KR20130023603A - Apparatus for detecting flux condition and detecting method thereof - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A device and a method for sensing a state of flux are provided to grasp the shortage of the flux and the existence of changes in properties and to supplement or replace the flux, thereby preventing faulty products caused by the shortage of the flux or the utilization of the unsuitable flux. CONSTITUTION: A device for sensing a state of flux comprises a flux plate(510), a flux tank(520), a camera, and an image analysis unit(550). The flux plate includes first domain including a recognition mark(515) and a second domain including no mark. The flux tank moves on the top of the flux tank and supplies flux(540) to the second domain. The camera photographs the recognition mark reflected by penetrating through the flux contained in the flux tank. The image analysis unit grasps a state of the flux contained the flux tank through the extent of being shown of the recognition mark, thereby sorting the flux per stages. [Reference numerals] (560) Event generating unit; (AA) Camera; (BB) Image signal; (CC) Image analysis unit

Description

플럭스 상태 감지 장치 및 그 방법{Apparatus for detecting flux condition and detecting method thereof}Apparatus for detecting flux condition and detecting method

본 발명은 비전 카메라를 이용하여 플럭스 탱크 내의 플럭스의 양 또는 플럭스 투명도를 감지하고, 더 나아가 감지 결과에 따라 단계별 이벤트를 발생하는 장치 및 그 방법에 관한 것이다. The present invention relates to an apparatus and method for sensing the amount of flux or flux transparency in a flux tank using a vision camera, and further generating step-by-step events according to the sensing results.

통상적으로, 플립 칩 마운터(Filp Chip Mounter)를 사용하는 공정에 있어서 솔더링(Soldering)을 용이하게 하기 위해 플럭스(Flux)를 사용한다. 플럭스란 부품과 인쇄 회로 기판(PCB)을 접합시킬 때, 접착면의 산화를 방지해 접합이 완전하게 이루어 질 수 있도록 하는 화학 물질로서, 땜성을 좋게 하는 역할을 한다. Typically, flux is used to facilitate soldering in a process using a flip chip mounter. Flux is a chemical substance that prevents oxidation of the adhesive surface when bonding parts and printed circuit boards (PCB), so that the bonding can be completed completely, and serves to improve solderability.

그런데, 이 플럭스를 공급하는 탱크(Tank)의 용량이 제한되어 있기 때문에, 탱크 내에 담긴 플럭스의 양이 줄어 공정을 지속할 수 없는 상황이 되는 경우에는 플럭스를 보충해 주어야 한다. 만약 플립 칩 마운터를 이용한 제품 양산 과정에서 플럭스가 제때 공급되지 않으면 플럭스의 부족으로 인해 솔더링이 제대로 이루어지지 않아 품질 불량이 발생하기 때문이다. However, since the capacity of the tank (Tank) for supplying the flux is limited, the flux must be replenished when the amount of flux contained in the tank is reduced and the process cannot be continued. If the flux is not supplied in a timely manner during the mass production process using the flip chip mounter, there is a problem of poor quality due to poor soldering due to the lack of flux.

또한, 플럭스가 상온에서 방치된 상태에서 일정 시간이 경과될 경우, 플럭스는 솔더링 작업 과정에 사용되기에는 부적합하게 성질이 변하게 된다. 플럭스를 구성하는 물질에 따라, 또는 플럭스가 방치된 환경에 따라 플럭스의 성질이 변하기까지 걸리는 기간은 달라질 수는 있다. 그러나 어느 경우이든 부적합한 플럭스는 제거되고 작업에 적합한 플럭스로 교체가 이루어진 후 솔더링 작업이 수행되어야 할 필요가 있다. In addition, when a certain time elapses while the flux is left at room temperature, the flux is unsuitably changed for use in a soldering operation. Depending on the material constituting the flux, or depending on the environment in which the flux is left, the time taken to change the properties of the flux may vary. In either case, however, the soldering operation needs to be performed after the unsuitable flux has been removed and replaced with a suitable flux for the operation.

이처럼 플럭스의 양의 부족 또는 성질 변화를 대비하기 위해 종래에는 작업 수행 도중에 일정 기간이 지난 시점마다 플럭스의 양을 보충해 주는 방법을 사용하고 있었다. 이러한 방법에서는, 경험칙상 솔더링 공정을 수행한 후 일정 시간이 경과하면 플럭스를 보충해 줄 만한 시점이 된 것으로 보고 플럭스를 탱크에 공급하고, 이를 위해 MMI(man-machine interface)상 시간 설정을 하여 설정된 시간이 흐르면 플럭스를 공급하였다. In order to prepare for such a lack of flux or change in properties, a conventional method of replenishing the amount of flux after a certain period of time during the operation is used. In this method, it is considered that it is time to replenish the flux after a certain period of time after performing the soldering process, and the flux is supplied to the tank, and for this, the time is set on the man-machine interface (MMI). Over time the flux was fed.

즉, 플럭스의 유무를 감지하여 그 결과에 따라 플럭스의 공급 여부를 결정한 것이 아니라, 단순 시간 설정에 의해 플럭스를 공급하는 것이다. 그러나, 이러한 종래의 방법보은, 실제 탱크 내에 담긴 플럭스의 양을 파악하여 그 파악된 결과에 따라 플럭스를 공급해줄 수 없다는 한계점이 있다. In other words, the presence or absence of the flux is not detected and the supply of the flux is not determined based on the result, but the flux is supplied by a simple time setting. However, this conventional method has a limitation in that it is not possible to determine the amount of flux contained in the actual tank and supply the flux according to the result of the determination.

본 발명이 해결하려는 과제는, 플립 칩 마운터를 이용한 제조 공정 중에서, 플럭스의 부족 여부를 감지하고 그 결과에 따라 플럭스를 공급하도록 함으로써 플럭스의 부족으로 인해 발생하는 제품 품질의 불량을 방지하는 플럭스 상태 감지 장치 및 방법을 제공하는 것이다.The problem to be solved by the present invention, in the manufacturing process using a flip chip mounter, by detecting the lack of flux and by supplying the flux according to the result of the flux state detection to prevent product quality defects caused by the lack of flux It is to provide an apparatus and method.

본 발명이 해결하려는 다른 과제는, 비전(Vision) 시스템을 사용함으로써 다른 기구물의 간섭을 배제한 플럭스 상태 감지 장치 및 방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a flux state sensing apparatus and method which eliminates interference of other apparatuses by using a vision system.

본 발명이 해결하려는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 플럭스 상태 감지 장치의 일 태양은 인식마크를 포함하는 제1 영역과, 상기 인식마크를 포함하지 않는 제2 영역을 포함하는 플럭스 플레이트; 상기 플럭스 플레이트의 상부를 이동하면서 상기 제2 영역에 플럭스를 공급하는 플럭스 탱크; 상기 플럭스 탱크가 상기 제1 영역의 상부에 위치할 때, 상기 플럭스 탱크의 상부에서, 상기 플럭스 탱크에 담긴 플럭스를 투과하여 비춰지는 상기 인식 마크를 촬상하는 카메라; 및 상기 인식 마크의 가시 정도를 통해 상기 플럭스 탱크에 담긴 플럭스의 상태를 파악하여 단계별로 구분하는 영상 분석부를 포함할 수 있다. One aspect of the flux state sensing apparatus of the present invention for solving the above problems is a flux plate comprising a first region including a recognition mark, and a second region not including the recognition mark; A flux tank for supplying flux to the second region while moving an upper portion of the flux plate; A camera for photographing the recognition mark, which is transmitted through the flux contained in the flux tank, at the top of the flux tank when the flux tank is located above the first area; And an image analyzing unit for identifying the state of the flux contained in the flux tank through the visibility of the recognition mark and dividing it step by step.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 플럭스 상태 감지 방법의 일 태양은 플럭스를 담은 플럭스 탱크가, 인식마크를 포함하는 제1 영역과 상기 인식마크를 포함하지 않는 제2 영역을 포함하는 플럭스 플레이트의 상부를 이동하며 상기 제2 영역에 상기 플럭스를 공급하는 단계; 상기 플럭스 탱크가 상기 제1 영역의 상부를 통과할 때, 카메라가 상기 플럭스 탱크에 담긴 플럭스를 투과하여 비춰지는 상기 인식 마크를 촬상하는 단계; 및 상기 인식 마크의 가시 정도를 통해 상기 플럭스 탱크에 담긴 플럭스의 상태를 파악하여 단계별로 구분하는 단계를 포함할 수 있다. One aspect of the flux state detection method of the present invention for solving the above problems is that the flux tank containing the flux, the upper portion of the flux plate including a first region including a recognition mark and a second region not containing the recognition mark Supplying the flux to the second region while moving; When the flux tank passes the upper portion of the first region, the camera photographing the recognition mark that is projected through the flux contained in the flux tank; And identifying the state of the flux contained in the flux tank through the visibility of the recognition mark.

본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Other specific details of the invention are included in the detailed description and drawings.

본 발명에 따른 플럭스 상태 감지 장치 및 방법에 따르면, 카메라를 통한 촬영으로 플럭스의 부족 또는 성질 변화 여부를 파악하고, 그 결과에 따라 플럭스의 보충 또는 교체를 하도록 함으로써, 플럭스의 부족 또는 부적합한 플럭스의 사용으로 인해 발생하는 제품 품질의 불량을 방지할 수 있다. According to the flux state detection apparatus and method according to the present invention, by using a camera to determine whether the flux is shortage or property change, and the replacement or replacement of the flux according to the result, the use of the lack of flux or inappropriate flux It is possible to prevent the poor quality of the product caused.

도 1은 종래에 시간 설정 방식에 의한 플럭스 공급 시스템에서 사용하는 프로그램 툴의 일 예를 보여주는 그림이다.
도 2는 센서를 사용하여 플럭스 탱크 내의 플럭스의 양을 확인하는 모습을 보여주는 사시도이다.
도 3은 센서를 사용하는 방식에서 발생할 수 있는 측정 오류가 발생하는 경우를 설명하기 위한 측단면도이다.
도 4는 센서를 사용하는 방식에서 발생할 수 있는 측정 오류가 발생하는 경우를 설명하기 위한 측단면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 플럭스 상태 감지 장치의 일부 구성요소를 보여주는 사시도이다.
도 6은 플럭스 플레이트의 측단면도이다.
도 7은 본 발명에 따른 플럭스 상태 감지 장치가 동작하는 모습을 보여주는 사시도이다.
도 8은 본 발명에 따른 플럭스 상태 감지 장치의 블록도이다.
도 9는 플럭스 탱크 내에 플럭스가 없는 경우 카메라에 의해 촬상된 결과 얻어진 영상이다.
도 10은 플럭스 탱크 내에 플럭스가 5mm 존재할 경우 카메라에 의해 촬상된 결과 얻어진 영상이다.
도 11은 플럭스 탱크 내에 플럭스가 2mm 존재할 경우 카메라에 의해 촬상된 결과 얻어진 영상이다.
도 12는 플럭스 탱크 내에 플럭스가 1mm 존재할 경우 카메라에 의해 촬상된 결과 얻어진 영상이다.
도 13은 본 발명에 따른 플럭스 상태 감지 방법의 일 실시예를 설명하기 위한 순서도이다.1 is a diagram illustrating an example of a program tool used in a flux supply system according to a conventional time setting method.
2 is a perspective view showing a state of checking the amount of flux in the flux tank using a sensor.
3 is a side cross-sectional view illustrating a case in which a measurement error that may occur in a method of using a sensor occurs.
4 is a side cross-sectional view illustrating a case in which a measurement error that may occur in a method of using a sensor occurs.
5 is a perspective view showing some components of the flux state detection apparatus according to the present invention.
6 is a side cross-sectional view of the flux plate.
7 is a perspective view showing the operation of the flux state detection apparatus according to the present invention.
8 is a block diagram of a flux state detection apparatus according to the present invention.
9 is an image obtained as a result of imaging by a camera when there is no flux in the flux tank.
FIG. 10 is an image obtained by photographing by a camera when 5 mm of flux exists in the flux tank.
FIG. 11 is an image obtained as a result of photographing by a camera when 2 mm of flux exists in the flux tank.
FIG. 12 is an image obtained as a result of photographing by a camera when flux is present in a flux tank of 1 mm.
13 is a flowchart illustrating an embodiment of a flux state sensing method according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다. Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used in the present specification may be used in a sense that can be commonly understood by those skilled in the art. Also, commonly used predefined terms are not ideally or excessively interpreted unless explicitly defined otherwise.

이하, 본 발명의 실시예들은 주로 플립 칩 마운터를 이용한 제조 공정을 언급하며 설명할 것이지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고 플럭스를 이용하는 칩 마운터를 사용한 공정에서라면 본 발명이 적용될 수 있음은 본 발명이 속하는 기술의 당업자에게 자명하다. Hereinafter, the embodiments of the present invention will mainly be described with reference to a manufacturing process using a flip chip mounter, the present invention is not limited thereto, and the present invention may be applied to a process using a chip mounter using a flux. It will be apparent to those skilled in the art.

도 1은 종래에 시간 설정 방식에 의한 플럭스 공급 시스템에서 사용하는 프로그램 툴의 일 예를 보여주는 그림이고, 도 2는 센서를 사용하여 플럭스 탱크 내의 플럭스의 양을 확인하는 모습을 보여주는 사시도이며, 도 3과 도 4는 센서를 사용하는 방식에서 발생할 수 있는 측정 오류가 발생하는 경우를 설명하기 위한 측단면도이다.1 is a view showing an example of a program tool used in the flux supply system according to the conventional time setting method, Figure 2 is a perspective view showing the amount of flux in the flux tank using a sensor, Figure 3 4 is a side cross-sectional view for explaining a case in which a measurement error that may occur in a method of using a sensor occurs.

배경기술에서 간략하게 언급했듯이, 종래에는 단순하게 시간 설정에 의한 플럭스 공급 방식을 채용하고 있었다. 도 1에서 볼 수 있듯, 사용자는 플럭스의 공급 시기를 결정하여 프로그램 툴에 입력하고, 이에 따라 플립 칩 마운터는 플럭스의 유, 무 및 플럭스 부족 여부를 감지한 결과로 플럭스를 공급하는 것이 아니라, 설정된 시간이 되면 플럭스를 공급하는 방식이었다. As briefly mentioned in the background art, conventionally, the flux supply method by simply setting the time has been adopted. As shown in FIG. 1, the user determines the supply time of the flux and inputs the same into the program tool. Accordingly, the flip chip mounter does not supply the flux as a result of detecting the presence, absence, and lack of flux. When the time came, the flux was supplied.

이러한 방식은 공정이 진행되는 과정에서, 어느 정도의 시간이 지나야 플럭스의 양이 부족해진다는 점을 경험칙상 채득한 이후에 그 시간값을 입력해 주어야 하는 불편함이 있다. 이 뿐 만 아니라, 단순 시간 설정에 의한 플럭스의 공급 방식을 채택할 경우, 설정된 시간이 되기 전에 이미 탱크 내의 플럭스가 고갈되는 상황이 발생하고 이에 따라 불량 제품이 양산될 가능성이 여전히 존재한다. This method is inconvenient to input the time value after the empirical principle that the amount of flux is insufficient to pass a certain amount of time during the process. In addition, if the flux supply method by simple time setting is adopted, there is a possibility that the flux in the tank is already exhausted before the set time, and there is still a possibility that the defective product is produced.

이러한 문제를 해결하기 위해, 단순 시간 설정 방식이 아닌, 탱크 내의 플럭스의 양을 실측하여 그 실측된 결과값을 토대로 플럭스를 보충할 것인지 판단하기 위한 방법이 필요하게 되었으며, 그 중 한 방식이 탱크 내의 플럭스의 양을 센서로 감지하고, 그 감지된 결과를 토대로 하여 플럭스를 보충할 것인지 판단하는 시스템이다. In order to solve this problem, there is a need for a method of measuring the amount of flux in the tank and determining whether to replenish the flux based on the measured result rather than a simple time setting method, one of which is It is a system that detects the amount of flux with a sensor and determines whether to replenish the flux based on the detected result.

도 2에서는 센서를 사용하여 플럭스 탱크 내의 플럭스의 양을 확인하기 위해, 좌, 우로 이동하는 플럭스 탱크(21)의 이동이 순간적으로 멈추는 위치에서 센서(23)가 플럭스 탱크의 상부에서 플럭스 탱크(21) 내의 플럭스의 양을 감지하도록 설치한 플럭스 감지 방식을 보여주고 있다. 이러한 방식은 플럭스 탱크 내에 남아 있는 플럭스의 양을 실측하고 그 결과에 따라 플럭스 공급 여부를 결정한다는 점에서, 종래의 방식인 단순 시간 설정 방식에 비해서는 합리적인 방식일 수 있다.In FIG. 2, in order to check the amount of flux in the flux tank using the sensor, the sensor 23 is positioned at the top of the flux tank at the position where the movement of the flux tank 21 moving to the left and right stops momentarily. Shows the flux detection method installed to detect the amount of flux in the. This method may be a reasonable method compared to the conventional time setting method in that it measures the amount of flux remaining in the flux tank and determines whether to supply the flux according to the result.

그러나, 이렇게 센서를 사용하는 방식도 문제점이 여전히 존재할 수 있는데, 우선, 플럭스 탱크(21)는 좌, 우로 반복 이동할 수 있고, 어느 정도 유동성을 띄고 있는 플럭스는 플럭스 탱크(21) 내에서 한 쪽으로 치우친 상태(도 3의 b 또는 c)에서 센서 감지가 이루어질 수 있다. 도 3에서 볼 수 있듯 일정한 양이 플럭스가 플럭스 탱크(21) 내에 담겨 있다고 하더라도, 플럭스 탱크(21) 내에 담긴 플럭스의 형태에 따라 센서가 감지하는 플럭스의 양은 달라질 수 있다. 즉, 플럭스 탱크의 이동과 플럭스의 유동성으로 인해, 플럭스 탱크(21) 내에 담긴 실제 플럭스의 양이 정확히 측정되지 않을 수 있다. However, there may still be problems in the way of using the sensor. First, the flux tank 21 may be repeatedly moved left and right, and the flux having some fluidity may be biased to one side in the flux tank 21. In the state (b or c of FIG. 3), sensor detection can be made. As shown in FIG. 3, although a certain amount of flux is contained in the flux tank 21, the amount of flux detected by the sensor may vary depending on the shape of the flux contained in the flux tank 21. That is, due to the movement of the flux tank and the fluidity of the flux, the amount of actual flux contained in the flux tank 21 may not be accurately measured.

또한, 도 4에서 볼 수 있는 것처럼, 플럭스 탱크의 측벽 내부에 플럭스의 잔여 찌꺼기(25)가 묻어 있는 경우에도 센서가 플럭스의 양을 잘못 감지하는 경우가 발생한다. 또 다른 문제로는, 센서의 위치로 인해 헤드와 충돌할 가능성도 있다. In addition, as can be seen in Figure 4, even if the residual residue 25 of the flux on the inside of the side wall of the flux tank occurs when the sensor incorrectly detects the amount of flux. Another problem is the possibility of collision with the head due to the position of the sensor.

이에, 본 발명은 단순 시간 설정 방식이 아니면서도, 센서를 사용하는 방식 이외의 방법으로서 인식 마크와 비전 카메라를 사용하는 방식을 제시한다. 이 방식에 따르면, 플럭스 탱크 내의 플럭스의 양 뿐만 아니라 배경기술란에서 이미 설명한 플럭스의 상태 변화에 대한 감지도 할 수 있는 장점이 있다. Accordingly, the present invention proposes a method of using a recognition mark and a vision camera as a method other than a method of using a sensor without using a simple time setting method. According to this method, not only the amount of flux in the flux tank but also the sensing of the state change of the flux as described in the background section is advantageous.

도 5는 본 발명에 따른 플럭스 상태 감지 장치의 일부 구성요소를 보여주는 사시도이고, 도 6은 플럭스 플레이트의 측단면도이며, 도 7은 본 발명에 따른 플럭스 상태 감지 장치가 동작하는 모습을 보여주는 사시도이고, 도 8은 본 발명에 따른 플럭스 상태 감지 장치의 블록도이다. Figure 5 is a perspective view showing some components of the flux state detection apparatus according to the present invention, Figure 6 is a side cross-sectional view of the flux plate, Figure 7 is a perspective view showing the operation of the flux state detection apparatus according to the present invention, 8 is a block diagram of a flux state detection apparatus according to the present invention.

도 5, 도 7 및 도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 플럭스 상태 감지 장치는 플럭스 플레이트(510), 플럭스 탱크(520), 카메라(530) 및 영상 분석부(550)를 포함한다. 5, 7 and 8, the flux state detecting apparatus according to an embodiment of the present invention includes a flux plate 510, a flux tank 520, a camera 530, and an image analyzer 550. do.

우선 도 5를 참조하여, 본 발명의 일부 구성요소인 플럭스 플레이트(510)와 플럭스 탱크(520)에 대해 설명한다. First, the flux plate 510 and the flux tank 520 which are some components of the present invention will be described with reference to FIG. 5.

본 발명에서의 플럭스 플레이트(510)는 인식마크(515)를 포함하는 제1 영역(513)과, 상기 인식마크를 포함하지 않는 제2 영역(511)을 포함할 수 있다. 도 6에서 볼 수 있듯, 통상적으로 플럭스 플레이트(510)는 제1 영역(513)과 상기 제1 영역(513)에 비해 함몰된 제2 영역(511)을 포함하고, 제 2영역(511)에는 솔더링될 부품(610)의 솔더링볼(611)의 일부가 제2 영역에 있는 플럭스에 잠시 담겨질 수 있도록 부품에 따라 적절한 높이(h)의 플럭스를 플럭스 탱크(520)로부터 제공받는다. In the present invention, the flux plate 510 may include a first area 513 including the identification mark 515 and a second area 511 not including the identification mark. As shown in FIG. 6, the flux plate 510 typically includes a first region 513 and a second region 511 recessed relative to the first region 513, and includes a second region 511 in the second region 511. The flux of the appropriate height h is provided from the flux tank 520 depending on the component so that a portion of the soldering ball 611 of the component 610 to be soldered may be briefly submerged in the flux in the second region.

인식 마크(515)의 형상은 여러가지 형태일 수 있는데, 도 9 내지 도 12에서 예로 든 바와 같이 원형, 환형일 수도 있고, 도 5와 도 7에서와 같이 각진 형상일 수도 있으나, 대체로 각진 형상일 경우 카메라 영상을 분석함에 있어서 유리한 측면이 있다. 더 나아가, 인식 마크(515)는 형광 물질을 포함할 수 있으며, 이 경우 영상 분석부(550)에서 촬영된 영상을 분석할 때 보다 더 유리할 수 있다. The recognition mark 515 may have various shapes, as shown in FIGS. 9 to 12, may be circular or annular, or may be angled as shown in FIGS. 5 and 7, but may be generally angled. There is an advantageous aspect in analyzing camera images. Furthermore, the recognition mark 515 may include a fluorescent material, and in this case, the recognition mark 515 may be more advantageous than analyzing the image captured by the image analyzer 550.

도 5와 도 7에서 예시하는 실시예에서는 제1 영역(513)이 제2 영역(511)을 기준으로 양 쪽에 존재하고, 따라서 인식 마크(515)도 좌, 우에 두 개가 존재하고 있으나, 반드시 이에 한정될 필요는 없고, 한 쪽에만 위치할 수도 있다. In the exemplary embodiment illustrated in FIGS. 5 and 7, the first region 513 is present at both sides of the second region 511. Thus, two recognition marks 515 are also present at the left and the right sides. It does not need to be limited and may be located on only one side.

플럭스 탱크(520)는 플럭스 플레이트(510)의 상부를 왕복 운동하는데, 플럭스 플레이트(510)의 제2 영역(511)의 상부를 이동할 때 플럭스 탱그(520) 안에 담긴 플럭스(도 8의 540)를 제2 영역(511)에 공급한다. 따라서, 플럭스 탱크(520)의 하면은 플럭스 탱크(520)에 담긴 플럭스가 아래로 빠져 나올 수 있도록, 예를 들어 홀이 형성되어 있을 수 있다. The flux tank 520 reciprocates the upper portion of the flux plate 510, and moves the flux contained in the flux tank 520 (540 in FIG. 8) when moving the upper portion of the second region 511 of the flux plate 510. Supply to the second region 511. Accordingly, the lower surface of the flux tank 520 may be formed with, for example, a hole so that the flux contained in the flux tank 520 may exit downward.

또한, 플럭스 탱크(520)의 하면은 플럭스 플레이트(510)의 제1 영역(513)의 상부를 이동할 때, 제1 영역(513)에 존재하는 인식 마크(515)가 프럭스 탱크(520)의 하면과 플럭스 탱크(520)에 담긴 플럭스를 투과하여 카메라(530)에 촬상될 수 있도록 투명한 재질로 구성될 필요가 있다. In addition, when the lower surface of the flux tank 520 moves the upper portion of the first region 513 of the flux plate 510, the recognition mark 515 present in the first region 513 is formed in the flux tank 520. It is necessary to be made of a transparent material so as to pass through the flux contained in the lower surface and the flux tank 520 to be captured by the camera 530.

도 7에서 볼 수 있듯, 플럭스 탱크(520)는 플럭스 플레이트(510)의 길이 방향으로 수평 이동을 하고, 카메라(530)는 양 쪽에 위치한 인식 마크 중 어느 하나 또는 양 쪽 모두의 상부에서 인식 마크를 촬상할 수 있다. As can be seen in Figure 7, the flux tank 520 is moved horizontally in the longitudinal direction of the flux plate 510, the camera 530 is a recognition mark on the top of any one or both of the recognition marks located on both sides. I can image.

도 7과 도 8에서 볼 수 있듯, 촬상된 영상 신호는 영상 분석부(550)로 전송된다. 한편, 카메라(530)의 주변에는 별도의 조명 장치(531)가 위치할 수 있으며, 이 조명 장치(531)에서 조사된 빛은 형광 물질을 포함한 인식 마크(515)에 의해 반사되어 플럭스 탱크(520) 내의 플럭스(540)를 통과할 것이며, 그 결과 카메라(530)가 촬상한 영상은 이하에서 설명할 도 9 내지 도 12와 같을 수 있을 것이다. As shown in FIG. 7 and FIG. 8, the captured image signal is transmitted to the image analyzer 550. Meanwhile, a separate lighting device 531 may be positioned around the camera 530, and the light irradiated from the lighting device 531 is reflected by the recognition mark 515 including a fluorescent material to form a flux tank 520. Will pass through the flux 540, so that the image taken by the camera 530 may be as shown in Figures 9 to 12 to be described below.

이하 도 8과 도 9내지 도 12를 통해 영상 분석부(550)의 기능을 설명한다. Hereinafter, the functions of the image analyzer 550 will be described with reference to FIGS. 8 and 9 to 12.

도 9는 플럭스 탱크 내에 플럭스가 없는 경우 카메라에 의해 촬상된 결과 얻어진 영상이고, 도 10은 플럭스 탱크 내에 플럭스가 5mm 존재할 경우 카메라에 의해 촬상된 결과 얻어진 영상이며, 도 11은 플럭스 탱크 내에 플럭스가 2mm 존재할 경우 카메라에 의해 촬상된 결과 얻어진 영상이고, 도 12는 플럭스 탱크 내에 플럭스가 1mm 존재할 경우 카메라에 의해 촬상된 결과 얻어진 영상이다. 도 9 내지 도 12에서의 인식 마크는 환형을 띠고 있으나, 앞서 설명했듯 인식 마크의 모양은 이에 한정될 필요는 없다. 9 is an image obtained by the camera when there is no flux in the flux tank, Figure 10 is an image obtained by the camera when there is 5mm flux in the flux tank, Figure 11 is a 2mm flux in the flux tank If present, it is an image obtained as a result of photographing by the camera, Figure 12 is an image obtained as a result of the image taken by the camera when the flux present in the flux tank 1mm. 9 to 12 has an annular shape, but as described above, the shape of the recognition mark need not be limited thereto.

도 9에서 볼 수 있는 바와 같이, 플럭스 탱크(520) 내에 플럭스(540)가 없는 경우에는 카메라(530)에 의해 촬상된 영상은 인식 마크(515)를 온전하게 보여주고 있다. 플럭스 탱크(520)에 플럭스를 5mm 공급한 경우, 도 10과 같은 영상이 얻어질 수 있다. As can be seen in FIG. 9, when there is no flux 540 in the flux tank 520, the image captured by the camera 530 shows the recognition mark 515 intact. When 5 mm of flux is supplied to the flux tank 520, an image as shown in FIG. 10 may be obtained.

플럭스(540)는 통상적으로 반투명한 색채를 띠고 있기 때문에, 인식 마크(515)에 의해 반사된 빛은 플럭스(540)를 온전히 통과하지 못하여 도 10과 같은 형상이 얻어질 수 있다. 이와 같은 영상이 얻어진 경우 영상 분석부(550)는 현재로서는 플럭스 탱크(520)에 플럭스를 공급할 필요가 없는 단계(이하 제1 단계라고 칭함)라고 판단할 수 있다. Since the flux 540 generally has a translucent color, the light reflected by the recognition mark 515 may not pass through the flux 540 completely, thereby obtaining a shape as shown in FIG. 10. When such an image is obtained, the image analyzer 550 may determine that it is not necessary to supply flux to the flux tank 520 (hereinafter, referred to as a first stage).

플럭스 탱크(520)가 플럭스 플레이트(510)의 제2 영역(511)에 플럭스를 공급하면서 공정을 지속하는 중에, 플럭스 탱크(520) 내에 존재하는 플럭스(540)의 양이 부족한 상황이라고 영상 분석부(550)가 인식하는 시점이 될 수 있다. 예를 들어, 도 11은 플럭스 탱크(520) 내에 플럭스가 약 2mm 가량 남아 있는 경우 촬상된 영상인데, 도 10의 영상과 비교하면 인식 마크(515)의 형상이 인식될 수 있을 정도의 모습을 띠고 있음을 확인할 수 있다. 이와 같은 영상이 얻어진 경우 영상 분석부(550)는 플럭스 탱크(520)에 플럭스를 공급해야 할 단계(이하 제2 단계라고 칭함)가 되었다고 판단할 수 있다. While the flux tank 520 continues the process while supplying the flux to the second region 511 of the flux plate 510, the amount of the flux 540 present in the flux tank 520 is insufficient. This may be a time point recognized by 550. For example, FIG. 11 is an image captured when the flux remains about 2 mm in the flux tank 520. Compared with the image of FIG. 10, the shape of the recognition mark 515 is recognized. It can be confirmed. When such an image is obtained, the image analyzer 550 may determine that the step of supplying the flux to the flux tank 520 (hereinafter, referred to as a second step) has been made.

카메라에 의해 촬상된 영상이 도 12와 같을 경우에는, 플럭스의 부족으로 인한 제품 불량의 발생을 방지하기 위해 영상 분석부(550)는 솔더링 작업의 중단시켜야 할 단계(이하 제3 단계라고 칭함)라고 인식할 수 있다. 예를 들어, 도 12는 플럭스 탱크(520) 내에 플럭스가 약 1mm 가량 남아 있는 경우 촬상된 영상인데, 인식 마크(515)의 형상이 도 11의 영상에 비해 보다 더 선명하게 인식될 수 있을 정도의 모습을 띠고 있다. When the image captured by the camera is as shown in FIG. 12, the image analyzer 550 is called a step (hereinafter, referred to as a third step) to stop soldering in order to prevent product defects due to lack of flux. I can recognize it. For example, FIG. 12 is an image captured when about 1 mm of flux remains in the flux tank 520. The shape of the recognition mark 515 may be recognized more clearly than the image of FIG. 11. It is taking shape.

도 9 내지 도 12에서는 플럭스 탱크(520) 내의 플럭스의 양을 토대로 설명하였다. 하지만, 이미 설명했듯, 플럭스는 일정 시간이 경과될 경우, 플럭스는 솔더링 작업 과정에 사용되기에는 부적합하게 성질이 변하게 되고, 이 경우 대체로 플럭스의 색채는 점점 투명한 색체로 변한다. 또한, 이렇게 작업에 부적합한 플럭스는 제거되고 작업에 적합한 플럭스로 교체가 이루어진 후 솔더링 작업이 수행되어야 할 필요가 있다.9 to 12, the description is based on the amount of flux in the flux tank 520. However, as already explained, after a certain period of time, the flux becomes unsuitable for use in the soldering process, in which case the color of the flux generally changes to a more transparent color. In addition, this unsuitable flux needs to be removed and a soldering operation to be performed after the replacement with a suitable flux for the operation.

또한, 성질이 변한 플럭스 교체 시점을 파악하는데 본 발명인 플럭스 상태 감지 장치가 활용될 수 있다. 즉, 플럭스가 투명한 색체로 점점 변할 경우라면 플럭스 탱크(520) 내에 플럭스의 양이 충분한 상황이라고 하더라도, 도 11이나 도 12와 같은 영상이 얻어질 수 있다. 따라서, 이 경우에도 영상 분석부(550)는 위에서 설명한 바와 같이 플럭스의 교체가 필요한 단계 또는 솔더링 작업이 중단될 필요가 있는 단계로 구분하게 된다. In addition, the flux state detection apparatus of the present invention can be utilized to determine the time point for changing the flux whose properties have changed. That is, if the flux gradually changes to a transparent color, an image as shown in FIG. 11 or 12 may be obtained even if the amount of flux in the flux tank 520 is sufficient. Therefore, even in this case, the image analyzing unit 550 may be divided into a step in which the flux needs to be replaced or a step in which the soldering work needs to be stopped, as described above.

즉, 본 발명인 플럭스 상태 감지 장치에서의 상기 플럭스의 상태란, 플럭스 탱크(520)에 담긴 플럭스의 양 뿐만 아니라 상기 플럭스의 성질 변화 여부도 포함하는 것이다. That is, the state of the flux in the flux state detection apparatus of the present invention includes not only the amount of flux contained in the flux tank 520 but also whether the property of the flux changes.

다음으로, 본 발명인 플럭스 상태 감지 장치는 이벤트 발생부(560)를 더 포함할 수 있다. 이벤트 발생부(560)는 영상 분석부(550)에 의해 구분된 단계에 따라 서로 다른 이벤트를 발생한다. 영상 분석부(550)가 현재의 플럭스 상태를 분석하여 구분한 단계별로, 다른 이벤트를 발생할 수 있다. 예를 들어, 영상 분석부(550)가 현 상태를 제1 단계라고 구분한 경우에는 아무런 이벤트를 발생하지 않을 수 있다. 그러다가, 현 상태가 제2 단계라고 구분된 경우 이벤트 발생부(560)는 플럭스의 공급 시기를 본 발명의 사용자에게 알리는 알림 이벤트(A)를 발생할 수 있다. Next, the flux state detecting apparatus of the present invention may further include an event generator 560. The event generator 560 generates different events according to the stages separated by the image analyzer 550. The image analyzing unit 550 analyzes the current flux state and divides the result, and may generate another event. For example, when the image analyzer 550 classifies the current state as the first stage, no event may be generated. Then, when the current state is classified as the second stage, the event generator 560 may generate a notification event A informing the user of the flux of the flux.

알림 이벤트는 사람이 인식 할 수 있는 방법이라면 시각, 청각 등의 어떠한 방법이든 무관하다. 이러한 알림 이벤트를 통해 사용자는 플럭스 공급 시점이 되었음을 인식하고, 수동으로 플럭스 탱그(520) 내에 플럭스를 공급할 수도 있다. 또는 이벤트 발생부(560)는 플럭스 공급 장치(미도시)에 상기 플럭스의 자동 공급을 명령하는 신호(B)를 전달할 수도 있다. The notification event can be any method such as visual or hearing as long as it can be recognized by a person. Through this notification event, the user may recognize that it is time to supply the flux and may manually supply the flux into the flux tank 520. Alternatively, the event generator 560 may transmit a signal B to command a flux supply device (not shown) to automatically supply the flux.

만약 영상 분석부(550)가 현 상태를 제3 단계라고 구분한 경우에는 솔더링 작업 자체를 중단하는 신호를 발할 수 있다. If the image analyzer 550 classifies the current state as a third step, it may emit a signal to stop the soldering operation itself.

지금까지 도 8의 일부 구성요소는 소프트웨어(software) 또는, FPGA(field-programmable gate array)나 ASIC(application-specific integrated circuit)과 같은 하드웨어(hardware)를 의미할 수 있다. 그렇지만 상기 구성요소들은 소프트웨어 또는 하드웨어에 한정되는 의미는 아니며, 어드레싱(addressing)할 수 있는 저장 매체에 있도록 구성될 수도 있고 하나 또는 그 이상의 프로세서들을 실행시키도록 구성될 수도 있다. 상기 구성요소들 안에서 제공되는 기능은 더 세분화된 구성요소에 의하여 구현될 수 있으며, 복수의 구성요소들을 합하여 특정한 기능을 수행하는 하나의 구성요소로 구현할 수도 있다.To date, some of the components of FIG. 8 may refer to software or hardware such as a field-programmable gate array (FPGA) or an application-specific integrated circuit (ASIC). However, the components are not limited to software or hardware, and may be configured to be in an addressable storage medium and configured to execute one or more processors. The functions provided in the above components may be implemented by more detailed components, or may be implemented as one component that performs a specific function by combining a plurality of components.

도 13은 본 발명에 따른 플럭스 상태 감지 방법의 일 실시예를 설명하기 위한 순서도이다. 본 발명에 따른 플럭스 상태 감지 방법은 플럭스 탱크가 제2 영역에 플럭스를 공급하는 단계(S1310), 카메라가 플럭스 탱크에 담긴 플럭스를 투과하여 비춰지는 인식 마크를 촬상하는 단계(S1320), 인식 마크의 가시 정도를 통해 플럭스 탱크에 담긴 플럭스의 상태를 파악하여 단계별로 구분하는 단계(S1330)를 포함할 수 있고, 더 나아가, 상기 구분된 단계에 따라 서로 다른 이벤트를 발생하는 단계(S1340)를 더 포함할 수 있다. 13 is a flowchart illustrating an embodiment of a flux state sensing method according to the present invention. In the flux state sensing method according to the present invention, the flux tank supplies the flux to the second region (S1310), the camera photographs the recognition mark reflected through the flux contained in the flux tank (S1320), and the recognition mark is Identifying the state of the flux contained in the flux tank through the degree of visibility may include the step (S1330), and further comprising the step of generating different events according to the separated step (S1340). can do.

S1310 단계에서는 플럭스를 담은 플럭스 탱크가, 인식마크를 포함하는 제1 영역과 상기 인식마크를 포함하지 않는 제2 영역을 포함하는 플럭스 플레이트의 상부를 이동하며 상기 제2 영역에 상기 플럭스를 공급한다. 이후 상기 플럭스 탱크가 상기 제1 영역의 상부를 통과할 때, 카메라가 상기 플럭스 탱크에 담긴 플럭스를 투과하여 비춰지는 상기 인식 마크를 촬상한다(S1320). 영상 분석부는 상기 인식 마크의 가시 정도를 통해 상기 플럭스 탱크에 담긴 플럭스의 상태를 파악하여 단계별로 구분하고(S1330), 이벤트 발생부는 상기 구분된 단계에 따라 서로 다른 이벤트를 발생한다(S1340). In operation S1310, the flux tank containing the flux moves the upper portion of the flux plate including the first region including the identification mark and the second region not including the identification mark, and supplies the flux to the second region. Then, when the flux tank passes the upper portion of the first region, the camera captures the recognition mark that is reflected through the flux contained in the flux tank (S1320). The image analyzer detects the state of the flux contained in the flux tank through the visibility of the recognition mark and divides the state in step S1330, and the event generator generates different events according to the separated step S1340.

플럭스 상태 감지 방법의 구체적인 내용에 대해서는 도 5 내지 도 12 및 해당되는 부분에서 이미 설명한 플럭스 상태 감지 장치에 대한 설명과 거의 일치하므로 이를 참고할 수 있다. Details of the flux state sensing method may be referred to as the description of the flux state sensing apparatus described above with reference to FIGS. 5 to 12 and corresponding parts thereof.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, You will understand. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.

510: 플럭스 플레이트 511: 제2 영역
513: 제1 영역 515: 인식 마크
520: 플럭스 탱크 530: 카메라
531: 조명 장치 540: 플럭스
550: 영상 분석부 560: 이벤트 발생부510 flux plate 511 second region
513: first region 515: recognition mark
520 flux tank 530 camera
531: lighting device 540: flux
550: Image analyzer 560: Event generator

Claims (12)

인식마크를 포함하는 제1 영역과, 상기 인식마크를 포함하지 않는 제2 영역을 포함하는 플럭스 플레이트;
상기 플럭스 플레이트의 상부를 이동하면서 상기 제2 영역에 플럭스를 공급하는 플럭스 탱크;
상기 플럭스 탱크가 상기 제1 영역의 상부에 위치할 때, 상기 플럭스 탱크의 상부에서, 상기 플럭스 탱크에 담긴 플럭스를 투과하여 비춰지는 상기 인식 마크를 촬상하는 카메라; 및
상기 인식 마크의 가시 정도를 통해 상기 플럭스 탱크에 담긴 플럭스의 상태를 파악하여 단계별로 구분하는 영상 분석부를 포함하는 플럭스 상태 감지 장치.A flux plate including a first area including a recognition mark and a second area not including the recognition mark;
A flux tank for supplying flux to the second region while moving an upper portion of the flux plate;
A camera for photographing the recognition mark, which is transmitted through the flux contained in the flux tank, at the top of the flux tank when the flux tank is located above the first area; And
Flux state detection device comprising an image analyzer for grasping the state of the flux contained in the flux tank through the visibility of the recognition mark to divide step by step. 제1항에 있어서,
상기 영상 분석부는, 상기 플럭스의 상태를, 상기 플럭스 탱크에 담긴 플럭스의 양 또는 상기 플럭스 탱크에 담긴 상기 플럭스의 투명도를 통해 파악하는 플럭스 상태 감지 장치.The method of claim 1,
The image analysis unit, the flux state detection device for determining the state of the flux through the amount of flux contained in the flux tank or the transparency of the flux contained in the flux tank. 제1항에 있어서,
상기 영상 분석부에 의해 구분된 단계에 따라 서로 다른 이벤트를 발생하는 이벤트 발생부를 더 포함하는 플럭스 상태 감지 장치.The method of claim 1,
And an event generator for generating different events according to the steps separated by the image analyzer. 제3항에 있어서,
상기 이벤트 발생부는 상기 구분된 단계에 따라,
플럭스의 공급 시기를 알리는 알림 이벤트를 발생하는 제1 이벤트, 상기 플럭스의 자동 공급을 명령하는 제2 이벤트, 또는 솔더링 작업의 중단을 명령하는 제3 이벤트 중 어느 하나를 발생하는 플럭스 상태 감지 장치.The method of claim 3,
The event generator according to the divided step,
Flux state sensing device for generating any one of a first event for generating a notification event for notifying the supply time of the flux, a second event for commanding the automatic supply of the flux, or a third event for commanding the stopping of the soldering operation. 제1항에 있어서,
상기 인식 마크는 형광 물질을 포함하는 플럭스 상태 감지 장치.The method of claim 1,
And the recognition mark includes a fluorescent material. 제1항에 있어서,
상기 카메라는 조명장치가 조사하는 빛이 상기 인식마크에 반사되어 투과된 빛을 촬상하는 플럭스 상태 감지 장치.The method of claim 1,
The camera is a flux state detection device for imaging the light transmitted by the light reflected by the illumination device reflected on the recognition mark. 플럭스를 담은 플럭스 탱크가, 인식마크를 포함하는 제1 영역과 상기 인식마크를 포함하지 않는 제2 영역을 포함하는 플럭스 플레이트의 상부를 이동하며 상기 제2 영역에 상기 플럭스를 공급하는 단계;
상기 플럭스 탱크가 상기 제1 영역의 상부를 통과할 때, 카메라가 상기 플럭스 탱크에 담긴 플럭스를 투과하여 비춰지는 상기 인식 마크를 촬상하는 단계; 및
상기 인식 마크의 가시 정도를 통해 상기 플럭스 탱크에 담긴 플럭스의 상태를 파악하여 단계별로 구분하는 단계를 포함하는 플럭스 상태 감지 방법.A flux tank containing flux moving the upper portion of the flux plate including a first region including a recognition mark and a second region not including the identification mark and supplying the flux to the second region;
When the flux tank passes the upper portion of the first region, the camera photographing the recognition mark that is projected through the flux contained in the flux tank; And
Flux state detection method comprising the step of identifying the state of the flux contained in the flux tank through the visibility of the recognition mark step by step. 제7항에 있어서,
상기 플럭스의 상태는, 상기 플럭스 탱크에 담긴 플럭스의 양 또는 상기 플럭스 탱크에 담긴 상기 플럭스의 투명도를 통해 파악되는 플럭스 상태 감지 방법.The method of claim 7, wherein
The state of the flux is a flux state detection method that is determined through the amount of flux contained in the flux tank or the transparency of the flux contained in the flux tank. 제7항에 있어서,
상기 구분된 단계에 따라 서로 다른 이벤트를 발생하는 단계를 더 포함하는 플럭스 상태 감지 방법.The method of claim 7, wherein
And generating different events according to the divided steps. 제9항에 있어서,
상기 이벤트는, 플럭스의 공급 시기를 알리는 알림 이벤트를 발생하는 제1 이벤트, 상기 플럭스의 자동 공급을 명령하는 제2 이벤트, 또는 솔더링 작업의 중단을 명령하는 제3 이벤트 중 어느 하나를 포함하는 플럭스 상태 감지 방법.10. The method of claim 9,
The event may be a flux state including any one of a first event generating a notification event informing a supply time of a flux, a second event instructing an automatic supply of the flux, or a third event instructing an interruption of a soldering operation. Detection method. 제7항에 있어서,
상기 인식 마크는 형광 물질을 포함하는 플럭스 상태 감지 방법.The method of claim 7, wherein
And the recognition mark comprises a fluorescent material. 제7항에 있어서,
상기 촬상하는 단계는, 조명장치에 의해 조사된 빛이 상기 인식마크에 반사되어 투과된 빛을 촬상하는 플럭스 상태 감지 방법.The method of claim 7, wherein
The imaging may include a flux state sensing method of photographing the light transmitted by the illumination device reflected by the recognition mark.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104551301A (en) * 2014-12-30 2015-04-29 东莞市合易自动化科技有限公司 Full-automatic intelligent-welding assembly line
KR20170119327A (en) 2015-05-18 2017-10-26 야마하하쓰도키 가부시키가이샤 METHOD FOR MEASURING RESISTANCE OF VISUAL FLUID IN BOARD WORKING APPARATUS

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001050792A (en) * 1999-08-10 2001-02-23 Sefa Technology Kk Method and device for measuring quantity of sample inside transparent container
JP2002365023A (en) * 2001-06-08 2002-12-18 Koji Okamoto Apparatus and method for measurement of liquid level
KR20060110669A (en) * 2005-04-21 2006-10-25 한미반도체 주식회사 Mask for applying flux to attatch solder balls onto wafer and method for controlling apparatus having the same
JP2009016650A (en) * 2007-07-06 2009-01-22 Elpida Memory Inc Flux transfer device and electronic component mounting method

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001050792A (en) * 1999-08-10 2001-02-23 Sefa Technology Kk Method and device for measuring quantity of sample inside transparent container
JP2002365023A (en) * 2001-06-08 2002-12-18 Koji Okamoto Apparatus and method for measurement of liquid level
KR20060110669A (en) * 2005-04-21 2006-10-25 한미반도체 주식회사 Mask for applying flux to attatch solder balls onto wafer and method for controlling apparatus having the same
JP2009016650A (en) * 2007-07-06 2009-01-22 Elpida Memory Inc Flux transfer device and electronic component mounting method

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104551301A (en) * 2014-12-30 2015-04-29 东莞市合易自动化科技有限公司 Full-automatic intelligent-welding assembly line
KR20170119327A (en) 2015-05-18 2017-10-26 야마하하쓰도키 가부시키가이샤 METHOD FOR MEASURING RESISTANCE OF VISUAL FLUID IN BOARD WORKING APPARATUS

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