KR20130039388A - 조명 장치 - Google Patents

조명 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20130039388A
KR20130039388A KR1020110103899A KR20110103899A KR20130039388A KR 20130039388 A KR20130039388 A KR 20130039388A KR 1020110103899 A KR1020110103899 A KR 1020110103899A KR 20110103899 A KR20110103899 A KR 20110103899A KR 20130039388 A KR20130039388 A KR 20130039388A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat sink
base plate
disposed
fin
fins
Prior art date
Application number
KR1020110103899A
Other languages
English (en)
Inventor
김재진
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020110103899A priority Critical patent/KR20130039388A/ko
Publication of KR20130039388A publication Critical patent/KR20130039388A/ko

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/75—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with fins or blades having different shapes, thicknesses or spacing
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/71—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks using a combination of separate elements interconnected by heat-conducting means, e.g. with heat pipes or thermally conductive bars between separate heat-sink elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/76—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section
    • F21V29/763—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section the planes containing the fins or blades having the direction of the light emitting axis
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00—Planar light sources
    • F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
    • F21Y2105/14—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements characterised by the overall shape of the two-dimensional array
    • F21Y2105/16—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements characterised by the overall shape of the two-dimensional array square or rectangular, e.g. for light panels
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

실시 예는 조명 장치에 관한 것이다.
실시 예에 따른 조명 장치는, 베이스 판, 상기 베이스 판의 일 면에 배치된 제1 핀 및 상기 제1 핀에 배치된 제2 핀을 갖는 히트 싱크; 및 상기 히트 싱크의 베이스 판의 다른 일 면에 배치된 기판과 상기 기판에 배치된 발광 소자를 갖는 광원 모듈;을 포함하고, 상기 히트 싱크의 제1 핀은 배치 방향과 상기 히트 싱크의 제2 핀의 배치 방향은 서로 다르다.

Description

조명 장치{LIGHTING DEVICE}
실시 예는 조명 장치에 관한 것이다.
발광 다이오드(LED)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종이다. 발광 다이오드는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다. 이에 기존의 재래식 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가되고 있는 추세이다.
LED를 사용한 조명 장치의 경우, LED에서 방출되는 열로 인해, 조명 장치의 내부 온도가 높아진다. 조명 장치의 내부 온도가 높아지면, 조명 장치 내부의 여러 부품이나 장비 등이 손상되는 문제점이 있다.
따라서, LED를 사용한 조명 장치의 경우, LED로부터의 열을 빠르게 방열하는 것이 주된 관건이 되고 있다.
한국공개특허 제2011-0043176호(공개일: 2011.04.27)
실시 예는 방열 효율을 향상시킬 수 있는 조명 장치를 제공한다.
또한, 실시 예는 히트 싱크의 열 전달을 촉진할 수 있는 조명 장치를 제공한다.
실시 예에 따른 조명 장치는, 베이스 판, 상기 베이스 판의 일 면에 배치된 제1 핀 및 상기 제1 핀에 배치된 제2 핀을 갖는 히트 싱크; 및 상기 히트 싱크의 베이스 판의 다른 일 면에 배치된 기판과 상기 기판에 배치된 발광 소자를 갖는 광원 모듈;을 포함하고, 상기 히트 싱크의 제1 핀은 배치 방향과 상기 히트 싱크의 제2 핀의 배치 방향은 서로 다르다.
실시 예에 따른 조명 장치는, 적어도 하나 이상의 홀을 갖는 베이스 판 및 상기 베이스 판의 일 면에 배치된 제1 핀을 갖는 히트 싱크; 및 상기 히트 싱크의 베이스 판의 다른 일 면에 배치된 기판과 상기 기판에 배치된 발광 소자를 갖는 광원 모듈;을 포함한다.
실시 예에 따른 조명 장치를 사용하면, 방열 효율을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
또한, 히트 싱크의 열 전달을 촉진할 수 있는 이점이 있다.
도 1은 실시 예에 따른 조명 장치를 위에서 바라본 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 조명 장치를 아래에서 바라본 사시도.
도 3은 도 1에 도시된 히트 싱크의 열 분포를 보여주는 도면.
도 4는 도 3에 도시된 히트 싱크의 공기 유동 양을 보여주는 도면.
도 5는 도 1에 도시된 히트 싱크에서 복수의 제2 핀들을 제거한 경우의 열 분포를 보여주는 도면.
도 6은 도 5에 도시된 히트 싱크의 공기 유동 양을 보여주는 도면.
도 7은 다른 실시 예에 따른 조명 장치를 위에서 바라본 사시도.
도 8은 도 7에 도시된 조명 장치를 아래에서 바라본 사시도.
도 9는 또 다른 실시 예에 따른 조명 장치를 위에서 바라본 사시도.
도 10은 도 9에 도시된 조명 장치를 아래에서 바라본 사시도.
도 11은 도 9에 도시된 조명 장치를 다른 각도에서 바라본 사시도.
도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
본 발명에 따른 실시 예의 설명에 있어서, 어느 한 element가 다른 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 여러 실시 예들에 따른 조명 장치를 설명한다.
도 1은 실시 예에 따른 조명 장치를 위에서 바라본 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 조명 장치를 아래에서 바라본 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 실시 예에 따른 조명 장치는, 히트 싱크(heat sink, 100) 및 광원 모듈(300)을 포함할 수 있다.
히트 싱크(100)와 광원 모듈(300)은 서로 결합된 상태를 유지할 수 있고, 서로로부터 분리될 수 있다.
히트 싱크(100)는 광원 모듈(300)로부터 발생되는 열을 전달받고, 전달받은 열을 외부로 방열한다. 히트 싱크(100)를 구체적으로 살펴보도록 한다.
히트 싱크(100)는 베이스 판(110)과 제1 핀(130) 및 제2 핀(150)을 포함할 수 있다. 베이스 판(110), 제1 핀(130) 및 제2 핀(150)은 일체일 수도 있고, 서로가 결합하여 히트 싱크(100)를 이룰 수도 있다.
히트 싱크(100)의 베이스 판(110), 제1 핀(130) 및 제2 핀(150)은 열 방출 효율이 뛰어난 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 예를 들어, 히트 싱크(100)의 재질은 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 구리(Cu), 은(Ag), 주석(Sn) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
베이스 판(110)은 일반적인 판 형상을 가지며, 양 면을 갖는다. 양 면 중 일 면에는 복수의 제1 핀(130)들이 배치되고, 다른 일 면에는 광원 모듈(300)의 기판(310)이 배치될 수 있다.
제1 핀(130)은 베이스 판(110)의 일 면 위에 배치될 수 있다. 제1 핀(130)은 베이스 판(110)과 마찬가지로 일반적인 판 형상을 가질 수 있다. 판 형상의 제1 핀(130)은 베이스 판(110)의 일 면에 수직으로 배치될 수 있다.
제1 핀(130)은 베이스 판(110)의 제1 배치 방향으로 베이스 판(110)의 일 면 위에 배치될 수 있다. 여기서, 베이스 판(110)의 제1 배치 방향이란, 베이스 판(110)의 가로, 세로 중 길이가 긴 쪽으로의 방향을 의미한다.
제1 핀(130)은 베이스 판(110)의 일 면에서 위로 연장된 것일 수도 있고, 제1 핀(130)이 베이스 판(110)의 일 면에 연결된 것일 수도 있다.
제1 핀(130)은 복수로 베이스 판(110)의 일 면 위에 배치될 수 있다. 복수의 제1 핀(130)들은 서로 평행하도록 베이스 판(110)의 일 면 위에 배치될 수 있다. 복수의 제1 핀(130)들은 베이스 판(110)의 제1 방향으로 배치될 수 있다.
제2 핀(150)은 제1 핀(130)에 배치될 수 있다. 제2 핀(150)은 제1 핀(130)의 양 면 중 어느 일 면에 연결될 수도 있고, 제1 핀(130)의 양 면 중 어느 일 면에서 연장된 것일 수도 있다.
제2 핀(150)은 베이스 판(110)의 제2 배치 방향으로 향하도록 배치될 수 있다. 여기서, 베이스 판(110)의 제2 배치 방향이란, 베이스 판(110)의 가로, 세로 중 길이가 짧은 쪽으로의 방향을 의미한다.
제2 핀(150)은 복수로 제1 핀(130)에 배치될 수 있다. 특히, 복수의 제2 핀(150)들은 복수의 제1 핀들 중 최외곽에 배치된 제1 핀(130)의 일 면에서 베이스 판(110)의 제2 배치 방향으로 배치될 수 있다.
베이스 판(110)의 제1 배치 방향과 제2 배치 방향은 서로 수직을 이룰 수 있다. 그러나 이에 한정하는 것은 아니고, 제1 배치 방향과 제2 배치 방향은 수직을 이루지 않고, 소정의 각도를 이룰 수도 있다. 다만, 제1 배치 방향과 제2 배치 방향은 동일하지 않다.
제1 핀(130)과 제2 핀(150)의 체적은 서로 다를 수 있다. 구체적으로, 제2 핀(150)의 체적이 제1 핀(130)의 체적보다 작을 수 있다.
제1 핀(130)은 베이스 판(110)의 일 면 상에 배치되지만, 제2 핀(150)은 베이스 판(110)의 일 면 상에 배치되지 않는다. 즉, 제2 핀(150)은 베이스 판(110)의 일 면의 외측에 배치될 수 있다. 여기서, 제2 핀(150)의 적어도 일부는 베이스 판(110)의 일 면의 외측에 배치될 수도 있다.
광원 모듈(300)은 기판(310)과, 기판(310)에 배치되어 광을 방출하는 적어도 하나 이상의 발광 소자(330)를 가질 수 있다.
기판(310)의 일 면은 히트 싱크(100)의 베이스 판(110)에 접촉되도록 배치될 수 있다. 그리고, 기판(310)의 다른 일 면에는 복수의 발광 소자(330)들이 배치될 수 있다.
기판(310)은 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board), 메탈 인쇄회로기판(MPCB, Metal PCB), 메탈 코어 인쇄회로기판(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 인쇄회로기판(FPCB, Flexible PCB) 및 세라믹 기판 중 어느 하나일 수 있다.
발광 소자(330)는 발광 다이오드(LED, Light Emitting Diode)일 수 있다.
복수의 발광 소자(330)들은 모두 동일한 발광 다이오드일 수도 있고, 서로 다른 발광 다이오드일 수도 있다.
발광 소자(330)는 청색 발광 다이오드일 수 있다. 뿐만 아니라, 연색 지수(Color Rendering Index: CRI)가 높은 백색 발광 다이오드일 수 있다. 백색 발광 다이오드는 청색 발광 다이오드 칩 상부에 형광체를 포함하는 합성수지가 몰딩된 것일 수 있다. 여기서, 합성 수지에 황색 계열의 황색 형광체를 포함하여 자연광(백색광)을 구현할 수 있지만, 연색지수의 향상과 색온도의 저감을 위해 녹색 형광체나 적색 형광체를 더 포함할 수 있다.
황색 형광체는 청색 다이오드 칩으로부터의 청색광(430nm ~ 480nm)에 응답하여 540nm부터 585nm 범위에서 주 파장을 갖는 황색광을 방출할 수 있다. 녹색 형광체는 청색광(430nm ~ 480nm)에 응답하여 510nm부터 535nm 범위에서 주 파장을 갖는 녹색광을 방출할 수 있다. 적색 형광체는 청색광(430nm ~ 480nm)에 응답하여 600nm부터 650nm 범위에서 주 파장을 갖는 적색광을 방출할 수 있다. 황색 형광체는 실리케이트계, 가넷계의 야그(YAG), 옥시나이트라이드계 형광체일 수 있다. 황색 형광체는 Y3Al5O12:Ce3+(Ce:YAG), CaAlSiN3:Ce3+, Eu2+-SiAlON 계열 중에서 선택된 형광체, 및/또는 BOSE 계열 중에서 선택된 것일 수 있다. 황색 형광체는 또한 원하는 파장의 광 출력을 제공하기 위해 임의의 적합한 레벨로 도핑될 수 있다. Ce 및/또는 Eu가 약 0.1% 내지 약 20% 범위의 도펀트 농도로 형광체에 도핑될 수 있다. 적당한 형광체로는 Mitsubishi Chemical Company(Japan, Tokyo 소재), Leuchtstoffwerk Breitungen GmbH(Germany, Breitungen 소재) 및 Intermatix Company (California, Fremont 소재)의 제품을 이용할 수 있다. 녹색 형광체는 실리케이트계, 나이트라이드계, 옥시나이트라이드계 형광체일 수 있다. 적색 형광체는 나이트라이드계, 설파이드계 형광체일 수 있다. 적색 형광체는 CaAlSiN3:Eu2+및 Sr2Si5N8:Eu2+를 포함할 수 있다. 이 형광체는 양자 효율을 150℃ 이상의 온도에서 80% 이상으로 유지할 수 있다. 이용될 수 있는 다른 적색 형광체는 CaSiN2:Ce3+, CaSiN2:Eu2+는 물론 Eu2+-SiAlON 형광체 계열 중에서 선택된 형광체, 및/또는 (Ca,Si,Ba)SiO4:Eu2+(BOSE) 계열 중에서 선택된 형광체를 포함한다. 특히 Mitsubishi Chemical Company의 CaAlSiN:Eu2+형광체는 약 624nm의 주파장, 약 628nm의 피크 파장 및 약 100nm의 FWHM을 가질 수 있다.
또한, 합성 수지에 여러 종류의 형광체들이 혼합된 경우, 형광체의 색상에 따른 첨가 비율은 적색 계열의 형광체보다는 녹색 계열의 형광체를, 녹색 계열의 형광체보다는 황색 계열의 형광체를 더 많이 사용할 수 있다. 황색 계열의 형광체로는 가넷계의 YAG, 실리케이트계, 옥시나이트라이드계를 사용하고, 녹색 계열의 형광체로는 실리케이트계, 옥시나이트라이드계를 사용하고, 적색 계열의 형광체는 나이트라이드계를 사용할 수 있다. 합성 수지에 여러 종류의 형광체들이 혼합된 것 이외에도, 적색 계열의 형광체를 갖는 층, 녹색 계열의 형광체를 갖는 층 및 황색 계열의 형광체를 갖는 층이 각각 별개로 나뉘어 구성될 수 있다.
도 3은 도 1에 도시된 히트 싱크의 열 분포를 보여주는 도면이고, 도 4는 도 3에 도시된 히트 싱크의 공기 유동 양을 보여주는 도면이다.
한편, 도 5는 도 1에 도시된 히트 싱크에서 복수의 제2 핀들을 제거한 경우의 열 분포를 보여주는 도면이고, 도 6은 도 5에 도시된 히트 싱크의 공기 유동 양을 보여주는 도면이다.
도 3과 도 5의 히트 싱크는 동일한 장소에 배치하였고, 도 3과 도 5의 히트 싱크에 일정한 열을 일정 시간동안 공급하였을 때, 도 3의 히트 싱크의 최고 온도는 54.6[℃] 였고, 도 5의 히트 싱크의 최고 온도는 57.9[℃]였다. 이를 통해서, 도 3의 히트 싱크의 방열 효율이 더 좋음을 확인할 수 있었다.
도 4와 도 6을 참조하면, 도 4의 히트 싱크가 도 6의 히트 싱크보다 더 많은 공기 유동이 발생함을 확인할 수 있었다. 즉, 도 4의 히트 싱크가 도 6의 히트 싱크보다 공기 유동이 더 활발하게 이루어짐을 확인할 수 있었다. 이를 통해, 도 4의 히트 싱크가 도 6의 히트 싱크보다 방열 효율이 더 좋음을 확인할 수 있었다.
도 7은 다른 실시 예에 따른 조명 장치를 위에서 바라본 사시도이고, 도 8은 도 7에 도시된 조명 장치를 아래에서 바라본 사시도이다.
도 7 내지 도 8을 참조하면, 다른 실시 예에 따른 조명 장치는 히트 싱크(100’)와 광원 모듈(300)을 포함할 수 있다. 여기서, 광원 모듈(300)은 도 1 내지 도 2에 도시된 광원 모듈(300)과 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략하기로 한다.
도 7 내지 도 8에 도시된 히트 싱크(100’)는 도 1 내지 도 2에 도시된 히트 싱크(100)에 복수의 제3 핀(170)들이 추가된 것일 수 있다.
제3 핀(170)은 복수의 제1 핀(130)들 중 최외각의 두 제1 핀들(130a, 130b) 중 어느 하나의 제1 핀(130a)에 배치된 것일 수 있다. 다른 제1 핀(130b)에는 제2 핀(150)들이 배치될 수 있다.
제3 핀(170)은 제2 핀(150)과 대응되는 형상을 가질 수 있다.
복수의 제3 핀(170)들은 복수의 제2 핀(150)들과 동일한 방향으로 배치될 수 있다. 그러나 이에 한정하는 것은 아니고, 서로 다른 방향으로 배치될 수 있다. 다만, 제1 핀(130a)과는 동일한 방향으로 배치될 수 없다.
복수의 제3 핀(170)들에 의해, 다른 실시 예에 따른 조명 장치는 균형잡힌 형상을 가질 수 있고, 방열 효율이 도 1 내지 도 2에 도시된 조명 장치보다 더 향상될 수 있다. 또한, 공기 유동에 있어서도 도 1 내지 도 2에 도시된 조명 장치보다 더 많은 유동이 이루어질 수 있음을 예상할 수 있다.
도 9는 또 다른 실시 예에 따른 조명 장치를 위에서 바라본 사시도이고, 도 10은 도 9에 도시된 조명 장치를 아래에서 바라본 사시도이고, 도 11은 도 9에 도시된 조명 장치를 다른 각도에서 바라본 사시도이다.
도 9 내지 도 11에 도시된 또 다른 실시 예에 따른 조명 장치는 히트 싱크(100’’)와 광원 모듈(300)을 포함할 수 있다. 여기서, 광원 모듈(300)은 도 1 내지 도 2에 도시된 광원 모듈(300)과 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략하기로 한다.
도 1 내지 도 2에 도시된 히트 싱크(100’’)는 도 1 내지 도 2에 도시된 히트 싱크(100)에서 복수의 제2 핀(150)들이 제거된 형상을 갖는다. 그리고, 히트 싱크(100’’)는 도 1 내지 도 2에 도시된 히트 싱크(100)와 달리 베이스 판(110’’)이 복수의 홀(115)을 갖는다.
홀(115)은 베이스 판(110’’)을 관통한다. 구체적으로, 홀(115)은 제1 핀(130)들 사이사이의 베이스 판(110’’)을 관통하도록 형성된 것일 수 있다.
홀(115)의 형상은 원형일 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니고 다양한 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 다각형, 타원 등일 수 있다.
홀(115)은 베이스 판(110’’)에서도 특히, 광원 모듈(300)의 기판(310)이 배치되지 않은 부분에 배치된다. 이는 기판(310) 아래에 홀(115)이 배치되면, 방열 기능도 떨어지고 공기 유동을 위한 홀(115)의 기능이 무의미해지기 때문이다.
베이스 판(110’’)에서 홀(115)들은 제1 핀(130)들 사이사이를 관통하며, 기판(310)이 배치되지 않은 어떠한 부분에도 배치될 수 있으며, 그 수는 제한되지 않는다.
베이스 판(110’’)이 홀(115)을 가짐으로써, 히트 싱크(100’’)에 방열 효율이 향상될 수 있다. 이는 홀(115)을 통과하는 공기의 유동이 홀(115)이 없을 경우보다 많기 때문이다. 또한, 홀(115)에 의해 히트 싱크(100’’)의 표면적이 증가하므로, 방열 효율이 향상될 수 있다.
홀(115)은 도 1 내지 도 2에 도시된 히트 싱크(100)와 도 7 내지 도 8에 도시된 히트 싱크(100’’)에 적용될 수 있다.
이상에서 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100, 100’, 100’’: 히트 싱크
300: 광원 모듈

Claims (9)

  1. 베이스 판, 상기 베이스 판의 일 면에 배치된 제1 핀 및 상기 제1 핀에 배치된 제2 핀을 갖는 히트 싱크; 및
    상기 히트 싱크의 베이스 판의 다른 일 면에 배치된 기판과 상기 기판에 배치된 발광 소자를 갖는 광원 모듈;을 포함하고,
    상기 히트 싱크의 제1 핀은 배치 방향과 상기 히트 싱크의 제2 핀의 배치 방향은 서로 다른 조명 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 히트 싱크의 제1 핀의 배치 방향과 상기 히트 싱크의 제2 핀의 배치 방향은 수직한 조명 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 히트 싱크의 제1 핀의 체적은 상기 히트 싱크의 제2 핀의 체적보다 큰 조명 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 히트 싱크의 제2 핀의 적어도 일부는 상기 히트 싱크의 베이스 판의 일 면의 외측에 배치된 조명 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 히트 싱크의 베이스 판은 복수의 홀을 갖는 조명 장치.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 히트 싱크의 복수의 제1 핀들은 상기 베이스 판의 일 면에 평행하도록 배치되고,
    상기 히트 싱크의 복수의 제2 핀들은 상기 복수의 제1 핀들 중 최외곽에 배치된 두 개의 제1 핀들 중 적어도 어느 하나에 배치된 조명 장치.
  7. 적어도 하나 이상의 홀을 갖는 베이스 판 및 상기 베이스 판의 일 면에 배치된 제1 핀을 갖는 히트 싱크; 및
    상기 히트 싱크의 베이스 판의 다른 일 면에 배치된 기판과 상기 기판에 배치된 발광 소자를 갖는 광원 모듈;
    을 포함하는 조명 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 히트 싱크의 제1 핀은 복수로 상기 베이스 판에 배치되고,
    상기 히트 싱크의 홀은 상기 히트 싱크의 복수의 제1 핀들 사이사이의 상기 베이스 판을 관통하도록 배치된 조명 장치.
  9. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
    상기 히트 싱크는 상기 제1 핀에 연결되고 상기 제1 핀의 배치 방향과 다른 배치 방향을 갖는 제2 핀을 갖는 조명 장치.
KR1020110103899A 2011-10-12 2011-10-12 조명 장치 KR20130039388A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110103899A KR20130039388A (ko) 2011-10-12 2011-10-12 조명 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110103899A KR20130039388A (ko) 2011-10-12 2011-10-12 조명 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20130039388A true KR20130039388A (ko) 2013-04-22

Family

ID=48439576

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110103899A KR20130039388A (ko) 2011-10-12 2011-10-12 조명 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20130039388A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150003701U (ko) * 2014-03-31 2015-10-08 호야 칸데오 옵트로닉스 가부시키가이샤 광 조사 모듈

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150003701U (ko) * 2014-03-31 2015-10-08 호야 칸데오 옵트로닉스 가부시키가이샤 광 조사 모듈

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20180033924A1 (en) Light emitting diodes, components and related methods
CN101463985B (zh) 发光二极管灯具
KR102082335B1 (ko) 조명 장치
US10431568B2 (en) Light emitting diodes, components and related methods
US10151434B2 (en) Light emitting module and lighting apparatus
US9897789B2 (en) Light emitting device package and lighting device having the same
US20130009179A1 (en) Compact optically efficient solid state light source with integrated thermal management
US20140265921A1 (en) Solid State Lighting Apparatus and Methods of Forming
US9874318B2 (en) LED assembly and LED bulb using the same
CN103080641A (zh) 具有综合热管理的紧凑光学有效固态光源
JP2009152192A (ja) 発光ダイオードランプ
US8928023B1 (en) Arrangement of solid state light sources and lamp using same
CN102130268A (zh) 固态发光元件及光源模组
JP2016171147A (ja) 発光装置および照明装置
US10672957B2 (en) LED apparatuses and methods for high lumen output density
CN102734647B (zh) 白光照明系统
CN102434817A (zh) 背光模组及其发光二极管模组
KR20130039388A (ko) 조명 장치
KR101063925B1 (ko) 조명 장치
KR20130041552A (ko) 조명 장치
KR100712880B1 (ko) 색온도 편차를 줄일 수 있는 백색 발광 다이오드
TWI512235B (zh) 發光裝置
KR20130027741A (ko) 조명장치 및 조명제어방법
KR101209452B1 (ko) 광원 모듈
KR20130065915A (ko) 조명 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E601 Decision to refuse application