KR20120135756A - Light emitting diode bulb - Google Patents

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KR20120135756A
KR20120135756A KR1020110054649A KR20110054649A KR20120135756A KR 20120135756 A KR20120135756 A KR 20120135756A KR 1020110054649 A KR1020110054649 A KR 1020110054649A KR 20110054649 A KR20110054649 A KR 20110054649A KR 20120135756 A KR20120135756 A KR 20120135756A
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박재덕
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주식회사 디에스이
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Abstract

PURPOSE: An LED(Light Emitting Diode) bulb is provided to form a circulating structure of internal air and external air of a housing by forming an air circulating hole on the top of the housing. CONSTITUTION: A housing(20) is combined with a spread cover(10) having a hemisphere shape. The housing is formed of a thermal conductor. An LED module(50) is formed in the inside formed through the spread cover and the housing. The LED module includes a substrate including an LED. An inverter(70) supplies a DC current to the LED module. The LED bulb is composed of sockets(30) combined with the housing. An endothermic plate(40) is formed in the housing while sticking to the LED module. The endothermic plate is formed of aluminum materials. The endothermic plate absorbs heat generated from the LED.

Description

엘이디 전구{Light emitting diode bulb}LED bulb {Light emitting diode bulb}

본 발명은 엘이디(LED: Light emitting diode: 발광다이오드) 전구에 관한 것으로서, 구체적으로는 내부공간이 형성된 합성수지의 하우징 내에 흡열판을 형성하고, 이 흡열판이 엘이디(LED) 소자에서 발생되는 열을 흡수하게 하고, 하우징 상부에 공기순환공을 형성하여 하우징 내부공기와 외부공기가 순환되는 엘이디(LED) 전구에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light emitting diode (LED) light bulb. Specifically, a heat absorbing plate is formed in a housing of a synthetic resin in which an inner space is formed, and the heat absorbing plate absorbs heat generated from the LED element. The present invention relates to an LED bulb in which air inside the housing and external air are circulated by forming an air circulation hole in the upper portion of the housing.

현재, 가정이나 사무실 등 실내 조명 광원으로는 형광등, 백열등, 할로겐 램프 등의 방전램프가 사용되고 있다. 이러한 방전램프는 높은 구동 전압을 가지므로 전력의 승압으로 인한 에너지 소모가 크고, 폐기시 인체나 환경에 유해한 수은 등의 방전가스를 배출하므로 환경 오염의 원인이 되고 재활용이 불가능한 문제점이 있다. Currently, discharge lamps such as fluorescent lamps, incandescent lamps and halogen lamps are used as light sources for indoor lighting in homes and offices. Since the discharge lamp has a high driving voltage, the energy consumption is large due to the boost of the power, and when discharged, the discharge lamp discharges discharge gas such as mercury, which is harmful to the human body or the environment.

특히, 유럽연합(EU)에서는 전기?전자제품에 납?수은?카드뮴?6가 크롬(Cr6+) 등의 중금속과 PBB(PolyBromide Binpenyl)?PBDE(PolyBrominated Diphenyl Ether) 등과 같은 유해물질의 사용을 금하는 특정 유해물질 사용제한 규약(RoHS : Restriting the use of Hazardous Substances)과 폐전기?전자제품의 재활용 비용을 생산자가 부담하도록 하는 전기?전자기기폐기물처리지침(WEEE : Waste Electrical and Electronic Equipment Directive)을 제정하여 2006년 7월 1일부터 이를 시행하고 있다.In particular, the European Union (EU) prohibits the use of hazardous metals such as PB (PolyBromide Binpenyl) and PBDE (PolyBrominated Diphenyl Ether) in electrical and electronic products such as lead, mercury, cadmium and hexavalent chromium (Cr6 +). Established Restriction of Use of Hazardous Substances (RoHS) and Waste Electrical and Electronic Equipment Directives (WEEE) that require producers to pay for the recycling of waste electrical and electronic products. This has been implemented since July 1, 2006.

이에 따라, 현재 사용되는 형광등과 같은 조명기구를 대체할 수 있는 새로운 조명기구에 대한 연구 및 개발의 필요성이 대두되고 있다. Accordingly, the necessity of research and development of a new luminaire that can replace a luminaire such as a fluorescent lamp currently used is emerging.

또한, 엘이디(LED: Light emitting diode: 발광다이오드) 관련 기술이 급속히 발전함에 따라, 청색 LED와 형광체를 이용하여 백색광을 방출하는 백색 LED가 등장하게 되었는데, 이러한 백색 LED는 기존의 조명 광원에 비해 극소형이며, 소비전력이 적고, 수명이 반영구적이며, 자외선과 같은 유해파 방출이 없고, 수은 및 방전가스를 사용하지 않는 환경친화적인 조명광원으로, 기존의 조명 광원을 대체할 수 있는 유력한 수단으로 각광받고 있다. In addition, with the rapid development of LED-related technology, white LEDs emitting white light using blue LEDs and phosphors have emerged. Small size, low power consumption, semi-permanent life, no harmful emissions such as ultraviolet light, no environmentally friendly lighting source without mercury and discharge gas. have.

종래기술의 LED 전구를 살펴보면, Looking at the LED bulb of the prior art,

적어도 하나의 LED 소자가 실장된 기판(PCB:process control block)을 포함하는 LED 모듈과, 외주면으로부터 축 방향을 따라 수직방향의 방사상으로 구성되고, 테이퍼 형태로 형성되어 하부에서 상부에 접근할수록 면적이 넓어지는 복수개의 방열돌기가 외주면으로부터 돌출되어 형성되고, 일측에 나사선이 형성되며 열전도체로 형성되고 상부면이 형성되어 상부가 밀폐되는 하우징과, 상기 하우징의 일측에 형성된 나사선과 나사체결이 가능하도록 나사선이 형성된 확산커버와, 상기 LED 모듈에 직류전류를 공급하는 인버터와, 상기 인버터와 원터치 체결이 가능하도록 형성된 커넥터와, 상기 LED 소자로부터 발생되는 열의 방열을 수행하도록 LED 모듈과 하우징의 사이에 형성되되 하우징 형성 시 인서트 사출 방식으로 하우징에 일체로 형성되는 방열판과, 상기 하우징과 체결되는 소켓으로 구성되어 있다.An LED module including a PCB (process control block) on which at least one LED element is mounted, and a radial shape in a vertical direction along an axial direction from an outer circumferential surface thereof. A plurality of heat dissipation protrusions are formed to protrude from the outer peripheral surface, the screw thread is formed on one side, the heat conductor is formed, the upper surface is formed by the upper housing is sealed, and the screw thread to enable screwing with the screw wire formed on one side of the housing The diffusion cover, the inverter for supplying a DC current to the LED module, the connector formed to be one-touch fastening with the inverter, and is formed between the LED module and the housing to perform heat radiation of the heat generated from the LED element A heat sink formed integrally with the housing by insert injection when the housing is formed, and the It consists of a socket housing and is fastened.

일반적으로 LED 전구는 빠른 점등속도와 낮은 전력소모 등의 장점이 있으나, 발광부위가 LED 모듈에 복수 개의 LED 소자로 구성되어 발열량이 크다.In general, the LED bulb has advantages such as fast lighting speed and low power consumption, but the light emitting part is composed of a plurality of LED elements in the LED module, and thus generates a large amount of heat.

상기 종래기술의 LED 전구는 LED 소자에서 발생하는 발열량을 방출하기 위하여 하우징의 외주면에 돌출 형성된 방열돌기가 구성되어 하우징의 구조가 복잡하면서 무거운 문제점이 있다.The LED bulb of the related art has a heat dissipation protrusion formed on the outer circumferential surface of the housing in order to emit heat generated in the LED device, which has a complicated structure and a heavy problem.

또한, 상기 종래기술의 LED 전구는 LED 소자에서 발생되는 열을 방열하는 방열판과 접촉되는 하우징에는 상부면이 구성되어 LED 소자에서 발생되는 열이 하우징 내부공간으로 방출되지 못하는 문제점이 있다.In addition, the LED bulb of the prior art has a problem that the upper surface is configured in the housing which is in contact with the heat sink that radiates heat generated from the LED device, so that the heat generated from the LED device is not discharged into the interior space of the housing.

또한, 상기 종래기술의 LED 전구는 하우징 내부의 공기가 외부와 순환되지 아니하여 하우징의 온도가 상승되는 문제점이 있다.In addition, the LED bulb of the prior art has a problem that the temperature of the housing is increased because the air inside the housing is not circulated with the outside.

또한, 상기 종래기술의 LED 전구는 방열돌기의 면적을 가능한 크게 하기 위하여 하우징의 내부공간이 협소하게 되어 하우징의 내부공간을 방열에 효율적으로 이용하지 못하는 문제점이 있다.In addition, the LED bulb of the prior art has a problem that the inner space of the housing is narrow in order to increase the area of the heat dissipation projection as possible, so that the internal space of the housing cannot be efficiently used for heat dissipation.

또한, 상기 종래기술의 LED 전구는 하우징이 방열돌기 및 상부면이 구성되어 재료비 등의 낭비와 생산성이 저하되는 간접적인 문제점이 있다.In addition, the LED bulb of the prior art has an indirect problem that the housing is composed of a heat dissipation protrusion and the upper surface is reduced waste and productivity of material costs.

또한, 상기 종래기술의 LED 전구는 방열판을 인서트 사출 방식으로 하우징에 일체로 형성함으로써 생산공정이 복잡하여 생산비용이 고가인 문제점이 있다.In addition, the LED bulb of the prior art has a problem that the production process is complex and expensive production cost by integrally forming the heat sink in the housing by the insert injection method.

또한, 상기 종래기술의 LED 전구는 방열판을 더 부가할 수 없는 문제점이 있다.
In addition, the LED bulb of the prior art has a problem that can not add a heat sink.

본원 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 상?하부가 관통된 내부공간을 형성하되 하부에서 상부로 갈수록 면적이 넓어지는 합성수지의 하우징을 구성하고, 이 하우징의 상부에 열흡수성을 갖는 알루미늄 등의 재질의 흡열판을 구성하여 흡열판에 LED 모듈의 기판을 밀착되게 구성하여 복수 개의 LED 소자에서 발생되는 열을 흡열판에서 흡수하게 하여 방열돌기 및 상부면이 없는 하우징을 형성하여 하우징의 구조를 간단하게 하면서 무게를 감소시키고, 하우징에 인서트 사출하지 않는 흡열판을 사용하여 생산 비용 등이 경감되고 하우징의 상부에 공기순환공을 형성하여 하우징의 내부공기와 외부공기가 순환되는 LED 전구를 제공하는데 있다.
The present invention was created in order to solve the above problems, and forms a housing of the synthetic resin, the inner space of the upper and lower parts penetrates from the lower part to the upper part, and has a heat absorbing property on the upper part of the housing. A heat absorbing plate made of aluminum or the like is formed to closely adhere the board of the LED module to the heat absorbing plate so that the heat generated from the plurality of LED elements is absorbed by the heat absorbing plate to form a housing having no radiating protrusions and an upper surface. The structure is simplified and the weight is reduced, and the heat absorbing plate which does not insert the insert into the housing reduces the production cost, and forms an air circulation hole in the upper part of the housing, thereby circulating the LED bulb which circulates the inside air and the outside air of the housing. To provide.

본원 발명에 따른 엘이디(LED) 전구는 반구형의 확산커버, 확산커버에 결합되고 열전도체로 형성된 하우징, 확산커버 및 하우징이 형성하는 내부에 형성되고 엘이디(LED) 소자가 실장된 기판을 포함하는 엘이디(LED) 모듈, 엘이디(LED) 모듈에 직류전류를 공급하는 인버터, 하우징과 체결되는 소켓으로 구성된 엘이디(LED) 전구에 있어서, 상기 엘이디(LED) 모듈과 밀착되어 하우징 내부에 형성되고 일정한 두께로 형성된 알루미늄 재질의 흡열판이 구성되는 것이다.The LED bulb according to the present invention includes a hemispherical diffusion cover, a housing coupled to the diffusion cover, a housing formed of a heat conductor, a diffusion cover, and an LED formed on an interior of the housing and mounted with an LED element. LED (LED) module, an inverter for supplying a DC current to the LED (LED) module, the LED bulb consisting of a socket that is fastened to the housing, the LED bulb is formed in close contact with the LED module and formed in a constant thickness The heat absorbing plate made of aluminum is configured.

또한, 본원 발명은, 상기 하우징은 방열돌기 및 상부면이 없는 상?하부가 관통된 내부공간을 형성하는 합성수지로 구성되는 것이다. In addition, the present invention, the housing is composed of a synthetic resin to form an inner space through which the upper and lower portions without the heat dissipation protrusion and the upper surface.

또한, 본원 발명은 상기 소켓이 결합되는 하우징의 하부 내부는 내주면에 상하로 구성되고 돌출된 인버터 결합편이 구성되는 것이다.In addition, the present invention is that the lower inside of the housing to which the socket is coupled is configured up and down and protruding inverter coupling pieces on the inner peripheral surface.

또한, 본원 발명은 상기 하우징의 소켓이 결합되는 하부에 인버터 결합편의 상부 전후에 관통된 1쌍의 공기순환공이 구성되는 것이다.
In addition, the present invention is configured to a pair of air circulation holes penetrated before and after the upper portion of the inverter coupling piece to the lower portion of the socket is coupled to the housing.

본원 발명에 따른 엘이디(LED: Light emitting diode: 발광다이오드) 전구는 방열돌기 및 상부면이 없는 하우징으로 구성되어 하우징의 구조를 간단하게 하면서 무게를 감소되어 생산성이 높은 효과가 있다.LED light emitting diode (LED) light bulb according to the present invention is composed of a heat dissipation protrusion and the upper surface of the housing is simple, the structure of the housing is reduced in weight, there is a high productivity effect.

또한, 본원 발명은 하우징의 상부에 공기순환공을 형성하여 하우징 내부공기와 외부공기가 순환되어 흡열판 및 하우징 내부공기의 온도가 낮아지는 효과가 있다.In addition, the present invention has an effect that the temperature of the heat absorbing plate and the housing air is lowered by forming an air circulation hole in the upper portion of the housing to circulate the inside air and the outside air.

또한, 본원 발명은 하우징과 인버터에 의하여 하우징의 내부에 공기 순환통로가 형성되면서 외부공기가 내부소공간을 통과하여 내부대공간으로 유출되면서 자연적인 대류에 의하여 흡열판과 인버터를 냉각하게 되어 방열이 양호한 효과가 있다.In addition, the present invention is the air circulation path is formed inside the housing by the housing and the inverter while the outside air flows through the internal small space into the inner large space to cool the heat absorbing plate and the inverter by natural convection, the heat dissipation is It has a good effect.

또한, 본원 발명은 흡열판이 하우징에 인서트 사출하지 아니하고 확장이 가능하여 하우징의 생산 공정이 감소되어 생산비용이 저렴한 효과가 있다.In addition, the present invention has an effect that the heat absorbing plate is expandable without insert injection into the housing, the production process of the housing is reduced to reduce the production cost.

또한, 본원 발명은 상?하부가 관통된 내부공간이 형성된 하우징에 흡열판을 구성하여 하우징의 내부 공기가 흡열판을 냉각하는 효과가 있다.
In addition, the present invention has the effect of forming the heat absorbing plate in the housing in which the inner space through which the upper and lower portions are formed to cool the heat absorbing plate.

도 1: 종래기술의 LED 전구 단면도.
도 2: 본원 발명 LED 전구의 분해사시도.
도 3: 본원 발명 LED 전구의 인버터 측면에서 본 단면도.
도 4: 본원 발명 LED 전구의 인버터 정면에서 본 단면도.
도 5: 본원 발명에 있어서 흡열판의 사시도.
1: LED bulb cross-sectional view of the prior art.
2 is an exploded perspective view of the LED bulb of the present invention.
Figure 3 is a cross-sectional view of the inverter LED bulb of the present invention.
4 is a sectional view from the front of the inverter of the present invention LED bulb.
5 is a perspective view of a heat absorbing plate in the present invention.

이하, 본원 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명하지만, 본원 발명은 그 요지를 이탈하지 않는 한 이하의 실시예에 한정되지 않는다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, although the Example of this invention is described in detail, this invention is not limited to a following example, unless the summary is exceeded.

본원 발명을 도 2의 본원 발명 LED 전구의 분해사시도, 도 3의 본원 발명 LED 전구의 인버터 측면에서 본 단면도, 도 4의 본원 발명 LED 전구의 인버터 정면에서 본 단면도 및 도 5의 본원 발명에 있어서 흡열판의 사시도로 설명한다.2 is an exploded perspective view of the present invention LED light bulb of FIG. 2, a cross-sectional view of the present invention LED light bulb of FIG. 3, a cross-sectional view of an inverter front view of the present invention LED light bulb of FIG. 4, and an endothermic heat of the present invention of FIG. 5. It demonstrates with the perspective view of a board.

본원 발명은 엘이디 전구{Light emitting diode bulb}에 있어서, 확산커버(10), 하우징(20), 엘이디(LED) 모듈(50), 인버터(70), 소켓(30) 및 흡열판(40)의 큰 구성으로 이루어지고, 상기 하우징(20)은 인버터 결합편(21) 및 공기순환공(23)의 작은 구성으로 이루어진다.The present invention, in the LED light bulb (Light emitting diode bulb), the diffusion cover 10, the housing 20, the LED (LED) module 50, the inverter 70, the socket 30 and the heat absorbing plate 40 of It is made of a large configuration, the housing 20 is made of a small configuration of the inverter coupling piece 21 and the air circulation hole (23).

상기 확산커버(10)는 반구형으로 구성되며, 확산커버(10)의 끝단과 하우징(20)의 상부면에는 각각 나사산이 형성되어 확산커버(10)와 하우징(20)은 나사체결로 결합되고 그 결합에 의하여 커버내부공간(c)이 형성된다.The diffusion cover 10 has a hemispherical shape, and threads are formed at the ends of the diffusion cover 10 and the upper surface of the housing 20, respectively, so that the diffusion cover 10 and the housing 20 are screwed together. The cover inner space (c) is formed by the coupling.

상기 확산커버(10)는 엘이디(LED) 모듈(50)의 전방부에 장착되어 엘이디(LED) 소자(52)에서 방출되는 빛을 입사시켜 외부로 확산시키며, 엘이디(LED) 소자(52)는 방전램프와 다르게 빛이 확산되는 각도가 작기 때문에 엘이디(LED) 모듈(50)의 전방, 즉 빛이 방출되는 방향에 볼록한 형태의 확산커버(10)를 장착하여 빛이 조사되는 각도를 확장시킴으로써 조명되는 면적을 증가시켜 더욱 효율적인 조명 효과를 얻을 수 있다. The diffusion cover 10 is mounted to the front of the LED module 50 to inject light emitted from the LED element 52 to diffuse the light to the outside, the LED element 52 is Unlike the discharge lamp, since the angle of light diffusion is small, the convex diffusion cover 10 is mounted in front of the LED module 50, that is, in the direction of light emission, thereby expanding the angle at which light is radiated. Increasing the area can be achieved a more efficient lighting effect.

또한, 상기 확산커버(10)의 재질은 빛의 투과율을 향상시키기 위하여 투명한 아크릴(acrylic), 폴리카보네이트(polycarbonate) 또는 유리가 사용될 수 있으나, 눈부심 방지를 위하여 눈부심 방지를 위하여 불투명한 아크릴, 폴리카보네이트 또는 유리가 사용될 수도 있다.In addition, a transparent acrylic, polycarbonate, or glass may be used as the material of the diffusion cover 10 to improve light transmittance, but opaque acrylic and polycarbonate may be used to prevent glare. Or glass may be used.

상기 확산커버(10)는 다양한 조명효과를 나타낼 수 있도록 다양한 색상의 아크릴, 폴리카보네이트 또는 유리가 사용될 수도 있으며 확산커버(10)는 반구형에 한정되지 아니하고 사각돔, 다각형돔 또는 타원돔형과 같이 다른 형태로도 변형이 가능하다.The diffusion cover 10 may be used in a variety of colors of acrylic, polycarbonate or glass to exhibit a variety of lighting effects and the diffusion cover 10 is not limited to hemispherical, other shapes such as rectangular dome, polygonal dome or elliptical dome type Modifications are also possible.

상기 하우징(20)은 확산커버(10)에 결합되고 확산커버(10)와 대면하도록 복수 개의 엘이디(LED) 소자(52)가 실장된 기판을 포함하는 엘이디(LED) 모듈(50)이 나사 등에 의하여 결합된다.The housing 20 is coupled to the diffusion cover 10 and the LED module 50 including a substrate on which the plurality of LED elements 52 are mounted to face the diffusion cover 10 is a screw or the like. Are combined.

상기 하우징(20)은 상부에 접근할수록 면적이 넓어지고 상부면이 없이 상?하부가 관통된 내부공간(80)을 형성하는 열전도체 합성수지로 구성된 나팔관 형상으로 되고 또한 방열돌기가 구성되어 있지 아니하여 엘이디(LED) 전구의 중량을 감소와 엘이디(LED) 모듈(50)에서 발생되는 열의 온도를 저하시킬 수 있다. The housing 20 has an area of a fallopian tube made of a thermally conductive synthetic resin forming an inner space 80 through which the upper and lower portions of the housing 20 are wider and the upper and lower portions thereof pass through the upper portion, and the heat dissipation protrusion is not configured. The weight of the LED bulb may be reduced and the temperature of heat generated by the LED module 50 may be reduced.

상기 하우징(20)의 중공부의 내부공간(80)은 LED를 구동하기 위한 구동회로가 구성된 인버터(70)가 장착되며, 상기 확산커버(10)와 하우징(20)은 나사체결에 한정되는 것은 아니면 원터치로 체결방식으로 할 수 있으며 링(60) 형태의 고정장치에 의해 서로 결합될 수 있다.The internal space 80 of the hollow part of the housing 20 is equipped with an inverter 70 configured with a driving circuit for driving the LED, and the diffusion cover 10 and the housing 20 are not limited to screwing. Can be fastened in one touch and can be coupled to each other by a fixing device in the form of a ring (60).

상기 원터치 체결방식의 구성은 확산커버(10)와 하우징(20)을 대면시킨 후, 확산커버(10)와 하우징(20)의 각 끝단에 압력을 작용시키면 하우징(20)에 확산커버(10)가 끼워진다.In the one-touch fastening method, the diffusion cover 10 and the housing 20 face each other, and then pressure is applied to each end of the diffusion cover 10 and the housing 20 to the diffusion cover 10 in the housing 20. Is fitted.

상기 하우징(20)은 내벽에 중심을 향하여 일정간격으로 돌출된 나사홈이 형성된 다수개의 나사결합부를 구성하거나 내주면의 둘레에 일정간격으로 내부 방향으로 돌출된 내부플랜지를 구성하여 내부플랜지에 일정간격으로 다수개의 나사홈을 구성할 수도 있다.The housing 20 is composed of a plurality of screw coupling portion formed with a screw groove protruding at a predetermined interval toward the center on the inner wall or an inner flange protruding in the inner direction at a predetermined interval around the inner circumferential surface at regular intervals It is also possible to construct a plurality of screw grooves.

상기 엘이디(LED) 모듈(50)은 램프의 광원으로 사용되며 확산커버(10) 및 하우징(20)이 형성하는 내부에 형성되고 엘이디(LED) 소자(52)가 실장된 엘이디(LED) 기판(51)을 포함하여 구성된다.The LED module 50 is used as a light source of a lamp and is formed inside the diffusion cover 10 and the housing 20 and includes an LED substrate 52 on which an LED element 52 is mounted. 51).

상기 엘이디(LED) 모듈(50)은 엘이디(LED) 소자(52)를 전기적으로 연결할 수 있도록 전극회로가 형성되어 있는 엘이디(LED) 기판(51)과, 엘이디(LED) 기판(51)상의 전극회로에 부착되어 서로 전기적으로 연결되는 다수 개의 고출력 엘이디(LED) 기판(51) 소자로 구성되며, 엘이디(LED) 기판(51)은 통상적으로 사용되고 있는 수지계열의 재질로 구성된다.The LED module 50 includes an LED substrate 51 on which an electrode circuit is formed so as to electrically connect the LED elements 52, and an electrode on the LED substrate 51. It is composed of a plurality of high-power LED (LED) substrate 51 elements attached to the circuit and electrically connected to each other, the LED substrate 51 is made of a resin-based material that is commonly used.

상기 인버터는 엘이디(LED) 모듈(50)에 직류전류를 공급하며, 하우징(20) 내부에 장착되어 하우징(20) 내부에서 하우징(20) 하측에 형성되어 있는 전극과 전극선(71)에 의하여 전기적으로 연결될 수 있도록 구성되며, 엘이디(LED) 모듈(50)과는 흡열판(40)을 통과하는 배선 등을 통해 전기적으로 된다. The inverter supplies a DC current to the LED (LED) module 50 and is electrically mounted by the electrode and the electrode wire 71 mounted inside the housing 20 and formed under the housing 20 in the housing 20. It is configured to be connected to, and is electrically connected to the LED (LED) module 50 and the wiring passing through the heat absorbing plate 40.

상기 소켓(30)은 하우징(20)의 하부에 체결되며 하우징(20)의 하단부에 결합될 수 있도록 외경을 따라 나사산이 형성되어 있고, 하측에는 외부로부터 구동전원을 공급받을 수 있도록 전극이 형성되어 있다.The socket 30 is fastened to the lower portion of the housing 20, the thread is formed along the outer diameter to be coupled to the lower end of the housing 20, the lower side is formed with an electrode to receive the driving power from the outside have.

상기 흡열판(40)은 엘이디(LED) 모듈(50)과 밀착되어 하우징(20) 내부에 형성되고 일정한 두께를 형성되며 알루미늄 등의 재질로 되어 엘이디(LED) 소자(52)에서 발생되는 열을 흡수하는 것으로서 엘이디(LED) 모듈(50)에서 발생하는 열과 열교환하여 열을 흡수하여 체내에 축적한다.The heat absorbing plate 40 is in close contact with the LED module 50 and is formed in the housing 20, has a predetermined thickness, and is made of a material such as aluminum to heat heat generated from the LED element 52. As absorbing, heat is exchanged with heat generated from the LED module 50 to absorb heat and accumulate in the body.

상기 흡열판(40)은 엘이디(LED) 기판(51)의 일면에 밀착되어 하우징(20)에 체결되며 알루미늄 등 열전도성을 갖는 재질의 판으로서 중앙에 관통공이 형성되고 가장자리에는 흡열판(40)을 하우징(20)에 체결하는 나사가 체결되는 나사홈이 일정간격으로 형성되어 있다.The heat absorbing plate 40 is in close contact with one surface of the LED substrate 51 and fastened to the housing 20, and is formed of a material having thermal conductivity such as aluminum, and a through hole is formed in the center thereof, and the heat absorbing plate 40 is formed at the edge thereof. The screw groove to which the screw to fasten the housing 20 is fastened is formed at a predetermined interval.

상기 흡열판(40)은 하우징(20) 내부에 형성되므로 흡열판(40)의 가장자리의 형상과 하우징(20)의 내부 가장자리의 형상이 대응되게 흡열판(40)의 가장자리와 하우징(20)의 내부 가장자리의 형상이 동일하게 구성되며 엘이디(LED) 소자(52)에서 발생되는 열의 량 즉, 엘이디(LED)의 밝기 다시 말하면 와트(WATT)에 따라 그 두께를 달리할 수 있다.Since the heat absorbing plate 40 is formed inside the housing 20, the shape of the edge of the heat absorbing plate 40 and the shape of the inner edge of the housing 20 correspond to the edges of the heat absorbing plate 40 and the housing 20. The shape of the inner edge is the same and the thickness of the heat generated from the LED element 52, that is, the brightness of the LED, that is, the watts WATT may vary.

즉, 상기 흡열판(40)은 설치 개수가 탄력적으로 되어 2개 또는 3개 등으로 적층구성할 수 있으며 적층 갯수가 많아 질수록 체결에 사용되는 나사의 길이도 길게 된다.That is, the heat absorbing plate 40 may be elastically installed, so that two or three of the heat absorbing plates 40 may be stacked, and as the number of stacked sheets increases, the length of the screw used for fastening also increases.

상기 흡열판(40)은 하우징(20)의 내부 가장자리의 형상이 동일하지 않게 구성할 수 있으나 이렇게 되면 엘이디(LED) 기판(51)의 열을 모두 흡열판(40)에서 흡열하지 않게 되므로 효율성이 저하되기 때문에 하우징(20)의 내부 가장자리의 형상이 동일하게 되는 것이 바람직하다.The heat absorbing plate 40 may be configured such that the shape of the inner edge of the housing 20 is not the same. However, since the heat absorbing plate 40 does not absorb all of the heat of the LED substrate 51 from the heat absorbing plate 40, the efficiency is improved. It is preferable that the shape of the inner edge of the housing 20 be the same because it is lowered.

상기 하우징(20)의 나사결합부 또는 내부플랜지의 상부면에 흡열판(40)을 안치하고 그 흡열판(40)의 상부면에 엘이디(LED) 기판(51)이 접촉되게 엘이디(LED) 모듈(50)을 안치하여 흡열판(40), 엘이디(LED) 기판(51) 및 나사결합부 또는 내부플랜지의 나사홈을 일치시킨 후 나사로서 체결하면 하우징(20)에 흡열판(40) 및 엘이디(LED) 기판(51)이 결합된다.LED module is placed so that the heat absorbing plate 40 is placed on the upper surface of the screw coupling portion or the inner flange of the housing 20 and the LED substrate 51 is in contact with the upper surface of the heat absorbing plate 40. The heat absorbing plate 40 and the LED are placed in the housing 20 when the heat absorbing plate 40, the LED substrate 51, and the screw groove of the screw coupling part or the inner flange are aligned, and then fastened with screws. (LED) The substrate 51 is joined.

한편, 상기 인버터 결합편(21)은 소켓(30)이 결합되는 하우징(20)의 하부 내부는 내주면에 상하로 구성되고 돌출되어 있으며, 인버터(70)가 인버터 결합편(21)에 삽입되어 하우징(20) 내부공간(80)에서 입설된다.On the other hand, the inverter coupling piece 21, the lower inside of the housing 20 to which the socket 30 is coupled is configured and projected up and down on the inner peripheral surface, the inverter 70 is inserted into the inverter coupling piece 21 to the housing 20 is entered in the interior space (80).

즉, 인버터 결합편(21)은 좌우측에서 마주보는 쌍으로 구성되고 각 쌍으로 앞뒤에 형성된 결합편으로 구성되어 앞뒤 결합편이 일정간격으로 이격되어 이 이격된 공간이 인버터 삽입홈으로 형성되고 이 인버터 삽입홈에 인버터(70)가 삽설되는 것이다.That is, the inverter coupling piece 21 is composed of a pair facing each other from the left and right sides and composed of a coupling piece formed in front and rear in each pair, the front and rear coupling pieces are spaced at regular intervals, the spaced space is formed as an inverter insertion groove and this inverter insertion The inverter 70 is inserted into the groove.

다시 말하면, 상기 인버터(70)가 인버터 결합편(21)에 의하여 형성되는 한 쌍의 인버터 삽입홈 내에 삽입되어 좌우로 고정되면서 인버터(70)의 상부면과 흡열판(40)의 하부면이 결합되어 하우징(20) 내에서 입설되게 된다.In other words, while the inverter 70 is inserted into a pair of inverter insertion grooves formed by the inverter coupling piece 21 and fixed to the left and right, the upper surface of the inverter 70 and the lower surface of the heat absorbing plate 40 are coupled to each other. To be placed in the housing 20.

상기 인버터(70)의 상부면 끝단에는 인버터(70)와 일체형으로 구성되면서 인버터(70)의 길이방향으로 돌출되고 일정간격으로 이격된 돌부가 구성된다.An end of the upper surface of the inverter 70 is integrally formed with the inverter 70 and protruding in the longitudinal direction of the inverter 70 and spaced apart at regular intervals.

상기 인버터(70)의 돌부와 대응되는 곳에 흡열판(40)의 하부면에 일정간격으로 형성된 요홈이 형성되어 있으며 이 요홈에 돌부가 삽입되어 인버터(70)의 상부면과 흡열판(40)의 하부면이 결합 고정된다.Grooves formed at regular intervals are formed in the lower surface of the heat absorbing plate 40 at a portion corresponding to the protrusion of the inverter 70. The protrusions are inserted into the grooves so that the upper surface of the inverter 70 and the heat absorbing plate 40 are formed. The lower surface is fixedly coupled.

즉, 인버터(70)의 하부면은 인버터 결합편(21)에 의하여 형성되는 인버터 삽입홈에 삽입되고, 인버터(70)의 상부면은 돌부가 흡열판(40)의 요홈에 삽입되어 인버터(70)가 하우징(20) 내부공간(80)에서 입설되는 것이다.That is, the lower surface of the inverter 70 is inserted into the inverter insertion groove formed by the inverter coupling piece 21, the upper surface of the inverter 70 is inserted into the groove of the heat absorbing plate 40, the inverter 70 ) Is entered in the interior space 80 of the housing 20.

상기 하우징(20)은 내부가 관통되고 상부로 갈수록 넓게 형성되어 하우징(20)의 내부는 인버터(70)를 삽입할 수 있는 공간 즉 내부공간(80)이 형성되고, 인버터(70)가 삽입된 상태에서는 하부는 인버터(70)에 의하여 여유폭이 없고 상부로 갈수록 인버터(70)와 하우징(20)의 내부 폭과의 간격 넓게 형성된다.The housing 20 penetrates the inside and is formed to be wider toward the upper portion, so that the inside of the housing 20 has a space in which the inverter 70 can be inserted, that is, an internal space 80, and the inverter 70 is inserted therein. In the state, the lower portion of the lower portion is not formed by the inverter 70, and the upper portion is formed to have a wider interval between the inner width of the inverter 70 and the housing 20.

그리고, 상기 하우징(20)에 삽입된 인버터(70)는 교류전류를 직류전류로 변환하는 장치로서, 전극선(71)을 통해 소켓(30)으로부터 입력되는 교류전류를 직류전류로 변환하여 엘이디(LED) 모듈(50)로 제공한다. In addition, the inverter 70 inserted into the housing 20 is a device for converting an alternating current into a direct current, and converts an alternating current input from the socket 30 through an electrode line 71 into a direct current so as to display an LED. ) To the module 50.

상기 공기순환공(23)은 하우징(20)의 소켓(30)이 결합되는 하부에 인버터 결합편(21)의 상부 전후에 관통된 1쌍으로 구성되며 180°간격으로 이격되어 관통 구성되며, 그 갯수를 달리할 수도 있다.The air circulation hole 23 is composed of a pair penetrated before and after the upper portion of the inverter coupling piece 21 in the lower portion to which the socket 30 of the housing 20 is coupled, and is spaced apart at 180 ° intervals. You can also vary the number.

즉, 상기 공기순환공(23)은 하우징(20)에 인버터(70)가 입설된 후 인버터(70)의 전후에 형성되는 내부대공간(a) 및 내부소공간(b)에 따라 내부대공간(a)이 형성되는 하우징(20)의 하부에 2개 또는 그 이상으로 구성할 수 있는 것이다.That is, the air circulation hole 23 is an internal large space according to the internal large space a and the internal small space b formed before and after the inverter 70 after the inverter 70 is placed in the housing 20. It may be configured with two or more in the lower portion of the housing 20 is formed (a).

상기 하우징(20)에 인버터(70)가 입설된 상태로 살펴보면, 상기 인버터(70)가 흡열판(40)의 중앙에서 편심되게 구성되고, 하우징(20)의 내부공간(80)은 인버터(70)가 입설된 전후로 구분되어 인버터(70) 전면에 형성되는 내부공간(80)은 후면에 형성되는 내부공간(80)보다 크게 구성되는 내부대공간(a)으로 구획되고, 인버터(70) 후면에 형성되는 내부공간의 내부소공간(b)으로 구획되며, 상기 인버터(70)가 흡열판(40)의 중앙에서 편심되게 구성됨으로써 인버터(70)는 흡열판(40)의 중앙에 형성된 관통공과 이격되게 입설된다.When the inverter 70 is installed in the housing 20, the inverter 70 is eccentrically formed at the center of the heat absorbing plate 40, and the internal space 80 of the housing 20 is the inverter 70. ) Is divided into the front and rear of the inside of the inverter 70 is formed in the front of the inverter 70 is divided into an inner large space (a) that is configured larger than the inner space 80 formed on the rear, the rear of the inverter 70 The inverter 70 is eccentrically formed at the center of the heat absorbing plate 40, and the inverter 70 is spaced apart from the through hole formed at the center of the heat absorbing plate 40. It is easily entered.

따라서, 상기 흡열판(40)의 관통공은 하우징(20)의 내부대공간(a)과 직접적으로 연통하게 구성되고 내부소공간(b)과는 간접적으로 연통하게 된다.Therefore, the through hole of the heat absorbing plate 40 is configured to communicate directly with the inner large space (a) of the housing 20 and indirectly communicate with the inner small space (b).

상기 엘이디(LED) 모듈(50)의 엘이디(LED) 소자(52)에서 발생하는 열은 일부는 흡열판(40)에 흡열되게 나머지는 확산커버(10)가 형성하는 커버내부공간(c)으로 발산하게 되고 커버내부공간(c)의 공기는 엘이디(LED) 소자(52)에서 발생하는 열에 의하여 온도가 상승하게 된다.The heat generated from the LED element 52 of the LED module 50 is partially absorbed by the heat absorbing plate 40, and the rest is the cover inner space c formed by the diffusion cover 10. The air in the cover inner space (c) rises due to the heat generated by the LED element 52.

또한, 상기 흡열판(40)에 흡열된 열은 하우징(20)의 내부대공간(a)과 내부소공간(b)에 접촉하는 흡열판(40)에 의하여 내부대공간(a)의 공기 및 내부소공간(b)의 공기와 열교환 즉 내부대공간(a) 및 내부소공간(b)의 공기가 흡열판(40)의 열을 흡수하게 되어 내부대공간(a)의 공기 및 내부소공간(b)의 공기도 온도가 상승하게 된다.In addition, the heat absorbed by the heat absorbing plate 40 is the air in the inner space (a) by the heat absorbing plate 40 in contact with the inner space (a) and the inner small space (b) of the housing 20 and The heat exchanged with the air in the internal small space (b), that is, the air in the internal large space (a) and the internal small space (b) absorbs the heat of the heat absorbing plate 40 and thus the air and the internal small space in the internal large space (a). The air in (b) also rises in temperature.

한편, 상기 커버내부공간(c)에서 온도가 상승된 공기는 흡열판(40)의 중앙에 형성된 관통공을 통하여 내부대공간(a)으로 유입되게 되고 그렇게 함으로써 내부대공간(a)의 공기는 내부소공간(b)의 공기보다 더 높은 온도로 상승하게 된다.On the other hand, the air whose temperature is raised in the cover inner space (c) is introduced into the inner large space (a) through the through hole formed in the center of the heat absorbing plate 40 and thereby the air in the inner large space (a) The temperature rises higher than the air in the internal small space b.

상기와 같이 상승된 내부대공간(a)의 공기는 상승(첨부된 도면이 엘이디 전구가 결합되는 형상과 반대로 도시되어 있으므로 하강임)되어 하우징(20)에 구성된 공기순환공(23) 즉, 내부대공간(a)에 형성된 공기순환공(23)을 통하여 하우징(20) 외부로 유출된다.The air in the inner large space (a) raised as described above is raised (it is lowered because the attached drawing is shown opposite to the shape in which the LED bulb is coupled), so that the air circulation hole 23 configured in the housing 20 It flows out of the housing 20 through the air circulation hole 23 formed in the auxiliary space (a).

그리고, 내부대공간(a)의 공기가 공기순환공(23)으로 향할 때 흡열판(40) 부근에 있는 공기가 따라 공기순환공(23)으로 유출하게 되면 내부대공간(a)의 빈 자리에 내부소공간(b)에 있는 공기가 유입되게 된다.Then, when the air in the inner large space (a) is directed to the air circulation hole 23, when the air near the heat absorbing plate 40 flows out along the air circulation hole 23, the empty seat of the inner large space (a) Air in the internal small space (b) is introduced into.

다시 말하면, 상기 하우징(20)이 나팔관 형상으로 구성되어 하우징(20)의 하부의 내부는 인버터(70)와 간격이 크지 아니하게 되고 하우징(20)의 상부로 갈수록 그 내부는 인버터(70)와 간격이 하부보다 크게 형성되게 된다.In other words, the housing 20 is configured in the shape of a fallopian tube so that the inside of the lower portion of the housing 20 is not largely spaced from the inverter 70, and the inside of the housing 20 is closer to the upper portion of the housing 20. The gap is made larger than the lower part.

상기 내부소공간(b)에 존재하던 공기가 하우징(20)의 상부에서 인버터(70)와 하우징(20)의 내부면과 형성된 간격 사이를 통과하여 내부대공간(a)에 유입되는 것이다.Air existing in the inner small space b is introduced into the inner large space a by passing between the inverter 70 and the inner surface of the housing 20 formed at an upper portion of the housing 20.

한편. 외부공기가 다른 하나의 공기순환공(23) 즉, 하우징(20)의 내부소공간(b)에 형성된 공기순환공(23)을 통하여 하우징(20) 내부로 유입되어 내부소공간(b)의 상부로 하강(첨부된 도면이 엘이디 전구가 결합되는 형상과 반대로 도시되어 있으므로 상승임)하게 되고, 상기 외부공기는 엘이디(LED) 전구의 내부공기보다 상대적으로 온도가 낮기 때문에 하우징(20)에 유입되면 온도차에 의하여 하강하게 된다.Meanwhile. The outside air flows into the inside of the housing 20 through another air circulation hole 23, that is, the air circulation hole 23 formed in the inside small space b of the housing 20, It is lowered upwards (the attached figure is raised as it is shown opposite to the shape in which the LED bulb is coupled), and the external air flows into the housing 20 because the temperature is lower than the internal air of the LED bulb. If it is lowered by the temperature difference.

따라서, 상기 하우징(20) 내부의 공기는 순환 즉, 상기 하우징(20)의 내부소공간(b)에 형성된 공기순환공(23)을 통하여 외부공기가 유입되어 흡열판(40)의 부근으로 하강되어 흡열판(40)과 열교환을 하게 되고, 커버내부공간(c)에 형성된 공기도 상승되어 흡열판(40)의 관통공을 통하여 내부대공간(a)에 유입되며, 내부대공간(a)의 공기는 흡열판(40)과 열교환하고 이와 더불어 내부대공간(a)으로 유입된 하우징(20)의 공기에 의하여 온도가 더 상승되어 상대적으로 온도가 낮은 내부소공간(b)의 공기보다 빠르게 상승되어 하우징(20)의 내부대공간(a)의 공기순환공(23)을 통하여 외부로 유출된다.Therefore, the air in the housing 20 is circulated, that is, the external air flows through the air circulation hole 23 formed in the internal small space b of the housing 20 and descends to the vicinity of the heat absorbing plate 40. Heat exchange with the heat absorbing plate 40, the air formed in the cover inner space (c) is also raised to enter the inner large space (a) through the through hole of the heat absorbing plate 40, the inner large space (a) Air is heat-exchanged with the heat absorbing plate 40 and the temperature is further increased by the air of the housing 20 introduced into the inner large space (a), so that the air is faster than the air in the relatively small internal space (b). As it rises, it flows out through the air circulation hole 23 in the inner large space a of the housing 20.

상기 하우징(20)에 공기순환공(23)이 형성됨으로서 하나의 공기순환공(23)을 통하여 하우징(20) 내부로 외부공기가 진입하고, 다른 하나의 공기순환공(23)을 통하여 하우징(20) 내부공기가 외부로 배출하여 하우징(20)의 내부 공기가 순환된다.As the air circulation hole 23 is formed in the housing 20, external air enters into the housing 20 through one air circulation hole 23, and the housing (through the other air circulation hole 23). 20) the internal air is discharged to the outside to circulate the internal air of the housing (20).

즉, 상기 흡열판(40)은 엘이디(LED) 모듈(50)에서 발생하는 열과 열교환하여 열을 흡수하여 체내에 축적하게 구성되나 공기순환공(23)에 의하여 하우징(20) 내부 공기와 외부공기가 순환됨으로써 하우징(20) 내부의 공기에 의하여 냉각되어 방열하게 된다. That is, the heat absorbing plate 40 is configured to absorb heat by heat exchange with heat generated from the LED module 50 to accumulate in the body, but the air inside the housing 20 and the outside air by the air circulation hole 23. By circulating is cooled by the air in the housing 20 to radiate heat.

본원 발명은 하우징(20)과 인버터(70)에 의하여 하우징(20)의 내부에 공기 순환통로가 형성되면서 외부공기가 내부소공간(b)을 통과하여 내부대공간(a)으로 유출되면서 자연적인 대류에 의하여 흡열판(40)과 인버터(70)를 냉각하게 된다.
According to the present invention, as the air circulation passage is formed inside the housing 20 by the housing 20 and the inverter 70, the outside air passes through the inside small space b and flows out into the inside large space a. Convection cools the heat absorbing plate 40 and the inverter 70.

다음의 표 1은 본 발명에 따른 '합성수지 하우징' 및 '알루미늄 흡열판'을 사용한 5W 엘이디(LED) 전구에 대한 실험결과입니다.
Table 1 below is an experimental result of the 5W LED bulb using the 'synthetic resin housing' and 'aluminum heat absorbing plate' according to the present invention.

흡열판두께(mm)
Heat absorbing plate thickness (mm)
공기순환공
유 무
Air circulation
The presence or absence
합성수지 하우징
외부 평균온도(℃)
Plastic housing
External average temperature (℃)
합성수지 하우징
내부 평균온도 (℃)
Plastic housing
Internal average temperature (℃)
흡열판
평균온도(℃)
Heat absorbing plate
Average temperature (℃)
4.0
4.0
없 음none 55.855.8 67.567.5 72.772.7
있 음has exist 49.649.6 55.155.1 59.559.5

상기 실험결과는 가정용 5W 엘이디(LED) 전구의 밝기가 백열등의 60W의 밝기에 해당하므로 5W 엘이디(LED) 전구에 대하여 합성수지 하우징(20)을 사용하고 두께 4.0mm 흡열판(40)을 사용하여 연속 48시간을 점등한 상태에서 하우징(20) 내?부 평균온도 및 흡열판(40)의 온도를 측정한 결과이다.The test result is that the brightness of 5W LED bulbs for home use corresponds to the brightness of 60W of incandescent lamps, using a synthetic resin housing 20 for a 5W LED bulb and using a heat absorbing plate 40 with a thickness of 4.0 mm. It is the result of measuring the internal and internal average temperature of the housing | casing 20, and the temperature of the heat absorbing plate 40 in the state which lighted for 48 hours.

보편적으로 엘이디(LED) 소자(52)는 허용 사용온도가 85℃ 이내이므로 엘이디(LED) 소자(52)가 사용되는 분위기 온도가 85℃ 이내가 되면 충분하게 사용할 수 있게 된다.Generally, since the allowable use temperature of the LED element 52 is within 85 ° C., the LED element 52 may be sufficiently used when the ambient temperature in which the LED element 52 is used is within 85 ° C.

본 발명에서는 공기순환공(23)이 형성되지 아니한 엘이디(LED) 전구는 48시간을 연속 점등 상태에서 합성수지 하우징(20) 내부 평균온도가 67.5℃로서 엘이디(LED) 소자(52)는 온도에 대한 부하에 문제가 발생하지 아니하고, 공기순환공(23)이 형성된 경우에도 합성수지 하우징(20) 내부 평균온도가 55.1℃이므로 더욱더 엘이디(LED) 소자(52)는 온도에 대한 부하가 전가되지 아니하게 된다.In the present invention, the LED bulb without the air circulation hole 23 is formed, the average temperature inside the synthetic resin housing 20 in the continuous lighting state for 48 hours As the LED element 52 does not have a problem in load with temperature at 67.5 ° C., and even when the air circulation hole 23 is formed, the average temperature inside the resin housing 20 is 55.1 ° C. The element 52 will not carry a load on the temperature.

그러므로, 본 발명의 공기순환공(23)이 형성되지 아니한 엘이디(LED) 전구는 엘이디(LED) 소자(52)에서 발생하는 열을 흡열판(40)에서의 흡열에 의하여 하우징(20) 내부온도가 허용 사용온도인 85℃ 보다 저온으로 유지되어 엘이디(LED) 소자(52)의 안정성을 유지할 수 있을 뿐만 아니라 공기순환공(23)이 형성된 엘이디(LED) 전구는 하우징(20) 내부공간(80) 및 커버내부공간(c)의 공기가 자연대류에 의하여 순환하게 되어 하우징(20) 내부온도가 공기순환공(23)이 구성되지 아니한 하우징(20) 내부온도보다 더 낮게 유지되어 엘이디(LED) 소자(52)가 더욱더 안정한 상태로 유지할 수 있는 것이다.Therefore, the LED bulb in which the air circulation hole 23 of the present invention is not formed has the internal temperature of the housing 20 by absorbing heat generated by the LED element 52 from the heat absorbing plate 40. Is maintained at a lower temperature than the allowable use temperature of 85 ℃ not only can maintain the stability of the LED (LED) 52, but also the LED (LED) bulb in which the air circulation hole 23 is formed is an internal space (80) ) And the air in the cover inner space (c) is circulated by natural convection, so that the internal temperature of the housing 20 is lower than the internal temperature of the housing 20 in which the air circulation hole 23 is not configured. The element 52 can be kept more stable.

따라서, 본원 발명은 방열돌기 및 상부면이 없는 하우징(20)으로 구성되어 하우징(20)의 구조가 간단하고, 하우징(20)의 상부에 공기순환공(23)이 형성되어 하우징(20) 내부공기와 외부공기가 순환되어 흡열판(40) 및 하우징(20) 내부공기의 온도가 낮아지고, 흡열판(40)의 확장이 가능하여 생산비용이 저렴하고, 하우징(20)의 내부 공기가 흡열판(40)을 냉각하는 효과가 있다.
Therefore, the present invention consists of a housing 20 having no heat dissipation protrusion and an upper surface, so that the structure of the housing 20 is simple, and an air circulation hole 23 is formed in the upper portion of the housing 20 to form the inside of the housing 20. Air and external air are circulated to lower the temperature of the heat absorbing plate 40 and the inside of the housing 20, and the heat absorbing plate 40 can be expanded, thereby lowering the production cost and absorbing the air inside the housing 20. There is an effect of cooling the plate 40.

이와 같이, 본원 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였으나, 본원 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. As described above, in the detailed description of the present invention, specific embodiments have been described, but various modifications are possible without departing from the scope of the present invention.

그러므로, 본원 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be defined not only by the claims below, but also by those equivalent to the claims.

10: 확산커버 20: 하우징
21: 인버터 결합편 23: 공기순환공 30: 소켓 40: 흡열판
50: 엘이디(LED) 모듈 51: 엘이디(LED) 기판
52: 엘이디(LED) 소자 60: 링
70: 인버터 71: 전극선
80: 내부공간 a: 내부대공간
b: 내부소공간 c: 커버내부공간
10: diffusion cover 20: housing
21: inverter coupling piece 23: air circulation hole 30: socket 40: heat absorbing plate
50: LED module 51: LED substrate
52: LED device 60: ring
70: inverter 71: electrode wire
80: inside space a: inside space
b: Inner space c: Inner space of cover

Claims (4)

반구형의 확산커버, 확산커버에 결합되고 열전도체로 형성된 하우징, 확산커버 및 하우징이 형성하는 내부에 형성되고 엘이디(LED) 소자가 실장된 기판을 포함하는 엘이디(LED) 모듈, 엘이디(LED) 모듈에 직류전류를 공급하는 인버터, 하우징과 체결되는 소켓으로 구성된 엘이디(LED) 전구에 있어서,
상기 엘이디(LED) 모듈과 밀착되어 하우징 내부에 형성되고 일정한 두께로 형성된 알루미늄 재질의 흡열판이 구성되어;
상기 흡열판이 엘이디(LED) 소자에서 발생되는 열을 흡수하는 것을 특징으로 하는 엘이디 전구.
LED module and LED module including a hemispherical diffusion cover, a housing coupled to the diffusion cover and formed of a thermal conductor, a diffusion cover and a substrate formed therein and mounted with an LED element. In the LED bulb consisting of an inverter for supplying a DC current, a socket coupled to the housing,
A heat absorbing plate formed of an aluminum material in close contact with the LED module and formed to a predetermined thickness;
LED bulb, characterized in that the heat absorbing plate absorbs the heat generated from the LED (LED) element.
제1항에 있어서,
상기 하우징은 방열돌기 및 상부면이 없는 상?하부가 관통된 내부공간을 형성하는 합성수지로 구성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 전구.
The method of claim 1,
The housing is an LED bulb, characterized in that consisting of a synthetic resin forming an inner space through which the upper and lower portions of the heat dissipation protrusion and the upper surface is not passed.
제2항에 있어서,
상기 소켓이 결합되는 하우징의 하부 내부는 내주면에 상하로 구성되고 돌출된 인버터 결합편이 구성되어;
상기 인버터가 인버터 결합편에 삽입되어 하우징 내부공간에서 입설되는 것을 특징으로 하는 엘이디 전구.
The method of claim 2,
A lower inner part of the housing to which the socket is coupled is configured up and down on the inner circumferential surface and protrudes an inverter coupling piece;
LED bulb, characterized in that the inverter is inserted in the inverter coupling piece and entered in the housing interior space.
제3항에 있어서,
상기 하우징의 소켓이 결합되는 하부에 인버터 결합편의 상부 전후에 관통된 1쌍의 공기순환공이 구성되어;
상기 하나의 공기순환공을 통하여 하우징 내부로 외부공기가 진입하고, 다른 하나의 공기순환공을 통하여 하우징 내부공기가 외부로 배출하여 하우징의 내부 공기가 순환되는 것을 특징으로 하는 엘이디 전구.
The method of claim 3,
A pair of air circulation holes penetrated before and after the upper portion of the inverter coupling piece at the lower portion to which the socket of the housing is coupled;
LED bulb, characterized in that the outside air enters into the housing through the one air circulation hole, the air inside the housing is discharged to the outside through the other air circulation hole is circulated inside the housing.
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