KR20130029660A - 카메라모듈 - Google Patents

Abstract

본 발명의 카메라모듈은 렌즈와, 상기 렌즈가 장착되는 배럴과, 상기 렌즈로부터 들어오는 빛에서 적외선을 차단하는 적외선필터와, 상기 배럴과 상기 적외선필터를 고정하는 홀더를 구비하며, 상기 홀더의 하부에 장착되어 각종 전기신호를 인가하는 회로기판과, 상기 회로기판의 상부에 장착되어 오픈영역이 형성된 패턴과, 상기 패턴의 상부에 장착되어 광신호를 영상신호로 변환하는 이미지센서를 포함하며, 상기 오픈영역은 본드가 충진되어 상기 회로기판과 상기 이미지센서를 결합시키는 본드부가 포함된다.

Description

카메라모듈{Camear Module}

본 발명은 카메라모듈에 관한 것이다.

휴대폰, 노트북 등 대부분의 IT 기기에는 카메라모듈이 장착되고 있다. 카메라모듈은 제작방식에 따라 여러가지 방식이 있으나 그중 COB PKG 방식이 가장 보편적으로 사용된다.

COB 방식은 와이어 본딩 전 PCB 위에 센서를 부착하게 된다. 센서 안착시 고정용 본드를 사용하게 되고 센서안착은 향후 해상도 틸트와 밀접한 영향을 미치는 인자가 된다.

기본적으로 PCB 틸트가 '0'인 원자재를 사용하면 되나 실제 PCB 공정상 센서 안착부 높이 편차는 불가하므로 본 발명에서는 PCB 원자재 두께 편차 및 본드 도포에 따른 센서 틸트의 방지를 위해 PCB 설계방법을 통해 문제점을 개선하고자 한다.

종래방식에 따른 카메라모듈의 PCB는 PCB 위에 센서 안착시 본드를 사용하여 센서를 부착후 경화를 통해 센서를 PCB의 원하는 위치에 고정시킨다.

본드를 부착시 별도 규정은 없으나 일반적으로 센서 중앙부에 도트형 또는 "X"자 모양으로 진행한다.

그러나 이러한 부착방법은 센서가 안착되는 PCB 조도에 따른 단차와 본드 디스펜싱 영역과 본드 양에 따른 단차가 발생하여 최종 센서 안착시 틸트가 발생하게 된다.

따라서, 이와 같이 센서안착시 틸트문제를 해결할 수 있는 카메라모듈의 PCB에 대한 연구가 절실한 실정이다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 센서 안착시 기울어지는 문제를 해결할 수 있는 카메라모듈을 제공하는 것이다.

본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 카메라모듈은 렌즈와, 상기 렌즈가 장착되는 배럴과, 상기 렌즈로부터 들어오는 빛에서 적외선을 차단하는 적외선필터와, 상기 배럴과 상기 적외선필터를 고정하는 홀더를 구비하며, 상기 홀더의 하부에 장착되어 각종 전기신호를 인가하는 회로기판과, 상기 회로기판의 상부에 장착되어 오픈영역이 형성된 패턴과, 상기 패턴의 상부에 장착되어 광신호를 영상신호로 변환하는 이미지센서를 포함하며, 상기 오픈영역은 본드가 충진되어 상기 회로기판과 상기 이미지센서를 결합시키는 본드부가 포함된 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 오픈영역은 도트형, 사각형 및 원형 중에서 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 오픈영역은 상기 패턴의 중앙 또는 모서리부에 형성된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 오픈영역은 상기 패턴의 모서리부에 하나씩 형성된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 본딩부는 상기 회로기판의 높이에 따라 본드가 도포된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 패턴은 포토레지스트인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

본 발명의 카메라모듈은 회로기판의 상부에 패턴를 장착하고, 패턴의 일부 영역을 오픈시킨 후 본드를 충진한 후 패턴의 상부에 이미지센서를 장착한다.

본드부는 경화시 인력이 작용하므로 대칭방향으로 균형있게 유지하면 평탄도 유지가 가능하며 특정방향으로 기울어질 때는 본드부의 양관리를 통해 기울어짐을 조절할 수 있다.

이와 같이 회로기판을 제작시 패턴 및 패턴 도포 편차, 원자재 두께 편차 등으로 이미지센서가 안착되는 회로기판 면의 조도가 일정할 수 없으므로 본 발명과 같이 안착부의 일정영역에 대해 패턴를 오픈하고 회로기판의 원자재 상태를 점검하여 높이가 낮은 부분 위주로 본드를 도포한다.

이로 인해 회로기판의 상부에 이미지센서를 안착시 회로기판 및 본드 도포량 관리에 의한 기울어짐을 개선하여 화상에서 일정부분만 선형도가 저하되는 등 패키지 공정의 기울어짐을 개선할 수 있다.

또한, 이미지센서의 안착시 회로기판 및 본드 도포량 관리에 의한 기울어짐(틸트)를 개선하여 화상에서 일정부분만 선명도가 저하되는 등의 패키지공정의 기울어짐을 개선할 수 있다.

도 1은 본 발명의 카메라모듈(100)의 일부 상부면도를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 카메라모듈(100)의 일부 단면도를 개략적으로 나타낸 것이다.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

본 발명의 카메라모듈은 일반적으로 다수의 렌즈, 다수의 렌즈가 장착되는 배럴, 렌즈로부터 들어오는 빛에서 적외선을 차단하는 적외선 필터, 배럴 및 적외선 필터를 체결하여 고정하는 홀더를 구비한다.

한편, 포커싱되도록 하는 홀더의 지점에 렌즈를 위치시켜 일체화 제작하기 위해서 사전에 시뮬레이션을 통해 정확한 포커싱이 이루어지는 홀더의 지점에서 렌즈가 놓이도록 설계한다.

포커싱될 것이라고 설계된 홀더의 지점에 렌즈를 위치시킴으로써 별도의 공정을 가지지 않는다.

다만, 포커싱된 홀더의 위치에 렌즈가 놓이도록 설계하여 일체형 어셈블리를 제조한다 하더라도 실제 제조공정의 이유로 미세한 포커싱 편차가 발생할 수 있다.

본 발명의 카메라모듈은 회로기판의 상부에 이미지센서가 장착할 때 본드를 도포하며, 이때 본드 도포량을 관리하여 기울어짐을 개선할 수 있는 구조를 제공한다.

도 1은 본 발명의 카메라모듈(100)의 일부 상부면도를 개략적으로 나타낸 것이며, 도 2는 본 발명의 카메라모듈(100)의 일부 단면도를 개략적으로 나타낸 것이다.

도 1은 본 발명의 카메라모듈(100)의 회로기판(110) 상부에 이미지센서(120)가 장착된 것을 도시한 것이다.

회로기판(110)의 상부에는 적외선 필터를 거친 광신호를 전기적 영상신호로변환하는 이미지센서(120)가 올려져 있는데, 회로기판(110)의 높낮이를 조절함으로써 결과적으로 그 위에 위치하는 이미지센서에서 수렴하는 광신호의 포커싱을 미세하게 조절할 수 있다.

즉, 이미지센서(120)가 놓인 회로기판(110)의 높낮이를 조절함으로써, 즉 결과적으로 이미지센서의 높이를 조절함으로써, 일체형 어셈블리 제조 시에 발생될 지 모르는 포커싱의 미세한 편차를 없애 정확한 포커싱이 이루어지도록 한다.

이를 위하여 이미지센서(120)가 놓이는 회로기판(110)을 일체형 어셈블리의 홀더의 하부 내부로 삽입하여, 회로기판(110)의 높낮이 조절을 통해 포컷싱 편차에 대한 보정을 한다.

즉, 회로기판(110)을 일체형 어셈블리의 하부 내부로 삽입한 후, 화상테스트 시에 회로기판의 높이 조절로 포커싱의 편차를 보정할 수 있다.

이와 같이 회로기판(110)의 높낮이를 조절하여 화상테스트를 수행하다가 정확한 포커싱이 이루어지는 지점에서 일체형 어셈블리와 본딩하여 고정된다.

카메라모듈은 제작방식에 따라 여러가지 방식이 있으나 그 중 COB PKG 방식이 가장 보편적으로 사용되며, COB 방식은 와이어본딩 전 회로기판(110) 위에 이미지센서(120)를 부착하는 것이다.

회로기판(110) 위에 이미지센서(120)를 안착시 고정용 본드를 사용하게 되고 이미지센서(120)의 안착을 해상도 틸트와 밀접한 영향을 미치는 인자가 된다.

회로기판(110) 위에 이미지센서(120)를 안착시 틸트를 방지하기 위하여 회로기판(110)의 틸트가 0인 원자재를 사용하면 되기는 하나, 실제로 회로기판(110)의 공정상 이미지센서(120) 안착부의 높이편차는 불가하므로 본 발명에서는 회로기판(110) 원자재 두께의 편차 및 본드 도포에 따른 이미지센서(120)의 틸트방지를 위해 회로기판(110)의 설계방법을 통해 문제점을 개선하고자 한다.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라모듈(100)은 회로기판(110)의 상부에 패턴(미도시)를 장착하고, 패턴의 상부에 이미지센서(120)를 장착한다.

패턴(미도시)는 중앙과 모서리부의 4개 포인트에 도트형 또는 사각형 등 일정한 영역에 대하여 오픈시킨다.

오픈된 패턴(미도시)에 본드를 충진시킨 후, 패턴의 상부에 이미지센서(120)를 장착한다. 본드부(130)의 모양에 대한 제한은 없으며, 도트형 또는 사각형 또는 원형으로 이루어지며 중앙과 모서리부의 네지점에 형성된다. 본드부(130)는 패턴의 오픈된 영역으로 제한한다.

본드부(130)는 경화시 인력이 작용하므로 대칭방향으로 균형있게 유지하면 평탄도 유지가 가능하며 특정방향으로 기울어질 때는 본드부(130)의 양관리를 통해 기울어짐을 조절할 수 있다.

이와 같이 회로기판(110)를 제작시 패턴 및 패턴 도포 편차, 원자재 두께 편차 등으로 이미지센서(120)가 안착되는 회로기판(110) 면의 조도가 일정할 수 없으므로 본 발명과 같이 안착부의 일정영역에 대해 패턴를 오픈하고 회로기판(110)의 원자재 상태를 점검하여 높이가 낮은 부분 위주로 본드를 도포한다.

이로 인해 회로기판(110)의 상부에 이미지센서(120)를 안착시 회로기판(110) 및 본드 도포량 관리에 의한 기울어짐을 개선하여 화상에서 일정부분만 선형도가 저하되는 등 패키지 공정의 기울어짐을 개선할 수 있다.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라모듈(100)의 일부 단면도를 나타낸 것으로 회로기판(110)의 상부에 패턴(111)가 장착되고, 패턴(111)의 상부에는 이미지센서(120)가 장착된 것을 나타낸다.

이때 패턴(111)에는 오픈된 영역이 형성되는데, 오픈된 영역에는 본드가 충진되어 본드부(130)가 형성된다.

여기서, 패턴(111)는 오픈된 영역은 먼저 위치가 지정된 후 구멍이 형성되고, 그 후에 본드가 도포된다. 패턴(111)의 오픈된 영역은 도트형 또는 사각형 또는 원형 등 다양한 형상 및 개수로 이루어지며 중앙과 모서리부에 형성된다.

회로기판(110)에는 각종 전자소자 및 구리와 같은 전도성물질의 회로가 형성되어 각종 전기신호를 인가하여 전류의 흐름이 진행된다.

이와 같은 구조를 가지는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라모듈(100)은 회로기판(110)의 상부에 패턴(111)를 장착하고, 패턴(111)의 일부 영역을 오픈시킨 후 본드를 충진한 후 패턴(111)의 상부에 이미지센서(120)를 장착한다.

본드부(130)는 경화시 인력이 작용하므로 대칭방향으로 균형있게 유지하면 평탄도 유지가 가능하며 특정방향으로 기울어질 때는 본드부(130)의 양관리를 통해 기울어짐을 조절할 수 있다.

이와 같이 회로기판(110)를 제작시 패턴 및 패턴 도포 편차, 원자재 두께 편차 등으로 이미지센서(120)가 안착되는 회로기판(110) 면의 조도가 일정할 수 없으므로 본 발명과 같이 안착부의 일정영역에 대해 패턴를 오픈하고 회로기판(110)의 원자재 상태를 점검하여 높이가 낮은 부분 위주로 본드를 도포한다.

이로 인해 회로기판(110)의 상부에 이미지센서(120)를 안착시 회로기판(110) 및 본드 도포량 관리에 의한 기울어짐을 개선하여 화상에서 일정부분만 선형도가 저하되는 등 패키지 공정의 기울어짐을 개선할 수 있다.

또한, 이미지센서(120)의 안착시 회로기판(110) 및 본드 도포량 관리에 의한 기울어짐(틸트)를 개선하여 화상에서 일정부분만 선명도가 저하되는 등의 패키지공정의 기울어짐을 개선할 수 있다.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 카메라모듈은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.

100: 카메라모듈 110: 회로기판
111: 솔더레지스트 120: 이미지센서
130: 본드부

Claims (6)

1. 렌즈와, 상기 렌즈가 장착되는 배럴과, 상기 렌즈로부터 들어오는 빛에서 적외선을 차단하는 적외선필터와, 상기 배럴과 상기 적외선필터를 고정하는 홀더를 구비하며,
   상기 홀더의 하부에 장착되어 각종 전기신호를 인가하는 회로기판;
   상기 회로기판의 상부에 장착되어 오픈영역이 형성된 패턴;
   상기 패턴의 상부에 장착되어 광신호를 영상신호로 변환하는 이미지센서를 포함하며,
   상기 오픈영역은 본드가 충진되어 상기 회로기판과 상기 이미지센서를 결합시키는 본드부가 포함된 것을 특징으로 하는 카메라모듈.
   
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 오픈영역은 도트형, 사각형 및 원형 중에서 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 카메라모듈.
   
3. 청구항 1에 있어서,
   상기 오픈영역은 상기 패턴의 중앙 또는 모서리부에 형성된 것을 특징으로 하는 카메라모듈.
   
4. 청구항 1에 있어서,
   상기 오픈영역은 상기 패턴의 모서리부에 하나씩 형성된 것을 특징으로 하는 카메라모듈.
   
5. 청구항 1에 있어서,
   상기 본딩부는 상기 회로기판의 높이에 따라 본드가 도포된 것을 특징으로 하는 카메라모듈.
   
6. 청구항 1에 있어서,
   상기 패턴은 포토레지스트인 것을 특징으로 하는 카메라모듈.
   
   

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