KR20130025114A - Backlight unit - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A backlight unit is provided to minimize the thickness of a bezel area in a liquid crystal display device. CONSTITUTION: A printed circuit board(20) includes a bottom part(20b), a side part(20a), and an extended part(20c). The bottom part is parallel to the exit face of a light guide plate. The side part is curved. The extended part is extended from the side part to a lower side. Light emitting diode packages(22) are mounted on the side part. A connector(24) is mounted on the extended part.

Description

백라이트 유닛{BACKLIGHT UNIT}Backlight unit {BACKLIGHT UNIT}

본 발명은 네로우 베젤(narrow bezel) 설계가 용이한 백라이트 유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a backlight unit that is easy to design a narrow bezel.

백라이트 유닛은 광원의 위치에 따라 직하형 방식과, 에지형 방식이 있다. 여기서, 직하형 방식은 액정패널의 배면부에 광원을 배치하는 방식이고, 에지형 방식은 액정패널의 측면부에 광원을 배치하는 방식이다.The backlight unit has a direct lower type and an edge type depending on the position of the light source. Here, the direct type method is a method of disposing a light source in the rear portion of the liquid crystal panel, the edge type method is a method of disposing a light source in the side portion of the liquid crystal panel.

이러한, 백라이트 유닛은 광원으로서 CCFL과 같은 형광램프 또는 LED 등이 사용된다. 특히, LED는 고휘도 및 저소비 전력의 장점을 가져 백라이트 유닛의 차세대 광원으로 주목받고 있다.Such a backlight unit uses a fluorescent lamp such as CCFL or an LED as a light source. In particular, LED has attracted attention as a next-generation light source of the backlight unit because of the advantages of high brightness and low power consumption.

에지형 방식이 적용된 LED 백라이트 유닛에서 광원부(12)는 도 1에 도시된 바와 같이, 도광판(1)의 적어도 한 측면부에 배치되는데 램프 하우징(2)과, 램프 하우징(2)의 측면에 배치된 인쇄회로기판(4)과, 램프 하우징(2)의 측면과 인쇄회로기판(4) 사이에 부착된 방열 패드(6)를 포함한다. 인쇄회로기판(4) 상에는 다수의 LED 패키지(8)가 실장되며, 인쇄회로기판(4)의 일측 또는 양측에는 다수의 LED 패키지(8)를 구동하기 위한 커넥터(10)가 구비된다.In the LED backlight unit to which the edge type is applied, the light source unit 12 is disposed on at least one side surface of the light guide plate 1 as illustrated in FIG. 1, and is disposed on the lamp housing 2 and the side of the lamp housing 2. A printed circuit board 4 and a heat dissipation pad 6 attached between the side of the lamp housing 2 and the printed circuit board 4. A plurality of LED packages 8 are mounted on the printed circuit board 4, and one or both sides of the printed circuit board 4 are provided with a connector 10 for driving the plurality of LED packages 8.

한편, 최근의 액정 표시장치는 대형화 및 고해상도로 가는 추세에 따라, 액정 표시장치의 부피와 무게를 줄이기 위한 연구가 활발히 진행 중이다. 이에 따라, 비표시영역인 외곽 가장자리의 네로우 베젤(narrow bezel) 설계가 요구되고 있다.On the other hand, in recent years, as the liquid crystal display device becomes larger and higher in resolution, researches for reducing the volume and weight of the liquid crystal display device are being actively conducted. Accordingly, a narrow bezel design of the outer edge which is a non-display area is required.

그러나, 종래기술에 따른 에지형 방식의 LED 백라이트 유닛은 광원부의 두께로 인해 네로우 베젤 설계에 어려움이 있다. 예를 들어, 광원부가 액정 표시장치의 좌우측에 배치될 경우, 해당 액정 표시장치는 램프 하우징(2) 및 방열 패드(6)가 좌우측 베젤에 구비된다. 그러면, 해당 액정 표시장치는 램프 하우징(2) 및 방열 패드(6)의 두께로 인해 좌우측 베젤의 크기를 줄이는데 어려움이 있다. 뿐만 아니라, 해당 액정 표시장치는 좌우측 베젤에 인쇄회로기판(4)이 구비되며 인쇄회로기판(4)의 양끝단에는 커넥터(10)가 구비된다. 이러한 커넥터(10)의 두께는 상하측 베젤의 크기를 줄이기 어렵게 한다.However, the edge type LED backlight unit according to the prior art has a difficulty in designing a narrow bezel due to the thickness of the light source. For example, when the light source unit is disposed on the left and right sides of the liquid crystal display, the liquid crystal display includes a lamp housing 2 and a heat dissipation pad 6 on the left and right bezels. Then, the liquid crystal display has difficulty in reducing the size of the left and right bezels due to the thicknesses of the lamp housing 2 and the heat dissipation pad 6. In addition, the liquid crystal display includes a printed circuit board 4 at left and right bezels and a connector 10 at both ends of the printed circuit board 4. The thickness of the connector 10 makes it difficult to reduce the size of the upper and lower bezels.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 네로우 베젤(narrow bezel) 설계가 용이한 백라이트 유닛을 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a backlight unit that is easy to design a narrow bezel (narrow bezel).

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명의 실시 예에 따른 백라이트 유닛은 도광판과; 상기 도광판의 적어도 한 측면에 대응하여 배치되며, 상기 도광판의 출사면과 평행한 바닥부와, 상기 바닥부의 일측 모서리로부터 상측으로 절곡된 측면부와, 상기 측면부의 어느 한 끝단에서 상기 측면부로부터 하측으로 연장되어 형성된 연장부를 구비하는 인쇄회로기판과; 상기 측면부에 실장된 다수의 발광 다이오드 패키지; 및 상기 연장부에 실장된 커넥터를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a backlight unit according to an embodiment of the present invention includes a light guide plate; A bottom portion corresponding to at least one side surface of the light guide plate, parallel to an exit surface of the light guide plate, a side portion bent upward from one edge of the bottom portion, and extending downward from the side portion at one end of the side portion; A printed circuit board having an extension formed thereon; A plurality of light emitting diode packages mounted on the side parts; And it characterized in that it comprises a connector mounted to the extension.

또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명의 다른 실시 예에 따른 백라이트 유닛은 도광판과; 상기 도광판의 적어도 하나의 측면에 대응하여 배치되며, 상기 도광판의 출사면과 평행한 바닥부와, 상기 바닥부의 일측 모서리로부터 상측으로 절곡된 측면부와, 상기 측면부의 어느 한 끝단에서 상기 측면부로부터 하측으로 연장되어 형성된 연장부를 구비하는 제 1 및 제 2 인쇄회로기판과; 상기 측면부에 실장된 다수의 발광 다이오드 패키지; 및 상기 연장부에 실장된 커넥터를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the backlight unit according to another embodiment of the present invention to achieve the above object is a light guide plate; A bottom portion corresponding to at least one side surface of the light guide plate, parallel to an exit surface of the light guide plate, a side portion bent upward from one edge of the bottom portion, and from one end of the side portion to a lower side from the side portion; First and second printed circuit boards having extended portions formed to extend; A plurality of light emitting diode packages mounted on the side parts; And it characterized in that it comprises a connector mounted to the extension.

상기 제 1 및 제 2 인쇄회로기판은 상기 도광판의 어느 한 측면에서 서로 대칭되도록 배치되며, 각각의 연장부가 상기 도광판의 측면의 양 끝단에 대응되도록 배치되는 것을 특징으로 한다.The first and second printed circuit boards are arranged to be symmetrical with each other on either side of the light guide plate, and each extension part is disposed to correspond to both ends of the side surface of the light guide plate.

상기 제 1 및 제 2 인쇄회로기판은 상기 도광판의 어느 한 측면에서 서로 대칭되도록 배치되며, 각각의 연장부가 서로 인접하도록 배치되는 것을 특징으로 한다.The first and second printed circuit boards are arranged to be symmetrical with each other on either side of the light guide plate, and each extension part is disposed to be adjacent to each other.

상기 제 1 및 제 2 인쇄회로기판이 안착되는 바닥면에 상기 연장부 및 상기 커넥터가 통과되는 관통홀이 형성된 커버 바텀과; 상기 커버 바텀의 배면에서 상기 관통홀을 덮는 몰딩을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.A cover bottom having a through hole through which the extension part and the connector pass through a bottom surface of the first and second printed circuit boards; And a molding covering the through hole on the rear surface of the cover bottom.

상기 제 1 및 제 2 인쇄회로기판이 안착되는 바닥면에 상기 연장부 및 상기 커넥터가 삽입되는 삽입홈이 형성된 커버 바텀을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.And a cover bottom having an insertion groove into which the extension part and the connector are inserted, on the bottom surfaces on which the first and second printed circuit boards are seated.

또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 백라이트 유닛은 도광판과; 상기 도광판의 적어도 하나의 측면에 대응하여 배치되며, 상기 도광판의 출사면과 평행한 바닥부와, 상기 바닥부의 일측 모서리로부터 상측으로 절곡된 측면부와, 상기 측면부의 중앙에서 상기 측면부로부터 하측으로 연장되어 형성된 연장부를 구비하는 인쇄회로기판과; 상기 측면부에 실장된 다수의 발광 다이오드 패키지; 및 상기 연장부에 실장된 커넥터를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the backlight unit according to another embodiment of the present invention to achieve the above object is a light guide plate; A bottom portion corresponding to at least one side surface of the light guide plate, parallel to an exit surface of the light guide plate, a side portion bent upward from one corner of the bottom portion, and extended downward from the side portion at the center of the side portion; A printed circuit board having an extension formed; A plurality of light emitting diode packages mounted on the side parts; And it characterized in that it comprises a connector mounted to the extension.

상기 인쇄회로기판은 상기 도광판의 어느 한 측면에서 단일로 배치되는 것을 특징으로 한다.The printed circuit board is characterized in that it is arranged in a single side on any side of the light guide plate.

상기 인쇄회로기판이 안착되는 바닥면에 상기 연장부 및 상기 커넥터가 통과되는 관통홀이 형성된 커버 바텀과; 상기 커버 바텀의 배면에서 상기 관통홀을 덮는 몰딩을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.A cover bottom having a through hole through which the extension part and the connector pass through a bottom surface on which the printed circuit board is seated; And a molding covering the through hole on the rear surface of the cover bottom.

상기 인쇄회로기판이 안착되는 바닥면에 상기 연장부 및 상기 커넥터가 삽입되는 삽입홈이 형성된 커버 바텀을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The cover bottom may further include a cover bottom having an insertion groove into which the extension part and the connector are inserted, on the bottom surface on which the printed circuit board is seated.

상기 인쇄회로기판은 상기 연장부의 대응영역에서 상기 바닥부가 삭제되는 것을 특징으로 한다.The bottom portion of the printed circuit board is deleted from the corresponding area of the extension.

상기 인쇄회로기판은 MCPCB(Metal Core Printed Circuit Board)인 것을 특징으로 한다.The printed circuit board is characterized in that the MCPCB (Metal Core Printed Circuit Board).

본 발명에 따른 백라이트 유닛은 램프 하우징과 방열 패드를 삭제하고, 인쇄회로기판의 단면이 L 자 형태로 절곡되도록 형성하여 액정 표시장치의 일측 베젤의 두께를 최소화한다. 그리고 본 발명은 L 자 형태로 절곡된 인쇄회로기판에 하부로 돌출된 연장부를 형성하고, 그 연장부에 커넥터를 실장함으로써, 액정 표시장치의 일측 베젤과 수직된 타측 베젤들의 두께도 최소화한다. 결과적으로 본 발명에 따른 백라이트 유닛은 액정 표시장치에서 상하좌우측의 모든 베젤 영역에서의 두께를 최소화할 수 있다.The backlight unit according to the present invention eliminates the lamp housing and the heat dissipation pad, and forms a cross section of the printed circuit board to be bent in an L shape to minimize the thickness of one bezel of the liquid crystal display. In addition, the present invention forms an extension part protruding downward on the printed circuit board bent in an L shape, and by mounting a connector on the extension part, the thickness of the other bezels perpendicular to one bezel of the liquid crystal display device is also minimized. As a result, the backlight unit according to the present invention can minimize the thickness in all the bezel areas of the upper, lower, left and right sides of the liquid crystal display.

도 1은 종래기술에 따른 LED 백라이트 유닛의 일부를 나타낸 구성도이다.
도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 인쇄회로기판(20)을 나타낸 도면이다.
도 3 내지 도 5는 제 1 실시 예에 따른 인쇄회로기판(20)의 배치를 실시 예 별로 나타낸 도면이다.
도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 인쇄회로기판(20)을 나타낸 도면이다.
도 7은 제 2 실시 예에 따른 인쇄회로기판(20)의 배치를 나타낸 도면이다.
도 8 및 도 9는 실시 예에 따른 백라이트 유닛을 포함하는 액정 표시장치의 조립 단면도이다.1 is a configuration diagram showing a part of the LED backlight unit according to the prior art.
2A to 2C are views illustrating a printed circuit board 20 according to the first embodiment of the present invention.
3 to 5 are diagrams illustrating the layout of the printed circuit board 20 according to the first embodiment.
6A to 6C illustrate a printed circuit board 20 according to a second embodiment of the present invention.
7 is a diagram illustrating an arrangement of a printed circuit board 20 according to the second embodiment.
8 and 9 are cross-sectional views illustrating an assembly of a liquid crystal display including a backlight unit according to an exemplary embodiment.

이하, 본 발명의 실시 예에 따른 백라이트 유닛을 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a backlight unit according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

실시 예에 따른 백라이트 유닛은 에지형 방식이다. 그리고 LED가 광원으로 이용된다. 그런데, 종래기술에 따른 LED 백라이트 유닛에서 광원부는 전술한 바와 같이, 램프 하우징과, 방열 패드와, 인쇄회로기판과, LED 패키지 등을 구비하였는데, 광원부의 두께로 인해 네로우 베젤 설계가 어려운 문제점이 있었다.The backlight unit according to the embodiment is an edge type method. And LED is used as a light source. However, in the LED backlight unit according to the related art, as described above, the light source unit includes a lamp housing, a heat dissipation pad, a printed circuit board, an LED package, and the like. there was.

실시 예는 네로우 베젤 설계를 위해, 광원부에서 램프 하우징과 방열 패드를 삭제한다. 대신, 실시 예는 인쇄회로기판의 단면이 L 자 형태로 절곡되도록 형성하며, 인쇄회로기판의 측면에 다수의 LED 패키지를 실장한다. 이에 따라, 실시 예는 램프 하우징과 방열 패드가 삭제됨으로써, 베젤 영역의 크기를 줄일 수 있다. 또한, 실시 예는 LED 패키지에서 발생된 열이 인쇄회로기판과 커버 바텀을 경유해서 외부로 방출되므로, LED 패키지에서 발생된 열이 인쇄회로기판과 방열패드와 램프하우징 및 커버 바텀을 경유해서 외부로 방출되던 종래에 비해 열 전달 경로가 짧아지고, 방열 효과를 높일 수 있다.The embodiment eliminates the lamp housing and the heat dissipation pad from the light source portion for the narrow bezel design. Instead, the embodiment is formed so that the cross section of the printed circuit board is bent in an L shape, and a plurality of LED packages are mounted on the side of the printed circuit board. Accordingly, in the embodiment, the size of the bezel area may be reduced by deleting the lamp housing and the heat dissipation pad. In addition, in the embodiment, since heat generated in the LED package is discharged to the outside via the printed circuit board and the cover bottom, heat generated in the LED package is transferred to the outside via the printed circuit board, the heat dissipation pad, the lamp housing, and the cover bottom. Compared with the conventional release, the heat transfer path is shorter and the heat dissipation effect can be enhanced.

이와 같이, 실시 예는 램프 하우징과 방열 패드가 삭제됨으로써 네로우 베젤 설계가 용이해지고, 방열 효과가 증대되는데, 이에 대해서는 도 8을 참조하여 구체적으로 후술하기로 한다.As such, in the embodiment, the narrow bezel design is facilitated by removing the lamp housing and the heat dissipation pad, and the heat dissipation effect is increased, which will be described later with reference to FIG. 8.

한편, 실시 예는 네로우 베젤 설계를 위해 L 자형 인쇄회로기판에서 그 형상을 더 변경하여, 커넥터가 배치되는 위치를 변경한다. 이러한, 실시 예를 이하에서 구체적으로 설명한다.Meanwhile, the embodiment further changes the shape of the L-shaped printed circuit board for the narrow bezel design, thereby changing the position where the connector is disposed. Such an embodiment will be described in detail below.

도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 인쇄회로기판(20)을 나타낸 도면이다. 구체적으로, 도 2a는 인쇄회로기판(20)의 측면 사시도이며, 도 2b는 인쇄회로기판(20)의 단면도이며, 도 2c는 인쇄회로기판(20)의 정면도이다.2A to 2C are views illustrating a printed circuit board 20 according to the first embodiment of the present invention. Specifically, FIG. 2A is a side perspective view of the printed circuit board 20, FIG. 2B is a sectional view of the printed circuit board 20, and FIG. 2C is a front view of the printed circuit board 20.

도 2a 내지 도 2c를 참조하면, 제 1 실시 예에 따른 인쇄회로기판(20)은 바닥부(20b)와, 바닥부(20b)의 일측 모서리로부터 상측으로 절곡된 측면부(20a)와, 측면부(20a)의 어느 한 끝단에서 측면부(20a)로부터 하측으로 연장된 연장부(20c)를 포함한다.2A to 2C, the printed circuit board 20 according to the first embodiment includes a bottom portion 20b, a side portion 20a bent upward from one side edge of the bottom portion 20b, and a side portion ( An extension 20c extending downward from the side portion 20a at either end of 20a.

바닥부(20b)는 도광판(40)의 출사면과 평행하게 형성되어 커버 바텀(32)의 바닥면에 안착된다.The bottom portion 20b is formed parallel to the exit surface of the light guide plate 40 and seated on the bottom surface of the cover bottom 32.

측면부(20a)는 바닥부(20b)로부터 상측으로 수직 절곡되어 형성된다. 이에 따라, 측면부(20a)는 도광판(40)의 입사면과 평행하게 형성된다. 그러나, 측면부(20a)는 바닥부(20b)로부터 수직 절곡되지 아니하고, 소정 기울기를 갖고 절곡될 수도 있다. 이는, 액정 표시장치의 입광부(광원과 인접한 영역)에서 발생될 수 있는 핫 스팟이나, 휘선불량과 같은 문제를 방지하기 위함이며, 측면부(20a)의 각도는 다양하게 실시 변경될 수 있다.The side portion 20a is vertically bent upward from the bottom portion 20b. Accordingly, the side portion 20a is formed in parallel with the incident surface of the light guide plate 40. However, the side portion 20a is not vertically bent from the bottom portion 20b but may be bent with a predetermined inclination. This is to prevent problems such as hot spots or bright lines that may be generated in the light incident portion (area adjacent to the light source) of the liquid crystal display, and the angle of the side portion 20a may be variously changed.

연장부(20c)는 측면부(20a)의 적어도 한 끝단으로부터 측면부(20a)가 하측으로 연장되어 형성된다. 예를 들어, 연장부(20c)는 측면부(20a)의 좌측 끝단에서 측면부(20a)가 하측으로 연장되어 형성될 수 있다. 또한, 연장부(20c)는 측면부(20a)의 우측 끝단에서 측면부(20a)가 하측으로 연장되어 형성될 수 있다. 그리고 연장부(20c)는 측면부(20a)의 양측 끝단에서 측면부(20a)가 하측으로 연장되어 형성될 수 있다.The extension part 20c is formed by extending the side part 20a downward from at least one end of the side part 20a. For example, the extension part 20c may be formed by extending the side part 20a downward from the left end of the side part 20a. In addition, the extension part 20c may be formed by extending the side part 20a downward from the right end of the side part 20a. The extension part 20c may be formed by extending the side part 20a downward from both ends of the side part 20a.

한편, 인쇄회로기판(20)은 연장부(20c)의 대응영역에서 바닥부(20b)가 삭제될 수 있다. 이는, 연장부(20c)에 실장될 커넥터(24)와 측면부(20a)에 실장될 다수의 LED 패키지(22)를 서로 연결하는 커넥팅 라인을 형성하기 위함이다.On the other hand, the bottom portion 20b of the printed circuit board 20 may be deleted from the corresponding area of the extension portion 20c. This is to form a connecting line for connecting the connector 24 to be mounted on the extension part 20c and the plurality of LED packages 22 to be mounted to the side part 20a.

이와 같은 인쇄회로기판(20)은 도광판(40)의 적어도 한 측면부에 배치되는데, 도광판(40)의 어느 한 측면부에 배치되는 인쇄회로기판(20)의 개수는 한정되지 않는다. 구체적으로, 인쇄회로기판(20)은 도 3에 도시된 바와 같이, 도광판(40)의 어느 한 측면부에서 단일로 구성되어 배치될 수 있다. 또한, 인쇄회로기판(20)은 도광판(40)의 어느 한 측면부에서 서로 대칭되는 2 개로 구성되어 배치될 수 있다.The printed circuit board 20 is disposed on at least one side portion of the light guide plate 40, and the number of printed circuit boards 20 disposed on any one side portion of the light guide plate 40 is not limited. Specifically, as shown in FIG. 3, the printed circuit board 20 may be configured to be arranged as a single unit at one side of the light guide plate 40. In addition, the printed circuit board 20 may be configured by being arranged in two symmetrical with respect to any one side portion of the light guide plate 40.

이때, 서로 대칭되는 2개의 인쇄회로기판(20)을 각각 제 1 및 제 2 인쇄회로기판(20a, 20b)이라 정의하자. 그러면, 제 1 및 제 2 인쇄회로기판(20a, 20b)은 도 4에 도시된 바와 같이, 각각의 연장부(20c)가 도광판(40)의 측면의 양 끝단에 대응되도록 배치될 수 있다. 또한, 제 1 및 제 2 인쇄회로기판(20a, 20b)은 도 5에 도시된 바와 같이, 각각의 연장부(20c)가 서로 인접하도록 배치될 수도 있다.In this case, the two printed circuit boards 20 which are symmetrical to each other will be defined as first and second printed circuit boards 20a and 20b, respectively. Then, as illustrated in FIG. 4, the first and second printed circuit boards 20a and 20b may be disposed such that each of the extension parts 20c corresponds to both ends of the side surfaces of the light guide plate 40. In addition, the first and second printed circuit boards 20a and 20b may be disposed such that the respective extension portions 20c are adjacent to each other, as shown in FIG. 5.

한편, 인쇄회로기판(20)에는 다수의 LED 패키지(22)와 다수의 LED 패키지(22)를 구동하기 위한 커넥터(24)가 실장된다.Meanwhile, a plurality of LED packages 22 and a connector 24 for driving the plurality of LED packages 22 are mounted on the printed circuit board 20.

다수의 LED 패키지(22)는 인쇄회로기판(20)의 측면부(20a)에 실장된다. 이러한 다수의 LED 패키지(22)는 백색 광을 발광하는 LED 또는 적색, 녹색, 및 청색 광을 발광하는 LED의 조합 또는 백색, 적색, 녹색, 및 청색 광을 발광하는 LED의 조합으로 이루어질 수 있다.The plurality of LED packages 22 are mounted on the side portion 20a of the printed circuit board 20. The plurality of LED packages 22 may be composed of LEDs emitting white light or a combination of LEDs emitting red, green, and blue light, or a combination of LEDs emitting white, red, green, and blue light.

커넥터(24)는 인쇄회로기판(20)의 연장부(20c)에 실장된다. 이때, 커넥터(24)는 연장부(20c)의 형성 위치에 대응하여 인쇄회로기판(20)의 적어도 한 끝단에 실장될 수 있다. 이러한 커넥터(24)는 외부의 LED 구동회로(미도시)와 다수의 LED 패키지(22)를 서로 연결한다. 한편, 인쇄회로기판(20) 상에는 커넥터(24)와 다수의 LED 패키지(22)를 서로 연결하는 다수의 커넥팅 라인(미도시)이 구비된다.The connector 24 is mounted on the extension 20c of the printed circuit board 20. In this case, the connector 24 may be mounted at at least one end of the printed circuit board 20 corresponding to the formation position of the extension part 20c. The connector 24 connects an external LED driving circuit (not shown) and the plurality of LED packages 22 to each other. Meanwhile, a plurality of connecting lines (not shown) connecting the connector 24 and the plurality of LED packages 22 to each other are provided on the printed circuit board 20.

이와 같은 제 1 실시 예는 L 자형 인쇄회로기판(20)에서 하측으로 돌출된 연장부(20c)를 형성하고, 그 연장부(20c)에 커넥터(24)를 배치한다. 종래에는 커넥터가 인쇄회로기판의 일측 또는 양측에 커넥터에 대응하는 베젤 영역의 두께가 증가하는 문제점이 있었지만, 제 1 실시 예는 인쇄회로기판 끝단에 배치되던 커넥터를 하측의 연장부(20c)에 배치함으로써, 베젤 영역의 두께를 줄일 수 있다.In the first embodiment, the extension part 20c protruding downward from the L-shaped printed circuit board 20 is formed, and the connector 24 is disposed in the extension part 20c. Conventionally, the connector has a problem in that the thickness of the bezel area corresponding to the connector increases on one side or both sides of the printed circuit board. As a result, the thickness of the bezel region can be reduced.

도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 인쇄회로기판(20)을 나타낸 도면이다. 구체적으로, 도 6a는 인쇄회로기판(20)의 측면 사시도이며, 도 6b는 인쇄회로기판(20)의 단면도이며, 도 6c는 인쇄회로기판(20)의 정면도이다.6A to 6C illustrate a printed circuit board 20 according to a second embodiment of the present invention. Specifically, FIG. 6A is a side perspective view of the printed circuit board 20, FIG. 6B is a sectional view of the printed circuit board 20, and FIG. 6C is a front view of the printed circuit board 20.

제 2 실시 예에 따른 인쇄회로기판(20)은 기본적으로 제 1 실시 예에 따른 인쇄회로기판(20)과 비교할 때 연장부(20c)의 형성 위치만 변경된 것이며, 나머지 구성요소는 동일하다. 따라서, 제 2 실시 예에서는 연장부(20c)에 대해서만 설명하기로 한다.The printed circuit board 20 according to the second embodiment basically changes only the formation position of the extension part 20c as compared to the printed circuit board 20 according to the first embodiment, and the remaining components are the same. Therefore, in the second embodiment, only the extension 20c will be described.

도 6a 내지 도 6c를 참조하면, 제 2 실시 예에 따른 연장부(20c)는 측면부(20a)의 중앙에서 측면부(20a)가 하측으로 연장되어 형성된다. 그리고 인쇄회로기판(20)은 연장부(20c)의 대응영역에서 바닥부(20b)가 삭제될 수 있다. 이는, 연장부(20c)에 실장될 커넥터(24)와 측면부(20a)에 실장될 다수의 LED 패키지(22)를 서로 연결하는 커넥팅 라인을 형성하기 위함이다.6A to 6C, the extension part 20c according to the second embodiment is formed by extending the side part 20a downward from the center of the side part 20a. The bottom portion 20b of the printed circuit board 20 may be deleted from the corresponding area of the extension portion 20c. This is to form a connecting line for connecting the connector 24 to be mounted on the extension part 20c and the plurality of LED packages 22 to be mounted to the side part 20a.

한편, 인쇄회로기판(20)은 도광판(40)의 적어도 한 측면부에 배치되는데, 인쇄회로기판(20)은 도 7에 도시된 바와 같이, 도광판(40)의 어느 한 측면부에서 단일로 구성되어 배치된다.On the other hand, the printed circuit board 20 is disposed on at least one side portion of the light guide plate 40, the printed circuit board 20 is formed as a single configuration on any one side of the light guide plate 40, as shown in FIG. do.

이와 같은 제 2 실시 예는 제 1 실시 예와 마찬가지로 인쇄회로기판 끝단에 배치되던 커넥터를 하측의 연장부(20c)에 배치함으로써, 종래대비 베젤 영역의 두께를 줄일 수 있다.In this second embodiment, as in the first embodiment, the connector disposed at the end of the printed circuit board may be disposed in the lower extension part 20c, thereby reducing the thickness of the bezel area.

이하, 실시 예에 따른 백라이트 유닛의 조립 구조를 구체적으로 살펴보기로 한다.Hereinafter, the assembly structure of the backlight unit according to the embodiment will be described in detail.

도 8은 실시 예에 따른 백라이트 유닛을 포함한 액정 표시장치의 조립 단면도이다.8 is an assembly cross-sectional view of a liquid crystal display including a backlight unit according to an exemplary embodiment.

도 8에 도시된 액정 표시장치는 커버 바텀(32)과, 커버 바텀(32) 상에 위치하는 반사판(44)과, 반사판(44) 상에 위치하는 도광판(40)과, 도광판(40)의 측면에 대응하여 커버 바텀(32)에 안착된 인쇄회로기판(20; 20a~20c)과, 인쇄회로기판(20)에 실장된 다수의 LED 패키지(22) 및 커넥터(24)와, 도광판(40) 상에 위치하는 광학부재(42)와, 광학부재(42) 상에 위치하는 액정패널(26)과, 액정패널(26)을 지지하는 패널 가이드(30)와, 패널 가이드(30)를 감싸며 커버 바텀(32)과 체결되는 탑 커버(31)를 포함한다.The liquid crystal display shown in FIG. 8 includes a cover bottom 32, a reflecting plate 44 positioned on the cover bottom 32, a light guide plate 40 positioned on the reflecting plate 44, and a light guide plate 40. Printed circuit boards 20 (20a to 20c) mounted on the cover bottom 32 corresponding to the side surfaces, a plurality of LED packages 22 and connectors 24 mounted on the printed circuit board 20, and the light guide plate 40 ) Surrounds the optical member 42 positioned on the optical member 42, the liquid crystal panel 26 positioned on the optical member 42, the panel guide 30 supporting the liquid crystal panel 26, and the panel guide 30. And a top cover 31 engaged with the cover bottom 32.

커버 바텀(32)과 탑 커버(31)는 액정 표시장치의 케이스 역할을 하는 것으로, 백라이트 유닛 및 액정패널(26)을 수납한다.The cover bottom 32 and the top cover 31 serve as a case of the liquid crystal display, and accommodate the backlight unit and the liquid crystal panel 26.

특히, 커버 바텀(32)은 인쇄회로기판(20)이 안착되는데, 인쇄회로기판(20)의 연장부(20c)와 그에 실장된 커넥터(24)가 통과되는 관통홀(34)과, 관통홀(34)을 덮는 몰딩(36)을 구비한다. 이에 따라, 인쇄회로기판(20)의 연장부(20c)와 커넥터(24)는 커버 바텀(32)의 관통홀(34)을 통과하여 삽입되며, 삽입된 인쇄회로기판(20)의 연장부(20c)와 커넥터(24)는 몰딩(36)을 통해 케이싱된다.In particular, the cover bottom 32 has a printed circuit board 20 seated therein, a through hole 34 through which an extension part 20c of the printed circuit board 20 and a connector 24 mounted thereto are passed, and a through hole. And a molding 36 covering 34. Accordingly, the extension part 20c of the printed circuit board 20 and the connector 24 are inserted through the through hole 34 of the cover bottom 32, and the extension part of the inserted printed circuit board 20 ( 20c and connector 24 are casing through molding 36.

이와 달리, 커버 바텀(32)은 도 9에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(20)의 연장부(20c)를 수납하는 삽입홈(38)을 구비할 수도 있다. 이 경우, 인쇄회로기판(20)의 연장부(20c)와 커넥터(24)는 삽입홈(38)에 삽입되므로, 몰딩(36)과 같은 케이싱 부재가 삭제될 수 있다.Alternatively, as shown in FIG. 9, the cover bottom 32 may include an insertion groove 38 for receiving the extension portion 20c of the printed circuit board 20. In this case, since the extension part 20c and the connector 24 of the printed circuit board 20 are inserted into the insertion groove 38, a casing member such as the molding 36 may be deleted.

반사판(44)은 도광판(40)으로부터 하측으로 출사되는 광을 상측으로 반사하며, 반사율이 우수한 금속재질로 형성된다.The reflecting plate 44 reflects light emitted downward from the light guide plate 40 upward, and is formed of a metal material having excellent reflectance.

도광판(40)은 LED 패키지(22)로부터 입사되는 광을 가이드하여 선광원을 면광원으로 바꿔준다. 이러한 도광판(130)은 전반사율이 우수한 PMMA(PoylMethylMethAcrylate) 재질로 형성될 수 있다.The light guide plate 40 guides the light incident from the LED package 22 to change the line light source into a surface light source. The light guide plate 130 may be formed of PMMA (PolyMethylMethAcrylate) material having excellent total reflectance.

인쇄회로기판(20)은 에폭시 계열의 FR4 PCB나 MCPCB(Metal Core Printed Circuit Board)로 형성될 수 있는데, 인쇄회로기판(20)은 방열 효과가 더 뛰어난 MCPCB인 것이 바람직하다.The printed circuit board 20 may be formed of an epoxy-based FR4 PCB or a MCPCB (Metal Core Printed Circuit Board). The printed circuit board 20 may be an MCPCB having excellent heat dissipation effect.

광학부재(42)는 도광판(40)으로부터 입사되는 광을 확산 및 집광하는 역할을 한다. 이러한, 광학부재(42)는 입사된 광을 확산시키는 적어도 하나의 확산시트와, 광을 집광시켜 광 효율을 높이는 적어도 하나의 집광시트를 포함할 수 있다.The optical member 42 serves to diffuse and collect light incident from the light guide plate 40. The optical member 42 may include at least one diffusion sheet for diffusing incident light, and at least one condensing sheet for condensing light to increase light efficiency.

한편, 백라이트 유닛은 다수의 접촉방지용패드(46, 47, 48)를 구비한다. 다수의 접촉방지용패드(46, 47, 48)는 탑 커버(31)의 끝단과 액정패널(26)이 접촉하는 것을 방지하는 제 1 접촉방지용패드(47)와, 탑 커버(31)의 일측 끝단이 외부의 충격 등에 의해 구부러지는 것을 방지하는 제 2 접촉방지용패드(46)과, 패널 가이드(30)의 지지부의 끝단과 액정패널(26)의 직접적인 접촉을 방지하여 액정패널(26)의 손상을 방지하는 제 3 접촉방지용패드(48)를 포함한다.Meanwhile, the backlight unit includes a plurality of contact preventing pads 46, 47, and 48. The plurality of contact preventing pads 46, 47, and 48 may include a first contact preventing pad 47 for preventing the end of the top cover 31 from contacting the liquid crystal panel 26, and one end of the top cover 31. Damage of the liquid crystal panel 26 is prevented by preventing direct contact between the second contact preventing pad 46 and the end of the support of the panel guide 30 and the liquid crystal panel 26. And a third pad for preventing contact 48.

이와 같이, 실시 예에 따른 백라이트 유닛은 램프 하우징과 방열 패드를 삭제하고, 인쇄회로기판(20)의 단면이 L 자 형태로 절곡되도록 형성하여 액정 표시장치의 일측 베젤의 두께를 최소화한다. 그리고 실시 예는 L 자 형태로 절곡된 인쇄회로기판(20)에 하부로 돌출된 연장부(20c)를 형성하고, 그 연장부(20c)에 커넥터(24)를 실장함으로써, 액정 표시장치의 일측 베젤과 수직된 타측 베젤들의 두께도 최소화한다. 결과적으로 실시 예에 따른 백라이트 유닛은 액정 표시장치에서 상하좌우측의 모든 베젤 영역에서의 두께를 최소화할 수 있다.As such, the backlight unit according to the embodiment removes the lamp housing and the heat dissipation pad, and forms a cross section of the printed circuit board 20 to be bent in an L shape to minimize the thickness of one bezel of the liquid crystal display. In addition, the embodiment forms an extension part 20c protruding downward from the printed circuit board 20 bent in an L shape, and mounts the connector 24 on the extension part 20c, thereby providing one side of the liquid crystal display device. Minimize the thickness of the other bezels perpendicular to the bezel. As a result, the backlight unit according to the embodiment can minimize the thickness of all the bezel regions on the top, bottom, left, and right sides of the liquid crystal display.

이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the general inventive concept as defined by the appended claims and their equivalents. Will be clear to those who have knowledge of.

20: 인쇄회로기판 20a: 측면부
20b: 바닥부 20c: 연장부
22: 발광 다이오드 패키지 24: 커넥터20: printed circuit board 20a: side portion
20b: bottom 20c: extension
22: light emitting diode package 24: connector

Claims (12)

도광판과;
상기 도광판의 적어도 한 측면에 대응하여 배치되며, 상기 도광판의 출사면과 평행한 바닥부와, 상기 바닥부의 일측 모서리로부터 상측으로 절곡된 측면부와, 상기 측면부의 어느 한 끝단에서 상기 측면부로부터 하측으로 연장되어 형성된 연장부를 구비하는 인쇄회로기판과;
상기 측면부에 실장된 다수의 발광 다이오드 패키지; 및
상기 연장부에 실장된 커넥터를 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.A light guide plate;
A bottom portion corresponding to at least one side surface of the light guide plate, parallel to an exit surface of the light guide plate, a side portion bent upward from one edge of the bottom portion, and extending downward from the side portion at one end of the side portion; A printed circuit board having an extension formed thereon;
A plurality of light emitting diode packages mounted on the side parts; And
And a connector mounted on the extension part. 도광판과;
상기 도광판의 적어도 하나의 측면에 대응하여 배치되며, 상기 도광판의 출사면과 평행한 바닥부와, 상기 바닥부의 일측 모서리로부터 상측으로 절곡된 측면부와, 상기 측면부의 어느 한 끝단에서 상기 측면부로부터 하측으로 연장되어 형성된 연장부를 구비하는 제 1 및 제 2 인쇄회로기판과;
상기 측면부에 실장된 다수의 발광 다이오드 패키지; 및
상기 연장부에 실장된 커넥터를 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.A light guide plate;
A bottom portion corresponding to at least one side surface of the light guide plate, parallel to an exit surface of the light guide plate, a side portion bent upward from one edge of the bottom portion, and from one end of the side portion to a lower side from the side portion; First and second printed circuit boards having extended portions formed to extend;
A plurality of light emitting diode packages mounted on the side parts; And
And a connector mounted on the extension part. 제 2 항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 인쇄회로기판은
상기 도광판의 어느 한 측면에서 서로 대칭되도록 배치되며, 각각의 연장부가 상기 도광판의 측면의 양 끝단에 대응되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The method of claim 2,
The first and second printed circuit boards
The backlight unit is arranged to be symmetrical with each other on any one side of the light guide plate, each extending portion is disposed so as to correspond to both ends of the side of the light guide plate. 제 2 항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 인쇄회로기판은
상기 도광판의 어느 한 측면에서 서로 대칭되도록 배치되며, 각각의 연장부가 서로 인접하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The method of claim 2,
The first and second printed circuit boards
The backlight unit is disposed to be symmetrical with each other on either side of the light guide plate, each extension portion is disposed adjacent to each other. 제 2 항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 인쇄회로기판이 안착되는 바닥면에 상기 연장부 및 상기 커넥터가 통과되는 관통홀이 형성된 커버 바텀과;
상기 커버 바텀의 배면에서 상기 관통홀을 덮는 몰딩을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The method of claim 2,
A cover bottom having a through hole through which the extension part and the connector pass through a bottom surface on which the first and second printed circuit boards are seated;
And a molding covering the through hole at a rear surface of the cover bottom. 제 2 항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 인쇄회로기판이 안착되는 바닥면에 상기 연장부 및 상기 커넥터가 삽입되는 삽입홈이 형성된 커버 바텀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The method of claim 2,
And a cover bottom on which bottoms on which the first and second printed circuit boards are mounted, are formed with insertion grooves into which the extension part and the connector are inserted. 도광판과;
상기 도광판의 적어도 하나의 측면에 대응하여 배치되며, 상기 도광판의 출사면과 평행한 바닥부와, 상기 바닥부의 일측 모서리로부터 상측으로 절곡된 측면부와, 상기 측면부의 중앙에서 상기 측면부로부터 하측으로 연장되어 형성된 연장부를 구비하는 인쇄회로기판과;
상기 측면부에 실장된 다수의 발광 다이오드 패키지; 및
상기 연장부에 실장된 커넥터를 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.A light guide plate;
A bottom portion corresponding to at least one side surface of the light guide plate, parallel to an exit surface of the light guide plate, a side portion bent upward from one corner of the bottom portion, and extended downward from the side portion at the center of the side portion; A printed circuit board having an extension formed;
A plurality of light emitting diode packages mounted on the side parts; And
And a connector mounted on the extension part. 제 7 항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은
상기 도광판의 어느 한 측면에서 단일로 배치되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The method of claim 7, wherein
The printed circuit board
The backlight unit, characterized in that arranged in any one side of the light guide plate. 제 7 항에 있어서,
상기 인쇄회로기판이 안착되는 바닥면에 상기 연장부 및 상기 커넥터가 통과되는 관통홀이 형성된 커버 바텀과;
상기 커버 바텀의 배면에서 상기 관통홀을 덮는 몰딩을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The method of claim 7, wherein
A cover bottom having a through hole through which the extension part and the connector pass through a bottom surface on which the printed circuit board is seated;
And a molding covering the through hole at a rear surface of the cover bottom. 제 7 항에 있어서,
상기 인쇄회로기판이 안착되는 바닥면에 상기 연장부 및 상기 커넥터가 삽입되는 삽입홈이 형성된 커버 바텀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The method of claim 7, wherein
And a cover bottom having an insertion groove into which the extension part and the connector are inserted, on the bottom surface on which the printed circuit board is seated. 제 7 항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은
상기 연장부의 대응영역에서 상기 바닥부가 삭제되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The method of claim 7, wherein
The printed circuit board
And the bottom portion is deleted from a corresponding area of the extension portion. 제 7 항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은
MCPCB(Metal Core Printed Circuit Board)인 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The method of claim 7, wherein
The printed circuit board
Backlight unit, characterized in that the MCPCB (Metal Core Printed Circuit Board).
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