KR20130022621A - 발광소자 패키지 - Google Patents
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Abstract
실시예에 따른 발광소자 패키지는 캐비티가 형성된 몸체, 몸체에 배치되는 제1 리드프레임 및 제2 리드프레임, 제1 리드프레임 및 제2 리드프레임과 전기적으로 연결되며 캐비티 내에 배치되는 발광소자, 캐비티에 충진되는 봉지재, 및 상기 몸체의 외측에 형성되며 봉지재의 상면을 커버하는 코팅층을 포함한다.
Description
실시예는 발광소자 패키지에 관한 것이다.
발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED)는 화합물 반도체의 특성을 이용해 전기 신호를 광의 형태로 변환시키는 소자로, 가정용 가전제품, 리모컨, 전광판, 표시기, 각종 자동화 기기 등에 사용되고 있으며, 점차 사용 영역이 넓어지고 있는 추세이다.
질화물 반도체는 높은 열적 안정성과 폭넓은 밴드갭 에너지에 의해 광소자 및 고출력 전자소자 개발분야에서 큰 관심을 받고 있다. 특히, 질화물 반도체를 이용한 청색(Blue) 발광소자, 녹색(Green) 발광소자, 자외선(UV) 발광소자 등은 상용화되어 널리 사용되고 있다.
발광소자 패키지는 발광소자를 기판 상에 제작하고, 절단(sawing)공정인 다이 분리(dieseparation)를 통해 발광소자 칩을 분리한 후, 발광소자 칩을 패키지 몸체(package body)에 다이 본딩(diebonding)하고 와이어 본딩(wire bonding), 몰딩(molding)을 진행 후 테스트를 진행할 수 있다.
발광소자 패키지는 외부로부터 이물질이 삽입되어 리드프레임의 표면이 산화될 수 있고, 칩에서 발생되는 열로 인한 열화나 변색 등의 결함이 발생할 수 있다. 이런 결함들은 발광소자 패키지의 휘도를 저하시키는 문제점이 될 수 있다.
공개특허 10-2011-0049477에서는 파인세라믹을 기판 또는 각종 소자 등의 보호막으로 사용하는 방법에 대하여 언급되어 있다.
실시예는 몸체 외부에 코팅층이 형성되어 신뢰성이 향상된 발광소자 패키지를 제공한다.
실시예에 따른 발광소자 패키지는 캐비티가 형성된 몸체, 몸체에 배치되며 전기적 극성이 서로 다른 제1 리드프레임 및 제2 리드프레임, 제1 리드프레임 및 제2 리드프레임과 전기적으로 연결되며 캐비티 내에 배치되는 발광소자, 캐비티에 충진되는 봉지재, 및 봉지재 상부와 접하는 코팅층을 포함한다.
실시예에 따른 발광소자 패키지는 외부 이물질의 캐비티 내부로의 유입을 차단시킬 수 있다.
실시예에 따른 발광소자 패키지는 리드프레임의 산화 및 유기물과의 반응을 방지하여 휘도를 유지시킬 수 있다.
실시예에 따른 발광소자 패키지는 낮은 온도에서 공정이 진행되어 형태의 변형이 적다.
실시예에 따른 발광소자 패키지는 코팅층의 열팽창 계수가 작아 온도에 따른 엘이디의 구조변화를 감소시킬 수 있다.
실시예에 따른 발광소자 패키지는 코팅층이 파인세라믹을 포함하여 내열성 및 강도가 강해 물리적 안정성을 확보할 수 있다.
도 1 은 실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면을 나타낸 단면도,
도 2 는 실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면을 나타낸 단면도,
도 3a 는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 조명장치를 도시한 사시도,
도 3b 는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 조명장치를 도시한 단면도,
도 4 는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함한 백라이트 유닛을 나타낸 개념도,
도 5 은 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함한 백라이트 유닛을 나타낸 개념도이다.
도 2 는 실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면을 나타낸 단면도,
도 3a 는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 조명장치를 도시한 사시도,
도 3b 는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 조명장치를 도시한 단면도,
도 4 는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함한 백라이트 유닛을 나타낸 개념도,
도 5 은 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함한 백라이트 유닛을 나타낸 개념도이다.
실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 구성요소의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
도면에서 각 구성요소의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
이하에서는 도면을 참조하여 실시예를 보다 상세하게 설명한다.
도 1 및 도 2 는 실시예에 따른 발광소자 패키지(100)의 구조를 나타낸 단면도이다.
도 1 및 도 2 를 참조하면, 실시예에 따른 발광소자 패키지(100)는 캐비티(112)가 형성된 몸체(110), 몸체(110)에 배치되며 전기적 극성이 서로 다른 제1 리드프레임(140) 및 제2 리드프레임(150), 제1 리드프레임(140) 및 제2 리드프레임(150)과 전기적으로 연결되며 캐비티(112) 내에 배치되는 발광소자(120), 캐비티(112)에 충진되는 봉지재(130), 및 몸체(110)의 외측을 커버하는 코팅층(160)을 포함한다.
몸체(110)는 폴리프탈아미드(PPA:Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 알루미늄 나이트라이드(AlN), 액정폴리머(PSG, photo sensitive glass), 폴리아미드9T(PA9T), 신지오택틱폴리스티렌(SPS), 금속 재질, 사파이어(Al2O3), 베릴륨 옥사이드(BeO), 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board), 세라믹 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 몸체(110)는 사출 성형, 에칭 공정 등에 의해 형성될 수 있으나, 이에 한정하지 아니한다.
몸체(110)는 상면이 함몰되어 형성된 내측면이 경사면을 가질 수 있다. 경사면의 각도에 따라 발광소자(120)에서 방출되는 광의 반사각이 달라질 수 있으며, 외부로 방출되는 광의 지향각을 조절할 수 있다.
캐비티(112)는 몸체(110)가 함몰되어 형성될 수 있다. 캐비티(112)는 몸체(110)의 상면이 함몰되어 형성될 수 있다. 캐비티(112)는 몸체(110)가 함몰되어 리드프레임의 일부가 노출되도록 할 수 있다.
캐비티(112)는 위에서 바라보면 원형, 사각형, 다각형, 타원형 등의 형상일 수 있으며, 특히 모서리가 곡선인 형상일 수도 있으나, 이에 한정하지 아니한다.
캐비티(112)는 반사층(미도시)을 구비할 수 있다. 캐비티(112)는 내측면 및 바닥면이 반사도가 높은 물질로 도포될 수 있다. 캐비티(112)는 내측면 및 바닥면을 반사도가 높은 물질로 형성하여 빛을 반사시킬 수 있으나, 이에 한정하지 아니한다.
반사층(미도시)은 캐비티(112)는 내측면 및 바닥면에 구비될 수 있다. 반사층(미도시)은 은(Ag)과 같은 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정하지 아니한다. 반사층(미도시)은 발광소자(120)에서 발생된 빛을 반사시켜 발광소자 패키지(100) 외부로 발산시킬 수 있다.
캐비티(112)는 발광소자(120)에서 발광된 빛을 반사시킬 수 있다. 캐비티(112)는 발광소자(120)에서 발광된 빛을 반사시켜 발광소자 패키지(100)의 상부로 발산시킬 수 있다. 캐비티(112)는 발광소자(120)에서 발광된 빛을 반사시켜 지향각을 갖도록 할 수 있다.
제1 리드프레임(140) 및 제2 리드프레임(150)은 몸체(110)의 일영역에 배치될 수 있다. 제1 리드프레임(140) 및 제2 리드프레임(150)은 발광소자(120)와 전기적으로 연결되어 발광소자(120)에 전원을 공급할 수 있다.
제1 리드프레임(140) 및 제2 리드프레임(150)은 서로 전기적으로 분리될 수 있다. 제1 리드프레임(140) 및 제2 리드프레임(150)은 발광소자(120)에서 발생된 빛을 반사시켜 광 효율을 증가시킬 수 있다. 제1 리드프레임(140) 및 제2 리드프레임(150)은 발광소자(120)에서 발생된 열을 외부로 배출시킬 수 있다.
제1 리드프레임(140) 및 제2 리드프레임(150)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P), 알루미늄(Al), 인듐(In), 팔라듐(Pd), 코발트(Co), 실리콘(Si), 게르마늄(Ge), 하프늄(Hf), 루테늄(Ru), 철(Fe) 중에서 하나 이상의 물질 또는 합금을 포함할 수 있다. 제1 리드프레임(140) 및 제2 리드프레임(150)은 단층 또는 다층 구조를 가지도록 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
발광소자(120)는 제1 리드프레임(140) 및 제2 리드프레임(150)과 연결될 수 있다. 발광소자(120)는 제1 리드프레임(140)상에 배치되거나 제1 리드프레임(140)과 연결될 수 있다. 발광소자(120)는 제1 리드프레임(140) 및 제2 리드프레임(150)과 와이어 본딩(wire bonding) 방식, 플립 칩(flip chip) 방식 또는 다이 본딩 방식 중 어느 하나에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
발광소자(120)는 리드프레임 상에 배치될 수 있으며, 예를 들어, 적색, 녹색, 청색, 백색 등의 빛을 방출하는 발광 소자 또는 자외선을 방출하는 UV(Ultra Violet) 발광 소자일 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다.
발광소자(120)는 전기 단자들이 모두 상부 면에 형성된 수평형 타입(Horizontal type), 상하부 면에 형성된 수직형 타입(Vertical type), 또는 플립 칩 중의 하나일 수 있다.
발광소자(120)는 제1 반도체층(미도시), 활성층(미도시) 및 제2 반도체층(미도시)을 포함할 수 있고, 제1 반도체층(미도시)과 제2 반도체층(미도시) 사이에 활성층(미도시)이 개재되어 형성될 수 있다.
제1 반도체층(미도시) 및 제2 반도체층(미도시) 중 적어도 하나는 p형 도펀트가 도핑된 p형 반도체층으로 구현될 수 있으며, 다른 하나는 n 형 도펀트가 도핑된 n형 반도체층으로 구현될 수 있다. 제1 반도체층(미도시)이 p 형 반도체층일 경우 제2 반도체층(미도시)은 n 형 반도체층일 수 있으며, 그 반대의 경우도 가능하다.
p형 반도체층은 InxAlyGa1 -x- yN (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)의 조성식을 갖는 반도체 재료, 예를 들어 GaN(Gallium nitride), AlN(Aluminium nitride), AlGaN(Aluminium gallium nitride), InGaN(Indium gallium nitride), InN(Indium nitride), InAlGaN, AlInN 등에서 선택될 수 있으며, 마그네슘(Mg), 아연(Zn), 칼슘(Ca), 스트론튬(Sr), 바륨(Ba) 등의 p형 도펀트가 도핑될 수 있다.
n형 반도체층은 예컨데, InxAlyGa1 -x- yN (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)의 조성식을 갖는 반도체 재료, 예를 들어 GaN(Gallium nitride), AlN(Aluminium nitride), AlGaN(Aluminium gallium nitride), InGaN(Indium gallium nitride), InN(Indium nitride), InAlGaN, AlInN 등에서 선택될 수 있으며, 예를 들어, 규소(Si), 게르마늄(Ge), 주석(Sn), 셀레늄(Se), 텔루늄(Te)과 같은 n형 도펀트가 도핑될 수 있다.
제1 반도체층(미도시)과 제2 반도체층(미도시) 사이에는 활성층(미도시)이 개재될 수 있다. 활성층(미도시)은 3족-5족 원소의 화합물 반도체 재료를 이용하여 단일 또는 다중 양자 우물 구조, 양자 선(Quantum-Wire) 구조, 또는 양자 점(Quantum Dot) 구조 등으로 형성될 수 있다.
활성층(미도시)이 양자우물구조로 형성된 경우, 예컨데, InxAlyGa1 -x- yN (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)의 조성식을 갖는 우물층과 InaAlbGa1 -a- bN (0≤a≤1, 0≤b≤1, 0≤a+b≤1)의 조성식을 갖는 장벽층을 갖는 단일 또는 양자우물구조를 갖을 수 있다. 우물층은 상기 장벽층의 밴드 갭보다 낮은 밴드 갭을 갖는 물질로 형성될 수 있다.
활성층(미도시)의 위 또는/및 아래에는 도전성 클래드층(미도시)이 형성될 수 있다. 도전성 클래드층(미도시)은 AlGaN계 반도체로 형성될 수 있으며, 상기 활성층(미도시)의 밴드 갭보다는 큰 밴드 갭을 가질 수 있다.
봉지재(130)는 캐비티(112)에 충진될 수 있다. 봉지재(130)는 형광체를 포함할 수 있다. 봉지재(130)는 투명한 실리콘, 에폭시, 및 기타 수지 재질로 형성될 수 있다. 봉지재(130)는 캐비티(112) 내에 충진한 후, 이를 자외선 또는 열 경화하는 방식으로 형성될 수 있다.
형광체(미도시)는 발광소자(120)에서 방출되는 광의 파장에 따라 청색 발광 형광체, 청록색 발광 형광체, 녹색 발광 형광체, 황녹색 발광 형광체, 황색 발광 형광체, 황적색 발광 형광체, 오렌지색 발광 형광체, 및 적색 발광 형광체중 하나가 적용될 수 있다. 형광체(미도시)는 발광소자(120)에서 방출되는 광의 파장에 따라 종류가 선택되어 발광소자 패키지(100)가 백색광을 구현하도록 할 수 있다.
형광체(미도시)는 발광소자(120)에서 방출되는 제1 빛을 가지는 광에 의해 여기 되어 제2 빛을 생성할 수 있다. 예를 들어, 발광소자(120)가 청색 발광 다이오드이고 형광체(미도시)가 황색 형광체인 경우, 황색 형광체는 청색 빛에 의해 여기되어 황색 빛을 방출할 수 있으며, 청색 발광 다이오드에서 발생한 청색 빛 및 청색 빛에 의해 여기 되어 발생한 황색 빛이 혼색됨에 따라 발광소자 패키지(100)는 백색 빛을 제공할 수 있다.
형광체(미도시)는 녹색 발광다이오드인 발광소자(120)와 magenta 형광체 또는 청색과 적색의 형광체(미도시)를 혼용할 수 있다. 형광체(미도시)는 적색 발광다이오드인 발광소자(120)와 Cyan형광체 또는 청색과 녹색 형광체를 혼용할 수 있다.
형광체(미도시)는 YAG계, TAG계, 황화물계, 실리케이트계, 알루미네이트계, 질화물계, 카바이드계, 니트리도실리케이트계, 붕산염계, 불화물계, 인산염계 등으로 형성될 수 있으나, 이에 한정하지 아니한다.
코팅층(160)은 몸체(110)의 외측에 형성되며 봉지재(130)의 상면을 커버할 수 있다.
코팅층(160)은 파인 세라믹스를 포함할 수 있다. 예를 들어, 코팅층(160)은 산화알루미늄, 산화규소, 질화규소 및 탄화규소 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 산화규소는 내부식성 및 내열성이 뛰어나다. 또한, 질화규소는 치밀한 구조를 갖고 단단하며 질기며,, 탄화규소는 내마모성, 내산화성 및 내식성이 뛰어나다.
코팅층(160)은 상술한 재질을 포함하며 광투과성을 가질 수 있다. 또한, 코팅층(160)은 열팽창 계수가 작아 온도에 따른 발광소자 패키지(100)의 구조변화에 영향이 적을 수 있다.
코팅층(160)은 복수개의 층을 가질 수 있다. 예를들어, 도2를 참조하면 코팅층(160)은 적어도 제1 층(162), 및 제2 층(164)을 포함하는 다층구조를 가질 수 있다.
코팅층(160)은 서로 다른 재질을 포함하는 층들이 적층된 구조일 수 있다. 따라서, 코팅층(160)은 예컨대 산화알루미늄, 산화규소, 질화규소 및 탄화규소 중 어느 하나의 물질을 포함하는 층들이 적층된 구조일 수 있다. 예컨대, 제1 층(162)은 산화규소를 포함하며, 제2 층(164)은 산화 알루미늄을 포함하게 형성될 수 있고, 이에 한정하지 아니한다. 따라서, 코팅층(160)은 적층된 층의 개수나 포함된 물질의 순서와 관계없이 모든 적층구조를 포함할 수 있다.
한편, 산화알루미늄으로 발광소자 패키지(100)를 코팅하는 경우 예컨대 산소나 오존을 산화소스로 이용하여 내부ICP(Inductively Coupled Plasma) 방법에 따른 코팅 방법을 사용할 수 있다. 내부 ICP Sputtering 방법은 200℃이하에서 공정이 이루어지므로, 발광소자 패키지(100)의 변형을 최소화할 수 있다.
한편, 산화규소, 질화규소, 및 탄화규소의 경우 예컨대 저온기상성장법(LTCVD) 또는 플라즈마화학기상증착(PECVD) 등의 방식으로 발광소자 패키지(100)의 외측을 코팅할 수 있다.
코팅층(160)은 제1 리드프레임(140) 및 제2 리드프레임(150)이 형성된 영역을 제외하고 발광소자 패키지(100)를 코팅할 수 있다. 예컨대, 코팅층(160)은 발광소자 패키지(100) 전체를 코팅한 이후 제1 리드프레임(140) 및 제2 리드프레임(150)이 배치된 영역을 식각하는 방법으로 형성되거나, 또는 포토레지스터공정(PR공정)을 통하여 제1 리드프레임(140), 및 제2 리드프레임(150)이 형성된 영역을 제외하고 차별적 코팅을 수행할 수 있으나, 이에 한정하지 아니한다.
한편, 코팅층(160)은 내부에 형광체를 포함할 수 있다. 예컨대, 코팅층(160)은 발광소자(120)에서 발생하는 빛의 파장에 따라 서로 상이한 수개의 형광체를 포함할 수 있다.
코팅층(160)이 형광체를 포함함에 따라서, 형광체의 분포가 균일해질 수 있으며, 아울러 형광체와 발광소자(130)가 이격되게 형성되어 형광체의 열화가 방지될 수 있다.
도 3a는 실시예에 따른 발광소자 패키지(244)를 포함하는 조명 시스템(200)을 도시한 사시도이며, 도 3b는 도 3a의 조명 시스템의 D-D' 단면을 도시한 단면도이다.
즉, 도 3b 는 도 3a의 조명 시스템(200)을 길이방향(Z)과 높이방향(X)의 면으로 자르고, 수평방향(Y)으로 바라본 단면도이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 조명 시스템(200)은 몸체(210), 몸체(210)와 체결되는 커버(230) 및 몸체(210)의 양단에 위치하는 마감캡(250)을 포함할 수 있다.
몸체(210)의 하부면에는 발광소자 모듈(243)이 체결되며, 몸체(210)는 발광소자 패키지(244)에서 발생한 열이 몸체(210)의 상부면을 통해 외부로 방출할 수 있도록 전도성 및 열 발산 효과가 우수한 금속재질로 형성될 수 있고, 이에 한정하지 아니한다.
발광소자 패키지(244)는 코팅층(미도시)을 포함할 수 있다. 발광소자 패키지(244)는 코팅층(미도시)을 포함하여 내열성 및 내구성 등이 향상되어 신뢰성이 향상될 수 있다.
발광소자 패키지(244)는 기판(242) 상에 다색, 다열로 실장되어 모듈을 이룰 수 있으며, 동일한 간격으로 실장되거나 또는 필요에 따라서 다양한 이격 거리를 가지고 실장될 수 있어 밝기 등을 조절할 수 있다. 기판(242)으로 MCPCB(Metal Core PCB) 또는 FR4 재질의 인쇄회로기판을 사용할 수 있다.
커버(230)는 몸체(210)의 하부면을 감싸도록 원형의 형태로 형성될 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.
커버(230)는 내부의 발광소자 모듈(243)을 외부의 이물질 등으로부터 보호할 수 있다. 커버(230)는 발광소자 패키지(244)에서 발생한 광의 눈부심을 방지하고, 외부로 광을 균일하게 방출할 수 있도록 확산입자를 포함할 수 있으며, 또한 커버(230)의 내면 및 외면 중 적어도 어느 한 면에는 프리즘 패턴 등이 형성될 수 있다. 또한 커버(230)의 내면 및 외면 중 적어도 어느 한 면에는 형광체가 도포될 수도 있다.
발광소자 패키지(244)에서 발생하는 광은 커버(230)를 통해 외부로 방출되므로, 커버(230)는 광투과율이 우수하여야 하며, 발광소자 패키지(244)에서 발생하는 열에 견딜 수 있도록 충분한 내열성을 구비하고 있어야 하는바, 커버(230)는 폴리에틸렌테레프탈레이트 (Polyethylen Terephthalate;PET), 폴리카보네이트(Polycarbonate;PC), 또는 폴리메틸 메타크릴레이트(Polymethyl Methacrylate; PMMA) 등을 포함하는 재질로 형성될 수 있다.
마감캡(250)은 몸체(210)의 양단에 위치하며 전원장치(미도시)를 밀폐하는 용도로 사용될 수 있다. 마감캡(250)에는 전원 핀(252)이 형성되어 있어, 실시예에 따른 조명 시스템(200)은 기존의 형광등을 제거한 단자에 별도의 장치 없이 곧바로 사용할 수 있게 된다.
도 4는 실시예에 따른 발광소자 패키지(324)를 포함하는 액정표시장치의 분해 사시도이다.
도 4는 에지-라이트 방식으로, 액정 표시 장치(300)는 액정표시패널(310)과 액정표시패널(310)로 빛을 제공하기 위한 백라이트 유닛(370)을 포함할 수 있다.
액정표시패널(310)은 백라이트 유닛(370)으로부터 제공되는 광을 이용하여 화상을 표시할 수 있다. 액정표시패널(310)은 액정을 사이에 두고 서로 대향하는 컬러 필터 기판(312) 및 박막 트랜지스터 기판(314)을 포함할 수 있다.
컬러 필터 기판(312)은 액정표시패널(310)을 통해 디스플레이되는 화상의 색을 구현할 수 있다.
박막 트랜지스터 기판(314)은 구동 필름(317)을 통해 다수의 회로부품이 실장되는 인쇄회로기판(318)과 전기적으로 접속되어 있다. 박막 트랜지스터 기판(314)은 인쇄회로기판(318)으로부터 제공되는 구동 신호에 응답하여 인쇄회로기판(318)으로부터 제공되는 구동 전압을 액정에 인가할 수 있다.
박막 트랜지스터 기판(314)은 유리나 플라스틱 등과 같은 투명한 재질의 다른 기판상에 박막으로 형성된 박막 트랜지스터 및 화소 전극을 포함할 수 있다.
백라이트 유닛(370)은 빛을 출력하는 발광소자 모듈(320), 발광소자 모듈(320)로부터 제공되는 빛을 면광원 형태로 변경시켜 액정표시패널(310)로 제공하는 도광판(330), 도광판(330)으로부터 제공된 빛의 휘도 분포를 균일하게 하고 수직 입사성을 향상시키는 다수의 필름(350, 360, 364) 및 도광판(330)의 후방으로 방출되는 빛을 도광판(330)으로 반사시키는 반사 시트(340)로 구성된다.
발광소자 모듈(320)은 복수의 발광소자 패키지(324)와 복수의 발광소자 패키지(324)가 실장되어 모듈을 이룰 수 있도록 인쇄회로기판(322)을 포함할 수 있다.
발광소자 패키지(324)는 코팅층(미도시)을 포함할 수 있다. 발광소자 패키지(324)는 코팅층(미도시)을 포함하여 내열성 및 내구성 등이 향상되어 신뢰성이 향상될 수 있다.
백라이트 유닛(370)은 도광판(330)으로부터 입사되는 빛을 액정 표시 패널(310) 방향으로 확산시키는 확산필름(360)과, 확산된 빛을 집광하여 수직 입사성을 향상시키는 프리즘필름(350)으로 구성될 수 있으며, 프리즘필름(350)를 보호하기 위한 보호필름(364)을 포함할 수 있다.
도 5은 실시예에 따른 발광소자 패키지(422)를 포함하는 액정표시장치(400)의 분해 사시도이다. 다만, 도 4에서 도시하고 설명한 부분에 대해서는 반복하여 상세히 설명하지 않는다.
도 5은 직하 방식으로, 액정 표시 장치(400)는 액정표시패널(410)과 액정표시패널(410)로 빛을 제공하기 위한 백라이트 유닛(470)을 포함할 수 있다.
액정표시패널(410)은 도 4에서 설명한 바와 동일하므로, 상세한 설명은 생략한다.
백라이트 유닛(470)은 복수의 발광소자 모듈(423), 반사시트(424), 발광소자 모듈(423)과 반사시트(424)가 수납되는 하부 섀시(430), 발광소자 모듈(423)의 상부에 배치되는 확산판(440) 및 다수의 광학필름(460)을 포함할 수 있다.
발광소자 모듈(423)은 복수의 발광소자 패키지(422)와 복수의 발광소자 패키지(422)가 실장되어 모듈을 이룰 수 있도록 인쇄회로기판기판(421)을 포함할 수 있다.
발광소자 패키지(422)는 코팅층(미도시)을 포함할 수 있다. 발광소자 패키지(422)는 코팅층(미도시)을 포함하여 내열성 및 내구성 등이 향상되어 신뢰성이 개선될 수 있다.
반사 시트(424)는 발광소자 패키지(422)에서 발생한 빛을 액정표시패널(410)이 위치한 방향으로 반사시켜 빛의 이용 효율을 향상시킨다.
발광소자 모듈(423)에서 발생한 빛은 확산판(440)에 입사하며, 확산판(440)의 상부에는 광학 필름(460)이 배치된다. 광학 필름(460)은 확산 필름(466), 프리즘필름(450) 및 보호필름(464)를 포함하여 구성된다.
실시예에 따른 발광소자는 상기한 바와 같이 설명된 실시예들의 구성과 방법이 한정되게 적용될 수 있는 것이 아니라, 상기 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다.
이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다
100 : 발광소자 패키지 110 : 몸체
120 : 발광소자 130 : 봉지재
140 : 제1 리드프레임 150 : 제2 리드프레임
160 : 코팅층
120 : 발광소자 130 : 봉지재
140 : 제1 리드프레임 150 : 제2 리드프레임
160 : 코팅층
Claims (8)
- 캐비티가 형성된 몸체;
상기 몸체에 배치되는 제1 리드프레임 및 제2 리드프레임;
상기 제1 리드프레임 및 제2 리드프레임과 전기적으로 연결되며 상기 캐비티 내에 배치되는 발광소자;
상기 캐비티에 충진되는 봉지재; 및
상기 몸체 외측 및 상기 봉지재 상에 배치되는 코팅층;을 포함하는 발광소자 패키지. - 제1항에 있어서,
상기 코팅층은 상기 몸체의 외측 중 적어도 일부와 접하는 발광소자 패키지. - 제1항에 있어서,
상기 코팅층은 산화알루미늄, 산화규소, 질화규소 및 탄화규소 중 적어도 어느 하나를 포함하는 발광소자 패키지. - 제1항에 있어서,
상기 코팅층은
복수개의 층을 포함하는 발광소자 패키지. - 제4항에 있어서,
상기 복수개의 층은 서로 상이한 재질을 포함하는 발광소자 패키지. - 제1항에 있어서,
상기 코팅층은 광투과성을 갖는 발광소자 패키지. - 제1항에 있어서,
상기 코팅층은 형광체를 포함하는 발광소자 패키지. - 제7항에 있어서,
상기 코팅층은 복수개의 층을 포함하며,
상기 코팅층 에서 적어도 2개의 층은 서로 상이한 형광체를 포함하는 발광소자 패키지.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020110085336A KR20130022621A (ko) | 2011-08-25 | 2011-08-25 | 발광소자 패키지 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020110085336A KR20130022621A (ko) | 2011-08-25 | 2011-08-25 | 발광소자 패키지 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20130022621A true KR20130022621A (ko) | 2013-03-07 |
Family
ID=48175224
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020110085336A KR20130022621A (ko) | 2011-08-25 | 2011-08-25 | 발광소자 패키지 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101524043B1 (ko) * | 2013-10-28 | 2015-05-29 | 주식회사 루멘스 | 발광 소자용 리드 프레임과, 발광 소자 패키지와, 백라이트 유닛 및 조명 장치 |
-
2011
- 2011-08-25 KR KR1020110085336A patent/KR20130022621A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101524043B1 (ko) * | 2013-10-28 | 2015-05-29 | 주식회사 루멘스 | 발광 소자용 리드 프레임과, 발광 소자 패키지와, 백라이트 유닛 및 조명 장치 |
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