KR20130007040A - Protection seal plate and apparatus for manufacturing electronic components including the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A protection seal plate and an electronic component manufacturing apparatus including the same are provided to reduce process time by replacing an inner separation member when an outer sealing member is replaced. CONSTITUTION: A substrate of a chamber enters an entrance. A door plate(320) moves to the entrance to block the entrance from the outside. An inner separation member(330) firstly separates the inner space of the chamber from the outside. An outer sealing member(340) is mounted on the door plate and secondly seals the inner space.

Description

보호용 실 플레이트 및 이를 포함하는 전자 부품 제조 장치{PROTECTION SEAL PLATE AND APPARATUS FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENTS INCLUDING THE SAME}Protective seal plate and electronic component manufacturing apparatus including the same {PROTECTION SEAL PLATE AND APPARATUS FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENTS INCLUDING THE SAME}

본 발명은 보호용 실 플레이트 및 이를 포함하는 전자 부품 제조 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전자 부품을 제조하기 위한 공간을 제공하는 공정 챔버의 입구를 개폐하는 보호용 실 플레이트 및 이를 포함하여 전자 부품을 제조하는 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a protective seal plate and an electronic component manufacturing apparatus including the same, and more particularly, to a protective seal plate for opening and closing an inlet of a process chamber providing a space for manufacturing an electronic component, and an electronic component including the same. It relates to a device to.

일반적으로, 전자 부품은 전자 기기에 사용되는 부품을 통칭하며, 일 예로 반도체 칩을 통하여 전기적인 특성을 갖도록 구성된 디램(DRAM), 에스램(SRAM) 등과 같은 반도체 소자를 포함할 수 있다. In general, an electronic component generally refers to a component used in an electronic device, and may include, for example, a semiconductor device such as a DRAM, an SRAM, or the like configured to have electrical characteristics through a semiconductor chip.

이에, 상기 반도체 소자는 웨이퍼(wafer)와 같은 실리콘 재질의 기판 상에 회로 패턴을 형성하는 공정과, 상기 회로 패턴이 형성된 상기 기판의 전기적인 특성을 검사하는 공정과, 상기 검사한 기판을 다수의 칩들로 절단한 후 상기 칩들을 리드 프레임과 같이 에폭시 수지로 개별 봉지하는 공정 등을 수행하여 제조된다.Accordingly, the semiconductor device includes a process of forming a circuit pattern on a silicon substrate such as a wafer, a process of inspecting electrical characteristics of the substrate on which the circuit pattern is formed, and a plurality of inspected substrates. After cutting into chips, the chips are manufactured by individually encapsulating the chips with an epoxy resin such as a lead frame.

여기서, 상기 회로 패턴은 상기 기판에 박막을 증착하는 공정과, 상기 박막 상에 포토레지스트를 패터닝하는 공정과, 상기 패터닝된 포토레지스트의 형상에 대응되도록 상기 박막을 식각하는 공정과, 상기 패터닝된 포토레지스트를 제거하는 공정 등을 수행하여 형성된다. The circuit pattern may include forming a thin film on the substrate, patterning a photoresist on the thin film, etching the thin film so as to correspond to a shape of the patterned photoresist, and forming the patterned photoresist. It is formed by performing a process of removing the resist or the like.

최근, 상기 박막을 증착하는 공정으로는 저온에서 상기 박막의 두께를 얇게 하면서 증착률도 우수한 플라즈마 처리 방식이 널리 사용되고 있다. 또한, 상기 박막을 식각하는 공정에서도 식각률을 향상시키기 위하여 상기의 플라즈마 처리 방식이 사용되고 있다. 이러한 플라즈마 처리 방식은 플라즈마가 형성되도록 진공 상태의 밀폐된 공간을 제공하는 공정 챔버 내에서 진행된다.Recently, a plasma treatment method having a high deposition rate while thinning the thickness of the thin film at a low temperature has been widely used as a process of depositing the thin film. In addition, in the process of etching the thin film, the plasma treatment method is used to improve the etching rate. This plasma processing method proceeds in a process chamber that provides a closed space in a vacuum to form a plasma.

이때, 상기 공정 챔버에는 상기 기판의 출입이 가능하도록 입구가 필요하고, 이에 상기 기판이 상기 공정 챔버 내부로 로딩되면 상기 입구를 차단할 수 있는 도어 플레이트가 필요하다. 여기서, 상기 도어 플레이트의 상기 입구 주변과 접하는 부위에는 상기 입구를 차단할 때 상기 공정 챔버의 내부 공간을 완벽하게 실링하기 위하여 FFKM(perfluoro elastomer) 재질의 실링부재가 단독으로 부착되어 고정된다.In this case, an inlet is required in the process chamber to allow the substrate to enter and exit, and thus, a door plate capable of blocking the inlet when the substrate is loaded into the process chamber is required. Here, a sealing member made of FFKM (perfluoro elastomer) material is attached and fixed to a portion of the door plate in contact with the periphery of the inlet to completely seal the inner space of the process chamber when the inlet is blocked.

그러나, 상기 FFKM 재질의 실링부재는 매우 고가이므로 교체시 유지 보수 비용이 많이 소모될 뿐만 아니라, 더욱이 상기 실링부재가 상기 도어 플레이트에 부착되어 있기 때문에 상기 도어 플레이트도 같이 교체해야 하므로 상기의 비용이 더 많이 소모될 수 있다. However, since the sealing member of the FFKM material is very expensive, not only a large amount of maintenance cost is consumed during the replacement, but also because the sealing member is attached to the door plate, the door plate needs to be replaced together, thus the above cost is further increased. It can be consumed a lot.

본 발명의 목적은 도어 플레이트에 장착된 실링부재의 유지 보수 비용을 절감할 수 있는 보호용 실 플레이트를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a protective seal plate that can reduce the maintenance cost of the sealing member mounted to the door plate.

본 발명의 다른 목적은 상기한 보호용 실 플레이트를 포함하여 전자 부품을 제조하는 장치를 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide an apparatus for manufacturing an electronic component including the above-mentioned protective seal plate.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 보호용 실 플레이트는 도어 플레이트, 내부 격리부재 및 외부 실링부재를 포함한다.In order to achieve the above object of the present invention, the protective seal plate according to one feature includes a door plate, an inner isolation member and an outer sealing member.

상기 도어 플레이트는 챔버의 기판이 출입하는 입구를 외부로부터 차단하기 위하여 상기 입구로 이동한다. 상기 내부 격리부재는 상기 입구 주위에서 상기 도어 플레이트의 상기 챔버의 일측벽과 접하는 부위에 교체가 가능하도록 장착되어 상기 챔버의 내부 공간을 일차적으로 외부와 격리시킨다. 상기 외부 실링부재는 상기 내부 격리부재의 외곽에서 상기 도어 플레이트에 장착되어 상기 내부 공간을 이차적으로 실링한다.The door plate moves to the inlet to block the inlet from which the substrate of the chamber enters and exits from the outside. The inner isolating member is mounted to be replaceable at a portion of the door plate in contact with the one side wall of the chamber around the inlet to isolate the inner space of the chamber from the outside. The outer sealing member is mounted to the door plate at the outside of the inner isolation member to secondary seal the inner space.

이때, 상기 도어 플레이트의 상기 입구와 접하는 면을 기준으로 상기 외부 실링부재의 돌출된 제1 높이는 상기 내부 격리부재의 돌출된 제2 높이보다 높을 수 있다. 이에, 상기 제1 높이와 상기 제2 높이의 차이는 5㎜ 이하일 수 있다. In this case, the protruding first height of the outer sealing member may be higher than the protruding second height of the inner isolation member based on a surface in contact with the inlet of the door plate. Thus, the difference between the first height and the second height may be 5 mm or less.

또한, 상기 외부 실링부재는 쐐기 형태로 돌출될 수 있다. 또한, 상기 외부 실링부재는 상기 도어 플레이트에 부착된 구조를 가질 수 있다.In addition, the outer sealing member may protrude in the form of a wedge. In addition, the outer sealing member may have a structure attached to the door plate.

한편, 상기 내부 격리부재와 상기 외부 실링부재는 서로 이격된 제1 및 제2 장착홈들 각각에 장착될 수 있다. 이와 달리, 상기 내부 격리부재와 상기 외부 실링부재는 하나의 장착홈에 장착될 수 있다.On the other hand, the inner isolation member and the outer sealing member may be mounted in each of the first and second mounting grooves spaced apart from each other. Alternatively, the inner isolation member and the outer sealing member may be mounted in one mounting groove.

또한, 상기 내부 격리부재 및 상기 외부 실링 부재 각각은 고무(rubber), 테프론(teflon), 실리콘(silicon), 알루미늄(aluminum) 및 바이톤(viton) 중 어느 하나의 재질을 포함할 수 있다. In addition, each of the inner isolation member and the outer sealing member may include a material of any one of rubber, teflon, silicon, aluminum, and viton.

이때, 상기 내부 격리부재는 상기에와 달리 탄성력을 갖는 코어에 테프론(Teflon)이 코팅된 구조를 가질 수 있다. In this case, the inner isolation member may have a structure in which Teflon is coated on the core having elastic force, unlike the above.

상술한 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 전자 부품 제조 장치는 공정 챔버, 처리 유닛, 보호용 실 플레이트 및 구동 유닛을 포함한다. In order to achieve the above object of the present invention, an electronic component manufacturing apparatus according to one aspect includes a process chamber, a processing unit, a protective seal plate, and a driving unit.

상기 공정 챔버는 내부에 기판을 대상으로 전자 부품을 제조하기 위한 공간을 제공하며, 일측벽에 상기 기판이 출입하는 입구를 갖는다. 상기 처리 유닛은 상기 공정 챔버에 설치되며, 플라즈마를 이용하여 상기 기판을 처리한다. 상기 실 플레이트는 상기 공정 챔버의 입구에 설치되어 상기 입구를 개폐한다. 상기 구동 유닛은 상기 실 플레이트와 연결되어 상기 실 플레이트가 상기 입구를 개폐하도록 구동력을 제공한다. The process chamber provides a space for manufacturing an electronic component for a substrate therein, and has an inlet through which the substrate enters and exits on one side wall. The processing unit is installed in the process chamber and processes the substrate using plasma. The seal plate is installed at the inlet of the process chamber to open and close the inlet. The drive unit is connected to the seal plate and provides a driving force to open and close the seal plate.

여기서, 상기 실 플레이트는 상기 구동부에 의해 상기 입구로 이동하는 도어 플레이트, 상기 입구 주위에서 상기 도어 플레이트의 상기 공정 챔버 일측벽과 접하는 부위에 교체가 가능하도록 장착되어 상기 공간을 일차적으로 외부와 격리시키는 내부 격리부재 및 상기 내부 격리부재의 외곽에서 상기 도어 플레이트에 장착되어 상기 공간을 이차적으로 실링하는 외부 실링부재를 포함할 수 있다. Here, the seal plate is mounted to be replaceable to the door plate moving to the inlet by the drive unit, the contact with the one side wall of the process chamber of the door plate around the inlet to isolate the space primarily from the outside It may include an inner sealing member and an outer sealing member mounted to the door plate at the outside of the inner isolation member to seal the space secondaryly.

이러한 보호용 실 플레이트 및 전자 부품 제조 장치에 따르면, 챔버의 입구를 차단하는 도어 플레이트에 상기 챔버의 내부 공간을 일차적으로 외부와 격리시키면서 교체가 가능한 내부 격리부재와 상기 내부 격리부재의 외곽에 상기 내부 공간을 이차적으로 실링하는 외부 실링부재를 듀얼(dual) 타입으로 장착하여 교체 시 상기 내부 격리부재만 교체함으로써, 이에 따른 유지 보수 비용을 절감할 수 있다. According to such a protective seal plate and an electronic component manufacturing apparatus, a replaceable inner isolation member and an inner space at an outer side of the inner isolation member can be replaced while primarily separating the inner space of the chamber from the outside on a door plate that blocks the inlet of the chamber. By mounting the external sealing member to seal the secondary type (dual) type (dual) to replace only the inner isolation member when replacing, thereby reducing the maintenance cost accordingly.

또한, 상기에서와 같이 실링을 듀얼 타입으로 구성함에 따라 상기 내부 격리부재와 상기 외부 실링부재를 배경 기술에서와 같이 고가의 FFKM(perfluoro elastomer) 재질을 대신해 상대적으로 값이 싼 고무(Rubber), 테프론(Teflon), 실리콘(Silicon), 알루미늄(Aluminum) 및 바이톤(Viton) 중 어느 하나를 사용할 수 있음에 따라 비용 절감 효과를 더욱 기대할 수 있다. In addition, as the seal is configured as a dual type as described above, the inner isolation member and the outer seal member may be replaced with expensive FFKM (perfluoro elastomer) materials, as in the background art, and inexpensive rubber and teflon. (Teflon), silicon (Si), aluminum (Aluminum) and Viton (Viton) can be used to further reduce the cost can be expected.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자 부품 제조 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 전자 부품 제조 장치의 공정 챔버 입구 부분을 측면에서 바라본 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 입구 부분에서 가이드부의 안쪽면을 바라본 도면이다.
도 4는 도 2에 도시된 입구 부분에서 보호용 실 플레이트를 구체적으로 나타낸 사시 도면이다.
도 5는 도 4의 Ⅰ-Ⅰ｀선을 절단한 단면의 일부분을 구체적으로 나타낸 도면이다.
도 6은 도 2에 도시된 입구 부분에서 보호용 실 플레이트가 입구 부분을 차단할 때의 단면을 나타낸 도면이다.
도 7은 도 6의 A부분을 확대한 도면이다.
도 8은 도 5에 도시된 단면 구성의 다른 실시예를 나타낸 도면이다.1 is a view schematically showing an electronic component manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a side view of the process chamber inlet of the electronic component manufacturing apparatus illustrated in FIG. 1.
FIG. 3 is a view of the inner side of the guide part in the inlet part shown in FIG. 2.
4 is a perspective view specifically showing a protective seal plate at the inlet portion shown in FIG. 2.
FIG. 5 is a view showing a part of a cross section taken along line II ′ of FIG. 4.
6 is a cross-sectional view when the protective seal plate blocks the inlet part in the inlet part shown in FIG. 2.
FIG. 7 is an enlarged view of a portion A of FIG. 6.
8 is a view showing another embodiment of the cross-sectional configuration shown in FIG.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 보호용 실 플레이트 및 이를 포함하는 전자 부품 제조 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.Hereinafter, a seal plate for protection and an electronic component manufacturing apparatus including the same according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged to illustrate the present invention in order to clarify the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
On the other hand, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자 부품 제조 장치를 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 2는 도 1에 도시된 전자 부품 제조 장치의 공정 챔버 입구 부분을 측면에서 바라본 도면이며, 도 3은 도 2에 도시된 입구 부분에서 가이드부의 안쪽면을 바라본 도면이다.1 is a view schematically showing an electronic component manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a side view of the process chamber inlet portion of the electronic component manufacturing apparatus shown in Figure 1, Figure 3 is a view of FIG. It is the figure which looked at the inner surface of the guide part from the entrance part shown to.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 다른 전자 부품 제조 장치(1000)는 공정 챔버(100), 처리 유닛(200), 보호용 실 플레이트(300) 및 구동 유닛(400)을 포함한다. 1 to 3, an electronic component manufacturing apparatus 1000 according to an exemplary embodiment may include a process chamber 100, a processing unit 200, a protective seal plate 300, and a driving unit 400. Include.

상기 공정 챔버(100)는 내부에 상기 기판(10)을 대상으로 전자 부품을 제조하기 위한 공간을 제공한다. 여기서, 상기 전자 부품은 일 예로, 디램(DRAM), 에스램(SRAM) 등과 같은 반도체 소자를 포함할 수 있다. 이에, 상기 기판(10)은 실리콘 재질의 웨이퍼(wafer)를 의미할 수 있다. The process chamber 100 provides a space for manufacturing an electronic component for the substrate 10 therein. The electronic component may include, for example, a semiconductor device such as a DRAM or an SRAM. Thus, the substrate 10 may mean a wafer made of silicon.

상기 공정 챔버(100)의 내부에는 상기 기판(10)이 놓여지는 스테이지(110)가 설치된다. 또한, 상기 공정 챔버(100)는 상기 공정 챔버(100)는 일측벽(120)에 상기 기판(10)이 외부로부터 그 내부로 로딩되도록 입구(130)를 갖는다. The stage 110 in which the substrate 10 is placed is installed in the process chamber 100. In addition, the process chamber 100 has an inlet 130 so that the substrate 10 is loaded from the outside to the inside of the process chamber 100 on one side wall 120.

구체적으로, 상기 기판(10)은 상기 공정 챔버(100)와 이웃하는 이송 챔버(20)로부터 이송 모듈(30)에 의해 상기 입구(130)를 거쳐 상기 스테이지(110)에 놓여질 수 있다. 이때, 상기 이송 모듈(30)은 이송암(32)을 통해 상기 기판(10)의 하부를 받쳐서 이송할 수 있다. Specifically, the substrate 10 may be placed on the stage 110 via the inlet 130 by the transfer module 30 from the transfer chamber 20 adjacent to the process chamber 100. At this time, the transfer module 30 may support the lower portion of the substrate 10 through the transfer arm 32 to transfer.

이에, 상기 공정 챔버(100)의 상기 스테이지(110) 위치에는 상기 이송암(32)이 들어갈 수 있는 공간이 확보되도록 상기 스테이지(110)로부터 돌출되는 리프트 핀(140)과 상기 리프트 핀(140)을 지지하면서 상기 리프트 핀(140)이 돌출되도록 이동시키는 리프트 베이스(150)가 더 설치될 수 있다. Accordingly, the lift pin 140 and the lift pin 140 protruding from the stage 110 to secure a space in which the transfer arm 32 can be entered at the position of the stage 110 of the process chamber 100. Lift base 150 for moving the lift pin 140 to protrude while supporting the may be further installed.

상기 처리 유닛(200)은 상기 공정 챔버(100)에 설치된다. 상기 처리 유닛(200)은 상기 전자 부품을 제조하기 위하여 상기 기판(10)을 처리한다. 구체적으로, 상기 처리 유닛(200)을 플라즈마를 이용하여 상기 기판(10)에 회로 패턴을 증착하거나 증착된 회로 패턴을 식각하는 공정을 수행할 수 있다.The processing unit 200 is installed in the process chamber 100. The processing unit 200 processes the substrate 10 to manufacture the electronic component. In detail, the processing unit 200 may perform a process of depositing a circuit pattern on the substrate 10 or etching the deposited circuit pattern using plasma.

구체적으로, 상기 처리 유닛(200)은 가스 주입부(210), 샤워 헤드(220) 및 전극판(230)을 포함할 수 있다. 상기 가스 주입부(210)는 상기 공정 챔버(100)의 상부에 구성되어 상기 공정 챔버(100)의 내부에 상기 기판(10)을 처리하기 위한 반응 가스(RG)를 주입한다. 예를 들어, 상기 반응 가스(RG)는 아르곤(Ar), 실란(SiH4), 질소(N2) 또는 암모니아(NH3) 등을 포함할 수 있다. In detail, the processing unit 200 may include a gas injection unit 210, a shower head 220, and an electrode plate 230. The gas injection unit 210 is configured above the process chamber 100 to inject a reaction gas RG for processing the substrate 10 into the process chamber 100. For example, the reaction gas RG may include argon (Ar), silane (SiH 4 ), nitrogen (N 2 ), ammonia (NH 3 ), or the like.

상기 샤워 헤드(220)는 상기 공정 챔버(100)의 내부에서 상기 스테이지(110)에 놓여진 기판(10)과 상기 가스 주입부(210)의 사이에 배치된다. 상기 샤워 헤드(220)에는 다수의 관통홀(222)들이 일정한 간격으로 형성되어 상기 반응 가스(RG)가 상기 기판(10)에 균일하게 제공되도록 한다. The shower head 220 is disposed between the substrate 10 disposed on the stage 110 and the gas injection unit 210 in the process chamber 100. A plurality of through holes 222 are formed in the shower head 220 at regular intervals so that the reaction gas RG is uniformly provided to the substrate 10.

상기 전극판(230)은 상기 샤워 헤드(220)의 상부에서 상기 샤워 헤드(220)와 전기적으로 연결된다. 상기 전극판(230)에는 외부로부터 RF전원이 인가된다. 이에, 상기 샤워 헤드(220)에도 상기 RF전원이 인가된다. The electrode plate 230 is electrically connected to the shower head 220 at the top of the shower head 220. RF power is applied to the electrode plate 230 from the outside. Thus, the RF power is also applied to the shower head 220.

이러면, 상기 반응 가스(RG)는 상기 공정 챔버(100)의 내부에서 상기 RF전원에 의해서 플라즈마로 여기되어 상기 기판(10)을 대상으로 플라즈마 공정이 진행되도록 한다. 이때, 상기 공정 챔버(100)의 내부 공간은 상기 플라즈마 공정이 원활하게 수행되도록 완벽한 진공 상태를 유지할 필요성이 있다. 이에, 상기 기판(10)이 상기 이송 모듈(30)을 통해 상기 이송 챔버(20)로부터 상기 입구(130)를 거쳐 로딩된 다음, 상기 공정 챔버(100)의 입구(130)를 완벽하게 실링할 필요성이 있다.In this case, the reaction gas RG is excited into the plasma by the RF power source in the process chamber 100 so that the plasma process may be performed on the substrate 10. At this time, the internal space of the process chamber 100 needs to maintain a perfect vacuum state to perform the plasma process smoothly. Accordingly, the substrate 10 is loaded from the transfer chamber 20 through the inlet 130 through the transfer module 30 and then completely seals the inlet 130 of the process chamber 100. There is a need.

상기 실 플레이트(300)는 상기 입구(130)에 설치되어 상기 기판(10)이 로딩된 다음, 상기 입구(130)를 완벽히 차단한다. 이러한 실 플레이트(300)가 상기 입구(130)를 완벽하게 차단하는 구조에 대해서는 이하에서 도 4 내지 도 8을 추가적으로 참조하며 보다 상세하게 후술하고자 한다.The seal plate 300 is installed at the inlet 130 to completely block the inlet 130 after the substrate 10 is loaded. The seal plate 300 completely blocks the inlet 130, which will be further described below with reference to FIGS. 4 to 8.

상기 구동 유닛(400)은 상기 실 플레이트(300)와 연결된다. 상기 구동 유닛(400)은 상기 실 플레이트(300)가 상기 입구(130)를 개폐하도록 구동력을 제공한다. 구체적으로, 상기 구동 유닛(400)은 구동부(410) 및 가이드부(420)를 포함한다. The driving unit 400 is connected to the seal plate 300. The driving unit 400 provides a driving force for the seal plate 300 to open and close the inlet 130. In detail, the driving unit 400 includes a driving unit 410 and a guide unit 420.

상기 구동부(410)는 상기 실 플레이트(300)와 연결되어 직선 구동력을 상기 실 플레이트(300)에 제공한다. 이러면, 상기 실 플레이트(300)는 상기 직선 구동력에 의해서 상기 입구(130)가 형성된 일측벽(120)을 따라 상하 운동하게 된다. The driving unit 410 is connected to the seal plate 300 to provide a linear driving force to the seal plate 300. In this case, the seal plate 300 moves up and down along the one side wall 120 in which the inlet 130 is formed by the linear driving force.

이에, 상기 구동부(410)는 직선 구동력을 직접 발생시키는 실린더(cylinder)를 포함할 수 있다. 이와 달리, 상기 구동부(410)는 회전력을 발생시키는 모터와 상기 회전력을 직선 구동력으로 전환하는 피니언 기어 및 렉 기어의 조합으로 이루어질 수 있다.Thus, the driving unit 410 may include a cylinder (cylinder) for directly generating a linear driving force. In contrast, the driving unit 410 may be a combination of a motor generating a rotational force and a pinion gear and a rack gear for converting the rotational force into a linear driving force.

상기 가이드부(420)는 상기 실 플레이트(300)의 일측 또는 양측에서 상기 일측벽(120)에 설치되어 상기 구동부(410)에 의해 상하 운동하는 실 플레이트(300)를 가이드한다. 구체적으로, 상기 가이드부(420)는 상기 실 플레이트(300)의 일측 또는 양측에 결합된 캠팔로워(310)가 삽입되는 캠홈(422)을 통해서 상기 실 플레이트(300)의 상하 운동을 가이드한다. The guide part 420 is installed on one side wall 120 at one side or both sides of the seal plate 300 to guide the seal plate 300 moving up and down by the driving unit 410. In detail, the guide part 420 guides the vertical movement of the seal plate 300 through a cam groove 422 into which the cam follower 310 coupled to one or both sides of the seal plate 300 is inserted.

이때, 상기 캠홈(422)은 도 3에서와 같이 상단 부위가 상기 입구(130) 부근에서 상기 입구(130) 방향으로 구부러져 상기 실 플레이트(300)를 상기 입구(130)에 밀착시키는 구조로 형성될 수 있다.At this time, the cam groove 422 is formed in a structure in which the upper portion is bent in the direction of the inlet 130 in the vicinity of the inlet 130 as shown in Figure 3 in close contact with the seal plate 300 to the inlet 130 Can be.

이하, 도 4 내지 도 8을 추가적으로 참조하여 상기에서 언급한 실 플레이트(300)를 구체적으로 설명하고자 한다.Hereinafter, the seal plate 300 mentioned above will be described in detail with reference to FIGS. 4 to 8.

도 4는 도 2에 도시된 입구 부분에서 실 플레이트를 구체적으로 나타낸 사시 도면이고, 도 5는 도 4의 Ⅰ-Ⅰ｀선을 절단한 단면의 일부분을 구체적으로 나타낸 도면이고, 도 6은 도 2에 도시된 입구 부분에서 실 플레이트가 입구 부분을 차단할 때의 단면을 나타낸 도면이며, 도 7은 도 6의 A부분을 확대한 도면이다.4 is a perspective view specifically showing a seal plate at the inlet portion shown in FIG. 2, FIG. 5 is a view illustrating a portion of a cross section taken along line II of FIG. 4, and FIG. 6 is FIG. FIG. 7 is a view illustrating a cross section when the seal plate blocks the inlet part at the inlet part shown in FIG. 7, and FIG. 7 is an enlarged view of part A of FIG. 6.

도 4 내지 도 7을 추가적으로 참조하면, 상기 실 플레이트(300)는 도어 플레이트(320), 내부 격리부재(330) 및 외부 실링부재(340)를 포함한다.4 to 7, the seal plate 300 may include a door plate 320, an inner isolation member 330, and an outer sealing member 340.

상기 도어 플레이트(320)는 실질적으로 상기 구동부(410)와 연결되어 이동한다. 구체적으로, 상기 도어 플레이트(320)는 상기 입구(130)를 전체적으로 차단하면서 상기 공정 챔버(100)의 일측벽(120)과 접하게 된다. 이에, 상기 캠팔로워(310)도 상기 도어 플레이트(320)의 일측 또는 양측에 결합될 수 있다. The door plate 320 is substantially connected to the driving unit 410 and moves. Specifically, the door plate 320 is in contact with one side wall 120 of the process chamber 100 while blocking the inlet 130 as a whole. Thus, the cam follower 310 may also be coupled to one side or both sides of the door plate 320.

이러한 도어 플레이트(320)는 상기 입구(130)에서 상기 플라즈마로 여기된 반응 가스(RG)와 접촉하므로, 내열성과 내식성이 우수한 금속으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 상기 도어 플레이트(320)는 알루미늄(aluminum), 두랄루민(duralumin) 또는 티타늄(titanium)을 포함할 수 있다.Since the door plate 320 contacts the reactive gas RG excited by the plasma at the inlet 130, the door plate 320 may be made of a metal having excellent heat resistance and corrosion resistance. For example, the door plate 320 may include aluminum, duralumin, or titanium.

상기 내부 격리부재(330)는 상기 입구(130)의 주위에서 상기 도어 플레이트(320)의 상기 일측벽(120)과 접하는 부위에 장착된다. 이에, 상기 도어 플레이트(320)에는 상기 내부 격리부재(330)가 장착되는 제1 장착홈(322)이 형성된다. 상기 제1 장착홈(322)은 상기 장착된 내부 격리부재(330)가 빠지지 않도록 상기 도어 플레이트(320)로부터 노출된 바깥 부분이 그 안쪽 부분보다 폭이 좁게 형성될 수 있다.The inner isolation member 330 is mounted to a portion in contact with the one side wall 120 of the door plate 320 around the inlet 130. Thus, the door plate 320 is formed with a first mounting groove 322 on which the internal isolation member 330 is mounted. The first mounting groove 322 may be formed such that the outer portion exposed from the door plate 320 is narrower in width than the inner portion so that the mounted inner isolation member 330 does not fall out.

상기 내부 격리부재(330)는 상기 도어 플레이트(320)에 교체 가능하도록 장착된다. 이때, 상기 제1 장착홈(322)의 일부분에는 상기 내부 격리부재(330)를 분리시킬 수 있도록 교체홈(324)이 추가로 형성될 수 있다.The inner isolation member 330 is mounted to the door plate 320 so as to be replaceable. In this case, a portion of the first mounting groove 322 may be further formed with a replacement groove 324 to separate the inner isolation member 330.

이러한 내부 격리부재(330)는 상기 공정 챔버(100)의 내부 공간을 일차적으로 외부와 격리시킨다. 구체적으로, 상기 내부 격리부재(330)는 상기 플라즈마로 여기된 반응 가스(RG)를 외부로 누출되지 않도록 우선적으로 차단하는 역할을 수행할 수 있다.The internal isolation member 330 primarily isolates the internal space of the process chamber 100 from the outside. In detail, the internal isolation member 330 may serve to firstly block the reaction gas RG excited by the plasma from leaking to the outside.

상기 내부 격리부재(330)는 상기 내부 공간의 플라즈마로 여기된 반응 가스(RG)와 직접 접촉하므로, 내열성과 내식성이 우수한 재질로 포함할 수 있다. 이에, 상기 내부 격리부재(330)는 교체가 가능하므로, 배경 기술에서와 같이 고가의 FFKM(perfluoro elastomer) 재질을 사용할 필요성은 없다. Since the internal isolation member 330 is in direct contact with the reaction gas RG excited by the plasma of the internal space, the internal isolation member 330 may be formed of a material having excellent heat resistance and corrosion resistance. Thus, since the internal isolation member 330 is replaceable, there is no need to use an expensive perfluoro elastomer (FFKM) material as in the background art.

따라서, 상기 내부 격리부재(330)는 일 예로, 고무(rubber), 테프론(teflon), 실리콘(silicon) 및 바이톤(viton) 중 어느 하나의 재질을 포함할 수 있다. 또한, 상기 내부 격리부재(330)는 금속 실링제로써 사용되는 알루미늄(aluminum)을 포함하는 재질로 이루어질 수 있다. Therefore, the inner isolation member 330 may include, for example, any one material of rubber, teflon, silicon, and viton. In addition, the inner isolation member 330 may be made of a material including aluminum used as a metal sealing agent.

이중, 상기 내부 격리부재(330)로는 교체가 가능하다는 조건 하에 가격 대비 내열성과 내식성이 우수한 테프론(teflon)을 사용하는 것이 바람직하다. 하지만, 테프론(teflon)이 통상적으로 탄성력이 그다지 우수하지 못한 재질이므로, 상기 내부 격리부재(330)는 상기 도어 플레이트(320)가 상기 구동 유닛(400)의 가이드부(420)에 의해서 상기 일측벽(120)에 밀착될 경우 충분한 탄성을 갖도록 탄성력이 우수한 코어(332)에 테프론이 코팅된 구조를 가질 수 있다. 여기서, 상기 코어(332)는 일 예로, 고무(rubber)를 포함할 수 있다.Of these, it is preferable to use teflon having excellent heat resistance and corrosion resistance compared to the price under the condition that the internal isolation member 330 can be replaced. However, since teflon is generally a material that is not very good in elasticity, the inner isolation member 330 has the door plate 320 by the guide part 420 of the drive unit 400 by the one side wall. When in close contact with 120, the core 332 having excellent elastic force may have a structure coated with Teflon to have sufficient elasticity. Here, the core 332 may include, for example, rubber.

상기 외부 실링부재(340)는 상기 내부 격리부재(330)의 외곽에서 상기 도어 플레이트(320)에 장착된다. 이에, 상기 도어 플레이트(320)에는 상기 외부 실링부재(340)가 장착되는 제2 장착홈(326)이 형성된다. The outer sealing member 340 is mounted to the door plate 320 at the outside of the inner isolation member 330. Accordingly, the door plate 320 is formed with a second mounting groove 326 on which the outer sealing member 340 is mounted.

이러한 외부 실링부재(340)는 상기 내부 격리부재(330)에 의해서 일차적으로 외부와 격리된 상기 공정 챔버(100)의 내부 공간을 이차적으로 실링한다. 구체적으로, 상기 내부 격리부재(330)가 상기의 설명에서와 같이 상기 플라즈마로 여기된 반응 가스(RG)가 누출되지 않도록 우선적으로 차단하는 역할을 수행한다면, 상기 외부 실링부재(340)는 상기 내부 공간의 진공 상태로 완벽하게 유지되도록 실링하는 역할을 수행할 수 있다.The outer sealing member 340 secondaryly seals an inner space of the process chamber 100 that is primarily isolated from the outside by the inner isolation member 330. Specifically, if the inner isolation member 330 serves to block the reactive gas (RG) excited by the plasma to prevent leakage as described above, the outer sealing member 340 is the inner It can serve to seal the vacuum to keep the space perfectly.

이를 위하여, 상기 도어 플레이트(320)의 상기 입구(130)와 접하는 면을 기준으로 상기 외부 실링부재(340)의 제1 높이는 상기 내부 격리부재(330)의 제2 높이보다 높게 형성될 수 있다. To this end, a first height of the outer sealing member 340 may be formed higher than a second height of the inner isolation member 330 based on a surface in contact with the inlet 130 of the door plate 320.

이때, 상기 제1 높이와 상기 제2 높이의 차이(h)가 약 5㎜를 초과할 경우에는 상기 도어 플레이트(320)가 상기 가이드부(420)에 의해서 상기 일측벽(120)에 밀착될 때 상기 내부 격리부재(330)가 상기 일측벽(120)과 밀착되기 어려우므로 바람직하지 않으므로, 상기 차이(h)는 약 5㎜ 이하인 것이 바람직하다. 아울러, 상기 차이(h)는 상기 내부 격리부재(330)가 탄성력에 의해서 상기 일측벽(120)과 충분히 밀착되도록 하기 위하여 약 0.3㎜인 것이 더 바람직하다.In this case, when the difference h between the first height and the second height exceeds about 5 mm, the door plate 320 is in close contact with the one side wall 120 by the guide part 420. Since the inner isolation member 330 is hard to be in close contact with the one side wall 120, it is not preferable, so the difference h is preferably about 5 mm or less. In addition, the difference h is more preferably about 0.3 mm so that the inner isolation member 330 is in close contact with the one side wall 120 by the elastic force.

이와 같은 차이(h)로 인해 상기 외부 실링부재(340)는 상기 일측벽(120)에 더 많은 힘으로 눌려지게 된다. 이에, 상기 외부 실링부재(340)는 상기 일측벽(120)과 밀착될 때 양쪽으로 퍼질 수 있는 공간이 최대한 확보되면서 안정하게 밀착되도록 쐐기 형상으로 돌출된 구조를 가질 수 있다. 또한, 상기 외부 실링부재(340)는 상기 내부 격리부재(330)보다 탄성력이 우수한 재질을 포함하는 것이 바람직하며, 이에 대한 예는 이하에서 후술하기로 한다.Due to such a difference h, the outer sealing member 340 is pressed by the more force on the one side wall 120. Thus, when the outer sealing member 340 is in close contact with the one side wall 120 may have a structure that protrudes in a wedge shape so as to ensure a stable contact with a space that can spread to both sides. In addition, the outer sealing member 340 preferably includes a material having superior elastic force than the inner isolation member 330, an example thereof will be described later.

또한, 상기 외부 실링부재(340)는 상기 가이드부(420)에 의해서 상기 입구(130)에 밀착될 때 상기 일측벽(120)과 소정 거리만큼 마찰을 가지면서 밀착되므로, 상기 제2 장착홈(326)에 부착된 구조를 가질 수 있다. 다시 말해, 상기 외부 실링부재(340)가 상기 제2 장착홈(326)에 분리가 가능하도록 장착될 경우에는 상기의 마찰에 의해 뒤틀리게 되어 상기 내부 공간의 진공 상태를 완벽하게 실링하지 못할 뿐 아니라, 쉽게 파손되어 유지 보수 작업이 더 불편할 수 있게 된다.In addition, when the outer sealing member 340 is in close contact with the one side wall 120 by a predetermined distance when the close contact with the inlet 130 by the guide portion 420, the second mounting groove ( 326 may be attached to the structure. In other words, when the outer sealing member 340 is mounted to the second mounting groove 326 so as to be detachable, the outer sealing member 340 is distorted by the friction and thus does not completely seal the vacuum of the inner space. It is easily broken and maintenance work can be more inconvenient.

반대로, 상기 외부 실링부재(340)가 상기 내부 격리부재(330)로부터 일부 누출된 반응 가스(RG)와 지속적으로 접촉하여 파손될 경우에는 상기 도어 플레이트(320)도 같이 교체해야 하여 이에 따른 비용이 증가될 수 있다. 따라서, 상기 도어 플레이트(320)의 사이즈가 허락된다면 상기 외부 실링부재(340)를 상기 내부 격리부재(330)와 최대한 이격되도록 상기 도어 플레이트(320)에 장착하여 상기 반응 가스(RG)와의 접촉을 최대한 억제하는 것이 바람직하다. On the contrary, when the outer sealing member 340 is continuously damaged by contact with some of the reactive gas RG leaked from the inner isolation member 330, the door plate 320 should be replaced as well, thereby increasing the cost. Can be. Therefore, if the size of the door plate 320 is allowed, the outer sealing member 340 is mounted on the door plate 320 so as to be spaced apart from the inner isolation member 330 as much as possible to make contact with the reaction gas RG. It is desirable to suppress as much as possible.

이러한 외부 실링부재(340)는 상기의 설명에서와 같이 상기 내부 격리부재(330)로부터 일부 누출된 반응 가스(RG)와 접촉할 수 있으므로, 내열성과 내식성이 우수한 재질을 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 외부 실링부재(340)도 상기 내부 격리부재(330)와 마찬가지로, 고무(rubber), 테프론(teflon), 실리콘(silicon), 바이톤(viton) 및 알루미늄(aluminum) 중 어느 하나의 재질을 포함할 수 있다. Since the outer sealing member 340 may contact the reaction gas RG partially leaked from the inner isolation member 330 as described above, the outer sealing member 340 may include a material having excellent heat resistance and corrosion resistance. Accordingly, the outer sealing member 340, like the inner isolation member 330, any one of rubber, teflon, silicon, viton and aluminum It may include a material.

이중, 상기 외부 실링부재(340)는 상기 일측벽(120)과 밀착될 때 상기 내부 격리부재(330)보다 더 많이 밀착됨에 따라 내열성과 내식성도 우수하면서 탄성력도 우수한 바이톤(viton) 재질을 포함하는 것이 바람직하다.The outer sealing member 340 includes a viton material having excellent elasticity and excellent heat resistance and corrosion resistance as the outer sealing member 340 comes in close contact with the inner wall 330 when being in close contact with the one side wall 120. It is desirable to.

이와 같이, 상기 공정 챔버(100)의 입구(130)를 차단하는 상기 도어 플레이트(320)에 상기 공정 챔버(100)의 내부 공간을 일차적으로 외부와 격리시키면서 교체가 가능한 내부 격리부재(330)와 상기 내부 격리부재(330)의 외곽에 상기 내부 공간을 이차적으로 실링하는 외부 실링부재(340)를 듀얼(dual) 타입으로 장착하여 교체 시 상기 내부 격리부재(330)만 교체함으로써, 이에 따른 유지 보수 비용을 절감할 수 있다. As such, the inner isolation member 330 that is replaceable while primarily separating the inner space of the process chamber 100 from the outside in the door plate 320 that blocks the inlet 130 of the process chamber 100 and the outside. The external sealing member 340 for sealing the internal space secondary to the outer of the inner isolation member 330 in a dual type to replace only the internal isolation member 330 during replacement, thereby maintaining You can save money.

또한, 상기에서와 같이 실링을 듀얼 타입으로 구성함에 따라 상기 내부 격리부재(330)와 상기 외부 실링부재(340)를 배경 기술에서와 같이 고가의 FFKM(perfluoro elastomer) 재질을 대신해 상대적으로 값이 싼 고무(rubber), 테프론(teflon), 실리콘(silicon), 알루미늄(aluminum) 및 바이톤(viton) 중 어느 하나를 사용할 수 있음에 따라 비용 절감 효과를 더욱 기대할 수 있다. In addition, as the seal is configured as a dual type as described above, the inner isolation member 330 and the outer seal member 340 are relatively inexpensive to replace expensive FFKM (perfluoro elastomer) materials as in the background art. As the rubber, teflon, silicon, aluminum, and viton can be used, further cost reduction can be expected.

도 8은 도 5에 도시된 단면 구성의 다른 실시예를 나타낸 도면이다.8 is a view showing another embodiment of the cross-sectional configuration shown in FIG.

본 실시예에서는 내부 격리부재와 외부 실링부재가 도어 플레이트에 장착된 구조를 제외하고는 도 4 내지 도 7의 구조와 동일하므로, 중복되는 상세한 설명은 생략하기로 한다.In this embodiment, since the inner isolation member and the outer sealing member are the same as those of FIGS. 4 to 7 except for the structure in which the inner sealing member is mounted on the door plate, detailed descriptions thereof will be omitted.

도 1 및 도 8을 참조하면, 다른 실시예에 따른 보호용 실 플레이트(500)의 내부 격리부재(520) 및 외부 실링부재(530)는 도어 플레이트(510)의 하나의 장착홈(512)에 장착된 구조를 갖는다.1 and 8, the inner isolation member 520 and the outer sealing member 530 of the protective seal plate 500 according to another embodiment are mounted in one mounting groove 512 of the door plate 510. Has a structure.

이에, 상기 외부 실링부재(530)는 상기의 도 4 내지 도 8의 설명에서와 같이 공정 챔버(100)의 일측벽(120)에 밀착될 때 발생되는 마찰에 의해서 뒤틀릴 수 있으므로 상기 장착홈(512)에 부착되고, 상기 내부 격리부재(520)는 교체가 가능하도록 상기 외부 실링부재(530)의 안쪽에서 상기 장착홈(512)에 교체가 가능하도록 장착될 수 있다.Accordingly, the outer sealing member 530 may be twisted by friction generated when the outer sealing member 530 is in close contact with the one side wall 120 of the process chamber 100, as described in the description of FIGS. Attached to 512, the inner isolation member 520 may be mounted to the mounting groove 512 from the inside of the outer sealing member 530 to be replaceable.

이때, 상기 장착홈(512)의 상기 내부 격리부재(520)가 장착되는 부분은 상기 내부 격리부재(520)가 빠지지 않도록 상기 도어 플레이트(510)로부터 노출된 바깥 부분으로부터 그 안쪽 부분으로 갈수록 상기 도어 플레이트(510)의 중심 방향으로 경사진 구조로 형성될 수 있다.In this case, the portion in which the inner isolation member 520 of the mounting groove 512 is mounted is gradually moved from the outer portion exposed from the door plate 510 to the inner portion thereof so that the inner isolation member 520 does not fall out. It may be formed in a structure inclined toward the center of the plate 510.

이와 같이, 상기 내부 격리부재(520)와 상기 외부 실링부재(530)를 하나의 장착홈(512)에 장착하게 되면 상기 도어 플레이트(510)의 사이즈를 줄일 수 있으므로, 이에 따른 실 플레이트(500)의 제작 비용을 절감할 수 있다. As such, when the inner isolation member 520 and the outer sealing member 530 are mounted in one mounting groove 512, the size of the door plate 510 may be reduced. Reduce production costs.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical and exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

10 : 기판 20 : 이송 챔버
100 : 공정 챔버 200 : 처리 유닛
300 : 보호용 실 플레이트 320 : 도어 플레이트
322 : 제1 장착홈 326 : 제2 장착홈
330 : 내부 격리부재 332 : 코어
340 : 외부 실링부재 400 : 구동 유닛
410 : 구동부 420 : 가이드부
1000 : 전자 부품 제조 장치10 substrate 20 transfer chamber
100 process chamber 200 processing unit
300: protective seal plate 320: door plate
322: first mounting groove 326: second mounting groove
330: inner isolation member 332: core
340: outer sealing member 400: drive unit
410: drive unit 420: guide unit
1000: Electronic Component Manufacturing Equipment

Claims (10)

챔버의 기판이 출입하는 입구를 외부로부터 차단하기 위하여 상기 입구로 이동하는 도어 플레이트;
상기 입구 주위에서 상기 도어 플레이트의 상기 챔버의 일측벽과 접하는 부위에 교체가 가능하도록 장착되어 상기 챔버의 내부 공간을 일차적으로 외부와 격리시키는 내부 격리부재; 및
상기 내부 격리부재의 외곽에서 상기 도어 플레이트에 장착되어 상기 내부 공간을 이차적으로 실링하는 외부 실링부재를 포함하는 외부 실링부재를 포함하는 보호용 실 플레이트.A door plate moving to the inlet to block an inlet from which the substrate of the chamber enters and exits from the outside;
An inner isolation member mounted to be replaceable at a portion of the door plate in contact with the one side wall of the chamber around the inlet to isolate the inner space of the chamber from the outside; And
And an outer sealing member including an outer sealing member mounted to the door plate at an outer side of the inner isolation member to seal the inner space secondaryly. 제1항에 있어서, 상기 도어 플레이트의 상기 입구와 접하는 면을 기준으로 상기 외부 실링부재의 돌출된 제1 높이는 상기 내부 격리부재의 돌출된 제2 높이보다 높은 것을 특징으로 하는 보호용 실 플레이트.The protective seal plate according to claim 1, wherein the protruding first height of the outer sealing member is higher than the protruding second height of the inner isolation member with respect to the surface of the door plate in contact with the inlet. 제2항에 있어서, 상기 제1 높이와 상기 제2 높이의 차이는 5㎜ 이하인 것을 특징으로 하는 보호용 실 플레이트.The protective seal plate according to claim 2, wherein the difference between the first height and the second height is 5 mm or less. 제1항에 있어서, 상기 외부 실링부재는 쐐기 형태로 돌출된 것을 특징으로 하는 보호용 실 플레이트.The protective seal plate according to claim 1, wherein the outer sealing member protrudes in a wedge shape. 제1항에 있어서, 상기 외부 실링부재는 상기 도어 플레이트에 부착된 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 보호용 실 플레이트.The protective seal plate according to claim 1, wherein the outer sealing member has a structure attached to the door plate. 제1항에 있어서, 상기 내부 격리부재와 상기 외부 실링부재는 서로 이격된 제1 및 제2 장착홈들 각각에 장착된 것을 특징으로 하는 보호용 실 플레이트.The protective seal plate of claim 1, wherein the inner isolation member and the outer sealing member are mounted in each of the first and second mounting grooves spaced apart from each other. 제1항에 있어서, 상기 내부 격리부재와 상기 외부 실링부재는 하나의 장착홈에 장착된 것을 특징으로 하는 보호용 실 플레이트.The protective seal plate according to claim 1, wherein the inner isolation member and the outer sealing member are mounted in one mounting groove. 제1항에 있어서, 상기 내부 격리부재 및 상기 외부 실링 부재 각각은 고무(rubber), 테프론(teflon), 실리콘(silicon), 알루미늄(aluminum) 및 바이톤(viton) 중 어느 하나의 재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 보호용 실 플레이트.The material of claim 1, wherein each of the inner isolation member and the outer sealing member includes a material of any one of rubber, teflon, silicon, aluminum, and viton. A protective seal plate, characterized in that. 제1항에 있어서, 상기 내부 격리부재는 탄성력을 갖는 코어에 테프론(teflon)이 코팅된 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 보호용 실 플레이트.The protective seal plate of claim 1, wherein the inner isolation member has a structure in which a teflon is coated on a core having elastic force. 내부에 기판을 대상으로 전자 부품을 제조하기 위한 공간을 제공하며, 일측벽에 상기 기판이 출입하는 입구를 갖는 공정 챔버;
상기 공정 챔버에 설치되며, 플라즈마를 이용하여 상기 기판을 처리하는 처리 유닛;
상기 공정 챔버의 입구에 설치되어 상기 입구를 개폐하는 보호용 실 플레이트; 및
상기 실 플레이트와 연결되어 상기 실 플레이트가 상기 입구를 개폐하도록 구동력을 제공하는 구동 유닛을 포함하며,
상기 실 플레이트는
상기 구동부에 의해 상기 입구로 이동하는 도어 플레이트;
상기 입구 주위에서 상기 도어 플레이트의 상기 공정 챔버 일측벽과 접하는 부위에 교체가 가능하도록 장착되어 상기 공간을 일차적으로 외부와 격리시키는 내부 격리부재; 및
상기 내부 격리부재의 외곽에서 상기 도어 플레이트에 장착되어 상기 공간을 이차적으로 실링하는 외부 실링부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 제조 장치.A process chamber providing a space for manufacturing an electronic component for a substrate therein and having an inlet through which the substrate enters and exits from one side wall;
A processing unit installed in the process chamber and processing the substrate using plasma;
A protective seal plate installed at an inlet of the process chamber to open and close the inlet; And
A driving unit connected to the seal plate and providing a driving force to open and close the seal plate;
The seal plate
A door plate moving to the inlet by the driving unit;
An inner isolation member mounted to a portion of the door plate in contact with the one side wall of the process chamber around the inlet to isolate the space from the outside; And
And an outer sealing member mounted to the door plate at an outer side of the inner isolation member to seal the space secondaryly.
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