KR20120130935A - 박막 증착 장치 - Google Patents

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Abstract

박막 증착 장치에 관한 것이다.
박막 증착 장치는, 입자의 극성을 감지하는 감지부; 상기 입자의 극성에 역으로 막대를 대전시키는 대전부; 상기 입자가 반도체 웨이퍼 표면에 노출된 상태에서 상기 반도체 웨이퍼 후면에 위치하는 상기 막대를 이송하는 이송부; 및 상기 반도체 웨이퍼의 너비만큼 상기 이송되는 막대의 대전 부위를 노출시키는 노출부를 포함한다.

Description

박막 증착 장치{THIN FILM DEPOSITION APPARATUS}
본 발명의 실시예들은 박막 증착 장치에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼에 박막을 증착하는 장치가 널리 알려져 있다.
본 발명의 일실시예는 박막 증착 장치를 제공한다.
상기 목적을 이루기 위한, 박막 증착 장치는, 입자의 극성을 감지하는 감지부; 상기 입자의 극성에 역으로 막대를 대전시키는 대전부; 상기 입자가 반도체 웨이퍼 표면에 노출된 상태에서 상기 반도체 웨이퍼 후면에 위치하는 상기 막대를 이송하는 이송부; 및 상기 반도체 웨이퍼의 너비만큼 상기 이송되는 막대의 대전 부위를 노출시키는 노출부를 포함한다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 반도체 웨이퍼에 박막을 얇게 증착할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 박막 증착 장치의 구성을 보인 블록도이다.
박막 증착 장치는 감지부, 대전부, 이송부, 노출부를 포함한다.
감지부는 입자의 극성을 감지한다. 입자는 플라즈마 상태로 놓여 있다. 입자의 극성에 대한 정보가 대전부에 주어진 경우 감지부는 동작하지 않는다.
대전부는 입자의 극성에 역으로 막대를 대전시킨다. 막대는 각진 부위를 구비한다.
이송부는 입자가 반도체 웨이퍼 표면에 노출된 상태에서 반도체 웨이퍼 후면에 위치하는 막대를 이송한다. 막대의 각진 부위가 반도체 웨이퍼 후면을 향한다. 막대의 이송 속도는 입자가 반도체 웨이퍼 표면에 증착되는 두께를 좌우한다.
노출부는 반도체 웨이퍼의 너비만큼 이송되는 막대의 대전 부위를 노출시켜 극성을 가진 입자가 반도체 웨이퍼 표면에 증착되도록 한다.
100 : 박막 증착 장치
110 : 감지부
120 : 대전부
130 : 이송부
140 : 노출부

Claims (1)

  1. 입자의 극성을 감지하는 감지부;
    상기 입자의 극성에 역으로 막대를 대전시키는 대전부;
    상기 입자가 반도체 웨이퍼 표면에 노출된 상태에서 상기 반도체 웨이퍼 후면에 위치하는 상기 막대를 이송하는 이송부; 및
    상기 반도체 웨이퍼의 너비만큼 상기 이송되는 막대의 대전 부위를 노출시키는 노출부
    를 포함하는, 박막 증착 장치.
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