KR20130050890A - Apparatus for measuring wiring board - Google Patents

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KR20130050890A
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세이코 프레시죤 가부시키가이샤
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Abstract

PURPOSE: A wiring board measuring device is provided to measure a printing wiring board by using a jig plate regardless of a change in temperature. CONSTITUTION: A wiring board measuring device comprises a mount(2), a jig plate(4), a photographing member(5), and a control member(6). The printing wiring board is mounted on the mount. A plurality of marks is formed on the jig plate. The central portion of the jig plate is fixed to the mount by a fixing member, and the rest portion thereof is not fixed to the mount. The photographing member photographs the printing wiring plate and the jig plate. The control member corrects the location information of image data photographed by the photographing member based on the location information of different marks on the jig plate and a distance between the marks measured in advance and measures the location of the marks on the printing wiring board based on the image data of the printing wiring board. [Reference numerals] (6) Control member

Description

배선판 측정장치{APPARATUS FOR MEASURING WIRING BOARD}Wiring board measuring device {APPARATUS FOR MEASURING WIRING BOARD}

본 발명은 배선판 측정장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wiring board measuring apparatus.

종래, IC 칩, 저항, 컨덴서 등의 전자부품을 실장하기 위하여, 다층 인쇄배선판이 이용되고 있다. 이러한 다층 인쇄배선판은, 각 층의 인쇄배선판을 각각 형성하고, 최종적으로, 형성한 인쇄배선판을 적층시킴으로써 얻어진다.Background Art Conventionally, multilayer printed wiring boards have been used to mount electronic components such as IC chips, resistors, and capacitors. Such a multilayer printed wiring board is obtained by forming a printed wiring board of each layer and finally laminating the formed printed wiring board.

인쇄배선판을 적층할 때에는, 각 인쇄배선판의 배선패턴끼리 정확한 위치 관계가 아니면 불량품이 되어 버리기 때문에, 인쇄배선판에 형성되어 있는 배선 패턴의 위치를 정확하게 측정하는 것이 요망된다. 특히, 다층 인쇄배선판을 대량으로 생산할 경우에는, 배선 패턴의 위치(어긋남)마다 분별해서 인쇄배선판을 적층함으로써, 효율적으로 다층 인쇄배선판을 제조할 수 있다.When the printed wiring boards are stacked, since the wiring patterns of the printed wiring boards are not the correct positional relationship, it becomes a defective product. Therefore, it is desirable to accurately measure the positions of the wiring patterns formed on the printed wiring boards. In particular, when a large number of multilayer printed wiring boards are produced, a multilayer printed wiring board can be efficiently produced by separating the printed wiring boards by separating them for each position (deviation) of the wiring pattern.

인쇄배선판에 형성되어 있는 배선 패턴의 위치를 측정하기 위하여, 인쇄배선판을 재치대(載置台)에 재치해서, 인쇄배선판에 형성된 얼라인먼트 마크(alignment mark)를 연직 위쪽으로부터 촬상하는 것이 있다(예를 들어, 일본국 공개 특허 제2005-349505호 공보 참조). 일본국 공개 특허 제2005-349505호 공보에 기재된 장치에서는, 소정 간격마다 복수의 기준 마크가 형성된 위치 측정용의 지그판(jig plate)이 재치대에 고정되어 있다. 그리고, 촬상하여 얻어진 화상 데이터로부터 지그판의 기준 마크를 기준으로 인쇄배선판을 측정하고, 인쇄배선판에 구멍을 뚫는 위치를 설정하고 있다. 일본국 공개 특허 제2005-349505호 공보에 기재된 장치에서는, 온도변화에 의해서 지그판이 신축되어, 기준 마크 간의 거리가 변화되는 것을 고려해서, 온도변화에 의해 변형되기 어려운 재료로 지그판을 형성하고 있다.In order to measure the position of the wiring pattern formed in the printed wiring board, the printed wiring board may be placed on a mounting table and the alignment mark formed on the printed wiring board may be imaged from the vertically upward direction (for example, , Japanese Unexamined Patent Publication No. 2005-349505. In the apparatus described in JP 2005-349505 A, a jig plate for position measurement in which a plurality of reference marks are formed at predetermined intervals is fixed to a mounting table. And the printed wiring board is measured based on the reference mark of a jig board from the image data obtained by imaging, and the position which drills a hole in a printed wiring board is set. In the apparatus described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-349505, in consideration of the fact that the jig plate is expanded and contracted by the temperature change and the distance between the reference marks is changed, the jig plate is formed of a material which is hardly deformed by the temperature change .

전술한 장치에서는, 온도변화에 의해 변형되기 어려운 지그판을 이용하고 있지만, 지그판이 고정되는 재치대가 온도변화에 따라서 변형되면, 재치대와의 고정 개소를 통해서 지그판에 큰 힘이 가해져, 지그판이 변형되어 기준 마크 간의 거리가 변화되어 버릴 우려가 있다.In the above-described apparatus, a jig plate which is hard to be deformed by a temperature change is used. However, when the mounting table on which the jig plate is fixed is deformed in accordance with the temperature change, a large force is applied to the jig plate through the fixing position with the mounting table, and the jig plate is There is a fear that the distance between the reference marks changes due to deformation.

본 발명은 전술한 실정을 감안하여 이루어진 것으로, 온도변화에 영향을 받지 않고 지그판을 이용해서 인쇄배선판을 측정하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and an object thereof is to measure a printed wiring board using a jig plate without being affected by a temperature change.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 배선판 측정장치는,In order to achieve the above object, the wiring board measuring apparatus of the present invention,

위치 검출용의 마크가 형성된 인쇄배선판의 상기 마크의 위치를 측정하는 배선판 측정장치로서,A wiring board measuring apparatus for measuring the position of the mark of a printed wiring board on which a mark for position detection is formed,

상기 인쇄배선판이 재치되는 재치대와,A mounting table on which the printed wiring board is mounted;

미리 간격이 측정된 복수의 표식이 형성되어, 길이방향의 중앙을 포함해서 길이방향의 2분의 1보다 좁은 영역인 중앙영역에 있어서 고정 수단에 의해 상기 재치대에 고정되는 동시에 상기 중앙영역이 아닌 비중앙영역은 상기 재치대에 고정되지 않는 지그판과,A plurality of markers, each of which has been measured in advance, are formed, and are fixed to the mounting table by a fixing means in a central region, which is a region narrower than a half of the longitudinal direction, including the center in the longitudinal direction, and not in the center region. The non-central region is a jig plate which is not fixed to the mounting table,

상기 인쇄배선판 및 상기 지그판을 촬상하는 촬상 수단과,Imaging means for imaging the printed wiring board and the jig plate;

상기 촬상 수단에 의해 촬상된 화상 데이터에 있어서의 상기 지그판의 다른 표식의 위치 정보와 미리 측정되어 있는 상기 표식의 간격으로부터 상기 촬상 수단에 의해 촬상되는 화상 데이터의 위치 정보를 교정하고, 상기 촬상 수단에 의해 촬상된 상기 인쇄배선판의 화상 데이터로부터 상기 인쇄배선판의 상기 마크의 위치를 측정하는 제어 수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.The positional information of the image data picked up by the image pickup means is corrected from the interval between the positional information of the other marks on the jig plate in the image data picked up by the image pickup means and the mark measured in advance, and the image pickup means And control means for measuring the position of the mark of the printed wiring board from the image data of the printed wiring board picked up by the method.

또, 상기 지그판의 비중앙영역을 상기 재치대를 향해서 부세시키는(즉, 힘을 가하는) 부세 수단을 구비해도 된다.Moreover, you may be provided with the biasing means which biases (ie, applies a force) the non-central area | region of the said jig board toward the said mounting base.

상기 부세 수단은, 상기 재치대 또는 상기 지그판에 설치된 마그넷(magnet)을 구비해도 된다.The urging means may include a magnet provided on the mounting table or the jig plate.

상기 부세 수단은, 상기 재치대에 설치되어 밀어붙이는 힘 또는 끌어당기는 힘을 상기 지그판에 가하는 탄성체를 구비해도 된다.The urging means may be provided with an elastic body provided on the mounting table and applying a pushing force or a pulling force to the jig plate.

또한, 상기 재치대는, 가이드홈을 지니고,In addition, the mounting table has a guide groove,

상기 지그판은, 상기 가이드홈 내에 부착되어도 된다.The jig plate may be attached to the guide groove.

본 발명에 따르면, 온도변화에 영향을 받지 않고 지그판을 이용해서 인쇄배선판을 측정할 수 있다.According to the present invention, a printed wiring board can be measured using a jig board without being affected by temperature changes.

도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 배선판 측정장치의 구성의 개요를 나타낸 측면도;
도 2는 배선판 측정장치의 구성의 개요를 나타낸 표면도;
도 3은 재치대와 지그판의 구성의 개요를 나타낸 사시도;
도 4는 재치대와 지그판의 구성의 개요를 나타낸 분해 사시도;
도 5는 재치대가 변형되었을 때의 재치대와 지그판의 부착 양상을 나타낸 모식도;
도 6은 인쇄배선판에 인쇄된 가이드 마크의 일례를 나타낸 도면;
도 7은 변형예에 있어서의 재치대와 지그판의 구성의 개요를 나타낸 상면도;
도 8은 변형예에 있어서의 재치대와 지그판의 부착 양상을 나타낸 모식도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The side view which showed the outline | summary of the structure of the wiring board measuring apparatus which concerns on embodiment of this invention.
2 is a surface view showing an outline of a configuration of a wiring board measuring apparatus;
3 is a perspective view showing an outline of the configuration of the mounting table and the jig plate;
4 is an exploded perspective view showing the outline of the configuration of the mounting table and the jig plate;
Fig. 5 is a schematic diagram showing the attachment mode of the mounting table and the jig plate when the mounting table is deformed;
6 shows an example of a guide mark printed on a printed wiring board;
7 is a top view showing the outline of the configuration of the mounting table and the jig plate in the modification;
It is a schematic diagram which shows the attachment aspect of a mounting board and a jig board in a modification.

본 발명의 실시형태에 따른 배선판 측정장치에 대해서 도면을 이용해서 설명한다. 배선판 측정장치(1)는, 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 프레임(10)과, 가공 대상물인 인쇄배선판(PCB)을 재치하기 위한 재치대(2)와, 재치대(2)에 고정되는 지그판(4)과, 재치대(2)를 이동하는 반송부(3)와, 재치대(2)를 연직 위쪽으로부터 촬상하는 촬상부(5)와, 장치 전체를 제어하는 제어부(6)(도 2에서는 도시생략)를 구비하고 있다. 이하, 반송부(3)에 의해서 재치대(2)가 이동하는 방향을 Y방향, Y방향에 수직이고 수평인 방향을 X방향, 연직방향을 Z방향으로 한다. 또, 도 1 및 도 2에서는, 재치대(2) 상의 인쇄배선판(PCB)을 파선으로 표시하고 있다.The wiring board measuring apparatus which concerns on embodiment of this invention is demonstrated using drawing. As shown in Figs. 1 and 2, the wiring board measuring apparatus 1 is fixed to the mounting table 2 and the mounting table 2 for mounting the frame 10, a printed wiring board (PCB) which is a processing object. Jig board 4 to be used, the conveyance part 3 which moves the mounting base 2, the imaging part 5 which image | photographs the mounting base 2 from a perpendicular upper direction, and the control part 6 which controls the whole apparatus. (Not shown in FIG. 2). Hereinafter, the direction in which the table 2 is moved by the carry section 3 is referred to as a Y direction, a direction perpendicular to the Y direction, a direction X horizontally, and a direction Z vertically. 1 and 2, the printed wiring board PCB on the mounting table 2 is indicated by broken lines.

도 1 및 도 2의 흰 바탕 화살표는 작업자의 정위치이다. 작업자는 화살의 방향(Y축의 정방향)을 향해서 서 있고, 인쇄배선판(PCB)을 배선판 측정장치(1)에 투입하고, 측정이 끝나면 인쇄배선판(PCB)을 배선판 측정장치(1)로부터 취출한다. 인쇄배선판(PCB)의 투입과 취출은, 본 실시형태에서는, 작업자에 의해 행해지는 것으로 했지만, 반송 장치에 의해서 행해도 된다. 반송 장치는, 예를 들어, 에어에 의해서 흡착하는 흡착기를 구비한 로봇 팔로 구성할 수 있다.The white background arrows in FIGS. 1 and 2 are the operator's home position. The operator stands in the direction of the arrow (forward direction of the Y-axis), puts the printed wiring board (PCB) into the wiring board measuring apparatus 1, and takes out the printed wiring board (PCB) from the wiring board measuring apparatus 1 after the measurement. Although the input and take out of the printed wiring board PCB are performed by an operator in this embodiment, you may carry out by a conveying apparatus. The conveying apparatus can be comprised, for example with the robot arm provided with the adsorber which adsorb | sucks by air.

재치대(2)는, 상부의 재치면에 인쇄배선판(PCB)을 재치하는 것으로, 반송부(3)에 의해서 Y방향으로 이동한다. 재치대(2)는, 반송부(3)에 의해서, 소정의 높이에 지지되어, 재치면이 수평으로 되어 있다. 재치대(2)의 Y방향의 중앙부에는, 도 4에 나타낸 바와 같이, 지그판(4)을 부착하기 위한 가이드홈(2b)이 X방향을 따라서 형성되어 있다. 가이드홈(2b) 내의 X방향의 양단부 근방에는, 마그넷(2c)이 매립되어서 설치되어 있다. 또한, 가이드홈(2b)의 Y방향 양측에는 흡착 구멍(2a)가 형성되고, 흡착 구멍(2a)을 부압으로 하는 도시하지 않은 흡착 장치가 연결되어 있다. 재치대(2)에 인쇄배선판(PCB)이 재치된 상태에서 흡착 구멍(2a)이 부압으로 됨으로써, 인쇄배선판(PCB)은 재치대(2)에 흡착되어서 고정된다.The mounting table 2 mounts the printed wiring board PCB on the upper mounting surface and moves in the Y direction by the transfer section 3. The mounting table 2 is supported by the conveying unit 3 at a predetermined height, and the mounting surface is horizontal. As shown in FIG. 4, the guide groove 2b for attaching the jig plate 4 is formed along the X direction at the center portion of the mounting table 2 in the Y direction. Magnets 2c are embedded in the guide grooves 2b in the vicinity of the both ends in the X direction. Further, suction holes 2a are formed on both sides of the guide groove 2b in the Y direction, and a suction device (not shown) connecting the suction holes 2a to negative pressure is connected. Since the suction hole 2a becomes a negative pressure in the state in which the printed wiring board PCB was mounted on the mounting base 2, the printed wiring board PCB is attracted to the mounting base 2 and is fixed.

지그판(4)은, 단면이 직사각형이고 세장형의 판형상이며, 예를 들어, 인바(invar) 등의 선팽창률이 작고 온도변화에 의해서 변형되기 어려운 재료로 형성된다. 지그판(4)은, X방향이 길이방향으로 되도록 재치대(2)의 가이드홈(2b) 내에 부착된다. 지그판(4)에는, 그 길이방향을 따라서 복수의 작은 구멍(40a)이 형성되어 있다. 복수의 작은 구멍(40a)은, 도 3에 나타낸 바와 같이 이웃한 작은 구멍(40a)끼리의 간격(LD)이 등중심간격으로 되도록 지그판(4)을 관통해서 형성되어 있다. 이하, 본 명세서에서는 작은 구멍(40a)끼리의 간격은 중심간 거리를 가리킨다.The jig plate 4 is rectangular in cross section and has an elongate plate shape. For example, the jig plate 4 is formed of a material having a small coefficient of linear expansion such as invar and which is hard to deform due to temperature change. The jig board 4 is attached in the guide groove 2b of the mounting base 2 so that the X direction may become a longitudinal direction. A plurality of small holes 40a are formed in the jig plate 4 along the longitudinal direction thereof. As shown in FIG. 3, the some small hole 40a penetrates the jig board 4 so that the space | interval LD of adjoining small hole 40a may be equidistantly spaced. Hereinafter, in this specification, the space | interval between the small holes 40a points out the distance between centers.

지그판(4)은, X방향(길이방향)의 중앙 근방에 있어서 2행 2열의 4점에서 나사(41)에 의해 재치대(2)에 고정되어 있고, 이 4점보다 단부 측에서는, 나사를 이용해서 고정되어 있지 않다. 즉, 지그판(4)은, 도 3 내지 도 5에 나타낸 바와 같이, 지그판(4)의 길이방향의 중앙을 포함하는 길이(Lc)의 중앙영역(4c)(도 3 및 도 4 중, 그물코 형상으로 표시한 부분)에 있어서 나사(41)에 의해 재치대(2)에 고정되어 있다. 또, 중앙영역(4c)은, 나사(41)의 축중심을 연결하여 이루어진 직사각형 영역을 말한다. 또한, 지그판(4)은, 재치대(2)의 가이드홈(2b) 내의 X방향 양단부 근방에 설치된 마그넷(2c)에 의해, 길이방향(X방향)의 양단부가 재치대(2) 측으로 부세되어 있다. 본 실시형태에서는, 마그넷(2c)에 의해서 지그판(4)의 양단부가 흡인되어, 재치대(2)에 근접하고 있다.The jig board 4 is fixed to the mounting table 2 by the screws 41 at four points in two rows and two columns in the vicinity of the center in the X direction (length direction). It is not fixed by use. That is, as shown in FIGS. 3 to 5, the jig plate 4 has a center region 4c (length in Lc) including the center in the longitudinal direction of the jig plate 4 (in FIGS. 3 and 4, In the mesh shape), it is fixed to the mounting table 2 by the screw 41. Moreover, center area | region 4c means the rectangular area | region formed by connecting the axial center of the screw 41. As shown in FIG. In addition, the jig board 4 is urged to both sides of the mounting table 2 by the magnet 2c provided in the vicinity of the both ends of the X direction in the guide groove 2b of the mounting table 2 to the mounting table 2 side. It is. In this embodiment, both ends of the jig plate 4 are attracted by the magnet 2c, and are close to the mounting table 2.

이와 같이 지그판(4)이 재치대(2)에 부착됨으로써, 지그판(4)은, 중앙영역(4c)에 있어서 4점에서 재치대(2)에 고정되므로, 지그판(4)과 재치대(2)의 위치가 벗어나 버리는 것을 억제할 수 있다. 또, 재치대(2)에 고정되어 있지 않은 지그판(4)의 양단부는, 재치대(2)에 설치된 마그넷(2c)에 의해서 재치대(2) 측으로 부세되므로, 지그판(4)의 양단부가 재치대(2)로부터 들떠버리는 것을 억제할 수 있다.As the jig plate 4 is attached to the mounting table 2 in this manner, the jig plate 4 is fixed to the mounting table 2 at four points in the center region 4c, so that the jig plate 4 and the mounting table are mounted. The position of the base 2 can be suppressed from coming off. Moreover, since both ends of the jig board 4 which are not fixed to the mounting table 2 are urged to the mounting table 2 side by the magnet 2c provided in the mounting table 2, the both ends of the jig board 4 It is possible to suppress the floating from the mounting table 2.

온도변화에 의한 재치대(2)와 지그판(4)과의 치수의 관계를 도 5에 나타낸다. 도 5의 (a) 측에는, 지그판(4)이 재치대(2)에 부착되어 온도변화가 없는 상태가 도시되어 있다. 도 5의 (b) 측에 나타낸 바와 같이, 예를 들어, 재치대(2)가 온도변화에 의해서 열팽창되었을 경우에, 중앙영역(4c)의 범위 내에 있는 지그판(4)은, 나사(41)로 고정되어 있기 때문에, 재치대(2)의 열팽창에 의한 변형의 영향을 받는다. 구체적으로는 중앙영역(4c)의 범위 내에 있는 작은 구멍(40a)끼리의 간격(LD)이, 재치대(2)의 열팽창에 의한 변형의 영향을 받아서, 설계상의 간격보다도 커진다.5 shows the relationship between the dimensions of the mounting table 2 and the jig plate 4 due to the temperature change. On the side of Fig. 5A, a state in which the jig plate 4 is attached to the mounting table 2 and there is no temperature change is shown. As shown in (b) of FIG. 5, when the mounting table 2 is thermally expanded due to temperature change, for example, the jig plate 4 within the range of the center region 4c includes the screw 41. Since it is fixed by), the deformation due to thermal expansion of the mounting table 2 is affected. Concretely, the distance LD between the small holes 40a within the range of the central region 4c is influenced by the deformation caused by the thermal expansion of the mounting table 2, which is larger than the design interval.

이것에 대해서, 중앙영역(4c)보다 단부 측(중앙영역(4c)이 아닌 영역, 이하 「비중앙영역」이라고도 칭함)은, 나사로 고정되어 있지 않으므로, 도 5의 (b) 측에 나타낸 바와 같이 재치대(2)가 온도변화의 영향을 받아서 열팽창되었을 경우더라도, 중앙영역(4c)이 아닌 영역은 그 영향을 받지 않는다. 따라서, 본 실시형태에 따르면, 지그판(4)의 길이방향의 양단부에 있어서 지그판(4)과 재치대(2)가 고정되어 있을 경우에 비해서, 지그판(4)과 재치대(2)의 고정 개소에 가해지는 힘을 저감시킬 수 있다. 이 때문에, 재치대(2)의 변형에 따라서 지그판(4)이 변형되어 버리는 것을 억제할 수 있다. 특히, 중앙영역(4c)의 범위 외의 작은 구멍(40a)끼리의 간격(LD)이 설계상의 값에 대해서 변화되는 것을 억제할 수 있다.On the other hand, since the end side (region other than the center region 4c, hereinafter also referred to as "non-central region") is not fixed with the screw than the center region 4c, as shown in Fig. 5B. Even when the placing table 2 is thermally expanded under the influence of temperature change, the region other than the center region 4c is not affected. Therefore, according to the present embodiment, the jig plate 4 and the mounting table 2 are compared with the case where the jig plate 4 and the mounting table 2 are fixed at both ends in the longitudinal direction of the jig plate 4. The force applied to the fixed location of can be reduced. For this reason, it can suppress that the jig board 4 deform | transforms with the deformation of the mounting base 2. As shown in FIG. Particularly, it is possible to suppress the interval LD between the small holes 40a outside the range of the central region 4c from changing with respect to the designed value.

여기서, 지그판(4)과 재치대(2)를 고정하는 부위(즉, 중앙영역(4c))은, 재치대(2)의 변형에 따라서 지그판(4)이 변형되는 것이 억제되는 부위이면 된다. 즉, 지그판(4)과 재치대(2)를 고정하는 중앙영역(4c)은, 재치대(2)가 변형되어도 지그판(4)이 받는 영향은 작은 것으로 상정되는 중앙 근방의 영역이면 되고, 지그판(4)의 길이방향의 길이(L)의 2분의 1보다 좁은 범위로 하는 것이 바람직하다. 중앙영역(4c)은, 예를 들어, 재치대(2) 및 지그판(4)의 재질 등에 의거해서 정할 수 있고, 길이방향의 중앙을 포함해서 길이방향의 3분의 1의 길이의 영역 또는 길이방향의 4분의 1의 길이의 영역 등으로 해도 된다.Here, the site | part which fixes the jig board 4 and the mounting base 2 (namely, center area | region 4c) is a site | part in which the deformation | transformation of the jig board 4 is suppressed according to deformation of the mounting base 2 here. do. That is, the center area | region 4c which fixes the jig board 4 and the mounting base 2 should just be an area | region near the center where the influence which the jig board 4 has is small, even if the mounting base 2 is deformed. It is preferable to set it as the range narrower than 1/2 of the length L of the jig board 4 in the longitudinal direction. The center region 4c can be determined based on, for example, the materials of the mounting table 2 and the jig plate 4, and includes an area of one third length in the longitudinal direction including the center in the longitudinal direction or It is good also as an area | region of the quarter length of a longitudinal direction, etc.

반송부(3)는, 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 이동대(31)와, 프레임(10)에 고정되어서 Y방향으로 뻗는 1조의 가이드 레일(32a), (32b)과, Y방향으로 뻗는 볼 나사(33)와, 볼 나사(33)를 회전시키는 이동용 모터(34)를 구비한다. 이동대(31)는, 재치대(2)를 지지하고, 이동대(31)에 설치된 도시하지 않은 볼 너트가 볼 나사(33)와 걸어맞춤한다. 이러한 구성에 의해, 반송부(3)에서는, 이동용 모터(34)에 의해서 볼 나사(33)가 회전하면, 이동대(31)가 가이드 레일(32a), (32b)을 따라서 Y방향으로 이동한다. 따라서, 이동대(31)에 지지되는 재치대(2)가 이동대(31)와 함께 Y방향으로 이동한다.As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the conveyance part 3 is a set of guide rails 32a and 32b which are fixed to the moving table 31, the frame 10, and extend in the Y direction, and the Y direction. And a moving motor 34 for rotating the ball screw 33. The moving table 31 supports the mounting table 2, and a ball nut (not shown) provided on the moving table 31 engages with the ball screw 33. By this structure, in the conveyance part 3, when the ball screw 33 rotates by the moving motor 34, the movable stand 31 will move to a Y direction along the guide rail 32a, 32b. . Therefore, the mounting table 2 supported by the movable table 31 moves in the Y direction together with the movable table 31.

촬상부(5)는, 1조의 측정용 카메라(52a), (52b)와, 측정용 카메라(52a), (52b)를 이동시키는 카메라 이동부(53L), (53R)를 구비한다. 측정용 카메라(52a), (52b)는, 연직 위쪽으로부터 인쇄배선판(PCB)의 가이드 마크(M1) 내지 (M4)(이하, 통합하여 「가이드 마크(M)」라고도 칭함)를 촬상하는 것으로, 거치대(架台)(54L), (54R)에 고정되어 있다.The imaging unit 5 includes a set of cameras 52a and 52b for measurement, and camera moving units 53L and 53R for moving the cameras 52a and 52b for measurement. The cameras 52a and 52b for measurement image guide guides M1 to M4 (hereinafter, collectively referred to as "guide marks M") of the printed wiring board PCB from the vertical upper side. It is fixed to the mounting brackets 54L and 54R.

카메라 이동부(53L), (53R)는, 측정용 카메라(52a), (52b)를 지지하는 거치대(54L), (54R)를 이동시킴으로써, 측정용 카메라(52a), (52b)를 X방향으로 각각 이동시킨다. 카메라 이동부(53L), (53R)는, 각각 X방향으로 뻗는 볼 나사(55L), (55R)와, 거치대(54L), (54R)에 고정되어서 볼 나사(55L), (55R)에 걸어맞춤하는 도시하지 않은 볼 너트와, 볼 나사(55L), (55R)를 각각 회전시키는 카메라용 모터(56L), (56R)를 구비한다. 카메라 이동부(53L), (53R)에서는, 카메라용 모터(56L), (56R)에 의해서 볼 나사(55L), (55R)를 회전시킴으로써 거치대(54L), (54R)가 X방향으로 각각 이동하고, 측정용 카메라(52a), (52b)가 X방향으로 이동한다.The camera moving parts 53L and 53R move the cradles 54L and 54R supporting the measuring cameras 52a and 52b to move the measuring cameras 52a and 52b in the X direction. Move each to. The camera moving parts 53L and 53R are fixed to the ball screws 55L and 55R extending in the X-direction, respectively, and are mounted on the ball screws 55L and 55R, respectively. A ball nut (not shown) to be fitted, and camera motors 56L and 56R for rotating the ball screws 55L and 55R, respectively. In the camera moving parts 53L and 53R, the holders 54L and 54R move in the X direction by rotating the ball screws 55L and 55R by the camera motors 56L and 56R. Then, the measuring cameras 52a and 52b move in the X direction.

제어부(6)는, CPU(Central Processing Unit) 등을 중심으로 한 주지의 마이크로프로세서를 이용할 수 있다. 제어부(6)는, 반송부(3) 및 촬상부(5)에 구동 신호를 출력하는 동시에 반송부(3) 및 촬상부(5)로부터 신호를 수신하여, 장치 전체의 제어를 행한다.The control part 6 can use the well-known microprocessor centering on CPU (Central Processing Unit) etc. mainly. The control part 6 outputs a drive signal to the conveyance part 3 and the imaging part 5, receives a signal from the conveyance part 3 and the imaging part 5, and controls the whole apparatus.

이상의 구성의 배선판 측정장치(1)는, 인쇄배선판(PCB)을 측정하는 것이 가능하다. 본 실시형태에 있어서의 인쇄배선판(PCB)은, 도 6에 나타낸 바와 같이, 4군데의 가이드 마크(M)가 인쇄된다. 가이드 마크(M)는, 인쇄배선판(PCB)의 4정점의 근방에 배치되어, 직사각형의 인쇄배선판(PCB)의 4변으로부터 등거리의 위치에 인쇄된다.The wiring board measuring apparatus 1 of the above structure can measure a printed wiring board (PCB). As for the printed wiring board PCB in this embodiment, four guide marks M are printed, as shown in FIG. The guide mark M is disposed in the vicinity of four vertices of the printed wiring board PCB, and is printed at positions equidistant from four sides of the rectangular printed wiring board PCB.

배선판 측정장치(1)에 의해서 인쇄배선판(PCB)을 측정할 때에는, 온도변화에 의한 배선판 측정장치(1) 자체의 변형을 보정한다. 그 때문에, 우선, 제어부(6)는, 측정용 카메라(52a), (52b)의 촬상 위치에 지그판(4)이 위치하도록 반송부(3)에 의해서 재치대(2)를 이동시킨다. 이어서, 제어부(6)는, 측정용 카메라(52a), (52b)에 의해서 지그판(4)을 촬상하고, 촬상한 데이터에 있어서의 지그판(4)의 작은 구멍(40a)의 간격을 측정한다. 지그판(4)은 온도변화에 의해 변형되기 어려운 재질에 의해서 형성되어 있고, 인접하는 작은 구멍(40a)의 간격(LD)은 미리 정해져 있다. 그래서, 제어부(6)는, 촬상한 데이터에 있어서의 작은 구멍(40a)의 간격과 실제의 작은 구멍(40a)의 간격(LD)으로부터, 측정용 카메라(52a), (52b)의 촬상 데이터에 있어서의 거리를 작은 구멍(40a)의 간격(LD)에 의해서 보정(교정)하는 거리변환함수를 구한다. 이 거리변환함수는, 미리 정해진 기간(예를 들어, 수 시간 또는 1일 등)마다 구하는 것으로 해도 되고, 배선판 측정장치(1)가 기동되었을 때 및/또는 조작자에 의해서 소정의 조작이 행해졌을 때 구하는 것으로 해도 된다.When measuring printed wiring board (PCB) by the wiring board measuring apparatus 1, the deformation | transformation of the wiring board measuring apparatus 1 itself by a temperature change is correct | amended. Therefore, first, the control part 6 moves the mounting base 2 by the conveyance part 3 so that the jig board 4 may be located in the imaging position of the cameras 52a and 52b for a measurement. Next, the control part 6 picks up the jig board 4 with the measuring cameras 52a and 52b, and measures the space | interval of the small hole 40a of the jig board 4 in the imaged data. do. The jig board 4 is formed of a material hardly deformed by a temperature change, and the space | interval LD of the adjacent small hole 40a is predetermined. Therefore, the control part 6 controls the imaging data of the cameras 52a and 52b for measurement from the space | interval LD of the small hole 40a in the image | photographed data, and the space | interval LD of the actual small hole 40a. The distance conversion function for correcting (correcting) the distance in the small hole 40a by the distance LD is obtained. This distance conversion function may be obtained every predetermined period of time (for example, several hours or one day), and when the wiring board measuring device 1 is activated and / or when a predetermined operation is performed by an operator. You may ask.

그리고, 제어부(6)는, 예를 들어, 도시하지 않은 표시부에 메시지를 표시해서 측정 대상인 인쇄배선판(PCB)의 투입을 촉진시킨다. 작업자가 측정 대상인 인쇄배선판(PCB)을 재치대(2) 상에 재치하면, 제어부(6)는, 흡착 장치에 의해서 재치대(2)의 흡착 구멍(2a)을 부압으로 한다. 이것에 의해, 인쇄배선판(PCB)이 재치대(2)에 고정된다. 계속해서, 제어부(6)는, 측정용 카메라(52a), (52b)에 의해 인쇄배선판(PCB)의 가이드 마크(M)를 촬상한다. 이때는, 제어부(6)는, 측정용 카메라(52a), (52b)에 의해서 가이드 마크(M)가 촬상가능한 위치에 재치대(2)를 이동시키는 동시에, 측정용 카메라(52a), (52b)의 서로의 거리가 가이드 마크(M)의 X방향의 거리(Lx)와 동등하게 되도록 거치대(54L), (54R)를 이동시키고, 측정용 카메라(52a), (52b)에 의해서 가이드 마크(M)를 촬상한다.And the control part 6 displays a message on the display part which is not shown in figure, for example, and promotes input of the printed wiring board (PCB) which is a measurement object. When the worker places the printed wiring board (PCB) to be measured on the mounting table 2, the control unit 6 causes the suction hole 2a of the mounting table 2 to be negative pressure by the suction device. As a result, the printed wiring board PCB is fixed to the mounting table 2. Then, the control part 6 picks up the guide mark M of the printed wiring board PCB with the measuring cameras 52a and 52b. At this time, the control unit 6 moves the mount table 2 to the position where the guide mark M can be imaged by the measurement cameras 52a, 52b, and the measurement cameras 52a, 52b, 54R are moved such that the distances between the guide marks M and the X-direction distance Lx of the guide marks M are equal to the distance Lx between the guide marks M ).

측정용 카메라(52a), (52b)는, 인쇄배선판(PCB)에 있어서의 배선 패턴의 위치가 측정되도록, 가이드 마크(M)와 함께 인쇄배선판(PCB)의 특징점과 지그판(4)을 촬상한다. 인쇄배선판(PCB)의 특징점으로서는, 예를 들어, 인쇄배선판(PCB)에 미리 형성되어 있는 도시하지 않은 기준 마크를 특징점으로 하거나, 인쇄배선판(PCB)의 가장자리를 특징점으로 할 수 있다.The measuring cameras 52a and 52b image the feature points of the printed wiring board PCB and the jig board 4 together with the guide marks M so that the position of the wiring pattern on the printed wiring board PCB is measured. do. As a characteristic point of the printed wiring board PCB, the characteristic mark which is not shown in figure previously formed in the printed wiring board PCB can be used as a feature point, or the edge of the printed wiring board PCB can be used as a feature point.

측정용 카메라(52a), (52b)에 의해서 인쇄배선판(PCB)의 가이드 마크(M)를 촬상하면, 제어부(6)는, 측정 대상인 인쇄배선판(PCB)의 식별 번호와 관련지어서, 촬상한 데이터에 의거한 측정 데이터를 기억한다. 인쇄배선판(PCB)의 식별 번호는, 예를 들어, 그 날 처음으로 측정하는 인쇄배선판이면 넘버 1 등으로 한다. 그 밖에도, 로트 번호와 관련짓는 등으로 해도 된다. 제어부(6)는, 측정 데이터로서, 측정용 카메라(52a), (52b)에서 촬상한 화상 데이터와 지그판(4)을 이용해서 구한 거리변환 함수에 의거해서, 인쇄배선판(PCB)에 있어서의 배선 패턴의 위치를 산출하고, 도시하지 않은 메모리에 기억한다. 예를 들어, 측정 데이터로서, 가이드 마크(M1) 내지 (M4)의 중심으로부터 인쇄배선판(PCB)의 가장자리(특징점)까지의 X방향 및 Y방향의 거리를 각각 기억하는 것이 고려된다.When the guide marks M of the printed wiring board PCB are picked up by the measuring cameras 52a and 52b, the control unit 6 associates with the identification number of the printed wiring board PCB as the measurement target, and the captured data. Memorize the measured data based on The identification number of the printed wiring board (PCB) is, for example, number 1 or the like if the printed wiring board is measured for the first time on that day. In addition, you may associate with a lot number. The control part 6 is based on the distance conversion function calculated | required using the image data image | photographed with the camera 52a, 52b for measurement, and the jig board 4 as measurement data, and in the printed wiring board PCB The position of the wiring pattern is calculated and stored in a memory (not shown). For example, as measurement data, it is considered to store the distances in the X direction and the Y direction from the center of the guide marks M1 to M4 to the edge (feature point) of the printed wiring board PCB.

이와 같이 해서 인쇄배선판(PCB)의 측정 데이터가 기억되면, 제어부(6)는, 재치대(2)를 초기 위치로 이동시킨 후에, 인쇄배선판(PCB)과 재치대(2)의 고정을 해제하여, 배선판의 측정을 종료시킨다. 배선판의 측정이 종료되면, 작업자가 인쇄배선판(PCB)을 재치대(2)로부터 떼어낸다.When the measurement data of the printed wiring board PCB is stored in this manner, the control unit 6 releases the fixing of the printed wiring board PCB and the mounting table 2 after moving the mounting table 2 to the initial position. The measurement of the wiring board is finished. When the measurement of the wiring board is finished, the operator removes the printed wiring board PCB from the mounting table 2.

이상과 같이, 본 실시형태의 배선판 측정장치(1)는, 지그판(4)이, 길이방향(X방향)의 중앙으로서 길이방향의 길이의 2분의 1보다 좁은 영역인 중앙영역(4c)에 있어서 나사(41)에 의해 재치대(2)에 고정되는 동시에, 중앙영역(4c)보다 단부 측은, 나사로 재치대(2)에 고정되지 않는다. 이것에 의해, 본 실시형태에서는, 재치대(2)가 온도변화에 의해 변형된 경우더라도, 재치대(2)의 변형에 따라서 지그판(4)이 변형되어 버리는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 온도변화에 영향을 받지 않고 지그판(4)을 이용해서 인쇄배선판(PCB)을 측정할 수 있다. 또한, 지그판(4)의 양단부에 대응하는 재치대(2)의 위치에는, 마그넷(2c)이 설치되어 있으므로, 지그판(4)의 고정되어 있지 않은 양단부를 재치대(2) 측으로 부세시킬 수 있어, 지그판(4)이 재치대(2)로부터 들떠 버리는 것을 억제할 수 있다.As mentioned above, in the wiring board measuring apparatus 1 of this embodiment, the jig board 4 is the center area | region 4c whose area | region is narrower than half of the length of the longitudinal direction as the center of a longitudinal direction (X direction). It is fixed to the mounting base 2 by the screw 41 at the same time, and the end side is not fixed to the mounting base 2 with a screw rather than the center area | region 4c. As a result, in the present embodiment, even when the mounting table 2 is deformed due to temperature change, the jig plate 4 can be suppressed from being deformed in accordance with the deformation of the mounting table 2. Therefore, the printed wiring board PCB can be measured using the jig board 4 without being affected by the temperature change. Moreover, since the magnet 2c is provided in the position of the mounting base 2 corresponding to the both ends of the jig board 4, the non-fixed both ends of the jig board 4 will be urged to the mounting base 2 side. It can be suppressed that the jig board 4 is lifted from the mounting table 2.

이상, 일 실시형태를 들어서 본 발명을 설명했지만, 본 발명은 상기 실시형태로 한정되지 않고, 그 응용 및 변형 등은 임의이다. 예를 들어, 상기 실시형태에서는, 지그판(4)은, 재치대(2)의 중앙에 있어서, X방향이 길이방향으로 되도록 재치대(2)에 부착되는 것으로 했지만, 도 7에 나타낸 바와 같이, X방향이 길이방향으로 되도록 지그판(4A)이 재치대(2)의 Y방향의 단부에 부착되어도 되고, Y방향이 길이방향으로 되도록 지그판(4B)이 재치대(2)에 부착되어도 된다. 또한, 도 7에 나타낸 바와 같이, 복수의 지그판이 재치대(2)에 부착되어도 된다.As mentioned above, although one Embodiment was given and this invention was demonstrated, this invention is not limited to the said embodiment, The application, a deformation | transformation, etc. are arbitrary. For example, in the said embodiment, although the jig board 4 was attached to the mounting base 2 so that an X direction might become a longitudinal direction in the center of the mounting base 2, as shown in FIG. The jig plate 4A may be attached to the end portion of the mounting table 2 in the Y direction so that the X direction is in the longitudinal direction, or the jig plate 4B may be attached to the mounting table 2 so that the Y direction is in the longitudinal direction. do. In addition, as shown in FIG. 7, a plurality of jig plates may be attached to the mounting table 2.

상기 실시형태에서는, 지그판(4)은, 재치대(2)의 가이드홈(2b) 내에 부착되는 것으로 했지만, 재치대(2)의 재치면에 부착되어도 된다. 또한, 지그판(4)은, 재치대(2)에 대해서 X방향, Y방향, Z방향을 불문하고, 이동가능해도 된다.In the above embodiment, the jig plate 4 is attached to the guide groove 2b of the mounting table 2, but may be attached to the mounting surface of the mounting table 2. In addition, the jig board 4 may be movable with respect to the mounting table 2 regardless of X direction, Y direction, and Z direction.

상기 실시형태에서는, 지그판(4)의 길이방향의 양단부에 대응하는 재치대(2)의 위치에는, 마그넷(2c)이 설치되는 것으로 했지만, 지그판(4)의 양단부에 마그넷이 설치되어도 된다. 이 경우, 예를 들어, 재치대(2)의 가이드홈(2b)의 내부가 마그넷에 끌어당겨지는 재료로 형성되어 있으면 된다. 또한, 도 8에 나타낸 바와 같이, 지그판(4)에 대해서 재치대(2) 측으로 밀어붙이는 힘을 가하는 용수철 등의 탄성체(2d)가 재치대(2)에 설치되어도 된다. 또한, 재치대(2) 측으로 끌어당기는 힘을 지그판(4)에 가하도록 탄성체가 설치되어도 된다.In the said embodiment, although the magnet 2c was provided in the position of the mounting base 2 corresponding to the both ends of the longitudinal direction of the jig board 4, the magnet may be provided in the both ends of the jig board 4, respectively. . In this case, for example, the inside of the guide groove 2b of the mounting table 2 may be formed of a material attracted to the magnet. In addition, as shown in FIG. 8, 2 d of elastic bodies, such as a spring which apply the force which pushes against the mounting board 2 side with respect to the jig board 4, may be provided in the mounting base 2. As shown in FIG. Moreover, an elastic body may be provided so that the force pulled to the mounting base 2 side may be applied to the jig plate 4.

상기 실시형태에서는, 지그판(4)에는, 표식으로서 복수의 작은 구멍(40a)이 형성되는 것으로 했지만, 표식은, 측정용 카메라(52a), (52b)를 이용해서 측정 기준으로서 촬상할 수 있는 것이면 되고, 예를 들어, 작은 구멍(40a) 대신에 또는 이에 부가해서, 지그판(4)에 소정 간격으로 눈금이 형성되어 된다.In the said embodiment, although the some small hole 40a was formed in the jig board 4 as a mark, the mark can be imaged as a measurement reference | standard using the cameras 52a and 52b for a measurement. For example, instead of or in addition to the small hole 40a, a scale may be formed in the jig plate 4 at predetermined intervals.

상기 실시형태에서는, 지그판(4)은, 나사(41)에 의해서 2행 2열의 4점에서 재치대(2)에 고정되는 것으로 했지만, X방향 또는 Y방향을 따른 2점 또는 중앙의 1점에서 재치대(2)에 고정되어도 된다. 이 경우, 지그판(4)의 중앙에서부터 먼 나사(41)의 바깥쪽 가장자리를 연결해서 이루어지는 영역을 중앙영역(4c)으로 해도 된다. 바꾸어 말하면, 중앙영역(4c)은, 재치대(2)의 변형의 영향을 받아서 작은 구멍(40a)끼리의 간격(LD)이 변화될 수 있는 영역을 말하고, 중앙영역(4c)이 아닌 비중앙영역은, 재치대(2)의 변형이 간격(LD)에 영향을 주지 않는 영역을 말한다.In the above embodiment, the jig plate 4 is fixed to the mounting table 2 at four points in two rows and two columns by screws 41, but two points along the X direction or the Y direction or one point in the center. It may be fixed to the mounting table (2). In this case, an area formed by connecting the outer edge of the screw 41 far from the center of the jig plate 4 may be the center area 4c. In other words, the center region 4c refers to a region where the space LD between the small holes 40a can be changed by the deformation of the mounting table 2, and is not a central region instead of the center region 4c. The area refers to an area in which deformation of the mounting table 2 does not affect the space LD.

상기 실시형태에서는, 측정용 카메라(52a), (52b)로서 CCD 카메라를 사용했지만, X선 카메라 등을 이용해도 된다. 또한, 측정용 카메라(52a), (52b)에 부가해서, 프레얼라인먼트(prealignment)용 카메라 등 다른 카메라가 구비되어도 된다. 또, 측정용 카메라(52a), (52b)를 상하 이동시킴으로써 측정용 카메라와 프레얼라인먼트용 카메라를 겸용시켜도 된다. 또한, 측정용 카메라(52a), (52b)는, 재치대(2)의 아래쪽 또는 위쪽과 아래쪽의 양쪽에 배치되는 것이더라도 된다.In the said embodiment, although the CCD camera was used as the cameras 52a and 52b for a measurement, you may use an X-ray camera or the like. In addition to the cameras 52a and 52b for measurement, other cameras such as a camera for prealignment may be provided. Moreover, you may make the measurement camera and the alignment camera both use by moving the measuring cameras 52a and 52b up and down. In addition, the measuring cameras 52a and 52b may be arrange | positioned below the mounting table 2, or both above and below.

상기 실시형태에서는, 인쇄배선판(PCB)에는, 네 모퉁이에 가이드 마크(M1) 내지 (M4)가 형성되는 것으로 했지만, 이러한 예로 한정되는 것은 아니고, 가이드 마크가 적어도 2개 형성되어 있으면 된다. 또한, 가이드 마크는, 인쇄된 것에 한정되지 않고, 구멍 등이어도 된다.In the above embodiment, the guide marks M1 to M4 are formed at the four corners of the printed wiring board PCB. However, the present invention is not limited to this example, and at least two guide marks may be formed. In addition, a guide mark is not limited to what was printed, A hole etc. may be sufficient.

또한, 배선판 측정장치(1)에는, 예를 들어, 인쇄배선판(PCB)에 구멍을 뚫기 위한 천공 기구 등, 다른 구성이 탑재되어 있어도 된다.In addition, the wiring board measuring apparatus 1 may be equipped with other structures, such as a drilling mechanism for making a hole in a printed wiring board (PCB), for example.

본 발명은, 본 발명의 광의의 정신과 범위를 일탈하는 일 없이, 다양한 실시형태 및 변형이 가능하게 되는 것이다. 또, 전술한 실시형태는, 본 발명을 설명하기 위한 것으로, 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 범위는, 실시형태가 아니라, 특허청구범위에 의해서 표시된다. 그리고, 특허청구범위 내 및 그것과 동등한 발명의 의의의 범위 내에서 실시되는 각종 변형이 본 발명의 범위 내로 간주된다.The present invention enables various embodiments and modifications without departing from the broader spirit and scope of the invention. In addition, embodiment mentioned above is for demonstrating this invention, and does not limit the scope of the present invention. That is, the scope of the present invention is shown not by embodiment but by claim. And various modifications implemented within a claim and the meaning of the invention equivalent to it are considered within the scope of this invention.

본 출원은, 2011년 11월 8일에 출원된 일본국 특허출원 제2011-244125호에 의거해서 우선권을 주장하고, 본 출원의 명세서 중에는, 일본국 특허출원 제2011-244125호의 명세서, 특허청구범위 및 도면의 내용을 참조해서 원용하는 것으로 한다.This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2011-244125 for which it applied on November 8, 2011, and, in the specification of this application, the specification of the Japanese patent application 2011-244125, and a claim And the contents of the drawings.

Claims (5)

위치 검출용의 마크가 형성된 인쇄배선판의 상기 마크의 위치를 측정하는 배선판 측정장치로서,
상기 인쇄배선판이 재치되는 재치대(載置台);
미리 간격이 측정된 복수의 표식이 형성되고, 길이방향의 중앙을 포함해서 길이방향의 2분의 1보다 좁은 영역인 중앙영역에 있어서 고정 수단에 의해 상기 재치대에 고정되는 동시에 상기 중앙영역이 아닌 비중앙영역은 상기 재치대에 고정되지 않는 지그판;
상기 인쇄배선판 및 상기 지그판을 촬상하는 촬상 수단; 및
상기 촬상 수단에 의해 촬상된 화상 데이터에 있어서의 상기 지그판의 다른 표식의 위치 정보와 미리 측정되어 있는 상기 표식의 간격으로부터 상기 촬상 수단에 의해 촬상되는 화상 데이터의 위치 정보를 교정하고, 상기 촬상 수단에 의해 촬상된 상기 인쇄배선판의 화상 데이터로부터 상기 인쇄배선판의 상기 마크의 위치를 측정하는 제어 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 배선판 측정장치.A wiring board measuring apparatus for measuring the position of the mark of a printed wiring board on which a mark for position detection is formed,
A mounting table on which the printed wiring board is mounted;
A plurality of markers, each of which has been measured in advance, are formed, and are fixed to the mounting table by a fixing means in a central area, which is a narrower area than a half of the longitudinal direction, including the center in the longitudinal direction, and not the center area. The non-central region is a jig plate that is not fixed to the mounting table;
Imaging means for imaging the printed wiring board and the jig plate; And
The positional information of the image data picked up by the image pickup means is corrected from the interval between the positional information of the other marks on the jig plate in the image data picked up by the image pickup means and the mark measured in advance, and the image pickup means And control means for measuring the position of the mark of the printed wiring board from the image data of the printed wiring board photographed by the method. 제1항에 있어서, 상기 지그판의 비중앙영역을 상기 재치대를 향해서 부세시키는 부세 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 배선판 측정장치.The wiring board measuring apparatus according to claim 1, further comprising biasing means for biasing the non-centered region of the jig plate toward the mounting table. 제2항에 있어서, 상기 부세 수단은, 상기 재치대 또는 상기 지그판에 설치된 마그넷을 구비한 것을 특징으로 하는 배선판 측정장치.The wiring board measuring apparatus according to claim 2, wherein the biasing means includes a magnet provided on the mounting table or the jig plate. 제2항에 있어서, 상기 부세 수단은, 상기 재치대에 설치되어 밀어붙이는 힘 또는 끌어당기는 힘을 상기 지그판에 가하는 탄성체를 구비한 것을 특징으로 하는 배선판 측정장치.The wiring board measuring apparatus according to claim 2, wherein the biasing means includes an elastic body which is provided on the mounting table and applies a pushing force or a pulling force to the jig plate. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 재치대는 가이드홈을 지니고,
상기 지그판은 상기 가이드홈 내에 부착되는 것을 특징으로 하는 배선판 측정장치.According to any one of claims 1 to 4, wherein the mounting table has a guide groove,
And the jig plate is attached to the guide groove.
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