pickup frame 322a between the panel support table 316d and the fixer attaching part 324. Feed horizontally.

도 8은 도 5에 도시된 제 1 수지 도포 장비를 개략적으로 나타내는 도면이다.FIG. 8 is a diagram schematically showing the first resin coating equipment shown in FIG. 5.

도 8을 도 4 내지 도 7과 결부하면, 본 발명의 실시 예에 따른 제 1 수지 도포 장비(400)는 로딩 픽커 유닛(322)에 의해 패널 로딩부(310)에서 픽업되어 공급되는 반전된 디스플레이 패널(110)에 설정된 복수의 장변 부착 영역마다 부착 수지를 도포한다. 이때, 제 1 수지 도포 장비(400)는 상기 장변 부착 영역마다 부착 수지를 도포하기 이전에 플라즈마를 이용하여 장변 부착 영역과 그 주변에 잔존하는 이물질 및/또는 유기 물질을 세정할 수 있다. 이를 위해, 제 1 수지 도포 장비(400)는 베이스 프레임(410), 수지 도포 테이블(420), 제 1 이송 모듈(430), 플라즈마 세정 유닛(440), 및 수지 도포 유닛(450)을 포함하여 구성된다.8 and 7, the first resin coating equipment 400 according to an exemplary embodiment of the present invention is an inverted display picked up and supplied from the panel loading unit 310 by a loading picker unit 322. An adhesive resin is apply | coated for every some long side attachment area | region set to the panel 110. FIG. In this case, the first resin coating equipment 400 may clean the foreign matter remaining in the long side attachment region and the surroundings and / or the organic material using the plasma before applying the adhesive resin to each of the long side attachment regions. To this end, the first resin coating equipment 400 includes a base frame 410, a resin coating table 420, a first transfer module 430, a plasma cleaning unit 440, and a resin coating unit 450. It is composed.

베이스 프레임(410)은 수지 도포 테이블(420)과 제 1 이송 모듈(430) 각각을 지지한다.The base frame 410 supports each of the resin application table 420 and the first transfer module 430.

수지 도포 테이블(420)은 베이스 프레임(410) 상에 설치되어 전술한 로딩 픽커 유닛(322)에 의해 공급되는 반전된 디스플레이 패널(110)을 지지한다. 이때, 수지 도포 테이블(420)은 베이스 프레임(410) 상에 회전 가능하게 설치될 수 있으며, 이 경우, 수지 도포 테이블(420)은 베이스 프레임(410)의 하부에 설치된 테이블 회전 수단(422)의 구동에 따라 회전된다.The resin application table 420 is installed on the base frame 410 to support the inverted display panel 110 supplied by the loading picker unit 322 described above. At this time, the resin coating table 420 may be rotatably installed on the base frame 410, in this case, the resin coating table 420 of the table rotating means 422 installed under the base frame 410 Rotate according to drive.

제 1 이송 모듈(430)은 플라즈마 세정 유닛(440)과 수지 도포 유닛(450) 각각을 수평 방향으로 이송시키기 위한 것으로, 한 쌍의 제 1 갠트리(Gantry)(431, 433), 및 제 2 갠트리(435)를 포함하여 구성된다. 한 쌍의 제 1 갠트리(431, 433)는 수지 도포 테이블(420)을 사이에 두고 나란하게 설치되어 제 2 갠트리(435)를 Y축 방향으로 이송시킨다. 제 2 갠트리(435)는 한 쌍의 제 1 갠트리(431, 433) 간에 걸쳐지도록 설치되어 플라즈마 세정 유닛(440)과 수지 도포 유닛(450) 각각을 X축 방향으로 이송시킨다.The first transfer module 430 transfers the plasma cleaning unit 440 and the resin coating unit 450 in a horizontal direction, and includes a pair of first gantry 431 and 433 and a second gantry. And 435. The pair of first gantry 431 and 433 are installed side by side with the resin application table 420 therebetween to transfer the second gantry 435 in the Y-axis direction. The second gantry 435 is installed to span the pair of first gantry 431 and 433 to transport the plasma cleaning unit 440 and the resin coating unit 450 in the X-axis direction.

플라즈마 세정 유닛(440)은 제 1 이송 모듈(430)의 제 2 갠트리(435)에 이동 가능하게 설치된다. 이러한 플라즈마 세정 유닛(440)은 제 2 갠트리(435)를 따라 X축 방향으로 이송하면서 하부 기판(112)의 타측 장변의 배면 가장자리 부분에 설정된 복수의 장변 부착 영역(LAA) 각각과 그 주변에 잔존하는 이물질 및/또는 유기 물질을 세정한다. 이를 위해, 플라즈마 세정 유닛(440)은 제 1 승강 가이더(441), 제 1 승강 블록(443), 및 플라즈마 세정 노즐(445)을 포함하여 구성된다.The plasma cleaning unit 440 is movably installed in the second gantry 435 of the first transfer module 430. The plasma cleaning unit 440 remains in and around each of the plurality of long side attachment regions LAA set at the rear edge portion of the other long side of the lower substrate 112 while being transferred along the second gantry 435 in the X-axis direction. Cleaning of foreign matter and / or organic matter. To this end, the plasma cleaning unit 440 includes a first lifting guider 441, a first lifting block 443, and a plasma cleaning nozzle 445.

제 1 승강 가이더(441)는 제 1 이송 모듈(430)의 제 2 갠트리(435)에 이동 가능하게 설치되어 제 2 갠트리(435)의 구동에 따라 X축 방향으로 이동된다. 그리고, 제 1 승강 가이더(441)는 제 1 승강 블록(443)의 승강을 가이드한다.The first lifting guider 441 is installed to be movable on the second gantry 435 of the first transfer module 430 and moves in the X-axis direction according to the driving of the second gantry 435. The first lifting guider 441 guides the lifting of the first lifting block 443.

제 1 승강 블록(443)은 제 1 승강 가이더(441)에 승강 가능하게 설치되어 제 1 승강 가이더(441)의 가이드에 따라 승강됨으로써 플라즈마 세정 노즐(445)을 승강시킨다.The first elevating block 443 is installed in the first elevating guider 441 so as to elevate and elevate the plasma elevating nozzle 445 by elevating in accordance with the guide of the first elevating guider 441.

플라즈마 세정 노즐(445)은 제 1 승강 블록(443)에 설치되어 제 1 승강 블록(443)의 승강에 따라 승강되거나 제 1 승강 가이더(441)의 수평 이송에 따라 Y축 및 X축 방향으로 이송된다. 플라즈마 세정 노즐(445)은 플라즈마 전원 공급부(447)로부터 공급되는 플라즈마 전원과 플라즈마 가스 공급부(449)로부터 공급되는 플라즈마용 가스를 공급받는다. 이러한 플라즈마 세정 노즐(445)은, 도 6의 (b)에 도시된 바와 같이, X축 방향으로 이송하면서 플라즈마 전원과 플라즈마용 가스를 이용해 플라즈마(P)를 생성하고, 하부 기판(112)의 타측 장변의 배면에 설정된 복수의 장변 부착 영역(LAA) 각각 상에 플라즈마(P)를 분사함으로써 장변 부착 영역(LAA)과 그 주변에 잔존하는 이물질 및/또는 유기 물질을 세정한다.The plasma cleaning nozzle 445 is installed in the first lifting block 443 to move up or down in accordance with the lifting of the first lifting block 443 or in the Y-axis and X-axis directions in accordance with the horizontal transfer of the first lifting guider 441. do. The plasma cleaning nozzle 445 receives the plasma power supplied from the plasma power supply 447 and the plasma gas supplied from the plasma gas supply 449. As shown in FIG. 6B, the plasma cleaning nozzle 445 generates plasma P using a plasma power supply and a plasma gas while transferring in the X-axis direction, and the other side of the lower substrate 112. Plasma P is sprayed onto each of the plurality of long side attachment regions LAA set on the back side of the long side to clean foreign substances and / or organic substances remaining in the long side attachment region LAA and its surroundings.

수지 도포 유닛(450)은 플라즈마 세정 유닛(440)에 인접하도록 제 1 이송 모듈(430)의 제 2 갠트리(435)에 이동 가능하게 설치된다. 이러한 수지 도포 유닛(450)은 제 2 갠트리(435)를 따라 X축 방향으로 이송하면서 플라즈마 세정 유닛(440)에 의해 세정된 복수의 장변 부착 영역(LAA) 각각에 부착 수지(120)를 도포한다. 이를 위해, 수지 도포 유닛(450)은 제 2 승강 가이더(451), 제 2 승강 블록(453), 및 수지 도포 노즐(455)을 포함하여 구성된다.The resin coating unit 450 is movably installed in the second gantry 435 of the first transfer module 430 to be adjacent to the plasma cleaning unit 440. The resin coating unit 450 applies the adhesive resin 120 to each of the long side attachment regions LAA cleaned by the plasma cleaning unit 440 while being transferred in the X-axis direction along the second gantry 435. . To this end, the resin coating unit 450 includes a second lifting guider 451, a second lifting block 453, and a resin coating nozzle 455.

제 2 승강 가이더(451)는 플라즈마 세정 노즐(445)에 인접하도록 제 1 이송 모듈(430)의 제 2 갠트리(435)에 이동 가능하게 설치되어 제 2 갠트리(435)의 구동에 따라 X축 방향으로 이동된다. 그리고, 제 2 승강 가이더(451)는 제 2 승강 블록(453)의 승강을 가이드한다.The second elevating guider 451 is movably installed in the second gantry 435 of the first transfer module 430 so as to be adjacent to the plasma cleaning nozzle 445, so that the second lifting guider 451 may move in the X-axis direction according to the driving of the second gantry 435. Is moved to. The second lifting guider 451 guides the lifting of the second lifting block 453.

제 2 승강 블록(453)은 제 2 승강 가이더(451)에 승강 가능하게 설치되어 제 2 승강 가이더(451)의 가이드에 따라 승강됨으로써 수지 도포 노즐(455)을 승강시킨다.The second elevating block 453 is installed in the second elevating guider 451 so as to elevate and elevate along the guide of the second elevating guider 451 to elevate the resin coating nozzle 455.

수지 도포 노즐(455)은 제 2 승강 블록(453)에 설치되어 제 2 승강 블록(453)의 승강에 따라 승강되거나 제 2 승강 가이더(451)의 수평 이송에 따라 Y축 및 X축 방향으로 이송된다. 그리고, 수지 도포 노즐(455)은 수지 공급부(457)에 연결되어 수지 공급부(457)로부터 공급되는 광경화성 수지로 이루어진 부착 수지를 공급받는다. 이러한 수지 도포 노즐(455)은, 도 6의 (b)에 도시된 바와 같이, X축 방향으로 이송하면서 수지 공급부(457)로부터 공급되는 부착 수지(120)를 플라즈마 세정 유닛(440)에 의해 세정된 복수의 장변 부착 영역(LAA) 각각에 부착 수지(120)를 도포한다.The resin coating nozzle 455 is installed in the second elevating block 453 and is elevated in accordance with the elevating of the second elevating block 453 or transferred in the Y-axis and X-axis directions in accordance with the horizontal conveyance of the second elevating guider 451. do. The resin coating nozzle 455 is connected to the resin supply unit 457 to receive an adhesive resin made of a photocurable resin supplied from the resin supply unit 457. As shown in FIG. 6B, the resin coating nozzle 455 cleans the adhered resin 120 supplied from the resin supply unit 457 by the plasma cleaning unit 440 while being transferred in the X-axis direction. An adhesion resin 120 is applied to each of the plurality of long side attachment regions LAA.

이와 같은 제 1 수지 도포 장비(400)에서 플라즈마 세정 유닛(440)은 디스플레이 패널(110)의 오염 정도에 따라 생략될 수도 있다.In the first resin coating equipment 400, the plasma cleaning unit 440 may be omitted depending on the degree of contamination of the display panel 110.

도 9는 도 5에 도시된 제 1 픽서 가부착 장비를 개략적으로 나타내는 평면도이다.FIG. 9 is a plan view schematically illustrating the first fixture attaching equipment illustrated in FIG. 5.

도 9를 도 4 내지 도 7과 결부하면, 본 발명의 실시 예에 따른 제 1 픽서 가부착 장비(500)는, 도 6의 (c)에 도시된 바와 같이, 전술한 제 1 수지 도포 장비(400)에 의해 하부 기판(112)의 장변 부착 영역(LAA) 각각에 도포된 부착 수지(120) 각각에 복수의 장변 픽서(160a) 각각을 가부착한다. 이를 위해, 제 1 픽서 가부착 장비(500)는 베이스 프레임(510), 패널 지지 스테이지(520), 스테이지 이송 부재(530), 픽서 공급 유닛(540), 정렬 지그(550), 정렬 지그 이송 부재(560), 및 픽서 가부착 유닛(570)을 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 9 and FIG. 4 to FIG. 7, the first fixer attaching device 500 according to the embodiment of the present invention may include the above-described first resin coating equipment (as shown in FIG. 6C). Each of the plurality of long side fixers 160a is temporarily attached to each of the adhesion resins 120 applied to each of the long side attachment regions LAA of the lower substrate 112 by 400. To this end, the first fixer attaching equipment 500 includes a base frame 510, a panel support stage 520, a stage transport member 530, a fixer supply unit 540, an alignment jig 550, an alignment jig transport member. 560, and a fixture attaching unit 570.

베이스 프레임(510)은 패널 지지 스테이지(520), 스테이지 이송 부재(530), 픽서 공급 유닛(540), 정렬 지그(550), 정렬 지그 이송 부재(560), 및 픽서 가부착 유닛(570) 각각을 지지한다.The base frame 510 includes a panel support stage 520, a stage transfer member 530, a fixer supply unit 540, an alignment jig 550, an alignment jig transfer member 560, and a fixture attachable unit 570, respectively. Support.

패널 지지 스테이지(520)는 베이스 프레임(510)의 일측에 설치되어 제 1 패널 이송 유닛(490)의 패널 이송에 따라 공급되는 디스플레이 패널(110)을 지지한다.The panel support stage 520 is installed at one side of the base frame 510 to support the display panel 110 which is supplied according to the panel transfer of the first panel transfer unit 490.

스테이지 이송 부재(530)는 베이스 프레임(510)의 일측에 설치되어 패널 지지 스테이지(520)를 이송 가능하게 지지한다. 또한, 스테이지 이송 부재(530)는 패널 지지 스테이지(520)를 패널 로딩/언로딩 위치와 장변 픽서 가부착 위치 간에 이송시킨다. 이러한 스테이지 이송 부재(530)는 모터와 볼 스크류(Ball Screw) 등을 이용한 볼 스크류 방식 또는 리니어 모터(Linear Motor) 방식에 따라 패널 지지 스테이지(520)를 Y축 방향으로 이송시킨다.The stage transfer member 530 is installed at one side of the base frame 510 to support the panel support stage 520 so as to be transported. The stage conveying member 530 also conveys the panel support stage 520 between the panel loading / unloading position and the long side fixer attaching position. The stage transfer member 530 transfers the panel support stage 520 in the Y-axis direction according to a ball screw method or a linear motor method using a motor and a ball screw.

픽서 공급 유닛(540)은 복수의 장변 픽서(160a)가 수납된 픽서 수납 부재(541)에 의해 공급되는 장변 픽서(160a)를 픽업하여 정렬 리그(550)로 이송함으로써 복수의 장변 픽서(160a) 각각을 정렬 지그(550) 상에 설정된 간격으로 정렬시킨다. 이를 위해, 픽서 공급 유닛(540)은 픽서 수납 부재(541), 픽서 공급 레일(543), 제 2 이송 모듈(545), 및 복수의 픽서 정렬 모듈(547)을 포함하여 구성된다.The fixer supply unit 540 picks up the long side fixer 160a supplied by the fixer accommodating member 541 in which the plurality of long side fixers 160a are stored, and transfers the same to the alignment rig 550. Each is aligned at an interval set on the alignment jig 550. To this end, the fixer supply unit 540 includes a fixer accommodating member 541, a fixer supply rail 543, a second transfer module 545, and a plurality of fixer alignment modules 547.

픽서 수납 부재(541)는 원통 형태로 형성되어 복수의 장변 픽서(160a)를 수납하고, 진동 운동과 회전 운동을 이용해 수납된 장변 픽서(160a)를 픽서 공급 레일(543)로 공급한다. 이러한 픽서 수납 부재(541)는 장변 픽서(160a)를 가부착하는 공정 시간에 따라 복수로 구성될 수 있다.The fixer accommodating member 541 is formed in a cylindrical shape to accommodate the plurality of long side fixers 160a, and supplies the long side fixer 160a that is accommodated by vibrating and rotating motions to the fixer supply rail 543. The fixer accommodating member 541 may be configured in plural in accordance with a process time for temporarily attaching the long side fixer 160a.

픽서 공급 레일(543)은 픽서 수납 부재(541)에 연결되도록 베이스 프레임(510)에 설치되어 픽서 수납 부재(541)로부터 공급되는 장변 픽서(160a)를 설정된 간격으로 정렬한다. 이러한 픽서 공급 레일(543)은 픽서 수납 부재(541)의 개수에 대응되도록 복수로 구성될 수 있다.The fixer supply rail 543 is installed on the base frame 510 to be connected to the fixer accommodating member 541 to align the long side fixer 160a supplied from the fixer accommodating member 541 at a predetermined interval. The fixer supply rails 543 may be configured in plural to correspond to the number of the fixer accommodating members 541.

제 2 이송 모듈(545)은 복수의 픽서 정렬 모듈(547)을 X축 및/또는 Y축 방향으로 이송시키기 위한 것으로, 한 쌍의 제 3 갠트리(545a, 545b), 및 제 4 갠트리(545c)를 포함하여 구성된다. 한 쌍의 제 3 갠트리(545a, 545b)는 픽서 공급 레일(543)에 교차하도록 베이스 프레임(510) 상에 나란하게 설치되어 제 4 갠트리(545c)를 Y축 방향으로 이송시킨다. 제 4 갠트리(545c)는 한 쌍의 제 3 갠트리(545a, 545b) 간에 걸쳐지도록 설치되어 복수의 픽서 정렬 모듈(547) 각각을 X축 방향으로 이송시킨다.The second transfer module 545 transfers the plurality of fixer alignment modules 547 in the X-axis and / or Y-axis directions, and includes a pair of third gantry 545a and 545b and a fourth gantry 545c. It is configured to include. The pair of third gantry 545a and 545b are installed side by side on the base frame 510 so as to intersect the fixer supply rail 543 to convey the fourth gantry 545c in the Y-axis direction. The fourth gantry 545c is installed to span the pair of third gantry 545a and 545b to transfer each of the plurality of fixer alignment modules 547 in the X-axis direction.

복수의 픽서 정렬 모듈(547) 각각은 일정한 간격으로 가지도록 제 4 갠트리(545c)에 이송 가능하게 설치되어 픽서 공급 레일(543) 상에 정렬된 복수의 장변 픽서(160a) 각각을 픽업하여 정렬 지그(550)로 이송시킨다. 이를 위해, 복수의 픽서 정렬 모듈(547) 각각은 제 3 승강 가이더(547a), 제 3 승강 블록(547b), 및 픽서 픽업 노즐(547c)을 포함하여 구성된다.Each of the plurality of fixer alignment modules 547 is installed to be transported to the fourth gantry 545c so as to have a predetermined interval and picks up each of the plurality of long side fixers 160a arranged on the fixer supply rail 543 so that the alignment jig is aligned. Transfer to 550. To this end, each of the plurality of fixer alignment modules 547 is configured to include a third lift guider 547a, a third lift block 547b, and a fixer pickup nozzle 547c.

제 3 승강 가이더(547a)는 제 2 이송 모듈(545)의 제 4 갠트리(545c)에 이동 가능하게 설치되어 제 4 갠트리(545c)의 구동에 따라 X축 방향으로 이동됨과 아울러 제 4 갠트리(545c)의 이송에 따라 Y축 방향으로 이동된다. 그리고, 제 3 승강 가이더(547a)는 제 3 승강 블록(547b)의 승강을 가이드한다.The third elevating guider 547a is installed to be movable on the fourth gantry 545c of the second transfer module 545 and moved in the X-axis direction according to the driving of the fourth gantry 545c and the fourth gantry 545c. ) Is moved in the Y-axis direction according to the feed. And the 3rd lifting guide 547a guides the lifting of the 3rd lifting block 547b.

제 3 승강 블록(547b)은 제 3 승강 가이더(547a)에 승강 가능하게 설치되어 제 3 승강 가이더(547a)의 가이드에 따라 승강됨으로써 픽서 픽업 노즐(547c)을 승강시킨다. 그리고, 제 3 승강 블록(547b)은 제 2 이송 모듈(545)의 구동에 따른 제 3 승강 가이더(547a)의 이송에 따라 X축 및/또는 Y축 방향으로 이송되어 픽서 픽업 노즐(547c)을 X축 및/또는 Y축 방향으로 이송시킨다.The third elevating block 547b is installed in the third elevating guider 547a so as to elevate and elevate along the guide of the third elevating guider 547a to elevate the picker pickup nozzle 547c. In addition, the third lifting block 547b is moved in the X-axis and / or Y-axis direction according to the transfer of the third lifting guider 547a according to the driving of the second transfer module 545 to move the fixer pickup nozzle 547c. Feed in the X and / or Y axis direction.

픽서 픽업 노즐(547c)은 제 3 승강 블록(547b)에 설치되어 제 3 승강 블록(547b)의 승강에 따라 승강되고, 제 2 이송 모듈(545)의 구동에 따라 X축 및/또는 Y축 방향으로 이송된다. 이러한, 픽서 픽업 노즐(547c)은 제 1 장변 픽서 픽업 위치에서 제 3 승강 블록(547b)의 승강에 따라 승강되어 픽서 공급 레일(543)에 정렬된 장변 픽서(160a)를 픽업하고, 제 2 이송 모듈(545)의 구동에 따라 X축 및/또는 Y축 방향으로 이송되어 장변 픽서 정렬 위치로 이송된 후, 픽업된 장변 픽서(160a)를 장변 픽서 정렬 위치의 정렬 지그(550) 상에 설정된 위치에 안착시킨다. 이때, 픽서 픽업 노즐(547c)은 진공 흡착 방식을 이용해 장변 픽서(160a)를 픽업한다.The fixer pick-up nozzle 547c is installed in the third elevating block 547b to elevate in accordance with the elevating of the third elevating block 547b, and in the X-axis and / or Y-axis direction according to the driving of the second transfer module 545. Is transferred to. This, the picker pick-up nozzle 547c is picked up in accordance with the lift of the third lifting block 547b at the first long-side fixer pick-up position to pick up the long-side fixer 160a aligned with the fixer supply rail 543, and the second transfer. Positioned on the alignment jig 550 of the long side fixer alignment position after the picked long side fixture 160a is transferred to the long side fixer alignment position after being transported in the X and / or Y axis direction according to the driving of the module 545. Settle on At this time, the fixer pickup nozzle 547c picks up the long side fixer 160a using a vacuum adsorption method.

정렬 지그(550)는 픽서 공급 유닛(540)과 복수의 픽서 가부착 유닛(560) 사이에 위치하도록 베이스 프레임(510) 상에 Y축 방향으로 이송 가능하게 설치된다. 이러한 정렬 지그(550)에는 픽서 공급 유닛(540)의 각 픽서 정렬 모듈(547)에 의해 이송되는 복수의 장변 픽서(160a)가 일정한 간격으로 정렬된다.The alignment jig 550 is installed to be transportable in the Y-axis direction on the base frame 510 so as to be positioned between the fixer supply unit 540 and the plurality of fixer attaching units 560. In the alignment jig 550, a plurality of long side fixers 160a conveyed by each of the fixer alignment modules 547 of the fixer supply unit 540 are aligned at regular intervals.

정렬 지그 이송 부재(560)는 픽서 공급 유닛(540)과 복수의 픽서 가부착 유닛(560) 사이에 설치되어 정렬 지그(550)를 이송 가능하게 지지한다. 그리고, 정렬 지그 이송 부재(560)는 정렬 지그(550)를 장변 픽서 정렬 위치와 제 2 장변 픽서 픽업 위치 간에 이송시킨다. 이러한 정렬 지그 이송 부재(560)는 모터와 볼 스크류(Ball Screw) 등을 이용한 볼 스크류 방식 또는 리니어 모터(Linear Motor) 방식에 따라 정렬 지그(550)를 Y축 방향으로 이송시킨다.The alignment jig transfer member 560 is installed between the fixer supply unit 540 and the plurality of fixer attaching units 560 to support the alignment jig 550 so as to be transported. The alignment jig transfer member 560 then transfers the alignment jig 550 between the long side fixer alignment position and the second long side fixer pickup position. The alignment jig transfer member 560 transfers the alignment jig 550 in the Y-axis direction according to a ball screw method or a linear motor method using a motor and a ball screw.

픽서 가부착 유닛(570)은 제 3 이송 모듈(571) 및 복수의 픽서 가부착 모듈(573)을 포함하여 구성된다.The fixer attaching unit 570 includes a third transport module 571 and a plurality of fixer attaching modules 573.

제 3 이송 모듈(571)은 복수의 픽서 가부착 모듈(573)을 X축 및/또는 Y축 방향으로 이송시키기 위한 것으로, 한 쌍의 제 5 갠트리(571a, 571b), 및 제 6 갠트리(571c)를 포함하여 구성된다. 한 쌍의 제 5 갠트리(571a, 571b)는 정렬 지그(550)를 사이에 두고 베이스 프레임(510) 상에 나란하게 설치되어 제 6 갠트리(571c)를 제 2 장변 픽서 픽업 위치와 장변 픽서 가부착 위치 간에 이송시킨다. 제 6 갠트리(571c)는 한 쌍의 제 5 갠트리(571a, 571b) 간에 걸쳐지도록 설치되어 복수의 픽서 가부착 모듈(573) 각각을 X축 방향으로 이송시킨다.The third transfer module 571 is for transferring the plurality of fixer attachable modules 573 in the X-axis and / or Y-axis directions, and includes a pair of fifth gantry 571a and 571b and a sixth gantry 571c. It is configured to include). The pair of fifth gantry 571a and 571b are installed side by side on the base frame 510 with the alignment jig 550 interposed therebetween so as to attach the sixth gantry 571c to the second long side fixture pick-up position and the long side fixture. Transfer between positions. The sixth gantry 571c is installed to span the pair of fifth gantry 571a and 571b to transfer each of the plurality of fixer attachable modules 573 in the X-axis direction.

복수의 픽서 가부착 모듈(573) 각각은, 도 10에 도시된 바와 같이, 제 4 승강 가이더(573a), 제 4 승강 블록(573b), 픽서 가부착 헤드(573c), 및 수지 가경화 부재(573d)를 포함하여 구성된다.Each of the plurality of fixer attachable modules 573 includes a fourth lifting guider 573a, a fourth lifting block 573b, a fixer attaching head 573c, and a resin temporary hardening member ( 573d).

제 4 승강 가이더(573a)는 제 3 이송 모듈(571)의 제 6 갠트리(571c)에 이동 가능하게 설치되어 제 6 갠트리(571c)의 구동에 따라 X축 방향으로 이동됨과 아울러 제 6 갠트리(571c)의 이송에 따라 Y축 방향으로 이동된다. 그리고, 제 4 승강 가이더(573a)는 제 4 승강 블록(573b)의 승강을 가이드한다.The fourth lifting guider 573a is installed in the sixth gantry 571c of the third transfer module 571 so as to be movable in the X-axis direction according to the driving of the sixth gantry 571c and the sixth gantry 571c. ) Is moved in the Y-axis direction according to the feed. Then, the fourth lifting guider 573a guides the lifting of the fourth lifting block 573b.

제 4 승강 블록(573b)은 제 4 승강 가이더(573a)에 승강 가능하게 설치되어 제 4 승강 가이더(573a)의 가이드에 따라 승강됨으로써 픽서 가부착 헤드(573c)와 수지 가경화 부재(573d)를 승강시킨다. 그리고, 제 4 승강 블록(573b)은 제 3 이송 모듈(571)의 구동에 따른 제 4 승강 가이더(573a)의 이송에 따라 X축 및/또는 Y축 방향으로 이송되어 픽서 가부착 헤드(573c)와 수지 가경화 부재(573d)를 X축 및/또는 Y축 방향으로 이송시킨다.The fourth elevating block 573b is installed on the fourth elevating guider 573a so as to elevate and elevate according to the guide of the fourth elevating guider 573a, thereby fixing the fixer attaching head 573c and the resin temporary hardening member 573d. Elevate. In addition, the fourth lifting block 573b is transferred in the X-axis and / or Y-axis direction in accordance with the transfer of the fourth lifting guider 573a according to the driving of the third transfer module 571, so that the fixer attaching head 573c is provided. And the resin temporary hardening member 573d are transferred in the X-axis and / or Y-axis directions.

픽서 가부착 헤드(573c)는 제 4 승강 블록(573b)에 설치되어 제 4 승강 블록(573b)의 승강에 따라 승강됨과 아울러 제 3 이송 모듈(571)의 구동에 따라 X축 및/또는 Y축 방향으로 이송된다. 이러한 픽서 가부착 헤드(573c)는 제 2 장변 픽서 픽업 위치에서 제 4 승강 블록(573b)의 승강에 따라 승강되어 정렬 지그(550)에 정렬된 장변 픽서(160a)를 픽업하고, 제 3 이송 모듈(571)의 구동에 따라 X축 및/또는 Y축 방향으로 이송되어 장변 픽서 가부착 위치로 이송된 후, 장변 픽서 가부착 위치에서 하부 기판(112)의 장변 부착 영역에 도포된 부착 수지(120) 상으로 하강하여 픽업된 장변 픽서(160a)를 부착 수지(120) 상에 안착시킨다. 이때, 픽서 가부착 헤드(573c)는 진공 흡착 방식을 이용해 장변 픽서(160a)를 픽업하고, 픽업된 장변 픽서(160a)를 소정 압력을 가압하여 부착 수지(120) 상에 안착시킨다.The fixer attaching head 573c is installed on the fourth lifting block 573b to move up and down according to the lifting of the fourth lifting block 573b, and the X and / or Y axes are driven by the driving of the third transfer module 571. Is conveyed in the direction. The fixer attaching head 573c picks up the long side fixer 160a which is lifted according to the elevation of the fourth lifting block 573b at the second long side fixture pick-up position and aligned to the alignment jig 550, and the third transfer module The adhesive resin 120 is applied to the long side attachment region of the lower substrate 112 at the long side fixer attaching position after being conveyed in the X and / or Y axis directions according to the driving of the 571. The long side fixer 160a picked up and lowered onto the sheet 120 is seated on the adhesive resin 120. At this time, the fixer attaching head 573c picks up the long side fixer 160a by using a vacuum adsorption method, and mounts the picked long side fixer 160a on the adhesive resin 120 by pressing a predetermined pressure.

수지 가경화 부재(573d)는 픽서 가부착 헤드(573c)와 함께 이송됨과 아울러 픽서 가부착 헤드(573c)의 후방에 배치되도록 제 4 승강 블록(573b)에 설치된다. 이러한 수지 가경화 부재(573d)는 픽서 가부착 헤드(573c)에 의해 장변 픽서(160a)가 부착 수지(120)에 안착되면, 도 6의 (c)에 도시된 바와 같이, 광원(573e)으로부터 방출되는 자외선(UV)을 부착 수지(120)에 스팟(Spot) 형태로 조사하여 부착 수지(120)를 가경화시킴으로써 픽서 가부착 헤드(573c)에 픽업되어 장변 픽서(160a)를 부착 수지(120)에 가부착한다. 이때, 픽서 가부착 헤드(573c)는 수지 가경화 부재(573d)에 의해 부착 수지(120)가 가경화되면, 장변 픽서(160)의 픽업을 해제한 후, 상승한다.The resin temporary hardening member 573d is attached to the fourth lifting block 573b so as to be conveyed together with the fixer attaching head 573c and disposed behind the fixer attaching head 573c. When the long side fixer 160a is seated on the attachment resin 120 by the fixer attaching head 573c, the resin temporary hardening member 573d is provided from the light source 573e. By irradiating the ultraviolet (UV) light emitted to the adhesive resin 120 in the form of spots, the adhesive resin 120 is temporarily hardened to be picked up by the fixer attaching head 573c to attach the long side fixer 160a to the adhesive resin 120. Attach to). At this time, when the attachment resin 120 is temporarily hardened by the resin temporary curing member 573d, the fixer attaching head 573c is lifted after releasing the pickup of the long side fixer 160.

한편, 제 1 픽서 가부착 장비(500)는, 도 10에 도시된 바와 같이, 수지 가경화 부재(573d)에 포함된 광원(573e)의 수명을 자동적으로 모니터링하기 위한 광원 모니터링 유닛(575)을 더 포함하여 구성될 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 10, the first fixer attaching equipment 500 includes a light source monitoring unit 575 for automatically monitoring the life of the light source 573e included in the resin temporary curing member 573d. It may be configured to include more.

광원 모니터링 유닛(575)은 제 7 갠트리(575a), 이송 블록(575b), 및 조도 검출 부재(575c)를 포함하여 구성된다.The light source monitoring unit 575 includes a seventh gantry 575a, a transfer block 575b, and an illuminance detection member 575c.

제 7 갠트리(575a)는 베이스 프레임(510) 상에 X축 방향으로 설치되어 복수의 픽서 가부착 모듈(573) 각각에 대향된다. 이러한 제 7 갠트리(575a)는 이송 블록(575b)을 X축 방향으로 이송시킨다.The seventh gantry 575a is installed in the X-axis direction on the base frame 510 to face each of the plurality of fixer attaching modules 573. The seventh gantry 575a transfers the transfer block 575b in the X-axis direction.

이송 블록(575b)은 제 7 갠트리(575a)에 설치되어 제 7 갠트리(575a)의 구동에 따라 각 픽서 가부착 모듈(573)의 수지 가경화 부재(573d)에 대향되도록 X축 방향으로 이송된다. The transfer block 575b is installed in the seventh gantry 575a and is transferred in the X-axis direction so as to face the resin temporary hardening member 573d of each fixer attaching module 573 according to the driving of the seventh gantry 575a. .

조도 검출 부재(575d)는 이송 블록(575b)에 설치되어 각 픽서 가부착 모듈(573)의 수지 가경화 부재(573d)에서 조사되는 자외선(UV)의 조도를 측정한다. 이때, 조도 검출 부재(575d)는 제 7 갠트리(575a)의 구동에 따른 이송 블록(575b)의 이송에 따라 X축 방향으로 이송하면서 각 수지 가경화 부재(573d)의 광원(573e)으로부터 부착 수지(120)로 조사되는 자외선(UV)의 조도를 측정한다. 이러한 조도 검출 부재(575d)는 각 수지 가경화 부재(573d)의 광원(573e) 각각에 대해 측정된 자외선(UV)의 조도를 외부의 제어부(미도시)에 제공하고, 제어부는 조도 검출 부재(575d)로부터 제공되는 자외선(UV)의 조도에 기초하여 각 수지 가경화 부재(573d)의 광원(573e) 각각의 수명을 모니터링한다.The illuminance detection member 575d is installed in the transfer block 575b to measure the illuminance of the ultraviolet ray UV irradiated from the resin temporary curing member 573d of each fixer attachable module 573. At this time, the illuminance detecting member 575d is attached to the resin from the light source 573e of each resin temporary hardening member 573d while being transferred in the X-axis direction in accordance with the transfer of the transfer block 575b according to the drive of the seventh gantry 575a. The illuminance of ultraviolet (UV) irradiated with 120 is measured. The illuminance detecting member 575d provides the illuminance of ultraviolet (UV) measured with respect to each of the light sources 573e of each resin temporary curing member 573d to an external controller (not shown), and the controller controls the illuminance detecting member ( The lifetime of each of the light sources 573e of each resin temporary hardening member 573d is monitored based on the illuminance of ultraviolet light UV provided from 575d.

도 11a 내지 도 11d는 전술한 제 1 픽서 가부착 장비의 동작 과정을 단계적으로 나타내는 도면으로써, 이를 참조하여 전술한 제 1 픽서 가부착 장비의 동작 과정을 단계적으로 설명하면 다음과 같다.11A to 11D are diagrams illustrating an operation process of the aforementioned first fixer attaching equipment step by step, and the operation process of the above-described first fixer attaching equipment will be described in detail with reference to the following.

먼저, 도 11a에 도시된 바와 같이, 픽서 공급 유닛(540)의 픽서 픽업 노즐(547c)을 승강시킴과 아울러 X축 및/또는 Y축 방향으로 이송시킴으로써 픽서 수납 부재(541)로부터 공급되는 픽서 공급 레일(543)에 정렬된 복수의 장변 픽서(160a)를 장변 픽서 정렬 위치에 위치한 정렬 지그(550) 상으로 이송하여 복수의 장변 픽서(160a)를 정렬 지그(550) 상에 설정된 간격으로 정렬시킨다. 이때, 패널 로딩/언로딩 위치에 위치한 패널 지지 스테이지(520)에는 제 1 패널 이송 유닛(490)에 의해 이송되는 디스플레이 패널(110)이 안착된다.First, as shown in FIG. 11A, the fixer pick-up nozzle 547c of the fixer supply unit 540 is raised and lowered, and the fixer is supplied from the fixer accommodating member 541 by feeding in the X-axis and / or Y-axis directions. The plurality of long side fixers 160a aligned on the rail 543 are transferred onto the alignment jig 550 positioned at the long side fixer alignment position to align the plurality of long side fixers 160a at intervals set on the alignment jig 550. . In this case, the display panel 110 transported by the first panel transport unit 490 is seated on the panel support stage 520 positioned at the panel loading / unloading position.

그런 다음, 도 11b에 도시된 바와 같이, 정렬 지그(550) 상에 설정된 개수의 장변 픽서(160a)가 정렬되면, 정렬 지그 이송 부재(560)의 구동에 따라 정렬 지그(550)를 장변 픽서 정렬 위치에서 제 2 장변 픽서 픽업 위치로 이송시킨다.Then, as shown in FIG. 11B, when the set number of long side fixers 160a are aligned on the alignment jig 550, the alignment jig 550 is aligned with the long side fixer according to the driving of the alignment jig transfer member 560. From the position to the second long-side fixer pickup position.

그런 다음, 도 11c에 도시된 바와 같이, 제 2 장변 픽서 픽업 위치에서 복수의 픽서 가부착 모듈(573) 각각의 픽서 가부착 헤드(573c)를 승강시킴으로써 제 2 장변 픽서 픽업 위치에 위치한 정렬 지그(550) 상에 정렬된 복수의 장변 픽서(160a)를 픽업한 후, 복수의 장변 픽서(160a)를 픽업한 복수의 픽서 가부착 모듈(573)을 X축 및/또는 Y축 방향으로 이송시켜 장변 픽서 가부착 위치로 이송시킨다.Then, as shown in Fig. 11C, the alignment jig positioned at the second long side fixer pickup position by elevating the fixer attaching head 573c of each of the plurality of fixer attachable modules 573 at the second long side fixer pickup position ( After picking up the plurality of long side fixers 160a aligned on the 550, the plurality of fixer attaching modules 573 picking up the plurality of long side fixers 160a are transferred in the X and / or Y axis directions to transport the long side fixers 160a. Transfer the fixture to the attachment position.

이어서, 복수의 픽서 가부착 모듈(573)이 장변 픽서 가부착 위치로 이송되면, 스테이지 이송 부재(520)의 구동을 통해 패널 지지 스테이지(520)를 패널 로딩/언로딩 위치에서 장변 픽서 가부착 위치로 이송시킨다. 이때, 정렬 지그(550)는 정렬 지그 이송 부재(560)의 구동에 따라 장변 픽서 정렬 위치로 복귀한다.Subsequently, when the plurality of fixer attaching modules 573 are conveyed to the long side fixer attaching position, the panel support stage 520 is moved from the panel loading / unloading position to the long side fixer attaching position by driving the stage conveying member 520. Transfer to. At this time, the alignment jig 550 returns to the long side fixer alignment position according to the driving of the alignment jig transfer member 560.

이어서, 패널 지지 스테이지(520)가 장변 픽서 가부착 위치로 이송되면, 복수의 픽서 가부착 모듈(573) 각각의 픽서 가부착 헤드(573c)를 하강시킴으로써 하부 기판(112)의 장변 부착 영역(LAA)에 도포된 부착 수지(120)에 장변 픽서(160a)를 안착시킨 후, 수지 가경화 부재(573d)를 통해 부착 수지(120)에 스팟(Spot) 형태의 자외선(UV)을 조사하여 부착 수지(120)를 가경화시킨다. 이에 따라, 복수의 픽서 가부착 모듈(573) 각각의 픽서 가부착 헤드(573c)에 픽업된 복수의 장변 픽서(160a)는 가경화된 부착 수지(120)에 의해 하부 기판(112)의 장변 부착 영역(LAA)에 가부착된다. 이때, 픽서 공급 유닛(540)은 정렬 지그(550) 상에 복수의 장변 픽서(160a)를 정렬하는 픽서 정렬 공정을 연속적으로 수행한다.Subsequently, when the panel support stage 520 is transferred to the long side fixer attaching position, the long side attaching area LAA of the lower substrate 112 is lowered by lowering the fixer attaching head 573c of each of the plurality of fixer attaching modules 573. After the long-side fixer 160a is seated on the adhesive resin 120 coated on the resin, spot ultraviolet light (UV) is applied to the adhesive resin 120 through the resin temporary hardening member 573d. Temporarily harden (120). Accordingly, the plurality of long side fixers 160a picked up by the fixer attaching heads 573c of each of the plurality of fixer attaching modules 573 may be attached to the long side of the lower substrate 112 by the temporary hardened resin 120. It is temporarily attached to the area | region LAA. At this time, the fixer supply unit 540 continuously performs a aligner process of aligning the plurality of long side fixers 160a on the alignment jig 550.

그런 다음, 도 11d에 도시된 바와 같이, 복수의 픽서 가부착 모듈(573)이 장변 픽서 가부착 위치에서 제 2 장변 픽서 픽업 위치로 이송시킨 후, 패널 지지 스테이지(520)를 장변 픽서 가부착 위치에서 패널 로딩/언로딩 위치로 이송시킨다. 이때, 픽서 공급 유닛(540)은 정렬 지그(550) 상에 복수의 장변 픽서(160a)를 정렬하는 픽서 정렬 공정을 연속적으로 수행한다.Then, as shown in FIG. 11D, after the plurality of fixer attaching modules 573 move from the long side fixer attaching position to the second long side fixer pick-up position, the panel support stage 520 is moved to the long side fixer attaching position. To the panel loading / unloading position. At this time, the fixer supply unit 540 continuously performs a aligner process of aligning the plurality of long side fixers 160a on the alignment jig 550.

도 12는 도 5에 도시된 제 1 수지 도포 장비를 개략적으로 나타내는 평면도이다.FIG. 12 is a plan view schematically showing the first resin coating equipment shown in FIG. 5.

도 12를 도 4 내지 도 7과 결부하면, 본 발명의 실시 예에 따른 제 2 수지 도포 장비(600)는 제 2 패널 이송 유닛(590)로부터 공급되는 디스플레이 패널(110)의 하부 기판(112)에 설정된 복수의 제 1 및 제 2 단변 부착 영역(SAA1, SAA2)마다 부착 수지를 도포한다. 이때, 제 2 수지 도포 장비(600)는 상기 제 1 및 제 2 단변 부착 영역(SAA1, SAA2)마다 부착 수지를 도포하기 이전에 플라즈마를 이용하여 제 1 및 제 2 단변 부착 영역(SAA1, SAA2)과 그 주변에 잔존하는 이물질 및/또는 유기 물질을 세정할 수 있다. 이를 위해, 제 2 수지 도포 장비(600)는 베이스 프레임(610), 수지 도포 테이블(620), 제 4 이송 모듈(630), 제 1 단변 플라즈마 세정 유닛(640a), 제 2 단변 플라즈마 세정 유닛(640b), 제 1 단변 수지 도포 유닛(650a), 및 제 2 단변 수지 도포 유닛(650b)을 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 12 and FIGS. 4 to 7, the second resin coating equipment 600 according to the exemplary embodiment of the present invention may include the lower substrate 112 of the display panel 110 supplied from the second panel transfer unit 590. Adhesive resin is apply | coated for each of the some 1st and 2nd short side adhesion area | region SAA1 and SAA2 set to the above. At this time, the second resin coating equipment 600 uses the plasma before applying the adhesive resin for each of the first and second short side attachment regions SAA1 and SAA2, and then uses the plasma to apply the first and second short side attachment regions SAA1 and SAA2. And foreign matter and / or organic matter remaining in and around it. To this end, the second resin coating equipment 600 includes a base frame 610, a resin coating table 620, a fourth transfer module 630, a first short side plasma cleaning unit 640a, and a second short side plasma cleaning unit ( 640b), the 1st short side resin application unit 650a, and the 2nd short side resin application unit 650b are comprised.

베이스 프레임(610)은 수지 도포 테이블(620)과 제 4 이송 모듈(630) 각각을 지지한다.The base frame 610 supports each of the resin application table 620 and the fourth transfer module 630.

수지 도포 테이블(620)은 베이스 프레임(610) 상에 회전 가능하게 설치된다. 이러한 수지 도포 테이블(620)은 제 2 패널 이송 유닛(590)에 의해 공급되는 디스플레이 패널(110)을 지지하고, 테이블 회전 수단(미도시)의 구동에 따라 지지된 디스플레이 패널(110)을 90도 회전시킨다.The resin application table 620 is rotatably installed on the base frame 610. The resin application table 620 supports the display panel 110 supplied by the second panel transfer unit 590 and rotates the display panel 110 supported by the driving of the table rotating means (not shown) by 90 degrees. Rotate

제 4 이송 모듈(630)은 제 1 단변 플라즈마 세정 유닛(640a)과 제 1 단변 수지 도포 유닛(650a)을 제 1 방향의 X축 방향으로 이송시킴과 동시에 제 2 단변 플라즈마 세정 유닛(640b)과 제 2 단변 수지 도포 유닛(650b)을 상기 제 1 방향과 반대되는 제 2 방향의 X축 방향으로 이송시킨다. 이를 위해, 제 4 이송 모듈(630)은 한 쌍의 제 8 갠트리(631, 633), 제 9 갠트리(635), 및 제 10 갠트리(637)를 포함하여 구성된다.The fourth transfer module 630 transfers the first short side plasma cleaning unit 640a and the first short side resin coating unit 650a in the X-axis direction in the first direction and simultaneously with the second short side plasma cleaning unit 640b. The second short side resin coating unit 650b is transferred in the X-axis direction in the second direction opposite to the first direction. To this end, the fourth transfer module 630 includes a pair of eighth gantry 631, 633, a ninth gantry 635, and a tenth gantry 637.

한 쌍의 제 8 갠트리(631, 633)는 수지 도포 테이블(620)을 사이에 두고 나란하게 설치되어 제 9 및 제 10 갠트리(635, 637) 각각을 Y축 방향으로 이송시킨다. 제 9 갠트리(635)는 디스플레이 패널(110)의 제 1 단변 가장자리 부분에 대응되도록 한 쌍의 제 8 갠트리(631, 633) 간에 걸쳐지도록 설치되어 제 1 단변 플라즈마 세정 유닛(640a)과 제 1 단변 수지 도포 유닛(650a) 각각을 X축 방향으로 이송시킨다. 제 10 갠트리(637)는 디스플레이 패널(110)의 제 2 단변 가장자리 부분에 대응되도록 한 쌍의 제 8 갠트리(631, 633) 간에 걸쳐지도록 설치되어 제 2 단변 플라즈마 세정 유닛(640b)과 제 2 단변 수지 도포 유닛(650b) 각각을 X축 방향으로 이송시킨다.The pair of eighth gantry 631 and 633 are installed side by side with the resin application table 620 interposed therebetween to transport the ninth and tenth gantry 635 and 637 in the Y-axis direction. The ninth gantry 635 is installed to span the pair of eighth gantry 631 and 633 so as to correspond to the first short side edge portion of the display panel 110, and thus, the first short side plasma cleaning unit 640a and the first short side. Each resin coating unit 650a is transferred in the X-axis direction. The tenth gantry 637 is installed to span the pair of eighth gantry 631, 633 to correspond to the second short side edge portion of the display panel 110, so that the second short side plasma cleaning unit 640b and the second short side are provided. Each resin coating unit 650b is transferred in the X-axis direction.

제 1 단변 플라즈마 세정 유닛(640a)은 제 4 이송 모듈(630)의 제 9 갠트리(635)에 이동 가능하게 설치된다. 이러한 제 1 단변 플라즈마 세정 유닛(640a)은 제 9 갠트리(635)를 따라 X축 방향으로 이송하면서, 도 6의 (d)에 도시된 바와 같이, 하부 기판(112)의 일측 단변의 배면 가장자리 부분에 설정된 복수의 제 1 단변 부착 영역(SAA1) 각각과 그 주변에 플라즈마(P)를 분사함으로써 복수의 제 1 단변 부착 영역(SAA1) 각각과 그 주변에 잔존하는 이물질 및/또는 유기 물질을 세정한다. 이를 위해, 제 1 단변 플라즈마 세정 유닛(640a)은 도 8에 도시된 플라즈마 세정 유닛(440)과 동일하게 제 1 승강 가이더(441), 제 1 승강 블록(443), 및 플라즈마 세정 노즐(445)을 포함하여 구성되므로, 이들에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The first short side plasma cleaning unit 640a is installed to be movable in the ninth gantry 635 of the fourth transfer module 630. The first short side plasma cleaning unit 640a is transported in the X-axis direction along the ninth gantry 635, and as shown in FIG. 6D, the rear edge portion of one short side of the lower substrate 112. By spraying plasma P around each of the plurality of first short side attachment regions SAA1 set in the vicinity thereof, foreign substances and / or organic substances remaining in and around the plurality of first short side attachment regions SAA1 are cleaned. . To this end, the first short-side plasma cleaning unit 640a is the first lifting guider 441, the first lifting block 443, and the plasma cleaning nozzle 445 in the same manner as the plasma cleaning unit 440 shown in FIG. 8. Since it is configured to include, duplicate description thereof will be omitted.

제 1 단변 수지 도포 유닛(650a)은 제 1 단변 플라즈마 세정 유닛(640a)에 인접하도록 제 4 이송 모듈(630)의 제 9 갠트리(635)에 이동 가능하게 설치된다. 이러한 제 1 단변 수지 도포 유닛(650a)은 제 9 갠트리(635)를 따라 X축 방향으로 이송하면서, 도 6의 (d)에 도시된 바와 같이, 제 1 단변 플라즈마 세정 유닛(640a)에 의해 세정된 복수의 제 1 단변 부착 영역(SAA1) 각각에 부착 수지(120)를 도포한다. 이를 위해, 제 1 단변 수지 도포 유닛(650a)은 도 8에 도시된 수지 도포 유닛(450)과 동일하게 제 2 승강 가이더(451), 제 2 승강 블록(453), 및 수지 도포 노즐(455)을 포함하여 구성되므로, 이들에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The first short side resin applying unit 650a is movably installed in the ninth gantry 635 of the fourth transfer module 630 to be adjacent to the first short side plasma cleaning unit 640a. The first short-side resin coating unit 650a is cleaned by the first short-side plasma cleaning unit 640a as shown in FIG. 6D while being transferred along the ninth gantry 635 in the X-axis direction. An adhesion resin 120 is applied to each of the plurality of first short side attachment regions SAA1. To this end, the first short-side resin coating unit 650a is the second lifting guider 451, the second lifting block 453, and the resin coating nozzle 455 in the same manner as the resin coating unit 450 shown in FIG. 8. Since it is configured to include, duplicate description thereof will be omitted.

제 2 단변 플라즈마 세정 유닛(640b)은 제 4 이송 모듈(630)의 제 10 갠트리(637)에 이동 가능하게 설치된다. 이러한 제 2 단변 플라즈마 세정 유닛(640b)은 제 10 갠트리(637)를 따라 X축 방향으로 이송하면서, 도 6의 (d)에 도시된 바와 같이, 하부 기판(112)의 타측 단변의 배면 가장자리 부분에 설정된 복수의 제 2 단변 부착 영역(SAA2) 각각과 그 주변에 플라즈마(P)를 분사함으로써 복수의 제 2 단변 부착 영역(SAA2) 각각과 그 주변에 잔존하는 이물질 및/또는 유기 물질을 세정한다. 이를 위해, 제 2 단변 플라즈마 세정 유닛(640b)은 도 8에 도시된 플라즈마 세정 유닛(440)과 동일하게 제 1 승강 가이더(441), 제 1 승강 블록(443), 및 플라즈마 세정 노즐(445)을 포함하여 구성되므로, 이들에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The second short side plasma cleaning unit 640b is movably installed in the tenth gantry 637 of the fourth transfer module 630. The second short side plasma cleaning unit 640b moves along the tenth gantry 637 in the X-axis direction, and as shown in FIG. 6D, the rear edge portion of the other short side of the lower substrate 112. By spraying plasma P around each of the plurality of second short side attachment regions SAA2 set in the vicinity thereof, foreign substances and / or organic substances remaining in and around the plurality of second short side attachment regions SAA2 are cleaned. . For this purpose, the second short-side plasma cleaning unit 640b is the first lifting guider 441, the first lifting block 443, and the plasma cleaning nozzle 445 in the same manner as the plasma cleaning unit 440 shown in FIG. 8. Since it is configured to include, duplicate description thereof will be omitted.

제 2 단변 수지 도포 유닛(650b)은 제 2 단변 플라즈마 세정 유닛(640b)에 인접하도록 제 4 이송 모듈(630)의 제 10 갠트리(637)에 이동 가능하게 설치된다. 이러한 제 2 단변 수지 도포 유닛(650b)은 제 10 갠트리(637)를 따라 X축 방향으로 이송하면서, 도 6의 (d)에 도시된 바와 같이, 제 2 단변 플라즈마 세정 유닛(640b)에 의해 세정된 복수의 제 2 단변 부착 영역(SAA2) 각각에 부착 수지(120)를 도포한다. 이를 위해, 제 2 단변 수지 도포 유닛(650b)은 도 8에 도시된 수지 도포 유닛(450)과 동일하게 제 2 승강 가이더(451), 제 2 승강 블록(453), 및 수지 도포 노즐(455)을 포함하여 구성되므로, 이들에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The second short side resin coating unit 650b is movably installed in the tenth gantry 637 of the fourth transfer module 630 so as to be adjacent to the second short side plasma cleaning unit 640b. The second short side resin coating unit 650b is cleaned by the second short side plasma cleaning unit 640b as shown in FIG. 6D while being transferred along the tenth gantry 637 in the X-axis direction. The adhesion resin 120 is apply | coated to each of 2nd 2nd short side adhesion area | region SAA2 which was made. To this end, the second short-side resin coating unit 650b has a second lifting guider 451, a second lifting block 453, and a resin coating nozzle 455 similarly to the resin coating unit 450 shown in FIG. 8. Since it is configured to include, duplicate description thereof will be omitted.

이와 같은 제 2 수지 도포 장비(600)에서 제 1 및 제 2 단변 플라즈마 세정 유닛(640a, 640b) 각각은 디스플레이 패널(110)의 오염 정도에 따라 생략될 수도 있다.Each of the first and second short side plasma cleaning units 640a and 640b in the second resin coating device 600 may be omitted depending on the degree of contamination of the display panel 110.

도 13은 도 5에 도시된 제 2 픽서 가부착 장비를 개략적으로 나타내는 평면도이다.FIG. 13 is a plan view schematically illustrating the second fixture attaching equipment shown in FIG. 5.

도 13을 도 4 내지 도 7과 결부하면, 본 발명의 실시 예에 따른 제 2 픽서 가부착 장비(700)는 제 3 패널 이송 유닛(690)로부터 공급되는 디스플레이 패널(110)의 하부 기판(112)에 도포된 제 1 단변 부착 영역(SAA1)의 부착 수지(120) 상에 복수의 제 1 단변 픽서(160b) 각각을 가부착한다. 이를 위해, 제 2 픽서 가부착 장비(700)는 베이스 프레임(510), 패널 지지 스테이지(520), 스테이지 이송 부재(530), 픽서 공급 유닛(540), 정렬 지그(550), 정렬 지그 이송 부재(560), 및 픽서 가부착 유닛(570)을 포함하여 구성되며, 상기의 구성들은 도 9 및 도 10을 참조하여 전술한 제 1 픽서 가부착 장비(500)와 동일하므로 이들에 대한 구체적인 설명은 생략하기로 하고, 각 구성들의 주요 특징만을 개략적으로 설명하기로 한다.Referring to FIG. 13 and FIGS. 4 to 7, the second fixer attaching apparatus 700 according to an exemplary embodiment of the present invention may include the lower substrate 112 of the display panel 110 supplied from the third panel transfer unit 690. Each of the plurality of first short-side fixers 160b is temporarily attached onto the resin 120 attached to the first short-side attachment region SAA1. To this end, the second fixer attaching equipment 700 includes a base frame 510, a panel support stage 520, a stage transfer member 530, a fixer supply unit 540, an alignment jig 550, an alignment jig transfer member. 560, and a fixture attachable unit 570, the above components are the same as the first fixture attachable device 500 described above with reference to FIGS. 9 and 10. It will be omitted, and only the main features of each configuration will be described schematically.

먼저, 패널 지지 스테이지(520)는 스테이지 회전 부재(미도시)에 의해 90도 회전됨으로써 제 3 패널 이송 유닛(690)으로부터 공급되는 디스플레이 패널(110)의 제 1 단변 부착 영역(SAA1)이 제 1 단변 픽서 가부착 위치로 향하도록 회전된다.First, the panel support stage 520 is rotated 90 degrees by a stage rotating member (not shown) so that the first short side attaching area SAA1 of the display panel 110 supplied from the third panel transfer unit 690 is the first. The short side fixture is rotated to face the attachment position.

스테이지 이송 부재(530)는 90도 회전된 패널 지지 스테이지(520)를 패널 로딩/언로딩 위치와 제 1 단변 픽서 가부착 위치 간에 이송시킨다.The stage transfer member 530 transfers the panel support stage 520 rotated 90 degrees between the panel loading / unloading position and the first short side fixer attaching position.

픽서 공급 유닛(540)은 제 1 단변 픽서 픽업 위치에서, 픽서 수납 부재(541)로부터 픽서 공급 레일(543)에 공급된 제 1 단변 픽서(160b)를 픽업하여 단변 픽서 정렬 위치에 위치한 정렬 지그(550) 상으로 이송한다. 이때, 정렬 지그(550) 상에 이송되는 제 1 단변 픽서(160b)의 개수는 하부 기판(112)의 제 1 단변에 설정된 제 1 단변 부착 영역(SAA1)의 개수에 대응된다.The fixer supply unit 540 picks up the first short-side fixer 160b supplied from the fixer accommodating member 541 to the fixer supply rail 543 at the first short-side fixer pick-up position, and arranges the alignment jig (located at the short-side fixer alignment position). 550). In this case, the number of first short side fixers 160b transferred on the alignment jig 550 corresponds to the number of first short side attachment regions SAA1 set on the first short side of the lower substrate 112.

정렬 지그(550)는 픽서 공급 유닛(540)으로부터 이송되는 제 1 단변 픽서(160b)를 지지한다.The alignment jig 550 supports the first short side fixer 160b that is conveyed from the fixer supply unit 540.

정렬 지그 이송 부재(560)는 정렬 지그(550)를 단변 픽서 정렬 위치와 제 2 단변 픽서 픽업 위치 간에 이송한다.The alignment jig transfer member 560 transfers the alignment jig 550 between the short side fixer alignment position and the second short side fixer pickup position.

픽서 가부착 유닛(570)은 복수의 픽서 가부착 모듈(573) 각각을 통해 제 1 단변 픽서 픽업 위치로 이송된 정렬 지그(550)에서 복수의 제 1 단변 픽서(160b)를 픽업하여 제 1 단변 픽서 가부착 위치에 위치한 하부 기판(112)의 제 1 단변 부착 영역(SAA1)에 도포된 부착 수지(120) 상에 안착시킨다. 이러한 픽서 가부착 유닛(570)은 제 3 이송 모듈(571) 및 복수의 픽서 가부착 모듈(573)을 포함하여 구성되고, 복수의 픽서 가부착 모듈(573) 각각은, 도 10에 도시된 바와 같이, 제 4 승강 가이더(573a), 제 4 승강 블록(573b), 픽서 가부착 헤드(573c), 수지 가경화 부재(573d), 및 광원 모니터링 유닛(575)을 포함하여 구성되는 것으로 이들에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The fixer attaching unit 570 picks up a plurality of first short-side fixers 160b from the alignment jig 550 transferred to the first short-side fixer pick-up position through each of the plurality of fixer attaching modules 573, and then fixes the first short-side fixer 160b. It is mounted on the adhesion resin 120 applied to the 1st short side attachment area SAA1 of the lower board | substrate 112 located in the fixer attaching position. The fixer attaching unit 570 includes a third transport module 571 and a plurality of fixer attaching modules 573, and each of the plurality of fixer attaching modules 573 is illustrated in FIG. 10. Similarly, the fourth lifting guider 573a, the fourth lifting block 573b, the fixer attaching head 573c, the resin temporary hardening member 573d, and the light source monitoring unit 575 are included therein. Duplicate explanations will be omitted.

이와 같은, 제 2 픽서 가부착 장비(700)는, 도 6의 (e)에 도시된 바와 같이, 제 2 수지 도포 장비(600)에 의해 하부 기판(112)의 제 1 단변 부착 영역(SAA1) 각각에 도포된 부착 수지(120) 각각에 복수의 제 1 단변 픽서(160b)를 동시에 가부착한다.As described above, as shown in FIG. 6E, the second fixer attaching apparatus 700 may include the first short side attaching area SAA1 of the lower substrate 112 by the second resin coating equipment 600. A plurality of first short-side fixers 160b are temporarily attached to each of the adhesive resins 120 applied to each.

도 14는 도 5에 도시된 제 3 픽서 가부착 장비를 개략적으로 나타내는 평면도이다.FIG. 14 is a plan view schematically illustrating the third fixture attaching equipment illustrated in FIG. 5.

도 14를 도 4 내지 도 7과 결부하면, 본 발명의 실시 예에 따른 제 3 픽서 가부착 장비(800)는 제 4 패널 이송 유닛(790)로부터 공급되는 디스플레이 패널(110)의 하부 기판(112)에 도포된 제 2 단변 부착 영역(SAA2)의 부착 수지(120) 상에 복수의 제 2 단변 픽서(160c) 각각을 가부착한다. 이를 위해, 제 3 픽서 가부착 장비(800)는 제 2 단변 부착 영역(SAA2)의 부착 수지(120) 상에 복수의 제 2 단변 픽서(160c) 각각을 가부착하는 것을 제외하고는 전술한 제 2 픽서 가부착 장비(700)와 동일하게 구성되기 때문에 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.Referring to FIG. 14 and FIGS. 4 to 7, the third fixer attaching apparatus 800 according to an exemplary embodiment of the present invention may include the lower substrate 112 of the display panel 110 supplied from the fourth panel transfer unit 790. Each of the plurality of second short side fixers 160c is temporarily attached onto the adhesive resin 120 of the second short side attaching area SAA2 applied to the sheet). To this end, the third fixer attaching equipment 800 includes the above-mentioned materials except for attaching each of the plurality of second short-side fixers 160c to the attachment resin 120 of the second short side attaching area SAA2. Since it is configured in the same manner as the 2 fixture attachable equipment 700, duplicate description thereof will be omitted.

이와 같은, 제 3 픽서 가부착 장비(700)는, 도 6의 (f)에 도시된 바와 같이, 제 2 수지 도포 장비(600)에 의해 하부 기판(112)의 제 2 단변 부착 영역(SAA2) 각각에 도포된 부착 수지(120) 각각에 복수의 제 2 단변 픽서(160c)를 동시에 가부착한다.As described above, the third fixer attaching equipment 700 includes the second short side attaching area SAA2 of the lower substrate 112 by the second resin coating equipment 600 as shown in FIG. 6F. A plurality of second short side fixers 160c are temporarily attached to each of the adhesive resins 120 applied to each.

도 15는 도 5에 도시된 픽서 본부착부를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 16은 도 15에 도시된 검사 유닛을 개략적으로 나타내는 도면이다.FIG. 15 is a view schematically showing the fixture main attachment part shown in FIG. 5, and FIG. 16 is a view schematically showing the inspection unit shown in FIG. 15.

도 15 및 도 16을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 픽서 본부착부(326)는 제 5 패널 이송 유닛(890)으로부터 복수의 픽서(160a, 160b, 160c) 각각이 가부착된 디스플레이 패널(110)을 공급받아, 디스플레이 패널(110)에 가부착된 픽서(160a, 160b, 160c) 각각의 부착 위치(또는 얼라인 위치)를 검사한 후, 검사 결과 정상 상태로 판정될 경우 가경화된 부착 수지(120) 각각에 자외선(UV)을 조사하여 가경화된 부착 수지(120를 본경화시킴으로써 디스플레이 패널(110)에 가부착된 픽서(160a, 160b, 160c) 각각을 본부착한다. 이를 위해, 픽서 본부착부(326)는 베이스 프레임(910), 패널 지지 스테이지(920), 본경화 유닛, 및 검사 유닛을 포함하여 구성된다.15 and 16, the fixer main attachment unit 326 according to the embodiment of the present invention is a display panel to which each of the plurality of fixers 160a, 160b, 160c is attached from the fifth panel transfer unit 890. After receiving the 110 and inspecting the attachment position (or alignment position) of each of the fixers 160a, 160b, and 160c temporarily attached to the display panel 110, and when the inspection result is determined to be normal, By irradiating ultraviolet light (UV) to each of the adhesive resins 120, the temporary curing of the temporary adhesive resin 120 is attached to each of the fixers 160a, 160b, and 160c temporarily attached to the display panel 110. , The fixer attaching part 326 includes a base frame 910, a panel support stage 920, a main curing unit, and an inspection unit.

베이스 프레임(910)은 패널 지지 스테이지(920)와 본경화 유닛 및 검사 유닛 각각을 지지한다.The base frame 910 supports the panel support stage 920 and the main curing unit and the inspection unit, respectively.

패널 지지 스테이지(920)는 베이스 프레임(910) 상에 설치되어 복수의 장변, 제 1 및 제 2 단변 픽서(160a, 160b, 160c) 각각이 가부착된 디스플레이 패널(110)을 지지한다.The panel support stage 920 is installed on the base frame 910 to support the display panel 110 to which the plurality of long side, first and second short side fixers 160a, 160b, and 160c are attached.

본경화 유닛은, 도 6의 (g)에 도시된 바와 같이, 가경화된 부착 수지(120) 각각에 자외선(UV)을 동시에 조사하여 가경화된 부착 수지(120를 동시에 본경화시킴으로써 디스플레이 패널(110)에 가부착된 픽서(160a, 160b, 160c) 각각을 본부착한다. 이를 위해, 본경화 유닛은 복수의 장변 본경화 유닛(930), 복수의 제 1 단변 본경화 유닛(940), 및 복수의 제 2 단변 본경화 유닛(950)을 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 6G, the main curing unit simultaneously irradiates each of the temporary cured adhesive resins 120 with ultraviolet rays (UV), thereby simultaneously curing the temporary cured adhesive resins 120 at the same time. Each of the fixers 160a, 160b, and 160c temporarily attached to the 110 is attached to the main body for this purpose, the main curing unit includes a plurality of long side main curing units 930, a plurality of first short side main curing units 940, and It is comprised including the 2nd short side main hardening unit 950. FIG.

복수의 장변 본경화 유닛(930) 각각은 베이스 프레임(910)의 제 1 측에 설치된 제 1 지지 프레임(932)에 설정된 간격으로 설치되어 디스플레이 패널(110)에 가부착된 복수의 장변 픽서(160a) 각각에 대향된다. 이러한 복수의 장변 본경화 유닛(930) 각각은, 도 6의 (g)에 도시된 바와 같이, 하부 기판(112)의 장변 부착 영역(LAA)에 가경화된 부착 수지(120)에 자외선(UV)를 조사하여 본경화시킴으로써 복수의 장변 픽서(160a) 각각을 하부 기판(112)에 본부착한다.Each of the plurality of long side main curing units 930 is provided at intervals set in the first support frame 932 installed on the first side of the base frame 910, and the plurality of long side fixers 160a are temporarily attached to the display panel 110. ) Are opposed to each other. Each of the plurality of long side main curing units 930 includes ultraviolet rays (UV) to the adhesive resin 120 temporarily hardened to the long side attachment region LAA of the lower substrate 112, as shown in FIG. 6G. By irradiating), each of the plurality of long side fixers 160a is attached to the lower substrate 112.

복수의 제 1 단변 본경화 유닛(940) 각각은 베이스 프레임(910)의 제 2 측에 설치된 제 2 지지 프레임(942)에 설정된 간격으로 설치되어 디스플레이 패널(110)에 가부착된 복수의 제 1 단변 픽서(160b) 각각에 대향된다. 이러한 복수의 제 1 단변 본경화 유닛(940) 각각은, 도 6의 (g)에 도시된 바와 같이, 하부 기판(112)의 제 1 단변 부착 영역(SAA1)에 가경화된 부착 수지(120)에 자외선(UV)를 조사하여 본경화시킴으로써 복수의 제 1 단변 픽서(160b) 각각을 하부 기판(112)에 본부착한다.Each of the plurality of first short side main curing units 940 is provided at intervals set in the second support frame 942 installed on the second side of the base frame 910, and the first plurality of first short side hardening units 940 are temporarily attached to the display panel 110. Opposite each of the short side fixers 160b. Each of the plurality of first short side main curing units 940 includes the adhesive resin 120 temporarily hardened to the first short side attachment region SAA1 of the lower substrate 112, as shown in FIG. 6G. By irradiating ultraviolet (UV) light to the main body, each of the plurality of first short side fixers 160b is attached to the lower substrate 112.

복수의 제 2 단변 본경화 유닛(950) 각각은 베이스 프레임(910)의 제 3 측에 설치된 제 3 지지 프레임(952)에 설정된 간격으로 설치되어 디스플레이 패널(110)에 가부착된 복수의 제 2 단변 픽서(160c) 각각에 대향된다. 이러한 복수의 제 2 단변 본경화 유닛(950) 각각은, 도 6의 (g)에 도시된 바와 같이, 하부 기판(112)의 제 2 단변 부착 영역(SAA2)에 가경화된 부착 수지(120)에 자외선(UV)를 조사하여 본경화시킴으로써 복수의 제 2 단변 픽서(160c) 각각을 하부 기판(112)에 본부착한다.Each of the plurality of second short side main curing units 950 is provided at intervals set in the third support frame 952 installed on the third side of the base frame 910, and the plurality of second second side hardening units 950 is temporarily attached to the display panel 110. Opposite each of the short side fixers 160c. Each of the plurality of second short side main curing units 950 includes the adhesive resin 120 temporarily hardened to the second short side attachment region SAA2 of the lower substrate 112, as shown in FIG. 6G. By irradiating ultraviolet (UV) light to the main body, each of the plurality of second short side fixers 160c is attached to the lower substrate 112.

전술한 본경화 유닛은 후술된 검사 유닛에 의해 각 픽서(160a, 160b, 160c)의 부착 위치에 대한 검사 공정이 완료된 이후에 복수의 장변 본경화 유닛(930)과 복수의 제 1 단변 본경화 유닛(940) 및 복수의 제 2 단변 본경화 유닛(950) 각각을 동시에 구동하여 가경화된 부착 수지(120)를 본경화시킨다.The above-mentioned main curing unit includes a plurality of long side main curing units 930 and a plurality of first short side main curing units after the inspection process for the attachment positions of the respective fixers 160a, 160b, and 160c is completed by the following inspection unit. Each of the 940 and the plurality of second short side main curing units 950 is simultaneously driven to completely harden the temporarily cured adhesive resin 120.

한편, 픽서 본부착부(326)는 제 11 갠트리(992), 제 12 갠트리(994), 및 제 13 갠트리(996)를 더 포함하여 구성될 수 있다.Meanwhile, the fixer attaching part 326 may further include an eleventh gantry 992, a twelfth gantry 994, and a thirteenth gantry 996.

제 11 갠트리(992)는 제 1 지지 프레임(932)을 지지하도록 베이스 프레임(910)에 설치되어 Y축 방향을 따라 제 1 지지 프레임(932)을 복수의 장변 픽서(160a) 쪽으로 이송시킨다.The eleventh gantry 992 is installed on the base frame 910 to support the first support frame 932 and transfers the first support frame 932 toward the plurality of long side fixers 160a along the Y-axis direction.

제 12 캔트리(994)는 제 2 지지 프레임(942)을 지지하도록 베이스 프레임(910)에 설치되어 X축 방향을 따라 제 2 지지 프레임(942)을 복수의 제 1 단변 픽서(160b) 쪽으로 이송시킨다.The twelfth cantree 994 is installed on the base frame 910 to support the second support frame 942 and transfers the second support frame 942 toward the plurality of first short-side fixers 160b along the X-axis direction. Let's do it.

제 13 캔트리(996)는 제 3 지지 프레임(952)을 지지하도록 베이스 프레임(910)에 설치되어 X축 방향을 따라 제 3 지지 프레임(952)을 복수의 제 2 단변 픽서(160c) 쪽으로 이송시킨다.The thirteenth cantree 996 is installed on the base frame 910 to support the third support frame 952, and transfers the third support frame 952 toward the plurality of second short side fixers 160c along the X-axis direction. Let's do it.

검사 유닛은 디스플레이 패널(110)에 가부착된 픽서(160a, 160b, 160c) 각각의 부착 위치를 검사한다. 이를 위해, 검사 유닛은 장변 검사 유닛(960), 제 1 단변 검사 유닛(970), 및 제 2 단변 검사 유닛(980)을 포함하여 구성된다.The inspection unit inspects attachment positions of the fixers 160a, 160b, and 160c temporarily attached to the display panel 110. For this purpose, the inspection unit comprises a long side inspection unit 960, a first short side inspection unit 970, and a second short side inspection unit 980.

장변 검사 유닛(960)은 제 1 지지 프레임(932) 상에 설치되어 하부 기판(112)의 타측 장변의 양측 모서리 부분에 마련된 제 1 및 제 2 얼라인 마크(M1, M2)를 이용하여 장변 부착 영역(LAA)에 가부착된 복수의 장변 픽서(160a) 각각의 부착 위치를 검사한다. 이를 위해, 장변 검사 유닛(960)은 장변 이송 수단(962), 제 1 및 제 2 장변 촬상 유닛(964, 966)을 포함하여 구성된다.The long side inspection unit 960 is installed on the first support frame 932 to attach the long side by using the first and second alignment marks M1 and M2 provided at both edge portions of the other long side of the lower substrate 112. The attachment position of each of the long side fixer 160a temporarily attached to the area LAA is inspected. For this purpose, the long side inspection unit 960 comprises a long side conveying means 962 and first and second long side imaging units 964 and 966.

장변 이송 수단(962)은 제 1 지지 프레임(932) 상에 설치되어 제 1 및 제 2 장변 촬상 유닛(964, 966) 각각을 X축 방향으로 이송시킨다.The long side transfer means 962 is installed on the first support frame 932 to transfer the first and second long side imaging units 964 and 966 in the X-axis direction.

제 1 장변 촬상 유닛(964)은 장변 이송 수단(962)에 이송 가능하게 설치되어 하부 기판(112)의 장변 부착 영역(LAA)에 부착된 복수의 장변 픽서(160a)에 대향된다. 이러한 제 1 장변 촬상 유닛(964)은 장변 이송 수단(962)의 구동에 따라 하부 기판(112)의 타측 장변 상으로 이송하면서 제 1 얼라인 마크(M1)를 기준으로 하부 기판(112)의 타측 장변에 정의된 제 1 장변 검사 영역(LIA1)을 촬상하여 외부의 검사 장치(미도시)에 제공한다. 이때, 제 1 장변 검사 영역(LIA1)은 하부 기판(112)의 타측 장변의 일측 모서리 부분과 하부 기판(112)의 타측 장변의 중간 영역 사이로 정의될 수 있다.The first long side imaging unit 964 is installed on the long side transfer means 962 to face the plurality of long side fixers 160a attached to the long side attachment region LAA of the lower substrate 112. The first long side imaging unit 964 transfers onto the other long side of the lower substrate 112 according to the driving of the long side transfer means 962 and the other side of the lower substrate 112 based on the first alignment mark M1. The first long side inspection region LIA1 defined on the long side is captured and provided to an external inspection apparatus (not shown). In this case, the first long side inspection area LIA1 may be defined between an edge portion of the other long side of the lower substrate 112 and an intermediate region of the other long side of the lower substrate 112.

제 2 장변 촬상 유닛(966)은 제 1 장변 촬상 유닛(964)으로부터 설정된 거리만큼 이격되도록 장변 이송 수단(962)에 이송 가능하게 설치되어 하부 기판(112)의 장변 부착 영역(LAA)에 부착된 복수의 장변 픽서(160a)에 대향된다. 이러한 제 2 장변 촬상 유닛(966)은 장변 이송 수단(962)의 구동에 따라 하부 기판(112)의 타측 장변 상으로 이송하면서 제 2 얼라인 마크(M2)를 기준으로 하부 기판(112)의 타측 장변에 정의된 제 2 장변 검사 영역(LIA2)을 촬상하여 외부의 검사 장치(미도시)에 제공한다. 이때, 제 2 장변 검사 영역(LIA2)은 하부 기판(112)의 타측 장변의 타측 모서리 부분과 하부 기판(112)의 타측 장변의 중간 영역 사이로 정의될 수 있다.The second long side imaging unit 966 is installed to be transported to the long side transfer means 962 so as to be spaced apart from the first long side imaging unit 964 by a set distance, and is attached to the long side attachment area LAA of the lower substrate 112. The plurality of long side fixtures 160a are opposed to each other. The second long side imaging unit 966 moves on the other long side of the lower substrate 112 according to the driving of the long side transfer means 962, and the other side of the lower substrate 112 based on the second alignment mark M2. The second long side inspection region LIA2 defined on the long side is captured and provided to an external inspection apparatus (not shown). In this case, the second long side inspection area LIA2 may be defined between the other edge portion of the other long side of the lower substrate 112 and the middle region of the other long side of the lower substrate 112.

전술한 장변 검사 유닛(960)은 제 1 및 제 2 장변 촬상 유닛(964, 966) 각각을 이용하여 하부 기판(112)의 타측 장변에 정의된 검사 영역(LIA1, LIA2)을 촬상하는 것으로 설명하였지만, 하나의 장변 촬상 유닛만으로 구성될 수도 있다.The long side inspection unit 960 described above has been described as imaging the inspection regions LIA1 and LIA2 defined on the other long side of the lower substrate 112 by using the first and second long side imaging units 964 and 966, respectively. It may be composed of only one long side imaging unit.

제 1 단변 검사 유닛(970)은 제 2 지지 프레임(942) 상에 설치되어 하부 기판(112)의 제 1 단변의 양측 모서리 부분에 마련된 제 1 및 제 3 얼라인 마크(M1, M3)를 이용하여 제 1 단변 부착 영역(SAA1)에 가부착된 복수의 제 1 단변 픽서(160b) 각각의 부착 위치를 검사한다. 이를 위해, 제 1 단변 검사 유닛(970)은 제 1 단변 이송 수단(972), 제 1 단변 촬상 유닛(974)을 포함하여 구성된다.The first short side inspection unit 970 is installed on the second support frame 942 and uses the first and third alignment marks M1 and M3 provided at both edge portions of the first short side of the lower substrate 112. By doing so, the attachment positions of the plurality of first short side fixers 160b temporarily attached to the first short side attachment area SAA1 are examined. To this end, the first short side inspection unit 970 includes a first short side transfer means 972 and a first short side imaging unit 974.

제 1 단변 이송 수단(972)은 제 2 지지 프레임(942) 상에 설치되어 제 1 단변 촬상 유닛(974)을 Y축 방향으로 이송시킨다. 이때, 제 1 단변 이송 수단(972)은 제 1 단변 촬상 유닛(974)을 Y축 방향으로 이송시키되 제 3 얼라인 마크(M3)에서부터 제 1 얼라인 마크(M1) 쪽으로 이송시킨다.The first short side transfer means 972 is provided on the second support frame 942 to transfer the first short side imaging unit 974 in the Y-axis direction. At this time, the first short side transfer means 972 transfers the first short side imaging unit 974 in the Y-axis direction, and transfers the first short side imaging unit 974 from the third alignment mark M3 to the first alignment mark M1.

제 1 단변 촬상 유닛(974)은 제 1 단변 이송 수단(972)에 이송 가능하게 설치되어 하부 기판(112)의 제 1 단변 부착 영역(SAA1)에 부착된 복수의 제 1 단변 픽서(160b)에 대향된다. 이러한 제 1 단변 촬상 유닛(974)은 제 1 단변 이송 수단(972)의 구동에 따라 하부 기판(112)의 제 1 단변 상으로 이송하면서 제 1 및 제 3 얼라인 마크(M1, M3)를 포함하도록 하부 기판(112)의 제 1 단변 전체를 촬상하여 외부의 검사 장치(미도시)에 제공한다.The first short-side imaging unit 974 is installed on the first short-side transfer means 972 to be attached to the first short-side fixer 160b attached to the first short-side attachment region SAA1 of the lower substrate 112. Opposite. The first short side imaging unit 974 includes first and third alignment marks M1 and M3 while being transferred onto the first short side of the lower substrate 112 according to the driving of the first short side transfer means 972. The entire first short side of the lower substrate 112 is photographed to be provided to an external inspection device (not shown).

제 2 단변 검사 유닛(980)은 제 3 지지 프레임(952) 상에 설치되어 하부 기판(112)의 제 2 단변의 양측 모서리 부분에 마련된 제 2 및 제 4 얼라인 마크(M2, M4)를 이용하여 제 2 단변 부착 영역(SAA2)에 가부착된 복수의 제 2 단변 픽서(160c) 각각의 부착 위치를 검사한다. 이를 위해, 제 2 단변 검사 유닛(980)은 제 2 단변 이송 수단(982), 제 2 단변 촬상 유닛(984)을 포함하여 구성된다.The second short side inspection unit 980 is installed on the third support frame 952 to use the second and fourth alignment marks M2 and M4 provided at both edge portions of the second short side of the lower substrate 112. To inspect the attachment positions of the plurality of second short-side fixers 160c temporarily attached to the second short-side attachment region SAA2. For this purpose, the second short side inspection unit 980 includes a second short side transfer means 982 and a second short side imaging unit 984.

제 2 단변 이송 수단(982)은 제 3 지지 프레임(952) 상에 설치되어 제 2 단변 촬상 유닛(984)을 Y축 방향으로 이송시킨다. 이때, 제 2 단변 이송 수단(982)은 제 2 단변 촬상 유닛(984)을 Y축 방향으로 이송시키되 제 2 얼라인 마크(M2)에서부터 제 4 얼라인 마크(M4) 쪽으로 이송시킨다.The second short side transfer means 982 is provided on the third support frame 952 to transfer the second short side imaging unit 984 in the Y axis direction. At this time, the second short-side transfer means 982 transfers the second short-side imaging unit 984 in the Y-axis direction, and transfers it from the second align mark M2 to the fourth align mark M4.

제 2 단변 촬상 유닛(984)은 제 2 단변 이송 수단(982)에 이송 가능하게 설치되어 하부 기판(112)의 제 2 단변 부착 영역(SAA2)에 부착된 복수의 제 2 단변 픽서(160c)에 대향된다. 이러한 제 2 단변 촬상 유닛(984)은 제 2 단변 이송 수단(982)의 구동에 따라 하부 기판(112)의 제 2 단변 상으로 이송하면서 제 2 및 제 4 얼라인 마크(M2, M4)를 포함하도록 하부 기판(112)의 제 2 단변 전체를 촬상하여 외부의 검사 장치(미도시)에 제공한다.The second short side imaging unit 984 is installed on the second short side transfer means 982 in a plurality of second short side fixers 160c attached to the second short side attachment area SAA2 of the lower substrate 112. Opposite. The second short side imaging unit 984 includes second and fourth alignment marks M2 and M4 while being transferred onto the second short side of the lower substrate 112 according to the driving of the second short side transfer means 982. The entire second short side of the lower substrate 112 is captured and provided to an external inspection device (not shown).

외부의 검사 장치는 검사 유닛으로부터 제공되는 장변 픽서(160a), 제 1 및 제 2 단변 픽서(160b, 160c) 각각에 대한 촬상 이미지에 기초하여 각 픽서(160a, 160b, 160c)의 부착 위치에 따른 각 픽서(160a, 160b, 160c)들 간의 부착 위치(또는 부착 간격) 및 부착 기울기 등을 검사한다.The external inspection device is configured according to the attachment position of each of the fixers 160a, 160b, 160c based on the captured image of each of the long-side fixer 160a and the first and second short-side fixers 160b, 160c provided from the inspection unit. The attachment position (or attachment interval) and the attachment inclination between the respective fixers 160a, 160b, and 160c are examined.

먼저, 외부의 검사 장치는, 도 17a에 도시된 바와 같이, 상기 촬상 이미지에서 얼라인 마크(M)를 검출하고, 검출된 얼라인 마크(M)와 각 픽서(160a, 160b, 160c)의 중심부 사이의 거리(d1, d2, d3, d4,...)를 검출함으로써 각 픽서(160a, 160b, 160c)들의 부착 위치를검사한다.First, as illustrated in FIG. 17A, the external inspection apparatus detects the alignment mark M in the captured image, and detects the alignment mark M and the center of each of the fixers 160a, 160b, 160c. By detecting the distances d1, d2, d3, d4,..., The attachment positions of the respective fixers 160a, 160b, 160c are examined.

그리고, 외부의 검사 장치는, 도 17b에 도시된 바와 같이, 상기 촬상 이미지에서 장변, 제 1 및 제 2 단변 각각에 인접하도록 가상 라인(Lref)을 설정하고, 상기 가상 라인(Lref)으로부터 각 픽서(160a, 160b, 160c)의 일측 사이의 제 1 간격(S1)을 검출함과 아울러 상기 가상 라인(Lref)으로부터 각 픽서(160a, 160b, 160c)의 타측 사이의 제 2 간격(S2)을 검출한다. 그리고, 외부의 검사 장치는 검출된 각 픽서(160a, 160b, 160c)의 제 1 및 제 2 간격(S1, S2)의 차이가 오차 범위 이내 인지를 검출함으로써 각 픽서(160a, 160b, 160c)의 부착 기울기를 검사한다.The external inspection apparatus sets a virtual line Lref to be adjacent to each of the long side, the first and the second short side in the captured image, as shown in Fig. 17B, and each of the fixers from the virtual line Lref. The first interval S1 between one side of the 160a, 160b, and 160c is detected, and the second interval S2 between the other sides of each of the fixers 160a, 160b and 160c is detected from the virtual line Lref. do. The external inspection apparatus detects whether the difference between the detected first and second intervals S1 and S2 of each of the fixers 160a, 160b, and 160c is within an error range, thereby detecting the Check the attachment slope.

한편, 전술한 픽서 본부착부(326)는 본경화 유닛, 즉 복수의 장변 본경화 유닛(930)과 복수의 제 1 단변 본경화 유닛(940) 및 복수의 제 2 단변 본경화 유닛(950) 각각에 포함되어 자외선(UV)을 방출하는 광원(미도시) 각각의 수명을 자동적으로 모니터링하기 위한 복수의 광원 모니터링 유닛(미도시)을 더 포함하여 구성될 수 있다.Meanwhile, the above-described fixer main attachment unit 326 may include a main curing unit, that is, a plurality of long side main curing units 930, a plurality of first short side main curing units 940, and a plurality of second short side main curing units 950. It may further comprise a plurality of light source monitoring unit (not shown) for automatically monitoring the life of each of the light source (not shown) included in each to emit ultraviolet light (UV).

복수의 광원 모니터링 유닛 각각은 , 도 10에 도시된 바와 같이, 제 7 갠트리(575a), 이송 블록(575b), 및 조도 검출 부재(575c)를 포함하여 구성되므로 이들에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다. 이러한 복수의 광원 모니터링 유닛 각각은 복수의 장변 본경화 유닛(930)과 복수의 제 1 단변 본경화 유닛(940) 및 복수의 제 2 단변 본경화 유닛(950) 각각에서 조사되는 자외선(UV)의 조도를 검출함으로써 광원(미도시)의 수명을 자동적으로 모니터링한다.Each of the plurality of light source monitoring units includes a seventh gantry 575a, a transfer block 575b, and an illuminance detection member 575c, as shown in FIG. 10, and thus description thereof will not be repeated. do. Each of the plurality of light source monitoring units includes ultraviolet light (UV) emitted from each of the plurality of long side main curing units 930, the plurality of first short side main curing units 940, and the plurality of second short side main curing units 950. By detecting the illuminance, the life of the light source (not shown) is automatically monitored.

도 18은 도 4에 도시된 언로딩 픽커 유닛과 패널 언로딩부를 개략적으로 나타내는 도면이다.FIG. 18 is a diagram schematically illustrating an unloading picker unit and a panel unloading unit illustrated in FIG. 4.

도 18을 도 4와 결부하면, 본 발명의 실시 예에 따른 언로딩 픽커 유닛(328)은 도 15에 도시된 픽서 본부착부(326)에 의해 각 픽서(160a, 160b, 160c)가 본부착된 디스플레이 패널(110)을 패널 지지 스테이지(920)에서 픽업하고, 픽업된 디스플레이 패널(110)을 패널 언로딩부(330)의 언로딩 테이블(332)로 이송한다. 이를 위해, 언로딩 픽커 유닛(328)은 제 3 패널 픽업 프레임(328a), 및 제 3 프레임 이송 유닛(328b)을 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 18 and FIG. 4, the unloading picker unit 328 according to the embodiment of the present invention is attached to each of the fixers 160a, 160b, and 160c by the fixer attaching part 326 illustrated in FIG. 15. The display panel 110 is picked up by the panel support stage 920, and the picked up display panel 110 is transferred to the unloading table 332 of the panel unloading unit 330. To this end, the unloading picker unit 328 comprises a third panel pickup frame 328a and a third frame transfer unit 328b.

제 3 패널 픽업 프레임(328a)은 제 3 프레임 이송 유닛(328b)에 승강 가능하게 설치되고, 제 3 프레임 이송 유닛(328b)에 의해 수평 방향으로 이송된다. 이때, 제 3 패널 픽업 프레임(328a)은 진공 흡착 방식을 이용해 패널 지지 스테이지(920)에 지지된 디스플레이 패널(110)을 픽업한다.The third panel pick-up frame 328a is provided to be elevated in the third frame transfer unit 328b, and is transferred in the horizontal direction by the third frame transfer unit 328b. In this case, the third panel pickup frame 328a picks up the display panel 110 supported by the panel support stage 920 using a vacuum suction method.

제 3 프레임 이송 유닛(328b)은 제 3 패널 픽업 프레임(328a)을 이송 가능하게 지지하고, 지지된 제 3 패널 픽업 프레임(328a)을 픽서 본부착부(326)의 패널 지지 스테이지(920)와 패널 언로딩부(330)의 언로딩 테이블(332) 간에 수평 이송시킨다.The third frame transfer unit 328b supports the third panel pickup frame 328a so as to be transportable, and supports the supported third panel pickup frame 328a with the panel support stage 920 of the fixer main attachment part 326. Horizontal transfer between the unloading table 332 of the panel unloading unit 330.

본 발명의 실시 예에 따른 패널 언로딩부(330)는 언로딩 픽커 유닛(328)에 의해 언로딩 테이블(332)에 안착되는 디스플레이 패널(110)을 외부로 언로딩한다. 이때, 패널 언로딩부(330)는 디스플레이 패널(110)의 상하를 반전시켜 외부로 언로딩할 수 있다.The panel unloading unit 330 according to an embodiment of the present invention unloads the display panel 110 mounted on the unloading table 332 to the outside by the unloading picker unit 328. In this case, the panel unloading unit 330 may unload the display panel 110 by reversing the top and bottom of the display panel 110.

본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It will be understood by those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are to be construed as being included within the scope of the present invention do.

110: 디스플레이 패널 112: 하부 기판
114: 상부 기판 120: 부착 수지
160: 픽서 160a: 장변 픽서
160b: 제 1 단변 픽서 160c: 제 2 단변 픽서
310: 패널 로딩부 320: 픽서 부착부
322: 로딩 픽커 유닛 324: 픽서 가부착부
326: 픽서 본부착부 328: 언로딩 픽커 유닛
330: 패널 언로딩부 400: 제 1 수지 도포 장비
500: 제 1 픽서 가부착 장비 600: 제 2 수지 도포 장비
700: 제 2 픽서 가부착 장비 800: 제 3 픽서 가부착 장비
110: display panel 112: lower substrate
114: upper substrate 120: adhesion resin
160: Fixer 160a: Long Side Fixer
160b: first short-side fixer 160c: second short-side fixer
310: panel loading portion 320: fixer attachment portion
322: loading picker unit 324: fixer attaching part
326: Fixer main attachment part 328: Unloading picker unit
330: panel unloading unit 400: first resin coating equipment
500: first fixture attaching equipment 600: second resin coating equipment
700: second fixer attaching equipment 800: third fixer attaching equipment

Claims (15)

측면 삽입 공간을 가지도록 형성되어 부착 수지에 의해 디스플레이 패널에 결합된 복수의 픽서(Fixer), 상기 복수의 픽서를 지지하는 가이드 프레임, 상기 가이드 프레임의 측면을 감싸도록 상기 복수의 픽서의 측면 삽입 공간에 삽입되어 상기 디스플레이 패널의 상면과 측면을 외부로 노출시키는 커버 부재를 포함하여 구성되는 디스플레이 장치를 제조하기 위한 디스플레이 장치의 제조 장치에 있어서,
상기 디스플레이 장치의 제조 장치는 상기 디스플레이 패널에 상기 복수의 픽서 각각을 가부착하는 픽서 가부착부를 포함하여 구성되고,
상기 픽서 가부착부는.
복수의 픽서가 수납된 픽서 수납 부재로부터 공급되는 픽서를 픽업하여 정렬 리그로 이송하는 픽서 공급 유닛;
상기 정렬 리그로 이송된 복수의 픽서를 픽업하여 디스플레이 패널의 배면 가장자리 부분에 도포되어 있는 부착 수지에 안착시키는 복수의 픽서 가부착 헤드; 및
상기 복수의 픽서가 안착된 부착 수지 각각을 가경화시키는 복수의 수지 가경화 부재를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 제조 장치.
A plurality of fixers (Fixer) formed to have a side insertion space and bonded to the display panel by an adhesive resin, a guide frame for supporting the plurality of pictures, side insertion spaces of the plurality of pictures to surround the side of the guide frame An apparatus for manufacturing a display apparatus for manufacturing a display apparatus, comprising a cover member inserted into and exposing the top and side surfaces of the display panel to the outside.
The manufacturing apparatus of the display apparatus includes a fixture attaching portion attaching and attaching each of the plurality of fixers to the display panel.
The fixture attachable part.
A fixer supply unit which picks up a feeder supplied from a fixer accommodating member containing a plurality of fixers and transfers the fixer to the alignment rig;
A plurality of attachable heads for picking up a plurality of fixers transferred to the alignment rig and seating them on an adhesive resin applied to the rear edge portion of the display panel; And
And a plurality of resin temporary hardening members configured to temporarily harden each of the attached resins on which the plurality of fixers are seated.
측면 삽입 공간을 가지도록 형성되어 부착 수지에 의해 디스플레이 패널에 결합된 복수의 픽서(Fixer), 상기 복수의 픽서를 지지하는 가이드 프레임, 상기 가이드 프레임의 측면을 감싸도록 상기 복수의 픽서의 측면 삽입 공간에 삽입되어 상기 디스플레이 패널의 상면과 측면을 외부로 노출시키는 커버 부재를 포함하여 구성되는 디스플레이 장치를 제조하기 위한 디스플레이 장치의 제조 장치에 있어서,
상기 디스플레이 장치의 제조 장치는 부착 수지에 의해 상기 디스플레이 패널에 가부착된 복수의 픽서를 본부착하는 픽서 본부착부를 포함하여 구성되고,
상기 픽서 본착부는.
상기 디스플레이 패널에 가부착된 픽서들의 부착 위치를 검사하는 검사 유닛; 및
상기 가부착된 픽서 각각에 대향되도록 배치되어 상기 부착 수지를 본경화시켜 상기 가부착된 픽서를 상기 디스플레이 패널에 부착하는 복수의 수지 본경화 부재를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 제조 장치.
A plurality of fixers (Fixer) formed to have a side insertion space and bonded to the display panel by an adhesive resin, a guide frame for supporting the plurality of pictures, side insertion spaces of the plurality of pictures to surround the side of the guide frame An apparatus for manufacturing a display apparatus for manufacturing a display apparatus, comprising a cover member inserted into and exposing the top and side surfaces of the display panel to the outside.
The manufacturing apparatus of the display apparatus is configured to include a fixer main attachment part for main attachment of a plurality of fixers temporarily attached to the display panel by an adhesive resin,
The fixture base portion.
An inspection unit for inspecting attachment positions of the fixers attached to the display panel; And
And a plurality of resin main hardening members disposed to face each of the temporarily attached fixers to completely harden the adhesive resin and to attach the temporarily attached fixers to the display panel. .
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 디스플레이 패널은,
일측 장변 가장자리 부분에 마련된 패드부를 포함하는 하부 기판;
상기 패드부를 제외한 나머지 하부 기판 상에 합착된 상부 기판;
상기 상부 기판의 상면에 부착된 상부 편광 필름으로 이루어지거나, 상기 상부 기판의 상면에 부착된 상부 편광 필름과 상기 상부 편광 필름에 부착된 입체용 광학 부재로 이루어지는 상부 편광 부재;
상기 패드부에 부착된 복수의 회로 필름; 및
상기 복수의 회로 필름에 부착된 인쇄회로기판을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 제조 장치.
3. The method according to claim 1 or 2,
The display panel includes:
A lower substrate including a pad part provided at one side edge portion;
An upper substrate bonded to the remaining lower substrate except for the pad part;
An upper polarizing member comprising an upper polarizing film attached to an upper surface of the upper substrate, or an upper polarizing film attached to an upper surface of the upper substrate and a stereoscopic optical member attached to the upper polarizing film;
A plurality of circuit films attached to the pad part; And
And a printed circuit board attached to the plurality of circuit films.
하부 기판과 상부 기판이 합착되고 상기 상부 기판의 상면에 부착된 상부 편광 부재를 포함하는 디스플레이 패널이 로딩되는 패널 로딩부;
상기 패널 로딩부로부터 공급되는 상기 디스플레이 패널의 배면 가장자리 부분에 복수의 픽서를 일정한 간격으로 부착하기 위한 픽서 부착부; 및
상기 픽서 부착부로부터 상기 복수의 픽서가 부착되어 공급되는 디스플레이 패널을 외부로 언로딩하는 패널 언로딩부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 제조 장치.
A panel loading unit on which a lower panel and an upper substrate are bonded and loaded with a display panel including an upper polarizing member attached to an upper surface of the upper substrate;
A fixture attaching unit for attaching a plurality of fixers at regular intervals to a rear edge portion of the display panel supplied from the panel loading unit; And
And a panel unloading unit configured to unload a display panel to which the plurality of fixers are attached and supplied from the fixer attaching unit to the outside.
제 4 항에 있어서,
상기 상부 편광 부재는 상기 상부 기판의 상면에 부착된 상부 편광 필름으로 이루어지거나, 상기 상부 기판의 상면에 부착된 상부 편광 필름과 상기 상부 편광 필름에 부착된 입체용 광학 부재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 제조 장치.
The method of claim 4, wherein
The upper polarizing member may be formed of an upper polarizing film attached to an upper surface of the upper substrate, or an upper polarizing film attached to an upper surface of the upper substrate and a stereoscopic optical member attached to the upper polarizing film. Manufacturing apparatus of the device.
제 4 항에 있어서,
상기 디스플레이 패널은 상기 하부 기판의 측면과 상부 기판의 측면 및 상기 상부 편광 부재의 측면을 덮도록 형성된 패널 보호 부재를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 제조 장치.
The method of claim 4, wherein
The display panel further comprises a panel protection member formed to cover the side of the lower substrate and the side of the upper substrate and the side of the upper polarizing member.
제 4 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 픽서 부착부는,
상기 패널 로딩부에서 디스플레이 패널을 픽업하여 이송하는 로딩 픽커 유닛;
상기 로딩 픽커 유닛으로부터 디스플레이 패널을 공급받아 하부 기판의 배면 가장자리 부분에 상기 복수의 픽서를 일정한 간격으로 가부착하는 픽서 가부착부;
상기 픽서 가부착부에 의해 복수의 픽서가 가부착된 디스플레이 패널을 공급받아 상기 가부착된 복수의 픽서를 본부착하는 픽서 본부착부; 및
상기 픽서 본부착부에 의해 상기 복수의 픽서가 부착된 디스플레이 패널을 픽업하여 상기 패널 언로딩부로 이송하는 언로딩 픽커 유닛을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 제조 장치.
7. The method according to any one of claims 4 to 6,
The fixer attachment portion,
A loading picker unit which picks up and transports a display panel from the panel loading unit;
A fixture attaching part configured to receive a display panel from the loading picker unit and temporarily attach the plurality of fixers to the rear edge of the lower substrate at regular intervals;
A fixture main attaching unit configured to receive a display panel to which a plurality of fixers are attached by the fixer attaching unit, and attach the fixer attached thereto; And
And an unloading picker unit configured to pick up a display panel to which the plurality of fixers are attached and transfer the display panel to the panel unloading unit by the fixer main attachment unit.
제 7 항에 있어서,
상기 픽서 가부착부는 상기 하부 기판의 배면 가장자리 부분에 설정된 부착 영역마다 부착 수지를 도포한 다음, 상기 부착 영역마다 도포된 부착 수지에 픽서를 가부착하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 제조 장치.
The method of claim 7, wherein
And the fixer attachable portion applies an adhesive resin to each of the attachment regions set at the rear edge portion of the lower substrate, and then attaches the fixer to the attached resin applied to each attachment region.
제 8 항에 있어서,
상기 픽서 가부착부는 상기 부착 영역에 부착 수지를 도포하기 전에 플라즈마를 이용하여 상기 부착 영역을 세정하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 제조 장치.
The method of claim 8,
And the fixer attachable part cleans the attachment region by using a plasma before applying the adhesive resin to the attachment region.
제 7 항에 있어서,
상기 픽서 가부착부는 상기 하부 기판의 배면 가장자리 부분에 설정된 부착 영역마다 부착 수지를 도포하는 적어도 하나의 수지 도포 장비; 및 상기 부착 영역마다 도포된 부착 수지에 픽서를 가부착하는 적어도 하나의 픽서 가부착 장비를 포함하여 구성되고,
상기 적어도 하나의 수지 도포 장비는,
상기 부착 영역에 플라즈마를 분사시켜 상기 부착 영역을 세정하는 플라즈마 세정 유닛; 및
상기 세정된 부착 영역에 부착 수지를 도포하는 수지 도포 유닛을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 제조 장치.
The method of claim 7, wherein
At least one resin application equipment for applying the attachment resin to each attachment region set at the rear edge portion of the lower substrate; And at least one fixer attaching equipment for attaching the fixer to the attaching resin applied to each attaching region.
The at least one resin coating equipment,
A plasma cleaning unit which sprays plasma to the attachment region to clean the attachment region; And
And a resin coating unit for applying the adhesive resin to the cleaned adhesion region.
제 7 항에 있어서,
상기 픽서 가부착부는 상기 하부 기판의 배면 가장자리 부분에 설정된 부착 영역마다 부착 수지를 도포하는 적어도 하나의 수지 도포 장비; 및 상기 부착 영역마다 도포된 부착 수지에 픽서를 가부착하는 적어도 하나의 픽서 가부착 장비를 포함하여 구성되고,
상기 적어도 하나의 픽서 가부착 장비는,
복수의 픽서가 수납된 픽서 수납 부재로부터 공급되는 픽서를 픽업하여 정렬 리그로 이송하는 픽서 공급 유닛;
상기 정렬 리그로 이송된 복수의 픽서를 픽업하여 디스플레이 패널의 배면 가장자리 부분에 도포되어 있는 부착 수지에 안착시키는 복수의 픽서 가부착 헤드; 및
상기 복수의 픽서가 안착된 부착 수지 각각을 가경화시키는 복수의 수지 가경화 부재를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 제조 장치.
The method of claim 7, wherein
At least one resin application equipment for applying the attachment resin to each attachment region set at the rear edge portion of the lower substrate; And at least one fixer attaching equipment for attaching the fixer to the attaching resin applied to each attaching region.
The at least one fixture attachable equipment,
A fixer supply unit which picks up a feeder supplied from a fixer accommodating member containing a plurality of fixers and transfers the fixer to the alignment rig;
A plurality of attachable heads for picking up a plurality of fixers transferred to the alignment rig and seating them on an adhesive resin applied to the rear edge portion of the display panel; And
And a plurality of resin temporary hardening members configured to temporarily harden each of the attached resins on which the plurality of fixers are seated.
제 7 항에 있어서,
상기 픽서 본부착부는,
상기 하부 기판에 가부착된 픽서들의 부착 위치를 검사하는 검사 유닛; 및
상기 가부착된 픽서 각각에 대향되도록 배치되어 상기 부착 수지를 본경화시켜 상기 가부착된 픽서를 상기 하부 기판에 부착하는 복수의 수지 본경화 부재를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 제조 장치.
The method of claim 7, wherein
The fixture main attachment part,
An inspection unit for inspecting attachment positions of the fixers temporarily attached to the lower substrate; And
And a plurality of resin main hardening members arranged to face each of the temporarily attached fixers to completely harden the adhesive resin and to attach the temporarily attached fixers to the lower substrate. .
제 7 항에 있어서,
상기 픽서 가부착부는,
상기 로딩 픽커 유닛으로부터 공급된 상기 하부 기판의 타측 장변의 배면 가장자리 부분에 설정된 복수의 장변 부착 영역마다 부착 수지를 도포하는 제 1 수지 도포 장비;
상기 제 1 수지 도포 장비에 의해 상기 복수의 장변 부착 영역마다 부착 수지가 도포된 디스플레이 패널을 공급받아 상기 복수의 장변 부착 영역 상에 도포된 부착 수지 각각에 장변 픽서를 가부착하는 제 1 픽서 가부착 장비;
상기 제 1 픽서 가부착 장비에 의해 장변 픽서가 가부착된 디스플레이 패널을 공급받아 상기 하부 기판의 제 1 및 제 2 단변의 배면 가장자리 부분 각각에 설정된 복수의 제 1 및 제 2 단변 부착 영역마다 부착 수지를 도포하는 제 2 수지 도포 장비;
상기 제 2 수지 도포 장비에 의해 상기 복수의 제 1 및 제 2 단변 부착 영역마다 부착 수지가 도포된 디스플레이 패널을 공급받아 상기 복수의 제 1 단변 부착 영역 상에 도포된 부착 수지 각각에 단변 픽서를 가부착하는 제 2 픽서 가부착 장비; 및
상기 제 2 픽서 가부착 장비에 의해 상기 복수의 제 1 단변 부착 영역마다 단변 픽서가 부착된 디스플레이 패널을 공급받아 상기 복수의 제 2 단변 부착 영역 상에 도포된 부착 수지 각각에 단변 픽서를 가부착하는 제 3 픽서 가부착 장비를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 제조 장치.
The method of claim 7, wherein
The fixture attachable part,
First resin application equipment for applying an adhesive resin to each of the long side attachment regions set at the rear edge portion of the other long side of the lower substrate supplied from the loading picker unit;
A first fixer temporarily attaching a display panel to which the adhesive resin is applied to each of the plurality of long side attachment regions by the first resin application equipment, and attaching a long side fixer to each of the adhesive resins applied on the plurality of long side attachment regions. equipment;
Resin for each of a plurality of first and second short side attachment regions set on each of the rear edge portions of the first and second short sides of the lower substrate by receiving the display panel to which the long side fixer is attached by the first fixture attaching equipment. A second resin coating equipment for applying a coating;
A display panel coated with an adhesive resin is supplied to each of the plurality of first and second short side attachment regions by the second resin coating equipment, and a short side fixer is applied to each of the adhesive resins applied on the plurality of first short side attachment regions. A second fixture attachable equipment for attaching; And
Receiving a display panel having a short side fixer attached to each of the plurality of first short side attachment regions by the second fixer attaching apparatus, and attaching a short side fixer to each of the adhesive resins applied on the plurality of second short side attachment regions. An apparatus for manufacturing a display apparatus, comprising: a third fixer attaching equipment.
제 13 항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 수지 도포 장비 각각은,
상기 부착 영역에 플라즈마를 분사시켜 상기 부착 영역을 세정하는 플라즈마 세정 유닛; 및
상기 세정된 부착 영역에 부착 수지를 도포하는 수지 도포 유닛을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 제조 장치.
The method of claim 13,
Each of the first and second resin coating equipment,
A plasma cleaning unit which sprays plasma to the attachment region to clean the attachment region; And
And a resin coating unit for applying the adhesive resin to the cleaned adhesion region.
제 13 항에 있어서,
상기 제 1 내지 제 3 픽서 가부착 장비 각각은,
복수의 픽서가 수납된 픽서 수납 부재로부터 공급되는 픽서를 픽업하여 정렬 리그로 이송하는 픽서 공급 유닛;
상기 정렬 리그로 이송된 복수의 픽서를 픽업하여 디스플레이 패널의 배면 가장자리 부분에 도포되어 있는 부착 수지에 안착시키는 복수의 픽서 가부착 헤드; 및
상기 복수의 픽서가 안착된 부착 수지 각각을 가경화시키는 복수의 수지 가경화 부재를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 제조 장치.
The method of claim 13,
Each of the first to third fixture attachable equipment,
A fixer supply unit which picks up a feeder supplied from a fixer accommodating member containing a plurality of fixers and transfers the fixer to the alignment rig;
A plurality of attachable heads for picking up a plurality of fixers transferred to the alignment rig and seating them on an adhesive resin applied to the rear edge portion of the display panel; And
And a plurality of resin temporary hardening members configured to temporarily harden each of the attached resins on which the plurality of fixers are seated.
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