KR20130015433A - Transfer pin of mold using shrink fit - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 열박음을 이용한 금형이송핀 및 그에 따른 제작방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 헤드링을 열팽창시켜 핀바디에 열박음하고 상기 핀바디에 끼움고정시키는 열박음을 이용한 금형이송핀 및 그에 따른 제작방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a mold transfer pin using a shrink fit and a manufacturing method thereof, and more particularly, a mold transfer pin using a shrink fit to thermally expand the head ring to fit the pin body and to fit the pin body. It relates to a manufacturing method according to.
도 1은 종래 기술에 따른 금형이송핀의 사시도이고, 도 2는 종래 기술에 따른 금형이송핀의 장착 상태가 도시된 단면도이다. 1 is a perspective view of a mold transfer pin according to the prior art, Figure 2 is a cross-sectional view showing the mounting state of the mold transfer pin according to the prior art.
종래 기술에 따른 금형이송핀은 금형에 장착되고, 로프 등이 설치된 후 금형을 옮길 때 금형의 하중을 지지한다. The mold transfer pin according to the prior art is mounted on the mold, and supports the load of the mold when moving the mold after the rope is installed.
종래 기술에 따른 금형이송핀은 원통 형태로 형성된 핀바디(1)와, 상기 핀바디(1)의 일측단에 형성되고 상기 핀바디(1)보다 큰 직경으로 형성되어 반경방향으로 돌출된 걸림부(2)와, 상기 핀바디(1)의 타측단에 형성되고, 상기 핀바디(1)보다 작은 직경으로 형성된 결합부(3)를 포함한다. Mold transfer pin according to the prior art is a pin body (1) formed in a cylindrical shape, formed on one side end of the pin body (1) and formed with a larger diameter than the pin body (1) engaging portion protruding in a radial direction (2) and a coupling portion (3) formed at the other end of the pin body (1) and having a smaller diameter than the pin body (1).
여기서 핀바디(1)는 금형의 이송핀 설치부(9)를 관통하게 배치되고, 상기 핀바디(1)의 일측 및 타측은 상기 이송핀 설치부(9)를 관통하게 배치된다. 여기서 상기 걸림부(2)는 상기 이송핀 설치부(9)에 밀착되어 걸림되고, 돌출된 상기 결합부(3)에는 스토퍼링(4) 및 리테이너링(5)이 각각 조립된다. Here, the
여기서 종래 기술에 따른 이송핀은 상기 걸림부(2) 직경(d1)의 환봉을 핀바디(1) 직경(d2)로 절삭가공하여 제작하기 때문에, 재료의 손실율이 높을 뿐만 아니라 절삭가공에 따른 제작 시간 및 비용이 높은 문제점이 있다.
Here, the transfer pin according to the prior art is manufactured by cutting the round bar of the locking portion (2) diameter (d1) to the pin body (1) diameter (d2), so that not only the loss rate of the material is high but also the manufacturing according to the cutting process There is a problem of high time and cost.
본 발명은 헤드링을 열팽창시켜 핀바디에 열박음하고 상기 핀바디에 끼움 고정시키는 열박음을 이용한 금형이송핀 및 그에 따른 제작방법을 제공하는데 목적이 있다.
An object of the present invention is to provide a mold transfer pin and a manufacturing method using the shrink fit to thermally expand the head ring to fit the pin body and to fit the pin body.
본 발명의 일측면은 열박음 방식에 의해 헤드링(20)을 핀바디(10)에 고정시키는 금형이송핀에 있어서, 상기 핀바디(10)의 일측에 오목하게 형성되어 상기 헤드링(20)이 열박음되어 고정되는 헤드링홈(11); 상기 핀바디(10)의 일측에 배치되고 상기 핀바디(10)의 외측으로 돌출되어 형성된 헤드링지지부(15); 상기 열박음 방식에 의해 상기 헤드링홈(11)에 안착되고 상기 헤드링지지부(15)에 걸림되어 지지되는 상기 헤드링(20)을 포함하는 금형이송핀을 제공한다. One side of the present invention is a mold transfer pin for fixing the
여기서 상기 핀바디(10)의 타측으로 연장되어 스토퍼링 설치부(14)가 형성되고, 상기 스토퍼링 설치부(14)에 스토퍼링(40)이 배치될 수 있다. Here, the stopper
또한, 상기 스토퍼링 설치부(14)에서 타측방향으로 연장되어 리테이너링 설치부(13)가 형성되고, 상기 리테이너링 설치부(13)에 리테이너링(30)이 끼움 결합되어 고정될 수 있다. In addition, the retainer
또한, 상기 헤드링홈(11)은 상기 핀바디(10)의 외주면을 따라 형성되고, 또한 상기 헤드링지지부(15)는 상기 핀바디(10)의 외주면을 따라 형성될 수 있다. In addition, the
본 발명의 다른 측면은 열박음 방식에 의해 헤드링(20)을 핀바디(10)에 고정시키는 금형이송핀에 있어서, 상기 핀바디(10)의 일측에 배치되고 상기 핀바디(10)의 축방향에 대하여 반경방향 내측으로 오목하게 형성되며, 상기 헤드링(20)이 열박음되어 고정되는 헤드링홈(11); 상기 핀바디(10)의 일측에 배치되고 상기 핀바디(10)의 축중심에 대하여 반경방향 외측으로 돌출되어 형성된 헤드링지지부(15); 상기 열박음 방식에 의해 상기 헤드링홈(11)에 안착되고 상기 헤드링지지부(15)에 걸림되어 지지되는 상기 헤드링(20)을 포함하는 금형이송핀을 제공한다. Another aspect of the present invention is a mold transfer pin for fixing the
여기서 상기 핀바디(10)의 타측으로 연장되어 스토퍼링 설치부(14)가 형성되고, 상기 스토퍼링 설치부(14)에 스토퍼링(40)이 배치될 수 있다. Here, the stopper
또한, 상기 스토퍼링 설치부(14)에서 타측방향으로 연장되어 리테이너링 설치부(13)가 형성되고, 상기 리테이너링 설치부(13)에 리테이너링(30)이 끼움 결합되어 고정될 수 있다. In addition, the retainer
또한, 상기 헤드링홈(11)은 상기 핀바디(10)의 외주면을 따라 형성되고, 상기 헤드링지지부(15)는 상기 핀바디(10)의 외주면을 따라 형성될 수 있다. In addition, the
또한, 상기 헤드링홈(11)은 상기 핀바디(10)의 외주면에 키홈형태로 형성될 수 있다. In addition, the
본 발명의 또 다른 측면은 열박음 방식에 의해 헤드링(20)을 핀바디(10)에 고정시키는 금형이송핀에 있어서, 상기 핀바디(10)의 일측에 배치되고 상기 핀바디(10)의 축방향에 대하여 반경방향 내측으로 오목하게 형성되며, 상기 헤드링(20)이 열박음되어 고정되는 헤드링홈(11); 상기 핀바디(10)의 일측에 배치되고 상기 핀바디(10)의 축중심에 대하여 반경방향 외측으로 돌출되어 형성된 헤드링지지부(15); 상기 열박음 방식에 의해 상기 헤드링홈(11)에 안착되고 상기 헤드링지지부(15)에 걸림되어 지지되는 상기 헤드링(20); 상기 핀바디(10)의 타측으로 연장되어 형성된 스토퍼링 설치부(14); 상기 스토퍼링 설치부(14)에 배치되는 스토퍼링(40); 상기 스토퍼링 설치부(14)에서 타측방향으로 연장되어 형성된 리테이너링 설치부(13); 상기 리테이너링 설치부(13)에 끼움 결합되어 고정되는 리테이너링(30)을 포함하는 금형이송핀을 제공한다. Another aspect of the present invention is a mold transfer pin for fixing the
본 발명의 또 다른 측면은 열박음 방식에 의해 헤드링(20)을 핀바디(10)에 고정시키는 금형이송핀의 제작방법에 있어서, 핀바디(10)의 일측을 절삭하여 헤드링홈(11) 및 헤드링지지부(15)를 형성시키는 단계(S1); 상기 핀바디(10) 타측을 절삭하여 스토퍼링 설치부(14) 및 리테이너링 설치부(13)를 설치하는 단계(S2); 내경(Di)이 형성된 헤드링(20)을 준비하는 단계(S3); 상기 헤드링(20)을 가열하여 상기 내경(Di)이 상기 헤드링지지부(15)의 직경(Db) 커지도록 열팽창시키는 단계(S4); 상기 열팽창된 헤드링(20)을 상기 헤드링홈(11)에 열박음하는 단계(S5)를 포함하는 금형이송핀의 제작방법을 제공한다.
Another aspect of the present invention in the manufacturing method of the mold transfer pin for fixing the
본 발명에 따른 금형이송핀 및 그에 따른 제작방법은 종래기술에 설명한 바와 같이, 환봉을 절삭하지 않고, 핀바디(10)와 헤드링(20)을 열박음에 의해 결합시키기 때문에 환봉의 절삭에 따른 재료의 손실이 적고 제작시간 및 비용이 절감되는 효과가 있다. Mold transfer pin and a manufacturing method according to the present invention, as described in the prior art, because the
또한, 본 발명에 따른 금형이송핀 및 그에 따른 제작방법은 기존의 열박음 이송핀과 달리 헤드링지지부(15)가 형성되어 체결강도가 높은 효과가 있다.
In addition, the mold transfer pin and the manufacturing method according to the present invention, unlike the conventional shrink fit transfer pin has a high ring strength is formed by the head ring support (15).
도 1은 종래 기술에 따른 금형이송핀의 사시도
도 2는 종래 기술에 따른 금형이송핀의 장착 상태가 도시된 단면도
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 금형이송핀의 일부 분해 사시도
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 금형이송핀이 도시된 단면도
도 5는 도 4의 분리단면도
도 6은 종래 기술과 본 발명에 따른 금형이송핀의 체결력이 도시된 그래프
도 7은 도 6의 실험과정이 도시된 개략도
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 금형이송핀의 제작방법이 도시된 순서도
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 금형이송핀이 도시된 분해 사시도
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 금형이송핀이 도시된 단면도
도 11은 도 10의 일부 분리 단면도1 is a perspective view of a mold transfer pin according to the prior art
Figure 2 is a cross-sectional view showing the mounting state of the mold transfer pin according to the prior art
3 is a partially exploded perspective view of a mold transfer pin according to an embodiment of the present invention;
Figure 4 is a cross-sectional view showing a mold transfer pin according to an embodiment of the present invention
5 is an exploded cross-sectional view of FIG.
Figure 6 is a graph showing the clamping force of the mold transfer pin according to the prior art and the present invention
FIG. 7 is a schematic diagram illustrating an experimental process of FIG. 6.
8 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a mold transfer pin according to an embodiment of the present invention.
Figure 9 is an exploded perspective view showing a mold transfer pin according to another embodiment of the present invention
10 is a cross-sectional view showing a mold transfer pin according to another embodiment of the present invention
11 is a partially separated cross-sectional view of FIG. 10.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 금형이송핀의 일부 분해 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 금형이송핀이 도시된 단면도이고, 도 5는 도 4의 분리단면도이고, 도 6은 종래 기술과 본 발명에 따른 금형이송핀의 체결력이 도시된 그래프이고, 도 7은 도 6의 실험과정이 도시된 개략도이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 금형이송핀의 제작방법이 도시된 순서도이다. Figure 3 is a partially exploded perspective view of a mold transfer pin according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a cross-sectional view showing a mold transfer pin according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is a cross-sectional view of Figure 4, Figure 6 is a graph showing the clamping force of the mold transfer pin according to the prior art and the present invention, Figure 7 is a schematic diagram showing the experimental process of Figure 6, Figure 8 is a mold transfer pin according to an embodiment of the present invention The manufacturing method is a flow chart shown.
도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 금형이송핀은 일측에 오목한 헤드링홈(11)이 형성된 핀바디(10)와, 상기 핀바디(10)의 홈(10)에 열박음되는 헤드링(20)과, 상기 핀바디(10)의 타측에 결합되는 리테이너링(30)과, 상기 핀바디(10)의 타측에 설치되고 상기 리테이너링(30) 및 상기 핀바디(10) 사이에 배치된 스토퍼링(40)을 포함한다. As shown, the mold transfer pin according to the present embodiment is a
상기 핀바디(10)는 원기둥형상으로 형성되고, 일측에 축중심 방향으로 오목하게 형성되고 상기 헤드링(20)이 열박음에 의해 끼워져 결합되는 상기 헤드링홈(11)과, 상기 핀바디(10)의 일측에 형성되고 상기 헤드링홈(11)에 열박음된 상기 헤드링(20)과 걸림되어 상기 헤드링(20)을 지지하는 헤드링지지부(15)와, 타측에 축중심 방향으로 단이 형성되고 상기 스토퍼링(40)이 설치되는 스토퍼링 설치부(14)와, 상기 스토퍼링 설치부(14)에 연장되어 단을 형성하고 상기 리테이너링(30)이 설치되는 리테이너링 설치부(13)를 포함한다. The
본 실시예에서 상기 헤드링홈(11)은 상기 핀바디(10)의 원주면을 따라 오목하게 형성된 링형태로 형성된다. In the present embodiment, the
상기 헤드링(20)은 상기 헤드링홈(11)에 열박음되는 헤드링홀(21, Di)이 형성되고, 상기 헤드링홀(21)의 직경은 Di로 표시된다. The
상기 헤드링지지부(15)는 상기 헤드링(20)의 일측에 배치되고, 상기 핀바디(10)의 축방향에 대하여 반경방향으로 돌출되어 상기 헤드링(20)의 일단과 걸림을 형성함으로서 상기 헤드링(20)을 지지하고, 상기 헤드링지지부(15)의 직경은 Db로 표시된다. 여기서 상기 헤드링(20)의 양측은 상기 핀바디(10)의 축중심 측으로 삽입되어 감싸진다. The head
상기 스토퍼링 설치부(14) 및 상기 리테이너링 설치부(13)는 상기 핀바디(10)와 일체로 형성되고, 상기 핀바디(10)의 타측방향으로 돌출되어 형성되며, 상기 핀바디(10)의 직경보다 작게 연속적인 다단으로 형성된다. 그래서 상기 스토퍼링 설치부(14)는 상기 핀바디(10)의 직경보다 작고, 상기 리테이너링 설치부(13)는 상기 스토퍼링 설치부(14)의 직경보다 작게 형성된다. The stopper
상기 스토퍼링(40)은 내부에 중공(42)이 형성되고, 상기 중공(42)에 상기 스토퍼링 설치부(14)가 삽입된다. 여기서 상기 스토퍼링(40)은 상기 스토퍼링 설치부(14)에 걸린 채로 이동될 수 있다. The
상기 리테이너링(30)은 내측에 끼움홀(33)이 형성되고, 상기 끼움홀(33)에 상기 리테이너링 설치부(13)가 삽입되어 끼움고정된다. The
그래서 상기 스토퍼링(40)은 상기 스토퍼링 설치부(14)에서 이동되되 상기 리테이너링(30)에 의해 상기 핀바디(10)에서 분리되지 않는다. Thus, the
여기서 상기 금형이송핀은 금형의 이송핀 설치부(9)에 설치된다. 상기 금형이송핀의 설치과정을 설명하면, 작업자는 상기 헤드링(20)이 열박음된 상기 핀바디(10)를 상기 이송핀 설치부(9)에 삽입하여 상기 헤드링(20)과 상기 이송핀 설치부(9)를 밀착시킨 다음, 타측에 배치된 상기 이송핀설치부(9')로 상기 리테이너링 설치부(13) 및 스토퍼링 설치부(14)가 노출되도록 한다.Wherein the mold transfer pin is installed in the transfer
이후 작업자는 상기 이송핀설치부(9')를 관통하여 노출된 스토퍼링 설치부(14)에 스토퍼링(40)을 걸고, 상기 리테이너링 설치부(13)에 리테이너링(30)을 끼움 고정하여 금형이송핀의 설치를 완료한다. Thereafter, the worker hangs the
여기서 상기 금형이송핀은 상기 헤드링(20) 및 스토퍼링(40)이 상기 이송핀설치부(9) 양측에 걸리게 설치되어 상기 이송핀설치부(9)에서 분리되는 것이 방지된다.Here, the mold transfer pin is installed so that the
더불어 헤드링(20)은 상기 헤드링지지부(15)에 의해 지지되는 바, 상기 이송핀설치부(9)에 더욱 견고하게 고정된다. In addition, the
본 실시예에 따른 금형이송핀의 열박음과정을 도 3, 4를 참고하여 설명하면 다음과 같다. 예를 들기 위해 핀바디(10)의 헤드링홈(11)의 직경은 30.05mm, 상기 헤드링지지부(15)의 돌출된 길이는 0.10mm, 상기 헤드링홀(21)의 내경(Di)은 29.95mm, 길이는 25.00mm로 형성되며, 상기 헤드링(20)의 재질은 AISI1043이고, 소재의 열팽창계수는 0.0000113mm/℃이다. The shrinking process of the mold transfer pin according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 3 and 4 as follows. For example, the diameter of the
여기서 온도에 따른 열팽창식은 △Di = α*△T*Di 이고, 상기 Di + △Di > Db 인 경우, 상기 헤드링지지부(15)를 통과하여 열박음을 실시할 수 있다. Herein, the thermal expansion equation according to the temperature is ΔDi = α * ΔT * Di, and when Di + ΔDi> Db, the shrinkage may be performed by passing through the heading support
다음 표는 가열온도에 따른 상기 헤드링 내경(Di)의 변화에 대한 이론계산값 및 유한요소해석값이다. The following table shows the theoretical calculation and finite element analysis of the change of the head ring inner diameter Di with the heating temperature.
그리고 본 실시예에 따른 헤드링지지부(15)의 유무에 따른 효과를 도 5, 6을 참조하여 설명하면 다음과 같다. And with reference to the effects of the presence or absence of the
먼저, 도 6에 도시된 바와 같이 헤드링지지부(15)가 없이 열박음에 의해 결합된 핀바디(10) 및 헤드링(20)을 펀치(50)를 이용해 축방향으로 분리시키는 경우와, 본 실시예와 같이 헤드링지지부(15) 형성된 경우에 펀치를 이용해 동일한 방법으로 분리시키는 경우의 하중을 비교하면 도 5와 같다. 도 5에 도시된 바와 같이 본 실시예에 따른 금형이송핀은 상기 헤드링지지부(15)가 헤드링(20)을 지지하기 때문에 2.5 이하의 스트로크 변화 구간에 고하중이 필요하고, 그 이후의 구간에서도 상기 헤드링지지부(15)가 없는 이송핀보다 높은 하중이 걸리는 것을 확인할 수 있다. First, as shown in FIG. 6, when the
이상에서 설명한 바와 같이 본 실시예에 따른 금형이송핀은 종래기술에 설명한 바와 같이, 환봉을 절삭하지 않고, 핀바디(10)와 헤드링(20)을 열박음에 의해 결합시키기 때문에 환봉의 절삭에 따른 재료의 손실이 적고 제작시간 및 비용이 절감되는 효과가 있다. 또한, 본 실시예에 따른 금형이송핀은 기존의 열박음 이송핀과 달리 헤드링지지부(15)가 형성되어 체결강도가 높은 효과가 있다. As described above, the mold transfer pin according to the present embodiment, as described in the prior art, is used to cut the round bar because the
그래서 본 발명에 따른 금형이송핀의 제작방법은 핀바디(10)의 일측을 절삭하여 헤드링홈(11) 및 헤드링지지부(15)를 형성시키는 단계(S1)와, 상기 핀바디(10)의 타측을 절삭하여 스토퍼링 설치부(14) 및 리테이너링 설치부(13)를 형성시키는 단계(S2)와, 내경(Di)이 형성된 헤드링(20)을 준비하는 단계와, 상기 헤드링(20)을 가열하여 상기 내경(Di)이 상기 헤드링지지부(15)의 직경(Db) 커지도록 열팽창시키는 단계(S4)와, 상기 열팽창된 헤드링(20)을 상기 헤드링홈(11)에 열박음하는 단계(S5)를 포함한다. Thus, the method of manufacturing a mold transfer pin according to the present invention includes cutting the one side of the
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 금형이송핀이 도시된 일부 분해 사시도이다. 9 is a partially exploded perspective view showing a mold transfer pin according to another embodiment of the present invention.
도시된 바와 같이 본 실시예에 따른 금형이송핀은 상기 일 실시예와 달리 핀바디(110)의 외주면 중 일부에만 오목하게 키홈형태로 헤드링홈(111)이 형성되고, 상기 헤드링홈(111)과 연결되어 상기 헤드링지지부(115)가 형성된다.As shown in the drawing, the mold transfer pin according to the present embodiment has a
더불어 상기 헤드링홈(111)에 대응되어 결합되기 위해 헤드링(120)의 중공(121)이 상기 헤드링홈(111)에 대응되는 형상으로 형성된다.In addition, the hollow 121 of the
여기서 상기 헤드링홈(11)은 상기 헤드링(120)이 열박음에 의해 결합된 후 상기 핀바디(110) 외주면에서 회전되는 것을 방지한다. Here, the
이하 나머지 구성은 상기 일실시예와 동일한바 상세한 설명을 생략한다.
Hereinafter, the rest of the configuration is the same as the above embodiment and a detailed description thereof will be omitted.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 금형이송핀이 도시된 단면도이고, 도 11은 도 10의 일부 분리 단면도이다. 10 is a cross-sectional view showing a mold transfer pin according to another embodiment of the present invention, Figure 11 is a partially separated cross-sectional view of FIG.
도시된 바와 같이 본 실시예에 따른 금형이송핀은 상기 일 실시예와 달리 헤드링홈(11′)이 경사면으로 형성되고, 상기 헤드링홈(11′)과 결합되는 헤드링(20)의 헤드링홀(21)의 내측면도 경사면(21′)으로 형성된다. As shown in the drawing, the mold transfer pin according to the present embodiment has a heading hole 11 ', the heading
여기서 경사지게 형성된 상기 헤드링홈(11′)은 열박음 시 헤드링지지부(15)와의 간섭을 최소화시키고, 분리될 때에는 지지력을 향상시킬 수 있다. Here, the heading
이하 나머지 구성은 상기 일실시예와 동일한바 상세한 설명을 생략한다.
Hereinafter, the rest of the configuration is the same as the above embodiment and a detailed description thereof will be omitted.
상기와 같이 본 발명을 예시된 도면을 참조로 설명하였으나, 본 발명은 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 한정되지 않고, 본 발명의 기술사상이 보호되는 범위 이내에서 다양한 조합을 통해 당업자에 의해 응용이 가능하다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, This is possible.
10 : 핀바디 11 : 헤드링홈
13 : 리테이너링 설치부 14 : 스토퍼링 설치부
15 : 헤드링지지부 20 : 헤드링
21 : 헤드링홀 30 : 리테이너링
33 : 끼움홀 40 : 스토퍼링
42 : 중공10: pin body 11: head ring groove
13: retainer ring mounting portion 14: stopper ring mounting portion
15: head ring support 20: head ring
21: head ring hole 30: retainer ring
33: fitting hole 40: stopper ring
42: hollow
Claims (15)
상기 핀바디(10)의 일측에 오목하게 형성되어 상기 헤드링(20)이 열박음되어 고정되는 헤드링홈(11);
상기 핀바디(10)의 일측에 배치되고 상기 핀바디(10)의 외측으로 돌출되어 형성된 헤드링지지부(15);
상기 열박음 방식에 의해 상기 헤드링홈(11)에 안착되고 상기 헤드링지지부(15)에 걸림되어 지지되는 상기 헤드링(20)을 포함하는 금형이송핀.
In the mold transfer pin for fixing the head ring 20 to the pin body 10 by a shrink fit method,
A head ring groove (11) formed concave on one side of the pin body (10) so that the head ring (20) is shrinked and fixed;
A head ring support part 15 disposed on one side of the pin body 10 and protruding outward of the pin body 10;
Mold transfer pin comprising the head ring 20 is seated in the head ring groove 11 by the shrink fit method and is supported by being caught by the head ring support (15).
상기 핀바디(10)의 타측으로 연장되어 스토퍼링 설치부(14)가 형성되고, 상기 스토퍼링 설치부(14)에 스토퍼링(40)이 배치되는 금형이송핀.
The method according to claim 1,
A mold transfer pin extending to the other side of the pin body (10) is formed with a stopper ring installation portion 14, the stopper ring 40 is disposed in the stopper ring installation portion (14).
상기 스토퍼링 설치부(14)에서 타측방향으로 연장되어 리테이너링 설치부(13)가 형성되고, 상기 리테이너링 설치부(13)에 리테이너링(30)이 끼움 결합되어 고정되는 금형이송핀.
The method according to claim 2,
Retaining ring installation portion 13 is formed extending from the stopper ring installation portion 14 to the other direction, the retainer ring mounting portion 13 is a mold transfer pin fixed to the fitting.
상기 헤드링홈(11)은 상기 핀바디(10)의 외주면을 따라 형성된 금형이송핀.
The method according to claim 1,
The head ring groove 11 is a mold transfer pin formed along the outer circumferential surface of the pin body (10).
상기 헤드링홈(11′)은 상기 핀바디(10)에 경사지게 형성된 금형이송핀.
The method according to claim 1,
The head ring groove (11 ') is a mold transfer pin formed inclined to the pin body (10).
상기 헤드링지지부(15)는 상기 핀바디(10)의 외주면을 따라 형성된 금형이송핀.
The method according to claim 1,
The head ring support portion 15 is a mold transfer pin formed along the outer circumferential surface of the pin body (10).
상기 핀바디(10)의 일측에 배치되고 상기 핀바디(10)의 축방향에 대하여 반경방향 내측으로 오목하게 형성되며, 상기 헤드링(20)이 열박음되어 고정되는 헤드링홈(11);
상기 핀바디(10)의 일측에 배치되고 상기 핀바디(10)의 축중심에 대하여 반경방향 외측으로 돌출되어 형성된 헤드링지지부(15);
상기 열박음 방식에 의해 상기 헤드링홈(11)에 안착되고 상기 헤드링지지부(15)에 걸림되어 지지되는 상기 헤드링(20)을 포함하는 금형이송핀.
In the mold transfer pin for fixing the head ring 20 to the pin body 10 by a shrink fit method,
A head ring groove (11) disposed at one side of the pin body (10) and recessed radially inward with respect to the axial direction of the pin body (10);
A head ring support part 15 disposed on one side of the pin body 10 and protruding radially outward with respect to the axial center of the pin body 10;
Mold transfer pin comprising the head ring 20 is seated in the head ring groove 11 by the shrink fit method and is supported by being caught by the head ring support (15).
상기 핀바디(10)의 타측으로 연장되어 스토퍼링 설치부(14)가 형성되고, 상기 스토퍼링 설치부(14)에 스토퍼링(40)이 배치되는 금형이송핀.
The method of claim 7,
A mold transfer pin extending to the other side of the pin body (10) is formed with a stopper ring installation portion 14, the stopper ring 40 is disposed in the stopper ring installation portion (14).
상기 스토퍼링 설치부(14)에서 타측방향으로 연장되어 리테이너링 설치부(13)가 형성되고, 상기 리테이너링 설치부(13)에 리테이너링(30)이 끼움 결합되어 고정되는 금형이송핀.
The method according to claim 8,
Retaining ring installation portion 13 is formed extending from the stopper ring installation portion 14 to the other direction, the retainer ring mounting portion 13 is a mold transfer pin fixed to the fitting.
상기 헤드링홈(11)은 상기 핀바디(10)의 외주면을 따라 형성된 금형이송핀.
The method of claim 7,
The head ring groove 11 is a mold transfer pin formed along the outer circumferential surface of the pin body (10).
상기 헤드링홈(11′)은 상기 핀바디(10)에 경사지게 형성된 금형이송핀.
The method of claim 7,
The head ring groove (11 ') is a mold transfer pin formed inclined to the pin body (10).
상기 헤드링지지부(15)는 상기 핀바디(10)의 외주면을 따라 형성된 금형이송핀.
The method of claim 7,
The head ring support portion 15 is a mold transfer pin formed along the outer circumferential surface of the pin body (10).
상기 헤드링홈(11)은 상기 핀바디(10)의 외주면에 키홈형태로 형성된 금형이송핀.
The method of claim 7,
The head ring groove 11 is a mold transfer pin formed in the form of a key groove on the outer peripheral surface of the pin body (10).
상기 핀바디(10)의 일측에 배치되고 상기 핀바디(10)의 축방향에 대하여 반경방향 내측으로 오목하게 형성되며, 상기 헤드링(20)이 열박음되어 고정되는 헤드링홈(11);
상기 핀바디(10)의 일측에 배치되고 상기 핀바디(10)의 축중심에 대하여 반경방향 외측으로 돌출되어 형성된 헤드링지지부(15);
상기 열박음 방식에 의해 상기 헤드링홈(11)에 안착되고 상기 헤드링지지부(15)에 걸림되어 지지되는 상기 헤드링(20);
상기 핀바디(10)의 타측으로 연장되어 형성된 스토퍼링 설치부(14);
상기 스토퍼링 설치부(14)에 배치되는 스토퍼링(40);
상기 스토퍼링 설치부(14)에서 타측방향으로 연장되어 형성된 리테이너링 설치부(13);
상기 리테이너링 설치부(13)에 끼움 결합되어 고정되는 리테이너링(30)을 포함하는 금형이송핀.
In the mold transfer pin for fixing the head ring 20 to the pin body 10 by a shrink fit method,
A head ring groove (11) disposed at one side of the pin body (10) and recessed radially inward with respect to the axial direction of the pin body (10);
A head ring support part 15 disposed on one side of the pin body 10 and protruding radially outward with respect to the axial center of the pin body 10;
The head ring 20 is seated in the head ring groove 11 by the shrink fit method and is supported by being caught by the head ring support portion 15;
A stopper ring installation part 14 extending to the other side of the pin body 10;
A stopper ring 40 disposed at the stopper installation part 14;
A retainer ring mounting portion 13 extending in the other direction from the stopper ring mounting portion 14;
Mold transfer pin comprising a retainer ring 30 is fitted and fixed to the retaining ring installation portion (13).
핀바디(10)의 일측을 절삭하여 헤드링홈(11) 및 헤드링지지부(15)를 형성시키는 단계(S1);
상기 핀바디(10) 타측을 절삭하여 스토퍼링 설치부(14) 및 리테이너링 설치부(13)를 설치하는 단계(S2);
내경(Di)이 형성된 헤드링(20)을 준비하는 단계(S3);
상기 헤드링(20)을 가열하여 상기 내경(Di)이 상기 헤드링지지부(15)의 직경(Db) 커지도록 열팽창시키는 단계(S4);
상기 열팽창된 헤드링(20)을 상기 헤드링홈(11)에 열박음하는 단계(S5)를 포함하는 금형이송핀의 제작방법. In the manufacturing method of the mold transfer pin for fixing the head ring 20 to the pin body 10 by a shrink fit method,
Cutting one side of the pin body 10 to form a heading groove 11 and a heading support part 15 (S1);
Cutting the other side of the pin body (10) and installing a stoppering mounting portion (14) and a retaining ring mounting portion (13);
Preparing a head ring 20 in which an inner diameter Di is formed (S3);
Heating the head ring (20) to thermally expand the inner diameter (Di) so that the diameter (Db) of the head ring support part (15) becomes large (S4);
The method of manufacturing a mold transfer pin comprising the step (S5) of shrinking the thermally expanded head ring 20 in the head ring groove (11).
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KR1020110077422A KR101293796B1 (en) | 2011-08-03 | 2011-08-03 | Transfer pin of mold using shrink fit |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020110077422A KR101293796B1 (en) | 2011-08-03 | 2011-08-03 | Transfer pin of mold using shrink fit |
Publications (2)
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KR20130015433A true KR20130015433A (en) | 2013-02-14 |
KR101293796B1 KR101293796B1 (en) | 2013-08-06 |
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KR1020110077422A KR101293796B1 (en) | 2011-08-03 | 2011-08-03 | Transfer pin of mold using shrink fit |
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- 2011-08-03 KR KR1020110077422A patent/KR101293796B1/en active IP Right Grant
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