KR20130015747A - Ｌｅｄ 어레이 및 이의 제조방법, ｌｅｄ 백라이트 유닛을 구비하는 액정표시장치모듈 - Google Patents

Ｌｅｄ 어레이 및 이의 제조방법, ｌｅｄ 백라이트 유닛을 구비하는 액정표시장치모듈 Download PDF

Info

Publication number
KR20130015747A
KR20130015747A KR1020110077923A KR20110077923A KR20130015747A KR 20130015747 A KR20130015747 A KR 20130015747A KR 1020110077923 A KR1020110077923 A KR 1020110077923A KR 20110077923 A KR20110077923 A KR 20110077923A KR 20130015747 A KR20130015747 A KR 20130015747A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
led
liquid crystal
led array
crystal panel
lens member
Prior art date
Application number
KR1020110077923A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101854689B1 (ko
Inventor
한재정
김대용
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
Priority to KR1020110077923A priority Critical patent/KR101854689B1/ko
Publication of KR20130015747A publication Critical patent/KR20130015747A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101854689B1 publication Critical patent/KR101854689B1/ko

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D11/00—Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
    • B29D11/00009—Production of simple or compound lenses
    • B29D11/0048—Moulds for lenses
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/60—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
    • F21K9/61—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction using light guides
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/60—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
    • F21K9/69—Details of refractors forming part of the light source
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V5/00—Refractors for light sources
    • F21V5/007—Array of lenses or refractors for a cluster of light sources, e.g. for arrangement of multiple light sources in one plane
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V5/00—Refractors for light sources
    • F21V5/04—Refractors for light sources of lens shape
    • F21V5/043—Refractors for light sources of lens shape the lens having cylindrical faces, e.g. rod lenses, toric lenses
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/04—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements made of organic materials, e.g. plastics
    • G02B1/041—Lenses
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133615—Edge-illuminating devices, i.e. illuminating from the side
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S2/00—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction
    • F21S2/005—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction of modular construction
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Ophthalmology & Optometry (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

본 발명은 LED 어레이를 개시한다. 보다 상세하게는, 본 발명은 액정표시장치 등에 이용되는 LED 패키지의 광 확산성을 개선하고, 렌즈부재의 자동 조립 공정을 실현한 LED 어레이 및 이의 제조방법, LED 백라이트 유닛을 구비하는 액정표시장치모듈에 관한 것이다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 어레이는, LED PCB와, LED PCB상부에 본딩되는 복수의 LED 패키지, 그리고 LED 패키지를 몰딩하는 렌즈부재를 포함한다.
이에 따라, 별도의 렌즈부재를 준비하여 LED 어레이에 조립하는 형태가 아닌, 몰드 형태로 사출성형공정에 의해 LED PCB와 일체형으로 제조함으로서 일 회의 제조공정으로 복수의 LED 패키지에 렌즈부재를 형성할 수 있으며, LED 패키지의 조립공정을 자동화하여 생산비용을 절감하고 광 효율을 증대시킨 LED 패키지 및 이의 제조방법, LED 백라이트 유닛을 구비하는 액정표시장치모듈을 제공하는 효과가 있다.

Description

ＬＥＤ 어레이 및 이의 제조방법, ＬＥＤ 백라이트 유닛을 구비하는 액정표시장치모듈{LED ARRAY AND FABRICATING METHOD OF THE SAME, LCD MOUDLE INCLUDING LED BACKLIGHT UNIT}
본 발명은 LED 어레이에 관한 것으로, 특히 액정표시장치 등에 이용되는 LED 패키지의 광 확산성을 개선하고, 렌즈부재의 자동 조립 공정을 실현한 LED 어레이 및 이의 제조방법, LED 백라이트 유닛을 구비하는 액정표시장치모듈에 관한 것이다.
반도체 발광소자인 발광 다이오드 소자(Light emitting diode, LED)는 전자가 다수 캐리어인 n형 반도체와 정공이 다수 캐리어인 p형 반도체를 접합하고 이에 전기적인 신호를 가함으로서 다양한 파장의 빛 에너지를 방출하는 소자이다.
이러한 LED 소자는 반 영구적 수명과, 교체 및 유지가 거의 불필요하고, 광변환효율이 높아 소비전력이 타 광원에 비해 매우 적은 편이며, 광원이 적어 소형화, 박형화, 경량화가 가능하다는 특징이 있어 액정표시장치와 같은 평판표시장치의 광원으로 적합하다.
도 1은 종래의 LED 소자를 광원으로 이용하는 액정표시장치모듈의 단면의 일부를 도시한 도면이다. 도시한 바와 같이, LED 소자를 이용하는 액정표시장치모듈은 액정패널(10)과, 액정패널(10)의 배면으로 복수의 LED 패키지(21)가 LED PCB(22) 에 본딩되어 LED 어레이(20)를 이루며 배치되고, 그 사이에 광학시트(40)가 개재된다. 여기서, LED 패키지(21)는 외부로부터의 충격 등에서 LED 소자를 보호하고 빛을 효율적으로 추출하며 방열기능 등을 가지도록 하기 위해 플라스틱 등의 몰드(Mold)로 덮어 패키지(package)한 것을 가리키며, 통상적으로 LED 소자는 패키지화되어 이용된다.
또한, 액정패널(10)은 테두리가 서포트 메인(50) 및 탑 케이스(60)에 의해 지지되고, LED 어레이(20)는 하부의 커버버텀(70)의 내부로 실장되며, 서포트 메인(50) 및 탑 케이스(60)와 커버버텀(70)과 체결됨으로서 액정표시장치는 모듈화 된다.
전술한 구조의 액정표시장치모듈은 LED 어레이(20)가 액정패널(10)의 하부 에 위치하는 직하형 액정표시장치로서, 도시한 바와 같이, 각 LED 패키지(21)는 LED 소자의 방열, 휘도 등의 특성을 고려하여 서로간 최소한의 공간만을 확보하는 형태로 소정간격(d)으로 이격되도록 배치된다.
그러나, 전술한 바와 같이 LED 패키지(21)만을 이용하여 배치하는 경우, 보다 많은 LED 패키지(21)가 요구됨으로서 저전력구동 및 생산비용적인 측면에서 바람직하지 못하며, LED 패키지(21)상에 별도의 렌즈부재를 구비하여 소자의 개수를 줄이고 LED 어레이(20)의 광 효율을 개선하는 방법이 제안되었다.
도 2는 도 1에 도시한 LED 어레이의 일부(20a)에 렌즈부재가 더 구비된 일 예를 도시한 도면으로서, LED 패키지(21)와, LED 패키지(21)의 발광면을 덮으며 LED PCB(22)와 결합하는 렌즈부재(25)로 이루어진다. 여기서, LED PCB(22)에는 하나이상의 소정의 홀(h1)이 형성되며 있으며, 이에 대응하여 렌즈부재(25)의 하부방향으로 소정의 훅(h2)이 돌출되어 있어, 이의 결합으로 렌즈부재(25)가 LED PCB(22)에 고정된다.
이러한 구조의 렌즈부재(25)는 LED 패키지(21)의 상부에서 전체를 덮음으로서, LED 패키지(21)의 상부 일정각도로의 한정된 빛을 측면으로 확산시키는 역할을 하여 액정표시장치의 핫 스팟(hot spot)등의 불량을 방지할 수 있으며, 광 효율을 개선하는 효과가 있다.
그러나, 전술한 렌즈부재(25)를 LED PCB(22)에 결합하는 공정은 자동화가 불가능하며 작업자에 의한 훅(h2)를 홀(h1)에 삽입하는 수동공정에 의해 진행되며, 이러한 수동공정에 따라 공정시간의 지연되고, 또한 수동공정에 의한 불량률이 증가하여 수율이 저하 된다.
액정표시장치의 크기에 따라, 하나의 모듈에는 수십 내지 수백가의 LED 패키지가 실장되어야 하며, 작업자에 의해 다수의 렌즈 부재를 조립하는 공정은 생산효율 저하의 주 원인이 된다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명은 복수의 LED 패키지가 구비되는 액정표시장치에 있어서, LED 패키지의 광 효율을 증대하기 위해 구비되는 렌즈부재의 형태를 개선하고, 이의 조립공정을 자동화하여 생산비용을 절감하고 광 효율을 증대시킨 LED 어레이 및 이의 제조방법, LED 백라이트 유닛을 구비하는 액정표시장치모듈을 제공하는 데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 측광형 액정표시장치에 있어서, 도광판과 LED 어레이간의 결합력을 증대시킨 LED 백라이트 유닛을 구비하는 액정표시장치모듈을 제공하는 데 다른 목적이 있다.
전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 어레이는, LED PCB; 상기 LED PCB상부에 본딩되는 복수의 LED 패키지; 및, 상기 LED 패키지를 몰딩하며 중앙부분이 일정깊이로 오목한 반구형태인 렌즈부재를 포함한다.
상기 중앙부분은, 상기 LED 패키지로부터 출광되는 빛의 지향각을 측면으로 분산시키는 것을 특징으로 한다.
상기 렌즈부재는, 메타크릴레이트수지(PMMA), 폴리카보네이드(PC), 폴리스틸렌(PS) 및 메틸메타크릴레이드 스틸렌(MS)을 포함하는 아크릴계 레진(acrylic resin), 또는 실리콘계 레진(silicone resin) 중, 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
상기 렌즈부재는 상기 LED PCB와 맞닿는 부분에 적어도 하나의 돌출부가 형성되고, 상기 LED PCB는 상기 돌출부가 삽입되는 적어도 하나의 홀이 형성된 것을 특징으로 한다.
상기 돌출부 및 홀은, 서로 맞물리는 나사형상이 형성된 것을 특징으로 한다.
상기 돌출부는, 하부방향으로 갈수록 폭이 점점 커지는 것을 특징으로 한다.
상기 돌출부는, 하부가 상부보다 폭이 큰 계단형 인 것을 특징으로 한다.
상기 돌출부는, 상기 홀을 통과하여 노출되는 하부면적이 적어도 상기 홀 보다 큰 것을 특징으로 한다.
전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 어레이의 제조방법은, 하부금형상에 복수의 LED 패키지가 실장된 LED 어레이를 로딩하는 단계; 상기 하부금형의 상부로 반구형 홈이 형성된 상부금형을 결합하는 단계; 몰딩제를 상기 상부금형의 주입구를 통해 주입 및 보압하여 상기 LED 패키지를 몰딩하는 렌즈부재를 형성하는 단계; 및, 상기 LED 어레이를 취출하는 단계를 포함한다.
상기 반구형 홈은, 중앙부분 일정깊이로 오목한 반구형태이며, 상기 주입구의 공급로와 연결되는 것을 특징으로 한다.
전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 액정표시장치모듈은, 액정패널; 상기 액정패널이 안착되는 서포트 메인; 상기 서포트 메인의 상부로 결합되어 상기 액정패널을 지지하는 탑 케이스; 상기 액정패널의 하부에 배치되는 LED 어레이; 상기 액정패널과 상기 LED 어레이의 사이에 개재되는 광학시트; 및, 상기 LED 어레이 및 광학시트가 실장되고, 상기 서포트 메인 및 탑 케이스와 결합되는 커버버텀을 포함하고, 상기 LED 어레이는, LED PCB상부에 본딩되는 복수의 LED 패키지와, 상기 LED 패키지를 몰딩하며 중앙부분이 일정깊이로 오목한 반구형태인 렌즈부재를 포함한다.
전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 액정표시장치모듈은, 액정패널; 상기 액정패널이 안착되는 서포트 메인; 상기 서포트 메인의 상부로 결합되어 상기 액정패널을 지지하는 탑 케이스; 상기 액정패널의 하부에 배치되는 도광판; 상기 도광판의 적어도 하나의 측면에 몰딩형태로 결합되는 LED 어레이; 상기 도광판의 전면 및 배면 중 적어도 하나에 배치되는 광학시트; 및, 상기 도광판 및 광학시트가 실장되고, 상기 서포트 메인 및 탑 케이스와 결합되는 커버버텀을 포함하고, 상기 LED 어레이는, 복수의 LED 패키지가 본딩되는 LED PCB와, 상기 LED PCB에 형성된 적어도 하나의 홀에 상기 도광판의 일부가 연장된 훅이 삽입되는 것을 특징으로 한다.
상기 도광판은, 메타크릴레이트수지(PMMA), 폴리카보네이드(PC), 폴리스틸렌(PS) 및 메틸메타크릴레이드 스틸렌(MS)을 포함하는 아크릴계 레진(acrylic resin), 또는 실리콘계 레진(silicone resin) 중, 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
상기 훅 및 홀은, 서로 맞물리는 나사형상이 형성된 것을 특징으로 한다.
상기 훅은, 하부방향으로 갈수록 폭이 점점 커지는 것을 특징으로 한다.
상기 훅은, 하부가 상부보다 폭이 큰 계단형 인 것을 특징으로 한다.
상기 훅은, 상기 홀을 통과하여 노출되는 하부면적이 적어도 상기 홀 보다 큰 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 복수의 LED 패키지가 구비되는 액정표시장치에 있어서, 별도의 렌즈부재를 준비하여 LED 어레이에 조립하는 형태가 아닌, 몰드 형태로 사출성형공정에 의해 LED PCB와 일체형으로 제조함으로서 일 회의 제조공정으로 복수의 LED 패키지에 렌즈부재를 형성할 수 있으며, 이에 따라 LED 패키지의 조립공정을 자동화하여 생산비용을 절감하고 광 효율을 증대시킨 LED 패키지 및 이의 제조방법, LED 백라이트 유닛을 구비하는 액정표시장치모듈을 제공하는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 다른 형태의 실시예에 따르면 측광형 액정표시장치에 있어서, 도광판과 LED 어레이간의 결합력을 증대시킨 LED 백라이트 유닛을 구비하는 액정표시장치모듈을 제공하는 효과가 있다.
도 1은 종래의 LED 소자를 광원으로 이용하는 액정표시장치모듈의 단면의 일부를 도시한 도면이다.
도 2는 도 1에 도시한 LED 어레이의 일부(20a)에 렌즈부재가 더 구비된 일 예를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 LED 어레이를 제조하기 위한 사출금형의 일부를 도시한 도면이다.
도 4a 내지 도 4c는 도 3의 사출 금형을 이용한 LED 어레이의 제조방법을 도시한 도면이다.
도 5a 내지 도 5e는 본 발명의 실시예에 따른 LED 어레이의 일 단면의 예들을 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 LED 어레이를 포함하는 액정표시장치모듈의 구조를 분해사시도로 도시한 도면이다.
도 7a은 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 어레이를 포함하는 액정표시장치모듈의 구조를 분해사시도이며, 도 7b는 도 7a의 LED 어레이 및 도광판의 일부를 확대한 도면이다.
도 8a 및 도 8b는 종래 및 본 발명의 LED 어레이의 일 구조와, 이의 빛 지향각을 도시한 도면이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 패키지 및 이의 제조방법, LED 백라이트 유닛을 구비하는 액정표시장치모듈을 설명한다. 이하의 실시예에 대하여 참조된 도면은 구성요소의 형상 및 위치가 도시된 형태로 한정하도록 의도된 것이 아니며, 특히 도면에서는 본 발명의 기술적 특징인 구조 및 형상의 이해를 돕기 위해, 일부 구성요소의 스케일을 과장하거나 축소하여 표현하였다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 LED 어레이를 제조하기 위한 사출금형의 일부를 도시한 도면이다.
도시한 바와 같이, 본 발명의 LED 패키지 제조 사출금형(600)은 복수의 LED 패키지(121)가 본딩된 LED PCB(122)가 안착되는 하부금형(610)과, LED 패키지와 대응하는 렌즈부재의 음각형상이 형성된 상부금형(620)을 포함한다.
상세하게는, 하부금형(610)은 복수의 LED 패키지가 본딩된 LED PCB(122)를 내측공간에 로딩하는 직사각의 육면체형의 금속재질 틀로서, 후술하는 상부금형(620)과 결합하여 LED 패키지의 상부로 렌즈부재를 몰딩한다. 도시하지는 않았지만, 하부금형(610)에는 금형결합 후 몰딩제 주입시 내부 공기를 외부로 취출하여 몰딩제의 주입이 용이하도록 하는 배출구가 더 형성될 수 있다.
여기서, 주입되는 몰딩제로는 메타크릴레이트수지(PMMA), 폴리카보네이드(PC), 폴리스틸렌(PS) 및 메틸메타크릴레이드 스틸렌(MS) 등을 포함하는 아크릴계 레진(acrylic resin), 또는 실리콘계 레진(silicone resin)이 이용된다.
상부금형(620)은 하부면, 즉 하부금형(610)과 맞닿는 면에 램프부재에 대응하는 복수의 반구형 홈(621)이 형성되어 있으며, 각 반구형 홈(621)은 중앙부분이 일정깊이로 함몰되어 있다. 또한, 반구형 홈(621)은 전술한 중앙의 함몰부분이 액상의 몰딩제인 에폭시(epoxy)의 통로인 공급로(625)와 연결되어 있으며, 그 공급로(625)는 모두 상부금형(620)의 일면에 형성된 주입구(627)와 연결되어 있다. 전술한 반구형 홈(621)은 완전 반구형태일 수 있으나, 공급로(625)와 연결되는 부분이 소정깊이로 함몰된 형태인 경우, 몰딩제의 주입이 더 용이하다는 장점이 있다. 이러한 반구형 홈(621)을 포함하는 상부금형(620)의 구조에 대한 보다 상세한 설명은 후술한다.
전술한 구조에 따라, 본 발명의 LED 어레이 제조를 위한 사출금형은 하부금형(610)상에 LED PCB의 로딩 이후, 두 금형(610, 620)을 결합하고, 주입구를 통해 반구형 홈(621)에 대응하는 렌즈부재를 LED 패키지 상에 형성하는 것을 특징으로 한다. 이하, 도면을 참조하여 본 발명의 사출금형을 이용한 LED 어레이의 제조방법을 설명한다.
도 4a 내지 도 4c는 도 3의 사출 금형을 이용한 LED 어레이의 제조방법을 도시한 도면이다.
도면을 참조하면, 본 발명의 LED 어레이 제조방법은, 하부금형(610)상에 복수의 LED 패키지(121)가 실장된 LED 어레이(120)를 로딩하는 단계, 상기 하부금형(610)의 상부로 반구형 홈(621)이 형성된 상부금형(620)을 결합하는 단계, 몰딩제를 상기 상부금형(620)의 주입구(627)를 통해 주입 후 보압하여 상기 LED 패키지(121)를 몰딩하는 렌즈부재(125)를 형성하는 단계 및, 상기 LED 어레이(120)를 취출하는 단계로 이루어진다.
먼저, 도 4a에 도시한 바와 같이, 하부금형(610)의 내측에 복수의 LED 패키지(121)가 본딩된 LED PCB(122)를 로딩 하고, 그 상부로 상부금형(620)를 하강하여 하부금형(610)과 결합시킨다.
다음으로 도 4b에 도시한 바와 같이, 상부금형(620)의 일 영역에 형성된 주입구(627)에 액상형태의 에폭시가 담긴 호퍼(700)와 연결된 실린더(710)를 삽입하고, 주입구(627)와 연결된 공급로(625) 상부금형(620)의 하부에 형성된 반구형 홈(621)의 내부로 공급하게 된다. 이때, 상부금형(620)은 가압프레스 등에 의해 하부방향으로 가압되도록 하며, 일 영역이 아닌 금형 전체영역에 골고루 압력이 가해지도록 조절한다. 사출이 완료되면, 하부금형(610) 및 상부금형(620)내의 몰딩제가 굳을 때까지 사출압력을 유지하고 냉각시키는 보압과정을 거친다.
다음으로, 냉각이 완료되면 상부금형(620)을 상부로 승강시켜 하부금형(610)와 분리하고 LED PCB(122)를 하부금형(610)으로부터 취출하여 도 4c에 도시한 바와 같이 각 LED 패키지(121)를 덮는 형태의 LED 어레이(120)의 제조공정이 완료된다.
전술한 제조방법에 따라, 본 발명의 LED 어레이는 하나의 LED PCB에 실장되는 복수의 LED 패키지 각각에 대해 렌즈부재를 한번의 공정으로 형성함으로서, 대량생산이 가능하게 된다. 이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 LED 어레이의 구조를 설명한다.
도 5a 내지 도 5e는 본 발명의 LED 어레이 단면의 실시예들을 도시한 도면이다.
도 5a에 도시한 바와 같이, 본 발명의 LED 어레이는 LED PCB(122)상에 LED 패키지(121)가 로딩되며, 그 상부전체를 렌즈부재(125)가 덮는 형태이다. 여기서, LED 패키지(121)로는 램프형(lamp type), 표면 실장형(Surface Mount Device type, SMD type), COB(Chip on Board)형 등이 이용될 수 있으며, 특정 구조에 한정되는 것은 아니나, SMD형 패키지는 세라믹 기판위에 다이 본딩한 후 에폭시 수지 등으로 몰딩한 구조로서 타 구조보다 열 방출이 양호한 이점이 있으며, 이러한 SMD형 의 LED 패키지가 적용되는 것이 바람직하다.
전술한 LED 패키지(121)의 구조를 개략적으로 설명하면, 빛을 방출하는 LED 소자와, LED 소자와 전기적으로 연결되는 리드프레임과, LED 소자의 상부에 충진되어 방출되는 빛을 추출하는 몰딩제로 이루어진다.
또한, LED PCB(122)에는 LED 패키지(121)의 리드프레임과 전기적으로 연결되는 다수의 배선 및 전극이 형성되어 있다.
이러한 구조에서, 본 발명의 LED 어레이(120)는 LED PCB(122)의 상부로 렌즈부재(125)에 의해 LED 패키지(121)가 몰딩되는 형태이며, LED 패키지(121)의 주변에 형성된 LED PCB(122)의 홀(h1)에 의해 렌즈부재(125)가 고정되는 형태이다. 즉, 렌즈부재(125)의 형성시 훅(h2)은 홀(h1)로 인입하는 액상의 몰딩제가 굳어져 형성되는 것으로, LED PCB(122)에 형성된 하나이상의 홀(h1)의 내부까지 연장되어 훅(h2)으로서 홀(h1)과 훅(h2)의 결합에 의해 LED PCB(122)에 고정된다. 여기서, 홀(h1) 및 훅(h2)의 형상은 육면체, 원뿔, 원기둥 등의 다면체 중 어느 하나일 수 있다(a).
또한, 렌즈부재(125)는 완전한 반구형이 아닌 중앙부분에 일정 깊이로 함몰된 함몰부(125a)가 형성된다. 이는 LED 패키지의 측면으로의 광량을 더 증가시키는 기능을 하며, 또한 렌즈부재(125) 형성시, 상부금형의 공급로(도 4a의 625)가 반구형 홈에 연결되어 몰딩제의 주입이 보다 용이하게 진행되도록 하는 역할을 한다.
다른형태의 실시예로서, 도 5b를 참조하면, LED 어레이(220)를 구성하는 LED 패키지(221), LED PCB(222) 및 함몰부(225a)를 갖는 렌즈부재(225)의 구조는 전술한 실시예와 동일하되, 훅(h2)의 단면이 쐐기형으로서 하부로 갈수록 그 두께가 두꺼워지는 형태인 차이점이 있다. 이는 렌즈부재(225)가 사출성형방식으로 제조되기 때문에 가능한 구조로서, 보다 안정적으로 렌즈부재(225)가 LED PCB(222)에 고정된다.
또한, 다른형태의 실시예로서, 도 5c를 참조하면, LED 어레이(320)를 구성하는 LED 패키지(321), LED PCB(322) 및 함몰부(325a)를 갖는 렌즈부재(325)의 구조는 전술한 실시예들과 동일하되, 홀(h1) 및 훅(h2)의 단면이 나사형으로서 서로 맞물리는 형태라는 차이점이 있다. 따라서, 보다 안정적으로 렌즈부재(325)가 LED PCB(322)에 고정된다.
또한, 다른형태의 실시예로서, 도 5d를 참조하면, LED 어레이(420)를 구성하는 LED 패키지(421), LED PCB(422) 및 함몰부(425a)를 갖는 렌즈부재(425)의 구조는 전술한 실시예들과 동일하되, 훅(h2)이 LED PCB(422)를 통과하여 소정길이만큼 노출되며 끝자락의 폭이 홀(h1)보다 크게 형성되어 LED PCB(422)를 잡아주는 형태라는 차이점이 있다. 따라서 렌즈부재(425)는 LED PCB(422)에 이격없이 보다 안정적으로 고정된다. 이러한 구조를 형성하기 위해서는 사출성형공정시, LED PCB가 로딩되는 하부금형에 훅(h1)이 노출되는 부분에 대응하는 홈이 더 형성되어 있어야 된다.
또한, 다른형태의 실시예로서, 도 5e를 참조하면, LED 어레이(520)를 구성하는 LED 패키지(521), LED PCB(522) 및 함몰부(525a)를 갖는 렌즈부재(525)의 구조는 전술한 실시예들과 동일하되, 훅(h2)의 단면이 계단형으로 상부와 하부의 폭이 다르다는 차이점이 있다. 따라서, 상부보다 넓은 하부에 의해 LED PCB(522)가 고정되어 렌즈부재(525)의 이탈이 방지된다.
이하, 도면을 참조하여 전술한 구조의 LED 어레이가 액정표시장치의 백라이트 유닛에 적용되는 일 예를 설명하면 다음과 같다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 LED 어레이를 포함하는 액정표시장치모듈의 구조를 분해사시도로 도시한 도면이다.
도시한 바와 같이, 본 발명의 액정표시장치모듈은 영상을 표시하는 액정패널(100)과, 이의 하부에 배치되어 광원인 다수의 LED 패키지(121)가 본딩된 PCB기판(122)을 포함하는 LED 어레이(120)와, 액정패널(100) 및 LED 어레이(120)의 사이에 개재되는 다수의 광학시트(140)와, 이들을 모듈화하는 기구 구조물(150, 160, 170)을 포함한다.
액정패널(100)은 제1 기판 및 제2 기판이 소정거리 이격되어 합착되고, 그 사이에 개재되는 액정층으로 이루어지며 구동부(미도시)로부터 신호가 인가됨에 따라 영상을 표시한다. 제1 기판에는 스위칭 소자인 박막트랜지스터 뿐만 아니라 각종 배선과 화소전극이 형성되며, 제2 기판은 RGB 삼원색을 표시하기 위한 컬러필터기판으로서, 컬러필터층과 블랙매트릭스(BM)가 형성된다.
이러한 액정패널(100)에 대하여 보다 상세하게 설명하면, 제1 기판에는 종횡으로 배열되어 복수의 화소영역을 정의하는 복수의 스캔라인과, 이와 직교하는 데이터라인이 형성되어 있으며, 각각의 화소영역에는 스위칭 소자인 박막트랜지스터가 형성된다. 또한, 박막트랜지스터는 게이트라인과 접속되는 게이트전극, 및 게이트 전극의 상부에 비정질실리콘 등이 적층되어 형성되는 반도체층, 반도체층 위에 형성되고 데이터라인 및 화소전극에 전기적으로 연결되는 소스전극 및 드레인전극으로 이루어진다.
제2 기판은 적(Red), 녹(Green) 및 청(Blue)의 색상을 구현하는 다수의 서브컬러필터로 구성된 컬러필터, 각 서브 컬러필터를 구분하고 액정층을 투과하는 광을 차단하는 블랙매트릭스(BM)로 이루어진다.
이와 같이 구성된 제1 및 제2 기판은 화상표시 영역의 외곽에 형성된 실런트(sealant)에 의해 대향하도록 합착되어 액정패널(100)을 구성하게 되며, 또한 전술한 제1 및 제2 기판에는 각각 편광판이 부착되어 배면에 구비되는 LED 백라이트 유닛으로부터 출광되는 빛을 편광시켜 액정패널(100)을 통해 영상을 구현한다.
전술한 LED 백라이트 유닛은 LED 어레이(120) 및 광학시트(140)를 이루어진다.
먼저, LED 어레이(122)는 하나이상의 LED 반도체 소자를 실장하고, 리드 프레임이 측면 또는 배변으로 노출된 복수의 LED 패키지(121)와, LED 패키지(121)가 일렬로 본딩된 복수의 LED PCB(122)을 포함한다. 여기서, 각 LED 패키지(121)는 전면에 렌즈부재가 몰딩되어 있다.
도 6은 직하형 액정표시장치로서 LED 어레이(120)가 액정패널(100)의 배면에 배치되어 있는 예를 도시하였지만, 도광판을 구비하고 그 측면에 배치되는 형태의 측광형 액정표시장치에서도 본 발명의 기술적 사상을 적용할 수 있으며 그 실시예는 후술하도록 한다.
광학시트(140)는 LED 패키지(100)의 발광면상에 배치되어 출광하는 빛의 보다 효율적으로 액정패널(100)에 제공하도록 하는 기능을 하며 액정패널(100)로 공급되는 빛을 확산하고 집광하는 역할을 하며, 하나이상의 확산시트(141) 및 프리즘시트(143)로 이루어질 수 있다. 확산시트는 LED 패키지(120)에서 출사된 빛을 확산시키는 역할을 하며, 프리즘시트(143)는 확산시트에 의해 확산된 빛을 집광하여 액정패널(100)에 균일한 빛이 공급되도록 하는 역할을 한다. 여기서, 통상적으로 확산시트(141)는 1매가 구비되지만 프리즘시트(143)는 프리즘이 x,y축 방향으로 수직으로 교차하는 제1 프리즘시트 및 제2 프리즘시트를 구비하여 x,y축 방향에서 광을 굴절시켜 빛의 직진성을 향상시키도록 구성하는 것이 바람직하다.
전술한 액정패널(100) 서포트 메인(150)의 내측의 돌출부분에 안착되고, 서포트 메인(150)이 상부로 탑 케이스(160)와 결합되어 지지 및 고정된다. 또한 액정패널(100)의 하부방향 및 서포트 메인(150)의 내측으로, LED 어레이(120)와 그 상부의 광학부재(141 내지 143)가 커버버텀(170)에 수납된 후, 커버버텀(170)이 서포트 메인(150) 및 탑 케이스(160)와 체결됨으로서, 액정표시장치는 모듈화 된다. 이하, 도면을 참조하여 측광형 액정표시장치에 본 발명의 기술적 사상이 적용된 실시예를 설명하면 다음과 같다.
도 7a은 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 어레이를 포함하는 액정표시장치모듈의 구조를 분해사시도이며, 도 7b는 도 7a의 LED 어레이 및 도광판의 일부를 확대한 도면이다. 이하의 설명에서는 전술한 실시예와 동일한 구성요소에 대한 설명은 생략한다.
도시한 바와 같이, 본 발명의 액정표시장치모듈은 영상을 표시하는 액정패널(800)과, 이의 하부에 배치되어 광원인 다수의 LED 패키지(821)가 본딩된 PCB기판(822)을 포함하고, 도광판(830)과 결합하는 LED 어레이(820)와, 액정패널(800)의 하부에 구비되는 다수의 광학시트(840)와, 이들을 모듈화하는 기구 구조물(850, 860, 870)을 포함한다.
액정패널(800) 하부의 적어도 하나의 측면에는 LED 어레이(820)가 배치되며, 이러한 LED 어레이(820)는 하나이상의 LED 반도체 소자를 실장하고, 리드 프레임이 측면 또는 배변으로 노출된 복수의 LED 패키지(821)와, LED 패키지(821)가 일렬로 본딩된 복수의 LED PCB(822)으로 이루어진다.
광학시트(840)는 LED 패키지(100)의 발광면상에 배치되어 출광하는 빛의 보다 효율적으로 액정패널(800)에 제공하도록 하는 기능을 하며 액정패널(800)로 공급되는 빛을 확산하고 집광하는 역할을 하며, 하나이상의 확산시트(841) 및 프리즘시트(843) 및 반사시트(846)로 이루어질 수 있다.
또한, LED 어레이(820)는 LED 패키지(821)의 발광면 방향으로 입사되는 빛을 가이드하는 도광판(830)이 배치되며, 이러한 도광판(830)은 사출성형공정등에 의해, LED 어레이(820)의 발광면, 즉 상부면 전체를 덮도록 형성된다. 이에 따라, LED 패키지(821)는 도광판의 일 측면에 몰딩되게 된다.
그리고, LED PCB(822)상에는 소정개의 홀(h1)이 형성되어 있어 도광판(830)에 고정되는 형태이다. 즉, 도광판(830)의 사출성형시 홀(h1)로 액상 레진이 일부 인입하여 굳어지게 되며, LED PCB(822)에 형성된 하나이상의 홀(h1)의 내부까지 연장되어 훅(h2)으로서 홀(h1)과 훅(h2)의 결합에 의해 LED PCB(822)와 도광판(830)이 결합된다.
또한, 홀(h1) 및 훅(h2)의 형상은 육면체, 원뿔, 원기둥 등의 다면체 중 어느 하나이거나, 훅(h2)의 단면이 쐐기형, 계단형, 홀(h1) 및 훅(h2)의 단면이 나사형으로서 서로 맞물리는 형태 또는, 훅(h2)이 LED PCB(822)를 통과하여 소정길이만큼 노출되며 끝자락의 폭이 홀(h1)보다 크게 형성되어 LED PCB(822)를 잡아주는 형태 중 어느 하나일 수 있다(도 5a 내지 5e 참조).
전술한 구조에 따라, 홀이 형성된 경우의 LED 어레이 및 도광판의 기구적 결합력은 그렇지 않은 경우보다 대략 23% ~ 45% 정도 높은 결합력을 가지게 된다.
도 7b를 참조하면, 도광판(830)의 적어도 하나의 측면은 LED 패키지(821)와 맞닿아 있으며, LED PCB(821) 상부 대부분이 도광판(830)에 덮혀있는 형태이다. 여기서, 도광판(830)의 일부가 LED PCB(821)에 형성된 홀(h1)의 내부까지 연장되어 훅(h2)으로서 홀(h1)과의 결합에 의해 LED PCB(822)와 도광판(830)이 강한 결합력을 가지며 연결된다. 따라서, 외부로부터 인가되는 척력(f)에 의해 쉽게 떨어지지 않아 안정적으로 고정된다.
여기서, 도광판의 재질로는 메타크릴레이트수지(PMMA), 폴리카보네이드(PC), 폴리스틸렌(PS) 및 메틸메타크릴레이드 스틸렌(MS) 등을 포함하는 아크릴계 레진(acrylic resin), 또는 실리콘계 레진(silicone resin)이 이용될 수 있다.
이하, 도면을 참조하여 종래 및 본 발명의 실시예에 따른 LED 어레이의 광 지향각을 비교하면 다음과 같다.
도 8a 및 도 8b는 종래 및 본 발명의 LED 어레이의 일 구조와, 이의 빛 지향각을 도시한 도면이다.
도면을 참조하면, 종래 LED 어레이는 LED 패키지(21) 및 그 발광면을 덮으며 LED PCB(22)와 결합하는 렌즈부재(25)로 이루어진다. 또한, LED PCB(22)에는 하나이상의 소정의 홀(h1)이 형성되며 있으며, 이에 대응하여 렌즈부재(25)의 하부방향으로 소정의 훅(h2)이 돌출되어 있어 훅(h2)이 홀(h1)에 삽입되어 렌즈부재(25)가 LED PCB(22)에 고정된다.
이러한 구조에 따라 LED 패지지에 의해 출광하는 빛의 지향각은 도 7a를 참조하면, 90°를 중심으로 ±76 °의 범위 내에 가장 높은 광도를 가지는 피크 점이 형성되고, 피크 점의 광도를 1로 할 때 0°에서의 광도는 12% 정도가 된다.
이와 대비하여, 본 발명의 LED 어레이는 LED 패키지(121) 전체 및 LED PCB(122)의 상면 일부를 몰딩하는 렌즈부재(125)로 이루어진다. 또한, 렌즈부재(125)는 LED PCB(122)에 형성된 하나이상의 홀(h1)의 내부까지 연장 형성되어 훅(h2)으로서 홀(h1)과 훅(h2)의 결합에 의해 LED PCB(122)에 고정된다. 여기서, 훅(h2)은 렌즈부재(125) 형성시 홀(h1)로 인입하는 액상의 몰딩제가 굳어져 형성되는 것이다.
이러한 구조에 따라 LED 패지지에 의해 출광하는 빛의 지향각은 도 7b를 참조하면, 90°를 중심으로 ±60 °의 범위 내에 가장 높은 광도를 가지는 피크 점이 형성되고, 피크 점의 광도를 1로 할 때 0°에서의 광도는 35% 정도가 된다.
따라서, LED 패키지의 측방으로 방출되는 광량을 향상시킴으로써 광 효율을 보다 증가시킬 수 있다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다.
120 : LED 어레이 121 : LED 패키지
122 : LED PCB 610 : 하부금형
620 : 상부금형 625 : 공급로
627 : 주입구

Claims (17)

  1. LED PCB;
    상기 LED PCB상부에 본딩되는 복수의 LED 패키지; 및,
    상기 LED 패키지를 몰딩하며 중앙부분이 일정깊이로 오목한 반구형태인 렌즈부재
    를 포함하는 LED 어레이.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 중앙부분은,
    상기 LED 패키지로부터 출광되는 빛의 지향각을 측면으로 분산시키는 것을 특징으로 하는 LED 어레이.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 렌즈부재는,
    메타크릴레이트수지(PMMA), 폴리카보네이드(PC), 폴리스틸렌(PS) 및 메틸메타크릴레이드 스틸렌(MS)을 포함하는 아크릴계 레진(acrylic resin), 또는 실리콘계 레진(silicone resin) 중, 어느 하나인 것을 특징으로 하는 LED 어레이.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 렌즈부재는 상기 LED PCB와 맞닿는 부분에 적어도 하나의 돌출부가 형성되고,
    상기 LED PCB는 상기 돌출부가 삽입되는 적어도 하나의 홀이 형성된 것을 특징으로 하는 LED 어레이.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 돌출부 및 홀은,
    서로 맞물리는 나사형상이 형성된 것을 특징으로 하는 LED 어레이.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 돌출부는,
    하부방향으로 갈수록 폭이 점점 커지는 것을 특징으로 하는 LED 어레이.
  7. 제 4 항에 있어서,
    상기 돌출부는,
    하부가 상부보다 폭이 큰 계단형 인 것을 특징으로 하는 LED 어레이.
  8. 제 4 항에 있어서,
    상기 돌출부는,
    상기 홀을 통과하여 노출되는 하부면적이 적어도 상기 홀 보다 큰 것을 특징으로 하는 LED 어레이.
  9. 하부금형상에 복수의 LED 패키지가 실장된 LED 어레이를 로딩하는 단계;
    상기 하부금형의 상부로 반구형 홈이 형성된 상부금형을 결합하는 단계;
    몰딩제를 상기 상부금형의 주입구를 통해 주입 및 보압하여 상기 LED 패키지를 몰딩하는 렌즈부재를 형성하는 단계; 및,
    상기 LED 어레이를 취출하는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 어레이의 제조방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 반구형 홈은,
    중앙부분 일정깊이로 오목한 반구형태이며, 상기 주입구의 공급로와 연결되는 것을 특징으로 하는 LED 어레이의 제조방법.
  11. 액정패널;
    상기 액정패널이 안착되는 서포트 메인;
    상기 서포트 메인의 상부로 결합되어 상기 액정패널을 지지하는 탑 케이스;
    상기 액정패널의 하부에 배치되는 LED 어레이;
    상기 액정패널과 상기 LED 어레이의 사이에 개재되는 광학시트; 및,
    상기 LED 어레이 및 광학시트가 실장되고, 상기 서포트 메인 및 탑 케이스와 결합되는 커버버텀을 포함하고,
    상기 LED 어레이는,
    LED PCB상부에 본딩되는 복수의 LED 패키지와, 상기 LED 패키지를 몰딩하며 중앙부분이 일정깊이로 오목한 반구형태인 렌즈부재
    를 포함하는 액정표시장치모듈.
  12. 액정패널;
    상기 액정패널이 안착되는 서포트 메인;
    상기 서포트 메인의 상부로 결합되어 상기 액정패널을 지지하는 탑 케이스;
    상기 액정패널의 하부에 배치되는 도광판;
    상기 도광판의 적어도 하나의 측면에 몰딩형태로 결합되는 LED 어레이;
    상기 도광판의 전면 및 배면 중 적어도 하나에 배치되는 광학시트; 및,
    상기 도광판 및 광학시트가 실장되고, 상기 서포트 메인 및 탑 케이스와 결합되는 커버버텀을 포함하고,
    상기 LED 어레이는,
    복수의 LED 패키지가 본딩되는 LED PCB와, 상기 LED PCB에 형성된 적어도 하나의 홀에 상기 도광판의 일부가 연장된 훅이 삽입되는 것
    을 특징으로 하는 액정표시장치모듈.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 도광판은,
    메타크릴레이트수지(PMMA), 폴리카보네이드(PC), 폴리스틸렌(PS) 및 메틸메타크릴레이드 스틸렌(MS)을 포함하는 아크릴계 레진(acrylic resin), 또는 실리콘계 레진(silicone resin) 중, 어느 하나인 것을 특징으로 하는 액정표시장치모듈.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 훅 및 홀은,
    서로 맞물리는 나사형상이 형성된 것을 특징으로 하는 액정표시장치모듈.
  15. 제 12 항에 있어서,
    상기 훅은,
    하부방향으로 갈수록 폭이 점점 커지는 것을 특징으로 하는 액정표시장치모듈.
  16. 제 12 항에 있어서,
    상기 훅은,
    하부가 상부보다 폭이 큰 계단형 인 것을 특징으로 하는 액정표시장치모듈.
  17. 제 12 항에 있어서,
    상기 훅은,
    상기 홀을 통과하여 노출되는 하부면적이 적어도 상기 홀 보다 큰 것을 특징으로 하는 액정표시장치모듈.

KR1020110077923A 2011-08-04 2011-08-04 Ｌｅｄ 어레이 및 이의 제조방법, ｌｅｄ 백라이트 유닛을 구비하는 액정표시장치모듈 KR101854689B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110077923A KR101854689B1 (ko) 2011-08-04 2011-08-04 Ｌｅｄ 어레이 및 이의 제조방법, ｌｅｄ 백라이트 유닛을 구비하는 액정표시장치모듈

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110077923A KR101854689B1 (ko) 2011-08-04 2011-08-04 Ｌｅｄ 어레이 및 이의 제조방법, ｌｅｄ 백라이트 유닛을 구비하는 액정표시장치모듈

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130015747A true KR20130015747A (ko) 2013-02-14
KR101854689B1 KR101854689B1 (ko) 2018-05-04

Family

ID=47895495

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110077923A KR101854689B1 (ko) 2011-08-04 2011-08-04 Ｌｅｄ 어레이 및 이의 제조방법, ｌｅｄ 백라이트 유닛을 구비하는 액정표시장치모듈

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101854689B1 (ko)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015119434A1 (en) * 2014-02-06 2015-08-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Light emitting diode (led) array and display device
KR20180000064A (ko) * 2016-06-22 2018-01-02 한국에너지기술연구원 자외선 엘이디 광촉매 수처리 장치
KR20180075825A (ko) 2016-12-27 2018-07-05 전자부품연구원 Led 실장형 디스플레이 및 그의 제조 방법
KR20190108545A (ko) 2019-09-16 2019-09-24 전자부품연구원 Led 실장형 디스플레이 및 그의 제조 방법
KR20210076236A (ko) 2019-12-13 2021-06-24 한국전자기술연구원 Led 실장형 디스플레이 및 그의 제조 방법

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4694931B2 (ja) 2005-09-22 2011-06-08 大日本印刷株式会社 光制御シート、面光源装置
KR100801620B1 (ko) * 2006-09-29 2008-02-11 서울반도체 주식회사 볼록 몰딩렌즈를 갖는 ｌｅｄ 패키지 및 그 제조방법
JP5342939B2 (ja) * 2009-06-19 2013-11-13 パナソニック株式会社 照明用レンズ、発光装置、面光源および液晶ディスプレイ装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015119434A1 (en) * 2014-02-06 2015-08-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Light emitting diode (led) array and display device
KR20180000064A (ko) * 2016-06-22 2018-01-02 한국에너지기술연구원 자외선 엘이디 광촉매 수처리 장치
US9896349B2 (en) 2016-06-22 2018-02-20 Korea Institute Of Energy Research UV LED photocatalysis water purifying device
KR20180075825A (ko) 2016-12-27 2018-07-05 전자부품연구원 Led 실장형 디스플레이 및 그의 제조 방법
KR20190108545A (ko) 2019-09-16 2019-09-24 전자부품연구원 Led 실장형 디스플레이 및 그의 제조 방법
KR20210076236A (ko) 2019-12-13 2021-06-24 한국전자기술연구원 Led 실장형 디스플레이 및 그의 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR101854689B1 (ko) 2018-05-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9223173B2 (en) Lighting unit and display device having the same
CN104321694B (zh) 背光单元和显示装置
US9705054B2 (en) Light emitting device module
US7997749B2 (en) Light emitting module and light unit having the same
US8864357B2 (en) Light emitting device and light unit having the same
US8208093B2 (en) Light-emitting device, display device and method of manufacturing light-emitting device
KR102067420B1 (ko) 발광다이오드어셈블리 및 그를 포함한 액정표시장치
CN101770095A (zh) 液晶显示器件
JP2008282932A (ja) 発光素子及びその製造方法
KR20130015747A (ko) Ｌｅｄ 어레이 및 이의 제조방법, ｌｅｄ 백라이트 유닛을 구비하는 액정표시장치모듈
KR20120064524A (ko) Ｌｅｄ 패키지 및 이를 포함하는 액정표시장치모듈
KR101939767B1 (ko) 액정표시장치
KR20130074549A (ko) 지지렌즈를 포함하는 직하형 액정표시장치
KR101323401B1 (ko) 광원소자, 그 제조방법, 이를 구비한 백라이트 유닛 및액정표시장치
KR102192957B1 (ko) 발광소자 어레이를 구비한 백라이트
KR102102703B1 (ko) Led 패키지, 그 제조 방법, led 패키지를 포함하는 백라이트 유닛 및 액정표시장치
KR101813167B1 (ko) 발광소자 모듈 및 이를 포함하는 조명시스템
KR101919409B1 (ko) 확산시트 및 이를 포함하는 백라이트 유닛, 액정표시장치모듈
KR20120062512A (ko) Ｌｅｄ 패키지 및 어레이, 이를 구비한 액정표시장치모듈
KR101998123B1 (ko) 발광다이오드 및 이를 포함한 액정표시장치
KR101719652B1 (ko) 백라이트 유닛 및 디스플레이 장치
KR101758821B1 (ko) 백라이트 유닛 및 디스플레이 장치
KR20130003937A (ko) 액정표시장치
KR101675588B1 (ko) 발광 소자 패키지
KR20070115433A (ko) 발광다이오드 및 이를 이용한 액정표시장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right