KR20120131749A - 무용제형 열접착 이축 배향 필름의 접착층 형성용 코폴리머 조성물 및 이것을 이용한 무용제형 열접착 이축 배향 필름 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 무용제형 열접착 이축 배향 필름에 대한 것으로, 특히 표면층, 코어층, 접착층의 3층 구조가 공압출되고 이축연신되어 이루어진 필름에서 상기 접착층이 0.88~0.91 g/㎤의 밀도를 가진 에틸렌 코폴리머와, 극성기를 갖는 코폴리머의 혼합물로 형성되는 것을 특징으로 한다. 이러한 본 발명에 의하면 종래보다 현저히 우수한 열접착강도와 합지강도를 가지는 필름을 얻을 수 있다.
Description
본 발명은 무용제형 열접착 이축 배향 필름에 대한 것으로, 특히 표면층, 코어층, 접착층의 3층 구조가 공압출되고 이축연신되어 이루어진 필름에서 상기 접착층을 에틸렌 코폴리머와, 극성기를 갖는 코폴리머의 혼합물로 형성함으로써, 종래보다 현저히 우수한 열접착강도와 합지강도를 가지는 필름을 제공하고자 하는 것이다.
식품 포장용, 라미네이트 및 각종 포장 용도에 사용되는 열접착 이축 배향 필름을 제조하는 기존의 방법은 아래와 같은 단점을 가진다.
먼저, 수성, 유성 접착제를 이용하는 건식/습식 라미네이팅과 같은 글루잉(gluing) 방법은 주변에 독성 용매를 방출하여 환경을 심각하게 오염시킬 수 있다. 그리고, 무용매 라미네이팅 방법은 매우 낮은 초기 결합력을 갖는 복합체 구조를 야기한다. 또한, 예비-코팅 방법은 무용매이지만 복잡한 많은 과정을 포함하여 비용을 증가시킨다. 또한, 상기 방법에 의해 얻어진 복합체의 결합층은 명백히 시간-의존성인 박리 강도를 가지고 있다.
이에 따라, 우수한 결합강도를 가지는 열접착 이축 배향 필름의 제조 기술은 항시 요구되고 있는 실정이다.
상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 표면층, 코어층, 접착층의 3층 구조가 공압출되고 이축연신되어 이루어진 필름에서, 종래보다 현저히 우수한 열접착강도와 합지강도를 가지는 필름을 제공하는 것이 목적이다.
또한, 본 발명은 종래에 환경요염을 일으키는 접착제 방식과, 비용이 고가인 무용제형 오프라인 압출 코팅 방식의 단점을 개선하고, 무용제형 공압출 코팅 방식에서 문제로 대두되는 블록킹 문제를 개선하여, 친환경적이며 우수한 접착 특성 및 조업성을 갖는 필름을 제공하기 위한 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 밀도가 0.88~0.91 g/㎤ 인 에틸렌 코폴리머와, 극성기를 갖는 코폴리머가 포함되고, 상기 에틸렌 코폴리머와 극성기를 갖는 코폴리머는 각각 50~95 중량비와 5~50 중량비로 포함되며, 상기 에틸렌 코폴리머는 C4~C12를 갖는 알파 올레핀을 코모노머로 하고, 상기 극성기를 갖는 코폴리머는 에틸렌-비닐아세테이트, 에틸렌-에틸아세테이트, 에틸렌-아크릴에시드 및 에틸렌-메틸아크릴레이트로 이루어진 군에서 적어도 하나 이상이 선택된 것을 코모노머로 하는, 무용제형 열접착 이축 배향 필름의 접착층 형성용 코폴리머 조성물이다.
여기서, 0.1~1.0 중량비의 블로킹 방지제(antiblocking agent)를 더 포함하는 것이 가능하다.
그리고, 상기 극성기를 갖는 코폴리머는 에틸렌 베이스의 극성기를 갖는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 다른 실시형태는 표면층, 코어층, 접착층을 순서대로 포함하는 무용제형 열접착 이축 배향 필름에 있어서, 상기 접착층은 밀도가 0.88~0.91 g/㎤ 인 에틸렌 코폴리머와, 극성기를 갖는 코폴리머를 포함하고, 상기 에틸렌 코폴리머와 극성기를 갖는 코폴리머는 각각 50~95 중량비와 5~50 중량비로 포함되며, 상기 에틸렌 코폴리머는 C4~C12를 갖는 알파 올레핀을 코모노머로 하고, 상기 극성기를 갖는 코폴리머는 에틸렌-비닐아세테이트, 에틸렌-에틸아세테이트, 에틸렌-아크릴에시드 및 에틸렌-메틸아크릴레이트로 이루어진 군에서 적어도 하나 이상이 선택된 것을 코모노머로 하는 것을 특징으로 하는 무용제형 열접착 이축 배향 필름이다.
여기서, 상기 접착층은 엠보싱(embossing)을 가지는 것이 바람직하다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
상기한 본 발명에 의하면, 표면층, 코어층, 접착층의 3층 구조가 공압출되고 이축연신되어 이루어진 필름에서, 상기 접착층을 0.88~0.91 g/㎤의 밀도를 가진 에틸렌 코폴리머와, 극성기를 갖는 코폴리머의 혼합물로 형성함으로써, 종래보다 현저히 우수한 열접착강도와 합지강도를 가지는 필름을 얻을 수 있다.
본 발명에 의한 무용제형 열접착 이축연신 필름은 환경오염을 일으키는 접착제 방식과, 비용이 고가인 무용제형 오프라인 압출 코팅 방식의 단점을 개선하고, 친환경적이며 우수한 접착 특성을 갖는 필름을 제조할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 상기 접착층은 엠보싱(embossing)을 가짐으로써, 무용제형 공압출 코팅 방식에서 문제로 대두되는 블록킹 문제를 개선하고, 파단 발생 및 시트 융착 현상을 개선하며, 조업성과 블록킹 방지 효과가 우수한 필름을 제조할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 무용제형 열접착 이축연신 필름의 구조를 설명하기 위한 단면도이고,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 무용제형 열접착 이축연신 필름의 제조방법을 설명하기 위한 공정도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 무용제형 열접착 이축연신 필름의 제조방법을 설명하기 위한 공정도이다.
이하에서는 본 발명의 바람직한 하나의 실시형태를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.
본 발명은 무용제 라미네이션에 적합한 이축 배향 필름에 대한 것으로, 상기 필름은 이축 배향 폴리프로필렌 필름이 순서대로 적층되어 위치하고, 공압출-라미네이트(coextrusion-laminated)된 표면층, 코어층(core layer) 및 접착층(sealable layer)을 포함하며, 상기 접착층은 종이, 인쇄지 또는 필름에 직접 라미네이트될 수 있는 것을 특징으로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 무용제형 열접착 이축연신 필름의 구조를 설명하기 위한 단면도이고, 여기에 나타난 바와 같이, 본 발명에 따른 필름의 가장 필수적인 3층 구조는 표면층(1), 코어층(2) 및 접착층(3)을 공압출-라미네이팅하여 얻어진다.
상기 표면층(1)은 폴리프로필렌 및 블로킹 방지제(antiblocking agent)를 포함하는 혼합물, 또는 폴리프로필렌, 고밀도폴리에틸렌 및 산화방지제를 포함하는 혼합물을 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 코어층(2)은 폴리프로필렌, 대전방지제(antistatic agent) 및 슬립제 (slip agent)를 포함하는 혼합물을 포함하여 이루어지는 것이 가능하다.
상기 접착층(3)은 밀도가 0.88~0.91 g/㎤ 인 에틸렌 코폴리머와, 극성기를 갖는 코폴리머를 포함하고, 상기 에틸렌 코폴리머와 극성기를 갖는 코폴리머는 각각 50~95 중량비와 5~50 중량비로 포함되며, 상기 에틸렌 코폴리머는 C4~C12를 갖는 알파 올레핀을 코모노머로 하고, 상기 극성기를 갖는 코폴리머는 에틸렌-비닐아세테이트, 에틸렌-에틸아세테이트, 에틸렌-아크릴에시드 및 에틸렌-메틸아크릴레이트로 이루어진 군에서 적어도 하나 이상이 선택된 것을 코모노머로 하는 것을 특징으로 한다. 접착층은 필름의 25 내지 50중량%를 차지한다. 상기 에틸렌 코폴머의 밀도가 상기 범위를 벗어나는 경우 열접착강도와 합지강도가 현저히 낮아지는 것을 확인하였고, 바람직하게는 0.90~0.91 g/㎤ 의 밀도를 가지는 것이 적합하다. 그리고, 상기 에틸렌 코폴리머와 극성기를 갖는 코폴리머의 함량은 상기 범위를 벗어나는 경우 열접착강도 및 합지강도와 함께 전체적인 물적 특성이 저하되는 단점을 가지는 바, 바람직하게는 각각 75~95 중량비와 5~25 중량비로 포함되는 것이 적합하다. 상기 에틸렌 코폴리머는 탄소수 C4~C12의 알파 올레핀을 코모노머로 하는 것이 바람직하고, 예를 들면 에틸렌-옥텐 또는 에틸렌-부텐이 중합된 코폴리머일 수 있다.
본 발명자들은 상기와 같은 접착층 형성용 코폴리머 조성물에 의하여 접착층을 형성하는 경우, 종래보다 현저히 우수한 열접착강도와 합지강도를 가지는 필름을 얻을 수 있다는 것을 확인한 후 본 발명을 완성하였다.
또한, 상기한 바와 같은 접착층 형성용 코폴리머 조성물은 0.1~1.0 중량비의 블로킹 방지제(antiblocking agent)를 더 포함하는 것이 바람직하다. 종래에는 표면층에 블로킹 방지제가 포함되었지만 본 발명에서는 이것을 접착층에 포함시켜서 더욱 우수한 효과를 달성하고자 하였다.
그리고, 상기 극성기를 갖는 코폴리머는 에틸렌 베이스의 극성기를 가짐으로써, 상기 에틸렌 코폴리머와 결합하여 더욱 우수한 접착력을 가지게 하는 점에서, 바람직하다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 무용제형 열접착 이축연신 필름의 제조방법을 설명하기 위한 공정도이고, 본 발명에 따른 무용제형 열접착에 적합한 이축 배향 폴리프로필렌 필름을 제조하는 방법은 하기 단계를 포함할 수 있다.
먼저, 표면층, 코어층 및 접착층 각각을 형성하기에 적합한 조성물이 압출기(11)에서 압출되고, 캐스팅롤(12)에서 냉각되어 냉각된 시트(a)가 형성된다. 그런 다음, 상기 냉각된 시트(a)를 50℃?140℃ 범위의 종(縱)연신기(13)를 통해 종 연신하고, 이어서 140~170℃ 범위의 횡(橫)연신기(14)를 통해 횡 연신하여 필름을 제조할 수 있다.
특별히, 횡(橫)연신기(14) 투입 전에 종 연신된 시트(b)의 블록킹 특성을 향상시키기 위해 엠보싱(embossing)기(15)로 접착층이 엠보싱을 가지도록 할 수 있다. 이러한 엠보싱 공정은 캐스트 공정중, 종 연신(MDO) 공정 중 또는 횡 연신(TDO) 공정 중이나, 그 후 접착층에 엠보싱을 할 수도 있다. 본 발명은 이와 같이 엠보싱을 통해 블록킹 문제를 개선할 수 있고, 이렇게 제조된 본 발명에 따른 무용제형 열접착 이축연신 폴리프로필렌 필름(A)은 스틱키 특성의 조절을 통하여 우수한 조업성을 얻을 수 있게 된다.
본 발명은 하기의 실시예에 의하여 보다 더 잘 이해 될 수 있으며, 하기의 실시예는 본 발명의 예시 목적을 위한 것이며, 첨부된 특허청구범위에 의하여 한정되는 보호범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.
실시예
:
무용제형
열접착
이축연신
필름의 제조
실시예
1
도 1에 나타난 바와 같은 무용제형 열접착 이축연신 필름을 도 2 및 상기한 바와 같은 제조방법에 의해 아래와 같은 구성으로 제조하였다.
접착층을 위한 조성물은 밀도가 0.9인 94.7중량%의 에틸렌-옥텐 코폴리머와 5중량%의 에틸렌-비닐아세테이트, 0.3중량%의 3,000ppm 이산화규소(SiO2)로 구성하였고, 상기 에틸렌-옥텐 코폴리머는 10% 이하의 옥텐 함량을 갖으며, 상기 에틸렌-비닐아세테이트는 30%의 비닐아세이트 함량을 갖는 것을 사용하였다.
코어층을 위한 조성물은 아이소택틱 폴리프로필렌, 5,000ppm 글리세릴 모노스테아레이트와 아민으로 구성하였다.
표면층을 위한 조성물은 matte m/b와 산화방지제로 형성하였으며, matte m/b의 경우 고밀도 폴리에틸렌 및 에틸렌-프로필렌 코폴리머의 블렌드로 이루어져 있다.
상기와 같이 준비된 각각의 조성물을 원료로하고, 압출기 및 다이 온도를 250℃로 설정하여 압출한 후, 캐스팅롤을 60℃ 이하로 유지하여 냉각, 고화시켜 시트를 제조하였으며, 이 시트를 80?125℃ 온도에서 4?5배로 종연신 하고, 150~170℃ 온도에서 9~10배 횡연신하여 20㎛의 무용제형 열접착 이축연신 폴리프로필렌 필름을 제조하였다.
이렇게 제조된 제품은 전체 20㎛ 두께를 가지고, 그 중에서 접착층은 5㎛이며, 전체 필름의 25중량%를 차지하였다.
비교예
1
상기 실시예 1에서 접착층을 위한 조성물 중 에틸렌-옥텐 코폴리머의 밀도가 0.92인 것을 제외하고는, 상기 실시예 1에서와 같은 방법으로 무용제형 열접착 이축연신 폴리프로필렌 필름을 제조하였다.
실시예
2
상기 실시예 1의 접착층을 위한 조성물에서 84.7중량%의 에틸렌-옥텐 코폴리머와 15중량%의 에틸렌-비닐아세테이트를 사용하였고, 표면층을 위한 조성물은 아이소택틱 폴리프로필렌, 4,000ppm 이산화규소(SiO2)로 구성였다.
이외에는, 상기 실시예 1에서와 같은 방법으로 무용제형 열접착 이축연신 폴리프로필렌 필름을 제조하였다.
이렇게 제조된 제품은 전체 20㎛ 두께를 가지고, 그 중에서 접착층은 6㎛이며, 전체 필름의 30중량%를 차지하였다.
비교예
2
상기 실시예 2에서 15중량%의 에틸렌-비닐아세테이트 대신에 15중량%의 석유수지를 사용하였고, 이외에는 상기 실시예 2에서와 같은 방법으로 조성물을 준비하였다.
상기와 같이 준비된 각각의 조성물을 원료로하고, 압출기 및 다이 온도를 250℃로 설정하여 압출한 후, 캐스팅롤을 60℃ 이하로 유지하여 냉각한 다음, 150~170℃ 온도에서 9~10배 횡연신하여 20㎛의 무용제형 열접착 이축연신 폴리프로필렌 필름을 제조하였다.
이렇게 제조된 제품은 전체 20㎛ 두께를 가지고, 그 중에서 접착층은 6㎛이며, 전체 필름의 30중량%를 차지하였다.
비교예
3
상기 실시예 2에서 15중량%의 에틸렌-비닐아세테이트 대신에 15중량%의 말레인산 무수물 그래프트 변형 에틸렌-부텐 코폴리머를 사용하였고, MA(Maleic Anhydride)은 0.5~1%의 함량을 가지며, 이외에는 무용제형 열접착 이축연신 폴리프로필렌 필름을 제조하였다.
이렇게 제조된 제품은 전체 20㎛ 두께를 가지고, 그 중에서 접착층은 6㎛이며, 전체 필름의 30중량%를 차지하였다.
실시예
3
상기 실시예 1의 접착층을 위한 조성물에서 밀도가 0.9인 79.7중량%의 에틸렌-부텐 코폴리머와 20중량%의 에틸렌-에틸아세테이트를 사용하였고, 상기 에틸렌-부텐 코폴리머는 10% 이하의 부텐 함량을 가지며, 상기 에틸렌-에틸아세테이트는 9%의 에틸아세이트 함량을 갖는 것을 사용하였다.
이외에는, 상기 실시예 1에서와 같은 방법으로 무용제형 열접착 이축연신 폴리프로필렌 필름을 제조하였다.
이렇게 제조된 제품은 전체 22㎛ 두께를 가지고, 그 중에서 접착층은 10㎛이며, 전체 필름의 45중량%를 차지하였다.
실시예
4
상기 실시예 1의 접착층을 위한 조성물에서 밀도가 0.9인 79.7중량%의 에틸렌-옥텐 코폴리머와 20중량%의 에틸렌-아크릴에시드를 사용하였고, 상기 에틸렌-옥텐 코폴리머는 10% 이하의 옥텐 함량을 가지며, 상기 에틸렌-아크릴에시드는 9%의 아크릴에시드 함량을 갖는 것을 사용하였다.
이외에는, 상기 실시예 1에서와 같은 방법으로 무용제형 열접착 이축연신 폴리프로필렌 필름을 제조하였다.
이렇게 제조된 제품은 전체 22㎛ 두께를 가지고, 그 중에서 접착층은 10㎛이며, 전체 필름의 45중량%를 차지하였다.
실시예
5
상기 실시예 2의 접착층을 위한 조성물에서 밀도가 0.9인 84.7중량% 에틸렌-부텐 코폴리머와 15중량%의 에틸렌-메틸아크릴레이트를 사용하였고, 상기 에틸렌-부텐 코폴리머는 10% 이하의 부텐 함량을 가지며, 상기 에틸렌-메틸아크릴레이트는 9%의 메틸아크릴레이트 함량을 갖는 것을 사용하였다.
이외에는, 상기 실시예 2에서와 같은 방법으로 무용제형 열접착 이축연신 폴리프로필렌 필름을 제조하였다.
이렇게 제조된 제품은 전체 20㎛ 두께를 가지고, 그 중에서 접착층은 7㎛이며, 전체 필름의 35중량%를 차지하였다.
실시예
6
상기 실시예 2의 접착층을 위한 조성물에서 밀도가 0.9인 79.7중량%의 에틸렌-부텐 코폴리머와 10중량%의 에틸렌-메틸아크릴레이트, 10중량%의 에틸렌-에틸아세테이트를 사용하였고, 상기 에틸렌-메틸아크릴레이트는 9%의 메틸아크릴레이트 함량을 가지며, 상기 에틸렌-에틸아세테이트는 9%의 에틸아세테이트 함량을 갖는 것을 사용하였다.
이외에는, 상기 실시예 2에서와 같은 방법으로 무용제형 열접착 이축연신 폴리프로필렌 필름을 제조하였다.
이렇게 제조된 제품은 전체 20㎛ 두께를 가지고, 그 중에서 접착층은 8㎛이며, 전체 필름의 40중량%를 차지하였다.
실시예
7
상기 실시예 2의 접착층을 위한 조성물에서 밀도가 0.9인 74.7중량%의 에틸렌-옥텐 코폴리머와 15중량%의 에틸렌-비닐아세테이트, 10중량%의 에틸렌-아크릴에시드를 사용하였고, 상기 에틸렌-옥텐 코폴리머는 10% 이하의 옥텐 함량을 갖고, 상기 에틸렌-비닐아세테이트는 30%의 비닐아세테이트 함량을 가지며, 상기 에틸렌-아크릴에시드는 9%의 아크릴에시드 함량을 갖는 것을 사용하였다.
이외에는, 상기 실시예 2에서와 같은 방법으로 무용제형 열접착 이축연신 폴리프로필렌 필름을 제조하였다.
이렇게 제조된 제품은 전체 20㎛ 두께를 가지고, 그 중에서 접착층은 10㎛이며, 전체 필름의 50중량%를 차지하였다.
실시예
8
상기 실시예 7의 접착층을 위한 조성물에서 15중량%의 에틸렌-비닐아세테이트 대신에 15중량%의 에틸렌-메틸아크릴레이트를 사용하였고, 상기 에틸렌-메틸아크릴레이트는 9%의 메틸아크릴레이트 함량을 가지는 것을 사용하였다.
이외에는, 상기 실시예 7에서와 같은 방법으로 무용제형 열접착 이축연신 폴리프로필렌 필름을 제조하였다.
이렇게 제조된 제품은 전체 20㎛ 두께를 가지고, 그 중에서 접착층은 9㎛이며, 전체 필름의 45중량%를 차지하였다.
실시예
9
상기 실시예 7의 접착층을 위한 조성물에서 밀도가 0.9인 74.7중량%의 에틸렌-옥텐 코폴리머 대신에 밀도가 0.9인 74.7중량%의 에틸렌-부텐 코폴리머를 사용하였고, 10중량%의 에틸렌-아크릴에시드 대신에 10중량%의 에틸렌-에틸아세테이트를 사용하였다. 상기 에틸렌-부텐 코폴리머는 10% 이하의 부텐 함량을 갖고, 상기 에틸렌-에틸아세테이트는 9%의 에틸아세테이트 함량을 가지는 것을 사용하였다.
이외에는, 상기 실시예 7에서와 같은 방법으로 무용제형 열접착 이축연신 폴리프로필렌 필름을 제조하였다.
이렇게 제조된 제품은 전체 20㎛ 두께를 가지고, 그 중에서 접착층은 8㎛이며, 전체 필름의 40중량%를 차지하였다.
실시예
10
상기 실시예 9의 접착층을 위한 조성물에서 10중량%의 에틸렌-에틸아세테이트 대신에 10중량%의 에틸렌-메틸아크릴레이트를 사용하였고, 상기 에틸렌-메틸아크릴레이트는 9%의 메틸아크릴레이트 함량을 가지는 것을 사용하였다.
이외에는, 상기 실시예 9에서와 같은 방법으로 무용제형 열접착 이축연신 폴리프로필렌 필름을 제조하였다.
이렇게 제조된 제품은 전체 20㎛ 두께를 가지고, 그 중에서 접착층은 8㎛이며, 전체 필름의 40중량%를 차지하였다.
실험예
:
무용제형
열접착
이축연신
필름의 특성 평가
상기 실시예 1~10 및 비교예 1~3에 따라 제조된 무용제형 열접착 이축연신 필름의 특성을 평가하였고, 그 방법 및 결과는 하기 표 1 내지 표 3에 나타낸 바와 같다.
상기 표 1 ~ 표 3에 나타난 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따라 제조된 필름의 경우 전체적으로 비교예에 비하여 물적 특성이 우수한 것으로 나타났다.
특히, 필름끼리의 접착력을 나타내는 열접착강도와 필름 및 종이간의 접착력을 나타내는 합지강도에서는 본 발명의 실시예에 따라 제조된 필름이 비교예에 비하여 현저히 우수한 효과를 가지는 것을 확인할 수 있다.
한편, 상기에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 기술적 특징이나 분야를 이탈하지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백한 것이다.
1: 표면층 2: 코어층
3: 접착층 11: 압출기
12: 캐스팅롤 13: 종연신기
14: 횡연신기 15: 엠보싱기
3: 접착층 11: 압출기
12: 캐스팅롤 13: 종연신기
14: 횡연신기 15: 엠보싱기
Claims (5)
- 밀도가 0.88~0.91 g/㎤ 인 에틸렌 코폴리머와, 극성기를 갖는 코폴리머가 포함되고,
상기 에틸렌 코폴리머와 극성기를 갖는 코폴리머는 각각 50~95 중량비와 5~50 중량비로 포함되며,
상기 에틸렌 코폴리머는 C4~C12를 갖는 알파 올레핀을 코모노머로 하고, 상기 극성기를 갖는 코폴리머는 에틸렌-비닐아세테이트, 에틸렌-에틸아세테이트, 에틸렌-아크릴에시드 및 에틸렌-메틸아크릴레이트로 이루어진 군에서 적어도 하나 이상이 선택된 것을 코모노머로 하는, 무용제형 열접착 이축 배향 필름의 접착층 형성용 코폴리머 조성물.
- 제1항에 있어서, 0.1~1.0 중량비의 블로킹 방지제 (antiblocking agent)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 무용제형 열접착 이축 배향 필름의 접착층 형성용 코폴리머 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 극성기를 갖는 코폴리머는 에틸렌 베이스의 극성기를 갖는 것을 특징으로 하는 무용제형 열접착 이축 배향 필름의 접착층 형성용 코폴리머 조성물.
- 표면층, 코어층, 접착층을 순서대로 포함하는 무용제형 열접착 이축 배향 필름에 있어서,
상기 접착층은 밀도가 0.88~0.91 g/㎤ 인 에틸렌 코폴리머와, 극성기를 갖는 코폴리머를 포함하고,
상기 에틸렌 코폴리머와 극성기를 갖는 코폴리머는 각각 50~95 중량비와 5~50 중량비로 포함되며,
상기 에틸렌 코폴리머는 C4~C12를 갖는 알파 올레핀을 코모노머로 하고, 상기 극성기를 갖는 코폴리머는 에틸렌-비닐아세테이트, 에틸렌-에틸아세테이트, 에틸렌-아크릴에시드 및 에틸렌-메틸아크릴레이트로 이루어진 군에서 적어도 하나 이상이 선택된 것을 코모노머로 하는 것을 특징으로 하는 무용제형 열접착 이축 배향 필름.
- 제4항에 있어서, 상기 접착층은 엠보싱(embossing)을 가지는 것을 특징으로 하는 무용제형 열접착 이축 배향 필름.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020110050145A KR101320831B1 (ko) | 2011-05-26 | 2011-05-26 | 무용제형 열접착 이축 배향 필름의 접착층 형성용 코폴리머 조성물 및 이것을 이용한 무용제형 열접착 이축 배향 필름 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020110050145A KR101320831B1 (ko) | 2011-05-26 | 2011-05-26 | 무용제형 열접착 이축 배향 필름의 접착층 형성용 코폴리머 조성물 및 이것을 이용한 무용제형 열접착 이축 배향 필름 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20120131749A true KR20120131749A (ko) | 2012-12-05 |
KR101320831B1 KR101320831B1 (ko) | 2013-10-22 |
Family
ID=47515515
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020110050145A KR101320831B1 (ko) | 2011-05-26 | 2011-05-26 | 무용제형 열접착 이축 배향 필름의 접착층 형성용 코폴리머 조성물 및 이것을 이용한 무용제형 열접착 이축 배향 필름 |
Country Status (1)
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Families Citing this family (2)
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KR102477619B1 (ko) | 2022-04-07 | 2022-12-13 | 주식회사 일진그라텍 | 그라비아 인쇄용 친환경 알코올계 잉크 조성물을 이용한 포장필름의 제조방법 및 이로부터 제조되는 포장필름 |
KR102477618B1 (ko) | 2022-04-07 | 2022-12-14 | 주식회사 일진그라텍 | 친환경 라미네이트용 무용제 이액형 접착제 조성물을 이용한 포장필름의 제조방법 및 이로부터 제조되는 포장필름 |
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-
2011
- 2011-05-26 KR KR1020110050145A patent/KR101320831B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
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KR101320831B1 (ko) | 2013-10-22 |
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