KR20130027397A - 디스플레이 장치 - Google Patents

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KR20130027397A
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Abstract

본 발명은 얇은 두께를 가짐과 아울러 향상된 전면 미감을 가지는 디스플레이 장치에 관한 것으로, 본 발명에 따른 디스플레이 장치는 본 발명에 따른 디스플레이 장치는 대향 합착된 하부 기판과 상부 기판을 가지는 디스플레이 패널; 측면 삽입 공간을 가지도록 형성되어 상기 디스플레이 패널의 하면 가장자리 부분에 결합된 패널 결합 부재; 상기 패널 결합 부재를 지지하는 가이드 프레임; 및 상기 패널 결합 부재가 유동될 수 있도록 상기 패널 결합 부재의 측면 삽입 공간에 삽입됨과 아울러 상기 가이드 프레임의 측면을 감쌈으로써 상기 디스플레이 패널의 측면을 외부로 노출시키는 커버 부재를 포함하여 구성되고, 상기 패널 결합 부재는 5E-5/℃에서 상기 하부 기판의 열팽창 계수까지의 열팽창 계수를 가지는 것을 특징으로 한다.

Description

디스플레이 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 디스플레이 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로, 얇은 두께를 가짐과 아울러 향상된 전면 미감을 가지는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
초창기 디스플레이 장치인 음극선관(Cathode Ray Tube)을 대체하는 디스플레이 장치로서, 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display Device), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel), 및 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display Device) 등이 개발된 바 있다.
이와 같은 디스플레이 장치는 무게와 부피를 줄임으로써 장치의 대형화를 가능하게 되었고, 응답 속도나 화질 등의 기술적인 면에서의 연구개발과 더불어 수요자에게 어필할 수 있는 제품의 디자인적인 면에서의 연구개발이 진행되고 있다.
그러나, 현재까지 개발된 종래의 디스플레이 장치는 그 구조적 특성으로 인해서 두께의 최소화 및 미감 증진 면에서 한계가 있는데, 이하 도면을 참조로 종래의 디스플레이 장치의 한계에 대해서 보다 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 종래의 디스플레이 장치의 개략적인 단면도이다.
도 1을 참조하면, 종래의 디스플레이 장치는 디스플레이 패널(10), 패널 구동부(20), 및 전면 세트 커버(30)를 포함하여 이루어진다.
디스플레이 패널(10)은 하부 기판(12) 및 상부 기판(14)을 포함하여 이루어진다.
하부 기판(12) 상에는 화소 영역을 정의하도록 게이트 라인 및 데이터 라인이 교차 형성되어 있고, 게이트 라인 및 데이터 라인이 교차하는 영역에 박막 트랜지스터가 형성되어 있고, 박막 트랜지스터와 연결되는 화소 전극이 화소 영역에 형성되어 있다. 이러한 하부 기판(12)의 일측 주변 영역, 패드부는 게이트 라인 및 데이터 라인에 신호를 인가하는 패널 구동부(20)에 접속되도록 외부로 노출된다.
상기의 하부 기판(12)의 하면에는 하부 편광 필름(12a)이 부착된다.
상부 기판(14)은 하부 기판(12)보다 상대적으로 작은 면적을 가지도록 형성되어 하부 기판(12)의 패드부를 제외한 나머지 하부 기판(12)에 합착된다. 이러한 상부 기판(14)의 상면에는 상부 편광 필름(14a)이 부착된다.
패널 구동부(20)는 외부로 노출된 하부 기판(12)의 패드부에 접속되어 게이트 라인 및 데이터 라인에 신호를 공급한다.
전면 세트 커버(30)는 디스플레이 패널(10)의 표시부를 제외한 디스플레이 패널(10)의 주변 영역을 덮도록 형성된다. 이러한 전면 세트 커버(30)는 하부 기판(12)의 패드부에 접속되어 외부로 노출되는 패널 구동부(20)를 감쌈과 아울러 나머지 디스플레이 패널(10)의 주변 영역을 감싼다.
이와 같은, 종래의 디스플레이 장치는 디스플레이 패널(10)의 주변 영역을 감싸는 전면 세트 커버(30)를 포함하여 구성됨으로써 상부 기판(14)의 위쪽에 형성되는 전면 세트 커버(30)로 인하여 두께가 증가하게 되고, 베젤(Bezel)의 폭이 증가 되어 미감이 떨어지게 되며, 전면 세트 커버(30)가 상부 기판(14)의 주변 영역에 돌출되어 있기 때문에 디스플레이 장치의 전면에 단차가 발생하여 미감이 떨어지게 된다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 얇은 두께를 가짐과 아울러 향상된 전면 미감을 가지는 디스플레이 장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.
또한, 본 발명은 화질을 향상시킬 수 있도록 한 디스플레이 장치를 제공하는 것을 다른 기술적 과제로 한다.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 디스플레이 장치는 대향 합착된 하부 기판과 상부 기판을 가지는 디스플레이 패널; 측면 삽입 공간을 가지도록 형성되어 상기 디스플레이 패널의 하면 가장자리 부분에 결합된 패널 결합 부재; 상기 패널 결합 부재를 지지하는 가이드 프레임; 및 상기 패널 결합 부재가 유동될 수 있도록 상기 패널 결합 부재의 측면 삽입 공간에 삽입됨과 아울러 상기 가이드 프레임의 측면을 감쌈으로써 상기 디스플레이 패널의 측면을 외부로 노출시키는 커버 부재를 포함하여 구성되고, 상기 패널 결합 부재는 5E-5/℃에서 상기 하부 기판의 열팽창 계수까지의 열팽창 계수를 가질 수 있다.
상기 패널 결합 부재는, 상기 디스플레이 패널이 X축, Y축 및 Z축 방향 중 적어도 하나의 방향으로 유동될 수 있도록, 패널 접착 부재에 상기 디스플레이 패널의 하면 가장자리 부분에 결합된다.
상기 패널 결합 부재는 상기 측면 삽입 공간을 가지는 "⊂" 형태의 단면을 가지도록 사각 프레임 형태로 형성되어 패널 접착 부재에 상기 디스플레이 패널의 하면 가장자리 부분에 결합되고, 열팽창 계수가 낮은 첨가 물질이 첨가된 범용 플라스틱 또는 범용 엔지니어링 플라스틱 재질로 이루어질 수 있다.
상기 패널 결합 부재는 유리 섬유가 첨가된 PC(Poly Carbonate) 재질로 이루어지고, 상기 PC와 유리 섬유의 함량 비율이 1:0.05 ~ 1:1 범위일 수 있다.
상기 패널 결합 부재는 상기 디스플레이 패널의 하면 가장자리 부분에 결합되도록 복수로 분리된 복수의 지지 브라켓을 포함하여 구성되고, 상기 복수의 지지 브라켓 각각은 패널 접착 부재에 의해 상기 디스플레이 패널에 결합되는 패널 안착부; 상기 패널 안착부와 대향되도록 형성되어 상기 가이드 프레임에 지지되는 프레임 안착부; 및 상기 패널 안착부와 상기 프레임 안착부 사이에 상기 측면 삽입 공간이 마련되도록 상기 패널 안착부와 상기 프레임 안착부 각각의 일측에 결합된 수직부를 포함하여 구성된다.
상기 복수의 지지 브라켓 각각은 제 1 열팽창 계수를 가지는 복수의 제 1 영역; 및 상기 제 1 열팽창 계수보다 낮은 제 2 열팽창 계수를 가지도록 상기 복수의 제 1 영역 사이마다 마련된 복수의 제 2 영역을 포함하여 구성되며, 상기 제 1 및 제 2 영역 각각은 상기 패널 안착부와 상기 수직부 및 상기 프레임 안착부를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 복수의 지지 브라켓 각각은 상기 패널 안착부의 상면으로부터 소정 높이를 가지도록 소정 간격으로 나란하게 돌출된 한 쌍의 댐(Dam); 및 상기 한 쌍의 댐 각각의 양측 끝단에 소정의 기울기 또는 소정의 곡률을 가지도록 형성된 모서리 컷팅부를 포함하여 구성되고, 상기 패널 접착 부재는 상기 한 쌍의 댐 사이에 형성되는 접착제일 수 있다.
상기 복수의 지지 브라켓 각각은 상기 모서리 컷팅부에 연질 물질로 형성된 패드 부재를 더 포함하여 구성될 수 있다.
상기 복수의 지지 브라켓 각각은 상기 패널 안착부의 상면에 소정 높이를 가지도록 소정 간격으로 나란하게 형성된 한 쌍의 연질 댐(Dam)을 더 포함하여 구성되고, 상기 패널 접착 부재는 상기 한 쌍의 연질 댐 사이에 형성되는 접착제일 수 있다.
상기 과제의 해결 수단에 의하면, 본 발명에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 패널에 결합되는 패널 결합 부재를 유동시킴으로써 디스플레이 패널이 유동되지 않는 것에 의해 발생되는 빛샘을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 패널의 상면과 측면이 외부로 노출됨으로써 얇은 두께를 가짐과 아울러 향상된 전면 미감을 갖는다.
또한, 본 발명에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 패널에 결합되는 패널 결합 부재의 열팽창을 최소화함으로써 패널 결합 부재의 열팽창으로 인한 황반 현상을 최소화하여 디스플레이 패널에 표시되는 영상의 화질을 개선할 수 있다.
그리고, 본 발명에 따른 디스플레이 장치는 패널 결합 부재를 구성하는 복수의 지지 브라켓에 한 쌍의 댐, 모서리 컷팅부, 패드 부재 또는 한 쌍의 연질 댐을 형성함으로써 디스플레이 패널의 고온 변형시 디스플레이 패널과 지지 브라켓의 접촉에 의한 스팟(Spot)성 빛샘을 방지할 수 있다.
도 1은 종래의 디스플레이 장치의 개략적인 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 A 부분을 확대하여 나타내는 확대도이다.
도 4는 도 2에 도시된 가이드 프레임, 패널 결합 부재, 패널 접착 부재, 및 커버 부재를 나타내는 도면이다.
도 5a 및 도 5b는 온도에 따른 디스플레이 패널과 패널 결합 부재의 휨을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 패널 결합 부재를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 패널 결합 부재를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 패널 결합 부재를 설명하기 위한 도면이다.
도 9 내지 도 12는 도 8에 도시된 제 1 내지 제 4 지지 브라켓의 다양한 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 패널 결합 부재를 설명하기 위한 도면이다.
도 14는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 본 발명의 제 6 실시 예에 따른 패널 결합 부재를 설명하기 위한 도면이다.
도 15는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 본 발명의 제 6 실시 예에 따른 패널 결합 부재를 설명하기 위한 도면이다.
도 16a 내지 도 16c는 도 15에 도시된 지지 브라켓의 다양한 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 17은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 18은 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 19는 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
이하, 도면을 참조로 본 발명에 따른 바람직한 실시 예에 대해서 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 3은 도 2에 도시된 A 부분을 확대하여 나타내는 확대도이며, 도 4는 도 2에 도시된 가이드 프레임, 패널 결합 부재, 패널 접착 부재, 및 커버 부재를 나타내는 도면이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 디스플레이 장치(100)는 디스플레이 패널(110), 백 라이트 유닛(130), 지지 케이스(140), 가이드 프레임(150), 패널 결합 부재(160), 및 커버 부재(170)를 포함하여 구성된다.
디스플레이 패널(110)은 액정층(미도시)을 사이에 두고 대향 합착된 하부 기판(112)과 상부 기판(114), 하부 기판(112)에 부착된 하부 편광 부재(116), 및 상부 기판(114)의 전면에 부착된 상부 편광 부재(118)를 포함하여 구성된다.
하부 기판(112)은 복수의 게이트 라인(미도시)과 복수의 데이터 라인(미도시)에 의해 교차되는 영역마다 형성된 복수의 화소(미도시)를 포함한다. 각 화소는 게이트 라인과 데이터 라인에 접속된 박막 트랜지스터(미도시) 및 박막 트랜지스터에 접속된 화소 전극, 및 화소 전극에 인접하도록 형성되어 공통 전압이 공급되는 공통 전극을 포함하여 구성될 수 있다. 이때, 공통 전극은 액정층의 구동 방식에 따라 상부 기판(114)에 형성될 수도 있다. 이러한, 하부 기판(112)은 각 화소에 인가되는 데이터 전압과 공통 전압의 차전압에 대응되는 전계를 형성하여 액정층의 광 투과율을 조절한다.
전술한 하부 기판(112)의 하측 가장자리 부분에는 각 신호 라인에 접속되어 있는 패드부(미도시)가 마련되고, 상기 패드부에는 패널 구동부(미도시)가 결합되어 있다. 또한, 상기 하부 기판(112)의 적어도 일측면에는 박막 트랜지스터 제조 공정에 의해 디스플레이 패널(110)에 게이트(또는 스캔) 신호를 공급하기 위한 게이트 구동회로(미도시)가 형성되어 있다.
패널 구동부는 패드부에 결합된 복수의 회로 필름(미도시), 및 복수의 회로 필름에 결합된 인쇄회로기판(미도시)을 포함하여 구성된다.
복수의 회로 필름 각각에는 디스플레이 패널(110)에 데이터 신호를 공급하기 위한 데이터 구동 집적회로(미도시)가 실장된다. 이러한 복수의 회로 필름은 TAB(Tape Automated Bonding) 공정에 의해 상기 패드부와 인쇄회로기판에 부착되는 것으로, TCP(Tape Carrier Package) 또는 COF(Chip On Flexible Board 또는 Chip On Film)로 이루어질 수 있다.
인쇄회로기판은 복수의 회로 필름에 전기적으로 접속되어 디스플레이 패널(110)에 화상을 표시하기 각종 신호를 제공한다. 이러한 인쇄회로기판에는 데이터 구동 집적회로와 게이트 구동회로 각각의 구동을 제어하기 위한 타이밍 제어부(미도시), 각종 전원 회로(미도시), 및 메모리 소자(미도시) 등이 실장된다.
상부 기판(114)은 하부 기판(112)에 형성된 각 화소에 대응되는 컬러 필터를 포함하도록 구성되어 액정층을 사이에 두고 하부 기판(112)과 대향 합착된다. 이때, 상부 기판(114)에는 액정층의 구동 방식에 따라 공통 전압이 공급되는 공통 전극이 형성될 수 있다. 이러한, 상부 기판(114)은 액정층을 투과하여 입사되는 광을 컬러 필터로 필터링하여 소정의 컬러 광을 외부로 방출시킴으로써 디스플레이 패널(110)에 소정의 컬러 화상이 표시되도록 한다.
한편, 하부 기판(112) 및 상부 기판(114)의 구체적인 구성은 액정층의 구동 모드, 예를 들어, TN(Twisted Nematic) 모드, VA(Vertical Alignment) 모드, IPS(In plane switching) 모드, 및 FFS(Fringe field switching) 모드 등에 따라, 당업계에 공지된 다양한 형태로 형성될 수 있다.
하부 편광 부재(116)는 하부 기판(112)의 하면에 부착되어 백 라이트 유닛(150)으로부터 디스플레이 패널(110)에 조사되는 광을 편광시킨다.
상기의 상부 편광 부재(118)는 상부 기판(114)의 상면에 결합(또는 부착)되어 상부 기판(114)을 투과하여 외부로 방출되는 광을 편광시킨다. 이를 위해, 일 실시 예에 따른 상부 편광 부재(118)는 상부 기판(114)의 상면에 결합(또는 부착)되어 상부 기판(114)을 투과하여 외부로 방출되는 컬러 광을 편광시키는 상부 편광 필름으로 이루어질 수 있다.
한편, 상기의 상부 편광 부재(118)는 상부 기판(114)의 상면에 결합(또는 부착)되어 상부 기판(114)을 투과하여 외부로 방출되는 광을 편광시키고, 편광된 광이 서로 다른 편광 상태로 분리되어 외부로 방출되도록 한다. 이를 위해, 상기 상부 편광 부재(118)는 상부 기판(114)의 상면에 결합(또는 부착)되어 상부 기판(114)을 투과하여 외부로 방출되는 컬러 광을 편광시키는 상부 편광 필름(미도시), 및 상부 편광 필름에 결합(또는 부착)되어 디스플레이 패널(110)에 표시되는 2차원 영상을 3차원 영상으로 변환하는 입체용 광학 부재(미도시)를 포함하여 구성된다. 이때, 입체용 광학 부재는 2차원 영상, 즉 좌안 영상과 우안 영상을 서로 다른 편광 상태로 분리하는 리타더 필름(Retarder Film)이 될 수 있다.
백 라이트 유닛(130)은 도광판(132), 반사 시트(134), 및 광학 시트 부재(136)를 포함하여 구성된다.
도광판(132)은 입광면을 가지도록 평판(또는 쐐기) 형태로 형성되어 광원(미도시)으로부터 입광면을 통해 입사되는 광을 디스플레이 패널(110) 쪽으로 진행시킨다. 이때, 광원은 형광 램프 또는 발광 다이오드를 포함하도록 구성될 수 있다.
반사 시트(134)는 도광판(132)의 배면에 배치되어 도광판(132)으로부터 입사되는 광을 디스플레이 패널(110) 쪽으로 반사시킨다.
광학 시트 부재(136)는 도광판(132) 상에 배치되어 도광판(132)으로부터 디스플레이 패널(110) 쪽으로 진행하는 광의 휘도 특성을 향상시킨다. 이를 위해, 광학 시트 부재(136)는 하부 확산 시트, 하부 프리즘 시트, 상부 프리즘 시트, 및 상부 확산 시트 중 적어도 하나의 확산 시트 및 프리즘 시트를 포함하여 구성될 수 있다.
지지 케이스(140)는 수납 공간을 가지도록 "U"자 형태로 형성되어 백 라이트 유닛(130)을 수납함과 아울러 가이드 프레임(150)을 지지한다.
가이드 프레임(150)은 "┓"자 형태의 단면을 가지도록 사각 프레임 형태로 형성되어 패널 결합 부재(160)를 유동 가능하게 지지한다. 이를 위해, 가이드 프레임(150)은 지지 케이스(140)에 지지되도록 형성되어 패널 결합 부재(160)를 지지하는 지지부, 및 지지부로부터 수직하게 절곡되어 지지 케이스(140)의 측면을 감싸는 가이드 측벽을 포함하도록 사각 프레임 형태로 형성된다.
제 1 실시 예에 따른 패널 결합 부재(160)는 측면 삽입 공간(160s)을 가지도록 형성되어 패널 접착 부재(120)를 통해 디스플레이 패널(110)에 하면 가장자리 부분에 결합된다. 이러한 패널 결합 부재(160)는 패널 접착 부재(120)에 의해 디스플레이 패널(110)의 하면 가장자리 부분에 결합되어 가이드 프레임(150) 상에 유동 가능하게 안착된다.
상기의 패널 결합 부재(160)는 ""자 형태의 단면을 가지도록 사각 프레임 형태로 형성되어 디스플레이 패널(110)의 하면 가장자리 부분을 지지한다. 이를 위해, 패널 결합 부재(160)는 프레임 안착부(161), 수직부(163), 및 패널 안착부(165)를 포함하여 구성된다.
프레임 안착부(161)는 디스플레이 패널(110)의 가장자리 부분에 중첩되도록 사각 프레임 형태로 형성되어 가이드 프레임(150)에 안착된다.
수직부(163)는 소정 높이를 가지도록 프레임 안착부(161)로부터 수직하게 형성된다. 예를 들어, 수직부(163)는 프레임 안착부(161)의 내측 끝단으로부터 절곡되어 형성될 수 있다.
패널 안착부(165)는 프레임 안착부(161)와 대향되도록 수직부(163)로부터 절곡되어 측면 삽입 공간(160s)을 형성한다. 이때, 측면 삽입 공간(160s)은 수직부(163)를 일측에 두고 서로 대향되는 프레임 안착부(161)와 패널 안착부(165) 사이의 공간에 마련된다. 이러한 패널 안착부(165)의 상면에는 패널 접착 부재(120)가 형성된다.
이와 같은 제 1 실시 예에 따른 패널 결합 부재(160)는 제작의 용이성, 무게, 생산 단가 등을 고려하여 플라스틱 재료를 이용한 사출 방식으로 제조되는데, 이로 인하여, 기판(112, 114)보다 매우 높은 열팽창 계수를 가지게 된다. 이에 따라, 기판(112, 114)은 매우 낮은 열팽창 계수를 가지는 반면에 패널 결합 부재(160)는 매우 높은 열팽창 계수를 가지게 된다. 예를 들어, PC(Poly Carbonate) 재질만으로 이루어진 패널 결합 부재(160)는 대략 5.6E-5/℃의 열팽창 계수를 가지는 반면에, 기판(112, 114)은 대략 0.319 E-5/℃의 열팽창 계수를 갖는다.
상기의 열팽창 계수를 가지는 패널 결합 부재(160)가 결합된 디스플레이 패널(110)은 패널 결합 부재(160)와 기판(112, 114)간의 열팽창 계수의 차이로 인하여 온도에 따라 수축하거나 팽창하게 된다. 이때, 고온에서는, 도 5a에 도시된 바와 같이, 열팽창 계수가 높은 패널 결합 부재(160)의 높은 열팽창으로 인하여 열팽창 계수가 낮은 기판(112, 114) 쪽으로 휨이 발생된다. 반대로, 저온에서는, 도 5b에 도시된 바와 같이, 패널 결합 부재(160) 쪽으로 휨이 발생된다. 이러한 온도에 따른 패널 결합 부재(160)의 열팽창으로 인하여 디스플레이 패널(110)의 화이트 구동시 패널 결합 부재(160)의 결합 부분에서 주변 대비 노랗게 보이는 황반 현상이 발생하게 된다.
상기 황반 현상은 온도에 따른 패널 결합 부재(160)의 수축 또는 팽창에 의해 패널 결합 부재(160)의 결합 부분에서 발생되는 디스플레이 패널(110)의 국부적인 셀갭 변화에 따라 발생하게 된다. 즉, 상기 국부적인 셀갭의 변화는 디스플레이 패널(110) 내의 굴절율의 차이를 유발시켜 구동 전압을 감소시킴으로써 동일 계조의 감마 곡선 대비 휘도가 증가하여 패널 결합 부재(160)의 결합 부분에 대응되는 영역이 주변 대비 노랗게 보이게 하는 황반 현상을 야기시킨다. 결과적으로, 상기 황반 현상은 패널 결합 부재(160)와 기판(112, 114)간의 열팽창 계수의 차이로 인하여 발생되는 것으로 볼 수 있다.
따라서, 전술한 황반 현상을 최소화하기 위하여, 패널 결합 부재(160)는 5E-5/℃에서 하부 기판(112)의 열팽창 계수까지의 열팽창 계수를 가지도록 형성되며, 바람직하게는 하부 기판(112)의 열패창 계수와 동일한 열팽창 계수를 갖는다. 이를 위해, 패널 결합 부재(160)는 열팽창 계수가 낮은 물질이 첨가된 범용 플라스틱 또는 범용 엔지니어링 플라스틱 재질로 이루어질 수 있다. 이러한 패널 결합 부재(160)는 범용 플라스틱 또는 범용 엔지니어링 플라스틱과 같은 베이스 물질과 열팽창 계수가 낮은 첨가 물질로 이루어져 사출 성형에 의해 전술한 형태로 형성된다. 이때, 첨가 물질은 기판(112, 114)의 열팽창 계수와 동일한 물질, 알루미늄(Al), 스테인리스(SUS), 철(Fe), 탄소 섬유, 및 유리 섬유 중 적어도 하나가 될 수 있다. 예를 들어, 패널 결합 부재(160)는 유리 섬유가 첨가된 PC(Poly Carbonate) 재질로 이루어지되 PC(Poly Carbonate)와 유리 섬유의 함량 비율이 1:0.05 ~ 1:1 범위일 수 있으며, 유리 섬유의 함량에 따라 패널 결합 부재(160)는 하기의 표 1과 같은 열팽창 계수를 갖는 것을 실험을 통하여 확인할 수 있다.
종류 열팽창 계수
PC(100%) 5.6E-5/℃
유리 섬유 5% 함량 5.0E-5/℃
유리 섬유 10% 함량 4.3E-5/℃
유리 섬유 20% 함량 2.3E-5/℃
유리 섬유 30% 함량 1.9E-5/℃
상기의 표 1에서 알 수 있듯이, 유리 섬유가 첨가된 PC(Poly Carbonate) 재질의 패널 결합 부재(160)는 유리 섬유의 함량이 높아질수록 낮은 열팽창 계수를 갖는다. 이와 같이, 패널 결합 부재(160)의 열팽창 계수는 전술한 첨가 물질의 함량에 따라 감소하지만, 패널 결합 부재(160)의 열팽창 계수가 하부 기판(112)의 열팽창 계수보다 낮아질 경우 패널 결합 부재(160)의 휨 방향이 변경되기 때문에 패널 결합 부재(160)는 5E-5/℃에서부터 하부 기판(112)의 열팽창 계수까지의 열팽창 계수를 가지도록 형성되는 것이 바람직하다.
전술한 설명에서 제 1 실시 예에 따른 패널 결합 부재(160)는 사각 프레임 형태로 형성되는 것을 설명하였지만, 이에 한정되지 않고, 복수로 분리되어 형성될 수도 있으며, 이러한 본 발명의 다른 실시 예에 따른 패널 결합 부재(160)에 대해서는 후술하기로 한다.
다시 도 2 내지 도 4에서, 패널 접착 부재(120)는 패널 결합 부재(160)의 패널 안착부(165) 상에 형성되어 디스플레이 패널(110)과 패널 결합 부재(160)를 상호 결합시킨다. 이러한 패널 접착 부재(120)는 패널 안착부(165)에 부착되는 양면 테이프 또는 패널 안착부(165)에 도포되는 접착제(예를 들어, 열경화성 접착제, 광경화성 접착제)가 될 수 있다.
커버 부재(170)는 디스플레이 패널(110)이 결합된 패널 결합 부재(160)가 소정의 X축, Y축, 및 Z축 방향으로 유동될 수 있도록 패널 결합 부재(160)의 측면 삽입 공간(160s)에 삽입됨과 아울러 패널 결합 부재(160)의 측면과 가이드 프레임(150)의 측면, 및 지지 케이스(140)의 후면을 감싸도록 설치된다. 이에 따라, 디스플레이 패널(110)의 상면 및 측면은 가이드 프레임(150)과 커버 부재(170)에 의해 감싸여지지 않고 외부로 노출된다.
상기의 커버 부재(170)는 가이드 프레임(140)의 단변 및 장변 각각의 가장자리 부분에 안착되는 패널 지지 부재(120) 각각의 측면 삽입 공간(160s)에 삽입됨과 아울러 패널 결합 부재(160)의 프레임 안착부(161)와 가이드 프레임(150)의 측면을 감싸도록 설치되는 제 1 내지 제 4 커버 브라켓(170a, 170b, 170c, 170d)을 포함하여 구성된다.
제 1 내지 제 4 커버 브라켓(170a, 170b, 170c, 170d) 각각은 전면 커버(171), 측면 커버(173), 및 후면 커버(175)를 포함하여 구성된다.
전면 커버(171)는 패널 결합 부재(160)의 측면 삽입 공간(160s)에 삽입되도록 "-"자 형태로 형성된다. 이때, 전면 커버(171)의 길이는 프레임 안착부(161)의 길이보다 긴 길이를 가지도록 형성된다. 이러한 전면 커버(171)는 패널 결합 부재(160)의 측면 삽입 공간(160s)에 삽입됨으로써 패널 결합 부재(160)가 유동될 수 있는 하부 갭(LG) 및 측면 갭(SG)을 마련한다.
하부 갭(LG)은 측면 삽입 공간(160s)에 삽입된 전면 커버(171)와 프레임 안착부(161) 사이의 공간으로써 대략 1.5mm 미만의 높이를 가지도록 마련된다. 이에 따라, 디스플레이 패널(110)에 결합된 패널 결합 부재(160)는 하부 갭(LG) 내에서 Y축 및 Z축 방향 중 적어도 어느 한 방향으로 유동된다.
측면 갭(SG)은 측면 삽입 공간(160s)에 삽입된 전면 커버(171)의 측면과 패널 결합 부재(160)의 수직부(163) 사이의 공간으로써 대략 2mm 미만의 폭을 가지도록 마련된다. 이에 따라, 디스플레이 패널(110)에 결합된 패널 결합 부재(160)는 하부 갭(LG) 내에서 Y축 및 Z축 방향 중 적어도 어느 한 방향으로 유동된다.
한편, 전면 커버(171)는 패널 결합 부재(160)의 측면 삽입 공간(160s)에 삽입됨으로써 패널 결합 부재(160)의 패널 안착부(165)의 탄성력에 의해 디스플레이 패널(110)이 Z축 방향으로 유동되도록 하는 부 갭(UG)을 더 마련할 수도 있다.
상부 갭(UG)은 전면 커버(171)와 패널 안착부(165) 사이의 공간으로써 대략 1mm 미만의 높이를 가지도록 마련된다. 이에 따라, 패널 결합 부재(160)에 결합된 디스플레이 패널(110)은 패널 안착부(165)의 탄성력에 의해 상부 갭(UG) 내에서 Z축 방향으로 유동될 수 있다.
측면 커버(173)는 전면 커버(171)의 외측 끝단으로부터 수직하게 절곡되어 패널 안착부(165)의 측면과 가이드 프레임(150)의 측면을 감싼다. 이때, 측면 커버(173)의 높이는 패널 결합 부재(160)에 상술한 하부 갭(LG)이 마련되도록 지지 케이스(140)의 배면에서부터 패널 결합 부재(160)의 프레임 안착부(161)의 상면까지의 높이보다 높게 형성된다. 즉, 측면 커버(173)의 높이(H2=H1+LG)는 지지 케이스(140)와 패널 안착부(161)의 전체 높이(H1)보다 하부 갭(LG)만큼 더 높게 형성된다.
후면 커버(175)는 지지 케이스(140)의 배면에 마주보도록 측면 커버(173)로부터 절곡된다. 이러한 후면 커버(175)는 후면 커버(175)를 통해 지지 케이스(140)의 바닥면에 체결되는 체결 부재(177)에 의해 지지 케이스(140)에 고정된다. 이에 따라, 디스플레이 패널(110)에 결합된 패널 결합 부재(160)는 측면 삽입 공간(160s)에 삽입된 커버 부재(170)의 전면 커버(171)에 의해 마련되는 하부 갭(LG)과 측면 갭(SG) 내에서 X축, Y축 및 Z축 방향 중 적어도 하나의 방향으로 유동될 수 있다.
전술한 커버 부재(170)는 패널 결합 부재(160)를 X축, Y축 및 Z축 방향 중 적어도 하나의 방향으로 유동될 수 있도록 고정함으로써 디스플레이 패널(110)의 빛샘을 방지한다. 이때, 상기 디스플레이 패널(110)의 빛샘은 디스플레이 패널(110)이 유동되지 않도록 단단하게 고정될 경우에 발생되는 것으로, 외력에 따른 디스플레이 패널(110)의 눌림에 의한 액정층의 변화 또는 패널 접착 부재(120)에 의한 접착력에 의한 액정층의 변화에 의해 발생된다. 즉, 상기의 빛샘은 디스플레이 패널(110)이 유동되지 않는 것에 의해 발생된다고 볼 수 있다. 따라서, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 디스플레이 장치(100)는 상술한 커버 부재(170)에 의해 패널 결합 부재(160)에 마련된 하부 갭(LG)과 측면 갭(SG) 내에서 디스플레이 패널(110)이 결합된 패널 결합 부재(160)를 유동시킴으로써 상기의 빛샘을 방지할 수 있다.
이와 같은, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 디스플레이 장치(100)는 패널 접착 부재(120)를 이용해 디스플레이 패널(110)을 패널 결합 부재(160)에 결합한 후, 디스플레이 패널(110)이 결합된 패널 결합 부재(160)를 가이드 프레임(150)에 유동 가능하게 안착시킴으로써 종래의 전면 세트 커버를 제거하고, 이를 통해 얇은 두께를 가짐과 아울러 향상된 전면 미감을 갖는다.
또한, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 디스플레이 장치(100)는 낮은 열팽창 계수를 가지는 물질이 첨가된 패널 결합 부재(160)를 이용해 디스플레이 패널(110)을 지지함으로써 온도에 따른 패널 결합 부재(160)의 열팽창을 최소화하여 전술한 황반 현상을 최소화하고 이를 통해 디스플레이 패널(110)에 표시되는 영상의 화질을 개선할 수 있다.
도 6은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 제 2 실시 예에 따른 패널 결합 부재를 설명하기 위한 도면이다.
도 6을 참조하면, 제 2 실시 예에 따른 패널 결합 부재(160)는 베이스 물질로 이루어진 복수의 제 1 영역(160a), 및 열팽창 계수가 낮은 물질이 첨가된 베이스 물질로 이루어져 복수의 제 1 영역(160a) 사이마다 마련된 복수의 제 2 영역(160b)을 포함하여 구성된다.
제 1 영역(160a)은 제 1 열팽창 계수를 가지는 범용 플라스틱 또는 범용 엔지니어링 플라스틱과 같은 베이스 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제 1 영역(160a)는 PC 재질로 이루어질 수 있다. 이러한 제 1 영역(160a)은 전술한 바와 같이, 프레임 안착부(161), 수직부(163), 측면 삽입 공간(160s), 및 패널 안착부(165)를 포함하여 구성되므로 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.
제 2 영역(160b)은 복수의 제 1 영역(160a) 사이사이에 마련되어 제 1 영역(160a)의 열적 변형을 완충한다. 이러한 제 2 영역(160b)은 베이스 물질보다 낮은 제 2 열팽창 계수를 가지도록 열팽창 계수가 낮은 물질이 첨가된 범용 플라스틱 또는 범용 엔지니어링 플라스틱 재질로 이루어질 수 있다. 이때, 첨가 물질은 기판(112, 114)의 열팽창 계수와 동일한 물질, 알루미늄(Al), 스테인리스(SUS), 철(Fe), 탄소 섬유, 및 유리 섬유 중 적어도 하나가 될 수 있다. 예를 들어, 제 2 영역(160b)은 전술한 패널 결합 부재(160)와 동일한 재질로 이루어질 수 있다. 이와 같은, 제 2 영역(160b)은 전술한 바와 같이, 프레임 안착부(161), 수직부(163), 측면 삽입 공간(160s), 및 패널 안착부(165)를 포함하여 구성되므로 이들에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.
상기의 제 2 실시 예에 따른 패널 결합 부재(160)는 이중 사출(Double Injection) 또는 인서트 사출(Insert Injection) 방식에 의해 복수의 제 1 영역(160a)과 복수의 제 1 영역(160a) 사이사이의 제 2 영역(160b)을 포함하도록 하나의 몸체로 형성된다.
이와 같은, 상기의 제 2 실시 예에 따른 패널 결합 부재(160)는 복수의 제 1 영역(160a) 사이사이에 형성된 제 2 영역(160b)을 통해 제 1 영역(160a)의 열적 변형을 완충함으로써 패널 결합 부재(160)의 열팽창을 최소화하여 전술한 황반 현상을 최소화한다.
도 7은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 제 3 실시 예에 따른 패널 결합 부재를 설명하기 위한 도면이다.
도 7을 참조하면, 제 3 실시 예에 따른 패널 결합 부재(160)는 프레임 안착부(161), 수직부(163), 패널 안착부(165), 및 열팽창 저감부(167)를 포함하여 구성된다.
프레임 안착부(161), 수직부(163), 및 패널 안착부(165)는 제 1 열팽창 계수를 가지도록 범용 플라스틱 또는 범용 엔지니어링 플라스틱 재질, 예를 들어 PC(Poly Carbonate) 재질로 이루어져 "⊂"자 형태의 단면을 가지도록 사각 프레임 형태로 형성된다.
열팽창 저감부(167)는, 전술한 황반 현상을 최소화하기 위해, 열팽창 계수가 낮은 물질이 첨가된 범용 플라스틱 또는 범용 엔지니어링 플라스틱 재질로 이루어져 패널 안착부(165)의 상면 전체에 형성될 수 있다. 즉, 열팽창 저감부(167)는 도 4에 도시된 패널 결합 부재(160)와 동일한 물질로 이루어진다.
상기 열팽창 저감부(167)는 프레임 안착부(161), 수직부(163), 및 패널 안착부(165) 각각을 감싸도록 형성될 수도 있다. 이러한 열팽창 저감부(167)는 패널 접착 부재(120)를 통해 디스플레이 패널(110)의 하면 가장자리 부분에 결합된다.
도 8은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 제 4 실시 예에 따른 패널 결합 부재를 설명하기 위한 도면이다.
도 8을 참조하면, 제 4 실시 예에 따른 패널 결합 부재(160)는 제 1 내지 제 4 지지 브라켓(210a, 210b, 210c, 210d)을 포함하여 구성되는 것으로, 제 1 내지 제 4 지지 브라켓(210a, 210b, 210c, 210d) 각각은 패널 접착 부재(120)를 통해 디스플레이 패널(110)의 장변 및 단변 각각의 하면 가장자리 부분에 결합된다.
제 1 실시 예에 따른 제 1 내지 제 4 지지 브라켓(210a, 210b, 210c, 210d) 각각은 상술한 프레임 안착부(161), 수직부(163), 측면 삽입 공간(160s), 및 패널 안착부(165)를 포함하여 구성된다. 이러한 제 1 실시 예에 따른 제 1 내지 제 4 지지 브라켓(210a, 210b, 210c, 210d) 각각은, 전술한 황반 현상을 최소화하기 위해, 전술한 제 1 실시 예에 따른 패널 결합 부재(160)와 동일한 재질, 즉 열팽창 계수가 낮은 물질이 첨가된 범용 플라스틱 또는 범용 엔지니어링 플라스틱 재질로 이루어질 수 있다.
도 9는 도 8에 도시된 제 1 내지 제 4 지지 브라켓의 제 2 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 9를 참조하면, 제 2 실시 예에 따른 제 1 내지 제 4 지지 브라켓(210a, 210b, 210c, 210d) 각각은 프레임 안착부(161), 수직부(163), 측면 삽입 공간(160s), 패널 안착부(165), 한 쌍의 댐(Dam)(167), 및 모서리 컷팅부(167)를 포함하여 구성된다.
프레임 안착부(161)와 수직부(163)와 측면 삽입 공간(160s) 및 패널 안착부(165) 각각은 전술한 제 1 실시 예에 따른 제 1 내지 제 4 지지 브라켓과 동일하므로 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.
한 쌍의 댐(166) 각각은 패널 안착부(165)의 양측 가장자리 부분에 형성된다. 즉, 한 쌍의 댐(166) 각각은 패널 안착부(165)의 길이 방향을 따라 패널 안착부(165)의 양측 가장자리 부분으로부터 소정 높이를 가지도록 나란하게 돌출된다. 이러한 한 쌍의 댐(166) 각각은 패널 안착부(165)에 부착되거나 형성될 상술한 패널 접착 부재(120)의 형성 위치를 정의함으로써 패널 접착 부재(120)의 형성 공정을 용이하게 한다. 나아가, 패널 접착 부재(120)가 접착제로 이루어지는 경우, 한 쌍의 댐(166) 각각은 접착제로 이루어진 패널 접착 부재(120)의 범람을 방지한다.
모서리 컷팅부(167)는, 점선 원 부분(B)에 도시된 바와 같이, 댐(166) 각각의 양측 끝단에 형성된다. 즉, 모서리 컷팅부(167)는 댐(166) 각각의 길이 방향을 기준으로 댐(166) 각각의 양측 끝단(모서리 부분)에 소정 기울기를 가지도록 형성된다. 이러한 모서리 컷팅부(167)는 모따기(Chamfer) 공정에 의해, 패널 안착부(165)의 양 끝단 상면으로부터 댐(166)으로 상면까지 소정 기울기를 가지도록 형성된다.
한편, 모서리 컷팅부(167)는, 도 10의 점선 원 부분(B)에 도시된 바와 같이, 댐(166) 각각의 길이 방향을 기준으로 댐(166) 각각의 양측 모서리 부분에 소정 곡률을 가지도록 오목하게 형성된다. 이러한 모서리 컷팅부(167)는 라운딩(Rounding) 공정에 의해, 패널 안착부(165)의 양 끝단 상면으로부터 댐(166)으로 상면까지 소정 곡률을 가지도록 오목하게 형성된다.
상술한 제 2 실시 예에 따른 제 1 내지 제 4 지지 브라켓(210a, 210b, 210c, 210d) 각각은 패널 접착 부재(120)에 의해 디스플레이 패널(110)에 결합되기 때문에, 도 5a에 도시된 바와 같은, 디스플레이 패널(110)의 고온 변형시 지지 브라켓(210a, 210b, 210c, 210d) 각각의 양측 끝단(단변 모서리 부분) 부분이 디스플레이 패널(110)에 접촉되어 디스플레이 패널(110)의 스팟(Spot)성 빛샘을 발생시킨다. 즉, 디스플레이 패널(110)의 스팟(Spot)성 빛샘은, 디스플레이 패널(110)의 고온 변형시, 지지 브라켓(210a, 210b, 210c, 210d) 각각의 양측 끝단에서 집중되는 디스플레이 패널(110)의 변형 량에 따라 발생되는 것으로 볼 수 있다.
따라서, 제 2 실시 예에 따른 제 1 내지 제 4 지지 브라켓(210a, 210b, 210c, 210d) 각각은 모서리 컷팅부(167)를 통해 디스플레이 패널(110)과 댐(166)의 양측 끝단 사이에 소정의 갭(Gap)을 형성하여 댐(166)의 양측 끝단이 디스플레이 패널(110)과 접촉되지 않도록 함으로써 상술한 디스플레이 패널(110)의 스팟(Spot)성 빛샘을 발생시키지 않는다.
도 11은 도 8에 도시된 제 1 내지 제 4 지지 브라켓의 제 3 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 11을 참조하면, 제 3 실시 예에 따른 제 1 내지 제 4 지지 브라켓(210a, 210b, 210c, 210d) 각각은 프레임 안착부(161), 수직부(163), 측면 삽입 공간(160s), 패널 안착부(165), 한 쌍의 댐(166), 모서리 컷팅부(167), 및 패드 부재(168)를 포함하여 구성되는 것으로, 패드 부재(168)를 제외한 나머지 구성들은 전술한 제 2 실시 예에 따른 제 1 내지 제 4 지지 브라켓과 동일하므로 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.
패드 부재(168)는, 점선 원 부분(B)에 도시된 바와 같이, 모서리 컷팅부(167)에 형성되어 댐(166) 각각의 양측 끝단의 모서리 부분을 형성한다. 상기 패드 부재(168)는 댐(166)의 물질과 다른 물질로 이루어지되 연질 물질, 예로 들면 고무(Rubber), 우레탄(Urethane), 엘라스토머(Elastomer), 또는 실리콘(Silicone) 등으로 이루어질 수 있다. 이러한 패드 부재(168)는 이중 사출(Double Injection) 또는 인서트 사출(Insert Injection) 방식에 의해 댐(166)과 함께 형성되는 것이 바람직하다.
이와 같은, 패드 부재(168)는 연질 물질로 이루어지기 때문에 디스플레이 패널(110)의 고온 변형시 디스플레이 패널(110)의 접촉에 따라 변형됨으로써 지지 브라켓(210a, 210b, 210c, 210d) 각각의 양측 끝단(단변 모서리 부분)에 의한 디스플레이 패널(110)의 응력 집중을 방지하여 상술한 디스플레이 패널(110)의 스팟(Spot)성 빛샘을 방지한다.
따라서, 제 3 실시 예에 따른 제 1 내지 제 4 지지 브라켓(210a, 210b, 210c, 210d) 각각은 디스플레이 패널(110)의 고온 변형에 따라 패드 부재(168)가 변형됨으로써 상술한 디스플레이 패널(110)의 스팟(Spot)성 빛샘을 발생시키지 않는다.
도 12는 도 8에 도시된 제 1 내지 제 4 지지 브라켓의 제 4 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 12를 참조하면, 제 4 실시 예에 따른 제 1 내지 제 4 지지 브라켓(210a, 210b, 210c, 210d) 각각은 프레임 안착부(161), 수직부(163), 측면 삽입 공간(160s), 및 한 쌍의 연질 댐(169)을 포함하여 구성된다.
프레임 안착부(161)와 수직부(163)와 측면 삽입 공간(160s) 및 패널 안착부(165) 각각은 전술한 제 1 실시 예에 따른 제 1 내지 제 4 지지 브라켓과 동일하므로 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.
한 쌍의 연질 댐(169) 각각은 패널 안착부(165)의 양측 가장자리 부분에 형성된다. 즉, 한 쌍의 연질 댐(169) 각각은 패널 안착부(165)의 길이 방향을 따라 소정 높이를 가지도록 패널 안착부(165)의 양측 가장자리 부분에 나란하게 형성된다. 이러한 한 쌍의 연질 댐(169)은 연질 물질, 예를 들면 고무(Rubber), 우레탄(Urethane), 엘라스토머(Elastomer), 또는 실리콘(Silicone) 등으로 이루어질 수 있다.
상기 한 쌍의 연질 댐(169)은 이중 사출(Double Injection) 또는 인서트 사출(Insert Injection) 방식에 의해 프레임 안착부(161)와 수직부(163) 및 패널 안착부(165)와 함께 패널 안착부(165)의 양측 가장자리 부분에 나란하게 형성된다.
이와 같은, 한 쌍의 연질 댐(169) 각각은 패널 안착부(165)에 부착되거나 형성될 상술한 패널 접착 부재(120)의 형성 위치를 정의함으로써 패널 접착 부재(120)의 형성 공정을 용이하게 한다. 나아가, 패널 접착 부재(120)가 접착제로 이루어지는 경우, 한 쌍의 연질 댐(169) 각각은 접착제로 이루어진 패널 접착 부재(120)의 범람을 방지한다. 또한, 한 쌍의 연질 댐(169) 각각은 연질 물질로 이루어지기 때문에 디스플레이 패널(110)의 고온 변형시 디스플레이 패널(110)의 접촉에 따라 변형됨으로써 지지 브라켓(210a, 210b, 210c, 210d) 각각의 양측 끝단(단변 모서리 부분)에 의한 디스플레이 패널(110)의 응력 집중을 방지하여 상술한 디스플레이 패널(110)의 스팟(Spot)성 빛샘을 방지한다.
따라서, 제 4 실시 예에 따른 제 1 내지 제 4 지지 브라켓(210a, 210b, 210c, 210d) 각각은 디스플레이 패널(110)의 고온 변형에 따라 한 쌍의 연질 댐(169)이 변형됨으로써 상술한 디스플레이 패널(110)의 스팟(Spot)성 빛샘을 발생시키지 않는다.
도 13은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 제 5 실시 예에 따른 패널 결합 부재를 설명하기 위한 도면이다.
도 13을 참조하면, 제 5 실시 예에 따른 패널 결합 부재(160)는 제 1 내지 제 4 지지 브라켓(210a, 210b, 210c, 210d)을 포함하여 구성되는 것으로, 제 1 내지 제 4 지지 브라켓(210a, 210b, 210c, 210d) 각각은 패널 접착 부재(120)를 통해 디스플레이 패널(110)의 장변 및 단변 각각의 하면 가장자리 부분에 결합된다.
상기 제 1 내지 제 4 지지 브라켓(210a, 210b, 210c, 210d) 각각은 제 1 열팽창 계수를 가지는 복수의 제 1 영역(160a), 및 제 2 열팽창 계수를 가지는 복수의 제 2 영역(160b)을 포함하여 구성될 수 있다.
제 1 영역(160a)은 제 1 열팽창 계수를 가지는 범용 플라스틱 또는 범용 엔지니어링 플라스틱과 같은 베이스 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제 1 영역(160a)는 PC(Poly Carbonate) 재질로 이루어질 수 있다. 이러한 제 1 영역(160a)은 전술한 바와 같이, 프레임 안착부(161), 수직부(163), 측면 삽입 공간(160s), 및 패널 안착부(165)를 포함하여 구성되므로 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.
제 2 영역(160b)은 복수의 제 1 영역(160a) 사이사이에 마련되어 제 1 영역(160a)의 열적 변형을 완충한다. 이러한 제 2 영역(160b)은 전술한 바와 같이 베이스 물질보다 낮은 제 2 열팽창 계수를 가지도록 열팽창 계수가 낮은 물질이 첨가된 범용 플라스틱 또는 범용 엔지니어링 플라스틱 재질로 이루어질 수 있다. 이러한 제 2 영역(160b)은 전술한 바와 같이, 프레임 안착부(161), 수직부(163), 측면 삽입 공간(160s), 및 패널 안착부(165)를 포함하여 구성되므로 이들에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.
상술한 제 1 내지 제 4 지지 브라켓(210a, 210b, 210c, 210d) 각각은 이중 사출(Double Injection) 또는 인서트 사출(Insert Injection) 방식에 의해 복수의 제 1 영역(160a)과 복수의 제 1 영역(160a) 사이사이의 제 2 영역(160b)을 포함하도록 하나의 몸체로 형성된다.
이와 같은, 제 5 실시 예에 따른 패널 결합 부재(160)는 제 1 내지 제 4 지지 브라켓(210a, 210b, 210c, 210d) 각각의 제 2 영역(160b)을 통해 제 1 영역(160a)의 열적 변형을 완충함으로써 제 1 내지 제 4 지지 브라켓(210a, 210b, 210c, 210d) 각각의 열팽창을 최소화하여 전술한 황반 현상을 최소화한다.
한편, 제 5 실시 예에 따른 패널 결합 부재(160)의 제 1 내지 제 4 지지 브라켓(210a, 210b, 210c, 210d) 각각은, 도 9 및 도 10에 도시된 한 쌍의 댐(166)과 모서리 컷팅부(167)를 더 포함하여 구성되거나, 도 11에 도시된 한 쌍의 댐(166)과 모서리 컷팅부(167) 및 패드 부재(168)를 더 포함하여 구성되거나, 도 12에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 연질 댐(169)을 더 포함하여 구성될 수 있다. 이에 따라, 제 5 실시 예에 따른 패널 결합 부재(160)는 디스플레이 패널(110)의 고온 변형에 따른 디스플레이 패널(110)의 스팟(Spot)성 빛샘을 발생시키지 않을 수 있다.
도 14는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 제 6 실시 예에 따른 패널 결합 부재를 설명하기 위한 도면이다.
도 14를 참조하면, 제 6 실시 예에 따른 패널 결합 부재(160)는 제 1 내지 제 4 지지 브라켓(210a, 210b, 210c, 210d)을 포함하여 구성되는 것으로, 제 1 내지 제 4 지지 브라켓(210a, 210b, 210c, 210d) 각각은 패널 접착 부재(120)를 통해 디스플레이 패널(110)의 장변 및 단변 각각의 하면 가장자리 부분에 결합된다.
상기 제 1 내지 제 4 지지 브라켓(210a, 210b, 210c, 210d) 각각은 프레임 안착부(161), 수직부(163), 측면 삽입 공간(160s), 패널 안착부(165), 및 열팽창 저감부(267)를 포함하여 구성된다.
프레임 안착부(161), 수직부(163), 및 패널 안착부(165)는 전술한 제 1 실시 예에 따른 제 1 내지 제 4 지지 브라켓과 동일하게 "⊂"자 형태의 단면을 가지도록 형성되되 제 1 열팽창 계수를 가지도록 범용 플라스틱 또는 범용 엔지니어링 플라스틱 재질, 예를 들어 PC(Poly Carbonate) 재질로 이루어진다.
열팽창 저감부(267)는 전술한 황반 현상을 최소화하기 위한 것으로, 열팽창 계수가 낮은 물질이 첨가된 범용 플라스틱 또는 범용 엔지니어링 플라스틱 재질로 이루어져 패널 안착부(165)의 상면 전체에 형성될 수 있다. 즉, 열팽창 저감부(267)는 도 8에 도시된 제 1 실시 예에 따른 제 1 내지 제 4 지지 브라켓(210a, 210b, 210c, 210d)과 동일한 물질로 이루어진다.
상기 열팽창 저감부(267)는 프레임 안착부(161), 수직부(163), 및 패널 안착부(165) 각각을 감싸도록 형성될 수도 있다. 이러한 제 1 내지 제 4 지지 브라켓(210a, 210b, 210c, 210d) 각각은 이중 사출(Double Injection) 또는 인서트 사출(Insert Injection) 방식에 의해 열팽창 저감부(267)를 포함하도록 하나의 몸체로 형성된다.
이와 같은, 제 6 실시 예에 따른 패널 결합 부재(160)는 제 6 실시 예에 따른 제 1 내지 제 4 지지 브라켓(210a, 210b, 210c, 210d) 각각의 열팽창 저감부(267)를 통해 제 1 내지 제 4 지지 브라켓(210a, 210b, 210c, 210d) 각각의 열팽창을 최소화하여 전술한 황반 현상을 최소화할 수 있다.
한편, 제 6 실시 예에 따른 패널 결합 부재(160)의 제 1 내지 제 4 지지 브라켓(210a, 210b, 210c, 210d) 각각은, 도 9 및 도 10에 도시된 한 쌍의 댐(166)과 모서리 컷팅부(167)를 더 포함하여 구성되거나, 도 11에 도시된 한 쌍의 댐(166)과 모서리 컷팅부(167) 및 패드 부재(168)를 더 포함하여 구성되거나, 도 12에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 연질 댐(169)을 더 포함하여 구성될 수 있다. 이 경우, 상술한 열팽창 저감부(267)는 한 쌍의 댐(166, 169) 사이의 패널 안착부(165) 상면에 형성된다. 이에 따라, 제 6 실시 예에 따른 패널 결합 부재(160)는 디스플레이 패널(110)의 고온 변형에 따른 디스플레이 패널(110)의 스팟(Spot)성 빛샘을 발생시키지 않을 수 있다.
도 15는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 제 7 실시 예에 따른 패널 결합 부재를 설명하기 위한 도면이다.
도 15를 참조하면, 제 7 실시 예에 따른 패널 결합 부재(160)는 복수의 지지 브라켓(220)을 포함하여 구성된다.
복수의 지지 브라켓(220) 각각은 패널 접착 부재(120)를 통해 디스플레이 패널(110)의 장변 및 단변 각각의 하면 가장자리 부분에 일정한 간격으로 결합된다.
복수의 지지 브라켓(220) 각각은 상술한 프레임 안착부(161)와 수직부(163) 및 패널 안착부(165)를 포함하도록 "⊂"자 형태의 단면을 가지도록 형성되어 가이드 프레임(150) 상에 안착된다.
일 실시 예에 따른 복수의 지지 브라켓(220) 각각은, 전술한 황반 현상을 최소화하기 위해, 전술한 제 1 실시 예에 따른 패널 결합 부재(160)와 동일한 재질, 즉 열팽창 계수가 낮은 물질이 첨가된 범용 플라스틱 또는 범용 엔지니어링 플라스틱 재질로 이루어질 수 있다.
다른 실시 예에 따른 복수의 지지 브라켓(220) 각각은, 도 16a에 도시된 바와 같이, 범용 플라스틱 또는 범용 엔지니어링 플라스틱 재질과 같은 베이스 물질로 이루어진 한 쌍의 제 1 영역(220a), 및 열팽창 계수가 낮은 물질이 첨가된 베이스 물질로 이루어져 한 쌍의 제 1 영역(220a) 사이에 마련된 제 2 영역(220b)을 포함하여 구성될 수 있다. 이러한 복수의 지지 브라켓(220) 각각은 이중 사출(Double Injection) 또는 인서트 사출(Insert Injection) 방식에 의해 한 쌍의 제 1 영역(220a)과 한 쌍의 제 1 영역(220a) 사이에 마련되는 제 2 영역(220b)을 포함하도록 하나의 몸체로 형성된다.
또 다른 실시 예에 따른 복수의 지지 브라켓(220) 각각은, 도 16b에 도시된 바와 같이, 범용 플라스틱 또는 범용 엔지니어링 플라스틱 재질과 같은 베이스 물질로 이루어진 복수의 제 1 영역(220a), 및 열팽창 계수가 낮은 물질이 첨가된 베이스 물질로 이루어져 복수의 제 1 영역(220a) 각각의 양측에 마련된 복수의 제 2 영역(220b)을 포함하여 구성될 수 있다. 이때, 복수의 제 2 영역(220b)은 제 1 영역(220a)의 열적 변형을 완충한다. 이러한 복수의 지지 브라켓(220) 각각은 이중 사출(Double Injection) 또는 인서트 사출(Insert Injection) 방식에 의해 복수의 제 1 영역(220a)과 복수의 제 1 영역(220a) 각각의 양측에 마련되는 복수의 제 2 영역(220b)을 포함하도록 하나의 몸체로 형성된다.
또 다른 실시 예에 따른 복수의 지지 브라켓(220) 각각은, 도 16c에 도시된 바와 같이, 패널 안착부(165) 상에 형성된 열팽창 저감부(267)를 포함하여 구성될 수 있다. 열팽창 저감부(267)는 전술한 황반 현상을 최소화하기 위한 것으로, 열팽창 계수가 낮은 물질이 첨가된 범용 플라스틱 또는 범용 엔지니어링 플라스틱 재질로 이루어져 패널 안착부(165)의 상면 전체에 형성될 수 있다. 이때, 열팽창 저감부(267)는 프레임 안착부(161), 수직부(163), 및 패널 안착부(165) 각각을 감싸도록 형성될 수도 있다. 이러한 복수의 지지 브라켓(220) 각각은 이중 사출(Double Injection) 또는 인서트 사출(Insert Injection) 방식에 의해 열팽창 저감부(267)를 포함하도록 하나의 몸체로 형성된다.
도 17은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 17을 참조하면, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 디스플레이 장치(300)는 디스플레이 패널(110), 백 라이트 유닛(130), 지지 케이스(140), 가이드 프레임(150), 패널 결합 부재(160), 커버 부재(170), 및 패널 보호 부재(180)를 포함하여 구성되는 것으로, 패널 보호 부재(180)를 더 포함하여 구성되는 것을 제외하고는 상술한 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 디스플레이 장치(100)와 동일하므로, 동일한 구성들에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.
먼저, 상기의 디스플레이 패널(110)은 패널 결합 부재(160)에 결합됨으로써 디스플레이 패널(110)의 전면과 측면은 외부로 노출된다. 이에 따라, 본 발명은 디스플레이 패널(110)의 전면과 측면을 외부로 노출시킴으로써 디스플레이 패널(110)의 전면 테두리부를 형성하는 기구물(베젤)을 제거할 수 있고, 테두리부의 단차를 제거할 수 있어 디스플레이 장치(300)의 디자인적인 미감을 향상시킬 수 있다. 이로 인하여, 디스플레이 패널(110)의 측면이 외부로 노출되기 때문에 상부 기판(114)에 부착된 상부 편광 부재(118)가 사용자의 접촉에 의해 박리될 수 있고, 외부 충격에 의해 디스플레이 패널(110)이 파손될 수 있다.
패널 보호 부재(180)는 외부로 노출되는 디스플레이 패널(110)의 측면에 형성되어 외부 충격으로부터 디스플레이 패널(110)을 보호함과 아울러, 상부 편광 부재(118)의 박리를 방지한다. 이러한 패널 보호 부재(180)는 실리콘 계열 또는 자외선(UV) 경화 계열의 실링제(또는 수지(Resin))로 이루어질 수 있으나, 공정 택 타임(Tack Time)을 고려하면 자외선(UV) 경화 계열의 실링제로 이루어지는 것이 바람직하다. 또한, 패널 보호 부재(180)는 무색(또는 투명) 또는 유색(예를 들어, 청색, 적색, 청록색, 또는 흑색)이 될 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 디스플레이 장치의 디자인적인 측면에 따라 선택될 수 있으며, 디스플레이 패널(110)의 하부 기판(112)에서 발생되는 내부 전반사에 의한 디스플레이 패널(110)의 측면 빛샘을 방지하기 위하여 유색 수지 또는 광 차단 수지로 이루어지는 것이 바람직하다.
도 18은 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 18을 참조하면, 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 디스플레이 장치(400)는 디스플레이 패널(110), 백 라이트 유닛(130), 지지 케이스(140), 가이드 프레임(150), 패널 결합 부재(160), 커버 부재(170), 후면 세트 커버(410), 및 측면 데코 커버(420)를 포함하여 구성되는 것으로, 후면 세트 커버(410)와 측면 데코 커버(420)를 더 포함하여 구성되는 것을 제외한 상술한 본 발명의 제 1 또는 제 2 실시 예에 따른 디스플레이 장치(100, 300)와 동일하므로, 동일한 구성들에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.
후면 세트 커버(410)는 평판 형태로 형성되어 지지 케이스(140)와 커버 부재(170)를 지지한다. 이러한 후면 세트 커버(410)는 디스플레이 장치(400)의 후면을 덮는 후면 제품 커버의 역할을 한다.
측면 데코 커버(420)는 체결 나사(415)에 의해 후면 세트 커버(410)의 가장자리 부분에 수직하게 설치되어 디스플레이 패널(110)의 측면, 패널 결합 부재(160)의 측면, 및 커버 부재(170)의 측면을 감싼다. 이러한 측면 데코 커버(420)는 디스플레이 장치(400)의 측면을 덮는 측면 제품 커버의 역할을 하는 것으로, 디자인적인 미감 향상을 위해 소정의 컬러 색상을 가지도록 형성되거나, 투명하게 형성될 수 있다.
한편, 측면 데코 커버(420)와 디스플레이 패널(110)의 측면 사이에는 소정의 갭(Gap)이 존재할 수 있고, 이 갭을 통해 외부의 먼지 등의 이물질이 디스플레이 장치(400)의 내부로 침투할 수 있다. 이를 방지하기 위하여, 디스플레이 패널(110)의 측면에 인접한 측면 데코 커버(420)의 상측면에는 밀봉 부재(422)가 형성될 수 있다.
밀봉 부재(422)는 측면 데코 커버(420)와 디스플레이 패널(110)의 측면 사이의 갭 공간을 밀봉함으로써 먼지 등의 이물질이 갭 공간을 통해 내부로 침투하는 것을 방지한다. 이때, 밀봉 부재(422)는 측면 데코 커버(420)와의 색상 차이로 인한 미적 효과가 저하되지 않도록 측면 데코 커버(420)와 동일한 색상을 가지도록 형성된다. 이러한 밀봉 부재(422)는 이중 사출(Double Injection) 또는 인서트 사출(Insert Injection) 방식에 의해 측면 데코 커버(420)의 상측면에 일체화되도록 형성될 수 있다.
도 19는 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 19를 참조하면, 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 디스플레이 장치(500)는 디스플레이 패널(110), 백 라이트 유닛(130), 지지 케이스(140), 가이드 프레임(150), 패널 결합 부재(160), 커버 부재(170), 및 후면 세트 커버(510)를 포함하여 구성되는 것으로, 후면 세트 커버(510)를 더 포함하여 구성되는 것을 제외한 상술한 본 발명의 제 1 또는 제 2 실시 예에 따른 디스플레이 장치(100, 300)와 동일하므로, 동일한 구성들에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.
후면 세트 커버(510)는 지지 케이스(140)와 패널 지지 커버(170)를 지지함과 아울러 디스플레이 패널(110)의 측면을 감싼다. 이를 위해, 후면 세트 커버(510)는 세트 플레이트(512)와 세트 플레이트(512)로부터 절곡된 세트 측벽(514)을 포함하도록 "U'자 형태로 형성된다.
후면 세트 커버(510)는 세트 측벽(514)을 통해 커버 부재(170)에 체결되거나, 세트 플레이트(512)를 통해 지지 케이스(140)에 체결되는 체결 나사(미도시)에 의해 커버 부재(170) 또는 지지 케이스(140)에 결합될 수 있다. 이러한 후면 세트 커버(510)는 디스플레이 패널(110)의 측면을 감싸는 세트 측벽(514)을 통해 디스플레이 패널(110)의 전면 테두리를 형성하며, 제품화된 디스플레이 장치(500)의 후면 제품 커버 및 측면 제품 커버 역할을 한다. 즉, 후면 세트 커버(510)는 텔레비전 또는 노트북 컴퓨터 등의 디스플레이 제품의 디스플레이 패널(110)의 전면을 제외한 나머지 부분을 감싸도록 외부로 노출되는 제품 커버가 될 수 있다.
한편, 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 디스플레이 장치(500)는 디스플레이 패널(110)의 측면과 후면 세트 커버(510)의 세트 측벽(514) 사이의 갭 공간을 밀봉하는 밀봉 부재(미도시)를 더 포함하여 구성될 수 있다. 밀봉 부재는 이중 사출(Double Injection) 또는 인서트 사출(Insert Injection) 방식에 의해 세트 측벽(514)에 일체화되도록 형성되거나, 링(Ring) 또는 핀(Pin) 형태로 형성되어 상기의 갭 공간을 밀봉한다.
본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
110: 디스플레이 패널 120: 패널 접착 부재
130: 백 라이트 유닛 140: 지지 케이스
150: 가이드 프레임 160: 패널 결합 부재
170: 커버 부재 180: 패널 보호 부재

Claims (17)

  1. 대향 합착된 하부 기판과 상부 기판을 가지는 디스플레이 패널;
    측면 삽입 공간을 가지도록 형성되어 상기 디스플레이 패널의 하면 가장자리 부분에 결합된 패널 결합 부재;
    상기 패널 결합 부재를 지지하는 가이드 프레임;
    상기 패널 결합 부재가 유동될 수 있도록 상기 패널 결합 부재의 측면 삽입 공간에 삽입됨과 아울러 상기 가이드 프레임의 측면을 감쌈으로써 상기 디스플레이 패널의 측면을 외부로 노출시키는 커버 부재를 포함하여 구성되고,
    상기 패널 결합 부재는 5E-5/℃에서 상기 하부 기판의 열팽창 계수까지의 열팽창 계수를 가지는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 패널 결합 부재는, 상기 디스플레이 패널이 X축, Y축 및 Z축 방향 중 적어도 하나의 방향으로 유동될 수 있도록, 패널 접착 부재에 상기 디스플레이 패널의 하면 가장자리 부분에 결합된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 패널 결합 부재는 상기 측면 삽입 공간을 가지는 "⊂" 형태의 단면을 가지도록 사각 프레임 형태로 형성되어 패널 접착 부재에 상기 디스플레이 패널의 하면 가장자리 부분에 결합되고, 열팽창 계수가 낮은 첨가 물질이 첨가된 범용 플라스틱 또는 범용 엔지니어링 플라스틱 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 패널 결합 부재는 유리 섬유가 첨가된 PC(Poly Carbonate) 재질로 이루어지고,
    상기 PC와 유리 섬유의 함량 비율이 1:0.05 ~ 1:1 범위인 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 패널 결합 부재는,
    제 1 열팽창 계수를 가지는 복수의 제 1 영역; 및
    상기 제 1 열팽창 계수보다 낮은 제 2 열팽창 계수를 가지도록 상기 복수의 제 1 영역 사이마다 마련된 복수의 제 2 영역을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 패널 결합 부재는 상기 디스플레이 패널의 하면 가장자리 부분에 결합되도록 복수로 분리된 복수의 지지 브라켓을 포함하여 구성되고,
    상기 복수의 지지 브라켓 각각은,
    패널 접착 부재에 의해 상기 디스플레이 패널에 결합되는 패널 안착부;
    상기 패널 안착부와 대향되도록 형성되어 상기 가이드 프레임에 지지되는 프레임 안착부; 및
    상기 패널 안착부와 상기 프레임 안착부 사이에 상기 측면 삽입 공간이 마련되도록 상기 패널 안착부와 상기 프레임 안착부 각각의 일측에 결합된 수직부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 복수의 지지 브라켓 각각은 열팽창 계수가 낮은 첨가 물질이 첨가된 범용 플라스틱 또는 범용 엔지니어링 플라스틱 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 복수의 지지 브라켓 각각은,
    제 1 열팽창 계수를 가지는 복수의 제 1 영역; 및
    상기 제 1 열팽창 계수보다 낮은 제 2 열팽창 계수를 가지도록 상기 복수의 제 1 영역 사이마다 마련된 복수의 제 2 영역을 포함하여 구성되며,
    상기 제 1 및 제 2 영역 각각은 상기 패널 안착부와 상기 수직부 및 상기 프레임 안착부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 1 영역은 범용 플라스틱 또는 범용 엔지니어링 플라스틱 재질로 이루어지고,
    상기 제 2 영역은 열팽창 계수가 낮은 첨가 물질이 첨가된 범용 플라스틱 또는 범용 엔지니어링 플라스틱 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  10. 제 3 항, 제 7 항, 및 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 열팽창 계수가 낮은 첨가 물질은 상기 기판의 열팽창 계수와 동일한 물질, 알루미늄(Al), 스테인리스(SUS), 철(Fe), 탄소 섬유, 및 유리 섬유 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  11. 제 6 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 지지 브라켓 각각은,
    상기 패널 안착부의 상면으로부터 소정 높이를 가지도록 소정 간격으로 나란하게 돌출된 한 쌍의 댐(Dam); 및
    상기 한 쌍의 댐 각각의 양측 끝단에 소정의 기울기 또는 소정의 곡률을 가지도록 형성된 모서리 컷팅부를 포함하여 구성되고,
    상기 패널 접착 부재는 상기 한 쌍의 댐 사이에 형성되는 접착제인 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 복수의 지지 브라켓 각각은 상기 모서리 컷팅부에 연질 물질로 형성된 패드 부재를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  13. 제 6 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 지지 브라켓 각각은 상기 패널 안착부의 상면에 소정 높이를 가지도록 소정 간격으로 나란하게 형성된 한 쌍의 연질 댐(Dam)을 더 포함하여 구성되고,
    상기 패널 접착 부재는 상기 한 쌍의 연질 댐 사이에 형성되는 접착제인 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널의 측면에 형성된 패널 보호 부재를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  15. 제 1 항 또는 제 14 항에 있어서,
    상기 커버 부재에 결합되어 상기 가이드 프레임을 지지하는 지지 케이스를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 지지 케이스와 상기 커버 부재를 지지하는 후면 세트 커버; 및
    상기 디스플레이 패널의 측면을 감싸도록 상기 후면 세트 커버에 수직하게 설치된 측면 데코 커버를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  17. 제 15 항에 있어서,
    상기 지지 케이스와 상기 커버 부재를 지지함과 아울러 상기 디스플레이 패널의 측면을 감싸는 후면 세트 커버를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
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