KR20130016795A - An asic for controlling a motor and a motor control system for a vechicle includin the asic, a control method thereof - Google Patents

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KR20130016795A
KR20130016795A KR1020110078915A KR20110078915A KR20130016795A KR 20130016795 A KR20130016795 A KR 20130016795A KR 1020110078915 A KR1020110078915 A KR 1020110078915A KR 20110078915 A KR20110078915 A KR 20110078915A KR 20130016795 A KR20130016795 A KR 20130016795A
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Abstract

PURPOSE: A motor control system and a control method thereof for a vehicle including an on-demand semiconductor for controlling the motor are provided to improve space efficiency by reducing an occupying space of each component through mounting multiple components on one on-demand semiconductor in a one-chip form. CONSTITUTION: An electronic control unit(100) controls all operations of a vehicle. A micro control unit(200) is connected to the electronic control unit and implements control commands of the electronic control unit. A driving motor(400) drives an actuator or a valve which is disposed in the vehicle. An on-demand semiconductor is connected to the micro control unit and the driving motor, and implements control commands of the driving motor. The on-demand semiconductor includes a regulator(310), a controller(320), an AD(Analogue Digital) converter, an error detecting unit(340), and a gate driver(350). [Reference numerals] (310) Regulator; (320) PID controller; (330) AD converter; (340) Error detecting unit; (350) Gate driver; (360,370,380) Temperature/current/voltage sensor; (390) H-bridge; (410) Position sensor; (420) Temperature sensor; (AA) Application logic

Description

모터 제어용 주문형 반도체 및 이를 포함하는 차량용 모터 제어시스템 및 그 제어방법{An ASIC for controlling a motor and A motor control system for a vechicle includin the ASIC, a control method thereof }Custom semiconductor for motor control and motor control system for vehicle including same and control method therefor {An ASIC for controlling a motor and A motor control system for a vechicle includin the ASIC, a control method

본 발명은 모터제어용 주문형 반도체 및 이를 포함하는 차량용 모터 제어시스템 및 그 제어방법에 관한 것으로서, 하나의 주문형 반도체에 구동 모터의 제어 및 상태 검출과 관련된 복수의 하드웨어를 구현한 발명에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an on-demand semiconductor for motor control, a motor control system for a vehicle including the same, and a method of controlling the same.

자동차의 엔진에는 연료와 함께 유입되는 공기를 안내하는 흡기매니폴드와, 배기가스의 배출을 안내하는 배기매니폴드가 구비된다.An engine of an automobile is provided with an intake manifold for guiding air introduced with fuel and an exhaust manifold for guiding discharge of exhaust gas.

흡기매니폴드에는 공기량을 조절하기 위한 플랩의 개도를 제어하는 액츄에이터가 마련되고, 배기매니폴드 쪽에는 배기가스를 흡기매니폴드 방향으로 리턴시키거나 외부로 배출시키도록 방향을 유동방향을 제어하는 EGR(Emission Gas Return)밸브가 마련된다.The intake manifold is provided with an actuator for controlling the opening degree of the flap for adjusting the air volume, and the exhaust manifold side has an EGR (for controlling the flow direction to return the exhaust gas to the intake manifold direction or discharge it to the outside). Emission Gas Return Valve is provided.

상기 액츄에이터나 EGR 밸브 및 기타 다른 액츄에이터에는 밸브 플랩이나 로드(rod)를 작동시키기 위한 구동모터가 마련된다.The actuator, the EGR valve and other actuators are provided with a drive motor for actuating the valve flap or rod.

한편, 전자 스로틀 제어장치(ETC:Electronics Throttle Contro)나 터보챠져용 액츄에이터도 밸브 플랩이나 로드를 작동시키기 위한 구동모터가 마련된다. On the other hand, an electronic throttle controller (ETC) or a turbocharger actuator is also provided with a drive motor for operating a valve flap or rod.

종래의 기술에서는 이러한 구동모터에 전압을 안정적으로 인가하는 구성요소나, 구동모터의 이상을 감지하는 구성요소과 같은 여러가지 부품들이 차량의 엔진 근처에 배치되어 있었다.In the prior art, various components, such as a component for stably applying voltage to such a drive motor and a component for detecting an abnormality of the drive motor, have been disposed near the engine of the vehicle.

따라서, 다수의 부품을 따로 따로 배치시킴으로써 내부 구성이 복잡해지며, 각각의 부품들의 반응속도가 늦다는 문제점이 있었으며, 다른 부품에 의하여 특정 부품에 노이즈가 발생할 수도 있다는 문제점이 있었다. Therefore, the internal configuration is complicated by arranging a plurality of parts separately, there is a problem that the response speed of each part is slow, there is a problem that noise may occur in a specific part by other parts.

본 발명은 이와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 상세하게는 하나의 주문형 반도체에 구동모터의 안정적인 작동이 수행과 관련되는 여러 가지 구성요소가 구현되는 차량용 구동모터 제어시스템 및 그 제어방법을 제공하는데 그 목적이 있다. The present invention is to solve the above problems, and in detail, to provide a drive motor control system and a control method for a vehicle in which a variety of components related to the stable operation of the drive motor is implemented in one custom semiconductor, There is a purpose.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 The present invention for achieving the above object

차량용 전자제어유닛(ECU)과;A vehicle electronic control unit (ECU);

상기 전자제어유닛과 통신가능하게 연결되고 상기 전자제어유닛의 제어명령을 수행하는 마이크로 제어 유닛(MCU)과;A micro control unit (MCU) communicatively coupled to the electronic control unit and configured to execute control commands of the electronic control unit;

차량에 마련되는 액츄에이터 또는 밸브의 구동모터와;A drive motor of an actuator or a valve provided in the vehicle;

상기 마이크로 제어유닛과 상기 구동모터에 연결되어 상기 구동모터에 대한 제어명령을 수행하고, 상기 구동모터에 대한 상태를 감지하는 주문형 반도체를 구비하되, Is connected to the micro control unit and the drive motor to perform a control command for the drive motor, and provided with a custom semiconductor for detecting a state for the drive motor,

상기 주문형 반도체는;The custom semiconductor is;

상기 주문형 반도체 내부에 하드웨어적으로 구현되며 상기 구동모터에 대한 마이크로 제어유닛의 제어명령을 수행하고 제어 파라미터를 가변할 수 있도록 마련되는 제어기와;A controller implemented in hardware within the application-specific semiconductor and configured to execute a control command of the micro control unit for the driving motor and to change a control parameter;

상기 구동모터의 상태를 감지하는 센서부와;A sensor unit detecting a state of the driving motor;

상기 센서부에 마련되어 센서부에서 감지한 결과를 상기 마이크로 제어유닛으로 송신하는 송신부를 포함하는 것을 특징으로 하는 차량용 모터 제어 시스템을 제공한다. It is provided in the sensor unit provides a motor control system for a vehicle comprising a transmitter for transmitting a result detected by the sensor to the micro control unit.

상기 주문형 반도체에 구현되고 상기 구동모터와 연결되어 상기 구동모터가 정회전 또는 역회전 할 수 있도록 전류를 공급하며 4개의 스위치를 구비하는 H-브릿지를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. Implemented in the custom semiconductor and is connected to the drive motor is characterized in that it further comprises an H-bridge having four switches for supplying a current so that the drive motor can be rotated forward or reverse.

상기 주문형 반도체에 구현되고, 상기 주문형 반도체 외부에 마련되는 배터리와 연결되며 상기 배터리의 전압을 일정한 상태로 조절하여 공급하는 레귤레이터를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. It is characterized in that it further comprises a regulator implemented in the application-specific semiconductor, connected to the battery provided outside the application-specific semiconductor, and adjusts the voltage of the battery in a constant state.

상기 주문형 반도체에 구현되며, 상기 레귤레이터와 상기 H-브릿지 사이에 마련되며, 상기 제어기와 연결되는 게이트 드라이버를 더 포함하되, Implemented in the application-specific semiconductor, provided between the regulator and the H-bridge further comprises a gate driver connected to the controller,

상기 게이트 드라이버는 상기 제어기에서 출력된 상기 구동 모터의 방향을 위한 제어신호 및 출력강도 제어를 위한 PWM 신호를 수신한 경우, 이를 토대로 상기 H-브릿지를 구성하는 각 스위치의 온-오프 제어를 위한 게이트 시그널을 생성하여 상기 H-브릿지로 전송하는 것을 특징으로 한다. When the gate driver receives the control signal for the direction of the drive motor and the PWM signal for output intensity control output from the controller, the gate driver for the on-off control of each switch constituting the H-bridge based on this The signal is generated and transmitted to the H-bridge.

상기 센서부는The sensor unit

상기 주문형 반도체에 구현되되, 상기 구동모터에 공급되는 전류를 감지하는 전류센서 또는, A current sensor implemented in the custom semiconductor, for sensing a current supplied to the driving motor;

상기 구동모터에 공급되는 전압을 감지하는 전압센서, 또는 A voltage sensor for sensing a voltage supplied to the driving motor, or

상기 구동모터가 동작하는 환경의 온도를 감지하는 온도센서; 중 적어도 어느 하나를 더 포함하며,A temperature sensor detecting a temperature of an environment in which the driving motor operates; At least one of the more,

상기 송신부는 상기 전류센서 또는 상기 전압센서 또는 온도센서 중 적어도 어느 하나에 마련되는 것을 특징으로 한다. The transmitter is characterized in that provided in at least one of the current sensor, the voltage sensor or the temperature sensor.

상기 주문형 반도체에 구현되되, 상기 전압센서 또는 상기 온도센서 또는 상기 전압센서 중 적어도 어느 하나의 송신부와 연결되어 상기 센서의 출력값을 디지털 신호로 변환하여 상기 마이크로 제어 유닛에 전달하는 AD컨버터를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. Implemented in the on-demand semiconductor, the converter further comprises an AD converter connected to the transmitter of at least one of the voltage sensor, the temperature sensor or the voltage sensor converts the output value of the sensor into a digital signal and transmits the digital signal to the micro control unit. It is characterized by.

상기 주문형 반도체에 구현되되, 상기 전압센서 또는 상기 온도센서 또는 상기 전류센서 중 적어도 어느 하나와 연결되고, 상기 센싱된 결과값을 전달받아 상기 구동모터 또는 주문형 반도체 자체의 작동에러를 판별하는 에러 검출부를 더 포함하며, Implemented in the custom semiconductor, connected to at least one of the voltage sensor, the temperature sensor or the current sensor, the error detection unit for receiving the sensed result value to determine the operation error of the drive motor or the custom semiconductor itself More,

상기 에러검출부는 상기 마이크로 제어 유닛에 연결되어 에러 검출과 관련된 결과값을 상기 마이크로 제어 유닛에 전송하는 것을 특징으로 한다. The error detector is connected to the micro control unit, and transmits a result value related to error detection to the micro control unit.

차량용 전자제어유닛의 제어명령을 수행하는 마이크로 제어 유닛(MCU) 및 차량에 마련되는 액츄에이터 또는 밸브의 구동모터와 연결되되, Is connected to a micro control unit (MCU) for performing the control command of the vehicle electronic control unit (MCU) and the drive motor of the actuator or valve provided in the vehicle,

상기 구동모터에 대한 제어명령을 수행하고, 상기 구동모터에 대한 상태를 감지하는 기능을 수행하되, Performing a control command for the driving motor and detecting a state of the driving motor;

상기 구동모터에 대한 마이크로 제어유닛의 제어명령을 수행하는 제어기; A controller that performs a control command of the micro control unit for the drive motor;

및 상기 구동모터의 상태를 감지하는 센서와,And a sensor for detecting the state of the drive motor,

상기 센서에 마련되어 센서의 센싱값을 마이크로 제어 유닛(MCU)방향으로 출력하여 송신하는 송신부가 하드웨어적으로 구현되어 내장된 것을 특징으로 하는 모터 제어용 주문형 반도체를 제공한다. It provides a custom semiconductor for motor control, characterized in that the transmission unit provided in the sensor for outputting and transmitting the sensing value of the sensor in the direction of the micro control unit (MCU) implemented in hardware.

상기 구동모터와 연결되어 상기 구동모터가 정회전 또는 역회전 할 수 있도록 전류를 공급하며 4개의 스위치를 구비하는 H-브릿지가 하드웨어적으로 구현되는 것을 특징으로 한다. It is connected to the drive motor to supply a current so that the drive motor can be rotated forward or reverse, characterized in that the H-bridge having four switches are implemented in hardware.

전력공급용 배터리와 연결되며 상기 배터리의 전압을 일정한 상태로 조절하여 공급하는 레귤레이터가 그 내부에 하드웨어적으로 구현되고, It is connected to the power supply battery and a regulator for controlling and supplying the voltage of the battery to a constant state is implemented in hardware therein,

상기 레귤레이터와 상기 H-브릿지 사이에 마련되는 게이트 드라이버가 그 내부에 하드웨어적으로 구현되되, The gate driver provided between the regulator and the H-bridge is implemented in hardware therein,

상기 게이트 드라이버는 상기 제어기에서 출력된 모터의 방향 및 출력강도 제어를 위한 PWM신호가 수신되는 경우, 이를 토대로 상기 H-브릿지를 구성하는 각 스위치의 온-오프 제어를 위한 게이트 시그널을 생성하여 상기 H-브릿지로 전송하는 것을 특징으로 한다. When the gate driver receives a PWM signal for controlling the direction and output intensity of the motor output from the controller, the gate driver generates a gate signal for on-off control of each switch constituting the H-bridge based on this. -Characterized in that the transmission to the bridge.

상기 센서부는The sensor unit

상기 구동모터에 공급되는 전류를 감지하는 전류센서 또는, A current sensor for sensing a current supplied to the driving motor;

상기 구동모터에 공급되는 전압을 감지하는 전압센서, 또는 A voltage sensor for sensing a voltage supplied to the driving motor, or

상기 구동모터가 동작하는 환경의 온도를 감지하는 온도센서; 중 적어도 어느 하나를 더 포함하며,A temperature sensor detecting a temperature of an environment in which the driving motor operates; At least one of the more,

상기 송신부는 상기 전류센서 또는 상기 전압센서 또는 온도센서 중 적어도 어느 하나에 마련되는 것을 특징으로 한다. The transmitter is characterized in that provided in at least one of the current sensor, the voltage sensor or the temperature sensor.

상기 전압센서 또는 상기 온도센서 또는 상기 전압센서 중 적어도 어느 하나와 연결되어 상기 센서의 출력값을 디지털 신호로 변환하여 상기 마이크로 제어 유닛에 전달하는 AD컨버터가 구현되는 것을 특징으로 한다. An AD converter is connected to at least one of the voltage sensor, the temperature sensor, and the voltage sensor to convert an output value of the sensor into a digital signal and transmit the digital signal to the micro control unit.

상기 전압센서 또는 상기 온도센서 또는 상기 전류센서 중 적어도 어느 하나와 연결되고, 상기 센싱된 결과값을 전달받아 상기 구동모터의 작동에러 또는 모터 제어용 주문형 반도체 자체의 이상을 판별하는 에러 검출부가 구현되되,Is connected to at least one of the voltage sensor, the temperature sensor or the current sensor, the error detection unit is implemented to determine the operation error of the drive motor or the abnormality of the custom semiconductor itself for motor control by receiving the sensed result value,

상기 에러검출부는 상기 마이크로 제어 유닛에 연결되어 에러 검출과 관련된 결과값을 상기 마이크로 제어 유닛에 전송하는 것을 특징으로 한다. The error detector is connected to the micro control unit, and transmits a result value related to error detection to the micro control unit.

차량용 전자제어유닛(ECU)과;A vehicle electronic control unit (ECU);

상기 전자제어유닛과 통신가능하게 연결되고 상기 전자제어유닛의 제어명령을 수행하는 마이크로 제어 유닛(MCU)과;A micro control unit (MCU) communicatively coupled to the electronic control unit and configured to execute control commands of the electronic control unit;

차량에 마련되는 액츄에이터 또는 밸브의 구동모터와;A drive motor of an actuator or a valve provided in the vehicle;

상기 마이크로 제어유닛과 상기 구동모터에 연결되어 상기 구동모터에 대한 제어명령을 수행하고, 상기 구동모터에 대한 상태를 감지하는 주문형 반도체를 구비하되, Is connected to the micro control unit and the drive motor to perform a control command for the drive motor, and provided with a custom semiconductor for detecting a state for the drive motor,

상기 주문형 반도체에는 상기 구동모터에 대한 마이크로 제어유닛의 제어명령을 수행하는 제어기; 및 상기 구동모터의 상태를 감지하여 상기 마이크로 제어유닛으로 송신하는 센서와, 상기 센서와 연결되어 상기 구동모터의 에러발생 여부를자체적으로 판별하는 에러검출부가 내장된 것을 특징으로 하는 차량용 모터 제어 시스템의 제어방법에 있어서,The custom semiconductor includes a controller that performs a control command of a micro control unit for the driving motor; And a sensor for detecting a state of the driving motor and transmitting the sensor to the micro control unit, and an error detection unit connected to the sensor to independently determine whether an error occurs in the driving motor. In the control method,

(a) 상기 구동모터에 공급되는 전류 또는 전압 또는 구동모터와 연결되는 밸브 또는 플랩의 위치값을 감지하는 단계;(a) detecting a current value or a voltage supplied to the drive motor or a position value of a valve or a flap connected to the drive motor;

(b) 상기 에러검출부에서 수행되되, 상기 센서에 의하여 감지되어 출력된 값이 소정 범위 또는 정상범위를 벗어나는지 판단하는 단계;(b) a step performed by the error detection unit and determining whether a value detected and output by the sensor is out of a predetermined range or a normal range;

(c) 상기 센서에 의하여 감지되어 출력된 값이 소정범위를 벗어난다고 판단하는 경우, 상기 마이크로 제어 유닛으로 에러정보를 전송하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 차량용 모터 제어 시스템의 제어방법을 제공한다. and (c) transmitting error information to the micro control unit when it is determined that the value sensed and output by the sensor is out of a predetermined range, and providing the control method of the motor control system for a vehicle. .

(d) 상기 센서에 의하여 감지되어 출력된 값이 소정범위 또는 정상범위를 벗어났다고 판단된 경우, 상기 구동모터 또는 상기 마이크로 제어 유닛에 공급되는 전압 및 전류의 공급을 차단하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. (d) blocking the supply of voltage and current supplied to the driving motor or the micro control unit when it is determined that the value detected and output by the sensor is out of a predetermined range or a normal range. It is done.

상기 차량용 모터 제어 시스템은 상기 주문형 반도체에 구현되고 상기 구동모터와 연결되어 상기 구동모터가 정회전 또는 역회전 할 수 있도록 전류를 공급하며 4개의 스위치를 구비하는 H-브릿지를 더 포함하되,The motor control system for a vehicle further includes an H-bridge which is implemented in the custom semiconductor and connected to the driving motor to supply current so that the driving motor can be rotated forward or reverse, and having four switches.

상기 (b) 단계는 Step (b) is

(b-1)상기 H-브릿지에 흐르는 전류가 소정범위 내인지 여부를 판단하는 단계 와;(b-1) determining whether a current flowing in the H-bridge is within a predetermined range;

(b-2)상기 구동모터에 연결된 플랩 또는 댐퍼의 개방정도가 정상범위인지 여부를 판단하는 단계를 포함하며, ; (b-2) determining whether the opening degree of the flap or damper connected to the drive motor is within a normal range;

상기 (c)단계는 Step (c) is

과전류 상태 , 또는 플랩 또는 댐퍼의 비정상 개방상태를 상기 마이크로 제어유닛에 전송하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 특징으로 하는 차량용 모터 제어시스템의 제어방법.And transmitting an overcurrent state, or an abnormally open state of a flap or damper, to the micro control unit.

상기 (b) 단계는 상기 구동모터로 공급되는 배터리의 입력전압이 소정의 범위를 벗어나는지 판단하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. Step (b) includes determining whether the input voltage of the battery supplied to the drive motor is out of a predetermined range.

상기 차량용 모터 제어시스템은 상기 주문형 반도체에 구현되고, 상기 주문형 반도체 외부에 마련되는 배터리와 연결되며 상기 배터리의 전압을 일정한 상태로 상기 모터로 전달하는 레귤레이터를 더 포함하되,The motor control system for the vehicle further includes a regulator implemented in the custom semiconductor, connected to a battery provided outside the custom semiconductor, and configured to transfer a voltage of the battery to the motor in a constant state.

상기 (b)단계는 상기 레귤레이터에서 출력된 전압이 소정 범위를 벗어나는지 여부를 판단하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. Step (b) includes determining whether the voltage output from the regulator is out of a predetermined range.

과전류 또는 과전압에 의한 에러 판별이 본 발명에 의한 주문형 반도체에서 자체적으로 이루어지고, 이에 따라서 신속하게 응급대응을 할 수 있기 때문에 시스템 안정성을 제고할 수 있다는 장점이 있다. Error discrimination by overcurrent or overvoltage is made by the custom semiconductor according to the present invention, and accordingly there is an advantage that the system stability can be improved because an emergency response can be made quickly.

하나의 주문형 반도체여 복수개의 구성요소가 원 칩(one chip) 형태로 배치되기 때문에, 각 구성요소들이 차지하던 공간이 현저하게 줄어듦으로써 공간 효율성도 증대시킬 수 있는 장점도 있다. Since a plurality of components are arranged in the form of one chip over one custom semiconductor, the space occupied by each component is significantly reduced, thereby increasing the space efficiency.

그리고, 특정 구성요소와 다른 구성요소 간의 간섭에 의한 노이즈 발생도 현저하게 절감할 수 있다는 장점도 있다. In addition, the generation of noise due to interference between a specific component and other components can also be significantly reduced.

도1은 본 발명에 의한 엔진 및 그 주변구성요소의 개략도이다.
도2와 도3은 본 발명에 의한 제어 시스템의 제어 블록도이다.
도4는 본 발명에 의한 제어 흐름도이다.
1 is a schematic diagram of an engine and its peripheral components in accordance with the present invention.
2 and 3 are control block diagrams of a control system according to the present invention.
4 is a control flowchart according to the present invention.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 알아보기로 하겠다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

차량의 엔진(1)의 흡기부에는 흡기 매니폴드(2)가 마련되고, 상기 흡기 매니폴드(2)의 입구단에는 흡입되는 공기를 필터링하는 에어크리너(10)가 마련된다.An intake manifold 2 is provided at the intake portion of the engine 1 of the vehicle, and an air cleaner 10 for filtering the intake air is provided at the inlet end of the intake manifold 2.

상기 흡기 매니폴드(2)에는 전자 스로틀 제어장치(ETC;Electronic Throttle Control)(4)가 마련되는데, 상기 전자 스로틀 제어장치(4)는 교축(Throttling)동작으로 흡입공기량을 제어하여 엔진 토크를 최적화하고 배기가스 절감 및 운전성 향상하는데 기여한다.The intake manifold (2) is provided with an electronic throttle control (ETC) (4), the electronic throttle control device (4) to optimize the engine torque by controlling the amount of intake air by a throttling operation Contributes to reducing emissions and improving operability.

한편, 상기 흡기매니폴드(2)에는 흡기량을 조절하기 위한 인테이크 플랩(5)이 마련되는데, 상기 인테이크 플랩(5)은 가변 액츄에이터(VCM;Variable Charging Motion Actuator)(6)에 의하여 동작되며, 상기 가변 액츄에이터(6)는 상기 인테이크 플랩(5) 궤도의 길이를 변화시키는 기능을 한다.On the other hand, the intake manifold (2) is provided with an intake flap (5) for adjusting the intake air amount, the intake flap (5) is operated by a Variable Charging Motion Actuator (VCM) (6), The variable actuator 6 functions to change the length of the trajectory of the intake flap 5.

차량의 엔진(1)의 배기매니폴드(3)에는 EGR밸브(7)가 마련되는데, 상기 EGR밸브(7)는 배기가스를 상기 흡기 매니폴드(2) 방향으로 안내하거나, 또는 외부로 배출되는 방향으로 선택적으로 안내한다. The exhaust manifold 3 of the engine 1 of the vehicle is provided with an EGR valve 7, which guides the exhaust gas toward the intake manifold 2 or discharges it to the outside. Selectively guide in the direction.

이를 위해 상기 EGR밸브(7)에는 리턴덕트(31)와, 배기덕트(32)가 연결된다. To this end, the return duct 31 and the exhaust duct 32 are connected to the EGR valve 7.

상기 EGR밸브(7)는 상기 배기가스를 엔진으로 한번 더 리턴 시켜 연소시킴으로써 배기 가스에 포함되어 있는 Nox와 같은 유해물질을 저감시키는 역할을 한다.The EGR valve 7 serves to reduce harmful substances such as Nox contained in the exhaust gas by returning the exhaust gas to the engine once again and combusting it.

도시되지는 않았지만,공기 과급을 위한 터보챠저용 액츄에이터나 냉각수 공급용 워터펌프도 본 발명의 제어시스템이 적용되는 범주에 속할 수 있다. Although not shown, a turbocharger actuator for air charging or a water pump for cooling water supply may also fall within the scope to which the control system of the present invention is applied.

위와 같은 밸브, 펌프나 액츄에이터는 유로를 차단하거나 가변시킬 수 있는 플랩 또는 댐퍼와, 이들을 움직이는 구동모터를 포함하고 있다.Such valves, pumps or actuators include flaps or dampers that can block or vary the flow path, and drive motors that move them.

상기 각각의 구동모터는 상기 구동모터의 제어 및 상태 감지를 하는데 있어서 최적화 설계된 주문형 반도체(ASIC; Application Specific Integragted Circuit)와 연결된다. Each of the driving motors is connected to an application specific integrated circuit (ASIC) that is optimally designed to control and detect a state of the driving motor.

상기 주문형 반도체(300)는 상기 구동모터에 대한 제어 명령을 내리는 마이크로 제어 유닛(MCU; Micro Control Unit)(200)에 의하여 연결되는데, 상기 마이크로 제어 유닛(200)은 각각의 구동모터의 동작을 제어하는 CPU 역할을 한다.The on-demand semiconductor 300 is connected by a micro control unit (MCU) 200 which issues a control command to the driving motor, and the micro control unit 200 controls the operation of each driving motor. It acts as a CPU.

그리고, 상기 마이크로 제어 유닛(200)은 차량의 모든 동작을 제어하는 전자제어장치(ECU; Electronic Control Unit)(100)에 연결되어, 상기 전자제어유닛(100)의 제어명령을 기반으로 상기 구동모터를 제어한다. The micro control unit 200 is connected to an electronic control unit (ECU) 100 that controls all operations of the vehicle, and the driving motor is based on a control command of the electronic control unit 100. To control.

도2에서 도시한 바와 같이, 본 발명에 의한 차량용 모터 제어시스템의 개략도를 보면, 상기 전자제어유닛(100)은 마이크로 제어 유닛(200)과 통신가능하게 연결된다.As shown in FIG. 2, in the schematic diagram of the motor control system for a vehicle according to the present invention, the electronic control unit 100 is communicatively connected to the micro control unit 200.

상기 마이크로 제어 유닛에(200)는 각각의 구동모터(400)에 맞는 제어 로직, 즉 어플리케이션 로직이 구현되어 있다. The micro control unit 200 is implemented with control logic, that is, application logic for each driving motor 400.

이를 토대로 상기 주문형 반도체(300)에 특정한 제어명령을 내리거나, 또는 주문형 반도체(300)에서 감지한 정보를 전달받아서 이를 토대로 다른 제어명령을 내릴 수 있다.Based on this, a specific control command may be given to the application-specific semiconductor 300, or another control command may be issued based on the information detected by the application-specific semiconductor 300.

상기 주문형 반도체(300)와 상기 마이크로 제어 유닛(200)은 직렬주변장치 인터페이스(SPI)와 연결되어 제어명령 및 감지된 정보를 교환할 수 있다. The custom semiconductor 300 and the micro control unit 200 may be connected to a serial peripheral interface (SPI) to exchange control commands and sensed information.

상기 주문형 반도체(300)에는 레귤레이터(310)와, 제어기(320), AD컨버터(330), 에러 검출부(340), 게이트 드라이버(350), 온도센서(360), 전류센서(370), 전압센서(380), 그리고 H-브릿지(390) 등이 하드웨어적으로 구현되어 있다. The custom semiconductor 300 includes a regulator 310, a controller 320, an AD converter 330, an error detector 340, a gate driver 350, a temperature sensor 360, a current sensor 370, and a voltage sensor. 380 and the H-bridge 390 are implemented in hardware.

한편, 상기 주문형 반도체(300) 외부에는 플랩 또는 댐퍼 또는 이들과 구동모터(400)를 연결하는 로드의 위치를 센싱하는 위치센서(410)가 마련된다. On the other hand, the outside of the custom semiconductor 300 is provided with a position sensor 410 for sensing the position of the flap or damper or the rod connecting them and the drive motor 400.

한편, 공기의 온도를 측정하는 온도센서(420)가 상기 주문형 반도체(300) 외부에 마련될 수 있다. Meanwhile, a temperature sensor 420 for measuring the temperature of air may be provided outside the custom semiconductor 300.

상기 위치센서(410)는 액츄에이터나 밸브에 장착되어 자속밀도의 변화를 감지하여 플랩이나 댐퍼의 위치 변화를 감지하는 홀 센서로 구성되는 것이 바람직하나 이에만 한정되는 것은 아니다. The position sensor 410 is preferably configured as a hall sensor mounted on an actuator or a valve to detect a change in magnetic flux density to detect a change in position of a flap or damper, but is not limited thereto.

상기 주문형 반도체(300)에는 상기 구동모터(400)가 연결되어 있다. The drive motor 400 is connected to the custom semiconductor 300.

그러므로, 상기 마이크로 제어유닛(200)에서 출력되는 제어명령에 따라서 상기 주문형 반도체(300)에서 상기 구동모터에 대한 제어명령이 출력되고, 그에 따라서 상기 구동모터(400)가 동작한다.Therefore, according to the control command output from the micro control unit 200, the control command for the drive motor is output from the application-specific semiconductor 300, and the drive motor 400 operates accordingly.

상기 레귤레이터(310)는 배터리와 같은 외부전원에서 공급되는 전압이 상기 마이크로 제어유닛(200)과 상기 게이트 드라이버(350)에 안정적으로 전달될 수 있도록 안내하는 역할을 한다.The regulator 310 serves to guide the voltage supplied from an external power source such as a battery to be stably transmitted to the micro control unit 200 and the gate driver 350.

본 실시예에서는 12V의 배터리 전압이 상기 레귤레이터(310)로 인가되고, 상기 레귤레이터는 2.5V 또는 5V로 감압시켜, 이를 상기 게이트 드라이버(350)나, 마이크로 제어 유닛(200) 및, 주문형 반도체(300) 외부의 위치센서(410)에 공급하는 역할을 한다.In this embodiment, a battery voltage of 12V is applied to the regulator 310, and the regulator is reduced to 2.5V or 5V, which is then applied to the gate driver 350, the micro control unit 200, and the custom semiconductor 300. ) Serves to supply to the external position sensor 410.

상기 제어기(320)는 PID제어기의 특성을 구비하는 것이 바람직하며, 상기 주문형 반도체(300)에는 상기 PID제어의 특성이 하드웨어적으로 구현되었다. Preferably, the controller 320 has the characteristics of a PID controller, and the characteristics of the PID control are implemented in hardware in the custom semiconductor 300.

상기 제어기(320)는 상기 게이트 드라이버(350)로 상기 구동모터(400)의 방향과 PWM신호를 송신한다. The controller 320 transmits a direction and a PWM signal of the driving motor 400 to the gate driver 350.

그리고, PID 제어 파라미터를 변경가능하게 함으로써 상기 구동모터(400)의 반응속도를 변화시키고, 오차를 줄일 수 있다. In addition, by changing the PID control parameter, the response speed of the driving motor 400 may be changed, and an error may be reduced.

상기 제어기(320)의 입력은 플랩 또는 댐퍼의 목표(target)위치와 현재 위치간의 차이가 된다. 따라서, 이러한 차이를 없애기 위하여 상기 제어기(320)가 제어기능을 수행한다. The input of the controller 320 is the difference between the current position and the target position of the flap or damper. Therefore, the controller 320 performs a control function to eliminate this difference.

상기 AD컨버터(330)는 상기 주문형 반도체(300)에 구현되는 온도센서(360) 또는 전류센서(370), 또는 전압센서(380), 위치센서(410)에서 검출된 아날로그 시그널을 디지털 시그널로 전환하여 상기 마이크로 제어 유닛(200)으로 전달하는 역할을 한다.The AD converter 330 converts the analog signal detected by the temperature sensor 360 or the current sensor 370, the voltage sensor 380, and the position sensor 410 implemented in the custom semiconductor 300 into a digital signal. To deliver to the micro control unit 200.

한편, 상기 주문형 반도체(300)에는 에러검출부(340)도 구현된다. On the other hand, the error detection unit 340 is also implemented in the custom semiconductor 300.

상기 에러검출부(340)의 역할은 상기 주문형 반도체(300)에 구현되는 온도센서(360), 전류센서(370), 전압센서(380), 위치센서(410)에 의하여 검출된 값을 소정의 기준범위 또는 기준값과 판단하여, 현재 구동모터(400)의 작동상태가 에러상태인지 아닌지를 자체적으로 판단하는 것이다.The error detector 340 serves as a reference based on a value detected by the temperature sensor 360, the current sensor 370, the voltage sensor 380, and the position sensor 410 implemented in the application-specific semiconductor 300. By judging from the range or the reference value, it is to determine whether the current operating state of the drive motor 400 is an error state or not.

즉, 구동모터(400)의 작동 에러를 마이크로 제어유닛(200)이 판정하기 이전에, 상기 에러검출부(340)가 자체적으로 에러여부를 판정하여 상기 마이크로 제어유닛(200)에 전달하는 것이다.That is, before the micro control unit 200 determines the operation error of the driving motor 400, the error detection unit 340 determines whether the error is itself and transmits the error to the micro control unit 200.

또한, 상기 에러검출부(340)는 외부 센서에서 입력받은 전압 또는 온도 값 뿐만 아니라 상기 주문형 반도체(300) 내부 자체의 전압, 전류, 온도를 상기 온도센서(360), 전류센서(370), 전압센서(380)를 통하여 모니터링 하여 이상이 발생한 경우, 이를 마이크로 제어유닛(200)에 전달한다. In addition, the error detection unit 340 not only the voltage or temperature value input from the external sensor but also the voltage, current, and temperature of the inside of the custom semiconductor 300 itself, the temperature sensor 360, the current sensor 370, and the voltage sensor. If an abnormality occurs by monitoring through 380, it is transmitted to the micro control unit 200.

구체적으로 보면, 상기 구동모터(400)에 과전류 또는 과전압이 가해지거나, 또는 구동모터가 고온이 되는 경우, 또는 상기 주문형 반도체(300) 자체에 고전압, 고전류, 또는 고온 상태가 되는 경우, 상기 주문형 반도체(300) 또는 구동모터(400), 더 나아가 마이크로 제어유닛(200)을 손상시킬 수 있다.Specifically, when the over-current or over-voltage is applied to the drive motor 400, or when the drive motor is a high temperature, or when the high-voltage, high current, or high temperature state to the on-demand semiconductor 300 itself, the on-demand semiconductor It may damage the 300 or the drive motor 400, and further the micro control unit 200.

그렇기 때문에, 이러한 악조건을 신속하게 판단하여 이를 상기 마이크로 제어유닛(200)에 전달하는 한편, 상기 주문형 반도체(300) 자체적으로 상기 주문형 반도체(300) 또는 구동모터(400)의 보호기능을 수행하도록 한다. Therefore, the bad condition is quickly determined and transferred to the micro control unit 200, while the application-specific semiconductor 300 itself performs a protection function of the application-specific semiconductor 300 or the driving motor 400. .

즉, 빠른 에러판단 이후, 과전류 또는 과전압이 시스템으로 공급되는 것을 신속하게 방지함으로써 시스템을 보호하는 것이 바람직하다. That is, after a quick error determination, it is desirable to protect the system by quickly preventing overcurrent or overvoltage from being supplied to the system.

한편, 상기 H-브릿지(390)는 4개의 스위치가 마련되고, 상기 구동모터(400)와 연결되며 배터리 전압을 이용하여 상기 구동모터의 정회전과 역회전이 가능하도록 한다. On the other hand, the H-bridge 390 is provided with four switches, connected to the drive motor 400, and enables the forward and reverse rotation of the drive motor using a battery voltage.

즉, 4개중 2개가 on 상태가 되고 다른 2개가 off상태가 되면, 구동모터(400)의 정회전이 되고, off되었던 스위치가 on이 되고, on 되었던 스위치가 off가 되면, 구동모터(400)의 역회전이 이루어진다. That is, when two of the four is on and the other two are off, the forward rotation of the drive motor 400, the switch that was off is turned on, when the switch was turned off, the drive motor 400 Reverse rotation is made.

한편, 상기 게이트 드라이버(350)는 상기 레귤레이터(310) 및 상기 제어기(320)와, 상기 H-브릿지(390) 사이에 마련된다.The gate driver 350 is provided between the regulator 310 and the controller 320 and the H-bridge 390.

상기 구동모터(400)가 동작하기 위해서, 상기 레귤레이터(310)과, 상기 게이트 드라이버(350), 상기 H-브릿지(390) 순서로 신호가 흘러가게 된다. In order for the driving motor 400 to operate, signals flow in the order of the regulator 310, the gate driver 350, and the H-bridge 390.

상기 제어기(320)는 상기 구동모터(400)의 방향을 정하기 위한 방향제어 신호와, 상기 구동모터(400)의 출력을 제어하기 위한 펄스폭변조신호(PWM)를 신호를 출력한다. The controller 320 outputs a direction control signal for determining the direction of the driving motor 400 and a pulse width modulation signal PWM for controlling the output of the driving motor 400.

상기 게이트 드라이버(350)는 상기 H-브릿지(390)를 구성하는 각 스위치를 on-off 하기 위한 게이트 시그널을 생성하여 상기 H-브릿지(390)로 전송하는 역할을 한다.The gate driver 350 generates a gate signal for turning off each switch constituting the H-bridge 390 and transmits the gate signal to the H-bridge 390.

도3은 본 발명에 의한 제어시스템의 제어흐름을 도시하는 블록도이다.3 is a block diagram showing the control flow of the control system according to the present invention.

도3에서 도시한 바와 같이, 본 발명에 의한 주문형 반도체(300)는 상기 전자제어유닛(100)과 통신가능하게 마련되는 마이크로 제어유닛(200)에 연결된다.As shown in FIG. 3, the application-specific semiconductor 300 according to the present invention is connected to the micro control unit 200 provided to communicate with the electronic control unit 100.

상기 주문형 반도체(300) 내부에 마련되는 상기 제어기(320) 및 구동모터(400)를 포함하는 제어는 네거티브(negative) 피드백 제어로 구현된다.The control including the controller 320 and the driving motor 400 provided in the custom semiconductor 300 is implemented as negative feedback control.

여기서 상기 제어기(320)는 PID제어로 구현되되, 각각의 제어 파라미터는 변화 가능하게 마련되어, 상기 구동모터의 상태에 따라서 오차를 줄이거나, 응답성을 향상시킬 수 있다.Wherein the controller 320 is implemented by PID control, each control parameter is provided to be changeable, it is possible to reduce the error or improve the response in accordance with the state of the drive motor.

상기 구동모터(400)는 4개의 스위치(N-channel FET)(391)를 구비하는 H-브릿지에 연결되어 정회전 또는 역회전 가능하게 마련된다.The driving motor 400 is connected to an H-bridge having four switches (N-channel FETs) 391 and is provided to be capable of forward rotation or reverse rotation.

한편, 상기 레귤레이터(310)과 상기 H-브릿지(390) 사이, 그리고 상기 제어기(320)와 상기 H-브릿지(390) 사이에는 상기 게이트 드라이버(350)가 마련된다. The gate driver 350 is provided between the regulator 310 and the H-bridge 390 and between the controller 320 and the H-bridge 390.

상술한 바와 같이, 상기 제어기(320)에서 상기 구동모터(400)의 방향을 정하기 위한 방향제어 신호와, 상기 구동모터의 출력을 제어하기 위한 펄스폭변조신호(PWM)를 신호를 출력되어, 상기 게이트 드라이버(350)로 전송된다.As described above, the controller 320 outputs a direction control signal for determining the direction of the driving motor 400 and a pulse width modulation signal PWM for controlling the output of the driving motor. Is sent to the gate driver 350.

이에 상기 게이트 드라이버(350)는 상기 H-브릿지를 구성하는 각 스위치(391)중 한쌍은 on 시키고 다른 한쌍은 off 하기 위한 게이트 시그널을 생성하여 상기 H-브릿지로 전송하고, 이에 따라, 상기 구동모터(400)는 정회전을 하거나 역회전을 할 수 있다. Accordingly, the gate driver 350 generates a gate signal for turning on one pair of the switches 391 constituting the H-bridge and turning off the other pair, and transmits the gate signal to the H-bridge, thereby driving the motor. 400 may be a forward rotation or a reverse rotation.

한편, 상기 레귤레이터(310)는 상기 주문형 반도체(300) 외부에 마련되는 배터리(500)와 연결되고, 배터리(500)에서 공급된 전압을 강하시켜, 상기 마이크로 제어유닛(200)과 상기 H-브릿지(390)에 마련되는 상기 구동모터(400)에 강하된 전압을 공급한다.On the other hand, the regulator 310 is connected to the battery 500 provided outside the application-specific semiconductor 300, by dropping the voltage supplied from the battery 500, the micro-control unit 200 and the H-bridge The dropped voltage is supplied to the driving motor 400 provided at 390.

통상 배터리가 12V의 전압을 상기 레귤레이터(310)에 공급하면, 상기 레귤레이터(310)는 2.5V 나 5V의 전압을 상기 마이크로 제어유닛(200)과 상기 H-브릿지(400)에 공급한다. In general, when a battery supplies a voltage of 12V to the regulator 310, the regulator 310 supplies a voltage of 2.5V or 5V to the micro control unit 200 and the H-bridge 400.

한편, 상기 주문형 반도체(300)에는 상기 온도센서(360), 전류센서(370), 전압센서(380)가 마련된다. 그리고, 각각의 센서들에는 센싱된 값을 출력하는 송신하는 송신부(360a, 370a, 380a)가 마련된다. Meanwhile, the temperature sensor 360, the current sensor 370, and the voltage sensor 380 are provided in the custom semiconductor 300. Each sensor is provided with transmitters 360a, 370a, and 380a for transmitting the sensed values.

상기 전류센서(370)의 경우, H-브릿지(390)에 흐르는 전류를 감지하는 역할을 하고, 상기 전압센서(380)의 경우, 상기 배터리(500)와 직접 연결되어 상기 배터리(500)의 전압을 감지하거나, 상기 레귤레이터(310)에서 출력되는 강하전압을 감지하는 역할을 한다.In the case of the current sensor 370, it serves to detect the current flowing in the H-bridge 390, and in the case of the voltage sensor 380, the voltage of the battery 500 is directly connected to the battery 500 Or senses a drop voltage output from the regulator 310.

그리고, 상기 온도센서(360)는 상기 구동모터(400)가 장착되는 밸브나, 액츄에이터, 펌프의 작동환경의 온도를 감지하는 역할을 한다.In addition, the temperature sensor 360 serves to detect the temperature of the operating environment of the valve, the actuator, or the pump on which the driving motor 400 is mounted.

그리고, 상기 위치센서(4105)는 상기 플랩이나 댐퍼의 현재 위치를 감지한다. The position sensor 4105 detects a current position of the flap or damper.

상기 에러검출부(340)는 상기 온도센서(360), 상기 전류센서(370), 상기 전압센서(380), 상기 위치센서(410)와 연결되어, 상기 구동모터(400), 또는 상기 주문형 반도체(300) 자체의 이상유무를 판정하고, 그 결과, 상기 구동모터(400) 또는 상기 주문형 반도체(300)에 과전압 또는 과전류가 인가되었다고 판단되면, 전압 또는 전류의 인입을 차단하는 신속한 응급조치를 내린다. The error detection unit 340 is connected to the temperature sensor 360, the current sensor 370, the voltage sensor 380, the position sensor 410, the drive motor 400, or the custom semiconductor ( 300) If it is determined that there is an abnormality, and as a result, it is determined that the overvoltage or overcurrent is applied to the drive motor 400 or the application-specific semiconductor 300, the first emergency measures for blocking the introduction of voltage or current is taken.

이는 상기 주문형 반도체(300) 및 상기 구동모터(400)를 에러상황으로부터 보호하기 위함이다.This is to protect the custom semiconductor 300 and the drive motor 400 from an error situation.

그리고, 그러한 에러발생상황을 상기 마이크로 제어 유닛(200)에 전달함으로써, 이러한 에러상황에 대해서 상기 마이크로 제어유닛(200) 및 상기 전자 제어유닛(100)이 조치할 수 있도록 한다.Then, by transmitting the error occurrence situation to the micro control unit 200, the micro control unit 200 and the electronic control unit 100 can act on such an error situation.

한편 상기 온도센서(360), 상기 전류센서(370), 상기 전압센서(380)등의 송신부(360a, 370a, 380a)는 상기 AD컨버터(330)와 연결되며, 상기 온도센서(360), 상기 전류센서(370), 상기 전압센서(380)에서 감지된 아날로그 신호가 상기 AD컨버터(330)를 거치면서 디지털 신호로 변환되어 상기 마이크로 제어유닛(220)에 전달된다.Meanwhile, the transmitters 360a, 370a, and 380a of the temperature sensor 360, the current sensor 370, and the voltage sensor 380 are connected to the AD converter 330, and the temperature sensor 360, the The analog signal sensed by the current sensor 370 and the voltage sensor 380 is converted into a digital signal while passing through the AD converter 330 and transmitted to the micro control unit 220.

한편, 상기 주문형 반도체(300) 외부에 마련되어 플랩이나 댐퍼 등의 위치를 감지하는 위치센서(410)나, 상기 흡기 또는 배기 매니폴드나 파이프에 설치된 온도센서(420)등도 상기 AD컨버터(330)와 연결된다.On the other hand, the position sensor 410 provided outside the on-demand semiconductor 300 to sense the position of the flap or damper, and the temperature sensor 420 installed on the intake or exhaust manifold or pipe, the AD converter 330 and the like. Connected.

따라서, 상기 온도센서(420) 또는 상기 위치센서(410)에서 출력되는 아날로그 형태의 전류값을 상기 AD컨버터(330)가 디지털 시그널로 변환하여 상기 마이크로 제어 유닛(200)으로 전달한다.Accordingly, the AD converter 330 converts the current value of the analog form output from the temperature sensor 420 or the position sensor 410 into a digital signal and transmits it to the micro control unit 200.

이하에서는 도4를 참조하여 본 발명의 제어 흐름에 대하여 알아보기로 하겠다.Hereinafter, the control flow of the present invention will be described with reference to FIG. 4.

상기 엔진으로 공급되는 공기와 같은 유체의 양을 조절하기 위해서는 액츄에이터나 밸브의 플랩 또는 댐퍼의 개도를 조절해야 하고, 이러한 유체 흐름양의 조절을 위해서는 플랩이나 댐퍼의 목표 위치(Target위치)가 정해져야 한다.In order to adjust the amount of fluid such as air supplied to the engine, the opening degree of the flap or the damper of the actuator or the valve must be adjusted, and the target position (target position) of the flap or the damper must be determined to adjust the amount of fluid flow. do.

따라서, 이를 위해서 상기 전자제어유닛(ECU)에서 상기 마이크로 제어유닛(MCU) 방향으로 특정한 액츄에이터 또는 밸브에 대한 목표 위치 명령(Target 위치명령)을 내린다.Therefore, for this purpose, the electronic control unit (ECU) issues a target position command (target position command) for a specific actuator or valve in the direction of the micro control unit (MCU).

상기 마이크로 제어 유닛(MCU)에서는 수신한 명령을 근거로 하여, 상기 주문형 반도체(ASIC)에 목표(Target)위치를 전송한다. The micro control unit MCU transmits a target position to the application specific semiconductor ASIC based on the received command.

이에 따라서, 상기 주문형 반도체(ASIC)에서는 수신된 목표 위치에 맞도록 상기 구동모터를 동작시킨다.Accordingly, in the application specific semiconductor ASIC, the driving motor is operated to match the received target position.

상기 구동모터 동작중 현재 구동모터가 에러상태인지 아닌지 판단한다(S410). 여기서, 상기 에러상태인지 아닌지는 상기 에러검출부(도3참조, 340)가 판단한다.It is determined whether the current driving motor is in an error state during the driving motor operation (S410). Here, the error detection unit (see Fig. 3, 340) determines whether or not the error state.

에러 여부를 판단하는 방법은 여러가지가 있는데, 이에 대한 구체적인 예는 아래와 같다.There are several ways to determine whether there is an error. Specific examples are as follows.

우선, 상기 전압센서나 전류 센서에 의하여 상기 구동모터에 공급되는 전류 또는 전압이 감지가 되고, 상기 전압센서 또는 전류센서에 의하여 감지된 전류 또는 전압이 소정 범위를 벗어나는지 판단한다. First, the current or voltage supplied to the driving motor is sensed by the voltage sensor or the current sensor, and it is determined whether the current or voltage sensed by the voltage sensor or the current sensor is out of a predetermined range.

한편, 위치센서에 의하여 플랩 또는 댐퍼의 개도가 정상 구동 범위를 벗어났는지 여부를 판단한다. On the other hand, it is determined by the position sensor whether the flap or damper opening degree is out of the normal driving range.

그리하여, 상기 에러감지부가 상기 센서에 의하여 감지된 전류 또는 전압이 소정범위를 벗어난다고 판단하는 경우, 또는 플랩 또는 댐퍼의 개도가 정상 구동 범위를 벗어났다고 판단한 경우, 상기 마이크로 제어 유닛으로 에러정보를 전송하고, 한편으로는 에러로 인한 시스템의 손상을 방지하기 위하여 상기 구동모터에 인가되는 전압 및 전류의 인입을 차단한다. Thus, when the error detecting unit determines that the current or voltage sensed by the sensor is out of a predetermined range, or when the opening degree of the flap or damper is determined to be out of the normal driving range, the error information is transmitted to the micro control unit. On the other hand, in order to prevent damage to the system due to an error, the inflow of voltage and current applied to the drive motor is blocked.

이와 같은 전압 및 전류의 차단은 상기 구동모터가 연결되는 H-브릿지에서의 모든 스위치의 off상태 변환을 통하여 이루어지는 것이 바람직하다. Such interruption of voltage and current is preferably achieved through the off state conversion of all switches in the H-bridge to which the driving motor is connected.

한편, 상기 전류센서에 의하여 감지된 전류가 소정 범위를 벗어나는지 판단하는 단계는 상기 H-브릿지에 흐라는 전류가 소정 범위를 벗어났는지 여부를 판단하는 단계로 구성된다. On the other hand, the step of determining whether the current sensed by the current sensor is out of a predetermined range consists of determining whether the current flowing in the H-bridge is out of a predetermined range.

한편, 상기 플랩 또는 상기 댐퍼의 비정상 개방상태는 상기 위치센서의 출력값이 소정 범위를 벗어난 경우에 감지되고, 상기 에러검출부에서 인식된다. Meanwhile, an abnormally open state of the flap or the damper is detected when the output value of the position sensor is out of a predetermined range and recognized by the error detection unit.

이 경우, 플랩의 비정상 개방상태를 상기 마이크로 제어유닛에 전송하는 단계를 포함할 수 있다.In this case, the flap may include transmitting an abnormally open state to the micro control unit.

한편, 상기 에러를 판정하는 단계는 상기 구동모터로 공급되는 배터리의 입력전압이 소정의 범위를 벗어나는지 판단하는 단계를 포함할 수 있으며, 이를 통해서 배터리의 입력전압이 과다하다고 판단되면, 상기 구동모터에의 전압 인가를 중단하는 것이 바람직하다. The determining of the error may include determining whether an input voltage of the battery supplied to the driving motor is out of a predetermined range, and if it is determined that the input voltage of the battery is excessive, the driving motor It is desirable to stop the voltage application to.

또한, 상기 에러를 판정하는 또다른 예는 상기 레귤레이터에서 출력된 전압이 소정 범위를 벗어나는지 여부를 판단하는 단계를 포함하는 것이며, 이 경우에도 상기 구동모터에의 전압 인가를 중단하는 것이 바람직하다. In addition, another example of determining the error includes determining whether the voltage output from the regulator is out of a predetermined range, and in this case, it is preferable to stop applying the voltage to the driving motor.

이와 같이, 상기 위와 같은 여러가지 예를 포섭하는 에러 판단단계(S410)에서 현재 상태가 과전류, 과전압이 인가되는 에러상태라고 판단되는 경우, 상기 에러정보를 상기 마이크로 제어유닛방향으로 전송한다(S411). As such, when it is determined that the current state is an error state in which an overcurrent and an overvoltage are applied in the error determination step S410 that includes the above various examples, the error information is transmitted toward the micro control unit (S411).

그리고, 상기 S402단계와 같이, 상기 마이크로 제어유닛은 이러한 에러정보를 상기 전자제어유닛(ECU)에 피드백(Feed back)한다.Then, in step S402, the micro control unit feeds back such error information to the electronic control unit ECU.

이와 같이, 상기 에러정보가 궁극적으로 상기 전자제어유닛(ECU)에 전달됨으로써, 상기 전자제어유닛(ECU)에서 이러한 에러에 대응하기 위한 대응책이 마련될 수 있도록 한다. In this way, the error information is ultimately transmitted to the electronic control unit ECU, so that a countermeasure for countering such an error can be prepared in the electronic control unit ECU.

한편, 상기 에러검출부에서 에러정보가 전송되고, 이와 동시에 또는 순차적으로 상기 주문형 반도체 또는 구동모터 또는 상기 마이크로 제어 유닛을 보호하기위해서 전류 및 전압의 공급이 차단된다(S412).Meanwhile, error information is transmitted from the error detection unit, and at the same time or sequentially, the supply of current and voltage is cut off in order to protect the custom semiconductor, the driving motor, or the micro control unit (S412).

그리고, 공급이 차단된 이후에, 상기 전자제어유닛(ECU) 및 상기 마이크로 제어유닛(MCU)로 부터의 다음 명령을 대기하는 상태가 된다(S418).Then, after the supply is cut off, the electronic control unit ECU and the micro control unit MCU are in a state of waiting for the next command (S418).

한편, 현재 S410 단계에서 에러상태가 아니라고 판단된 경우에는, 상기 제어기에 의하여 제어단계가 수행된다(S413). On the other hand, if it is determined in step S410 that there is no error state, the control step is performed by the controller (S413).

이와 같은 정상적인 제어단계 수행에서, 상기 제어기의 입력값은 상술한 바와 같이 플랩 또는 댐퍼의 목표 위치값과 실제 위치값의 차이이며, 상기 제어기는 이러한 차이를 최소화 하여 플랩 또는 댐퍼의 위치가 목표 위치값을 갖도록 제어기능을 수행한다. In performing the normal control step, the input value of the controller is a difference between the target position value and the actual position value of the flap or damper as described above, and the controller minimizes the difference so that the position of the flap or damper is the target position value. Perform the control function to have.

상기 제어기는 상술한 바와 같이 PID제어기로 마련되는 것이 바람직하며, 각종 제어 파라미터를 변화시킴으로써 상황에 맞게 구동모터의 제어를 최적화 한다.The controller is preferably provided with a PID controller as described above, and optimizes the control of the drive motor according to the situation by changing various control parameters.

그리고, 상기 H-브릿지가 구동하여, 상기 모터의 정회전 또는 역회전이 이루어질 수 있도록 한다(S414). 즉, 4개의 스위치 중 어느 한 쌍이 ON 상태가 되고, 다른 한쌍이 OFF상태로 됨으로써 정회전이 일어날 수 도 있고, 그 반대의 상황이 되면 역회전이 일어난다. Then, the H-bridge is driven, so that the forward or reverse rotation of the motor can be made (S414). In other words, when any one of the four switches is turned on and the other pair is turned off, forward rotation may occur, and in reverse, reverse rotation occurs.

이러한 역회전 및 정회전 을 통하여 플랩이나 댐퍼, 또는 로드의 개도를 조정할 수 있는 것이다. Through this reverse rotation and forward rotation, the opening degree of the flap, damper, or rod can be adjusted.

한편, 상기 플랩이나 댐퍼, 또는 로드 상태를 알아보기 위해서 상기 위치센서가 이들의 위치값을 확인하고(S415), 이러한 위치 정보는 상기 AD컨버터를 통하여 디지털 신호로 전환된 뒤 상기 마이크로 제어 유닛(MCU)로 전달된다.On the other hand, the position sensor checks the position value of the flap, damper, or load state (S415), and the position information is converted into a digital signal through the AD converter and then the micro control unit (MCU) Is delivered.

그리고, 상기 마이크로 제어 유닛(MCU)로 전달된 위치정보는 다시 상기 전자제어유닛(ECU)로 피드백(Feed back)되어 차후 구동모터의 제어를 위한 기초정보가 된다(S403). In addition, the positional information transmitted to the micro control unit MCU is fed back to the electronic control unit ECU to become basic information for controlling the driving motor in the future (S403).

S416 단계 이후에, 상기 목표(target)위치에 도달하였는지 여부를 판단하고(S417), 그러하지 않은 경우에는 상기 제어기에 의한 제어에 의하여 상기 구동모터가 재동작을 하고, 목표 위치에 도달한 경우에는 다음 명령이 수신될 때까지 대기상태를 유지한다(S418). After step S416, it is determined whether or not the target position has been reached (S417). If not, the driving motor is re-operated by control by the controller, and when the target position is reached, the next step is reached. The standby state is maintained until a command is received (S418).

100: 전자제어 유닛 200: 마이크로 제어 유닛
300: 주문형 반도체 310: 레귤레이터
320:제어기 330: AD컨버터
340: 에러 검출부 350: 게이트 드라이버
360: 온도센서 370: 전류센서
380: 전압센서 390: H-브릿지
400: 구동모터
100: electronic control unit 200: micro control unit
300: custom semiconductor 310: regulator
320: controller 330: AD converter
340: error detection unit 350: gate driver
360: temperature sensor 370: current sensor
380: voltage sensor 390: H-bridge
400: drive motor

Claims (18)

차량용 전자제어유닛(ECU)과;
상기 전자제어유닛과 통신가능하게 연결되고 상기 전자제어유닛의 제어명령을 수행하는 마이크로 제어 유닛(MCU)과;
차량에 마련되는 액츄에이터 또는 밸브의 구동모터와;
상기 마이크로 제어유닛과 상기 구동모터에 연결되어 상기 구동모터에 대한 제어명령을 수행하고, 상기 구동모터에 대한 상태를 감지하는 주문형 반도체를 구비하되,
상기 주문형 반도체는;
상기 주문형 반도체 내부에 하드웨어적으로 구현되며 상기 구동모터에 대한 마이크로 제어유닛의 제어명령을 수행하고 제어 파라미터를 가변할 수 있도록 마련되는 제어기와;
상기 구동모터의 상태를 감지하는 센서부와;
상기 센서부에 마련되어 센서부에서 감지한 결과를 상기 마이크로 제어유닛으로 송신하는 송신부를 포함하는 것을 특징으로 하는 차량용 모터 제어시스템.
A vehicle electronic control unit (ECU);
A micro control unit (MCU) communicatively coupled to the electronic control unit and configured to execute control commands of the electronic control unit;
A drive motor of an actuator or a valve provided in the vehicle;
Is connected to the micro control unit and the drive motor to perform a control command for the drive motor, and provided with a custom semiconductor for detecting a state for the drive motor,
The custom semiconductor is;
A controller implemented in hardware within the application-specific semiconductor and configured to execute a control command of the micro control unit for the driving motor and to change a control parameter;
A sensor unit detecting a state of the driving motor;
And a transmission unit provided in the sensor unit and transmitting a result detected by the sensor unit to the micro control unit.
제1항에 있어서,
상기 주문형 반도체에 구현되고 상기 구동모터와 연결되어 상기 구동모터가 정회전 또는 역회전 할 수 있도록 전류를 공급하며 4개의 스위치를 구비하는 H-브릿지를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 차량용 모터 제어시스템.
The method of claim 1,
A motor control system for a vehicle, comprising: an H-bridge, which is implemented in the custom semiconductor and connected to the drive motor, supplies a current so that the drive motor rotates forward or reverse, and has four switches.
제2항에 있어서,
상기 주문형 반도체에 구현되고, 상기 주문형 반도체 외부에 마련되는 배터리와 연결되며 상기 배터리의 전압을 일정한 상태로 조절하여 공급하는 레귤레이터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 차량용 모터 제어시스템.
The method of claim 2,
A motor control system for a vehicle, comprising: a regulator implemented in the custom semiconductor, and connected to a battery provided outside the custom semiconductor, the regulator configured to supply and regulate a voltage of the battery in a constant state.
제2항에 있어서,
상기 주문형 반도체에 구현되며, 상기 레귤레이터와 상기 H-브릿지 사이에 마련되며, 상기 제어기와 연결되는 게이트 드라이버를 더 포함하되,
상기 게이트 드라이버는 상기 제어기에서 출력된 상기 구동 모터의 방향을 위한 제어신호 및 출력강도 제어를 위한 PWM 신호를 수신한 경우, 이를 토대로 상기 H-브릿지를 구성하는 각 스위치의 온-오프 제어를 위한 게이트 시그널을 생성하여 상기 H-브릿지로 전송하는 것을 특징으로 하는 차량용 모터 제어시스템.
The method of claim 2,
Implemented in the application-specific semiconductor, provided between the regulator and the H-bridge further comprises a gate driver connected to the controller,
When the gate driver receives the control signal for the direction of the drive motor and the PWM signal for output intensity control output from the controller, the gate driver for the on-off control of each switch constituting the H-bridge based on this A motor control system for a vehicle, which generates a signal and transmits the signal to the H-bridge.
제1항에 있어서,
상기 센서부는
상기 주문형 반도체에 구현되되, 상기 구동모터에 공급되는 전류를 감지하는 전류센서 또는,
상기 구동모터에 공급되는 전압을 감지하는 전압센서, 또는
상기 구동모터가 동작하는 환경의 온도를 감지하는 온도센서; 또는
상기 송신부는 상기 전류센서 또는 상기 전압센서 또는 온도센서 중 적어도 어느 하나에 마련되는 것을 특징으로 하는 차량용 모터 제어시스템.
The method of claim 1,
The sensor unit
A current sensor implemented in the custom semiconductor, for sensing a current supplied to the driving motor;
A voltage sensor for sensing a voltage supplied to the driving motor, or
A temperature sensor detecting a temperature of an environment in which the driving motor operates; or
The transmitter is a motor control system for a vehicle, characterized in that provided in at least one of the current sensor, the voltage sensor or the temperature sensor.
제5항에 있어서,
상기 주문형 반도체에 구현되되, 상기 전압센서 또는 상기 온도센서 또는 상기 전압센서 중 적어도 어느 하나의 송신부와 연결되어 상기 센서의 출력값을 디지털 신호로 변환하여 상기 마이크로 제어 유닛에 전달하는 AD컨버터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 차량용 모터 제어시스템.
The method of claim 5,
Implemented in the on-demand semiconductor, the converter further comprises an AD converter connected to the transmitter of at least one of the voltage sensor, the temperature sensor or the voltage sensor converts the output value of the sensor into a digital signal and transmits the digital signal to the micro control unit. Vehicle motor control system, characterized in that.
제6항에 있어서,
상기 주문형 반도체에 구현되되, 상기 전압센서 또는 상기 온도센서 또는 상기 전류센서 중 적어도 어느 하나와 연결되고, 상기 센싱된 결과값을 전달받아 상기 구동모터 또는 주문형 반도체 자체의 작동에러를 판별하는 에러 검출부를 더 포함하며,
상기 에러검출부는 상기 마이크로 제어 유닛에 연결되어 에러 검출과 관련된 결과값을 상기 마이크로 제어 유닛에 전송하는 것을 특징으로 하는 차량용 모터 제어시스템.
The method according to claim 6,
Implemented in the custom semiconductor, connected to at least one of the voltage sensor, the temperature sensor or the current sensor, the error detection unit for receiving the sensed result value to determine the operation error of the drive motor or the custom semiconductor itself More,
And the error detection unit is connected to the micro control unit to transmit a result value related to error detection to the micro control unit.
차량용 전자제어유닛의 제어명령을 수행하는 마이크로 제어 유닛(MCU) 및 차량에 마련되는 액츄에이터 또는 밸브의 구동모터와 연결되되,
상기 구동모터에 대한 제어명령을 수행하고, 상기 구동모터에 대한 상태를 감지하는 기능을 수행하되,
상기 구동모터에 대한 마이크로 제어유닛의 제어명령을 수행하는 제어기;
및 상기 구동모터의 상태를 감지하는 센서와,
상기 센서에 마련되어 센서의 센싱값을 마이크로 제어 유닛(MCU)방향으로 출력하여 송신하는 송신부가 하드웨어적으로 구현되어 내장된 것을 특징으로 하는 모터 제어용 주문형 반도체.
Is connected to a micro control unit (MCU) for performing the control command of the vehicle electronic control unit (MCU) and the drive motor of the actuator or valve provided in the vehicle,
Performing a control command for the driving motor and detecting a state of the driving motor;
A controller that performs a control command of the micro control unit for the drive motor;
And a sensor for detecting the state of the drive motor,
The on-demand semiconductor control motor for the motor control, characterized in that the transmission unit is implemented in hardware to provide the sensor to output the sensing value in the direction of the micro control unit (MCU).
제8항에 있어서,
상기 구동모터와 연결되어 상기 구동모터가 정회전 또는 역회전 할 수 있도록 전류를 공급하며 4개의 스위치를 구비하는 H-브릿지가 하드웨어적으로 구현되는 것을 특징으로 하는 모터 제어용 주문형 반도체.
9. The method of claim 8,
The on-demand semiconductor for motor control, which is connected to the drive motor and supplies a current so that the drive motor can be rotated forward or reverse, and having an H-bridge having four switches in hardware.
제9항에 있어서
전력공급용 배터리와 연결되며 상기 배터리의 전압을 일정한 상태로 조절하여 공급하는 레귤레이터가 그 내부에 하드웨어적으로 구현되고,
;및 상기 레귤레이터와 상기 H-브릿지 사이에 마련되는 게이트 드라이버가 그 내부에 하드웨어적으로 구현되되,
상기 게이트 드라이버는 상기 제어기에서 출력된 모터의 방향 및 출력강도 제어를 위한 PWM신호가 수신되는 경우, 이를 토대로 상기 H-브릿지를 구성하는 각 스위치의 온-오프 제어를 위한 게이트 시그널을 생성하여 상기 H-브릿지로 전송하는 것을 특징으로 하는 모터 제어용 주문형 반도체.
The method of claim 9
It is connected to the power supply battery and a regulator for controlling and supplying the voltage of the battery to a constant state is implemented in hardware therein,
And a gate driver provided between the regulator and the H-bridge is implemented in hardware therein,
When the gate driver receives a PWM signal for controlling the direction and output intensity of the motor output from the controller, the gate driver generates a gate signal for on-off control of each switch constituting the H-bridge based on this. A semiconductor for motor control, characterized in that the transfer to the bridge.
제8항에 있어서,
상기 센서부는
상기 구동모터에 공급되는 전류를 감지하는 전류센서 또는,
상기 구동모터에 공급되는 전압을 감지하는 전압센서, 또는
상기 구동모터가 동작하는 환경의 온도를 감지하는 온도센서; 중 적어도 어느 하나를 더 포함하며,
상기 송신부는 상기 전류센서 또는 상기 전압센서 또는 온도센서 중 적어도 어느 하나에 마련되는 것을 특징으로 하는 모터 제어용 주문형 반도체.
9. The method of claim 8,
The sensor unit
A current sensor for sensing a current supplied to the driving motor;
A voltage sensor for sensing a voltage supplied to the driving motor, or
A temperature sensor detecting a temperature of an environment in which the driving motor operates; At least one of the more,
The transmitter is a custom semiconductor for motor control, characterized in that provided in at least one of the current sensor, the voltage sensor or the temperature sensor.
제11항에 있어서,
상기 전압센서 또는 상기 온도센서 또는 상기 전압센서 중 적어도 어느 하나와 연결되어 상기 센서의 출력값을 디지털 신호로 변환하여 상기 마이크로 제어 유닛에 전달하는 AD컨버터가 구현되는 것을 특징으로 하는 모터 제어용 주문형 반도체.
The method of claim 11,
And an AD converter connected to at least one of the voltage sensor, the temperature sensor, and the voltage sensor to convert an output value of the sensor into a digital signal and transmit the converted digital signal to the micro control unit.
제11항에 있어서,
상기 전압센서 또는 상기 온도센서 또는 상기 전류센서 중 적어도 어느 하나와 연결되고, 상기 센싱된 결과값을 전달받아 상기 구동모터의 작동에러 또는 모터 제어용 주문형 반도체 자체의 이상을 판별하는 에러 검출부가 구현되되, ,
상기 에러검출부는 상기 마이크로 제어 유닛에 연결되어 에러 검출과 관련된 결과값을 상기 마이크로 제어 유닛에 전송하는 것을 특징으로 하는 모터 제어용 주문형 반도체.
The method of claim 11,
Is connected to at least one of the voltage sensor, the temperature sensor or the current sensor, the error detection unit is implemented to determine the operation error of the drive motor or the abnormality of the custom semiconductor itself for motor control by receiving the sensed result value, ,
And the error detection unit is connected to the micro control unit to transmit a result value related to error detection to the micro control unit.
차량용 전자제어유닛(ECU)과;
상기 전자제어유닛과 통신가능하게 연결되고 상기 전자제어유닛의 제어명령을 수행하는 마이크로 제어 유닛(MCU)과;
차량에 마련되는 액츄에이터 또는 밸브의 구동모터와;
상기 마이크로 제어유닛과 상기 구동모터에 연결되어 상기 구동모터에 대한 제어명령을 수행하고, 상기 구동모터에 대한 상태를 감지하는 주문형 반도체를 구비하되,
상기 주문형 반도체에는 상기 구동모터에 대한 마이크로 제어유닛의 제어명령을 수행하는 제어기; 및 상기 구동모터의 상태를 감지하여 상기 마이크로 제어유닛으로 송신하는 센서와, 상기 센서와 연결되어 상기 구동모터의 에러발생 여부를자체적으로 판별하는 에러검출부가 내장된 것을 특징으로 하는 차량용 모터 제어 시스템의 제어방법에 있어서,
(a) 상기 구동모터에 공급되는 전류 또는 전압 또는 구동모터와 연결되는 밸브 또는 플랩의 위치값을 감지하는 단계;
(b) 상기 에러검출부에서 수행되되, 상기 센서에 의하여 감지되어 출력된 값이 소정 범위 또는 정상범위를 벗어나는지 판단하는 단계;
(c) 상기 센서에 의하여 감지되어 출력된 값이 소정범위를 벗어난다고 판단하는 경우, 상기 마이크로 제어 유닛으로 에러정보를 전송하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 차량용 모터 제어시스템의 제어방법.
A vehicle electronic control unit (ECU);
A micro control unit (MCU) communicatively coupled to the electronic control unit and configured to execute control commands of the electronic control unit;
A drive motor of an actuator or a valve provided in the vehicle;
Is connected to the micro control unit and the drive motor to perform a control command for the drive motor, and provided with a custom semiconductor for detecting a state for the drive motor,
The custom semiconductor includes a controller that performs a control command of a micro control unit for the driving motor; And a sensor for detecting a state of the driving motor and transmitting the sensor to the micro control unit, and an error detection unit connected to the sensor to independently determine whether an error occurs in the driving motor. In the control method,
(a) detecting a current value or a voltage supplied to the drive motor or a position value of a valve or a flap connected to the drive motor;
(b) a step performed by the error detection unit and determining whether a value detected and output by the sensor is out of a predetermined range or a normal range;
and (c) transmitting error information to the micro control unit when it is determined that the value detected and output by the sensor is out of a predetermined range.
제 14항에 있어서,
(d) 상기 센서에 의하여 감지되어 출력된 값이 소정범위 또는 정상범위를 벗어났다고 판단된 경우, 상기 구동모터 또는 상기 마이크로 제어 유닛에 공급되는 전압 및 전류의 공급을 차단하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 차량용 모터 제어시스템의 제어방법.
The method of claim 14,
(d) blocking the supply of voltage and current supplied to the driving motor or the micro control unit when it is determined that the value detected and output by the sensor is out of a predetermined range or a normal range. A control method of a motor control system for a vehicle.
제14항에 있어서,
상기 차량용 모터 제어 시스템은 상기 주문형 반도체에 구현되고 상기 구동모터와 연결되어 상기 구동모터가 정회전 또는 역회전 할 수 있도록 전류를 공급하며 4개의 스위치를 구비하는 H-브릿지를 더 포함하되,
상기 (b) 단계는
(b-1)상기 H-브릿지에 흐르는 전류가 소정범위 내인지 여부를 판단하는 단계 와;
(b-2)상기 구동모터에 연결된 플랩 또는 댐퍼의 개방정도가 정상범위인지 여부를 판단하는 단계를 포함하며, ;
상기 (c)단계는
과전류 상태 , 또는 플랩 또는 댐퍼의 비정상 개방상태를 상기 마이크로 제어유닛에 전송하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 특징으로 하는 차량용 모터 제어시스템의 제어방법.
15. The method of claim 14,
The motor control system for a vehicle further includes an H-bridge which is implemented in the custom semiconductor and connected to the driving motor to supply current so that the driving motor can be rotated forward or reverse, and having four switches.
The step (b)
(b-1) determining whether a current flowing in the H-bridge is within a predetermined range;
(b-2) determining whether the opening degree of the flap or damper connected to the drive motor is within a normal range;
Step (c) is
And transmitting an overcurrent state, or an abnormally open state of a flap or damper, to the micro control unit.
제14항에 있어서,
상기 (b) 단계는 상기 구동모터로 공급되는 배터리의 입력전압이 소정의 범위를 벗어나는지 판단하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 차량용 모터 제어 시스템의 제어방법.
15. The method of claim 14,
The step (b) includes the step of determining whether the input voltage of the battery supplied to the drive motor is out of a predetermined range.
제14항에 있어서,
상기 차량용 모터 제어시스템은 상기 주문형 반도체에 구현되고, 상기 주문형 반도체 외부에 마련되는 배터리와 연결되며 상기 배터리의 전압을 일정한 상태로 상기 모터로 전달하는 레귤레이터를 더 포함하되,
상기 (b)단계는 상기 레귤레이터에서 출력된 전압이 소정 범위를 벗어나는지 여부를 판단하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 차량용 모터 제어시스템의 제어방법.
15. The method of claim 14,
The motor control system for the vehicle further includes a regulator implemented in the custom semiconductor, connected to a battery provided outside the custom semiconductor, and configured to transfer a voltage of the battery to the motor in a constant state.
The step (b) comprises the step of determining whether the voltage output from the regulator is out of a predetermined range.
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