KR20130019727A - 매칭부가 구비된 다단 로드 안테나 - Google Patents

Abstract

본 발명은 매칭부가 구비된 다단 로드안테나에 대한 것으로서, 더욱 상세히는 다단 로드안테나의 안테나 길이를 보상하는 매칭부를 용이하게 교체하면서 테스트 가능하도록 구성된 다단 로드안테나에 대한 것이다. 본 발명은 다단 로드로 구성된 로드 안테나부의 최하단 로드에 삽입되어 매칭기능을 수행하는 매칭부의 구성에 있어서 칩매칭소자를 그대로 이용하여 구성할 수 있으며, 기존 헬리컬 안테나의 권수 변경이나 칩소자의 솔더링 작업에 의해 결정된 매칭대역의 변경이 불가한 기존 매칭작업과 달리 매칭부를 구성하는 칩 매칭소자의 전기적 특성과 갯수를 조절하여 대역변화를 검증하면서 매칭할 수 있어 매칭과정의 편의성을 제공할 뿐 아니라 결정된 매칭부 구성을 용이하게 적용할 수 있어 제품 수율을 향상시키는 효과가 있다.

Description

매칭부가 구비된 다단 로드 안테나{Multistage antenna having matching element}

본 발명은 매칭부가 구비된 다단 로드안테나에 대한 것으로서, 더욱 상세히는 다단 로드안테나의 안테나 길이를 보상하는 매칭부를 대역특성에 최적화되도록 매칭하는 과정에서 용이하게 교체하면서 매칭할 수 있도록 구성된 다단 로드안테나에 대한 것이다.

현재 무선통신을 통해 제공되고 있는 다양한 방송서비스를 단말기에서 제공받기 위하여, 단말기에 구비되어 서로 다른 대역을 통해 신호를 직접적으로 송수신하는 안테나의 구성이 중요시된다.

즉, 서비스 공급자는 지역, 방송종류에 따라 서로 다른 대역을 이용하며, 상기 안테나는 각 방송서비스에 최적화되어 안정적인 신호를 송수신하기 위하여, 각 대역 특성에 최적화된 서로 다른 안테나 길이를 가지는 것이 요구된다.

상술한 바와 같은 조건을 만족하기 위하여 현재 다양한 방식의 다중대역 안테나가 등장하고 있다.

일례로, ISDB-T(Integrated Services Digital Broadcasting-Terrestrial) 또는 DVB-H(Digital Video Broadcasting-Handheld) 서비스는 높은 주파수 대역의 신호를 사용하기 때문에 안테나의 길이가 비교적 짧게 매칭되어야 하며, T-DMB(Terrestrial Digital Multimedia Broadcasting) 서비스는 300MHz 이하의 주파수 대역으로, 상술한 ISDB-T 또는 DVB-H에 비하여 상대적으로 낮은 주파수 대역을 사용하기 때문에 T-DMB 서비스의 이용을 위해서는 안테나의 길이가 길게 매칭되어야 한다.

따라서, 상술한 바와 같은 방송 서비스를 모두 수신하기 위하여, 종래 한국공개특허 제2010-0129411호와 같은 듀얼 밴드 착탈식 안테나가 제공된다.

도 1을 참고로 상기 듀얼 밴드 착탈식 안테나와 유사한 종래 다중대역 안테나의 구성을 설명하면, 부싱(7)과, 지지부(6)와, 힌지모듈(5)과, 하우징(3)과, 슬리브(8)와, 로드 안테나부(1)와, 헬리컬 안테나부(4)를 포함하여 이루어질 수 있다.

이와 같은 구성에 의해, 상기 로드 안테나부(1)와 헬리컬 안테나부(4)를 통해 외부의 전파를 수신하여 상기 지지부(6)를 단말기의 기판과 연결하는 부싱을 통해 전송하도록 이루어지며, 상기 헬리컬 안테나부(4)와 로드 안테나부(1)의 신장 길이를 통해 복수의 대역에 매칭하는 구성을 가진다.

따라서, 상기 로드 안테나부(1)를 구성하는 다단 로드가 상기 슬리브(8)로부터 발거되어 하우징(3) 외부로 신장되는 경우 상기 헬리컬 안테나부(4)와 상기 다단 로드의 신장 길이로 동작하여 낮은 주파수 대역의 전파를 수신하기 위한 장파장의 안테나로 매칭된다.

또한, 상기 다단 로드가 상기 슬리브(8) 내부로 절첩되어 수납되는 경우, 상기 헬리컬 안테나부(4)의 길이로 동작하여 높은 주파수 대역의 전파를 수신하기 위한 단파장의 안테나로 매칭된다.

그러나, 상술한 바와 같은 종래의 다중대역 안테나는 헬리컬 안테나부(4)를 하우징(3) 내부에 수용하고, 상기 헬리컬 안테나부(4)가 감싸는 상기 슬리브(8) 내부에 다단으로 절첩되는 다단 로드가 수용되어야 하므로 절첩된 상기 다단 로드의 굵기에 더하여 상기 헬리컬 안테나부(4)의 굵기가 추가되어 하우징(3)의 굵기가 증가한다.

또한, 장파장의 안테나로 매칭시 인출되는 다단 로드의 길이가 보장되기 위해서는 하우징(3) 내부에서 상기 다단 로드의 길이를 일정 이상 보장하거나 상기 헬리컬 안테나부(4)의 권수를 증가시켜야 하므로, 이와 같은 구성은 상기 하우징(3)의 길이를 증가시키게 되며, 이는 최근 안테나의 개발시 고려되는 심미감과 기능성 및 휴대성을 저해한다.

더하여, 한정된 공간의 하우징에서 상기 헬리컬 안테나부(4)의 길이를 증가시키게 되면 실질적인 방사가 이루어지는 로드 안테나부(1)에 구성된 다단 로드의 길이 확보가 어려워 안테나 성능이 떨어지는 문제점이 있다.

한편, 대역특성에 최적화하기 위한 상기 헬리컬 안테나부(4)의 권수 조절의 어려움으로 인하여 안테나 대량 생산시 안테나간 특성 편차가 발생하여 균일한 제품을 제공하기 어려워 수율이 낮아지는 문제점이 있다.

이외에도, 한번 세팅된 헬리컬 안테나부(4)는 특정 대역에 대하여만 동작하여 추후 다른 대역을 이용하는 방송 서비스를 수신하기 위해서는 안테나 전체를 다시 제작해야 하므로 안테나 제조 비용이 크게 증가하는 문제점이 있다.

한국공개특허 제2010-0129411호

상술한 바에 따라 본 발명은 다단 로드안테나의 기존 헬리컬 안테나를 대체한 칩을 이용한 매칭부를 적용하되, 기존과 상이한 배치구성을 적용하여 다단 로드안테나의 전체적인 크기를 감소시키고, 대역 매칭시 성능편차 없이 동등한 안테나 성능을 보장하여 제품 수율을 높일 수 있는 다단 로드안테나를 제공하는데 그 목적이 있다.

또한, 본 발명은 대역특성에 최적화하기 위한 매칭부를 테스트 과정에서 용이하게 교체 가능하도록 구성하여 기존 헬리컬 안테나의 권수 조절보다 용이하게 매칭이 가능하도록 하는데 그 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 매칭부가 구비된 다단 로드 안테나는 다단 로드로 구성된 로드 안테나부와, 상기 로드 안테나부에 포함된 최하단 로드의 내경에 삽입되어 통전되며, 도전성 제 1 컨택부를 구비한 제 1 도전부와, 도전성 제 2 컨택부를 구비한 제 2 도전부와, 상기 제 1 및 제 2 컨택부를 감싸며 내부에 중공이 형성된 절연부와, 상기 절연부 내부 중공에 삽입되어 상기 제 1 및 제 2 컨택부와 연결되는 매칭부를 포함하며, 상기 제 1 컨택부 또는 제 2 컨택부 중 적어도 하나는 탄성부가 구성된 것을 특징으로 한다.

이때, 상기 매칭부는 대역특성에 따라 하나 이상의 칩매칭소자로 구성된 것을 특징으로 할 수 있다.

또한, 상기 제 1 및 제 2 도전부 중 어느 하나는 포고핀으로 구성될 수 있다.

더하여, 상기 제 2 도전부는 상기 제 2 컨택부를 제외한 부분이 상기 로드 안테나부의 최하단 로드와 동일한 외경을 가지고, 상기 절연부는 하단부에 상기 로드 안테나부의 최하단 로드와 동일한 외경을 가지며 상기 제 2 도전부와 상기 최하단 로드 사이에 위치하여 상기 제 2 도전부 및 상기 최하단 로드와 밀착하는 돌출부를 구비한 것을 특징으로 할 수 있다.

이외에도, 상기 제 1 도전부는 상기 로드 안테나부의 최하단 로드와 힌지 결합되는 것으로 대체되고, 상기 절연부는 상단부에 상기 제 1 도전부의 가장 큰 외경과 동일 외경을 가지며 상기 제 1 도전부의 하단에 밀착하는 돌출부가 구비되며, 상기 돌출부를 제외한 적어도 상기 절연부를 감싸는 도전성 파이프를 더 포함하여,상기 제 2 도전부는 상기 도전성 파이프의 하단에 연결되는 것을 특징으로 할 수 있다.

한편, 상기 다단 로드 안테나는 ISDB-T 또는 DVB-H에 대응하는 대역과, T-DMB에 대응하는 대역으로 동작할 수 있다.

또한, 상기 절연부는 상기 제 1 및 제 2 컨택부와 상기 매칭부를 감싸도록 사출될 수 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 매칭부가 구비된 다단 로드 안테나는 다단 로드로 구성된 로드 안테나부와, 상기 로드 안테나부에 포함된 최하단 로드의 내경에 삽입되어 통전되며 도전성 제 1 컨택부를 구비한 제 1 도전부와, 내부에 중공부가 형성되어 일측으로 상기 제 1 컨택부를 수용하며 타측에 상기 최하단 로드와 동일 외경을 가지는 돌출부가 구비된 절연부와, 상기 중공부로 삽입되어 상기 중공부에서 상기 제 1 컨택부와 일측이 접촉하며, 매칭기능을 수행하는 매칭부와, 상기 절연부의 타측으로 상기 중공부에 삽입되어 상기 매칭부의 타측과 접촉하여 통전되는 제 2 컨택부와 상기 최하단 로드와 동일 외경을 가지는 몸체부가 일체로 구성된 제 2 도전부를 포함할 수 있다.

또한, 상기 매칭부가 위치하는 상기 중공부의 일부는 상이한 직경을 가지도록 구성될 수 있다.

더하여, 최하단 로드의 측면 일부에 대한 외부 압착을 통해 상기 최하단 로드의 내측면과 상기 제 1 또는 제 2 도전부의 일측면이 상호 밀착되어 고정될 수 있다.

이외에도, 상기 절연부는 상기 제 1 및 제 2 컨택부와 상기 매칭부를 감싸도록 사출될 수 있다.

한편, 상기 매칭부는 PCB와 상기 PCB 상에 탑재되는 LC 소자로 구성될 수 있다.

그밖에, 상기 매칭부는 대역특성에 따라 단일 또는 복수의 칩매칭소자로 구성될 수 있다.

또한, 상기 매칭부는 상기 중공부로 삽입된 칩매칭소자의 수 또는 칩매칭소자의 전기적 특성에 따라 대역특성이 가변될 수 있다.

더하여, 상기 제 2 도전부에 후속구조를 위한 결합부가 구성될 수 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 매칭부가 구비된 다단 로드 안테나는 다단 로드로 구성된 로드 안테나부와, 상기 다단 로드 안테나부의 최하단 로드와 연결되는 도전성 자(雌)힌지부와 결합되어 절곡 가능하도록 구성된 웅(雄)부와 상기 웅부보다 작은 외경을 가진 제 3 컨택부로 구성된 도전성 웅(雄)힌지부와, 도전성 제 4 컨택부를 구비하는 도전부와, 상기 제 3 및 제 4 컨택부를 감싸는 중공이 내부에 형성되며, 상기 웅힌지부의 가장 큰 외경과 동일 외경을 가지는 돌출부가 구비된 절연부와, 상기 절연부의 중공에 삽입되어 상기 제 3 및 제 4 컨택부와 접촉하여 매칭기능을 수행하는 매칭부와, 상기 돌출부를 제외한 적어도 상기 절연부의 외측면을 감싸도록 구성된 도전성 파이프를 포함하며, 상기 제 4 컨택부를 제외한 상기 도전부의 일부는 상기 도전성 파이프의 하단과 접촉하여 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 할 수 있다.

이때, 상기 돌출부는 상기 웅힌지부와 도전성 파이프 사이에 위치하여 서로 밀착하는 것을 특징으로 할 수 있다.

본 발명은 다단 로드로 구성된 로드 안테나부의 최하단 로드에 삽입되어 매칭기능을 수행하는 매칭부의 구성에 있어서 칩매칭소자를 그대로 이용하여 구성할 수 있으며, 기존 헬리컬 안테나의 권수 변경이나 칩소자의 솔더링 작업에 의해 결정된 매칭대역의 변경이 불가한 기존 매칭작업과 달리 매칭부를 구성하는 칩 매칭소자의 전기적 특성과 갯수를 조절하여 대역변화를 검증하면서 매칭할 수 있어 매칭과정의 편의성을 제공할 뿐 아니라 결정된 매칭부 구성을 용이하게 적용할 수 있어 제품 수율을 향상시키는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 매칭부를 통해 매칭되는 대역과, 매칭부와 격리하여 도전부와 상기 로드 안테나부의 최하단 로드 사이의 커플링을 통해 매칭되는 대역으로 용이하게 다중대역을 수신하는 효과가 있다.

더하여, 본 발명은 매칭부가 구성된 매칭구조물을 로드 안테나부와 힌지 연결되어 지지하며 부싱과 연결되는 지지부로 구성하여, 로드 안테나부를 실질적인 방사가 이루어지는 다단 로드만으로 구성할 수 있어, 안테나 성능을 크게 개선시키는 효과가 있다.

이외에도, 본 발명은 칩매칭소자를 매칭부로 구성하기 위한 별도의 가공을 거칠 필요없이, 칩매칭소자를 그대로 매칭부로 구성할 수 있어 제조 편의성 및 제품 수율을 증가시키는 효과가 있다.

도 1은 종래 기술에 따른 다중대역 안테나를 도시한 도면.
도 2는 칩소자로 구성된 매칭부가 구비된 로드 안테나를 도시한 도면.
도 3은 최하단 로드에 구성된 매칭부를 도시한 도면.
도 4는 본 발명에 따른 매칭부가 구비된 다단 로드 안테나의 구성 실시예를 도시한 도면.
도 5는 본 발명에 따른 매칭부가 구비된 다단 로드 안테나를 구성하는 매칭구조물의 상세 구성에 대한 실시예를 도시한 도면.
도 6은 본 발명에 따른 매칭부가 구비된 다단 로드 안테나의 다중 대역 특성을 도시한 도면.
도 7은 본 발명에 따른 매칭부가 구비된 다단 로드 안테나의 매칭구조물이 힌지 지지부로 구성된 실시예를 도시한 도면.

일반적인 칩소자를 이용하여 매칭을 수행하는 안테나 구조는 도 2에 도시된 바와 같이 칩소자(30)를 일정 패턴(40)이 형성된 PCB(20)에 SMT 작업을 통해 안착하여 생성된 매칭부 구성을 다단 로드로 구성된 로드 안테나부(10)의 최하단 로드(11)의 일부(12)에 삽입하여, 상기 로드 안테나부의 안테나 길이를 보상하는 방식으로 구성된다.

이때, 상기 최하단 로드(11)의 PCB(20)를 감싸는 부분을 절연체로 구성하여 전류가 상기 칩소자를 통해 흐르도록 한다.

하지만, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 칩소자(30)를 이용한 로드 안테나 구성은 PCB(20)에 안착된 칩소자(30)가 상기 최하단 로드의 일부(12) 내에서 한쪽 방향으로 치우쳐 공간 활용 및 외부 충격에 대한 칩소자(30)의 보호에 문제가 있다. 또한, 매칭 조절시 서로 다른 스펙의 칩소자(30)를 상기 PCB(20)에 솔더링하면서 매칭하는 작업이 요구되므로, 매칭 작업이 상당히 불편한 문제점이 있다.

상기한 구성을 개선한 매칭부가 구비된 다단 로드 안테나의 실시예로서, 도 4에 도시된 바와 같이 다단 로드로 구성된 로드 안테나부(10)와, 상기 로드 안테나부(10)의 최하단 로드(11) 내경에 삽입되어 상기 로드 안테나부(10)와 통전되어 매칭하는 매칭 구조물(100)로 구성될 수 있다.

상기 매칭 구조물(100)은 상단에 상기 로드 안테나부(10)의 최하단 로드(11)와 접촉 및 고정될 수 있도록 상단 측면에 압착홈(131)이 구성될 수 있으며, 상기 압착홈(131)과 마주하는 상기 최하단 로드(11)의 일부를 압착하여 상기 압착홈(131)에 삽입되게 함으로써 전체적인 매칭 구조물(100)이 상기 로드 안테나부(10)의 최하단 로드(11) 내부에 밀착 고정되도록 할 수 있다.

이때, 상기 압착홈 없이 상기 매칭구조물(100)을 상기 최하단 로드(11) 내에 삽입한 후 최하단 로드(11)의 일부를 압착하는 과정에서 상기 매칭구조물의 상단에 상기 압착홈(131)이 생성되어 상기 최하단 로드(11)의 내부와 밀착되도록 함으로써, 상기 매칭구조물(100)을 상기 최하단 로드(11) 내에 고정되도록 할 수 있다.

이후, 상기 매칭 구조물(100)은 상기 로드 안테나부(10)와 상호 통전되어 매칭 기능을 수행할 수 있는데, 이하, 상기 매칭구조물(100)의 구성을 도 5를 통해 설명하기로 한다.

상기 매칭 구조물(100)의 실시예로서 우선 도 5(a)에 도시된 바와 같이 도전성 제 1 컨택부(150)를 구비한 제 1 도전부(130)와, 도전성 제 2 컨택부(111)를 구비한 제 2 도전부(110)와, 상기 제 1 및 제 2 컨택부(150, 111)를 감싸며 내부에 중공이 형성된 절연부(120)와, 상기 절연부(120) 내부 중공에 삽입되어 상기 제 1 및 제 2 컨택부(150, 111)와 연결되는 매칭부(140)를 포함할 수 있다.

이때, 상기 제 1 컨택부(150)에는 도시된 바와 같이 상기 매칭부(140)의 충격보완을 위한 도전성 탄성부(152)가 구비될 수 있는데, 상기 탄성부(152)는 상기 제 2 컨택부(111)에 구성되어도 무방하다.

한편, 이하 설명할 도 5(b), 5(d)에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 도전부(130)와 제 2 도전부(110)는 상기 절연부(120)에 결합될 수 있으며, 상기 로드 안테나부의 대역특성에 최적화되도록 매칭하는 기능을 수행하는 상기 매칭부(140)를 도 5(c)에 도시된 바와 같이 상기 절연부(120) 내로 삽입될 수 있다.

이때, 상기 매칭 구조물의 제작 과정에서 상기 제 1 도전부(130)와 상기 제 2 도전부(110) 중 어느 하나를 착탈가능하도록 구성하여 용이하게 상기 매칭부(140)를 절연부(120) 내로 삽입 및 발거할 수 있으며, 이에 따라 매칭부(140)의 구성을 용이하게 교체하면서 대역특성에 최적화되도록 테스트할 수 있다.

상기 매칭부(120)의 구성이 결정된 경우, 상기 제 1 및 제 2 도전부(130, 110)를 상기 절연부(120)에 결합 및 고정할 수 있으며, 이에 따라 상기 제 1 및 제 2 도전부(130, 110)의 제 1 및 제 2 컨택부(150, 111)와 상호 연결되어 대역특성에 최적화된 매칭부(140)를 가지는 매칭구조물(100)을 구성할 수 있다.

이와 같이, 본 발명은 상기 매칭부(140)를 교환하면서 대역 특성에 최적화된 매칭부(140) 구성을 용이하게 테스트할 수 있어, 기존 헬리컬 안테나의 권수 조절이나 상술한 칩소자를 이용한 매칭과정에서 발생하는 솔더링 작업에 비해 테스트 복잡도를 크게 개선할 수 있다.

더하여, 기존 칩소자를 위한 별도의 구성을 추가할 필요 없이, 칩소자를 그대로 매칭부 구성으로 이용할 수 있어 제조 편의성을 제공할 수 있다.

상술한 매칭 구조물의 구성에 더하여 다시 상기 도 5를 참고로 상기 매칭 구조물의 구성에 대한 상세 실시예를 설명하기로 한다.

상기 도 5(a)를 참고하면, 상기 제 1 및 제 2 도전부(130, 110)는 도전성 제 1 컨택부(150)와 제 2 컨택부(111)를 구비할 수 있으며, 상기 제 1 도전부(130) 또는 상기 제 2 도전부(110)는 도시된 바와 같이 최하단 로드의 내측면에 접촉 및 고정되며 일측이 개방되도록 중공이 형성된 하우징과, 상기 하우징 내부로 수용되는 도전성 스프링(152)과, 상기 스프링(152)에 의해 지지되며 일부가 외부로 노출된 도전성 컨택핀(151)으로 구성될 수도 있다.

이때, 상기 제 1 또는 제 2 도전부(130, 110)는 도전성 포고핀으로 구성될 수도 있다.

한편, 상기 절연부(120)는 도시된 바와 같이 내부에 중공부가 형성되어, 상기 절연부(120)의 일측으로 상기 도 5(b)에 도시된 바와 같이 상기 제 2 도전부(110)에 구성된 상기 제 2 컨택부(111)가 삽입되어, 상기 제 2 컨택부(111)를 상기 중공부로 수용할 수 있다.

더하여, 상기 제 1 및 제 2 도전부(130, 110) 중 어느 하나는 상술한 압착홈(131)이 구성될 수 있다.

또한, 도 5(c)에 도시된 바와 같이 상기 절연부(120)의 타측으로 상기 매칭부(140)가 삽입되어 상기 중공부에 상기 매칭부(140)가 수용되도록 할 수 있으며, 중공부에서 상기 매칭부(140)의 일측이 상기 제 2 컨택부(111)와 상호 접촉하여 전기적으로 연결될 수 있다.

더하여, 도 5(d)에 도시된 바와 같이 상기 제 1 도전부(130)가 상기 중공부의 타측으로 삽입되어 상기 중공부에 상기 제 1 컨택부(150)가 위치하도록 할 수 있으며, 이에 따라 도 5(e)에 도시된 바와 같이 상기 제 1 컨택부(150)는 상기 매칭부(140)의 타측과 상호 접촉하여 전기적으로 연결될 수 있다.

상술한 구성에서, 상기 제 2 도전부(110)를 우선적으로 상기 절연부(120)에 결합하는 것으로 기술하였으나, 상기 제 1 도전부(130)를 상기 절연부(120)에 결합하고 상기 매칭부(140)를 상기 절연부(120)의 일측으로 삽입한 후 상기 제 2 도전부(110)를 결합하는 과정을 거쳐도 무방하다.

또한, 매칭 테스트를 위한 과정에서 상기 제 1 도전부(130)와 상기 제 2 도전부(110)는 상기 절연부(120)에 구성된 상기 중공부로부터 착탈될 수 있으며, 이에 따라 상기 매칭부(140) 역시 상기 중공부에 착탈될 수 있다. 이때, 착탈은 삽입 및 발거될 수 있는 것을 말한다.

한편, 상기 매칭부(140)는 상기 제 1 및 제 2 컨택부(150, 111)를 통해 상기 제 1 및 제 2 도전부(130, 110)와 상호 전기적으로 연결되며, 매칭기능을 수행한다.

이때, 상기 매칭부(140)는 적어도 하나 이상의 칩매칭소자로 구성될 수 있으며, 상기 중공부로 삽입된 칩매칭소자의 숫자와, 전기적 특성에 따라 매칭되는 대역특성이 가변될 수 있다.

또한, 상기 제 1 및 제 2 도전부(130, 110)를 용이하게 상기 절연부(120)로부터 착탈할 수 있으므로, 상기 매칭부(140)를 변경하여 대역특성에 최적화되도록 칩매칭소자를 변경하면서 테스트할 수 있다. 이를 통해, 용이하게 칩매칭소자의 숫자와, 칩매칭소자의 전기적 특성을 변경하면서 대역특성에 최적화된 매칭부(140)를 구성할 수 있다.

테스트 과정이 완료되면, 상기 제 1 및 제 2 도전부(130, 110)를 상기 절연부(120)에 결합 및 고정하여 매칭구조물(100)로 구성할 수 있다.

한편, 상기 절연부(120)에 구성된 중공부는 상기 제 1 및 제 2 컨택부(150, 111)와 상기 매칭부(140)를 감싸도록 사출될 수 있으며, 이에 따라 상기 제 1 및 제 2 컨택부(150, 111)와 상기 매칭부(140)의 직경에 꼭 맞도록 중공부가 서로 다른 직경을 가지도록 구성될 수 있다. 이를 통해, 상기 매칭부(140)가 중공부에서 고정되도록 할 수 있다.

더하여, 상기 매칭부(140)는 PCB와, 상기 PCB 상에 형성된 LC 소자로 구성될 수 있다.

한편, 상기 제 2 도전부(110)는 도 5(b)에 도시된 바와 같이 상기 로드 안테나부의 최하단 로드와 동일직경을 가진 몸체부가 구성될 수 있으며, 상기 제 2 컨택부(111)가 상기 중공부로 수용됨에 따라 상기 몸체부와 밀착하는 돌출부(121)가 상기 절연부(120)의 일측에 구성될 수 있으며, 상기 돌출부(121) 역시 상기 최하단 로드와 동일 직경을 가지도록 구성될 수 있다.

이에 따라, 상기 도 4에 도시된 바와 같이 상기 매칭 구조물(100)이 상기 최하단 로드의 하단을 통해 내부로 삽입되는 경우 상기 돌출부(121)가 상기 최하단 로드의 하단에 걸려 밀착하게 되므로 상기 돌출부(121)와 상기 몸체부가 상기 최하단 로드의 외부로 노출된다.

더하여, 상기 몸체부에는 단말기의 기판과 연결되기 위한 후속구조가 결합되는 결합부가 구비될 수 있다. 일례로, 상기 몸체부와의 힌지결합을 통해 지지하는 힌지 지지부(50)가 상기 몸체부에 연결되어 부싱을 통해 상기 단말기의 기판과 연결될 수 있다.

상기와 같은 구성을 통해, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 단말기의 기판으로부터 제공되는 전류는 상기 몸체부와 제 2 컨택부(111)를 포함하는 상기 제 2 도전부(110)를 통해 상기 매칭부(140)와 로드 안테나부(10)로 흐르는 제 1 전류(i₁)에 따른 안테나와, 상기 돌출부(121)에 따른 커플링을 통해 상기 몸체부와 로드 안테나부(10)로 흐르는 제 2 전류(i₂)에 따른 안테나로 동작한다.

또한, 상기 로드 안테나부(10)를 통해 수신된 전류 역시 상기 매칭부(140)를 통해 흐르는 전류와 상기 커플링을 통해 흐르는 전류가 생성되어 상기 단말기의 기판으로 제공된다.

이와 같이, 서로 다른 전류의 흐름에 따라 본 발명에 따른 매칭부가 구비된 다단 로드 안테나는 다중대역의 안테나로 동작할 수 있다.

이때, 상기 제 1 전류에 따른 안테나는 상술한 T-DMB 대역에 매칭되어 동작할 수 있으며, 상기 제 2 전류에 따른 안테나는 ISDB-T 또는 DVB-H 대역에 매칭되어 동작할 수 있다.

한편, 상술한 바와 같이 상기 압착홈(131)에 상기 최하단 로드(11)의 내측면의 일부를 압착하여 상기 매칭 구조물(100)이 강하게 고정되도록 할 수 있다.

더하여, 상기 돌출부(121)를 제외한 절연부(120)를 상기 최하단 로드(11)의 내부로 삽입하여, 기존 칩소자를 적용하기 위하여 절연부(120)를 로드 안테나부의 일부로 구성함에 따라 안테나의 강도가 떨어지는 문제점을 해결할 수 있다.

한편, 도 7의 실시예에 따른 매칭부가 구비된 다단 로드 안테나는 도시된 바와 같이 상기 매칭구조물(100)이 상기 로드 안테나부(10)와 힌지 연결되어 상기 로드 안테나부를 지지하는 지지부로 구성될 수 있다.

따라서, 상기 매칭구조물은 상기 다단 로드 안테나부의 최하단 로드와 연결되는 도전성 자(雌)힌지부와 결합되어 절곡 가능하도록 구성된 웅(雄)부와 상기 웅부보다 작은 외경을 가진 제 3 컨택부(310)로 구성된 도전성 웅(雄)힌지부(300)와, 도전성 제 4 컨택부(410)를 구비하는 도전부(400)와, 상기 제 3 및 제 4 컨택부(310, 410)를 감싸는 중공이 내부에 형성되며, 상기 웅힌지부의 가장 큰 외경과 동일 외경을 가지는 돌출부(510)가 구비된 절연부(500)와, 상기 절연부(500)의 중공에 삽입되어 상기 제 3 및 제 4 컨택부(310, 410)와 접촉하여 매칭기능을 수행하는 매칭부(140)와, 상기 돌출부(510)를 제외한 적어도 상기 절연부(500)의 외측면을 감싸도록 구성된 도전성 파이프(200)를 포함할 수 있다.

또한, 상기 제 4 컨택부(410)를 제외한 상기 도전부(400)의 일부는 상기 도전성 파이프(200)의 하단과 접촉하여 전기적으로 연결될 수 있으며, 상기 도전부(400)는 걸림턱(420)을 구비한 스토퍼로서 구성되어 단말기의 기판과 부싱을 통해 전기적으로 연결될 수 있으며, 부싱을 후방에서 지지할 수 있다.

즉, 상기 도전부(400) 또는 상기 도전성 파이프(200)가 단말기의 기판과 연결된 부싱과 접촉하여 전기적으로 연결될 수 있으며, 이에 따라 상기 도전부(400)와 도전성 파이프(200)가 상기 단말기의 기판과 상기 부싱을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.

이에 따라, 상기 돌출부(510)에 의한 커플링을 통해 도전성 파이프(200)와 로드 안테나부(10)를 통해 흐르는 전류에 따른 안테나와, 매칭부(140)를 통해 로드 안테나부(10)로 흐르는 전류에 따른 안테나로 동작하게 되며, 각 안테나는 서로 다른 대역으로 매칭되어 다중대역으로 동작할 수 있다.

이때, 상기 돌출부(510)와 도전성 파이프(200)는 상기 웅힌지부(300)의 가장 큰 외경과 동일 외경을 가지도록 구성될 수 있으며, 도 7에 도시된 바와 같이 상기 웅힌지부(300)와 도전성 파이프(200) 사이에 위치하여 서로 밀착되도록 구성되어 커플링을 유도한다.

이와 같이, 상기 매칭구조물(100)은 상기 로드 안테나부(10)와 힌지 연결되어 지지하는 지지부로 구성되어 용이하게 다중대역을 수신할 수 있으며, 상기 도전성 파이프(200)를 통해 강성을 유지하고, 상기 로드 안테나부(10)의 최하단 로드의 공간을 모두 다단 로드를 수용하도록 구성할 수 있어 실질적인 방사가 이루어지는 로드 안테나부(10)의 길이를 최대한 확보할 수 있어 안테나 성능을 높일 수 있다.

10: 로드 안테나부 11: 최하단 로드
20: 패턴 30: 칩소자
40: PCB 50: 힌지 지지부
100: 매칭구조물 110: 제 2 도전부
111: 제 2 컨택부 120: 절연부
130: 제 1 도전부 131: 압착홈
140: 매칭부 150: 제 1 컨택부
151: 컨택핀 152: 도전성 탄성부, 도전성 스프링
200: 절연부 300: 웅힌지부
310: 제 3 컨택부 400: 도전부
410: 제 4 컨택부 420: 걸림턱
500: 절연부 510: 돌출부

Claims (17)

1. 다단 로드로 구성된 로드 안테나부;
   상기 로드 안테나부에 포함된 최하단 로드의 내경에 삽입되어 통전되며, 도전성 제 1 컨택부를 구비한 제 1 도전부;
   도전성 제 2 컨택부를 구비한 제 2 도전부;
   상기 제 1 및 제 2 컨택부를 감싸며 내부에 중공이 형성된 절연부; 및
   상기 절연부 내부 중공에 삽입되어 상기 제 1 및 제 2 컨택부와 연결되는 매칭부
   를 포함하며,
   상기 제 1 컨택부 또는 제 2 컨택부 중 적어도 하나는 탄성부가 구성된 것을 특징으로 하는 매칭부가 구비된 다단 로드 안테나.
   
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 매칭부는 대역특성에 따라 하나 이상의 칩매칭소자로 구성된 것을 특징으로 하는 매칭부가 구비된 다단 로드 안테나.
   
3. 청구항 1에 있어서,
   상기 제 1 및 제 2 도전부 중 어느 하나는 포고핀으로 구성된 것을 특징으로 하는 매칭부가 구비된 다단 로드 안테나.
   
4. 청구항 1에 있어서,
   상기 제 2 도전부는 상기 제 2 컨택부를 제외한 부분이 상기 로드 안테나부의 최하단 로드와 동일한 외경을 가지고,
   상기 절연부는 하단부에 상기 로드 안테나부의 최하단 로드와 동일한 외경을 가지며 상기 제 2 도전부와 상기 최하단 로드 사이에 위치하여 상기 제 2 도전부 및 상기 최하단 로드와 밀착하는 돌출부를 구비한 것을 특징으로 하는 매칭부가 구비된 다단 로드 안테나.
   
5. 청구항 1에 있어서,
   상기 제 1 도전부는 상기 로드 안테나부의 최하단 로드와 힌지 결합되는 것으로 대체되고,
   상기 절연부는 상단부에 상기 제 1 도전부의 가장 큰 외경과 동일 외경을 가지며 상기 제 1 도전부의 하단에 밀착하는 돌출부가 구비되며,
   상기 돌출부를 제외한 적어도 상기 절연부를 감싸는 도전성 파이프를 더 포함하여,
   상기 제 2 도전부는 상기 도전성 파이프의 하단에 연결되는 것을 특징으로 하는 매칭부가 구비된 다단 로드 안테나.
   
6. 청구항 4 또는 5 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 다단 로드 안테나는 ISDB-T 또는 DVB-H에 대응하는 대역과, T-DMB에 대응하는 대역으로 동작하는 것을 특징으로 하는 매칭부가 구비된 다중대역 로드 안테나.
   
7. 청구항 1에 있어서,
   상기 절연부는 상기 제 1 및 제 2 컨택부와 상기 매칭부를 감싸도록 사출되는 것을 특징으로 하는 매칭부가 구비된 다단 로드 안테나.
   
8. 다단 로드로 구성된 로드 안테나부;
   상기 로드 안테나부에 포함된 최하단 로드의 내경에 삽입되어 통전되며 도전성 제 1 컨택부를 구비한 제 1 도전부;
   내부에 중공부가 형성되어 일측으로 상기 제 1 컨택부를 수용하며 타측에 상기 최하단 로드와 동일 외경을 가지는 돌출부가 구비된 절연부;
   상기 중공부로 삽입되어 상기 중공부에서 상기 제 1 컨택부와 일측이 접촉하며, 매칭기능을 수행하는 매칭부; 및
   상기 절연부의 타측으로 상기 중공부에 삽입되어 상기 매칭부의 타측과 접촉하여 통전되는 제 2 컨택부와 상기 최하단 로드와 동일 외경을 가지는 몸체부가 일체로 구성된 제 2 도전부
   를 포함하는 매칭부가 구비된 다단 로드 안테나.
   
9. 청구항 8에 있어서,
   상기 매칭부가 위치하는 상기 중공부의 일부는 상이한 직경을 가지도록 구성된 것을 특징으로 하는 매칭부가 구비된 다단 로드 안테나.
   
10. 청구항 8에 있어서,
    최하단 로드의 측면 일부에 대한 외부 압착을 통해 상기 최하단 로드의 내측면과 상기 제 1 또는 제 2 도전부의 일측면이 상호 밀착되어 고정되는 것을 특징으로 하는 매칭부가 구비된 다단 로드 안테나.
    
11. 청구항 8에 있어서,
    상기 절연부는 상기 제 1 및 제 2 컨택부와 상기 매칭부를 감싸도록 사출되는 것을 특징으로 하는 매칭부가 구비된 다단 로드 안테나.
    
12. 청구항 8에 있어서,
    상기 매칭부는 PCB와 상기 PCB 상에 탑재되는 LC 소자로 구성되는 것을 특징으로 하는 매칭부가 구비된 다단 로드 안테나.
    
13. 청구항 8에 있어서,
    상기 매칭부는 대역특성에 따라 단일 또는 복수의 칩매칭소자로 구성되는 것을 특징으로 하는 매칭부가 구비된 다단 로드 안테나.
    
14. 청구항 13에 있어서,
    상기 매칭부는 상기 중공부로 삽입된 칩매칭소자의 수 또는 칩매칭소자의 전기적 특성에 따라 대역특성이 가변되는 것을 특징으로 하는 매칭부가 구비된 다단 로드 안테나.
    
15. 청구항 8에 있어서,
    상기 제 2 도전부에 후속구조를 위한 결합부가 구성된 것을 특징으로 하는 매칭부가 구비된 다단 로드 안테나.
    
16. 다단 로드로 구성된 로드 안테나부;
    상기 다단 로드 안테나부의 최하단 로드와 연결되는 도전성 자(雌)힌지부와 결합되어 절곡 가능하도록 구성된 웅(雄)부와 상기 웅부보다 작은 외경을 가진 제 3 컨택부로 구성된 도전성 웅(雄)힌지부;
    도전성 제 4 컨택부를 구비하는 도전부;
    상기 제 3 및 제 4 컨택부를 감싸는 중공이 내부에 형성되며, 상기 웅힌지부의 가장 큰 외경과 동일 외경을 가지는 돌출부가 구비된 절연부;
    상기 절연부의 중공에 삽입되어 상기 제 3 및 제 4 컨택부와 접촉하여 매칭기능을 수행하는 매칭부; 및
    상기 돌출부를 제외한 적어도 상기 절연부의 외측면을 감싸도록 구성된 도전성 파이프를 포함하며,
    상기 제 4 컨택부를 제외한 상기 도전부의 일부는 상기 도전성 파이프의 하단과 접촉하여 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 매칭부가 구비된 다단 로드 안테나.
    
17. 청구항 16에 있어서,
    상기 돌출부는 상기 웅힌지부와 도전성 파이프 사이에 위치하여 서로 밀착하는 것을 특징으로 하는 매칭부가 구비된 다단 로드 안테나.
    

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